多层管材射线测厚仪

X射线荧光镀层测厚仪，材料分析仪X射线荧光镀层测厚仪属于菲希尔的产品，HELMUT FISCHER(菲希尔)在涂层硬度侧厚、镀层硬度测厚、材料分析、微纳米硬度测试和材料测试等领域为您提供最先进的产品和最完善的解决方案。X射线荧光镀层测厚仪产品用途：由于能量色散X射线荧光光谱法可以分析材料成分和测量薄镀层及镀层系统，因而应用广泛 在电子和半导体产业里，测量触点上薄金，铂和镍层厚度或痕量分析。在钟表和珠宝行业或采矿精炼工业中，精确分析贵金属合金组分。在质量管控和来料检验中，需要确保产品或零部件完全满足材料设计规范。如在太阳能光伏电池产业中，光伏薄膜的成分组成和厚度大小决定了光伏电池的效率。在电镀行业中，则需要测量大批量部件的厚度。对于电子产品的生产者和采购者，检验产品是否符合《限制在电子电气产品中使用有害物质的指令》（ROHS指令）也是十分关键的。在玩具工业中，也需要有可靠的有害物质检测手段对于以上测量应用，菲希尔的FISCHERSCOPE X-射线光变仪都能完美胜任。X射线荧光镀层测厚仪，材料分析仪也可测量金属元素的等。我司除了X射线荧光测厚仪还有元素分析仪，金镍厚度测量仪，孔铜测厚仪，面铜测厚仪，涂镀层测厚仪，台式涂层镀层测厚仪，铜箔测厚仪，绿油测厚仪，油墨测厚仪，各领域的测厚仪。

XAN500 X射线荧光材料分析及镀层测厚仪产品介绍： XAN500 X射线荧光材料分析及镀层测厚仪手持式、台式、在线： XAN500型X射线荧光仪器是到目前为止功能多样化的设备。它既可以作为手持式设备使用，也可以作为封闭式的台式机或是直接整合到生产线中。在配备了平板电脑后，XAN500同样采用久经考验的WinFTM软件。基于基本参数法的WinFTM软件不仅能进行材料分析，还能测量镀层厚度，并可实现无校准（不需标准片）测量。产品特点：通用手持式X射线荧光分析仪，即使材料组合困难复杂的情况下，也可以进行精确的镀层厚度测量和材料分析；符合DIN ISO 3497和ASTM B 568 标准重量1.9 kg一次电池充电可持续运行6个小时测量点：3毫米Ø 高分辨率硅漂移检测器用于户外的IP54等级用作台式设备的可选测量箱；使用完整版WinFTM软件进行数据统计产品应用：应用● 在生产过程中，实时检测镀层厚度（如：Zn、ZnNi、Ag、Au）● 可便捷且稳定地测量大尺寸部件，如管道、外壳或机械零件。● 将仪器放置到测量箱中，XAN500即成为全功能的台式仪器，可精确地测量小尺寸零件，如螺母和螺栓。● 还可整合到生产线的控制系统中，可以实现100%的质量监控产品使用：测试大型样件，装配测量箱后也可以测试小样件一次测试同时测定镀层的厚度和成分（例如，Fe上的ZnNi合金）未知合金的无标准片测量大型镀层零件（例如机器部件和外壳）的测量电镀层的测试电镀液金属含量的分析

菲希尔金镍测厚仪，无损多层镀层测厚仪金镍测厚仪用途 该设备适用于多层镀层厚度测量及材料分析，可用来定量和定性分析样品的元素组成，也可用于镀层和镀层系统的厚度测量，最多可同时测定24种元素，广泛应用于电路板、半导体、电镀、珠宝等工业中的功能性镀层及电镀槽液中的成分浓度分析。 金镍测厚仪特点：1、无论是镀层厚度测量，还是镀液分析，复杂的多镀层应用，一个软件程序就可以完成所有测量应用2、X射线管有带玻璃窗口和钨靶的X射线管或带铍窗口和钨靶的微聚焦X射线管多种选择3、X射线探测器PC（比例接收器）、PIN（硅PIN接收器）、SDD（硅漂移接收器）4、可自动切换的准直器和多种滤片可以灵活地应用不同测量。X射线荧光镀层测厚及材料分析仪测量方向产品型号应用范围检测器射线管基本滤片准值器数量/尺寸(mm)C型开槽从下往上XUL一款适合电镀厂测量镀层厚度的性价比高的仪器，它配备了一个固定的准值器和滤，射线管出射点稍大，非常适合测量点在1mm以上的应用。对于测量典型电镀层厚度的应用，如Cr/Ni/Cu等，非常合适。PC标准11（Φ0.3）是XULM多用途的镀层厚度测量仪。无论是薄的还是厚的镀层（如50nm Au或100um Sn）都通过选择好的高压滤片组合很好的测量。微聚焦管可以达到在很短的测量距离内小到100um的测量点大小。高达数kcps的计数率可以被比例接收器接收到。PC微聚焦34（0.05*0.05-Φ0.3）是XAN110/120专门为分析金合金开发的划算的仪器。比较XAN而言，只有一个固定的准直器和固定的滤片，特别适合贵金属分析。XAN 110配备比例接收器，适于几种合金元素的简单分析。XAN120配备了半导体接收器，更可以应用于多元素的复杂分析。PC(XAN 110)PC(XAN 120)标准11（Φ0.3XAN110）1(Φ1XAN120)否XAN分析专用仪器，测量方赂从下到上。用途广泛。测量室全封闭，可以使作大准直器分析，高计数康可也可被硅漂移探测器处理。激发和辐射检测方式与XDV-SDD相同。它是金合金分析和塑料中有害物质衡量分析的理想仪器。PINSDD微聚焦3/64（Φ0.2-Φ2）否从上往下测量XDL适合镀层厚度测量的耐用仪器，即使大测量距离也可以测量（DCM，范围0-80mm）配备一个固定的准值器和固定的滤片。适合测量点在1mm以上的应用；跟XUL类似。可选 用自动测量的可编程工作台。PC标准11（Φ0.3）是XDLM比XDL适用面更广，配备微聚焦管，4个可切换的准直器和3个基本滤片。测量头与XULM想似；适合于测量小的结构如接插件触点或印刷线路板，也可以测量大的工作（DCM,范围0-80mm）PC微聚焦34（0.05*0.05-Φ0.3）是XDAL与XDLM类似但配备了半导体接收器。这样就可能可以分析元素和测量超薄层（基于良好的信噪比）。比较适合测量结构较大的样品。PIN微聚焦34（Φ0.1-Φ0.6）是XDC-SDD适合于全部应用的高端机型。根据测量点大小和光谱组成，激发方式灵活多样。配备了硅漂移接收器，即使强度高达100kcps的信号也可以在不损失分辨率的情况下处理。SDD微聚焦64（Φ0.1-Φ0.3）否SDV-U专用微观分析的测量仪器。根据X射线光学部件的不同，可以分析小到100um或更小的结构。强度很高所以精度也非常好。即使很薄的镀层，测量不确定性小于1nm也是可能的。仅适于测量表面平整或接近平整的样品。SDD微聚焦4多毛细管系统是XDV-Vacuum具备综合测量能力的通用高端机型。与XDV-XDD相当。但可外配备了可抽真空的测量室，这样就使得分析从原子序数Z=11(Na)开始的轻元素成为可能。高精度的马达驱动的XYZ平台和视频摄像头可以精确定位样品位置和测量细小部件。SDD微聚焦64（Φ0.1-Φ3）否在线测量X-RAY 4000用于生产过程中薄膜，金属带或穿孔带的连续测量。测量头可以装配与样品传送方向的直角的位置。操作方便，启动迅速。数据接口可集成到质量管理或控制系统X-RAY54000用于生产线上连续测量的法兰式测量头。测量带状物，薄膜或玻璃的金属元素。在空气和真空都可以测量。提供水冷版本仪器。

PCB板材膜厚仪电镀层测厚仪XTU 系列测厚仪虽然结构紧凑，但是都有大容量的开槽设计样品腔，即使超过样品腔尺寸的工件也可以测试。搭配微聚焦射线管和先进的光路设计，及变焦算法装置，可测试极微小和异形样品。检测78种元素镀层· 0.005um检出限· 小测量面积0.002mm2· 深凹槽可达90mm。外置的高精密微型滑轨，可以快速控制样品移动，移动精度0.005mm，速度10-30mm（X-Y）/圈，PCB板材膜厚仪电镀层测厚仪应用领域 线路板、引线框架及电子元器件接插件检测 镀纯金、K金、铂、银等各种饰品的膜层成分和厚度分析 手表、精密仪表制造行业 钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB 汽车、五金、电子产品等紧固件的表面处理检测 卫浴产品、装饰把手上的Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS) 电镀液的金属阳离子检测 项 目参 数测量元素范围Cl（17）-U（92）涂镀层分析范围各种元素及有机物分析软件EFP，可同时分析23层镀层，24种元素，不同层有相同元素也可分析软件操作人性化封闭软件，自动提示校正和步骤，避免操作错误X射线装置W靶微聚焦加强型射线管准直器? 0.05 mm 0.1 mm 0.2 mm 0.5 mm；准直器任意选择一种近测距光斑扩散度10%测量距离具有距离补偿功能，可改变测量距离，能测量凹凸异型样品，变焦距离0-30mm(特殊要求可以升级到90mm)样品观察1/2.5彩色CCD，变焦功能对焦方式高敏感镜头，手动对焦放大倍数光学38-46X，数字放大40-200倍样品台尺寸500mm*360mm移动方式高精密XY手动滑轨可移动范围50mm*50mm随机标准片十二元素片、Ni/Fe 5um、Au/Ni/Cu 0.1um/2um其它附件联想电脑一套、喷墨打印机、附件箱 无损天瑞X荧光光谱镀层膜厚检测仪，天瑞镀层测厚仪

膜厚仪EDX-8000T Plus型XRF镀层测厚仪Simply The Best微光斑垂直光路，专为镀层厚度分析而设计高计数率硅漂移检测器 (SDD) 可实现快速，无损，高精度测量高分辨率样品观测系统，精确的点位测量功能有助于提高测量精度全系列标配薄膜FP无标样分析法软件，可同时对多层镀层及全金镀层厚度和成分进行测量背景介绍材料的镀层厚度是一个重要的生产工艺参数，其选用的材质和镀层厚度直接影响了零件或产品的耐腐蚀性、装饰效果、导电性、产品的可靠性和使用寿命，因此，镀层厚度的控制在产品质量、过程控制、成本控制中都发挥着重要作用。英飞思开发的EDX8000T Plus镀层测厚仪是专门针对于镀层材料成分分析和镀层厚度测定。其主要优点是准确，快速，无损，操作简单，测量速度快。可同时分析多达五层材料厚度，并能对镀层的材料成分进行快速鉴定。XRF镀层测厚仪工作原理镀层测厚仪EDX8000T Plus是将X射线照射在样品上，通过从样品上反射出来的第二次X射线的强度来测量镀层等金属薄膜的厚度，因为没有接触到样品且照射在样品上的X射线能量很低，所以不会对样品造成损坏。同时，测量的也可以在10秒-30秒内完成。膜厚仪EDX8000T Plus产品特点全新的下照式一体化设计，测试快速，无需样品制备可通过内置高清CCD摄像机来观察及选择定位微小面积镀层厚度的测量，避免直接接触，污染或破坏被测物。软件配备距离补正算法，实现了对不规则样品（如凹凸面，螺纹，曲面等）的异型件的精准测试备有多种以上的镀层厚度测量和成分分析时所需的标准样品可覆盖元素周期表Mg镁到U铀SDD检测器，具有高计数范围和出色的能量分辨率自动切换准直器和滤光片（0.15mm,0.2mm,0.3mm）膜厚仪EDX8000T Plus应用场景EDX8000T Plus镀层测厚仪可以用于PCB镀层厚度测量，金属电镀镀层分析；测量的对象包括镀层、敷层、贴层、涂层、化学生成膜等可测量离子镀、电镀、蒸镀、等各种金属镀层的厚度镀铬，例如带有装饰性镀铬饰面的塑料制品钢上锌等防腐涂层电路板和柔性PCB上的涂层插头和电触点的接触面贵金属镀层，如金基上的铑材料分析分析电子和半导体行业的功能涂层分析硬质材料涂层，例如 CrN、TiN 或 TiCN可拓展增加RoHS有害元素分析功能，电镀液离子浓度分析技术参数仪器外观尺寸:560mm*380mm*410mm超大样品腔：460mm*310mm*95mm仪器重量: 40Kg元素分析范围：Mg12-U92镁到铀，可同时分析并测量24种元素可分析含量范围：1ppm- 99.99%涂镀层最低检出限：0.005μm，可同时分析5层以上镀层成分分析含量范围：5ppm-99.99%探测器：AmpTek高分辨率电制冷SDD Detector多道分析器:4096道DPP analyzerX光管：50W高功率微聚焦光管准直器：Φ0.15mm,Φ0.2mm,Φ0.3mm，可选配0.1*0.2mm高压发生装置：电压最大输出50kV，自带电压过载保护电压：220ACV 50/60HZ样品平台：手动高精度移动平台样品对焦:手动测距对焦环境温度：-10°C到35°C膜厚仪EDX8000T Plus可分析的常见镀层材料可测试重复镀层、非金属、轻金属、多层多元素以及有机物层的厚度及成分含量。单涂镀层应用：如Ag/Cu,Zn/Fe，Cr/Fe, Ni/Fe等多涂镀层应用：如Ag/Pb/Zn, Ni/Cu/Fe，Au/Ni/Cu等合金镀层应用：如ZnNi/Fe, ZnAl/Ni/Cu等合金成分应用：如NiP/Fe, 同时分析镍磷含量和镀层厚度

X射线荧光镀层测厚仪，涂层镀层测厚仪X射线荧光镀层测厚及材料分析仪系列测量方向产品型号应用范围检测器射线管基本滤片准值器数量/尺寸(mm)C型开槽从下往上XUL一款适合电镀厂测量镀层厚度的性价比高的仪器，它配备了一个固定的准值器和滤，射线管出射点稍大，非常适合测量点在1mm以上的应用。对于测量典型电镀层厚度的应用，如Cr/Ni/Cu等，非常合适。PC标准11（Φ0.3）是XULM多用途的镀层厚度测量仪。无论是薄的还是厚的镀层（如50nm Au或100um Sn）都通过选择好的高压滤片组合很好的测量。微聚焦管可以达到在很短的测量距离内小到100um的测量点大小。高达数kcps的计数率可以被比例接收器接收到。PC微聚焦34（0.05*0.05-Φ0.3）是XAN110/120专门为分析金合金开发的划算的仪器。比较XAN而言，只有一个固定的准直器和固定的滤片，特别适合贵金属分析。XAN 110配备比例接收器，适于几种合金元素的简单分析。XAN120配备了半导体接收器，更可以应用于多元素的复杂分析。PC(XAN 110)PC(XAN 120)标准11（Φ0.3XAN110）1(Φ1XAN120)否XAN分析专用仪器，测量方赂从下到上。用途广泛。测量室全封闭，可以使作大准直器分析，高计数康可也可被硅漂移探测器处理。激发和辐射检测方式与XDV-SDD相同。它是金合金分析和塑料中有害物质衡量分析的理想仪器。PINSDD微聚焦3/64（Φ0.2-Φ2）否从上往下测量XDL适合镀层厚度测量的耐用仪器，即使大测量距离也可以测量（DCM，范围0-80mm）配备一个固定的准值器和固定的滤片。适合测量点在1mm以上的应用；跟XUL类似。可选 用自动测量的可编程工作台。PC标准11（Φ0.3）是XDLM比XDL适用面更广，配备微聚焦管，4个可切换的准直器和3个基本滤片。测量头与XULM想似；适合于测量小的结构如接插件触点或印刷线路板，也可以测量大的工作（DCM,范围0-80mm）PC微聚焦34（0.05*0.05-Φ0.3）是XDAL与XDLM类似但配备了半导体接收器。这样就可能可以分析元素和测量超薄层（基于良好的信噪比）。比较适合测量结构较大的样品。PIN微聚焦34（Φ0.1-Φ0.6）是XDC-SDD适合于全部应用的高端机型。根据测量点大小和光谱组成，激发方式灵活多样。配备了硅漂移接收器，即使强度高达100kcps的信号也可以在不损失分辨率的情况下处理。SDD微聚焦64（Φ0.1-Φ0.3）否SDV-U专用微观分析的测量仪器。根据X射线光学部件的不同，可以分析小到100um或更小的结构。强度很高所以精度也非常好。即使很薄的镀层，测量不确定性小于1nm也是可能的。仅适于测量表面平整或接近平整的样品。SDD微聚焦4多毛细管系统是XDV-Vacuum具备综合测量能力的通用高端机型。与XDV-XDD相当。但可外配备了可抽真空的测量室，这样就使得分析从原子序数Z=11(Na)开始的轻元素成为可能。高精度的马达驱动的XYZ平台和视频摄像头可以精确定位样品位置和测量细小部件。SDD微聚焦64（Φ0.1-Φ3）否在线测量X-RAY 4000用于生产过程中薄膜，金属带或穿孔带的连续测量。测量头可以装配与样品传送方向的直角的位置。操作方便，启动迅速。数据接口可集成到质量管理或控制系统X-RAY54000用于生产线上连续测量的法兰式测量头。测量带状物，薄膜或玻璃的金属元素。在空气和真空都可以测量。提供水冷版本仪器。 X射线荧光镀层测厚仪，涂层镀层测厚仪用途：由于能量色散X射线荧光光谱法可以分析材料成分和测量薄镀层及镀层系统，因而应用广泛 在电子和半导体产业里，测量触点上薄金，铂和镍层厚度或痕量分析。在钟表和珠宝行业或采矿精炼工业中，精确分析贵金属合金组分。在质量管控和来料检验中，需要确保产品或零部件完全满足材料设计规范。如在太阳能光伏电池产业中，光伏薄膜的成分组成和厚度大小决定了光伏电池的效率。在电镀行业中，则需要测量大批量部件的厚度。对于电子产品的生产者和采购者，检验产品是否符合《限制在电子电气产品中使用有害物质的指令》（ROHS指令）也是十分关键的。在玩具工业中，也需要有可靠的有害物质检测手段对于以上测量应用，菲希尔的FISCHERSCOPE X-射线光变仪都能完美胜任。 X射线荧光镀层测厚仪，涂层镀层测厚仪用途领域:1、钟表，首饰，眼镜 2、汽车及紧固件 3、卫浴五金4、连接器5、化学药水6、通信7、半导体封装测试8、电子元器件 9、PCB（线路板）

X射线镀层测厚仪Thick880 ---专业的金属电镀层测试专家产品优势和特点*超高分辨率、超清摄像头、超便捷操作、超快检测速度、超人性化界面*易于使用，一键操作，即可获得镀层厚度及组成成份的分析结果*有助于识别镀层成分的创新型功能*机身结构小巧结实，外形十分漂亮，适合放置于陈列展室*按下按钮的数秒之内，即可得到有关样件镀层厚度的精确结果*使用PC机和软件，可以迅速方便地制作样件的检验结果证书*用户通过摄像头及舱内照明系统，可看到样件测试位置，提升了用户测试信心*Thick系列分析仪测试数据可以下载和上传网络，检测结果易于查看和分享*有X射线防护锁，只有在封闭状态下才发射X射线，安全、可靠的保证客户使用测试样品示例 仪器应用演示 打开仪器上盖 2、放入样品3、在软件中点击“开始”按钮,测量完成,显示分析结果XRF镀层分析仪硬件性能及优势元素分析范围从硫(S)到铀（U）同时可以分析几十种以上元素，五层镀层分析检出限可达2ppm,镀层分析可以分析0.005um厚度样品分析含量一般为ppm到99.9% 。镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）任意多个可选择的分析和识别模型。相互独立的基体效应校正模型。多变量非线性回收程序多次测量重复性可达0.1%长期工作稳定性可达0.1%度适应范围为15℃至30℃。仪器配置高压电源 0 ~ 50KV光管管流 0μA ~ 1000μA数字多道分析器摄像头滤光片可选择多种定制切换美国进口半导体探测器测试时间可调 10sec ~ 100sec仪器环境要求环境温度 15°C ~ 30°C相对湿度 35% ~ 70%电源要求 AC 220V±5V, 50/60HZ

商品说明 工业生产过程中的品质控制，高压隔离开关触头镀银层检测仪，铜镀银，镀锡等厚度快速测试，同时满足金属成分的元素分析。K8000T镀层厚度分析仪专业无损检测作为生产过程中的品质控制与管理，确保材料品质；船舶制造、航空航天等高技术行业中合金成分的识别，从而保障产品质量与安全；电力电站等有关国计民生行业中，鉴定设备零部件成分是否达标，保证设备安全。 隔离开关触头作为高压配电设备中的重要电子电力器件，其中隔离开关触头上的镀银层，有耐磨耐腐蚀的性，能降低接触电阻，需如果用不镀银的铜触头，铜触头经过氧化后电阻会明显增加，就会产生电弧烧蚀触点的可能，而使用铜镀银触头就可以大大减少电弧烧蚀触点的可能。所以按照国家电网公司“关于高压隔离开关订货的有关规定”的要求，高压隔离开关主触头：镀银层厚度应不小于20um，一般触头镀银层厚度应不小于8um，硬度应不小于120韦氏。高压隔离开关主触头镀银层也是验收设备的重要指标之一。 而对于电镀厂家来说，电镀镀银的成本里多的就是贵金属银的使用量，所以镀层越厚，对电镀厂家的成本越高，所以一部分不良电镀厂家，就对电镀镀银厚度采用以次充好，以薄充厚，严重影响了高压配电设备的验收工作，甚至使的一部分高压配电设备厂家被国网一而再，再而三的被通报不良产品，轻则被禁止半年到两年的国网系统招标资格，重则直接被国网招标拉入黑名单。目前，隔离开关触头镀银层厚度测量方法主要用手持X射线射线镀层厚度分析仪现场测试和X射线台式镀层测厚仪测试。 隔离开关触头镀银层测厚仪，是一种X射线光谱仪，通过X射线对对银层的照射后然后的X荧光，可以分析检测出开关触头上镀银层厚度的仪器，仪器分为手持式和台式两种，都可以快速、无损的通过照射几十秒就可以测出镀银层的厚度，方便、快捷是电力设备生产厂家和电镀及表面处理企业对产品镀层厚度检测的重要仪器。 K8000T镀层厚度分析仪手持式镀层测厚分析仪配有专门针对镀层厚度分析的专业应用软件，具有智能化、高灵敏度、测试时间短、自动判断是否超标、操作简易、可实现边测边打功能等特点。全新的智能软件，一键智能操作检测合金成分和镀层厚度； K8000T镀层厚度分析仪合金分析仪也可快速检测并鉴别出各种金属的种类、含量以及杂质成分；能快速检测并鉴别出各种高低合金钢、不锈钢、工具钢、铬/钼钢、镍合金、钴合金、镍/钴耐热合金、钛合金等各种金属的牌号及元素含量；仪器预装多基体标准合金库，合金库中包括400余种合金牌号，用户也可自己建立合金牌号库。 功能如下：（1）智能识别基材种类的功能:立足于为用户快速实现投资回报，提高生产率，自动识别基材种类，无需手动选择样品类型，然后再测试；降低操作难度，节省测试时间，不管操作人员是否有经验，都可以在几秒钟内获得合金甚至是铝合金的牌号。（2）完善的合金数据库: K系列合金分析仪配有完善的合金数据库，标准牌号库包括500多种独特的合金牌号，用户可以轻易添加客户独特的元素和牌号。（3）检测范围广:无与伦比的轻元素分析功能，可以快速准确的分析常规金属元素Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Se, Y, Zr, Nb, Mo, W, Ta, Hf, Re, Au, Pb, Bi, Ru, Pd, Ag, Cd, Sn, Sb等。商品参数镀层厚度分析方法：能量色散X射线荧光分析方法测量镀层范围：0-50um检测镀层种类：铜镀银、铜镀锡分析精度：单层电镀相对误差不超过10%检测时间：15-20秒检测窗口：12mm合金测试元素范围：Ti，V，Cr，Mn，Fe，Co，Ni，Cu，Zn，Hf，Ta，W，Re，Pb，Bi，Zr，Nb，Mo，Cd，Sn，Sb等23元素仪器参数：1、激发源：大功率微型直板电子X射线管，激发电压为35kV；无高压电缆、无射频噪声、更好的X射线屏蔽、更好的散热。 固定电压35kV,电流100uA（美国Moxtek),标配Ag靶，无电机、1个滤光片2、探测器：Si-pin探测器(6 mm2 能量分辨率190eV FWHM)3、运算方法：KMX-FP无标样测试法4、标配1个电池

Ｘ射线荧光镀层测厚及材料分析仪XDLM-PCB210正业科技代理德国菲希尔测厚仪器产品，其产品在线路板中可以用于检测金属元素，涂层镀层的测厚，孔铜面铜的测厚，及绿油，铜箔等的测厚。另此系列产品还可广泛应用于其他行业，如汽车，飞机，五金等金属的测厚，黄金元素的测定。需要此款的朋友可以随时联系 Ｘ射线荧光镀层测厚及材料分析仪XDLM-PCB210用途 ：该设备适用于多层镀层厚度测量及材料分析，可用来定量和定性分析样品的元素组成，也可用于镀层和镀层系统的厚度测量，最多可同时测定24种元素，广泛应用于电路板、半导体、电镀、珠宝等工业中的功能性镀层及电镀槽液中的成分浓度分析。 Ｘ射线荧光镀层测厚及材料分析仪XDLM-PCB210特点：1、无论是镀层厚度测量，还是镀液分析，复杂的多镀层应用，一个软件程序就可以完成所有测量应用2、X射线管有带玻璃窗口和钨靶的X射线管或带铍窗口和钨靶的微聚焦X射线管多种选择3、X射线探测器PC（比例接收器）、PIN（硅PIN接收器）、SDD（硅漂移接收器）4、可自动切换的准直器和多种滤片可以灵活地应用不同测量。技术参数：参数 XULM系列XDLM系列XDV-μ系列XAN系列应用领域电镀/电子电路板电路板/电子/电镀珠宝/手表测量方向由下往上由上往下由上往下由下往上探测器PCPCSDDPIN/SDD射线管微聚焦微聚焦微聚焦微聚焦基本滤片3343/6准直器数量、尺寸（mmm)40.05x0.05-F0.340.05x0.05-F0.3多毛细管系统4F0.2-F2C型开槽是否是是

X射线镀层测厚仪XDL 230简介：FISCHERSCOPE X-RAY XDL 230是一款应用广泛的能量色散型X射线荧光镀层测厚及材料分析仪。它非常适用于无损测量镀层厚度、材料分析和溶液分析，同时还能检测大规模生产的零部件及印刷线路板上的镀层。XDL230有着良好的长期稳定性，这样就不需要经常校准仪器。比例接收器能实现高计数率，这样就可以进行高精度测量。由于采用了FISCHER完全基本参数法，因此无论是对镀层系统还是对固体和液体样品，仪器都能在没有标准片的情况下进行测量和分析。XDL 230特别适用于客户进行质量控制、进料检验和生产流程监控。配备了可编程XY工作台的版本的XDL系列仪器可用于自动化系列测试。它可以很方便地扫描表面，这样就可以检查其均匀性。为了简单快速定位样品，当测量门开启时，XY工作台自动移动到加载位置，同时激光点指示测量点位置。对于大而平整的样品，例如线路板，壳体在侧面有开口（C形槽）。由于测量室空间很大，样品放置方便，仪器不仅可以测量平面平整的物体，也可以测量形状复杂的大样品（样品高度可达140mm）。Z轴可电动调整的仪器，测量距离还可以在0 – 80 mm的范围内自由选择，这样就可以测量腔体内部或表面不平整的物体（DCM方法特征: • 带玻璃窗口和钨靶的X射线管或带铍窗口和钨靶的微聚焦X射线管。 • *高工作条件:50KV,50W • X射线探测器采用比例接收器 • 准直器：固定或4个自动切换，0.05 x0.05 mm 到 ? 0.3 mm • 基本滤片：固定或3个自动切换 • 测量距离可在0-80 mm范围内调整 • 固定样品支撑台 ，手动XY工作台 • 摄像头用来查看基本射线轴向方向的测量位置。 • 设计获得许可，防护全面，符合德国X射线条例第4章第3节典型应用领域： • 大批量电镀件测量 • 防腐和装饰性镀层，如镍或铜上镀铬 • 电镀行业槽液分析 • 线路板行业如薄金，铂和镍镀层的策略 • 测量接插件和触点的镀层 • 电子和半导体行业的功能性镀层测量 • 黄金，珠宝和手表行业防腐保护性镀层: Zn/Fe电镀液成份分析Cu, Ni, Au (g/l)PCB 装配: 含铅量测试PCB测量: Au/Ni/Cu/PCB设计理念：FISCHERSCOPE X-RAY XDL 230是一款用户界面友好的台式测量仪器。手动操作的X-Y工作台，马达驱动的Z轴系统。高分辨率的彩色视频摄像头具备强大的放大功能，可以精确定位测量位置。通过视频窗口，还可以实时观察测量过程和进度。测量箱底部的开槽是专为面积大而形状扁平的样品所设计，由此仪器就可以测量比测量箱更长和更宽的样品。例如：大型的印制电路板。带有放大功能和十字线的集成视频显微镜简化了样品摆放，并且允许测量点的精确调整。所有的仪器操作，以及测量数据的计算和测量数据报表的清晰显示，都可以通过功能强大而界面友好的WinFTM软件在电脑上完成。XDL型镀层测厚及材料分析仪作为受完全保护的仪器，型式许可完全符合德国“Deutsche R?ntgenverordnung-R?V”法规的规定。通用规格设计用途能量色散型X射线荧光镀层测厚及材料分析仪 (EDXRF)， 用于测定超薄镀层和溶液分析。元素范围从元素 氯(17) 到 铀(92) 配有可选的WinFTM BASIC软件时，最多可同时测定24种元素设计理念台式仪器，测量门向上开启测量方向由上往下X射线源X射线管带铍窗口的钨管高压三档： 30 kV，40 kV，50 kV孔径（准直器）? 0.3 mm 可选：? 0.1 mm； ? 0.2 mm；长方形0.3 mm x 0.05 mm测量点尺寸取决于测量距离及使用的准直器大小， 实际的测量点大小与视频窗口中显示的一致 最小的测量点大小约? 0.2mm。

一、产品介绍：厚度标准块（片）—JJF1306- 2011X射线荧光镀层测厚仪广泛应用于电子、半导体、集成电路等先进制造领域中镀层膜厚测量仪器的误差校准及量值溯源，自支撑金属膜厚标准片、镀层膜厚标准块、涂覆层测厚仪厚度标准片，满足JJF1306-2011 X射线荧光镀层测厚仪校准规范。二、特点：厚度标准块（片）—JJF1306- 2011X射线荧光镀层测厚仪携带方便，应用灵活，定值精度高，直接溯源于国家镀层膜厚标准。三、技术指标：标称厚度 加工偏差 测量不确定度 0.1mm ±35% 0.005mm 0.05~1mm ±30% 0.01mm+5% 1~10mm ±25% 5% 10~50mm ±15% 5% 50mm ±10% 5%

DM6100型X射线测厚仪 用于钢带、铜带、铝带、铝箔等的非接触式在线厚度测量填补了国内以X光管作射源的小型X射线测厚仪的空白性价比大大优于以同位素放射源作射源的测厚仪价格仅为国外同类产品的五分之一 CMC 沪制02280027 概述 DM6100型X射线测厚仪可用于各行各业中各种塑料薄膜、橡胶、木材、纸板、金属薄板等厚度的测量，主要用于金属轧制行业各个领域对生产线上的产品，如带钢、铜带、铝带、铝箔等进行动态状态下的厚度测量，可输出厚度信号到AGC系统，以实现厚度的闭环调节。具有不接触被测物体、连续、快速、准确测量等优点。DM6100型X射线测厚仪采用X光管作X射线源，相比于国内目前绝大部分以同位素放射源作X射线源的X射线测厚仪，具有很大的优越性。首先，可以免除使用同位素放射源带来的复杂审批程序、高额管理成本、尤其是仪器报废其放射源的回购成本。其次，本测厚仪采用本公司开发的特有的射源控制技术，其X射线源的能量和强度连续可调，可保证在最大测量厚度范围内的每个厚度都达到最佳测量精度，而同位素放射源一般只有一个能量，只能保证某一厚度的最佳测量精度。目前国内生产的X射线测厚仪绝大部分以同位素放射源作X射线源，而以X光管作X射线源的X射线测厚仪主要以进口的大型设备为主，价格很高，虽说近几年国内也有少数企业开始生产，但市场占有率有限，且价格也较高。DM6100型X射线测厚仪是采用小型X光管作X射线源的小型测厚仪，其性能虽略逊于进口产品，但价格远低于进口产品，也低于国内同行，只与以同位素放射源作X射线源的测厚仪相近，而性能却大大高于以同位素放射源作X射线源的测厚仪。DM6100型X射线测厚仪填补了国内以X光管作射源的小型X射线测厚仪的空白，它的推出使国内需用测厚仪的中小型企业也能用上以X光管作射源的X射线测厚仪，为用户提供了一种新的更优化的选择。用户以价格相近的DM6100型X射线测厚仪来取代以同位素放射源作射源的X射线测厚仪，不仅将因为性能的提高而极大地提高产品的质量，从而给用户带来极大的经济效益，同时将因为不用同位素放射源而提高国内的环境保护水平，从而给国家带来极大的社会效益。我们相信DM6100型X射线测厚仪定将在不远的将来取代以同位素放射源作射源的X射线测厚仪，成为X射线测厚仪市场的主导者。 特点 1. 不含同位素放射源，无三废公害，免除用户的麻烦和费用。2. 连续的非接触式测量，与AGC系统相连可以实现厚度的闭环控制。3. 大屏幕中文显示、冷阴极背光液晶、字迹清晰、明亮。4. 集成化程度高，环境适应能力强，抗干扰能力强、可靠性高。5. 测量精度高，反应速度快，稳定性好。6. 操作使用方便、快捷，维护、调试工作量小。7. 具有自诊断、误操作提示、自动校准、补偿功能。8. 屏蔽防护极好，确保辐射安全防护要求。9. 价格功能比低，适应我国国情。 主要技术指标 1. 测量范围：0.1mm～4.0mm（对钢），0.01mm～10.0mm（对铝）。 2. 钢带运行速度：0～27m/s。 3. 分辨精度：0.001mm。 4. 测量精度：±0.2%。 5. 响应时间： 100ms（对厚度变化5%响应63%）。 6. 采样周期：200ms、400ms、600ms、800ms可选择。 7. 测量噪声：0.12%。 8. 重复性： 0.2%。 9. 漂移： 长期漂移±0.24%每8小时，短期漂移±0.2%每小时。 10. 预热时间： X射源接通后1小时 11. 自动标定时间：≤20分钟。 12. 材质补偿范围：0～15%（或采用多条合金标定曲线的办法）。 13. 使用条件：环境温度：0~+40℃，相对湿度：≤95%(30℃)，电源：220V±20V，50Hz。 14. 整机功耗： ≤250W。 15. 尺寸及重量：仪表操作台：470mm×365mm×160mm，15kg。 C型架：673mm×579mm×189mm，35kg。 订货需知 DM6100型X射线测厚仪标准型主要技术指标如上所述，标准型的C型架外形规格尺寸如图1所示。如用户认为标准型的能满足测量要求请尽可能选择标准型的，因为标准型的是大批量标准化生产，价格是最便宜的。除标准型外，本公司可提供非标准型的X射线测厚仪，以满足绝大部分需用X射线测厚仪的用户的要求，其X射线光管高压最高电压可为：90kV、150kV、250kV， 最大电流可为：0.5mA、1.0mA、2.0mA，从而使测量范围提高到25.0mm（对钢），测量精度提高到：±0.05%，响应时间： 1ms。如有特殊要求，请在 订货时请提供以下信息： 测量对象量程范围轧制速度带材宽度C型架与操作台的距离测量精度响应时间轧制温度其它要求1其它要求2

DM6100型X射线测厚仪 用于钢带、铜带、铝带、铝箔等的非接触式在线厚度测量填补了国内以X光管作射源的小型X射线测厚仪的空白性价比大大优于以同位素放射源作射源的测厚仪价格仅为国外同类产品的五分之一 CMC 沪制02280027 概述 DM6100型X射线测厚仪可用于各行各业中各种塑料薄膜、橡胶、木材、纸板、金属薄板等厚度的测量，主要用于金属轧制行业各个领域对生产线上的产品，如带钢、铜带、铝带、铝箔等进行动态状态下的厚度测量，可输出厚度信号到AGC系统，以实现厚度的闭环调节。具有不接触被测物体、连续、快速、准确测量等优点。DM6100型X射线测厚仪采用X光管作X射线源，相比于国内目前绝大部分以同位素放射源作X射线源的X射线测厚仪，具有很大的优越性。首先，可以免除使用同位素放射源带来的复杂审批程序、高额管理成本、尤其是仪器报废其放射源的回购成本。其次，本测厚仪采用本公司开发的特有的射源控制技术，其X射线源的能量和强度连续可调，可保证在最大测量厚度范围内的每个厚度都达到最佳测量精度，而同位素放射源一般只有一个能量，只能保证某一厚度的最佳测量精度。目前国内生产的X射线测厚仪绝大部分以同位素放射源作X射线源，而以X光管作X射线源的X射线测厚仪主要以进口的大型设备为主，价格很高，虽说近几年国内也有少数企业开始生产，但市场占有率有限，且价格也较高。DM6100型X射线测厚仪是采用小型X光管作X射线源的小型测厚仪，其性能虽略逊于进口产品，但价格远低于进口产品，也低于国内同行，只与以同位素放射源作X射线源的测厚仪相近，而性能却大大高于以同位素放射源作X射线源的测厚仪。DM6100型X射线测厚仪填补了国内以X光管作射源的小型X射线测厚仪的空白，它的推出使国内需用测厚仪的中小型企业也能用上以X光管作射源的X射线测厚仪，为用户提供了一种新的更优化的选择。用户以价格相近的DM6100型X射线测厚仪来取代以同位素放射源作射源的X射线测厚仪，不仅将因为性能的提高而极大地提高产品的质量，从而给用户带来极大的经济效益，同时将因为不用同位素放射源而提高国内的环境保护水平，从而给国家带来极大的社会效益。我们相信DM6100型X射线测厚仪定将在不远的将来取代以同位素放射源作射源的X射线测厚仪，成为X射线测厚仪市场的主导者。 特点 1. 不含同位素放射源，无三废公害，免除用户的麻烦和费用。2. 连续的非接触式测量，与AGC系统相连可以实现厚度的闭环控制。3. 大屏幕中文显示、冷阴极背光液晶、字迹清晰、明亮。4. 集成化程度高，环境适应能力强，抗干扰能力强、可靠性高。5. 测量精度高，反应速度快，稳定性好。6. 操作使用方便、快捷，维护、调试工作量小。7. 具有自诊断、误操作提示、自动校准、补偿功能。8. 屏蔽防护极好，确保辐射安全防护要求。9. 价格功能比低，适应我国国情。 主要技术指标 1. 测量范围：0.1mm～4.0mm（对钢），0.01mm～10.0mm（对铝）。 2. 钢带运行速度：0～27m/s。 3. 分辨精度：0.001mm。 4. 测量精度：±0.2%。 5. 响应时间： 100ms（对厚度变化5%响应63%）。 6. 采样周期：200ms、400ms、600ms、800ms可选择。 7. 测量噪声：0.12%。 8. 重复性： 0.2%。 9. 漂移： 长期漂移±0.24%每8小时，短期漂移±0.2%每小时。 10. 预热时间： X射源接通后1小时 11. 自动标定时间：≤20分钟。 12. 材质补偿范围：0～15%（或采用多条合金标定曲线的办法）。 13. 使用条件：环境温度：0~+40℃，相对湿度：≤95%(30℃)，电源：220V±20V，50Hz。 14. 整机功耗： ≤250W。 15. 尺寸及重量：仪表操作台：470mm×365mm×160mm，15kg。 C型架：673mm×579mm×189mm，35kg。 订货需知 DM6100型X射线测厚仪标准型主要技术指标如上所述，标准型的C型架外形规格尺寸如图1所示。如用户认为标准型的能满足测量要求请尽可能选择标准型的，因为标准型的是大批量标准化生产，价格是最便宜的。除标准型外，本公司可提供非标准型的X射线测厚仪，以满足绝大部分需用X射线测厚仪的用户的要求，其X射线光管高压最高电压可为：90kV、150kV、250kV， 最大电流可为：0.5mA、1.0mA、2.0mA，从而使测量范围提高到25.0mm（对钢），测量精度提高到：±0.05%，响应时间： 1ms。如有特殊要求，请在 订货时请提供以下信息： 测量对象量程范围轧制速度带材宽度C型架与操作台的距离 测量精度响应时间轧制温度其它要求1其它要求2

市场对通信电子、航空航天、计算机、汽车和其他行业对电子产品的日益依赖，正推动电子行业的快速增长，在电子行业不断推陈出新以满足更高期望的同时，对产品的质量控制也越来越严格。镀层作为保证电子行业产品质量可靠性和稳定性的主要工艺，其厚度是产品质量的最重要保证因素，因此，对镀层厚度的质量控制/保证至关重要，X射线荧光（XRF）因为其非破坏性、测量快速、易于使用，已成为一种广泛使用的镀层厚度和成分测量技术。INSIGHT旨在为镀层分析应用提供精准高效的分析方法。晓INSIGHT易于操作，配置灵活，可轻松超薄镀层的挑战，提供快速、准确和可重复的结果，帮助诸多的PCB、半导体等电子相关行业有效提高生产力，确保符合规范，以避免出现性能低下的风险以及与废料或返工相关的成本。使用优势多准直器组件可选配多准直器组合自动切换，使得INSIGHT的多功能性得以显著提升，以灵活应对不同尺寸的零件。上照式设计仪器采用上照式设计，可轻松实现对超大型、不规则、微小件、甚至液体形态样品的快、准、稳高效测量。高强度X射线管晓INSIGHT可选配高强度毛细管光学系统，可为仪器带来更高的计数率、 更小的点位测量，更薄的镀层测量，有助于将仪器的分析效率翻倍。可编程自动位移样品台选配自动平台，轻松实现自动测量，可以更快的准备和测量样品，从而提高分析量。一键式测量配备直观而智能的分析软件，操作简单，任何人无需培训都可以测试样品，仅仅需要点击“开始测试”，数十秒即可获得检测结果啦。提高生产力INSIGHT自动化功能帮助您可以更快地测量样品，从而提高您的分析量。超大测量室仪器壳体的开槽设计（C型槽）使得测量空间宽大，样品放置便捷，可以测量如印刷线路板类大而平整的物品，也可以放置形状复杂的大样品。高灵敏度的检测器对于复杂的镀层结构，SDD系列检测器更易分析具有类似XRF特征的元素，具有更佳分辨率、更低的背景噪声（最高 S/N 比），并且可以更精确地测量较薄镀层。自动对焦无论样品厚薄或大小如何，都可在几秒钟内自动对样品进行对焦。可从远至80毫米的距离测量样品，非常适合测量具有凹陷区域的零件，或者适用于测量不同高度的多个样品。应用场景印刷电路板Au/Ni/Cu/ PCB；Sn/Cu/PCB；Au/NiP/Cu/PCB；Ag/Cu/PCB；Sn/Cu/PCB；SnPd/Cu/PCB；Au/Pd/NiP/Cu/PCB连接器镀层电子和电气工业中，电接触用保护和耐磨镀层的应用正在不断增多。接触件作为电连接器的核心零部件，通过表处理能提高接触件的耐蚀、耐磨功能，也能在很大程度上优化接触件的传输功能。电连接器接触件基材一般为铜合金，常用的镀层有：镀锡、镀金、镀银、镀镍、镀钯等。晶圆制造（半导体）晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片。在生产过程中，需要对晶圆进行电镀工序，即在晶圆上电镀一层导电金属，后续还将对导电金属层进行加工以制成导电线路。晶圆作为芯片的基本材料，其对于电镀镀层的要求严格，故而工艺的要求也较高。晶圆电镀时必须保证镀层的均匀性和厚度，方能保证晶圆的质量。引线框架引线框架是连接半导体集成块内部芯片的接触点和外部导线的薄板金属框架，是半导体封装的一种主要结构材料。为了保证封装工艺中的装片／键合性能，需要对引线框架进行特殊的表面处理，常见的引线框架镀层元素有金、银、钯、镍等。规格参数特点自上而下的测量结构，XYZ测量平台，Muti-FP多层算法元素范围Na(钠)—Fm(镄) 分析层数5层（4层+基材）每层可分析10种元素，成分分析最多可分析25种元素X射线管微聚焦X射线管、毛细管X射线管（可选配）探测器高灵敏度大面积SDD探测器、SDD 50mm2超大面积探测器（可选配）准直器多准可选,多准可组合相机高分辨率CMOS彩色摄像头，500万像素手动样品XY平台移动范围：100 x 150 mm可编程XY平台(可选配)Z轴移动范围150 mm样品仓尺寸564×540×150mm（L×W×H）外形尺寸664×761×757mm（L×W×H）重量120KG电源AC 220V±5V 50Hz(各地区配置稍有不同) 额定功率150W

一、 BOWMAN 分析仪器介绍美国博曼是全球涂镀层测厚和元素分析仪器的领军品牌。 博曼拥有超过 30 年的行业经验，并始终保持创新，致力于为市场提供精准、高效 和具有性价比的涂镀层检测设备。目前，博曼已在全球四大洲 20 多个国家建立销 售和服务网络，为客户提供灵活高效的镀层厚度测量和元素分析解决方案。博曼中国在上海设有演示应用中心，备品备件库，并在深圳，杭州，西安设有办事处。可以为中国地区的客户提供极佳的镀层厚度检测方案及快速优质的售后服务。二 、 BOWMAN 产品介绍美国博曼（Bowman）是高精度台式镀层测厚仪供应商，博曼 XRF 系统搭载拥有自 主知识产权的镀层检测技术和先进的软件系统，可精准高效地分析金属镀件中元素 厚度和成分。博曼 XRF 系统可同时测量包含基材在内的五层元素，其中任何两层元 素可以是合金。 博曼 XRF 系统使用高端定制的微聚焦 X 射线管作为能量源，恒温的 Si-PIN 的二极管 作为探测器，然后通过多通道放大器对辐射光子进行分类和统计。最终，博曼 Xralizer 软件经过独特的算法来计算辐射光子的厚度，从而获得测量结果。 通过微焦点相机对准 X 射线光学轴线选择样品的测试区域。由聚焦激光控制的平台 能容纳不同高度的样品。 博曼 XRF 镀层测量系统满足业界对精度，可靠性和易用性的最严格要求。紧凑且符 合人体工程学的设计让应用分析变得更简便，更高效。博曼致力于通过提供合理的 价格和优质的产品满足用户的快速的投资回报。三、 Bowman 的产品优势1、卓越领先的 XRF 系统高分辨率的固态探测器具有良好的元素分辨能力，无需二次滤波器，提高测量效率。 峰 位长时间保持稳定，无需频繁地进行再校准。 紧凑式的几何结构，激发源到样品的距离只有其他同类机型的三分之一，有效提高测量 精度和工作效率。32、直观的用户界面先进的软件将为仪器的性能提供有力的支持 。 博曼镀层测厚仪的分析数据拥有强大的 软件作为支持，该软件将拥有直观的用户界面，操作简单友好。测量数据可通过批次号 进行检索，报告可一键生成。用户可以无限制地创建新的应用程序和报告格式，所有结果自动保存到电脑数据库，所 有用户级别都可以设置密码保护。3、广泛的镀层厚度测量范围博曼 XRF 镀层测厚仪 可对 13 号铝元素到 92 号铀元素进行高精度测量分析可分析单层镀层： Au， Ag， Ni， Cu， Sn， Zn 等合金镀层： ZnNi 合金， SnPb 合金等镀层厚度和成分比例同时分析双层镀层： Au/Ni/Cu， Sn/Ni/Cu， Cr/Ni/Fe 等4三层镀层： Au/Pd/Ni/Cu 等最多可分析 5 层镀层可同时分析 25 种元素成分可分析电镀溶液中的金属离子浓度可分析 ROHS 有害元素4、同类最佳的服务支持博曼为用户提供的 XRF 技术支持和服务享誉业界。目前，除美国芝加哥总部外，博曼已 在全球四大洲二十余个国家建立了办事处或机构。博曼始终致力于通过提供高质量的现 场技术支持服务，从而成就用户。因此，博曼拥有较高的用户回头率。在中国上海设有演示应用中心，培训中心及备品配件库，在深圳，杭州，西安设有办事 处。有能力为客户提供极佳的镀层厚度检测方案和快速优质的售后服务。

XU-100 X荧光光谱测厚仪高精尖检测技术，搞定企业品质管控！XU-100光谱测厚仪采用下照式C型腔体设计，搭配微聚焦X射线发生器和高集成垂直光路系统，以及高敏变焦测距装置，对各种大小异形件都可快速、精准、无损测量。
 检测各种金属镀层，检出限可达0.005μm，最小测量面积0.2mm² ，凹槽深度测量范围可达0-30mm，是一款测量镀层厚度性价比高、适用性强的机型。应用行业：电镀层分析紧固件行业五金行业汽车零部件配饰厚度分析电子元器件……常见样品：紧固件
 ZnAl/Fe、Zn/Fe、ZnNi/Fe五金制品
 Sn/Cu/Fe、Ni/Cu、Ni/Cu/Fe电子元器件
 Sn/Ni/Fe、Au/Ni/Cu、Ag/Cu
 汽车零部件Zn/Fe、ZnNi/Fe、ZnAl/Fe、Cr/Ni/Cu/ABS
 配饰首饰
 Au/Pd/925Ag、Rh/Pd/Cu、18KAu/Pd/Cu散热片NiP/Al……为什么选择XU-100？1.下照式设计
 可以快速方便地定位对焦样品。
 2.高精密微型移动滑轨快速精准定位样品。3.
 微焦X射线装置
 最小检测面积可达0.2mm² 的样品，可进行各类电镀层膜厚检测。
 高效率正比接收器即使测试0.2mm² 的样品，几秒钟也能达到稳定性。4.
 变焦装置算法
 可对各种异形凹槽进行检测，凹槽深度测量范围可达0-30mm。
 5.先进的EFP算法
 多层多元素，包括有同种元素在不同涂镀层的检测，都可以快、准、稳的做出数据分析。
 最小检测面积可达0.01mm² 凹槽深度范围0-30mm移动精度10μm最近测距光斑扩散度10%

FISCHERSCOPE X-RAY XULM 系列是性能卓越、设计紧凑、应用广泛的X射线荧光镀层及材料分析仪。常用于无损测量细小工件上的镀层厚度和材料分析。特别适合在质量管控、来料检验及生产过程控制中测量使用。FISCHERSCOPE X-RAY XULM 系列仪器是用户界面友好的台式测量仪, 配备手动XY轴工作台，用于细小样品的精确定位。XULM240具备4个可切换准直器, 3个可切换基本滤片, 采用比例接收器, 高分辨率CCD彩色摄像头，手动聚焦，LED亮度可调节使用时温度范围10℃-40℃，空气相对湿度≤95%，无结露可按要求，提供额外的XULM型产品更改和技术咨询。

产品介绍：BXR-626系列X荧光镀层测厚仪采用X荧光分析技术，可以测定各种金属镀层的厚度，包括单层、双层、多层及合金镀层等，可以进行电镀液的成分浓度测定。它能检测出常见金属镀层厚度，无需样品预处理；分析时间短，仅为数十秒，即可分析出各金属镀层的厚度；分析测量动态范围宽，可从0.005μm到60μm。?仪器外观选用独特的流线型设计，时尚雅致?同时分析元素周期表中由硫(S)到铀（U）?可以分析最多5层镀层，一次可分析元素多达24种?无需复杂的样品预处理过程，无损测试?检出限可达到2ppm?分析测量动态范围宽，可从0.005μm到60μm?采用美国原装、国际先进的探测器，能量分辨率高?采用美国原装、国际先进的AMP，处理速度快，精度高，稳定可靠?X光管采用正高压激发，激发与测试条件采用计算机软件数码控制与显示?采用彩色摄像头，准确观察拍摄样品?采用电动无极控制样品平台，可以进行X-Y-Z的移动，准确方便?采用双激光对焦系统，准确定位测量位置?高度传感器?保护传感器，有效保护探测器?精确度高，稳定性好，故障率低?辐射安全系统：隐蔽式设计、软件、硬件三重射线防护系统多层屏蔽保 护，辐射安全性可靠 1.X-Y-Z样品平台移动装置BXR-626系列X荧光镀层测厚仪的X-Y-Z样品平台采用电动移动装置，具有可容纳各种形状的镀层样品及电镀液体样品的超大样品室。使用简单方便。2.X射线管激发系统激发系统采用独特的正置直角光学结构设计。高电压发生器：电压与电流采用软件自动数码控制及显示。最大功率50 W。电压0 -50 KV，电流0-1000uA。8小时稳定性≤0.05%。高效长寿命X光管：采用低功率﹑自然冷却﹑高寿命、国际先进水平的X光管，指标达到国际先进水平。最大功率50W，管压5-50KV ；管流电流0-1000uA。3.高分辨率的探测器系统进口原装电制冷探测器，良好的能量线性、能量分辨率和能谱特性，较高的峰背比。最佳分辨率能达到149eV±5ev。4.能谱仪电子学系统原装进口前置放大器及放大器等信号处理器：适应高计数率，高抗干扰能力的一体化电子线路。模数转换器采用高精度的2048道。5.计算机分析系统品牌计算机；高分辨率彩色液晶显示器。高级喷墨打印机。6.系统软件国际领先的XRF分析软件，融合了包括经验系数法、基本参数法（FP法）、理论α系数法等多种经典分析方法，全面保证：单层、双层、多层、合金镀层测试数据的准确性。7.电源AC 220V～240V、50Hz 。额定功率：120W。选配高精度参数稳压电源。

X 射线荧光镀层测厚及材料分析仪，独有多毛细孔X 射线光学系统设计，可自动测量和分析微小部件及结构上镀层厚度和成分。FISCHERSCOPE-X-RAY XDV-μ是一款应用广泛的能量色散型 X 射线荧光镀层测厚及材料分析仪。它特别适用于无损分析和测量极微小部件上镀层的厚度，即使是复杂的镀层结构，也同样应付自如。为了使每次测量都能在最理想的条件下进行，XDV-μ 配备了各种可电动切换的基本滤片。先进的硅漂移接收器能够达到很高的分析精度及探测灵敏度。由于采用了开创性的多毛细管 X 射线光学系统设计，本款仪器能在极其微小的测量面积上产生非常高的激发强度。出色的准确性及长期的稳定性是 FISCHER X 射线仪器的共有特点，因此也大大减少了重新校准仪器的需要，为您节省时间和精力。由于采用了 FISCHER 的完全基本参数法，无论是镀层系统还是固体样品，都能在没有标准片的情况下进行准确分析和测量。仪器可以选配一个大面积的工作台，用以配合对大型印制电路板进行测量。FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ 是一款界面友好的台式测量仪器。它配备了高精度、可编程运行的 X/Y 轴工作台和马达驱动的 Z 轴升降台。侧面开槽的设计，可测量面积更大的工件，如印制电路板等。当外保护面罩开启时，样品台能自动移出到放置样品的位置。通过激光点，可以快速对准需要测量的位置。仪器内置高分辨率彩色摄像头，简化了对测量点进行精确对位的过程。所有的仪器操作，以及测量数据的计算和测量数据报表的清晰显示，都可以通过功能强大而界面友好的 WinFTM软件在电脑上完成。最多可同时测定从铝（13）到铀（92）中的24 种元素测量门向上开启的台式仪器，侧面开槽设计。马达驱动、可编程运行的 X/Y 轴工作和 Z 轴升降台 马达驱动、可切换的准直器和基本滤片。配备三挡高压和4个可切换的基本滤片。可按要求，提供额外的XDV型产品更改和XDV仪器技术咨询。

FISCHERSCOPE X-RAY XDLM 系列是应用广泛的能量色散型X射线镀层测厚及材料分析仪。这款仪器专门是为测量超薄镀层和微含量而设计，是用于质量控制，质量检验和生产监控的最合适的测量仪器。FISCHERSCOPE X-RAY XDLM 设计为界面友好的台式测量仪器系列。根据不同的预期用途，有不同的版本。XDLM 231 型的工作台为固定式工作台，马达驱动的 Z 轴升降系统。XDLM 232 型配有可手动操控的 X/Y 工作台，马达驱动的 Z 轴升降系统。XDLM 237 型则配备了马达驱动的 X/Y 工作台，当保护门开启时，工作台会自动移到放置样品的位置。马达驱动的可编程 Z 轴升降系统。XDLM系列仪器带有4个可切换准直器，3种可切换的基本滤片，采用比例接收器，测量距离为0-80mm。使用高分辨率的CCD彩色摄像头仪器重量100kg-120kg仪器使用时温度范围10℃-40℃，空气相对湿度为≤95%，无结露计算机要求：带扩展卡的计算机系统可按要求，提供额外的XDLM型产品更改和XDLM仪器技术咨询

FISCHERSCOPE X-RAY XDL 系列是应用广泛的能量色散型X射线镀层测厚及材料分析仪。它是由大众认可的FISCHERSCOPE X-RAY XDL-B型仪器上发展而来的。与上一代相类似，它非常适用于无损测量镀层厚度、材料分析和溶液分析，同时还能全自动检测大规模生产的零部件及印刷线路板上的镀层。FISCHERSCOPE X-RAY XDL采用了完全基本参数法，因此无论是对镀层系统还是对固体和液体样品，仪器都能在没有标准片的情况下进行测量和分析。其测量范围为元素氯（17）到铀（92）。适用于客户进行质量控制、进料检验和生产流程监控。典型的应用领域有：测量大规模生产的电镀部件测量超薄杜策，例如：装饰铬测量电子工业或半导体工业中的功能性镀层全自动测量，如测量印刷线路板分析电镀溶液FISCHERSCOPE X-RAY XDL 设计为界面友好的台式测量仪器系列。根据不同的预期用途，有不同的版本。XDL 210 型的工作台为固定式工作台，固定位置的 Z 轴系统。XDL 220 型的工作台为固定式工作台，马达驱动的 Z 轴系统。XDL 230 型配有可手动操控的 X/Y 工作台，马达驱动的 Z 轴升降系统。XDL 240 型则配备了马达驱动的 X/Y 工作台，当保护门开启时，工作台会自动移到放置样品的位置。马达驱动的可编程 Z 轴升降系统。XDL系列仪器可选配圆形或长方形准直器，采用比例接收器，测量距离为0-80mm，使用专利保护的DCM测量距离补偿法。使用高分辨率的CCD彩色摄像头仪器重量100kg-120kg仪器使用时温度范围10℃-40℃，空气相对湿度为≤95%，无结露计算机要求：带扩展卡的计算机系统可按要求，提供额外的XDL型产品更改和XDL仪器技术咨询

Fischerscope X-RAY XAN500 是一款可移动使用并且应用广泛的能量色散型X射线荧光镀层测厚及材料分析仪，它特别适用于镀层厚度的无损测量及材料分析。适用于客户进行质量控制、进料检验和生产流程监控。典型的应用领域有：测量大型工件的镀层，如：机械零件和外壳在电镀过程中进行移动实时测量对合金材料进行移动实时检测FISCHERSCOPE X-RAY XAN500是一款应用广泛的能量色散型 X 射线荧光镀层测厚及材料分析仪。它特别适用于测量和分析超薄镀层以及进行材料分析。正如所有的FISCHERSCOPE X-RAY仪器一样，本款仪器有着出色的精确性以及长期的稳定性，这样就显著减少了校准仪器所需的时间和精力。XAN500采用先进的硅漂移探测器能够达到非常高的分析精度及探测灵敏度。依靠FISCHER的完全基本参数法，可以在没有校验标准片校正的情况下分析固、液态样品的成分及测量样品的镀层厚度。使用XAN500型手持式仪器可以对大型工件以及台式仪器难以测量的位置进行便捷快速的测量。设计结构的优化使得仪器可以呗安全第放置到工件上，无论是镀层测厚或者材料分析，都可以保证其测量结果的再现性。同时，仪器可选配便携式智能箱，使其成为小型的台式测量设备，以便检测小型样品。可按要求，提供额外的XAN500 型产品更改和XAN500 仪器技术咨询

菲希尔无损测厚仪可用于检测金镍厚度，元素分析，涂层镀层检测，材料分析等。菲希尔X-RAY系列产品可以分析从元素氯(17)到铀（92）的元素，最多可同时测定24种元素。设计理念：FISCHERSCOPE X- Ray ADLM-PCB系列仪器是用户界面友好的台式测量仪器。测量门底部留有空隙，以方便对大面积印制电路板的测量。 样品定位简便的特点：XDLM-PCB 200型：首先PCB板将在仪器集成的激光点的协助下准确放置于样品台上。然后将样品台如抽屉般推入仪器内部。XDLM-PCB210和220：仪器配备了高精度、可编程的XY平台，并带有弹出功能。激光点作为辅助定位，能帮助快速对准测量位置。高分辨彩色摄像头，使得对准测量位置的过程更加准确。简便。通过强大且界面友好的WINFTM® 软件，可以在电脑上便捷地完成整个测量过程，包括测量结果的数据分析和所有的相关信息的显示等。X-RAY XDLM-PCB系列仪器完全符合DIN ISO 3497和ASTM B568标准。应用领域：钟表，首饰，眼镜 汽车及紧固件 卫浴五金连接器化学药水通信半导体封装测试电子元器件 PCB正业科技主要从事检测仪器和高端材料，菲希尔为正业代理的德口产品，如想了解菲希尔的更多产品可以直接联系。

X 射线荧光镀层测厚及材料分析仪，配有可编程运行的 X/Y 轴工作台和 Z 轴升降台，用于自动测量超薄镀层厚度或进行痕量分析。FISCHERSCOPE X-RAY XDV-SDD是一款应用广泛的能量色散型 X 射线荧光镀层测厚及材料分析仪。它特别适用于测量和分析超薄镀层以及经行痕量分析。其配备了高精度、可编程运行的 X/Y 轴工作台，是全自动测量样品的理想设备。XDV-SDD设计为界面友好的台式测量仪器。它配备了高精度、可编程运行的X/Y轴工作台和马达驱动的Z轴升降台。当具有防护功能的测量门开启时，样品台能自动移出到放置样品的位置。通过激光点，可以快速对准需要测量的位置。仪器内置带有图像放大及十字线功能的视频系统，简化了样品放置的过程，并可对测量点位置进行精确微调。所有的仪器操作，以及测量数据的计算和测量数据报表的清晰显示，都可以通过功能强大而界面友好的WinFTM软件在电脑上完成。XDV-SDD最多可同时测定从铝（13）到铀（92）中的24 种元素测量门向上开启的台式仪器，侧面开槽设计马达驱动、可编程运行的 X/Y 轴工作和 Z 轴升降台 马达驱动、可切换的准直器和基本滤片。仪器配备带铍窗口的微聚焦钨管，三挡可调节高压，6个可切换的基本滤片。可按要求，提供额外的XDV 型产品更改和XDV 仪器技术咨询

国产膜厚仪 电镀测厚仪 1.微小样品检测：小测量面积0.03mm² （加长测量时间可小至0.01mm² ）2.变焦装置算法：可改变测量距离测量凹凸异形样品，变焦距离可达0-30mm3.EFP算法：Li（3）-U（92）元素的涂镀层，多层多元 素，甚至有同种元素在不同层也可准测量。 4.先进的解谱技术：减少能量相近元素的干扰，降低检出限。 5.高性能探测器【详细说明】国产膜厚仪 电镀测厚仪 性能优势：1.微小样品检测：小测量面积0.03mm2（加长测量时间可小至0.01mm2）2.变焦装置算法：可改变测量距离测量凹凸异形样品，变焦距离可达0-30mm3.先进的EFP算法：Li(3)-U(92)元素的涂镀层，多层多元 素，甚至有同种元素在不同层也可准测量。 4.先进的解谱技术：减少能量相近元素的干扰，降低检出限。 5.高性能探测器：SDD硅漂移窗口面积25mm2探测器。 6.X射线装置：微焦加强型射线管搭配聚焦装置。 一六仪器研制的测厚仪独特的光路交换装置，让X射线和可见光摄像同一垂直线，达到视觉与测试定位一体，且X光扩散度小；与EFP软件配合达到对焦、变焦双焦功能，实现高低、凹凸不平各种形状样品的测试；高集成的光路交换装置与接收器的角度可缩小一倍，可以减少弧度倾斜放样带来的误差，同时特征X射线可以穿透测试更厚的表层。 国产膜厚仪 电镀测厚仪 先进的EFP算法专业的研发团队在Alpha和Fp法的基础上，计算样品中每个元素的一次荧光、二次荧光、靶材荧光、吸收增强效应、散射背景等多元优化迭发出EFP核心算法，结合先进的光路转换技术、变焦结构设计及稳定的多道脉冲分析采集系统，只需要少量的标样来校正仪器因子，可测试重复镀层、非金属、轻金属、多层多元素以及有机物层的厚度及成分含量。RoHS检测及标定

X荧光光谱分析仪iEDX-150WT产品介绍（镀层测厚仪）一、产品概述产品类型： X荧光光谱仪 产品名称： 镀层测厚仪 (可选配镀液检测，RoHS检测，合金分析功能）型 号： iEDX-150WT 生 产 商： 韩国ISP公司产品图片：镀层厚度检测分析仪 - iEDX-150WT二、产品优势镀层检测，最多镀层检测可达5层。对于薄镀层分析精确，可以精确的分析小于1uin(0.025um）的镀层，可以准确分析0.2-0.5uin的金层。可同时进行选配RoHS检测功能，精确的测试RoHS指令中的铅、汞、镉、铬、钡、锑、硒、砷等重金属，测试无卤素指令中的溴、氯等有害元素。可同时进行选配镀液药水分析功能，一分钟即可分析出药水内金，镍，铜等药水含量，分析精度为0.01ppm，可同时进行选配合金成分分析功能。开槽式超大可移动全自动样品平台620*525 (长*宽)，样品移动距离可达220*220X10mm(长*宽*高) ；专为线路板行业研制。激光定位，可以连续自动多点程控测量；可以选配多准直器系统，单准直器/6个准直器/7个准直器。可检测固体、液体、粉末状态材料；运行及维护成本低、无易损易耗品，对使用环境相对要求低；可进行未知标样扫描、无标样定性，半定量分析；操作简单、易学易懂、高品质、高性能、高稳定性，快速出检测结果（20-40秒）；标配德国AmptekSI-Pin 探测器，选配高精度硅漂移SDD探测器，保证测试精度。软件支持无标样分析。相对于传统镀层，开机不需要预热，直接可以测量，测量后可以直接关机，节约用电，减少关键部件（X射线管，高压等）消耗，并减少了等待时间。标配选配X射线管高稳定性X光管，使用寿命长（工作时间15,000小时）。MO (鉬)靶，铍窗口， 光斑尺寸75um，油绝缘，气冷式，辐射安全电子管屏蔽。50kV，1mA，高压和电流设定为应用程序提供最佳性能。高稳定性微焦点X光管，使用寿命（工作时间15,000小时）。MO (鉬)靶，铍窗口， 光斑尺寸50um，油绝缘，气冷式，辐射安全电子管屏蔽。50kV，1mA，高压和电流设定为应用程序提供最佳性能。平台固定平台软件程序控制步进式电机驱动X-Y轴移动大样品平台。激光定位、简易荷载最大负载量为5公斤，控制程序进行持续性自动测量。平台尺寸：620*525mm (长*宽*高)样品移动距离：220*220X10 mm(X*Y*Z)准直器单准直器系统 0.2/0.3MM选1个0.1/0.2/0.3/0.5/1/4/4mm共7种准直器规格可选,客户可最多选7种准直器尺寸，可定制特殊尺寸准直器。探测器半导体Si-PIN 探测器，分辨率159eV，高分辨率硅漂移SDD探测器，分辨率可达到125eV.滤光片初级滤光片：Al滤光片，自动切换/样品定位显示样品锁定、简易荷载、激光定位及拍照功能/视频系统高分辨率CCD摄像头、彩色视频系统。观察范围：3mm x 3mm。放大倍数：40X。/附件含计算机、显示器、打印机、键盘、鼠标/软件标配Multi-Ray镀层分析软件1、选配ROHS分析软件2、选配合金分析软件3、选配药水分析软件 检测元素范围Al (13) ~ U(92)/分析样品类型液体/固体/粉末/三、产品配置及技术指标说明四、iEDX-150WT型号光谱仪软件功能1) 软件应用- 单镀层测量- 线性层测量，如：薄膜测量- 双镀层测量- 针对合金可同时进行镀层厚度和元素分析- 三镀层测量。- 无电镀镍测量- 电镀溶液测量- 吸收模式的应用 DIN50987.1/ ISO3497-A2 - 励磁模式的应用DIN50987.1/ ISO3497-A1- 基本参数法可以满足所有应用领域的测量2) 软件标定- 自动标定曲线进行多层分析- 使用无标样基本参数计算方法- 使用标样进行多点重复标定- 标定曲线显示参数及自动调整功能3) 软件校正功能：- 基点校正（基线本底校正）- 多材料基点校正，如：不锈钢，黄铜，青铜等- 密度校正4) 软件测量功能： - 快速开始测量- 快速测量过程- 自动测量条件设定（光管电流，滤光片，ROI）5) 自动测量功能（软件平台）- 同模式重复功能（可实现多点自动检测）- 确认测量位置 (具有图形显示功能)- 测量开始点设定功能（每个文件中存储原始数据）- 测量开始点存储功能、打印数据- 旋转校正功能- TSP应用- 行扫描及格栅功能6) 光谱测量功能- 定性分析功能 （KLM 标记方法） - 每个能量/通道元素ROI光标- 光谱文件下载、删除、保存、比较功能- 光谱比较显示功能：两级显示/叠加显示/减法- 标度扩充、缩小功能（强度、能量）7） 数据处理功能- 监测统计值： 平均值、 标准偏差、 最大值。- 最小值、测量范围，N 编号、 Cp、 Cpk，- 独立曲线显示测量结果。- 自动优化曲线数值、数据控件 8）检测厚度（正常指标）：- 原子序数 22 - 24 : 6 – 800 微英寸- 原子序数 25 - 40 : 4 – 900 微英寸- 原子序数 41 - 51 : 6 – 2000 微英寸- 原子序数 52 - 82 : 2 – 500 微英寸9）其他功能- 系统自校正取决于仪器条件和操作环境- 独立操作控制平台- 视频参数调整- 仪器使用单根USB数据总线与外设连接- Multi-Ray、Smart-Ray自动输出检测报告（HTML，Excel）- 屏幕捕获显示监视器、样本图片、曲线等.......- 数据库检查程序- 镀层厚度测量程序保护。仪器维修和调整功能- 自动校准功能；- 优化系统取决仪器条件和操作室环境；- 自动校准过程中值增加、偏置量、强度、探测器分辨率，迭代法取决于峰位置、 CPS、主X射线强度、输入电压、操作环境。五、软件界面镀层软件分析图谱界面备注: 以上图片仅供参考六、部分国外客户名单，和国内Company公司名称Note备注TE CONNECTIVITYhyundai cooperate 现代合作公司INNO FLEXsamsung cooperate三星合作公司RAYTRON CO.,LTDsamsung cooperate 三星合作公司KOREA ELECTRIC TERMINALsamsung cooperate三星合作公司SHINHWA CONTECH CO.,LTDsamsung cooperate 三星合作公司KYOUNGILsamsung cooperate 三星合作公司KAVASsamsung cooperate 三星合作公司TAEKWANG ENSsamsung cooperate 三星合作公司PULSE ELECTRONICS KOREAsamsung cooperate 三星合作公司SIT CO.,LTDsamsung cooperate 三星合作公司LUMENS CO.,LTDsamsung , LG cooperate三星、通用合作公司JEONGMIN ELECTRIC CO.,LTDLG cooperate 通用合作公司HANSUNG COLOR CO.,LTDLG cooperate 通用合作公司HWANAM TECH CO.,LTDLG cooperate通用合作公司 SAEBOK CO.,LTDLG cooperate通用合作公司HANSHIN TERMINAL CO., LTDLG cooperate通用合作公司JINTECLG OEM 通用合作公司DAESHIN METALSEMICS INCWOOSOOROSWIN INCPOSCOJuAhnBEE-RYONGMECHARONICSSAMMI METAL PRODUCTS CO.,LTD　部分国内客户名单：深圳爱升精密电路科技有限公司宏创电子惠州有限公司昆山同心表面科技有限公司 深圳路通达科技有限公司联想集团深圳市记忆科技有限公司湖北建浩科技有限公司航天科技集团乐清市东方科信网络有限公司富士康集团比亚迪东莞市鑫华电镀厂上海正泰电器公司深圳市誉升恒五金科技有限公司珠海汇鑫垣电子有限公司扬宣电子（清远）有限公司航天长征睿特科技有限公司大连吉星电子科技有限公司昆山三星电机有限公司广东南方宏明电子科技股份有限公司深圳市恒威电子公司太康精密（中山）有限公司信泰电子（西安）有限公司湖北台基半导体股份有限公司惠州富电电子有限公司康跃科技股份有限公司武汉奥科电子有限公司元悦科技（珠海）有限公司深圳市鼎正电路板有限公司深圳市星之光实业发展有限公司湖北金禄科技有限公司惠州威健电路湖北龙腾电子科技有限公司赣州市金顺科技武平飞天电子科技有限公司深圳市恩德鑫电路技术有限公司珠海市鸿天万达电子

对材料表面保护、装饰形成的覆盖层，如涂层、镀层、敷层、贴层、化学生成膜等，在有关国家和国际标准中称为覆层(coating)。覆层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要一环，是产品达到优等质量标准的必备手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对覆层厚度有了明确的要求。覆层厚度的测量方法主要有:楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等。这些方法中前五种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。X射线和β射线法是无接触无损测量，但装置复杂昂贵，测量范围较小。因有放射源，使用者必须遵守射线防护规范。X射线法可测极薄镀层、双镀层、合金镀层。β射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘覆层测厚时采用。随着技术的日益进步，特别是近年来引入微机技术后，采用磁性法和涡流法的测厚仪向微型、智能、多功能、高精度、实用化的方向进了一步。测量的分辨率已达0.1微米，精度可达到1%，有了大幅度的提高。它适用范围广，量程宽、操作简便且价廉，是工业和科研使用最广泛的测厚仪器。采用无损方法既不破坏覆层也不破坏基材，检测速度快，能使大量的检测工作经济地进行

FISCHERSCOPE X-RAY XUL220是一款性能卓越、设计紧凑、应用广泛的X射线荧光镀层及材料分析仪。常用于无损测量细小工件上的镀层厚度和材料分析。特别适合在质量管控、来料检验及生产过程控制中测量使用。典型的应用领域有：在小部件，如螺钉、螺栓和螺帽上的测量在连接器和电器元件上的测量电镀液的溶液成分分析FISCHERSCOPE X-RAY XUL220型仪器是用户界面友好的台式测量仪, 配备手动XY轴工作台和超大测量室，使得对大型工件的测量也是同样的得心应手。XUL220具备采用比例接收器，能实现高计数率，这样就可以进行高精度测量。并配备有高分辨率CCD彩色摄像头，手动聚焦，LED亮度可调节使用时温度范围10℃-40℃，空气相对湿度≤95%，无结露可按要求，提供额外的XUL220型产品更改和技术咨询。

美国博曼（Bowman）Bowman BA-100 Optics 台式X射线荧光（XRF）镀层测厚仪Bowman BA-100 Optics 机型采用业界领先的多孔毛细管光学聚焦装置，有效缩小测量点斑点的同时，可数倍乃至数十倍提高X射线激发强度。Bowman BA-100 Optics 机型配备大面积的SDD（硅漂移探测器），有效拓展元素分析范围，适应严格的微区、超薄镀层，以及痕量元素分析需求。优质的测试性能、突出的微区测量能力，Bowman BA-100 Optics机型是研究开发、质量管控的XRF镀层厚度及元素成分分析仪器。 稳定的X射线管 ● 微聚焦50瓦Mo靶射线管（其它靶材可选） 小于100um的测量斑点 ● 射线出射点预置于射线管Be窗正中央 ● 长寿命的射线管灯丝 ● 独有的预热和ISO温度适应程序 多毛细管聚焦光学结构 ● 显著提高X射线信号强度 ● 获得较准直器机型数倍乃至数十倍的信号强度 ● 小于100um直径的测量斑点 ● 经过验证，接近完美的测量精度 应用领域：常见的镀层应用: PCB行业 Au/Pd/Ni/Cu/PCB 引线框架 Ag/Cu Au/Pd/Ni/CuFe 半导体行业 Pd/Ni/Cu/Ti/Si-晶元基材 Au/Pd/Ni/Cu/Si晶元基材 线材 Sn/Cu 珠宝、贵金属 10,14,18Kt 元素分析、合金分类、杂质分析、溶液分析、电镀液分析等 美国博曼高性能XRF镀层测厚仪三十余年深耕镀层测厚事业经历不断创新、获得广泛好评具备广泛的镀层厚度测量范围（可对13号铝元素到92号铀元素进行高精度测量分析） 成为越来越多行业的满意选择 可为您提供高精度，快速简便的测量和分析

X 射线荧光镀层测厚及材料分析仪，配有可编程运行的 X/Y 轴工作台和 Z 轴升降台，用于自动测量超薄镀层厚度或进行痕量分析。FISCHERSCOPE X-RAY XDV-SDD是一款应用广泛的能量色散型 X 射线荧光镀层测厚及材料分析仪。它特别适用于测量和分析超薄镀层以及经行痕量分析。其配备了高精度、可编程运行的 X/Y 轴工作台，是全自动测量样品的理想设备。XDV-SDD设计为界面友好的台式测量仪器。它配备了高精度、可编程运行的X/Y轴工作台和马达驱动的Z轴升降台。当具有防护功能的测量门开启时，样品台能自动移出到放置样品的位置。通过激光点，可以快速对准需要测量的位置。仪器内置带有图像放大及十字线功能的视频系统，简化了样品放置的过程，并可对测量点位置进行精确微调。所有的仪器操作，以及测量数据的计算和测量数据报表的清晰显示，都可以通过功能强大而界面友好的WinFTM软件在电脑上完成。XDV-SDD最多可同时测定从铝（13）到铀（92）中的24 种元素测量门向上开启的台式仪器，侧面开槽设计马达驱动、可编程运行的 X/Y 轴工作和 Z 轴升降台 马达驱动、可切换的准直器和基本滤片。仪器配备带铍窗口的微聚焦钨管，三挡可调节高压，6个可切换的基本滤片。可按要求，提供额外的XDV 型产品更改和XDV 仪器技术咨询