数字集成电路检测仪

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数字集成电路检测仪相关的厂商

  • 冉赛检测专注力学、噪声、震动、温度、电学量、工业自动化控制、视觉检测技术的智能化设计与制造,结合数字化编程、集成电路开发、三维机械设计与辅助分析技术,为客户提供优质、可靠的测量系统。
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  • 东集技术股份有限公司成立于2002年。秉承自主创新的发展理念,公司持续投入研发并掌握了条码、视觉等识别技术,结合多年积累的无线射频、坚固性结构、安全性系统等核心设计能力,针对各行业复杂的应用场景,打造多种形态的工业级物联网现场耐用终端,为企业全流程数字化运营和大数据分析提供了有力支撑,促进企业实现更高效管理,提高生产力。当前东集产品线包括工业级手持终端、超高频UHF RFID和视觉识别产品,已成功推向市场200+款形态多样的产品及智能采集融合技术方案,成功应用于物流快递、零售电商、生产制造、医疗卫生、公共事业等行业领域的头部客户,持续为逾10万+国内外用户提供价值服务和解决方案。东集拥有百余项专利和自主知识产权成果,先后被认定为国家“高新技术企业”、“软件企业”、“国家火炬计划重点高新技术企业”等企业资质,荣获国家科学技术进步二等奖等荣誉,设立CNAS国家标准实验室,并通过ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系等国际认证。以“打造现场采集耐用工具,助力用户更高效管理”为使命,东集不断为各行业提供更先进的耐用工具,帮助用户提高生产力,推动社会更高效发展。公司官网:www.chinaautoid.com 联系电话:400-677-0876 公司地址:江苏省南京市江北新区星火路15号
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  • 东莞市勋威检测仪器有限公司是一家致力于“为对广大企业的原材料和产品的各项性能指标进行检测评估”之质量检测仪器、材料物性实验仪器的生产、研发、销售、服务为一体的专业生产商。产品涵盖制鞋、皮革、橡胶、塑胶、化工等众多产业所有可能的品检范畴。为材料开发、物性试验、教学研究、品保管制、进料检验提供可靠保证。 公司严把质量关,产品皆采用进口元器件,本着“质量第一、信誉至上”的宗旨,以产品过硬的质量,合理的价格,齐全的品种和真诚守信赢得客户。坚持科技创新,致力于开发新品,吸收改进先进的工艺流程,建立完善的质量保障体系。公司产品均严格采用ISO、ASTM、BS、DIN、EN、GB、JIS、……等世界规范,并提供相关的测试标准和完善的服务,以满足不同行业应用的需求,其产品在广泛运用各类大中小企业生产实验使用外,也为广大大中专院校、科研单位在实验教学、技术研发提供了数据支持和硬件保障。专业的生产制造技术,最优质的售后服务。我们用心经营每一个日子,兢兢业业、精益求精。我们期盼自己不断壮大的同时也推动行业的技术进步,提升客户产品的质量竞争力,为振兴民族检测仪器和试验机产业做出自己的贡献。勋威全体同仁随时欢迎关联企业和个人来电、来函或莅临参观指
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数字集成电路检测仪相关的仪器

  • 电源管理芯片充电ic集成电路芯片电源适配器IC在所有的电子设备和产品中,都不乏电源IC的“身影”。随着数字高速IC技术和芯片制造工艺技术的共同高速发展,高性能电源IC“助阵”的作用显得愈加重要。而日新月异的电子产品应用、环保绿色节能需求的兴起也对电源IC提出了更高的要求,催生新一代高集成度、高性能和高能效电源管理IC的需求,亦成为电源管理IC厂商永恒的使命。电源管理半导体从所包含的器件来说,明确强调电源管理集成电路(电源管理IC,简称电源管理芯片)的位置和作用。电源管理半导体包括两部分,即电源管理集成电路和电源管理分立式半导体器件。电源管理集成电路包括很多种类别,大致又分成电压调整和接口电路两方面。电压凋整器包含线性低压降稳压器(即LOD),以及正、负输出系列电路,此外 不有脉宽调制(PWM)型的开关型电路等。因技术进步,集成电路芯片内数字电路的物理尺寸越来越小,因而工作电源向低电压发展,一系列新型电压调整器应运 而生。电源管理用接口电路主要有接口驱动器、马达驱动器、功率场效应晶体管(MOSFET)驱动器以及高电压/大电流的显示驱动器等等。电源管理分立式半导体器件则包括一些传统的功率半导体器件,可将它分为两大类,一类包含整流器和晶闸管;另一类是三极管型,包含功率双极性晶体管,含有MOS结构的功率场效应晶体管(MOSFET)和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)等。在某种程度上来说,正是因为电源管理IC的大量发展,功率半导体才改称为电源管理半导体。也正是因为这么多的集成电路(IC)进入电源领域,人们才更多地以电源管理来称呼现阶段的电源技术。深圳市骊微电子科技有限公司从事家电电源,充电器,电源适配器,LED电源等电源产品芯片IC设计,测试,销售。产品主要覆盖5-100W以内各类电源产品,公司同时提供电源产品应用与电源设计服务。
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  • 集成电路 IC卡高低温测试集成电路 IC 卡高低温测试原因:集成电路 IC 卡在出厂前必须经过环境测试,用来模拟集成电路在不同工作环境中的性能,inTEST-Temptronic 高低温测试机凭借封装级和晶片级集成电路专用高低温测试机协助厂商完成例如高低温循环测试 Thermal cycle、冷热冲击测试 Thermal stock、老化测试等试验。inTEST-Temptronic 高低温测试机每秒可快速升温/降温 18 度、测试温度精度高达±1℃,特别适合大规模集成电路的高低温电性能检测。集成电路 IC 卡高低温测试客户案例一:上 海伯东客户是一家利用 300mm 晶圆进行芯片生产的半导体厂商,经过技术选型,采购 inTEST-Temptronic ATS-505 用于集成电路 IC 卡高低温测试。Temptronic ATS-505 台式设计,体积轻巧,测试温度范围:-20°C 至 +225°C,采用旋钮式控制面板,操作直观。Temptronic 集成电路高低温测试方法:客户采用 Air Mode 模式直接测试:Temptronic ATS-505 利用空压机将干燥洁净的空气通入制冷机进行低温处理,然后空气经由外部管路到达加热头进行升温;将被测电路IC卡放置在热流罩位置,根据操作员设定,喷出 和设定温度相差±1℃的气流,从而进行电路板的高低温测试。inTEST ATS-505 高低温测试机自带过热温度保护系统,出厂设置温度 +230°C,操作员可根据实际需要设置高低温限制点,当温度达到设置温度时,测试机将自动停机。集成电路 IC 卡温度测试客户案例二:上海伯东客户是一家 IC 卡生产企业,经过技术选型,采购 Temptronic ThermoStream ATS-535 高低温测试机,ATS-535 内置空压机,温度测试范围:-60°C 至 +225°C,适用于实验室内无空压系统的客户,方便移动。集成电路 IC 卡温度测试方法:客户采用 DUT Mode 模式测试:1、将待测 IC卡和温度传感器放置在测试腔中2、操作员设置需要测试的温度范围3、启动 ThermoStream ATS-535 ,利用空压机将干燥洁净的空气通入制冷机进行低温处理,然后空气经由外部管路到达加热头进行升温;气流通过热流罩进入测试腔4、测试腔中的温度传感器可实时监测当前腔体内温度,inTEST ATS-535 高低温测试机自带过热温度保护系统,出厂设置温度 +230°C,操作员可根据实际需要设置高低温限制点,当温度达到设置温度时,测试机将自动停机。 鉴于信息保密,更详细的 Temptronic 集成电路IC 卡高低温测试方法 欢迎拨打电话:inTEST ThermoStream 已全面取代 Temptronic 和ThermonicsTemptronic 创立于 1970 年,在 2000 年被 inTEST 收购,成为在美国设立的超高速温度环境测试机的首家制造商。而 Thermonics 创立于1976年,在 2012 年被 inTEST 收购,使 inTEST 更强化高低温循环测试以及温度冲击测试领域的实力。在 2013 年 inTEST Thermal Solutions 用崭新的研发技术发展出独创的温度环境测试机,将 Temptronic TPO 系列以及 Thermonics PTFS 系列整合进化成 inTEST ThermoStream ATS 超高速温度环境测试系列产品。上海伯东作为 inTEST 中国总代理,全权负责 inTEST 新品销售和售后维修服务。若您需要进一步的了解详细产品信息或讨论 , 请参考以下联络方式 : 上海伯东 : 罗先生 台湾伯东 : 王女士T: T: F: F: M: M: 伯东版权所有, 翻拷必究!
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  • 上海伯东代理美国 inTEST-Temptronic 高低温测试机用于集成电路IC卡高低温测试集成电路 IC 卡高低温测试原因:集成电路 IC 卡在出厂前必须经过环境测试,用来模拟集成电路在不同工作环境中的性能,inTEST-Temptronic 高低温测试机凭借封装级和晶片级集成电路专用高低温测试机协助厂商完成例如高低温循环测试、冷热冲击测试、老化测试等试验。inTEST-Temptronic 高低温测试机每秒可快速升温/降温 18 度、测试温度精度高达±1℃,特别适合大规模集成电路的高低温电性能检测。集成电路 IC 卡高低温测试客户案例:上 海伯东客户是一家利用 300mm 晶圆进行芯片生产的半导体厂商,经过技术选型,采购 inTEST-Temptronic ATS-505 用于集成电路 IC 卡高低温测试。Temptronic ATS-505 台式设计,体积轻巧,测试温度范围:-20°C 至 +225°C,采用旋钮式控制面板,操作直观。Temptronic 集成电路高低温测试方法:客户采用 Air Mode 模式直接测试:Temptronic ATS-505 利用空压机将干燥洁净的空气通入制冷机进行低温处理,然后空气经由外部管路到达加热头进行升温;将被测电路IC卡放置在热流罩位置,根据操作员设定,喷出 和设定温度相差±1℃的气流,从而进行电路板的高低温测试。inTEST ATS-505 高低温测试机自带过热温度保护系统,出厂设置温度 +230°C,操作员可根据实际需要设置高低温限制点,当温度达到设置温度时,测试机将自动停机。鉴于信息保密,更详细的 Temptronic 集成电路IC 卡高低温测试方法 欢迎拨打电话:021-5046-3511inTEST ThermoStream 已全面取代 Temptronic 和ThermonicsTemptronic 创立于 1970 年,在 2000 年被 inTEST 收购,成为在美国设立的超高速温度环境测试机的首家制造商。而 Thermonics 创立于1976年,在 2012 年被 inTEST 收购,使 inTEST 更强化高低温循环测试以及温度冲击测试领域的实力。在 2013 年 inTEST Thermal Solutions 用崭新的研发技术发展出独创的温度环境测试机,将 Temptronic TPO 系列以及 Thermonics PTFS 系列整合进化成 inTEST ThermoStream ATS 超高速温度环境测试系列产品。上海伯东作为 inTEST 中国总代理,全权负责 inTEST 新品销售和售后维修服务。上海伯东版权所有,翻拷必究!上海伯东主营真空品牌:德国 Pfeiffer 真空设备 美国 Polycold 深冷泵 美国 KRI 考夫曼离子源 美国 HVA 真空闸阀:美国 inTEST-Temptronic高速温度循环试验机 日本 NS 离子蚀刻机等。
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数字集成电路检测仪相关的资讯

  • 上海市计测院携手赛默飞共建集成电路检测技术示范实验室
    2023年3月23日,上海市计量测试技术研究院(以下简称:上海市计测院)与赛默飞世尔科技(中国)有限公司(以下简称:赛默飞世尔)共建的“集成电路检测技术应用示范实验室”揭牌仪式在上海张江举办。当前,集成电路已成为加速数字经济赋能升级、支撑新基建高质量发展的核心产业;随着芯片制程的不断缩小,集成电路相关材料检测的要求也达到了新的高度;长三角区域是我国集成电路产业实力最强、规模最为聚集的区域之一。   上海市计测院与赛默飞世尔凭借各自技术创新优势,聚焦集成电路材料检测,共建集成电路检测技术应用示范实验室,双方签订战略合作协议,围绕集成电路检测方法研究、技术交流等方面开展合作,共同开发集成电路材料的关键测量技术,将更好地服务集成电路产业的高质量发展。   揭牌仪式上,上海市计测院院长张丽虹表示,上海市计测院聚焦重点产业的发展,不断地提高集成电路材料检测的技术能级,技术水平逐步从成熟工艺制程延伸到先进工艺制程。共建的合作实验室将围绕集成电路材料的检测方法研究、技术交流,共同开发集成电路材料关键测量技术,共同推进集成电路产业发展。   赛默飞世尓色谱和质谱业务中国区商务副总裁沈严表示,赛默飞世尓与上海市计测院已开展了16年的友好合作,在集成电路检测领域, 赛默飞世尓能提供色谱质谱、光谱领域全面的分析解决方案,赛默飞世尓期待合作实验室的成立,能发挥双方在各自的优势领域,为客户带来全新价值!   上海市计测院是国家级分析测试中心、华东大区计量测试中心,围绕集成电路科技创新和产业发展需求建设的上海市电子化学品计量检测专业技术服务平台,以痕量和超痕量检测技术研究为支撑,致力于解决集成电路相关产业高精度测量难题,集研发服务、产品检测、设备计量、标准化研究、人员培训为一体,为集成电路全产业链提供一站式的计量检测整体服务。   赛默飞世尔能为集成电路及相关行业关键环节提供多层次的技术支撑,包括痕量和超痕量杂质检测解决方案,以及应对未知物探索和反应机理拓展的高端研发应用,覆盖从集成电路支撑材料、制造到封装测试等各个环节提供稳健可靠的分析方法,帮助半导体客户全面提升良率。
  • 毅达资本领投致真精密,助力集成电路检测设备实现自主可控
    近日,致真精密仪器(青岛)有限公司(以下简称“致真精密”)完成数千万元A轮融资,由毅达资本领投,源禾资本、蓟门资管和金科君创资本跟投。本轮融资将主要用于新产品研发、产线扩建和市场开拓等。致真精密成立于2019年,是以集成电路产线测试设备、高端科学仪器研发和生产为主要业务的国家高新技术企业。作为国内磁性精密测量仪器领军企业,公司拥有核心专利四十余项,可为自旋电子学科研究和集成电路产线中的关键测试设备提供全套解决方案。目前,公司产品已经应用于清华大学、中国科学院等国内顶尖科研机构,并得到了头部产业客户的验证。成立以来,致真精密致力于实现集成电路测试设备和高端科学仪器的自主可控和国产替代。公司已研发出若干款磁性芯片相关测试设备,包括商用磁光克尔显微镜、产业级晶圆磁光克尔检测仪等。其中,产业级晶圆磁光克尔检测仪打破了国外企业在该领域的垄断,标志着磁性芯片及传感器量产所需的磁性检测设备从此实现自主可控。毅达资本认为,集成电路测试设备及高端科学仪器长期受到欧美企业的技术封锁,是我国大力支持与发展的领域,国内进口替代趋势以及行业持续成长趋势明确。致真精密核心团队对自旋电子学、磁学具有深刻理解,在磁性检测设备的研发过程中形成了很强的产品工程化能力,并正在积极研发多款通用型半导体检测设备。期待公司依托自身的技术积累,抓住行业机遇期,继续强化在产业级、通用型产品方面的研发力度,进一步实现跨越式发展。
  • 第三方检测巨资布局半导体
    7月1日,苏州苏试试验集团股份有限公司发布“创业板向特定对象发行证券募集说明书(申报稿)”。募集说明书显示,苏试试验本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过6亿元,主要用于扩建集成电路全产业链失效分析、宇航产品检测实验室、高端制造中小企业产品可靠性综合检测平台三个检测实验室。其中用于仪器设备购置和安装的投资金额预算近4亿元。投募项目苏试试验于2019年12月收购苏试宜特(上海)检测技术有限公司将公司可靠性试验服务的检测范围拓宽至集成电路领域,“面向集成电路全产业链的全方位可靠度验证与失效分析工程技术服务平台建设项目”的实施主体为发行人的全资子公司苏州苏试广博环境可靠性实验室有限公司。随着半导体投资金额越来越巨大、对设计失误的容忍度几乎为 0,因此必须在芯片进入量产之前、量产中,需要进行严格的验证测试,主要包括功能测试和物理验证等,通常又称为实验室测试或特性测试,这部分通常由第三方检测实验室为芯片设计公司提供服务,具体服务范围涵盖晶圆制造、集成电路(IC)设计、集成电路封装、终端产品等等。第三方半导体检测市场巨大近年来,越来越多的集成电路设计、晶圆制造企业放弃测试环节的产能扩充,而将其测试需求委托给第三方集成电路测试企业,独立的第三方集成电路测试企业正逐步成为集成电路产业链中不可或缺的一部分:一方面,第三方测试企业可以减少测试设备的重复投资,通过规模效应降低测试费用,缩减产品生产成本;另一方面,专业化分工下的第三方测试企业能够更加快速地跟进集成电路测试技术的更新,及时为集成电路设计、晶圆制造及封装企业提供多样化的测试服务。目前第三提供的检测服务通常包括可靠性分析(RA)、失效分析(FA)、晶圆材料分析(MA)、信号测试、芯片线路修改等,其中比较重要的包括可靠性分析、失效分析等。根据不同的分类标准,失效形式有多种类型,如根据电测结果,失效模式有开路、短路或漏电、参数漂移、功能失效等;根据失效原因可以分为电力过应、静电放电导致的失效、制造工艺不良导致的失效等。根据中国赛宝实验室的数据,在分立器件使用过程中的失效模式,开路、参数漂移、壳体破碎、短路、漏气的占比分别约为35%、28%、17%、15%、4%,集成电路使用过程中的失效模式,短路、开路、功能失效、参数漂移占比分别约为38%、27%、 19%、10%。失效分析主要为集成电路设计企业服务,而集成电路设计产业已成为引领中国半导体产业发展的重要环节。根据2019年中国半导体产业产值分布来看,IC设计业占比将达40.6%、IC制造占比约28.7%、IC封测占比约30.7%。根据中国集成电路设计业2019年会上发布的数据,2015-2019年中国集成电路设计企业分别为736、1362、1380、1698、1780家,年均复合增速达到24.7%,未来随着国内半导体产业的不断崛起,预计国内半导体设计企业数量仍将保持较快速增长。2019年IC设计销售收入达到3084.9亿元,同比2018年的2576.9亿元增长19.7%,在全球集成电路设计市场的比重首次超过10%。随着中国大陆半导体产业的迅猛发展,国内涌现出越来越多的上下游半导体企业,形成了一个强大的产业链,这些企业对实验室分析存在切实需求,但众多企业的需求量不足以投入百万或千万美元级的资金设立实验室和采购扫描电子显微镜等高端设备。另外,人员成本和技术门槛日益提高,在这种背景下第三方采购相关分析设备建立商业实验室应运而生。根据苏试宜特的预测,国内半导体第三方实验室检测行业未来3-5年的市场规模将达到 50亿元人民币,同时加上工业用、车用、医疗、军工电子产业上游晶圆制造到中下游终端产品验证分析的需求,估计2030年市场至少达150-200亿。相关仪器市场将爆发随着第三方半导体检测机构的兴起,IC企业的研发门槛和成本将大幅度降低,整个集成电路市场将持续发展,第三方半导体检测机构将采购大量的相关仪器设备以应对日益增长的半导体检测需求。与此同时,芯片制造生产技术快速发展迭代,新的技术对检测仪器设备提出了多样化需求,第三方检测机构需要不断进行仪器设备的更新换代,这将进一步促成相关仪器市场爆发。相关的检测项目如下:广义检测设计前道:晶圆生产中道:晶圆制造后道:晶圆封测切磨抛离子注入扩散镀膜抛光刻蚀曝光清洗第三方检测验证测试(可靠性分析、失效分析、电性测试、电路修改)WAT测试CP测试FT测试缺陷检测surface scan无图形缺陷检测有图形缺陷检测review SEME-Beam掩模版检测残留/沾污检测量测wafer-sites膜厚四探针电阻膜应力掺杂浓度关键尺寸套准精度几何尺寸测量测试有效性验证:对晶圆样品、封装样品有效性验证WAT测试:硅片完成所有制程工艺后的电性测试功能和电参数性能测试:CP测试(封装前)、FT测试(封装后)本次苏试试验集成电路检测的采购清单如下:序号设备/软件名称数量(台/套)总价(万元)1聚焦离子束11,4002双束聚焦离子束11,1003穿透式电子显微镜12,8004双束电浆离子束11,5005X 射线光电子能谱11,1006飞行时间二次离子质谱仪11,1007俄歇电子能谱仪17708傅立叶红外光谱仪12409超声波扫描显微镜246010超声波切割系统120011扫描电子显微镜21,60012粒子研磨系统115013立体显微镜428014阻抗测试仪115015奈米探针测试11,20016原子力显微镜1280173D 断层扫瞄11,00018多管脚集成电路耐静电测试22,60019集成电路耐静电测试21,40020多管脚集成电路自身充放电测试228021电压/电流检测仪228022雷射打标机12023离子蚀刻机18024老化系统超大功率21,68025老化系统中大功率21,20026低温老化系统中大功率132027老化系统多电源中大功率240028高加速应力测试系统中小功耗18029快速温变试验箱214030导通电阻评估系统15031老化系统中低功耗130032潮湿敏感度模拟设备回流焊14033高温反偏老练检测系统26034高温反偏老练检测系统25035高温高湿反偏老练检测系统210036间隙寿命老练检测系统216037高温反偏老练检测系统12038分离器件综合老练检测系统12039DC/DC 电源高温老练检测系统15040三端稳压器高温老练检测系统13041电容器高温电老练检测系统12542集成电路高温动态老练检测系统12543继电器都通测试仪11044颗粒碰撞噪声检测仪13545氦质谱检漏仪15046氦气氟油加压检漏装置19047数字电桥1248绝缘电阻测试仪1249漏电流测试仪1250耐电压绝缘测试仪1251温湿度偏压测试系统210052高加速温湿度偏压测试系统222053高低温实验/湿度循环/储存测试系统324054液态高低温冲击测试系统216055翘曲实验系统126056物理尺寸量测设备17057半导体分立器件测试系统(含自检模块)13258继电器综合参数测试仪14559混合信号测试仪112060超大规模集成电路测试系统15561电源模块测试系统15062Tester Handler113463数位模拟混合信号 IC 测试系统15064大规模数字集成电路 ATE 测试机140065冷却水塔16066空压机14067制水机14068空调系统120069环保设备23070环保设备12071设计软件19072信息管理软件190

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  • 【分享】仅用万用表作为检测工具的集成电路的检测方法

    编者按:虽说集成电路代换有方,但拆卸毕竟较麻烦。因此,在拆之前应确切判断集成电路是否确实已损坏及损坏的程度,避免盲目拆卸。本文介绍了仅用万用表作为检测工具的不在路和在路检测集成电路的方法和注意事项。文中所述在路检测的四种方法(直流电阻、电压、交流电压和总电流的测量)是业余维修中实用且常用的检测法。这里,也希望大家提供其他实用的(集成电路和元器件)判别检测经验。一、不在路检测这种方法是在IC未焊入电路时进行的,一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值,并和完好的IC进行比较。二、在路检测这是一种通过万用表检测IC各引脚在路(IC在电路中)直流电阻、对地交直流电压以及总工作电流的检测方法。这种方法克服了代换试验法需要有可代换IC的局限性和拆卸IC的麻烦,是检测IC最常用和实用的方法。1.在路直流电阻检测法这是一种用万用表欧姆挡,直接在线路板上测量IC各引脚和外围元件的正反向直流电阻值,并与正常数据相比较,来发现和确定故障的方法。测量时要注意以下三点:(1)测量前要先断开电源,以免测试时损坏电表和元件。 (2)万用表电阻挡的内部电压不得大于6V,量程最好用R×100或R×1k挡。 (3)测量IC引脚参数时,要注意测量条件,如被测机型、与IC相关的电位器的滑动臂位置等,还要考虑外围电路元件的好坏。 2.直流工作电压测量法这是一种在通电情况下,用万用表直流电压挡对直流供电电压、外围元件的工作电压进行测量;检测IC各引脚对地直流电压值,并与正常值相比较,进而压缩故障范围,找出损坏的元件。测量时要注意以下八点:(1)万用表要有足够大的内阻,至少要大于被测电路电阻的10倍以上,以免造成较大的测量误差。 (2)通常把各电位器旋到中间位置,如果是电视机,信号源要采用标准彩条信号发生器。 (3)表笔或探头要采取防滑措施。因任何瞬间短路都容易损坏IC。可采取如下方法防止表笔滑动:取一段自行车用气门芯套在表笔尖上,并长出表笔尖约0.5mm左右,这既能使表笔尖良好地与被测试点接触,又能有效防止打滑,即使碰上邻近点也不会短路。 (4)当测得某一引脚电压与正常值不符时,应根据该引脚电压对IC正常工作有无重要影响以及其他引脚电压的相应变化进行分析,才能判断IC的好坏。 (5)IC引脚电压会受外围元器件影响。当外围元器件发生漏电、短路、开路或变值时,或外围电路连接的是一个阻值可变的电位器,则电位器滑动臂所处的位置不同,都会使引脚电压发生变化。 (6)若IC各引脚电压正常,则一般认为IC正常;若IC部分引脚电压异常,则应从偏离正常值最大处入手,检查外围元件有无故障,若无故障,则IC很可能损坏。 (7)对于动态接收装置,如电视机,在有无信号时,IC各引脚电压是不同的。如发现引脚电压不该变化的反而变化大,该随信号大小和可调元件不同位置而变化的反而不变化,就可确定IC损坏。 (8)对于多种工作方式的装置,如录像机,在不同工作方式下,IC各引脚电压也是不同的。 3.交流工作电压测量法为了掌握IC交流信号的变化情况,可以用带有dB插孔的万用表对IC的交流工作电压进行近似测量。检测时万用表置于交流电压挡,正表笔插入dB插孔;对于无dB插孔的万用表,需要在正表笔串接一只0.1~0.5μF隔直电容。该法适用于工作频率比较低的IC,如电视机的视频放大级、场扫描电路等。由于这些电路的固有频率不同,波形不同,所以所测的数据是近似值,只能供参考。4.总电流测量法该法是通过检测IC电源进线的总电流,来判断IC好坏的一种方法。由于IC内部绝大多数为直接耦合,IC损坏时(如某一个PN结击穿或开路)会引起后级饱和与截止,使总电流发生变化。所以通过测量总电流的方法可以判断IC的好坏。也可用测量电源通路中电阻的电压降,用欧姆定律计算出总电流值。以上检测方法,各有利弊,在实际应用中最好将各种方法结合起来,灵活运用。顺便推荐几种万用表 http://www.3017.cn/product/search.asp

  • 仪器维修中集成电路的维修经验(大家交流)

    仪器维修中集成电路的维修经验(大家交流) (一)常用的检测方法 集成电路常用的检测方法有在线测量法、非在线测量法和代换法。1.非在线测量 非在线测量潮在集成电路未焊入电路时,通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路各引脚之间的直流电阻值进行对比,以确定其是否正常。2.在线测量 在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等,通过在电路上测量集成电路的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常,来判断该集成电路是否损坏。3.代换法 代换法是用已知完好的同型号、同规格集成电路来代换被测集成电路,可以判断出该集成电路是否损坏。 (二)常用集成电路的检测 1.微处理器集成电路的检测 微处理器集成电路的关键测试引脚是VDD电源端、RESET复位端、XIN晶振信号输入端、XOUT晶振信号输出端及其他各线输入、输出端。在路测量这些关键脚对地的电阻值和电压值,看是否与正常值(可从产品电路图或有关维修资料中查出)相同。不同型号微处理器的RESET 复位电压也不相同,有的是低电平复位,即在开机瞬间为低电平,复位后维持高电平;有的是高电平复位,即在开关瞬间为高电平,复位后维持低电平。2.开关电源集成电路的检测 开关电源集成电路的关键脚电压是电源端(VCC)、激励脉冲输出端、电压检测输入端、电流检测输入端。测量各引脚对地的电压值和电阻值,若与正常值相差较大,在其外围元器件正常的情况下,可以确定是该集成电路已损坏。 内置大功率开关管的厚膜集成电路,还可通过测量开关管C、B、E极之间的正、反向电阻值,来判断开关管是否正常。3.音频功放集成电路的检测 检查音频功放集成电路时,应先检测其电源端(正电源端和负电源端)、音频输入端、音频输出端及反馈端对地的电压值和电阻值。若测得各引脚的数据值与正常值相差较大,其外围元件与正常,则是该集成电路内部损坏。对引起无声故障的音频功放集成电路,测量其电源电压正常时,可用信号干扰法来检查。测量时,万用表应置于R×1档,将红表笔接地,用黑表笔点触音频输入端,正常时扬声器中应有较强的“喀喀”声。4.运算放大器集成电路的检测 用万用表直流电压档,测量运算放大器输出端与负电源端之间的电压值(在静态时电压值较高)。用手持金属镊子依次点触运算放大器的两个输入端(加入干扰信号),若万用表表针有较大幅度的摆动,则说明该运算放大器完好;若万用表表针不动,则说明运算放大器已损坏。5.时基集成电路的检测 时基集成电路内含数字电路和模拟电路,用万用表很难直接测出其好坏。可以用所示的测试电路来检测时基集成电路的好坏。测试电路由阻容元件、发光二极管LED、6V 直流电源、电源开关S 和8脚IC插座组成。将时基集成电路(例如NE555)插信IC插座后,按下电源开关S,若被测时基集成电路正常,则发光二极管LED将闪烁发光;若LED不亮或一直亮,则说明被测时基集成电路性能不良。 集成电路代换技巧 一、直接代换直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC,代换后不影响机器的主要性能与指标。其代换原则是:代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同;还应注意逻辑极性相同,即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。例如:图像中放IC,TA7607 与TA7611,前者为反向高放AGC,后者为正向高放AGC,故不能直接代换。除此之外还有输出不同极性AFT电压,输出不同极性的同步脉冲等[font=Calibr

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