便携式射线荧光镀层

TRACER 5g科研手持XRF光谱仪采用了一个带有1μm石墨烯窗口的新探测器，石墨烯窗口取代了传统的8μm铍窗口，这个开创性的窗口是石墨烯的商业用途之一，石墨烯是一种由六角形晶格排列的碳原子原子层组成的先进材料。虽然石墨烯非常薄，但其的结构使其非常坚固。石墨烯窗口在整个能谱范围内具有更高的X射线透射率，并可以显著轻元素的灵敏度： 钠（Na）1的灵敏度为3倍 镁（Mg）1的灵敏度为2倍 含He2的Na检测限为300 ppm 含He2的Mg的检测限为100 ppm 检测氟（F）这种改进的轻元素检测性能，使便携式XRF实现了对地质样品的化学地层学和定量表征得检测。更低的检测限将增强碳酸盐和蒸发物的测量，针对采矿，石油以及天然气的应用。 例如，改进的Mg检测限将使手持式XRF能够区分碳酸盐中的方解石，高镁方解石和白云石。检测氟（F）的应用举例 例：以杭嘉湖平原13个地区的耕层土壤(0～20cm)中氟元素为研究对象,利用地统计与GIS技术相结合的方法研究了该地区土壤中氟的空间分布特征.结果表明,全氟具有较高的空间相关性,说明受母质、地形、土壤类型等自然的结构性因素影响较大 水溶态氟、交换态氟具有中等的空间相关性,说明施肥、管理水平等随机因素引起的空间变异起很大作用.表明土壤氟元素的3种形态与土壤母质、pH值、有机质、土壤质地等含量关系密切 全氟含量集中在200～300mg/kg 水溶态氟含量集中在0.5～1.0mg/kg 交换态氟含量集中在2.0～4.0mg/kg.全氟、水溶态氟、交换态氟的空间分布均表现为中、东部比西部高。 TRACER 5G技术优势1、使用手持XRF光谱仪TRACER5g能够在土壤中进行测量，检测元素范围更加广泛，检测结果更加。2、TRACER5g是先进的实验室EDXRF分析仪器，是手持式配置中，元素分析的设备。3、TRACER5g既可分析像钠一样轻的元素，也可分析到铀这样重的元素，为科学家提供强大的研究工具。

Fischerscope X-RAY XAN500 是一款可移动使用并且应用广泛的能量色散型X射线荧光镀层测厚及材料分析仪，它特别适用于镀层厚度的无损测量及材料分析。适用于客户进行质量控制、进料检验和生产流程监控。典型的应用领域有：测量大型工件的镀层，如：机械零件和外壳在电镀过程中进行移动实时测量对合金材料进行移动实时检测FISCHERSCOPE X-RAY XAN500是一款应用广泛的能量色散型 X 射线荧光镀层测厚及材料分析仪。它特别适用于测量和分析超薄镀层以及进行材料分析。正如所有的FISCHERSCOPE X-RAY仪器一样，本款仪器有着出色的精确性以及长期的稳定性，这样就显著减少了校准仪器所需的时间和精力。XAN500采用先进的硅漂移探测器能够达到非常高的分析精度及探测灵敏度。依靠FISCHER的完全基本参数法，可以在没有校验标准片校正的情况下分析固、液态样品的成分及测量样品的镀层厚度。使用XAN500型手持式仪器可以对大型工件以及台式仪器难以测量的位置进行便捷快速的测量。设计结构的优化使得仪器可以呗安全第放置到工件上，无论是镀层测厚或者材料分析，都可以保证其测量结果的再现性。同时，仪器可选配便携式智能箱，使其成为小型的台式测量设备，以便检测小型样品。可按要求，提供额外的XAN500 型产品更改和XAN500 仪器技术咨询

XAN500 X射线荧光材料分析及镀层测厚仪产品介绍： XAN500 X射线荧光材料分析及镀层测厚仪手持式、台式、在线： XAN500型X射线荧光仪器是到目前为止功能多样化的设备。它既可以作为手持式设备使用，也可以作为封闭式的台式机或是直接整合到生产线中。在配备了平板电脑后，XAN500同样采用久经考验的WinFTM软件。基于基本参数法的WinFTM软件不仅能进行材料分析，还能测量镀层厚度，并可实现无校准（不需标准片）测量。产品特点：通用手持式X射线荧光分析仪，即使材料组合困难复杂的情况下，也可以进行精确的镀层厚度测量和材料分析；符合DIN ISO 3497和ASTM B 568 标准重量1.9 kg一次电池充电可持续运行6个小时测量点：3毫米Ø 高分辨率硅漂移检测器用于户外的IP54等级用作台式设备的可选测量箱；使用完整版WinFTM软件进行数据统计产品应用：应用● 在生产过程中，实时检测镀层厚度（如：Zn、ZnNi、Ag、Au）● 可便捷且稳定地测量大尺寸部件，如管道、外壳或机械零件。● 将仪器放置到测量箱中，XAN500即成为全功能的台式仪器，可精确地测量小尺寸零件，如螺母和螺栓。● 还可整合到生产线的控制系统中，可以实现100%的质量监控产品使用：测试大型样件，装配测量箱后也可以测试小样件一次测试同时测定镀层的厚度和成分（例如，Fe上的ZnNi合金）未知合金的无标准片测量大型镀层零件（例如机器部件和外壳）的测量电镀层的测试电镀液金属含量的分析

仪器简介：适用于Windows2000或选择适用于Windows XP的真Win32位程序带在线帮助功能频谱库中允许创建从元素钛至铀的任何一种新的应用能通过“应用工具箱”(由一个带所有应用参数的软盘和校准标准块组成)使应用的校准简单化画中画测试件查看和数据显示，带快速移动焦距功能放大试件图像；计算机生成的刻度化的瞄准十字星，并有X-射线光束大小指示器（光束的大小取决于测量的距离）图形化的用户界面，测试件的图像显示可插入于测试报告中测量模式用于：单、双及三层镀层系统双元及三元合金镀层的分析和厚度测量双层镀层，其中合金镀层在外层或在中间层的厚度测量和分析（两层的厚度和合金成分都能被测量）能分析多达四种金属成分的合金和电镀液中金属离子含量；可编程的应用项图标，用于快速应用项选择完整的统计功能，SPC图，标准的概率图和矩形图评估报告生成，数据输出语言可选择：英语，德语，法语，意大利语，西班牙语，及中文菜单中的某些选择项可授权使用技术参数：1.Fischerscope X-RAY XULM-XYm是采用根据技术标准DIN50987，ISO3497和ASTM B568的X-射线荧光测试方法；2.原始射线从下至上；3.微聚焦X-射线管高压设定可调节至最佳的应用：50kV，40kV或30kV；4.视准器组：圆直径为0.1/0.2；正方形0.05X0..05mm；长方形0.03X0.2mm5.测量箱外部尺寸：（高×宽×深）480 mm×375 mm×580 mm，重量大约为45kg；6.带槽箱体的内部尺寸：（高×宽×深）240 mm×360 mm×460mm）带向上回转箱门；7.手动X-Y工作台（平面板：360 mm宽×240 mm深），带50 mm的X方向和50 mm的Y方向运行，8.试件查看用标准的彩色摄像机；9.测量开始/结束按钮，及LED状态指示灯与测试箱集成在一体。主要特点：FISCHERSCOPE XUL设计为X-射线管和探测器系统位于测量台下部。因此测量方向从下往上。这也就提供了一个重要的优点，尤其对于测量各种不同几何外形的小工件，或各种各样的线路板、引线框架以及电连接器的微小部位测量。在绝大多数情况下，被测试工件的表面可直接放置于测量台上，这就避免了在从上往下测量系统中需要的测量距离调整。测试点会自动地调整在正确的距离上。这就加快了测量的过程并且避免了由于工件定位不佳可能造成的测量误差。- FISCHE是唯一一家实现了这种设计的X-射线荧光镀层厚度测试仪器的制造厂商。与WinFTM V.6 软件及校样标准块Gold Assay配合，XUL 作为FISCHERSCOPE GOLDLINE ASSAY的一部分，可以完美地适应于快速，非破坏性和精确的测量珠宝及贵金属中金的成分。XULM使用了高能量的X射线管，即便是测量微小面积时也能有很强的X射线照射到被测样品上，以保证测量的精确度。

仪器简介：WinFTMV6 是一套专门为解决含量分析和镀层测量的软件WinFTMV6可在WindowsTM9X//NT/XP平台上运行；因为透过简单操作及准确的分析结果，所以便能够提升生产力。WinFTMV6还有以下的特色……特大屏幕能提供画中画显示分析结果，光谱及彩色影像图，图像亦可以用JPG格式储存。仪器能同时间分析最多24种不同的元素；根据可检定的元素范围由x ppm到100%，所以原子序号可由氯Cl=17）到铀（Uranium Z=92）。可同时测量23层不同元素镀层的厚度。共有1024频道显示清晰光谱，可随意选用不同颜色及储存光谱图，方便日后加以分析。因为不同受检样本的光谱可以进行比较，所以便快捷和容易地得出两种不同样本含量的分别。快速的频谱分析以决定合金成分。可以随意创建元素分析应用程式。透过预先设入的14种纯元素作为资料库，仪器便可以不需用标准片调校亦能以基本系数（FP）进行分析；如果输入已知的元素更可快捷地得出含量结果。可同时接受最多10种不同含量的标准片来调校仪器，所得出的结果更精确及可信赖。用滑鼠选择已经储存的应用档案后，便可即时进行含量分析。测量样品后，可透过“analysis”功能按键，仪器便会自动侦测内里的元素含量。自带SOFTWARE PDM（Product Data Management产品数据管理）提供了以下的附加功能：通过可定义的文件夹实现产品文件管理（产品文件包括应用，数据呈现方式，打印形式定义，输出模板设置和记事簿）。打印形式可由用户随意设定，例如输出公司标题之类的小图片。包括字体管理以及随意定义页面设置。单个的应用可连接至任何的产品文件（这种连接大大减少了校验和标准化所需的步骤数）。使用条形码标签以及可选择的条形码读入器键盘，可实现产品自动选择。允许仅对选择的数据进行评估。从选择的数据块中进行单组读数的数据输出。FISCHERSCOPE X-RAY XDVM-u可以透过RS232接口、磁碟片或网络卡将所要的资料汇出到其他电脑进行统计。XYZ运行程序功能：随机的单个点，第一点和最后一点以及距离固定的中间点，列阵点，鼠标左键选点功能，右键可作为控制键。语言可选择：英语，德语，法语，意大利语，西班牙语，及中文技术参数：1.涂镀层厚度的测量采用X-射线荧光测试方法，符合技术标准DIN50987，ISO3497和ASTM B568；2.测量箱结构坚固，使用合格的机械和电气部件；3.测量箱外部尺寸：（高×宽×深）720 mm×660 mm×950 mm，重量大约为90kg；4.带槽箱体的内部尺寸：（高×宽×深）140mm×560 mm×530 mm，带向上回转箱门；5.原始射线从上至下；6.高性能的X-射线管，高压及电流设定可调节至最佳的应用，高压设定：50kV，40kV或30kV；阳极电流：连续可调至0.8mA；7.最小测量点: 50×100um8.聚焦范围: 2.5 mm9.自动的X-射线光束十字星校准。该特性在测量极小工件时非常有用；10.高能量解像度的半导体接受器带帕耳帖冷却；内部光谱处理的ADC的通道为4096，压缩为1024个输出通道；；11.快速编程，高精确度，电机带动的XY工作台运行范围：X=250mm， Y=220mm. ；定位精度0.005mm； 工作台的控制可通过鼠标点选或操作杆工作台面板可自动移出至工件放置位置；定位容易；12.电机驱动及高度（Z-轴）Z-轴运行=95mm；13.高分辨率的彩色摄像头用于测试工件的定位及查看；可选择的双重放大率30-1108倍，带十字星及度量网格以及测试点尺寸指示；14.测量箱键盘适合于最常用的测量功能和程序选择，操纵杆控制X-Y工作台，钥匙控制X-射线头的缓慢或快速的上下移动，LED状态指示灯。主要特点：新型号的FISCHERSCOPE X-RAY XDVM-µ 是一款可靠的采用X-射线荧光方法和独特的微聚焦X-射线光学方法来测量和分析微观结构镀层的测量系统。它的出现解决了分析和测量日趋小型化的电子部件，包括线路板，芯片和连接器等带来的挑战。这种创新技术的，目前正在申请专利的X-射线光学可以使得在很小的测量面积上产生很大的辐射强度，这就可以在小到几?reg 微米的结构上进行测量。在经济上远远优于多元毛细透镜的Fischer专有X-射线光学设计使得能够在非常精细的结构上进行厚度测量和成分分析。XDVM-µ 可以胜任测量传统的镀层厚度测量仪器由于X-射线荧光强度不够而无法测量到的结构。具有强大功能的X-射线XDVM-µ 带WinFTM V6 软件可以分析包含在金属镀层或合金镀层中多达24种独立元素的多镀层的厚度和成分。

仪器简介：适用于Windows2000或选择适用于Windows XP的真Win32位程序带在线帮助功能频谱库中允许创建从元素钛至铀的任何一种新的应用能通过“应用工具箱”(由一个带所有应用参数的软盘和校准标准块组成)使应用的校准简单化画中画测试件查看和数据显示，带快速移动焦距功能放大试件图像；计算机生成的刻度化的瞄准十字星，并有X-射线光束大小指示器（光束的大小取决于测量的距离）图形化的用户界面，测试件的图像显示可插入于测试报告中测量模式用于：单、双及三层镀层系统双元及三元合金镀层的分析和厚度测量双层镀层，其中合金镀层在外层或在中间层的厚度测量和分析（两层的厚度和合金成分都能被测量）能分析多达四种金属成分的合金；电镀液中金属离子含量；可编程的应用项图标，用于快速应用项选择完整的统计功能，SPC图，标准的概率图和矩形图评估报告生成，数据输出语言可选择：英语，德语，法语，意大利语，西班牙语，及中文菜单中的某些选择项可授权使用注：基础WinFTM软件版本不允许创建新的应用，所要求的应用不得不在定货时明确。当校准标准块与仪器一起定购时，可在交货前预先创建应用。若没有定购校准标准块，则只可使用已预装的*无需标准块的测量应用。可选择的Super WinFTM软件（订货号602-950）提供了以下的附加功能：可随意创建测量应用可把每种测量模式的测量范围设定为想要的理论上的测量精度快速的频谱分析以决定合金成分技术参数：1.Fischerscope X-RAY XUL-XYm是采用根据技术标准DIN50987，ISO3497和ASTM B568的X-射线荧光测试方法；2.原始射线从下至上；3.X-射线管高压设定可调节至最佳的应用：50kV，40kV或30kV；4.视准器组：圆直径为0.3；在附加费用的基础上可选择0.05X0.3mm长方形视准器5.测量箱外部尺寸：（高×宽×深）510 mm×455 mm×580 mm，重量大约为45kg；6.带槽箱体的内部尺寸：（高×宽×深）240 mm×360 mm×380mm）带向上回转箱门；7.手动X-Y工作台（平面板：360 mm宽×240 mm深），带50 mm的X方向和50 mm的Y方向运行.8.试件查看用标准的彩色摄像机；9.测量开始/结束按钮，及LED状态指示灯与测试箱集成在一体。主要特点：FISCHERSCOPE XUL设计为X-射线管和探测器系统位于测量台下部。因此测量方向从下往上。这也就提供了一个重要的优点，尤其对于测量各种不同几何外形的小工件，例如螺丝、螺母、螺栓或各种各样的电连接器。在绝大多数情况下，被测试工件的表面可直接放置于测量台上，这就避免了在从上往下测量系统中需要的测量距离调整。测试点会自动地调整在正确的距离上。这就加快了测量的过程并且避免了由于工件定位不佳可能造成的测量误差。- FISCHE是唯一一家实现了这种设计的X-射线荧光镀层厚度测试仪器的制造厂商。与WinFTM V.6 软件及校样标准块Gold Assay配合，XUL 作为FISCHERSCOPE GOLDLINE ASSAY的一部分，可以完美地适应于快速，非破坏性和精确的测量珠宝及贵金属中金的成分。

X射线荧光镀层测厚仪，涂层镀层测厚仪X射线荧光镀层测厚及材料分析仪系列测量方向产品型号应用范围检测器射线管基本滤片准值器数量/尺寸(mm)C型开槽从下往上XUL一款适合电镀厂测量镀层厚度的性价比高的仪器，它配备了一个固定的准值器和滤，射线管出射点稍大，非常适合测量点在1mm以上的应用。对于测量典型电镀层厚度的应用，如Cr/Ni/Cu等，非常合适。PC标准11（Φ0.3）是XULM多用途的镀层厚度测量仪。无论是薄的还是厚的镀层（如50nm Au或100um Sn）都通过选择好的高压滤片组合很好的测量。微聚焦管可以达到在很短的测量距离内小到100um的测量点大小。高达数kcps的计数率可以被比例接收器接收到。PC微聚焦34（0.05*0.05-Φ0.3）是XAN110/120专门为分析金合金开发的划算的仪器。比较XAN而言，只有一个固定的准直器和固定的滤片，特别适合贵金属分析。XAN 110配备比例接收器，适于几种合金元素的简单分析。XAN120配备了半导体接收器，更可以应用于多元素的复杂分析。PC(XAN 110)PC(XAN 120)标准11（Φ0.3XAN110）1(Φ1XAN120)否XAN分析专用仪器，测量方赂从下到上。用途广泛。测量室全封闭，可以使作大准直器分析，高计数康可也可被硅漂移探测器处理。激发和辐射检测方式与XDV-SDD相同。它是金合金分析和塑料中有害物质衡量分析的理想仪器。PINSDD微聚焦3/64（Φ0.2-Φ2）否从上往下测量XDL适合镀层厚度测量的耐用仪器，即使大测量距离也可以测量（DCM，范围0-80mm）配备一个固定的准值器和固定的滤片。适合测量点在1mm以上的应用；跟XUL类似。可选 用自动测量的可编程工作台。PC标准11（Φ0.3）是XDLM比XDL适用面更广，配备微聚焦管，4个可切换的准直器和3个基本滤片。测量头与XULM想似；适合于测量小的结构如接插件触点或印刷线路板，也可以测量大的工作（DCM,范围0-80mm）PC微聚焦34（0.05*0.05-Φ0.3）是XDAL与XDLM类似但配备了半导体接收器。这样就可能可以分析元素和测量超薄层（基于良好的信噪比）。比较适合测量结构较大的样品。PIN微聚焦34（Φ0.1-Φ0.6）是XDC-SDD适合于全部应用的高端机型。根据测量点大小和光谱组成，激发方式灵活多样。配备了硅漂移接收器，即使强度高达100kcps的信号也可以在不损失分辨率的情况下处理。SDD微聚焦64（Φ0.1-Φ0.3）否SDV-U专用微观分析的测量仪器。根据X射线光学部件的不同，可以分析小到100um或更小的结构。强度很高所以精度也非常好。即使很薄的镀层，测量不确定性小于1nm也是可能的。仅适于测量表面平整或接近平整的样品。SDD微聚焦4多毛细管系统是XDV-Vacuum具备综合测量能力的通用高端机型。与XDV-XDD相当。但可外配备了可抽真空的测量室，这样就使得分析从原子序数Z=11(Na)开始的轻元素成为可能。高精度的马达驱动的XYZ平台和视频摄像头可以精确定位样品位置和测量细小部件。SDD微聚焦64（Φ0.1-Φ3）否在线测量X-RAY 4000用于生产过程中薄膜，金属带或穿孔带的连续测量。测量头可以装配与样品传送方向的直角的位置。操作方便，启动迅速。数据接口可集成到质量管理或控制系统X-RAY54000用于生产线上连续测量的法兰式测量头。测量带状物，薄膜或玻璃的金属元素。在空气和真空都可以测量。提供水冷版本仪器。 X射线荧光镀层测厚仪，涂层镀层测厚仪用途：由于能量色散X射线荧光光谱法可以分析材料成分和测量薄镀层及镀层系统，因而应用广泛 在电子和半导体产业里，测量触点上薄金，铂和镍层厚度或痕量分析。在钟表和珠宝行业或采矿精炼工业中，精确分析贵金属合金组分。在质量管控和来料检验中，需要确保产品或零部件完全满足材料设计规范。如在太阳能光伏电池产业中，光伏薄膜的成分组成和厚度大小决定了光伏电池的效率。在电镀行业中，则需要测量大批量部件的厚度。对于电子产品的生产者和采购者，检验产品是否符合《限制在电子电气产品中使用有害物质的指令》（ROHS指令）也是十分关键的。在玩具工业中，也需要有可靠的有害物质检测手段对于以上测量应用，菲希尔的FISCHERSCOPE X-射线光变仪都能完美胜任。 X射线荧光镀层测厚仪，涂层镀层测厚仪用途领域:1、钟表，首饰，眼镜 2、汽车及紧固件 3、卫浴五金4、连接器5、化学药水6、通信7、半导体封装测试8、电子元器件 9、PCB（线路板）

仪器简介：适用于Windows2000或Windows XP的真Win32位程序带在线帮助功能。频谱库中允许创建从元素钛至铀的任何一种新的产品。能通过“应用工具箱”(由一个带所有应用参数的软盘和校准标准块组成)使应用的校准简单化画中画测试件查看和数据显示，带快速移动焦距功能放大试件图像；计算机生成的刻度化的瞄准十字星，并有X-射线光束大小指示器（光束的大小取决于测量的距离，见背面）图形化的用户界面，测试件的图像显示可插入于测试报告中对试件与视准器之间的距离进行视觉控制的校正（DCM方法）范围可达80mm(3.2〞)测量模式用于：单、双及三层镀层系统双元及三元合金镀层的分析和厚度测量双层镀层，其中合金镀层在外层或在中间层的厚度测量和分析（两层的厚度和合金成分都能被测量）能分析多达四种金属成分的合金，包括金的开数分析的特殊功能。对电镀溶液的分析能力可达包含一或二种阳离子的电镀液。可通过RS-232接口或使用网络环境控制命令设定数据的输出和输入以实现系统的远程控制。通过使用可选择的带合成条形码读入器的键盘实现产品选择。可编程的应用项图标，用于快速产品选择。完整的统计功能，SPC图，标准的概率图和矩形图评估。报告生成，数据输出语言可选择：英语，德语，法语，意大利语，西班牙语，及中文菜单中的某些选择项可授权使用技术参数：1.Fischerscope X-RAY XDL是采用根据技术标准DIN50987，ISO3497和ASTM B568的X-射线荧光测试方法；2.原始射线从上至下；3.X-射线管高压设定可调节至最佳的应用：50kV，40kV或30kV；4.单个0.3mm直径(12 mils)的标准视准器，在附加费用的基础上可选择0.05×0.3 mm(2×12 mil)带槽视准器；或直径0.1mm 或直径0.2mm；或0.4X0.4mm方形。5.测量箱外部尺寸：（高×宽×深）650 mm×570 mm×740 mm（26〞×22〞×29〞），重量大约为105kg（120lbs）；6.带槽箱体的内部尺寸：（高×宽×深）300 mm×460 mm×500 mm（12〞×18〞×20〞）带向上回转箱门；7.嵌入式固定的测试件支承板，需要时可移去以适用于大件的超出尺寸的测试工件。7.从X-射线头部（X-射线管，成比例的反射接收器及视准器）至测试件平面支承板有三种可选择的固定距离。需要的设定距离（见背面）必须在定货时明确（标准设定：中间位置）8.试件查看用彩色摄像机9.带有LED状态指示灯的测量开始/结束按钮与测试箱集成在一体主要特点：FISCHERSCOPE XDL-B是一款基于Windows™ 的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。测量方向从上往下。XDL-B 的特色是独特的距离修正方法。DCM方法（距离控制测量）自动地修正在不同的测量距离上光谱强度的差别。对于XDL-B 带测量距离固定的X-射线头，这一特性提供了能在复杂几何外形的测试工件和不同测量距离上实现简便测量的可能性。特别针对微波腔体之类样品的底部镀层厚度进行测量。

仪器简介：适用于Windows2000或选择适用于Windows XP的真Win32位程序带在线帮助功能频谱库中允许创建从元素钛至铀的任何一种新的应用能通过“应用工具箱”(由一个带所有应用参数的软盘和校准标准块组成)使应用的校准简单化画中画测试件查看和数据显示，带快速移动焦距功能放大试件图像；计算机生成的刻度化的瞄准十字星，并有X-射线光束大小指示器（光束的大小取决于测量的距离）图形化的用户界面，测试件的图像显示可插入于测试报告中对试件与视准器之间的距离进行视觉控制的校正（DCM方法）范围可达80mm(3.2〞)测量模式用于：单、双及三层镀层系统 双元及三元合金镀层的分析和厚度测量 双层镀层，其中合金镀层在外层或在中间层的厚度测量和分析（两层的厚度 和合金成分都能被测量)能分析多达四种金属成分的合金，包括金的开数分析的特殊功能。对电镀溶液的分析能力可达包含一或二种阳离子的电镀液。可通过RS-232接口或使用网络环境控制命令设定数据的输出和输入以实现系统的远程控制。通过使用可选择的带合成条形码读入器的键盘实现产品选择。可编程的应用项图标，用于快速产品选择。完整的统计功能，SPC图，标准的概率图和矩形图评估。报告生成，数据输出语言可选择：英语，德语，法语，意大利语，西班牙语，及中文菜单中的某些选择项可授权使用技术参数：1.Fischerscope X-RAY XDL是采用根据技术标准DIN50987，ISO3497和ASTM B568的X-射线荧光测试方法；2.原始射线从上至下；3.微聚焦X-射线管高压设定可调节至最佳的应用：50kV，40kV或30kV；4.标准视准器组：圆形0.1/0.2/0.3和长方形0.05X0.3mm；5.测量箱外部尺寸：（高×宽×深）650 mm×570 mm×740 mm（26〞×22〞×29〞），重量大约为105kg（120lbs）；6.带槽箱体的内部尺寸：（高×宽×深）300 mm×460 mm×500 mm（12〞×18〞×20〞）带向上回转箱门；7.嵌入式固定的测试件支承板，需要时可移去以适用于大件的超出尺寸的测试工件；8.电机驱动的144mm（5.7〞）X-射线头部（X-射线管，比例接收器及视准器）的Z轴运行；9.试件查看用彩色摄像机10.测量开始/结束按钮，X-射线头部上/下按钮及LED状态指示灯与测试箱集成在一体。主要特点：FISCHERSCOPE XDLM-C4 是一款基于Windows™ 的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。测量方向从上往下。微聚焦X-射线管以及电机带动的有4个不同尺寸视准器组成的视准器组使得XDLM-C4成为测量大批量生产部件的理想测量仪器，例如螺丝，螺母和螺栓。可选择的钴接收器有效地解决铜上镀镍的测量应用问题XDLM的特色是独特的距离修正测量方法。DCM方法（距离控制测量）自动地修正在不同的测量距离上光谱强度的差别，简便了测量复杂几何外形的测试工件和在不同测量距离上的测量。与WinFTM V.6软件及校样标准块Gold Assay结合，XDLM作为FISCHERSCOPE GOLDLINE ASSAY的一部分， 完美地适用于快速，非破坏性和精确的测量珠宝及贵金属中金的成分。

X射线荧光镀层测厚仪，材料分析仪X射线荧光镀层测厚仪属于菲希尔的产品，HELMUT FISCHER(菲希尔)在涂层硬度侧厚、镀层硬度测厚、材料分析、微纳米硬度测试和材料测试等领域为您提供最先进的产品和最完善的解决方案。X射线荧光镀层测厚仪产品用途：由于能量色散X射线荧光光谱法可以分析材料成分和测量薄镀层及镀层系统，因而应用广泛 在电子和半导体产业里，测量触点上薄金，铂和镍层厚度或痕量分析。在钟表和珠宝行业或采矿精炼工业中，精确分析贵金属合金组分。在质量管控和来料检验中，需要确保产品或零部件完全满足材料设计规范。如在太阳能光伏电池产业中，光伏薄膜的成分组成和厚度大小决定了光伏电池的效率。在电镀行业中，则需要测量大批量部件的厚度。对于电子产品的生产者和采购者，检验产品是否符合《限制在电子电气产品中使用有害物质的指令》（ROHS指令）也是十分关键的。在玩具工业中，也需要有可靠的有害物质检测手段对于以上测量应用，菲希尔的FISCHERSCOPE X-射线光变仪都能完美胜任。X射线荧光镀层测厚仪，材料分析仪也可测量金属元素的等。我司除了X射线荧光测厚仪还有元素分析仪，金镍厚度测量仪，孔铜测厚仪，面铜测厚仪，涂镀层测厚仪，台式涂层镀层测厚仪，铜箔测厚仪，绿油测厚仪，油墨测厚仪，各领域的测厚仪。

仪器简介：适用于Windows2000的真Win32位程序带在线帮助功能；频谱库中允许创建从元素钛至铀的任何一种新的应用；能通过“应用工具箱”(由一个带所有应用参数的软盘和校准标准块组成)使校准简单化；画中画测试件查看和数据显示，带快速移动焦距功能放大试件图像；十字星瞄准并带度量网格，以及测试点尺寸指示；测试工件的视频图像可用BMP文件形式保存；XYZ运行编程功能：随机单点，第1点、最后1点及等分的中间点，鼠标左键点选功能，鼠标右键的使用相当于操纵杆；测量模式用于：单、双及三层镀层系统双元及三元合金镀层的分析和厚度测量双层镀层，其中合金镀层在外层或在中间层的厚度测量和分析（两层的厚度和合金成分都能被测量）能分析多达四种金属成分的合金并具分析金的K数的特殊功能。能分析含一到二种金属离子的电镀溶液；频谱显示可自由选择颜色；并可同时显示前台和背景的频谱以便比较；频谱可储存和打印；可使用定义的文件名进行应用文件的管理（应用文件包含应用名，数据表示方式，打印形式定义，输出模板设定及记事本）；用户可定义的报告编辑器，并自动插入测试工件的显示图像，及一些小的图片，如公司标识，图表，数据排列，字体选择；可以WinWordTM形式保存；单个的应用可连接至任意数量的应用文件（此种连接大大减少了所需要的校准及初始化步骤）；使用条形码标签及可选的条形码读入键盘可自动选择应用；可选择数据进行统计评估；通过RS232串行口进行在线或离线的数据输出；可通过RS232串行口或在网络环境下的指令文件进行远程控制；可编程的应用项图标，用于快速应用项选择完整的统计功能，SPC图，标准的概率图和矩形图评估语言：英语，德语，法语，意大利语，西班牙语，中文及日文（需要特殊的Windows版本）；可自由定义“短目录”以锁住某些重要的系统功能；技术参数：1.涂镀层厚度的测量采用X-射线荧光测试方法，符合技术标准DIN50987，ISO3497和ASTM B568；2.测量箱结构坚固，使用合格的机械和电气部件；3.测量箱外部尺寸：（高×宽×深）720 mm×660 mm×950 mm，重量大约为135kg；4.带槽箱体的内部尺寸：（高×宽×深）160 mm×560 mm×530 mm，带向上回转箱门；5.原始射线从上至下；6.高性能的X-射线管，高压及电流设定可调节至最佳的应用，高压设定：50kV，40kV或30kV；阳极电流：连续可调至0.8mA；7.原生电子过滤器：Ni和Be；8.4个对焦平面用于凹槽，腔体的测量，并可达到90mm；9.标准视准器组件Ⅰ有以下组成：0.1mm(4mil) 0.2mm(8mil) 0.05x0.05mm(2x2 mil)方形 0.03x0.2mm(1x8mil)带槽；在附加费用上可选的标准视准器组件Ⅱ（取代组件Ⅰ）有以下组成：0.1mm(4mil) 0.2mm(8mil) 0.3mm(12mil)圆形 0.05x0.3mm(2x12mil)带槽；在附加费用上可选的标准视准器组件Ⅲ（取代组件Ⅰ）有以下组成：0.2mm(8mil) 圆形 0.05x0.05mm(2x2mil) 0.025X0.025mm(2X2mils)方型；0.03mmX0.2mm(1.2X8mil)带槽；注：当测量PC印板，电脑接插件，引线框架等小工件时，推荐使用视准器组件Ⅰ10.自动的X-射线光束十字星校准。该特性在测量极小工件时非常有用；11.充氙气的比例计数器，频谱处理时，内部采用4096通道的ADC，对外显示为256通道；12.快速编程，高精确度，电机带动的XY工作台运行范围：型号XDVM-T7.1：X=175mm（7.0〃）， Y=175mm（7.0〃）型号XDVM-T7： X=250mm（10.0〃）， Y=250mm（10.0〃）13.工作台的控制可通过鼠标点选或操作杆14.工作台面板可自动移出至工件放置位置；定位容易；15.电机驱动及高度（Z-轴）可编程的X-射线头部（X-射线管，比例计数器及视准器组件）；Z-轴运行=145mm（5.9〞）；16.高分辨率的彩色摄像头用于测试工件的定位及查看；可选择的双重放大率X40/X80，带十字星及度量网格以及测试点尺寸指示；17.测量箱键盘适合于最常用的测量功能和程序选择，操纵杆控制X-Y工作台，钥匙控制X-射线头的缓慢或快速的上下移动，LED状态指示灯。主要特点：FISCHERSCOPE XDVM-W是一款基于Windows™ 的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。它杰出的特性包括：2组可切换的各带4个视准器的视准器组，大的开槽的测量箱体确保工件放置简便，精确的可编程的直流电机驱动的X-Y工作台快速和无振动移动以及原始射线从上往下设计为在Z-轴可移动的X-射线发生和接受装置。这个特性使得该系统非常适合于测量大批量生产的部件，例如螺丝，连接器插针或大的线路板。按动按钮就可根据预设的测试点定位进行自动测量，并可自动的进行评估报告输出。

商品说明 工业生产过程中的品质控制，高压隔离开关触头镀银层检测仪，铜镀银，镀锡等厚度快速测试，同时满足金属成分的元素分析。K8000T镀层厚度分析仪专业无损检测作为生产过程中的品质控制与管理，确保材料品质；船舶制造、航空航天等高技术行业中合金成分的识别，从而保障产品质量与安全；电力电站等有关国计民生行业中，鉴定设备零部件成分是否达标，保证设备安全。 隔离开关触头作为高压配电设备中的重要电子电力器件，其中隔离开关触头上的镀银层，有耐磨耐腐蚀的性，能降低接触电阻，需如果用不镀银的铜触头，铜触头经过氧化后电阻会明显增加，就会产生电弧烧蚀触点的可能，而使用铜镀银触头就可以大大减少电弧烧蚀触点的可能。所以按照国家电网公司“关于高压隔离开关订货的有关规定”的要求，高压隔离开关主触头：镀银层厚度应不小于20um，一般触头镀银层厚度应不小于8um，硬度应不小于120韦氏。高压隔离开关主触头镀银层也是验收设备的重要指标之一。 而对于电镀厂家来说，电镀镀银的成本里多的就是贵金属银的使用量，所以镀层越厚，对电镀厂家的成本越高，所以一部分不良电镀厂家，就对电镀镀银厚度采用以次充好，以薄充厚，严重影响了高压配电设备的验收工作，甚至使的一部分高压配电设备厂家被国网一而再，再而三的被通报不良产品，轻则被禁止半年到两年的国网系统招标资格，重则直接被国网招标拉入黑名单。目前，隔离开关触头镀银层厚度测量方法主要用手持X射线射线镀层厚度分析仪现场测试和X射线台式镀层测厚仪测试。 隔离开关触头镀银层测厚仪，是一种X射线光谱仪，通过X射线对对银层的照射后然后的X荧光，可以分析检测出开关触头上镀银层厚度的仪器，仪器分为手持式和台式两种，都可以快速、无损的通过照射几十秒就可以测出镀银层的厚度，方便、快捷是电力设备生产厂家和电镀及表面处理企业对产品镀层厚度检测的重要仪器。 K8000T镀层厚度分析仪手持式镀层测厚分析仪配有专门针对镀层厚度分析的专业应用软件，具有智能化、高灵敏度、测试时间短、自动判断是否超标、操作简易、可实现边测边打功能等特点。全新的智能软件，一键智能操作检测合金成分和镀层厚度； K8000T镀层厚度分析仪合金分析仪也可快速检测并鉴别出各种金属的种类、含量以及杂质成分；能快速检测并鉴别出各种高低合金钢、不锈钢、工具钢、铬/钼钢、镍合金、钴合金、镍/钴耐热合金、钛合金等各种金属的牌号及元素含量；仪器预装多基体标准合金库，合金库中包括400余种合金牌号，用户也可自己建立合金牌号库。 功能如下：（1）智能识别基材种类的功能:立足于为用户快速实现投资回报，提高生产率，自动识别基材种类，无需手动选择样品类型，然后再测试；降低操作难度，节省测试时间，不管操作人员是否有经验，都可以在几秒钟内获得合金甚至是铝合金的牌号。（2）完善的合金数据库: K系列合金分析仪配有完善的合金数据库，标准牌号库包括500多种独特的合金牌号，用户可以轻易添加客户独特的元素和牌号。（3）检测范围广:无与伦比的轻元素分析功能，可以快速准确的分析常规金属元素Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Se, Y, Zr, Nb, Mo, W, Ta, Hf, Re, Au, Pb, Bi, Ru, Pd, Ag, Cd, Sn, Sb等。商品参数镀层厚度分析方法：能量色散X射线荧光分析方法测量镀层范围：0-50um检测镀层种类：铜镀银、铜镀锡分析精度：单层电镀相对误差不超过10%检测时间：15-20秒检测窗口：12mm合金测试元素范围：Ti，V，Cr，Mn，Fe，Co，Ni，Cu，Zn，Hf，Ta，W，Re，Pb，Bi，Zr，Nb，Mo，Cd，Sn，Sb等23元素仪器参数：1、激发源：大功率微型直板电子X射线管，激发电压为35kV；无高压电缆、无射频噪声、更好的X射线屏蔽、更好的散热。 固定电压35kV,电流100uA（美国Moxtek),标配Ag靶，无电机、1个滤光片2、探测器：Si-pin探测器(6 mm2 能量分辨率190eV FWHM)3、运算方法：KMX-FP无标样测试法4、标配1个电池

便携式X射线荧光光谱仪是采用能量色散X荧光分析技术，同时测量多种元素的分析仪器，根据用户应用要求可配置为从Na到U的任意多种元素的分析测定。该仪器可广泛应用于环保、考古、建材、野外采矿、垃圾回收、RoHS指令等各种行业。产品优势与台式机相比：相同的应用软件和功能。便携式荧光光谱仪与台式机具有相同的应用软件和功能，可在实验室外接电源操作。可随意的标定工作曲线。具备台式机镀层厚度测试功能。体积小，重量轻。外形尺寸是台式机的1/3，重量是台式机的1/5。具备野外工作特性。台式机无法在野外无电源状态下工作，便携式光谱仪配备锂电池电源，可以在野外长时间进行样品检测。与手持式相比：测试方便。便携式光谱仪与手持式光谱仪具有相同的功能，不管是在野外进行样品测试，还是对大型样品或金属长管圆方都具有测试方便的特点。软件功能强大。便携式光谱仪具有手持式没有的强大应用软件功能，如镀层厚度测试、各种复杂样品测试及标定等功能。功能全面，一机集成。手持式光谱仪针对不同应用需用不同型号的仪器，如分析合金，牌号与元素需要用手持式合金分析仪；分析矿物需要用手持式矿石分析仪；分析土壤需要用手持式土壤重金属分析仪；分析镀层厚度需要用手持式镀层厚度分析仪等。而便携式光谱仪一台机器就完全集成了上述各种手持式光谱仪的所有功能。软件功能一键式的操作软件，简单易用，无需专业知识。人性化的人机界面各种测试参数无需操作人员设定，强大定制报告功能测试数据自动存储，具有历史查询功能。前沿的定性定量分析方法。可同时分析几十种元素。元素分析快速，分析时间从30秒到900秒可调。长时间待机不用，自动降低管压、管流，延长X光管寿命。对X射线管进行温度管控，保护X射线管并延长它寿命。实时监测仪器运行状态，轻易维护仪器。

FISCHERSCOPE X-RAY XULM 系列是性能卓越、设计紧凑、应用广泛的X射线荧光镀层及材料分析仪。常用于无损测量细小工件上的镀层厚度和材料分析。特别适合在质量管控、来料检验及生产过程控制中测量使用。FISCHERSCOPE X-RAY XULM 系列仪器是用户界面友好的台式测量仪, 配备手动XY轴工作台，用于细小样品的精确定位。XULM240具备4个可切换准直器, 3个可切换基本滤片, 采用比例接收器, 高分辨率CCD彩色摄像头，手动聚焦，LED亮度可调节使用时温度范围10℃-40℃，空气相对湿度≤95%，无结露可按要求，提供额外的XULM型产品更改和技术咨询。

X射线镀层测厚仪Thick880 ---专业的金属电镀层测试专家产品优势和特点*超高分辨率、超清摄像头、超便捷操作、超快检测速度、超人性化界面*易于使用，一键操作，即可获得镀层厚度及组成成份的分析结果*有助于识别镀层成分的创新型功能*机身结构小巧结实，外形十分漂亮，适合放置于陈列展室*按下按钮的数秒之内，即可得到有关样件镀层厚度的精确结果*使用PC机和软件，可以迅速方便地制作样件的检验结果证书*用户通过摄像头及舱内照明系统，可看到样件测试位置，提升了用户测试信心*Thick系列分析仪测试数据可以下载和上传网络，检测结果易于查看和分享*有X射线防护锁，只有在封闭状态下才发射X射线，安全、可靠的保证客户使用测试样品示例 仪器应用演示 打开仪器上盖 2、放入样品3、在软件中点击“开始”按钮,测量完成,显示分析结果XRF镀层分析仪硬件性能及优势元素分析范围从硫(S)到铀（U）同时可以分析几十种以上元素，五层镀层分析检出限可达2ppm,镀层分析可以分析0.005um厚度样品分析含量一般为ppm到99.9% 。镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）任意多个可选择的分析和识别模型。相互独立的基体效应校正模型。多变量非线性回收程序多次测量重复性可达0.1%长期工作稳定性可达0.1%度适应范围为15℃至30℃。仪器配置高压电源 0 ~ 50KV光管管流 0μA ~ 1000μA数字多道分析器摄像头滤光片可选择多种定制切换美国进口半导体探测器测试时间可调 10sec ~ 100sec仪器环境要求环境温度 15°C ~ 30°C相对湿度 35% ~ 70%电源要求 AC 220V±5V, 50/60HZ

X 射线荧光镀层测厚及材料分析仪，独有多毛细孔X 射线光学系统设计，可自动测量和分析微小部件及结构上镀层厚度和成分。FISCHERSCOPE-X-RAY XDV-μ是一款应用广泛的能量色散型 X 射线荧光镀层测厚及材料分析仪。它特别适用于无损分析和测量极微小部件上镀层的厚度，即使是复杂的镀层结构，也同样应付自如。为了使每次测量都能在最理想的条件下进行，XDV-μ 配备了各种可电动切换的基本滤片。先进的硅漂移接收器能够达到很高的分析精度及探测灵敏度。由于采用了开创性的多毛细管 X 射线光学系统设计，本款仪器能在极其微小的测量面积上产生非常高的激发强度。出色的准确性及长期的稳定性是 FISCHER X 射线仪器的共有特点，因此也大大减少了重新校准仪器的需要，为您节省时间和精力。由于采用了 FISCHER 的完全基本参数法，无论是镀层系统还是固体样品，都能在没有标准片的情况下进行准确分析和测量。仪器可以选配一个大面积的工作台，用以配合对大型印制电路板进行测量。FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ 是一款界面友好的台式测量仪器。它配备了高精度、可编程运行的 X/Y 轴工作台和马达驱动的 Z 轴升降台。侧面开槽的设计，可测量面积更大的工件，如印制电路板等。当外保护面罩开启时，样品台能自动移出到放置样品的位置。通过激光点，可以快速对准需要测量的位置。仪器内置高分辨率彩色摄像头，简化了对测量点进行精确对位的过程。所有的仪器操作，以及测量数据的计算和测量数据报表的清晰显示，都可以通过功能强大而界面友好的 WinFTM软件在电脑上完成。最多可同时测定从铝（13）到铀（92）中的24 种元素测量门向上开启的台式仪器，侧面开槽设计。马达驱动、可编程运行的 X/Y 轴工作和 Z 轴升降台 马达驱动、可切换的准直器和基本滤片。配备三挡高压和4个可切换的基本滤片。可按要求，提供额外的XDV型产品更改和XDV仪器技术咨询。

X 射线荧光镀层测厚及材料分析仪，配有可编程运行的 X/Y 轴工作台和 Z 轴升降台，用于自动测量超薄镀层厚度或进行痕量分析。FISCHERSCOPE X-RAY XDV-SDD是一款应用广泛的能量色散型 X 射线荧光镀层测厚及材料分析仪。它特别适用于测量和分析超薄镀层以及经行痕量分析。其配备了高精度、可编程运行的 X/Y 轴工作台，是全自动测量样品的理想设备。XDV-SDD设计为界面友好的台式测量仪器。它配备了高精度、可编程运行的X/Y轴工作台和马达驱动的Z轴升降台。当具有防护功能的测量门开启时，样品台能自动移出到放置样品的位置。通过激光点，可以快速对准需要测量的位置。仪器内置带有图像放大及十字线功能的视频系统，简化了样品放置的过程，并可对测量点位置进行精确微调。所有的仪器操作，以及测量数据的计算和测量数据报表的清晰显示，都可以通过功能强大而界面友好的WinFTM软件在电脑上完成。XDV-SDD最多可同时测定从铝（13）到铀（92）中的24 种元素测量门向上开启的台式仪器，侧面开槽设计马达驱动、可编程运行的 X/Y 轴工作和 Z 轴升降台 马达驱动、可切换的准直器和基本滤片。仪器配备带铍窗口的微聚焦钨管，三挡可调节高压，6个可切换的基本滤片。可按要求，提供额外的XDV 型产品更改和XDV 仪器技术咨询

X 射线荧光镀层测厚及材料分析仪，配有可编程运行的 X/Y 轴工作台和 Z 轴升降台，用于自动测量超薄镀层厚度或进行痕量分析。FISCHERSCOPE X-RAY XDV-SDD是一款应用广泛的能量色散型 X 射线荧光镀层测厚及材料分析仪。它特别适用于测量和分析超薄镀层以及经行痕量分析。其配备了高精度、可编程运行的 X/Y 轴工作台，是全自动测量样品的理想设备。XDV-SDD设计为界面友好的台式测量仪器。它配备了高精度、可编程运行的X/Y轴工作台和马达驱动的Z轴升降台。当具有防护功能的测量门开启时，样品台能自动移出到放置样品的位置。通过激光点，可以快速对准需要测量的位置。仪器内置带有图像放大及十字线功能的视频系统，简化了样品放置的过程，并可对测量点位置进行精确微调。所有的仪器操作，以及测量数据的计算和测量数据报表的清晰显示，都可以通过功能强大而界面友好的WinFTM软件在电脑上完成。XDV-SDD最多可同时测定从铝（13）到铀（92）中的24 种元素测量门向上开启的台式仪器，侧面开槽设计马达驱动、可编程运行的 X/Y 轴工作和 Z 轴升降台 马达驱动、可切换的准直器和基本滤片。仪器配备带铍窗口的微聚焦钨管，三挡可调节高压，6个可切换的基本滤片。可按要求，提供额外的XDV 型产品更改和XDV 仪器技术咨询

市场对通信电子、航空航天、计算机、汽车和其他行业对电子产品的日益依赖，正推动电子行业的快速增长，在电子行业不断推陈出新以满足更高期望的同时，对产品的质量控制也越来越严格。镀层作为保证电子行业产品质量可靠性和稳定性的主要工艺，其厚度是产品质量的最重要保证因素，因此，对镀层厚度的质量控制/保证至关重要，X射线荧光（XRF）因为其非破坏性、测量快速、易于使用，已成为一种广泛使用的镀层厚度和成分测量技术。INSIGHT旨在为镀层分析应用提供精准高效的分析方法。晓INSIGHT易于操作，配置灵活，可轻松超薄镀层的挑战，提供快速、准确和可重复的结果，帮助诸多的PCB、半导体等电子相关行业有效提高生产力，确保符合规范，以避免出现性能低下的风险以及与废料或返工相关的成本。使用优势多准直器组件可选配多准直器组合自动切换，使得INSIGHT的多功能性得以显著提升，以灵活应对不同尺寸的零件。上照式设计仪器采用上照式设计，可轻松实现对超大型、不规则、微小件、甚至液体形态样品的快、准、稳高效测量。高强度X射线管晓INSIGHT可选配高强度毛细管光学系统，可为仪器带来更高的计数率、 更小的点位测量，更薄的镀层测量，有助于将仪器的分析效率翻倍。可编程自动位移样品台选配自动平台，轻松实现自动测量，可以更快的准备和测量样品，从而提高分析量。一键式测量配备直观而智能的分析软件，操作简单，任何人无需培训都可以测试样品，仅仅需要点击“开始测试”，数十秒即可获得检测结果啦。提高生产力INSIGHT自动化功能帮助您可以更快地测量样品，从而提高您的分析量。超大测量室仪器壳体的开槽设计（C型槽）使得测量空间宽大，样品放置便捷，可以测量如印刷线路板类大而平整的物品，也可以放置形状复杂的大样品。高灵敏度的检测器对于复杂的镀层结构，SDD系列检测器更易分析具有类似XRF特征的元素，具有更佳分辨率、更低的背景噪声（最高 S/N 比），并且可以更精确地测量较薄镀层。自动对焦无论样品厚薄或大小如何，都可在几秒钟内自动对样品进行对焦。可从远至80毫米的距离测量样品，非常适合测量具有凹陷区域的零件，或者适用于测量不同高度的多个样品。应用场景印刷电路板Au/Ni/Cu/ PCB；Sn/Cu/PCB；Au/NiP/Cu/PCB；Ag/Cu/PCB；Sn/Cu/PCB；SnPd/Cu/PCB；Au/Pd/NiP/Cu/PCB连接器镀层电子和电气工业中，电接触用保护和耐磨镀层的应用正在不断增多。接触件作为电连接器的核心零部件，通过表处理能提高接触件的耐蚀、耐磨功能，也能在很大程度上优化接触件的传输功能。电连接器接触件基材一般为铜合金，常用的镀层有：镀锡、镀金、镀银、镀镍、镀钯等。晶圆制造（半导体）晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片。在生产过程中，需要对晶圆进行电镀工序，即在晶圆上电镀一层导电金属，后续还将对导电金属层进行加工以制成导电线路。晶圆作为芯片的基本材料，其对于电镀镀层的要求严格，故而工艺的要求也较高。晶圆电镀时必须保证镀层的均匀性和厚度，方能保证晶圆的质量。引线框架引线框架是连接半导体集成块内部芯片的接触点和外部导线的薄板金属框架，是半导体封装的一种主要结构材料。为了保证封装工艺中的装片／键合性能，需要对引线框架进行特殊的表面处理，常见的引线框架镀层元素有金、银、钯、镍等。规格参数特点自上而下的测量结构，XYZ测量平台，Muti-FP多层算法元素范围Na(钠)—Fm(镄) 分析层数5层（4层+基材）每层可分析10种元素，成分分析最多可分析25种元素X射线管微聚焦X射线管、毛细管X射线管（可选配）探测器高灵敏度大面积SDD探测器、SDD 50mm2超大面积探测器（可选配）准直器多准可选,多准可组合相机高分辨率CMOS彩色摄像头，500万像素手动样品XY平台移动范围：100 x 150 mm可编程XY平台(可选配)Z轴移动范围150 mm样品仓尺寸564×540×150mm（L×W×H）外形尺寸664×761×757mm（L×W×H）重量120KG电源AC 220V±5V 50Hz(各地区配置稍有不同) 额定功率150W

FISCHERSCOPE X-RAY XUL220是一款性能卓越、设计紧凑、应用广泛的X射线荧光镀层及材料分析仪。常用于无损测量细小工件上的镀层厚度和材料分析。特别适合在质量管控、来料检验及生产过程控制中测量使用。典型的应用领域有：在小部件，如螺钉、螺栓和螺帽上的测量在连接器和电器元件上的测量电镀液的溶液成分分析FISCHERSCOPE X-RAY XUL220型仪器是用户界面友好的台式测量仪, 配备手动XY轴工作台和超大测量室，使得对大型工件的测量也是同样的得心应手。XUL220具备采用比例接收器，能实现高计数率，这样就可以进行高精度测量。并配备有高分辨率CCD彩色摄像头，手动聚焦，LED亮度可调节使用时温度范围10℃-40℃，空气相对湿度≤95%，无结露可按要求，提供额外的XUL220型产品更改和技术咨询。

一、产品介绍：厚度标准块（片）—JJF1306- 2011X射线荧光镀层测厚仪广泛应用于电子、半导体、集成电路等先进制造领域中镀层膜厚测量仪器的误差校准及量值溯源，自支撑金属膜厚标准片、镀层膜厚标准块、涂覆层测厚仪厚度标准片，满足JJF1306-2011 X射线荧光镀层测厚仪校准规范。二、特点：厚度标准块（片）—JJF1306- 2011X射线荧光镀层测厚仪携带方便，应用灵活，定值精度高，直接溯源于国家镀层膜厚标准。三、技术指标：标称厚度 加工偏差 测量不确定度 0.1mm ±35% 0.005mm 0.05~1mm ±30% 0.01mm+5% 1~10mm ±25% 5% 10~50mm ±15% 5% 50mm ±10% 5%

Ｘ射线荧光镀层测厚及材料分析仪XDLM-PCB210正业科技代理德国菲希尔测厚仪器产品，其产品在线路板中可以用于检测金属元素，涂层镀层的测厚，孔铜面铜的测厚，及绿油，铜箔等的测厚。另此系列产品还可广泛应用于其他行业，如汽车，飞机，五金等金属的测厚，黄金元素的测定。需要此款的朋友可以随时联系 Ｘ射线荧光镀层测厚及材料分析仪XDLM-PCB210用途 ：该设备适用于多层镀层厚度测量及材料分析，可用来定量和定性分析样品的元素组成，也可用于镀层和镀层系统的厚度测量，最多可同时测定24种元素，广泛应用于电路板、半导体、电镀、珠宝等工业中的功能性镀层及电镀槽液中的成分浓度分析。 Ｘ射线荧光镀层测厚及材料分析仪XDLM-PCB210特点：1、无论是镀层厚度测量，还是镀液分析，复杂的多镀层应用，一个软件程序就可以完成所有测量应用2、X射线管有带玻璃窗口和钨靶的X射线管或带铍窗口和钨靶的微聚焦X射线管多种选择3、X射线探测器PC（比例接收器）、PIN（硅PIN接收器）、SDD（硅漂移接收器）4、可自动切换的准直器和多种滤片可以灵活地应用不同测量。技术参数：参数 XULM系列XDLM系列XDV-μ系列XAN系列应用领域电镀/电子电路板电路板/电子/电镀珠宝/手表测量方向由下往上由上往下由上往下由下往上探测器PCPCSDDPIN/SDD射线管微聚焦微聚焦微聚焦微聚焦基本滤片3343/6准直器数量、尺寸（mmm)40.05x0.05-F0.340.05x0.05-F0.3多毛细管系统4F0.2-F2C型开槽是否是是

FISCHERSCOPE X-RAY XDL 系列是应用广泛的能量色散型X射线镀层测厚及材料分析仪。它是由大众认可的FISCHERSCOPE X-RAY XDL-B型仪器上发展而来的。与上一代相类似，它非常适用于无损测量镀层厚度、材料分析和溶液分析，同时还能全自动检测大规模生产的零部件及印刷线路板上的镀层。FISCHERSCOPE X-RAY XDL采用了完全基本参数法，因此无论是对镀层系统还是对固体和液体样品，仪器都能在没有标准片的情况下进行测量和分析。其测量范围为元素氯（17）到铀（92）。适用于客户进行质量控制、进料检验和生产流程监控。典型的应用领域有：测量大规模生产的电镀部件测量超薄杜策，例如：装饰铬测量电子工业或半导体工业中的功能性镀层全自动测量，如测量印刷线路板分析电镀溶液FISCHERSCOPE X-RAY XDL 设计为界面友好的台式测量仪器系列。根据不同的预期用途，有不同的版本。XDL 210 型的工作台为固定式工作台，固定位置的 Z 轴系统。XDL 220 型的工作台为固定式工作台，马达驱动的 Z 轴系统。XDL 230 型配有可手动操控的 X/Y 工作台，马达驱动的 Z 轴升降系统。XDL 240 型则配备了马达驱动的 X/Y 工作台，当保护门开启时，工作台会自动移到放置样品的位置。马达驱动的可编程 Z 轴升降系统。XDL系列仪器可选配圆形或长方形准直器，采用比例接收器，测量距离为0-80mm，使用专利保护的DCM测量距离补偿法。使用高分辨率的CCD彩色摄像头仪器重量100kg-120kg仪器使用时温度范围10℃-40℃，空气相对湿度为≤95%，无结露计算机要求：带扩展卡的计算机系统可按要求，提供额外的XDL型产品更改和XDL仪器技术咨询

FISCHERSCOPE X-RAY XDLM 系列是应用广泛的能量色散型X射线镀层测厚及材料分析仪。这款仪器专门是为测量超薄镀层和微含量而设计，是用于质量控制，质量检验和生产监控的最合适的测量仪器。FISCHERSCOPE X-RAY XDLM 设计为界面友好的台式测量仪器系列。根据不同的预期用途，有不同的版本。XDLM 231 型的工作台为固定式工作台，马达驱动的 Z 轴升降系统。XDLM 232 型配有可手动操控的 X/Y 工作台，马达驱动的 Z 轴升降系统。XDLM 237 型则配备了马达驱动的 X/Y 工作台，当保护门开启时，工作台会自动移到放置样品的位置。马达驱动的可编程 Z 轴升降系统。XDLM系列仪器带有4个可切换准直器，3种可切换的基本滤片，采用比例接收器，测量距离为0-80mm。使用高分辨率的CCD彩色摄像头仪器重量100kg-120kg仪器使用时温度范围10℃-40℃，空气相对湿度为≤95%，无结露计算机要求：带扩展卡的计算机系统可按要求，提供额外的XDLM型产品更改和XDLM仪器技术咨询

X射线镀层测厚仪XDL 230简介：FISCHERSCOPE X-RAY XDL 230是一款应用广泛的能量色散型X射线荧光镀层测厚及材料分析仪。它非常适用于无损测量镀层厚度、材料分析和溶液分析，同时还能检测大规模生产的零部件及印刷线路板上的镀层。XDL230有着良好的长期稳定性，这样就不需要经常校准仪器。比例接收器能实现高计数率，这样就可以进行高精度测量。由于采用了FISCHER完全基本参数法，因此无论是对镀层系统还是对固体和液体样品，仪器都能在没有标准片的情况下进行测量和分析。XDL 230特别适用于客户进行质量控制、进料检验和生产流程监控。配备了可编程XY工作台的版本的XDL系列仪器可用于自动化系列测试。它可以很方便地扫描表面，这样就可以检查其均匀性。为了简单快速定位样品，当测量门开启时，XY工作台自动移动到加载位置，同时激光点指示测量点位置。对于大而平整的样品，例如线路板，壳体在侧面有开口（C形槽）。由于测量室空间很大，样品放置方便，仪器不仅可以测量平面平整的物体，也可以测量形状复杂的大样品（样品高度可达140mm）。Z轴可电动调整的仪器，测量距离还可以在0 – 80 mm的范围内自由选择，这样就可以测量腔体内部或表面不平整的物体（DCM方法特征: • 带玻璃窗口和钨靶的X射线管或带铍窗口和钨靶的微聚焦X射线管。 • *高工作条件:50KV,50W • X射线探测器采用比例接收器 • 准直器：固定或4个自动切换，0.05 x0.05 mm 到 ? 0.3 mm • 基本滤片：固定或3个自动切换 • 测量距离可在0-80 mm范围内调整 • 固定样品支撑台 ，手动XY工作台 • 摄像头用来查看基本射线轴向方向的测量位置。 • 设计获得许可，防护全面，符合德国X射线条例第4章第3节典型应用领域： • 大批量电镀件测量 • 防腐和装饰性镀层，如镍或铜上镀铬 • 电镀行业槽液分析 • 线路板行业如薄金，铂和镍镀层的策略 • 测量接插件和触点的镀层 • 电子和半导体行业的功能性镀层测量 • 黄金，珠宝和手表行业防腐保护性镀层: Zn/Fe电镀液成份分析Cu, Ni, Au (g/l)PCB 装配: 含铅量测试PCB测量: Au/Ni/Cu/PCB设计理念：FISCHERSCOPE X-RAY XDL 230是一款用户界面友好的台式测量仪器。手动操作的X-Y工作台，马达驱动的Z轴系统。高分辨率的彩色视频摄像头具备强大的放大功能，可以精确定位测量位置。通过视频窗口，还可以实时观察测量过程和进度。测量箱底部的开槽是专为面积大而形状扁平的样品所设计，由此仪器就可以测量比测量箱更长和更宽的样品。例如：大型的印制电路板。带有放大功能和十字线的集成视频显微镜简化了样品摆放，并且允许测量点的精确调整。所有的仪器操作，以及测量数据的计算和测量数据报表的清晰显示，都可以通过功能强大而界面友好的WinFTM软件在电脑上完成。XDL型镀层测厚及材料分析仪作为受完全保护的仪器，型式许可完全符合德国“Deutsche R?ntgenverordnung-R?V”法规的规定。通用规格设计用途能量色散型X射线荧光镀层测厚及材料分析仪 (EDXRF)， 用于测定超薄镀层和溶液分析。元素范围从元素 氯(17) 到 铀(92) 配有可选的WinFTM BASIC软件时，最多可同时测定24种元素设计理念台式仪器，测量门向上开启测量方向由上往下X射线源X射线管带铍窗口的钨管高压三档： 30 kV，40 kV，50 kV孔径（准直器）? 0.3 mm 可选：? 0.1 mm； ? 0.2 mm；长方形0.3 mm x 0.05 mm测量点尺寸取决于测量距离及使用的准直器大小， 实际的测量点大小与视频窗口中显示的一致 最小的测量点大小约? 0.2mm。

PCB板材膜厚仪电镀层测厚仪XTU 系列测厚仪虽然结构紧凑，但是都有大容量的开槽设计样品腔，即使超过样品腔尺寸的工件也可以测试。搭配微聚焦射线管和先进的光路设计，及变焦算法装置，可测试极微小和异形样品。检测78种元素镀层· 0.005um检出限· 小测量面积0.002mm2· 深凹槽可达90mm。外置的高精密微型滑轨，可以快速控制样品移动，移动精度0.005mm，速度10-30mm（X-Y）/圈，PCB板材膜厚仪电镀层测厚仪应用领域 线路板、引线框架及电子元器件接插件检测 镀纯金、K金、铂、银等各种饰品的膜层成分和厚度分析 手表、精密仪表制造行业 钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB 汽车、五金、电子产品等紧固件的表面处理检测 卫浴产品、装饰把手上的Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS) 电镀液的金属阳离子检测 项 目参 数测量元素范围Cl（17）-U（92）涂镀层分析范围各种元素及有机物分析软件EFP，可同时分析23层镀层，24种元素，不同层有相同元素也可分析软件操作人性化封闭软件，自动提示校正和步骤，避免操作错误X射线装置W靶微聚焦加强型射线管准直器? 0.05 mm 0.1 mm 0.2 mm 0.5 mm；准直器任意选择一种近测距光斑扩散度10%测量距离具有距离补偿功能，可改变测量距离，能测量凹凸异型样品，变焦距离0-30mm(特殊要求可以升级到90mm)样品观察1/2.5彩色CCD，变焦功能对焦方式高敏感镜头，手动对焦放大倍数光学38-46X，数字放大40-200倍样品台尺寸500mm*360mm移动方式高精密XY手动滑轨可移动范围50mm*50mm随机标准片十二元素片、Ni/Fe 5um、Au/Ni/Cu 0.1um/2um其它附件联想电脑一套、喷墨打印机、附件箱 无损天瑞X荧光光谱镀层膜厚检测仪，天瑞镀层测厚仪

TX3000全反射X射线荧光光谱仪是浪声科学经过多年XRF技术沉淀，专门设计研发用于元素分析和痕量分析的便携式光谱仪。其能够在极低的背景噪声条件下实现高灵敏度检测，可快速针对液体、悬浮液、固体和污染物，进行定量和半定量多重元素微量分析，为痕量元素分析领域提供了一种高效率、高灵敏度的解决方案。TX3000体积小巧，便于携带和运输，非常适合现场分析或移动实验室的需求。其具有制样简单、高性能、易用性、环保性和经济效益等特点，是科研、质量控制和环境监测等领域中不可或缺的分析工具。使用优势一键智能操作具备用户友好的操作界面，使得操作简单、直观，即便是非专业人员也能轻松掌握。多元素同时分析仪器可以同时检测铬、铅等8大主要重金属元素，也可以根据检测需求进行元素扩展，分析近30个元素，大大节省了分析时间。轻便易携设备小巧，一体化结构设计，不需要任何辅助设备及气体、液氮等，可拿到现场或野外进行检测分析。环境友好与传统X射线荧光光谱仪相比，TXRF采用特殊几何配置，有效降低了辐射暴露风险，更能保障操作人员安全。本土化服务国内生产厂家能够提供更快速的售后服务和技术支持，确保用户在使用过程中的问题能够得到及时解决。 微量样品需求该方法只需极少量的样品即可进行准确分析，非常适用于样品量有限的情况。高精度与高灵敏度仪器采用多层膜单色器和全反射光路设计，缩短了探测器到样品距离，提高了荧光产量，适用于痕量元素的精确测定。低背景噪声X光束以掠射角照射样品，降低了散射和荧光背景，实现了更低的背景噪声，检测低限可降低几个数量级。低运行成本相比进口设备，国产TXRF通常具有更高的性价比，同时设计用于低能耗运行，需要的样品量少，减少了对昂贵试剂和标准物质的需求，另外样品溶解程序不需要使用设备以及危害性化学品，成本效益极高。应用领域环境科学土壤、空气和水质的微量元素分析材料科学食品安全生物医学/生物制药文化遗产地质/冶金法医学化妆品规格参数尺寸360 ×365 × 265mm（L×H×W）重量18KG核心技术全反射X射线荧光（TXRF）元素范围Al(铝)—U(铀)含量范围ppb至100%样品类型液体、悬浮液、粉末、颗粒、金属、薄膜、组织、擦拭物、过滤材料等样品体积液体及悬浮液从1μl到50μl，颗粒最大直径为100μm,粉末最大为10μg样品座载玻片X射线管高亮度微焦斑固定靶点光源光学系统真空正交背靠背X射线人工多层反射聚焦镜探测器50mm2超大面积SDD探测器数据显示系统仪器一体自带显示器，超大工业级电容屏附件移液枪、移液枪吸头、研钵、抹刀、加热干燥装置等

1、更小的特征测量毛细聚焦管光学元件的光束尺寸小于100μm，因此可以测量微电子设备、高级电路板、连接器、引脚框架和晶片的超精细特征。它可以测量传统准直器无法测量的区域。 2、更薄的镀层测量XRF镀层车测厚仪装有毛细聚焦管，能将更多的X射线管输出聚焦到样品上，从而测量纳米级的镀层。3、更高的测试量和更高的置信度光学器件产生的更大强度带来更高的计数率。在XRF中，更高的计数率意味着更高的精度和更快的结果。这可以在任何给定时间段内进行更多的测量且得到置信度更高的结果，从而实现更好的质量控制和更紧密的生产。 4、更容易符合指标XRF在确定和控制饰面处理厚度过程中的使用可通过用于ENIG（化学镀镍/浸金）和ENEPIG（化学镀镍/化学镀钯/浸金）分析的性能指标IPC-4556来实现，这些测试必须证明在确定公差范围内的性能水平。使用毛细聚焦管更易实现这一性能水平。

高精度便携式 X 射线荧光重金属检测仪产品介绍： 高精度便携式 X 射线荧光重金属检测仪包括：土壤中钒 (V), 铬 (Cr), 锰 (Mn), 铁 (Fe), 钴 (Co), 镍 (Ni), 铜 (Cu), 锌 (Zn), 砷 (As), 硒 (Se), 锶 (Sr), 镉 (Cd), 锡 (Sn), 锑 (Sb), 汞 (Hg)，铅 (Pb) 等 40 余种元素。土壤固体粉末装入设备标准配置样品杯中，直接经过5min至10min快速检测，得到准确定量结果。高精度便携式 X 射线荧光重金属检测仪是专为环保、农业部、监察执法、环境修复、第三方检测机构等相关部门开发的一款产品。产品特点：满足GB15618-2018中对土壤中重金属的筛查及管控要求，其中对镉的合规要求是0.3mg/kg,而E-max系列检测极限可以达到0.05mg/kg。现场快速对样品进行实验室级别的分析，比手持机操作安全性好，比传统台式机重量轻、便携性强。无论在实验室还是户外场合，E-max产品都可以进行快速、方便的操作，从而有助于用户根据现场分析结果立即采取对应措施。设备PDA与仪器主机一体嵌入式不可拆卸设计，使用可靠； 采用独立风道散热方式，避免长时间的工作，导致元件温度升高进而导致数据偏差； 仪器在300s-600s以内即可对土壤中的将近40余种重金属进行定性定量分析。辐射安全防护功能：仪器通过辐射安全剂量认证，保证了设备使用的安全性。 侧面进样，防止样品的泄漏，避免了频繁的更换窗口防护膜。 样品杯设计，将进样与采样简单化，进样量少，简化现场制样流程。 光路设计，先进的单波长激发技术及软件算法，大幅提高检测精度、减少测试误差。采用嵌入式系统，高分辨率液晶显示触摸屏，结合数字多道技术，有效提升数据传输和运算能力。 数据导出专业、全面、可进行Excel编辑。强大的数据存储能力，能够连续存储至少10000次检测记录。 支持蓝牙打印功能。支持4G、5G远程数据传输。针对土壤样品中Cr 、Ni 、As 、Pb元素建立标准曲线展示，具有很好的线性拟合度，保证了定量检测准确度。

SciAps Power Hose使用80kV的微型X射线管，可以有效地激发轻稀土和重稀土的k层射线。通过分析这些高能k线，可以完全避免与普通金属的复杂光谱重叠，从而产生前所未有的检测极限和比任何其他便携式XRF更好的性能。可测试重稀土元素：钆（Gd）、铽（Tb）、镝（Dy）、钬（Ho）、铒（Er）、镱（Yb）、镥(Lu)，轻稀土元素：镧(La)、铈(Ce)、镨(Pr)、钕(Nd)、钐(Sm)、铕(Eu)。与其他便携式XRF一样，Powerhouse具有多个激发参数,可以测量各种元素，包括过渡金属、常见探途元素和其他经济上重要的元素。便携式电池供电，易于从一个现场运输到另一个现场。在熟悉直观的塞恩普司用户界面上运行，数据易于获取，易于记录，并易于与内置的Wi-Fi、蓝牙和GPS共享。