镀金自动添加系统

镀金添加剂的研究进展 吴水清教授著 1，前言 在上世纪90年代初。本人曾就镀金工艺的进展作过预见性评论。如今的发展证实了作者的观点，即直流的、慢沉积、高氰化合物插头镀金，已被脉冲的、高速的，低氰或无氰的插头镀金所淘汰。印制电路板镀金工艺及其镀液的发展是惊人的；许多节金、代金的新镀液显示出了明显的优越性；先进的高速、脉冲、激光技术促进镀金技术进一步发展；一些含金合金的镀液研制取得了突破性进展。 近年来，关于镀金技术和工艺，特别是添加剂的筛选、制备和新品种的开发，都有了长足的发展。可以肯定的说，伴随着新时期高科技和尖端技术的发展，人类早已从事的古老镀金技术也将发生质的变化。 2，镀金添加剂的研究概况 美国专利5302278报道了镀金溶液中采用有机亚磺酸盐化合物作稳定剂。美国专利5277790提出在无氰镀金溶液中，除了添加亚硫酸根离子添加剂外，还添加分子量为60-50000的有机碱性聚胺和有机芳香硝基化合物。不过，其溶液的PH值应严格控制在6.5以下。 在无氰化学镀金溶液中，日本人提出复合镀液配制法，强调主要成分遵循最佳摩尔比的原则。在推荐导电镀层的化学镀金液中，他们在提倡以硫代硫酸钠作还原剂的同时，建议用硫酸铵作螯合剂。欧洲专利697469提出了用硼氢化合物或硼烷还原剂，比用三乙醇胺代替二甲胺相类似的碱性化学镀金液要好，特别是在提高镀液稳定性方面有独到之处。 美国专利5575900介绍了一种装饰性电镀金的溶液，推出了有机第一、第二缓冲剂。据介绍，此种镀液成本低廉、功能广可批量生产24K、18K和14K镀金层。日本人提出镀金液中添加聚合物针孔消除剂，可以获得外观漂亮、电器性能优、机械特性好、耐蚀强的镀金层。 日本专利94228788提出先在基体上镀锡或锡合金，然后镀一种标准电极电位介于锡（锡合金）与贵金属之间的金属，最后才镀贵金属。据介绍，这种贵金属具有耐蚀性强、分散能力优良的特征。日本人还提出铜片镀金层的封闭处理方法，解释了缓蚀机。 美国资料介绍纽马克精密金属公司推出的镀金新工艺，其最大特点是能节省黄金。所镀出的金层具有强抗蚀性和磨损性。他们采用铜锡基合金代替镍层。这种工艺广泛用于手饰、手表、打火机和钢笔生产。 美国专利5258062介绍了一种碱性化学金新溶液，该溶液由金盐、碱金属氢氧化物、硼烷或氨基棚烷，不饱和脂肪醇、饱和羧酸或其衍生物组成。印度专利171728提出在铝合金上镀金新工艺。除介绍有机溶剂除油、碱溶液除油、酸洗外，还提出锌酸盐化、化学镀镍、闪镀金、电镀金工艺。镀金液含有柠檬酸、柠檬酸钠等成份，属于氰化物镀金系列。 日本人牧野英司等人介绍了在氰化金钾镀液中采用氩离子激光法，成功地在镀镍的铜锌合金阴极上恒电位沉积细金线，他们还研究了激光扫描速度、激光功率和阴极电位对沉积物性质、沉积速度和图形大小的影响。据介绍，电镀点的直径随激光功率和阴极电位增加而线性增大。金线的宽度随阴极电位呈指数增加，随激光功率呈线性增加。 美国专利5380562报道了含氰基金酸盐的化学镀金液，还有用醛或酮化合物转化的自由氰化物离子。这两种化合物可选用甲醛、乙醛、二羟乙酸、琥珀二醛、环乙醛、丙烯醛、丁烯醛、苯甲酯、丙酮、甲基乙基酮、甲基丙基酮、环戊酮、环已酮、苯乙酮、苯基乙基酮、丙酮醛和丙酮酸等。 德国专利4423929报道了电子元件电镀金液，强调了预镀的重要性，却减去了清洗和流动水洗槽。他们选用圆筒形镀槽，让工件在预镀后直接入主镀槽，以确保镀层质量。德国另一项专利介绍了金锡电镀液，含有二氰金酸盐和四价锡化合物，还有葡萄糖酸钾等。据介绍，这种溶液十分稳定，不会有沉淀析出。 日本高木特殊钢公司推出高速电镀装置，其电镀速度为以往的20-240倍。这种装置是基于在阳极与阴极间设置隔墙，通上高压电流来达到高速化目的。其中隔墙材料为玻璃纤维、布、聚氯乙烯，使金属离子得以扩散。吴水清介绍了印制电路硬金镀层的25种退除方法。王丽丽编译的金锡合金液发展概况中认为：由金化合物、有机锡酸盐、络合剂、PH缓冲剂和二价锡防氧化剂所组成的金锡合金镀液，性能优良、基体微细抗蚀剂图形完整、镀层金锡组成稳定，可以取代传统冶金法金锡合金。

我想做柠檬酸盐镀金的在线金浓度、PH值的自动控制，测定金浓度、PH值最好用何种仪器，为什麽？

镀金层具有优良的抗变色、抗氧化和耐腐蚀性能 、良好 的芯片焊接和引线键合性能以及较低的接触电阻和较好的 可焊性等优点 ，被广泛应用于军用半导体及微电子封装外 壳。但军用电子器件对镀金层质量要求很高 ，而镀 金液中 的金属 杂质 则 直 接 影 响 镀 金 层 质 量 ，这 些 杂 质 主要 有 铅 、 铜 、铁 、镍等 ，往往在金结晶过程 中共沉积。其 中铅最有害 ， 1～10mg／L就能造成非常有害的影响 ，特别是在低 电流密 度区 ；铜可使低电流密度区变暗，与金共沉积使颜色异常 ， 纯度下降 ；铁 、镍等在酸性溶液或碱性亚硫酸盐槽液里 与金 共沉 积 的倾 向要 比在 碱 性氰 化 物 槽液 里 大得 多 ，对 金 的纯 度及颜色有害 。因此 ，准确测 定镀金液 中杂质元素 的含量 具有 重 要意 义 。目前 ，国内外对镀金液中杂质元素的测定虽有报道，但 多针对镀金液中单元素的分析研究 ，多元素的同时测定 多采 用 ICP—AES法 和 ICP—MS法 ，由 于镀 金 液 中大 量 基体元素金的存在对杂质元素测定的干扰和抑制作 用，高 盐样品直接进样导致进样系统堵塞和金的记忆效应等诸 多 问题，使得用 ICP—AES法直接测定镀金中杂质元素浓度相 当困难 。为此 ，研究 了用甲基异丁基酮(MIBK)有机试剂萃 取分离 了镀金液中的金后，采用 ICP—AES法测定镀金液中 Pb，cu，Fe，Ni4种杂质元素的方法 。为寻找镀金液中杂质元素的测定方法 ，运用甲基异丁基 酮(MIBK)萃取分离金 ，采用电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP—AES)法对镀金液中的杂质元素进行了分析。对分析谱线、基体元素和等离子体参数等进行了讨论。结果表 明，这种方法的检出限为 0．008—0．019 g／mL，回收率为 89．4％ 一102．3％，相对标准偏差 (RSD)小于 3．12％ 。该法准确 、快速 、简便 ，应用于镀金 液 中杂质元素的测定 ，结果令人满意 。

[img]http://www.instrument.com.cn/bbs/images/affix.gif[/img][url=http://www.instrument.com.cn/bbs/download.asp?ID=53438]6890更换衬管，安装色谱柱，更换镀金密封垫，安装自动进样器进样针视频[/url]下了请留下墨宝，毛主席说做人要厚道[em05]

食品添加剂查询系统 ，大家看看，这个系统是否会更好用呢，这个查询比书本，其他的查询系统个人认为更好用，而且2007年以后的公告，补充件均会补充进来，自动更新的，还有国外的食品添加剂限量标准呢？http://www.tbt-sps.gov.cn/foodsafe/xlbz/Pages/default.aspx

Vip用户 yayaa1888 在 食品添加剂版 被 禁止发帖 3 天，被封原因：广告。系统将会在 2012-8-23 自动解封，如有什么意见，请在投诉建议版投诉，特此通告！！ --------仪器论坛管理员

Vip用户 gzwkmeiyun 在 食品添加剂版 被 禁止发帖 7 天，被封原因：发广告。。系统将会在 2013/9/28 自动解封，如有什么意见，请在投诉建议版投诉，特此通告！！ --------仪器论坛管理员

群友提问: 各位老师，液相色谱在进样的时候发现流动相不够，在没有停止系统的情况下添加流动相，会不会引起系统压力升高？有人回复: 1. 这个不会，不过你还是要重新进样，你的流动相已经更换了，就需要重新完整的跑一遍，包括标准样2. 系统压力升高是不是进气泡了啊，添加流动相需要排气的，3. 金气泡不一定会导致压力升高4. 压力高，是被堵住了才压力高大家有什么想法呢？

请问大家，镀金的铂金片什么时候该换了，你们一般能用多久？我们每周一般5次。一次镀45s

扫描电镜样品镀金和镀碳的区别？spi镀金的机子怎么用？

不知道各位前辈镀金的金片用完之后是重新购买的呢还是定做的。购买的话，什么地方可以买到同一规格的？定做的话，去什么样的地方做，厚度有要求吗？什么金比较好？谢谢大家给与指点。

我有个产品表面电镀 镀金的，可能金的含量很少很少。。。拿到贵金属检测中心， 他们说没有检测出来。 用的仪器是 ARL QUANT X 型荧光能谱仪 ，分辨率 优于 170eV 。是不是其他检测中心基本都用这种机器呢， 那这种镀金的要去那里检测呢 ？谢谢各位大神 http://simg.instrument.com.cn/bbs/images/default/emyc1004.gif

现在镀金的装置，有离子溅射的真空喷涂的，哪种好些，各适用于哪些样品？谢谢

大家好，请问一下有电镀金液的分析方法吗？我是直接取镀液稀释1000倍之后上机测试的，感觉结果偏低了，使用的是上海仪电的AA320N，有使用同款仪器的人吗？下图是工作曲线[img=,690,920]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/12/201812200029331365_8367_3485357_3.png[/img]

我公司使用的一台镀金设备的金靶快没有了,我想询问一下,哪里有的买,价格是多少呢?[B] 急!![/B][em0702]

这种结构的薄膜: 氧化物/金属/玻璃衬底(膜厚大约200nm),测其表面和界面处的形貌,不知是否需要镀金.镀金后是否测试结果.垦请大家能给我答复,在此谢了.[em61]

试验的PET无纺布为基布，上覆一层PTFE（聚四氟乙烯）膜，镀金后发现，PTFE膜被破坏，不知道是什么原因？镀金条件：6mA，时间：5min

各位大神好！ 小弟最近遇到测试问题，一直无法解决。我们厂用ICP-OES测试镀金液中的金元素，两个厂商的镀金液测出来的Au都比规格值高20%，开始以为是样品浓度偏高，但是换了另外的镀金液厂商测他们的也是偏高20%，询问厂商的测试方法跟我们的一致，但是就是结果差很大，我们用的是PE 8000，现在怀疑是不是设备要调专门针对镀金液测试的参数？小弟刚接触ICP，请各位大神指教。

【篇名】 自动电位滴定法测定润滑油及添加剂的碱值【作者】 孟葵花. 【刊名】 润滑油 2005年05期【机构】 中国石油大连润滑油研究开发中心 辽宁大连116032. 【关键词】润滑油. 自动电位滴定. 添加剂. 碱值. 【摘要】 依据SH/T0251-93方法,采用自动电位滴定法测定新、旧润滑油及添加剂的碱值,并与人工滴定法测得的碱值进行比较,实验结果均符合SH/T0251-93误差要求,同时进行自动电位滴定法测定碱值的精密度实验,相对标准偏差均小于3.1%。 [img]http://www.instrument.com.cn/bbs/images/affix.gif[/img][url=http://www.instrument.com.cn/bbs/download.asp?ID=18479]自动电位滴定法测定润滑油及添加剂的碱值.pdf[/url]

[font=SimSun]我想对粉末作[/font]EDS[font=SimSun]分析，以得知粉末的大略成分[/font][font=SimSun]为了避免粉末飞扬而污染真空腔，所以粉末必须镀上一层导电物质[/font][font=SimSun]于是我咨询了一些[/font]SEM[font=SimSun]的操作员[/font][font=SimSun]有些操作员告诉我，以我的[/font]case[font=SimSun]，粉末只能镀碳不能镀金[/font][font=SimSun]请问各位，镀金和镀碳有什么差别吗？[/font][font=SimSun]谢谢。[/font]

镀金或者镀C主要是为了将样品表面的电荷导出去，如果是镀Cu，Cu的导电性也很好，是否也可以呢？

实验室买了一台日立SU1510钨灯丝电镜+EDAX Apollo X能谱，尚需配一个镀金机。主要分析塑胶，电路板，液晶屏产品。还请各位帮忙推荐几个镀金机品牌型号，溅射或蒸镀皆可。多谢了！

有没有简单的，方便的添加剂检测前处理设备？样品量大，想节省人力。或者有没有自动稀释进样系统？不用前处理，直接取样进样检测。

镀金可以怎么用直接眼看辨别出来吗/还有怎么可以将镀金化出来？

请问那位高人知道哪里可以维修镀金机。英国Quorum/Polaron的SC7620离子溅射镀膜仪

请问各位友友，谁知道日本奥野牌化镍自动添加机中国大陆这边哪里有代理点？还有奥野牌化镍自动添加机主机上有一个异常指示灯，现客户要求在出现异常情况下要发出报警的声音。如果要加装一个报警器应该如何安装？

本人收集了一个镀金密封垫（分流平板）的拆卸视频资料，内容非常简单。大家可以免费一阅！

rt，这个和镀金时间和电流有关系，但具体关系有谁知道吗？大概的厚度能知道吗？