电镀金自动添加器

镀金添加剂的研究进展 吴水清教授著 1，前言 在上世纪90年代初。本人曾就镀金工艺的进展作过预见性评论。如今的发展证实了作者的观点，即直流的、慢沉积、高氰化合物插头镀金，已被脉冲的、高速的，低氰或无氰的插头镀金所淘汰。印制电路板镀金工艺及其镀液的发展是惊人的；许多节金、代金的新镀液显示出了明显的优越性；先进的高速、脉冲、激光技术促进镀金技术进一步发展；一些含金合金的镀液研制取得了突破性进展。 近年来，关于镀金技术和工艺，特别是添加剂的筛选、制备和新品种的开发，都有了长足的发展。可以肯定的说，伴随着新时期高科技和尖端技术的发展，人类早已从事的古老镀金技术也将发生质的变化。 2，镀金添加剂的研究概况 美国专利5302278报道了镀金溶液中采用有机亚磺酸盐化合物作稳定剂。美国专利5277790提出在无氰镀金溶液中，除了添加亚硫酸根离子添加剂外，还添加分子量为60-50000的有机碱性聚胺和有机芳香硝基化合物。不过，其溶液的PH值应严格控制在6.5以下。 在无氰化学镀金溶液中，日本人提出复合镀液配制法，强调主要成分遵循最佳摩尔比的原则。在推荐导电镀层的化学镀金液中，他们在提倡以硫代硫酸钠作还原剂的同时，建议用硫酸铵作螯合剂。欧洲专利697469提出了用硼氢化合物或硼烷还原剂，比用三乙醇胺代替二甲胺相类似的碱性化学镀金液要好，特别是在提高镀液稳定性方面有独到之处。 美国专利5575900介绍了一种装饰性电镀金的溶液，推出了有机第一、第二缓冲剂。据介绍，此种镀液成本低廉、功能广可批量生产24K、18K和14K镀金层。日本人提出镀金液中添加聚合物针孔消除剂，可以获得外观漂亮、电器性能优、机械特性好、耐蚀强的镀金层。 日本专利94228788提出先在基体上镀锡或锡合金，然后镀一种标准电极电位介于锡（锡合金）与贵金属之间的金属，最后才镀贵金属。据介绍，这种贵金属具有耐蚀性强、分散能力优良的特征。日本人还提出铜片镀金层的封闭处理方法，解释了缓蚀机。 美国资料介绍纽马克精密金属公司推出的镀金新工艺，其最大特点是能节省黄金。所镀出的金层具有强抗蚀性和磨损性。他们采用铜锡基合金代替镍层。这种工艺广泛用于手饰、手表、打火机和钢笔生产。 美国专利5258062介绍了一种碱性化学金新溶液，该溶液由金盐、碱金属氢氧化物、硼烷或氨基棚烷，不饱和脂肪醇、饱和羧酸或其衍生物组成。印度专利171728提出在铝合金上镀金新工艺。除介绍有机溶剂除油、碱溶液除油、酸洗外，还提出锌酸盐化、化学镀镍、闪镀金、电镀金工艺。镀金液含有柠檬酸、柠檬酸钠等成份，属于氰化物镀金系列。 日本人牧野英司等人介绍了在氰化金钾镀液中采用氩离子激光法，成功地在镀镍的铜锌合金阴极上恒电位沉积细金线，他们还研究了激光扫描速度、激光功率和阴极电位对沉积物性质、沉积速度和图形大小的影响。据介绍，电镀点的直径随激光功率和阴极电位增加而线性增大。金线的宽度随阴极电位呈指数增加，随激光功率呈线性增加。 美国专利5380562报道了含氰基金酸盐的化学镀金液，还有用醛或酮化合物转化的自由氰化物离子。这两种化合物可选用甲醛、乙醛、二羟乙酸、琥珀二醛、环乙醛、丙烯醛、丁烯醛、苯甲酯、丙酮、甲基乙基酮、甲基丙基酮、环戊酮、环已酮、苯乙酮、苯基乙基酮、丙酮醛和丙酮酸等。 德国专利4423929报道了电子元件电镀金液，强调了预镀的重要性，却减去了清洗和流动水洗槽。他们选用圆筒形镀槽，让工件在预镀后直接入主镀槽，以确保镀层质量。德国另一项专利介绍了金锡电镀液，含有二氰金酸盐和四价锡化合物，还有葡萄糖酸钾等。据介绍，这种溶液十分稳定，不会有沉淀析出。 日本高木特殊钢公司推出高速电镀装置，其电镀速度为以往的20-240倍。这种装置是基于在阳极与阴极间设置隔墙，通上高压电流来达到高速化目的。其中隔墙材料为玻璃纤维、布、聚氯乙烯，使金属离子得以扩散。吴水清介绍了印制电路硬金镀层的25种退除方法。王丽丽编译的金锡合金液发展概况中认为：由金化合物、有机锡酸盐、络合剂、PH缓冲剂和二价锡防氧化剂所组成的金锡合金镀液，性能优良、基体微细抗蚀剂图形完整、镀层金锡组成稳定，可以取代传统冶金法金锡合金。

大家好，请问一下有电镀金液的分析方法吗？我是直接取镀液稀释1000倍之后上机测试的，感觉结果偏低了，使用的是上海仪电的AA320N，有使用同款仪器的人吗？下图是工作曲线[img=,690,920]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/12/201812200029331365_8367_3485357_3.png[/img]

[color=#00008B][color=#DC143C][font=楷体_GB2312]公司想进行酸性电镀铜添加剂的研究开发，包括中间体筛选，性能参数研究等，目的就是开发出自己的电镀添加剂产品。1.请教需够购置那些电化学设备和仪器（电镀槽、霍尔槽等已有）作为测试手段才能进行有效的研究和开发？有那些电镀添加剂开发专用的电化学测试仪器？2.开发中通常需要测试那些曲线和参数，如何评估等，请有经验的赐教你的经验。严重感谢！[/font][/color][/color]

随着我国新一代电镀光亮剂（添加剂）的开发与应用，我们的光亮剂（添加剂）也开始与国际水准接轨，许多光亮剂（添加剂）都已采用优选中间体的方式进行研制与开发，最典型的如各种第四代镀镍光亮剂，新一代酸铜光亮剂，镀锌光亮剂，各种常温高效除油剂等，从某种程度上讲，光亮剂的开发与各种类型的中间体关系密切，一般来讲国外生产中间体的厂商大多数是实力一流的大公司，由于其工艺的先进性和技术实力，生产的不但品种繁多而且质量稳定可靠，国内的中间体厂商的规模和实力与国外同行相比仍有很大差距，若国内厂商能与国内的大型化工集团联手，借助于其人才优势与先进的科研手段，这将十分有利于提高和稳定中间体的质量，开发研制出更多更好的品种。 对于电镀光亮剂（添加剂）开发研制来讲，真正的难点在于能否经得起工业化连续生产运行的考验，如经长期使用能够满足产品要求，镀液稳定性好，价格又合理，这才是一种好的光亮剂。 目前，我们常遇到不少光亮剂（包括有些自己开发的），刚开缸时很好，甚至经过一、二个星期或一、二个月，其镀液运行都很正常，镀层质量也不错，与名牌产品毫无两样，但往后就逐渐衰退了，不论你怎么样补充、添加、调正镀液，都回不到原来（开缸时）的良好状态，我们认为，这大多是由于光亮剂配方欠妥，光亮剂内组份失调引起的。众所周知，各种光亮剂是由多种中间体互配组成的混合溶液，其各组份的相对比例是最重要的参数之一，在电镀过程中光亮剂的各种组份（中间体）并非等同消耗，由于协同效应等因素会使其消耗按配方所设计的比例进行。因此在电镀过程中，尽管光亮剂在不断消耗和补充添加，但如果设计的配方不尽合理，经过一段时间后，镀槽中的某些中间体组份就会出现严重过剩，造成比例失调，形成有机污染，其它的一些组份可能显得不足，这时镀液中的光亮剂便出现严重的组份配比失调了，再添加光亮剂不仅无助于问题解决，反而更加恶化，当然若现场工程师的水平高，也能根据具体情况，添加一些物质也能维持生产，但绝大多数生产厂家只好借助于双氧水、活性碳之类的大处理了，这就是使用劣质的光亮剂镀液要经常进行大处理的原因（当然也与中间体的质量纯度及选用有关）。 当前，有些资料中列出的中间体消耗量（g/K.A.N）都是但组份通过实验算出来的，那么几个组份混合一起，这个数据可能就会极大差距，可能也就失去使用价值。 市售的国内外名牌光亮剂（添加剂），除了中间体质量优良外，更重要的配方科学合理，光亮剂中各组份在实际工业化连续生产中能大致按设计的比例同步消耗，补充添加后能回到原始的开缸状态，经得起生产考验。要设计研制出这种配方很不容易，一方面中间体的质量要好，纯度要高，对有机合成有很高的要求，如出光速度要快，整平性能佳，光亮电流密度宽广，对温度的适应范围宽，水溶性要好，其分解产物少，使用寿命长，对杂质的容忍度要大等；另一方面，单凭赫尔槽做试片是不行的，要借助于日新月异的新技术新设备，创造良好的实验手段和方法，对镀液、镀层的各项性能进行深入研究，如一系列电化学分析测试器研究电极过程，光亮机理，腐蚀机理及中间体材料的组合与其协同作用，光亮剂随生产的进行彼此的消耗关系。用一系列电镀工艺实验仪器研究光亮作用，整平作用和分散能力，一系列镀层检测一起，如俄歇、电子探针、X衍射技术等检测镀层微观物理性能。经过大量的工作，通过一系列中试调整，是可以研制开发出性能优良的光亮剂（添加剂）的。 信息来源：慧聪网

本文阐述了电镀添加剂的发展历程，分类及功能，并试图用各种机理对其作用进行分析解释。

电镀添加剂作用机理的发展概况

有那些电镀添加剂开发专用的电化学测试仪器？开发中通常需要测试那些曲线和参数，如何评估筛选中间体，性能参数研究等等，请交流讨论。

我有个产品表面电镀 镀金的，可能金的含量很少很少。。。拿到贵金属检测中心， 他们说没有检测出来。 用的仪器是 ARL QUANT X 型荧光能谱仪 ，分辨率 优于 170eV 。是不是其他检测中心基本都用这种机器呢， 那这种镀金的要去那里检测呢 ？谢谢各位大神 http://simg.instrument.com.cn/bbs/images/default/emyc1004.gif

我想做柠檬酸盐镀金的在线金浓度、PH值的自动控制，测定金浓度、PH值最好用何种仪器，为什麽？

ASTM B488 镀金标准 那位朋友可以提供？如果有朋友有电镀方面的标准分享一下，谢谢了！

新乡市未来水化学有限公司始建于1988年，主要从事钛电极的生产和应用研究，主要产品：次氯酸钠生产用钛阳极、镀铂钛阳极（铂金钛网、铂金钛丝、铂金钛板、铂金钛管、铂金钛棒等）、外加电流阴极保护钛阳极（MMO）、有机物电合成用钛阳极、阴极电泳涂装钛阳极、电渗析用电极、电积金属用钛阳极（电积铜、电积锌、电积钴等）、电镀用不溶性钛阳极（ 镀锌、镀铜、内孔镀镍、镀六价铬、镀三价铬、PCB水平镀铜、高耐蚀锌合金电镀、仿金电镀、镍-锌合金、镍-锡合金、电子电镀、电路板电镀、镀锡、镀金、甲基磺酸镀锡铅合金等）、电解提取钴、镍、铜、锌、镉等用钛阳极、电解铜箔用不溶性阳极、铝电解化成箔用阳极（适用于高压和中、低压铝箔化成线）、铝箔阳极氧化处理用钛阳极，生产电解银催化剂用钛阳极、氯酸盐生产用钛阳极、离子水用钛阳极、电解杀菌器、电气浮选、电催化氧化污水处理、医院排放废水电解消毒、电镀废水处理、电渗析、反渗透专用阻垢剂等产品。 十多年的生产经历，使我们积累了丰富的现场应用经验，我们的每一项产品都经过了使用现场最严格的考验，为用户解决最棘手的生产难题是我们最大的责任。欢迎各界新老朋友前来合作。 互联网址： http://www.ti-anode.com

钛金厂最常见型型以硫代硫酸盐为主络合剂，质量高型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮电镀层厚度可以达到40μm以上，电镀层表面参考电阻--41μΩ·㎝，参考硬度HV101.4，热冲击250℃合格，非常相近于氰化镀银的性能。A.无氰自催化化学镀金:主盐采用Na3，金层厚度可以达到1.5μm，已经作用于在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。B.无氰碱性亮铜:在铜合金上一步完成预镀与加厚，电镀层厚度可以达到10μm以上，亮度如酸性亮铜电镀层，若进行发黑处理可以达到漆黑效果，已在10000L容器内正常运行两年。能全部取代钛金厂传统氰化镀铜工艺和光亮镀铜工艺，适用于任何金属基材：纯铜,铜合金,铁,不锈钢,锌合金压铸件、铝,铝合金工件等基材上，挂镀或滚镀均可。C.非甲醛自催化化学镀铜:用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐，目前国内外钛金厂尚无商业化产品。已基本完成实验室研究，沉积速度3--4μm/h，寿命达10循环（MTO）以上，电镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。D.无氰光亮镀银:最常见型型以硫代硫酸盐为主络合剂，质量高型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮电镀层厚度可以达到40μm以上，电镀层表面参考电阻--41μΩ·㎝，参考硬度HV101.4，热冲击250℃合格，非常相近于氰化镀银的性能。

[img]http://www.instrument.com.cn/bbs/images/affix.gif[/img][url=http://www.instrument.com.cn/bbs/download.asp?ID=53438]6890更换衬管，安装色谱柱，更换镀金密封垫，安装自动进样器进样针视频[/url]下了请留下墨宝，毛主席说做人要厚道[em05]

电镀内应力测量程序和电镀内应力测量系统是山本镀金株式会社出品的试验器 请问那里有出售?请问那位高手知道电镀内应力还有其他的方法和仪器设备吗?镀液表面测量方法一般是滴量法,用表面张力滴量器,请问那里有出售.请问那位高手知道镀液表面张力的测量还有其他的方法和仪器设备吗?请指教,十分感谢!!

电镀 是应用电解原理在某些金属表面镀上一薄层其他金属或合金的过程。 电镀的原理与电解精炼铜的原理是一致的。电镀时，一般都是用含有镀层金属离子的电解质配成电镀液；把待镀金属制品浸入电镀液中与直流电源的负极相连，作为阴极；用镀层金属作为阳极，与直流电源正极相连。通入低压直流电，阳极金属溶解在溶液中成为阳离子，移向阴极，这些离子在阴极获得电子被还原成金属，覆盖在需要电镀的金属制品上。 电铸 大致可分为三类，即装饰性电镀（以镀镍-铬、金、银为代表）、防护性电铸（以镀锌为代表）和功能电镀(以镀硬铬为代表电铸是利用电镀法来制造产品的功能电镀之一。 据称电铸始于1838年。当时，苏联的Jacoli在石膏母型上涂敷石腊，通过石墨使其表面具有导电性，然后表面镀铜，镀后脱模，以此制成铜的复制品。日本昭和初年，京都市工业研究所和大板造币司等单位就已积极开展了在石膏母型上铸铜，在绝缘体上电镀等方面的研究，并制作了许多精美的金属工艺品。但是，以石膏或腊等作为母型模进行电铸时，不仅制造技艺要求高、操作麻烦，而且母型易破损，难以制出精致的复制品，所以电铸的应用范围十分有限。 后来，由于塑料母型材料的问世以及电镀水平的提高，电铸技术也得到很大发展，并广泛应用于制造那些采用其它方法不能制造的或加工有困难的急需产品。特别是最近几年，由于电铸用于制造宇航或原子能的某些零件，它已作为一种尖端加工技术而为人们所瞩目。（此外通过电镀使金属与金属相结合的所谓“电结合技术”也进行了研究。这种电结合的金属不会因热而改变金属材质的机械性能和物理性。 电泳涂装 是利用外加电场使悬浮于电泳液中的颜料和树脂等微粒定向迁移并沉积于电极之一的基底表面的涂装方法。电泳涂装的原理发明于是20世纪30年代末，但开发这一技术并获得工业应用是在1963年以后，电泳涂装是近30年来发展起来的一种特殊涂膜形成方法，是对水性涂料最具有实际意义的施工工艺。具有水溶性、无毒、易于自动化控制等特点，迅速在汽车、建材、五金、家电等行业得到广泛的应用电泳涂装是把工件和对应的电极放入水溶性涂料中，接上电源后，依靠电场所产生的物理化学作用，使涂料中的树脂、颜填料在以被涂物为电极的表面上均匀析出沉积形成不溶于水的漆膜的一种涂装方法。电泳涂装是一个极为复杂的电化学反应过程，其中至少包括电泳、电沉积、电渗、电解四个过程。电泳涂装按沉积性能可分为阳极电泳（工件是阳极，涂料是阴离子型）和阴极电泳（工件是阴极，涂料是阳离子型）；按电源可分为直流电泳和交流电泳；按工艺方法又有定电压和定电流法。目前在工业上较为广泛采用的是直流电源定电压法的阳极电泳。 溅镀 原理主要利用辉光放电(glowdis-charge)将氩气(Ar)离子撞击靶(tar-get)表面,靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好,但是镀膜速度却比蒸镀慢很多。新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围的氩气离子化,造成靶与氩气离子间的撞击机率增加,提高溅镀速率。一般金属镀膜大都采用直流溅镀,而不导电的陶磁材料则使用RF交流溅镀,基本的原理是在真空中利用辉光放电(glowdis-charge)将氩气(Ar)离子撞击靶材(tar-get)表面，电浆中的阳离子会加速冲向作为被溅镀材的负电极表面，这个冲击将使靶材的物质飞出而沉积在基板上形成薄膜。 一般来说，利用溅镀制程进行薄膜披覆有几项特点：2)再适当的设定条件下可将多元复杂的靶材制作出同一组成的薄膜。(3)利用放电气氛中加入氧或其它的活性气体，可以制作靶材物质与气体分子的混合物或化合物。(4)靶材输入电流及溅射时间可以控制，容易得到高精度的膜厚。(5)较其它制程利于生产大面积的均一薄膜。(6)溅射粒子几不受重力影响，靶材与基板位置可自由安排。(7)基板与膜的附着强度是一般蒸镀膜的10倍以上，且由于溅射粒子带有高能量，在成膜面会继续表面扩散而得到硬且致密的薄膜，同时此高能量使基板只要较低的温度即可得到结晶膜。(8)薄膜形成初期成核密度高，可生产10nm以下的极薄连续膜。(9)靶材的寿命长，可长时间自动化连续生产。(10)靶材可制作成各种形状，配合机台的特殊设计做更好的控制及最有效率的生产。 阳极处理 一种电解过程，提供镀层金属的金属片作用有如阳极，电解液通常为镀着金属的离子溶液，被镀物作用则有如阴极。阳极与阴极间输入电压后，吸引电解液中的金属离子游至阴极，还原后即镀着其上。同时阳极的金属再溶解，提供电解液更多的金属离子。某些情况下使用不溶性阳极，电镀时需添加新群电解液补充镀着金属离子。 一般铝合金很容易氧化，氧化层虽有一定钝化作用，但长期曝露之结果，氧化层仍会剥落，丧失保护作用，因此阳极处理的目的即利用其易氧化之特性，藉电化学方法控制氧化层之生成，以防止铝材进一步氧化，同时增加表面的机械性质。

请问大家，镀金的铂金片什么时候该换了，你们一般能用多久？我们每周一般5次。一次镀45s

电镀溶液中主要成分的作用 不同的电镀溶液含有不同的组成，但不管何种电镀溶液，都含有主盐。根据主盐性质的不同可将电镀溶液分为单盐电镀溶液及络合物电镀溶液两大类。 单盐电镀液都是酸性溶液。络合物电镀溶液有碱性，也有酸性，但其中都含有络合剂。电镀溶液中除主盐及络合剂以外，有些电镀溶液中还有导电盐、缓冲剂、阳极去极化剂以及添加剂等，它们各有不同的作用。 1.主盐是指能在阴极上沉积出所要求的镀层金属的盐。主盐浓度要有一个适宜的范围并与电镀溶液中其它成分维持恰当的浓度比值。 主盐浓度高，一般可采用较高的阴极电流密度，溶液的导电性和阴极电流效率都较高；在光亮性电镀时可使镀层的光亮度和整平性较好。但溶液的带出损失较大、成本较高，同时增大了废水处理的负担。 2.导电盐是指能提高溶液的电导率，对放电金属离子不起络合作用的碱金属或碱土金属的盐类（包括铵盐）。如镀镍溶液中的Na2SO4和焦磷酸盐镀铜中的KNO3和NH4NO3等。 导电盐除了能提高溶液的电导率外，还能略为提高阴极极化，使镀层细致。但也有一些导电盐会降低阴极极化，不过导电盐的加入可扩大阴极电流密度范围，促使阴极极化增大，所以总的来说，导电盐的加入，可使槽电压降低，对改善电镀质量有利。 3.缓冲剂一般是由弱酸和弱酸的酸式盐组成的。这类缓冲剂加入溶液中，能使溶液在遇到酸或碱时，溶液的pH值变化幅度缩小。在电镀生产中，有的镀液为了防止其pH值上升太快，单独加入一种弱酸或弱酸的酸式盐，如镀镍液中的H3BO3和焦磷酸盐镀液中的Na2HPO4等，它们的作用是在电镀时抑制阴极膜中溶液pH值升高。 任何缓冲剂都只能在一定的pH值范围内有较好的缓冲作用，超过了pH值范围，它的缓冲作用较差或完全没有缓冲作用。H3BO3在pH4.3～6.0之间的缓冲作用较好，在强酸性或强碱性溶液中就没有缓冲作用。 4.阳极去极化剂是指在电解时能使阳极电位变负、促进阳极活化的物质。如镀镍液中的氯化物，氰化物镀铜液中的酒石酸盐和硫氰酸盐等。它们的加入，可以降低阳极极化，促进阳极溶解。 5.络合剂在电镀生产中，一般将能络合主盐中金属离子的物质称为络合剂。如氰化物镀液中的NaCN或KCN，焦磷酸盐镀液中的K4P2O7或Na4P2O7等。 络合剂都能增大阴极极化，使镀层结晶细致，同时能促进阳极溶解，但是络合剂的加入，常会降低阴极电流效率，而且会给废水治理带来困难。 在电镀溶液中，络合剂的含量常高于络合金属离子所需的含量，这些除络合金属离子以外多余的络合剂称游离络合剂。在某些镀液中，络合剂的含量，常以它的游离量表示，如氰化物镀铜液中以游离NaCN表示等。游离络合剂含量高，阳极溶解好，阴极极化作用大，镀层结晶细致，镀液的分散能力和覆盖能力较好，但是阴极电流效率降低，沉积速度减慢，过高时，还会使镀件的低电流密度处镀不上镀层；络合剂含量低，镀层的结晶粗，镀液的分散能力和覆盖能力较差。 6.添加剂 为了改善电镀溶液性能和镀层质量，往往在电镀溶液中加入少量的某些有机物，这些物质叫做添加剂。按照它们在电镀溶液中所起作用的不同，可分为如下几类：[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2006/11/200611202106_32994_1634962_3.gif[/img] 除有机添加剂外，还有某些无机添加剂。无机添加剂多数是硫、硒、碲、铅、铋和锑的化合物。随着电镀工艺的发展，添加剂的应用极其广泛，品种也逐渐增多，它在电镀工业中占有特殊重要的地位。

这种结构的薄膜: 氧化物/金属/玻璃衬底(膜厚大约200nm),测其表面和界面处的形貌,不知是否需要镀金.镀金后是否测试结果.垦请大家能给我答复,在此谢了.[em61]

俺是新手，公司打算购买AA来检测电镀槽中镀金液的浓度，因为金盐剧毒，担心样品燃烧过程中会是否会产生什么反应，发生中毒，请前辈们指教，拜谢！

扫描电镜样品镀金和镀碳的区别？spi镀金的机子怎么用？

镀金层具有优良的抗变色、抗氧化和耐腐蚀性能 、良好 的芯片焊接和引线键合性能以及较低的接触电阻和较好的 可焊性等优点 ，被广泛应用于军用半导体及微电子封装外 壳。但军用电子器件对镀金层质量要求很高 ，而镀 金液中 的金属 杂质 则 直 接 影 响 镀 金 层 质 量 ，这 些 杂 质 主要 有 铅 、 铜 、铁 、镍等 ，往往在金结晶过程 中共沉积。其 中铅最有害 ， 1～10mg／L就能造成非常有害的影响 ，特别是在低 电流密 度区 ；铜可使低电流密度区变暗，与金共沉积使颜色异常 ， 纯度下降 ；铁 、镍等在酸性溶液或碱性亚硫酸盐槽液里 与金 共沉 积 的倾 向要 比在 碱 性氰 化 物 槽液 里 大得 多 ，对 金 的纯 度及颜色有害 。因此 ，准确测 定镀金液 中杂质元素 的含量 具有 重 要意 义 。目前 ，国内外对镀金液中杂质元素的测定虽有报道，但 多针对镀金液中单元素的分析研究 ，多元素的同时测定 多采 用 ICP—AES法 和 ICP—MS法 ，由 于镀 金 液 中大 量 基体元素金的存在对杂质元素测定的干扰和抑制作 用，高 盐样品直接进样导致进样系统堵塞和金的记忆效应等诸 多 问题，使得用 ICP—AES法直接测定镀金中杂质元素浓度相 当困难 。为此 ，研究 了用甲基异丁基酮(MIBK)有机试剂萃 取分离 了镀金液中的金后，采用 ICP—AES法测定镀金液中 Pb，cu，Fe，Ni4种杂质元素的方法 。为寻找镀金液中杂质元素的测定方法 ，运用甲基异丁基 酮(MIBK)萃取分离金 ，采用电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP—AES)法对镀金液中的杂质元素进行了分析。对分析谱线、基体元素和等离子体参数等进行了讨论。结果表 明，这种方法的检出限为 0．008—0．019 g／mL，回收率为 89．4％ 一102．3％，相对标准偏差 (RSD)小于 3．12％ 。该法准确 、快速 、简便 ，应用于镀金 液 中杂质元素的测定 ，结果令人满意 。

【篇名】 自动电位滴定法测定润滑油及添加剂的碱值【作者】 孟葵花. 【刊名】 润滑油 2005年05期【机构】 中国石油大连润滑油研究开发中心 辽宁大连116032. 【关键词】润滑油. 自动电位滴定. 添加剂. 碱值. 【摘要】 依据SH/T0251-93方法,采用自动电位滴定法测定新、旧润滑油及添加剂的碱值,并与人工滴定法测得的碱值进行比较,实验结果均符合SH/T0251-93误差要求,同时进行自动电位滴定法测定碱值的精密度实验,相对标准偏差均小于3.1%。 [img]http://www.instrument.com.cn/bbs/images/affix.gif[/img][url=http://www.instrument.com.cn/bbs/download.asp?ID=18479]自动电位滴定法测定润滑油及添加剂的碱值.pdf[/url]

不知道各位前辈镀金的金片用完之后是重新购买的呢还是定做的。购买的话，什么地方可以买到同一规格的？定做的话，去什么样的地方做，厚度有要求吗？什么金比较好？谢谢大家给与指点。

现在镀金的装置，有离子溅射的真空喷涂的，哪种好些，各适用于哪些样品？谢谢

请问各位友友，谁知道日本奥野牌化镍自动添加机中国大陆这边哪里有代理点？还有奥野牌化镍自动添加机主机上有一个异常指示灯，现客户要求在出现异常情况下要发出报警的声音。如果要加装一个报警器应该如何安装？

我公司使用的一台镀金设备的金靶快没有了,我想询问一下,哪里有的买,价格是多少呢?[B] 急!![/B][em0702]

试验的PET无纺布为基布，上覆一层PTFE（聚四氟乙烯）膜，镀金后发现，PTFE膜被破坏，不知道是什么原因？镀金条件：6mA，时间：5min

各位大神好！ 小弟最近遇到测试问题，一直无法解决。我们厂用ICP-OES测试镀金液中的金元素，两个厂商的镀金液测出来的Au都比规格值高20%，开始以为是样品浓度偏高，但是换了另外的镀金液厂商测他们的也是偏高20%，询问厂商的测试方法跟我们的一致，但是就是结果差很大，我们用的是PE 8000，现在怀疑是不是设备要调专门针对镀金液测试的参数？小弟刚接触ICP，请各位大神指教。