微波级等离子清洗机

PLASMA-PREEN 微波级等离子清洗机是 一台小型台式设备，可以用来清洗和刻蚀。 PLASMA-PREEN 等离子清洗机系统融合了诸多工艺特点，并在众多的应用领域中得到了肯定。产品特色负载循环控制 模拟功率控制 处理机存储 水冷底座 减少污水排放 安全保护设计 操作简便 维护方便适用工艺打线垫清洗清洗 Pd-Ag 裸芯片垫清洗镀金部件 环氧溢出物去除 去除光刻胶 清洗陶瓷基片 清洗玻璃部件 清洗光学部件 清洗半导体表面 塑胶密封剂去除--失效模式分析塑料表面上胶处理 清洗镀银部件 减少金属氧化物 去除油渍或是环氧残留物应用范围混合电路板制造中基片的清洗打线工艺前清洗电子部件,提高其可靠性锡焊或焊接工艺前,关键性镀金部件的清洗清洗半导体元器件光刻胶去胶上胶、印刷和其它表面浸湿操作的表面准备镀膜前对光学器件清洗清洗石英、蓝宝石及其它材料微波级(2.45GHz)等离子处理的四大优势A 极低自偏电压，无损伤的温柔工艺B 高电子密度，处理效率更高；C 舱体内无内置电极板，洁净度更高D 无紫外光辐射，操作更安全；

PLASMA-PREEN 微波级等离子清洗机是 一台小型台式设备，可以用来清洗和刻蚀。 PLASMA-PREEN 等离子清洗机系统融合了诸多工艺特点，并在众多的应用领域中得到了肯定。产品特色负载循环控制 模拟功率控制 处理机存储 水冷底座 减少污水排放 安全保护设计 操作简便 维护方便适用工艺打线垫清洗清洗 Pd-Ag 裸芯片垫清洗镀金部件 环氧溢出物去除 去除光刻胶 清洗陶瓷基片 清洗玻璃部件 清洗光学部件 清洗半导体表面 塑胶密封剂去除--失效模式分析塑料表面上胶处理 清洗镀银部件 减少金属氧化物 去除油渍或是环氧残留物应用范围混合电路板制造中基片的清洗打线工艺前清洗电子部件,提高其可靠性锡焊或焊接工艺前,关键性镀金部件的清洗清洗半导体元器件光刻胶去胶上胶、印刷和其它表面浸湿操作的表面准备镀膜前对光学器件清洗清洗石英、蓝宝石及其它材料微波级(2.45GHz)等离子处理的四大优势A 极低自偏电压，无损伤的温柔工艺B 高电子密度，处理效率更高；C 舱体内无内置电极板，洁净度更高D 无紫外光辐射，操作更安全；

设备介绍：微波等离子清洗机的机理，主要是依靠等离子体中活性粒子的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。就反应机理来看，等离子体清洗通常包括以下过程：无机气体被激发为等离子态；气相物质被吸附在固体表面；被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子；产物分子解析形成气相；反应残余物脱离表面。设备特点：微波等离子清洗机技术的最大特点是不分处理对象的基材类型，均可进行处理，对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理，并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。微波等离子清洗机还具有以下几个特点：容易采用数控技术，自动化程度高；具有高精度的控制装置，时间控制的精度很高；正确的等离子体清洗不会在表面产生损伤层，表面质量得到保证；由于是在真空中进行，不污染环境，保证清洗表面不被二次污染设备应用：微波等离子清洗系统广泛应用于晶圆、玻璃基板、陶瓷基板、IC载板、引线框架、IGBT模块、带治具的MEMS传感器、射频器件等领域的表面处理

微波等离子清洗去胶机用于半导体生产中晶圆的清洁和等离子体预处理，微波等离子高度活性、高效，且不会对电子装置产生离子损害。微波等离子清洗机实现清洁、活化去胶、刻蚀功效台式微波等离子去胶机采用高密度2.45GHZ微波等离子技术，用于集成电路、半导体生产中晶圆的清洁去胶、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率，微波等离子体清洗、去胶机能够对微孔、狭缝等细小的空间进行处理，具有高度活性、效率高，且不会对电子装置产生离子损害。 通过工艺验证，微波等离子清洗机降低了接触角度，提高了引线键合强度。台式微波等离子清洗机的相关应用 等离子清洗机器的应用包括预处理、灰化/光致抗蚀剂/聚合物剥离、芯片碰撞、静电消除、介质蚀刻、有机污染去除、芯片减压等。使用等离子清洗机不仅能去除光致抗蚀剂和其他有机物质，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的润湿性，使芯片表面更有粘合力。微波等离子清洗机在半导体封装工艺中的应用：1. 防止包封分层2. 提高焊线质量3. 增加键合强度4. 提高可靠性，尤其是多接口的高级封装为何选择我们？专注研发、制造、生产各种规格等离子清洗机20多年，合作企业涵盖半导体、电子、光电、纺织、塑胶、汽车、塑胶、生物、医疗、印刷、家电、日用品及环保等众多行业，服务过300+优质客户免费咨询讲解、免费样品测试处理、免费上门培训安装调试可根据不同的客户需求提供一对一定制化设备解决方案，欢迎来厂考察

产品特点 WB4545采用高密度微波等离子技术，用于半导体生产中晶圆的清洁和等离子体预处理，微波等离子高度活性、高效，且不会对电子装置产生离子损害。等离子体表面改性有机物表面等离子体清洁邦定强度增强 等离子体刻蚀应用等离子体灰化应用增强或减弱浸润性去残胶以及内腐蚀(深腐蚀)应用焊接前进行表面清洁、去除焊剂、引线键合之前的表面准备消除表面污染、表面消毒相关应用防止包封分层提高焊线质量增加键合强度光刻胶剥离或灰化清洗微电子元件，电路板上的钻孔或铜线框架提高可靠性，尤其是多接口的高级封装产生亲水或疏水表面产品优势：先进微波技术 ，清洗干净彻底，无残留成份，无需干燥处理无电极等离子发生器和高密度自由基使料盒内部清洗处理达到高度一致性定制等离子反应器气体输入和泵速的控制离子密度高，一致性好在线兼容优化加工条件 低运营成本无废水，符合环保要求低能耗 技术参数 ◆ 外形尺寸(不包括报警灯) 1000(W)×800(D)×1750(H)mm ◆ 仓体结构(铝，约125升) 450(W)×450(D)×450(H)mm ◆ 旋转平台 Φ 350mm ，转速可调节◆ 等离子发生器(美国) 频率2.45GHZ,功率0-1200W连续调节,可连续长时间工作◆ 控制系统 触摸电脑+PLC全自动控制,采用欧姆龙、西门子等世界著名品牌电器元件，性能稳定可靠,并具有手动、自动两种模式 ◆ 真空系统(真空压力PID闭环自动控制) 英国爱德华爪式干泵 GV100 美国MKS真空压力控制节流阀及薄膜式传感器 台湾气动真空角阀、充气阀、DN63不锈钢真空波纹管◆ 充气系统 美国MKS高精度电子质量流量计(2路气体配制) 美国世伟洛克气体管路及接口组件，德国双级减压阀 日本SMC及CKD高真空气阀组件

这是一款通用型的落地式微波等离子清洗机，适合用规模化生产应用。支持各种substrate, leadframe或者晶圆封装前的清洗应用，一般应用于wire bonding, molding, underfill，soldering等工艺之前；也可以用于芯片堆叠前/晶圆表面活化。应用-封装清洗(PCB,LF,Module,SiP etc)-晶圆清洗(Max.300*400mm)-晶圆级封装解决方案-微流控芯片PDMS绑定-表面活化/亲水性处理-氧化物/有机物去除参数

产品特点 WB240等离子清洗机/去胶机采用专利高密度微波等离子技术，用于半导体生产中晶圆的清洁、去胶和等离子体预处理，微波等离子体清洗具有高度活性、高效，且不会对电子装置产生离子损害。 　微波等离子清洗机主要用途：等离子体表面改性有机物表面等离子去胶邦定强度增强等离子体刻蚀应用等离子体灰化应用增强或减弱浸润性其它等离子体系统应用 技术参数◆ 外形尺寸(不包括报警灯) 1000(W)×800(D)×1750(H)mm◆ 仓体结构 石英，约20升 ◆ 等离子发生器(德国) 频率2.45GHZ,功率0-1000W连续调节,可连续长时间工作◆ 控制系统 触摸电脑+PLC全自动控制,采用欧姆龙、西门子等世界著名品牌电器元件，性能稳定可靠,并具有手动、自动两种模式◆ 真空系统(真空压力PID闭环自动控制) 英国爱德华斡旋式干泵 美国MKS真空压力控制节流阀及薄膜式传感器 台湾气动真空角阀、充气阀、不锈钢真空波纹管◆ 充气系统 美国MKS高精度电子质量流量计(3路气体配制) 美国世伟洛克气体管路及接口组件，德国双级减压阀 日本SMC及CKD高真空气阀组件 相关应用-晶圆光刻胶清洗

Plasma Cleaner等离子清洗机NPC-4000（M）等离子清洗机概述：NANO-MASTER 等离子刻蚀和清洗系统是专门设计用来满足晶圆批处理或者单晶片处理的广泛应用，从晶圆的光刻胶剥离到表面改性都涉及到。该系列的设备采用PC控制，可以配套不同的等离子源，加热或不加热基片夹具,具有独一无二的能力:可以从PE等离子刻蚀切换到RIE刻蚀模式,也就是说可以支持各向同性和各向异性的各种应用。NPC-4000（M）等离子清洗机产品特点紧凑型立式系统手动上下载片不锈钢、铝制腔体或钟罩式耐热玻璃腔兼容100级超净间使用淋浴头、ICP或微波等离子源旋转样品台RF偏压可PID控制加热到300 °C或冷却的样品台全自动或手动RF调谐最多可支持8个MFC带电抛光的气体管路PC计算机控制的气动阀带密码保护的多级访问控制基于LabView软件的PC计算机全自动控制机械泵的压力可达到10mTorr250 l/s的涡轮分子泵极限真空为5x10-7Torr完整的安全联锁NPC-4000（M）等离子清洗机应用：有机物以及无机物的残留物去除光刻胶剥离或灰化去残胶以及内腐蚀(深腐蚀)应用清洗微电子元件，电路板上的钻孔或铜线框架提高黏附性，消除键合问题塑料的表面改型：O2处理以改进涂覆性能产生亲水或疏水表面NPC-4000（M）等离子清洗机Features：Stand Alone SystemManual wafer Load/UnloadStainless Steel, Aluminum or Bell Jar ChambersClass 100 Clean Room CompatibleShower Head, ICP or Microwave Plasma SourcesRotating PlatenRF Biasable Heated up to 300 °C PID Controlled or Cooled PlatenFully Automated or Manual RF tuningUp to 8 Mass Flow Controllers with Electropolished Gas LinesPC Controlled Pneumatic ValvesMultiple Levels of Access with Password ProtectionPC Controlled with LabVIEWMechanical Pump with Pressure goes to 10 mTorr 250 l/sec Turbomolecular Pump5x10-7 Torr Base PressureFully Safety InterlockedNPC-4000（M）等离子清洗/去胶机 Applications:Removal of Organic and Inorganic Materials without ResiduesPhotoresist Stripping or AshingDesmearing and Etch Back Applications Cleaning Microelectronics, Drilled Holes on Circuit Boards or Cu Lead FramesAdhesion Promotion, Elimination of Bonding Problemsurface Modification of Plastics: O2 Treatment for PaintabilityProducing Hydrophilic or Hydrophobic Surfaces

Plasma Cleaner等离子清洗机NPC-4000（M）等离子清洗机概述：NANO-MASTER 等离子刻蚀和清洗系统是专门设计用来满足晶圆批处理或者单晶片处理的广泛应用，从晶圆的光刻胶剥离到表面改性都涉及到。该系列的设备采用PC控制，可以配套不同的等离子源，加热或不加热基片夹具,具有独一无二的能力:可以从PE等离子刻蚀切换到RIE刻蚀模式,也就是说可以支持各向同性和各向异性的各种应用。NPC-4000（M）等离子清洗机产品特点紧凑型立式系统手动上下载片不锈钢、铝制腔体或钟罩式耐热玻璃腔兼容100级超净间使用淋浴头、ICP或微波等离子源旋转样品台RF偏压可PID控制加热到300 °C或冷却的样品台全自动或手动RF调谐最多可支持8个MFC带电抛光的气体管路PC计算机控制的气动阀带密码保护的多级访问控制基于LabView软件的PC计算机全自动控制机械泵的压力可达到10mTorr250 l/s的涡轮分子泵极限真空为5x10-7Torr完整的安全联锁NPC-4000（M）等离子清洗机应用：有机物以及无机物的残留物去除光刻胶剥离或灰化去残胶以及内腐蚀(深腐蚀)应用清洗微电子元件，电路板上的钻孔或铜线框架提高黏附性，消除键合问题塑料的表面改型：O2处理以改进涂覆性能产生亲水或疏水表面NPC-4000（M）等离子清洗机Features：Stand Alone SystemManual wafer Load/UnloadStainless Steel, Aluminum or Bell Jar ChambersClass 100 Clean Room CompatibleShower Head, ICP or Microwave Plasma SourcesRotating PlatenRF Biasable Heated up to 300 °C PID Controlled or Cooled PlatenFully Automated or Manual RF tuningUp to 8 Mass Flow Controllers with Electropolished Gas LinesPC Controlled Pneumatic ValvesMultiple Levels of Access with Password ProtectionPC Controlled with LabVIEWMechanical Pump with Pressure goes to 10 mTorr 250 l/sec Turbomolecular Pump5x10-7 Torr Base PressureFully Safety InterlockedNPC-4000（M）等离子清洗/去胶机 Applications:Removal of Organic and Inorganic Materials without ResiduesPhotoresist Stripping or AshingDesmearing and Etch Back Applications Cleaning Microelectronics, Drilled Holes on Circuit Boards or Cu Lead FramesAdhesion Promotion, Elimination of Bonding Problemsurface Modification of Plastics: O2 Treatment for PaintabilityProducing Hydrophilic or Hydrophobic Surfaces

Plasma Cleaner等离子清洗/去胶机NPC-3500（M）等离子清洗/去胶机概述：NANO-MASTER 等离子清洗和灰化系统是专门设计用来满足晶圆批处理或者单晶片处理的广泛应用，从晶圆的光刻胶剥离到表面改性都涉及到。该系列的设备采用PC控制，可以配套不同的等离子源，加热或不加热基片夹具,具有独一无二的能力:可以从PE等离子刻蚀切换到RIE刻蚀模式,也就是说可以支持各向同性和各向异性的各种应用。NPC-3500（M）等离子清洗/去胶机产品特点紧凑型立式系统不锈钢、铝制腔体或钟罩式耐热玻璃腔兼容100级超净间使用淋浴头、ICP或微波等离子源旋转样品台RF偏压可PID控制加热到300 °C或冷却的样品台全自动或手动RF调谐最多可支持5个MFC带电抛光的气体管路PC计算机控制的气动阀带密码保护的多级访问控制基于LabView软件的PC计算机全自动控制机械泵的压力可达到10mTorr250 l/s的涡轮分子泵极限真空为5x10-7Torr完整的安全联锁NPC-3500（M）等离子清洗/去胶机应用：有机物以及无机物的残留物去除光刻胶剥离或灰化去残胶以及内腐蚀(深腐蚀)应用清洗微电子元件，电路板上的钻孔或铜线框架提高黏附性，消除键合问题塑料的表面改型：O2处理以改进涂覆性能产生亲水或疏水表面NPC-3500（M）等离子清洗机Features：Stand Alone SystemStainless Steel, Aluminum or Bell Jar ChambersClass 100 Clean Room CompatibleShower Head, ICP or Microwave Plasma SourcesRotating PlatenRF Biasable Heated up to 300 °C PID Controlled or Cooled PlatenFully Automated or Manual RF tuningUp to 5 Mass Flow Controllers with Electropolished Gas LinesPC Controlled Pneumatic ValvesMultiple Levels of Access with Password ProtectionPC Controlled with LabVIEWMechanical Pump with Pressure goes to 10 mTorr 250 l/sec Turbomolecular Pump5x10-7 Torr Base PressureFully Safety InterlockedNPC-3500（M）等离子清洗机Applications:Removal of Organic and Inorganic Materials without ResiduesPhotoresist Stripping or AshingDesmearing and Etch Back Applications Cleaning Microelectronics, Drilled Holes on Circuit Boards or Cu Lead FramesAdhesion Promotion, Elimination of Bonding Problemsurface Modification of Plastics: O2 Treatment for PaintabilityProducing Hydrophilic or Hydrophobic Surfaces

PCB板等离子清洗机可在线高速处理，提高生产效率，利用等离子体的特点，对需要处理的固体材料表面进行清洁、活化、激活，从而实现改变表面微观结构、化学性质、能量的目的。大气低温等离子清洗机 PVC板等离子清洗机悬浮旋转型（1）什么是等离子？ 等离子体--并不神秘的物质第四态！ 自然界中存在我们非常熟悉的固态、液态、气态物质。持续为物质提供能量，物质温度会升高，物质的状态也会从“固态→ 液态”，“液态→ 气态”，“气态→ 等离子态”。 物质是由原子构成，原子由带正电的原子核和围绕着原子核的带负电的电子组成。当持续提供能量，加热至足够高的温度时，外层电子摆脱原子核的束缚成为自由电子，这个过程称为“电离”；而物质变成的由带正电的原子核与带负电的电子组成，当然，物质里面还有活性基团、激发态的核素（亚稳态）、光子等，是一团均匀的“浆糊“，所以等离子体也称为电浆。电浆中，正负电荷总量是相等的，所以总体是呈电中性，称为等离子体。 等离子体是一种高能量不稳定的状态。利用这种高能量而又不稳定的状态，等离子体有各种各样的应用。 宇宙中99%的可见物质，其实都处于等离子体状态，闪电、极地的极光、星云等等，还有我们日常生活中的荧光、霓虹光这些也是等离子体。等离子体先在1928年由科学家Langmuir提出。（２）等离子清洗机设备原理及技术参数： 2.1对材料表面的刻蚀作用--物理作用： 等离子体中的大量离子、激发态分子、自由基等多种活性粒子，作用到固体样品表面，不但清除了表面原有的污染物和杂质，而且会产生刻蚀作用，将样品表面变粗糙，形成许多微细坑洼，增大了样品的比表面。提高固体表面的润湿性能。 2.2激活键能，交联作用 等离子体中的粒子能量在0~20eV，而聚合物中大部分的键能在0~10eV，因此等离子体作用到固体表面后，可以将固体表面的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基与这些键形成网状的交联结构，大大地激活了表面活性。 2.3 形成新的官能团--化学作用 如果放电气体中引入反应性气体，那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应，引入新的官能团，如烃基、氨基、羧基等，这些官能团都是活性基团，能明显提高材料表面活性。 功率：0~1000W，可调 设备尺寸：235×265×370mm（宽×高×深） 输入电源：220V，50/60Hz 高压频率：40KHz 处理宽度：30mm、50mm、70mm 功能保护：低气压保护、过载保护、温度保护、短路保护、断路保护 远程控制：具备（３）等离子清洗机的结构组成？等离子清洗机的结构主要分为三个大的部分组成，分别是控制单元、真空腔体以及真空泵。（A）控制单元：控制单元主要分为半自动控制、全自动控制、PC电脑控制、液晶触摸屏控制四种方式。而控制单元又分为两个大的部分：1）电源部分：主要电源频率有三种，分别是40KHz、13.56MHz、2.45GHz，其中13.56MHz是需要电源匹配器的，而2.45GHz又称为微波等离子。2）系统控制单元：分三种，按钮控制（半自动、全自动）、电脑控制、PLC控制（液晶触摸屏控制）。（B）真空腔体：真空腔体主要是分为两种材质的：1）不锈钢真空腔体，2）石英腔体。（C）真空泵：真空泵种类较多，其选择会根据用户的真空度要求、体积要求来配置。（４）技术参数：系统标准配件设备尺寸1105W * 1488D * 1842Hmm (2158mm带信号灯高度）水平极板8层电极板402W * 450Dmm气体流量控制器，2路工艺气体0-300ml/min真空测量日本ulvac真空计人机界面触摸屏SD自主研发电极间距48mm信号指示灯3色带警报真空泵90m3/h双极油泵系统电力&机械电源：AC380V，50/60Hz额定功率5000W系统重量（设备主机/真空泵）600Kg占地面积：设备主机1805(W)×1988(D)×1842(H) mm射频电源射频电源频率13.56MHz射频电源功率1000W射频电源匹配器全自动匹配，空气电容技术设备必备条件电源：AC380V，50/60Hz，三相五线7.5KVA压缩空气要求无水无油CDA 60~90psig抽风系统≥2立方/分钟，中央尾气处理管道即可系统环境温度要求≤30℃（室温）工艺气体要求15~20psig 99.996%或以上纯度； （５）产品应用： 等离子体的应用非常非常广泛，从核聚变到等离子电视，从等离子薄膜溅射到工业废气处理，从等离子切割焊接到生物医疗领域的消毒。 我们目前所说的，是集中在等离子表面改性，或者说等离子表面处理的应用。就是利用等离子体的高能量、不稳定的特点，当固体材料表面接触到等离子体后，表面的微观结构、化学性质、能量都会发生变化。 等离子表面改性（等离子表面处理），就是利用等离子体的特点，对需要处理的固体材料表面进行清洁、活化、激活，从而实现改变表面微观结构、化学性质、能量的目的。 等离子清洗的应用已经非常非常广泛，汽车制造、手机制造、玻璃光学、材料科学、电子电路、印刷造纸、塑料薄膜、包装技术、医疗医用、纺织工业、新能源技术、航天军工、手表首饰等等。 以下列举些最为典型的应用： 1.手机盖板 手机盖板生产中，手机盖板需要进行多层镀膜，镀膜前为了确保镀膜附着力高，镀膜效果好，需要进行等离子清洗，从而明显提高盖板表面活性，镀膜寿命明显提高。目前行业规范是，要求清洗后接触角测量角度低于20°。 2.塑料印刷 日常常见的塑料瓶瓶盖印刷，在流水线生产过程中，瓶盖如果直接印刷，油墨附着效果会比较差，而且废品率高。瓶盖印刷前采用等离子清洗，等离子清洗不但可以完美配套至生产线中，而且瓶盖清洗后进行印刷，成品率明显提高，油墨附着效果好，效果保持也更为持久。 3.雷达传感器 雷达传感器的生产过程中，因为传感器表面要求非常干净，这样才能保证传感器的精度和稳定性，所以必须进行清洗。传统方法采用人工手动酒精拭擦，清洗效果差，不稳定，而且清洗效率太慢。采用等离子清洗后，接触角明显低于使用酒精拭擦的，清洗效果大幅度提升。 4.纺织工业 纺织行业的采用等离子进行各种不同的处理工艺，目的就是为了实现各种不同需求的纺织产品，例如天然纤维需要达到的出色的印染效果，使用等离子处理后，不但显著提高印染效果，更改善了纤维的表面质量，提高了使用寿命。 5.手表镀膜 手表表盘都会进行镀膜处理，以达到需要的色泽效果和提高耐磨寿命，手表表盘镀膜前就需要进行等离子清洗，去除表盘表面原有的污染物，激活表面活性，使得镀膜时黏附得更为牢固。而如果不使用等离子清洗，表盘镀膜就可能会成品率降低，膜的使用寿命变差等风险。

plasma等离子清洗机工作原理：等离子体是正离子和电子的密度大致相等的电离气体。由离子、电子、自由激进分子、光子以及中性粒子组成，是物质的第四态。在等离子体中除了气体分子、离子和电子外，还有存在受到能量激励状态电中性的原子或原子团(又称自由基)，以及等离子体发射出的光线，其中波的长短、能量的高低,在等离子体与物体表面相互作用时有着重要的作用。（1）原子团等自由基与物体表面的反应（2）电子与物体表面的作用（3）离子与物体表面的作用（4）紫外线与物体表面的反应运用等离子体的特殊化学物理特性，plasma等离子清洗机的主要用途如下：1. 去除灰尘和油污、去静电；2. 提高表面浸润功能，形成活化表面；3. 提高表面附着能力、提高表面粘接的可靠性和持久性；4. 刻蚀物的处理作用.plasma等离子清洗机作用效果：（A）对材料表面的刻蚀作用--物理作用 等离子体中的大量离子、激収态分子、自由基等多种活性粒子，作用到固体样品表面，清除了表面原有的污染物和杂质，而且会产生刻蚀作用，将样品表面变粗糙，形成许多微细坑洼，增大了样品的比表面。提高固体表面的润湿性能。（B）激活键能，交联作用等离子体中的粒子能量在 0~20eV，而聚合物中大部分的键能在 0~10eV，因此等离子体作用到固体表面后，可以将固体表面的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基中的这些键形成网状的交联结构，大大地激活了表面活性。（C）形成新的官能团--化学作用如果放电气体中引入反应性气体，那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应，引入新的官能团，如烃基、氨基、羧基等，这些官能团都是活性基团，能明显提高材料表面活性。深圳市东信高科自动化设备有限公司,专注等离子表面处理工艺。网址：

GDR-10PM台式等离子清洗机是我公司针对实验室需要专门开发的一款小型台式等离子清洗机，PLC人机全自动控制，内置电极。广泛应用于等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等场合。通过等离子清洗机的处理,能够改善材料的润湿能力,使多种材料能够进行涂覆、镀等操作,增强粘合力、键合力,同时去除有机污染物、油污或油脂。台式小型等离子清洗机技术参数◆ 设备外形尺寸 600(W)×620(D)×400(H)mm◆ 仓体结构(不锈钢，约10升) Φ210 × 300(L) mm◆ 电极面积(内置电容耦合电极) 100(W) ×200(D) mm◆ 等离子发生器(韩国KM) 频率40KHZ,功率0-200W连续调节,自动阻抗匹配 ◆ 控制系统 触摸屏（7寸）+PLC单步法全自动控制,采用欧姆龙、西门子等世界著名品牌电器元件, 并具有手动、自动两种模式◆ 真空系统 德国莱宝(Leybold)真空泵 D16C (20m3/h) SMC截止阀、充气阀，德国(Inficon)压力传感器◆ 压力控制 PID闭环自动稳压控制（专利技术），控制精度±1Pa◆ 气路系统 2路工艺气体配置，电子质量流量计、针阀，美国飞托克(FITOK)气体管路等离子清洗机可用于广泛的表面工程应用，包括表面清洁，表面灭菌，表面活化，表面改性，用于键合和粘合的表面制备，表面化学改性以及聚合物的表面处理。生物材料通过活化，接枝和表面涂覆

等离子清洗机 HWPC-100型仪器简介等离子清洗机是一种小型的非破坏性表面处理设备，它是采用能量转换技术，在一定真空负压的状态下以电能将气体转化为活性极高的等离子体，等离子体能轻柔冲刷固体样品表面，引起分子结构的改变，从而达到对样品表面有机污染物进行超清洗，在极短时间内有机污染物就被外接真空泵彻底抽走，其清洗能力可以达到分子级。在一定条件下还能使样品表面特性发生改变。因采用气体作为清洗处理的介质，所以能有效避免样品的再次污染。等离子清洗机既能加强样品的粘附性、相容性和浸润性，也能对样品进行消毒和杀菌。应用领域等离子清洗技术现已广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、生命科学、高分子、生物医学、微观流体学等领域。仪器构造正面示意图 背面示意图1—机箱；2—耐热玻璃清洗舱；3—清洗舱门；4—总电源开关5—五寸触摸屏；6—流量调节阀Ⅰ；7—流量调节阀Ⅱ8—选配清洗气源进气口Ⅲ、Ⅳ；9—散热风扇；10—电源输入插孔11—真空泵抽气口；12—真空泵接线口；13—清洗气源进气口Ⅰ、Ⅱ技术指标1、功能特点1.1采用5寸彩色触摸屏操作界面，人机交互操作方便，界面友好；1.2微电脑控制整个清洗过程，全自动进行；1.3手动、自动两种工作模式；1.4采用电子流量计+手动微调阀的气路控制模式，标配双气路，最多可配置四气路；1.5可选择气体质量流量计（选配，最多4路气体）1.6弧形等离子激发板，等离子激发能力更强；1.7安全保护，气压阈值，切断高压；2、技术参数2.1舱体尺寸：D270*ø 150mm2.2舱体容积：5L2.3射频电源：40KHz2.4激发方式：电容式2.5射频功率：10~300W2.6气体控制：电子流量计+旋钮式微调阀2.7产品尺寸：L460*W455*H237mm2.8真空泵抽速：2.9真空度：100Pa以内2.10电源：AC220V50-60Hz

等离子清洗机YAMATO等离子清洗机PDC200产品介绍：小型桌上型高频等离子表面处理装置■ 操作性功能● 射频13.56Mhz 0-300W高功率机型，发生器自动匹配，无需调节反射波，进一步增加的操作的便捷性。● 标准配备数字式皮拉尼传感器，实时显示真空度，使得控制更为精确。● 平行平板腔体非常适合于实验室处理比较纯净的晶圆、硅片等样品，无需担忧因为腔体材质的原因导致样品受到污染。■ 安全性保护● 装载有温度、压力、等离子发生器异常等三层报警灯，可实时监测和了解机器的运转状态。● 装载有过电流漏电保护开关、自诊断回路、异常时蜂鸣器报警等安全功能。■ 等离子清洗机YAMATO等离子清洗机PDC200产品优势●等离子清洗机清洗效果好，清洗效率高，功率大，应用范围广。●对清洗样品，没有任何材质、外观尺寸等要求。●等离子清洗过程中，温升很小，基本可达到常温处理。●高效的特制电极，是产生均匀等离子体的保证。●特制电极和托盘结构，可保证样品可得到全面有效的清洗。■ 等离子清洗机YAMATO等离子清洗机PDC200规格型号PDC200方式RIE模式、平行平板腔体性能发生器功率：0-300W发生器频率：射频RF13.56Mhz发生器匹配方式：自动匹配（Auto matching）构成腔体材质：铝制腔体内尺寸：W400×D250×H150mm反应气体：二路工艺气体，可支持氧气、氩气、氮气等非腐蚀性气体。控制方式：全自动控制真空度显示：数字式皮拉尼传感器，实时显示腔体内真空度。配管材质：SUS不锈钢以及特氟龙门： 铰链门外形尺寸：W540×D600×H600mm真空泵抽速：4m3/hour电源规格： AC220V 10A重量：约100kg

美国Harrick等离子清洗机Harrick Plasma公司的等离子清洗机是一种小型化、非破坏性的超清洗设备。等离子清洗机采用气体作为清洗介质，有效地避免了因液体清洗介质对被清洗物带来的二次污染。等离子清洗机外接一台真空泵，工作时清洗腔中的等离子体轻柔冲刷被清洗物的表面，短时间的清洗就可以使有机污染物被彻底地清洗掉，同时污染物被真空泵抽走，其清洗程度达到分子级。等离子清洗机除了具有超清洗功能外，在特定条件下还可根据需要改变某些材料表面的性能，等离子体作用于材料表面，使表面分子的化学键发生重组，形成新的表面特性。对某些有特殊用途的材料，在超清洗过程中等离子清洗机的辉光放电不但加强了这些材料的粘附性、相容性和浸润性，并可消毒和杀菌。等离子清洗机广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、生命科学、高分子科学、生物医学、微观流体学等领域。区域经理张丽丽： 扣扣：美国Harrick等离子清洗机产品参数* 紧凑的台式设备、没有RF放射、符合CE安全标准。* 功率为低、中、高三档可调。* 两种型号：基本型：PDC－32G－2等离子清洗机清洗舱：长7英寸，直径3英寸；舱盖可拆卸。整机尺寸：8英寸H×10英寸W×8英寸D扩展型：PDC－002等离子清洗机清洗舱：长6英寸，直径6英寸；舱盖具备铰链和磁力锁，并有一aa个可视窗口。整机尺寸：11英寸H×18英寸W×9英寸D产品介绍等离子清洗机应用：* 清洗电子元件、光学器件、激光器件、镀膜基片、芯片。* 清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。* 移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质。* 清洗ATR元件、各种形状的人工晶体、天然晶体和宝石。* 清洗半导体元件、印刷线路板。* 清洗生物芯片、微流控芯片。* 清洗沉积凝胶的基片。* 高分子材料表面修饰。* 牙科材料、人造移植物、医疗器械的消毒和杀菌。* 改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。区域经理张丽丽： 扣扣：

等离子清洗机日本YAMATO等离子清洗机PR200产品介绍：■ 操作性功能● 射频13.56Mhz 0-200W高功率机型，发生器自动匹配，无需调节反射波，进一步增加的操作的便捷性。● 标准配备数字式皮拉尼传感器，实时显示真空度，使得控制更为精确。● 高硼硅玻璃腔体非常适合于实验室处理比较纯净的精元、硅片等样品，无需担忧因为腔体材质的原因导致样品受到污染。■ 安全性保护● 装载有温度、压力、等离子发生器异常等三层报警灯，可实时监测和了解机器的运转状态。● 装载有过电流漏电保护开关、自诊断回路、异常时蜂鸣器报警等安全功能。■ 产品优势 ●等离子清洗机清洗效果好，清洗过程中无废液产生，安全环保。●几乎所有的材质样品都可以进行等离子清洗。●等离子清洗过程中，温升很小，基本可达到常温处理。●高效的特制电极，保证等离子体能够均匀产生。等离子清洗机日本YAMATO等离子清洗机PR200规格：型号PR200PR301方式DP模式、圆柱形腔体性能发生器功率：0-200W0-300W发生器频率：射频RF13.56Mhz发生器匹配方式：自动匹配（Auto matching)手动匹配（manul） 构成腔体材质：高硼硅玻璃腔体内尺寸：φ100×L160mmφ118×L160mm反应气体：一路工艺气体，可支持氧气、氩气、氮气等非腐蚀性气体。控制方式：半自动控制真空度显示：数字式皮拉尼传感器，实时显示腔体内真空度。模拟式压力表配管材质：SUS不锈钢以及特氟龙门： 铰链门外形尺寸：W350×D400×H500mmW438×D520×H630mm真空泵抽速：4m3/hour电源规格： AC220V 10A重量： 约25kg 约34kg附属品真空管件一套、真空转接接头一套、试料托盘一枚。

仪器简介： 国产PDC系列等离子清洗（处理）机是一种表面处理设备, 用气体作为处理介质，它是利用能量转换技术以电能将气体转换为化学反应性和活性很高的气体等离子体，等离子体对固体样品表面进行相互作用，引起分子结构改变，从而对样品表面的有机污染物进行超清洗和使样品表面改性，以获得希望的表面特性。用气体作为处理介质有效地避免了对环境和样品带来的二次污染。等离子清洗器外接一台真空泵，工作时气体等离子体轻柔冲刷样品的表面，短时间就可以使有机污染物被彻底地清洗掉，同时污染物被真空泵抽走，其清洗能力达到分子级。等离子清洗器可对样品的表面改性，加强样品的粘附性、相容性和浸润性，也可对样品消毒和杀菌。 国产PDC系列等离子清洗机是针对国外等离子清洗器价格贵,难以推广等缺点,吸取了现有国内外等离子清洗机的优点,结合中国用户的需求和使用习惯,利用现代先进的科技手段而开发生产出的新型系列等离子清洗机。它除具有一般等离子清洗机的优点外，更具有性价比高，使用成本低，特别易于维护的优点，而且可选性极强，可以满足各种用户不同使用目的对设备的特殊需求。清洗舱的材料有耐热玻璃、不锈钢可选；不锈钢清洗舱有圆形、方形可选；清洗舱的尺寸可根据用户的实际需要制定；清洗舱中工装支架可根据用户清洗件的尺寸量身定做。技术参数：型号规格：PDC－MG1.整机规格：500×300×300（长×宽×高）mm2.整机重量：35 Kg3.清洗舱规格：Φ165×L210 mm (耐热玻璃)4.清洗舱有效容积：4.5 L5.输入电源：220 V／50 Hz6.整机输入功率：400 W7.射频输出：0～150 W（连续可调）8.射频频率：13.56 MHz9.数字式定时器范围：0～99.99 min10.极限真空度：60 Pa11.二路浮子流量计：0.2~1.5L/min量程，方便二种气体按比例混合12.观察窗：观察清洗仓内辉光状态13.常用工作气体：空气、氩气、氮气或混合气体型号规格：PDC－BGS整机规格：600×550×1280（长×宽×高）mm整机重量：120 Kg反应舱规格：Φ240×L340 mm (耐热玻璃)反应舱有效容积：15 L输入电源：380（三相）V／50Hz整机输入功率：2000 W（含真空泵）射频功率：0～400Ｗ（连续可调）射频频率：13.56 MHz数字定时器：0～99.99 min极限真空度：50 Pa二路浮子流量计：0.2～1.5 L／min 量程，方便二种气体按比例混合观察窗： 观察清洗舱内辉光状态常用工作气体： 空气、氩气、氮气或混合气体等 型号规格：PDC－BGM整机规格：600×600×1400（长×宽×高）mm整机重量：300 Kg反应舱规格：380×380×380（长×宽×高）mm(不锈钢)反应舱有效容积：50 L输入电源：380（三相）V／50Hz整机输入功率：2000 W（含真空泵）射频功率：0～400Ｗ（连续可调）射频频率：13.56 Hz数字定时器：0～99.99 min极限真空度： 50 Pa浮子流量计： 0.1～1.6 L／min 量程观察窗： 观察清洗舱内辉光状态常用工作气体： 空气、氩气、氮气或混合气体等型号规格：PDC－BGL整机规格：750×780×1660（长×宽×高）mm整机重量：400 Kg反应舱规格：600×470×470（长×宽×高）mm(不锈钢)反应舱有效容积：110 L输入电源：380（三相）V／50Hz整机输入功率：2500 W（含真空泵）射频功率：0～1000Ｗ（连续可调）射频频率：13.56 MHz数字定时器：0～99.99 min极限真空度： 50 Pa浮子流量计： 0.1～1.6 L／min 量程观察窗： 观察清洗舱内辉光状态常用工作气体： 空气、氩气、氮气或混合气体等 可根据用户需要设计制作国产专用等离子清洗及处理设备。主要特点：整机一体化、结构紧凑、安装方便。常温条件下对样品进行非破坏性超清洗。彻底清除样品表面的有机污染物。气体清洗介质使样品清洗后无二次污染。设备操作简单方便，使用成本极低，易于维护。具有表面清洗、表面活化、表面刻蚀和表面沉积的功能。应用领域：LED、LCD、PCB、触电子生产领域中的超清洗。移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质，去除金属材料表面的氧化物。清洗半导体元件、印刷线路板、ATR元件、人工晶体、天然晶体和宝石。封装领域中的清洗和改性，增强其粘附性，适用于直接封装殛粘和。涂覆镀膜领域中对玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面改性，使其活化，增强表面粘附性、浸润性、相容性，显著提高涂覆镀膜质量。

Plasma Cleaner等离子清洗/去胶机NPC-3000等离子清洗/去胶机概述：NANO-MASTER 等离子灰化和清洗系统是专门设计用来满足晶圆批处理或者单晶片处理的广泛应用，从晶圆的光刻胶剥离到表面改性都涉及到。该系列的设备采用PC控制，可以配套不同的等离子源，加热或不加热基片夹具,具有独一无二的能力:可以从PE等离子刻蚀切换到RIE刻蚀模式,也就是说可以支持各向同性和各向异性的各种应用。NPC-3000等离子清洗/去胶机产品特点台式系不锈钢、铝制腔体或钟罩式耐热玻璃腔兼容100级超净间使用淋浴头、ICP或微波等离子源旋转样品台RF偏压可PID控制加热到300 °C或冷却的样品台全自动或手动RF调谐最多可支持4个MFC带电抛光的气体管路PC计算机控制的气动阀带密码保护的多级访问控制基于LabView软件的PC计算机全自动控制机械泵的压力可达到10mTorr250 l/s的涡轮分子泵极限真空为5x10-7Torr完整的安全联锁NPC-3000等离子清洗/去胶机应用：有机物以及无机物的残留物去除光刻胶剥离或灰化去残胶以及内腐蚀(深腐蚀)应用清洗微电子元件，电路板上的钻孔或铜线框架提高黏附性，消除键合问题塑料的表面改型：O2处理以改进涂覆性能产生亲水或疏水表面NPC-3000等离子清洗机Features：Table Top or Stand Alone SystemStainless Steel, Aluminum or Bell Jar ChambersClass 100 Clean Room CompatibleShower Head, ICP or Microwave Plasma SourcesRotating PlatenRF Biasable Heated up to 300 °C PID Controlled or Cooled PlatenFully Automated or Manual RF tuningUp to 4 Mass Flow Controllers with Electropolished Gas LinesPC Controlled Pneumatic ValvesMultiple Levels of Access with Password ProtectionPC Controlled with LabVIEWMechanical Pump with Pressure goes to 10 mTorr 250 l/sec Turbomolecular Pump5x10-7 Torr Base PressureFully Safety InterlockedNPC-3000等离子清洗/去胶机Applications:Removal of Organic and Inorganic Materials without ResiduesPhotoresist Stripping or AshingDesmearing and Etch Back Applications Cleaning Microelectronics, Drilled Holes on Circuit Boards or Cu Lead FramesAdhesion Promotion, Elimination of Bonding Problemsurface Modification of Plastics: O2 Treatment for PaintabilityProducing Hydrophilic or Hydrophobic Surfaces

PTL真空等离子系统致力于为航空航天、国防军工、汽车工业、半导体制造、纺织技术、电子微电子、生物工程、医学医疗、塑料橡胶、科研开发等行业客户提供解决方案，以帮助客户提高产品质量、提升生产效率，同时降低对环境的不良影响。 PTL的等离子清洗和等离子刻蚀设备。采用先进的集成化技术开发生产射频频率为40KHz、13.56MHz，以及代表等离子应用最先进技术的2.45GHz的等离子清洗机。 PTL等离子表面处理系统的特点：等离子清洗机清洗效果好，效率高，应用范围广。对清洗样品，没有任何材质、外观尺寸等要求等离子清洗过程中，温升很小，基本可达到常温处理。射频功率无极连续可调。高效的特制电极，是产生均匀等离子体的保证。特制电极和托盘结构，可充分利用真空舱体内部空间，使处理效率最大化，同时也可保证样品可得到全面有效的清洗。特有的过载、短路和过热保护电路，可保证射频电源的稳定和安全。设备整体模块化设计，安装与维护极为简单。

CIF等离子清洗机不仅外观设计美观、而且内在质量过硬，产品性能稳定可靠。主要核心部件全部采用原装进口。 清洗原理： 等离子体是物质的一种存在状态，通常物质以固态、液态、气态三种状态存在，但在一些特殊的情况下有第四种状态存在，如地球大气中电离层中的物质。等离子体状态中存在下列物质：处于高速运动状态的电子；处于激活状态的中性原子、分子、原子团（自由基）；离子化的原子、分子；未反应的分子、原子等，但物质在总体上仍保持电中性状态。清洗原理: 等离子体是物质的一种存在状态，通常物质以固态、液态、气态三种状态存在，但在一些特殊的情况下有第四种状态存在，如地球大气中电离层中的物质。等离子体状态中存在下列物质：处于高速运动状态的电子；处于激活状态的中性原子、分子、原子团（自由基）；离子化的原子、分子；未反应的分子、原子等，但物质在总体上仍保持电中性状态。 等离子清洗机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，通过射频电源在一定的压力情况下起辉产生高能量的无序的等离子体，通过等离子体轰击被清洗产品表面，从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的。应用领域:?等离子清洗机在科学研究各方面已经取得了广泛的运用，涉及材料学，光学，电子学，医药学，环境学 生物学等不同领域，主要用于以下实验：?表面清洁 ?表面活化?键合?去胶?金属还原?简单刻蚀?器械的消毒?去除表面有机物?疏水实验?镀膜前处理等 产品特点：?采用美国霍尼韦尔真空压力传感器，性能稳定可靠；?采用美国气体浮子流量计，流量显示准确；?独特双路气体控制方式，气体控制更加稳定；?弧形电极板设计，清洗更完全；?舱体、管路、阀体全部采用优质不锈钢材质，防腐不生锈；?手动、自动两种工作模式，可根据客户需求任意切换；?触摸按键+4.3寸大屏幕彩色液晶显示屏设计，显示清晰，操作简单；?智能程序化控制，可编程自动完成整个实验过程；?无需任何耗材，使用成本低；?无需特殊进行维护，在日常使用过程中保持仪器清洁即可；?整机保修一年。 技术参数：

CIF 推出的专为处理粉体如粉末、颗粒状材料样品而设计的粉体专 用等离子清洗机，可以高效率地处理微细的甚至分子级别的超细粉体材 料，改变传统真空等离子清洗机无法处理粉体样品的问题。同时可实现 常规等离子清洗。粉体等离子清洗机原理：粉体等离子清洗机就是在常规等离子清洗机真空腔内，放置可旋转并带搅 拌的样品瓶，通过射频电源在一定的压力情况下起辉产生高能量的无序的等离 子体，作用在样品瓶内粉体样品上，通过等离子体轰击被清洗粉体材料表面， 改变材料表面性质，优化材料表面性能。等离子体作用在粉体上，可以有目的地改变粉体的物理、化学性质，在保持粉体材料原有性能的前提下，赋予其表面 新的性能，使其表面性质由疏水性变为亲水性或由亲水性变为疏水性，从而改善粉体粒子表面的浸润性，增强粉体粒子在 介质中的界面相容性，使粒子容易分散在水中或有机化合物中。技术参数：型号CPCP3CPCP3plus舱体尺寸D200XΦ155mmD200XΦ155mm舱体容积3.8L3.8L舱体材质不锈钢或石英玻璃可选不锈钢或石英玻璃可选石英转瓶尺寸Φ75xH120mmΦ75xH120mm转瓶转速0-100rpm 可调0-100rpm 可调射频电源40KHz13.56MHz射频功率0-600W 可调0-150W 可调匹配器自动匹配自动匹配激发方式电容式或电感式电容式或电感式气体控制双浮子流量计时间设定9999 秒真空泵抽速 4m³ /h气体稳定时间1 分钟真空度100pa 以内电源AC220V 50/60Hz 666/316W产品尺寸L425xW420xH465mm包装尺寸L560xW545xH730mm整机重量32kg

产品详情德国Diener等离子清洗机Zepto,Atto,Femto,Pico,Nano,PlasmaBeam德国Diener是专门生产经济、可靠的等离子清洗和等离子刻蚀设备的公司, 是世界上材料处理低温等离子体设备的市场和技术领先者。Diener采用先进的集成化技术开发生产射频频率为40KHz 、80KHz、13.56MHz，以及代表等离子应用最先进技术的2.45GHz的等离子清洗机。目前设备广泛应用于：等离子清洗、刻蚀、灰化、涂镀和表面处理。产品主要分布在真空电子、LED、太阳能光伏、集成电路、生命科学、半导体科研、半导体封装、芯片制造、MEMS器件等领域。其设备生产零件均选用其零件行业的最优质产品，以保证性能技术稳定。德国diener等离子表面处理设备特点：等离子清洗机清洗效果好，效率高，应用范围广。对清洗样品，没有任何材质、外观尺寸等要求等离子清洗过程中，温升很小，基本可达到常温处理。射频功率无极连续可调。高效的特制电极，是产生均匀等离子体的保证。特制电极和托盘结构，可充分利用真空舱体内部空间，使处理效率最大化，同时也可保证样品可得到全面有效的清洗。特有的过载、短路和过热保护电路，可保证射频电源的稳定和安全。设备整体模块化设计，安装与维护极为简单。德国diener等离子表面处理设备多种系列： Diener等离子表面处理设备 PICO PCCE 全自动 主要技术参数： *全自动PCCE控制系统,可存储50套程序。*根据工艺要求不同，可设定真空泵启动与停止、发生器的功率、反应腔体压强、气体流量与时间等参数双路工作气体，MFC质量流量计*反应舱为方形铝制腔体w: 150 mm, h: 160 mm, d: 325 mm带有铰链门，门带有观察窗。*发生器100 kHz, 0 – 500 W连续可调，反射波自动调节。电极材质为铝制。真空泵抽气能力8m3/h*配有压力传感器，实时显示压力值电源电压：单相AC230V 16A 配置清单： 数量备注主机一台Diener PICO真空泵（国内采购）一台VRD-8油泵电源线一根2mm操作说明书一本 操作面板

一、小型等离子去胶机清洗机产品应用原理： （1）利用等离子清洗机对包装盒子或玻璃瓶体进行预处理，在包装或瓶体贴标签过程中，经过预处理后，可采用价格低廉、无环境污染的水胶。 （2）另外，金属果酱瓶盖在成型加工中经常会使用润滑油，瓶盖上残留的一些润滑油会影响后续的封口过程。 （3）并且通过等离子清洗机处理，可以消除这些杂质的干扰，不需要使用特制胶，而仍然是使用普通胶就可以很好地完成粘接动作提高附着力。 二、应用特点： 等离子体清洗技术的最大特点是不分处理对象的基材类型，均可进行处理，对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理，并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。三、小型等离子去胶机清洗机技术参数： 供电电源AC220V（AC110V可选)工作电流整机工作电流不大于3.5A(不含真空泵)射频电源功率150W射频频率13.56MHz频率偏移量＜0.2MHz特性阻抗50欧姆，手动匹配耦合方式电容耦合真空度≤100Pa腔体材质高纯石英腔体容积2L(内径110MMX深度220MM)观察窗内径Φ65气体流量10—100ml/min（其他量程可选）过程控制过程手动控制清洗时间手动开关开盖方式铰链侧开式法兰外形尺寸400x380x360mm重量23Kg真空室温度小于65°C冷却方式强制风冷标配KF16真空管1米，kf16卡箍2个，不锈钢网匣1个，电源线一根，说明书一本。

处理大面板的等离子清洗机是一个模块化系统,越来越多的高校用户及生产厂家在广泛的面板中看到,在表面能量不足的情况下,需要对新材料进行表面处理.等离子体工艺为塑料的预处理提供了丰富的可能性。外部：使用无溶剂墨水和粘合剂进行高速可靠标记和打印。内部：在填充之前创建阻隔层并对食品包装进行消毒。凭借多次成熟成功的应用，大气等离子体清洗机已成为许多包装制造商的好方法。在实际应用中，为确保产品和设备安全处理尤为重要。高度工程聚合物如PS（聚苯乙烯），PEEK（聚醚酮）或PC（聚碳酸酯）通常在制造过程中加工。等离子体处理大面板，低压技术为预处理不同材料，特别是塑料提供了有效的解决方案。可用于清洁和激活大型面板表面。这种用于处理大面板的等离子清洗机是一个模块化系统，可以组装到任何需要的宽度。越来越多的高校用户及生产厂家在广泛的面板中看到，在表面能量不足的情况下，需要对新材料，塑料或再生材料进行表面处理。等离子清洗机的特点和好处：新材料 - 广泛的原材料表面性能处理，提高附着力不再需要底漆 - 成本降低，更好的过程控制更好的表面油漆或油墨流动 - 成品的高质量干燥过程 - 无排放，比其他过程快现代蜂窝结构的轻质PP面板用于汽车制造的各种结构。主要优点是传统夹层板重量的一小部分具有高稳定性。实现纤维增强聚丙烯饰面的统一，广泛的预处理带来了一些挑战 - 特别是当制造商努力在同等程度上提高效率，成本效益和环保性时。旋转喷嘴可以使宽度超过3米的面板以高达25米/分钟的速度进行处理。在前灯预处理过程中，在线过程控制表面质量在生产车灯外壳期间使用等离子预处理密封区域是应用之一。

手套箱专用等离子清洗机VP-R3分体式实现主机和真空腔体分离，既保留了等离子清洗机VP-R3自动化操作的便利及PLASMA处理效果，又实现把真空腔体分离，便于放入手套箱的狭小空间，解决了用户对PLASMA处理精细化的痛点。手套箱专用等离子清洗机VP-R3分体式是在VP-R系列基础上进行设计、研发，等离子体激发频率为13.56MHz，满功率运行30分钟，腔体温度不高于32°C，不损伤样品，对材料表面起到清洁、刻蚀、活化、改性的作用，适用于微流控芯片PDMS键合、ITO导电玻璃、石墨烯、纤维、单晶硅片、PET、PI、二氧化硅、亚克力等几乎所有材料的PLASMA处理。

旋转型等离子清洗机VP-T3解决了微小颗粒特别是粉末样品PLASMA处理不完全，不均匀的痛点，真空腔体在等离子处理过程中滚动旋转，从而带动粉末样品在真空环境下翻滚，从而确保的样品得到完全、均匀的等离子处理。VP-T3频率是13.56MHz，腔体容积3L，腔体材质石英玻璃，转速可调，可关闭（不旋转相当于普通真空等离子清洗机），一机两用，性价比很高。

1. 仪器介绍等离子清洗机是一种小型的非破坏性表面处理设备，它是采用能量转换技术，在一定真空负压的状态下以电能将气体转化为活性极高的等离子体，等离子体能轻柔冲刷固体样品表面，引起分子结构的改变，从而达到对样品表面有机污染物进行超清洗，在极短时间内有机污染物就被外接真空泵彻底抽走，其清洗能力可以达到分子级。在一定条件下还能使样品表面特性发生改变。因采用气体作为清洗处理的介质，所以能有效避免样品的再次污染。等离子清洗机既能加强样品的粘附性、相容性和浸润性，也能对样品进行 消毒和杀菌。等离子清洗技术现已广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、生命科学、高分子、生物医学、微观流体学等领域。2. 产品特点&bull 采用5寸彩色触摸屏操作界面，人机交互操作方便，界面友好；&bull 手动、自动两种工作模式；&bull 微电脑控制整个清洗过程，全自动进行；&bull 采用电子流量计+手动微调阀的气路控制模式，标配双气路，最多可配置四气路；&bull 可选择气体质量流量计（选配，最多4路气体）&bull 弧形等离子激发板，等离子激发能力更强；&bull 安全保护，气压阈值，切断高压；3. 技术参数舱体尺寸：D270*ø 150mm舱体容积：4.6L射频电源：40KHz激发方式：电容式射频功率：10~300W气体控制：电子流量计+旋钮式微调阀产品尺寸：L460*W455*H237mm真空泵抽速：真空度：100Pa以内电源：AC220V50-60Hz

达因特真空等离子清洗机与传统清洗方法的优势,全自动在线处理节约人工,处理温度低,无危险,灵活搭配流水线配套生产.同时用真空等离子清洗机可对各种材料进行活化处理.真空等离子腔体分为以下几种：石英腔体不锈钢腔体铝合金腔体真空等离子清洗机的电源有以下几种：40KHZ中频电源：主要用于电路板清洗13.56MHZ射频电源：用于常规产品的清洗真空等离子清洗机与传统清洗方法的优势：等离子处理传统处理人工成本全自动在线处理，节约人工需人工处理处理温度处理温度低，无危险有明火产生，有危险处理方式灵活搭配流水线配套生产无操作方式操作简单，处理过程无污染清洗效果清洗效果可通过接触角测量仪量化，废品率低无法量化清洗效果，废品率高运营成本操作简单，极低运营成本操作复杂，高运营成本环保规范过程无化学污染物排放，符合环保规范1.金属的活化处理：尽管可能是对金属进行活化处理的，但是金属的活化非常不稳定，故此有效时间较短。如果对金属进行了活化处理，则必须在几分钟或者几小时之内进行后续加工处理（胶合、涂漆...），因为表面很快就会永久性的与环境空气中的污物结合。最好是在落实诸如锡焊焊接或者粘接之类的工艺之前进行金属活化处理。2塑料的活化处理：诸如聚丙烯或者 PE 之类的塑料均为非极性结构。这意味着，在印刷、喷漆和粘合之前必须对这些塑料进行预处理。作为工艺气体，通常使用干燥和不含油的压缩空气。将接受过处理的工件和未接受过处理的工件浸入水中（极性溶液），活化效果令人印象极其深刻。在未经过处理的零部件上，形成了正常形状的液滴。接受过处理的零部件的处理部位则完全被水湿润。3.可以对玻璃和陶瓷进行活化吗？玻璃和陶瓷的表现与金属类似，并且活性处理的有效期较短。作为工艺气体，通常使用压缩空气。4.如何量化等离子清洗机的处理效果？通过接触角测量仪进行测量：在这种方法中，我们会测量水滴至活化表面的湿润角。活化效果越好，水滴则越是平铺于表面之上。当然，随着接触角测量仪的普及，这种方法越来越多的使用，这是因为接触角测量仪器相对于达因笔，测量的效果更为精确，并且可以量化精确的水滴角角度数据，达因特做为表面性能解决及处理方案专家，在客户使用等离子清洗之后同时提供免费的接触角测量，由下图中我们可以看到，原先的线路板初始水滴角度是疏水的，60度以上，经过等离处理后达到30度以下。同时对于较大或者形状复杂的零部件，如果不方便对其进行切割，我们可以提供便携式接触角测量仪器进行测量。

CIF粉体等离子清洗机CIF专为处理粉体如粉状、颗粒状材料样品而设计的粉体专用等离子清洗机，可以高效率地处理微细的甚至分子级别的超细粉体材料，改变传统真空等离子清洗机无法处理粉体样品的问题。详细信息CIF专为处理粉体如粉状、颗粒状材料样品而设计的粉体专用等离子清洗机，可以高效率地处理微细的甚至分子级别的超细粉体材料，改变传统真空等离子清洗机无法处理粉体样品的问题。等离子体作用在粉体上，可以有目的地改变粉体的物理化学性质，在保持粉体原有性能的前提下，赋予其表面新的性能，使其表面性质由疏水性变为亲水性或由亲水性变为疏水性，从而改善粉体粒子表面的浸润性，增强粉体粒子在介质中的界面相容性，使粒子容易分散在水中或有机化合物中。粉体材料表面改性是材料制备，新材料、新工艺和新产品开发的重要方法，提高了粉体材料的附加价值，扩大了粉体材料的应用领域。CIF推出CPCP-G系列新一代带搅拌功能的专为处理粉体样品的等离子清洗机，采用质量流量计（MFC）气体输送控制。主要特点是专业、处理样品量大、快速高效、动态清洗，处理均匀、无死角、无污染、气体输入准确。 技术参数型号CPCP-GCPCP- Gplus舱体尺寸H120XΦ370mm H120XΦ370mm舱体容积12.8L12.8L石英转瓶尺寸Φ286xH88mmΦ286xH88mm转瓶转速1-15rpm/秒可调1-15rpm/秒可调射频电源40KHz13.56MHz匹配器自动匹配自动匹配射频功率10-300W可调10-300W可调气体控制质量流量计（MFC）（标配单路，可选双路）产品尺寸L618xW520xH665mm