气密腔真空腔冷热台

Instec来自液晶先驱院校美国科罗拉多大学的精密温控装置与液晶检测设备" _ue_custom_node_="true" 功能特点 可编程精密控温。可独立控制，也可从上位机软件控制帕尔贴原理温控，使用时无需耗材支持透射光观察与反射光观察以载玻片作为样品，可提前制备样品以节省时间台体内置干燥气体管道，用于负温时对视窗的除霜视窗可拆卸与更换，可用不同材质窗片实现不同波段光观察内盖，提升样品温度均匀度支持垂直和水平姿态的固定安装软件可拓展性强，可提供LabView等语言的SDK#选择项# 气密腔/真空腔，用保护气体/真空来保护实验样品#选择项# 样品XY移动型号，内置XY微分移动尺#可选项# 2条导线拖至腔内接线柱，用于加电检测可做改动或定制，详询上海恒商 应用领域 常规应用X射线衍射液晶和高分子冷冻干燥生物学/低温生物学食品科学光谱学材料科学 " _ue_custom_node_="true" 技术参数 温控性能温度范围-40℃ ～ 120℃温度分辨率0.001℃温度稳定性±0.05℃(at 37℃) 可提升稳定性加热速度+80℃/分钟(at 37℃)制冷速度-35℃/分钟(at 37℃)控温速度±0.1℃/小时温度传感器100Ω铂质RTD温控方式直流式PID (变直流形式(LVDC)输出)结构尺寸物镜工作距离5.1 mm聚光镜工作距离17.5 mm样品腔面积25 mm x 75 mm样品腔高度3.5 mm样品观察范围（透光）2mm 可选5,8 mm样品观察范围（反光）26.5mm (TS102G)；38.5mm(TS102V)X-Y移动尺（XY型号）10μm分辨率真空接口（TS102V）KF16 " _ue_custom_node_="true" 配置列表 标准TS102G 气密冷热台 不含XY微分移动尺选1TS102V 真空冷热台 不含XY微分移动尺TS102GXY 气密冷热台 含专用XY微分移动尺TS102VXY 真空冷热台 含专用XY微分移动尺mK2000温度控制器 软件免费，控制线有多种接口供选√线性可变直流电源(LVDC) 装在温控器里，抑制电噪音√外壳水冷配件 用常温水或冰水循环防止外壳过热√选配件可对样品加电的电极与导线 2组冷热台支架 把冷热台固定在显微镜等仪器上，防止滑动长工作距离聚光镜 更好的聚光，防止视场变暗温控联动显微镜相机 温度-图像联动工作，附软件真空系统 真空泵、真空计、真空管路 *注：产品有多种配置变化，详询上海恒商 " _ue_custom_node_="true" 帕尔贴温控原理 冷热台的帕尔贴温控片由许多PN结蛇形串联而成，通过电流方向和大小来控制载流子的宏观运动，从而实现温控片上下两端之间的热量搬运，实现样品端的温控。冷热台使用时需要循环水来带走温控片下端的废热。帕尔贴原理冷热台的特点：①在样品区不大时具有明显的低成本优势；②制冷时不需要耗材，使用方便；③温控，使用方便直接由温控片流经的电流决定，温控更加准。 欲咨询产品请访问本公司官网联系我们

Instec来自液晶先驱院校美国科罗拉多大学的精密温控装置与液晶检测设备" _ue_custom_node_="true" 功能特点 可编程精密控温。可独立控制，也可从上位机软件控制帕尔贴原理温控，使用时无需耗材支持反射光观察台体内置干燥气体管道，用于负温时对视窗的除霜视窗可拆卸与更换，可用不同材质窗片实现不同波段光观察内盖，提升样品温度均匀度支持垂直和水平姿态的固定安装软件可拓展性强，可提供LabView等语言的SDK#选择项# 气密腔室 or 真空腔室气密腔室：2个通向腔内的快速自锁接头，可充入保护气体真空腔室：台体上有2根通向腔内的真空管，KF16真空接口#可选项# 2条导线拖至腔内接线柱，用于样品加电检测可做改动或定制，详询上海恒商 " _ue_custom_node_="true" 技术参数 温控性能温度范围-40℃ ～ 90℃温度分辨率0.001℃温度稳定性±0.05℃(at 100℃) 可提升稳定性加热速度+50℃/分钟(at 37℃)制冷速度-50℃/分钟(at 37℃)控温速度±0.1℃/小时温度传感器100Ω铂质RTD温控方式直流式PID (变直流形式(LVDC)输出)结构尺寸物镜工作距离4.9 mm样品腔面积25.4 mm x 25.4 mm(使用内盖1)25.4 mm x 25.4 mm(使用内盖2)33 mm x 91 mm(卸载内盖)样品腔高度0.76 mm(使用内盖)样品观察范围26.6 mm 反光孔径10.0 mm 反光孔径(使用内盖)腔室接口快速接头 (气密型号)KF16 (真空型号) " _ue_custom_node_="true" 配置列表 标准TP102G冷热平板 气密腔室选1TP102V冷热平板 真空腔室mK2000温度控制器 软件免费，控制线有多种接口供选√线性可变直流电源(LVDC) 装在温控器里，抑制电噪音√外壳水冷配件 用常温水或冰水循环防止外壳过热√选配件用于对样品加电的腔内接线柱 2个安装支架 把台体固定在使用平台上，防止滑动长工作距离聚光镜 更好的聚光，防止视场变暗温控联动显微镜相机 温度-图像联动工作，附软件 真空系统(真空腔型号适用) 真空泵、真空计、真空管路 *注：产品有多种配置变化，详询上海恒商 " _ue_custom_node_="true" 帕尔贴温控原理 冷热台的帕尔贴温控片由许多PN结蛇形串联而成，通过电流方向和大小来控制载流子的宏观运动，从而实现温控片上下两端之间的热量搬运，实现样品端的温控。冷热台使用时需要循环水来带走温控片下端的废热。帕尔贴原理冷热台的特点：①在样品区不大时具有明显的低成本优势；②制冷时不需要耗材，使用方便；③温控，使用方便直接由温控片流经的电流决定，温控更加准。 欲咨询产品请访问本公司官网联系我们

产品简介 HCS421VXY专为显微镜/光谱仪设计。此款冷热台可在 -190℃ ~ 400℃ 范围内控温，同时允许光学观察和样品气体环境控制。热台上盖与底壳构成一个可抽真空的密封腔，亦可内充入氮气等保护气体，来防止样品在负温下结霜，或高温下氧化。功能特点 适用于 显微镜/光谱仪-190℃~400℃ 可编程控温（负温需配液氮制冷系统）28 mm x 30 mm带通光孔的加热区在XY方向移动样品的微分移动尺可抽真空的腔体，亦可充入保护气体使用可从温控器或电脑软件控制，可提供软件SDK*可做定制或改动，详询上海恒商温控参数 温度范围-190℃ ~ 400℃（负温需配液氮制冷系统）加热块材质银传感器/温控方式100Ω铂RTD / PID控制最大加热/制冷速度+100℃/min （100℃时）-60℃/min （100℃时）最小加热/制冷速度±0.01℃/min温度分辨率0.01℃温度稳定性±0.05℃（25℃），±0.1℃（25℃）软件功能可设温控速率，可设温控程序，可记录温控曲线光学参数 适用光路透射光路 和 反射光路窗片可拆卸与更替的窗片最小物镜工作距离5 mm *截面图中WD最小聚光镜工作距离11.5 mm *截面图中CWD透光孔φ2 mm *截面图中φVA上盖窗片观察窗片范围φ27mm，最大视角±65° *截面图中θ1底部窗片观察窗片范围φ27mm，最大视角±19.0° *截面图中θ2负温下窗片除霜吹气除霜管路结构参数 加热区/样品区28 mm x 30 mm*使用XY移动尺时样品区由样品衬底决定样品腔高2.8 mm*样品最大厚度 = 样品腔高 – 样品衬底厚度样品衬底默认为石英坩埚（内径9mm/厚0.5mm）*可根据用户使用需求更换为其他放样水平抽出上盖后置入样品样品XY移动尺可从密封腔外移动样品，分辨率10μm，行程10mm气氛控制可抽真空的腔体，亦可充入保护气体使用外壳冷却可通循环水，以维持外壳温度在常温附近安装方式水平安装 或 垂直安装台体尺寸/重量153 mm x 90 mm x 22 mm / 1350g

产品简介INSTEC HCP621G 通用气密型冷热平板专为显微镜/光谱仪设计，此款冷热平板可在 -190℃ ~ 600℃ 范围内控温，同时允许光学观察和样品气体环境控制。冷热平板上盖与底壳构成一个气密腔，可往内充入氮气等保护气体，来防止样品在负温下结霜，或高温下氧化。此外另有真空腔型号HCP421V提供。功能特点INSTEC HCP621G 通用气密型冷热平板紧凑设计，能安装在绝大多数 显微镜/光谱仪上，-190℃~600℃ 可编程控温（负温需配液氮制冷系统），Φ26 mm加热区，可充入保护气体的气密腔（另有真空腔型号）可从温控器或电脑软件控制，可提供软件SDK。温控参数&bull 温度范围：-190℃ ~ 600℃（负温需配液氮制冷系统）&bull 加热块材质：银&bull 传感器/温控方式：100Ω铂RTD / PID控制&bull 最大加热/制冷速度：+150℃/min （-100℃时）-50℃/min （100℃时）&bull 最小加热/制冷速度：±0.01℃/min&bull 温度分辨率：0.01℃&bull 温度稳定性：±0.1℃（＜25℃），±0.1℃（25℃）&bull 软件功能：可设温控速率，可设温控程序，可记录温控曲线光学参数&bull 适用光路：反射光路 *另有透射光路型号HCS621G&bull 窗片：可拆卸与更替的窗片&bull 最小物镜工作距离：5 mm&bull 上盖窗片观察：窗片范围φ18mm，最大视角±58.0°&bull 负温下窗片除霜：吹气除霜管路结构参数&bull 加热区/样品区：Φ26 mm&bull 样品腔高：3.5 mm&bull 放样：水平抽出上盖后置入样品&bull 气氛控制：气密腔可充入保护气体&bull 外壳冷却：可通循环水，以维持外壳温度在常温附近

产品简介INSTEC HCS621GXY 显微镜冷热台专为显微镜/光谱仪设计，此款冷热台可在 -190℃ ~ 600℃ 范围内控温，同时允许光学观察和样品气体环境控制。热台上盖与底壳构成一个气密腔，可往内充入氮气等保护气体，来防止样品在负温下结霜，或高温下氧化。此外冷热台带有可从密封腔外移动样品的XY样品微分移动尺。此外另有真空腔型号HCS421VXY提供。功能特点INSTEC HCS621GXY 显微镜冷热台适用于 显微镜/光谱仪，-190℃~600℃ 可编程控温（负温需配液氮制冷系统），直径26 mm带通光孔的加热区，在XY方向移动样品的微分移动尺，可充入保护气体的气密腔（另有真空腔型号）可从温控器或电脑软件控制，可提供软件SDK。温控参数&bull 温度范围：-190℃ ~ 600℃（负温需配液氮制冷系统）&bull 加热块材质：银&bull 传感器/温控方式：100Ω铂RTD / PID控制&bull 最大加热/制冷速度：+150℃/min （100℃时）-50℃/min （100℃时）&bull 最小加热/制冷速度：±0.01℃/min&bull 温度分辨率：0.01℃&bull 温度稳定性：±0.05℃（25℃），±0.1℃（25℃）&bull 软件功能：可设温控速率，可设温控程序，可记录温控曲线光学参数&bull 适用光路：透射光路和反射光路&bull 窗片：可拆卸与更替的窗片&bull 最小物镜工作距离：5 mm&bull 最小聚光镜工作距离：11.5 mm&bull 透光孔：φ2 mm&bull 上盖窗片观察：窗片范围φ18mm，最大视角±58°&bull 底部窗片观察：窗片范围φ18mm，最大视角±19°&bull 负温下窗片除霜：吹气除霜管路结构参数&bull 加热区/样品区：Ø 26 mm&bull 样品腔高 2.5 mm&bull 放样：水平抽出上盖后置入样品&bull 样品XY移动尺：可从密封腔外移动样品，分辨率10μm，行程10mm&bull 气氛控制：气密腔，可充入保护气体&bull 外壳冷却：可通循环水，以维持外壳温度在常温附近&bull 安装方式：水平安装或垂直安装

产品简介INSTEC HCP621G 通用气密型冷热平板专为显微镜/光谱仪设计，此款冷热平板可在 -190℃ ~ 600℃ 范围内控温，同时允许光学观察和样品气体环境控制。冷热平板上盖与底壳构成一个气密腔，可往内充入氮气等保护气体，来防止样品在负温下结霜，或高温下氧化。此外另有真空腔型号HCP421V提供。功能特点INSTEC HCP621G 通用气密型冷热平板紧凑设计，能安装在绝大多数 显微镜/光谱仪上，-190℃~600℃ 可编程控温（负温需配液氮制冷系统），Φ26 mm加热区，可充入保护气体的气密腔（另有真空腔型号）可从温控器或电脑软件控制，可提供软件SDK。温控参数&bull 温度范围：-190℃ ~ 600℃（负温需配液氮制冷系统）&bull 加热块材质：银&bull 传感器/温控方式：100Ω铂RTD / PID控制&bull 最大加热/制冷速度：+150℃/min （-100℃时）-50℃/min （100℃时）&bull 最小加热/制冷速度：±0.01℃/min&bull 温度分辨率：0.01℃&bull 温度稳定性：±0.1℃（＜25℃），±0.1℃（25℃）&bull 软件功能：可设温控速率，可设温控程序，可记录温控曲线光学参数&bull 适用光路：反射光路 *另有透射光路型号HCS621G&bull 窗片：可拆卸与更替的窗片&bull 最小物镜工作距离：5 mm&bull 上盖窗片观察：窗片范围φ18mm，最大视角±58.0°&bull 负温下窗片除霜：吹气除霜管路结构参数&bull 加热区/样品区：Φ26 mm&bull 样品腔高：3.5 mm&bull 放样：水平抽出上盖后置入样品&bull 气氛控制：气密腔可充入保护气体&bull 外壳冷却：可通循环水，以维持外壳温度在常温附近

产品简介INSTEC TS102GXY TS102VXY 帕尔贴温控冷热台可用于显微镜等光学设备，冷热台的温控基于帕尔贴半导体温控片（TEC），无需液氮制冷耗材即可达到 -40℃，适合长时间实验。冷热台使用25 mm x 75 mm标准载玻片，并可进行显微镜下样品精密移动。TS102GXY的热台上盖与台体构成一个气密腔，TS102VXY的则是真空腔，腔内可以充入保护气体或抽真空（依据不同型号），来防止样品在负温下结霜。 功能特点INSTEC TS102GXY TS102VXY 帕尔贴温控冷热台，适用于显微镜等光学设备，TEC半导体温控片，降温时无需液氮制冷耗材，适合长时间实验-40℃~120℃ 可编程控温（无需制冷耗材），适用 25 mm x 75 mm标准载玻片，在XY方向移动样品的微分移动尺，可充入保护气体的气密腔（另有真空腔型号），可从温控器或电脑软件控制，可提供软件SDK。温控参数&bull 温度范围：-20℃ ~ 120℃ 标配 -40℃ ~ 120℃ 可选&bull 加热块材质：氧化铝&bull 传感器/温控方式：100Ω铂RTD / PID控制&bull 最大加热/制冷速度：+60℃/min （37℃时）-20℃/min （37℃时）&bull 最小加热/制冷速度：±0.01℃/min&bull 温度分辨率：0.01℃&bull 温度稳定性：±0.05℃&bull 软件功能：可设温控速率，可设温控程序，可记录温控曲线光学参数适用光路：透射光路 和 反射光路窗片：可拆卸与更替的窗片最小物镜工作距离：5.6 mm最小聚光镜工作距离：13.6 mm透光孔：φ5 mm上盖窗片观察：窗片范围φ18mm，最大视角±58°底部窗片观察：窗片范围φ18mm，最大视角±19°负温下窗片除霜：吹气除霜管路结构参数&bull 加热区/样品区：40 mm x 40 mm&bull 样品腔高：3.5 mm 不放内盖 2.0 mm 放内盖&bull 放样：水平抽出上盖后置入样品&bull 样品XY移动尺：可在显微镜下移动样品，分辨率10μm，行程10mm&bull 外壳冷却：通循环水，以维持外壳温度在常温附近&bull 安装方式：水平安装

产品简介 TP102SG-PM可单独使用，也可搭配显微镜/光谱仪使用，是一款基于帕尔贴半导体温控片（TEC）的温控探针台，无需液氮制冷耗材即可达到 -30℃，同时允许光学观察和样品气体环境控制。热台上盖与底壳构成一个气密腔，可往内充入氮气等保护气体，来防止样品在负温下结霜。此外另有真空腔型号TP102V-PM提供。功能特点 迷你温控探针台，可用于 显微镜/光谱仪TEC半导体温控片，降温时无需液氮制冷耗材，适合长时间实验-30℃~160℃ 可编程控温（无需制冷耗材）40 mm x 40 mm加热区可充入保护气体的气密腔（另有真空腔型号）BNC接口四探针，手动点针 *可选三同轴接口，用于pA级测试可选增设腔内接线柱（样品接电引线）可从温控器或电脑软件控制，可提供软件SDK*可做定制或改动，详询上海恒商温控参数 温度范围-30℃ ~ 160℃传感器/温控方式100Ω铂RTD / PID控制（含LVDC降噪电源）加热/制冷速度±0.01℃/min~+60℃/min (37℃时),~+60℃/min (37℃时)温度分辨率0.01℃温度稳定性±0.05℃软件功能可设温控速率，可设温控程序，可记录温控曲线电学参数 探针默认为铼钨材质的弯针探针 *可选其他种类探针探针座杠杆式探针支架，点针力度更大，电接触性更好点针手动点针，每个探针座都可点到样品区上任意位置探针接口默认为BNC接头，可选三同轴接口*可增设腔内接线柱（样品接电引线）样品台面电位默认为电接地，可选电悬空（作背电极），可选三同轴接口光学参数 适用光路反射光路 *另有透射光路型号窗片可拆卸与更替的窗片物镜工作距离8.5 mm *截面图中WD透光孔台面默认无通光孔，可增设通光孔以支持透射光路上盖窗片观察窗片范围φ38mm，视角±60.7° *截面图中θ1负温下窗片除霜吹气除霜管路结构参数 加热区/样品区40 mm x 40 mm样品腔高6.3 mm *样品厚度由探针决定放样打开上盖后置入样品再点针，关上盖后无法移动探针气氛控制气密腔，可充入保护气体 *另有真空腔型号外壳冷却通循环水，以维持外壳温度在常温附近安装方式水平安装 或 垂直安装台体尺寸/重量200 mm x 145 mm x 30 mm / 1500g

1、通过PLC维持真空系统内部真空2、维持可维持-3Pa真空度——按照客户要求，加工订制；——一对一专业出图设计；——可配套指定真空机组系统；——耐高温、耐腐蚀；——高质量、高精度；加工工艺，采用真空焊接技术拼装焊接；先进的真空捡漏设备，更加保证产品；我公司采用三维建模软件，按照实际比例建立三维模型，根据客户文字、语言草图等需求描述，专业设计出适合客户所需产品方案（在方案定稿之前所有设计不收取任何费用）。为了生产出最匹配客户需求的产品，需要告知我公司以下几个问题点：1、产品在使用过程中是否有温度产生，高温和低温分别是多少摄氏度，是否需要通水或液氮冷却等内外在因素。2、对产品材质是否有特殊要求，真空领域腔体常用材质为：碳钢、铝、304不锈钢、316不锈钢等3、产品的链接方式，抽真空的方式，抽真空所用的真空泵等4、腔体真空度的要求，腔体抽完真空以后是否需要冲入保护气体或其他气体。通常常见真空腔体技术性能：材质：304不锈钢或客户指定材质。腔体适用温度范围：-190℃~+1200℃密封方式：氟胶“O”型圈或金属无氧铜密封圈出厂检测事项：1、真空漏率检测：标准检测漏率：1.3*10-8PaL/S 2、水冷水压检测：标准检测压力：8公斤24小时无泄漏检测。内外表面处理：拉丝抛光处理、喷砂电解处理、酸洗处理、电解抛光处理和镜面抛光处理等。实验室真空系统,真空腔体,真空探针台

产品简介 HS1500高温热台专为显微镜/光谱仪上的超高温应用设计，可用于陶瓷、冶金、地质、高温材料等领域。可加装样品接电引线，可定制样品区。此款冷热台可在 30℃ ~ 1500℃ 范围内控温，同时允许光学观察和样品气体环境控制。热台窗盖与台体构成一个气密腔，且样品区偏离视窗中心，这样即可以充入氮气等保护气体，来防止样品高温下反应，又可以通过旋转窗片来移开窗片上的挥发物。此外另有真空腔型号HS1200V提供。功能特点 适用于 显微镜/光谱仪 的超高温应用30℃~1500℃ 可编程控温16mm x 16 mm加热区样品区-视窗 偏心设计，可旋转窗片移开高温挥发物可充入保护气体的气密腔（另有真空腔型号）可从温控器或电脑软件控制，可提供软件SDK*可做定制或改动，详询上海恒商温控参数 温度范围30℃ ~ 1500℃加热块材质高温陶瓷 或 铂铑传感器/温控方式S型热电偶 / PID控制加热/制冷速度+200℃/min （100℃时）加热/制冷速度±0.01℃/min温度分辨率0.2℃温度稳定性±1℃软件功能可设温控速率，可设温控程序，可记录温控曲线光学参数 适用光路透射光路 和 反射光路窗片可拆卸与更替的窗片物镜工作距离6.5 mm *截面图中WD聚光镜工作距离14.55 mm *截面图中CWD透光孔Φ1.7 mm *截面图中φVA上盖窗片观察窗片范围φ38mm，视角±47° *截面图中θ1底部窗片观察大视角±26.5° *截面图中θ2结构参数 加热区/样品区φ7.5mm样品腔高4.0 mm 或 6.0 mm*样品厚度 = 样品腔高 – 样品衬底厚度样品衬底默认为蓝宝石衬底（内径4mm/厚0.5mm）上盖可调压力的窗盖，兼顾气密型与窗片旋转放样移除窗片后置入样品气氛控制气密腔，可充入保护气体 *另有真空腔型号外壳冷却通循环水，以维持外壳温度在常温附近窗片与物镜冷却吹气降温管路安装方式水平安装 或 垂直安装台体尺寸/重量145.2 mm x 90 mm x 28 mm / 1000g

产品简介 本款冷热台的高压腔体可承受150 bar气压，其样品台面可在 -190℃~400℃ 范围内控温（1 bar下），适用于拉曼等光谱学应用。功能特点 定制高压腔冷热台，可用于 拉曼光谱仪承受气压150 bar-190℃~400℃ 可编程控温（1bar下）（负温需配液氮制冷系统）可从温控器或电脑软件控制，可提供软件SDK*可做定制或改动，详询上海恒商温控参数 温度范围-190℃ ~ 400℃（1bar下）（负温需配液氮制冷系统）加热块材质银传感器/温控方式100Ω铂RTD / PID控制加热/制冷度（大）+80℃/min （100℃时）-50℃/min （100℃时）加热/制冷速度（小）±0.01℃/min温度分辨率0.01℃温度稳定性±0.05℃（25℃）±0.1℃（25℃）软件功能可设温控速率，可设温控程序，可记录温控曲线光学参数 适用光路反射光路窗片可拆卸与更替的窗片物镜工作距离10 mm（其中窗片厚度2.5mm） *截面图中WD上盖窗片观察窗片范围φ5mm，视角±20° *截面图中θ1负温下窗片除霜吹气除霜管路结构参数 加热区/样品区Φ15 mm样品腔高3 mm气氛控制支持150bar的高压外壳冷却可通循环水，以维持外壳温度在常温附近安装方式水平安装 或 垂直安装台体尺寸/重量110 mm x 110 mm x 35 mm / 500g

XRD原位冷热台是一种研究样品变温X-射线衍射的附件，实现样品温度范围：-195 ℃ ~ 600 ℃在空气/惰性气体/真空的环境条件，与常见的X射线衍射仪配使用。支持在现有各种X-射线衍射仪上改造适配。1、结构紧凑，适用于材料原位变温XRD测试 2、温度范围宽: -195 ~ 600 °C 3、气密腔室设计，可通保护气体可升级真空腔室，真空度可达0.01mbar 4、衍射角0 ~ 164°（标准样品支架） 5、样品台25 x 25 mm，银质 6、视窗材质：Kapton膜 7、Z方向手动位移台 8、上位机软件控制

vacom 真空室和特殊组件真空硬件是VACOM服务范围内最强大的产品线。作为真空腔和特殊组件的制造商，我们能够根据您的要求提供合适的解决方案，例如特殊的球形腔或圆柱形腔。真空技术应用的要求，特别是在高科技领域的要求，超出了传统机械工程的要求。焊缝不仅必须满足机械稳定性的要求，而且还必须是气密的。所使用的材料必须具有低脱气率和低气体渗透性的特征。电抛光过程产生空白表面是不够的。在极高真空（XHV）中，每cm 2表面为cm 2太多了。困难在于创建尽可能小的腔室和部件结构，但是由于在生产过程中的散热而导致新的技术挑战。一方面要求低的除气率和最小的气体渗透，另一方面要求最小的颗粒产生和亲和力进一步限制了可能性。　　　像真空应用这样的利基市场需要找到并定义市场上可用的大众产品与高度专业化的独特组件之间的接口。在这里，有必要了解相关性，质疑基本的物理过程并发展跨学科工作的能力。我们已经将所有这些相关性和发现作为构建时的基础，因此达到了新的效率和质量。我们很高兴为我们的客户和潜在客户提供有关建筑优化的问题。相互保密协议（NDA）确保尊重有关各方的智力努力。焊接技术：我们主要通过多种焊接工艺手动连接管法兰和管-管连接，以产生高质量的焊缝。我们在焊接不同质量的不锈钢方面经验丰富。在此特别值得注意的是材料1.4301、1.4307、1.4404、1.4435、1.4429、1.4541和1.4571。根据部件要求，我们根据焊接几何形状和部件厚度在VACOM 使用不同的焊接工艺。表面处理和零件细化我们为您提供以下标准的表面处理：机械和化学未处理表面机械抛光-通过不锈钢钢丝刷抛光对表面进行机械处理酸洗-去除退火颜色玻璃珠喷砂-用玻璃珠喷砂零部件表面以实现最佳的哑光光泽电抛光-在电化学过程中阳极去除部件表面处理除光学效果外，表面处理还可起到去毛刺，减少脱气或减少颗粒数量的作用。我们对表面处理进行了细化处理，并确定了结果。

产品简介 HCP421G-ELP专为椭圆偏振仪设计。其专用上盖支持70°的出入射角度，台体温度范围 -190℃ ~ 400℃，同时允许光学观察和样品气体环境控制。上盖与底壳构成一个真空腔，也可往内充入氮气等保护气体，来防止样品在负温下结霜，或高温下氧化。功能特点 椭偏仪专用冷热台，70°出入射角-190℃~400℃ 可编程控温（负温需配液氮制冷系统）28 mm x 30 mm加热区可充入保护气体的真空腔可从温控器或电脑软件控制，可提供软件SDK*可做定制或改动，详询上海恒商光学参数 适用光路斜反射光路窗片可拆卸与更替的窗片物镜工作距离5 mm *截面图中WD入射角度/出射角度70.0° / 70.0°负温下窗片除霜吹气除霜管路结构参数 加热区/样品区28 mm x 30 mm样品腔高2.8 mm*样品厚度范围 = 样品腔高 – 样品衬底厚度放样水平抽出上盖后置入样品气氛控制气密腔，可充入保护气体外壳冷却可通循环水，以维持外壳温度在常温附近安装方式水平安装 或 垂直安装台体尺寸/重量97 mm x 84 mm x 36.5 mm / 500g配置列表 基本配置HCP421V-ELP冷热台 、mK2000B温控器可选配件冷热台安装支架 、液氮制冷系统 、外壳循环水冷系统

产品简介 TS180-CUV专为显微镜/光谱仪设计。冷热台的温控基于帕尔贴半导体温控片（TEC），无需液氮制冷耗材即可达到 -40℃。同时允许光学观察和样品气体环境控制。热台上盖与底壳构成一个气密腔，可往内充入氮气等保护气体，来防止样品在负温下结霜。功能特点 专用样品池，设计用于分光光度计/光谱仪适用于透射、45°反射、45°透反射、T型光路适用标准12.5 mm x 12.5 mm试管TEC半导体温控片，降温时无需液氮制冷耗材，适合长时间实验-40℃~180℃ 可编程控温（无需制冷耗材）可充入保护气体的气密腔可从温控器或电脑软件控制，可提供软件SDK*可做定制或改动，详询上海恒商温控参数 温度范围-30℃ ~ 120℃ 标配-40℃ ~ 120℃ 可选加热块材质黑色氧化铝传感器/温控方式100Ω铂RTD / PID控制加热/制冷速度+12℃/min （37℃时）-10℃/min （37℃时）加热/制冷速度±0.01℃/min温度分辨率0.01℃温度稳定性±0.05℃软件功能可设温控速率，可设温控程序，可记录温控曲线光学参数 适用光路T型三孔设计，适用于：透射、45°反射、45°透反射、T型光路窗片可拆卸与更替的窗片样品观察窗5 mm （三面）结构参数 样品腔高12.5 mm x 12.5 mm 标准试管专用槽放样从台体顶部快速导入样品气氛控制气密腔，可充入保护气体 *另有真空腔型号外壳冷却通循环水，以维持外壳温度在常温附近安装方式垂直安装台体尺寸/重量75 mm x 68 mm x 50 mm / 500g

产品简介 HCS621GXY-GEO专为地质实验应用设计。其温度范围 -190℃ ~ 600℃，同时支持样品侧边快速导入、样品精密移动、光学观察和样品气体环境控制功能。热台上盖，侧门与底壳构成一个气密腔，可往内充入氮气等保护气体，来防止样品在负温下结霜，或高温下氧化。侧门用于快速送入样品，换样时无需移动冷热台，无需显微镜重新调焦。此外另有真空腔型号HCS421VXY-GEO提供。功能特点 专业地质冷热台-190℃~600℃ 可编程控温（负温需配液氮制冷系统）28 mm x 30 mm带通光孔的加热区在XY方向移动样品的微分移动尺台体侧边快速送样设计，换样时无需移动冷热台可充入保护气体的气密腔（另有真空腔型号）可从温控器或电脑软件控制，可提供软件SDK*可做定制或改动，详询上海恒商温控参数 温度范围-190℃ ~ 600℃（负温需配液氮制冷系统）加热块材质银传感器/温控方式100Ω铂RTD / PID控制加热/制冷速度+150℃/min （100℃时）-50℃/min （100℃时）加热/制冷速度±0.01℃/min温度分辨率0.01℃温度稳定性±0.01℃软件功能可设温控速率，可设温控程序，可记录温控曲线光学参数 适用光路透射光路 和 反射光路窗片可拆卸与更替的窗片物镜工作距离5.2 mm *截面图中WD聚光镜工作距离12 mm *截面图中CWD透光孔φ2 mm *截面图中φVA上盖窗片观察窗片范围φ27mm，大视角±65° *截面图中θ1底部窗片观察视角±19° *截面图中θ2负温下窗片除霜吹气除霜管路

Microptik MTS 120CD，大样品腔冷热台是需要对样品进行光学热辐射测量的理想解决方案。MTS120的标准特性使其成为材料科学应用、液晶研究、食品工业、光伏发电等领域的zui佳解决方案。温度范围：-20℃ 至 120℃温度分辨率：0.1℃，MTDC600温度控制器温度稳定性：使用MTDC600温度控制器在100℃至±0.1℃冷却/加热速率可调节，zui高可达30℃/ min温度控制方法：PID-PID切换温度控制传感器：RTD样品区80 * 55 * 9.5毫米样品观察反射光的光圈：50毫米（可选其它规格）样品观察光线透射光：5毫米（可选其它规格）惰性气体端口按要求MTS120CD机械尺寸(mm)

产品简介INSTEC HCS621GXY 显微镜冷热台专为显微镜/光谱仪设计，此款冷热台可在 -190℃ ~ 600℃ 范围内控温，同时允许光学观察和样品气体环境控制。热台上盖与底壳构成一个气密腔，可往内充入氮气等保护气体，来防止样品在负温下结霜，或高温下氧化。此外冷热台带有可从密封腔外移动样品的XY样品微分移动尺。此外另有真空腔型号HCS421VXY提供。功能特点INSTEC HCS621GXY 显微镜冷热台适用于 显微镜/光谱仪，-190℃~600℃ 可编程控温（负温需配液氮制冷系统），直径26 mm带通光孔的加热区，在XY方向移动样品的微分移动尺，可充入保护气体的气密腔（另有真空腔型号）可从温控器或电脑软件控制，可提供软件SDK。温控参数&bull 温度范围：-190℃ ~ 600℃（负温需配液氮制冷系统）&bull 加热块材质：银&bull 传感器/温控方式：100Ω铂RTD / PID控制&bull 最大加热/制冷速度：+150℃/min （100℃时）-50℃/min （100℃时）&bull 最小加热/制冷速度：±0.01℃/min&bull 温度分辨率：0.01℃&bull 温度稳定性：±0.05℃（25℃），±0.1℃（25℃）&bull 软件功能：可设温控速率，可设温控程序，可记录温控曲线光学参数&bull 适用光路：透射光路和反射光路&bull 窗片：可拆卸与更替的窗片&bull 最小物镜工作距离：5 mm&bull 最小聚光镜工作距离：11.5 mm&bull 透光孔：φ2 mm&bull 上盖窗片观察：窗片范围φ18mm，最大视角±58°&bull 底部窗片观察：窗片范围φ18mm，最大视角±19°&bull 负温下窗片除霜：吹气除霜管路结构参数&bull 加热区/样品区：Ø 26 mm&bull 样品腔高 2.5 mm&bull 放样：水平抽出上盖后置入样品&bull 样品XY移动尺：可从密封腔外移动样品，分辨率10μm，行程10mm&bull 气氛控制：气密腔，可充入保护气体&bull 外壳冷却：可通循环水，以维持外壳温度在常温附近&bull 安装方式：水平安装或垂直安装

产品简介INSTEC HCP421V-ELP 椭偏仪冷热台专为椭圆偏振仪设计，其专用上盖支持70°的出入射角度，台体温度范围 -190℃ ~ 400℃，同时允许光学观察和样品气体环境控制。上盖与底壳构成一个真空腔，也可往内充入氮气等保护气体，来防止样品在负温下结霜，或高温下氧化。功能特点INSTEC HCP421V-ELP 椭偏仪冷热台椭偏仪专用冷热台，70°出入射角，-190℃~400℃ 可编程控温（负温需配液氮制冷系统），26 mm加热区，可充入保护气体的真空腔，可从温控器或电脑软件控制，可提供软件SDK。温控参数&bull 温度范围：-190℃ ~ 400℃（负温需配液氮制冷系统）&bull 加热块材质：银&bull 传感器/温控方式：100Ω铂RTD / PID控制&bull 最大加热/制冷速度：30℃/min&bull 最小加热/制冷速度：±0.01℃/min&bull 温度分辨率：0.01℃&bull 温度稳定性：±0.05℃（25℃）±0.1℃（25℃）&bull 软件功能：可设温控速率，可设温控程序，可记录温控曲线光学参数&bull 适用光路：斜反射光路&bull 窗片：可拆卸与更替的窗片&bull 最小物镜工作距离：5 mm&bull 入射角度/出射角度：70.0° / 70.0°&bull 负温下窗片除霜：吹气除霜管路结构参数&bull 加热区/样品区：26 mm&bull 样品腔高：4.3 mm&bull 放样：水平抽出上盖后置入样品&bull 气氛控制：气密腔/真空腔，可充入保护气体

产品简介：本公司可根据客户要求订制各类真空腔体，您只需要给我们提出功能和要求即可根据您的要求提供合适的腔体，如再购买其它部件如磁控靶、样品台、以及靶电源，就可DIY出磁控镀膜设备。 腔体种类筒形真空腔体球形真空腔体方形真空腔体U形真空腔体异形真空腔体

功能特点 适用于 倒置显微镜-190℃~250℃ 可编程控温（负温需配液氮制冷系统）28 mm x 30 mm带通光孔的加热区可充入保护气体的气密腔可从温控器或电脑软件控制，可提供软件SDK*可做定制或改动，详询上海恒商温控参数 温度范围-80℃ ~ 250℃ 需液氮制冷系统-190℃ ~ 250℃ 需液氮制冷系统（强力）加热块材质氧化铝传感器/温控方式100Ω铂RTD / PID控制加热/制冷速度+80℃/min （100℃时）-30℃/min （100℃时）加热/制冷速度±0.01℃/min温度分辨率0.01℃温度稳定性±0.05℃（25℃）±0.1℃（25℃）软件功能可设温控速率，可设温控程序，可记录温控曲线光学参数 适用光路透射光路 和 反射光路窗片可拆卸与更替的窗片物镜工作距离5.39 mm 聚光镜工作距离11.21 mm透光孔Φ5 mm上盖窗片观察窗片范围φ27mm，视角±40° 底部窗片观察窗片范围φ27mm，视角±50° 负温下窗片除霜吹气除霜管路结构参数 加热区/样品区23 mm x 28 mm样品腔高11.2 mm 不放内盖5.4 mm 放内盖*样品厚度 = 样品腔高 – 载玻片厚度放样水平抽出上盖后置入样品外壳冷却可通循环水，以维持外壳温度在常温附近安装方式水平安装 或 垂直安装台体尺寸/重量135 mm x 134 mm x 23.5 mm / 610g" _ue_custom_node_="true"更多细节 倒置显微镜与普通显微镜不同，物镜在下，聚光镜在上。这要求倒置冷热台中的样品需要处于接近底座的位置，这样才能满足物镜本来就不大的工作距离。倒置冷热台的温控器通常设计得很薄，以优化对物镜工作距离的要求。 配置列表 基本配置HCS321Gi冷热台 、mK2000B温控器可选配件冷热台安装支架 、液氮制冷系统 、外壳循环水冷系统

产品简介INSTEC HCP621G-XRD X射线衍射冷热台专为XRD小角衍射设计。此款冷热台可在 -190℃ ~ 600℃ 范围内控温，同时允许光学观察和样品气体环境控制。热台上盖与底壳构成一个气密腔，可往内充入氮气等保护气体，来防止样品在负温下结霜，或高温下氧化。此外另有真空腔型号HCP421V-XRD提供。功能特点INSTEC HCP621G-XRD X射线衍射冷热台紧凑设计，能安装在绝大多数 XRD设备上，-190℃~600℃ 可编程控温（负温需配液氮制冷系统），Φ26 mm加热区，可充入保护气体的气密腔（另有真空腔型号），可从温控器或电脑软件控制，可提供软件SDK。温控参数&bull 温度范围：-190℃ ~ 600℃（负温需配液氮制冷系统）&bull 加热块材质：银&bull 传感器/温控方式：100Ω铂RTD / PID控制&bull 最大加热/制冷速度：+150℃/min （-190℃时）-50℃/min （100℃时）&bull 最小加热/制冷速度：±0.01℃/min&bull 温度分辨率：0.01℃&bull 温度稳定性：±0.1℃（＜25℃），±0.1℃（25℃）&bull 软件功能：可设温控速率，可设温控程序，可记录温控曲线光学参数&bull 适用光路：反射光路 *另有透射光路型号&bull 窗片：可拆卸与更替的kapton窗片&bull 入射角度：0°~170°&bull 上盖窗片观察 窗片范围10mm，最小视角±0°&bull 负温下窗片除霜 吹气除霜管路结构参数&bull 加热区/样品区：Φ26 mm&bull 样品腔高：3.5 mm&bull 放样：水平抽出上盖后置入样品&bull 气氛控制：气密腔可充入保护气体&bull 外壳冷却：可通循环水，以维持外壳温度在常温附近

长期供应 真空炉腔体系统 非标定制高真空腔体——按照客户要求，加工订制；——一对一专业出图设计；——可配套指定真空机组系统；——耐高温、耐腐蚀；——高质量、高精度；加工工艺，采用真空焊接技术拼装焊接；先进的真空捡漏设备，更加保证产品的质量；我公司采用三维建模软件，按照实际比例建立三维模型，根据客户文字、语言草图等需求描述，专业设计出适合客户所需产品方案（在方案定稿之前所有设计不收取任何费用）。为了生产出最匹配客户需求的产品，需要告知我公司以下几个问题点：1、产品在使用过程中是否有温度产生，高温和低温分别是多少摄氏度，是否需要通水或液氮冷却等内外在因素。2、对产品材质是否有特殊要求，真空领域腔体常用材质为：碳钢、铝、304不锈钢、316不锈钢等3、产品的链接方式，抽真空的方式，抽真空所用的真空泵等4、腔体真空度的要求，腔体抽完真空以后是否需要冲入保护气体或其他气体。通常常见真空腔体技术性能：材质：304不锈钢或客户指定材质。腔体适用温度范围：-190℃~+1200℃密封方式：氟胶“O”型圈或金属无氧铜密封圈

产品简介 TS102GXY / TS102VXY可用于显微镜等光学设备。冷热台的温控基于帕尔贴半导体温控片（TEC），无需液氮制冷耗材即可达到 -40℃，适合长时间实验。冷热台使用25 mm x 75 mm标准载玻片，并可进行显微镜下样品精密移动。TS102GXY的热台上盖与台体构成一个气密腔，TS102VXY的则是真空腔，腔内可以充入保护气体或抽真空（依据不同型号），来防止样品在负温下结霜。功能特点 适用于 显微镜 等光学设备TEC半导体温控片，降温时无需液氮制冷耗材，适合长时间实验-40℃~120℃ 可编程控温（无需制冷耗材）适用 25 mm x 75 mm标准载玻片在XY方向移动样品的微分移动尺可充入保护气体的气密腔（另有真空腔型号）可从温控器或电脑软件控制，可提供软件SDK*可做定制或改动，详询上海恒商温控参数 温度范围-30℃ ~ 120℃ 标配-40℃ ~ 120℃ 可选加热块材质氧化铝传感器/温控方式100Ω铂RTD / PID控制Max加热/制冷速度+60℃/min （37℃时）-20℃/min （37℃时）Min加热/制冷速度±0.01℃/min温度分辨率0.01℃温度稳定性±0.05℃软件功能可设温控速率，可设温控程序，可记录温控曲线光学参数 适用光路透射光路 和 反射光路窗片可拆卸与更替的窗片Min物镜工作距离5.6 mm *截面图中WDMin聚光镜工作距离13.6 mm *截面图中CWD透光孔φ5 mm *截面图中φVA上盖窗片观察窗片范围φ27mm，Max视角±60° *截面图中θ1底部窗片观察Max视角±13° *截面图中θ2负温下窗片除霜吹气除霜管路结构参数 加热区/样品区42 mm x 42 mm样品腔高3.5 mm 不放内盖2.0 mm 放内盖*样品Max厚度 = 样品腔高 – 载玻片厚度样品衬底默认为25 mm x 75 mm标准载玻片*可根据用户使用需求更换为其他放样水平抽出上盖后置入样品样品XY移动尺可在显微镜下移动样品，分辨率10μm，行程10mm外壳冷却通循环水，以维持外壳温度在常温附近安装方式水平安装 或 垂直安装台体尺寸/重量169 mm x 96 mm x 25 mm800g（TS102GXY），900g（TS102VXY）配置列表 基本配置TS102GXY / TS102VXY冷热台 、mK2000B温控器 、外壳循环水冷系统可选配件冷热台安装支架 、真空系统（仅用于真空型号）

产品简介 HCP621G-CUV1专为显微镜/光谱仪设计。适配12.5 mm x 3.5 mm比色皿，此款冷热台可在 -190℃ ~ 600℃ 范围内控温，同时允许光学观察和样品气体环境控制。热台上盖与底壳构成一个气密腔，可往内充入氮气等保护气体，来防止样品在负温下结霜，或高温下氧化。功能特点 紧凑设计，能安装在绝大多数 显微镜/光谱仪 上-190℃~600℃ 可编程控温（负温需配液氮制冷系统）28 mm x 30 mm加热区适配12.5 mm x 3.5 mm比色皿可充入保护气体的气密腔可从温控器或电脑软件控制，可提供软件SDK*可做定制或改动，详询上海恒商温控参数 温度范围-190℃ ~ 600℃（负温需配液氮制冷系统）加热块材质银传感器/温控方式100Ω铂RTD / PID控制产品简介 HCP621G-CUV1专为显微镜/光谱仪设计。适配12.5 mm x 3.5 mm比色皿，此款冷热台可在 -190℃ ~ 600℃ 范围内控温，同时允许光学观察和样品气体环境控制。热台上盖与底壳构成一个气密腔，可往内充入氮气等保护气体，来防止样品在负温下结霜，或高温下氧化。功能特点 紧凑设计，能安装在绝大多数 显微镜/光谱仪 上-190℃~600℃ 可编程控温（负温需配液氮制冷系统）28 mm x 30 mm加热区适配12.5 mm x 3.5 mm比色皿可充入保护气体的气密腔可从温控器或电脑软件控制，可提供软件SDK*可做定制或改动，详询上海恒商温控参数 温度范围-190℃ ~ 600℃（负温需配液氮制冷系统）加热块材质银传感器/温控方式100Ω铂RTD / PID控制Max加热/制冷速度+150℃/min （100℃时）-50℃/min （100℃时）Min加热/制冷速度±0.01℃/min温度分辨率0.01℃温度稳定性±0.05℃（25℃）±0.1℃（25℃）软件功能可设温控速率，可设温控程序，可记录温控曲线光学参数 适用光路反射光路 *另有透射光路型号窗片可拆卸与更替的窗片Min物镜工作距离8.3 mm *截面图中WD上盖窗片观察窗片范围φ26mm，Max视角±60° *截面图中θ1负温下窗片除霜吹气除霜管路结构参数 加热区28 mm x30 mm样品区12.5 mm x 25 mm样品腔高6 mm*样品Max厚度 = 样品腔高 – 样品衬底厚度放样平移抽出上盖后置入样品气氛控制气密腔，可充入保护气体外壳冷却可通循环水，以维持外壳温度在常温附近安装方式垂直安装 或 水平安装台体尺寸/重量121 mm x 84 mm x 26 mm /500 g配置列表 基本配置HCP621G-CUV1冷热台 、mK2000B温控器可选配件冷热台安装支架 、液氮制冷系统 、外壳循环水冷系统Max加热/制冷速度+150℃/min （100℃时）-50℃/min （100℃时）Min加热/制冷速度±0.01℃/min温度分辨率0.01℃温度稳定性±0.05℃（25℃）±0.1℃（25℃）软件功能可设温控速率，可设温控程序，可记录温控曲线光学参数 适用光路反射光路 *另有透射光路型号窗片可拆卸与更替的窗片Min物镜工作距离8.3 mm *截面图中WD上盖窗片观察窗片范围φ26mm，Max视角±60° *截面图中θ1负温下窗片除霜吹气除霜管路结构参数 加热区28 mm x30 mm样品区12.5 mm x 25 mm样品腔高6 mm*样品Max厚度 = 样品腔高 – 样品衬底厚度放样平移抽出上盖后置入样品气氛控制气密腔，可充入保护气体外壳冷却可通循环水，以维持外壳温度在常温附近安装方式垂直安装 或 水平安装台体尺寸/重量121 mm x 84 mm x 26 mm /500 g配置列表 基本配置HCP621G-CUV1冷热台 、mK2000B温控器可选配件冷热台安装支架 、液氮制冷系统 、外壳循环水冷系统

克普斯镀膜机真空腔体:——按照客户要求，加工订制；——一对一专业出图设计；——可配套指定真空机组系统；——耐高温、耐腐蚀；——高质量、高精度；加工工艺，采用真空焊接技术拼装焊接；先进的真空捡漏设备，更加保证产品的质量；我公司克普斯采用三维建模软件，按照实际比例建立三维模型，根据客户文字、语言草图等需求描述，专业设计出适合客户所需产品方案（在方案定稿之前所有设计不收取任何费用）。常见真空腔体技术性能:材质:不锈钢、铝合金等腔体适用温度范围:-190°C~+1500°C(水冷)空封方式:氟胶O型圈或金属无氧铜圈出厂检测事项:1、真空漏率检测1.3*10-10mbar*//s2、水冷水压检测:8公斤24小时无泄漏检测.内外表面处理:拉丝抛光处理、喷砂电解处理、酸洗处理、电解抛光处理和镜面抛光处理等.不锈钢真空腔体加工,铝合金真空腔体的品质获得并通过|S0 -9001质量标准体系认证,所有产品均经过真空氦质谱检漏仪出厂,产品被用与航空航天、科研、核电、镀膜、真空炉业、能源、医药、冶金、化工等诸多行业,如有需要欢迎咨询！克普斯真空为高校、科研院所设计加工高真空、超高真空的真空腔体，可以根据客户的技术要求(PPT)开发设计，也可以按图(草图、CAD图、照片)设计加工。可以加工的真空腔体形状:方腔、圆柱型、D型及其它要求的形状 可以加工的真空腔体材质:不锈钢材质 (304、304L、316316L)、碳钢材质、铝材质、有机玻璃材质等。真空产品设计能力、完善的真空机械加工体系以及快速的服务啦应支持，承接各种规格型号的真空室开发设计、按图定制等。我们为高真空或超高真空应用设计及制造的各种真空腔体，包括为高校和科研院所设计真空试验腔体、真空环境模拟腔体、真空放电测试腔体、真空激光焊接腔体、CVD反应腔体、真空镀膜室等。另外，客戶订制的真空室都可通过我们的工程设计，与您现有的真空系统融合，成为一套功能完整的系统。也可以通过我们的工程设计，预留标准接口及装配位置，方便您日后增配或更换真空部件，实现系统的升级或功能的转换。我们能定制的真空室结构与材质配置多种结构型态:方腔、圆柱型、D型及其它要求的形状:多种材质:不锈钢材质 (304、304L、316,、316L)、碳钢材质、铝材质、有机玻璃材质。所有材质是经过特别选择的，可达到低磁渗透性的要求。我们的开发设计人员均具有10年以上真空行业工作经验，独立开发设计上百套涵盖真空室的相关产品 我们使用业界*的CNC加工中心以及其它配套的加工机械，并业已形成完善的真空机械加工体系。我们的质量保证及售后服务能力我们的产品严格遵照相关标准，并执行原材料检验、加工在线检测、半成品检测及成品出厂检测，对于非标定制的产品与客户联合检测验收 需要特别指出的是对于真空室，所有接缝处、焊接处及法兰连接处都要通过严格的观察检验及氨质谱检漏仪检漏测试，并对整个系统进行漏率测试，系统漏率优于 8.0x10-8 Pa.L/S.实验室真空系统,真空腔体,真空探针台,克普斯镀膜机真空腔体

真空腔体来自普发真空的定制化、面向解决方案的真空室真空系统的核心部件是完全符合应用的真空腔体。普发真空的真空腔体满足最严格的质量和工程要求，以实现客户定制化规格的完美真空解决方案。它们的使用范围包含了中真空到超高真空，也可根据压力设备指令 (2014/68/EU) 作为压力容器用于设计、建造和测试，以实现超压级别高于 0.5 bar。我们制造的所有真空腔体均经过检漏测试，可根据技术要求进行改造，可装配必要的配件。普发真空是为流程所有阶段提供一站式服务的供应商。辅助您找到最适合您应用、设计、制造、质量保证、安装和现场服务的解决方案。标准真空室 我们的 TrinosLine 标准真空腔体范围包括完全定制室的替换品，具备成本优势和快速传递的特点。该选项允许多种标准的基本机身与自选端口相结合以满足您的要求。对于最多样的应用，预置标准真空腔体可以替换单个定制室。有四种默认的基本机身：立方体式、圆柱式、水平式或垂直式和模块式。端口的数量和位置可进行定制，从而与您的具体应用相协调。得益于标准化常备的基本机身和预置的建设，同单个定制室相比，交货时间和成本要小得多。产品优势行之有效的可靠设计定制化出口快速交货时间 下列设计可供选择：高真空室立方式高真空室水平式高真空室垂直式高真空室垂直式中真空室垂直式模块室组件定制化真空腔体我们多年的经验确保了我们几乎熟悉所有的具体应用，我们也能为您提供系统规格，设计和工程方面的详细建议。我们的工作范围满足您的需求：我们迈向成品的第一步包括产生想法概要以及一整套图。定制真空腔体根据我们客户的要求进行了精确改造。我们的专家具备所有细分市场下广大范围应用相关的丰富经验。资深物理学家、设计工程师、项目经理和生产专家之间协调无间的合作，为您的应用打造出量身定做的真空腔体。我们的客户包括许多著名的大型研究设施和大学，我们为其提供 UHV 真空腔体，低温恒温器和加速器组件，客户还包括业内著名的客户，其开发生产领域由我们配备真空腔体。应您的要求，我们也提供下列服务：消磁退火，烧毁，最终真空残余气体分析和常温室内的尺寸检查物料在标准室中我们使用不锈钢 1.4301/304 作管道，室壁和 ISO 法兰，使用不锈钢 1.4307/304L 作 CF 法兰。所有可能的奥氏体不锈钢和铝合金可用作其它腔室物料。在 950°C 以上的真空退火后，对于很低的脱气率和高强度，优质不锈钢 1.4429 ESU/316LN ESR 可用。我们可应要求为物料提供 3.1 认证。表面处理我们的标准内部和外部处理是玻璃珠喷砂。表面也可进行砂纸磨光、打磨和电抛光、化学染色和钝化以及真空退火处理。选项 您的真空室可以用很多方式进行扩展。我们提供大量的配件、附件和内置部件以及附加服务选择。水冷，C 型轮廓，轴枕冷却或双层墙加热框架内置部件，例如安装支架、装配桌等附件，例如阀门、组件等清洁房间条件下的装配FEM 计算压力容器的设计和制造理想泵科技真空测量技术 产品测试除强制泄漏测试和功能测量控制外，还进行深入的测试。综合氦气泄漏测试压力测试3D 测量残余气体分析电子绝缘测试渗透性测试染料渗透检查焊缝 X 光检查 认证依照 DIN EN ISO 9001 的质量管理系统依照 DIN EN ISO 3834-2 的压力容器焊接制造者依照 AD 2000-Merkblatt（须知）的压力容器制造者依照 EN 287-1、EN 287-2 进行测试的 HP0 焊接者依照 EN 1418 进行测试的操作者多项焊接程序要求

英国Raptor Photonics公司的 FalconⅢXV真空腔内X射线相机是可以直接放置在真空腔室内的高速X射线相机，帧频可达31帧/秒。相机采用电子倍增EMCCD芯片，高达5000倍的EMGain，实现对采集信号的放大，探测能量范围覆盖12eV到20keV，可实现对真空紫外VUV、软X射线的直接探测。主要特性 相机放置在真空腔室内使用 EMCCD芯片，分辨率1024x1024 满分辨率帧频31fps 可直接探测能量范围12eV-20keV 制冷温度-70℃，暗电流0.001e-/p/s 提供完整真空馈通的解决方案技术参数 典型应用EUV X射线光谱 软X射线显微镜 VUV/EUV/XUV光刻 X射线衍射成像(XRD) X射线荧光成像(XRF) X射线相衬成像 X射线等离子体诊断 X射线源特性分析

焊接工艺真空腔体，材质是采用45号钢材，加工完成后再进行焊接，工艺采用航空航天焊接技术，对于真空要求较高的部件，技术突破采用内焊工艺，来保证腔体-8pa真空度长期保压效果，支持不同规格的定制。

质谱仪核心部件高真空腔体，高真空保压技术，五轴一体成型。铸钢。铸铝 铝合金 等 支持不同规格及不同材质的定制。