全自动扫描型射线

仪器简介：ZSX PrimusII是理学公司最新奉献的上照射式X射线荧光光谱仪，是材料分析与评价的好帮手。 ZSX PrimusII是波长色散扫描式荧光光谱仪，分析精度高。 可以对4Be到92U进行定性、定量分析。 元素的检量范围从0.0001% ~ 100%，如进行前处理，可以再下降2 ~ 3个数量级。 可以分析材料的状态包括：粉末样品、块状样品、液体样品。 可以分析材料的领域包括：电子和磁性材料、化学工业、陶瓷及水泥工业、钢铁工业、非铁合金、地质矿产、石油和煤、环境保护。 技术参数 X射线发生器部分 X射线管：端窗式Rh靶 4kW或3kW 高压发生器：高频变频方式 额定电压,电流：4kW,60kV-150mA 稳定度：± 0.005%(对电源± 10%变化时) 冷却水：水冷冷却水(内置) 分光部部分 样品交换器：可以选择12,24,36,48样品交换器 样品尺寸：&phi 51mmx40mm(H) 分析样品面：最大&phi 35mm 样品旋转：30rpm 1次X射线滤波片：4种(Al,Ti,Cu,Zr) 视野限制光阑：6种自动交换机构(&phi 35,30,20,10,1,0.5 mm) 发散狭缝：3种自动交换机构(标准分辨率、高分辨率、超轻元素用(选件) 接收狭缝：SC用,F-PC用 测角仪：&theta -2&theta 独立驱动 测角范围：SC、5° -118° ， F-PC、13° -148° 最大扫描速度：1400° /min(2&theta ) 连续扫描：0.1-240° /min 晶体交换机构：10分光晶体自动交换机构 分光晶体：(标准)LiF(200)、Ge、PET、RX25 (选件)LiF(220)、RX4、RX9、RX35、RX40、RX45、RX61、RX75、RX80、RX61F、TAP 真空排气系统：双真空室高速排气系统(双真空泵) 粉末样品附件(选件) 氦气置换机构(选件)：带隔板 恒温化机构：36.5度 记数.控制部分： 重元素用：SC闪烁计数管，记数线性1000kcps 轻元素用：F-PC流气比例计数管，记数线性2000kcps 芯线加热自动清洗机构 衰减器：IN-OUT自动切换(衰减率1/10) 计算机：windows PC 软件： 定性分析：自动鉴定分析功能，包括平滑,扣背景 定量分析：检量线法 JIS法 各种基体校正 无标样分析法 EZ扫描,应用模板, 样品径自动选择 谱峰分离 定精度测试 E-mail传送功能,多功能标准样品 其它选件 维护功能: 自动PHA调整(PAS) 全自动芯线清洗 自动老化 自动诊断 远程诊断主要特点：1、 大幅度提高了超轻元素(B,C)的分析灵敏度、准确度 使用理学独创的强度最高的分光晶体RX-25，RX-61，RX-75，保证轻元素分析的灵敏度 采用APC自动真空控制机构，保证超轻元素分析的准确度(理学专利) 使用4KW 30um超薄窗、超尖锐、长寿命X光管，最适合超轻元素分析 2、 采用新光学系统，实现对重元素的高灵敏度分析 3、 强大的粉末样品测试功能 上照式，可以长时间防止粉末污染分光室 双泵、双真空设计(样品室/预抽真空室)，防止粉末样品的细微粉尘混入分光室 粉末附件，采用电磁阀真空密封，防止细微粉尘进入真空泵内 4、 加装CCD视频摄像机构，位置分辨率可达100um，可以进行0.5mm的微区分析，可以测量Mapping(理学专利) 5、 提高少量样品的分析准确度 使用r-&theta 样品台(理学专利)，彻底解决了X射线照射不均以及分光晶体强度不均的问题，保证样品在X射线最强、最佳条件下测量。 6、 样品室与分光室之间有专用隔膜装置 7、 48位自动进样器 8、 PAS自动调整脉冲高度系统(理学专利) ACC自动清洗F-PC芯线系统(理学专利) 可以保证仪器在最佳状态下使用 9、 节约能源(自动减少X射线管的输出)；节约PR-10气体；节约He气(选用He室时)；节省空间 10、 自动监控、自动开关机、自动节能等多功能操作软件 11、 先进的软件分析，NEW SQX软件 12、 全中文界面

仪器简介：&bull 化学分析用全自动扫描X-射线光电子能谱仪 &bull 180° 半球型电子高分辨率能量分析器以及适用于小面积分析的大角度电子接受系统 &bull 独一无二的32通道检测器和快捷的电子系统用于获得最大的灵敏度和数据采集 &bull 扫描单色聚焦9umX射线源用于快速化学状态图像 &bull 自动双束荷电(电子束和低能Ar离子束)补偿系统 送 &bull 全自动5轴(X, Y, Z, 旋转,倾斜),精密样品台 样品台可以准确地移动到100mm直径样品的任何一点 &bull 计算机控制的100 V到0. 5 kV氩离子枪用于样品表面清洗以及深度剖面分析（包括Zalar Rotation功能）. &bull 在做角分辨XPS分析时候可以自动选择大小接受角度 &bull 具有所有分析功能包括低分辨全范围定性分析, 高分辨定量/化学状态分析, 深度剖面分析,线扫描分析, 化学状态图像分析,自动分析和用户自己设定分析。 &bull PC 计算机RAM为1 Gb，硬盘为160 Gb, 软盘, 可读写CD 以及彩色显示器 &bull 数据处理功能强，如去除本地，平滑化处理, 峰识别, 最小二乘法拟合, 多因子分析法，峰分离，从图像，线扫描以及深度剖析分析中抽出多种化学状态峰 &bull UHV可兼容不锈钢分析室 &bull 360 l/s离子本泵（带有钛升华泵），自动烘烤系统 &bull 操作说明书和维修手册，工具箱. &bull 软件MS Office Professional (英语版). &bull 操作用椅 &bull 操作桌子 &bull 打印机 注: Ulvac-phi将不提供喷墨打印机但是在出厂前将通知所用喷墨打印机型号。技术参数：聚焦扫描式微区X射线光电子能谱仪 技术资料 设备规格以及供货范围 A. 技术指标 B. 安装设置要求 C. 供货范围 设备型号 PHI Quantera SXM 设备商标Scanning X-ray Microprobe&trade 生产地点 日本和美国 检测项目 指标值 系统到达真空 5x10-10 torr Ag样品XPS光电子能量分辨率 Ag 3d 5/2 峰半高宽 FWHM 0.50 eV PET 样品XPS光电子能量分辨率 C1s的O=C-O峰半高宽 FWHM 0.85 eV 最小X射线斑束 9.0&mu m 在x 方向 9.0&mu m 在y 方向 常用X射线斑束 10.0 &mu m @ 1.25 watts 15.0 &mu m @ 2.50 watts 20.0 &mu m @ 4.50 watts X-ray XPS灵敏度和能量分辨率 X-ray Beam Energy Sens. Size Res. 15kcps 10.0 &mu m 0.60 eV 30kcps 15.0 &mu m 0.60 eV 55kcps 20.0 &mu m 0.60 eV 35kcps 10.0 &mu m 1.00 eV 70kcps 15.0 &mu m 1.00 eV 125kcps 20.0 &mu m 1.00 eV 3Mcps High 1.30eV Power Mode 离子枪 最大电流 5.0 &mu A @ 5 kV 离子枪工作时候分析室内压力 5x10-8 torr主要特点： B: 供货范围 PHI Quantera SXM Scanning XPS Microprobe化学分析用全自动扫描X-射线光电子能谱仪&bull 扫描单色聚焦9umX射线源用于快速化学状态图像&bull 独一无二全自动快速进样系统 75mm方形样品台,自动数码照相定位系统，自动样品台进样和传

全自动高速X射线显微成像系统 SKYSCAN1275简介X射线显微CT是用于材料三维透视的最先进的技术之一，适用于任意材料，任意形状，任意尺寸的样品，无需复杂的样品制备过程。布鲁克作为显微CT行业的开创者，致力于这项技术的研发与推广，前所未有的推出桌面型高分辨率显微CT Plug’n Analyze™ SKYSCAN 1275，使这项技术更加平易近人。仅需按下启动按钮即可启动 μCT 快速桌面解决方案！超高速度、优质图像SKYSCAN 1275 专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X 射线源（100 kV）和高效的大型平板探测器，可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力，SKYSCAN 1275 可以显著提高工作效率——从几小时缩短至几分钟，并保证不降低图像质量。SKYSCAN 1275 如此迅速，甚至可以实现四维动态成像。Push-Button-CT™ 让操作变得极为简单您只需选择手动或自动插入一个样品，就可以自动获得完整的三维容积，无需其他操作。Push-Button-CT 包含了所有工作流程：自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。选配自动进样器，SKYSCAN 1275可以全天候工作。灵活易用、功能全面除了 Push-Button-CT 模式，SKYSCAN 1275 还可以提供有经验用户所期待的 μCT 系统功能。所有测量都支持手动设置，从而确保为难度较大的样本设置参数。即使在分辨率低于 5 μm 的情况下，典型扫描时间也在15 分钟以内。无隐性成本：一款免维护的桌面 μCT 封闭式 X 射线管支持全天候工作，不存在因更换破损的灯丝而停机的情况，为您节约大量时间和成本。特点：◇X射线源：涵盖各领域应用，从有机物到金属样品◇标称分辨率（可放大倍数下的像素尺寸）：检测样品极小的细节◇X射线探测器：3 MP （1,944 x 1,536）有效像素的CMOS平板探测器，高读取速度，高信噪比◇样品尺寸：适用于小-中等尺寸样品◇辐射安全：满足国际安全要求◇供电要求：标准插座，即插即用应用实例地质石油和天然气◆测量孔隙网络的性质、晶粒大小和形状◆计算矿物相的3D分布◆对珍贵样品进行 3D数字化，如考古发现◆分析动态过程药品和包装◆测量涂层厚度和活性成分分布◆测量内外尺寸和检测瑕疵◆实现医疗器械的高通量扫描◆检查尺寸最大为◆10 cm x 10 cm x 10 cm的医药包装◆监测和控制金属和塑料组件的质量汽车和电子◆检测金属部件瑕疵◆对连接进行无损评估◆自动分析制造组件◆在线运行系统高通量和四维断层扫描◆将时间、力或温度作为三维研究的第四个维度◆在压缩和拉伸阶段进行原位力学测试◆多孔介质中的流体流动、结晶化、溶解及其他过程的动态可视化◆在非大气条件下检测样品

仪器介绍 理学标准型全自动X射线衍射仪D/max-2600/PC继承了理学D/max系列X射线衍射仪的特点。 D/max系列X射线衍射仪一直是业界标准，许多X晶体学家伴随着D/max一起成长，D/max也陪伴着晶体学家而发展，D/max系列衍射仪一直是晶体学家的好帮手。 技术参数1. X射线发生器功率为9KW（新型旋转阳极靶） 2. 广角测角仪可配垂直式或卧式 3. 广角测角仪最小步进为1/10000度 4. 广角测角仪配程序式可变狭缝 5. 广角测角仪包括聚焦光路及平行光路，转换方便 6. 高反射效率的石墨单色器 7. 高速探测器D/teX-Ultra（能量分辨率20%以下） 8. 全自动调整（使用专用调试工具及软件），保证数据标准化 9. 分析软件齐全 10. 附件齐全 主要特点 标准型全自动X射线衍射仪D/max-2600/PC配上相应的附件，可以广泛应用于各种材料结构分析的各个领域。 可以分析的材料包括：金属材料、无机材料、复合材料、有机材料、纳米材料、超导材料 可以分析的材料状态包括：粉末样品、块状样品、薄膜样品、微区微量样品 主要的应用有： 1. 粉末样品的物相定性与定量分析 2. 计算结晶化度、晶粒大小 3. 确定晶系、晶粒大小与畸变 4. Rietveld结构分析 5. 薄膜样品的物相分析 6. 织构分析 7. 应力分析 8. 小角散射与纳米材料粒径分布 9. 高温、超高温、低温、超低温、中低温、原位反应、温湿度、充放电、强磁场等在现分析

应用领域全自动叠片电池TDI线扫X光检查机通过X-RAY发生器发出X射线，往厚度方向扫描电池，射线穿透电池由TDI线扫探测器接收射线，依次获取畸变小的中心区域图像。通过电脑相关软件对图像进行处理并自动分析和判断，确定良品和不良品，并将不良品挑选出来。TDI线扫一次检测范围广，成像畸变小，对电池层数没有限制。设备功能和原理介绍 全自动叠片电池TDI线扫X光检查机通过X-RAY发生器发出x射线，穿透电池内部，由线扫平板接收 射线并成像和拍照。通过电脑相关软件对图像进行处理并自动分析和判断，确定良品和不良品，并将不良品挑选出来。 设备参数：项目技术参数XG5200D光管光管电压Max 130 kV光管电流Max 300-309uA聚焦尺寸5-7um成像系统类型TDI线扫检测精度重复测试精度60μm效率检测效率≥14ppm误判率≤2%漏判率0.0%产品优率≥100%安全标准国际辐射安全标准≤1usv/hr电源AC380V/50HZ温度和湿度温度23 ℃±5 ℃相对湿度：≤60％RH

PHI简介ULVAC-PHI为全球超高真空表面分析仪器供应商的ling导者，ULVAC-PHI创新的X射线光电子能谱技术（xps）、俄歇电子能谱技术（AES）、二次离子质谱技术等为客户在材料分析方面提供全面且du一无二的解决方案。所提供的仪器：X射线光电子能谱仪、俄歇电子能谱仪、动态二次离子质谱仪和飞行时间二次离子质谱仪，可解决客户端广泛的表面分析问题。主要应用在纳米技术、微机电、存储介质、生化材料、药物化学、家属、高分子、有机电子等领域。X射线光电子能谱分析（XPS）是用X射线照射固体表面，测定表面深约10nm激发的光电子能谱图，来获取表面组成及化学结合状态的分析方法。PHI X-tool产品特点：卓越的操作性并支持多国语言的分析软件： PHI X-tool软件支持简单直观的触摸屏操作，及全部的XPS测定操作； 用户可从手动操作到自动操作（自动定性、定量、分析及完成报告）； 操作性强，无论是否有经验，均可完成测定 另，采用平板电脑，实现了智能的操作环境自动测试及自动报告： 具备分析点的Auto-Z自动对中功能（高速自动的高度调整），绝缘样品的全自动中和功能 实现测定位置的设定，未知样品的测定及分析PHI独有的zui先进的硬件配置 独有的扫描微聚焦X射线源（专利），分析面积在20μm~1.4mm 采用低能电子和Ar离子同时作用绝缘体表面，实现自动电荷中和（专利） 高性能的浮动Ar离子枪实现了高速度低损伤的深度分析

欢迎您登陆滨松中国全新中文网站 查看该产品更多详细信息、下载文件！C9750 的相关产品搜索X射线线阵扫描相机 C9750-20TCN产品型号：C9750-20TCN，产品名称：X射线线阵扫描相机X射线线阵扫描相机 C9750-10TCN产品型号：C9750-10TCN，产品名称：X射线线阵扫描相机X射线线阵扫描相机 C9750-10FCN产品型号：C9750-10FCN，产品名称：X射线线阵扫描相机X射线线阵扫描相机 C9750-05FCN产品型号：C9750-05FCN，产品名称：X射线线阵扫描相机C型X射线线阵相机 C9750-27FCD产品型号：C9750-27FCD，产品名称：C型X射线线阵相机C型X射线线阵相机 C9750-27FCC产品型号：C9750-27FCC，产品名称：C型X射线线阵相机

产品介绍 仅需按下启动按钮即可启动 μCT 快速桌面解决方案！超高速度、优质图像SKYSCAN 1275 专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X 射线源（100 kV）和高效的大型平板探测器，可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力，SKYSCAN 1275 可以显著提高工作效率——从几小时缩短至几分钟，并保证不降低图像质量。SKYSCAN 1275 如此迅速，甚至可以实现四维动态成像。Push-Button-CT™ 让操作变得极为简单您只需选择手动或自动插入一个样品，就可以自动获得完整的三维容积，无需其他操作。Push-Button-CT 包含了所有工作流程：自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。选配自动进样器，SKYSCAN 1275可以全天候工作。灵活易用、功能全面除了 Push-Button-CT 模式，SKYSCAN 1275 还可以提供有经验用户所期待的 μCT 系统功能。所有测量都支持手动设置，从而确保为难度较大的样本设置最佳参数。即使在分辨率低于 5 μm 的情况下，典型扫描时间也在15 分钟以内。无隐性成本：一款免维护的桌面 μCT 封闭式 X 射线管支持全天候工作，不存在因更换破损的灯丝而停机的情况，为您节约大量时间和成本。特点：X射线源：涵盖各领域应用，从有机物到金属样品标称分辨率（最大放大倍数下的像素尺寸）：检测样品极小的细节X射线探测器：3 MP （1,944 x 1,536）有效像素的CMOS平板探测器，高读取速度，高信噪比样品尺寸：适用于小-中等尺寸样品辐射安全：满足国际安全要求供电要求：标准插座，即插即用

仪器简介：Simultix 14是理学公司最新奉献的多道同时分析式X射线荧光光谱仪，是材料分析与评价的好帮手。 Simultix 14是多道同时分析式荧光光谱仪，分析速度快，分析精度高。 Simultix 14可以同时最多分析40种元素。 可以对4Be到92U进行分析。 元素的检量范围从0.0001% ~ 100%。 可以分析材料的领域包括：钢铁、有色金属合金、水泥、化学工业、能源、农业、商品、环境保护等。主要特点：1、 最多可以同时分析40种元素，可以包括1个重元素扫描道、一个轻元素扫描道 2、 高灵敏度、高精度分析 新开发的分光器，高灵敏度、低背景 高计数电路设计，计数率是传统型仪器的2倍，进一步提高高含量区域的分析精度。 接触式样品定位装置，可以消除样品面的定位误差，确保测量数据的重复性。 3、 小型化、超高速 高速样品传送系统(理学专利) 小型化设计，占地面积仅1m2 4、 更加适合超轻元素分析 采用新开发的人工晶体，不仅提高了C、B的分析精度，而且使Be分析成为可能。对数螺旋方式的弯曲晶体，可以大型化加工，灵敏度高于其它弯曲方式 可以选用适合轻元素的X光管 采用APC自动真空控制机构，保证超轻元素分析的准确度(理学专利) 5、 确保分析精度 内置恒温化装置，可以保证内部温度不变 更迅速、更可靠的真空装置 X射线光闸，可以延长探测器的寿命 芯线清洗装置，仪器照常运转，根据计算机屏幕进行简单操作，即可准确有效地清洗芯线，保证计数器在最佳状态运行。 气体密度稳定器(GDS)，可使检测器的脉冲高度值保持稳定，对轻元素分析稳定性最为有效 6、 简单易懂、使用方便的软件系统 程序选择画面简单 运行状态显示 多任务、多窗口 自动组选择 定量分析 校正曲线的作成 背景校正 定性分析 7、 出色的保养维护功能 在荧光屏上显示仪器的状态 可以显示故障内容及排除方法 8、 标准8样品进样器ASC8，选件可以提供ASC20、ASC50、ASC100

工业CT系统，X射线计算机断层扫描技术，X射线成像系统,工业CT断层扫描仪基于 ZEISS METROTOM 的工业计算机断层扫描（CT）利用蔡司的工业计算机断层扫描系统，仅需一次X射线扫描，即可顺利完成工件的测量和检验。标准的验收检测、精密工程和完善的校准程序可确保系统的追踪性。配备线性导轨及转台，满足客户对精度的高要求。 测量与检验整体部件ZEISS METROTOM是一种用于测量和检验塑料或轻金属部件的工业计算机断层扫描测量系统。而在利用传统测量机测量时，此类隐藏性的结构信息只有将零件通过费时的层层破坏方能获得。 轻松且精准地进行多样化特征检测利用ZEISS METROTOM计算机断层扫描系统可一次扫描海量的零部件特征。这些测量结果非常精准，且具可追溯性。和接触式测量方法不同，ZEISS METROTOM 获取海量测量点时，时间显著缩短。 直观简易的软件操作仅需通过短时间的ZEISS METROTOM OS软件培训课程，操作人员即可对零件进行扫描，透视零件的内部。利用ZEISS CALYPSO可评估CT数据，再利用ZEISS PiWeb即可快速地将两者融合于同一份测量报告中。 咨询或索取详细产品资料，请联系越联仪器工作人员。 广东越联仪器有限公司---德国蔡司一级代理商。产品：工业CT系统，X射线计算机断层扫描技术，X射线成像系统,工业CT断层扫描仪

应用领域：全自动TDI线扫X光检查机主要应用于锂电行业圆柱型电池的在线或离线全自动检测。 设备功能和原理介绍：全自动TDI线扫X光检查机通过X－RAY发生器发出X射线，穿透电池内部，由线扫探测器接收X射线并成像和拍照。通过电脑相关软件对图像进行处理并自动分析和判断，确定良品和不良品，并将不良品挑选出来。 检测流程：入料拉带与前工序对接，（前工序拉带速度匹配入料拉带）。待测（圆柱电池+托杯）放入投入装置中，电池在检测拉带匀速运动至检测工位，经X射线照射电池，由成像系统和判断系统来测定正负极片的对齐度，将测定值与预设值进行比较，判断电池是否合格。测试完成后，电池进入中转拉带，然后进入分料盘快速分料， OK电池由OK拉带流出对接下一工序拉带，NG电池由NG拉带流出，并缓存（缓存数量最多100PCS）。 设备参数：项目技术参数XG5600光管光管电压Max 130 kV光管电流Max 300-309uA聚焦尺寸5-7um成像系统类型TDI线扫检测精度重复测试精度60μm效率检测效率≥120ppm误判率≤3%漏判率0.0%产品优率≥99.5%安全标准国际辐射安全标准≤1usv/hr电源AC220V/50HZ温度和湿度温度23 ℃±5 ℃相对湿度：≤10％RH

特性--在线检测，检测宽度达221 mm--高分辨率、高灵敏度： 4608 (H)×128 (V)--读出速度快，2×2拼接下约为36.8 m/min--12位数字输出，高信噪比--Camera Link 接口（基本配置）--+15V单电源工作--实时暗电流/阴影校正功能--针对简易安装校准的帧读出模式 原理时间延迟积分(Time Delay Integration)扫描技术用于通过帧转移设备对移动物体获得持续的视频图像。通过控制一群线性阵列组合对物体的运动进行同步。这样，当图像从一行移动至下一行时，积累起来的电荷也随之移动，相比于线扫描相机能够在更弱的光强下提供更高的分辨率。应用--PCB检测--电池检测--表面贴装器件检测--高分辨率非脱机无损检测测量示例BGA的空洞检测传统方式的BGA空洞检查需要拍摄详细的切片图像，并需要使用大型的三维CT设备。使用三维CT的检测方式，由于零部件会受到大量辐射，因此会出现一些IC零部件被损坏的可能性。使用TDI相机的检测方式，X射线的照射范围将局限在扇形的狭窄区域，只要被测物体在此区域高速移动即可完成检测，从而大幅降低对于电路板的辐射量。由于具有卓越的信噪比性能，即使在低能量的照射下也能分辨出有无空洞。通过缩小X射线的照射区域，减少从检测设备中泄漏的辐射量，这将有利于设备本身的小型化。焊锡背面的焊缝检测如果在印刷电路板零部件的背面焊接中出现焊接不良，如稍有震动焊接处将会脱落从而引起接触不良。由于传统的检测方式为X射线透射的方式，因此只能在离线的状态下进行检测。通过TDI检测方式就能取得高速高灵敏度的一维分析数据，并且只要在所获取的一维数据中设定阈值就能实现在线状态的不良检测。一维数据可通过软件编辑把不同亮度信息显示为三维图像。锂离子电池检测使用2D传感器时，由于在X射线辐射的边缘处图像的畸变，无法准确进行尺寸的测量。长度长的样品需要放置在X射线源的中央，因此每次采集都需要重新放置样品。X射线TDI相机通过采用线扫描方式实现了无畸变的图像采集，因此无需重置样品，可以对长度长的物体进行连续不间断地检测。规格表型号C12200-321闪烁体FOS（闪烁体型光学纤维面板）推荐使用范围约25 kV~ 90 kVX射线容限130 kV，80 μA (max.)像素数4608 (H)×128 (V)有效像素数4608 (H)×110 (V)像素尺寸48 μm×48 μmX射线敏感区域221 mm (H)×6 mm (V)CCD像素时钟5.0 MHzTDI线速率Max.8.0 kHz (23.04 m/min)TDI线速率控制外部模式或内部模式A/D转换器12位外部控制接口Camera Link基本配置像素时钟40.0 MHz(Camera Link)A/D增益0 dB~ 14 dB (64 阶)*2电源DC+15 V(±1 V)功耗最大40W外形尺寸图（单位：mm）像素之间的死区C12200-321在芯片之间有死区。死区对X射线图像的影响取决于测量条件诸如X射线放大倍率和X射线源焦点尺寸。

一、全自动根系扫描分析仪用途：IN-GX02根系分析系统是一套用于洗根后专业根系分析系统，还可以用于根盒培养植物的根系表型分析，可以分析根系长度、直径、面积、体积、根尖记数等，功能强大，操作简单，软件可分析植物根系的形态分析及根系的整体结构分布等，广泛运用于根系形态和构造研究。二、全自动根系扫描分析仪原理：IN-GX02根系分析系统利用高质量图形扫描仪获取高分辨率植物根系彩色图像或黑白图像，该扫描仪在扫描面板下方和上盖中安装有专门的双光源照明系统，并且在扫面板上预留了双光源校准区域。此外，还配备有不同尺寸的专用、高透明度根系放置盘。扫描时，扫面板下的光源和上盖板中的光源同时扫过高透明度根盘中的根系样品，这样可以避免根系扫描时容易产生的阴影和不均匀等现象的影响，有效地保证了获取的图像质量。本软根系分析软件可以读取TIFF，JPEG标准格式的图像。针对获取的图像，利用插入加密狗解密的软件，对扫描获得的高质量根系图像进行分析。采用非统计学方法测量计算出交叉重叠部分根系长度、直径、面积、体积、根尖等基本的形态学参数。从而满足研究者针对植物根系不同类别和层次的研究。三、全自动根系扫描分析仪技术指标：1、配光学分辨率4800×9600、A4加长的双光源彩色扫描仪。根系反射稿幅面为355.6mm×215.9mm，透扫幅面为320.0mm×203.2mm，最小像素尺寸0.005mm×0.0026 mm。2、可分析测量：（1）根总长；（2）分支频率；（3）根平均直径；（4）根直径中值；（5）最大直径；（6）根总面积；（7）总投影面积；（8）根总体积；（9）根尖计数；（10）分叉计数；（11）交叠计数；（12）根直径等级分布参数；（13）可不等间距地自定义分段直径，自动测量各直径段长度、投影面积、表面积、体积 等，及其分布参数。（14）能进行根系的颜色分析，确定出根系存活数量，输出不同颜色根系的直径、长度、投影面积、表面积、体积。（15）能进行根系的拓扑分析，自动确定根的连接数、关系角等，还能单独地自动分析主根或任意一支侧根的长度、面积、体积等，可单独显示标记根系的任意直径段相应各参数（可不等间距地自定义）。（16）能进行根的分叉裁剪、合并、连接等修正，修正操作能回退，以快速获得100%正确的结果。（17）能用盒维数法自动测根系分形维数。可分析根瘤菌体积在根系中的占比，以客观确定根瘤菌体贡献量。（18）大批量的全自动根系分析，批量保存，对各分析结果图可编辑修正。（19）能做根系生物量分布的大批量自动化估算。（20）向地角分析、水平角分析、主根提取分析特性。（21）各分析图像、分布图、结果数据可保存，并输出至Excel表，可输出分析标记图。（22）仪器有云平台支持，可将分析数据保存到云端随时随地查看。四、全自动根系扫描分析仪图像扑捉系统参数扫描元件: 6线交替微透镜CCD最大幅面: A4接口类型: USB2.0光学分辨率(dpi): 6400x9600dpi最大分辨率12800×12800dpi最小像素尺寸≥0.005mm×0.0026 mm扫描光源白色冷阴极荧光灯CCFL、色彩位数48位扫描范围216×297mm扫描速度反射稿、A4、300dpi：单色11秒，彩色14秒胶片扫描、35mm，2400dpi：正片：47秒，负片：44秒五、全自动根系扫描分析仪标准配置1、植物根系分析系统软件U盘及软件锁1套2、光学分辨率4800×9600、A4加长的双光源彩色扫描仪1台3、根系成像盘3个六、全自动根系扫描分析仪其他1、本产品需使用电脑，推荐选配：品牌电脑（酷睿i5九代以上CPU / 16G内存/ 21.5”彩显/无线网卡，4个以上USB2.0口，运行环境Windows 10完整专业版或旗舰版）。2、可选配A3幅面双光源彩色扫描仪。反射稿扫描幅面305mm × 431.8mm，根系透扫幅面304.8mm × 406.4 mm。

德国ZEISS公司生产的METROTOM系列工业CT,高精度工业CT断层测量机,先进的技术,工业CT价格咨询,工业CT技术服务都可以联系越联公司基于 ZEISS METROTOM 的工业计算机断层扫描（CT）工业CT，X射线工业CT断层扫描测量仪利用蔡司的工业计算机断层扫描系统，仅需一次X射线扫描，即可顺利完成工件的测量和检验。标准的验收检测、精密工程和完善的校准程序可确保系统的追踪性。配备线性导轨及转台，满足客户对精度的高要求。 测量与检验整体部件ZEISS METROTOM是一种用于测量和检验塑料或轻金属部件的工业计算机断层扫描测量系统。而在利用传统测量机测量时，此类隐藏性的结构信息只有将零件通过费时的层层破坏方能获得。 轻松且精准地进行多样化特征检测利用ZEISS METROTOM计算机断层扫描系统可一次扫描海量的零部件特征。这些测量结果非常精准，且具可追溯性。和接触式测量方法不同，ZEISS METROTOM 获取海量测量点时，时间显著缩短。 直观简易的软件操作仅需通过短时间的ZEISS METROTOM OS软件培训课程，操作人员即可对零件进行扫描，透视零件的内部。利用ZEISS CALYPSO可评估CT数据，再利用ZEISS PiWeb即可快速地将两者融合于同一份测量报告中。

技术参数 主要特点1、用于蓝宝石加工，全自动X射线单晶定向2、直接将GOX单晶定向仪放在滚磨机上，加工后，直接自动决定OF参考面3、通过机械手，可以自动加蓝宝石棒料 仪器介绍日本理学集团公司是世界上最著名的X射线分析仪器制造厂家

仪器简介： Simultix 14是理学公司新奉献的多道同时分析式X射线荧光光谱仪，是材料分析与评价的好帮手。 Simultix 14是多道同时分析式荧光光谱仪，分析速度快，分析精度高。 Simultix 14可以同时分析40种元素。 可以对4Be到92U进行分析。 元素的检量范围从0.0001% ~ 100%。 可以分析材料的领域包括：钢铁、有色金属合金、水泥、化学工业、能源、农业、商品、环境保护等。 主要特点： 1、 可以同时分析40种元素，可以包括1个重元素扫描道、一个轻元素扫描道 2、 高灵敏度、高精度分析 新开发的分光器，高灵敏度、低背景 高计数电路设计，计数率是传统型仪器的2倍，进一步提高高含量区域的分析精度。 接触式样品定位装置，可以消除样品面的定位误差，确保测量数据的重复性。 3、 小型化、超高速 高速样品传送系统(理学专利) 小型化设计，占地面积仅1m2 4、 更加适合超轻元素分析 采用新开发的人工晶体，不仅提高了C、B的分析精度，而且使Be分析成为可能。对数螺旋方式的弯曲晶体，可以大型化加工，灵敏度高于其它弯曲方式 可以选用适合轻元素的X光管 采用APC自动真空控制机构，保证超轻元素分析的准确度(理学专利) 5、 确保分析精度 内置恒温化装置，可以保证内部温度不变 更迅速、更可靠的真空装置 X射线光闸，可以延长探测器的寿命 芯线清洗装置，仪器照常运转，根据计算机屏幕进行简单操作，即可准确有效地清洗芯线，保证计数器在很好的状态运行。 气体密度稳定器(GDS)，可使检测器的脉冲高度值保持稳定，对轻元素分析稳定性最为有效 6、 简单易懂、使用方便的软件系统 程序选择画面简单 运行状态显示 多任务、多窗口 自动组选择 定量分析 校正曲线的作成 背景校正 定性分析 7、 出色的保养维护功能 在荧光屏上显示仪器的状态 可以显示故障内容及排除方法 8、 标准8样品进样器ASC8，选件可以提供ASC20、ASC50、ASC100

德国弗莱贝格仪器Quatrz XRD——石英晶体X射线衍射仪主要应用于对石英棒、硅片和坯料进行生产质量控制。而根据样品对象的不同，Quatrz XRD可以分为Quatrz Bar XRD、Quatrz Wafer XRD和Quatrz Blank XRD，即全自动石英棒定向仪、全自动石英晶圆盘分析仪和全自动石英晶片分选仪三种型号。全自动石英棒定向仪▼ 样品：石英棒特点：完全自动化的吸收和校准石英棒自动上胶转接器板校准精度：±0.5°(AT & TF)全自动石英晶圆片分析仪▼样品：圆形，长方形和正方形4 x 4毫米至80 x 80毫米(人工处理样本)20 x 20毫米至80 x 80毫米(自动样本处理)特点：空间质量检查的映射图选项模块化设计，支持未来的自动化升级用于输入/输出的标准样品盒：盒式或叠式可用排序函数产量：在标准分选精度下，可高达350片/小时全自动石英晶片分选仪▼样品：圆形，长方形和正方形4 x 4毫米至12 x 12毫米(手工处理样本)1.5 x 1.5毫米至3.0 x 6.0毫米(自动化选项一)4.0 x 4.0 mm至9.0 x 9.0 mm(自动化选项二)特点：质量分组：±7.5 arcsec吞吐量：在标准分拣精度下，每小时可处理高达1000个晶片

多量程X射线纳米CTSkyScan 2211多量程X射线纳米CT系统可涵盖范围最广样品的对象尺寸和空间分辨率。它可为油气勘探、复合材料、燃料电池、电子组装等许多应用带来独一无二的材料三维成像和精确建模机会。技术规范：X射线源：20…190kV，4/10/25 W，亚微米焦点尺寸，5档滤线器；开放（泵送）X射线源（带双级电子光学器件）；靶材—钨（标准）；铜、钼、银（可选）X射线探测器： 300万像素CMOS平板探测器 1920×1536像素 1100万像素冷却式CCD探测器 4032×2670像素重建图像格式：平板：1920×1920×1160像素（中心位置）3776×3776×1160像素（两个偏移位置） CCD：4032×4032×2272像素（中心位置）8000×8000×2272像素（两个偏移位置）重建速度：1分12秒：针对600次投影进行2K×2K×1K重建 11分：针对1319次投影进行4K×4K×2K重建样品对象定位：直接驱动空气轴承带集成式微定位平台 使用压电式驱动器（5.5毫米行程）细节探测能力：100纳米扫描容积： 最大直径204毫米，长度200毫米，重量25千克辐射安全：在距离仪器表面10厘米的任何一点上＜0.5 μSv/h （在190 keV、4 W条件下于目标上测得）电源：100-130V或200-240 V AC，50-60 Hz， 2.5 kW + 1.5 kW（压缩机）（65 A峰值电流）系统随附闭环水冷器和无油空压机及必要的粒子过滤器和干燥机

仪器简介： 组合式多功能X射线衍射仪Ultima IV系列是一种高性能多功能的粉晶X射线衍射仪，它采用了理学独创的CBO交叉光学系统，一台仪器可以进行从普通粉末样品到包括In-Plane在内的薄膜样品测试。采用组合式结构，通过对各个单元的不同组合，可以进行各种测试。 技术参数：1. X射线发生器功率为3KW 2. 测角仪为水平测角仪 3. 测角仪最小步进为1/10000度 4. 测角仪配程序式可变狭缝 5. 高反射效率的石墨单色器 6. CBO交叉光路，提供聚焦光路及高强度高分辨平行光路（带Mirror）（理学独有） 7. 小角散射测试组件 8. 多用途薄膜测试组件 9. 微区测试组件 10. In-Plane测试组件（理学独有） 11. 高速探测器D/teX-Ultra 12. X射线衍射-差示扫描量热仪同时测量装置 XRD-DSC 13. 分析软件包括：XRD分析软件包、NANO-Solver软件包、GXRR软件包等主要特点： 组合式多功能X射线衍射仪Ultima IV系列，可以广泛应用于各种材料结构分析的各个领域。可以分析的材料包括：金属材料、无机材料、复合材料、有机材料、纳米材料、超导材料可以分析的材料状态包括：粉末样品、块状样品、薄膜样品、微区微量样品主要的应用有：1. 粉末样品的物相定性与定量分析2. 计算结晶化度、晶粒大小3. 确定晶系、晶粒大小与畸变4. Rietveld结构分析5. 薄膜样品分析，包括薄膜物相、多层膜厚度、表面粗糙度，电荷密度6. In-Plane装置可以同时测量样品垂直方向的结构及样品深度方向的结构7. 小角散射与纳米材料粒径分布8. 微区样品的分析

欢迎您登陆滨松中国全新中文网站 查看该产品更多详细信息、下载文件！该C型X射线线阵扫描相机是为满足轮胎检测的需求而设计的。它基于滨松公司C9750系列线阵扫描相机，轮胎旋转一周后，该相机便可提供在水平方向上无缺口（小于1像素）的3456像素分辨率的图像。该相机灵敏度高，强度动态范围宽，具有快速而出色的探测率，可以可靠地用于轮胎检测。C9750 的相关产品搜索X射线线阵扫描相机 C9750-20TCN产品型号：C9750-20TCN，产品名称：X射线线阵扫描相机X射线线阵扫描相机 C9750-10TCN产品型号：C9750-10TCN，产品名称：X射线线阵扫描相机X射线线阵扫描相机 C9750-10FCN产品型号：C9750-10FCN，产品名称：X射线线阵扫描相机X射线线阵扫描相机 C9750-05FCN产品型号：C9750-05FCN，产品名称：X射线线阵扫描相机C型X射线线阵相机 C9750-27FCD产品型号：C9750-27FCD，产品名称：C型X射线线阵相机C型X射线线阵相机 C9750-27FCC产品型号：C9750-27FCC，产品名称：C型X射线线阵相机

仅需按下启动按钮即可启动 μCT 快速桌面解决方案！超高速度、优质图像SKYSCAN 1275 专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X 射线源（100 kV）和高效的大型平板探测器，可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力，SKYSCAN 1275 可以显著提高工作效率——从几小时缩短至几分钟，并保证不降低图像质量。SKYSCAN 1275 如此迅速，甚至可以实现四维动态成像。Push-Button-CT&trade 让操作变得极为简单您只需选择手动或自动插入一个样品，就可以自动获得完整的三维容积，无需其他操作。Push-Button-CT 包含了所有工作流程：自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。选配自动进样器，SKYSCAN 1275可以全天候工作。灵活易用、功能全面除了 Push-Button-CT 模式，SKYSCAN 1275 还可以提供有经验用户所期待的 μCT 系统功能。所有测量都支持手动设置，从而确保为难度较大的样本设置最佳参数。即使在分辨率低于 5 μm 的情况下，典型扫描时间也在15 分钟以内。无隐性成本：一款免维护的桌面 μCT 封闭式 X 射线管支持全天候工作，不存在因更换破损的灯丝而停机的情况，为您节约大量时间和成本。特点：X射线源：涵盖各领域应用，从有机物到金属样品标称分辨率（最大放大倍数下的像素尺寸）：检测样品极小的细节X射线探测器：3 MP （1,944 x 1,536）有效像素的CMOS平板探测器，高读取速度，高信噪比样品尺寸：适用于小-中等尺寸样品辐射安全：满足国际安全要求供电要求：标准插座，即插即用

ECHO Pro 全自动超声波扫描显微镜美 Sonix 全自动超声波扫描显微镜ECHO Pro , 批量 Tray盘和框架直接扫瞄, 编程自动判别缺陷, 高产量,无需人员重复设置, 自动烘干.美 Sonix 全自动超声波扫描显微镜ECHO Pro 全自动生产型:● 批量 Tray盘和框架直接扫瞄● 编程自动判别缺陷● 高产量,无需人员重复设置● 自动烘干

Solutionix C500 全自动蓝光三维扫描仪C500专为中小型物体而设计的全自动3D扫描器凭借强大的扫描引擎和低成本、高效益的高CP值，新扫描器是针对功能爱好者和入门级用户的理想选择。200/500万点高阶双镜头模块提供高质量的扫描细节运用新的光学技术已非一般雷射系统所能比拟，实现无噪声3D扫描资料。自动化扫描平台全新C500 拥有全自动化扫描平台，体积轻巧，只需一个按键即可完成物件扫描，简单又快速。大范围扫描提供100mm,200mm,400mm扫瞄范围，适用于中小型物件。色彩以全新技术捕捉扫描数据鲜艳的色彩质感，可以根据物件的颜色选择数据处理的方法来扫描。智能主动侦测扫描路径的错误，并自动执行正确的扫描路径。高效能的CCD摄相机装备高质量CCD相机能够精密及精确测量并撷取更细致扫描细节。创新设计舒适简洁的外观设计适用于任何办公室环境操作更简易的安装步骤与设定。全新软件操作界面全新软件操作界面，更直觉、快速、简易的操作环境，让您有更好的操作体验。蓝光扫描科技全新蓝光扫描技术，减少了表面喷涂时间无论是黑色物体或是多颜色物体皆可直接扫描。机械手臂于自动化生产的过程中，机器人系统集成是一个有吸引力的方案，为企业自动化的生产流程，我们也提供了API界面，提供自动化控制系统使用。Solutionix C500不需要更多复杂、费时的校正。一旦放置校正面板，只需点击校正向导，即可自动引导校正程序准确对合，不需要标记点。适用于高精度的中、小型物体，是全自动化扫描器中不二选择。自动路径检测和校准使用者透过简单鼠标点击动作就可得到物件的3D数据。第一次扫描后，缺少的部分自动检测功能开起时，会自动补充额外扫描，使用者还可以选择手动添加增加新的扫描路径到设定值。 质量检验利用3D扫描数据，可以自动化测量检验产品。比较CAD模型和实际物品的差异，差异性会以色偏差图呈现。可以发现在设计阶段的系统或造型中可能发生结构、功能性缺陷并且产生解决方案。 逆向工程逆向工程使您能开发新产品、修正加工数据，缩短开发、设计到批量生产的时间，并有效降低成本，也可应用于更新旧有产品尺寸。过去无法提供3D CAD档案或是尺寸的旧有产品，现在都能透过扫描设备收集各种材料的详细尺寸。 定制集成新的API用户可使用Solutionix提供的 API来控制 C500 和处理扫描数据。此外，能于使用各种软件和插件的过程中，导入使用者自己的扫描应用程序。 技术规格Solutionix C500 具有不同的细节。对应各种工件大小，可以选择不同扫描范围的扫描设备。镜头像素5 M光源来源蓝光LED扫描科技多向扫描扫描范围90 / 175 / 350 / 500设备尺寸315 x 270 x 80设备重量2kg色彩纹理√旋转平台3轴自动旋转校正系统全自动校正传输界面USB3.0输出格式STL作业系统Window 10电源供应AC 85V~265V(自动切换)

产品详情 FACTORY LAB 多道X射线荧光光谱仪 MXF-2400型：从主元素到杂质元素，可同时无损分析36种元素。（分析范围：4Be，5B，6C～92U）配置4kW（薄窗）的X射线管，提高X光源功率。岛津多道X射线荧光光谱仪MXF-2400是升级型的多道型X射线荧光光谱仪。MXF-2400采用根据X射线荧光分析原理新设计的硬件以及配备丰富软件数据处理装置，全自动进行分析数据的管理，非常适合工程管理、研究使用。可同时分析36种元素，再加上单道扫描型分光器可同时处理48种元素，实现了传统X射线荧光装置难以做到的数ppm级的高灵敏度、高精度分析。 高度自动化的分析，省力省时 适合原材料、新材料、产品的研究及管理等分析，可对多种样品进行从微量到高含量的分析 仅需约1分钟即可完成1个样品中36种元素的定量分析，由于仪器整机的高稳定性充分保证了全自动无人管理分析，可以节省人力与 运行费用。配制单道扫描型分光器，可以进行自动定性分析的元素判别，广泛应用于研究分析。 生产流程的管理分析 可快速获得分析结果，经数据处理后，可进行质量检验、规格判断等，应用于生产管理分析（特别是炉前分析）。 质量控制 迅速分析从生产线采集的样品。将分析结果（配比计算）作为原料配制的控制数据进行反馈，用于提高质量及稳定质量。 应用领域 钢铁 生铁、铸铁、不锈钢、低合金钢、炉渣、矿石、铁合金、特种钢、表面处理钢板、电镀液 有色金属 铜合金、铝合金、铅合金、锌合金、镁合金、贵金属 建筑材料 水泥、水泥原料、熟料、石灰石、粘土、玻璃、砖 电子/磁性材料 半导体、光磁盘、磁铁、电池、线路板、电容 化学工业 无机/有机产品、化学纤维、催化剂、涂料、颜料、药品、 化妆品、洗涤剂 石油/煤炭 石油、重油、润滑油、树脂、煤炭、焦炭 农业、食品原料 土壤、肥料、植物、食品 环境样品 工厂排水、海水、河水、大气悬浮粉尘、工业废弃物 纸/纸浆

MXF-2400型 多道X射线荧光光谱仪 FACTORY LAB 多道X射线荧光光谱仪 MXF-2400型：从主元素到杂质元素，可同时无损分析36种元素。（分析范围：4Be，5B，6C～92U） 配置4kW（薄窗）的X射线管，提高X光源功率。 岛津多道X射线荧光光谱仪MXF-2400是升级型的多道型X射线荧光光谱仪。 MXF-2400采用根据X射线荧光分析原理新设计的硬件以及配备丰富软件数据处理装置，全自动进行分析数据的管理，非常适合工程管理、研究使用。可同时分析36种元素，再加上单道扫描型分光器可同时处理48种元素，实现了传统X射线荧光装置难以做到的数ppm级的高灵敏度、高精度分析。 产品信息 高度自动化的分析，省力省时 适合原材料、新材料、产品的研究及管理等分析，可对多种样品进行从微量到高含量的分析 仅需约1分钟即可完成1个样品中36种元素的定量分析，由于仪器整机的高稳定性充分保证了全自动无人管理分析，可以节省人力与 运行费用。配制单道扫描型分光器，可以进行自动定性分析的元素判别，广泛应用于研究分析。 生产流程的管理分析 可快速获得分析结果，经数据处理后，可进行质量检验、规格判断等，应用于生产管理分析（特别是炉前分析）。 质量控制 迅速分析从生产线采集的样品。将分析结果（配比计算）作为原料配制的控制数据进行反馈，用于提高质量及稳定质量。 应用领域 钢铁 生铁、铸铁、不锈钢、低合金钢、炉渣、矿石、铁合金、特种钢、表面处理钢板、电镀液 有色金属 铜合金、铝合金、铅合金、锌合金、镁合金、贵金属 建筑材料 水泥、水泥原料、熟料、石灰石、粘土、玻璃、砖 电子/磁性材料 半导体、光磁盘、磁铁、电池、线路板、电容 化学工业 无机/有机产品、化学纤维、催化剂、涂料、颜料、药品、 化妆品、洗涤剂 石油/煤炭 石油、重油、润滑油、树脂、煤炭、焦炭 农业、食品原料 土壤、肥料、植物、食品 环境样品 工厂排水、海水、河水、大气悬浮粉尘、工业废弃物 纸/纸浆

NAOMI-CT-纳奥美光学是世界知名的桌面型X射线三维扫描系统的制造商，总部位于日本长野市,拥有28个事业所及5个海外分部,面向全球用户提供高性价比的三维扫描、二维成像、缺陷检测、无损探伤等的数字化解决方案。NAOMI-CT纳奥美X射线三维扫描探伤系统广泛应用于铝压铸件、树脂、塑料制品、容器、橡胶制品、加工食品、糖果、水果、化妆品、文具、玩具、鞋子、生物、骨骼、文物、工艺品等领域。

NAOMI-CT-纳奥美光学是世界知名的桌面型X射线三维扫描系统的制造商，总部位于日本长野市,拥有28个事业所及5个海外分部,面向全球用户提供高性价比的三维扫描、二维成像、缺陷检测、内部探伤的数字化解决方案。NAOMI纳奥美X射线工业CT扫描无损探伤仪广泛应用于铝压铸件、树脂、塑料制品、容器、橡胶制品、加工食品、糖果、水果、化妆品、文具、玩具、鞋子、生物、骨骼、文物、工艺品等领域。

产品卖点：自主研发设计的玻片扫描影像分析系统，具有灵活的物镜配置、全自动上载玻片、超大尺寸扫描；可以将数万张病理切片图片无缝隙拼接成一张完整的切片，智能生成一张全视野的数字化切片，可以数字化、完整、储存玻片的信息。专家可以从一张宏观图片浏览，然后放大到任意位置任意倍率，观察切片细节。快速自动对焦技术 大范围焦平面拟合多层图像融合技术，获得一张清晰图像真实双物镜，40倍APO物镜超高图像质量自动识别玻片类型，H&E染色、免疫组化、细胞学切片无缝拼接技术优秀拼接相邻视野图像全景图像可放大任意部位，查看细节图像不限距离，随时分享交流 购置原因：1. 将科研工作者从传统的显微镜下解放出来。不用长时间在显微镜下观察玻璃切片，减少眼睛的疲劳，损伤。2. 提高工作效率。相较于传统的显微镜的局部观察，多次镜头切换，数字切片在显示器上进行全视野观察，任意放大缩小需要的部位，大大提高工作效率。3. 样品的保护，信息高效地整理存放。传统的玻璃切片容易破碎、出现褪色以及需要大量空间存放等问题。数字切片通过计算机网络的储存可以保持切片信息的完整性，以及节省大量的存放空间。4. 方便信息的共享、传递、交流、教学等。数字切片可以随时随地进行共享传递交流，不受时间空间的局限性。

德国ZEISS公司生产的METROTOM系列工业CT,高精度工业CT断层测量机,先进的技术,工业CT价格咨询,工业CT技术服务都可以联系越联公司基于 ZEISS METROTOM 的工业计算机断层扫描（CT）工业CT，X射线工业CT断层扫描测量仪利用蔡司的工业计算机断层扫描系统，仅需一次X射线扫描，即可顺利完成工件的测量和检验。标准的验收检测、精密工程和完善的校准程序可确保系统的追踪性。配备线性导轨及转台，满足客户对精度的高要求。 测量与检验整体部件ZEISS METROTOM是一种用于测量和检验塑料或轻金属部件的工业计算机断层扫描测量系统。而在利用传统测量机测量时，此类隐藏性的结构信息只有将零件通过费时的层层破坏方能获得。 轻松且精准地进行多样化特征检测利用ZEISS METROTOM计算机断层扫描系统可一次扫描海量的零部件特征。这些测量结果非常精准，且具可追溯性。和接触式测量方法不同，ZEISS METROTOM 获取海量测量点时，时间显著缩短。 直观简易的软件操作仅需通过短时间的ZEISS METROTOM OS软件培训课程，操作人员即可对零件进行扫描，透视零件的内部。利用ZEISS CALYPSO可评估CT数据，再利用ZEISS PiWeb即可快速地将两者融合于同一份测量报告中。

MS-321LR全自动天空扫描仪/天空辐射亮度采集仪 日本EKO MS-321LR全自动天空扫描仪 用于测量天空半球内145点的亮度和辐照度。这个传感器具有11度的光圈和追踪器，双轴控制的设计使其可以同时测量亮度和辐照度的分布。此产品满足满足国际照明委员会（CIE）设计标准，是国际日照观测计划推荐使用产品。用于操作设备的软件界面友好，便于操作。【产品优点】： 双轴控制的设计使其可以同时测量亮度和辐照度的分布； 满足国际照明委员会（CIE）设计标准； 国际日照观测计划推荐使用产品（International Daylight Measurement Programe） 操作简单，便于维护。 【应用领域/Applications】： 气象预报及服务 农业气象及生态研究 大气环境监测和研究 太阳能资源监测和评估 光伏产业等技术指标： 亮度指标： 光谱范围：380-780 nm 测量范围：0～50000 cd/m 2 分辨率：～1cd/m 2 视窗：11° 间隙角 ：1° V(λ)失配： 2.5% 线性度： 0.3%辐射指标： 光谱范围：300-3000nm 测量范围：0～300 W/m 2 分辨率：～1.0 W/m 2 视窗：11° 间隙角 ：1° 线性度： 0.5%全天空扫描时间：4.5 min/145 points 分辨率：0.0036° 精度：0.2° MS-321LR(追踪器) 电机：步进电机 电机驱动模式：半步 驱动技术：谐波传动 指向精度： 0.01° (太阳高度角0～87°) 角分辨率：0.009° 旋转角度：俯仰角 (-15～+95°) 方位角： (0～360°) 扭矩：12 Nm 有效载荷：7kg (平衡) 跟踪模式：太阳传感器模式和计算模式自动切换 太阳传感器模式跟踪精度 ：± 0.01° 太阳传感器视域 ：± 15° 防水防尘等级：IP65 温度范围： -40～+50°C 计算太阳位置海拔高度：无限制 通信：RS-232C, 9600bps, 8N1 电源： AC100～240V, 50/60Hz, 20W DC18～30V, 15W 体积：430(W) x 380(D) x 440(H) mm 重量：12.5 kg