薄膜热应力测试系统

实验室型薄膜蒸发系统及分子蒸馏系统优莱博薄膜蒸发系统及分子蒸馏系统是针对于常规蒸馏效果不佳的分离浓缩应用特别设计推出的。因其成膜蒸发，高真空度 ，连续操作等特点，特别适用于热敏性物料，易起泡物料，高粘度物料等的蒸馏和浓缩操作。 工作原理薄膜蒸发在被加热的蒸发器圆筒形内表面，一个旋转的刮膜系统将原料刮成均匀的薄膜。刮膜系统能够使液膜形成良好的湍流效果，优化传热和传质过程，从而能大大地提高蒸发效率。 原料中的低沸点组分在短时间内从液膜中蒸发出来。 物料在蒸发器内的停留时间非常短。蒸发出轻组分气体在外置冷凝器中冷凝。重相的浓缩物由蒸发器底部持续排出。在薄膜蒸发器中，能够处理高粘度的物料以及易于结晶的物料。薄膜蒸发器内操作压力可以低至 1mbar。薄膜蒸发的优点 连续的蒸馏过程 物料停留时间短 高蒸发率 由于操作压力低，因而所需的加 热温度低 可以处理高沸点、高粘度物料 薄膜蒸发器可以连接带有一定理论塔板数的精馏柱 蒸发器内壁不易结垢短程蒸馏 短程蒸发器是将薄膜蒸发器和冷凝器集成在一体的设备。轻组分的蒸汽在短程蒸发器内置冷凝器上冷凝。 蒸发面和冷凝面之间的路径非常短，因此，气相的压力降非常低。短程蒸馏的优点 连续的蒸馏过程 高湍流、高蒸发率：被刮成的膜始终保持高湍流的状态，增加了质量和热量的传递 停留时间短：降低了产品的热应力 一步蒸馏：无需循环 在蒸发器内壁上形成很薄的液膜：无静液面高度的影响 无产品结焦：在加热的蒸发器上由于薄膜的高湍流，使产品不会滞留在蒸发器表面 可进行高粘度产品的蒸馏：提供te殊设计的刮膜系统 操作压力低：ji低的操作压力可降低物质的沸点，zui低可达 0.001mbar（0.1Pa） 装置设计非常紧凑不同蒸馏方法的对比表不同蒸馏方法的对普通蒸馏薄膜蒸发短程 / 分子蒸馏物料被加热的时间非常长 ( 按小时计 )非常短 ( 数十秒 )非常短 ( 数十秒 )真空度一般 ( 几个到几十 mbar)很高 (1mbar)非常高 (0.001mbar)所需要的蒸发温度高比较低非常低热敏性物料的分离不适宜适宜非常适宜对于易于起泡的物料分离不适宜非常适宜适宜是否能够连续化蒸馏不能能能高粘度样品的浓缩或分离不适宜非常适宜适宜溶剂脱除效率一般非常好 ( 外冷凝器面积不受限制）好 TF40 薄膜蒸发或 MD52 分子蒸馏系统蒸馏主体（2 选 1）TF40 薄膜蒸发器主体zui高耐温 350℃，刮膜转速 100-500rpm，蒸发面积 0.04 ㎡，蒸发能力 0.1-1.5L/h，冷凝面积 0.2 ㎡，zui大物料粘度 1000cp，接触物料材质为 3.3 高硼硅玻璃 &1.4571（316Ti）不锈钢MD52 分子蒸馏仪主体zui高耐温 350℃，刮膜转速 60-500rpm，蒸发面积 0.052 ㎡，蒸发能力 0.1-2L/h，冷凝面积 0.08 ㎡（分子蒸馏蒸气压低，效率高，无须太大冷凝面积），zui大物料粘度 5000cp，接触物料材质为 3.3 高硼硅玻璃 &1.4571（316Ti）不锈钢蒸发器加热模块（4 选 1）ITHERM-B1 循环水浴zui高温度 100℃，加热功率 1.5KW，稳定性 ±0.05℃DD-BC4 循环油浴zui高温度 200℃，加热功率 2KW，稳定性 ±0.01℃MS-BC4 循环油浴zui高温度 300℃，加热功率 2KW，稳定性 ±0.01℃MX-BC4 循环油浴zui高温度 300℃，加热功率 3KW，稳定性 ±0.01℃冷凝器冷却模块（2 选 1）CS3 冷却循环器-20 到 100℃，制冷功率 300W，带加热，流量 10L/minFL300 冷却循环器-20 到 40℃，制冷功率 300W，噪音更低，流量 15L/min真空模块（3 选 1）SXD.4 防腐蚀隔膜泵 + 真空计 + 真空调节阀系统zui低真空度可到 20mbar耐腐蚀，低噪音冷肼模块 +R-8D 旋片真空泵 + 真空计 + 真空调节阀系统zui低真空度可到 0.05mbar冷肼模块 +R-8D 旋片真空泵 + 油扩散泵 + 真空计 + 真空调节阀系统zui低真空度可到 0.001mbar进料模块（2 选 1）500ml 进料器，针型阀控制流量针型阀S型回路结构在确保连续蒸馏情况下的系统真空同时，可以实现随时加料1000ml 进料罐 + 高精密齿轮泵 + 单向进料阀连续进料套件-出料模块（2 选 1）三分出料器 +250ml 收集瓶 2 个 +4000ml 收集瓶 1 个在不放散真空的条件下可收集两个条件的清晰馏份重组分及轻组分高精密齿轮泵连续出料套件出料速度连续可调，出料精度 0.1Hz 的 产品应用领域油脂及食品 从食用油和鱼油中分离游离脂肪酸 从食用油和鱼油中脱除杀虫剂 甾醇的精制 浓缩单甘酯 浓缩鱼油酯中的 EPA 和 DHA 浓缩生育酚 浓缩胡萝卜素 干燥卵磷脂 从羊毛脂中脱除杀虫剂 羊毛脂颜色改进石化产品 从原油的减压渣油中分离微晶蜡 精制人工合成的以及石化产品的蜡 煤化工 费托合成蜡不同牌号蜡的切割聚合物 纯化和浓缩聚合物的单体 纯化和浓缩聚合物 脱除聚合物中的溶剂和单体化学、农化、医药产品 1, 4 丁二醇（BDO）精制 聚四氢呋喃醚（PTMEG）精制 多聚甲醛的精制 乳酸的纯化与精制 己内酰胺的提纯与蒸馏 浓缩和提纯二聚脂肪酸 从有机硅和有机硅树脂中脱除挥发组分 浓缩杀虫剂、除菌剂、除草剂 浓缩和提纯甘油 分馏和脱除天然蜡中的低沸点组分 异氰酸酯预聚体中游离的脱除（如 HDI,MDI） 脱除溶剂 除臭和去除农药残留 羊毛脂颜色改进 丙烯酸及丙烯酸酯的精制 医药中间体的蒸馏与精制 中药提取物有效成分的提纯 da麻二酚 (CBD) 的提纯香精和香料 提纯烟草提取物 烟用精油的提纯 脱除萜烯和浓缩精油 纯化香精香料中的芳香物质 浓缩柠檬香料 浓缩胡椒和辣椒提取物回收再循环 回收与精制废润滑油、刹车油、甘油和变压器油 回收和处理制药过程母液 回收有机中间体

仪器简介：kSA MOS ThermalScan 薄膜热应力测量系统（薄膜应力仪，薄膜应力计，薄膜应力测试仪），测量光学设计MOS传感器，同时kSA公司荣获2008 Innovation of the Year Awardee！系统采用非接触MOS激光技术；不但可以对薄膜的应力、表面曲率和翘曲进行准确的测量，而且还可二维应力Mapping成像统计分析；同时可准确测量应力、曲率随温度变化的关系；部分参考用户：中国计量科学研究院电学与量子所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、中国科学院上海光学精密机械研究所、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、中国科学院上海技术物理研究所、北京航空材料研究院、苏州大学、中国科学院成都光电技术研究所中国科学院力学所、华南理工大学材料学院、中国空间技术研究院、阿里巴巴达摩院、清华大学、天津理工大学、上海大学、中国科学院兰州空间技术物理研究所、中国航空制造技术研究院、深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司；Harvard University ，Stanford University，Johns Hopkins University，Brown University ， Karlsruhe Research Center，Max Planck Institute，IBM.，Seagate Research Center, Phillips Semiconductor, NEC，Nissan ARC, Nich ia Glass Corporation等。同类设备：*薄膜应力测试仪（薄膜应力测量系统，薄膜应力计）；*薄膜残余应力测试仪；*实时原位薄膜应力测量系统；技术参数： Film Stress Tester, Film Stress Measurement System，Film Stress Mapping System 1.变温设计：采用真空和低压气体保护，温度范围RT~1000°C； 2.曲率分辨率：100km； 3.XY双向程序控制扫描平台扫描范围：up to 300mm（可选）； 4.XY双向扫描速度：可达20mm/s； 5.XY双向扫描平台扫描步进分辨率：2 μm ； 6.样品holder兼容：50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm, and 300mm直径样品； 7.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、全面积扫描； 8.成像功能：样品表面2D曲率、应力成像，及3D成像分析； 9.测量功能：曲率、曲率半径、应力强度、应力、Bow和翘曲等； 10.温度均匀度：优于±2摄氏度； 主要特点： 1.MOS多光束技术（二维激光阵列）； 2.变温设计：采用真空和低压气体保护，温度范围RT~1000°C； 3.样品快速热处理功能； 4.样品快速冷却处理功能； 5.温度闭环控制功能，保证优异的温度均匀性和精度 6.实时应力VS.温度曲线； 7.实时曲率VS.温度曲线； 8.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、全面积扫描； 9.成像功能：样品表面2D曲率成像，定量薄膜应力成像分析； 10.测量功能：曲率、曲率半径、薄膜应力、薄膜应力分布和翘曲等； 11.气体（氮气、氩气和氧气等）Delivery系统；实际应用：

kSA MOS UltraScan采用非接触MOS（多光束光学传感）激光技术；不但可以对薄膜的应力、表面曲率和翘曲进行准确的测量，而且还可二维应力 Mapping成像统计分析；同时准确测量应力、曲率随温度变化的关系。基于kSA MOS，kSA MOS Ultra Scan使用二维激光阵列扫描绘制半导体晶圆、光学镜面、玻璃、透镜等各种抛光表面的二维曲率、翘曲度和薄膜应力分布图。kSA MOS Ultra Scan适用于室温条件下测量需求，实现晶元全自动2D扫描测量，同时获得3D图。部分参考用户：中国计量科学研究院电学与量子所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、中国科学院上海光学精密机械研究所、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、中国科学院上海技术物理研究所、北京航空材料研究院、苏州大学、中国科学院成都光电技术研究所中国科学院力学所、华南理工大学材料学院、中国空间技术研究院、阿里巴巴达摩院、清华大学、天津理工大学、上海大学、中国科学院兰州空间技术物理研究所、中国航空制造技术研究院、深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司；Harvard University ，Stanford University，Johns Hopkins University，Brown University ， Karlsruhe Research Center，Max Planck Institute，IBM.，Seagate Research Center, Phillips Semiconductor, NEC，Nissan ARC, Nich ia Glass Corporation等。相关产品： *实时原位薄膜应力仪（kSA MOS Film Stress Tester）：同样采用先进的MOS技术，可装在各种真空沉积设备上（如：MBE, MOCVD, sputtering, PLD, PECVD, and annealing chambers ects），对于薄膜生长过程中的应力变化进行实时原位测量和二维成像分析； *薄膜热应力测量系统（kSA MOS Thermal-Scan Film Stress Tester） 技术参数：1.XY双向程序控制扫描平台扫描范围：300mm；2m（可选）；二维应力分析2.扫描速度：可达20mm/s（x,y）；3.XY双向扫描平台扫描步进/分辨率：1 μm；4.平均曲率分辨率：20km，5×10-5 1/m (1-sigma)；5.薄膜应力测量范围：3.2×106到7.8×1010dynes/cm2（或者3.2×105Pa to7.8×109Pa）(1-sigma)；6.应力测量分辨率：优于0.32MPa或1% (1-sigma) 7.应力测量重复性：0.02MPa(1-sigma)；8.平均曲率重复性：5×10-5 1/m (1 sigma) (1-sigma)；9.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、全样品扫描；10.成像功能：样品表面2D曲率成像，定量薄膜应力成像分析；11.测量功能：曲率、曲率半径、应力强度、应力和翘曲等；12.二维激光阵列测量技术：不但可以对样品表面进行二维曲率成像分析；而且这种设计能保证所有阵列的激光光点一直在同一频率运动或扫描，从而有效避免外界振动对测试结果的影响；同时提高测试分辨率；主要特点： 1.MOS多光束技术（二维激光阵列）； 2.自动光学追踪技术； 3.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、面积扫描； 4.成像扫描功能：样品表面2D曲率成像，定量薄膜应力成像分析； 5.测量功能：曲率、曲率半径、薄膜应力、薄膜应力分布和翘曲等； 6.适用于各种薄膜应力测量，及半导体晶圆、光学镜面、玻璃、透镜等表面曲率、面型测量。测试实例：

kSA MOS US采用非接触MOS（多光束光学传感）激光技术；不但可以对薄膜的应力、表面曲率和翘曲进行准确的测量，而且还可二维应力 Mapping成像统计分析；同时准确测量应力、曲率随温度变化的关系。基于kSA MOS ，kSA MOS Ultra Scan使用二维激光阵列扫描绘制半导体晶圆、光学镜面、玻璃、透镜等各种抛光表面的二维曲率、翘曲度和薄膜应力分布图。kSA MOS Ultra Scan适用于室温条件下测量需求，实现晶元全自动2D扫描测量，同时获得3D图。部分参考用户：中国计量科学研究院电学与量子所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、中国科学院上海光学精密机械研究所、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、中国科学院上海技术物理研究所、北京航空材料研究院、苏州大学、中国科学院成都光电技术研究所中国科学院力学所、华南理工大学材料学院、中国空间技术研究院、阿里巴巴达摩院、清华大学、天津理工大学、上海大学、中国科学院兰州空间技术物理研究所、中国航空制造技术研究院、深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司；Harvard University ，Stanford University，Johns Hopkins University，Brown University ， Karlsruhe Research Center，Max Planck Institute，IBM.，Seagate Research Center, Phillips Semiconductor, NEC，Nissan ARC, Nich ia Glass Corporation等。 相关产品： *实时原位薄膜应力仪（kSA MOS Film Stress Tester）：同样采用先进的MOS技术，可装在各种真空沉积设备上（如：MBE, MOCVD, sputtering, PLD, PECVD, and annealing chambers ects），对于薄膜生长过程中的应力变化进行实时原位测量和二维成像分析； *薄膜热应力测量系统（kSA MOS Thermal-Scan Film Stress Tester） 技术参数：1.XY双向程序控制扫描平台扫描范围：300mm；2m（可选）；二维应力分析2.扫描速度：可达20mm/s（x,y）；3.XY双向扫描平台扫描小步进/分辨率：1 μm；4.平均曲率分辨率：20km，5×10-5 1/m (1-sigma)；5.薄膜应力测量范围：3.2×106到7.8×1010dynes/cm2（或者3.2×105Pa to7.8×109Pa）(1-sigma)；6.应力测量分辨率：优于0.32MPa或1% (1-sigma) 7.应力测量重复性：0.02MPa(1-sigma)；8.平均曲率重复性：5×10-5 1/m (1 sigma) (1-sigma)；9.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、全样品扫描；10.成像功能：样品表面2D曲率成像，定量薄膜应力成像分析；11.测量功能：曲率、曲率半径、应力强度、应力和翘曲等；12.二维激光阵列测量技术：不但可以对样品表面进行二维曲率成像分析；而且这种设计能保证所有阵列的激光光点一直在同一频率运动或扫描，从而有效的避免了外界振动对测试结果的影响；同时提高了测试的分辨率；主要特点： 1.MOS多光束技术（二维激光阵列）； 2.自动光学追踪技术； 3.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、全面积扫描； 4.成像扫描功能：样品表面2D曲率成像，定量薄膜应力成像分析； 5.测量功能：曲率、曲率半径、薄膜应力、薄膜应力分布和翘曲等； 6.适用于各种薄膜应力测量，及半导体晶圆、光学镜面、玻璃、透镜等表面曲率、面型测量。实际应用：

FSM薄膜应力与晶圆翘曲度测量仪薄膜应力测量仪广泛应用于半导体行业薄膜应力的量测。在硅晶圆或者其他材料基底上附着薄膜，由于衬底与薄膜的物理常数不同，将会产生应力而导致衬底基板形变。由均匀附着的薄膜引起的形变表现为基板翘曲，因此，可依据翘曲（曲率半径）的变化量来计算应力。薄膜应力仪用下述方法测量附着表面上的薄膜引起的基底曲率半径的变化量。由于是根据在基板上扫描的激光反射角度进行计算，因此，通过测量薄膜附着前后的曲率半径变化，计算其差值，求出曲率半径变化量，用斯托尼公式，依据基板曲率半径计算薄膜应力S。FSM薄膜应力测量仪的特点:1）自动切换双波段激光具有专利的自动激光切换扫描技术.当样品反射率不好时，系统会自动切换到不同波长的另外一只激光进行扫描。这使客户可以测量包括Nitride，Polyimides, Low K，High K,金属等几乎所有的薄膜而不会遇到无法测量的问题。FSM500加热到500℃进行应力测量，可在加热循环过程中进行薄膜的热稳定性计算2）2-D & 3-D Map配备有马达驱动的可旋转载片台，可以快速生成2-D&3D Map图帮助用户可以看到整片晶圆的曲率和应力变化分布，并准确反映出工艺和均匀性有问题的区域。3）薄膜厚度可以整合介电材料薄膜的厚度测量功能，使设备变成一台可以在研发和生产环境下灵活使用强大的设备。产品优势&bull 薄膜整体应力与晶圆翘曲测试&bull 半导体/LED/太阳能/数据存储/液晶面板产业&bull 适用于多种晶圆,基板尺寸&bull 桌上型/站立式&bull 手动/自动/半自动&bull 500℃&bull 快速&非接触激光扫描&bull 适用生产和研发使用&bull 全球销售及客户支持产品应用&bull 新工艺的测试或新生产设备的校准 。化学气相沉积镀膜工艺（CVD), 物理气相沉积镀膜工艺(PVD)&bull 工艺的质量控制&bull 故障诊断&bull 新技术的研究与开发&bull 半导体新工艺的研究与开发&bull 半导体晶圆薄膜生产: 氮化物, 氧化物, 硅化物, 金属, 低介电常数材料等&bull 晶圆碗型翘曲: 晶圆工艺检查或晶圆生产原料检查&bull 其他的集成电路工艺: 平板显示器 微机电系统

日本TOHO FLX系列 薄膜应力量测设备FLX系列设备是由日本TOHO公司所生产的，广泛应用于半导体行业薄膜应力的量测。测试原理 在硅晶圆或者其他材料基地上附着薄膜，由于衬底于薄膜的物理常数不同，将会产生应力而导致衬底基板形变。由于均匀附着的薄膜引起的形变表现为基板翘曲，因此，可依据翘曲（曲率半径）的变化量计算应力。本薄膜应力测量设备用下述方法测量附着表面上的薄膜引起的基板曲率半径变化量。设备特点 （1）双光源扫描（可见光激光源及不可见光激光源），系统可自动选择zui佳匹配之激光源；（2）系统内置升温、降温模拟系统，便于量测不同温度下薄膜的应力，温度调节范围为-65℃至500℃；（3）自带常用材料的弹性系数数据库，并可根据客户需要添加新型材料相关信息至数据库，便于新材料研究；（4）形象的软件分析功能，用于不同测量记录之间的比较，且测量记录可导出成Excel等格式的文档；（5）具有薄膜应力3D绘图功能；主要规格 型号FLX-2320-SFLX-2320-RFLX-3300-TFLX-3300-R温度温度范围室温～50O°C（可选： -65'C~500'C)室温室温～50O°C（可选： －65'C~500'C)室温升温速度~25'C／分钟 (Max.)------~25'C／分钟 (Max.)------调节功能内置调零机构------内置调零机构------样品尺寸75-200mm75-200mm300mm300mm扫描范围200mm200mm300mm300mm晶圆绘图手动自动手动自动测量重现性1.3MPa晶圆输送方式手动脱附气体N2或者Ar气体(1.5L／分钟/0.3kg/cm2）------N2或者Ar气体(1.5L／分钟/0.3kg/cm2）------

FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备 如果您对该产品感兴趣的话，可以给我留言！ 产品名称：FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备产品型号：FSM 128， 500TC, 900TC1. 简单介绍 FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备:美国Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，总部位于圣何塞，多年来为半导体行业等高新行业提供各式精密的测量设备，客户遍布全世界, 主要产品包括:光学测量设备: 三维轮廓仪、拉曼光谱、 薄膜应力测量设备、 红外干涉厚度测量设备、电学测量设备:高温四探针测量设备、非接触式片电阻及 漏电流测量设备、金属污染分析、等效氧化层厚度分析 (EOT)1. 产品简介：FSM128 薄膜应力及基底翘曲测试设备 在衬底镀上不同的薄膜后, 因为两者材质不一样，以及不同的材料不同温度下特性不一样, 所以会引起应力。 如应力太大会引起薄膜脱落, zui终引致组件失效或可靠性不佳的问题。 薄膜应力激光测量仪利用激光测量样本的形貌,透过比较镀膜前后衬底曲率半径的变化, 以Stoney’s Equation计算出应力, 是品检及改进工艺的有效手段。 1) 快速、非接触式测量 2) 128型号适用于3至8寸晶圆 128L型号适用于12寸晶圆 128G 型号适用于470 X 370mm样品， 另可按要求订做不同尺寸的样品台 3) 专利双激光自动转换技术 如某一波长激光在样本反射度不足，系统会自动使用 另一波长激光进行扫瞄，满足不同材料的应用 4) 全自动平台，可以进行2D及3D扫瞄（可选) 5) 可加入更多功能满足研发的需求 电介质厚度测量 光致发光激振光谱分析 （III-V族的缺陷研究） 6) 500 及 900°C高温型号可选 7) 样品上有图案亦适用1. 规格: 1) 测量方式: 非接触式(激光扫瞄) 2) 样本尺寸: FSM 128NT: 75 mm to 200 mm FSM 128L: 150 mm/ 200 mm/ 300mm FSM 128G: *大550×650 mm 3) 扫瞄方式: 高精度单次扫瞄、2D/ 3D扫瞄(可选) 4) 激光强度: 根据样本反射度自动调节 5) 激光波长: 650nm及780nm自动切换(其它波长可选) 6) 薄膜应力范围: 1 MPa — 4 GPa(硅片翘曲或弯曲度变化大于1 micron) 7) 重复性: 1% (1 sigma)* 8) 准确度: ≤ 2.5% 使用20米半径球面镜 9) 设备尺寸及重量: FSM 128: 14″(W)×22″(L)×15″(H)/ 50 lbs FSM128L:14″(W)×26″(L)×15″/ 70 lbs FSM128G:37″(W)×48″(D)×19″(H)/ 200 lbs 电源 : 110V/220V, 20A********************************************************************************FSM413 红外干涉测量设备如果您对该产品感兴趣的话，可以给我留言！ 产品名称：FSM 413 红外干涉测量设备产品型号：FSM 413EC, FSM 413MOT，FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM 8108 VITE C2C1. 简单介绍FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备:美国Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，总部位于圣何塞，多年来为半导体行业等高新行业提供各式精密的测量设备，客户遍布全世界, 主要产品包括:光学测量设备: 三维轮廓仪、拉曼光谱、 薄膜应力测量设备、 红外干涉厚度测量设备、电学测量设备:高温四探针测量设备、非接触式片电阻及 漏电流测量设备、金属污染分析、等效氧化层厚度分析 (EOT)1. 产品简介：FSM 413 红外干涉测量设备1) 专利红外干涉测量技术, 非接触式测量 2) 适用于所有可让红外线通过的材料硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物… 2. 应用: 衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响) 平整度 厚度变化 (TTV) 沟槽深度 过孔尺寸、深度、侧壁角度 粗糙度 薄膜厚度 环氧树脂厚度 衬底翘曲度 晶圆凸点高度(bump height) MEMS 薄膜测量 TSV 深度、侧壁角度… TSV应用Total Thickness Variation (TTV) 应用1. 规格: 1) 测量方式: 红外干涉(非接触式) 2) 样本尺寸: 50、75、100、200、300 mm， 也可以订做客户需要的产品尺寸 3) 测量厚度: 15 — 780 μm (单探头) 3 mm (双探头总厚度测量)4) 扫瞄方式: 半自动及全自动型号, 另2D/3D扫瞄(Mapping)可选5) 衬底厚度测量: TTV、平均值、*小值、*大值、公差。。。 6) 粗糙度: 20 — 1000? (RMS) 7) 重复性: 0.1 μm (1 sigma)单探头* 0.8 μm (1 sigma)双探头*8) 分辨率: 10 nm 9) 设备尺寸: 413-200: 26”(W) x 38” (D) x 56” (H) 413-300: 32”(W) x 46” (D) x 66” (H) 10) 重量: 500 lbs11) 电源 : 110V/220VAC 12) 真空: 100 mm Hg13) 样本表面光滑（一般粗糙度小于0.1μm RMS) 150μm厚硅片（没图案、双面抛光并没有掺杂）技术/销售热线：邮箱：

具备三维翘曲（平整度）、薄膜应力、纳米轮廓、宏观缺陷成像等检测功能，适用于半导体晶圆生产、半导体制程工艺开发、玻璃及陶瓷晶圆生产.优势对各种晶圆的表面进行一次性非接触全口径均匀采样测量简单、准确、快速、可重复的测量方式，多功能强大的附加模块：晶圆加热循环模块（高达400度）；表面粗糙度测量模块；粗糙表面晶圆平整度测量模块适用对象2 寸- 8 寸/12 寸抛光晶圆（硅、砷化镓、碳化硅等）、图形化晶圆、键合晶圆、封装晶圆等；液晶基板玻璃；各类薄膜工艺处理的表面适用领域半导体及玻璃晶圆的生产和质量检查半导体薄膜工艺的研究与开发半导体制程和封装减薄工艺的过程控制和故障分析检测原理晶圆制程中会在晶圆表面反复沉积薄膜，基板与薄膜材料特性的差异导致晶圆翘曲，翘曲和薄膜应力会对工艺良率产生重要影响。采用结构光反射成像方法测量晶圆的三维翘曲分布，通过翘曲曲率半径测量来推算薄膜应力分布，具有非接触、免机械扫描和高采样率特点，12英寸晶圆全口径测量时间低于30s。通过Stoney公式及相关模型计算晶圆应力分布。三维测量分析软件易用性强，具有丰富分析功能，包括：三维翘曲图、晶圆翘曲参数统计（BOW，WARP，GFIR，SFLR等），薄膜应力及分布，模拟加热循环，曲率，各种多项式拟合、空间滤波和各类数据导出。

原位薄膜应力测量系统，又名原位薄膜应力计或原位薄膜应力仪！MOS美国技术（US 7,391,523 B1）！曾荣获2008 Innovation of the Year Awardee！ 采用非接触激光MOS技术；不但可以准确的对样品表面应力分布进行统计分析，而且还可以进行样品表面二维应力、曲率成像分析；客户可自行定义选择使用任意一个或者一组激光点进行测量；并且这种设计可以保证所有阵列的激光光点一直在同一频率运动或扫描，从而有效的避免了外界振动对测试结果的影响；同时提高测试分辨率；适合各种材质和厚度薄膜应力分析； 该设备已经广泛被各个学府（如：Harvard University 2套，Stanford University，Johns Hopkins University，Brown University 2套，Karlsruhe Research Center,Max Planck Institute，西安交通大学，中国计量科学院等）、半导体制和微电子造商（如IBM.，Seagate Research Center,Phillips Semiconductor,NEC，Nissan ARC,Nichia Glass Corporation）等所采用； 相关产品： 薄膜应力仪（薄膜应力测量仪）：为独立测量系统，同样采用先进的MOS技术，详细信息请与我们联系。设备名称：薄膜应力测量系统，薄膜应力测试仪，薄膜应力计，薄膜应力仪，Film Stress Tester, Film Stress Measurement System 主要特点： 1.自主专用技术：MOS 多光束传感器技术； 2.单Port(样品正上方)和双Port(对称窗口)系统设计； 3.适合MOCVD, MBE, Sputter，PLD、蒸収系统等各种真空薄膜沉积系统以及热处理设备等； 4.薄膜应力各向异性测试和分析功能； 5.生长速率和薄膜厚度测量；（选件） 6.光学常数n&k 测量；（选件） 7.多基片测量功能；（选件） 8.基片旋转追踪测量功能；（选件） 9.实时光学反馈控制技术，系统安装时可设置多个测试点； 10.专业设计免除了测量受真空系统振动影响；测试功能： 1. 实时原位薄膜应力测量 2.实时原位薄膜曲率测量 3.实时原位应力薄膜厚度曲线测量 4.实时原位薄膜生长全过程应力监控等 实时原位测量功能实例：曲率、曲率半径、薄膜应力、应力—薄膜厚度曲线、多层薄膜应力测量分析等；

日本TOHO FLX系列 薄膜应力量测设备FLX系列设备是由日本TOHO公司所生产的，广泛应用于半导体行业薄膜应力的量测。测试原理 在硅晶圆或者其他材料基地上附着薄膜，由于衬底于薄膜的物理常数不同，将会产生应力而导致衬底基板形变。由于均匀附着的薄膜引起的形变表现为基板翘曲，因此，可依据翘曲（曲率半径）的变化量计算应力。本薄膜应力测量设备用下述方法测量附着表面上的薄膜引起的基板曲率半径变化量。设备特点 （1）双光源扫描（可见光激光源及不可见光激光源），系统可自动选择zui佳匹配之激光源；（2）系统内置升温、降温模拟系统，便于量测不同温度下薄膜的应力，温度调节范围为-65℃至500℃；（3）自带常用材料的弹性系数数据库，并可根据客户需要添加新型材料相关信息至数据库，便于新材料研究；（4）形象的软件分析功能，用于不同测量记录之间的比较，且测量记录可导出成Excel等格式的文档；（5）具有薄膜应力3D绘图功能；主要规格 型号FLX-2320-SFLX-2320-RFLX-3300-TFLX-3300-R温度温度范围室温～50O°C（可选：-65'C~500'C)室温室温～50O°C（可选： －65'C~500'C)室温升温速度~25'C／分钟 (Max.)------~25'C／分钟 (Max.)------调节功能内置调零机构------内置调零机构------样品尺寸75-200mm75-200mm300mm300mm扫描范围200mm200mm300mm300mm晶圆绘图手动自动手动自动测量重现性1.3MPa晶圆输送方式手动脱附气体N2或者Ar气体(1.5L／分钟/0.3kg/cm2）------N2或者Ar气体(1.5L／分钟/0.3kg/cm2）------

1.测试原理基于经典基片弯曲法Stoney公式测量原理，采用先进的激光扫描方式和探测技术，以及智能化的操作，使得FST5000薄膜应力仪特别适合于晶圆类光电薄膜样品的弓高、轮廓形貌、曲率半径和薄膜应力测量。2.为什么检测薄膜应力？薄膜应力作为半导体制程、MEMS微纳加工、光电薄膜镀膜过程中性能测试的必检项，直接影响着薄膜器件的稳定性和可靠性，薄膜应力过大会引起以下问题：1.膜裂2.膜剥离3.膜层皱褶4.空隙检测薄膜应力是半导体制程、MEMS微纳加工、光电薄膜品检及改进工艺的有效手段！

Kestrel 3000HS可手持式测量风速、相对湿度，露点温度和热应力指数。这些数据对于在高温和/或潮湿条件下的户外活动设置限值至关重要，有助于确定休息时间和补水频率。 &bull 实时监控环境数据，确保使用者在身体极限范围内。 &bull 除了相对湿度，还可以计算露点和热应力指数 -了解在炎热和潮湿的户外环境中工作或玩耍时间的重要数据。 &bull NFL训练员使用，以确定运动员需要多长时间保湿，以及何时在该环境条件对于剧烈运动是不健康的。 &bull 野外消防员推荐的设备 - 用户的生活依赖于他们的Kestrel 3000提供的准确天气数据。 &bull 计算风寒 - 用于监控寒冷环境中运动队或工作人员的有用测量方法。产品型号和编码： &bull Kestrel3000 HS - Part # 0830ORA产品特点： &bull 3个按键操作 &bull 数据保持功 &bull 可现场校准湿度传感器 &bull 相对湿度传感器 &bull 蓝/白背光 &bull 跌落测试，MIL-STD-810F &bull LCD数据显示屏 &bull 保护外壳 &bull 可更换叶轮 &bull 防水（IP67），能漂浮应用范围： &bull 田径 &bull 教练员和运动员 &bull 训练师 &bull 危险品快速反应 &bull 预防伤害 &bull 工业卫生 &bull 户外运动标准配置： &bull 1个CR2032纽扣电池 &bull COC符合性证书 &bull 热应力参考卡（防水） &bull 颈带绳 &bull 操作手册 &bull 保护外壳

Kestrel 5400是一款专门为热应力测量所设计的一款可手持的便携式气象仪，用来测量WBGT（湿球黑球温度）数据，是上一代Kestrel 4400和Kestrel 4600的升级产品，具体相同的值得信赖的准确性，可靠性和可用性。Kestrel 5400热应力气象仪提供无水WBGT测量，到目前为止，绝大部分WBGT精确测量工具都是体积大，操作繁琐（需要使用蒸馏水），并且价格昂贵。只需要把Kestrel 5400放置在需要测量的区域，就可以得到瞬时和平均WBGT数据。不像市面上的其他的WBGT测量仪，Kestrel 5400同时又是一个功能齐全的气象测量仪，能够测量风速、最大风速、空气温度、相对湿度、大气压力、风寒、密度高度等。Kestrel 5400带LiNK无线数据通信版本则增加了数字指南，可以用来追踪测量风向，可用来污染物快速反应监测。Kestrel Link版本连接手机和电脑新款的Kestrel 5系列手持式气象仪，增加了许多新的功能和选项。如果您对Kestrel 4400和Kestrel 4600比较熟悉的话，就会对其大屏幕、高分辨率、高对比度和字体的可读性等印象深刻。Kestrel 5系列同样包括一个内置的双色背光，超强的聚碳酸酯镜片和AA电池供电，并提供可选的LINK iOS和Android无线连接。像所有的Kestrel手持式气象仪一样，Kestrel 5400通过了跌落测试，防尘测试，防水测试等，能抵御恶劣环境而不会损坏， 因此它可以到几乎任何地方。Kestrel 5400手持式气象仪可以与Kestrel风向标组合配合使用，这种精密设计的配件可牢固固定在Kestrel三脚架上。通过Kestrel LiNK应用程序（iOS和Android），可以在手机上实时显示各气象参数的数据，手机与气象仪的可视距离2.5米。除了实时测量当前的环境数据，Kestrel 5400可以跟踪并记录超过10000组带有时间戳的数据，这些数据可以通过无线方式传输到移动设备上，也可以通过Kestrel LiNKDongle或者USB Data Transfer Cable传输到PC / MAC上。产品特点： &bull 测量：湿球温度（WBGT）、发热极限值（TWL）、热度指数、空气温度、相对湿度等 &bull 无水WBGT测量，使用十分简单 &bull 大屏幕，高分辨率，高对比度，数据图表显示，在明亮的阳光下具有较好的可读性，具有背光，可以夜晚使用。 &bull 手持便携式气象站，具有数据存储功能，数据制表功能。 &bull 可选由Bluetooth Smart 提供的LiNK，可以通过无线与手机或电脑进行连接 &bull 坚固耐用（跌落测试符合MIL-STD-810G标准），完全防水（防护等级IP67），能够漂浮在水上。 &bull 配件包含：保护袋，颈绳，AA锂电池测量参数： &bull 海拔高度 &bull 大气压力 &bull 密度高度 &bull 露点温度 &bull 球温度 &bull 热度指数 &bull 自然吸气湿球温度 &bull 相对湿度 &bull 绝对压力 &bull 空气温度 &bull 发热极限值（TWL） &bull 湿球温度 &bull 风寒 &bull 风速应用领域： &bull 田径 &bull 建筑/HVAC &bull 教育教学 &bull 设施管理 &bull 消防 &bull 污染快速反应 &bull 工业卫生 &bull 法律制定 &bull 军事训练 &bull 户外活动组织标准配置： &bull 颈绳 &bull AA锂电池（平均400小时） &bull 保护袋 &bull COC证书 &bull 使用说明可选配置： &bull 风向标组合 &bull 便携包 &bull USB数据传输模块 &bull Kestrel LiNK &bull Kestrel替换叶轮

详细介绍NK5400(Kestrel 5400)热应力气象仪概述NK5400(Kestrel 5400)口袋型环境测量仪是目前市场上功能强大的多功能高精度耐用户外环境测量仪这款仪器主要用来测量湿球黑球温度（WBGT）。WBGT指数用来评价高温下户外/户内工作或运动环境的热量状况和热作业人员的热负荷，我国将其作为高温作业分级的一个标准。通过测量工作环境的WBGT值，可以有效保护高温户外作业人员的生命安全，合理安排劳动/休息时间。这款仪器还可以显示热工作极限指数（TWL），该指数可以确定人体耐热极限。坚固耐用（跌落测试符合MIL-STD-810G标准），完全防水（防护等级IP67），几乎可以在任何地方进行测量仪器便携小巧，可方便的装在口袋中多功能背光LCD大屏幕显示，方便读数内置实时时钟；15-60分钟内无任何操作时自动关机,可设定自动或手动存储数据美国原装进口，2年质保广泛使用在体育竞赛，农业，户外运动，科研，消防，物业管理及教育等行业Kestrel 5400应用范围：竞技体育与户外运动教练和培训师建筑暖通空调教育与课堂使用设施管理消防有害物质的反应工业卫生执法军事训练与作战户外活动的组织者型号：Kestrel 5400热应力气象仪（橙色）：0854ora 标准配置:NK5400(Kestrel 5400) 主机、保护绳袋、AA电池（平均寿命大概300小时）、COC证书、说明书 产地：美国

日本TOHO FLX系列 薄膜应力量测设备FLX系列设备是由日本TOHO公司所生产的，广泛应用于半导体行业薄膜应力的量测。测试原理 在硅晶圆或者其他材料基地上附着薄膜，由于衬底于薄膜的物理常数不同，将会产生应力而导致衬底基板形变。由于均匀附着的薄膜引起的形变表现为基板翘曲，因此，可依据翘曲（曲率半径）的变化量计算应力。本薄膜应力测量设备用下述方法测量附着表面上的薄膜引起的基板曲率半径变化量。设备特点 （1）双光源扫描（可见光激光源及不可见光激光源），系统可自动选择zui佳匹配之激光源；（2）系统内置升温、降温模拟系统，便于量测不同温度下薄膜的应力，温度调节范围为-65℃至500℃；（3）自带常用材料的弹性系数数据库，并可根据客户需要添加新型材料相关信息至数据库，便于新材料研究；（4）形象的软件分析功能，用于不同测量记录之间的比较，且测量记录可导出成Excel等格式的文档；（5）具有薄膜应力3D绘图功能；主要规格 型号FLX-2320-SFLX-2320-RFLX-3300-TFLX-3300-R温度温度范围室温～50O°C（可选：-65'C~500'C)室温室温～50O°C（可选： －65'C~500'C)室温升温速度~25'C／分钟 (Max.)------~25'C／分钟 (Max.)------调节功能内置调零机构------内置调零机构------样品尺寸75-200mm75-200mm300mm300mm扫描范围200mm200mm300mm300mm晶圆绘图手动自动手动自动测量重现性1.3MPa晶圆输送方式手动脱附气体N2或者Ar气体(1.5L／分钟/0.3kg/cm2）------N2或者Ar气体(1.5L／分钟/0.3kg/cm2）------

Kestrel5400AG牲畜热应力跟踪仪提供围栏或者养殖场区域的小气候数据测量和监测，包含了一个内置的黑球温度传感器和完整的牛的详细状况的计算。测量THI、HLI和AHLU参数来判断围栏和种群的数量。测量THI、HLI和AHLU数据跟踪取决于牛群和栅栏的数量。装有风向标附件的可以在几个月内完成区域检查来跟踪AHLU数据。Link远程读取数据的功能可以从您的ISO或安卓设备读取当前和记录的数据。增加一个移动数据配置的平板电脑发送移动报警甚至您不在现场的时候。由Kestrel和一些牛热应力专家设计，Kestrel 5400 牲畜热应力跟踪仪是为帮助测量和管理您的畜群热应力，确保您的成本达到最低。Kestrel Link版本连接手机和电脑Kestrel 5系列产品提供了一个大的、高分辨率和用眼比较轻松的显示屏。还包括一个内置双色背光，高强度聚碳酸酯玻璃片，一节AA电池供电和可选的LiNK iOS 和 Android无线传输和APP应用软件。和所有的Kestrel产品一样，Kestrel 5400AG防滴水、防尘、防水和能在严酷的环境下不收损坏，所以它可以陪着你去你敢去的地方旅行。还有随身携带袋让你跟便于携带。除了测量当前的环境条件外，Kestrel 5400AG可以跟踪和记录超过10000组带有时间的数据。所有的数据可以通过Link可选配件和Link APP应用程序传输到iOS/Android设备上，或者通过附件Kestrel LiNK Dongle或USB数据传输线缆两者其中之一上传到Windows / Mac设备（附件是单独出售）。测量参数： &bull 风速（当前、平风速、最大风速） &bull 风向 &bull 侧风/顺风/逆风 &bull Delta-T &bull 热负荷指数（HLI） &bull 累计热负荷量（AHLU） &bull 温湿度指数（THI） &bull 黑球温度 &bull 温度 &bull 湿度 &bull 大气压 &bull 海拔 &bull 露点 &bull 风寒 &bull 热度指数 &bull 湿球温度 &bull 密度高度 &bull 湿球黑球温度（WBGT） &bull 自然吸气湿球温度应用领域： &bull 养殖场和养殖园 &bull 母牛养殖 &bull 奶制品生产 &bull 兽医和科学研究 &bull 牲畜的运输

Kestrel DROP是容易使用的坚固耐用的环境数据记录仪。它允许您监控和记录任何环境的状况，并轻松访问您的手机或平板电脑上的实时和历史数据并制作图表。Kestrel DROP D2HS除了可以记录温度和湿度，并可以计算出热应力指数和露点温度。数据记录通过无线方式自动检索，并在有效范围内（最高100英尺）自动传输到Kestrel Connect应用程序。Kestrel DROP数据记录仪设计可用于任何需要记录环境数据的地方。DROP记录仪符合军用和国际防护等级标准（IP67，30分钟浸没）和抗冲击标准（1米处MIL-STD-810G跌落测试），并配有坚固的D形环，可随时悬挂。随时随地使用DROP - 小巧，精确，坚固和防水Kestrel DROP数据记录仪设计可用于任何需要记录环境数据的地方。每个DROP的尺寸仅为1 x 1.8 x 2.4英寸（24 x 46毫 x 60毫米），重量仅为1.2盎司（34克）。Kestrel DROP D2HS采用安装在外部的密封精密热敏和湿敏电阻，并进行热隔离以实现快速响应，以便在14°F - 131°F（10°C - 55°C）的操作和精度范围内监测和记录温度，具有±0.9°F（0.5°C）精度。可以计算出露点温度和热应力指数。每个Kestrel DROP数据记录器由一个可以持续长达4个月（典型条件和记录/连接设置）的易于更换的CR2032锂纽扣电池供电。DROP D2可记录超过7000个温度和湿度数据。在Kestrel LiNK App上登录，查看和分享下载KESTREL LiNK for IOS下载KESTREL LiNK For AndroidKestrel LiNK是为DROP记录器专门设计的免费应用程序。通过在智能手机或平板电脑上使用Kestrel LiNK，您可以通过蓝牙在有效范围内（无线范围内可达100'或更远）在实时查看任何DROP记录仪的实时数据。每部手机或平板电脑可同时连接多达8个DROP记录仪，并存储更多的数据记录。屏幕可以清晰显示最小/最大/平均读数，数据记录可作为滚动图显示，每个记录点都有详细的数据。Kestrel LiNK应用程序还允许调整记录间隔、设置实时阈值警报以及进行其他设置。读数可以每2秒更新一次，每当连接到智能设备时，记录时间和日期都会自动更新。您还可以通过电子邮件发送和共享实时和记录的环境数据。安装要求： &bull 安装了iOS 6的iPhone 4s，iPad第3代或iPod Touch第5代 - 或任何更新的iOS或硬件配置。不适用于iPhone 4,3G 3G或任何较早的iPad或iPod一代。 &bull Android 4.3及更高版本。适用于大多数采用BluetoothSmart的Android设备，包括Samsung Galaxy，Nexus 4，Motorola Droid以及其他新一代手机和平板电脑。

Kestrel DROP是容易使用的坚固耐用的环境数据记录仪。它允许您监控和记录任何环境的状况，并轻松访问您的手机或平板电脑上的实时和历史数据并制作图表。Kestrel DROP D2AG除了可以记录温度和湿度，并可以计算出热应力指数、露点温度和温湿度指数（THI）。数据记录通过无线方式自动检索，并在有效范围内（最高100英尺）自动传输到Kestrel Connect应用程序。Kestrel DROP数据记录仪设计可用于任何需要记录环境数据的地方。DROP记录仪符合军用和国际防护等级标准（IP67，30分钟浸没）和抗冲击标准（1米处MIL-STD-810G跌落测试），并配有坚固的D形环，可随时悬挂。随时随地使用DROP - 小巧，精确，坚固和防水Kestrel DROP数据记录仪设计可用于任何需要记录环境数据的地方。每个DROP的尺寸仅为1 x 1.8 x 2.4英寸（24 x 46毫 x 60毫米），重量仅为1.2盎司（34克）。Kestrel DROP D2AG采用安装在外部的密封精密热敏和湿敏电阻，并进行热隔离以实现快速响应，以便在14°F - 131°F（10°C - 55°C）的操作和精度范围内监测和记录温度，具有±0.9°F（0.5°C）精度。可以计算出露点温度和热应力指数。每个Kestrel DROP数据记录器由一个可以持续长达4个月（典型条件和记录/连接设置）的易于更换的CR2032锂纽扣电池供电。DROP D2可记录超过7000个温度和湿度数据。在Kestrel LiNK App上登录，查看和分享下载KESTREL LiNK for IOS下载KESTREL LiNK For AndroidKestrel LiNK是为DROP记录器专门设计的免费应用程序。通过在智能手机或平板电脑上使用Kestrel LiNK，您可以通过蓝牙在有效范围内（无线范围内可达100'或更远）在实时查看任何DROP记录仪的实时数据。每部手机或平板电脑可同时连接多达8个DROP记录仪，并存储更多的数据记录。屏幕可以清晰显示最小/最大/平均读数，数据记录可作为滚动图显示，每个记录点都有详细的数据。Kestrel LiNK应用程序还允许调整记录间隔、设置实时阈值警报以及进行其他设置。读数可以每2秒更新一次，每当连接到智能设备时，记录时间和日期都会自动更新。您还可以通过电子邮件发送和共享实时和记录的环境数据。安装要求： &bull 安装了iOS 6的iPhone 4s，iPad第3代或iPod Touch第5代 - 或任何更新的iOS或硬件配置。不适用于iPhone 4,3G 3G或任何较早的iPad或iPod一代。 &bull Android 4.3及更高版本。适用于大多数采用BluetoothSmart的Android设备，包括Samsung Galaxy，Nexus 4，Motorola Droid以及其他新一代手机和平板电脑。

仪器简介：应用： ◆各种材质及薄膜应力分析。 ◆ 其他型号：FLX-3300 (适用于12&rdquo 样片)技术参数：Toho FLX-2320-S薄膜应力计精确测量多种衬底材料、金属和电介质等薄膜应力。主要特点：◆双光源扫描（可见光激光源及不可见光激光源），系统可自动选择最佳匹配之激光源； ◆系统内置升温、降温模拟系统，便于量测不同温度下薄膜的应力，温度调节范围为-65℃至500℃； ◆自带常用材料的弹性系数数据库，并可根据客户需要添加新型材料相关信息至数据库，便于新材料的研究实验； ◆形象的软件分析功能，用于不同测量记录之间的比较，且测量记录可导出成Excel等格式的文档； ◆具有薄膜应力3D绘图功能。

1.测试原理基于经典基片弯曲法Stoney公式测量原理，采用先进的激光扫描方式和探测技术，以及智能化的操作，使得FST5000薄膜应力仪特别适合于晶圆类光电薄膜样品的弓高、轮廓形貌、曲率半径和薄膜应力测量。2.为什么检测薄膜应力？薄膜应力作为半导体制程、MEMS微纳加工、光电薄膜镀膜过程中性能测试的必检项，直接影响着薄膜器件的稳定性和可靠性，薄膜应力过大会引起以下问题：1.膜裂2.膜剥离3.膜层皱褶4.空隙检测薄膜应力是半导体制程、MEMS微纳加工、光电薄膜品检及改进工艺的有效手段！

美国FSM应力仪-----应力测试专家，为行业优选应力仪！ Semi-Auto（半自动） Fully-Auto（全自动） * 自动切换的双光路波长：650纳米和780纳米* 测量方式：直径方向的扫描，可提供形貌图* 扫描范围：对于200mm的硅晶圆为194mm* 3-D形貌图：测量台有旋转功能，可通过控制软件中的参数输入来旋转测量台，以完成形貌图的测量（至少需要测量6个方向的扫描）* 测量的硅晶圆尺寸： 200mm* 应力测量的范围：1X107 dynes/cm2 至 4X1010 dynes/cm2（对于典型的硅晶圆）* 测量数据输出：测量数据表格为客户提供的参数包括，料盒的编号、晶圆的编号、测量次数的编号、应力数值、晶圆曲率半径的数值、晶圆基片的厚度和镀膜的厚度，以及测量时间。测量数据可选择输出为Excel格式，文本文档格式，同时可以输出样品形貌图* 客户包括Intel,Samsung,LG IBM等等。 有任何需要请联系赛伦科技（上海，北京都有办事处）

薄膜击穿电压测试仪在强电场作用下，固体电介质丧失电绝缘能力而由绝缘状态突变为良导电状态。导致击穿的最低临界电压称为击穿电压，在均匀电场中，击穿电压与固体电介质厚度之比称为击穿电场强度，它反映固体电介质自岩芦身的耐电强度。薄膜击穿电压测试仪不均匀电场粗拍带中，击穿电压与击穿处固体电介质厚度之比称为平均击穿场强，它低于均匀电场中固体电介质的介电强度。不同电介质在相同温度下，其击穿场强不同。当电容器介质和两极板的距离d一定后，由U1-U2=Ed知，击穿场强决定了击穿电压。薄膜击穿电压测试仪打内压属于破坏性试验，当电压升到规定的内压数值时保持一定的时间，绝缘体击穿，说明绝缘体不合格，不能继续使用了。如果达到内压数值时维持一定的时间没有击穿就表示合格，可以继续使用。薄膜击穿电压测试仪 ，相线与地之间，承受的电压值。献艺交流码销键设备为例，交流设备又分为额定工频短时耐受电压和额定雷电冲击耐受电压。不通电压等级的设备其耐受电压值不同，电气设备在相应斗闷规定的耐压值下，在规定的时间内，绝缘不迟巧可以被破坏，不可以有击穿，这样设备才达到规定的耐压强度。薄膜击穿电压测试仪耐电压击穿试验仪针对绝缘材料的绝缘性能进行测试，材料的能承受的最大电压。电压击穿指的是电介质在足够强的电场作用下将失去其介电性能成为导体，称为电介质击穿，所对应的电压称为击穿电压。通过这一项实验，能得出电压击穿样品时的电压，而这个电压是该样品的上限值。当设计产品时岩册凳，通过耐高电压测试得到的上限值，就可以知道该材料的抗压性能，然而，影响击穿电压的因素有很多，又分为试样本身状态方面和试验条件方面的。输入电压： 交流 220 V输出电压： 交流/直流 0--50kv电器容量： 10KVA高压分级： 0-50kv升压速率： 0.1-5kv试验方式：交/直流试验：1、匀速升压 2、梯度升压 3、耐压试验试验介质：空气/绝缘油电压试验精度： ≤1%电源：220v±10%的单相交流电压和50Hz±1%的频率升压装置：采用先进的无触点原件匀速升压淘汰前款机械调压耐压时间：0-999小时（软件设定）漏 电 流：5- 200MA耐压式样：固体；液体。定做 高温环境 高温油控制方式：无线安全控制　　——影响因素——　　1、试样本身的状态影响击穿电压的因素比较典型的有：　　a.试样的厚度：试样的厚度不平均，每个点的击穿电压的大小就会不一样，厚度大的地方击穿电压往往会比薄的地方大。　　b.试样的表面状况：试样是否存在着孔隙，也会影响击穿电粗旅压的测量。若样品存在着有孔隙，样品中的孔隙，可能会使得电场畸变，测量出的击穿电压，会比实际的电压要大。　　c.机械应力：当样品受到太多的机械应力时，介质承受着机械应力，当样品承受的机械应力过大时，可能会导致样品表面有微微的开裂，从而使得测得的击穿电压偏小。　　d.样品的前处理：同种类型的样品，预处理时的条件不同，也可能使得测得的击穿电压与实际值有偏差，所以，遇到需要预处理的样品时，保证同组的样品，要在相同的环境下进行预处理。

主要应用：薄膜晶体管(TFT)器件,有机薄膜晶体管(OTFT)器件,氧化物TFT,FET...传输特性曲线输出特性曲线寿命评价和老化测试主要测试模式：单通道，多通道，标准模式，热应力模式，光应力模式 主要测试项目：场效应迁移率、饱和迁移率、开关比、阈值电压、子阈值摆动斜率...

仪器简介：塑料薄膜拉伸力测试仪专业用于塑料薄膜、复合膜、软质包装材料、胶粘剂、胶粘带、不干胶、橡胶、纸张、无纺布等产品，塑料薄膜拉伸力测试仪可进行拉伸试验、抗拉强度与伸长率、拉断力与伸长率、直角撕裂、热封强度、撕裂强度、180° 剥离强度（含T型）、90° 剥离、抗刺穿力试验、低速解卷力、拨开力等项目检测。塑料薄膜拉伸力测试仪同时可进行定伸应力、弹性模量、应力应变等测试，成组试验曲线叠加分析，塑料薄膜拉伸力测试仪也可用于食品包装QS认证用专业仪器。了解详细信息，敬请致电济南兰光0531-85068566塑料薄膜拉伸力测试仪技术特点微电脑控制、大液晶显示数据、结果、曲线菜单式界面、PVC操作面板标准计量单位三档量程可选拉伸、剥离、撕裂、热封等七种独立试验程序七档试验速度具有参数设置、打印、查看、清除、标定等多项功能成组试样统计分析运算、曲线叠加分析、定伸应力掉电记忆、过载保护、限位保护、自动回位RS232接口、打印机接口（微打）网络传输接口支持局域网数据集中管理与互联网信息传输塑料薄膜拉伸力测试仪技术指标规　格：100N 200N 500N （可选其一）精　度：1级试验速度：50　100 150 200 250 300 500mm/min试验宽度：30 mm（标配夹具）　　　　　50 mm（可选夹具）行　程：600mm外形尺寸：450 mm (L)× 450 mm (B)× 980 mm (H)电　源：AC 220V 50Hz净　重：65kg塑料薄膜拉伸力测试仪执行标准：GB 13022、GB 8808、GB 1040、GB 4850、GB 7753、GB 7754、GB 453、GB/T 17200、GB/T 16578、GB/T 7122、GB/T 2790、GB/T 2791、GB/T 2792、GB/T 17590、ASTM E4、ASTM D828、ASTM D882、ASTM D1938、ASTM D3330、ASTM F88、ASTM F904、ISO 37、JIS P8113、QB/T 2358、QB/T 1130

纳米薄膜热导率测试系统-TCN-2ω— 薄膜材料的热导率评价将变得为简便日本Advance Riko公司推出的纳米薄膜热导率测试系统是使用2ω方法测量纳米薄膜厚度方向热导率的商用系统。与其他方法相比，样品制备和测量为简单。纳米薄膜热导率测试系统特点：1. 在纳米尺度衡量薄膜的热导率开发出的监测周期加热过程中热反射带来的金属薄膜表面温度变化的方法，通过厚度方向上的一维热导模型计算出样品表面的温度变化，为简便的衡量厚度方向上热导率。（日本：5426115）2. 样品制备简单不需要光刻技术即可将金属薄膜（1.7mm×15mm×100nm）沉积在薄膜样品上。纳米薄膜热导率测试系统应用：1. 热设计用薄膜热导率评价的优先选择。low-k薄膜，有机薄膜，热电材料薄膜2. 可用于评价热电转换薄膜纳米薄膜热导率测试系统测量原理：当使用频率为f的电流周期加热金属薄膜时，热流的频率将为电流频率的2倍（2f）。如果样品由金属薄膜（0）-样品薄膜（1）-基体（s）组成（如图），可由一维热导模型计算出金属薄膜上表面的温度变化T(0)。假设热量全部传导到基体，则T(0)可由下式计算：（λ/Wm-1K-1，C/JK-1m-3，q/Wm-3，d/m，ω（=2πf）/s-1）式中实部（同相振幅）包含样品薄膜的信息。如热量全部传导到基体，则同相振幅正比于(2 ω)0.5，薄膜的热导率（λ1）可由下式给出：（m：斜率，n：截距）纳米薄膜热导率测试系统参数：1. 测试温度：室温2. 样品尺寸：长10～20mm，宽10mm 厚0.3～1mm（含基体）3. 基体材料：Si（推荐） Ge，Al2O3（高热导率）4. 样品制备：样品薄膜上需沉积金属薄膜（100nm） （推荐：金）5. 薄膜热导率测量范围：0.1～10W/mK6. 测试氛围：大气设备概念图样品准备纳米薄膜热导率测试系统测试数据：Si基底上的SiO2薄膜（20-100nm）测量结果d1 / nm 19.9 51.0 96.8 λ1/ W m-1 K-1 0.82 1.03 1.20 发表文章1. K. Mitarai et al. / J. Appl. Phys. 128, 015102 (2020) 2. M. Yoshiizumi et al. / Trans. Mat. Res. Soc. Japan 38[4] 555-559 (2013)

主要应用：1.薄膜晶体管(TFT)器件,有机薄膜晶体管(OTFT)器件,氧化物TFT,FET...2.传输特性曲线3.输出特性曲线4.寿命评价和老化测试主要测试模式：单通道，多通道，标准模式，热应力模式，光应力模式 主要测试项目：场效应迁移率、饱和迁移率、开关比、阈值电压、子阈值摆动斜率...

基于经典基片弯曲法Stoney公式测量原理，采用先进控制技术和傻瓜化的操作，使得FST1000薄膜应力测量仪特别适合于要求快速测量常规薄膜内应力。

POF收缩膜热收缩率测试仪_包装材料热缩试验仪_薄膜热缩仪是一款用于测试薄膜热收缩性能的专业级检测仪器。该仪器可以精确的定量测定塑料薄膜在热收缩过程中的热缩力、冷缩力、以及热收缩率等性能，执行ISO 14616国际标准。仪器的特征：1、专业——FST-02基于ISO 14616国际标准，是一款可以精确的定量测定塑料薄膜在热收缩过程中的热缩力、冷缩力以及热收缩率等性能的检测设备。2、高端——FST-02采用了Labthin新研发的嵌入式计算机系统平台，其技术优势和用户体验远超传统的单片机技术。POF收缩膜热收缩率测试仪_包装材料热缩试验仪_薄膜热缩仪测试原理及应用： 将被测试样连接到力值传感器和位移传感器上，迅速升温到收缩温度，然后冷却，系统实时、自动记录收缩力、温度、收缩率等参数，分析测量结果。符合标准：ISO 14616-1997塑料.聚乙烯、乙烯共聚物及其混合物的热可缩薄膜.收缩应力的测定DIN 53369-1976塑料薄膜的检验.收缩应力的测定POF收缩膜热收缩率测试仪_包装材料热缩试验仪_薄膜热缩仪技术指标：收缩力量程：0.2～30 N（标准） 注：非标可定制。收缩力测量精度：±0.2%热缩位移量程：0.125～70mm热缩位移量程精度：±0.125mm试验温度范围：室温～210℃控温精度：±0.5℃试样数量：1～3组试样尺寸：130 mm×15 mm（标准要求尺寸）气源：干燥空气（气源用户自备）接口尺寸：φ6mm聚氨酯管外形尺寸：735mm(L)×490mm(W)×391mm(H)电源：220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz净重：68kg仪器配置：标准配置：主机、内嵌软件、标准计算机液晶显示器、键盘、鼠标、取样器（15 mm）、无线数据接口选购件：打印机（需兼容标准PCL3打印命令语言）

塑料薄膜拉力机 塑料拉力强度测试仪 包装材料拉伸试验机仪器名称：智能电子拉力试验机制造商：山东泉科瑞达仪器设备有限公司仪器品牌：泉科瑞达塑料薄膜拉力机 塑料拉力强度测试仪 包装材料拉伸试验机塑料薄膜拉力机 塑料拉力强度测试仪 包装材料拉伸试验机是一种专门用于测试塑料薄膜材料力学性能的设备，它能够提供关于塑料薄膜抗拉强度、伸长率、弹性模量等重要参数的准确数据。这些数据对于材料的选择、产品设计和质量控制至关重要。塑料薄膜拉力机 塑料拉力强度测试仪 包装材料拉伸试验机主要组成部分：测试架：用于固定和支撑测试样品。加载系统：通常包括电机、传动装置和夹具，用于对样品施加拉伸力。控制系统：用于控制拉伸速度、力和位移，以及记录测试数据。数据处理系统：用于分析测试数据，生成报告。塑料薄膜拉力机 塑料拉力强度测试仪 包装材料拉伸试验机工作原理：将塑料薄膜样品固定在上下夹具中，然后通过加载系统对样品施加拉伸力。控制系统按照预定的速度和力对样品进行拉伸，同时测量样品的应力和应变。当样品断裂或达到预设的应变时，测试结束，数据处理系统会自动记录测试数据并生成报告。塑料薄膜拉力机 塑料拉力强度测试仪 包装材料拉伸试验机主要测试参数：抗拉强度：材料在拉伸过程中能够承受的最大应力。伸长率：材料在断裂前能够拉伸的百分比，用来衡量材料的延展性。弹性模量：材料在弹性变形阶段应力与应变的比值，反映了材料抵抗形变的能力。应用领域：塑料薄膜、包装材料、胶粘剂、橡胶、纤维等材料的力学性能测试。材料研发、质量控制、产品设计和生产过程监控。选择注意事项：测试范围：确保所选设备的测试范围符合您的测试需求。精度和重复性：高精度的设备能够提供更可靠的数据。操作便捷性：易于操作和维护的设备能够提高工作效率。软件功能：强大的数据处理和报告生成功能能够更好地支持工作。