立式单温区管式电炉

在科研和工业生产中，电炉是不可或缺的重要设备。其中，1200℃单双温区开启式真空气氛管式电炉因其高精度、高效率的工作特点，被广泛应用于各种高温实验和材料制备。那么，这种电炉是如何工作的，它又具备哪些优势呢?接下来，让我们一起深入了解。　　1200℃单双温区开启式真空气氛管式电炉的工作原理涉及到多个方面。在加热原理上，电炉主要依靠电力产生热量，通过高温电阻丝将电能转化为热能。这种方式的优点是能量转化效率高，加热速度快。在温度控制方面，电炉采用了先进的PID温度控制系统，可以实现对温度的精确控制。同时，由于采用先进的智能芯片控制，温度波动小，精度高。气氛控制是这种电炉的另一大特点。通过向炉内通入特定的气体，可以创造出不同的气氛环境，如还原性、氧化性或中性气氛，以满足不同实验和材料制备的需求。　　1200℃单双温区开启式真空气氛管式电炉的优势有哪些呢?首先，其加热速度快，可以在短时间内达到高温，且温度均匀性非常好。这大大缩短了实验时间，提高了工作效率。其次，由于采用了先进的智能控制系统，电炉的操作非常简便。用户只需设定温度和时间等参数，电炉即可自动完成实验过程。此外，这种电炉还具有高可靠性和长寿命的特点。由于其内部采用优质材料和精密制造工艺，电炉的使用寿命长，可靠性高。　　1200℃单双温区开启式真空气氛管式电炉还具有多种安全保护功能。例如过温保护、过流保护等，确保实验过程的安全可靠。　　1200℃单双温区开启式真空气氛管式电炉以其高效、精确、安全的特点，成为科研和工业生产中的重要工具。无论是材料合成、化学反应还是高温烧结等应用场景，这种电炉都能提供出色的性能表现。随着技术的不断进步和应用需求的增加，我们有理由相信，未来的1200℃单双温区开启式真空气氛管式电炉将会更加智能化、高效化、安全化，为科研和工业生产带来更多的便利和可能性。

一、操作便捷性：1、气路连接方式采用了快速连接法兰结构。2、使取放物料过程简化，只需一支卡箍便可完成气路连接，方便操作。3、取消了复杂的法兰安装过程，减少了炉管因安装造成损坏的可能。 二、结构实用性：1、炉膛材料采用优质的多晶莫来纤维真空吸附制成，节能50%，温场均匀。电热元件采用表面温度1500度的优质硅碳棒及表面温度1700度的优质硅钼棒。2、密封法兰采用双环密封技术，有效的提高了炉管两端的气密性。气路具有进出气微量可调功能。3、两端气路支架，支撑着气路装置。有效消除了气路总成自身的应力，杜绝了因自身应力而造成的炉管损坏。4、先进的空气隔热技术，结合热感应技术，当炉体表面温升到达50℃时，排温风扇将自动启动，使炉体表面快速降温。 三、使用安全性：1、超温保护功能，当温度超过允许设定值后，自动断电及报警。2、漏电保护功能，当炉体漏电时自动断电。以上功能确保了使用的安全性。 四、控制智能化：1、电炉温度控制系统采用人工智能调节技术，具有PID调节、模糊控制、自整定功能，并可编制各种升降温程序。2、国产程序控温系统可编辑50段程序控温，进口程序控温系统可编程40段程序控温。3、电炉内配置有485转换接口，可实现与计算机相互连接。完成与单台或多达200台电炉的远程控制、实时追踪、历史记录、输出报表等功能。 五、周边拓展性：1、真空控制系统。通过各种真空控制系统，可以实现样品在低、中、高真空环境下进行试验。2、气体流量控制系统。通过浮子或质量流量控制器调节进气量，以满足用户在不同反应气氛或保护气氛条件下的实验要求。 六、设计独特性：该设备为专利产品，具有多项独立自主的知识产权专利。外观美观，结构合理，使用方便。选配：彩色触摸屏；显示画面有仪表屏、光柱图、实时曲线、历史曲线、数据报表、报警报表等、全中文触摸式操作，功能全面并且使用方便。产品用途：该系列电炉系周期作业，供企业实验室、大专院校、科研院所等单位选用。设备为用户提供具有真空、可控气氛及高温的实验环境，应用在半导体，纳米技术、碳纤维等新型材料新工艺领域。创新点：该设备为专利产品，具有多项独立自主的知识产权专利。外观美观，结构合理，使用方便。选配：彩色触摸屏；显示画面有仪表屏、光柱图、实时曲线、历史曲线、数据报表、报警报表等、全中文触摸式操作，功能全面并且使用方便。1600℃双温区梯度管式电炉

炉膛材料采用优质的新型特种耐火纤维制品制成，节能40%以上，升温速度快，温场均匀；加热元件采用表面温度1800℃的优质硅钼棒。一、结构实用性；先进的空气隔热技术，结合热感应技术，当炉体表面温升到达50℃时，排温风扇将自动启动，使炉体表面快速降温。二、使用安全性；1、炉门开启自动断电功能；使炉门打开后自动断电。2、超温保护功能；当温度超过允许设定值后，自动断电及报警。3、漏电保护功能；当炉体漏电时自动断电。以上功能确保了使用的安全性。三、控制智能化；1、电炉温度控制系统采用人工智能调节技术，具有PID调节、模糊控制、自整定功能，并可编制各种升降温程序。2、国产智能控温系统可定值升温（不可编程），国产程序控温系统可编辑30段程序控温，进口程序控温系统可编辑40段程序控温。3、电炉内配置有485转换接口，可实现与计算机相互连接，通过专用的计算机控制系统来完成与单台或多达200台电炉的远程控制、实时追踪、历史记录、输出报表等功能。四、设计独立性；该设备为专利产品，具有多项独立自主的知识产权专利，外观美观、结构合理、使用方便。五、彩色触摸屏显示画面有仪表屏、光柱图、实时曲线、历史曲线、数据报表、报警报表等、全中文触摸式操作，功能全面并且使用方便。 电炉特殊保护功能电流限幅功能此功能延长了硅钼棒加热元件使用寿命对用户供电设备免受大电流冲击提供安全保护，保护用户在误操作时电炉使用安全。 电流缓启动功能对用户供电设备免受大电流冲击提供安全保护，即使中途取放物料，也可使测温系统随时响应温度变化。创新点：1700℃炉温SX-G系列台式高温箱式电阻炉1700℃炉温SX-G系列台式高温箱式电阻炉

产品特点一、结构实用性；先进的空气隔热技术，结合热感应技术，当炉体表面温升到达50℃时，排温风扇将自动启动，使炉体表面快速降温。二、使用安全性；1、炉门开启自动断电功能；使炉门打开后自动断电。2、超温保护功能；当温度超过允许设定值后，自动断电及报警。3、漏电保护功能；当炉体漏电时自动断电。以上功能确保了使用的安全性。三、控制智能化；1、电炉温度控制系统采用人工智能调节技术，具有PID调节、模糊控制、自整定功能，并可编制各种升降温程序。2、国产智能控温系统可定值升温（不可编程），国产程序控温系统可编辑30段程序控温，进口程序控温系统可编辑40段程序控温。3、电炉内配置有485转换接口，可实现与计算机相互连接，通过专用的计算机控制系统来完成与单台或多达200台电炉的远程控制、实时追踪、历史记录、输出报表等功能。四、设计独立性；该设备为专利产品，具有多项独立自主的知识产权专利，外观美观、结构合理、使用方便。彩色触摸屏显示画面有仪表屏、光柱图、实时曲线、历史曲线、数据报表、报警报表等、全中文触摸式操作，功能全面并且使用方便。 电炉特殊保护功能电流限幅功能此功能延长了硅钼棒加热元件使用寿命对用户供电设备免受大电流冲击提供安全保护，保护用户在误操作时电炉使用安全。 电流缓启动功能对用户供电设备免受大电流冲击提供安全保护，即使中途取放物料，也可使测温系统随时响应温度变化。 炉膛材料采用专利新型陶瓷耐火材料炉温可达1750℃1、使用温度高达1750℃；可长时间使用在1700℃；2、无纤维-无环境污染和人体健康危害的危险 高纯度,不吸波；3、洁净度高。材料都经过高温烧结，不含有机粘接剂和有机挥发物；4、强度高，不易掉渣。耐磨，抗冲刷；5、适用于还原气氛和碱性气氛；创新点：1750℃炉温SX-G03173M台式高温箱式电阻炉1750℃炉温SX-G03173M台式高温箱式电阻炉

1700℃电炉特殊保护功能 电流限幅功能 此功能延长了硅钼棒加热元件使用寿命，对用户供电设备免受大电流冲击提供安全保护，保护 用户在误操作时电炉使用安全。 电流缓启动功能 对用户供电设备免受大电流冲击提供安全保护，即使中途取放物料，也可使测温系统随时响应 温度变化。 产品特点 一、结构实用性； 1、炉膛材料采用优质的新型特种耐火纤维制品制成，节能40%以上，温场均匀； 加热元件采用表面温度1800℃的优质硅钼棒。 2、先进的空气隔热技术，结合热感应技术，当炉体表面温升到达50℃时，排温 风扇将自动启动，使炉体表面快速降温。 二、使用安全性； 1、炉门开启自动断电功能；使炉门打开后自动断电。 2、超温保护功能；当温度超过允许设定值后，自动断电及报警。 3、漏电保护功能；当炉体漏电时自动断电。 以上功能确保了使用的安全性。 三、控制智能化； 1、电炉温度控制系统采用人工智能调节技术，具有PID调节、模糊控制、自整定功能， 并可编制各种升降温程序。 2、国产智能控温系统可定值升温（不可编程），国产程序控温系统可编辑30段程序控 温，进口程序控温系统可编辑40段程序控温。 3、电炉内配置有485转换接口，可实现与计算机相互连接，通过专用的计算机控制系统来 完成与单台或多达200台电炉的远程控制、实时追踪、历史记录、输出报表等功能。 四、设计独立性； 该设备为专利产品，具有多项独立自主的知识产权专利，外观美观、结构合理、使用方便。 彩色触摸屏 显示画面有仪表屏、光柱图、实时曲线、历史曲线、数据报表、报警报表等、全中文触摸 式操作，功能全面并且使用方便。 创新点：1700℃炉温SX-G系列节能高温箱式电阻炉1700℃炉温SX-G系列节能高温箱式电阻炉

在全国两会上，全国人大代表、无锡市长杜小刚建议在有条件的地区探索政策和管理创新，进一步畅通集成电路产业国际供应链。同时他还建议，商务部、海关总署等部门同意在无锡探索建设集成电路国际供应链创新示范区，加快集成电路相关要素资源集聚，保障国内集成电路产业链、供应链安全稳定，提升国际贸易竞争力，推动产业链向价值链高端攀升。杜小刚表示，在集成电路国际供应链创新方面，无锡完全有条件先行先试，为其他地方探路，率先打造出一批可推广可借鉴的“无锡经验”和“无锡样本”。杜小刚认为在无锡建设国际供应链创新示范区，具体可在以下四个方面进行政策创新： 一是集成电路全产业链保税试点创新。在无锡选择重点设计企业、生产企业及与之配套的国内上下游企业作为全产业链保税试点单位，采购的设备、零部件、原材料、软件等享受相关保税政策。 二是保税维修业务政策创新。突破维修后设备及备件必须复运到来源地的限制，在无锡高新区综保区打造集成电路保税检测维修公共服务平台，承接境外和境内区外的维修业务，实现“全球分拨中心+保税维修中心”双重叠加功能，进一步推动集成电路产业全球维修业务的增长。 三是公共服务或交易平台创新。推动与集成电路相关的金融、知识产权、技术服务等发展，促进相关服务贸易增长。支持无锡加强与欧洲微电子研究中心（IMEC）在集成电路领域人才培养、技术转移、联合开发等方面的合作，推动示范区内集成电路产业提档升级。 四是通关便利化模式创新。对集成电路产业链相关设备、材料和零部件采用远程可视化目的地查验，提升通关效率。对于集成电路旧设备进口，优化海外预检流程，采用属地检验代替海外检验。简化集成电路进出口中不合格设备、产品的退运流程，提高退运效率。根据集成电路生产企业资信情况，对高信用等级企业生产常年所需的原辅材料、备品备件、生产用试剂等适当降低口岸查验比例。据介绍，经过30多年的发展，无锡现有列统规上集成电路企业近140家，构建了包括芯片设计、晶圆制造、封装测试及支撑配套在内的完整产业链条，集聚了包括SK海力士、华虹、长电科技、高通、英飞凌等一大批国内外知名企业，荷兰ASML公司在无锡设立了国内唯一的光刻机技术服务基地。2020年，无锡全市集成电路产业营业收入达到1420亿元，同比增长27.5%，占到江苏全省一半以上，产业规模位居江苏城市第一、全国城市前三。此外，2020年，无锡高新技术产业开发区还获批国家外贸转型升级基地（集成电路），为无锡集成电路产业的国际化发展增添了新的动力。

12月31日，经中国银保监会同意、中国集成电路共保体理事会批准，中国集共体安徽中心成立大会在合肥召开。中国集共体安徽中心作为中国集共体机制在安徽的落地载体，是安徽银行业保险业完整准确全面贯彻新发展理念，助力科技强国战略的具体行动，是破解金融供给与产业需求结构性难题，支持安徽省经济社会高质量发展的创新探索。中国集共体安徽中心将在安徽银保监局的指导下，借鉴长三角先进经验，立足安徽“一核一弧”集成电路产业集群，提供企业财产、货物运输、科技研发、成果转化等全方位保险保障支持，增强产业链关键环节风险识别水平，提升巨灾风险防范能力，解决过去单一机构保不了、保不好、服务针对性不强等问题，与集成电路企业共同开展产业风险管理实践研究，实现互利共赢。在成立大会上，安徽省委常委、副省长张红文为中国集共体安徽中心揭牌，13家成员单位代表进行签约。人保财险安徽省分公司代表中国集共体安徽中心与9家集成电路产业重点服务客户代表签署战略合作意向书。同时，为首届中国集共体安徽中心专家代表颁发聘书。下一步，安徽银行业保险业特别是中国集共体安徽中心将围绕服务“三地一区”建设，进一步增强支持科技创新的使命担当，牢固树立“扬皖所长、协同创新、迈前一步、靠前服务”理念，充分发挥“风险共担、互助共商、合作共赢”优势，以促进长效服务安徽集成电路产业高质量发展为目标，持续深化中国集成电路共保体机制，完善一体化风险保障，擦亮集共体服务“名片”，通过统一管理、平台化服务、一揽子运作等方式，持续推进机制创新、服务创新和产品创新，着力提高风险保障能力和水平，努力打造银行业保险业与高新技术产业协同发展的安徽样板，为现代化美好安徽建设提供重要金融支持。据了解，今年10月27日，在监管部门指导下，中国集成电路共保体成立大会在上海临港新片区召开。18家财险公司的代表参加会议，讨论通过集共体章程并选举成立集共体理事会，推选人保财险作为首届理事长单位及执行机构。首届理事会由7家成员单位组成。该组织是满足条件的中国境内财产保险公司，在风险共担、合作共赢的原则下组建的合作组织，不具有独立法人资格。该组织由18家成员单位组建，以服务集成电路产业高质量发展为目标，围绕国家建立集成电路产业创新生态系统、维护集成电路产业链和供应链稳定、解决核心风控技术难题等关键环节，通过产品创新、机制创新、服务创新，提供高质量、差异化、全流程的集成电路产业风险解决方案，助力构建中国集成电路自主、安全、可控的产业链和供应链，持续扩大集成电路经营企业、生产环节、技术领域的保险广度与深度。

仪器信息网讯 2023年7月7-10日，由中国材料研究学会主办的中国材料大会2022-2023在深圳国际会展中心举行。据悉，本届中国材料大会系首次在深圳举办，大会聚焦前沿新材料科学与技术，设置77个关键战略材料及相关领域分会场。7月9日，由深圳市科技创新委员会、深圳市宝安区人民政府、中国科学院深圳先进技术研究院指导，中国材料研究学会主办，深圳先进电子材料国际创新研究院、上海集成电路材料研究院承办的“中国材料大会2022-2023大湾区特色新材料论坛——集成电路材料产业创新发展论坛”在深圳国际会展中心南宴会厅A（二层）顺利召开。广东省委常委、副省长、中国科学院院士 王曦 致辞深圳市市委常委、市政府党组成员 郑红波 致辞中国科学院深圳先进技术研究院院长 樊建平 致辞广东省委常委、副省长王曦，深圳市委常委、市政府党组成员郑红波，中国科学院深圳先进技术研究院院长樊建平出席活动并致辞。来自北京、上海、江苏、广州、深圳等地的企业和科研机构、高校代表参加论坛交流。签约仪式随后，活动现场，深圳先进电子材料国际创新研究院与宝安区“专精特新”联合创新中心、优质“链上企业”联合创新中心等共计22家企业在现场完成签约仪式，将进一步发挥各自优势，整合研发与产业资源，推动务实合作。签约仪式结束后，会议进入报告环节。报告人：彭孝军 院士（中国科学院）报告题目：先进光刻材料及其思考据介绍，激发波长从可见光波长逐步向高能的短波长发展，成为光刻胶发展的主流趋势。未来发展5 nm以下的分节点，急需发展13.5nm的极紫外光（EUV）光刻技术。极紫外彻底改变了传统光刻系统，具有空前的挑战性。如：极紫外光对C、H、N、S等传统有机化合物元素的吸收截面极小，接近透明，没有吸收就难于获得能量而被激发，不能发生高效率的光刻反应；传统光刻胶由光致产酸剂+有机聚合物组成，由于质子扩散，分辨率难于提升，后者分子量太大，难于实现2-3 nm的分辨；EUV光子能量增大到92 eV，进入辐射化学领域，基础研究不足；而相同功率的极紫外光（13.5 nm）的光子数仅为深紫外（ArF，193 nm）光子数的7%，这对光刻胶的灵敏度提出了更高要求报告人：俞跃辉 董事长（上海硅产业集团股份有限公司）报告题目：大硅片的国产化路径探讨和展望硅片，尤其是国际主流的300 mm大硅片，长期制约着国内半导体产业的发展。报告中，俞跃辉介绍了上海硅产业集团一路走来的发展历程。在硅产业集团子公司上海新昇的带领下，国内硅片行业突破了300 mm硅片的技术壁垒，未来，硅产业集团作为行业领头羊，将面向国家战略，引领国内硅片技术领或前治，扩大产业规模，开拓新领或，驱动集成电路材料产业链国产化进程。报告人：陈贻和 副总经理（礼鼎半导体科技（深圳）有限公司）报告题目：集成电路封装载板发展趋势报告介绍了2010-2022年中国半导体的发展，中国封装载板产值只有全球的7%，自制缺口巨大。据介绍，2020-2022年封装载板需求旺盛，主要原因来自产品结构的变化。未来封装载板发展趋势分为两方面，FCBGA载板朝向细线路、高层数、大尺寸发展，FCCSP载板朝向细线路、微型孔、薄型化发展。报告人：汤昌丹 总经理（深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司）报告题目：高性能PI薄膜的应用与技术发展趋势据介绍，聚酰亚胺是综合性能最好的聚合物材料之一，即是高等级绝缘、高速轨道交通、柔性电子、航天航空、集成电路与半导体等领域的战略性基础材料，迫切需求国产化替代，打破卡脖子问题；同时也是5g/6g高频高速、新能源（风、光、储、复合集流体）、新能源汽车、新型显示等新兴领域迫切需求的创新材料。报告中，汤昌丹结合产业发展与市场需求，带来高性能聚酰亚胺在集成电路等高技术领域中应用与展望。报告人：林耀剑 副总裁（江苏长电科技股份有限公司）报告题目：智能运算系统中的一站式封装解决方案及材料关注半导体封装是电子产品制造中的一个重要环节。本质上是芯片成品技术，其主要对芯片起到中介互连、物化保护和散热管理的作用。随着技术的进步，封装在向微系统化方向发展以集成创新、提升性能和扩展应用。而材料在各先进封装的研发制造和应用中起到极其关键的作用。报告中，林耀剑介绍和探讨了长电科技先进封装中的散热增强功率封装、SiP、晶圆级封装、以及2.5D芯粒封装技术的特征制造和结构以及关键材料关注点。报告人：严斌 高级技术专家 （深圳市中兴微电子技术有限公司）报告题目：先进封装材料（基板材料&散热材料）报告中，严斌介绍了先进封装材料的发展趋势。据介绍，随着产品复杂度提升和功能多样化，芯片Die size尺寸越来越大，封装尺寸逐步增大，基板层数逐渐增多；大尺寸封装需要更低的CTE材料，保证更平整的翘曲表现；高速信号要求非常低损耗的材料，保证高性能；同时，大尺寸芯片伴随着高功耗高功率密度的产生，带来极具挑战的散热需求；因而对芯片散热材料提出了更高的要求；低热阻，高导热的散热材料（热界面材料TIM1，高导热Lid材料）。报告人：杨云春 董事长（北京赛微电子股份有限公司）报告题目：对传感器材料发展趋势的期望传感器材料正在向金属氧化物的方向发展，然而其高灵敏度只能在较高的温度下实现。作为工业界，杨云春希望学术界能够就如何将其与其他材料如金属纳米颗拉、纳米薄膜，纳米管甚至石墨烯相结合进行研究，进而利用其电化学的特殊优势，提高传感器材料的表面积与体积比，提高传感器的灵敏度，并显著降低基于传感器的工作温度。报告人：杨之诚 董事长（深南电路股份有限公司）报告题目：面向各类应用的半导体封装基板材料发展趋势及研究近年来，国内半导体行业已从传统消费类向数据中心、超算、汽车电子、AI人工智能、光电传输等领域转型突破，芯片设计从轻薄化、小型化向高可靠性、高密度、复杂结构等方向升级。杨之诚表示，国内基板厂也同步在存储、射频、处理器FCCSP及FCBGA等产品上逐步实现精细线路、高多层结构、高速传输等关键技术突围，并需要同步推动上下游产业链薄弱环节如基板制造设备、配套材料等相关技术能力补强和提升，有效支撑国内lC设计公司产品迭代诉求。报告人：傅铸红 总经理（广东华特气体股份有限公司）报告题目：电子特气工艺及产品介绍电子气体，是指用于半导体及其他电子产品生产的气体，与传统的工业气体相比，电子气体特殊在气体的纯净度极高。电子气体在半导体材料成本中是仅次于硅片的第二大材料种类，年需求量增长超过15%，国产化率超过35%。报告中，傅铸红介绍了电子气体的种类、应用、市场规模、生产工艺、配套技术等相关情况。报告人：郭贵琦 总经理（广州新锐光掩模科技有限公司）报告题目：集成电路制造用光掩模研究与应用光掩模是半导体核心工艺——光刻的最关键器件。郭贵琦表示，光掩模是芯片制造的关键，在芯片制造中承上启下，芯片设计数据是信息安全的重中之重；光掩模将向高精度、大规模纯商业方向发展，产业链整合尤为重要；需要建立规范化高端光掩模研发生产基地，完善良性循环发展模式，成为自我发展功能、可持续发展潜能和可复制性效能的集研、学、产用于一体的产业基地；市场寡头垄断严重，国产替代正当其时。报告人：潘杰 总经理（宁波江丰电子材料股份有限公司）报告题目：突破核心技术，打造核心竞争力，为全球产业链提供确切性——中国超高纯材料及溅射靶材产业化新进展报告中，潘杰主要分享了江丰电子创业以来的主要成就。据介绍，江丰电子攻破了全球最领先的5纳米工艺核心技术，是台积电等国际一流半导体制造企业的主要供应商，圆满完成28-14nm技术节点超高纯溅射靶材的国产化替代，打破依赖国外进口的局面，产品大量出口，全球市场份额超过24%，位居世界第二，形成了对国际市场的影响力，获得了国家技术发明二等奖、“制造业单项冠军”等荣誉，并在深交所成功上市。报告人：孙蓉 院长（深圳先进电子材料国际创新研究院）报告题目：集成电路高端材料国产化路径—实践与探索（以封装电子材料为例）孙蓉在报告中介绍了国内电子化学品及先进电子封装材料的产业发展现状，其次提出了先进电子封装材料领域的几个关键“根问题”，介绍了高分子树脂合成与纯化、无机填料表面改性、异质界面调控、聚合物流变学、原位分析检测与服役可靠性等方面的研究进展。在此基础上介绍了芯片级底部填充胶、芯片级热界面材料、积层胶膜材料、晶圆级光敏聚酰亚胺、液态塑封料、临时键合胶等几种高端电子封装材料的研发与产业化进展。报告人：曹勇 总监（深圳市鸿富诚新材料股份有限公司）报告题目：鸿富诚高性能碳基导热垫片介绍5G时代的来临，电子元器件逐步向高功率、高集成、微型化方向发展，由此带来了严重的散热问题。曹勇表示，过多的热量如果不能及时传递到冷却端，就会导致设备出现故障，降低使用寿命。因此，开发更高性能热界面材料逐步成为未来发展的趋势和挑战。报告中，曹勇介绍了鸿富诚碳纤维和石墨烯高性能碳基导热垫片。报告人：黄嘉晔 市场部部长（上海集成电路材料研究院）报告题目：我国集成电路材料技术研发的现状与思考黄嘉晔在报告中首先介绍了全球集成电路材料产业情况和中国集成电路材料产业情况，之后介绍了上海集成电路材料研究院。据介绍，集材院是由中国科学院上海微系统与信息技术研究所、上海硅产业集团发起成立，聚焦集成电路村底材料、工艺材料以及产业关键技术的研发与产业化，为集成电路材料发展提供坚实的创新策源。报告最后，黄嘉晔建议，在大湾区，由深圳先进电子材料国际创新研究院牵头，上海集成电路材料研究院协同，建设聚焦封装材料的创新联合体。报告人：朱朋莉 研究员（深圳先进电子材料国际创新研究院）报告题目：纳米填料增强环氧基复合材料在芯片封装中的应用研究纳米填料增强环氧基复合材料因具有低应力、低膨胀、高填充率、高介电、高粘结强度等综合特性，被广泛用作底部填充胶、环氧塑封料、覆铜基板等，以充当超大规模集成电路封装结构中的关键支撑材料。目前，物联网(IoT)、人工智能和5G通讯等高端应用领域的迅猛发展对芯片的处理速率、互连密度、功耗和稳定性提出了巨大的挑战，在此推动下，大尺寸、薄型化、窄间距、三维堆叠及高度集成化的芯片封装成为后摩尔时代集成电路发展的必然趋势。由此对作为支撑结构的环氧基复合材料性能提出的更高需求，如电子级球形二氧化硅的粒度级配、分布形态、表面化学状态等，是影响芯片封装可靠性首当其冲的问题。基于此，朱朋莉从纳米复合材料中微观的相界面出发，通过改变电子级球形二氧化硅填料的表面物理化学状态，设计了不同性质和结构的界面相，并系统研究了界面相的存在对芯片级封装材料—底部填充胶性能的影响规律，解决了底部填充胶在芯片应用过程中的诸如粘度、填充性、应力调节、焊球保护、芯片失效等问题，为高端电子封装材料的开发提供指导。报告人：吴蕴雯 副教授（上海交通大学）报告题目：电沉积金属微纳结构调控及在三维互连中的应用近年来由5G高速通讯引领的元宇宙、区块链、自动驾驶、远程医疗等万物互联技术正在蓬勃发展，其中先进集成电路的发展是实现当代信息技术飞跃的基石。然而在后摩尔时代，由于先进集成电路制程工艺逐渐逼近物理极限，通过芯片三维集成是延续摩尔定律的必经路径。在三维集成技术中，互连是信号传输的主要载体，以微凸点键合和硅通孔技术为主的铜互连技术主要采用电化学沉积的方法进行微纳图形制备。随着三维集成密度不断提高，集成电路互连面临强度、导电性、可靠性等多方面的挑战，通过调节电沉积工艺及添加剂体系实现铜互连微观结构的调控是构筑高密度互连的关键。吴蕴雯基于电沉积铜微纳米结构调控，实现了具有优异物理性能的微凸点、硅通孔互连技术，为推动高密度三维互连技术提供技术思路和理论基础。

“希望你们着眼集成电路产业发展趋势，对接产业需求，进一步深化产教融合，合作创新技术技能人才系统培养机制，整合资源，服务湖南“三高四新”战略，为我省区域经济发展提供有力的人才支撑和技术支持，为全省职业院校产教联盟提供示范样本”… … 1月11日，湖南省集成电路技术应用产教联盟成立大会暨高峰论坛在湖南铁道职业技术学院新校区顺利举办，湖南省教育厅职成处副处长谢桂平向与会的各位领导和嘉宾表示祝贺并寄予了希望。中美贸易摩擦给中国“芯”发展敲响了警钟，当前，湖南省的集成电路产业规模居全国前十，中部第一，到2025年，湖南集成电路产业规模将达到400亿元，即将形成以设计业为龙头、特色制造业为核心、装备及材料等配套产业为支撑的发展格局，成为全国功率器件中心、第三代半导体重要基地、集成电路设计和装备特色集聚区。作为联盟的牵头单位，湖南铁道职业技术学院的电子类专业开办历史久远，多年来通过与中车时代电气半导体事业部、IGBT制造中心合作开办订单班，培养制造“高铁芯”的高素质技术技能人才300余人次，其中优秀毕业生刘少杰获中国中车“高铁工匠”荣誉称号。教育部在2019年10月下文确定增补集成电路技术应用专业，学校通过申请成为第一批开设集成电路技术专业的高职院校，也是湖南省唯一一所，目前有2个年级的在校生150余人。专业与杭州朗迅科技集团有限公司共建产业学院，建成集成电路摩尔工坊，是中国职业教育微电子产教联盟副理事单位，与湖南三安半导体有限责任公司共建订单班，近年投入超过200万元，建成集成电路测试与应用实训室、集成电路版图设计实训室等专业实训室，老师指导学生参加职业院校技能大赛“集成电路开发与应用”赛项获得国家级二等奖2项，省级一等奖3项。会议期间，全体参会人员还审议通过了联盟章程和联盟理事单位名单，同时还举行了联盟的揭牌仪式、专家的聘任仪式以及2021年全省工业和信息化技术技能大赛——集成电路EDA开发应用赛项颁奖仪式。会议第二阶段，学校邀请了株洲中车时代半导体有限公司副总工程师李杨、江苏信息职业技术学院微电子学院院长居水荣、杭州朗迅科技有限公司教育研究院院长桑宁如三位专家，分别为与会人员带来了主题为《IGBT集成电路技术》《产教融合背景下集成电路专业建设探讨》《聚焦芯人才，赋能芯生态》的精彩报告。新时代赋予新使命，新征程呼唤新担当。湖南省集成电路技术应用产教联盟的成立，是深入贯彻职业教育大会精神和重要指示的实际举措，是落实“三高四新”战略定位和使命任务，推动区域经济高质量发展的必然要求。与会领导与专家纷纷表示，当前我国正由集成电路消费大国向集成电路强国转变，迫切需要大批高质量集成电路专业人才。湖南省集成电路技术应用产教联盟的成立，对于加快集成电路人才培养、加速集成电路关键核心技术攻关具有重要意义，联盟各单位将共同努力推进集成电路产业的长远发展，切实为产业发展解“芯”事！

2月25日，科技部、深圳市人民政府印发关于《中国特色社会主义先行示范区科技创新行动方案》的通知（以下简称《创新行动方案》）。《创新行动方案》提出到2025年，全社会研发投入占地区生产总值（GDP）比重力争达到4.8%，PCT专利申请量超过2.5万件，战略性新兴产业增加值占GDP比重超过38%，建成现代化国际化创新型城市，为落实2030年可持续发展议程提供中国经验。到2035年，深圳高质量发展成为全国典范，全球高端创新人才、创新要素和高科技企业高度集聚，形成若干具有创新竞争优势的全球性产业集群，建成具有全球影响力的创新创业创意之都。《创新行动方案》明确指出要加大国家重点实验室和国家重大科技基础设施等在深圳的统筹布局和建设力度，在人工智能、先进计算、合成生物学、脑科学、生命健康与生物医药、新材料、量子计算等领域打造一批国际化科研平台。优化国家技术创新中心、临床医学研究中心等在深圳的布局和建设，打造一批产业转移转化平台。支持深圳建设国际科技信息中心，牵头或参与国际大科学计划和大科学工程；支持深圳强化关键核心技术攻关，集中突破5G及下一代移动通信技术、人工智能、集成电路、生物医药、高端装备、新材料、区块链等领域关键核心技术攻关，突破产业发展技术瓶颈，培育智能经济、健康产业、海洋经济等新产业新业态。附件：科技部 深圳市人民政府关于印发《中国特色社会主义先行示范区科技创新行动方案》的通知.doc

1月5日，中国工程院发布“中国电子信息工程科技发展十四大趋势（2021）”，综合阐述国内外电子信息领域的现状和发展趋势，为我国制定电子信息科技发展战略提供支撑。图片来源：央视新闻这14个发展趋势主要存在于以下领域：信息化、计算机系统与软件、网络与通信、计算机应用、网络安全、集成电路、数据、感知、电磁场与电磁环境效应、控制、认知、测试计量与仪器、区块链、光学工程。其中，计算机系统与软件：随着社会信息化发展，算力成为人类生产力和国家竞争力的重要基础。超级计算系统正从后P级时代向E级迈进，并成为世界各大国竞相发展的下一个目标。领域专用软硬件协同计算模式的快速兴起，使得计算机体系结构再次进入新的黄金发展期。超级计算正从科学工程计算向大数据处理和人工智能等新兴计算领域快速拓展。以量子计算、类脑计算等为代表的一批新概念计算模式，正受到全球业界的广泛关注。网络与通信：5G移动信息网络加速构建，其推广完善及与各行业的垂直整合仍存挑战。6G研发加速布局。互联网尽管仍是支撑未来十年全球信息传输基础设施的主导体系架构，但也面临万物互联、万事互联时代toB、toM、toX等多样化应用需求带来的前所未有挑战。千兆接入、P比特级传输、E比特级转发将带来更高体验，可支持工业互联网、天地一体化网络、海洋网络、数字孪生网和物联网等人网物三元互联的新型网络环境将改变网络技术的发展范式。集成电路：过去五十年集成电路产业遵循摩尔定律持续高速发展，现阶段晶体管微小型化的平面布局逼近物理与工艺极限，产业技术演进趋势放缓或变轨。三维晶体管结构技术发展，晶元级集成技术诞生，系统构造和新材料新工艺技术进步，以及光电技术的迅猛发展，将持续推动信息基础设施创新和物理形态的变革。据介绍，中国工程院信息与电子学部从2014年起开展《中国电子信息工程科技发展研究》系列研究工作，主要目标是分析研究电子信息领域年度科技发展情况，综合阐述国内外年度本领域重要突破及标志性成果，为我国科技人员准确把握电子信息领域发展趋势提供参考。

p style="text-indent: 2em text-align: justify "9月24日，上海市经济和信息化委员会等部门发布关于印发《临港新片区创新型产业规划》（以下简称《规划》）的通知。/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "同日，上海举行新闻发布会，介绍《规划》有关情况，据上海市经信委总工程师刘平介绍，目前整个临港新片区产业发展尤其是招商引资的势头非常强劲。例如在集成电路领域，前期已经签约和落地的集成电路产业的项目总投资就达到1600亿。/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "上海临港承载大国重器的国家名片。着力提升新片区在大国重器领域的基础优势，大力推动产业基础高级化和产业链现代化，加快向极端制造、精密制造、集成制造、智能制造等高附加值环节升级，摘取更多制造业的“皇冠明珠”，成为引领我国制造业高端跃升、承载大国重器的国家名片。/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "《规划》指出，临港将围绕国家战略需要、国际市场需求大、对外开放度要求高的重点领域，集聚发展集成电路、人工智能、生物医药、民用航空等前沿产业集群，提升发展新型国际贸易、跨境金融、高能级航运、信息服务、专业服务等高端服务功能，培育发展离岸经济、智能经济、总部经济、蓝色经济等创新经济业态，建设具有国际市场影响力和竞争力的开放型产业体系。/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "其中，在集成电路产业方面，临港将聚焦重点突破，带动全链提升，建设国家级集成电路综合性产业基地和具有国际影响力的核心产业集聚区。/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "加快核心技术源头创新。聚焦高端芯片、关键器件、特色工艺、核心装备和关键材料领域，推进EDA工具、新型存储、功率器件、汽车电子等一批核心产品技术突破，加快特色工艺研发和产业化，加强薄膜、湿法、掺杂、检测等设备、核心零部件和光刻胶、硅材料、化合物半导体等关键材料协同研发。/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "提高产业集聚度显示度，加快发展集成电路高端装备、先进材料、特色工艺等领域，吸引国内外一流企业落地，鼓励跨国公司设立区域总部、离岸研发中心和制造中心，联动张江构建结构优化、技术领先的集成电路产业链，全面提升产业综合竞争力。/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "建设开放合作的研发、制造、贸易平台，建设化合物半导体量产线，推进以射频、毫米波、光电、电力电子为代表的核心器件研发与产业化，研究设立国产设备材料验证中心，探索打造辐射亚太的集成电路芯片、装备及零部件贸易平台。/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "此外，临港还围绕高端制造功能，聚焦关键核心技术、过硬质量品质、优势集群创建，建设卓越制造基地。依托临港前沿产业园、生命科技产业园、综合区先行区等区域，重点布局集成电路等新一代信息技术、生物医药、高端装备产业。建设集成电路产业化承载区，集聚发展特色工艺、关键装备、基础材料、高端封测等产业项目。/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "《规划》提出， 到2035年，新片区生产总值达到1万亿元，发展质量和效益显著提高，产业结构优化升级，前沿产业集中度和显示度大幅提升，集成电路、生物医药、人工智能、民用航空等重点领域产业竞争力国际领先，现代服务业水平高度发达，形成更加成熟定型的制度成果，打造全球高端资源要素配置的核心功能，建成具有较强国际市场影响力和竞争力的特殊经济功能区，成为我国深度融入经济和产业全球化的重要载体。/p

科技日报北京5月26日电 美国哥伦比亚大学应用物理学副教授拉莎· 文卡塔拉曼指导的研究团队开发了一种新技术，成功创建出首个单分子二极管，其性能比之前所有设计的要高50倍，有望在纳米器件领域获得实际应用。论文发表在5月25日的《自然· 纳米技术》杂志上。　　单分子器件是电子设备微型化的极致。亚利耶· 艾佛莱姆和马克· 瑞特在1974年提出，单个分子可以作为整流器，一个单向的电流导体。此后，科学家相继演示了单分子连接到金属电极上(单分子结)可用作多种元件，包括电阻器、开关、晶体管，以及二极管。　　由二极管充当电阀，其结构需要不对称，以使两个方向的电流处于不同环境。据物理学家组织网报道，为了开发单分子二极管，研究人员简单地设计了具有非对称结构的分子。　　&ldquo 虽然这种不对称分子的确显示出一些类二极管特性，但它们并不有效。&rdquo 论文第一作者、博士生布莱恩· 卡珀兹解释说，&ldquo 设计良好的二极管应只允许电流沿一个方向流动&mdash &mdash 接通方向，并且电流强度要大。非对称分子设计往往会出现接通(开)和断开(关)两个方向上都有微弱电流流过的现象，并且开电流和关电流的比率(整流比)通常都很低。而理想情况是，整流比应该非常高。&rdquo 　　为了克服非对称分子设计的相关问题，文卡塔拉曼的团队将重点放在为分子结构创造一个不对称的环境上。他们的方法相当简单&mdash &mdash 用离子溶液包围活性分子，并用不同大小的金属电极接触分子。　　结果，他们获得的单分子二极管的整流比达到了250，比以前的设计高出50倍。文卡塔拉曼指出，二极管中的开电流可超过0.1微安，对于单分子而言，这个电流已经很大了。此外，新技术很容易实施，可以应用于所有类型的纳米器件，包括那些用石墨烯电极制造的器件。　　&ldquo 能够采用化学和物理学概念设计一个分子电路，并让它具备一定的功能性，这是很令人惊异的。&rdquo 文卡塔拉曼说，&ldquo 由于尺度如此之小，量子力学效应绝对是这一器件的一个重要方面。因此，能够创建一个看不见却表现得与预期一致的东西，这是一个真正的成功。&rdquo 　　研究团队目前正在努力理解这项成果背后的物理基础，并试图使用新的分子系统，进一步提高整流比。

4月22日，清华大学集成电路学院成立仪式在主楼接待厅举行。工业和信息化部副部长王志军，北京市委常委、教工委书记夏林茂，清华大学党委书记陈旭，校长邱勇，副校长杨斌、尤政共同为清华大学集成电路学院揭牌。中科院副院长、国科大校长李树深院士，国家自然科学基金委员会副主任陆建华院士，国家自然科学基金委员会信息学部主任郝跃院士，军委科技委常任委员廖湘科院士，复旦大学、中科院微电子研究所刘明院士，武汉大学徐红星院士，清华大学南策文院士、戴琼海院士、吴建平院士，工信部电子信息司司长乔跃山，科技部重大专项司副司长邱钢，国家发改委高技术司二级巡视员肖晶出席仪式。新成立的集成电路学院将瞄准集成电路“卡脖子”难题，聚焦集成电路学科前沿，打破学科壁垒，强化交叉融合，突破关键核心技术，培养国家急需人才，实现集成电路学科国际领跑，支撑我国集成电路事业的自主创新发展。由此，清华大学学科布局将进一步完善。与会嘉宾为学院揭牌仪式上，王志军、夏林茂、陈旭、邱勇、杨斌、尤政共同为清华大学集成电路学院揭牌。陈旭宣布成立决定并致辞陈旭宣布成立决定并表示，4月19日，习近平总书记来到清华大学考察并发表重要讲话，高度肯定了学校110年来的办学成果，对学校一流大学建设，广大教师和青年学生提出了明确要求和殷切期望，为学校未来发展指明了前进方向，提供了根本遵循。今天学校正式成立集成电路学院，是贯彻落实总书记重要讲话精神、服务国家战略的坚决行动，也是加强集成电路学科建设，奋力迈向世界一流大学前列的关键部署。陈旭强调，国家的需要就是清华的行动，能够与祖国共进，与时代同行，这是清华的使命，更是清华的光荣。希望集成电路学院坚持正确办学方向，坚守立德树人初心，牢记报国强国使命，努力为党培育时代新人，为国培养栋梁之才，着力提升创新能力，勇于攻克“卡脖子”关键核心技术，加强产学研深度融合，建设国际一流的集成电路学科。希望各高校、科研院所、创新企业和研发单位携手共建共促，为推动我国集成电路事业发展、实现科技自立自强，为中华民族伟大复兴的中国梦作出应有的贡献。王志军致辞王志军代表工业和信息化部对清华大学集成电路学院的成立表示祝贺。他表示，党的十八大以来，我国集成电路产业迎来重要战略机遇期和攻坚期，当今集成电路技术和产业已成为大国战略竞争和博弈的焦点，希望清华大学集成电路学院着力办好集成电路科学与工程一级学科，着力加强基础研究和原始创新，努力在关键共性技术、前沿引领技术颠覆性技术上取得更大突破，加快科技成果转化应用，助力集成电路产业创新发展。郝跃致辞郝跃表示，清华大学在全国率先成立集成电路学院，充分展示了清华的担当和责任，创新和魄力。希望未来集成电路学院在加速科技创新、推动学科交叉、攻克科研难题、深化产教融合、培养一流人才等方面做出更大成绩，为我国集成电路事业发展作出新的贡献。刘明致辞刘明表示，清华大学在集成电路领域积累了丰富的人才培养经验，希望清华大学集成电路学院在学科交叉融合的规划下，进一步加强前瞻性基础研究，产出重大原始创新成果，拓展全新发展空间，为我国集成电路事业发展赢得主动权。蔡一茂致辞北京大学微纳电子学系主任蔡一茂表示，北京大学微纳电子学系与清华微纳电子学系有着长久深入的合作基础，希望未来能与清华大学集成电路学院持续深入合作交流，为中国集成电路人才培养与核心科技攻关作出更大贡献，为实现科技强国的民族伟大复兴大业共同努力。张昕致辞中芯国际资深副总裁、中芯北方总经理、清华无线电系82级校友张昕表示，集成电路领域的发展需要人才培养和产学研用的深度结合，中国集成电路产业正面临前所未有的磨难和考验，也有着前所未有的前景和光明，希望清华集成电路学院勇担使命、创造辉煌。吴华强发言清华大学集成电路学院院长吴华强回顾了清华大学面向国家战略需求，建设一流学科、培养一流人才的历史传承，并表示，清华大学成立集成电路学院，符合当下技术发展、产业变革的大趋势，与党和国家重大战略丝丝相扣。集成电路学院将以更创新、更开放、更坚定的步伐迈向新征程，肩负时代使命，贯彻“三位一体”教育理念，为党育人、为国育才，勇于攻克强国关键核心技术，为清华大学“双一流”建设，为我国集成电路事业发展，为人类社会进步作出更大贡献。邱勇致辞邱勇在总结中表示，4月19日，习近平总书记来校考察并发表重要讲话，全校师生深受鼓舞。总书记强调，要把服务国家作为最高追求，把学科建设作为发展根基。要想国家之所想、急国家之所急、应国家之所需。要勇于攻克“卡脖子”的关键核心技术，加强产学研深度融合。总书记的重要讲话为我国高等教育实现高质量发展指明了前进方向，为在新发展阶段建设中国特色世界一流大学提供了重要遵循，对清华大学的办学发展具有深刻而长远的指导意义。邱勇强调，大学是国家的大学，服务国家是大学最崇高的使命。要自强、要奋斗，要让国家强大起来，这是清华人最朴素的信念、最执着的追求。对于大学来说，心怀“国之大者”，就是要树立主动请缨、铸就大国重器的雄心壮志，就是要增强追求卓越、打造强国之“芯”的使命担当。清华大学成立集成电路学院，就是要集中精锐力量投向关键核心技术主战场，加快培养国家急需的高层次创新人才，为实现集成电路学科国际领跑、支撑我国集成电路事业自主创新发展作出关键贡献，努力建设又一个新时代的“200号”。邱勇指出，“乘骐骥以驰骋兮，来吾道夫先路。”清华要在更高的起点上建设集成电路一流学科，必须坚持服务国家重大战略需求的价值导向，通过深化改革激发学科建设活力。要以更大的力度推进学科深度交叉融合，以更大的力度深化人才培养改革，以更大的力度推进产教融合，以更大的力度推动与兄弟单位的合作。邱勇强调，集成电路学院要不辱使命，打造自强之“芯”，培养具有原始创新能力的高端人才，引领产业跃升的关键技术，探索出一条实现中国集成电路科学原创突破的自主路径，为国家实现科技自立自强提供战略支撑。要培养具有原始创新能力的高端人才，要引领产业跃升的关键技术。打造自强之“芯”就是以自强的心打造强国的“芯”，永葆清华人自强不息的精神底色，矢志不渝地坚持自主创新，培养可堪大任的高层次创新人才，为社会主义现代化强国建设奠定坚实可靠的科技根基。邱勇指出，清华大学110周年校庆主题是“自强成就卓越，创新塑造未来”。创新精神是自强精神在新时代的最好体现。今天的清华人已经征服了一座又一座科学高峰，未来仍将以矢志不渝的创新精神、以永不懈怠的拼搏精神，向着一座又一座新的科学高峰继续进发。成立仪式上，集成电路产业界校友通过视频对清华大学集成电路学院的成立纷纷送上祝福。来自兄弟高校集成电路和微电子学院的代表、集成电路产业代表、集成电路学院和校内各院系、部处代表参加仪式。仪式现场集成电路是电子信息系统的核心，深刻影响着经济发展、社会进步和国家安全，是大国竞争的战略必争之地。发展集成电路已上升为国家重大战略，习近平总书记近年来多次对发展集成电路作出重要指示、发表重要讲话。2020年，清华大学按照学位授权自主审核的办法与程序，同意自主审核增设集成电路科学与工程一级学科博士硕士学位授权点。清华大学此次成立集成电路学院，是新形势下积极响应国家战略需求、敢于责任担当的重要举措，是创新探索交叉学科建设、勇于改革进取的核心载体，努力成为服务国家科技自立自强、甘于为国奉献的战略力量。借鉴世界一流大学经验，结合中国学科特色，清华大学集成电路学院在国内首次提出1+N联合机制，致力于成为清华做实学科交叉、创新引领发展的一面旗帜；贯彻“三位一体”教育理念，坚持为党育人、为国育才，致力于培养一批能够承担起我国集成电路科技和产业发展重任的卓越创新人才；聚焦集成电路全产业链，布局纳电子科学、集成电路设计方法学与EDA、集成电路设计与应用、集成电路器件与制造工艺、MEMS与微系统、封装与系统集成、集成电路专用装备、集成电路专用材料等研究方向，致力于在破解当前“卡脖子”难题的同时让未来不再被“卡脖子”。

中山大学13日向媒体介绍，《自然》杂志(Nature)7月12日刊登该校王猛教授团队与其他单位合作的成果：首次发现液氮温区镍氧化物超导体。　　据介绍，超导材料具有绝对零电阻、完全抗磁性和宏观量子隧穿效应的特殊性质，因此具有重要的科学和应用价值，在该领域已产生了5个诺贝尔奖。1986年，科学家首次发现铜氧化物超导材料，随后多国科学家将其超导温度提升到了液氮温区，即超过77K(开尔文)。液氮的廉价和易得，推动了铜氧化物高温超导材料的规模化应用。然而，高温超导的机理至今未知，成为近40年来物理学中最重要的科学问题之一。　　王猛教授团队耗时三年半，依托中山大学物理学院公共科研平台，通过不断努力成功生长了镍氧化物La3Ni2O7单晶，随后在中山大学高压实验研究平台以及华南理工大学、中国科学院物理研究所、北京同步辐射装置开展实验研究，很快在实验上确定了此单晶材料能够在压力下实现超导，转变温度达到液氮温区，高达80K。据悉，这是继铜氧化物高温超导体后，另一个完全不同体系的高温超导体。　　“本次发现高温超导的镍氧化物，镍的价态为+2.5价，远离人们此前认为容易出现超导电性的正1价，超出此前理论预期。其电子结构、磁性与铜氧化物完全不同，通过比较研究，有可能推动科学家破解高温超导机理。”王猛表示，“根据机理，有望与计算机、AI技术等学科交叉后，设计、合成新的更多的更容易应用的高温超导材料，实现更加广泛的应用。”　　据悉，这是由中国科学家首次率先独立发现的全新高温超导体系，是人类目前发现的第二种液氮温区非常规超导材料，是基础研究领域“从0到1”的重要突破，将有望推动破解高温超导机理，使设计和预测高温超导材料成为可能，在信息技术、工业加工技术、超导电力、生物医学和交通运输等领域，实现更广泛的应用。

对当今食品药品监管体制的分析应当主要聚焦在食品安全监管体制的发展变化上。药品监管体制自国家食品药品监督管理局(今天国家食品药品监督管理总局的前身)成立以后并没有什么变化，只是随着食品安全监管体制的变化在变换所属部门，其实际监管体制、机制与制度设计一直保持着相对稳定的状态。但是，当今一些地区以“市场监管体制”替代“食品药品监管体制”的变革也对药品监管产生了巨大的影响，这一点在后文中将一并分析。　　对当今食品安全监管体制的分析同时还必须建立在对既往体制产生、发展的历史沿革的分析总结之上。因此，本文第一部分是对食品安全监管体制历史沿革的简单回顾与分析。在厘清既往体制的由来与利弊之后，可以清晰地看到当今食品药品安全监管体制的历史渊源。本文第二部分将着重对当今食品药品监管体制的不同类型进行分析，得出初步结论。第三部分是本文的重点。在对食品药品监管体制的发展方面，本文将尝试得出适合中国当今国情、将食品药品安全保障这一公共目标收益最大化的体制建设构想。　　本文强调“基于监管实践的分析”，是希望从“自下而上”的角度对体制的利弊做深入的探讨。对某一行政体制的分析当然离不开行政管理学、行政法学等理论的借鉴，但是罔顾食品药品监管实践生态的存在，则分析将无法难免“不接地气”，结论最终可能“大而无用”。　　一、2013年以前食品药品监管体制的回顾与分析[1]　　迄今为止，笔者将食品安全监管的历史变迁大致分为四个阶段，即：以“食品卫生”为主导思想的“单一部门”监管阶段(1953～2004) 以“食品安全”为主导思想的“多部门”初级监管阶段(2004～2009) 食品安全监管的“多部门”纵深发展阶段(2009～2013) 和以食品安全为主的多种体制并存的“一体化监管”阶段(2013～)。　　(一)几个对体制变革产生巨大影响却存在争议的事实。　　一是，2004年以前，中国的食品安全监管是以“食品卫生”为概念、以卫生行政部门负责的“单一部门”监管体制。这种体制初现于1953年，“新中国成立初期，中国政府对食品的关注主要是充足的粮食供应问题，对食品安全的关注则主要源于由卫生问题引发的疾病和中毒事件。”[2] 1953年，政务院第167次政务会议决定成立与行政区划相一致的省、地、县三级卫生防疫站。　　1965年，国务院批转《食品卫生管理试行条例》，条例规定：“卫生部门应当负责食品卫生的监督工作和技术指导”。这种“单一部门”的体制模式一直延伸到2004年。这一时期的监管以“结果”导向为主，监管的外延领域、范围、以及内容都相对较为简单。其间，尽管1979年改革开放以后的食品卫生监管内容逐渐丰富，法律法规逐步建立，但是整体的“单一部门”的“食品卫生”监管形态并没有发生根本性的改变。在此期间，虽然卫生部门几经变革、努力适应不断发展变化的食品安全客观形势的需要，但却依然不能够满足食品安全监管任务的要求。尽管有观点认为食品安全监管的“多部门化”是从1995年开始的，但是从体制变迁的历史与各部门“三定方案”的规定、以及实际行使的监管职责分析，没有证据表明在2004年以前，农业、质监和工商部门在具体履行行政监管职责方面真正参与了食品安全监管。[3]有观点把出入境检验检疫部门对进口食品的监管作为是当年已然是“多部门监管”体制的一个证据列出，这显然是不成立的。　　二是，在中国食品安全监管体制的历史发展中，以“食品安全”为正确概念出现的食品安全监管，是与“多部门分环节监管”模式同时出现的。其标志应当以2004年《国务院关于进一步加强食品安全工作的决定(国发〔2004〕23号)》为标志。这也是“食品安全”概念第一次出现在国家级规范性文件里。　　三是，于2003年成立的国家食品药品监督管理局并未履行过具体的食品安全监管职责。站在历史的角度回顾其角色定位，充其量不过是一个“协调者”的角色。与其“三定方案”的职责赋予确实比较吻合，即“综合监督、组织协调、依法组织对重大食品安全事故的查处”。当时该局内部主责食品安全的机构设置也证明了这一点。　　(二)2004年至2013年的食品安全监管体制的回顾与特点。　　一是“多部门分环节监管”是当时监管体制的主要模式。食品安全监管的具体职责由农业、质监、工商和卫生等四个部门主要负责。同时，商务、出入境、公安、城管等部门也分别承担了一些相关职责。二是国家食品安全协调机构(国家食品药品监督管理局)的设立，以及在省级出现的三种协调机构设立的模式(即大部分地区沿袭的国家模式、北京的食品安全办公室设在工商部门的模式、以及上海协调机构与具体职责合并设立的模式)是凸显食品安全监管制度与体制开始正式登上历史舞台的标志，其宣示意义大于其实际发挥的作用。三是从中央到地方的纵向体制建立顺畅，各部门是在原有建制上增加职能，对食品安全监管体制的建立并无影响。四是各级地方政府作为食品安全的责任主体的制度设计开始运行。但是积蓄已久的食品安全问题“井喷式”的爆发使公众的容忍底线不断升高，政府面临的压力不断增大，在无法有效遏制食品安全问题的现实中，对食品安全监管的责难自然日益高涨。然而，相对于刚刚组合到一起的食品安全监管“多兵种”混合编队而言，迎战这种没有缓冲期的“硬仗”多少有些无奈，由此而产生的诸多监管不力也属于这一阶段无法规避的客观现象。所以，当时一些以此为依据而对“多部门监管体制”进行否定的观点从历史发展的角度看来未免结论下得太早。　　这一时期“多部门分环节”监管体制的利弊与成因分析如下。　　“正收益”分析。　　1、多部门监管体制的设立从根本上解决了原卫生“单一部门”监管的诸多问题。　　一是解决了从“食品卫生”监管到“食品安全”监管的认识与问题。从“食品卫生”到“食品安全”的认识经历了一个不算漫长的过程。2009年公布实施的《食品安全法》的立法启动于2005年，立法项目最初的名称为“《食品卫生法》修订”，在立法调研的过程中，随着对“食品安全”概念的认识，最终确定为《食品安全法》的起草并最终得以出台。多部门监管体制的确立使食品安全“从农田到餐桌”的“全过程监管”思想在监管实践层面上成为可能。　　二是解决了监管力量与监管需求不匹配的问题。卫生行政部门的“食品卫生”监管体制是“单一部门”监管的典型模式。存在的缺陷并不仅仅是监管思想和理念的不到位，还包括监管力量远远不能满足客观的需求、监管措施、方式方法和监管力度与形势要求相距甚远等情况。当时的卫生行政部门承担着医疗防病等多项行政职责，以及医院管理等行业管理职责，“食品卫生”仅仅是其公共卫生职责中的一项。面对随经济发展而剧增的食品安全问题，卫生行政部门即使全力以赴都不能很好应对，更何况“食品卫生”监管只是其“副业”、由其下属的卫生监督所代行职责。多部门监管体制从监管力量上解决了这一问题。　　三是一定程度上解决了权利过于集中导致的 “规制被俘获”和“寻租”问题。权力导致腐败，绝对权力导致绝对腐败[4]。“单一部门”体制极易产生相对的“绝对权力”。多部门监管使食品安全监管的权力分属于不同部门，并且由于食品生产经营活动之间的自然相关性，各部门之间自然形成了相互监督、相互制约的现实。　　2、在形式上实现了从某一食品生产经营行为的监管到从“农田到餐桌”的全过程监管。“从农田到餐桌”的全过程监管是食品安全监管的基本思想之一。实现这一思想不仅需要与监管需求相适应的专业监管执法人员队伍，并且还需要针对不同类型食品生产经营活动的监管措施、方法与结果评估。多部门分环节监管在一定程度上做出了解决这个问题的尝试。　　3、“分散化的公共治理”模式使食品安全监管的透明度、社会参与度发生显著变化。多部门监管使得食品安全风险的信息不再是在一个封闭的“单一部门”内部流动，而“被迫”进行跨部门流动。这种信息流动随着部门衔接的刚性需求、“分环节问责制”力度的加大、以及食品安全统一目标的整合要求等因素变化，逐渐变得公开透明。加上政府信息公开要求的力度不断增大，食品安全的公众参与度在这一时期发生了较为显著的变化。　　4、“多部门”的协同治理推进了中国食品安全监管的历史进程。对同一目标(保障食品安全)的不同治理(多部门监管)使很多过去被掩盖的问题浮出水面，成为各部门经常争论的话题。争论的负收益可能是推诿扯皮、“齐抓不管”，但是，不容忽视的一个正收益是问题的曝光与建立在争论基础之上的辨析。与问题被掩盖相比，问题的暴露意味着解决的可能，而争论往往是得出正确结论的必由之路。站在历史的今天回顾这一时期各部门的争论，一个不争的事实是：很多问题的解决真正推进了食品安全监管的发展。　　“负收益”分析　　1、多部门监管的“边界”不清导致权责不清、推诿扯皮、“齐抓不管”的情况屡见不鲜，成为社会公众诟病的众矢之的。对同一公共事物的跨部门协同监管必然会出现协同不力的诸多问题。“边界”不清便是其中之一。在这一时期，食品安全概念与如何监管的“新生态”状态，和各部门“初学乍练”的“新生态”交织在一起，再加上分环节监管只是一个基本分工，对于具体职责确权在标准体系、风险管理、行为监管、行政处罚等诸多方面都存在着需要进一步厘清的问题，所以各部门之间的“边界”模糊不清是一种客观事实。出于“趋利避害”的“理性经济人”选择，各部门的推诿扯皮成为这一时期逐渐显现的问题。在一定程度上造成了一些食品安全问题的监管“真空”。　　2、各部门各自为政的监管模式导致食品安全监管的各自为政，造成信息沟通不畅、监管原则、制度、方法、行为等不一致现象，客观上造成了食品安全监管的“混乱”局面。食品安全监管是建立在一定自然科学专业基础之上的政府公共管理事务。就专业知识与监管经验而言，除当时分工负责餐饮服务环节的卫生行政部门以外，农业、质监、工商部门均属严格意义上的“外行”。与此同时，各部门在各自的监管领域均有一套相对成熟固定的监管思想与实践方法，“路径依赖”便自然而然地成为了各部门的选择。如质监部门将食品安全法赋予的“食品生产许可”职责与其原来执行的“工业生产许可证管理制度”合二为一 工商部门对“食品流通许可”的具体做法基本参照《营业执照》的注册方法，等。客观来说，这种“路径依赖”是可以理解的。但是却对食品安全的统一监管原则形成了负面影响。一个直观的问题就是：食品生产经营者将无所适从。他们要在不同的“环节”按照不同部门的要求去办理相关事项 而由于标准、检验检测、监管行为与方式、案件查办等具体职责行使方面的差异，食品生产经营者同样的行为却很可能遭遇来自不同部门的不同判定。同时，由于部门间的自然分野，“信息割据”成为常态，尽管有食安办、食品药品监管部门等综合协调部门的信息整合，但是相对于大量需要无缝隙衔接的具体监管信息交流而言，其作用并不明显。　　3、食品安全监管的“无缝隙”化、整体化要求无法实现 无法适应食品生产经营活动和食品消费多样化、多元化的发展趋势。形式上的多部门全过程分环节监管体制遭遇了跨部门协同监管的问题瓶颈。这种“缝隙”的存在使全过程监管的实际效果大打折扣，食品安全整体化的目标在“协同困境”下难以实现。与这一监管体制困境形成对比的是：食品消费随着社会的发展呈现出多元化需求的趋势，食品生产经营活动在市场需求的驱动下也开始快速发展。本已捉襟见肘的多部门监管更加无法适应这种变化。在此形势下，催生了当今食品药品监管体制的改革。　　二、当今食品药品监管体制利弊分析　　当今全国食品药品监管体制在两个维度上存在着不一样的情形：一是在部门设置的“横向”维度上存在着食品药品监督管理部门和市场监管部门的情况 二是在“纵向”维度上存在着“垂直”管理与“属地”管理的情况。两个维度的交叉使当今的食品药品监管体制呈现出一种奇特的“混乱”局面。　　(一)当今食品安全监管体制类型　　1、“属地管理”且省级为“食品药品监管部门”、基层监管为市场监管部门的模式。代表省市：全国大部分省市。　　2、“垂直管理”的市场监管模式。代表省市:天津。　　3、“垂直管理”的食品药品监管模式。代表省市：北京。　　(二)体制对比分析　　1、“属地管理”模式与“垂直管理”模式的比较分析　　“属地管理”模式是指基层食品药品监管部门(市场监管部门)由同级地方人民政府管辖、即所谓“人、财、物”和工作均由同级地方政府负责的体制模式。　　“垂直管理”模式是指基层食品药品监管部门(市场监管部门)由上级食品药品监管部门管辖、“人、财、物”和工作均由上级食品药品监管部门负责的体制模式。　　从食品药品监管的角度出发，两种体制模式的对比与利弊分析如下。　　一是监管“驱动力”分析。　　食品药品安全是关系到每一个人身体健康、生命安全的基本民生问题。对于这一“公共产品”本质的认识，在两种管理体制模式中应该没有区别，也是食品药品监管的最根本的驱动力。但是，由于同级地方政府和上级食品药品监管部门的职责区别较大，基于同一认识的驱动力并不相同。地方政府除了需要对本地区的各种安全负责以外，还承担着经济发展、社会稳定、地区建设、环境优化等很多公共管理职责。现实中“身兼数职”的地方政府实际存在着以下“驱动力”不足的情形：在多项政府绩效评估面前，完成能够彰显政绩的经济增长、财政税收、社会稳定等指标自然会排在以“风平浪静”为标志的食品药品安全监管前面 在食品药品监管力度加大、对地区食品药品生产经营者违法行为的处罚往往会与生产经营者形成正面博弈，而这一博弈的第三方参与者――地方政府则可能由于“规制被俘获”的原因，以“维护地区经济发展”等理由而明示或暗示监管部门“放水”，这时候“属地管理”的体制将形成负向“驱动力”。这并非是逻辑推断，在当今很多食品药品监管“属地管理”的地区这种情况并不罕见。　　就“驱动力”而言，在“垂直管理”体制中，同为食品药品监管部门的上一级管理者则可以从体制上规避上述问题。不仅如此，在以“安全换市场”的问题博弈中，“垂直管理”体制还可以在一定程度上对地方政府形成制约。　　二是监管的“权责对应”关系分析。　　食品安全“属地管理”的认识源于“权责对应”的思想，依据是刚刚修订的《食品安全法》。本法第六条规定：“县级以上地方人民政府对本行政区域的食品安全监督管理工作负责，统一领导、组织、协调本行政区域的食品安全监督管理工作以及食品安全突发事件应对工作，建立健全食品安全全程监督管理工作机制和信息共享机制。”应当说，“权责对应”的思想没有问题。问题在于：奉行这一思想并不意味着应当将食品安全监管以“属地管理”体制进行落实。因为各级地方政府应当全面负责属地的“食品安全”，而不仅仅是“食品安全监管”责任。众所周知，食品安全的第一责任人是食品生产经营者。所以，地方政府应当以“属地”的食品安全“源头控制”为重点，从这一地区的发展布局、产业结构、招商引资政策等开始，以政策工具为主要手段，从政府管理的“源头”对食品生产经营者进行安全规制。较之上述全面规制手段，食品安全监管具有单一性、滞后性、专业化、高成本等特点，属于行政部门的职责特征。将政府职责定位在“食品安全监管”方面，实际上是弱化了地方政府食品安全的管理能力与责任，将食品安全的控制点后置，与食品安全“源头控制”的思想相悖。同时，以食品安全法作为“属地管理”的法律依据并不正确。食品安全法所指的“负责”是后文中的具体表述“统一领导、组织、协调食品安全监督管理工作”，而不是让地方政府将具体承担监管职责的执法队伍“据为己有”。　　此外，将食品药品监管部门“属地管理”的做法与《药品管理法》的规定不符。《药品管理法》第五条第二款规定：“省、自治区、直辖市人民政府药品监督管理部门负责本行政区域内的药品监督管理工作。省、自治区、直辖市人民政府有关部门在各自的职责范围内负责与药品有关的监督管理工作。”据此规定，药品监管职责在省级政府及同级食品药品监管部门。“属地管理”的体制并不适用于药品监管。　　三是履职履责能力分析。　　食品安全监管是任何“单一部门”都不能包打天下的公共管理事物。“属地管理”在综合调度各部门执法资源、统一领导、协调指挥、联合行动等方面具有优势。但是，出于同样的原因，地方政府将食品药品监管部门作为一支“综合执法力量”而委派以其它执法任务的情况也屡见不鲜。而“垂直管理”的优势在于其管理目标与职责的“专一”、指挥管理的专业化与排除地方干扰的能力。此外，由于“属地管理”体制对“人、财、物”的绝对控制。食品安全监管专业人员的非专业流动不能被排除，可能造成监管队伍的专业素质下降、监管人员学习与提高专业能力的动力不足、监管目标短期化、表面化等现象。　　2、“市场监管”体制与“食品药品监管”体制的比较分析　　“市场监管”体制模式是将原工商、质监、食品药品等部门合并为一个行政监管执法部门的体制。这种改革的理论依据可以从“大部制”改革的理论中找到影子，现实的支持往往是以“机构人员得到精简、监管力量整合、对市场主体的行政检查整合”等作为体制的正收益评价。下面，本文就两种体制的公共事物性质、设计目标的可行性、监管实践中的问题等方面进行对比分析。　　一是两种体制的公共管理性质分析。　　如前文所述，食品药品监管是对基本民生问题的规制，是聚焦食品药品等这些特殊商品特定风险的公共管理行为，是以食品药品的“市场化”为前提、但并不局限于“市场”的全过程监管。但工商、质监等部门的“市场监管”职责指向的是竞争秩序、产品(商品)质量优劣等市场秩序问题，尽管其中某些问题可能会严重到涉及人身安全，但也属于非常态的特殊情形，就一般而言，其监管并不指向基本民生问题。　　所以，就公共管理性质而言，食品药品监管不是“市场监管”，其治理问题的重要性、治理幅度和治理目标均与“市场监管”截然不同。　　二是体制设计目标的可行性分析。　　从《食品安全法》、《药品管理法》、《医疗器械监督管理条例》等法律法规和“三定方案”的规定分析，食品药品监管“一体化”(对“一体化监管”概念在后面将做进一步分析)体制设计的目标主要是：整合食品药品行政监管职责，形成专业化的监管队伍与职能归属，规范食品药品行政执法行为。从当前国家食品药品监督管理总局以及各省食品药品监督管理局的履职情况看，目标的设计基本得到实现：法律法规和食品安全标准在逐步建立与整合 食品药品监管的各项制度设计正在不断的统一完善之中 监管与执法行为在全国范围内逐步规范。　　在《国务院关于促进市场公平竞争维护市场正常秩序的若干意见》中有这样一段表述：“立足于促进企业自主经营、公平竞争，消费者自由选择、自主消费，商品和要素自由流动、平等交换，建设统一开放、竞争有序、诚信守法、监管有力的现代市场体系。加快形成权责明确、公平公正、透明高效、法治保障的市场监管格局”。这一段表述可以视为“市场监管”体制设计的目标表达。以这样的目标设计来衡量当今把食品药品监管也纳入其中的市场监管体制，可以发现，这个体制的目标实现与《若干意见》中的表述存在着三点不一致：首先，关于市场监管的“立足点”与食品药品监管的立足点基本完全不同 其次，建设现代市场体系的要求无法通过食品药品监管实现 再次，食品药品监管的目标实现(如保障公众人体健康和生命安全等)在《若干意见》中没有相关的表述。可见，当今将食品安全监管也包括在内的市场监管体制与体制设计的“初心”，即目标设计目的存在着较大的差异。　　三是当今食品药品监管实践中若干问题的分析。　　其一，食品药品监管的专业化要求与市场监管体制下执法职责整合要求的冲突。　　市场监管体制中，每一名执法人员都面对着不同的监管执法知识、能力要求，无论是理论上还是实践中，都不可能做到同时精通食品药品监管、工商行政管理、质量监督管理等全部监管工作。然而，如果将执法人员按照不同的监管领域进行专业性职责划分，则与“市场监管”建立的初衷相违背。另一方面，市场监管部门内部人员的岗位流动是这一体制建立的另一目的，即实现监管力量的整合。但是现实中可能出现的真实情况是：专业人员可能会以“工作需要”等各种理由被调离专业岗位，专业监管需求被“工作需要”的理由所屏蔽。　　其二，基层监管执法存在着避重就轻、避难就易等的“理性经济人选择”、权力过大的“寻租”、以及监管“幅度”过宽而导致的“深度”不够的情形。　　不同监管领域的执法难度存在着差异，问责的力度也差别很大。尤其是近年来，食品药品监管的问责力度越来越大。出于容易完成和免责的“理性经济人选择”，基层执法人员往往会选择工商职责等以秩序维护为目标的工作任务岗位。市场监管的行政权力覆盖了一个市场经济主体几乎全部的行为规制，为权力寻租预设了可能的空间。另外，在管理学中，管理的“幅度”与“深度”成反比是一个常识。市场监管的幅度之广，足以造成监管人员“走马观花”式的监管方式。或许这种“一批大檐帽只去一次”的监管可以让企业倍感轻松，但却可能付出公众身体健康甚至生命安全得不到有力保障的代价。　　其三，上下体制不统一、再加上“属地管理”的模式，食品药品监管的困境形成了“叠加”的趋势。　　“2015年以来，部分市县将新组建的食品药品监管部门与工商、质检、物价等部门合并为‘多合一’的市场监管局。这一方面有利于精简机构，整合行政执法力量 但是，另一方面也有些地方弱化了食品安全监管职能。基层建立了市场监管部门，上一级仍是食品药品监管、工商、质检等部门，上级多头部署，下级疲于应付，存在不协调等情况。同时，监管机构名称标识不统一、执法依据不统一、执法程序不统一、法律文书不统一等问题，影响了法律实施的效果。”[5]“监管体制机制需要进一步研究，‘多合一’的市场监管局有利于精简机构，但也在有些地方弱化了食品安全监管职能”[6]。全国人大在对部分省市进行《食品安全法》执法检查时发现了市场监管体制存在的部分问题，其中，上级部门分别设立、基层执法机构统一为市场监管机构的体制暴露出来的问题尤为突出。“政出多门”历来是行政执行的大忌，出现问题并不足为怪。在此问题百出的体制上再叠加“属地管理”体制，市场监管部门可以堂而皇之地拒绝执行上级监管部门的要求，食品药品监管的“最后一公里”问题由此而凸显。　　三、食品药品监管体制的发展分析：建立统一、权威、高效的食品药品监管体制，努力实现食品药品监管“一体化”目标　　通过以上的分析可以看出，“横向”的市场监管体制与“纵向”的属地管理体制不适合我国食品药品监管的需要，应当尽快予以修正。　　本文认为，食品药品监管体制的改革尚未完成，应当以我国的基本国情为出发点，以当前的行政生态为基础，尽快将食品药品安全监管体制从不具有“同质性”的市场监管体制当中“剥离”出来，构建“统一、权威、高效”的食品药品监管体制，努力实现食品药品安全“一体化”监管。　　(一)告别“单一部门监管”与“多部门监管”的历史，努力实现食品药品安全的“一体化监管”目标。　　许多反对多部门监管的文章提出“单一部门监管”才是解决食品安全问题的正确路径。或许他们真正想说的是“一体化监管”。与“单一部门监管”的本质区别在于：“一体化监管”是指以食品药品安全的客观属性为依据，以公共管理的“权、责、能”的科学配制为原则，将具有“同质性”的监管职责尽量交由同一行政部门 监管部门之间的“边界”由食品药品安全的“异质性边界”和科学分工的原则所决定 部门之间的无缝隙衔接则依靠制度、绩效与问责。在“监管全覆盖”的前提下，尽量减少监管部门的设置 在科学管理的前提下，尽量满足食品药品监管对行政资源的需求。形成监管目标清晰明确、监管部门职责清晰、监管执法深入到位、全过程监管无缝隙衔接的统一、权威、高效的食品药品监管体制。　　(二)建立“统一、权威、高效”的食品药品监管体制是实现食品药品监管一体化目标的唯一路径。　　“统一、权威、高效”的食品药品监管体制至少应当包括以下三个方面的特征。　　1、将食品药品监管从非“同质性”的市场监管体制中“剥离”，从国家到乡镇一级自上而下建立专业的食品药品监管执法机构。　　只有将监管的载体职责清晰明确，并去除与食品药品监管无关的职责，食品药品监管的专业化特征才能予以凸显，其专业化监管的作用才能够得以发挥。国家层面各项关于食品药品安全保障的“顶层设计”可以最大程度的到达基层执法层面。食品药品的问题得到真正的关注与及时的回应。监管执法队伍的专业化素质提升获得动力和工作实践的锻炼机会将大幅提高。　　2、实行省以下食品药品监管部门“垂直管理”的体制，建立国家“权威”的食品药品监管指挥、调度体系。　　“地方割据”的食品药品监管体制根本无法满足食品药品安全保障的需要。实行“垂直管理”，可以树立食品药品监管自上而下的权威，排除种种外部干扰。保证政令畅通，使包括行政许可、监督检查、行政处罚等各项具体措施的行政监管到位并切实发挥作用。“垂直管理”的体制还可以在一定程度上使食品药品监管部门有可能对地方政府的食品药品安全责任落实情况予以监督和“纠错”，避免地方政府因其它种种理由而以食品药品安全为“交换条件”的“理性经济人选择”。当然，“垂直管理”并不是不要地方政府的领导，食品安全监管工作还应当依法接受地方政府的统一领导，以充分保证监管与属地的特点相适应。　　3、大幅度增加食品药品专业监管执法人员的数量，提高执法人员素质，壮大食品药品监管执法队伍，形成强大的专业化监管部门。　　食品药品安全是基本民生问题，是体现我党执政能力的大问题，是关乎政府形象和公共管理水平“及格”与否的关键性问题。在这样的监管要求下，不应当以“控制编制预设、精简公务员队伍”为惟一的标准来衡量食品药品监管执法队伍的建设，也不能以“市场监管”体制的形势在表面上解决食品药品监管专业化力量不足的问题。应当正视当前食品药品监管执法队伍人员不足、专业化监管力量水平还与监管需要相距甚远的现实。从基本民生保障的高度解决这个问题。在明确建立“垂直管理”的食品药品监管体制的同时，应当进一步考虑科学这个专业化行政监管部门的机构设置与人员配备，在科学测量的基础上不断动态调整，以满足食品药品安全保障的需要。　　食品药品监管体制的改革与确立并不仅仅是食品药品监管部门的事情，而是关系到食品药品安全保障目标能不能真正实现、人民群众饮食用药能否“放心”的大事。对体制的分析研究不应当偏离这个基本目标。“不忘初心”的改革才是有意义的改革。

全国政协委员、正威国际集团董事局主席王文银4日在北京接受采访时表示，建议创办粤港澳大湾区集成电路产业大学，构建以大学为中心的集成电路产研生态圈、职教生态圈和资源生态圈。集成电路作为信息技术产业的核心，是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业，在资讯、通讯、消费性电子、车用电子、工业用电子与国防用电子中扮演着极为重要的角色。根据《中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020年版)》统计，到2022年，全国设计业人才将达到27.04万人，制造业26.43万人，封装测试20.98万人，人才缺口近30万。行业人才结构也正逐步向设计业和制造业“前中端重”、封装测试业“后端轻”调整。王文银介绍，这意味着，一方面，我国高校人才供给无法满足产业发展需求的矛盾在一段时间内仍将存在；另一方面，除高端人才尤其是领军人才缺乏外，复合型人才、国际型创新人才和应用型人才也将继续面临较大缺口。粤港澳大湾区是我国对标国际先进制造的引领区，具备国内领先的创新机制和政策环境、高水平大学、研究机构和科创企业聚集等显著优势，王文银表示，建议创办粤港澳大湾区集成电路产业大学，以大学为基地，跨时域、跨地域、跨校企领域、跨专业领域，打造集“大学校区+科研机构+科技园区+居民社区”于一体的产业创新聚集区。王文银进一步展开，创办粤港澳大湾区集成电路产业大学，有利于探索湾区集成电路产业一体化发展路径，打造产研生态圈；同时，可完善人才育留政策和资金保障措施，打造职教生态圈，资金方面，设立粤港澳集成电路产业大学科学基金，并划拨教研奖励专项资金，着力解决从教师到学生、从进校门到进企业的全流程科研奖励。此外，王文银还建议，成立粤港澳产业发展基金，以大学为基地发挥在财政、科研、资金等方面的互补优势，推动创新资源在大湾区之间的便利使用。(完)

近日，在深圳市科创委和发改委的统筹规划指导下，由微电子与集成电路、硬件电路与系统、数字媒体与应用软件、环保检测与健康医疗等领域较有影响力的企业和专家共同发起成立深圳市微纳集成电路与系统应用研究院（以下简称&ldquo 深圳微纳研究院&rdquo ）落户深圳。2月3日上午，深圳微纳研究院揭牌仪式暨&ldquo 市区共建新型科研院所合作框架协议书&rdquo 签约仪式在深圳五洲宾馆举行，中科院院士北京大学杨芙清教授，中科院院士北京大学王阳元教授，广东省发改委主任李洪春，浙江大学严晓浪教授等出席了揭牌仪式，朗石公司总经理严百平应邀出席。深圳微纳研究院是国内第一个聚焦电子行业基础创新和应用孵化的专业研究院，致力于推动电子产业的源头创新。通过建设一流科研机制，引进并培养产业界高端创新科技人才，为区域的产业升级转型提供驱动力。深圳市科技创新委员会和南山区政府以深圳微纳研究院的设立为起点，为整合深圳市和南山区有效资源支持产业创新，促进政、产、学、研、用的联动合作，协同支持建设新型科研院所，加速新型科研机构的高质量成长和可持续发展，逐步形成以点带面、以机制促进发展、以聚焦提升质量的共建产业创新格局。合作将重点围绕机构建设、机制创新、模式创新等方面，进行引导规划，并在发展空间、人才引进、技术攻关、创新孵化、生活配套、平台服务等方面为新型研究机构的发展营造良好的生态环境。深圳市朗石生物仪器有限公司作为国内水质监测方案服务领跑者，持续关注于技术创新和产学研联动合作。正是由于对创新和产学研合作的大力投入，朗石公司作为环境监测领域唯一企业入选深圳微纳研究院理事单位。理事单位的入选将为朗石公司的科技创新和政、产、学、研、用的联动合作提供更宽广的平台。

融信息感知、存储、处理于一身，摒弃冗余的模块组合和数据转换传输，对运动物体的探测与识别一步到位… … 视网膜形态的一体化运动探测器件如今不再是想象。复旦大学微电子学院教授周鹏团队与中科院上海技术物理研究所胡伟达研究员合作，在智能运动探测领域取得了原创性进展，巧妙地运用新型神经网络概念打造出了动态感存算一体化、可实现人类视觉完整功能的“全在一”器件，首次得以在时间尺度上进行图像处理，实现运动探测与识别。11月8日，相关研究成果以《面向运动探测识别的全在一二维视网膜硬件器件》（All-in-one two-dimensional retinomorphic hardware device for motion detection and recognition）为题在线发表于《自然-纳米技术》（Nature Nanotechnology）。周鹏团队16年来深耕集成电路新型器件和系统研究领域，成果丰硕，仅2021年5月以来，已有六项成果接连于《自然-电子学》（Nature Electronics）、《自然-纳米技术》（Nature Nanotechnology）、《自然-通讯》（Nature Communications）等《自然》子刊发表。“风洞”实验：为“硅”探路和拓展累累硕果的背后，是长达数十年的深耕与持续探索。2005年从复旦大学博士毕业后，周鹏即留校任教，多年来潜心扎根于集成电路新材料、新器件和新工艺的研究。“科研道路上，迷茫、困顿是常态，不能心急，在经历不断的尝试、摸索后，终有开花结果的时候。”硅是目前集成电路的主要载体，然而，过于昂贵的工艺流程限制了创造性器件的设计与研发，且常规的硅器件结构及系统已无法满足智能时代产生的新需求。周鹏团队便将目光投向了物性更丰富、性质更多元的二维材料以构筑新器件，为硅找寻尝试解决当前集成密度与能耗难题的方案。“我们的二维原子晶体就像扮演了航空技术中‘风洞’的角色，为硅探路。”周鹏解释道。团队牢牢把握两条主线，即从器件基本原理出发和从材料的本质特性出发，两条线交叉融汇而得出新思路、新观点，获得一般规律，进而在硅上重现，探索引入新技术的可能性。为突破制约硅基闪存技术的原理瓶颈，周鹏团队从源头出发，首次发现了双三角隧穿势垒超快电荷存储机理，并基于此原理建立了通用器件模型，设计并制备出同时具备三大要素的范德华异质结闪存，为在硅体系中开展应用指出了原则性的研发路径。针对硅红外探测的困难，团队独辟蹊径，开创性地构筑了范德瓦尔斯单极势垒探测器得以看到“黑暗中的红光”，构建天然屏障以阻挡“有害的”噪声暗电流成分，同时又保障“有益的”信号光电流畅通无阻，在不削弱光响应的情况下有效抑制暗电流，提高探测器信噪比。在发掘材料本质、拓展功能方面，基于晶圆级二维半导体材料，团队创新地构建了可用于乘法累加运算的新型架构，具有用于低功耗和高计算力的存算融合系统的巨大潜力；在电路晶圆级集成方面，提出了一种适合学术界探索的二维半导体集成电路工艺优化路线，展示了二维材料体系未来芯片的应用前景；针对具有重大需求的类脑神经形态技术，团队利用二维原子晶体的双极性固有特征，实现了单晶体管基非线性逻辑运算，为高性能低功耗智能系统的发展提供了新的技术途径，有望构建真正意义上的“电子大脑”。传递薪火：科研书写报国情除科研工作者的身份外，身为教师，为集成电路领域培养储备人才是他的初心，他获评2021年“钟扬式”好老师。“在我看来，每位学生就像是一颗种子，教师要提供良好的土壤环境，根据学生的特质制定培养方案，也要适当‘放手’，让他们的主观能动性被充分激发。”在周鹏的悉心培育下，多名学生获国家奖学金、“复旦大学学术之星”等荣誉，多篇学生一作论文在核心刊物上发表。微电子学院2016级直博生陈华威毕业后入职华为从事新型芯片研发，对导师五年来的教诲仍印象深刻：“周老师鼓励我打破思维局限，充分尝试不同的可能性，他所展现出的严谨治学态度、逻辑思维方式让我受益匪浅。”“周老师对我的影响是巨大的。”周鹏所招收首届学生刘春森说：“周老师常提到，硅在传统技术上积累了太多技术壁垒专利，我们要聚焦前沿独辟蹊径，采用新材料去实现技术突破，使得我国在集成电路基础制造上不用受制于人。这也促使我坚持在‘卡脖子’领域的研究道路上走下去，再走下去。”如今，刘春森在复旦大学芯片与系统前沿技术研究院任青年研究员，将这份学术报国“芯”接力传承。周老师以言传身教，引导学生不断加深对“为国科研”这四个字的认识。博士生王水源说：“他指导我们，科研工作者更应该在技术最前端的黑暗中到不同方向去点燃微光，对接国家战略需求，为产业的前路铺设上温暖的灯塔和可靠的补给站。”秉持着这样的思路，他带领着团队不断拓展集成电路技术的无限空间。立足集成电路领域，复旦大学是国内最早从事研究和发展微电子技术的单位之一。2014年获批建立“国家集成电路人才国际培训（上海）基地”，2015年成为国家9所示范性微电子学院之一，2018年牵头组建的“国家集成电路创新中心”揭牌成立，2019年承担了“国家集成电路产教融合创新平台”项目，建设教育部创新大平台，2020年率先试点设立“集成电路科学与工程”一级学科… … “科研人员所要解决的，并不是渴了才去考虑用哪个杯子装水的问题，而是需要在喝完这杯水前，就着手筹谋下一杯水从哪里来。”以大平台为基石，以体制机制的升级为引擎，周鹏团队取得了一系列成果。

2月3日，北京经济技术开发区(简称“北京亦庄”)举办项目集中签约活动，共129个重点项目通过现场签约、5G云签约的方式，签署了“入区协议”，总投资额近4000亿元，签约项目涉及汽车及智能装备、集成电路、信创园等9个领域。图片来源：北京日报据北京日报报道，集成电路相关项目投资总额超2000亿元。其中，单体投资76亿美元的中芯京城项目落地建设，施耐德公司设立研发中心。据集微网此前报道，企查查显示，2020年12月7日，中芯京城集成电路制造（北京）有限公司（简称“中芯京城”）成立，股东包括：中芯国际控股有限公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司。2020年12月4日，中芯国际发布公告称，中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业。据当时公告披露，该合资企业由中芯国际负责发展和营运，合资企业的总投资额为76亿美元，注册资本为50亿美元。而在汽车及智能装备领域，国汽智联、通敏科技等新能源智能汽车项目签约，鸿霁科技、中航天宇等一批高端装备、航空航天、新材料领域的项目落地，此外，小马智行决定进一步升级在经开区的发展规模。据悉，除建设整车自动驾驶研发中心、自动驾驶体验中心，小马智行还将成立首个完整的自动驾驶运营车队，2021年将在经开区公开道路投入一支全新的自动驾驶车队，为市民提供安全、便捷、经济的接驳及出行试运行服务。值得一提的是，在信创产业板块，32个“四梁八柱”企业落地发展，实现信创产业链核心环节全覆盖。

仪器信息网消息，《中国（江苏）自由贸易试验区条例》（以下简称《条例》）将于3月1日起施行。据悉，《条例》适用于经国务院批准设立的中国（江苏）自由贸易试验区。中国（江苏）自由贸易试验区（China (Jiangsu) Pilot Free Trade Zone），简称江苏自贸区，位于江苏省南京市、苏州市、连云港市境内，涵盖南京片区、苏州片区、连云港片区，总面积119.97平方公里。2019年8月2日，国务院同意设立中国（江苏）自由贸易试验区。《条例》指出，自贸试验区应当根据片区特色和实际，优化产业结构和布局，重点支持发展高端产业、特色产业，建设具有国际影响力的先进制造业集群。具体包括：新一代信息技术产业。建设集成电路产业创新平台，强化集成电路产业知识产权运用和保护，加快建设下一代互联网国家工程中心，打造国家级人工智能创新平台，加快新型信息基础设施建设；生物技术和新医药产业。支持创新药物研发产业化和高端医疗器械创新及产业化，建设生物医药共性技术创新平台等重大科技平台；纳米技术等新材料产业。支持纳米技术和纳米新产品的推广，建设国家纳米技术产业化、标准化示范区；高端装备制造产业。围绕智能成套系统、智能机器人、增材制造、高端数控机床、新一代轨道交通和高端专用装备等重点领域，发展网络化、数字化、智能化、高附加值、高效能的制造技术。此外，《条例》要求推动自贸试验区简化生物医药全球协同研发的试验用特殊物品的检疫查验流程，探索先放后验、集中查验、视频查验等便利化查验措施，提高生物制品通关效率，促进生物医药产业集聚。支持自贸试验区搭建生物医药集中监管与公共服务平台，为区内生物医药产业提供研发检测、基因测序、企业孵化、高端试剂配送等一站式服务。

仪器信息网讯 中国科学仪器行业的“达沃斯论坛”——第十五届中国科学仪器发展年会（ACCSI2021）以“创新发展，产业共进”为主题，共吸引来自政、产、学、研、用、资、媒等各界的近1400位代表参会。值此盛会，仪器信息网采访了多位仪器厂商高层，请其就热点问题发表观点。梅特勒托利多大中华区总裁林桂兴在接受采访时，从2020年业绩、市场、行业布局、政策影响等方面阐述了梅特勒托利多的发展。据了解，梅特勒-托利多是一家历史悠久的精密仪器及衡器制造商与服务提供商，产品应用于实验室、制造商和零售服务业。梅特勒托利多提供贯穿客户价值链的称重、分析和产品检测解决方案，帮助客户简化流程、提高生产率、确保产品符合法律法规要求以及优化成本。其在全球范围内拥有40家分公司和销售机构，并在瑞士、德国、美国和中国等国家拥有生产基地，在中国的上海、常州和成都都设有运营中心、制造基地及研发中心，并拥有遍布全国的销售及服务网络。在谈到2020年的疫情爆发对梅特勒托利多的影响时，林桂兴在采访中表示，虽然第一季度业绩有所下滑，但是第二季度业务开始回暖，乃至第三季度取得非常好的增长。而梅特勒托利多也聚焦疫情相关产业中，如制药、疫苗研发、新冠检测等，同时向CDC捐助了大量抗疫物资，获得了行业认可。梅特勒托利多一直关注“十四五”规划，在林桂兴看来，“十四五”期间，集成电路、新能源、新材料等领域将迎来投资加速。谈到美国二万亿美元基建计划时，在林桂兴看来，美国的基建将对中国带来很大的正面影响，甚至可能超过贸易战的负面影响，因为基建的材料将来自中国。 更多访谈内容，请观看以下视频……

1、集成电路行业新技术发展情况①集成电路制造的新技术发展 A、集成电路制造逻辑工艺技术 集成电路制造需要在高度精密的设备下进行，经过光刻、刻蚀、离子注入等工艺步骤反复几十次甚至上百次的循环，最终实现从光掩模上复杂的电路结构到晶圆上集成电路图形的转移，在指甲盖大小的空间中集成了数公里长的导线和数以亿计的晶体管器件，这些图形的最小宽度甚至不到头发丝直径的千分之一。 集成电路行业在经历数十年的发展后，目前已经进入后摩尔时代，随着先进光刻技术、3D 封装技术等不断涌现，各种先进工艺不断改进和完善，集成电路已由本世纪初的 0.35 微米的 CMOS 工艺发展至纳米级FinFET工艺。 全球最先进的量产集成电路制造工艺已经达到7纳米至5纳米，3纳米技术有望在2022年前后进入市场。同时，作为集成电路的衬底，晶圆的直径已经由最初的 6 英寸、8 英寸增长到现在的12英寸。 B、集成电路制造特色工艺技术近年来，随着新兴应用的推陈出新，对除逻辑电路以外的其他集成电路和半导体器件类型都提出了更高的要求，举例如下： 高清电视、AMOLED 手机等设备上所搭载的愈发强大的显示面板技术，推动静态随机存储器的存储上限从早期的10Mb、64Mb不断演变至目前最先进的128Mb，驱动着工艺节点的不断升级，将静态随机存储器的工艺节点从早期的80纳米、55纳米、40纳米，升级至目前先进的28纳米。 高速非易失性存储在市场的驱动下快速演进，其从最早的8Mb快速成长至如今的48纳米工艺节点256Mb。嵌入式非挥发性存储芯片因广泛应用于汽车电子、消费电子、工业及无线通讯领域中，从 0.18微米迅速发展到40 纳米的工艺节点，向着面积更小、速度更快的方向前进。 ②设计服务与IP支持 集成电路技术的不断发展推动了设计服务领域的技术革新。随着 FinFET DTCO 技术的推出，设计服务可以与工艺开发深度协同，从设计的角度对工艺设计规则、后端布线规则、器件种类等进行优化，基于优化成果提供更好的设计服务，令其产品更具竞争力。 此外，由于传统静态随机存储器在功耗、速度和面积等方面存在技术瓶颈，设计服务厂商开始提供新一代存储 IP 解决方案（如 MRAM 等），以解决高性能计算对片内大容量高速度存储器的需求及物联网应用对非挥发存储器的需求。 FinFET 工艺持续发展所产生的晶体管线宽限制与日趋复杂的设计规则，也对模拟、混合信号电路的设计带来较大程度限制。在符合设计规则的前提下，市场推出了基于模板的设计服务技术与模块，使得客户设计如同搭积木式一般，而不用受制于复杂的设计规则，节约了电路设计和后端版图时间。 ③光掩模制造 光掩模作为集成电路制造中光刻环节必不可少的核心工具，其制造技术的发展随着光刻技术的发展而演变。光掩模的类型从早期的二元掩模发展成相位移掩模，其图形传递介质从金属铬进化成钼硅材料。近年来，随着极紫外光刻（EUV）技术的引入，光掩模从传统的透射型基材转变为反射型基材，结构的复杂程度和制造的难度成倍增加。 随着光掩模上所绘电路图形尺寸不断缩小，晶体管等器件的密集度不断提高，传统的电子束描画设备完成单张光掩模描画的时间不断增加，单张 EUV 掩模的描画时间甚至可达数日之久，对光掩模的研发和制造提出了极高的挑战。多重电子束描画技术的出现和日益成熟为解决上述难题提供了新途径，该技术运用数十万根电子束同时描画互不干扰，既能保证图形精度，又能将 EUV 掩模描画时间控制在可接受的范围之内，在很大程度上提高了先进技术节点的研发效率和商业量产能力。 ④凸块加工及测试 集成电路封装作为集成电路产业链中不可或缺的环节，一直伴随着集成电路工艺技术的不断发展而变化。 传统封装的作用包含对芯片的支撑与机械保护、电信号的互连与引出、电源的分配和热管理等。传统封装形式主要是利用引线框架或基板作为载体，采用引线键合互连的形式使电路与外部器件实现连接。 随着集成电路制造工艺技术的不断发展，对端口密度、信号延迟及封装体积等提出了越来越高的要求，促进了先进封装如凸块、倒装、硅穿孔、2.5D、3D等新封装工艺及封装形式的出现和发展。 相对于引线键合工艺，凸块工艺是通过高精密曝光、离子处理、电镀等设备和材料，基于定制的光掩模，在晶圆上实现重布线，允许芯片有更高的端口密度，缩短了信号传输路径，减少了信号延迟，具备了更优良的热传导性及可靠性。凸块工艺配合倒装技术带来封装体积的缩小，实现了芯片级封装。凸块工艺、三维芯片系统集成等先进封装工艺实现了各种晶圆级封装和系统级封装，成为拓展摩尔定律的另外一种实现方式。2、集成电路行业新产业发展情况 集成电路是信息产业的基础，涉及计算机、家用电器、数码电子、电气、通信、交通、医疗、航空航天等几乎所有电子设备领域。近年来，集成电路应用领域随着科技进步不断延展，5G、物联网、人工智能、智能驾驶、云计算和大数据、机器人和无人机等新兴领域蓬勃发展，为集成电路产业带来新的机遇。 ①5G 根据中国信通院《5G 经济社会影响白皮书》预测，5G 商用预计在 2020 年带动中国市场约 4,840 亿元的直接产出，并于 2030 年增长至 6.3 万亿元，年均复合增长率为 29%。5G 的正式商用化将为新型芯片的上市带来更多机遇和挑战。 ②物联网 强化的数据传输、边缘计算和云分析功能的综合要求将带动物联网的加速发展，并推动信息链接、收集、计算和处理等 4 个方面功能芯片的不断优化和升级。 ③人工智能 目前全球人工智能正在经历新的发展浪潮，基于云计算和大数据的人工智能采用深度学习算法，能拥有更强的计算能力进行数据分析。人工智能对数据运算、存储和传输的需求越来越高，推动芯片设计和制造水平的不断升级。 ④智能驾驶 汽车电子系统中，智能驾驶辅助系统和车联网系统很大程度上决定了汽车智能化的程度，其对车用芯片的技术水平提出了更高的要求。 ⑤云计算和大数据 云计算和大数据为人工智能和机器学习发展奠定了基础，云计算和大数据的持续发展对于高性能计算芯片和大容量存储芯片提出了新的要求。 ⑥机器人和无人机未来，全球机器人和无人机芯片市场将快速增长，相关应用将会深入到生产、生活等各个领域，为半导体市场带来多样化的需求。 3、集成电路行业新业态与新模式发展情况 集成电路行业在经过多年发展后已形成了相对固定的寡头竞争格局与相对稳定的业态和模式。伴随技术进步、行业竞争和市场需求的不断变化，集成电路产业在经历了多次结构调整后，已逐渐由集成电路设计、制造以及封装测试只能在公司内部一体化完成的垂直整合制造模式演变为垂直分工的多个专业细分产业，发展历程如下：集成电路制造企业的经营模式主要包括两种：一种是 IDM 模式，即垂直整合制造模式，其涵盖了产业链的集成电路设计、制造、封装测试等所有环节；另一种是 Foundry 模式，即晶圆代工模式，仅专注于集成电路制造环节。 垂直整合制造模式下的集成电路企业拥有集成电路设计部门、晶圆厂、封装测试厂，属于典型的重资产模式，对研发能力、资金实力和技术水平都有很高的要求，因而采用垂直整合制造模式的企业大多为全球芯片行业的传统巨头，包括英特尔、三星电子等。晶圆代工模式源于集成电路产业链的专业化分工，形成无晶圆厂设计公司、晶圆代工企业、封装测试企业。其中，无晶圆厂设计公司为市场需求服务，从事集成电路设计和销售业务。晶圆代工企业以及封装测试企业为这类设计公司服务。目前，世界领先的晶圆代工企业有台积电、格罗方德、联华电子和中芯国际等。自上世纪八十年代晶圆代工模式诞生以来，晶圆代工市场经过 30 多年发展，已成为全球半导体产业中不可或缺的核心环节。根据 IC Insights 统计，2018 年，全球晶圆代工行业市场规模为 576 亿美元，较 2017 年的 548 亿美元增长 5.11%，2013 年至 2018 年的年均复合增长率为 9.73%。通过与无晶圆厂设计公司等客户形成共生关系，晶圆代工企业能在第一时间受益于新兴应用的增长红利。中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但发展速度较快。根据中国半导体行业协会统计，2018 年中国集成电路产业制造业实现销售额 1,818 亿元人民币，同比增长 25.55%，相较于 2013 年的 601 亿元人民币，复合增长率达 24.78%，实现高速稳定增长。（节选自《中芯国际集成电路制造有限公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票并在科创板上市招股说明书》）

p　　为促进集成电路产业和软件产业高质量发展,财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部四部门联合发文，将对集成电路和软件企业进行企业所得税的减免，strong最高免征十年的企业所得税/strong。/pp　　strong国家鼓励的/strongstrong集成电路线宽小于28纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税 国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第五年免征企业所得税,第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税 国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米(含),且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。/strong/pp　　通知原文如下：/pp style="text-align: center "strong关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告/strong/pp style="text-align: center "strong财政部　税务总局　发展改革委　工业和信息化部公告2020年第45号/strong/pp　　根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号)有关要求,为促进集成电路产业和软件产业高质量发展,现就有关企业所得税政策问题公告如下:/pp　　一、国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税 国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第五年免征企业所得税,第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税 国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米(含),且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。/pp　　对于按照集成电路生产企业享受税收优惠政策的,优惠期自获利年度起计算 对于按照集成电路生产项目享受税收优惠政策的,优惠期自项目取得第一笔生产经营收入所属纳税年度起计算,集成电路生产项目需单独进行会计核算、计算所得,并合理分摊期间费用。/pp　　国家鼓励的集成电路生产企业或项目清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同财政部、税务总局等相关部门制定。/pp　　二、国家鼓励的线宽小于130纳米(含)的集成电路生产企业,属于国家鼓励的集成电路生产企业清单年度之前5个纳税年度发生的尚未弥补完的亏损,准予向以后年度结转,总结转年限最长不得超过10年。/pp　　三、国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。/pp　　国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业条件,由工业和信息化部会同国家发展改革委、财政部、税务总局等相关部门制定。/pp　　四、国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第五年免征企业所得税,接续年度减按10%的税率征收企业所得税。/pp　　国家鼓励的重点集成电路设计和软件企业清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同财政部、税务总局等相关部门制定。/pp　　五、符合原有政策条件且在2019年(含)之前已经进入优惠期的企业或项目,2020年(含)起可按原有政策规定继续享受至期满为止,如也符合本公告第一条至第四条规定,可按本公告规定享受相关优惠,其中定期减免税优惠,可按本公告规定计算优惠期,并就剩余期限享受优惠至期满为止。符合原有政策条件,2019年(含)之前尚未进入优惠期的企业或项目,2020年(含)起不再执行原有政策。/pp　　六、集成电路企业或项目、软件企业按照本公告规定同时符合多项定期减免税优惠政策条件的,由企业选择其中一项政策享受相关优惠。其中,已经进入优惠期的,可由企业在剩余期限内选择其中一项政策享受相关优惠。/pp　　七、本公告规定的优惠,采取清单进行管理的,由国家发展改革委、工业和信息化部于每年3月底前按规定向财政部、税务总局提供上一年度可享受优惠的企业和项目清单 不采取清单进行管理的,税务机关按照财税〔2016〕49号第十条的规定转请发展改革、工业和信息化部门进行核查。/pp　　八、集成电路企业或项目、软件企业按照原有政策规定享受优惠的,税务机关按照财税〔2016〕49号第十条的规定转请发展改革、工业和信息化部门进行核查。/pp　　九、本公告所称原有政策,包括:《财政部　国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税〔2012〕27号)、《财政部　国家税务总局　发展改革委　工业和信息化部关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税〔2015〕6号)、《财政部　国家税务总局　发展改革委　工业和信息化部关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》(财税〔2016〕49号)、《财政部　税务总局　国家发展改革委　工业和信息化部关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》(财税〔2018〕27号)、《财政部　税务总局关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》(财政部　税务总局公告2019年第68号)、《财政部　税务总局关于集成电路设计企业和软件企业2019年度企业所得税汇算清缴适用政策的公告》(财政部　税务总局公告2020年第29号)。/pp　　十、本公告自2020年1月1日起执行。财税〔2012〕27号第二条中“经认定后,减按15%的税率征收企业所得税”的规定和第四条“国家规划布局内的重点软件企业和集成电路设计企业,如当年未享受免税优惠的,可减按10%的税率征收企业所得税”同时停止执行。/pp style="text-align: right "　　财政部　国家税务总局　国家发展改革委　工业和信息化部/pp style="text-align: right "　　2020年12月11日/pp发布日期: 2020年12月17日/ppbr//p

大家好，欢迎来到葛老师话说实验室。 温度计，测温仪器的总称，可以准确的判断和测量温度，相信大家都有接触和使用过。根据所用测温物质的不同和测量范围的不同，可分为煤油温度计、酒精温度计、水银温度计、气体温度计、电阻温度计、温差电偶温度计和辐射温度计等多种温度计。本期就为大家简单介绍下温度计的发展历史。最早的温度测量仪表，是意大利人伽利略于1592年创造的。他的第一只温度计是一根一端敞口的玻璃管，另一端带有核桃大的玻璃泡。使用时先给玻璃泡加热，然后把玻璃管插入水中。随着温度的变化，玻璃管中的水面就会上下移动，根据移动的多少就可以判定温度的变化和温度的高低。这种温度计，受外界大气压强等环境因素的影响较大，所以测量误差大。后来伽利略的学生和其他科学家，在这个基础上反复改进，如把玻璃管倒过来，把液体放在管内，把玻璃管封闭等。比较突出的是法国人布利奥在1659年制造的温度计，他把玻璃泡的体积缩小，并把测温物质改为水银，这样的温度计已具备了现在的温度计的雏形。1709年，德国的华伦海特于荷兰首次创立温标，随后他又经过多年的分度研究，到1714年又利用水银作为测量物质，制造了更精确的温度计。他观察了水的沸腾温度、水和冰混合时的温度、盐水和冰混合时的温度；经过反复实验与核准，最后把一定浓度的盐水凝固时的温度定为0℉，把纯水凝固时的温度定为32℉，把标准大气压下水沸腾的温度定为212℉，用℉代表华氏摄氏度，这就是华氏温度计。在华氏温度计出现的同时，法国人列缪尔（1683-1757）也设计制造了一种温度计。他认为水银的膨胀系数太小，不宜做测量物质。他专心研究用酒精作为测温物质的优点。他反复实践发现，含有1/5水的酒精，在水的结冰温度和沸腾温度之间，其体积的膨胀是从1000个体积单位增大到1080个体积单位。因此他把冰点和沸点之间分成80份，定为自己温度计的温度分度，这就是列氏温度计。华氏温度计制成后又经过30多年，瑞典人摄尔修斯于1742年改进了华伦海特温度计的刻度，他把水的沸点定为零度，把水的冰点定为100度。后来他的同事施勒默尔把两个温度点的数值又倒过来，就成了现在的百分温度，即摄氏温度，用℃表示，华氏温度与摄氏温度的关系为，℉=9/5℃+32，或℃=5/9（℉-32）现在英、美国家多用华氏温度，德国多用列氏温度，而世界科技界和工农业生产中，以及我国、法国等大多数国家则多用摄氏温度。以上就是本期人和《葛老师话说实验室》的全部内容，我们将陆续为您推送各类精彩定评与文章，希望能给您的实验室生活带来些许帮助。 更多详情欢迎来电咨询：400 820 0117 同时欢迎点击我司网站 www.renhe.net 查询更多产品优惠信息 扫描以下二维码或是添加微信号“renhesci”，加入人和科仪的微信平台，即刻成为人和大家庭中的一员。 现在加入更有好礼相送！ 上海人和科学仪器有限公司 上海市漕河泾新兴技术开发区虹漕路39号华鑫科技园区B座四楼（200233） 电话：021-6485 0099 传真：021-6485 7990 公司网址: www.renhe.net E-mail:info@renhesci.com 【上海人和科学仪器有限公司数十年来一直致力于提升中国实验室水平，从提供全球一流品质的实验室仪器、设备，到为客户度身定制系统的实验室整体解决方案，通过专业、细致和全面的技术支持服务实现“为客户创造更多价值”的承诺。主要代理品牌：DRAGONLAB、BROOKFIELD、BRUINS、GRABNER、EXAKT、ATAGO、ART、ILMVAC、IKA、MIELE、MEMMERT、KOEHLER、YAMATO、海洋光学、全谱科技等。】

2012年6月27日下午15点整，广东省环境保护基金会第三届理事会第一次全体会议在广东迎宾馆顺利召开。副省长许瑞生、省环保厅副厅长黄文沐，省环保厅相关处室和直属单位负责人，全体理事、监事以及理事单位代表和特邀嘉宾80余人参加了会议。 会议审议通过了第二届理事会工作报告，选举产生了新一届理事会。陈坚同志任广东省环境保护基金会第三届理事会理事长；袁征同志任常务副理事长；我司董事长刘宇兵先生全票通过当选为第三届广东省环境保护基金会理事会副理事长。 广东省环境保护基金会是经广东省人民政府同意,接受省内和境外资金、物资、实物资产及知识产权的捐赠，对全省环境保护公益事业给予资助的公募性基金会。基金会业务主管单位是广东省环境保护厅，登记管理机关是广东省民政厅。2003年2月26日，正式成立，目前是广东省成立最早也是唯一的省级公募性环保基金会。 基金会自成立以来，以环保事业为己任，以&ldquo 保护自然环境与资源，促进人类与自然和诣共处，实现人类社会经济可持续发展战略&rdquo 为宗旨。通过广泛联络国内外团体、企事业单位和个人，吸引呼吁各界有识之士参与和支持环保事业，通过各种渠道和方式筹集环保资金，为广东的环保事业做出了积极的贡献。　 怡文环境公司的企业文化理念&ldquo 环保、健康、美好生活&rdquo 正是与基金会的宗旨理念与高度契合。

气氛炉管式电炉窑里耐火高温涂料应用介绍 　气氛炉，管式炉炉窑是用耐高温材料铸成的用以煅烧物料或烧成制品的高温设备。气氛炉，管式炉炉窑燃烧加温的物料有煤、木材、油类、煤气、天然气或者是电磁感应方式。气氛炉，管式炉，炉窑工作时的温度可以达到1600℃或更高，环境中有大量的腐蚀介质，气流大，炉窑的材料腐蚀摩擦损耗严重。为了更好的保护炉窑材料，节能环保，使炉窑工作更具有连续性，所以炉窑的高温下防腐就显得课外重要。高温炉窑防腐涂料的具体应用如下：　　1、气氛炉，管式炉，炉窑高温材料是保温砖的，保温砖保护也成为保温砖防腐，保温砖有高质的低质之分，保温砖在高温窑炉里工作3-5年后，保温砖会发酥脱落，严重形象炉窑的安全和隔热保温性。保温砖的防护防腐做法是在保温砖的表面先涂刷ZS-1耐高温隔热保温涂料，减少保温砖的受热温度和腐蚀介质的侵蚀，在ZS-1耐高温隔热保温涂料外再涂刷ZS-1061耐高温远红外辐射涂料，增加炉窑的燃烧温度，降低排烟温度，是能源充分延烧，这样节能经济效益尤为突出。　　2、炉窑高温材料是金属的，金属在高温下腐蚀十分严重，把金属表面处理后，先涂刷ZS-1耐高温隔热保温涂料，较少金属的受热温度，是金属在高温环境下各项性能不发生变化，极限发挥金属的性能指标。在ZS-1耐高温隔热保温涂料外表面再涂刷ZS-811耐高温防腐涂料，耐高温防腐涂料耐温可以达到1800℃，耐酸耐碱，抗气流冲击，能很好的保护炉窑燃烧时产生的腐蚀气体不和金属接触反应，大大延长炉窑金属的使用寿命。　　3、气氛炉，管式炉，炉窑高温材料是保温棉或是保温毡的，在保温棉或是保温毡上先涂刷ZS-1011纤维过渡涂料，在涂刷ZS-1061耐高温远红外辐射涂料，这样就能减少保温棉或是保温毡的腐蚀程度，更好的发挥保温毡或是保温棉的隔热保温性，环节材料的老化性，延长保温棉或是保温毡的使用寿命。　　4、炉窑高温材料是石墨、碳化硅的，石墨和碳化硅在高温下氧化的比较烈害，腐蚀严重，这样会影响炉窑的正常工作。在高温石墨和碳化硅先涂刷ZS-1011过渡涂料，再涂刷ZS-1021志盛威华高温封闭涂料，增加石墨和碳化硅抗氧化能力，减少腐蚀，增加炉窑的使用条件和年限。　　气氛炉，管式炉窑是工业生产上重要而且极为关键的设备，炉窑的节能也是工业上节能的关键，能节能减排是遵循人类社会发展规律和顺应当今世界发展潮流的战略举措。工业革命以来，世界各国尤其是西方国家经济的飞速发展是以大量消耗能源资源为代价的，并且造成了生态环境的日益恶化。进一步加强炉窑节能减排工作，既是对人类社会发展规律认识的不断深化，也是积极应对全球气候变化的迫切需要，走新型工业化道路的战略必然选择。

复旦大学是我国最早从事研究和发展微电子技术的单位之一，其微电子学院为国家首批示范性微电子学院，在相关人才培养和科研创新方面位居国内前列。近日，HORIBA携手仪器信息网采访了复旦大学微电子学院副院长、国家杰出青年基金获得者周鹏教授。周鹏教授长期从事集成电路新材料、新器件和新工艺的研究，通过引入二维材料，在新器件新工艺方面取得系列成果，近期半年内更是陆续有六项成果在Nature子刊发表。采访中，周鹏教授分享了其最新研究进展，以及对集成电路新技术路径探索的见解。复旦大学微电子学院副院长周鹏教授时代使命：对接国家集成电路重大需求 基于原始创新培育人才采访伊始，周鹏教授首先回顾了复旦大学标志性的微电子学科的发展历程。1958年，谢希德先生在复旦大学创办半导体物理专业。2013年，复旦大学建立微电子学院，作为学校新工科建设的试点先试先行，学院经过近十年的发展，围绕国家重大发展战略需求，建设了系列国家级、省部级平台。平台主要聚焦设计和工艺两方面，针对我国集成电路面临的卡脖子技术，通过系列原创性技术创新、对产业界一些推动性技术转让等措施，推进解决我国集成电路面临的卡脖子技术难题及人才培养工作。复旦大学双子楼时代使命背景下周鹏教授多年来潜心聚焦于集成电路新材料、新器件和新工艺的研究。周鹏教授表示，其团队研究方向设立主要希望能够对接国家重大需求，解决国家急需和集成电路产业界问题等。当前，硅基材料主导的半导体产业下，随着制程的不断发展，硅基材料开始不断面临一系列新的技术挑战。为了解决这些新的问题，周鹏教授团队选择的切入点聚焦在二维材料上，主要从两个方向展开研究：一是基于两种材料的共性，利用二维材料的“风洞实验”，为硅基材料探索新路径；二是基于二维材料的独特性质，探索硅基材料无法达到的一些新路径。复旦大学微电子楼一角殊途同归：二维材料 “风洞实验” 为传统硅材料探索道路二维半导体平台充当“风洞实验”风洞实验指在风洞中安置飞行器或其他物体模型，研究气体流动及其与模型的相互作用，以了解实际飞行器或其他物体的空气动力学特性的一种空气动力实验方法，具有安全、效率高、成本低等优点。而周鹏教授引入新材料研究的第一个方向便是以二维材料充当“风洞实验”的角色，为传统硅材料探索新道路。实验状态下的实验室一角硅是目前集成电路的主要载体，然而，昂贵的工艺流程限制了创新性器件的设计与研发，使得新的器件和结构很难真正在产业中应用，而常规的硅器件结构及系统已无法满足制程进一步发展的新需求。此背景下，周鹏团队便将目光投向了物性更丰富、性质更多元的二维材料，以二维材料构筑新器件进而展开相关实验，充当“风洞实验”的角色，为硅找寻尝试解决当前集成密度与能耗等难题的方案，帮助硅材料发掘新的技术路径。周鹏教授举例道，由于硅基与二维材料在应用中所遵循的物理定律是一致的，利用二维原子晶体提出一些新的器件，如果有更高性能或更低能耗，然后把材料载体换成硅，往往也能达到优化的效果，这便帮硅探索到一些新的路径。三因素影响集成电路新器件性能提升 光谱学等为主要表征技术周鹏教授表示，二维原子晶体在集成电路中的应用实验过程中，器件性能主要受到三个因素制约：即迁移率、接触电阻、界面。这些因素如何表征评价，背后科学仪器技术的作用至关重要。据周鹏教授介绍，器件性能的表征手段比较广泛，其中光谱学是比较重要的一类，比如实验室常用到的HORIBA拉曼光谱仪、HORIBA椭偏仪等。同时，一些破坏性的形貌结构表征、迁移率等参数的表征，还会用到电镜、原子力显微镜、电子测量等仪器设备。实验室表征仪器一角：HORIBA拉曼光谱仪、椭偏仪为“硅”所不能：二维材料“全在一”器件获突破除了可以担当 “风洞实验”角色，二维材料本身也具备多种独质，基于此，周鹏教授开展了第二个研究方向——为“硅”所不能，进行一些新路径的研究。近来，周鹏教授团队的“全在一”二维视网膜硬件器件的突破性成果就是一个案例。“全在一”器件：仿人类视网膜的运动探测器问世周鹏教授团队与中科院上海技术物理研究所胡伟达研究员合作，巧妙地运用新型神经网络概念打造出了动态感存算一体化、可实现人类视觉完整功能的“全在一”器件，首次得以在时间尺度上进行图像处理，实现运动探测与识别。去年11月，相关成果《面向运动探测识别的“全在一”二维视网膜硬件器件》发表在国际顶尖期刊《自然纳米技术》。“全在一”二维视网膜硬件器件 “我们希望用二维原子晶体实现一些用硅基或传统材料无法实现的尝试，此次提出的全在一器件就是类似于这样一个尝试，我们把感知、存储、计算放在一个器件上，达到在一个器件水平上实现。感存算一体是当前的一个研究热点，但大部分感存算一体是一个系统集的实现。我们则在单器件上利用了二维半导体的一些本征特性。这项成果有着广阔的应用前景，我们最近也在酝酿一些它的应用落地。”周鹏教授介绍说。集成电路引入新材料之路：从研究到产业化需经历市场考验关于“全在一”器件的应用落地，周鹏教授表示，“全在一”器件可以广泛应用于人脸识别、无人驾驶、国防安全等很多领域，但应用科学从一个新概念的提出到真正的应用往往需要较长的时间。在解决了科学问题后，还要适应市场需求。结合这些因素，这项技术预估在三到五年后可以实现初步应用。周鹏教授补充道，集成电路技术的发展历程是不断引进新材料的过程，从最早几十种元素到现在几乎用遍了整个元素周期表的元素，集成电路发展本身不排斥新材料，但二维原子晶体之所以还没有进入产线、实现真正的应用，主要受两个市场因素制约。一是成本；二是整体配套的调整。但另一方面，若引入新材料带来的优势远超过这些因素的价值时，未来应用将是不可阻挡的趋势。传道授业：保护原创力 保持热爱、自信、好奇心 人才培养：发挥学生主观能动性，保护原创性集成电路产业归根到底是人才的竞争，而我国在半导体领域的人才相对不足。作为国家集成电路创新技术发展第一梯队高校，复旦大学也承担着为国内集成电路培育人才的重要角色。周鹏教授团队周鹏教授团队十七年来深耕集成电路新型器件和系统研究领域，成果丰硕，仅2021年下半年，就有六项成果接连在Nature Electronics、Nature Nanotechnology、Nature Communications等Nature子刊发表。对于科研团队建设和学生的培养，周鹏教授认为，教学科研是一个教学相长的过程，团队十分重视平等交流讨论的学术氛围，同时鼓励大家在学术上积极的碰撞，以保护学生原创能力。同时，团队会充分发挥学生的主观能动性，以期每个人都有机会把自己的想法呈现出来，激发大家的创新能力。致科研后浪建议：热爱、自信、好奇心对于从事科研的青年科学工作者，周鹏教授认为，青年科研工作者对科研的热爱、自信以及好奇心等是不可缺少的科研品质。周鹏教授表示，“如果没有充分的热爱，科研其实是一个很痛苦的事情，因为科研过程大部分时候都是在失败或试错中度过。而且有时自己的工作成果，并不能被别人直接认可。在这个过程中，青年科学工作者要有自信，因为并不是被别人否定，就代表你的想法是错的。某些时候，也许你的一些新的想法，别人一时还没能理解，所以我们要争取说服他，为自己争取更多的机会。另外，如果你对科研本身没有好奇，只是把它当成一个工作来做，往往很难做出很好的成果。”后记二维原子晶体作为集成电路引入的新材料，在原创技术探索方面仍有很多的可能性。虽然我国在技术节点上相对落后，而周鹏教授团队通过引入二维原子晶体的技术路径，尝试探索实现芯片性能的跨越。从某种程度上讲，这或将成为帮助我国发展集成电路产业的一个有效路径。人物介绍周鹏，教授，博士生导师。复旦大学微电子学院副院长，获2020年上海市青年科技杰出贡献奖和自然科学二等奖。2019年获得国家自然基金委杰出青年资助，入选万人计划领军人才，先后受到科技部中青年创新领军人才、上海市曙光人才计划、国家自然基金委优秀青年基金以及上海市启明星计划资助。长期致力于后摩尔时代集成电路器件、工艺与系统的研究，发明了高速与非易失兼得的新型存储技术；实现了新机制高面积效率单晶体管逻辑与动态图像处理系统；获得了高性能神经形态计算器件以及红外感存算一体验证性芯片。主持了国家重大专项、重点研发计划、自然科学基金、上海市科技创新重点项目等。在Nature Nanotechnology，Nature Electronics， Advanced Materials，IEEE Electron Device Letters等发表第一作者及通信作者论文200余篇。组织和受邀国内外学术会议40余次，包括Nature Conference Keynote报告以及中美华人纳米会议邀请报告。担任中国真空学会常务理事，中国物理学会半导体专业委员会委员，Infomat副主编，十四五重点研发计划总体组专家等。

随着科技的突飞猛进，我们逐渐揭开了光子的神秘面纱。由于光子的微弱特性，直接观测和探测它是一项巨大的挑战。因此，研发出能够探测单个光子的探测器成为了科学家们追求的重要目标。市面上已经有多种单光子探测器，比如光电倍增管、光子计数探头、MPPC和SPAD等。它们各有千秋，但要说到单光子探测的顶尖高手，那非光电倍增管莫属。那么，这些单光子探测器是如何工作的呢？接下来，让我们一一揭开它们的神秘面纱！01 光电倍增管光电倍增管的工作原理如下图所示：当单个光子到达阴极面的时候，由于光电效应会产生光电子，产生的光电子在聚焦电场的作用下进入倍增级实现连续的倍增，从而实现电信号的连续放大，最后通过阳极输出，这个过程就实现了单光子信号的探测。图1 端窗型光电倍增管结构02 光子计数探头除了光电倍增管裸管，也有光电倍增管模块能做到单光子探测，也被称之为光子计数探头。光子计数探头是在能够做单光子探测的光电倍增管的基础上增加了如下的信号处理电路，可以将单光子的输出信号转换为TTL 信号输出，通过对TTL信号进行计数，就可以得到光子数量，方便实际测试。图2 光子信号处理电路03 多像素光子计数器（MPPC）除了上面的真空电子管类型的光子计数探测器之外，目前半导体器件也能够进行光子计数，常见的就是多像素光子计数器，滨松也称之为MPPC，硅光电倍增管。其中，MPPC是一种由多个工作在盖革模式的APD组成的光子计数型器件，其中APD（雪崩光电二极管）是一种具有高速度、高灵敏度的光电二极管，当加有一定的反向偏压后，它就能够对光电流进行雪崩放大。而当APD的反向偏压高于击穿电压时，内部电场就会变强，光电流则会获得105～106的增益，这种工作模式就叫APD的“盖革模式”。在盖革模式下，光生载流子通过倍增就会产生一个大的光脉冲，而通过对这个脉冲的检测，就可以检测到单光子，实现单光子探测！图3 MPPC输出示意图04 单光子雪崩光电二极管（SPAD）除了MPPC之外，半导体探测器中单光子雪崩光电二极管也能进行单光子探测，我们称之为SPAD。SPAD可以理解为它是由单个MPPC像素形成的探测器，它只有一个像素点，也就是只有一个能工作在盖革模式下的APD，所以它无法反映光强度的变化，只能是对光的有无做出反应。而MPPC由于是多个像素的阵列，我们可以根据输出信号的幅度来判断光信号的强度。但是SPAD也能做到单光子的探测。05 光电倍增管单光子探测优势通过以上介绍我们可以看到，目前单光子探测器主要分为真空电子管和半导体探测器两个类型，他们都能实现单光子的探测，那么光电倍增管的优势在哪呢？光敏面积光敏面积是单光子探测中比较关键的一点。相对来说，面积越大，能够探测到的光子数也就越多，同时前端的光路也会相对比较简单，不需要复杂的聚焦系统。由于光电倍增管是真空电子管，我们是可以通过控制阴极面积的大小来决定探测器的光敏区域。目前滨松最大的光电倍增管阴极面直径能做到20英寸，光子计数探头模块阴极面积最大的直径在25毫米，能够满足不同光斑大小的探测需求。但是对于MPPC来讲，由于面积大小与其性能有直接联系，比如，暗计数率同光敏面积成正比，面积的增加会导致暗计数率的增加。由于半导体的固有热噪声较大，暗计数会随着面积的增加进一步导致波形堆叠，难以对单光子信号进行分析。此外，面积越大，寄生电容越大，影响MPPC的响应速度。暗计数暗计数是指探测器在没有光子进入的时候，探测器本身的信号输出。其中光电倍增管是真空电子管器件，噪声的主要来源是阴极面的热电子发射，暗计数的值大概在百个级别，常见的光子计数探测器H10682-110，典型的暗计数在50 cps，最大值在100 cps。而MPPC和SPAD是半导体探测器，不仅光子可以产生载流子，热电子也会产生载流子，热电子生成的载流子也具有单光子水平的信号电平，并且暗计数的水平明显高于光电倍增管的暗计数，暗计数的值大概上千，常见的MPPC光子计数模块C13366-1350GD，典型的暗计数在2.5 kcps，最大值在7 kcps。弱光信噪比不管是真空电子管还是半导体探测器，他们都能实现单光子探测，但是由于噪声的存在，相同信号的输入，会导致不同的信噪比。相对来说，信噪比越大，说明其中的噪声比较小，能够有效地反映信号的情况。通过对比目前滨松常见的光子计数探头和半导体光子探测器型号在同样光强环境下的信噪比，可以看到，在弱光环境中，光电倍增管具有一个很好的信噪比。图4 不同类型探测器弱光信噪比对比（光子计数探头&MPPC&SPAD）通过以上对比我们可以看到，光电倍增管在单光子探测中，具有面积大、噪声小、信噪比高的特点，所以在弱光探测环境中，我们还是推荐使用光电倍增管！以上就是本期的讲解，如果还有其他问题，欢迎评论区留言或者直接联系相关工程师获取技术支持。相关阅读喏，你要的光电倍增管全解析在这里~想了解光电倍增管原理及应用，这一场报告就够了关于光电倍增管（PMT）模块的选型与使用光电倍增管：光照灵敏度&辐射灵敏度“差别”在哪？光电倍增管动态范围的定义不是？而是？光电倍增管（PMT）分压器设计原理

编者注：傅若农教授生于1930年，1953年毕业于北京大学化学系，而后一直在北京理工大学(原北京工业学院)从事教学与科研工作。1958年，傅若农教授开始带领学生初步进入吸附柱色谱和气相色谱的探索 1966到1976年文化大革命的后期，傅若农教授在干校劳动的间隙，系统地阅读并翻译了两本气相色谱启蒙书，从此进入其后半生一直从事的事业&mdash &mdash 色谱研究。傅若农教授是我国老一辈色谱研究专家，见证了我国气相色谱研究的发展，为我国培养了众多色谱研究人才。此次仪器信息网特邀傅若农教授亲述气相色谱技术发展历史及趋势，以飨读者。　　 一、气相色谱伴随和促进科技革命的发展　　16世纪以来，世界科技大致发生了五次革命(两次科学革命和三次技术革命)，包括近代物理学诞生、蒸汽机和机械革命、电力和运输革命、相对论和量子信息化革命等。　　近几年国内外对第六次科技革命的核心内涵正在讨论探索之中，没有达成共识。 徐光宪院士认为第六次科技革命的核心内涵必须解决当前中国和世界的迫切问题，缓解世界经济危机，使各国都走上健康的发展道路。目前大致有14个问题值得我们特别关注：　　(1)彻底改造污染环境的化工厂，建立绿色化学和化工以及冶金企业。　　(2)现在的化工原料主要来自石油或煤炭(利用煤焦油或电石)。因为它们也作为能源燃料使用，如果维持现在的消耗速度，世界的石油资源将在几十年内耗竭，煤炭资源在一二百年内耗竭。　　(3)温室气体二氧化碳的减少排放问题，即少用煤和石油，大力发展节能材料和新能源，如稀土节能灯，利用稀土材料做发电机的风能，利用稀土光电转换材料的太阳能，利用钍的核能等。　　(4)不可再生、不能取代的稀土等矿产资源的节约高效开采，保护环境和综合利用。开发从废品中回收稀土的技术，避免浪费和快速耗竭稀土以及其他不可再生的战略矿产资源。　　(5)淡水资源节约利用和海水的高效、低成本淡化问题。　　(6)高新技术材料的研发和合成问题。　　(7)海洋和太空资源(例如海底的可燃冰和月球上大量的He-3核聚变能源)的开发利用问题。　　(8)人类的健康和新药物、新医学以及人工器官的研发问题。人工生命的合成，使化学与生物学互相连接的问题。研究合成直接导向病灶的靶点药物，大幅降低药物的副作用。　　(9)人工合成固氮酶，使水稻、小麦等非豆科植物，也能利用空气中的氮，不必使用氮肥，或用生物科技新技术培养含有固氮酶的非豆科植物，引发农业科学技术的革命。　　(10)研究光合作用的基本原理，找出光合作用的催化机理，提高太阳能的利用效益，有可能引发农业技术的革命。　　(11)天气预报、地震预报、台风预报，以及其他自然和人为灾难的预防和急救问题。　　(12)军事科学技术问题。中国要呼吁世界和平，必须有先进的军事科学技术，才有维护世界和平的发言权。世界上主要国家的军力必须平衡，才能制止第三次世界大战。　　(13)和平科学的理论和实践问题。20世纪发生了两次世界大战和不断的局部战争，21世纪必须避免第三次世界大战，因为如果发生，那将是毁灭一半人类的核大战。所以必须研究和平科学的理论和实践。　　(14)研究世界人口的节制和优生优育问题，研究中国和世界各国人民和谐相处，共同富裕、共同幸福的理论和实践。　　并且认为大化学(广义分子科学)革命与上述14个世界迫切需要解决问题的前10个问题密切相关。　　大化学的支柱之一是分析测试，而在分析测试技术中，色谱和与其相联用的检测技术又是关键性重要领域，所以它们必然是第六次科技革命的进程中重要工具，实际上近年色谱和与其相联用的检测技术在不断发展，以适应各个领域的需要。　　二、气相色谱技术初期的发展　　气相色谱是色谱领域中发展较早、相当成熟的技术，由于它是快速、简易、相对便宜而又重复性好的分析方法，可以分析各种基质中的成分，如石油石化产品、环境污染物、药物、食品等等，而且由于气相色谱所固有的高分离效率以及可以和各种灵敏的、选择性好的检测器相连接，所以配备各种检测器的气相色谱仪成为各个领域成分鉴定、分析不可或缺的工具。色谱学的发展是伴随着科技革命，而又促进科技革命的发展进程。　　第三次科技革命(20世纪四五十年代)发生在二战后，资本主义推行福利制度与国家垄断资本主义，政局稳定。20世纪初科学理论的重大突破和一定的物质、技术基础的形成，出现了对石油、人工合成材料、分子生物学和遗传工程等高新技术的需求，人们在研究这些复杂物质混合物时，就需要把他们分离开来考察其性能，因而必然要发展各种分离技术，而色谱是分离技术中效率最高的一类方法，所以在上世纪四十年代末五十年代初诞生了以气体为流动相，液体或固体为固定相的气相色谱，1955年PerkinElmer公司开发出第一台气相色谱仪。而第一台气相色谱仪的诞生有一个传奇的故事。　　在 1953-1954 年间，PerkinElmer公司的代表首次听到气相色谱先驱者A.T. James 和 A.J.P. Martin在英国伦敦British Medical Council实验室，以及 C.S.G.Phillips在牛津大学所进行的GC研究工作。随后访问了他们的实验室，学习了这一新技术的原理，以这一信息为基础，在位于美国康涅狄格州Norwalk的公司总部启动了研究开发这一仪器的计划，最终在 1955 年推出了世界上第一台商品化气相色谱仪 Model 154 Vapor Fractometer (Model 154 气相色谱仪)。　　在当时，这一仪器的主要特点是：使用了空气恒温器(&ldquo 柱箱&rdquo )，可以使分离色谱柱在室温和150 ° C之间保持恒温，有一个快速蒸发器，可以用注射器通过橡胶隔垫把液体和气体样品送到载气里，以及使用热敏型热导检测器。同时，PerkinElmer提供了具有广泛分离能力的标准色谱柱，从而可以让仪器成功地分析各种样品。这一仪器立即获得了成功，在美国分析化学杂志(Analytical Chemistry，AC)的社论里对其评价为：&ldquo 是一个自动分析的辉煌典范&rdquo ，它得到的色谱图&ldquo 赏心悦目&rdquo 。在仪器推出之后不久，PerkinElmer 公司出版了一本简单的小册子，解释气相色谱的原理和如何选择操作参数。AC在新的一期社论里赞美这一小册子，把它称做&ldquo 一个简短而信息充实的概要&rdquo ，帮助&ldquo 传播科学技术知识&rdquo 。自然，在推出 Model 154 以后，PerkinElmer的研究和开发工作并没有停息，在1956年初又推出一个改进的型号，即Model 154-B，在这一新型号仪器上使用温度提高到225 ° C，并可选择旋转阀和各种定量进样管，用于气体的进样。这一措施十分引人注目，现在众多公司提供的多端口进样和切换阀设计都可以追溯到这一个阀的设计上。Model 154-B 气相色谱仪　　(图注：在这一装置左侧的门后是色谱柱箱，在右侧上面的面板是加热控制部件，热导检测器的控制器在右侧下面的面板上。流量计在中间部位，左侧的下面是注射器的加热进样口，电位差计记录仪常放在另外的地方，Model 154和这一仪器的样子和尺寸相同。)　　(以上信息转自PerkinElmer公司资料&ldquo PerkinElmer 公司气相色谱仪的发展过程&rdquo )　　三、国内气相色谱初期(上世纪50到60年代)的发展历程　　新中国建立后百废待兴，各个工业部门蓬勃发展，其中以石油和煤为主要能源的研究和工业急需发展，因而发展气相色谱就成为必不可少的前提了。下面是色谱老专家俞惟乐老师在1980年为美国分析化学写的有关中国气相色谱发展的历程(Anal. Chem. 1980, 52:324R-360R):　　中国从1955年开始进行气相色谱的研究，首先进行气相色谱研究的是中科院大连石油研究所，之后，中科院在北京、上海和长春的一些研究所也参与进来，几年之后气相色谱的研究和应用便普及开来。　　1958年，中科院大连石油研究所一分为三，分别成立了中科院大连化学物理研究所，中科院兰州化学物理研究所和中科院太原煤炭化学研究所。拆分后，三个所都进行他们各自所关心的气相色谱研究，如色谱条件的优化、色谱固定相的研究、色谱仪各种配件的研制。　　在此阶段，中国高校在进行气相色谱的教学之外，也进行气相色谱的专业研究和基础数据的编纂，出版了十多本有关气相色谱的教科书、手册及字典。此外，在这20年中，我国科学界举办了三次气相色谱学术会议。第一次全国色谱报告会于1961年10月在大连举行，共收到45篇报告。4年后在兰州举行第二次全国色谱报告会，发表的报告数达到100篇。受四人帮动乱干扰，全国色谱学术报告会中断，十年之后的1979年，在大连召开了第3届全国色谱报告会(包括气相色谱、液相色谱和薄层色谱)，此次共收到有12篇综述报告和122篇论文。这一时期各个工业部门、研究单位和高校也组织了许多有关气相色谱的讨论会、报告会，而且地方的科学学会也各自举行地方气相色谱会议，部分有关气相色谱的论文在科学通报、化学学报、燃料化学学报上发表。　　有关这一时期国内气相色谱仪器的发展，俞惟乐老师在上述综述文章中提到：上世纪60年代初已经有商品化的气相色谱仪了，但商品化仪器仍然不能满足一些研究所、大学和各个工业部门的要求，他们相继开发适合自己需求的专用气相色谱仪，当时有大约十个国家级工厂可提供20多种型号的气相色谱仪，年产量大约有2000台。　　在这些产品中有上海分析仪器厂的103型气相色谱仪及北京分析仪器厂的SP 2308型气相色谱仪。SP 2308型气相色谱仪配备了各种现代化检测器、裂解器、色谱图积分仪和打印机。103型气相色谱仪可用填充柱和毛细管柱，103型和SP 2308型气相色谱仪都可用于实验室级别的制备。此外，其他型号的气相色谱仪器，有便携式及在线监测用气相色谱仪，用途也很广泛，包括专用于检测水分、比表面积、孔径分布等。其中二氧化碳激光裂解器气相色谱仪、半导体薄膜气相色谱仪，以及一些专用的原型机都是由一些研究机构制造。　　国内记述这段历史的著作有大连化学物理研究所编纂的《气相色谱法》，1973年出版，书后列举了11种商品化气相色谱仪，SP-2302型、SP-2304型、SP-2305型、SP-2306型(北京分析仪器厂生产) 100型、102型(上海分析仪器厂生产) DQS-5101型(威海天平仪器厂生产) SP-01型、SP-02型、SP-05型(自动制备色谱仪)、SP-07型(大连第二仪表厂生产)。(未完待续)　　(作者：北京理工大学傅若农教授)