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[b][url=http://www.f-lab.cn/microinjectors/im-300.html]可编程气动显微注射器[/url]是Narishige[/b]的IM-300型[b]气动微注射器microinjector,可编程气动显微注射器[/b]非常适合微量体积精确控制注射应用,是一款多功能电控[b]气动注射器,纳升微注射器[/b]和[b]微升微注射器。可编程气动显微注射器[/b]提前设置时间和压力后,可以非常精确地注入非常小体积的液体。这种编程气动显微注射器有许多功能,包括注射,填充和保持,以及如脚开关,编程和空气分配等多样功能,可以用于各种各样的应用。只需要提供外部压力源,编程气动显微注射器即可工作。[img=可编程气动显微注射器]http://www.f-lab.cn/Upload/IM-300-L_.jpg[/img][b][url=http://www.f-lab.cn/microinjectors/im-300.html]可编程气动显微注射器[/url]规格[/b][table=95%][tr][td]配件[/td][td]输入软管,输出软管,脚踏开关,硅橡胶垫片,电源电缆线,HI-7注射夹[/td][/tr][tr][td]压力[/td][td]最大为7kg/cm^2 [/td][/tr][tr][td]能源消耗[/td][td]大约. 35W[/td][/tr][tr][td]尺寸/重量[/td][td]W425 x D205 x H90mm, 3.7kg[/td][/tr][/table]*要使用这个型号,需要压缩机或压缩气体罐和调节器。如果有需要,我们可以提供兼容的空气压缩机。
【GB/T10485-2007道路车辆外部照明和光信号装置环境耐久性】标准中规定了汽车光信号装置的热变形试验,其试验要求如下: 适用性:本试验项目适用于光信号装置,用来评定其塑料部件对环境和自身光源的耐热性。 设备:可编程高低温试验箱 试样:两只光信号装置。 试验条件:试验前、后应检验配光性能。 试验方法:1、放置试样前,箱内气流为1m/s~2m/s;2、试样应安装在试验支架上,并安放在可编程高低温试验箱内中心位置处,其基准轴线平行于气流的主方向,试样与箱避间距离应大于200mm;3、可编程高低温试验箱内的温度应为46℃~49℃之间(对于后雾灯温度应为23℃±5℃)。 试验方法: 1、试样应按下述规定的方式,以试验电压(13.5V±0.1V或28.0V±0.1V)点亮1h。 --牌照灯、侧标志灯、前位灯、后位灯、后雾灯、驻车灯、昼间行驶灯和示廓灯应稳定点亮; --制动灯和倒车灯应点亮5min,关闭5min; --转向信号灯以闪烁方式点亮。 2、具有多种功能的装置,除倒车灯和后雾灯组合灯外,应同时点亮所有的功能。 3、制动灯、倒车灯和后雾灯应分别进行试验。 4、若后雾灯与后位灯结合成混合灯,则试验时应同时点亮两种功能。 结果判定:试验后,目视检验塑料部件应不变形。 本文出自北京雅士林试验设备有限公司 转载请注明出处
[color=#000099][size=14px]摘要:针对目前TEC半导体制冷器温控装置对高精度、模块化、可编程和远程控制等方面的技术需求,本文提出了一种高性价比的解决方案。解决方案的具体内容是采用模块式结构,以24位AD和16位DA超高精度PID控制器作为基础单元,采用分立模块式电源驱动器。此解决方案可根据不同应用场景选择不同功率的电源驱动器,配合带有通讯功能的PID控制器可实现灵活的组合和应用,并配合随机软件可以方便快捷的进行可编程温度控制。[/size][size=18px][b]一、问题的提出[/b][/size][/color][size=14px] TEC半导体致冷器(Thermo Electric Cooler)是一种利用半导体材料的珀尔帖效应制成的可在-60~100℃范围实现制冷和加热功能的器件。在TEC的具体控温应用中,目前普遍采用了两种形式的温度控制装置:[/size][size=14px] (1)采用专用TEC控制芯片加外围电路的定点温控模块或温控器。这种TEC温控器的功能非常有限,无论在控制精度和加热制冷功率都比较低,而且无法满足可编程的程序自动控制,很多不具备PID参数自整定功能,但优势是价格低廉。[/size][size=14px] (2)采用具有正反作用(加热和制冷)功能的通用型PID控制器,结合电源驱动器,构成的TEC温度控制仪器。尽管这些价格昂贵的TEC控制仪器具有可编程和PID参数自整定的强大功能,但这些通用型PID控制器的AD和DA位数普遍偏低,大多为12和14位,极少有16位和24位,而且基本没有配套的计算机控制软件,很多程序控制还需要软件编写才能实施。[/size][size=14px] 目前TEC温控系统的应用十分广泛,所以对TEC温控系统普遍有以下几方面的要求:[/size][size=14px] (1)具有较高的控制精度,AD位数最好是24位,DA位数为16位,并采用双精度浮点运算和最小输出百分比可以达到0.01%。[/size][size=14px] (2)可编程程序控制功能,除了任意设定点温度控制之外,还需具备可按照设定折线和冷热周期变化进行控制的功能。[/size][size=14px] (3)模块式结构,即PID控制器与电源驱动器是分立结构。这样即可用超高精度PID控制器作为基本配置,根据不同的制冷/加热对象选配不同功率的电源驱动器,由此使得TEC温控系统的搭建更合理、便捷和高性价比。[/size][size=14px] (4)具有功能强大的随机软件,通过随机软件在计算机上实现温度变化程序设定,并对温度变化过程进行采集、显示、记录和存储。[/size][size=14px] (5)具有与上位机通讯功能,通讯采用标准协议,上位机可与之通讯并对TEC温控仪进行访问和远程控制。[/size][size=14px] 针对上述对TEC温控装置的技术要求,本文提出了一种高性价比的解决方案。解决方案的具体内容是采用模块式结构,以24位AD和16位DA超高精度PID控制器作为基础单元,采用分立模块式电源驱动器。此解决方案可根据不同应用场景选择不同功率的电源驱动器,配合PID控制器可实现灵活的组合和应用,并配合随机软件可以方便快捷的进行可编程温度控制。[/size][b][size=18px][color=#000099]二、解决方案[/color][/size][/b][size=14px] 解决方案的技术路线是采用模块式结构,即将PID控制器与电源驱动器拆分为独立结构,以超高精度PID控制器作为基础单元,电源驱动器可根据实际应用场景的功率要求进行选择。解决方案的结构如图1所示。[/size][align=center][size=14px][color=#000099][b][img=分立式TEC半导体制冷器多功能控制装置解决方案结构示意图,600,442]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/11/202211231152472194_9272_3221506_3.jpg!w690x509.jpg[/img][/b][/color][/size][/align][size=14px][/size][align=center][color=#000099][b]图1 分立式TEC半导体制冷器多功能控制装置解决方案结构示意图[/b][/color][/align][size=14px] 如图1所示,解决方案描述了一个典型TEC制冷器温度控制系统的整体结构。整体结构有三部分组成,分别是PID控制器、电源驱动器和TEC模组。此整体结构结合温度传感器和外置直流电源组成闭环控制回路,可实现TEC模组温度快速和高精度的程序控制。三部分具体描述如下:[/size][size=14px] (1)超高精度PID控制器:此PID控制器是一台具有分程控制功能的超高精度过程调节器,分程功能可实现不能区间的控制,自然可以实现TEC模组制冷/加热的分程控制。此控制器采用了24位AD和16位DA,是目前国际上精度最篙的工业用PID控制器,特别是采用了双精度浮点运算,使得最小输出百分比可以达到0.01%,这非常适用于超高精度的控制。另外此控制器具有无超调PID控制和PID参数自整定功能,并具有标准的MODBUS通讯协议。控制器自带控制软件,计算机可通过软件进行各种参数和控制程序设置,可显示和存储整个控制过程的设定、测量和输出三个参数的变化曲线。[/size][size=14px] (2)电源驱动器:电源驱动器作为TEC模组的驱动装置,可根据PID控制信号自动进行制冷和加热功能切换,具有一系列不同的功率可供选择,基本可满足任何TEC模组功率的需要。[/size][size=14px] (3)TEC模组:TEC模组是具体的制冷加热执行机构,可根据实际对象进行TEC片的串联或并联组合。TEC模组还包括风冷或水冷套件以及温度传感器,温度传感器可根据实际控制精度和响应速度要求选择热电偶、铂电阻或热敏电阻。[/size][size=14px] 总之,本文所述的解决方案极大便利了各种TEC半导体致冷器自动温度控制应用,既能保证温度控制的高精度,又能提供使用的灵活性和便捷性,关键是此解决方案具有很高的性价比。[/size][align=center]~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~[/align][size=14px][/size][size=14px][/size]