色谱峰面积表示质量

无截止单模，大模场面积光纤特性无截止单模工作方式－无高阶模截止提供保偏版本能承受非常高的平均功率和峰值功率低非线性低光纤损耗模场直径与波长无关提供5-25μm的纤芯尺寸应用在一个空间模式下传输高功率宽带辐射短脉冲传输模式滤波激光尾纤多波长引导传感器和干涉仪Thorlabs提供一系列yong久单模(ESM)，大模场面积(LMA)光子晶体光纤(PCF)，包括保偏(PM)型号。当波长短于二阶模式截止波长时，传统单模光纤实际上是多模的，在很多应用中限制了可用工作波长范围。与之相反，在熔融石英透明的所有波长，CrystalFibre的yong久单模PCF是真正单模的。实际上，可用工作波长范围仅受限于弯曲损耗。虽然包层具有六倍对称性，但模式轮廓与传统轴对称阶跃型光纤的准高斯基模非常相似，使得形状重叠度90%。但是与传统光纤不同，这些光纤是用无掺杂的高纯熔融石英玻璃这单个材料制作的。材料与非常大模场面积的结合，使高功率能够在光纤中传输，而不会有材料损伤，或由光纤的非线性特性会导致的有害效应。这些出售的光纤是基于其总体的光学规格，而不是其物理特性。请注意：这些光纤将以两端为密封的形式发货，因为这样可以在存储中避免水分和灰尘进入空心微管中。在使用前需要事先将其切割，例如用我们的S90R红宝石光纤切割器或我们的Vytran® CAC400小型光纤切割器。规格无截止单模，大模场，单模，光子晶体光纤Item #ESM-12BLMA-20LMA-25Optical PropertiesMode Field Diametera10.3 ± 1 μm @ 1064 nm10.5 ± 1 μm @ 1550 nm16.4 ± 1.5 μm @ 780 nm16.5 ± 1.5 μm @ 1064 nm20.6 ± 2.0 μm @ 780 nm20.9 ± 2.0 μm @ 1064 nmSingle Mode Cut-Off WavelengthNonebAttenuationcDispersion(Click for Details)Numerical Aperture (5%)0.09 ± 0.02 @ 1064 nm0.06 ± 0.02 @ 1064 nm0.048 ± 0.02 @ 1064 nmMode Field Area-~215 μm2~265 μm2Core IndexProprietarydCladding IndexProprietarydPhysical PropertiesSignal Core Diametere12.2 ± 0.5 μm19.9 ± 0.5 μm25.1 ± 0.5 μmOuter Cladding Diameter, OD125 ± 5 μm230 ± 5 μm258 ± 5 μmCoating Diameter245 ± 10 μm350 ± 10 μm342 ± 10 μmCladding MaterialPure SilicaCoating MaterialAcrylate, Single LayerProof Test Level0.5%0.33%0.33%在近场中光强下降至峰值的1/e2时的全宽。TIA-455-80-C标准在弯曲半径为16 cm情况下测量该规格为光纤的几何(或物理)学纤芯直径。无截止单模，大模场，保偏，光子晶体光纤Item #LMA-PM-5LMA-PM-10LMA-PM-15Optical PropertiesMode Field Diametera4.2 ± 0.5 μm8.0 ± 0.8 μm12.5 ± 0.5μmAttenuationbDispersion(Click for Details)Numerical Aperture0.09 ± 0.01 @ 470 nm0.10 ± 0.05 @ 1060 nm0.09 ± 0.02 @ 1060 nmCut-off WavelengthNoneCore IndexProprietarycCladding IndexProprietarycPhysical PropertiesSignal Core Diameterd5.0 ± 0.5 μm10.0 ± 1 μm15.0 ± 0.5 μmOuter Cladding Diameter, OD125 ± 3 μm230 ± 5 μm230 +1/-5 μmCoating Diameter245 ± 10 μm350 ± 10 μm350 ± 10 μmCladding MaterialPure SilicaCoating MaterialAcrylate, Single LayerProof Test Level0.5%10 N在近场中光强下降至峰值的1/e2时的全宽。在弯曲半径为16 cm情况下测量该规格为光纤的几何(或物理)学纤芯直径。衰减损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定zui大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件，紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同，与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小，耦合单模(SM)光纤时尤其如此，因此，对于给定的功率密度，入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值：一种理论损伤阈值，一种"实际安全水平"。一般而言，理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下，可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的，但用户必须遵守恰当的适用性说明，并在使用前在低功率下验证性能。计算单模光纤和多模光纤的有效面积单模光纤的有效面积是通过模场直径(MFD)定义的，它是光通过光纤的横截面积，包括纤芯以及部分包层。耦合到单模光纤时，入射光束的直径必须匹配光纤的MFD，才能达到良好的耦合效率。例如，SM400单模光纤在400 nm下工作的模场直径(MFD)大约是?3 μm，而SMF-28 Ultra单模光纤在1550 nm下工作的MFD为?10.5 μm。则两种光纤的有效面积可以根据下面来计算：SM400 Fiber:Area= Pi x (MFD/2)2= Pi x (1.5μm)2= 7.07 μm2= 7.07 x 10-8cm2 SMF-28 Ultra Fiber:Area = Pi x (MFD/2)2= Pi x (5.25 μm)2= 86.6 μm2= 8.66 x 10-7cm2为了估算光纤端面适用的功率水平，将功率密度乘以有效面积。请注意，该计算假设的是光束具有均匀的强度分布，但其实，单模光纤中的大多数激光束都是高斯形状，使得光束中心的密度比边缘处更高，因此，这些计算值将略高于损伤阈值或实际安全水平对应的功率。假设使用连续光源，通过估算的功率密度，就可以确定对应的功率水平：SM400 Fiber:7.07 x 10-8cm2x 1MW/cm2= 7.1 x10-8MW =71mW(理论损伤阈值) 7.07 x 10-8cm2x 250 kW/cm2= 1.8 x10-5kW = 18mW(实际安全水平)SMF-28 Ultra Fiber:8.66 x 10-7cm2x 1MW/cm2= 8.7 x10-7MW =870mW(理论损伤阈值) 8.66 x 10-7cm2x 250 kW/cm2= 2.1 x10-4kW =210mW(实际安全水平)多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / GlassInterfaceaTypeTheoretical DamageThresholdbPractical SafeLevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如，光纤跳线)，而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如，右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下，两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线)，而在1550 nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤，有效模场由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的有效模场。因此，其光纤端面上的功率密度更低，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变，这样，多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意，曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是，光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过，这样的应用一般需要专业用户，并在使用之前以较低的功率进行测试，尽量降低损伤风险。但即使如此，如果在较高的功率水平下使用，则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时，大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出，从而在局部形成产生高热量，进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤，以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如，大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用，因为前者可以提供更佳的光束质量，更大的MFD，且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用，因为这些应用与高空间功率密度相关。无截止单模，大模场，单模，光子晶体光纤产品型号公英制通用ESM-12BESM大模场光子晶体光纤，纤芯?12.2 μmLMA-20ESM大模场光子晶体光纤，纤芯?19.9 μmLMA-25ESM大模场光子晶体光纤，纤芯?25.1 μm无截止单模，大模场，保偏，光子晶体光纤产品型号公英制通用LMA-PM-5ESM大模场光子晶体光纤，纤芯?5.0 μmLMA-PM-10ESM大模场光子晶体光纤，纤芯?10.0 μmLMA-PM-15ESM大模场光子晶体光纤，纤芯?14.8 μm

大面积车间加湿器 加湿器厂家新闻记者报道：很多工厂车间内湿度的变化都有可能成为影响其生产效率和产品质量的主要因素，有很多对湿度有较高要求的工厂往往在每年的秋冬季节因为没有最好车间内的加湿工作，导致车间内的湿度过低，空气非常干燥；在低湿的环境中，车间的生产和产品都会受到静电和粉尘等危害，大量产品因此而被损坏，严重的直接报废，这对任何一个企业来说都是非常不利的，因此企业要想更好的发展一定要做好车间内的湿度调控工作，配置一台或多台正岛ZS-40Z大面积车间加湿器来进行合理加湿，从而避免过低的湿度所产生的静电和粉尘等，危害车间的生产和产品的品质。正岛ZS-40Z大面积车间加湿器及ZS系列工业加湿器产品，对于其他加湿方式的加湿器而言，具有【雾化颗粒细】 、【使用能耗低】 、【雾化能效高】，【加湿速度快】的显著优势。正岛电器生产的ZS-40Z大面积车间加湿器及ZS系列工业加湿器是采用超声波高频振荡的原理，从而达到均匀加湿的目的；具有空气加湿、净化、防静电、降温、降尘等多种用途；既可以较大空间进行均匀加湿，也可对特殊空间进行局部湿度补偿，具有较高的使用灵活性。点击此处查看大面积车间加湿器全部新闻图片备注：该系列产品可与环境试验设备以及环境监测仪器等温湿度相关仪器设备配套使用，也可作为其中的一个核心配件！正岛ZS系列超声波工业用加湿器生产厂家：正岛电器，产品优势区别与对比，谨防假冒！备注目前市场部分加湿器厂家仿冒正岛加湿器ZS系列型号低配置低价格在销售请客户区别以下：品 牌电 源风 机外 壳正 岛变频电源 防水等级IP68(低能耗、低故障)特制防水风机全不锈钢外壳及内胆仿冒变压器(高耗能、高故障高、维修频率高)普通风机(易烧毁)普通钣金(易锈)正岛电器郑重承诺：整机保修一年，完善售后服务体系；以质量第一，诚信至上为企业宗旨。欢迎您来电咨询大面积加湿器，大面积车间加湿器，车间加湿器厂家的详细信息！工业用加湿器种类有很多,不同品牌工业用加湿器价格及应用范围也会有所不同,而我们将会为您提供全方位的售后服务和优质的解决方案。正岛ZS-40Z大面积车间加湿器及ZS系列工业加湿器控制方式，技术参数：控制方式加湿量1.8kg/h加湿量3kg/h加湿量6kg/h加湿量9kg/h加湿量12kg/h加湿量18kg/h开关控制ZS-06ZS-10ZS-20ZS-30ZS-40ZS-F60时序控制ZS-06SZS-10SZS-20SZS-30SZS-40SZS-F60S湿度控制ZS-06ZZS-10ZZS-20ZZS-30ZZS-40ZZS-F60Z出雾方式单管单管单管双管双管三管湿度标准适用空间（m3）适用空间（m3）适用空间（m3）适用空间（m3）适用空间（m3）适用空间（m3）50%RH以下250500100015002000250055-65%RH20040080012001600200065-75%RH1503006009001200150075-85%RH100200400600800100085-95%RH7515030045060075095%RH以上50100200300400500消耗功率180W300W600W900W1200W1500W净重15kg18kg22kg30kg38kg55kg查看更多大面积加湿器，大面积车间加湿器，车间加湿器厂家的详细信息尽在:正岛电器正岛ZS-40Z大面积车间加湿器及ZS系列工业加湿器产品六大核心配置优势：优势一：【全不锈钢箱体】机组采用全不锈钢箱体结构，喷塑处理，美观耐用；自动进水，设有溢水保护，可自动控制水位；底部装有万向轮，可自由移动。优势二：【集成式雾化器】机组采用集成式超音波钢化机芯，自带缺水保护装置，无机械驱动、无噪音、雾化效率高，杜绝易堵塞、维修繁锁等问题。优势三：【IP68级防水电源】机组采用独家专利的全密封防水变频电源和全密封集成电路，防水等级为IP68（可置于水下1米深处也不会短路）。优势四：【轴承式防水风机】机组风动装置采用防水等级为IP68的滚珠轴承式36V防水风机，具有启动快、风量大、振动小，耐腐蚀、运转稳定。优势五：【耐碱酸陶瓷雾化片】机组选用的陶瓷雾化片适合较硬水质和耐碱酸的使用环境，且正常使用寿命长达3000－5000小时，更换方便快捷。优势六：【高精度湿度传感器】机组配有微电脑自动控制器&日本神荣高精度湿度传感器，全自动控制面板，人机对话界面，智能化轻触式按键操作。工业加湿器厂家记者核心提示：大多数行业的产品对静电和粉尘都是非常敏感，一旦出现湿度过低，空气过于干燥的情况，一些工厂企业势必会有不少的产品因此而损坏，所造成的经济损失是不容忽视的。那么，在这种情况就需要使用正岛ZS-40Z大面积车间加湿器及ZS系列工业加湿器进行合理的加湿，使湿度能够满足工厂企业产品生产储存的需求，就不用再担心静电问题。以上关于大面积加湿器，大面积车间加湿器，车间加湿器厂家的最新相关新闻报道是正岛电器为大家提供的！您可以在这里更详细地了解大面积车间加湿器的最新相关信息：电子车间静电的整体规划方案！近段时间以业，接到不少电子厂的求救电话，大部分都是要对现有的生产车间进行静电方面的防护规划，对车间进行一次整改，确保企业生产出来的电子产品不再受静电的干扰，电子生产企业生产的高端产品耐静电压很低，没有做好静电防护措施的话，电子元件器特别容易被静电烧坏，造成生产出来的产品无法正常工作，严重影响企业的品牌效应。电子生产车间静电解决方法—防静电技术指导,静电,防静电,防静电服,静电的危害,ESD解决方案、海威达航防静电专家与大家分享静电知识当生产车间静电已经发生或者处于萌芽状态时，需要及时的执行完善可行性的静电解决方案，总而言之，就是随时发现，执行简单的静电预防措施，来减少资源的投入。以最小成本实现最大价值！ 在半导体器件生产车间，由于尘埃吸附在半导体元件上，会造成产品损坏，甚至导致超大规模集成电路的成品率下降。生产车间操作人员都必须穿防静电工作服，防静电鞋，戴防静电口罩，防静电手套等人体防静电装备，来避免由于人体带来静电，导致吸附尘埃、污物等。所以在加工生产和封装过程中建立起静电防护系统是很有必要的。IC封装生产线对静电的要求更为严格。为了保证生产线的正常运行，对其洁净厂房进行防静电建筑材料的整体装修，对进出洁净厂房的所有人员配备防静电服装等采取硬件措施外；在部分流水线和操作工位上还需装离子风机，离子风蛇、离子风棒等静电消除器，这些设备是方案中不可或缺的产品。封装企业可根据国家有关标准和本企业的实际情况来建立一套防静电措施，以免损失!静电消除器要定期进行检测，确保设备的正常运行，起到应有的作用。

参数：制备方法：改良的H法高表面积氧化石墨烯直径：1 ~ 5um厚度：0.8~1.2nm单层比：99%纯度：99%比表面积（BET）：100平方米/克堆积密度：0.009g/cm3体积密度：0.0052g/cm3Parameter:Preparation Method: Modified HUMMER’S methodHigh Surface Area Graphene OxideDiameter：1~5 μmThickness：0.8~1.2 nmSingle layer ratio：~99%Purity：~99%Specific Surface Area (BET)：100 m2/gTapped Density：0.009g/cm3Bulk Density：0.0052g/cm3