全自动兆声清洗系统

仪器简介：梅特勒托利多的全自动进样系统能够完成自动进样和清洗两个步骤，能免去密度、折光率或两种指标同时测量中90％的工作量，它不仅是快速获得投资回报的可靠保证，还有效地避免了测量误差并节省了清洗溶剂。技术参数：泵压方式 正压 容纳样品数量 1个（20、9或6mL） 最大样品粘度 3mL（DE/RE），6mL（DR） 清洗 自动、两种溶剂 干燥 自动 样品回收 自动 温度控制 电加热（选件）主要特点：从测量仪器到测量系统迈进的关键一步 全自动进样：仪器自动感应进样量，无需设定抽样时间。 可靠的进样：系统靠压力（而非其他系统所用的虹吸）将样品吸入测量池。该技术的特点是测量易脱气的样品时不会出现误差（因为不形成气泡）。此类系统甚至还能用于粘度高于30000mPaS的粘性样品的测量。 消除样品粘着现象：每次测量后，取样针内外都经过彻底清洗和干燥。 全自动误差检测：连接该进样/清洗装置后，DE系列密度计、RE系列折光率仪和DR密度/折光综合测量仪能自动检测出密度和折光率测量中最常见的误差源（如气泡、样品不均相或溶剂残余等）并对操作者作出相应提示。 样品不会受到任何影响：密封的样品瓶仅在测量前才打开。任何因挥发或污染使样品本身发生的变化也因此消除了。 清洗高效：测量结束后，系统经两种溶剂清洗：第一种溶剂先洗去样品；第二种溶剂具有很高的挥发性，用以彻底干燥系统。两种溶剂与空气混合并由泵以很高的速度注入系统。由此产生的脉冲流可完成非常有效的机械清洗。 特殊应用：该进样/清洗装置可以装配加热单元和自动样品回收系统（选件）。这些选件适合在测量非常粘稠的样品（测量前加热样品可降低其粘度）或在样品量很少的情况下使用（测量后样品被送回样品瓶内）。查看更多信息：

兆声清洗技术SWC-5000 (AC)全自动兆声清洗系统概述：最新技术的兆声和清洗技术的发展，对MEMS和半导体等领域的晶圆和掩模版清洗提供了最新的水平，可以帮助用户获得最干净的晶圆片和掩模版。NANO-MASTER提供兆声单晶圆&掩模清洗(SWC)系统，用于最先进的无损兆声清洗。可以适用于易受损的带图案或无图案的基片，包含带保护膜的掩模版。为了在确保不损伤基片的情况下达到最优化的清洗效果，兆声能量的密度必须保持在稍稍低于样片上任意位置上的损伤阈值。NANO-MASTER的专利技术确保了声波能量均匀分布到整个基片表面，通过分布能量的最大化支持最理想的清洗，同时保证在样片的损伤阈值范围内。SWC系统提供了可控的化学试剂滴胶能力，这使得颗粒从基片表面的去除能力得以进一步加强。SWC和LSC具备对点试剂滴胶系统，可以最大程度节省化学试剂的用量的。滴胶系统支持可编程的化学试剂混合能力，提供了可控的化学试剂在整个基片上的分布。通过联合使用化学试剂滴胶和NANO-MASTER的兆声清洗技术，系统去除颗粒的能力得到进一步优化。颗粒从表面被释放的能力也因此得到提升，从而被释放的颗粒在幅流的DI水作用下被扫除出去，而把回附的数量降到了最低水平。从基片表面被去除。如果没有使用幅流DI水的优势，最先进的静态可循环兆声清洗槽会有更大数量的颗粒回附，并且因此需要更多的去除这些颗粒。此外，NANO-MASTER的清洗机都还提供了一系列的选配功能。PVA软毛刷提供了机械的方式去除无图案基片上的污点和残胶。DI水臭氧化的选配项提供了有机物的去除，而无须腐蚀性的化学试剂。我们的氢化DI水系统跟兆声能量结合可以达到纳米级的颗粒去除。根据不同的应用，某些选配项将会进一步提高设备去除不想要的颗粒和残留物的能力。SWC系统能够就地实现热氮或异丙醇甩干。“干进干出” 一步工艺可以在我们的系统中以最低的投资和购置成本来实现。NANO-MASTER清洗机的工艺处理时间可以在3-5分钟内完成，具体是3分钟还是5分钟取决于基片的尺寸以及附加的清洗配件的使用情况。NANO-MASTER的技术也适用于清洗背部以及带保护膜掩模版前面的对准标记，降低这些掩模版的不必要去除和重做保护膜的几率。它也可以用于去除薄膜胶黏剂的黏附性并准备表面以便再次覆膜。此外，带薄膜掩模版的全部正面的兆声清洗以及旋转甩干可以做到无损并且对薄膜无渗漏。SWC是一款带有小占地面积的理想设备，并且很容易安装在空间有限的超净间中。该系列设备都具有出众的清洗能力，并可用于非常广泛的基片。SWC-5000 (AC)全自动兆声清洗系统应用：湿法刻蚀带图案或不带图案的掩模版和晶圆片Ge, GaAs以及InP晶圆片清洗CMP处理后的晶圆片清洗晶圆框架上的切粒芯片清洗等离子刻蚀或光刻胶剥离后的清洗带保护膜的分划版清洗掩模版空白部位或接触部位清洗X射线及极紫外掩模版清洗光学镜头清洗ITO涂覆的显示面板清洗兆声辅助的剥离工艺SWC-5000 (AC)全自动兆声清洗系统的特点： 机械手全自动上下载片支持12”直径的圆片或9”x9”方片独立系统无损兆声,试剂，毛刷清洗及旋转甩干微处理机自动控制化学试剂滴胶单元溶剂与酸分离排废热氮30”D x 26”W 的占地面积SWC-5000 (AC)全自动兆声清洗系统选配项：多系统集成掩模板或晶圆片夹具臭氧清洗PVA软毛刷清洗高压DI清洗氮气离子发生器

兆声清洗技术LSC-5000 (AC) 全自动兆声大基片清洗系统概述：最新技术的兆声和清洗技术的发展，对MEMS和半导体等领域的晶圆和掩模版清洗提供了最新的水平，可以帮助用户获得最干净的晶圆片和掩模版。NANO-MASTER提供兆声单晶圆&掩模清洗(SWC)系统，用于最先进的无损兆声清洗。可以适用于易受损的带图案或无图案的基片，包含带保护膜的掩模版。为了在确保不损伤基片的情况下达到最优化的清洗效果，兆声能量的密度必须保持在稍稍低于样片上任意位置上的损伤阈值。NANO-MASTER的专利技术确保了声波能量均匀分布到整个基片表面，通过分布能量的最大化支持最理想的清洗，同时保证在样片的损伤阈值范围内。LSC系统提供了可控的化学试剂滴胶能力，这使得颗粒从基片表面的去除能力得以进一步加强。SWC和LSC具备对点试剂滴胶系统，可以最大程度节省化学试剂的用量的。滴胶系统支持可编程的化学试剂混合能力，提供了可控的化学试剂在整个基片上的分布。 通过联合使用化学试剂滴胶和NANO-MASTER的兆声清洗技术，系统去除颗粒的能力得到进一步优化。颗粒从表面被释放的能力也因此得到提升，从而被释放的颗粒在幅流的DI水作用下被扫除出去，而把回附的数量降到了最低水平。从基片表面被去除。如果没有使用幅流DI水的优势，最先进的静态可循环兆声清洗槽会有更大数量的颗粒回附，并且因此需要更多的去除这些颗粒。此外，NANO-MASTER的清洗机都还提供了一系列的选配功能。PVA软毛刷提供了机械的方式去除无图案基片上的污点和残胶。DI水臭氧化的选配项提供了有机物的去除，而无须腐蚀性的化学试剂。我们的氢化DI水系统跟兆声能量结合可以达到纳米级的颗粒去除。根据不同的应用，某些选配项将会进一步提高设备去除不想要的颗粒和残留物的能力。LSC系统能够就地实现热氮或异丙醇甩干。“干进干出” 一步工艺可以在我们的系统中以最低的投资和购置成本来实现。NANO-MASTER清洗机的工艺处理时间可以在3-5分钟内完成，具体是3分钟还是5分钟取决于基片的尺寸以及附加的清洗配件的使用情况。NANO-MASTER的技术也适用于清洗背部以及带保护膜掩模版前面的对准标记，降低这些掩模版的不必要去除和重做保护膜的几率。它也可以用于去除薄膜胶黏剂的黏附性并准备表面以便再次覆膜。此外，带薄膜掩模版的全部正面的兆声清洗以及旋转甩干可以做到无损并且对薄膜无渗漏。LSC占地面积较小，并且很容易安装在空间有限的超净间中。该系列设备都具有出众的清洗能力，并可用于非常广泛的基片。LSC-5000 (AC) 全自动兆声大基片清洗系统应用：硅片蓝宝石片圆框架上的芯片显示面板ITO涂覆的显示屏带保护膜的分划版掩模版空白部位掩模版接触部位带保护膜/不带保护膜的掩模版 LSC-5000 (AC)全自动兆声大基片清洗系统的特点：支持450mm直径的圆片或15”x15”方片带兆声、DI、刷子、热DI、高压DI、热氮、化学试剂滴胶臂的大腔体带化学试剂滴胶的刷子转速可调节带LABVIEW软件的PC全自动控制触摸屏用户界面机械手上下载片，带EFEM以及SMIF界面安全互锁及警报装置30”D x 26”W 的占地面积 LSC-5000 (AC)全自动兆声大基片清洗系统选配项：化学试剂传输模块Piranha溶液清洗 臭氧化DI水（20ppm的O3）氢化的DI水高压DI水热DI水溶剂和酸分离排放IR红外加热DI水循环机耐火立柜

兆声辅助湿法去胶技术SWC-5000 (AD) 全自动兆声湿法去胶系统概述：最新技术的兆声和清洗技术的发展，对MEMS和半导体等领域的晶圆和掩模版清洗提供了最新的水平，可以帮助用户获得最干净的晶圆片和掩模版。NANO-MASTER提供兆声单晶圆&掩模清洗(SWC)系统，用于最先进的无损兆声清洗。可以适用于易受损的带图案或无图案的基片，包含带保护膜的掩模版。为了在确保不损伤基片的情况下达到最优化的清洗效果，兆声能量的密度必须保持在稍稍低于样片上任意位置上的损伤阈值。NANO-MASTER的专利技术确保了声波能量均匀分布到整个基片表面，通过分布能量的最大化支持最理想的清洗，同时保证在样片的损伤阈值范围内。SWC系统提供了可控的化学试剂滴胶能力，这使得颗粒从基片表面的去除能力得以进一步加强。SWC和LSC具备对点试剂滴胶系统，可以最大程度节省化学试剂的用量的。滴胶系统支持可编程的化学试剂混合能力，提供了可控的化学试剂在整个基片上的分布。通过联合使用化学试剂滴胶和NANO-MASTER的兆声清洗技术，系统去除颗粒的能力得到进一步优化。颗粒从表面被释放的能力也因此得到提升，从而被释放的颗粒在幅流的DI水作用下被扫除出去，而把回附的数量降到了最低水平。从基片表面被去除。如果没有使用幅流DI水的优势，最先进的静态可循环兆声清洗槽会有更大数量的颗粒回附，并且因此需要更多的去除这些颗粒。此外，NANO-MASTER的清洗机都还提供了一系列的选配功能。PVA软毛刷提供了机械的方式去除无图案基片上的污点和残胶。DI水臭氧化的选配项提供了有机物的去除，而无须腐蚀性的化学试剂。我们的氢化DI水系统跟兆声能量结合可以达到纳米级的颗粒去除。根据不同的应用，某些选配项将会进一步提高设备去除不想要的颗粒和残留物的能力。SWC系统能够就地实现热氮或异丙醇甩干。“干进干出” 一步工艺可以在我们的系统中以最低的投资和购置成本来实现。NANO-MASTER清洗机的工艺处理时间可以在3-5分钟内完成，具体是3分钟还是5分钟取决于基片的尺寸以及附加的清洗配件的使用情况。NANO-MASTER的技术也适用于清洗背部以及带保护膜掩模版前面的对准标记，降低这些掩模版的不必要去除和重做保护膜的几率。它也可以用于去除薄膜胶黏剂的黏附性并准备表面以便再次覆膜。此外，带薄膜掩模版的全部正面的兆声清洗以及旋转甩干可以做到无损并且对薄膜无渗漏。SWC是一款带有小占地面积的理想设备，并且很容易安装在空间有限的超净间中。该系列设备都具有出众的清洗能力，并可用于非常广泛的基片。SWC-5000 (AD) 全自动兆声湿法去胶系统应用：湿法去胶带图案或不带图案的掩模版和晶圆片Ge, GaAs以及InP晶圆片清洗CMP处理后的晶圆片清洗晶圆框架上的切粒芯片清洗等离子刻蚀或光刻胶剥离后的清洗带保护膜的分划版清洗掩模版空白部位或接触部位清洗X射线及极紫外掩模版清洗光学镜头清洗ITO涂覆的显示面板清洗兆声辅助的剥离工艺SWC-5000 (AD) 全自动兆声湿法去胶系统的特点： 机械手全自动上下载片支持12”直径的圆片或9”x9”方片独立系统无损兆声,试剂，毛刷清洗及旋转甩干微处理机自动控制化学试剂滴胶单元溶剂与酸分离排废热氮30”D x 26”W 的占地面积SWC-5000 (AD) 全自动兆声湿法去胶系统选配项：多系统集成掩模板或晶圆片夹具臭氧清洗PVA软毛刷清洗高压DI清洗氮气离子发生器

兆声湿法去胶技术LSC-5000 (AD)全自动兆声大基片湿法去胶系统概述：最新技术的兆声和清洗技术的发展，对MEMS和半导体等领域的晶圆和掩模版清洗提供了最新的水平，可以帮助用户获得最干净的晶圆片和掩模版。NANO-MASTER提供兆声单晶圆&掩模清洗(LSC)系统，用于最先进的无损兆声清洗。可以适用于易受损的带图案或无图案的基片，包含带保护膜的掩模版。为了在确保不损伤基片的情况下达到最优化的清洗效果，兆声能量的密度必须保持在稍稍低于样片上任意位置上的损伤阈值。NANO-MASTER的专利技术确保了声波能量均匀分布到整个基片表面，通过分布能量的最大化支持最理想的清洗，同时保证在样片的损伤阈值范围内。LSC系统提供了可控的化学试剂滴胶能力，这使得颗粒从基片表面的去除能力得以进一步加强。LSC和SWC具备对点试剂滴胶系统，可以最大程度节省化学试剂的用量的。滴胶系统支持可编程的化学试剂混合能力，提供了可控的化学试剂在整个基片上的分布。通过联合使用化学试剂滴胶和NANO-MASTER的兆声清洗技术，系统去除颗粒的能力得到进一步优化。颗粒从表面被释放的能力也因此得到提升，从而被释放的颗粒在幅流的DI水作用下被扫除出去，而把回附的数量降到了最低水平。从基片表面被去除。如果没有使用幅流DI水的优势，最先进的静态可循环兆声清洗槽会有更大数量的颗粒回附，并且因此需要更多的去除这些颗粒。此外，NANO-MASTER的清洗机都还提供了一系列的选配功能。PVA软毛刷提供了机械的方式去除无图案基片上的污点和残胶。DI水臭氧化的选配项提供了有机物的去除，而无须腐蚀性的化学试剂。我们的氢化DI水系统跟兆声能量结合可以达到纳米级的颗粒去除。根据不同的应用，某些选配项将会进一步提高设备去除不想要的颗粒和残留物的能力。LSC系统能够就地实现热氮或异丙醇甩干。“干进干出” 一步工艺可以在我们的系统中以最低的投资和购置成本来实现。NANO-MASTER清洗机的工艺处理时间可以在3-5分钟内完成，具体是3分钟还是5分钟取决于基片的尺寸以及附加的清洗配件的使用情况。NANO-MASTER的技术也适用于清洗背部以及带保护膜掩模版前面的对准标记，降低这些掩模版的不必要去除和重做保护膜的几率。它也可以用于去除薄膜胶黏剂的黏附性并准备表面以便再次覆膜。此外，带薄膜掩模版的全部正面的兆声清洗以及旋转甩干可以做到无损并且对薄膜无渗漏。LSC是占地面积较小，并且很容易安装在空间有限的超净间中。该系列设备都具有出众的清洗能力，并可用于非常广泛的基片。LSC-5000 (AD)全自动兆声大基片湿法去胶系统应用：光刻胶去除/剥离硅片蓝宝石片圆框架上的芯片显示面板ITO涂覆的显示屏带保护膜的分划版 掩模版空白部位掩模版接触部位带保护膜/不带保护膜的掩模版LSC-5000(AD)全自动兆声大基片湿法去胶系统的特点：支持450mm直径的圆片或15”x15”方片带兆声、DI、刷子、热DI、高压DI、热氮、化学试剂滴胶臂的大腔体带化学试剂滴胶的刷子转速可调节带LABVIEW软件的PC全自动控制触摸屏用户界面机械手上下载片，带EFEM以及SMIF界面安全互锁及警报装置30”D x 26”W 的占地面积 LSC-5000(AD)全自动兆声大基片湿法去胶系统选配项：化学试剂传输模块Piranha溶液清洗 臭氧化DI水（20ppm的O3）氢化的DI水高压DI水热DI水溶剂和酸分离排放IR红外加热DI水循环机耐火立柜

LSC-5000 (AD)全自动兆声大基片湿法去胶系统应用：光刻胶去除/剥离硅片蓝宝石片圆框架上的芯片显示面板ITO涂覆的显示屏带保护膜的分划版掩模版空白部位掩模版接触部位带保护膜/不带保护膜的掩模版LSC-5000(AD)全自动兆声大基片湿法去胶系统的特点：支持450mm直径的圆片或15”x15”方片带兆声、DI、刷子、热DI、高压DI、热氮、化学试剂滴胶臂的大腔体带化学试剂滴胶的刷子转速可调节带LABVIEW软件的PC全自动控制触摸屏用户界面机械手上下载片，带EFEM以及SMIF界面安全互锁及警报装置30”D x 26”W 的占地面积 LSC-5000(AD)全自动兆声大基片湿法去胶系统选配项：化学试剂传输模块Piranha溶液清洗 臭氧化DI水（20ppm的O3）氢化的DI水高压DI水热DI水溶剂和酸分离排放IR红外加热DI水循环机耐火立柜

设备介绍：本系列机型根据液晶面板特性研制而成，由化学洗剂清洗、DI水漂洗、慢拉脱水、热风干燥、自动搬运系统、循环过滤系统、全封闭罩、废热回收系统及上下料传送系统等组成。配以PLC及彩色人机见面控制，全自动运行。设备特点：1.一体化、模块化结构，占地小，容量大，清洗产能高；2.行业唯一单向超声输出，空化效率高，清洗洁净度高 3.独特的分离式自动搬运机械手，高效稳定、便于维护保养；4.配套均匀的气压鼓泡系统，有机结合超声波，满足市面任一种基板清洗特性 5.可选配热能回收系统，大幅度降低能耗 6.PLC+彩色人机界面控制，多层次密码权限，工艺参数随机可调，工作状态可视。设备应用：用于液晶板制程中切裂后的精密清洗干燥。

设备介绍：由化学洗剂清洗、漂洗、热风干燥、自动搬运系统、循环过滤系统、全封闭罩及上下料传送系统等组成。配以PLC及彩色人机见面控制，全自动运行。设备特点：1.容量大，清洗产能高 2.行业唯一单向超声输出，空化效率高，清洗洁净度高 3.龙门自动搬运机械手，高效稳定、便于维护保养 4.特制波段IR光干燥，洁净、节能 5.可选配热能回收系统，大幅度降低能能耗 6.PLC+彩色人机界面控制，多层次密码权限，工艺参数随机可调，工作状态可视。设备应用：主要用于车载玻璃等大型产品的精密清洗和干燥

兆声清洗技术LSC-4000 (C) 兆声大基片清洗系统概述：最新技术的兆声和清洗技术的发展，对MEMS和半导体等领域的晶圆和掩模版清洗提供了最新的水平，可以帮助用户获得最干净的晶圆片和掩模版。NANO-MASTER提供兆声单晶圆&掩模清洗(SWC)系统，用于最先进的无损兆声清洗。可以适用于易受损的带图案或无图案的基片，包含带保护膜的掩模版。为了在确保不损伤基片的情况下达到最优化的清洗效果，兆声能量的密度必须保持在稍稍低于样片上任意位置上的损伤阈值。NANO-MASTER的专利技术确保了声波能量均匀分布到整个基片表面，通过分布能量的最大化支持最理想的清洗，同时保证在样片的损伤阈值范围内。SWC系统提供了可控的化学试剂滴胶能力，这使得颗粒从基片表面的去除能力得以进一步加强。SWC和LSC具备对点试剂滴胶系统，可以最大程度节省化学试剂的用量的。滴胶系统支持可编程的化学试剂混合能力，提供了可控的化学试剂在整个基片上的分布。通过联合使用化学试剂滴胶和NANO-MASTER的兆声清洗技术，系统去除颗粒的能力得到进一步优化。颗粒从表面被释放的能力也因此得到提升，从而被释放的颗粒在幅流的DI水作用下被扫除出去，而把回附的数量降到了最低水平。从基片表面被去除。如果没有使用幅流DI水的优势，最先进的静态可循环兆声清洗槽会有更大数量的颗粒回附，并且因此需要更多的去除这些颗粒。此外，NANO-MASTER的清洗机都还提供了一系列的选配功能。PVA软毛刷提供了机械的方式去除无图案基片上的污点和残胶。DI水臭氧化的选配项提供了有机物的去除，而无须腐蚀性的化学试剂。我们的氢化DI水系统跟兆声能量结合可以达到纳米级的颗粒去除。根据不同的应用，某些选配项将会进一步提高设备去除不想要的颗粒和残留物的能力。SWC系统能够就地实现热氮或异丙醇甩干。“干进干出” 一步工艺可以在我们的系统中以最低的投资和购置成本来实现。NANO-MASTER清洗机的工艺处理时间可以在3-5分钟内完成，具体是3分钟还是5分钟取决于基片的尺寸以及附加的清洗配件的使用情况。NANO-MASTER的技术也适用于清洗背部以及带保护膜掩模版前面的对准标记，降低这些掩模版的不必要去除和重做保护膜的几率。它也可以用于去除薄膜胶黏剂的黏附性并准备表面以便再次覆膜。此外，带薄膜掩模版的全部正面的兆声清洗以及旋转甩干可以做到无损并且对薄膜无渗漏。SWC是一款带有小占地面积的理想设备，并且很容易安装在空间有限的超净间中。该系列设备都具有出众的清洗能力，并可用于非常广泛的基片。LSC-4000 (C) 兆声大基片清洗系统应用：湿法刻蚀硅片蓝宝石片圆框架上的芯片显示面板ITO涂覆的显示屏带保护膜的分划版掩模版空白部位掩模版接触部位带图案/不带图案的掩模版LSC-4000 (C) 兆声大基片清洗系统的特点：支持450mm直径的圆片或15”x15”方片带兆声、DI、刷子、热DI、高压DI、热氮、化学试剂滴胶臂的大腔体带化学试剂滴胶的刷子转速可调节带LABVIEW软件的PC全自动控制触摸屏用户界面手动上下载片安全互锁及警报装置30”D x 26”W 的占地面积 LSC-4000 (C) 兆声大基片清洗系统选配项：化学试剂传输模块Piranha溶液清洗 臭氧化DI水（20ppm的O3）氢化的DI水高压DI水热DI水溶剂和酸分离排放IR红外加热DI水循环机耐火立柜机械手上下载片，带EFEM以及SMIF界面

设备介绍：采用最新环保工艺设计，零排放。设备由脱气超声清洗、真空超声清洗、蒸汽浴清洗、真空干燥等工艺组合而成一套全自动清洗机，整机PLC+人机界面控制，全自动化。多槽组合，效率高产品用途。设备特点：1.真空超声波清洗、干燥、对盲孔、薄板部品清洗品质佳；2.自动化清洗、清洗过程由PLC程序控制，智能、高效；；3.自动蒸馏再生系统、节能排放、循环经济4.气体浓度检测+自动灭火系统，安全性高；5.智能化、远程监控。设备应用：用于解决各类冲压、拉伸、五金加工零件的批量除油清洗

清洗标的：玻璃基板/光学玻璃主要材料:金属骨架+SUS304不锈钢壳体，槽体材质SUS316不锈钢基础工艺流程:超声→超声→兆声→鼓泡漂洗→热水漂洗→慢提拉（烘干）（可增减）设备类型：手动/半自动/全自动（定制）Footprint : 4000 (W) x 1150 (D) x1200(H) mm

设备介绍：随着五金零部件质量要求日益提高，意味着需配合更为先进和复杂的清洗工艺，本系列机型可结合超声清洗、高压喷淋、真空或热风干燥等先进工艺，辅助以自动搬运系统、循环过滤系统、全封闭罩、及上下料传送系统等组成。配以PLC及彩色人机见面控制，全自动运行。设备特点：1.一体化、模块化结构，占地小，容量大，清洗产能高；2.行业唯一单向超声输出，空化效率高，清洗洁净度高；3.独特的分离式自动搬运机械手，高效稳定、便于维护保养 4.可选装油水分离系统磁性分离系统及自动补药等先进的功能系统 5.PLC+彩色人机界面控制，多层次密码权限，工艺参数随机可调，工作状态可视。设备应用：用于五金冲压件、汽车零部件、微电机部件等精密五金零件的清洗和干燥。

全自动超净酸蒸清洗系统本公司独立研发的全自动超净酸蒸清洗系统ATC（Auto TraceCleaner System）实验室容器酸蒸超净清洗系统能彻底、安全地清洗痕量分析所使用的各种TFM、PFA、玻璃和石英材质实验容器。包括：微波消解罐、试管、烧瓶等器皿。清洗完毕后，容器被冷却、干燥后储存备用。主要特点：1、适用于几乎所有痕量和超痕量分析用的反应容器清洗。2、适用试剂包括：氢氟酸，盐酸，硝酸，硫酸，和水。3、清洁无污染，只有超纯的100%酸蒸汽接触要清洗容器的表面，并且所有内部接触部件均采用高纯PFA/Teflon材料。4、双层盖密闭设计；进行酸蒸馏超净清洗时，有效防止实验室污染。5、酸蒸清洗时间任意可调，水蒸清洗时间任意可调，干燥时间任意可调，满足客户个性化使用需求。6、独立开发自动定量加液排液系统的应用，可实现定量加液，自动排液！不但保证了操作人身安全！而且使仪器更智能，一键完成所有操作。7、随时存取实验方法，方法名称可编辑。 8、可设置酸水比例，并按设定比例自动配比。免除人员配比麻烦9、实行双加热系统，保证桶内温度稳定均匀，主加热模块与辅助加热模块分别测控温，设定与显示温度实时显示在主界面。10、热空气自动吹扫功能（选配），在排废酸，排废水，干燥过程中自动启动热空气吹扫干燥功能，能更快的实现排液干燥功能。

全自动超净酸蒸清洗系统 本公司独立研发的全自动超净酸蒸清洗系统ATC（Auto TraceCleaner System）实验室容器酸蒸超净清洗系统能彻底、安全地清洗痕量分析所使用的各种TFM、PFA、玻璃和石英材质实验容器。包括：微波消解罐、试管、烧瓶等器皿。清洗完毕后，容器被冷却、干燥后储存备用。基本参数：1适用于几乎所有痕量和超痕量分析用的反应容器清洗。2适用试剂包括：氢氟酸，盐酸，硝酸，硫酸，和水。3清洁无污染，只有超纯的酸蒸汽接触要清洗容器的表面，并且所有内部接触部件均采用高纯PFA/Teflon材料。5双层盖密闭设计；进行酸蒸馏超净清洗时，有效防止实验室污染。6酸蒸清洗时间任意可调，水蒸清洗时间任意可调，干燥时间任意可调，满足客户个性化使用需求。7独立开发自动定量加液排液系统的应用，可实现定量加液，自动排液！不但保证了操作人身安全！而且使仪器更智能，一键完成所有操作。8随时存取实验方法，方法名称可编辑。9可设置酸水比例，并按设定比例自动配比。免除人员配比麻烦10实行双加热系统，保证桶内温度稳定均匀，主加热模块与辅助加热模块分别测控温，设定与显示温度实时显示在主界面。11热空气自动吹扫功能（选配），在排废酸，排废水，干燥过程中自动启动热空气吹扫干燥功能，能更快的实现排液干燥功能。酸蒸逆流清洗架 采用高纯度耐高温防腐蚀聚四氟乙烯（PTFE）材料，最多可批处理48个反应容器 。 操作界面 独立开发的操作界面，可进行各基本参数设定，实时在线参数修改，加排液过程中状态条实时显示，运行状态一目了然。（酸蒸清洗时间，水蒸清洗时间，干燥时间，侧壁温度设定，主桶温度设定，酸水浓度配比，自动加酸时间，自动排酸时间，自动加水时间，自动排水时间，方法调取， 方法命名与保存。

Ion Beam离子束清洗NIE-3500 (AC)全自动离子束清洗系统产品概述：该系统为全自动上下载片，并且通过计算机全自动实现工艺控制的紧凑型独立的立柜式离子束刻蚀系统，系统具有结构紧凑、功能强大、自动化程度高、模块化设计易于维护、低成本的优势。该系统所配套的所有核心组件均为国际知名品牌。NIE-3500(AC)全自动离子束清洗系统产品特点：低成本带预真空锁，自动上下载片离子束：高达2KV/10mA离子电流密度100-360uA/cm2离子束直径：4",5",6"兼容反应及非反应气体(Ar, O2, CF4,Cl2)极限真空5x10-7Torr260l/s涡轮分子泵，串接500 l/min干泵14"不锈钢或铝质腔体水冷旋转/倾斜样品台(NIE-3500)自动上下载片（NIE-3500）基于LabView软件的PC计算机全自动控制占地面积30"x30"NIE-3500(AC)全自动离子束清洗系统产品应用：表面处理离子铣表面清洗带活性气体的离子束刻蚀： 光栅刻蚀，以及SiO2，Si和金属的深槽刻蚀 NIE-3500(AC)全自动离子束清洗系统Features：Low CostAuto Load/Unload with Load LockIon Beam: Up to 2KV/10mA Ion Current Density 100-360 μA/cm2 Ion Beam Size: 4”, 5”, 6”Compatible with Reactive and Non-Reactive Gases (Ar, O2, CF4,Cl2) Base Pressure 5x10-7 Torr 260 l/sec Corrosive Turbo Pump with 500 l/min Dry Scroll Pump14” SS or Al ChambersWater Cooled Rotating/Tilted Platen (NIE-3500)Auto Load and Unload (NIE-3500)PC Controlled with LabVIEW SoftwareFootprint 30”x30”NIE-3500(AC)全自动离子束清洗系统Applications：Surface Cleaning Surface Treatment Ion Beam MillingIon Beam Etching with Reactive Gases: Grating Deep Trenches on SiO2, Si and metals

兆声清洗技术SWC-4000 (C) 兆清洗系统概述：最新技术的兆声和清洗技术的发展，对MEMS和半导体等领域的晶圆和掩模版清洗提供了最新的水平，可以帮助用户获得最干净的晶圆片和掩模版。NANO-MASTER提供兆声单晶圆&掩模清洗(SWC)系统，用于最先进的无损兆声清洗。可以适用于易受损的带图案或无图案的基片，包含带保护膜的掩模版。为了在确保不损伤基片的情况下达到最优化的清洗效果，兆声能量的密度必须保持在稍稍低于样片上任意位置上的损伤阈值。NANO-MASTER的专利技术确保了声波能量均匀分布到整个基片表面，通过分布能量的最大化支持最理想的清洗，同时保证在样片的损伤阈值范围内。SWC系统提供了可控的化学试剂滴胶能力，这使得颗粒从基片表面的去除能力得以进一步加强。SWC和LSC具备对点试剂滴胶系统，可以最大程度节省化学试剂的用量的。滴胶系统支持可编程的化学试剂混合能力，提供了可控的化学试剂在整个基片上的分布。通过联合使用化学试剂滴胶和NANO-MASTER的兆声清洗技术，系统去除颗粒的能力得到进一步优化。颗粒从表面被释放的能力也因此得到提升，从而被释放的颗粒在幅流的DI水作用下被扫除出去，而把回附的数量降到了最低水平。从基片表面被去除。如果没有使用幅流DI水的优势，最先进的静态可循环兆声清洗槽会有更大数量的颗粒回附，并且因此需要更多的去除这些颗粒。此外，NANO-MASTER的清洗机都还提供了一系列的选配功能。PVA软毛刷提供了机械的方式去除无图案基片上的污点和残胶。DI水臭氧化的选配项提供了有机物的去除，而无须腐蚀性的化学试剂。我们的氢化DI水系统跟兆声能量结合可以达到纳米级的颗粒去除。根据不同的应用，某些选配项将会进一步提高设备去除不想要的颗粒和残留物的能力。SWC系统能够就地实现热氮或异丙醇甩干。“干进干出” 一步工艺可以在我们的系统中以最低的投资和购置成本来实现。NANO-MASTER清洗机的工艺处理时间可以在3-5分钟内完成，具体是3分钟还是5分钟取决于基片的尺寸以及附加的清洗配件的使用情况。NANO-MASTER的技术也适用于清洗背部以及带保护膜掩模版前面的对准标记，降低这些掩模版的不必要去除和重做保护膜的几率。它也可以用于去除薄膜胶黏剂的黏附性并准备表面以便再次覆膜。此外，带薄膜掩模版的全部正面的兆声清洗以及旋转甩干可以做到无损并且对薄膜无渗漏。SWC是一款带有小占地面积的理想设备，并且很容易安装在空间有限的超净间中。该系列设备都具有出众的清洗能力，并可用于非常广泛的基片。SWC-4000 (C) 兆清洗系统应用：带图案或不带图案的掩模版和晶圆片Ge, GaAs以及InP晶圆片清洗CMP处理后的晶圆片清洗晶圆框架上的切粒芯片清洗等离子刻蚀或光刻胶剥离后的清洗带保护膜的分划版清洗掩模版空白部位或接触部位清洗X射线及极紫外掩模版清洗光学镜头清洗ITO涂覆的显示面板清洗兆声辅助的剥离工艺SWC-4000 (C) 兆清洗系统的特点：支持12”直径的圆片或9”x9”方片独立系统无损兆声,试剂，毛刷清洗及旋转甩干微处理机自动控制化学试剂滴胶单元溶剂与酸分离排废热氮30”D x 26”W 的占地面积SWC-4000 (C) 兆清洗系统选配项：机械手自动上下载片掩模板或晶圆片夹具臭氧清洗PVA软毛刷清洗高压DI清洗氮气离子发生器

材质可靠、清洗高效? 全自动酸逆流清洗系统UV900 型由于在使用过程中涉及到具有高度腐蚀性的硝酸，内腔结构采用聚四氟乙烯（Polytetra fluoroethylene，简写为PTFE）材质, 蒸汽喷管和超纯水喷淋管路采用PFA（PFA 塑料为少量全氟丙基全氟乙烯基醚与聚四氟乙烯的共聚物）材质，确保了机器的耐腐蚀性? 内腔结构：清洗内腔75L，最大可提供55 个清洗位，单次可以清洗55 根微波消解罐? 硝酸蒸汽清洗方式：不断将超纯的亚沸硝酸蒸汽送入器皿内表面。利用聚四氟乙烯加热板加热硝酸生成亚沸蒸气，通过蒸汽导管吹入器皿内部，利用高温高纯硝酸蒸汽清洗器皿，硝酸蒸气与离子反应冷凝回流，冷凝后的硝酸和硝酸盐液体流入废液池中等待下一步中和处理? 加热系统控温准确（可以在程序中设置），确保整个清洗过程是在“亚沸”状态下进行，保证酸蒸汽的足够纯度和蒸汽生成量? 建议酸消耗量：一次清洗消耗100ml 硝酸（分析纯，用量可以在系统中调节），加热功率1000W超纯水喷淋、干燥? 采用有机材料喷淋水泵最高提供240L/min 喷淋速度，将超纯水向器皿内部和外部喷淋，每次消耗8L 超纯水，可以多次喷淋? HEPA 烘干方式：由于ICP-MS 的检出限极低，烘干的空气经过HEPA 过滤，送入器皿内部和内腔，风量为最高为55m3/h? 采用实时负压排风，排风管道装有碱性物质吸收过滤，减少对环境的污染安全保障? UV 900 型全自动酸逆流清洗系统提供硝酸蒸气过滤、硝酸废液中和、硝酸液体加热具有温度保护、烘干气体加热过温保护等功能。简便易用、智能灵活? Thermo AMASWS intelligent washing 软件全程自动控制，无需人工参与? 采用9 寸液晶全彩色触摸屏输入模式，微电脑控制系统，内置10 个标准清洗程序，实时显示运行温度曲线、时间、运行状态等信息? 仪器具备自动添加硝酸、排废酸功能? 在排放废酸前进行碱液补偿，在线PH 计检测补偿中和效果? 在整个酸清洗过程中，机器采用实时负压排风，排风管道装有碱性颗粒吸收过滤，减少对环境的污染? UV 900 型提供灵活的清洗方案：所有部件及程序参数的完美结合可获得理想的清洗结果硝酸添加? 仪器在程序启动后，自动泵入硝酸到加热板，进行高效酸气生成硝酸类和硝酸盐类废液中和? 在超纯水喷淋后，废酸被冲入中和池，机器将在在线PH计检测下进行碱业中和超洁净、无残留60-90min 酸蒸汽可以确保微波消解罐内残留降至PPT 级别以下或ICP-MS 未检出，让无机分析工作者实现对微波消解罐的超洁净清洗。一键完成、清洗效率高Thermo AMASWS intelligent washing 软件一键启动程序，直观9 寸全彩色触摸屏，提供10 个清洗程序选择最高效的硝酸蒸汽持续逆流结合8L 超纯水喷淋可在1 小时内完成。极限清洗高效的硝酸亚沸气体生成器，持续逆流采用防腐蚀隔离测温计术，更精准。通过微电脑控制温度确保亚沸酸气生成。环境和人类健康排放废气进行过滤，排放废液进行在线中和全程负压排风，确保无酸味泄露，让实验科研人员远离传统酸缸浸泡。

语瓶全自动痕量清洗系统可满足有机、无机、微生物、生化实验室的全部清洗要求，用于实验室常规玻璃器皿的水相常规清洗、无机元素检测用消解罐、容量瓶等器皿的酸蒸汽清洗工作。语瓶全自动痕量清洗系统十大优势：无二次污染手工清洗手上的油污可能附在器皿上，增加洗刷的困难，洗瓶机清洗采取自定清洗、自动漂洗、自动烘干的方式，无二次污染。洁净度均一手工清洗后，器皿洁净度均一性较差（人工洗刷器皿存在洗刷盲点；不同实验人员清洗出来的相同容器洁净度不一样。），用洗瓶机清洗的器皿清洁程度均一，并且能够保证每批次均一性好，可以保存程序。健康、无污染洗瓶机清洗可避免有机溶剂等残留物和洗液对清洗者健康造成影响，也可避免其对环境造成污染；让清洗变得更轻松滴定管，移液管，容量瓶，蒸馏器等特殊形状的仪器手动清洗比较困难，洗瓶机可轻松清洗这些容器。环保、无二次传染避免因破碎浪费玻璃器皿和一次性器皿丢弃对环境的破坏。洗瓶机清洗可避免清洗人员直接接触被污染的玻璃器皿，避免有害病毒、细菌、传染性物质等对清洗人员健康造成威胁。洁净度高、残留低洗瓶机可为实验人员提供洁净度更高、残留量更低；时间快、成本低可让科研人员更加节约宝贵的时间，提高工作效率，为企业节省人工成本。热消毒-灭活洗瓶机具有93度热消毒功能，符合EN ISO15883标准。有据可查洗瓶机提供RS232接口，数据可以保存，让实验室清洗有据可查，有清洗程序可询，具有很好的可追溯性。清洗残留---验证在FDA制药企业中，玻璃器皿的清洗残留验证。IQ\OQ\PQ中PQ的性能验证，在有了清洗系统后可以得到很好地解决。“语瓶”清洗产品在应用过程中，获得了美国药典标准开发中心（USP），天津出入境检验检疫局、中科院、中石化、疾控、药检、质检等大型、代表性检测机构的认可，在瑞士SGS、深圳华测、德凯等国际知名第三方机构安装运行。“选择语瓶，就是选择一份放心”多年来“语瓶”洗瓶机一直为梅赛德斯奔驰、药明康德、恒瑞药业、齐鲁制药、联合利华、统一、味之素、陶氏化学、巴斯夫等国际知名企业提供清洗支持。

EVG300系列兆声清洗系统：EVG301 一、 简介 EVG公司成立于1980年，公司总部和制造厂位于奥地利，在美国、日本和台湾设有分公司，并在其他各地设有销售代理及售后服务部，产品和服务遍及世界各地。EVG公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商，其丰富的产品系列包括：涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。目前已有数千台设备安装在世界各地，被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件，SOI基片制造，3D封装，纳米压印，化合物半导体器件和功率器件等领域。EVG300系列配备1MHz，30-60W的兆声波清洗头，能有效地去除亚微米(0.1um)颗粒。可与EVG键合机和对准机实现无缝衔接，以保证键合前硅片的洁净度，是实现SOI、Si-Si直接键合等工艺的必要手段。同时，EVG300系列也是高精度单片清洗工序的必备设备。二、应用范围EVG300系列是一款单晶片或掩膜板清洗系统，面向以研发和小批量生产为主的客户，广泛应用于光刻掩膜板清洗、硅片直接键合、SOI键合前处理和其它相关领域。 三、主要特点u 单片清洗，基片正面与背面间无交叉污染u 稀释的化学液体清洗，有效地节省了成本u 基片旋转甩干，最大转速可为3000转/分刷片清洗u 软件可编程控制刷头移动速度及基片旋转速度u 1MHz兆声清洗或兆声板式清洗（可选）u 单面刷洗（可选）u 其它选项- 带有IR检测的预对准台- 应对非SEMI标准的硅片夹具

得利特全自动玻璃器皿清洗机A1350是根据用户的需求，研制开发的应用于实验室器皿清洗烘干的仪器设备，采用计算机程序控制，实现了实验室各种玻璃器皿的清洗和干燥灭菌的全自动化。可以替代人工、避免清洗剂对化验人员的伤害，提高工作效率。可广泛适用于各厂矿、科研院所化验室。 得利特全自动玻璃器皿清洗机A1350仪器特点1、清洗舱采用双壁结构，内部采用316L不锈钢板制作，美观耐腐蚀，外部表面贴有性能优良的绝缘隔热材料，既能减小热量损失，又能降低噪音2、管路系统采用优质名牌阀门、**水泵、不锈钢管件，坚固耐用，可以更好的实现喷淋清洗、加热消毒、上清洗液等功能3、控制系统采用高频率CPU单片机控制程序运行；设有冲洗、淋洗、超声漂洗、鼓风干燥、洗涤温度、干燥温度7套预设清洗程序，可满足不同器皿的清洗要求，真正实现各种清洗器皿的一键清洗功能4、洗完毕后可实现器皿内外无挂壁水珠，水膜均匀分布。烘干后，器皿表面可达无水垢、无洗涤液残留、无菌5、大屏幕液晶显示，触摸操控。方便实验人员操作6、无洗涤液、无蒸馏水自动提示报警。洗涤液温度、烘干风温度实时显示，具有温控继电器自动切断功能得利特全自动玻璃器皿清洗机A1350技术参数? 电源电压：交流220V±10% ? 电源频率：50Hz/60Hz±1% ? 超声电源功率：500W ? 加热系统功率：3000W ? 干燥系统功率：2000W ? 工作功率：3500W ? 环境温度：5～40℃ ? 环境湿度：＜85%RH 不结露? 外部尺寸：1100mm×780mm×1900mm

得利特多功能全自动器皿清洗机A1351是对实验室、医院病房、及牙科诊所中所使用的玻璃器皿、容器、废液收集瓶进行清洗、消毒的设备。得利特多功能全自动器皿清洗机A1351仪器特点1、本设备是清洗玻璃器皿的专用设备。主要通过洗涤剂冲洗、超声波清洗、纯水冲洗、烘干等工艺对器皿进行彻底清洗、消毒、干燥。自动化程度高，清洗效果好。2、操作者需要按照使用说明书将待洗工件放入相应的位置，输入洗涤参数，加入适量的洗涤剂或消毒液，设备则按照设定的程序进行清洗。3、清洗干净的器皿内、外表面可达“三无”标准，即无水垢、无洗涤液残留、无菌。4、清洗槽保温结构有利于减小噪声，可减小热量损失，降低能源成本。5、彩色液晶屏显示，触摸屏操作。根据清洗对象需要，工作过程参数可以自定义设置。6、洗涤液采用生活用洗涤剂，对操作者无任何伤害，洗涤排水符合生活污水排放标准。7、该设备在市水管路连通的前提下自动制纯水，纯水箱达到上液位时自动停止。得利特多功能全自动器皿清洗机A1351技术参数电源：进线电源建议配用62塑铜线 最大功率：5.1kW, 24.0A超声系统功率：1.92kW烘干加热系统功率：4.5kW洗涤系统功率：5.55kW市水压力：≥0.15MPa环境温度：15-40℃环境湿度：20%-60%外形尺寸：1100*640*1000（长*宽*高）设备净重：200Kg

Plasma Cleaner等离子清洗/去胶机NPC-4000（A）全自动等离子清洗/去胶机概述：NANO-MASTER 等离子清洗和灰化系统是专门设计用来满足晶圆批处理或者单晶片处理的广泛应用，从晶圆的光刻胶剥离到表面改性都涉及到。该系列的设备采用PC控制，可以配套不同的等离子源，加热或不加热基片夹具,具有独一无二的能力:可以从PE等离子刻蚀切换到RIE刻蚀模式,也就是说可以支持各向同性和各向异性的各种应用。NPC-4000（A）全自动等离子清洗/去胶机产品特点紧凑型立式系统自动上下载片带Load Lock不锈钢、铝制腔体或钟罩式耐热玻璃腔兼容100级超净间使用淋浴头、ICP或微波等离子源旋转样品台RF偏压可PID控制加热到300 °C或冷却的样品台全自动或手动RF调谐最多可支持8个MFC带电抛光的气体管路PC计算机控制的气动阀带密码保护的多级访问控制基于LabView软件的PC计算机全自动控制机械泵的压力可达到10mTorr250 l/s的涡轮分子泵极限真空为5x10-7Torr完整的安全联锁NPC-4000（A）全自动等离子清洗/去胶机应用：有机物以及无机物的残留物去除光刻胶剥离或灰化去残胶以及内腐蚀(深腐蚀)应用清洗微电子元件，电路板上的钻孔或铜线框架提高黏附性，消除键合问题塑料的表面改型：O2处理以改进涂覆性能产生亲水或疏水表面NPC-4000（A）全自动等离子清洗/去胶机Features：Stand Alone SystemAuto wafer Load/Unload with load lockStainless Steel, Aluminum or Bell Jar ChambersClass 100 Clean Room CompatibleShower Head, ICP or Microwave Plasma SourcesRotating PlatenRF Biasable Heated up to 300 °C PID Controlled or Cooled PlatenFully Automated or Manual RF tuningUp to 8 Mass Flow Controllers with Electropolished Gas LinesPC Controlled Pneumatic ValvesMultiple Levels of Access with Password ProtectionPC Controlled with LabVIEWMechanical Pump with Pressure goes to 10 mTorr 250 l/sec Turbomolecular Pump5x10-7 Torr Base PressureFully Safety InterlockedNPC-4000（A）全自动等离子清洗/去胶机Applications: Removal of Organic and Inorganic Materials without ResiduesPhotoresist Stripping or AshingDesmearing and Etch Back Applications Cleaning Microelectronics, Drilled Holes on Circuit Boards or Cu Lead FramesAdhesion Promotion, Elimination of Bonding Problemsurface Modification of Plastics: O2 Treatment for PaintabilityProducing Hydrophilic or Hydrophobic Surfaces

1. 产品概述：英思特全自动硅料清洗机是一种高度自动化的设备，专门用于硅料的清洗处理。它通过一系列精确设计的工艺流程和先进的技术，能够高效、彻底地去除硅料表面的杂质、污垢和污染物，以满足半导体制造等对硅料高纯度的要求。该清洗机通常由多个功能模块组成，包括上料系统、清洗槽、漂洗槽、干燥系统等，各部分协同工作，实现硅料从进料到出料的全自动化清洗过程。 2. 设备应用： 半导体产业：在半导体芯片制造的前端工序中，对硅晶圆等硅料进行清洗，为后续的光刻、刻蚀、镀膜等工艺提供洁净的硅料表面，确保芯片的性能和质量。例如，在制造集成电路的过程中，硅料表面的任何微小杂质都可能导致芯片缺陷，因此需要高精度的清洗。 光伏产业：用于光伏电池生产中硅片的清洗，去除硅片表面的杂质和污染物，提高硅片的光电转换效率。比如，高效太阳能电池的生产对硅片的洁净度要求极高，全自动硅料清洗机能够满足这一需求。 3. 设备特点： 高度自动化：从上料到清洗、漂洗、干燥再到下料，整个过程实现全自动化控制，无需人工干预，大大提高了生产效率，降低了人工成本，同时也减少了人为因素对清洗质量的影响。 定制化设计：可根据客户的具体需求和生产工艺进行定制化设计，满足不同规格、不同类型硅料的清洗要求，以及与不同生产设备和生产线的无缝对接。 高效清洗能力：采用先进的清洗技术和优化的清洗工艺，能够快速、有效地去除硅料表面的各种杂质，确保清洗后的硅料表面洁净度达到极高标准，为后续的生产工艺提供优质的基础。 精确的工艺控制：配备高精度的传感器和先进的控制系统，能够对清洗过程中的各项参数（如温度、时间、溶液浓度等）进行精确控制和实时监测，保证清洗工艺的稳定性和一致性。 可靠的质量和稳定性：选用优质的材料和零部件，经过严格的质量检测和验证，确保设备具有良好的耐用性和稳定性，能够在长时间的连续工作中保持稳定的性能和可靠的运行。 节能环保：在设计和制造过程中注重节能环保，采用高效的能源利用方式和环保的清洗溶液处理方法，降低设备运行对环境的影响。4. 产品参数（以部分为例）：以下参数仅供参考，实际参数可能因定制化需求和设备型号而有所不同。 清洗槽数量：通常有多个清洗槽，如 3 - 5 个，分别用于不同的清洗步骤（如预清洗、主清洗、精清洗等）。 清洗方式：可包括浸泡式清洗、喷淋式清洗、超声波清洗等多种方式相结合。 处理能力：每小时能够处理一定量的硅料，例如 50 - 200 千克 / 小时。 温度控制范围：清洗槽的温度可在一定范围内精确控制，如 30 - 80℃。 溶液循环系统：具备高效的溶液循环和过滤系统，确保清洗溶液的清洁度和有效性。 设备尺寸：根据生产场地和需求，设备的外形尺寸可能有所不同，一般长度在 2 - 5 米，宽度在 1 - 2 米，高度在 1.5 - 2.5 米。 电源要求：通常需要三相交流电，电压如 380V，频率 50Hz，功率根据设备型号和配置而定，一般在 10 - 30kW 之间。

产品介绍 杜伯特全自动玻璃器皿清洗机主要适用于实验室常用实验器皿（锥形瓶、烧杯、试管、移液管、试剂瓶、烧瓶、培养皿等）进行清洗、消毒、烘干全自动处理。产品特点：1.400L/MIN大流量循环喷淋系统设计，上下循环泵独立喷淋，清洗仓内水帘分布均匀无死角，保证高标准备的清洗效果。2.进水流量计和水位开关双重测控进水量，有效保障清洗用水与清洁剂的准确配比。3.电子门锁可有效地控制主洗仓门的开闭与运行程式的配合，从而防止使用者接触到污水或被热水烫伤。4.配置不同的清洗蓝架，可有效实现对不同种类器皿的有效清洗。5.可通过USB接口升级程序，实现客户定制的清洗模式。6.232串口可选配接打印机，打印清洗记录存档备查。 杜伯特全自动玻璃器皿清洗机整机参数：数据传输外形尺寸1000（L）×770(W)×1200(H)重量236Kg主洗仓容量195L进料装载正面装载主洗仓门下拉式/双层中空钢玻透视门外壳材质304不锈钢主洗仓材质316不锈钢电源及控制程式供电电源AC220V-50Hz加热功率4KW清洗泵功率0.75KW烘干功率-总功率6KW电源线缆18m-3×2.5m㎡清洗消毒程序微电脑控制可自由选择18种模型设置，自由编辑10种自主设置操作显示界面触摸面板，蓝屏液晶界面门控电子门锁设备保护功能程序运行保护+高温保护+流量液位保护+排水防虹吸保护安全保护1.防止操作面板的误操作造成的安全隐患。2.在运行状态下锁定清洗仓门，杜绝清洗液溅出的安全隐患。5.在设定的高温状态下锁定清洗仓门，杜绝烫伤隐患。数据传输USB接口程序升级（可定制程序），记录传输，232串口接打印机（可选配）循环清洗城市自来水水流压力0.5～10Bar，2m长进水管：4分入水接口纯净水水流压力0～10Bar，2m长进水管：4分入水接口循环泵流量400L/min纯净水进水泵标配7 L/MIN（可选配）排水泵及排水管DP4.0-50DR大流量排水泵，3.5m长20耐高温波纹软管清洗剂供给泵DB-AZB-L16碱式蠕动计量泵自动定量添加中和液供给泵DB-AZB-L17酸式蠕动计量泵自动定量添加单次耗水量15=3L温度控制常温～93℃（以1℃为单位可调）蒸汽冷凝器304不锈钢冷凝器清洗栏架依客户洗瓶种类配置（标配ID-0383全注射式（细颈,粗颈瓶））洁净烘干(选配）风机-空气流量-温度控制-时间控制-全自动玻璃器皿清洗机放置说明玻璃器皿放置在清洗篮架上时注意以下几点：A.喷管需与器皿底部保持一定的间隔距离，防止喷管出水口被瓶底阻塞；B.器皿放置在篮架上时可借助瓶托的扶持保持倒立稳定，防上积水；C.对于有可能被水注冲脱的器皿必要时可放置压网防止器皿被冲脱；D.瓶托的布置依所洗器皿的需要必要时才放置；E.玻璃器皿放置时注意相互间不要发生碰撞，以免损坏器皿。

CHD-502N 数字密度计-多样品全自动进样清洗系统Multiple Sample ChangerCHD-502N 数字密度计-多样品全自动进样清洗系统 主要特点：1. 连接数字密度计，由数字密度计控制操作程序。2. 可同时放置 30 个样品连续测定。3. 自动进样，排液，洗净，干燥。4. 内置真空加压泵，适用于50,000mPa.s高粘度样品测量。CHD-502N 数字密度计-多样品全自动进样清洗系统 技术参数：样品数量: 30个样品。玻璃瓶尺寸: 20mL玻璃瓶。进样方式: 内置真空加压泵。排液方式: 加压排液，样品可回收至样品瓶。自动断电功能: 所有样品测量完成后自动关闭电源。 电源: AC100～120/200～240V，50/60Hz，约40W。尺寸: 582(W)x445(D)x392(H)mm。重量: 17kg。京都电子(KEM)中国分公司 客服热线: 400-820-2557

全自动器皿清洗机用于清洗实验室各类器皿，利用高温、高压水持续喷淋器皿内外表面，结合清洗液的作用，清洁器皿内外污物，进水、喷淋冲刷、清洗液添加、清洗、加热、排水、烘干等全部自动进行，只要设定好程序，中间过程无需任何手动操作，放入器皿待自动清洗结束以后，取出器皿即可正常使用。ELGW系列的全自动器皿清洗机，是又一个传承Esco公司核心理念的产品，简洁的设计，强大的性能，同时为用户提供全面的验证服务，广泛应用于各制药公司、食品和生物科技公司、高校科研和水处理工厂等。 *该产品仅限科研、工业用途，不得用于医疗、临床或诊断用途。产品特点：&bull 结构设计- 双层清洗架，316L 不锈钢内腔- 双层中空钢化玻璃，清洗过程可视化 &bull 控制系统- SMARTSENSE 微电脑控制，超大彩色7寸触摸屏，中英文界面，功能全面且直观- 15 种标准清洗程序，100 种自定义清洗程序- 提供三级密码权限，便于管理使用，标配USB接口，数据完整可追溯 &bull 清洗系统- 水流压力稳定，流速高达800L/min，清洗效率更高- 双层360 度旋转喷淋臂清洗，全面消除清洗死角- 清洗温度最高达99℃- 清洗架多种配置，各型号通用灵活且装载量大- 进口清洗液，清洗效果更有保障- 最终漂洗水的在线洁净效果监测 &bull 干燥系统- 注射式热风干燥，温度由室温至120℃可调- 配置HEPA过滤装置的热空气干燥系统，避免二次污染 &bull 安全系统- 一键紧急制停按钮设计，多重安全保障- 具有断电记忆功能，保证实验连续性产品型号：型号ELGW-200ELGW-220外形尺寸（宽×深×高）991×837×1289 mm693×883×1825 mm容积200 L220 L清洗层数双层双层控制系统全电脑程序控制全电脑程序控制循环泵流速 L/min800800内置式分配泵有有干燥方式热风干燥热风干燥单次清洗能力520个容量瓶或150支移液管或76支移液管+98支试管或80个容量瓶+222个液相进样瓶520个容量瓶或150支移液管 或76支移液管+98支试管或80个容量瓶+222个液相进样瓶实时电导率监测可选配可选配清洗液套装进口，标配进口，标配HEPA过滤器标配标配打印机可选配可选配清洗功率0.75 kW0.75 kW水加热功率5 kW5 kW干燥功率3 kW3.6 kW电源/电压220 V / 50-60 Hz220 V / 50-60 Hz

Plasma Cleaner等离子清洗/去胶机NPC-3500（A）全自动等离子清洗/去胶机概述：NANO-MASTER 等离子清洗和灰化系统是专门设计用来满足晶圆批处理或者单晶片处理的广泛应用，从晶圆的光刻胶剥离到表面改性都涉及到。该系列的设备采用PC控制，可以配套不同的等离子源，加热或不加热基片夹具,具有独一无二的能力:可以从PE等离子刻蚀切换到RIE刻蚀模式,也就是说可以支持各向同性和各向异性的各种应用。NPC-3500（A）全自动等离子清洗/去胶机产品特点紧凑型立式系统自动上下载片带Load Lock不锈钢、铝制腔体或钟罩式耐热玻璃腔兼容100级超净间使用淋浴头、ICP或微波等离子源旋转样品台RF偏压可PID控制加热到300 °C或冷却的样品台全自动或手动RF调谐最多可支持5个MFC带电抛光的气体管路PC计算机控制的气动阀带密码保护的多级访问控制基于LabView软件的PC计算机全自动控制机械泵的压力可达到10mTorr250 l/s的涡轮分子泵极限真空为5x10-7Torr完整的安全联锁NPC-3500（A）全自动等离子清洗/去胶机应用：有机物以及无机物的残留物去除光刻胶剥离或灰化去残胶以及内腐蚀(深腐蚀)应用清洗微电子元件，电路板上的钻孔或铜线框架提高黏附性，消除键合问题塑料的表面改型：O2处理以改进涂覆性能产生亲水或疏水表面NPC-3500（A）全自动等离子清洗/去胶机Features： Stand Alone SystemAuto wafer Load/Unload with load lockStainless Steel, Aluminum or Bell Jar ChambersClass 100 Clean Room CompatibleShower Head, ICP or Microwave Plasma SourcesRotating PlatenRF Biasable Heated up to 300 °C PID Controlled or Cooled PlatenFully Automated or Manual RF tuningUp to 5 Mass Flow Controllers with Electropolished Gas LinesPC Controlled Pneumatic ValvesMultiple Levels of Access with Password ProtectionPC Controlled with LabVIEWMechanical Pump with Pressure goes to 10 mTorr 250 l/sec Turbomolecular Pump5x10-7 Torr Base PressureFully Safety InterlockedNPC-3500（A）全自动等离子清洗/去胶机Applications: Removal of Organic and Inorganic Materials without ResiduesPhotoresist Stripping or AshingDesmearing and Etch Back Applications Cleaning Microelectronics, Drilled Holes on Circuit Boards or Cu Lead FramesAdhesion Promotion, Elimination of Bonding Problemsurface Modification of Plastics: O2 Treatment for PaintabilityProducing Hydrophilic or Hydrophobic Surfaces

全自动粘度计清洗机替代人工清洗 安全方便一致。自动毛细管粘度计清洗器是专为中旺乌氏粘度计设计。本仪器改变了靠传统手工清洗，费时费力且不易洗净的现状，避免试剂对操作人员的伤害。 本仪器采用程序控制，自动清洗，使用方便，操作简单，消耗溶剂少，清洗效率高。可广泛应用于卫生产企业，高校，科研所实验室等。 一：主要特点：1 模拟人工清洗方式，干净彻底。2 程序自动完成乌氏粘度计内部的清洗和烘干，实现乌氏粘度计清晰的自动化3自动添加清洗剂，清洗剂的种类有1种 2种和3种可供选择4采用高压冲击清洗，清洗效果干净彻底5带干燥功能 完成后可以直接使用快速高效6一键操作，简单方便7清晰过程有状态显示 ，报警系统二：主要技术参数及指标1能同时清洗2根管子2仪器配置依据清洗剂的种类区分，一种为C2-1 C2-2 C2-33仪器外形尺寸：320mm*300mm*500mm4工作电源：AC220±10v 50HZ

语瓶-全自动酸逆流清洗机用于无机痕量分析中，酸清洗各种玻璃、石英、PFA、PTFE、TFM等器皿及ICP/MS的配件，达到痕量分析的要求。语瓶-全自动酸逆流清洗机原理高纯酸蒸汽在清洗仓内单向冷凝、饱和回流，带走器皿内外表面离子残留，经过超纯水润洗，烘干后，能够满足痕量分析本底的要求3、最快速度进行高效清洗Acide3000全自动酸逆流清洗机酸液10分钟能够从室温上升到90度，3秒钟实现非循环润洗，60-90分钟实现清洗润洗过程。4、酸蒸清洗、纯水润洗、烘干于一体全部流程自动化：自动亚沸酸蒸汽清洗----自动超纯水冲洗----自动热空气干燥。还具有用酸量少、清洗时间短效率高、密闭条件下进行酸蒸汽超净清洗，防止实验室污染等优势。5、真正实现全自动冲洗，无需手动润洗采用实验室常规洗瓶机润洗原理，润洗水流量120L/min ，且内置自吸泵，无需手动加入润洗水。纯水箱具有缺液提醒及加满自动停止功能6、采用7寸液晶全触摸屏输入模式，微电脑芯片控制系统，内置20个标准清洗程序，可创建、存储新程序，程序可单独执行冲洗、烘干等，具有显示排水PH值、运行温度、时间、运行结束提醒等功能，具有三级密码管理系统7、单向非循环酸蒸及冲洗系统单向不循环酸蒸及润洗水系统，避免了循环酸蒸及水冲带来的残留污染问题，保证清洗洁净度。8、烘干系统烘干功率500W，烘干空气流速168m3/h，烘干温度室温-120℃可调，前置HEPA空气过滤装置，保证真正意义上的烘干。9、具有防回流装置Acide3000全自动酸逆流清洗机 只有在进行酸蒸清洗时酸池才能打开，其余时间酸池均为闭合状态，能够保证回流酸液及润洗水直接流入废液收集装置，不会流入酸池。10、可视酸池液面具有液位指示及缺液提醒功能，具有酸液排空功能，方便清洁仪器，具有自动加酸系统。11、安全健康内置EP废气吸收系统，瞬时吸收大量废气，可无需放入通风厨，放置于实验台使用。双层透明可视门系统，可实时观察清洗仓内情况，采用前开门形式，比手提顶部才能打开的酸蒸盖子增加了操作安全性。12、环保可自动检测废水PH值，确保废水中性排放，不增加环境负担。13、售后服务保证产品为全新原厂设备，生产厂商通过ISO9001、ISO14001认证；在省会和直辖市设有厂家工程师负责安装、培训以及售后服务。

产品简介 全自动自清洗过滤器(Automatic self-cleaning filter)是一种利用滤网直接拦截水中的杂质，去除水体悬浮物、颗粒物，降低浊度，净化水质，减少系统污垢、菌藻、锈蚀等产生，以净化水质及保护系统其他设备正常工作的精密设备。水由进水口进入自清洗过滤器机体，由于智能化（PLC、PAC）设计，系统可自动识别杂质沉积程度，给排污阀信号自动排污。全自动过滤器适用于各种供水系统，特别是连续运行不得停机系统。HL系列全自动清洗过滤器可滤去水系统中各种机械杂质，确保系统设备的安全可靠运行。它能根据进出水的压力差值判断过滤器的工作状态，真正实现自动检测、自动清洗、自动排污的功能。 单台处理水量：45-800m³/h最大工作压力：0.1-1.6Mpa过滤器清洁时的压力损失：≤0.018Mpa最高工作水温：95℃ , 过滤精度范围：10-2000µm自清洗所需水量：1% , 自清洗时间：10-60秒自清洗控制方式：压差、时间及手动电控方式：交流三相380V/ 50Hz控制界面：数显、旋钮、开关滤网类型：316L编织网、楔形网 制药,食品,化工,石油,冶金,纺织,选矿,轻工,染料,电镀,汽车,水处理,其他