等离子双束扫描电镜

Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束专为自动化冷冻电子断层扫描成像样品的制备而设计。用户可以稳定地在原位制备厚度约为 200nm 或更薄的冷冻薄片，同时避免产生镓 (Ga) 离子注入效应。与目前市场上的其他 cryo-FIB-SEM 系统相比，Arctis Cryo-PFIB 可显著提高样品制备通量。与冷冻透射电镜和断层成像工作流程直接相连通过自动上样系统，Thermo Scientific&trade Arctis&trade Cryo-PFIB 可自动上样、自动处理样品并且可存储多达 12 个冷冻样品。与任何配备自动上样器的冷冻透射电镜（如 Thermo Scientific Krios&trade 或 Glacios&trade ）直接联用，省去了在 FIB-SEM 和透射电镜之间的手动操作载网和转移的步骤。为了满足冷冻聚焦离子束电镜与透射电镜应用的低污染要求，Arctis Cryo-PFIB 还采用了全新的高真空样品仓和经过改进的冷却/保护功能。Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束电镜的主要特点与光学显微镜术关联以及在透射电镜中重新定位"机载"集成宽场荧光显微镜 (iFLM) 支持使用光束、离子束或电子束对同一样品区域进行观察。 特别设计的 TomoGrids 确保从最初的铣削到高分辨率透射电镜成像过程中，冷冻薄片能与断层扫描倾斜轴始终正确对齐。iFLM 关联系统能够在电子束和离子束的汇聚点处进行荧光成像。无需移动载物台即可在 iFLM 靶向和离子铣削之间进行切换。CompuStage的180° 的倾转功能使得可以对样品的顶部和底部表面进行成像，有利于观察较厚的样品。TomoGrids 是针对冷冻断层扫描工作流程而特别设计的，其上下2面均是平面。这2个面可防止载样到冷冻透射电镜时出现对齐错误，并始终确保薄片轴相对于透射电镜倾斜轴的正确朝向。 利用 TomoGrids，整个可用薄片区域都可用于数据采集。厚度一致的高质量薄片Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束扫描电镜可在多日内保持超洁净的工作环境，确保制备一致的高质量薄片。等离子体离子束源可在氙离子、氧离子和氩离子间进行切换，有利于制备表面质量出色的极薄薄片。等离子体聚焦离子束技术适用于液态金属离子源 (LMIS) 聚焦离子束系统尚未涉及的应用。例如，可利用三种离子束的不同铣削特性制备高质量样品，同时避免镓注入效应。系统外壳的设计考虑到了生物安全，生物安全等级较高的实验室（如生物安全三级实验室）可选用高温消毒解决方案。Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束扫描电镜的紧凑型样品室专为冷冻操作而设计。由于缩小了样品室体积，操作环境异常干净，最大限度减少水凝结的发生。通过编织套管冷却样品及专用冻存盒屏蔽样品，进一步提升了设计带来的清洁度，确保了可以进行多日批量样品制备的工作环境。 自动化高通量样品制备和冷冻断层扫描连接性自动上样器可实现多达 12 个网格（TomoGrids 或 AutoGrids）的自动上下样，方便转移到冷冻透射电镜，同时最大限度降低样品损坏和污染风险。通过新的基于网络的用户界面加载的载网将首先被成像和观察。 随后，选择薄片位置并定义铣削参数。铣削工作将自动运行。根据样品情况，等离子体源可实现高铣削速率，以实现对大体积材料的快速去除。自动上样系统为易损的冷冻薄片样品提供了受保护的环境。在很大程度上避免了可能会损坏或污染样品的危险手动操作样品步骤。 自动上样器卡槽被载入到与自动上样器对接的胶囊中，可在 Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束扫描电镜和 Krios 或 Glacios 冷冻透射电镜之间互换。

日立紫外清洗设备是利用紫外光和臭氧对样品表面污染物进行清理的前处理设备，主要针对样品表面的有机污染物，相比等离子清洗更加温和，对样品损伤小。清洗系统:2种清洗模式真空清洗和真空储存清洗时间范围为1min-24h（步幅1min）真空系统:无油真空系统（隔膜泵9L/min）3min内达到所需真空度真空范围为100-500torr(100步) 清洗仓:样品尺寸: 100mm (直径) x 36mm (高)适合于各型号扫描电镜有效清理区域达100 mm

Helios 5 DualBeam【产品描述】新一代的赛默飞世尔科技 Helios 5 DualBeam 具有 Helios 产品系列业界领先的高性能成像和分析性能。它经过精心设计，可满足材料科学研究人员和工程师最广泛的 FIB-SEM 使用需求。Helios 5 DualBeam 重新定义了高分辨率成像的标准：最高的材料衬度，最快、最简单、最精确的高质量样品制备，用于 S/TEM 成像和原子探针断层扫描（APT）以及最高质量的表面下和三维表征。在 Helios DualBeam 系列久经考验的性能基础上，新一代的 Helios 5 DualBeam 进行了改进优化，所有这些都旨在确保系统处于手动或自动工作流程的最佳运行状态。【技术参数】半导体行业技术参数：Helios 5 CXHelios 5 HPHelios 5 UXHelios 5 HXHelios 5 FX样品制备与 XHR 扫描电镜成像最终样品制备 (TEM薄片，APT)STEM 亚纳米成像与样品制备SEM着陆电压20 eV~30 keV20 eV~30 keV分辨率0.6 nm@15 keV1.0 nm@1 keV0.6 nm@2 keV0.7 nm@1 keV1.0 nm@500 eVSTEM分辨率@30 keV0.7 nm0.6 nm0.3 nmFIB制备过程最大材料去除束流65 nA100 nA65 nA最终最优抛光电压2 kV500 VTEM样品制备样品厚度50 nm15 nm7 nm自动化否是是样品处理行程110×110×65 mm110×110×65 mm150×150×10 mm100×100×20 mm100×100×20 mm+5轴（S）TEM Compustage快速进样器手动自动手动自动自动+自动插入/提取STEM 样品杆 材料科学行业技术参数：Helios 5 CXHelios 5 UX离子光学具有卓越的大束流性能的Tomahawk HT 离子镜筒具有卓越的大束流和低电压性能的Phoenix 离子镜筒离子束电流范围1 pA – 100 nA1 pA – 65 nA加速电圧500 V – 30 kV500 V – 30 kV最大水平视场宽度在束重合点处为0.9 mm 在束重合处点为0.7 mm 离子源寿命1,000 小时1,000 小时两级差分抽吸两级差分抽吸飞行时间校准飞行时间校准15孔光阑15孔光阑电子光学Elstar超高分辨率场发射镜筒Elstar超高分辨率场发射镜筒磁浸没物镜磁浸没物镜高稳定性肖特基场发射枪提供稳定的高分辨率分析电流高稳定性肖特基场发射枪提供稳定的高分辨率分析电流电子束分辨率最佳工作距离下0.6 nm @ 30 kV STEM0.6 nm @ 30 kV STEM0.6 nm @ 15 kV0.7 nm @ 1 kV1.0 nm @ 1 kV1.0 nm @ 500 V (ICD)0.9 nm @ 1 kV 减速模式*在束流重合点0.6 nm @ 15 kV0.6 nm @ 15 kV1.5 nm @ 1 kV 减速模式* 及 DBS*1.2 nm @ 1 kV电子束参数电子束流范围0.8 pA ~ 176 nA0.8 pA ~ 100 nA加速电压范围200 V ~ 30 kV350 V ~ 30 kV着陆电压20 eV ~ 30 keV20 eV ~ 30 keV最大水平视场宽度2.3 mm @ 4 mm WD2.3 mm @ 4 mm WD探测器Elstar 镜筒内 SE/BSE 探测器 (TLD-SE, TLD-BSE)Elstar 镜筒内 SE/BSE 探测器 (ICD)*Elstar 镜筒内 BSE 探测器 (MD)*样品室内 Everhart-Thornley SE 探测器 (ETD)红外相机高性能离子转换和电子探测器 (SE)*样品室内 Nav-Cam 导航相机*可伸缩式低电压、高衬度、分割式固态背散射探测器 (DBS)*可伸缩STEM 3+ 探测器*电子束流测量样品台和样品样品台高度灵活的五轴电动样品台压电陶瓷驱动 XYR 轴的高精度五轴电动工作台XY110 mm150 mmZ65 mm10 mmR360° (连续)360° (连续)倾斜-15° ~ +90°-10° ~ +60°最大样品高度与优中心点间隔 85 mm与优中心点间隔 55 mm最大样品质量样品台任意位置 500 g 样品台任意位置 500 g 0° 倾斜时最大 5 kg最大样品尺寸直径 110 mm可沿样品台旋转时直径 150 mm可沿样品台旋转时优中心旋转和倾斜优中心旋转和倾斜【特点与应用】?更易于使用：Helios 5 对所有经验水平用户而言都是最容易使用的 DualBeam 系统。操作人员培训可以从几个月缩短到几天，其系统设计可帮助所有操作人员在各种高级应用程序上实现一致、可重复的结果。 ?提高了生产率：Helios 5 和 AutoTEM 5 软件的先进自动化功能，增强的可靠性和稳定性允许无人值守甚至夜间操作，显著提高样品制备通量。 ?改善时间和结果：Helios 5 DualBeam 引入全新精细图像调节功能 FLASH （闪调）技术。借助 FLASH 技术，您只需在用户界面中进行简单的鼠标操作，系统即可“实时”进行消像散、透镜居中和图像聚焦。自动调整可以显著提高通量、数据质量并简化高质量图像的采集。平均而言，FLASH 技术可以使获得优化图像所需的时间最多缩短 10 倍。

Thermo Scientific™ Quattro™ 扫描电镜将成像和分析的全面性能与独特的环境模式（ESEM）相结合，使得样品研究得以在自然状态下进行。如今，研究型实验室普遍要求现代的扫描电镜可以适应多种多样的样品分析需求，希望在获得出色的图像质量的同时尽可能简化样品制备过程。Quat t r o 的场发射枪（FEG）确保了优异的分辨率，通过不同的探测器选项，可以调节不同衬度信息，包括定向背散射、STEM 和阴极荧光信息。来自多个探测器和探测器分区的图像可以同步采集和显示，使得单次扫描即可获得各种样品信息，从而减低束敏感样品的束曝光并实现真正的动态实验。Quattro 的三种真空模式（高真空、低真空和 ESEM™ ）使得系统极具灵活性，可以容纳任何 SEM 可用的最广泛的样品类型，包括放气或者是与真空状态不相容的样品。此外，ESEM™ 可以在现实世界的条件下对样品进行原位研究，例如湿/潮湿、热或反应性的环境。Quattro 的分析样品仓可以满足日益增长的样品元素信息及晶体结构分析需求，它同时支持相对的双能谱（EDS）探测器、共面能谱（EDS）/电子背散射衍射（EBSD）和平行束波谱（WDS）探测器。无论什么类型的样品，在高真空下或与 Quattro 支持的独特实验条件相结合，无论样品导电、绝缘、潮湿或是在高温条件下，均可获得可靠的分析结果。由于多用户设施要求大量操作人员都能获得所有相关数据，同时尽可能缩短培训时间，所以易用性是至关重要的。Quattro 独特的硬件由帮助功能（用户向导）支持，不仅可以指导操作者，还可以直接与显微镜进行交互。并且通过“撤消（Undo）”功能，鼓励新手用户进行实验，而专家用户可以轻松缩短结果获取时间。主要优势在自然状态下对材料进行原位研究：具有环境真空模式（ESEM）的独特高分辨率场发射扫描电镜最大程度缩短样品制备时间：低真空和环境真空技术可针对不导电和/或含水样品直接成像和分析，样品表面无荷电累积在各种操作模式下分析导电和不导电样品， 同步获取二次电子像和背散射电子像安装原位冷台、珀尔帖冷台和热台，可在-165°C 到 1400°C 温度范围内进行原位分析卓越的分析性能，样品仓可同时安装三个 EDS 探测器，其中两个 EDS端口分开 180°、 WDS 和共面 EDS/EBSD针对不导电样品的卓越分析性能：凭借“压差真空系统”实现低真空模式下的精确 EDS 和 EBSD 分析灵活、精确的优中心样品台，105°倾斜角度范围，可全方位观察样品 软件直观、简便易用，并配置用户向导及 Undo（撤销）功能，操作步骤更少，分析更快速全新创新选项，包括可伸缩 RGB 阴极荧光（CL）探测器、1100°C 高真空热台和 AutoScript（基于 Python 的脚本工具 API）

品牌： GATAN 名称型号：GATAN冷冻传输系统Alto2500制造商： GATAN公司经销商：欧波同有限公司 产品综合介绍： 产品功能介绍扫描电镜工作者都面临着一个不能回避的事实，就是所有生命科学、石油地质学以及许多材料科学的样品都含有液体成分。很多动植物组织含水量达到98%，这是扫描电镜工作者最难对付的样品问题。冷冻传输设备是一种将经过冷冻制样后的样品置入 SEM 样品室内，并维持样品低温状态的一种设备。它综合了制样、维持样品低温真空环境、在不破坏 SEM 真空前提下安全传送样品至SEM。是冷冻扫描电镜不可或缺的利器！品牌介绍美国GATAN公司成立于1964年并于70年代末进入中国市场。GATAN公司以其产品的高性能及技术的先进性在全球电镜界享有极高声誉。作为世界领先的设计和制造用于增强和拓展电子显微镜功能的附件厂商，其产品涵盖了从样品制备到成像、分析等所有步骤的需求。产品应用范围包括材料科学、生命科学、地球物理学、电子学，能源科学等领域， 客户范围涵盖全球的科研院所，高校，各类检测机构及大型工业企业实验室，并且在国际科学研究领域得到了广泛认同。经销商介绍欧波同有限公司是中国领先的微纳米技术服务供应商，是一家以外资企业作为投资背景的高新技术企业，总部位于香港，分别在北京、上海、辽宁、山东等地设有分公司和办事处。作为蔡司电子显微镜、GATAN扫描电子显微镜制样设备及附属分析设备在中国地区最重要的战略合作伙伴，公司秉承“打造国内最具影响力的仪器销售品牌”的经营理念，与蔡司，GATAN品牌强强联合，正在为数以万计的中国用户提供高品质的产品与国际尖端技术服务。产品主要技术特点： Alto 2500 是一款高分辨率的新一代冷冻传输系统，专为场发射扫描电镜（FE SEM）设计，是冷冻扫描电镜中的性能冠军。Alto 2500系统提供的制样技术包括快速冷冻（为了保持含水状态），真空传输（防止样品污染），冷冻断裂（展示内部微观结构），升华（净化非含水成分）和镀膜（允许高分辨表面成像和X-RAY分析）。Alto 2500冷冻前处理室 Alto 2500配备了专用的直接连在SEM上的前处理室。该高真空前处理室配有一个独立的且在工作中无振动产生的涡轮分子泵。前处理室高程度可视化有利于观察样品，同时室内装有灯管，配合双筒显微观察镜可以在处理样品过程中更好的观察样品。大容量一体式液氮冷肼设计，不仅保证看充足的低温供应和优异的低温环境，而且提供了无污染操作环境。冷肼上部装有一个冷台和防污染板，温度可分别达到-180℃和-190℃。利用样品台加热器可以使其升温，从而达到可控温度升华的目的。珀热电阻温度传感器能够灵敏的显示冷台和防污染板的温度。前处理室还配置了标准双功能冷冻断裂刀具，还可选配可控断裂深度的冷冻旋转断裂刀具。喷镀专为冷冻环境设计的磁控高性能喷镀单元，5nm的分辨率精度是获取高分辨率FEG-SEM图像的保证。该单元可选配互换式多点喷碳装置。真空传递装置 真空传递装置是一个紧凑而轻巧的装置，将经过快速冷冻工作台冷冻后的样品继续保持真空状态，并转移到前处理室和SEM样品室中。大面积玻璃窗保证了良好的可视性，可以让操作者顺利的将样品推送到冷台。 快速冷冻工作台冷冻工作台含有两个可制“液氮泥”的处理罐，不仅可以快速冷冻样品，而且还能装载预冷冻样品。可选配‘撞击式冻装置’。SEM冷台模块低温氮气高效冷却的冷台模块很易于SEM样品台楔合。利用内置可控温加热器和精确的温度感应器能轻易的控制温度在-185℃到+50℃之间。冷台模块冷气管具有一定的弯曲度，即使在通有冷却氮气的情况下冷台也可旋转一定的角度。在FIB+SEM中，可以设置最大倾斜角度。为了保证获得无污染的图像，在SEM样品室内配置了一个独立的根据不同SEM而定制的可显温度的防污染板。系统控制面板键盘控制器显示系统参数，只有手掌大小，操作简单。在使用过程中，控制器可以方便的放在任意方便的位置。安全特性整个系统提供了电子机械互锁，保证了操作者和显微镜的安全性。产品主要技术参数： 样品预处理装置液氮泥快速冷冻（-210℃）；多功能液氮泥工作站，有装载样品座的铰链式装置，可将冷冻预处理后的样品很方便的对接至真空传输装置上。前处理室的冷台由直接嵌入的液氮杜瓦直接冷却，确保最佳制冷效率和最低制冷速度；通过减震装置将分子泵直接耦合到前处理室上，确保最佳的抽气效率和样品室真空；冷源4-2-1 冷冻前处理室采用一体式液氮冷阱制冷，扫描电镜冷台采用过冷氮气气冷，分体式液氮杜瓦只需6 L液氮，可连续提供扫描电镜冷台3 h连续工作时间；高真空冷冻制备腔室，包括：前级机械泵，涡轮分子泵（70 L/S），工作时前处理室真空度优于10-6 mbar量级；多角度样品观察窗，×10倍和 ×20倍双目显微观察镜，气锁阀门控制真空传递装置连接，；球阀与扫描电镜样品室连接，具有电动开关和电动机械安全锁；一体式液氮冷阱及防污染装置，防污染装置可设温度为 -190℃；样品制备腔室内部液氮冷冻台（-180℃ ～ +100℃）及防污染装置；样品处理包括断裂、升华、喷镀功能。标配冷冻断裂刀；可设定升华时间及温度，自动升华；标配Pt靶材磁控喷镀，可选其他靶材（Au/Pd, W , Ir 和 Cr），自动喷镀，提供高纯氩气供给连接组件；真空传输装置设计紧凑小巧，使用方便，密封效果好。扫描电镜冷台和防污染装置低温氮气气冷扫描电镜冷台（-185℃ ~ + 50℃），温度稳定度为1℃；根据扫描电镜类型定制防污染装置，可设温度为 -190℃或更低；扫描电镜样品室内配置LED照明灯。高集成按键式控制板，体积小，可方便的放置在触手可及的位置。 产品主要应用领域： ● 植物学、动物学和医学（如植物叶、根毛、花粉、冬虫夏草、动物器官组织等）● 食品原料（如牛奶、酵母等）● 脂类、聚合体、油漆和化妆品（如面霜、雪花膏、牙膏等）● 光束或电子束灵敏的材料(如：照相感光乳剂)● 石油地质学(泥、泥浆、油母岩等)● 液体、半液体和泡沫（啤酒花、冰淇淋、酸奶等）● 热敏半导体材料(如：低K材料)喷镀前 喷镀后 真菌感染后的叶片表面 硅藻绿霉菌 冰淇淋 酸奶

CIF扫描电镜等离子清洗机CIF 扫描电镜（SEM）等离子清洗机采用远程、原位双等离子清洗源设计，并可自动切换清洗源，一机多用。远程等离子体清洗快速高效低轰击损伤，同时可实现常规等离子清洗功能。主要用于SEM或FIB等电镜腔体内碳氢化合物的清洗。产品特点u 双等离子清洗源u 一机多用u 高效低损伤技术参数产品型号CIF-SEM法兰接口KF40（CF40)工作气压0.3-3Pa等离子电源13.56MHz射频电源，射频功率5-150W可调，远程等离子源，自动匹配器气体控制标配单路质量流量计（MFC)可选双路。50毫分/分，自动控制气体流量，不会受环境温度和压力变化影响气源选择根据需求氧气、氩气、氮气、氢气等多种清洗气源选择真空控制皮拉尼真空计，测量范围1E-5Torr真空保证真空计和电磁阀安全互锁操控方式7寸全彩触摸屏控制，中英文互动操作界面电源/功率220V，50/60Hz，300W可选配件可选氧气、氮气、氢气发生器， 氢气纯度﹥99.999％，输出流量0-300ml/min 质量保证二年质保，终身维护

CIF扫描电镜等离子清洗机CIF 扫描电镜（SEM）等离子清洗机采用远程、原位双等离子清洗源设计，并可自动切换，一机多用。远程等离子体清洗快速高效低轰击损伤，同时可实现常规等离子清洗。主要用于SEM或FIB等电镜腔体内碳氢化合物的清洗。产品特点u 双等离子清洗源u 一机多用u 高效低损伤技术参数产品型号CIF-SEM法兰接口KF40工作气压0.3-3Pa等离子电源13.56MHz射频电源，射频功率5-100W可调，自动匹配器气体控制标配双路50毫升/分气体质量流量控制器（MFC），精确测量自动控制气体流量，不会受环境温度和压力变化影响气源选择根据需求氧气、氩气、氮气、氢气等多种清洗气源选择真空控制美国MKS公司925-12010皮拉尼真空计， 测量范围1E-5Torr真空保证真空计和电磁阀安全互锁操控方式7寸全彩触摸屏控制，中英文互动操作界面电源/功率220V，50/60Hz，300W可选配件可选氧气、氮气、氢气发生器， 氢气纯度﹥99.999％，输出流量0-300ml/min 质量保证二年质保，终身维护

CIF扫描电镜等离子清洗机CIF 扫描电镜（SEM）等离子清洗机采用远程、原位双等离子清洗源设计，并可自动切换，一机多用。远程等离子体清洗快速高效低轰击损伤，同时可实现常规等离子清洗。主要用于SEM或FIB等电镜腔体内碳氢化合物的清洗。产品特点u 双等离子清洗源u 一机多用u 高效低损伤技术参数产品型号CIF-SEM法兰接口KF40工作气压0.3-3Pa等离子电源13.56MHz射频电源，射频功率5-100W可调，自动匹配器气体控制标配双路50毫升/分气体质量流量控制器（MFC），精确测量自动控制气体流量，不会受环境温度和压力变化影响气源选择根据需求氧气、氩气、氮气、氢气等多种清洗气源选择真空控制美国MKS公司925-12010皮拉尼真空计， 测量范围1E-5Torr真空保证真空计和电磁阀安全互锁操控方式7寸全彩触摸屏控制，中英文互动操作界面电源/功率220V，50/60Hz，300W可选配件可选氧气、氮气、氢气发生器， 氢气纯度﹥99.999％，输出流量0-300ml/min 质量保证二年质保，终身维护

CIF扫描电镜等离子清洗机CIF 扫描电镜（SEM）等离子清洗机采用远程、原位双等离子清洗源设计，并可自动切换，一机多用。远程等离子体清洗快速高效低轰击损伤，同时可实现常规等离子清洗。主要用于SEM或FIB等电镜腔体内碳氢化合物的清洗。产品特点u 双等离子清洗源u 一机多用u 高效低损伤技术参数产品型号CIF-SEM法兰接口KF40工作气压0.3-3Pa等离子电源13.56MHz射频电源，射频功率5-100W可调，自动匹配器气体控制标配双路50毫升/分气体质量流量控制器（MFC），精确测量自动控制气体流量，不会受环境温度和压力变化影响气源选择根据需求氧气、氩气、氮气、氢气等多种清洗气源选择真空控制美国MKS公司925-12010皮拉尼真空计， 测量范围1E-5Torr真空保证真空计和电磁阀安全互锁操控方式7寸全彩触摸屏控制，中英文互动操作界面电源/功率220V，50/60Hz，300W可选配件可选氧气、氮气、氢气发生器， 氢气纯度﹥99.999％，输出流量0-300ml/min 质量保证二年质保，终身维护

CIF扫描电镜等离子清洗机CIF 扫描电镜（SEM）等离子清洗机采用远程、原位双等离子清洗源设计，并可自动切换，一机多用。远程等离子体清洗快速高效低轰击损伤，同时可实现常规等离子清洗。主要用于SEM或FIB等电镜腔体内碳氢化合物的清洗。产品特点u 双等离子清洗源u 一机多用u 高效低损伤技术参数产品型号CIF-SEM法兰接口KF40工作气压0.3-3Pa等离子电源13.56MHz射频电源，射频功率5-100W可调，自动匹配器气体控制标配双路50毫升/分气体质量流量控制器（MFC），精确测量自动控制气体流量，不会受环境温度和压力变化影响气源选择根据需求氧气、氩气、氮气、氢气等多种清洗气源选择真空控制美国MKS公司925-12010皮拉尼真空计， 测量范围1E-5Torr真空保证真空计和电磁阀安全互锁操控方式7寸全彩触摸屏控制，中英文互动操作界面电源/功率220V，50/60Hz，300W可选配件可选氧气、氮气、氢气发生器， 氢气纯度﹥99.999％，输出流量0-300ml/min 质量保证二年质保，终身维护

TESCAN AMBER X 是完美结合了分析型等离子 FIB 和超高分辨（UHR）扫描电镜的综合分析平台，能够很好的应对传统的 Ga 离子 FIB-SEM 难以完成的困难挑战。TESCAN AMBER X 配置了氙（Xe）等离子 FIB 镜筒和 BrightBeam™ 电子镜筒，能够同时提供高效率、大面积样品刻蚀，以及无漏磁超高分辨成像，适用于各类传统或新型材料的二维成像以及大尺度的 3D 结构表征。拥有 AMBER X 不仅能够满足您现阶段对材料探索的需求，也为您将来的研究工作做好充分的准备。AMBER X 等离子 FIB 不但能轻松应对常规的样品研磨和抛光工作，而且能快速制备出宽度可达1 毫米的截面。氙等离子束对样品的损伤最小，且不会导致注入引起的污染和非晶化。氙是一种惰性元素，所以可以实现对铝等材料进行无污染的样品制备和加工，不用担心传统镓离子 FIB 加工时由于镓离子污染或注入可能导致的微观结构和/或机械性能改变。镜筒内 SE 和 BSE 探测器经过优化，可以在 FIB-SEM 重合点位置获得高质量的图像。TESCAN AMBER X 更有利于安装各类附件的几何设计为样品的综合分析提供了前所未有的潜力，而且还能够进行多模态的 FIB-SEM 层析成像。TESCAN Essence™ 是一款支持用户可根据需求自定义界面的模块化软件。因此，TESCAN AMBER X 可以轻松的从一个多用户、多用途的工作平台转变为用于高效率、大面积 FIB 样品加工的专用工具。主要特点：● 高效率、大面积样品刻蚀，最大宽度可达1毫米的截面。 ● 无镓离子污染的样品加工。 ● 无漏磁的场发射扫描电镜，实现超高分辨成像和显微分析。● 镜筒内二次电子和镜筒内背散射电子探测器。 ● 束斑优化，可确保高效率、多模态 FIB-SEM 断层扫描的效果。● 超大的视野范围，便于样品导航。 ● 可轻松操作的模块化电镜控制软件 Essence™ 。

一、产品简介CIF 扫描电镜（SEM）等离子清洗机采用远程等离子清洗源设计，清洗快速、高效、低轰击损伤，主要用于SEM或FIB等电镜腔体内碳氢化合物的清洗。二、产品特点1. 远程等离子清洗源2. 清洗快速、高效3. 低轰击损伤三、技术参数产品型号CIF-SEM法兰接口KF40（CF40）工作气压0.3-3Pa等离子电源13.56MHz射频电源，射频功率5-150W可调，远程等离子源，自动匹配器气体控制标配单路质量流量计（MFC）可选双路。50毫升/分，自动控制气体流量，不会受环境温度和压力变化影响气源选择根据需求氧气、氩气、氮气、氢气等多种清洗气源选择真空控制皮拉尼真空计，测量范围1E-5Torr真空保证真空计和电磁阀安全互锁操控方式7寸全彩触摸屏控制，中英文互动操作界面电源/功率220V，50/60Hz，300W可选配件可选氧气、氮气、氢气发生器， 氢气纯度﹥99.999％，输出流量0-300ml/min 质量保证二年质保，终身维护

聚焦离子束（Xe）扫描电镜 FERA 世界第yi个完全集成式Xe等离子源聚焦离子束扫描电子显微镜----FERA3，提供了超高离子束束流（zui高束流为2μA），其溅射速度比Ga离子源高50多倍。对于目前浪费时间或不可能进行的需要刻蚀的材料，FERA3型仪器是一个不错的选择。 新一代的聚焦离子束扫描电子显微镜为用户提供了zui新的技术优势，例如：改进的高性能电子设备使图像采集得速度更快，带有静态和动态图像扭曲补偿技术的超高速扫描系统，内置的编程软件等。 FERA3的设计适应各种各样的SEM应用与当今研究和产业的需求，其高分辨率、高电流和强大的软件使TESCAN FIB-SEM成为优xiu的分析工具。现代电子光路 独特的三透镜大视野观察（Wide Field Optics™ ）设计提供了许多工作与显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动的电子光路设置与合轴 成像速度快 使用3维电子束技术可获取实时立体图像 三维导航高性能离子光路 高性能的等离子i-FIB设备使切片和材料的刻蚀既快又精que维修简单现在保持电镜处在优xiu的状态很简单，只需要很短的停机时间。每个细节设计得很仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动操作电镜除了可以自动化设置外，还可进行聚焦、调节对比度/亮度等自动操作。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言（Python）可进入软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析等。通过脚本语言用户还可以自定义自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 用户界面友好的操作系统基于Windows™ 平台，多用户和多语言操作界面 同时的FIB/SEM成像，易于操作 实时图像支持多窗口模式，可自定义实时图像参数 图像处理，报告生成，在线与离线图像处理 项目管理软件 内置的自动诊断（自检） TCP/IP远程控制，网络操作与远程进入/诊断 免费升级软件FERA3 GMFERA3 GM是一款由计算机完全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简单的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。FERA3 XMFERA3 XM是一款由计算机全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。

聚焦离子束（Xe）扫描电镜 FERA 世界第yi个完全集成式Xe等离子源聚焦离子束扫描电子显微镜----FERA3，提供了超高离子束束流（zui高束流为2μA），其溅射速度比Ga离子源高50多倍。对于目前浪费时间或不可能进行的需要刻蚀的材料，FERA3型仪器是一个不错的选择。 新一代的聚焦离子束扫描电子显微镜为用户提供了zui新的技术优势，例如：改进的高性能电子设备使图像采集得速度更快，带有静态和动态图像扭曲补偿技术的超高速扫描系统，内置的编程软件等。 FERA3的设计适应各种各样的SEM应用与当今研究和产业的需求，其高分辨率、高电流和强大的软件使TESCAN FIB-SEM成为优xiu的分析工具。现代电子光路 独特的三透镜大视野观察（Wide Field Optics™ ）设计提供了许多工作与显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动的电子光路设置与合轴 成像速度快 使用3维电子束技术可获取实时立体图像 三维导航高性能离子光路 高性能的等离子i-FIB设备使切片和材料的刻蚀既快又精que维修简单现在保持电镜处在优xiu的状态很简单，只需要很短的停机时间。每个细节设计得很仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动操作电镜除了可以自动化设置外，还可进行聚焦、调节对比度/亮度等自动操作。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言（Python）可进入软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析等。通过脚本语言用户还可以自定义自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 用户界面友好的操作系统基于Windows™ 平台，多用户和多语言操作界面 同时的FIB/SEM成像，易于操作 实时图像支持多窗口模式，可自定义实时图像参数 图像处理，报告生成，在线与离线图像处理 项目管理软件 内置的自动诊断（自检） TCP/IP远程控制，网络操作与远程进入/诊断 免费升级软件FERA3 GMFERA3 GM是一款由计算机完全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简单的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。FERA3 XMFERA3 XM是一款由计算机全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。

聚焦离子束（Xe）扫描电镜 FERA 世界第yi个完全集成式Xe等离子源聚焦离子束扫描电子显微镜----FERA3，提供了超高离子束束流（zui高束流为2μA），其溅射速度比Ga离子源高50多倍。对于目前浪费时间或不可能进行的需要刻蚀的材料，FERA3型仪器是一个不错的选择。 新一代的聚焦离子束扫描电子显微镜为用户提供了zui新的技术优势，例如：改进的高性能电子设备使图像采集得速度更快，带有静态和动态图像扭曲补偿技术的超高速扫描系统，内置的编程软件等。 FERA3的设计适应各种各样的SEM应用与当今研究和产业的需求，其高分辨率、高电流和强大的软件使TESCAN FIB-SEM成为优xiu的分析工具。现代电子光路 独特的三透镜大视野观察（Wide Field Optics™ ）设计提供了许多工作与显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动的电子光路设置与合轴 成像速度快 使用3维电子束技术可获取实时立体图像 三维导航高性能离子光路 高性能的等离子i-FIB设备使切片和材料的刻蚀既快又精确维修简单现在保持电镜处在优xiu的状态很简单，只需要很短的停机时间。每个细节设计得很仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动操作电镜除了可以自动化设置外，还可进行聚焦、调节对比度/亮度等自动操作。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言（Python）可进入软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析等。通过脚本语言用户还可以自定义自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 用户界面友好的操作系统基于Windows™ 平台，多用户和多语言操作界面 同时的FIB/SEM成像，易于操作 实时图像支持多窗口模式，可自定义实时图像参数 图像处理，报告生成，在线与离线图像处理 项目管理软件 内置的自动诊断（自检） TCP/IP远程控制，网络操作与远程进入/诊断 免费升级软件FERA3 GMFERA3 GM是一款由计算机完全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简单的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。FERA3 XMFERA3 XM是一款由计算机全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。设备咨询电话：（微信同号）；QQ：；邮箱：欢迎您的来电咨询！

双束聚焦离子束扫描电镜 LYRA 基于高分辨率肖特基FEG-SEM镜筒和高性能聚焦离子束镜筒，LYRA3 FIB-SEM是一款SEM与FIB良好结合的一体化系统，能够满足高要求客户的需要。新一代场发射扫描电子显微镜（LYRA3）给用户带来了新的技术优点，包括改进的高性能电子设备使成像速度更快，包含了静态和动态图像扭曲补偿技术的超快扫描系统，内置的编程软件等，都使LYRA3保持着很高的性价比。LYRA3系列的设计适用于各种各样的SEM应用及当今研究和工业的需求。大电子束流下的高分辨率有利于EDX、WDX、EBSD、3维断层扫描等分析应用。借助于高性能软件，TESCAN的FIB-SEM已成为适合电子束/离子束光刻、TEM样品制备等应用的强大工具。LYRA3聚焦离子束扫描电子显微镜配备了XM与GM两种样品室。现代电子光路 独特的大视野光路设计提供各种工作与显示模式 以电磁的方式改变物镜光阑——中间镜的作用如同“光阑转换器” 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动镜筒设置与对中 成像速度很快 3维电子束技术提供实时立体图像 可选的电子束遮没装置提供了电子束光刻技术高性能离子光路 高性能CANION FIB设备提供既快又精确的切片与TEM样品制备技术 可选的高分辨率COBRA-FIB离子束设备在成像与铣削过程中依然保持很高的分辨率聚焦离子束装置 装有两套差异泵的独特离子束装置使离子散射效应较更低 马达驱动高重复性光阑转换器 电子束遮没装置与法拉第筒作为标配 同时可以进行离子刻蚀/沉积与SEM成像 FIB的操作软件集成在SEM软件 软件工具栏包括了基本形状与可编程的参数 微/纳米加工 离子束光刻维修简单只需要很短的停机检修时间，就能使得电镜长期保持在优化的状态。每个细节设计得非常仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动程序自动设置和许多其他的自动化操作是设备的特点之一。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言 （Python）可进入操作软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析。通过脚本语言用户还可以编程其自己的自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 多用户和多语言操作界面 图像管理与报告生成 内置的系统检查与系统诊断 网络操作与远程进入/诊断 模块化的软件结构 标准的软件模块包括：自动离子束控制、电子束写入基本版、同时的FIB/SEM成像、预定义FIB工作模式等软件工具 可选软件包括了：颗粒度分析标准版/专家版、3维表面重建等模块 电子束写入软件使聚焦离子束扫描电子显微镜成为能进行电子束曝光、电子束沉积、电子束刻蚀、离子束沉积、离子束减薄的强大工具 可选的3D Tomography软件提供使用FIB时的全自动连续SEM图像，三维重构与三维可视化LYRA3 GMLYRA 3 GM是一款完全由计算机控制的聚焦离子束场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)， 有高真空和低真空两种模式，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟、用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等LYRA3 XMLYRA3 XM是一款完全由计算机控制的聚焦离子束场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，有高真空和低真空两种模式，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟、用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。

双束聚焦离子束扫描电镜 LYRA 基于高分辨率肖特基FEG-SEM镜筒和高性能聚焦离子束镜筒，LYRA3 FIB-SEM是一款SEM与FIB良好结合的一体化系统，能够满足高要求客户的需要。新一代场发射扫描电子显微镜（LYRA3）给用户带来了新的技术优点，包括改进的高性能电子设备使成像速度更快，包含了静态和动态图像扭曲补偿技术的超快扫描系统，内置的编程软件等，都使LYRA3保持着很高的性价比。LYRA3系列的设计适用于各种各样的SEM应用及当今研究和工业的需求。大电子束流下的高分辨率有利于EDX、WDX、EBSD、3维断层扫描等分析应用。借助于高性能软件，TESCAN的FIB-SEM已成为适合电子束/离子束光刻、TEM样品制备等应用的强大工具。LYRA3聚焦离子束扫描电子显微镜配备了XM与GM两种样品室。现代电子光路 独特的大视野光路设计提供各种工作与显示模式 以电磁的方式改变物镜光阑——中间镜的作用如同“光阑转换器” 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动镜筒设置与对中 成像速度很快 3维电子束技术提供实时立体图像 可选的电子束遮没装置提供了电子束光刻技术高性能离子光路 高性能CANION FIB设备提供既快又精确的切片与TEM样品制备技术 可选的高分辨率COBRA-FIB离子束设备在成像与铣削过程中依然保持很高的分辨率聚焦离子束装置 装有两套差异泵的独特离子束装置使离子散射效应较更低 马达驱动高重复性光阑转换器 电子束遮没装置与法拉第筒作为标配 同时可以进行离子刻蚀/沉积与SEM成像 FIB的操作软件集成在SEM软件 软件工具栏包括了基本形状与可编程的参数 微/纳米加工 离子束光刻维修简单只需要很短的停机检修时间，就能使得电镜长期保持在优化的状态。每个细节设计得非常仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动程序自动设置和许多其他的自动化操作是设备的特点之一。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言 （Python）可进入操作软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析。通过脚本语言用户还可以编程其自己的自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 多用户和多语言操作界面 图像管理与报告生成 内置的系统检查与系统诊断 网络操作与远程进入/诊断 模块化的软件结构 标准的软件模块包括：自动离子束控制、电子束写入基本版、同时的FIB/SEM成像、预定义FIB工作模式等软件工具 可选软件包括了：颗粒度分析标准版/专家版、3维表面重建等模块 电子束写入软件使聚焦离子束扫描电子显微镜成为能进行电子束曝光、电子束沉积、电子束刻蚀、离子束沉积、离子束减薄的强大工具 可选的3D Tomography软件提供使用FIB时的全自动连续SEM图像，三维重构与三维可视化LYRA3 GMLYRA 3 GM是一款完全由计算机控制的聚焦离子束场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)， 有高真空和低真空两种模式，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟、用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等LYRA3 XMLYRA3 XM是一款完全由计算机控制的聚焦离子束场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，有高真空和低真空两种模式，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟、用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。设备咨询电话：（微信同号）；QQ：；邮箱：欢迎您的来电咨询！

S8000G FIB-SEMS8000G是TESCAN最新S8000系列扫描电镜的第一个新成员，是一款超高分辨双束FIB-SEM系统，它可以提供无与伦比的图像质量，具有强大的扩展分析能力，并能以极佳的精度、效率完成复杂的纳米加工和操作，可满足现今工业研发和学术界研究的所有需求。 S8000G FIB-SEM的优点： 新一代镜筒内电子加速、减速技术，保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力 首次配置的静电- S8000 系列（NEW ! ）S8000G FIB-SEM S8000G是TESCAN最新S8000系列扫描电镜的第一个新成员，是一款超高分辨双束FIB-SEM系统，它可以提供无与伦比的图像质量，具有强大的扩展分析能力，并能以极佳的精度、效率完成复杂的纳米加工和操作，可满足现今工业研发和学术界研究的所有需求。S8000G FIB-SEM的优点： 新一代镜筒内电子加速、减速技术，保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力 首次配置的静电-电磁复合物镜，物镜无磁场外泄，实现磁性样品高分辨成像及分析 配置4个新一代探测器，可实现9种图像观测，对样品信息的采集更加全面 配置大型样品室，有超过20个扩展接口，为原位观测、分析创造了良好的工作环境 可以配置TESCAN自有或第三方的多种扩展分析附件，并独家实现与TOF-SIMS、Raman联用 新一代操作软件和自动功能，FIB镜筒具有全自动的离子镜筒对中，极大简化了操作 概述新一代 Orage™ Ga FIB镜筒，适用于各类具有挑战性的纳米加工任务TESCAN S8000配置了最新的BrightBeam™ 镜筒，实现了无磁场超高分辨成像，可以最大化的实现各种分析，包括磁性样品的分析。新型镜筒中的电子光路设计增强了低能量电子成像分辨率，特别适合对电子束敏感样品和不导电样品的分析。创新的Orage™ Ga FIB镜筒配有最先进的离子枪和离子光学镜筒，使得TESCAN S8000G成为了世界顶级的样品制备和纳米图形成型的仪器。S8000G束流可达100nA，具有超快速的加工能力，新颖的SmartMill高速切割功能，使得加工效率提升一倍。S8000G离子能量最低可达500eV，拥有更优秀的低压样品制备能力，可以快速制备无损超薄TEM样品。可以配置TESCAN自有或第三方的多种扩展分析附件，并独家实现与TOF-SIMS、Raman一体化。新一代OptiGIS™ 气体注入系统S8000可配置最新的多种探测器，包括透镜内Axial detector 以及 Multidetector，可选择不同角度和不同能量来收集信号，体现更多种类的信息，同时获得更好的表面灵敏度和对比度。S8000G有两种气体注入系统可供选择，标准的5针-GIS和新一代OptiGIS单针-GIS，单针的OptiGIS支持通过更换气罐来更换化学气体，避免了以往多针气体注入系统样品仓内占用空间大的问题。两种气体注入系统均可以选择多种沉积气体，其中W、Pt、C等用于导电材料沉积，SiOx用于绝缘材料沉积，XeF2、H2O等用于增强刻蚀，或其它定制气体。新一代Essence™ 操作软件，更简单、高效的操作平台S8000可配置最新的多种探测器新操作软件极大简化了用户界面，能快速访问各主要功能，减少了繁琐的下单菜单操作，并优化了操作流程向导，易于学习，兼容多用户需求，可根据工作需要定制操作界面。新颖的样品舱内3D空间位置和移动轨迹模拟功能，可避免误操作，造成碰撞。样品舱内的3D空间位置和移动轨迹模拟集成多项创新性设计，拓展新应用领域的利器S8000可配置最新的多种探测器S8000G是TESCAN新一代FIB-SEM的首个成员，集成了BrightBeam™ SEM镜筒、Orage™ GaFIB镜筒、OptiGIS气体注入系统等多项创新设计，在高分辨能力、原位应用扩展能力和分析扩展能力方面达到了业内顶级水平，此外新一代操作流程和软件也给使用者带来更舒适、高效的体验。

聚焦离子束（Xe）扫描电镜 FERA FERA3 GM是一款由计算机完全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简单的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。 概述 软件标配：测量图象处理3维扫描硬度测量多图像校准对象区域自动关机时间公差编程软件定位投影面积EasySEMTM选配：根据实际配置和需求 技术规格 配件二次电子探头 背散射电子探头 In-Beam SE In-Beam BSE 探针电流测量 压差式防碰撞报警装置 可观察样品室内部的红外线摄像头 TOP-SIMS 二次离子探头 等，各种配件可供选择 图片 其他分析潜力 高亮度肖特基发射可获得高分辨率、高电流和低噪声的图像 选配的In-Beam二次电子探头可获取超高分辨率图像 三透镜大视野观察（Wide Field Optics™ ）设计提供了多种工作模式和显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ）可模拟和进行束斑优化 成像速度快 低电压下的电子束减速模式（Beam Deceleration Technology – BDT）可获取高分辨率图像 （选配） In-Beam背散射电子探头，用于在小工作距离下得BSE图像（选配），甚至适合铁磁性样品 全计算机化优中心电动载台设计优化了样品操控 完美的几何设计更适合安装能谱仪（EDX）、波谱仪（WDX）、背散射电子衍射仪（EBSD） 由于使用了强力的涡沦分子泵和干式前置真空泵， 因而可以很快达到电镜的工作真空，电子枪的真空由离子泵维持 自动的电子光路设置和合轴 网络操作和内置的远程控制/诊断软件 3维电子束技术提供实时立体图像 在低真空模式下样品室真空可达到500Pa 用于观测不导电样品 独特的离子差异泵（2个离子泵）使得离子散射效应超低 聚焦离子束镜筒内有马达驱动高重复性光阑转换器 聚焦离子束的标配包括了电子束遮没装置和法拉第筒 高束流下超高的铣削速度和卓越的性能 FIB切割、信号采集、3维重构（断层摄影术），3D EBSD、3D EBIC与集成3维可视化 成熟的SEM/FIB/GIS操作软件，图像采集、存档、处理和分析功能FERA3配置FERA3 GMH是一款完全由计算机控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，在高真空模式下工作。FERA3 GMU是一款完全由计算机控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，可在高真空和低真空模式下工作。

聚焦离子束（Xe）扫描电镜 FERA FERA3 XM是一款由计算机全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。 概述 软件 技术规格 配件 图片 其他分析潜力 高亮度肖特基发射可获得高分辨率，高电流和低噪声的图像 选配的In-Beam二次电子探头可获取超高分辨率图像 三透镜大视野观察（Wide Field Optics™ ）设计提供了多种工作模式和显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ）可模拟和进行束斑优化 成像速度快 低电压下的电子束减速模式（Beam Deceleration Technology – BDT）可获取高分辨率图像（选配） In-Beam背散射电子探头，用于在小工作距离下得BSE图像（选配），甚至适合铁磁性样品 全计算机化优中心电动载台设计优化了样品操控 完美的几何设计更适合安装能谱仪（EDX）、波谱仪（WDX）、背散射电子衍射仪（EBSD） 由于使用了强力的涡沦分子泵和干式前置真空泵，因而可以很快达到电镜的工作真空。电子枪的真空由离子泵维持。 自动的电子光路设置和合轴 网络操作和内置的远程控制/诊断软件 3维电子束技术提供实时立体图像 低真空模式下样品室真空可达到500Pa用于观测不导电样品 独特的离子差异泵（2个离子泵）使得离子散射效应超低 聚焦离子束镜筒内有马达驱动高重复性光阑转换器 聚焦离子束的标配包括了电子束遮没装置和法拉第筒 高束流下超高的铣削速度和卓越的性能 FIB切割、信号采集、3维重构（断层摄影术），3D EBSD、3D EBIC与集成3维可视化 成熟的SEM/FIB/GIS操作软件，图像采集、存档、处理和分析功能FERA3配置FERA3 XMH是一款完全由计算机控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，在真空模式下工作。FERA3 XMU是一款完全由计算机控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，可在高真空和低真空模式下工作。

德国蔡司FIB双束扫描电镜Crossbeam 550蔡司Crossbeam系列轻松发现和设计先进材料使用蔡司Crossbeam使您在三维纳米分析流程中获益将场发射电子显微镜的成像与分析能力与聚焦离子束的加工能力结合。无论是刻蚀，成像或做三维分析，Crossbeam将提高聚焦离子束的应用速率。通过新的能谱模块实现大部分的三维成分分析工作。您可自主选择使用蔡司 Crossbeam 340的可变气压功能，或者使用Crossbeam 550来满足您急需的表征应用。现在有更大的样品舱室供您选择。Crossbeam的优势最大化SEM的探测能力低电压电子束分辨率提升高达30%。无论是二维表面成像或三维重构，蔡司Crossbeam的扫描电子束均可提供优异的表现。借助于Tandem decel在样品上施加电压，Gemini光学系统可以在1kV下获得高达1.4nm的分辨率，从而对任意样品均可获得优秀的图像。可通过一系列的探测器表征您的样品。通过独特的Inlens EsB探测器，可获取纯的材料成分衬度信息。表征不导电样品可以不受荷电效应的影响。提高您的FIB样品的测试加工效率通过FIB智能的刻蚀策略，其材料移除速率可提升高达40%。在镓离子类型的FIB-SEM中采用了大离子束束流。使用高达100nA的离子束束流可显著节约时间，同时具有优秀的FIB束斑形状，从而获得高分辨率。得益于智能的FIB扫描策略，移除材料时高效且精准。可自动批量制取样品，例如截面，TEM样品薄片或任何使用者自定义的图形。在FIB-SEM分析中体验优异的三维空间分辨率体验整合的三维能谱分析所带来的优势可使用蔡司Atlas 5软件扩展您的Crossbeam，它是一个针对快速而准确的三维断层成像的软硬件包。使用Atlas 5中集成的三维分析模块可在三维断层成像的过程中进行能谱分析蔡司Crossbeam将Gemini电子束镜筒和定制的聚焦离子束镜筒结合起来，从而获得高精度与速度。因此FIB-SEM的断层成像可获得优异的三维空间分辨率和各向同性的三维体素尺寸。使用Inlens EsB探测器，探测深度小于3nm，可获得表面敏感的、材料成分衬度图像Crossbeam的特点Crossbeam 340Crossbeam 550扫描电子束系统Gemini I VP 镜筒 - Gemini II镜筒可选Tandem decel样品仓尺寸和接口标准样品仓有18个扩展接口标准样品仓有18个扩展接口或者加大样品仓有22个扩展接口样品台X/Y方向行程均为100mmX/Y方向行程：标准样品仓100mm加大样品仓153 mm 荷电控制荷电中和电子枪局域电荷中和器可变气压荷电中和电子枪局域电荷中和器 可选选项Inlens Duo探测器可依次获取SE/EsB图像VPSE探测器Inlens SE 和 Inlens EsB可同时获取SE和ESB成像大尺寸预真空室可传输8英寸晶元注意加大样品仓可同时安装3支压缩空气驱动的附件。例如 STEM, 4分割背散射 探测器和局域电荷中和器特点由于采用了可变气压模式，从而具有更大范围的样品兼容性，，适用于各类原位实验，可依次获取SE/EsB图像高效的分析和成像，在各种条件下保持高分辨特性，同时获取Inlens SE和Inlens ESB图像*SE 二次电子，EsB 能量选择背散射电子Crossbeam的应用 氧化铝球 在Crossbeam 550上使用Tandem decel拍摄 使用100nA束流进行截面切割蔡司Crossbeam系列的FIB镜筒具备独特的100nA束流。该沟槽在硅片上刻蚀，体积为100 × 30 × 25 μm3，刻蚀时间10分钟，使用100nA的FIB束流。注意这个结构的精度。 使用100nA束流刻蚀的沟槽 在硅材料上不同切割策略的比较使用常规切割（左）材料去除需要10分54秒，而使用Fastmill，只需7分21秒（右）便可移除等量材料。全新开发的扫描策略- Fastmill，通过优化角度相关的溅射效应来提高切割速度。与传统的线切割相比， Fastmill的切割速率可增加多达40%。 Crossbeam 550切割策略的比较 批量精确样品制备银镍铜多层结构的TEM薄片，可提取进行减薄，使用自动样品制备功能。 TEM薄片 Ag-Ni-Cu多层结构 批量制备使用自动样品制备功能制备TEM薄片 批量制备35个TEM薄片 STEM成像并进行高分辨率EDS分析在X2CrNi18-10钢热影响区晶界处的碳化铬：STEM 明场像（左图），EDS铬元素分布图（右图）。钢的STEM图像和EDS的Cr元素分布图

德国ZEISS蔡司聚焦离子束扫描电镜FIB/SEM 在蔡司Crossbeam系列中，您可选择Crossbeam 350或者Crossbeam 550，来满足您急需的表征应用，您还可选择不同的样品仓尺寸从而更好的兼容您的样品。

美国MICOR专注研发先进的实验室用等离子仪器，用于SEM/TEM样品清洁、光刻胶蚀刻、等离子体增强沉积、表面处理与活化。我们的宗旨是：将半导体和核工程研究中开发的等离子技术集成到经济实用的实验室用等离子仪器。专为去除SEM & TEM样品的碳氢污染而设计。特有的双清洗模式（immersion和downstream）能够处理各种不同的样品，从严重污染的电子光学孔径光阑到各种脆弱易损样品，如石墨烯、碳纳米管、类金刚石碳膜以及多孔碳支持膜铜网上的TEM样品。石英样品托板上的孔洞可以安装标准SEM样品托。特别设计的适配器可以清洁不同厂家的TEM样品杆。特点：1. 系统具有双等离子源。浸入式等离子源用于主动表面处理、光刻胶蚀刻。远程式等离子源用于温和的污染清除以及脆弱易损样品的表面活化2. 13.56MHz高频射频发生器3. 7英寸触摸屏控制界面，全自动操作4. 标配75W版本，可选150W版本5. 标配2路气体输入，可选第三路气体输入6. 可选与FEI、JEOL、HITACHI等TEM样品杆配套的专用适配器7. AC输入：通用(110~230V, 50/60Hz)技术参数：1、控制系统1）操作界面：7英寸电阻触摸屏操作界面，支持多种工作方式。2）程序控制：可编程，总共有20个程序，每个程序有3个清洁步骤2、反应腔体1）腔体材质：圆柱形石英玻璃舱。2）腔体尺寸：内径110毫米，外径120毫米，深度280毫米，壁厚：5毫米。3）前观测窗：前方开口，5毫米厚石英玻璃可视窗口，可观测内腔等离子状态，并带有防真空泄漏和避免高压的联锁装置，有效保护操作的安全性；3、射频电源1）射频频率：13.56MHz2）射频功率：标配0~75W；可选配0~150W。从0瓦到150瓦之间以1瓦间距连续可调，自动阻抗匹配。3）射频输出可以工作在脉冲方式，脉冲比可以从1/255调到255/255（连续输出）。4、等离子源1）等离子强度探测器实时测量等离子源强度。2）电阻耦合电离方式。3）外置电极设计，高压电极不合等离子接触以避免金属溅射造成的样品污染。5、气体控制1）气路控制：标配一路MFC；可选配三路MFC；2）质量流量计可以在0~100sccm之间控制气体流量；3）一路(Venting and purging)气体入口用来快速给样品室放气和冲走残余处理气体。4）自动放气流程控制可以保护真空泵不受影响。5）高性能气压计可以测量1e-4 Torr到大气压之间的气压。6）6mm气体接口。6、真空系统1）KF25法兰接口用来连接真空泵。2）真空要求：抽速：1.7m3/h；3）最低气压：=200mTorr.

产品特点◆ 远程离子清洗源◆ 清洗快速、高效◆ 低轰击损伤技术参数 产品型号CIF-SEM法兰接口KF40（CF40）工作气压0.3-3Pa等离子电源13.56MHz 射频电源，射频功率 5-150W 可调远程等离子源，自动匹配器气体控制标配单路质量流量计（MFC）可选双路。0-500sccm，自动控制气体流量，不会受环境温度和压力变化影响气源选择根据需求氧气、氩气、氮气、氢气等多种清洗气源选择真空保证真空计和电磁阀安全互锁操控方式7 寸全彩触摸屏控制，中英文互动操作界面电源 / 功率AC220V，50/60Hz，300W可选配件可选氧气、氮气、氢气发生器， 氢气纯度﹥ 99.999％，输出流量 0-500SCCM质量保证二年质保，终身维护产品尺寸L320xW385xH465mm包装尺寸L440xW535xH725mm整机重量25

追求ji致性能！完成具挑战性的纳米分析工作。TESCAN推出了全新yi代S8000系列扫描电镜，目前包括：S8000型超高分辨场发射扫描电镜和S8000G型镓离子聚焦离子束双束扫描电镜。S8000 FE-SEM全新设计的S8000超高分辨场发射扫描电镜可以提供无与伦比的图像质量，具有强大的扩展分析能力，能够满足现今工业研发和科研的所有需求，不仅适用于高端的纳米分析应用，也给操作者带来舒适、高效的使用体验。 S8000 FE-SEM的优点： 新yi代镜筒内电子加速、减速技术，保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力 首次配置的静电-电磁复合物镜，物镜无磁场外泄，实现磁性样品高分辨成像及S8000G FIB-SEMS8000G是TESCAN新S8000系列扫描电镜的第yi个新成员，是yi款超高分辨双束FIB-SEM系统，它可以提供无与伦比的图像质量，具有强大的扩展分析能力，并能以ji佳的精度、效率完成复杂的纳米加工和操作，可满足现今工业研发和学术界研究的所有需求。 S8000G FIB-SEM的优点： 新yi代镜筒内电子加速、减速技术，保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力 首次配置的静电-3 S8000 系列（NEW ! ）S8000 FE-SEM全新设计的S8000超高分辨场发射扫描电镜可以提供无与伦比的图像质量，具有强大的扩展分析能力，能够满足现今工业研发和科研的所有需求，不仅适用于高端的纳米分析应用，也给操作者带来舒适、高效的使用体验。S8000 FE-SEM的优点： 新yi代镜筒内电子加速、减速技术，保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力 首次配置的静电-电磁复合物镜，物镜无磁场外泄，实现磁性样品高分辨成像及分析 配置4个新yi代探测器，可实现9种图像观测，对样品信息的采集更加全面 配置大型样品室，有超过20个扩展接口，为原位观测、分析创造了良好的工作环境 可以配置TESCAN自有或第三方的多种扩展分析附件，如EDS、EBSD、CL、EBL，并du家实现与Raman联用S8000 系列（NEW ! ）S8000G FIB-SEM S8000G是TESCAN新S8000系列扫描电镜的第yi个新成员，是yi款超高分辨双束FIB-SEM系统，它可以提供无与伦比的图像质量，具有强大的扩展分析能力，并能以ji佳的精度、效率完成复杂的纳米加工和操作，可满足现今工业研发和学术界研究的所有需求。S8000G FIB-SEM的优点： 新yi代镜筒内电子加速、减速技术，保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力 首次配置的静电-电磁复合物镜，物镜无磁场外泄，实现磁性样品高分辨成像及分析 配置4个新yi代探测器，可实现9种图像观测，对样品信息的采集更加全面 配置大型样品室，有超过20个扩展接口，为原位观测、分析创造了良好的工作环境 可以配置TESCAN自有或第三方的多种扩展分析附件，并du家实现与TOF-SIMS、Raman联用 新yi代操作软件和自动功能，FIB镜筒具有全自动的离子镜筒对中，极大简化了操作北京亚科电子（山东）设备咨询电话：

扫描电镜加热和冷却样品台系统是完全独立的，包括：一个热隔离的样品支架，单级或双级帕尔贴装置，真空法兰，冷水机组/电源机组，用于数字温度读出和控制的键盘。n 保持样品的含水化n 易于安装和拆除n 适用于大多数扫描电子显微镜推荐用于：高真空扫描电子显微镜结合x射线EDS检测，DEBEN冷却台允许在高真空下同时进行化学分析和温度控制。 环境扫描电镜提供了研究液态水与材料的相互作用的能力，并通过防止脱水来维持动植物的结构的能力。低真空扫描电子显微镜通过在低真空中冷却试样，可以尽量减少脱水引起的试样结构的变化；延长观察时间。聚焦离子束双束电镜不需要液氮冷冻系统。减少对由离子源产生的样品的热损伤。应用领域：n 生物材料n 生物制药n 聚合物n 温度敏感材料n 低熔点材料n 植物微观结构

Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束专为自动化冷冻电子断层扫描成像样品的制备而设计。用户可以稳定地在原位制备厚度约为 200nm 或更薄的冷冻薄片，同时避免产生镓 (Ga) 离子注入效应。与目前市场上的其他 cryo-FIB-SEM 系统相比，Arctis Cryo-PFIB 可显著提高样品制备通量。与冷冻透射电镜和断层成像工作流程直接相连通过自动上样系统，Thermo Scientific&trade Arctis&trade Cryo-PFIB 可自动上样、自动处理样品并且可存储多达 12 个冷冻样品。与任何配备自动上样器的冷冻透射电镜（如 Thermo Scientific Krios&trade 或 Glacios&trade ）直接联用，省去了在 FIB-SEM 和透射电镜之间的手动操作载网和转移的步骤。为了满足冷冻聚焦离子束电镜与透射电镜应用的低污染要求，Arctis Cryo-PFIB 还采用了全新的高真空样品仓和经过改进的冷却/保护功能。Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束电镜的主要特点与光学显微镜术关联以及在透射电镜中重新定位"机载"集成宽场荧光显微镜 (iFLM) 支持使用光束、离子束或电子束对同一样品区域进行观察。 特别设计的 TomoGrids 确保从最初的铣削到高分辨率透射电镜成像过程中，冷冻薄片能与断层扫描倾斜轴始终正确对齐。iFLM 关联系统能够在电子束和离子束的汇聚点处进行荧光成像。无需移动载物台即可在 iFLM 靶向和离子铣削之间进行切换。CompuStage的180° 的倾转功能使得可以对样品的顶部和底部表面进行成像，有利于观察较厚的样品。TomoGrids 是针对冷冻断层扫描工作流程而特别设计的，其上下2面均是平面。这2个面可防止载样到冷冻透射电镜时出现对齐错误，并始终确保薄片轴相对于透射电镜倾斜轴的正确朝向。 利用 TomoGrids，整个可用薄片区域都可用于数据采集。厚度一致的高质量薄片Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束扫描电镜可在多日内保持超洁净的工作环境，确保制备一致的高质量薄片。等离子体离子束源可在氙离子、氧离子和氩离子间进行切换，有利于制备表面质量出色的极薄薄片。等离子体聚焦离子束技术适用于液态金属离子源 (LMIS) 聚焦离子束系统尚未涉及的应用。例如，可利用三种离子束的不同铣削特性制备高质量样品，同时避免镓注入效应。系统外壳的设计考虑到了生物安全，生物安全等级较高的实验室（如生物安全三级实验室）可选用高温消毒解决方案。Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束扫描电镜的紧凑型样品室专为冷冻操作而设计。由于缩小了样品室体积，操作环境异常干净，最大限度减少水凝结的发生。通过编织套管冷却样品及专用冻存盒屏蔽样品，进一步提升了设计带来的清洁度，确保了可以进行多日批量样品制备的工作环境。 自动化高通量样品制备和冷冻断层扫描连接性自动上样器可实现多达 12 个网格（TomoGrids 或 AutoGrids）的自动上下样，方便转移到冷冻透射电镜，同时最大限度降低样品损坏和污染风险。通过新的基于网络的用户界面加载的载网将首先被成像和观察。 随后，选择薄片位置并定义铣削参数。铣削工作将自动运行。根据样品情况，等离子体源可实现高铣削速率，以实现对大体积材料的快速去除。自动上样系统为易损的冷冻薄片样品提供了受保护的环境。在很大程度上避免了可能会损坏或污染样品的危险手动操作样品步骤。 自动上样器卡槽被载入到与自动上样器对接的胶囊中，可在 Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束扫描电镜和 Krios 或 Glacios 冷冻透射电镜之间互换。

日立紫外清洗设备是利用紫外光和臭氧对样品表面污染物进行清理的前处理设备，主要针对样品表面的有机污染物，相比等离子清洗更加温和，对样品损伤小。清洗系统:2种清洗模式真空清洗和真空储存清洗时间范围为1min-24h（步幅1min）真空系统:无油真空系统（隔膜泵9L/min）3min内达到所需真空度真空范围为100-500torr(100步) 清洗仓:样品尺寸: 100mm (直径) x 36mm (高)适合于各型号扫描电镜有效清理区域达100 mm

Thermo Scientific™ Quattro™ 扫描电镜将成像和分析的全面性能与独特的环境模式（ESEM）相结合，使得样品研究得以在自然状态下进行。如今，研究型实验室普遍要求现代的扫描电镜可以适应多种多样的样品分析需求，希望在获得出色的图像质量的同时尽可能简化样品制备过程。Quat t r o 的场发射枪（FEG）确保了优异的分辨率，通过不同的探测器选项，可以调节不同衬度信息，包括定向背散射、STEM 和阴极荧光信息。来自多个探测器和探测器分区的图像可以同步采集和显示，使得单次扫描即可获得各种样品信息，从而减低束敏感样品的束曝光并实现真正的动态实验。Quattro 的三种真空模式（高真空、低真空和 ESEM™ ）使得系统极具灵活性，可以容纳任何 SEM 可用的广泛的样品类型，包括放气或者是与真空状态不相容的样品。此外，ESEM™ 可以在现实世界的条件下对样品进行原位研究，例如湿/潮湿、热或反应性的环境。Quattro 的分析样品仓可以满足日益增长的样品元素信息及晶体结构分析需求，它同时支持相对的双能谱（EDS）探测器、共面能谱（EDS）/电子背散射衍射（EBSD）和平行束波谱（WDS）探测器。无论什么类型的样品，在高真空下或与 Quattro 支持的独特实验条件相结合，无论样品导电、绝缘、潮湿或是在高温条件下，均可获得可靠的分析结果。由于多用户设施要求大量操作人员都能获得所有相关数据，同时尽可能缩短培训时间，所以易用性是至关重要的。Quattro 独特的硬件由帮助功能（用户向导）支持，不仅可以指导操作者，还可以直接与显微镜进行交互。并且通过“撤消（Undo）”功能，鼓励新手用户进行实验，而专家用户可以轻松缩短结果获取时间。主要优势在自然状态下对材料进行原位研究：具有环境真空模式（ESEM）的独特高分辨率场发射扫描电镜大程度缩短样品制备时间：低真空和环境真空技术可针对不导电和/或含水样品直接成像和分析，样品表面无荷电累积在各种操作模式下分析导电和不导电样品， 同步获取二次电子像和背散射电子像安装原位冷台、珀尔帖冷台和热台，可在-165°C 到 1400°C 温度范围内进行原位分析卓越的分析性能，样品仓可同时安装三个 EDS 探测器，其中两个 EDS端口分开 180°、 WDS 和共面 EDS/EBSD针对不导电样品的卓越分析性能：凭借“压差真空系统”实现低真空模式下的精确 EDS 和 EBSD 分析灵活、精确的优中心样品台，105°倾斜角度范围，可全方位观察样品 软件直观、简便易用，并配置用户向导及 Undo（撤销）功能，操作步骤更少，分析更快速全新创新选项，包括可伸缩 RGB 阴极荧光（CL）探测器、1100°C 高真空热台和 AutoScript（基于 Python 的脚本工具 API）

S8000 系列（NEW ! ） 追求ji致性能！完成具挑战性的纳米分析工作。TESCAN推出了全新yi代S8000系列扫描电镜，目前包括：S8000型超高分辨场发射扫描电镜和S8000G型镓离子聚焦离子束双束扫描电镜。S8000 FE-SEM全新设计的S8000超高分辨场发射扫描电镜可以提供无与伦比的图像质量，具有强大的扩展分析能力，能够满足现今工业研发和科研的所有需求，不仅适用于高端的纳米分析应用，也给操作者带来舒适、高效的使用体验。 S8000 FE-SEM的优点： 新yi代镜筒内电子加速、减速技术，保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力 首次配置的静电-电磁复合物镜，物镜无磁场外泄，实现磁性样品高分辨成像及S8000G FIB-SEMS8000G是TESCAN新S8000系列扫描电镜的第yi个新成员，是yi款超高分辨双束FIB-SEM系统，它可以提供无与伦比的图像质量，具有强大的扩展分析能力，并能以ji佳的精度、效率完成复杂的纳米加工和操作，可满足现今工业研发和学术界研究的所有需求。 S8000G FIB-SEM的优点： 新yi代镜筒内电子加速、减速技术，保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力 首次配置的静电-S8000 FE-SEM的优点： 新yi代镜筒内电子加速、减速技术，保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力 首次配置的静电-电磁复合物镜，物镜无磁场外泄，实现磁性样品高分辨成像及分析 配置4个新yi代探测器，可实现9种图像观测，对样品信息的采集更加全面 配置大型样品室，有超过20个扩展接口，为原位观测、分析创造了良好的工作环境 可以配置TESCAN自有或第三方的多种扩展分析附件，如EDS、EBSD、CL、EBL，并du家实现与Raman联用S8000G FIB-SEM的优点： 新yi代镜筒内电子加速、减速技术，保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力 首次配置的静电-电磁复合物镜，物镜无磁场外泄，实现磁性样品高分辨成像及分析 配置4个新yi代探测器，可实现9种图像观测，对样品信息的采集更加全面 配置大型样品室，有超过20个扩展接口，为原位观测、分析创造了良好的工作环境 可以配置TESCAN自有或第三方的多种扩展分析附件，并du家实现与TOF-SIMS、Raman联用 新yi代操作软件和自动功能，FIB镜筒具有全自动的离子镜筒对中，ji大简化了操作设备咨询电话：（微信同号）；QQ：；邮箱：欢迎您的来电咨询！