白光共焦干涉显微镜

日立高新技术科学公司于2019年3月起，在中国开始销售利用光干涉原理进行非接触式无损伤三维表面形态测量的纳米尺度3D光学干涉测量系统“VS1800”，该产品搭配有支持多目的表面测量国际标准“ISO 25178*1参数对比工具”，通过简单而准确的样品测量支持客户的分析业务，与此同时，凭借不断创新积累的三维测量性能，实现高精度、高分辨率的表面性状的测量。 在半导体、汽车、食品、医药品等产业领域的材料研究和开发方面，为了提高产品的性能与功能，对产品表面的粗糙度、凸凹不平、翘曲等表面形状的评估变得尤其重要。以往，表面形态的测量方法，一般是采用触针式粗糙度测量仪等进行二维测量（线＋高差），但近年来，伴随着材料的薄膜化和微细构造化的加速，需要获取更多的信息，因此，采用扫描型白光干涉显微镜*2和激光显微镜*3等进行三维测量（面＋高差）便得到了灵活应用。 此外，2010年制定了有关三维表面形态评估的国际标准ISO 25178，确立了评估方法，在这种背景下，实施三维测量的企业和研究机构等日益增多。因此，需要我们急切实现有关表面形态测量上的测量与分析的简单化以及应对多种样品的测量问题。 此次发售的“VS1800”产品， 搭配了符合ISO 25178标准的分析工具 “ISO 25178参数对比工具”。在ISO 25178标准中规定了评估表面性状的32个项目的参数，但在对比样品时，选择最适合评估的参数很难，成为分析业务的难题。“ISO 25178参数对比工具”，通过按差异程度大小顺序自动对测量的参数值进行依次排序，可轻松选出最适合对比样品的参数，从而支持客户的分析业务。 此外，“VS1800” 产品，通过光干涉方法*4除了可实现大视野测量、0.01nm的垂直方向分辨率*5、高重现性外，亦通过日立高新技术科学自主研发的技术，继承了多层膜的无损伤测量等传统产品的高测量性能。此外，该产品还可搭配“大倾斜角测量选配 ”*6功能，通过捕捉大倾斜角斜面的微弱的干涉条纹变化，实现传统的光干涉方式无法实现的大倾斜角斜面测量，从而应对多种多样的样品表面性状的三维测量。 日立高新技术集团拥有可实现极微细样品的高分辨率测量的原子力显微镜、扫描电子显微镜直至大视野、高精度测量可能的“VS1800”等产品阵容，提供表面分析解决方案，从而满足客户的广泛需求。*1 ISO 25178：规定表面形态评估方法的国际标准。*2扫描型白色干涉显微镜：利用光干涉原理进行非接触式、无损伤的表面形态测量的测量设备。*3激光显微镜：将激光作为光源进行表面形态测量的测量设备。 *4光干涉方法：是利用两列或两列以上的光波相互叠加而出现光明暗（干涉条纹）现象（干涉）的检查方法。*5 0.01 nm的垂直方向分辨率为Phase模式时的性能。*6“大倾斜角测量选配”为选择项目。 【主要特点】(1)高测量性能?垂直方向分辨率：利用光干涉方法，通过独自的算法，实现0.01 nm*的垂直方向分辨率?重现性：利用干涉条纹测量凸凹的高度，通过将来自Z驱动机构的影响最小化，实现0.1 %以下的重现性?测量速度：由于不需要样品的前处理，只要将样品放置在样品台上即可完成测量准备。通过光干涉方法最 快5秒钟即可完成测量?测量视野：以从干涉条纹获取的信息为基础进行凸凹高度的测量，由此可实现广范围（One-shot最 大6.4 mm×6.4 mm）测量与高垂直方向分辨率的两者兼顾。此外，通过连接多个数据的图像，可进一步实现广范围的分析?无损伤测量：通过日立高新技术科学自主研发的技术，对玻璃和薄膜等透明多层结构样品进行测量时，无需对样品进行加工切割成截面，即可在无损伤的情况下，完成多层结构样品的各层厚度或异物混入状况的确认以及缺陷分析等 　* Phase模式时 (2) 易于使用的操作界面采用直观易懂的操作界面，能够轻而易举地进行图像分析处理前后的图像对比，从而支持分析时的最合适图像处理选择。此外，可简单地列出处理与分析的内容、创建独自的分析参数、重复使用分析参数等，并且还可批量处理数据，由此实现统一管理多个样品和分析结果，减轻繁琐复杂的后处理。 (3) ISO 25178参数对比工具 在对比多个样品时，通过将ISO 25178标准中规定的32项参数值按差异的大小顺序重新排列，从而在样品对比时能够轻松选取最适参数，支持客户的分析业务。 (4) 硬件升级按每一台XY样品台的驱动方式，设计了3个类型的产品，即基础模式的手动型Type 1、电动型Type 2、Type 3。从Type 1到Type 2、Type 3，均可根据不同的用途进行升级。

产品创新点上市时间：2019年3月(1)高测量性能 ，垂直方向分辨率高，重现性好，测量速度快，测量视野广，无损伤测量(2)易于使用的操作界面(3)ISO 25178参数对比工具(4)硬件全面升级产品简介日立高新技术科学公司于2019年3月起，在中国开始销售利用光干涉原理进行非接触式无损伤三维表面形态测量的纳米尺度3D光学干涉测量系统“VS1800”，该产品搭配有支持多目的表面测量国际标准“ISO 25178*1参数对比工具”，通过简单而准确的样品测量支持客户的分析业务，与此同时，凭借不断创新积累的三维测量性能，实现高精度、高分辨率的表面性状的测量。在半导体、汽车、食品、医药品等产业领域的材料研究和开发方面，为了提高产品的性能与功能，对产品表面的粗糙度、凸凹不平、翘曲等表面形状的评估变得尤其重要。以往，表面形态的测量方法，一般是采用触针式粗糙度测量仪等进行二维测量（线＋高差），但近年来，伴随着材料的薄膜化和微细构造化的加速，需要获取更多的信息，因此，采用扫描型白光干涉显微镜*2和激光显微镜*3等进行三维测量（面＋高差）便得到了灵活应用。 此外，2010年制定了有关三维表面形态评估的国际标准ISO 25178，确立了评估方法，在这种背景下，实施三维测量的企业和研究机构等日益增多。因此，需要我们急切实现有关表面形态测量上的测量与分析的简单化以及应对多种样品的测量问题。此次发售的“VS1800”产品， 搭配了符合ISO 25178标准的分析工具 “ISO 25178参数对比工具”。在ISO 25178标准中规定了评估表面性状的32个项目的参数，但在对比样品时，选择最适合评估的参数很难，成为分析业务的难题。“ISO 25178参数对比工具”，通过按差异程度大小顺序自动对测量的参数值进行依次排序，可轻松选出最适合对比样品的参数，从而支持客户的分析业务。 此外，“VS1800” 产品，通过光干涉方法*4除了可实现大视野测量、0.01nm的垂直方向分辨率*5、高重现性外，亦通过日立高新技术科学自主研发的技术，继承了多层膜的无损伤测量等传统产品的高测量性能。此外，该产品还可搭配“大倾斜角测量选配 ”*6功能，通过捕捉大倾斜角斜面的微弱的干涉条纹变化，实现传统的光干涉方式无法实现的大倾斜角斜面测量，从而应对多种多样的样品表面性状的三维测量。 日立高新技术集团拥有可实现极微细样品的高分辨率测量的原子力显微镜、扫描电子显微镜直至大视野、高精度测量可能的“VS1800”等产品阵容，提供表面分析解决方案，从而满足客户的广泛需求。*1 ISO 25178：规定表面形态评估方法的国际标准。*2扫描型白色干涉显微镜：利用光干涉原理进行非接触式、无损伤的表面形态测量的测量设备。*3激光显微镜：将激光作为光源进行表面形态测量的测量设备。*4光干涉方法：是利用两列或两列以上的光波相互叠加而出现光明暗（干涉条纹）现象（干涉）的检查方法。*5 0.01 nm的垂直方向分辨率为Phase模式时的性能。*6“大倾斜角测量选配”为选择项目。 【主要特点】(1)高测量性能a.垂直方向分辨率：利用光干涉方法，通过独自的算法，实现0.01 nm*的垂直方向分辨率b.重现性：利用干涉条纹测量凸凹的高度，通过将来自Z驱动机构的影响最小化，实现0.1 %以下的重现性c.测量速度：由于不需要样品的前处理，只要将样品放置在样品台上即可完成测量准备。通过光干涉方法最 快5秒钟即可完成测量d.测量视野：以从干涉条纹获取的信息为基础进行凸凹高度的测量，由此可实现广范围（One-shot最 大6.4 mm×6.4 mm）测量与高垂直方向分辨率的两者兼顾。此外，通过连接多个数据的图像，可进一步实现广范围的分析e.无损伤测量：通过日立高新技术科学自主研发的技术，对玻璃和薄膜等透明多层结构样品进行测量时，无需对样品进行加工切割成截面，即可在无损伤的情况下，完成多层结构样品的各层厚度或异物混入状况的确认以及缺陷分析等 　* Phase模式时 (2) 易于使用的操作界面采用直观易懂的操作界面，能够轻而易举地进行图像分析处理前后的图像对比，从而支持分析时的最合适图像处理选择。此外，可简单地列出处理与分析的内容、创建独自的分析参数、重复使用分析参数等，并且还可批量处理数据，由此实现统一管理多个样品和分析结果，减轻繁琐复杂的后处理。 (3) ISO 25178参数对比工具在对比多个样品时，通过将ISO 25178标准中规定的32项参数值按差异的大小顺序重新排列，从而在样品对比时能够轻松选取最适参数，支持客户的分析业务。 (4) 硬件升级按每一台XY样品台的驱动方式，设计了3个类型的产品，即基础模式的手动型Type 1、电动型Type 2、Type 3。从Type 1到Type 2、Type 3，均可根据不同的用途进行升级。

SENSOFAR公司作为干涉共焦显微镜的发明者，开创性地将共聚焦和干涉技术结合在一起，设计和制造了SNEOX系列的3D光学干涉共焦显微镜。无需插拔任何硬件就可以在软件内自动实现共聚焦、白光干涉和相位差干涉模式的切换。使客户无需花费高昂的费用就能同时拥有共聚焦显微镜和干涉仪。客户即拥有共聚焦技术的超高XY轴分辨率最高0.14um,又有干涉技术的亚纳米级Z轴分辨率可达0.1nm及高达0.1%的测量重复性。SENSOFAR在1999年创立之初，就是以三维表面形貌测量为主要研发方向，通过持续不断地研发和申请专利技术，在全球范围内创造了数百种表面形貌测量应用产品，积累了最丰富的技术实力。新型SNEOX主要技术优势如下：优势1第5代干涉共焦显微镜，更加精准易用新型Sneox是sensofar公司开发的第5代干涉共焦显微镜，在性能、功能、效率和设计方面远远优于现有的共聚焦显微镜或白光干涉仪。第5代Sneox系统的诞生，使得操作更易于使用、直观且更快速。即使是初学者，只需点击一下，即可操作测量，可快速切换共焦、白光干涉和相位差干涉测量模式，满足从粗糙表面到平滑表面测量需求。优势2专利的Microdisplay共焦技术，可实现扫描头内无运动部件SENSOFAR专利设计的Microdisplay共焦技术（微型程控显示扫描共焦技术），做到了扫描头内无运动部件，解决了共聚焦扫描一直以来的问题---有部件要高速运动，实现了既能高速扫描，又能避免部件运动造成震动影响精度。优势3前所未有的扫描速度，数据采集速度高达180帧/秒新型Sneox作为第5代最新干涉共焦显微镜，通过采用新的智能和独特的算法以及新型相机（500万像素相机），达到前所未有的速度。数据采集速度达180帧/秒。标准测量采集速度比以前快5倍。典型三维图片获取时间仅需3秒。优势4测量的可追溯性每一台Sneox皆为提供准确和可追溯的测量而精心制造。系统使用符合ISO25178标准的可追溯标准进行校准，包括：纵向精度、横向尺寸、平面度误差以及偏心度。可一键实现ISO25178和ISO4287粗糙度测量，无需复杂的粗糙度参数设置。优势5三合一的3D测量技术（共聚焦、干涉、多焦面叠加）Sensofar的三合一3D测量方法—只需点击一次，系统即可切换到适合当前测量任务的最合适技术。在Sneox传感器头中配置三种3D测量技术：共聚焦测量、干涉测量、Ai多焦面叠加测量，这些都为系统的多功能性做出了重要贡献，并有助于最大限度地减少数据采集中的噪点。Sneox是所有实验室环境的理想之选,适用范围广泛，适合粗糙，到光滑及超光滑表面3D测量。优势6Sensofar最新专利的共焦技术：连续共聚焦扫描技术针对一般共聚焦设备扫描速度慢的问题，Sensofar研发了世界专利技术的连续共聚焦扫描方式，即保证了扫描精度，提高了图像支架，又将扫描速度提高了3倍。优势7Sensofar最新专利的共焦技术：融合共聚焦测量SENSOFAR还推出了独特的融合共聚焦扫描模式，将共聚焦和多焦面叠加两种模式的优势结合，实现了可测最大86度的斜率并具有纳米级Z轴精度的三维测量。融合共聚焦能提供更好的测量效果，获取更好的图像质量，同时可获得比共聚焦和多焦面叠加更可靠的数据。优势8智能噪音检测—有效提高图像质量，消除噪点Sneox使用检测算法(SND)检测那些不可靠的数据像素。与使用空间平均的其他技术相比，Sneox在不损失横向分辨率的情况下逐像素处理。优势9高性能软件分析系统SensoViewSensoView是一种交互式分析工具，2D和3D的交互式视图提供多种缩放、显示和渲染选项。提供一套全面的工具，用于3D或2D测量的初步检查和分析。可以测量关键尺寸、角度、距离、直径，并使用新的注释工具突出显示特征。可实现剖面线上多段高度差测量；可测量剖面线多段高度信息，并实时显示在剖面线测量图上。

SENSOFAR公司作为干涉共焦显微镜的发明者，开创性地将共聚焦和干涉技术结合在一起，设计和制造了S NEOX系列的3D光学干涉共焦显微镜。无需插拔任何硬件就可以在软件内自动实现共聚焦、白光干涉和相位差干涉模式的切换。使客户无需花费高昂的费用就能同时拥有共聚焦显微镜和干涉仪。客户即拥有共聚焦技术的超高XY轴分辨率最高0.14um,又有干涉技术的亚纳米级Z轴分辨率可达0.1nm及高达0.1%的测量重复性。 SENSOFAR在1999年创立之初，就是以三维表面形貌测量为主要研发方向，通过持续不断地研发和申请专利技术，在全球范围内创造了数百种表面形貌测量应用产品，积累了最丰富的技术实力。新型S NEOX主要技术优势如下：优势1 第5代干涉共焦显微镜，更加精准易用新型 S neox 是sensofar公司开发的第5代干涉共焦显微镜，在性能、功能、效率和设计方面远远优于现有的共聚焦显微镜或白光干涉仪。第5代 S neox 系统的诞生，使得操作更易于使用、直观且更快速。即使是初学者，只需点击一下，即可操作测量，可快速切换共焦、白光干涉和相位差干涉测量模式，满足从粗糙表面到平滑表面测量需求。 优势2 专利的Microdisplay共焦技术，可实现扫描头内无运动部件SENSOFAR专利设计的Microdisplay共焦技术（微型程控显示扫描共焦技术），做到了扫描头内无运动部件，解决了共聚焦扫描一直以来的问题---有部件要高速运动，实现了既能高速扫描，又能避免部件运动造成震动影响精度。 优势3 前所未有的扫描速度，数据采集速度高达 180帧/秒新型 S neox作为第5代最新干涉共焦显微镜，通过采用新的智能和独特的算法以及新型相机（500万像素相机），达到前所未有的速度。数据采集速度达 180帧/秒。标准测量采集速度比以前快 5 倍。典型三维图片获取时间仅需3秒。 优势4 测量的可追溯性每一台 S neox 皆为提供准确和可追溯的测量而精心制造。系统使用符合ISO 25178 标准的可追溯标准进行校准，包括：纵向精度、横向尺寸、平面度误差以及偏心度。可一键实现ISO25178和ISO4287粗糙度测量，无需复杂的粗糙度参数设置。 优势5 三合一的3D测量技术（共聚焦、干涉、多焦面叠加）Sensofar 的三合一3D测量方法—只需点击一次，系统即可切换到适合当前测量任务的最合适技术。在 S neox 传感器头中配置三种3D测量技术：共聚焦测量、干涉测量、Ai 多焦面叠加测量，这些都为系统的多功能性做出了重要贡献，并有助于最大限度地减少数据采集中的噪点。S neox 是所有实验室环境的理想之选,适用范围广泛，适合粗糙，到光滑及超光滑表面3D测量。 优势6 Sensofar最新专利的共焦技术：连续共聚焦扫描技术针对一般共聚焦设备扫描速度慢的问题，Sensofar研发了世界专利技术的连续共聚焦扫描方式，即保证了扫描精度，提高了图像支架，又将扫描速度提高了3倍。 优势7 Sensofar最新专利的共焦技术：融合共聚焦测量SENSOFAR还推出了独特的融合共聚焦扫描模式，将共聚焦和多焦面叠加两种模式的优势结合，实现了可测最大86度的斜率并具有纳米级Z轴精度的三维测量。融合共聚焦能提供更好的测量效果，获取更好的图像质量，同时可获得比共聚焦和多焦面叠加更可靠的数据。 优势8 智能噪音检测—有效提高图像质量，消除噪点S neox 使用检测算法(SND) 检测那些不可靠的数据像素。与使用空间平均的其他技术相比，S neox 在不损失横向分辨率的情况下逐像素处理。 优势9 高性能软件分析系统Senso ViewSenso View是一种交互式分析工具，2D 和 3D 的交互式视图提供多种缩放、显示和渲染选项。提供一套全面的工具，用于 3D 或2D 测量的初步检查和分析。可以测量关键尺寸、角度、距离、直径，并使用新的注释工具突出显示特征。可实现剖面线上多段高度差测量；可测量剖面线多段高度信息，并实时显示在剖面线测量图上。

Slynx紧凑型3D光学轮廓仪产品描述——紧凑、灵活、强大SensofarSlynx是一款专为工业和研究所设计的全新非接触式3D表面光学轮廓仪，用于工业和科研应用，其设计定位是一个紧凑和灵活的系统。它设计简洁、用途多样。光学轮廓仪Slynx能够测量不同的材质，结构，表面粗糙度和波度，几乎涵盖所有类型的表面形貌。它的多功能性能够满足广泛的高端形貌,测量应用。Sensofar的核心是将3种测量方式融于一体，确保了其*的性能。配合SensoSCAN软件系统，用户将获得难以置信的直观操作体验。主要应用l半导体晶圆应用l汽车零部件l消费电子l能源l材料表面l微电子lLEDl微体古生物学l光学镜片加工l模具加工l钟表制造l腐蚀表面结构l摩擦学表面结构主要功能1.共聚焦共聚焦技术可以用来测量各类样品表面的形貌。它比光学显微镜有更高的横向分辨率,可达0.10um。利用它可实现临界尺寸的测量。当用150倍、0.95数值孔径的镜头时，共聚焦在光滑表面测量斜率达70°（粗糙表面达86°）。专利的共聚焦算法保证Z轴测量重复性在纳米范畴。2.干涉白光垂直扫描干涉（VSI）是一种广泛用于测量表面特性（如形貌或透明薄膜结构）的功能强大的技术。它最适合测量从光滑到适度粗糙的表面，无论物镜的NA或者放大倍数变化，均可以提供纳米级的垂直分辨率。3.多焦面叠加多焦面叠加技术是用来测量非常粗糙的表面形貌。根据Sensofar在共聚焦和干涉技术融合应用方面的丰富经验，特别设计了此功能来补足低倍共聚焦测量的需要。该技术的最大亮点是快速(mm/s)、扫描范围大和支援斜率大（最大86°）。此功能对工件和模具测量特别有用。主要优势1.实时图像SENSOSCAN为您呈现*的共聚焦实时图像。我们的图像质量和速度进一步提升，在共聚焦照明模式下可达9帧/秒，在明场照明模式下高达30帧/秒。与此同时，还有多种实时图像模式选择。

BD-6R，金相显微镜，微分干涉显微镜，专业检测导电粒子压痕爆破

徕卡Leica DCM8，徕卡共聚焦干涉显微镜，一款极高性能的显微镜，可以提供完美的三维图像。共焦和干涉模式适合何种样品表面。DCM8三维显微镜真正的双核显微镜，结合了共聚焦和白光干涉两大功能，能非常精确地测量检材的3D表面状况，得到三维尺寸，操作非常简单，只要执行3各步骤，花费3秒的时间，就能得到令人满意的3D图案。徕卡白光共聚焦显微镜DCM8结构图产品特点 Infocation精确度和可重复性您所查看的产品表面是否具有比较陡峭的坡度还是具有复杂的形貌？使用高清共聚焦显微镜能够实现2纳米的垂直分辨率。您所查看的产品平面是否非常平整但具有非常微小的尖峰和凹坑？可从以下三种干涉测量模式中选择：垂直扫描干涉测量（VSI）；相移干涉测量（PSI）或者适用于分辨率高达0.1纳米的扩展相移干涉测量（ePSI）。如果您需要快速绚丽的高清二维图像，则Leica DCM8可提供明视场模式和暗视场模式。获取高质量图像通过将卓越性能的光学元件与高清CCD摄像头、红色、绿色、蓝色和白色LED光源相结合，Leica DCM8能够提供具有逼真的高清彩色图像。再加上LED的连续性，能够确保每个像素都能够记录真彩信息。分辨率和对比度提高的结果就是能够为您的样本提供水晶版清晰透彻的图像。执行测量任务我们的用户友好型LeicaSCAN软件能够控制Leica DCM8设备。配方方案，多样本和统计分析能够优化工作流程。您是否还需要执行更为复杂的三维测量任务？那就选择我们的徕卡Map软件，以及全套高级分析工具。当然，如果您只需要二维图像，则徕卡应用程序套件(LAS)将会进一步扩展系统的测量功能。

一、微分干涉金相显微镜仪器的主要用途和特点DMM-1200微分干涉金相显微镜（DIC)采用优质的无限远光学系统，微分干涉相衬显微镜适用于对多种物体的显微观察。配置落射DIC观察系统与透射照明系统、无限远长距平场消色差物镜、大视野目镜和偏光观察装置，具有图像立体感且清晰、造型美观，操作方便等特点，是生物学、金属学、矿物学、精密工程学、电子学等研究的理想仪器，可选用微分干涉（DIC）观测、获得高清晰的图像，使图像衬度更好,是针对半导体晶圆检测、太阳能硅片制造业、电子信息产业、治金工业开发的，作为高级工业金相显微镜使用 可进行明场观察、落射偏光、DIC观察，广泛用于工厂、研究机构、高等院校对太阳能电池硅片、半导体晶圆检测、电路基板、FPD、精密模具的检测分析。DMM-1200C电脑型微分干涉金相显微镜是将精锐的光学显微镜技术、先进的光电转换技术、尖端的计算机成像技术完美地结合在一起而开发研制成功的一项高科技产品。既可人工观察金相图像,又可以在计算机上很方便地适时观察金相图像，并可随时拍摄记录金相图片,从而对金相图谱进行分析,评级等,还可以保存或打印出高像素金相照片。 二、大平台微分干涉金相显微镜仪器的主要技术指标金相显微镜组件及规格光学系统无穷远光学系统主机DMM-1200倒置金相显微镜主机目镜大视野WF10X(Φ22mm)WF15X(Φ16mm)WF20X(Φ12mm)平场分划10X/Φ20mm(0.10mm/格值)物镜无限远长工作距离平场消色差放大倍数/数值孔径有效工作距离PL5X/0.1226.1PLL10X/0.2520.2PLL20X/0.48.8PLL40X/0.63.98目镜筒三目镜铰链式，倾斜30度，分光比：观察80% 摄影20%；或观察100% 摄影100%滤片组全系列滤色片物镜转换器五孔物镜转换器调焦机构同轴粗微动调焦机构,带锁紧和限位装置, 调焦范围30mm 微动格值0.8μm载物台台面尺寸：280mm*270mm 移动范围：横向（X）204mm，纵向（Y）204mm照明系统落射照明12V/50W，卤素灯，中心、亮度连续可调微分干涉可使用于5X、10X、20X 三、大平台微分干涉金相显微镜系统的组成1、金相显微镜DMM-1200　　　　　　 　　　 2、CCD适配镜3、彩色数字摄像机(CCD)4、计算机（选购） 四、大平台微分干涉金相显微镜选购部分1.金相分析软件 五 、大平台微分干涉金相显微镜同类仪器的比较1、DMM-1200C电脑微分干涉显微镜2、DMM-1200D数码微分干涉显微镜 六、大平台微分干涉金相显微镜相关设备金相设备 金相抛光机 金相切割机 金相砂纸 金相切割片 金相镶嵌机 金相预磨机 显微硬度计 端淬试验机

一、DMM-1100C电脑型微分干涉金相显微镜的特点和用途: DMM-1100微分干涉金相显微镜采用优质的无限远光学系统，配备长工作距离平场平场消色差物镜. DMM-11000正置金相显微镜可广泛应用于研究金属的显微组织，能在明场、偏光、微分干涉下进行观察和摄影，配备专用软件，更可同步进行测量分析。可供研究单位、冶金、机械制造工厂以及高等工业院校进行金属学与热处理、金属物理学、炼钢与铸造过程等金相试验研究之用。DMM-1100正置金相显微镜，选用优质的光学元件，配有超大视场目镜、落射照明器、平场无限远长工作距离物镜，可选用微分干涉（DIC）观测、获得高清晰的图像，使图像衬度更好，具有较强的浮雕感。是针对半导体晶圆检测、太阳能硅片制造业、电子信息产业、治金工业开发的，作为高级工业金相显微镜使用。可进行明场观察、落射偏光、透射观察、DIC观察，广泛用于工厂、研究机构、高等院校对太阳能电池硅片、半导体晶圆检测、电路基板、FPD、精密模具的检测分析。 二、DMM-1100C正置式电脑型微分干涉金相显微镜的技术参数规格技术参数目镜超大视野平场目镜WF10X(Φ22mm) WF15X(Φ16mm) WF20X(Φ12mm) 平场分划目镜10X/Φ20mm(0.10mm/格值)物镜无限远长距平场消色差物镜PL L 5X/0.12 WD:26mm无限远长距平场消色差物镜PL L 10X/0.25 WD:20mm无限远长距平场消色差物镜PL L 20X/0.40 WD:5mm无限远长距平场消色差物镜PL L40X/0.60 WD:3.98mm目镜筒铰链式，倾斜30度，分光比：或观察100% 摄影100%落射照明系统12V50W卤素灯，中心、亮度连续可调内置视场光栏、孔径光栏、(黄、蓝、绿、磨砂玻璃)滤色片转换装置，推拉式检偏器与起偏器透射照明系统阿贝聚光镜 NA.1.25 可上下升降 蓝滤色片和磨砂玻璃 集光器，卤素灯照明适用(内置视场光栏) 12V 30W 卤素灯,亮度可调载物台双层机械载物台，带刻度，台面尺寸：210mm*140mm移动范围：移动范围：横向（X）75mm，纵向（Y）50mm，配置玻璃载物板转换器五孔物镜转换器(内向式滚珠内定位)调焦机构粗微动同轴调焦, 微动格值:2μm,带锁紧和限位装置偏光系统插入式检偏镜，起偏器可360°旋转DIC 观察系统可使用于5X、10X、20X仪器主体正置式透反射金相显微镜主机，先进无限远光路系统CK-300摄像系统1X摄影接口，标准C接口CK-300彩色数字摄像机: 最高分辨率：2048X1536，采用USB供电，功耗小，连接简单：USB2.0接口 图像质量好 ,色彩还原性好 ,图像稳定，所有摄像机均经过长时间测试 ,体积小，安装方便，采集方式:连续采集 三、系统的组成 1、正置微分干涉显微镜DMM-1100　　2、电脑适配镜　 3、300万像素彩色数字摄像器

具有很高的精确度和可重复性您所查看的产品表面是否具有比较陡峭的坡度还是具有复杂的形貌？使用高清共聚焦显微镜能够实现2纳米的垂直分辨率。您所查看的产品平面是否非常平整但具有非常微小的尖峰和凹坑？可从以下三种干涉测量模式中选择：垂直扫描干涉测量（VSI）；相移干涉测量（PSI）或者适用于分辨率高达0.1纳米的扩展相移干涉测量（ePSI）。如果您需要快速绚丽的高清二维图像，则Leica DCM8可提供明视场模式和暗视场模式。快速捕捉表面数据Leica DCM8采用创新性高清微显示扫描技术。由于传感器头部未使用运动部件，因此设备能够实现快速和可重现的捕捉数据。集成式高清CCD摄像头具有较大的视场，能够观察较大的样本面积。对于具有较大面积区域的样本来说，为获得无缝和精确的模型，只需要选择超快XY地形拼接模式即可。

是一种多功能新型光学显微镜，采用优良的无限远光学系统，可提供卓越的光学性能。紧凑稳定的高刚性主体，充分体现了显微操作的防振要求。可拆装机械式载物台，采用同轴无齿轮、齿条传动系统，使传动更平稳与安全。旋转摆入摆出式聚光系统，配置透射式微分干涉相衬装置，以实现透射微分干涉相衬等显微观察功能，模块化设计使功能置换十分方便。本仪器适用于对透明组织的显微观察，应用于科研院所、高等院校、医疗卫生、检验检疫、农牧乳业等部门。总放大倍数50X~400X聚光镜工作距离55mm，数值孔径0.30目镜平视场大视野目镜；视场：Ф22mm；目镜接口Ф30mm载物台移动范围77mm（纵向）X134.5mm（横向），移动尺可拆卸双目镜铰链双目，观察角度为45度，瞳距为53～75毫米调焦机构粗微动同轴调节，微动手轮格植：0.002毫米物镜微分干涉相衬物镜；明视场物镜；相衬物镜培养皿托板适配圆形培养皿Ф 87.5mm；可适配圆形培养皿Ф 68.5mm；转换器五孔转换器光源5W 白光（色温5000～5500K）LED照明器，输入电压3.9～4.0V

白光干涉仪概述Rtec 白光干涉仪在加利福尼亚硅谷制造。已被多个知名实验室、大学和行业使用。UP系列在一个头上组合了4种成像模式。能够在同一测试平台上运行多种测试，只需单击按钮，就能转换成像模式。这种组合可以轻松地对任何表面进行成像如透明、平坦、黑暗、扁平、弯曲的表面等。每种成像模式都具有各自的优势，并且各项技术彼此互补。该项整合技术不仅有利于数据的综合分析，也可以减少维护成本，从而提高效率。 3D光学轮廓仪组合l白光干涉仪l旋转盘共聚焦显微镜 l暗视野显微镜l明视野显微镜 主要平台规格 产品规格l标准电动平台150x150mm（可选210x310mm）l标准转塔，电动转塔可选l垂直范围可达100mml倾斜阶段6度lXY平台分辨率0.1uml自动拼接楷模lSigma头 - 仅限白光干涉仪lLambda头 - 白光干涉仪+共焦+暗场+明场 应用 ●粗糙度 ●体积磨损 ●台阶高度 ●薄膜厚度 ●形貌 测试图像示例 DLC涂层球 粗糙涂层表面 圆球磨斑 金刚石 生物膜 微流体通道 聚合物涂层 墨痕 硬币 研磨垫 铝的失效痕迹 划痕 涂层失效痕迹 芯片通道 晶圆以上为双模式三维表面轮廓仪拍出的样品形貌。在同一平台上结合使用多种光学技术，测试仪可以测量几乎任何类型的nm分辨率样品。 该表面轮廓仪配有功能强大的分析软件，符合多种标准。双模式三维表面轮廓仪能够在同一测试平台上运行多种测试，产品的组合可根据不同的技术应用要求而改变。针对样品的同一区域可进行不同模式的实验检测，模式切换可实现自动化。多项技术的整合能够使不同技术在同一检测仪上充分发挥各自的优势。该项整合技术不仅有利于数据的综合分析，也可以减少维护成本，从而提高效率。

货号：GLIM供应商：广州科适特科学仪器有限公司现货状态：两个月保修期：1年数量：不限梯度光干涉显微镜 GLIMGradient Light Interference Microscopy KOSTER & PHIOPTICS梯度光干涉显微镜 GLIM系统是一种无需标记的用于厚组织样品的三维定量断层成像技术。GLIM技术能够解决厚组织样品的多重散射问题，从而提供高对比度的样品图像。此模块可以做为外加设备安装到主要品牌的显微镜设备上，包括KOSTER显微镜系统，而且可以与荧光成像通道叠加，只需要外光光源及标准的C型接口即可使用，非常方便。 广州科适特科学仪器有限公司是本产品的授权代理，可提供定制及售后服务。 梯度光干涉显微镜系统是一种无像差的光学装置，适用任何有1 ×视频接口的显微镜，包括明场，荧光，宽场显微镜等，无需额外的附件或显微镜改造，都能立刻转变成强大的3D图像平台。简要介绍： 有别于相差显微镜， 数字全息显微镜是基于独特的相移显微原理。光波在经过物体表面反射或者透过物体之后，受物体表面形貌或者是物体内部不同物质折射率的影响而产生相移，这样就携带上了物体的三维特征。 2. 显微镜能够实现三维形貌的实时呈现，得益于它非扫描机制。抓取单张全息图的时间是由相机的 快门速度决定的，因此数字全息显微镜能够轻松实现普通视频速率，比如30帧/秒。3. 透明样品，比如说细胞，利用传统的相衬显微镜只能进行观测。透射式的数字全息显微镜记录 光在经过细胞之后的相移信息，不仅能观测细胞，还能进行三维重建和量化分析，因此也被称为 量化相衬显微法。细胞中的相移是由细胞内不同组织细微折射率的变化引起的，因此数字全息显 微镜观测细胞无须对细胞进行任何标记，比如荧光染色，纳米颗粒或是辐射，这样不会对被观测 细胞造成任何损伤或是外在影响。4. 独特光路设计，和其他干涉技术一样，数字全息显微镜产生干涉的前提是两束光的光程差要小于 相干长度。由于观测不同大小物体需要使用不同放大倍数的物镜，因此物光O的光程会因此改 变。数字全息显微镜能根据不同物镜自动调节参考光R的光程，使得两束光的光程差总是符合产 生干涉的条件，这种设计也使得各物镜下达到共焦的效果。5. 与共聚焦(Confocal Microscope)的比较 全息定量相位显微镜采用非扫描 (non-scanning) 技术，全 视场瞬态成像四维量测，单帧全息图包含三维形貌信息，纵向亚纳米测量精度由激光本征波长决 定，使用普通显微物镜便于维护保养，共聚焦显微镜(Confocal Microscope)同样采用扫描技术测 量静态三维形貌，单张测量时间较长因此也无法实现四维形貌测试。6. 无标记生物细胞观测，得益于数字全息显微镜对生物细胞非侵入式的视觉化量化分析能力，多种 在生物医药领域的应用已经得到广泛的关注。例如图5所示，数字全息显微镜可以测量单个血红细 胞的三维形貌，由于无需扫描，测量过程是实时的，因此也可以对多细胞进行动态跟踪分析。下 图展示了数字全息显微镜对酵母菌的动态跟踪，可以三维实时观测酵母菌的移动和细胞分裂7. 无标记细胞成像和分析工具为研究人员提供了开创性的新方法来研究单个细胞水平的细胞形态和 动态行为。它们以无与伦比的稳定性和准确性追踪单个细胞，而且无需标记，能够持续数小时到 数天而不伤害细胞。 技术开发团队：盖布利尔波佩斯库课题组，实验室：美国伊利诺伊大学生物工程系、电气与计算机工程系、物理系、细胞与发育生物学系 伊利诺伊大学微纳米技术实验室 先进科技研究所定量光成像实验室 贝勒医学院生物化学与分子生物学系 工作原理主要特点：1. 无需样品准备，非侵入式成像，避免样品染色对细胞的损伤。2. 适合样品厚度从50 μm – 350 μm+3. 定量测量: 样品厚度和干重4. 无需样品标记，能够连续成像从毫秒到几天5. 能够跟现有的显微镜系统整合在一起6. 可进行编程的4D (tiling, z-scan, time series)扫描和全分辨率情况下12帧/秒的图像获取7. 多通道图像的无缝叠加，包括荧光通道的叠加8. ImageJ-基础的工具套装进行测量和3D 图像重构典型应用脑组织及脑片成像2. 器官及组织的三维成像3. 发育生物学，胚胎研究4. 模式动物研究 ( 蠕虫, 斑马鱼，果蝇等)三维成像白光衍射断层成像参考文献[1] G. Popescu (2011) Quantitative phase imaging of cells and tissues (McGrow-Hill, New York)[2] T. Kim, R. Zhou, M. Mir, S. D. Babacan, P. S. Carney, L. L. Goddard and G. Popescu, Nature Photonics, 8, 256-263 (2014)[3] M. Mir, S. D. Babacan, M. Bednarz, M. N. Do, I. Golding and G. Popescu, PLoS ONE, 7 (6), e38916 (2012)

产品描述Zeta-388光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。 Zeta-388继承了Zeta-300的功能，并增加了晶圆盒至晶圆盒机械臂，可实现全自动测量。该系统采用获得专 利的ZDot&trade 技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-388的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot&trade 测量模式可同时收集高分辨率3D扫描和True Color无限远焦距图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。ZDot或集成宽带反射计都可以对薄膜厚度进行测量。Zeta-388也是一款高端显微镜，可用于样品检查或自动缺陷检测。Zeta-388通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，以及晶圆盒到晶圆盒的晶圆传送，适用于研发及生产环境。主要功能采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量晶圆传送机械臂: 自动加载直径为50mm至200mm的不透明（如硅）和透明（如蓝宝石）样品主要应用台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度外形：3D翘曲和形状应力：2D薄膜应力薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用LED：发光二极管和PSS（图案化蓝宝石基板）半导体和化合物半导体半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB和柔性PCBMEMS（微机电系统）医疗设备和微流体设备还有更多：请与我们联系以满足您的要求应用台阶高度Zeta-388可以提供纳米级到毫米级的3D非接触式台阶高度测量。ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件提供了一系列测量台阶高度的方法。主要的测量技术是ZDot，可以快速测量从几十纳米到几毫米的台阶高度。ZXI干涉测量技术可以在大范围面积上对台阶高度进行纳米级到毫米级的测量。ZSI剪切干涉测量技术可用于测量小于80nm的台阶高度。薄膜厚度Zeta-388可以利用ZDot或ZFT测量技术对透明薄膜进行厚度测量。ZDot适用于测量大于10μm的透明薄膜，例如在折射率较高的基板上涂覆的光阻或微流体器件层。ZFT则采用集成宽带反射仪适用于测量30nm至100μm的薄膜。 这既适用于单层薄膜也适用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜属性或者采用模型针对色谱进行匹配。纹理：粗糙度和波纹度Zeta-388可以对3D纹理进行测量，并对样品的粗糙度和波纹度进行量化。ZDot可测量从几十纳米到非常粗糙表面的粗糙度。ZSI和干涉测量技术可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件过滤功能将测量值分离为粗糙度和波纹度部分，并计算诸如均方根（RMS）粗糙度之类的参数。Nomarski干涉对比度显微镜可以通过发现斜率的微小变化对非常精细的表面细节进行可视化。外形：翘曲和形状Zeta-388可以测量表面的2D和3D的形状或翘曲。这包括对晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积期间由于层与层的不匹配是导致这种翘曲的原因。Zeta-388还可以量化包括透镜在内的结构高度和曲率半径。应力：薄膜应力Zeta-388能够测量在生产过程中，包含多个工艺层的半导体或化合物半导体等器件期间所产生的应力。 使用应力卡盘将样品支撑在中性位置并精确测量样品翘曲。然后通过应用Stoney方程，利用诸如薄膜沉积工艺的形状变化来计算应力。 Zeta-388采用用户定义的间隔，并沿着样品直径采集样品表面的高度，然后将数据汇总并绘制样品形状轮廓，并以此测量2D应力。自动缺陷检查Zeta-388的自动光学检测（AOI）功能可以快速检测样品、区分不同的缺陷类型，并绘制样品的缺陷密度分布。Zeta-388结合了3D测量功能，可以提供2D检测系统无法获得的缺陷信息，从而可以更快找到缺陷根源。缺陷复检Zeta-388的缺陷复查功能采用检测设备的KLARF文件，并将平台移动到缺陷位置。 用户可以使用高质量的显微镜对缺陷进行检测或者对其高度、厚度或纹理等形貌进行测量。 这提供了2D缺陷检测系统无法获得的额外的缺陷细节。 Zeta-388还可以对缺陷做划线标记，从而更容易在如SEM复检设备等视野有限的设备中找到这些缺陷。LED图案化蓝宝石基板（PSS)Zeta-388光学轮廓仪可以对图案化蓝宝石基板进行量测和检测。该系统结合了ZDot功能、样品透射照明和自定义算法，可快速量化PSS凸块的高度、宽度和间距。Zeta-388还可在图案化前后用于测量光刻胶，让蓝宝石在蚀刻之前能够进行样品返工。PSS基板的自动缺陷检测可以快速识别关键缺陷，例如PSS凸块缺失、凸块桥接、撕裂和污染。Zeta-388还配有一个自动晶圆机械传送系统，以减少人为干预和手动样品传送所引起的污染。半导体和复合半导体封装Zeta-388支持晶圆级芯片级封装（WLCSP）和扇出晶圆级封装（FOWLP）的量测要求。关键的应用技术是该系统能够在干光刻胶薄膜完好无损的情况下对镀铜的高度做出测量。这是透过透明的光刻胶对种子层进行测量，通过测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜柱和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括再分布线（RDL），凸块下金属化（UBM）高度和纹理、光刻胶开口关键尺寸（CD）、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。 还可以测量金属触点的共面性以确定凸块高度是否满足最 终的器件封装连接要求。激光烧蚀Zeta-388可以测量在激光表面处理后对半导体、LED、微流体器件、PCB等引起的形貌变化。激光已在半导体、LED和生物医学设备等行业中被用于精密尺度微加工和表面处理。对于半导体工业，测量晶圆ID标记的高度和宽度至关重要，这确保其在多个不同的工艺步骤中可以被成功读取。微流体Zeta-388能够测量由硅、玻璃和高分子等材料制成的微流体装置。该系统可以对通道、井和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理进行量化。Zeta-388还可以在透明顶盖板密封后对最 终设备进行测量 – 对折射率的变化进行补偿并且对使用盖板引起的的应力变化进行量化。生物技术Zeta-388非常适用于生物技术应用，可以针对各种样品表面的纳米级到毫米级特征为其提供非接触式测量。Zeta-388可以用于测量生物技术设备中的深井深度之类的高纵横比台阶。此外，利用其高数值孔径物镜和分辨反射率极低样品的能力，该系统还可以测量药物输送的微针阵列结构。产品优势Zeta-388支持3D量测和成像功能，并提供整合隔离工作台和晶圆盒到晶圆盒的晶圆传送系统，可实现全自动测量。该系统采用ZDot&trade 技术，可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。Zeta-388具备Multi-Mode（多模式）光学系统、简单易用的软件、低拥有成本，以及SECS / GEM通信，适用于研发及生产环境。

产品描述Zeta-300光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。 Zeta-300继承了Zeta-20的功能，并增加了隔离选项以及处理更大样品的灵活性。 该系统采用获得专 利的ZDot&trade 技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-300的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot&trade 测量模式可同时收集高分辨率3D扫描和True Color无限远焦距图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。ZDot或集成宽带反射计都可以对薄膜厚度进行测量。Zeta-300也是一种高端显微镜，可用于样品复检或自动缺陷检测。 Zeta-300通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，适用于研发及生产环境。主要功能采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量主要应用台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度外形：3D翘曲和形状应力：2D薄膜应力薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用LED：发光二极管和PSS（图案化蓝宝石基板）半导体和化合物半导体半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB和柔性PCBMEMS（微机电系统）医疗设备和微流体设备数据存储大学，研究实验室和研究所还有更多：请与我们联系以满足您的要求应用台阶高度Zeta-300可以提供纳米级到毫米级的3D非接触式台阶高度测量。ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件提供了一系列测量台阶高度的方法。主要的测量技术是ZDot，可以快速测量从几十纳米到几毫米的台阶高度。ZXI干涉测量技术可以在大范围面积上对台阶高度进行纳米级到毫米级的测量。ZSI剪切干涉测量技术可用于测量小于80nm的台阶高度。薄膜厚度Zeta-300可以利用ZDot或ZFT测量技术对透明薄膜进行厚度测量。ZDot适用于测量大于10μm的透明薄膜，例如在折射率较高的基板上涂覆的光阻或微流体器件层。ZFT则采用集成宽带反射仪适用于测量30nm至100μm的薄膜。 这既适用于单层薄膜也适用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜属性或者采用模型针对色谱进行匹配。纹理：粗糙度和波纹度Zeta-300可以对3D纹理进行测量，并对样品的粗糙度和波纹度进行量化。ZDot可测量从几十纳米到非常粗糙表面的粗糙度。ZSI和干涉测量技术可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件过滤功能将测量值分离为粗糙度和波纹度部分，并计算诸如均方根（RMS）粗糙度之类的参数。 Nomarski干涉对比度显微镜可以通过发现斜率的微小变化对非常精细的表面细节进行可视化。外形：翘曲和形状Zeta-300可以测量表面的2D和3D的形状或翘曲。这包括对晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积期间由于层与层的不匹配是导致这种翘曲的原因。Zeta-300还可以量化包括透镜在内的结构高度和曲率半径。应力：薄膜应力Zeta-300能够测量在生产过程中，包含多个工艺层的半导体或化合物半导体等器件期间所产生的应力。 使用应力卡盘将样品支撑在中性位置并精确测量样品翘曲。然后通过应用Stoney方程，利用诸如薄膜沉积工艺的形状变化来计算应力。 Zeta-300采用用户定义的间隔，并沿着样品直径采集样品表面的高度，然后将数据汇总并绘制样品形状轮廓，并以此测量2D应力。自动缺陷检查Zeta-300的自动光学检测（AOI）功能可以快速检测样品、区分不同的缺陷类型，并绘制样品的缺陷密度分布。Zeta-300结合了3D测量功能，可以提供2D检测系统无法获得的缺陷信息，从而可以更快找到缺陷根源。缺陷复检Zeta-300的缺陷复查功能采用检测设备的KLARF文件，并将平台移动到缺陷位置。用户可以使用高质量的显微镜对缺陷进行检测或者对其高度、厚度或纹理等形貌进行测量。 这提供了2D缺陷检测系统无法获得的额外的缺陷细节。Zeta-20还可以对缺陷做划线标记，从而更容易在如SEM复检设备等视野有限的设备中找到这些缺陷。LED图案化蓝宝石基板（PSS）Zeta-300光学轮廓仪可以对图案化蓝宝石基板进行量测和检测。该系统结合了ZDot功能、样品透射照明和自定义算法，可快速量化PSS凸块的高度、宽度和间距。Zeta-300还可在图案化前后用于测量光刻胶，让蓝宝石在蚀刻之前能够进行样品返工。PSS基板的自动缺陷检测可以快速识别关键缺陷，例如PSS凸块缺失、凸块桥接、撕裂和污染。半导体和复合半导体封装Zeta-300支持晶圆级芯片级封装（WLCSP）和扇出晶圆级封装（FOWLP）的量测要求。关键的应用技术是该系统能够在干光刻胶薄膜完好无损的情况下对镀铜的高度做出测量。这是透过透明的光刻胶对种子层进行测量，通过测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜柱和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括再分布线（RDL），凸块下金属化（UBM）高度和纹理、光刻胶开口关键尺寸（CD）、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。还可以测量金属触点的共面性以确定凸块高度是否满足最 终的器件封装连接要求。印刷电路板（PCB）和柔性PCBZeta-300的动态范围很大，这使得该系统无需改变配置就可以对表面粗糙度和台阶高度进行从纳米级到毫米级的测量。 它可以测量像铜之类的高反射率薄膜以及PCB上常见的透明薄膜。 Zeta-300支持针对盲孔（的高度和宽度）、线迹和热棒，以及表面粗糙度等关键尺寸的测量。激光烧蚀Zeta-300可以测量在激光表面处理后对半导体、LED、微流体器件、PCB等引起的形貌变化。激光已在半导体、LED和生物医学设备等行业中被用于精密尺度微加工和表面处理。对于半导体工业，测量晶圆ID标记的高度和宽度至关重要，这确保其在多个不同的工艺步骤中可以被成功读取。微流体Zeta-300能够测量由硅、玻璃和高分子等材料制成的微流体装置。该系统可以对通道、井和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理进行量化。Zeta-300还可以在透明顶盖板密封后对最 终设备进行测量 – 对折射率的变化进行补偿并且对使用盖板引起的的应力变化进行量化。生物技术Zeta-300非常适用于生物技术应用，可以针对各种样品表面的纳米级到毫米级特征为其提供非接触式测量。Zeta-300可以用于测量生物技术设备中的深井深度之类的高纵横比台阶。此外，利用其高数值孔径物镜和分辨反射率极低样品的能力，该系统还可以测量药物输送的微针阵列结构。产品优势Zeta-300支持3D量测和成像的功能，并提供整合隔离工作台和灵活的配置，可用于处理更大的样品。该系统采用ZDot&trade 技术，可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。Zeta-300具备Multi-Mode（多模式）光学系统、简单易用的软件、以及低拥有成本，适用于研发及生产环境。

Park NX-Hybrid WLIAFM 和 WLI 技术集成系统用于 200mm至 300mm 晶圆的全自动工业化 AFM-WLI 系统是业内最快捷、最准确、最通用的半导体计量工具。Park NX-Hybrid WLI 是迄今为止首个内置白光干涉仪轮廓测量的 AFM 系统，可用于半导体元件的研发计量、过程控制和制造质量保证。Park NX-Hybrid WLI 使用 WLI 模块在相当大的区域提供高吞吐量成像，并使用 AFM 在感兴趣的区域提供亚埃高度分辨率的纳米尺度计量。Park NX-Hybrid WLI 提供了从大面积扫描到纳米级计量的终极解决方案，适用于各种应用，包括质量保证、自动缺陷检测、前端半导体工艺控制和后端先进封装。Park NX-Hybrid WLI 无缝集成了自动化工业 AFM 系统和 WLI 轮廓仪。与前两种单独的工具解决方案相比，它能有效地节约成本、减少设备占用空间并能提供全新的最佳计量解决方案。Park NX-Hybrid WLI可测量亚埃级精度的台阶高度WLI 和 AFM半导体计量的两种最佳互补技术WLI白光干涉测量是一种光学技术，具有成像区域广、速度快、吞吐量高的优点。AFM原子力显微镜是一种扫描探针技术，对所有样品材料（包括透明材料）都能提供最精确的纳米级分辨率测量。

中图仪器SuperViewW国产白光显微干涉三维形貌检测仪基于白光干涉原理，结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸，典型结果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等等）；几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和体积，特征图形的位置和数量等等）。SuperViewW国产白光显微干涉三维形貌检测仪可应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。应用领域SuperViewW国产白光显微干涉三维形貌检测仪对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：性能特色1、高精度、高重复性1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，中图仪器SuperView W1的复合型EPSI重建算法，解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器SuperViewW白光干涉3D显微形貌与粗糙度光学轮廓仪通过干涉物镜产生干涉条纹，使基本的光学显微镜系统变为白光干涉轮廓仪。它是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。产品功能(1)SuperViewW白光干涉3D显微形貌与粗糙度光学轮廓仪设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。典型结果表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等等）；几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和体积，特征图形的位置和数量等等）。SuperViewW白光干涉3D显微形貌与粗糙度光学轮廓仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：性能特色1、高精度、高重复性1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性； 2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，中图仪器SuperViewW白光干涉3D显微形貌与粗糙度光学轮廓仪的复合型EPSI重建算法，解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。仪器具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。特殊光源模式可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

货号：SLIM供应商：广州科适特科学仪器有限公司现货状态：两个月保修期：1年数量：不限规格：SLIM空间光干涉显微镜（Spatial Light Interference Microscopy，SLIM） 空间光干涉显微技术是近年来发展出的一种新型成像技术，由美国伊利诺伊大学电子与计算机工程学教授盖布利尔波佩斯库（Dr. Gabriel Popescu)开发并申请专利，可以通过光来定量测量所有类型的细胞，并且保证获得信息的精确性。空间光干涉显微技术，可以通过光来定量。空间光干涉显微技术（Spatial Light Interference Microscopy，SLIM）的成像方法。这种方法能够通过两束光线来测量细胞质量，从而为有关细胞是以固定速率还是指数方式增长的学术争论提供新视角。 空间光干涉显微技术灵敏度非常高，在质量测量上达到了飞克（10克）级，而微米尺寸的小水滴重约为1000飞克。用这一技术可以测量单细胞的增长，甚至是细胞内的质量变化；不过，显然它的应用范围将是非常广泛，而不仅限于细胞。“与其他显微技术相比，SLIM一个明显的优势是，我们可以测量所有类型的细胞——细菌﹑哺乳动物细胞﹑粘连细胞﹑非粘连细胞﹑单个细胞以及细胞群，并且保证获得信息的精确性。”不同于其他细胞成像技术，SLIM作为相衬显微技术和全息成像术的结合体，不需要进行细胞染色等特别的前期准备。由于这一技术无须进入细胞，研究人员得以在自然状态下对细胞进行研究；它使用白光，同时可以与其他传统技术相结合，例如荧光，来监控细胞。可以结合更多的传统方法，这是因为新技术是显微镜的附加功能，可以使用原来所有的传统方法，同时把我们的技术组件加在上面。由于SLIM技术的高灵敏度，研究人员可以监控细胞周期内不同阶段的情况。他们发现哺乳动物细胞只在G2期（DNA合成期）显示出清晰的指数方式增长。这一发现不仅对基础生物学有重要意义，而且对疾病诊断﹑药物开发和组织工程学同样意义重大。能用他们的新技术研究不同的疾病模型。例如，他们计划以SLIM观察正常细胞与癌细胞增长的区别，以及医疗对细胞增长速率的影响。该技术能在基础生物学和临床医学研究上广泛使用。技术开发团队：盖布利尔波佩斯库课题组，实验室：美国伊利诺伊大学生物工程系、电气与计算机工程系、物理系、细胞与发育生物学系 伊利诺伊大学微纳米技术实验室 先进科技研究所定量光成像实验室 贝勒医学院生物化学与分子生物学系 盖布利尔波佩斯库（Dr. Gabriel Popescu）课题组发明的光学成像设备SLIM，空间光干涉显微镜，这是一款基于名为相干控制全息显微的专利技术开发的新型显微镜，能够精准地完成定量相位成像（QPI）。这项技术采用非相干光源（如卤素灯、LED灯等），可以获得高品质的定量相位成像（QPI），同时这也是目前唯一一种能够在散射介质中实现样品定量相位成像（QPI）的技术。SLIM的独特设计，使其特别适合活细胞的体外观察实验。SLIM拥有高端的倒置显微技术平台，其光学系统整体位于一个箱体单元内，且优异的机械设计足够满足用户对实验自动化的诸多需求。此外，SLIM活细胞定量相位显微镜的光学系统集成了荧光模块、模拟DIC以及明场成像选项等，为用户提供多种可选的成像模式。SLIM显微镜的上述特点，使其成为生物及生物科技领域极具使用价值的研究设备。无论是研究细胞经特定处理后的反应（即使在散射严重不透明的介质内），还是监测包括有丝分裂在内的细胞生命周期，亦或是鉴定细胞死亡的不同形式，甚至分析细胞的生长、迁移、形态变化以及胞外基质成像等，SLIM显微镜都能够完美实现。\工作原理:相衬显微技术和全息成像术的结合体，不需要进行细胞染色等特别的前期准备 有别于相差显微镜， 数字全息显微镜是基于独特的相移显微原理。光波在经过物体表面反射或者透过物体之后，受物体表面形貌或者是物体内部不同物质折射率的影响而产生相移，这样就携带上了物体的三维特征。 独特光路设计，和其他干涉技术一样，数字全息显微镜产生干涉的前提是两束光的光程差要小于相干长度。由于观测不同大小物体需要使用不同放大倍数的物镜，因此物光O的光程会因此改变。全息定量相位显微镜能根据不同物镜自动调节参考光R的光程，使得两束光的光程差总是符合产生干涉的条件，这种设计也使得各物镜下达到共焦的效果。 显微镜能够实现三维形貌的实时呈现，得益于它非扫描机制。抓取单张全息图的时间是由相机的快门速度决定的，因此数字全息显微镜能够轻松实现普通视频速率，比如30帧/秒。 透明样品，比如说细胞，利用传统的相衬显微镜只能进行观测。透射式的数字全息显微镜记录光在经过细胞之后的相移信息，不仅能观测细胞，还能进行三维重建和量化分析，因此也被称为量化相衬显微法。细胞中的相移是由细胞内不同组织细微折射率的变化引起的，因此数字全息显微镜观测细胞无须对细胞进行任何标记，比如荧光染色，纳米颗粒或是辐射，这样不会对被观测细胞造成任何损伤或是外在影响。与激光共聚焦confocal的比较，全息定量相位显微镜采用非扫描 (non-scanning) 技术，全视场瞬态成像四维量测，单帧全息图包含三维形貌信息，纵向亚纳米测量精度由激光本征波长决定，使用普通显微物镜便于维护保养，共聚焦显微镜(Confocal Microscope)同样采用扫描技术测量静态三维形貌，单张测量时间较长因此也无法实现四维形貌测试。主要特点：1 细胞无损动态成像2 无需染色，无需标记3 细胞干质量测量4 多模式成像5 丰富的细胞分析方法6 精准定量细胞边界7 散射介质中成像8 支持7天以上长时成像典型应用范围：1. 细胞生长研究2. 细胞动态研究3. 三维断层成像4. 神经科学研究，脑片，脑组织成像5. 血液检测研究6. 生物医学组织成像 应用介绍举例： 无标记生物细胞观测得益于数字全息显微镜对生物细胞非侵入式的视觉化量化分析能力，多种在生物医药领域的应用已经得到广泛的关注。例如图5所示，数字全息显微镜可以测量单个血红细胞的三维形貌，由于无需扫描，测量过程是实时的，因此也可以对多细胞进行动态跟踪分析。下图展示了数字全息显微镜对酵母菌的动态跟踪，可以三维实时观测酵母菌的移动和细胞分裂

双光共聚焦显微镜多功能高性能 OPTELICS HYBRID+白光共聚焦+激光共聚焦，双光学系搭载，兼具两者优势 集6项功能于一体日本Lasertec以双共聚焦光学系为基础，搭载微分干涉观察，垂直白光干涉测定，相差干涉测定，反射分光膜厚测定等功能，通常多台设备才能完成的测试，仅需一台设备即可实现。共聚焦光学系统样品表面的反射光通过遮光板上的细孔到达检出器的光学系。点光源的照射光到达样品并聚焦时，其反射光也正好在细孔位 置聚焦，这种设计因此称为“共聚焦光学系统“。样品表面的聚焦处，其反射光经细孔到达检出器；未聚焦处的反射光绝大部分被遮光板挡住，无法被检出。这种仅聚焦处的反射光被检出的共聚焦光学系，被HYBRID+以及通常的激光显微镜所采用。规格参数：

产品描述Zeta-20台式光学轮廓仪是非接触式3D表面形貌测量系统。 该系统采用ZDot&trade 专 利技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-20的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot&trade 测量模式可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。 ZDot或集成宽带反射仪都可以对薄膜厚度进行测量。 Zeta-20也是一种高端显微镜，可用于样品复检或自动缺陷检测。 Zeta-20通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，适用于研发及生产环境。主要功能采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量主要应用台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度外形：3D翘曲和形状应力：2D薄膜应力薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用太阳能：光伏太阳能电池半导体和化合物半导体半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB和柔性PCBMEMS（微机电系统）医疗设备和微流体设备数据存储大学，研究实验室和研究所还有更多：请我们联系以满足您的要求应用台阶高度Zeta-20可以提供纳米级到毫米级的3D非接触式台阶高度测量。ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件提供了一系列测量台阶高度的方法。主要的测量技术是ZDot，可以快速测量从几十纳米到几毫米的台阶高度。 ZXI干涉测量技术可以在大范围面积上对台阶高度进行纳米级到毫米级的测量。 ZSI剪切干涉测量技术可用于测量小于80nm的台阶高度。薄膜厚度Zeta-20可以利用ZDot或ZFT测量技术对透明薄膜进行厚度测量。ZDot适用于测量大于10μm的透明薄膜，例如在折射率较高的基板上涂覆的光阻或微流体器件层。ZFT则采用集成宽带反射仪适用于测量30nm至100μm的薄膜。这既适用于单层薄膜也适用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜属性或者采用模型针对色谱进行匹配。纹理：粗糙度和波纹度Zeta-20可以对3D纹理进行测量，并对样品的粗糙度和波纹度进行量化。ZDot可测量从几十纳米到非常粗糙表面的粗糙度。 ZSI和干涉测量技术可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件过滤功能将测量值分离为粗糙度和波纹度部分，并计算诸如均方根（RMS）粗糙度之类的参数。 Nomarski干涉对比度显微镜可以通过发现斜率的微小变化对非常精细的表面细节进行可视化。外形：翘曲和形状Zeta-20可以测量表面的2D和3D的形状或翘曲。这包括对晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积期间由于层与层的不匹配是导致这种翘曲的原因。Zeta-20还可以量化包括透镜在内的结构高度和曲率半径。应力：薄膜应力Zeta-20能够测量在生产过程中，包含多个工艺层的半导体或化合物半导体等器件期间所产生的应力。 使用应力卡盘将样品支撑在中性位置并精确测量样品翘曲。然后通过应用Stoney方程，利用诸如薄膜沉积工艺的形状变化来计算应力。 Zeta-20采用用户定义的间隔，并沿着样品直径采集样品表面的高度，然后将数据汇总并绘制样品形状轮廓，并以此测量2D应力。自动缺陷检查Zeta-20的自动光学检测（AOI）功能可以快速检测样品、区分不同的缺陷类型，并绘制样品的缺陷密度分布。Zeta-20结合了3D测量功能，可以提供2D检测系统无法获得的缺陷信息，从而可以更快找到缺陷根源。缺陷复检Zeta-20的缺陷复查功能采用检测设备的KLARF文件，并将平台移动到缺陷位置。 用户可以使用高质量的显微镜对缺陷进行检测或者对其高度、厚度或纹理等形貌进行测量。 这提供了2D缺陷检测系统无法获得的额外的缺陷细节。 Zeta-20还可以对缺陷做划线标记，从而更容易在如SEM复检设备等视野有限的设备中找到这些缺陷。光伏太阳能电池Zeta-20光学轮廓仪对于太阳能电池应用非常适合，针对电池表面反射率极低和极高的材料进行测量。 该系统可以量化对于太阳能电池的光捕获能力至关重要的蚀刻后纹理 – 具有金字塔结构并且反射不到1％的入射光。 紧邻纹理的是银胶接触线，其反射率大于90％。Zeta-20所配有的ZDot功能的测量动态范围很高，可以同时测量反射率极高和极低的区域，并且量化银胶线高度、宽度和对电线电阻起决定作用的沉积银体积。 此外，Zeta-20还用于测量入厂晶圆的粗糙度、使用ZFT测量氮化物膜厚度、隔离沟槽深度，以及样品的翘曲度、应力和3D缺陷。半导体和复合半导体封装Zeta-20支持晶圆级芯片级封装（WLCSP）和扇出晶圆级封装（FOWLP）的量测要求。关键的应用技术是该系统能够在干光刻胶薄膜完好无损的情况下对镀铜的高度做出测量。这是透过透明的光刻胶对种子层进行测量，通过测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜柱和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括再分布线（RDL），凸块下金属化（UBM）高度和纹理、光刻胶开口关键尺寸（CD）、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。 还可以测量金属触点的共面性以确定凸块高度是否满足最 终的器件封装连接要求。印刷电路板（PCB）和柔性PCBZeta-20的动态范围很大，这使得该系统无需改变配置就可以对表面粗糙度和台阶高度进行从纳米级到毫米级的测量。它可以测量像铜之类的高反射率薄膜以及PCB上常见的透明薄膜。 Zeta-20支持针对盲孔（的高度和宽度）、线迹和热棒，以及表面粗糙度等关键尺寸的测量。激光烧蚀Zeta-20可以测量在激光表面处理后对半导体、LED、微流体器件、PCB等引起的形貌变化。激光已在半导体、LED和生物医学设备等行业中被用于精密尺度微加工和表面处理。 对于半导体工业，测量晶圆ID标记的高度和宽度至关重要，这确保其在多个不同的工艺步骤中可以被成功读取。Zeta-20可通过柔性电路和晶圆上的孔测量高纵横比的台阶高度。它还可以测量太阳能电池隔离沟槽的深度和宽度从而提高器件效率。微流体Zeta-20能够测量由硅、玻璃和高分子等材料制成的微流体装置。该系统可以对通道、井和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理进行量化。Zeta-20还可以在透明顶盖板密封后对最 终设备进行测量 – 对折射率的变化进行补偿并且对使用盖板引起的的应力变化进行量化。生物技术Zeta-20非常适用于生物技术应用，可以针对各种样品表面的纳米级到毫米级特征为其提供非接触式测量。Zeta-20可以用于测量生物技术设备中的深井深度之类的高纵横比台阶。 此外，利用其高数值孔径物镜和分辨反射率极低样品的能力，该系统还可以测量药物输送的微针阵列结构。数据存储Zeta-20 CM专用于测量磁盘边缘几何形状并对磁盘上的污染或损坏进行检测。在磁盘的边缘，顶面和侧壁之间的过渡必须是平滑倒角，否则磁盘边缘湍流可能导致读写磁头在磁盘上的致命碰撞。该系统配置包括可倾斜平台，在边缘测量和检测期间对磁盘进行旋转。产品优势Zeta-20是一款紧凑牢固的全集成光学轮廓显微镜，可以提供3D量测和成像功能。该系统采用ZDot&trade 技术，可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。 Zeta-20具备Multi-Mode（多模式）光学系统、简单易用的软件、以及低拥有成本，适用于研发及生产环境。

MJ33-DIC微分干涉相衬显微镜适用于对多种物体的显微观察。配置落射DIC观察系统与透射照明系统、无限远长距平场消色 差物镜、大视野目镜和偏光观察装置，具有图像立体感且清晰、造型美观，操作方便等特点，是生物学、金属学、矿物学、精密工 程学、电子学等研究的理想仪器。MJ33-DIC微分干涉相衬显微镜 性能特点采用优良的无限远光学系统，可提供卓越的光学性能。紧凑稳定的高刚性主体，充分体现了显微操作的防振要求。符合人机工程学要求的理想设计，使操作更方便舒适，空间更广阔。内置式可切换偏光观察装置，起偏器可360°旋转。微分干涉相衬观察时图像清晰，干涉色均匀，具有较强的浮雕感。MJ33 DIC 微分干涉相衬显微镜 标准配置项目规格/参数产品编码数量目镜大视野 WF10X(视场数Φ22mm)140100292物镜LMPlan5X/0.12 DIC 工作距离：18.2 mm140401781LMPlan10X/0.25DIC 工作距离：20.2 mm140401791LMPlan20X/0.35DIC 工作距离：6.0mm140401801PL L40X/0.60 工作距离：3.98 mm140400671目镜筒三目镜,倾斜30度,(内置检偏振片,可进行切换)1DIC 观察系统适用于 LMPlan5X/LMPlan10X/LMPlan20X DIC物镜140900011落射照明系统12v 50w,灯泡中心可调。含黄，绿，蓝，磨砂滤光片。内置视场光阑、孔径光阑、滤色片转换装置，推拉式检偏器与起偏器1起偏器偏振方向可调。1调焦机构粗微动同轴调焦, 微动格值:2μm,带锁紧和限位装置1物镜转换器五孔(内向式滚珠内定位)1载物台双层机械移动式(尺寸:210mmX140mm,移动范围:75mmX50mm)1玻璃板97mm X 76 mm1透射照明系统阿贝聚光镜 NA=1.25 可上下升降1磨砂玻璃1蓝滤色片1集光器，卤素灯照明适用(内置视场光栏)。12v 30w 卤素灯，亮度可调，灯泡中心可调。1电源线1CCD接口标准1xC接口130600041内六角螺丝刀备用灯泡12v 50w，14150020112v 30w141500181保险丝250v 0.5A1

微分干涉金相显微镜WMJ-9760 一.产品简介高品质的部件设计，简单灵活的配置组合，强大的金相检测功能—WMJ-9760是观测大尺寸或较厚样品的推荐选择。性能特点 所有光学部件均经过特殊处理并镀有特殊膜层灵活紧凑的结构，适应各种环境下的显微观察长工作距专业金相物镜，高倍物镜采用半复消技术各种观察方法下都能得到清晰锐利与高对比度的显微图像 独立的金相检测系统 不同于传统的金相显微镜，无陌WMJ-9760选择了紧凑的结构设计，外观小巧轻便，操作更为灵活。B5大平板底座以及粗微调同轴托架，克服了常规金相显微镜无法观察较厚样品的限制。集成了明场、暗场、斜照明、偏光、DIC微分干涉等多种观察功能，可根据实际应用进行选择。大型设备的视觉系统集成多种观察方式及专业的金相显微技术，灵活精巧的设计使WMJ-9760成为可安装于大型机械设备中的专业金相显微镜。可作为大尺寸LCD面板或PCD线路板生产设备或检测设备的视觉系统。通过摄影摄像接口，可将图像输出至监视器或计算机，方便快速检测。 不同的照明器可供选择明场反射照明器：带可变视场光阑和可变孔径光阑，中心可调，带斜照明机构。明暗场反射照明器：带可变视场光阑和可变孔径光阑，中心可调。带明暗场切换机构。光源采用外置式15V150W卤素灯箱，并用光纤连接。 宽枧场铰链式三目观察筒正像铰链三目观察筒，所成像的方位与物体实际方位一致，物体移动的方向跟像面移动的方向相同，便于观察与操作。铰链式三目观察筒，采用紧凑型倒像光路设计，结构轻巧，便于安装与减轻机体重量。 超长工作距金相物镜全新设计的超长工作距物镜，采用半复消色差技术，并使用多层宽带镀膜技术，使整个视场内的成像清晰锐利，色彩自然，明亮舒适。超长的工作距离设计，50X的有效工作距离达到7.8mm， 100X物镜也达到了2.1 mm,大幅拓展了应用领域，5X、 10X、 20X 物镜的设计，通过精选材料及优化设计，使DIC微分干涉观察的性能非常出色。同步设计了全套明暗场两用物镜，暗场照明亮度比传统暗场物镜提高2倍以上。 摄影摄像附件在三目观察筒上，可以配接摄影摄像装置，将双目观察到的图像输出至监视器或计算机，进行图像分析、处理、保存或传送。使用专用的C接口与中继镜，可以和数码相机联接，快速进行拍照，并获取图像。 偏光及DIC附件将起偏镜及检偏镜插入照明器的插槽内， 即可进行简易偏光观察。在正交偏光的基础上，插入DlC棱镜，可进行DIC微分干涉相衬观察。DIC技术可以使物体表面微小的高低差产生明显的浮雕效果，大幅提高图像对比度。 多种干涉滤色片可选LBD日光型滤色片，能将光线过滤成自然日光的颜色，图像背景柔和亮白。根据具体工业检测的需要，可以选择其他颜色的滤光片来对光线光谱进行调节，以获得更好的图像效果。 二.参数配置型号WMJ-9760WMJ-9760BD可选观察方法明场/斜照明/偏振光/DIC明场/暗场/偏振光/DIC光学系统无限远色差校正光学系统目镜PL10X/22平场高眼点目镜物镜OLIP无限远长工作距明场金相物镜OLIPBD无限远长工作距明暗场金相物镜观察筒30°铰链式三目，分光比，双目：三目=100：0或50:50，单边视度可调±屈光度，瞳距调节范围54-75mm正像观察筒，25°铰链式三目，分光比，双目：三目=100：0或0:100，单边视度可调±5屈光度，瞳距调节范围54mm-75mm转换器5孔内倾式明场转换器，带DIC插槽5孔内倾式明暗场转换器，带DIC插槽底座B5大平板底座，底座320mmX260mmX16mm，立柱高280mm，直径32mm显微镜镜体粗微调同轴，粗调行程32mm，微调精度0.002mm,，带防止下滑的松紧调节装置反射照明器系统带可变视场光阑与孔径光阑，均可调中心；带滤色片插槽与偏光装置插槽；带斜照明切换拉杆带可变视场光阑与孔径光阑，均可调中心；带滤色片插槽与偏光装置插槽；带明暗场切换装置光源15V150W卤素灯冷光源电源箱，光强连续可调；单光纤软管（550mm/1000mm/1500mm）摄影摄像附件1/2CTV，1xCTV，均可调焦，数码相机及中继镜偏光及DIC附件起偏镜，固定式/360°旋转检偏镜，DIC插板

多功能 3D 光学共聚焦显微镜（ OPTELICS HYBRID+，三维表面轮廓仪/三维表面形貌仪 ），高度方向测量精度达0.05nm；系统整合了白光共聚焦+激光共聚焦技术；以双共聚焦光学系统为基础，集6项测试功能于一体，包括白光共聚焦、激光共聚焦、微分干涉测量、垂直白光干涉测量、相差干涉测量、反射分光膜厚测量等功能；通常多台设备才能完成的测量，仅需一台设备即可实现，解决了需要使用多种工具的麻烦，满足在各种测量场景中的测试需求。提供6个测试功能模块，应对多样测量需求满足行业测试规格要求，High精度提供多种测量和分析自动化测量技术，高效测量适用于满足多样场景测试需求 三维光学共聚焦显微镜（三维表面轮廓仪/三维表面形貌仪） 一个平台提供6种测试功能: 1. 白光共聚焦宽视野+High精度测量高清彩色观察 2. 激光共聚焦高倍High 分辨率观察搭载波长405nm的紫色半导体激光，无需前处理，以可媲美电子显微镜的High分辨率，鲜明捕捉纳米级细微构造。3. 微分干涉测量纳米级凹凸观察共聚焦与微分干涉（DIC）相结合，实现细微凹凸形状的可视化。由于焦点深度极低，对于透明样品可以排除其背面的影响仅对表面进行观察。4. 垂直白光干涉测量数毫米宽广视野内的纳米级形状测量白光通过双光束干涉镜产生的干涉波形，通过垂直方向扫描找到干涉光强度高点，得到样品的高度分布数据。原理上，高度分辨率不受物镜放大倍数影响，因此可使用低倍镜快速完成宽视野范围测量。5. 反射分光膜厚测量纳米级透明膜厚测量利用波长切换功能对6个波长的绝对反射率进行测量，光学建模计算得到膜厚。数nm～1μm的单层/多层膜厚可测量。测量区域在共聚焦观察图像上指定，亚微米区域～全视野的数mm区域的平均膜厚均可测量。而且因各个像素(pixel)的膜厚能够计测，所以可以测量膜厚分布。6. 相差干涉测量埃米级形状测量白光通过双光束干涉镜产生的干涉条纹，与从样品反射回的反射光的光程差直接相关。在垂直方向细微移动得到4组干涉图像，通过解析实现高分辨率的高度分布测量。多种波长切换 测量速度快3D 形貌测量共聚焦显微镜（HYBRID）实现了业界快速帧率(15Hz~120Hz)扫描，实现图像拼接、自动测量、自动缺陷检测和快速测量。High精度测量三维形貌测量共聚焦显微镜（HYBRID）高度方向测量精度达0.05nm。提供各种测量，分析和支持功能，具有可用性LM eye是HYBRID的测量和分析软件，提供多种功能，帮助您顺利操作测量和分析功能可以测量和分析参数，包括轮廓，粗糙度和薄膜厚度 测量支持功能HYBRID提供各种测量、分析自动化操作，效率更高LIBRA LIBRA 是一个软件程序，它使用指定的平台执行自动测量。LM 检测 LM Inspect 是一个软件程序，可以自动检测基材上的小颗粒和缺陷。并且支持使用缺陷审查和深度学习进行高精度缺陷分类。其他型号：

中图仪器SuperViewW白光干涉3D显微形貌粗糙度光学轮廓仪具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。SuperViewW白光干涉3D显微形貌粗糙度光学轮廓仪是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。 SuperViewW白光干涉3D显微形貌粗糙度光学轮廓仪广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中，针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，其复合型EPSI重建算法，解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：性能特点1、高精度、高重复性 1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。SuperViewW光学轮廓仪特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。 部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5×、5×、20×、50×、100×光学ZOOM标配:0.5×选配:0.375×、0.75×、1×标准视场0.98×0.98㎜（10×物镜，光学ZOOM 0.5×）XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动台阶测量可测样品反射率0.05%~100主机尺寸700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

Profilm 3D是一款兼具垂直扫描干涉 (VSI)和高精确度相移干涉 (PSI) 技术的经济型光学轮廓仪，其可以用于多种用途的高精度表面测量。Profilm 3D光学轮廓仪具有以下优点： 价格优势：市场上具性价比的白光干涉轮廓仪，具有价格优势的高精度轮廓仪。 快速测量大面积区域：测量范围为毫米级别，配置XY样品台达100mm*100mm，可实现大面积样品的轻松测量； 简单易用：只需将样品放置于样品台上，即可直接进行测量； 可以测量非接触式非平坦样品：由于光学轮廓测量法是一种非接触式技术，可以轻松测量弯曲和其他非平面表面。还轻松地测量曲面的表面光洁度，纹理和粗糙度。除此之外，作为一种非接触式方法光学轮廓仪不会像探针式轮廓仪那样损坏柔软的薄膜。 无需更换耗材：只需要一个LED光源，无需其他配件更换； 可视化3D功能：Profilm 3D轮廓仪具有强大的处理软件，软件除包括表面粗糙度，形状和台阶高度的测量外，还可以任意角度移动样品量测三维图形，多角度分析样品图像。 适用于各类样品：Profilm 3D轮廓仪适用于各类金属、非晶硅和多晶硅、陶瓷材料、电介质、硬质涂层、高分子聚合物、光刻胶等的表面轮廓及粗糙度等测量。 ProfilmOnline 在线免费网络分析 在线分析链接： ProfilmOnline 可存储、共享、查看与分析来自您的光学轮廓仪或3D显微镜之3D影像。任何台式电脑，平板电脑或智能手机上都能查看和操作。享受全面的图像分析功能，包括表面轮廓（粗糙度）和阶高分析。 Profilm 3D光学轮廓仪功能：用于测量粗糙度使用Profilm 3D轮廓仪可以以秒为单位测量表面纹理，光洁度和粗糙度，只需单击鼠标即可完成。Profilm3D采用白光干涉测量（WLI）和相移干涉测量（PSI）等行业标准技术，可快速测量大面积2D区域的粗糙度和纹理，无需接触样品。测量曲面样品由于Profilm 3D是一种非接触式技术，因此可以轻松测量弯曲和其他非平面表面。另外在测量方法中添加形状去除（也称为形状去除）和过滤，即可轻松实现表面光洁度，纹理和粗糙度的测量！任何粗糙度参数标准Profilm 3D拥有47个ASME / EUR / ISO粗糙度参数标准。可以在结果中显示其中的任何一个或全部，从而使自定义报告变得轻而易举。符合ISO 9000和ASME B46.1标准，ISO现在完全支持测量表面粗糙度的光学方法。特别是，ISO 25178第604部分描述了Profilm3D的WLI方法（其中也称为相干扫描干涉测量法）。二、主要功能 主要应用台阶高度表面粗糙度线宽及轮廓 技术规格厚度范围，VSI 50nm-100mm厚度范围，PSI 0-3 µ m样品反射率范围 0.05%-100%Piezo范围 500 µ mXY平台范围100mm x 100mm或200mm x 200mm可选三、应用台阶高度、表面形貌、表面粗糙度、大面积拼接等

中图仪器SuperViewW白光干涉三维形貌测量系统基于白光干涉原理，能以3D非接触方式对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量。测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸，典型结果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等等）；几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和体积，特征图形的位置和数量等等）。SuperViewW白光干涉三维形貌测量系统是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能； (4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。性能特色1、高精度、高重复性1）白光干涉三维形貌测量系统采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。SuperViewW白光干涉仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：部分技术指标 型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5×、5×、20×、50×、100×光学ZOOM标配:0.5×选配:0.375×、0.75×、1×标准视场0.98×0.98㎜（10×物镜，光学ZOOM 0.5×）XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动台阶测量可测样品反射率0.05%~100主机尺寸700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

【说明：每款产品因配置不同价格不同，需按照您的测量需求单独配置，具体请联系我们报价】SPA 25 三维形貌仪是德国dataphysics 公司新推出的一款三维表面测量仪器，基于白光干涉原理，最小垂直分辨率可达 0.1nm。【带操纵杆的电动样品台】自动样品台： 软件或操作杆控制自动样品台可精确测量定位，并能实现大面积测量的自动移动和拼接功能，最da测量面积为：300mm*300mm。【SPS 25 表面轮廓软件】软件： MountainsMap Imaging Topography software 强大的测量和分析软件可完成所有表面分析的要求。计算表面结构和表面粗糙度符合不同的工业标准，如：ISO25178，ISO4287，ISO13565，ISO16610 等。应用范围广：由于结合了高的测量分辨率，快的测量速度和强大的分析软件使 SPA25 三维形貌仪具有非常广的应用范围。如大面积样品的3D表面形貌测量，表面缺陷测量，表面结构测量，表面粗糙度测量等。【10x 和 50x 显微镜物镜】显微镜物镜 :SPA 25 使用 Mirau 干涉仪显微镜物镜。这些物镜具有不同的放大倍数，这些放大倍数会影响 XY 尺寸的分辨率。请注意，由于利用了白光干涉测量技术，Z 维度的分辨率与放大倍数无关。

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