焊接熔深测量显微镜

测量显微镜工作原理是使用透、反射的方式对工件长度和角度作精密测量。测量显微镜大多用于工业中，因此测量显微镜又称为[url=http://www.leica-microsystems.com/cn/%E4%BA%A7%E5%93%81/%E5%85%89%E5%AD%A6%E6%98%BE%E5%BE%AE%E9%95%9C/%E5%B7%A5%E4%B8%9A%E5%8F%8A%E6%9D%90%E6%96%99/%E6%AD%A3%E7%BD%AE%E6%98%BE%E5%BE%AE%E9%95%9C/%E8%AF%A6%E7%BB%86%E4%BB%8B%E7%BB%8D/product/leica-dm6-m]工业测量显微镜[/url]。测量显微镜的工作台除可以作平面移动外，还可以作360度的旋转，可从全方位观察器件。它的主要用途有：1、广泛应用于电子工业，比如观察电路板的构造，观察零件直接的精确距离；2、适用于制造业、精密零件以及不方便移动的物件的观察测量；3、用于生产作业线。

请问测量显微镜测得的膜厚可信度高吗？

谁知道那有非接触式表面三维形状测量显微镜？垂直Z方向要0.1微米级的，X,Y方向需要厘米级别的。我是想租用，基恩士有一款，不知道哪个实验室或者测量单位可以提供这个服务？

我们公司想买一台显微镜，用于测量焊接溶深的，不知哪种品牌那个型号的好，麻烦推荐一个。要质量好的。谢谢

现急需用3D激光测量显微镜测试材料的表面3D形貌,不知道北京哪所高校或者研究机构可以提供相关测试？有知道的麻烦提供一下信息，谢谢！

急求GB/T6462—2005金属和氧化物覆盖层厚度测量显微镜法有此标准的各位帮帮忙吧.非常感谢!

实验室需要显微镜观察样品表面形貌和精确测量样品的二维尺寸（精度达到0.01mm），请大家推荐几款质量过硬的光学显微镜及其大致价格。个人倾向于普通镜头带刻度的，非测量显微镜。谢谢！

显微镜主要分两大类:1.工业显微镜2.生物显微镜工业显微镜分类:正置显微镜倒置显微镜体式显微镜测量显微镜

常用的光学显微镜的照明光源有什么要求？如测量显微镜、金相显微镜、体式显微镜等，分别选用什么照明，看到有LED、卤素灯、疝气灯等另外,照明光源的功率多少合适？

显微镜对铝合金焊接接头的检查列车车体 6N01 铝合金型材焊接接头热影响区液化裂纹的显微组织进行了研究。使用不同方法对焊接接头进行不同程度的腐蚀、对比观察和分析，得出了焊接型材液化裂纹产生的原因以及在金相显微组织检验过程中与母材晶界进行区分的方法，使液化显微裂纹在金相检验中的判断更加准确，为车体铝型材出厂检验及生产工艺的调整奠定了基础。

显微镜具有很广泛的用途，因此分为不同的类型并具有特殊的附件。生物显微镜常用在实验室、高校、医院，用于生物样品的研究和诊断。工业显微镜工业显微镜主要用于装配工作或质量监控。用于检测材料和工厂成品。体视显微镜体视显微镜是工作或学习中典型的放大工具，常用于样品的镜下手工操作或工具操作（如解剖）。倍数通常比较低，有些体视显微镜可放大到几百倍。电子检查设备体视显微镜常用于检测制造或成品的印刷电路板的缺陷。一个“斜查看器”(oblique viewer) 可添加到体视显微镜中，这样能够围绕一个组件检测它与印刷电路板的连接情况。测量显微镜这种显微镜具有数字读出功能。提供X、Y、Z轴可靠、精确、可重复的测量。金相显微镜金相显微镜用于科研和工厂。用于观察金属磨面、平面或其他物件表面。偏光显微镜偏光显微镜在科研、工业和学术领域有广泛的应用。利用偏振光，科研工作者能够发现不同有机物或无机物的结构、含量和化学组成。石棉显微镜Meiji有特殊的石棉显微镜，为世界各地的公司和政府机构提供矿物质和纤维的观察、鉴定工具。视频显微镜视频显微镜用于机器视觉，测量和生产小尺寸元件、需要高分辨率的领域。

在计划一测量显微镜，但要求视场尽量大，哪位高手指点一下

活动第十一期：实验室常用辅助设备系列讨论之——显微镜~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~一、简介：显微镜是用于放大微小物体成为人的肉眼所能看到的仪器。显微镜在化学分析中主要用于在结晶分析中观察结晶的形状，它包括生物显微镜、金相显微镜、测量显微镜等类型。显微镜还可分为光学显微镜和电子显微镜。此外，显微镜还有单、双筒之分，在一般的分析测试中通常采用单筒生物显微镜。二、问题讨论：1、如何使用显微镜；2、使用显微镜时有哪些注意事项？~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~其它系列讨论详见汇总贴： http://bbs.instrument.com.cn/shtml/20101112/2921750/

[color=#00008B]显微测微尺是用来测量显微镜视场内被测物体大小、长短的工具, 包括目镜测微尺(分划目镜)和测微台尺。用时需两者配合使用。目镜测微尺系在目镜的焦面上装有一刻度的镜片而成, 其每一刻度值为0.1mm, 测微台尺为一特制的载玻片, 其中央有刻尺度, 每一小格的值为0.01mm, 使用时, 先将目镜测微尺插入目镜管, 旋转前透镜将目镜内的刻度调清楚, 在把测微台尺放在载物台上, 调焦点到看清楚台尺的刻度。观察时先将两者的刻度从“0”点完全重叠, 在向右找出两尺又在何处重叠, 然后记下两尺重叠的格数, 以便计算出测微尺每小格在该放大率下的实际大小。 计算公式: 台尺重叠格数×10÷目尺重叠格数例如:目镜测微尺上的第五小格与测微台尺上的第八格重叠 则目镜测微尺上的每小格= 8×10 ÷ 5 = 16um 测量时不再用测微台尺, 如改变显微镜的放大赔率, 则需对目镜测微尺重新进行标定.[/color]

很多资料，包括百度，对熔深的定义都是：母材熔融的深度。但在金相显微镜下能清晰看到的是焊料与母材的那条界线，本人认为，那条界线应该不是判断熔深的依据，而应该是母材融化而后又结晶的深度，但却找不到母材融化后又结晶的特征，请专家们不吝赐教。

最近我们需要测量产品的凹坑深度（很多凹坑相联，坑长宽约200~500um，深在几十到一百多微米），了解到三维体视显微镜可以测量。我也联系过keynece等厂家，感觉做是可以做，视野有点小，不能多看一些坑。估计方法倍数在20×左右就能看到很多的坑了，而且能测量坑的深度。请各位帮忙介绍下。我的联系方式dogxiong@163.com

大多数使用过显微镜的人都应该知道景深是什么意思。是指在摄影机镜头或其他成像器前沿着能够取得清晰图像的成像景深相机器轴线所测定的物体距离范围。在聚焦完成后，在焦点前后的范围内都能形成清晰的像，这一前一后的距离范围，便叫做景深。 通俗的讲就是在这段空间内的被照的物体，呈现在底片面的影象模糊度，都在容许弥散圆的限定范围内，这段空间的长度就是景深。那又是什么影响着景深的大小呢？ 首先是显微镜头的光圈 其次是显微镜头的焦距 再次是拍摄的距离 那有时怎么的一种关系呢？ 光圈越大 （数值越小，例如f2.8的光圈大于f5.6），景深越小；光圈越小（数值越大，例如f16的光圈比f11的光圈小），景深越大 显微镜里的光圈应该就是数值孔径NA镜头焦距越长，景深越小；焦距越短，景深越大 距离越远，景深越大；距离越近，景深越小

1、接触法：接触法是利用金相显微镜的标记对和紧靠测件测量点、线、面的万工显附件-----光学测孔器的测头连在一起的双刻线进行瞄准定位的测量方法。测量时将光学测孔器的测头紧靠件(内、外)表面。当测量孔径时，首先使测头与测件内孔接触，取得最大弦长后，使米字线中间刻线被光学测孔器的双套线套在中间，并在金相显微镜读取一数;然后改变测量方向，使测头在另一侧与测件接触，同样使米字线分划板的中间刻线仍被光学测孔器的双套线套在中间，在金相显微镜上读取另一数。两次读数的差，再加上测头直径的实际值，即为测件的内尺寸，如减去测头直径的实际值，即为测件的外尺寸。2、影像法:影像法是利用金相显微镜的标记，对影像法进行瞄准定位的测量方法。测量时，通常是先用(米字线)分划板上的刻线瞄准测件影像的边缘，并在读数显微镜上读出数值，然后移动工作台以同一条刻线瞄准测件影像的另一边，再作第二次读数。两次读数的差，就是被测件的测量值。3、轴切法：轴切法是利用金相显微镜的标记对通过测件轴心线并利用测量刀上的刻线进行瞄准定位的测量方法。金相显微镜测量刀是万工显的附件。其表面有一刻线，刻线至刃口的尺寸为0.3和0.9毫米两种，测量时，把测量刀放在测量刀垫板上，刻线面通过测件的轴线，并使测刀的刃口和被测面紧紧接触，用相应的米字线去瞄准，测量两把测刀刻线间的距离，就间接测得被测件的测量值。为了避免测量中的计算，在中间垂直米字线的两侧刻有两组共四条对称分布的平行线，每组刻线对中心刻线的距离分别为0.9和2.7毫米，它正好是测刀的刃口到刻线间的距离0.3和0.9毫米的3倍。这样用3倍物镜瞄准时，分划板上的0.9和2.7毫米刻线正好压住测刀上的0.3和0.9毫米刻线，这时测刀上的刃口正好被米字线的中间刻线所瞄准。主要用于螺纹中径测量。

对图象进行编辑、输出、存储、管理等功能。体视显微镜适用于微米级实效分析、断口检测、电子工业生产线的检验、印刷线路板的检定、印刷电路组件中出现的焊接缺陷（印刷错位、塌边等）的检定、单板的检定、及所有对样品表面有细致观察的领域，配测量软件可以测量各种数据。生物显微镜主要适用于医疗卫生领域及学校、科研单位进行医疗诊断、化验、教学、研究。所以说，在采购前应该弄清楚自己要观察的样品是什么，这样商家才能给您推荐到适用的显微镜。

生物显微镜测量问题

中国科技网讯 据每日科学近日报道，最近，美国爱荷华大学与国家能源部艾米实验室科学家合作，将光学显微与原子力显微技术结合起来，开发出一种能对单个生物分子进行三维测量的方法，准确性和精确性都达到纳米级别。最近出版的《纳米快报》上详细介绍了该技术。 现有技术只能从二维平面来测量单个分子，只有X轴和Y轴，新技术称为驻波轴向纳米仪（AWAN），让研究人员能测量Z轴，也就是高度轴，样本也不需要经过传统光学或特殊表面处理。 “这是一种全新类型的测量技术，可以确定分子Z轴方向的位置。” 论文合著者、爱荷华大学物理与天文学副教授珊吉维·西瓦珊卡说，他们承担的研究项目有两个目标：一是研究生物细胞彼此之间怎样粘合，二是开发研究这些细胞的新工具。为此他们开发了新的显微技术。 研究小组用荧光纳米球和DNA单链测试了新式混合显微镜。他们把一台商用原子力显微镜与一台单分子荧光显微镜结合。将原子力显微镜的悬臂针尖放置在一束聚焦激光束上，以产生驻波纹样。 驻波是频率和振幅均相同、振动方向一致、传播方向相反的两列波叠加后形成的波。波在介质中传播时其波形不断向前推进，称为行波；上述两列波叠加后波形并不向前推进，叫做驻波。将一个经处理发光的分子放置于驻波内，当原子力显微镜尖端上下移动时，分子表面相应于它距针尖的距离而起伏发出荧光，由此可以对这一距离进行测量。在实验中，该技术在测量分子时可以准确到1纳米内，测量可多次重复，精确度达到3.7纳米。 西瓦珊卡说，该技术可以通过显微镜来提供高分辨率数据，给医疗研究人员带来便利。还具有商业化潜力，促进单分子生物物理学的研究。（常丽君） 《科技日报》（2012-8-9 二版）

半导体器件芯片内部失效分析 超声波扫描显微镜（扫描频率最高可以达到２Ｇ）． 其主要是针对半导体器件 ,芯片，材料内部的失效分析．其可以检查到:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙http://simg.instrument.com.cn/bbs/images/brow/emyc1002.gif请点激链接:半导体器件芯片失效分析 芯片内部分层，孔洞气泡失效分析C-SAM的叫法很多有，扫描声波显微镜或声扫描显微镜或扫描声学显微镜或超声波扫描显微镜(Scanning acoustic microscope）总概c-sam(sat)测试。ＸRAY 与C-SAM区别ＸRAY：X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像，因此，它特别适用于评价由流动诱导应力引起的引线变形　在电路测试中，引线断裂的结果是开路，而引线交叉或引线压在芯片焊盘的边缘上或芯片的金属布线上，则表现为短路。X射线分析也评估气泡的产生和位置，塑封料中那些直径大于1毫米的大空洞，很容易探测到. 而小于1毫米的小气泡空洞,分层.就非常难检测到.用X射线检测芯片焊盘的位移较为困难，因为焊盘位移相对于原来的位置来说更多的是倾斜而不是平移，所以，在用X射线分析时必须从侧面穿过较厚的塑封料来检测。检测芯片焊盘位移更好的方法是用剖面法，这已是破坏性分析了。C－SAM：由于超声波具有不用拆除组件外部封装之非破坏性检测能力，根据其对空气的灵敏度非常强的特性.故C-SAM可以有效的检出IC构装中因水气或热能所造成的破坏如﹕脱层、气孔及裂缝…等。 超声波在行经介质时，若遇到不同密度或弹性系数之物质时，即会产生反射回波。而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.C-SAM即最利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。因此，只要被检测的IC上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时，即可由C-SAM影像得知缺陷之相对位置C-SAM服务超声波扫描显微镜(C-SAM)主要使用于封装内部结构的分析，因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析，例如裂缝、空洞和脱层。C-SAM内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析。C-SAM可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝，且拥有类似X-Ray的穿透功能，并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。主要应用范围：· 晶元面处脱层· 锡球、晶元、或填胶中之裂缝· 晶元倾斜· 各种可能之孔洞（晶元接合面、锡球、填胶…等）· 覆晶构装之分析C-SAM的主要特性： 非破坏性、无损伤检测内部结构 可分层扫描、多层扫描 实施、直观的图像及分析 缺陷的测量及百分比的计算 可显示材料内部的三维图像 对人体是没有伤害的 可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞、晶界边界等）C-SAM的主要应用领域： 半导体电子行业：半导体晶圆片、封装器件、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等; 材料行业：复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等； 生物医学：活体细胞动态研究、骨骼、血管的研究等；

本人有台体视显微镜。是用来做试验使用的。现在需要对试验样品进行二维的测量。哪位大侠帮忙下！谢谢。本人邮箱：[email]wpxzwj@yahoo.cn[/email]

我的工作有时候会用显微镜测量膜厚，现在想问下对于用显微镜测量膜厚有无精度要求，是不是与放大倍数有关系，恳请高手指教！

求购超景深显微镜公司领导安排我调研，现在只有一家基恩士，还有其他的品牌吗？市场情况如何？产品如何？

三坐标测量机与大型工具显微镜两者应用范围有何区别？

生物显微镜和工具显微镜又称工具制造用显微镜，是一种工具制造时所用高精度的二次元坐标测量仪。生物显微镜工具显微镜是利用光学原理将工件成像经物镜投射至目镜，即借着光线将工件放大成虚像，再利用装物台与目镜网线(eyepiece reticle)等辅助，以作为尺寸、角度和形状等测量工作，可作为检验非金属光泽的工件表面。生物显微镜工具显微镜仪器在立柱上装有一显微镜，放大倍率从10倍至100倍间等数种倍率，工具显微镜的测量系统光源( 灯炮 ) 通电后，光线依次经过二个透镜滤热镜 ( 片)、镜径薄膜、透镜、反射镜、装物台、物镜、反射镜、目镜等，工件与物镜间的距离，随着放大倍率和工件厚薄，可利用对焦旋钮调至理想位置。1、 生物显微镜工具显微镜将人眼瞄准，采集元素的个别点坐标，改为CCD摄像机自动采集元素图像，采集信息量增大，减少人工干预，操作效率提高。 2、生物显微镜工具显微镜软件数据处理结果除以数据表示外,增加了图形信息窗，处理的点、线、图、弧等元素展现在屏幕上，形象直观，条理清晰，避免出错，并且可以输出到AUTOCAD形成工程图。3、引进先进的英国RENISHAW钢带反射光栅系统代替原有的玻璃光栅系统，该系统信号优良，安装间隙大，外形小巧，发热量小，安装调试简单，抗污染，抗腐蚀能力强，耐震性好等众多优点，大大提高了系统的可靠性，是当今国际最先进的光栅系统之一。4、 生物显微镜和工具显微镜生物显微镜工具显微镜除X、Y坐标数字显示外，将测高坐标和分度头角度坐标也改成数显，实现了四坐标全数显化，这一改进对凸轮轴测量十分有益。5、用半导体激光器作为指向器，红色光点打在工件表面，用于快速确定测量部位，避免了因CCD视场面积小带来的找象困难，解决了目前图像系统的通病。引用：www.bsdgx.com

向各位请教一下，如果用金相显微镜来测量一般金属器件上的镀层，显微镜需要如何配置？ 需要用到暗场功能吗还是仅用明场就够了？ 物镜需要多大，60X够了吗？

[url=http://www.f-lab.cn/microscopestages/scanplus100.html][b]电动显微镜载物台Scanplus100[/b][/url]集成了测量系统，实现显微镜和样品的精确定位，提供75x50mm的行程范围，最小步进高达0.05微米，定位进度高达1微米，是全球领先的[b]自动显微镜载物台品牌[/b]。[b]电动显微镜载物台Scanplus100产品特点[/b]集成高精度测量系统实现全球最高定位精度和测量精度具有定位测量功能德国圆角的平面人体工程学设计显微镜载物台插入配件可更换设计，具有多种stage inserts 选配，满足显微镜应用电机/编码器电缆前右部连接，符合操作人员习惯集成电子位移台识别系统，自动识别扫描台及其控制器配备高精度特定型号控制，可享受全球5年超长质保[b]电动显微镜载物台Scanplus100参数[/b]行程范围：100x100mm行进速度：最大240mm/s重复定位精度：1um精度：+/-1um分辨率：0.05um (最小步进）正交性：10arcsec驱动电机：2两相步进电机位移台开口：160x116mm材质：高级铝表面处理：氧化涂层，黑漆自重：~2.6kg电动显微镜载物台Scanplus系列集成融入了测量系统，专业为显微镜自动样品定位和精密样品定位应用设计，专业为全球主流显微镜品牌配套，独具的测量系统功能是全球领先的超精密定位测量系统，极大提高测量精度。电动显微镜载物台Scanplus采用全球领先的德国长期润滑系统，确保长期使用而不需维护.更多载物台官网：[url]http://www.f-lab.cn/microscope-stages.html[/url]