自动上下料双头仪

功能：实现了各种物料的长距离无人搬运。与实验室的容器传送系统类似： ●具有更多方式实现物料自动上下料●物料数更多●无人值守上样

全自动字符喷印机 字符喷印机：具备高精度，高品质等优势，软件灵活度高，设备拓展性强。 自动上下料系统：可代替人工进行重复性、机械性的工作，相比人工操作，可降低劳动强度，提高生产效率。适用于PCB字符喷印加工，可替代传统的丝网印刷，配合自动上下板机系统，为PCB制造厂商提供一套高精密、高品质、高效率的喷印生产解决方案。 设备特点1、稳定的产能输出：减少因人为因素导致的产能稳定性差问题。2、喷印稳定性好：字符喷印机+自动上下板系统为我司自主研发，保证了整套系统运行的稳定性。3、喷印品质优：量产的机型PY300，已有大量客户验证，保证了喷印品质的稳定性。4、喷印精度高：高质量光学对位及自动涨缩补偿，保证了喷印的对位精度。5、自动上下料性价比高：实现自动翻面喷印功能。6、节省人工成本：可以一人控制多台机器或一人兼顾操作机器。 正业全自动字符喷印机设备优势全自动字符喷印机设备优势的应用不仅能够帮助企业实现更高效益和提升产品质量，同时也可缓解日益严峻的环境和资源压力，在降低生产成本的同时，减少物料浪费和废品率，助力企业在瞬息万变的市场环境中提升竞争力。

X-ray钻靶自动上料设备产品用途：用于 X-Ray 钻靶机自动上料，含自动定位自动调整角度，自动翻板，替代人工上料，产速稳定，适合高度自动化产线作业。 产品特点：1）适应不同尺寸 PCB 硬板上料，自动识别工作板（方向孔）方向；2）批量投料，设计旋转、翻转／存储一体功能，连续不间断投料； 3）不良品分堆功能，配合 X-Ray 实现靶距异常分堆，分堆后批量投料管制；4）前端预留全自动联线接口，配合自动分板机自动仓储（另配仓储系统）；5）选配打码标识，采用水性油墨，不对产品造成影响。

美国WEB Technology公司 WEB Technology 公司是设计，制造，生产半导体集成电路相关测试设备的提供商。公司总部设在美国的德州,公司成立于1982年，现有的产品线：裂缝测试仪，水汽测漏仪，粗测/精测漏仪，离心机和离心夹具，桌上测试机，转塔测试机，老化板上下料机。WEB 4800 系列老化板自动上下料机简介WEB 4800老化板自动上下料机有两个功能，一将半导体器件从老化板的插座上取出放到托盘或者料管中，二将半导体器件从托盘或者料管中取出放到老化板的插座上。专门针对于大批量，同型号半导体器件老化工艺，特别针对于对器件外观要求严格的老化工艺而设计的。 Web 4800系列有五种不同型号的设备可以完全满足客户对各种器件的要求。

全自动盒装吸头机也称为全自动移液吸头分装机器人，全自动移液工作站。是移液吸头从手工分装到全自动分装的变革性产品。可广泛使用于医院检查科、实验室、制剂室、中心血站、第三方检测机构等。　　迈迪科全自动盒装吸头机 　　 　　1、主要技术参数 　　 　　1.1、电源电压：单相 AC220V 50HZ。 　　 　　1.2、zui大消耗功率：≤1000W。 　　 　　1.3、设备外形尺寸：长×宽×高 1500mm×650mm×1100mm。 　　 　　1.4、X/Y 轴行程：X 轴行程zui大 120mm，Y 轴zui大行程 250mm。 　　 　　1.5、Z/双/前后轴行程：Z轴行程zui大 750mm，双轴zui大行程 250mm，前后轴zui大行程 150mm。 　　 　　1.6、适合吸头：本设备适合 axyen200ul 吸头使用（指定吸头规格）。 　　 　　1.7、料桶容积： axyen200ul 可一次性放入 1000 个吸头。 　　 　　1.8、料盒仓：2 列×5 层，10 盒（箱）。 　　 　　1.9、料盒：12×8，96 针；料盒尺寸：长×宽×高 123mm×88mm×64mm。 　　 　　2、设备特点 　　 　　2.1、驱 动 1：步进马达带动 X/Y/Z/双/前后滑台进行精确定位。利用线性模组精确定位且稳定运转，十轴机器人高定位在料盒上做整列动作。 　　 　　2.2、驱 动 2：滚筒采用食品级材料一次成型，自动感应上料、电机控制滚筒转动。噪音低，省电智能环保，加料方便更人性化。 　　 　　2.3、驱 动 3：直振排料整体由输送轨道及振动装置组成。将整列好的吸头平稳的输送到料盒上方落料装置处，同时达到储料功能又增加送料推力完成吸头的定向传送。使用配重结构和控制器通过调节而达到高速、平稳的定向传送。 　　 　　2.4、控制系统：松下微型可编程控制器(PLC 控制系统)，具有易修改、易维护，抗干扰能力强等功能。控制程序可变，具有良好柔性；采用面向过程语言，编程方便；功能完善；扩展灵活；系统构成简单，安装调试工作量少；可靠性高等特点。 　　 　　2.5、操作画面：采用人机触摸屏控制，画面制作优美直观，便于查看，并设置有人机触控启动、暂停、停止、复位等按钮，作业故障文字提示功能，让作业人员一目了然。高性能，采用 400MHZ高速CPU，数据处理能力强，通讯传输速度快，多页切换流畅。LED背光，无视窗面膜的新技术运用，触控灵敏、方便易用，直接在软件上可方便快捷完成。是当前工业控制zui先进的产品之一。 　　 　　2.6、10 轴联动：X 轴 1 和 Y 轴 2 利用线性运动直线高定位在料盒上做准确整列动作；滚筒马达轴 3 驱使滚筒高效送料，使物料通过直振轴 4 快速定向传送到下料轴，下料轴 5 通过光电感应及运动控制器准定位、实行圆弧联动吸头准快速进入料盒内；受台夹爪轴定位料盒保持料盒稳定性。 Z 轴 7 与双轴 8 联动及前后轴 9 带动料盒夹爪轴 10 进行料盒自动搬运及开盖和合盖的自动功能、实现全自动落料与料盒自动搬运 10 盒装的全过程。 运动控制系统实行 10 轴联动断电记忆坐标，直线圆弧多轴联动，抗干扰，智能感应光电系统、其品质卓越、经久耐用填补了国内医用行业实行机器人装盒的空白，是目前先进的工业控制应用到医疗行业的技术成果之一。 　　 　　2.7、配置杀菌、消毒功能，选用优质的石英玻璃管，主要杂质含量之和不超过50PPM254NM杀菌，紫外线穿透率高达90%以上，特制灯丝，电子粉加工技术，具有消毒、杀菌、净化空气、超长寿命。自动排列的同时进行杀菌，节省消毒时间（系统内可自由设定此功能的开关、具有记忆功能）。 　　 　　2.8、设备工作效率：2 秒左右可自动排列 1 个吸头。具有快速、稳定、高效、便捷，故障率低，卫生环保不需要人工看护，全程机器人自动识别，自动上下料，智能报警，一键维护的功能。

晶圆全自动裂片机产品介绍：1）广角轮廓相机，进行轮廓识别，自动校正硅片角度；2）高精度CCD相机，进行全自动水平修正及位置修正；3）压力可控，实时显示压力数值；4）自动覆膜、喷液、放片；5）带连片检测功能，无连片；6）可兼容4英寸、5英寸的晶圆片；7）全自动上下料功能，无人值守式全自动运行（料盒方式，整盒上下料），产品批量化生产。技术参数：设备型号 MSW-WSU-A控制方式 PLC+触摸屏+电脑主机对位方式 相机识别自动对位传送方式 伺服电机裂片力度 压力传感器（压力大小可调）喷液喷头 雾状喷头故障处理 各个故障都带报警提示功能端口 预留MES端口加工定位方式 自动上下料&自动对位效率（裂片） ＞120片/h应用范围：适用于半导体产业中的GPP晶圆的裂片。

来因科技全自动分样数粒仪_全自动下料分料数粒仪IN-SL4一、产品简介多功能全自动数粒仪是在综合了日本、美国、德国、法国等国际优秀数粒仪的基础上，结合中国国情研发的经济实用型数粒设备。它不仅广泛应用于各种农作物种子、瓜菜种子的计数，还可以用于微小工件、珍珠、药粒等物品的快速准确计数。各项技术指标均处于国际领先水平。与传统数粒仪相比，多功能数粒仪，配置了自动下料机，可以自动储料下料。用户将种子一次性倒入下料机，下料机往熟料盘自动补料，无人值守，满足用户多数量数粒。配置了自动旋转式接料机，接样杯定量接完粒子旋转到第二个样杯，自动计时计数自动旋转分料，适应用户平均分样的需求，自动化程度更高。二、全自动分样数粒仪技术指标1、电 源：AC/220V 50Hz出口规格：AC100V、110V、200V、240V、380V、440V，50/60Hz2、计数范围：0～99993、显 示 器：高清触摸屏4、设 置：二位数字转换，快速/慢速5、计数对象尺寸：0.5～10mm6、振 动 盘：(电磁型)180mm7、计数速度：最大速度1000～2000粒/分钟(计数速度取决于种子颗粒的几何形状和尺寸)8、精 度: ±0(无杂质)9、运行模式：高速计数完成前自动转为慢速，计数完成后停止10、传感器：远红外光电传感器尺寸40×40mm11、尺寸和重量：主 机450(W)×350(D)×400(H),24kg接料机330(W)×350(D)×160(H),12kg下料机220(W)×260(D)×160(H),5kg12、转盘功能：无极调速、手动/自动转换、点动13、容器数量：10杯14、杯子尺寸：60×80mm(H)三、全自动下料分料数粒仪部件名称及功能(1)振动盘：振动盘是整个机器的核心，利用螺旋振动筛原理，使物料沿轨道自动排队前行。(2)手动旋钮：固定振动盘的螺丝，拆卸或更换振动盘时，拧下该螺丝即可。(3)光电盒：数粒仪能够准确计数，主要依靠光电检测，光电盒内装远红外发射和接受装置，每通过一粒，遮光一次，输出一个脉冲，计数器加一。(4)漏斗：有机玻璃漏斗即透光又使颗粒收集到杯子里，防止颗粒溅到杯子外边

全自动双面紫外皮秒激光晶圆划线机设备简介：晶圆划线设备是晶元制程中不可缺少的一道工序，取代原有的工序（匀胶、曝光、显影）。设备亮点：可兼容4寸、 5寸、6寸等多种不同规格产品加工双工位同时加工，效率提升3倍采用双皮秒激光器兼容产品正反面及多面同时加工，有效保证加工效果配套晶圆机械手自动上下料，有效减少人工成本配套高精度视觉定位及检测，有效保证加工精度和检测结果自动分拣及回收NG产品，根本解决人工分拣低效的问题

手机镜头外观检测设备主要用于手机镜头外观缺陷检测，包括镜筒上的缺陷和镜头内部的缺陷。能检测20um以上缺陷，且支持不同层镜片及不同类型缺陷分类，不同参数进行管控。超景深断层扫描技术用一套光学系统对镜头内部进行扫描，识别出每层图像上的缺陷，并进行缺陷重建，去除重复缺陷，留下真实缺陷。多工位检测不同区域缺陷一共6个检测工位，用于检测镜筒端面、镜头侧面、镜头内部、底板、镜片表面的缺陷深度学习加持采用深度学习算法，用于检测复杂背景下的缺陷，如端面缺陷；采用高精度的小网络，20张缺陷图像就能出模型检测，能检出4pix以上的缺陷，50ms检测一张图像。 自动化检测&bull 漏检率＜1%，过检率＜10%&bull Uph 2100/h&bull 全自动上下料&bull 生产数据管控&bull 一人负责4台设备&bull 兼容外径20mm以下不同规格的镜头

全自动字符喷印机 字符喷印机：具备高精度，高品质等优势，软件灵活度高，设备拓展性强。 自动上下料系统：可代替人工进行重复性、机械性的工作，相比人工操作，可降低劳动强度，提高生产效率。适用于PCB字符喷印加工，可替代传统的丝网印刷，配合自动上下板机系统，为PCB制造厂商提供一套高精密、高品质、高效率的喷印生产解决方案。 设备特点1、稳定的产能输出：减少因人为因素导致的产能稳定性差问题。2、喷印稳定性好：字符喷印机+自动上下板系统为我司自主研发，保证了整套系统运行的稳定性。3、喷印品质优：量产的机型PY300，已有大量客户验证，保证了喷印品质的稳定性。4、喷印精度高：高质量光学对位及自动涨缩补偿，保证了喷印的对位精度。5、自动上下料性价比高：实现自动翻面喷印功能。6、节省人工成本：可以一人控制多台机器或一人兼顾操作机器。 正业全自动字符喷印机设备优势全自动字符喷印机设备优势的应用不仅能够帮助企业实现更高效益和提升产品质量，同时也可缓解日益严峻的环境和资源压力，在降低生产成本的同时，减少物料浪费和废品率，助力企业在瞬息万变的市场环境中提升竞争力。

车载镜头内尘检测设备主要用于车载镜头外观缺陷检测，包括内尘、划伤、脏污、镜片破裂等。能检测40um以上缺陷，且支持不同层镜片及不同类型缺陷分类，不同参数进行管控。超景深断层扫描技术用一套光学系统对镜头内部进行扫描，识别出每层图像上的缺陷，并进行缺陷重建，去除重复缺陷，留下真实缺陷。多工位检测不同区域缺陷一共6个检测工位，用于检测镜筒端面、镜头侧面、镜头内部、底板、镜片表面的缺陷深度学习加持采用深度学习算法，用于检测复杂背景下的缺陷，如端面缺陷；采用高精度的小网络，20张缺陷图像就能出模型检测，能检出4pix以上的缺陷，50ms检测一张图像。 自动化检测&bull 漏检率＜0.5%，过检率＜5%&bull Uph 600/h&bull 全自动上下料&bull 生产数据管控&bull 一人负责4台设备&bull 兼容外径40mm以下不同规格的镜头

单芯片全自动测试机具备多项卓越功能，其具备出色的单片自动上下料能力，支持多种选项，包括蓝膜、膜盒、华夫盒和可定制载具，以满足不同需求。其双chuck并行测试、Pad点三维精确测量、多探针智能校正对位以及自动测试与分选功能，使其成为裸片、异构堆叠芯片和大功率载片类产品的批量自动探针测试的理想选择。这一创新解决了客户长期以来依赖人工操作和手动探针台的痛点，实现了自动化、高效率的测试过程。同时，这款设备也广泛适用于表贴封装器件，如QFN和BGA，提供了批量自动探针测试的完美解决方案。其独特的高精度温控系统，为产品的可靠性和稳定性提供了坚实的保障。

F&K Model 2017 键合机技术能力： 1. 工业4.0 2. Ranaroma软件使得识别更加简便 3. 特征算法可识别复杂的平面 4. 轻质量线性马达控制工作平台及高速控制系统 5. 占地面积小,***的减震系统2017 S2017 D2017 L2017 XL 占地空间小 优化客户成本 多元化工艺:键合头可更换 手动或自动上下料 占地空间小 双头键合,适用于大批量生产 细丝和粗丝技术组合 Pin式和Belt式产品装配 在线拉力模块集成 取放产品深度可达500mm 手动,自动组合上下料大工作区域1133mm×702mm无障碍筒式结构取放产品深度可达500mm适用于电池控制系统与电池互连

金相试样自动双头镶嵌机ZXQ-3S对于微小并不易手拿或不规则的工件进行镶嵌。经镶嵌后，便于对工件进行磨抛操作也有利于用户在金相显微镜下更方便的观察材料的组织结构。本机能自动加温、加压，压制成形后会冷却自动停机，打开上盖，按上升键试样自动上升，即可取件。 试样压制规格：ф30mm （ф22mm ф30mm、ф40mm 、ф50mm定制） 加热器：220V 1650W*2 温度设定范围：35~200℃ 保温时间范围：1-99min 冷却时间范围：0~60min 外形尺寸：650*500*560mm 净 重：105KG

全自动校直机是针对各种工件在生产过程中产生弯曲变形而设计的自动检测校直装置，具有测量精度高、操作简单易学、可适应多种工件等特点。机器采用传感器检测，根据工件具体情况配置压头和工装，防止工件上出现压痕；数控伺服控制，工件自动旋转，自动找取弯曲点，自动调直；可配置自动上下料架和护栏，效率是人工的3-5倍。不需要人工经验，支持非标定制。1.在自动校直过程中，操作者只需操作工件的装卸（也可配自动上下料），工件的弯曲度测量、校直点定位、加压校直以及校直效果检查等动作由校 直机自动完成。2.该设备具有软件设定修正量的功能，保护工件不被过量修正而压断或压裂。3.该设备具有工件的弯曲量数字显示及柱状图直观显示功能，全中文的人机对话界面美观、清新，方便了操作人员学习、操作。4.校直软件，可以对前期校直数据进行统计处理，并建立、校直曲线，根据工件弯曲量的不同系统自动调用修正量进行快速校直。根据被校直工件的 特点，系统可以按照操作员的指令设定各测量点的校直次序。5.按需定制，可根据工件情况和客户要求定制

KEKO全自动叠片机SB系列 KEKO公司SB系列自动叠片机设计用于针对大尺寸电子元器件产品，如LTCC、HTCC、低层数的压电器件、片式电感。一料盒中可存放24片，并自动传递至传送带上。载盘按照预设程序依次进行传递知道陶瓷栈完成堆叠。堆叠后的陶瓷栈将自动放回盒中。设备由以下主要部件构成：特殊形状的传送机构自动上下料系统可支持8或16片的片盒系统带载膜的加压系统以达到要求的表面和更高的堆叠层数叠片后的揭膜机构 设备特征： 自动上料 自动揭除载膜 高堆叠压力 生产效率高 适合大批量生产 CCD视频对中 针对LTCC大尺寸陶瓷块 设备技术指标 上料方式：自动上料 识别方式：高精度的识别点或电脑控制的视频识别系统 载盘：标准KEKO或其他可兼容型

半导体xray检测设备用途：公司半导体元立件在线全自动XRAY检测设备具有一套Xray成像系统，四轴机器人自动上下料，针对半导体行业内的分立元件进行在线全自动检测，可自适应7英寸，11英寸，13英寸的料盘。该设备通过Xray发生器发出X射线，穿透芯片内部，由平板探测器接收X射线进行成像，通过图像算法对图像进行分析、判断，确定良品与不良品，并通过复盘功能，确定芯片在料盘中的序号，以便后端将不良芯片挑出。 半导体元立件在线全自动XRAY检测设备产品特色：? 算法软件功能强大：1. 自主研发的复盘算法能够实时复盘，边采图边复盘。2. 人机交互功能丰富。界面图片可拖拽、缩放，可在复盘图上双击NG芯片，即可索引并显示出该芯片的原图、NG类型等信息。3. 自主研发的检测算法能够自动准确地检测芯片的线型及芯片导物等不良项。4. 软件具备扫码、MES上传、人工复判等功能。? 检测效率高：整盘矩阵式采图，无需拉料卷料；具有CCD视觉定位系统，机器人自动上料。7英寸料盘检测用时3min(3000pcs)。? 生产线对接：具备与AGV对接功能。? 安全环保：整个设备安全互锁，三重防护功能，机身表面任何部位均满足安全辐射标准。

瑞士丹青集团智能自动化检测团队，集合了众多顶尖品牌的优势为客户量身定制产品专业检测解决方案；一站式为您解决几何量、硬度、视觉等多种自动上下料、自动测量问题。在机械、电子、新能源、汽车、航空、航天、医疗、生物研究机构拥有大量用户。

自动板厚测量仪BH32用途在线板厚测量仪，应用于PCB/PCBA、汽车、机加工等行业，采用非接触式激光测量，能够在线精密测量PCB压合后板材及塑胶、模类等的厚度以及PCB成品金手指板厚的测量。特征1.全自动上下料，OK、NG板自动分堆。2.采用激光传感器测量，切换料号便捷，不用更换治具。3.测量效率快，0.5S/点。技术参数：项目规格仪器功能PCB板厚测量测量类型非接触式激光测量测试点1、自定义2、 软件指定,均布5点,9点板厚测量范围0.4-5mm测试精度士5um (标准片)0-15um (PCB板与千分尺实测对比,PCB翘曲0.8mm)测试板尺寸范围100mm *80mm- -400mm *400mm测量效率0.5S/点位+6S定位测试点定位精度士0.1mm传感器型号CL-P030激光同轴位移器(基恩士)传感器分辨率0.025um传感器激光直径50um (光点直径Thelaser)平台输送速度60M/min操作高度950mm士25mm统计功能YES收板功能选配电源要求AC220V 50HZ气源要求0.5-0.8Mpa功率5KW重量1500KG外形尺寸L'W'H (mm)4000* 1200*1800(平台1900* 1100)

福建正压固相萃取仪多通道自动上样全自动固相萃取仪是针对目前实验室前处理样品自动化程度高特点按照全新设计理念推出的一款全自动固相萃取系统。主要用于食品、药品、饮料、土壤、水样、血液、尿液等样品提取液中痕量有机物的萃取、分离和净化。福建全自动固相萃取仪多通道自动上样1、SPE全自动固相萃取仪采用数控泵控速，无级数控操作，流速可数显并有定时功能，平稳的控制流速，保证了样品回收率；操作简单，可同时进行1～6个样品的处理，大大提高工作效率。2、大液晶7英寸触摸屏控制，操作简单方便，不仅可以实现从活化、上样、淋洗、收集整个固相萃取过程的全自动化外，还具有快速浓缩功能，进一步提高了工作效率。3、采用阀切换技术，在有效避免机械臂带来的机械故障同时减小流路死体积。4、可适用1mL，3mL，6mL，12mL等不同厂家萃取柱，满足不同的应用需求；5、机箱结构方便维护，方便移动和操作；6、高精密计量泵，采用高精度数控技术，低能耗、低噪音；7、数控泵管和小柱接头长寿命管材，耐酸、碱、有机溶剂、氧化剂腐蚀；8、灵活的样品类型，兼顾了大体积样品和小体积样品，可处理一定的脏污样品。9、多种处理方式，可并行或串行处理多路样品，通道之间相互独立，不会产生相互影响。10、完善的安全保护，提供系统超压、超温保护功能，在无人值守条件下，仍能确保系统安全。11、强大软件功能将发挥出固相萃取的全部优势，图形化交互界面，预存多种萃取方法，可灵活实现自动或分步操作。12、自由设定清洗程序，清洗更彻底，减少交叉污染。13、采用正压进样，确保获得稳定流速及重复性。固相萃取仪是一个包括液相和固相的物理萃取过程。在固相萃取中，固相对分离物的吸附力比溶解分离物的溶剂更大。当样品溶液通过吸附剂床时，分离物浓缩在其表面，其他样品成分通过吸附剂床 通过只吸附分离物而不吸附其他样品成分的吸附剂，可以得到高纯度和浓缩的分离物。 产品型号JT-SPE600流量精度≤1％样品数同时处理6个样品（其他位数可定做）溶剂种类8种不同溶剂SPE柱体积（ml）1、3、6、12上样体积（ml）1-50（压力上样）≥50（蠕动泵上样）注射泵溶剂（ml）60电源220V/50Hz通道数6（其他位数可定做）转速与流速的线性相关系数≥0.999

全自动紫外皮秒激光晶圆切割机设备简介：晶圆切割是半导体后端封装的前工艺。 低介质晶圆激光开槽目前采用的是机械开槽然后裂片 技术。 由于激光技术逐步成熟并且成本降低。越来越多 的逐步开始引入替代机械开槽设备亮点：可兼容4寸、 5寸、6寸等多种不同规格产品加工采用紫外皮秒激光器，有效保证了加工效果自动上下料，有效减少人工成本配套高精度视觉定位，确保加工精度自动分拣及回收NG产品，根本解决人工分拣低效的问题

全自动校直机是针对弯曲变形工件设计的自动检测校直机，具有检测精度高、操作简单易学、可适应多种工件等特点。 机器采用传感器检测，精度0.02mm；根据工件具体情况配置压头和工装，防止工件上出现压痕；数控伺服，工件自动旋转，自动找取弯曲点，自动调直；可配置自动上下料架和护栏。检测精度0.02mm，效率是人工的3-5倍。不需要人工经验。适合工件：无缝钢管、圆钢、活塞杆、石油钻杆、槽钢、工字钢等大型工件按需定制

粉体下料器Bin-Flo美国必测venture 主要型号LBFKY900000，LBFKY900002，LBFKY900001，LBFKY900003，LBFKY900004，LBFKY900005，LBFKY900006，LBFKY900007LL系列有：LLFKY900000，LLFKY900001，LLFKY900002，LLFKY900003，LLFKY900004，LLFKY900005，LLFKY900006，LLFKY900007粉体下料器Bin-Flo美国必测venture的概述Bin-Flo通过把低压空气定量均匀地吹入某种细微的干物料介质中，对物料给予轻微气流冲力。使得这些容器中（料仓、料斗）的干物料可以在重力的作用下自由的流动。Bin-Flo侧重的是一种防御性的解决方案，能有效提高物料移动的顺畅性，防止物料在移动过程中桥状、鼠洞状堵塞及堆积的产生。Bin-Flo包含节流孔和防堵扩散器，整个设备具有较长的使用寿命，且使用过程中无需保养。粉体下料器Bin-Flo美国必测venture的特点与优势安装简便可以从料仓内部或者外部安装节流孔节流孔可以在任何推荐的压力下控制空气的消耗防堵扩散器提供均匀分配的气流，即便蕞细小的微粒也不会造成堵塞，整个设备寿命长不需要保养1) 啮合形拱:粉体颗粒状物料因相互啮合达到力平衡状态所形成的料拱2) 压缩形拱:粉体物料因受到仓压力的作用,使固结强度增加而导致起拱 3) 粘结型拱:粘结性强的物料在含水、吸潮或静电作用而增强了物料与仓壁的粘附力所形成的料拱 4) 气压平衡拱:料仓回转卸料器因气密性差,导致空气泄入料仓, 当上下气压达到平衡时所形成的料拱。粉体下料器Bin-Flo美国必测venture的技术规格气源供应螺栓/锁紧螺母 “L”系列：1/8”(3mm)铜“LL”系列：1/4”(6mm)钢垫圈：镀镍钢扩散器 棉质帆布（耐温82℃）玻璃纤维（耐温316℃）扩散器框架 #16镀锌钢网或316不锈钢网壳体 镀锌钢或不锈钢发运重量 “L”系列：340g“LL”系列：795g蕞普通蕞经济源应该来自正向位移式低压鼓风机。在流量小于30立方英尺/分钟（CFM）的应用中，可以采用空压机（配有压力调节器/过滤器或低压侧的除湿器）作为气源装置。右表列出的是每个Bin-Flo助流气垫在各种工作压力中的空气用量。选定Bin-Flo数量，选定气源气压即可以了解每分钟吹入仓内的空气数量＝Bin-Flo数量×时间×气压所对应的空气消耗量注意事项Bin-Flo助流气垫运行时应保证连续充足的空气供应，如果空气供应中断将会引起物料在气垫上的堆积并且导致受损。 根据粉体下料碰到的问题，美国必测研发了Bin-Flo仓壁助流气垫也称之为粉体下料装置venture必测吹风装置Bin-Flo（LLF90000）吹风装置为将低压空气吹入细微的固体物料介质提供了简单有效的方法。必测venture吹风装置Bin-Flo（LLF90000）对空气进行定量均匀的控制，从而使得在容器中（料仓、料斗或料槽）的固体物料能够在重力作用下自由流动。Bin-Flo吹风装置具有不堵塞的扩散器、集成的气孔以及许多构造特性，可以保证长期无需维护的运行。Venture吹风装置Bin-Flo所以在项目设计之初我们要充分了解物料性状结构，解决如上问题并不难。就是在粉体下料中装上Bin-Flo粉体下料器Bin-Flo吹风装置为将低压空气吹入细微的固体物料介质提供了简单有效的方法。吹风装置对空气进行定量均匀的控制，从而使得在容器中（料仓、料斗或料槽）的固体物料能够在重力作用下自由流动。Bin-Flo吹风装置具有不堵塞的扩散器、集成的气孔以及许多构造特性，可以保证长期无需维护的运行。特点与优势必测venture吹风装甲置Bin-Flo（LLF90001）安装简便 可以从料仓内部或者外部安装节流孔 节流孔可以在任何推荐的压力下控制空气的消耗防堵扩散器 提供均匀分配的气流，即便细小的微粒也不会造成堵塞，整个设备寿命长不需要保养选型与订货“L”系列 “LL”系列 扩散器框架 壳体 扩散器L LL#16镀锌钢网镀锌钢LBF900000 LLF900000棉质（帆布）L-SS LL-SS 316不锈钢网 不锈钢LBF900002 LLF900002L-FG LL-FG#16镀锌钢网镀锌钢LBF900001 LLF900001玻璃纤维L-SS-FG LL-SS-FG 316不锈钢网 不锈钢LBF900003 LLF900003两种尺寸两种扩散器材料不锈钢壳体和网孔镀锌壳体和电镀钢网孔

美国Labconco 自动上箱压盖冻干机（2.5L） 性能特点★ 标配4个WAI挂口，可同时进行WAI挂烧瓶和内腔隔板上的样品冻干★ 负压条件下可进行自动压盖，不需要外接空压机★ 样品可在冻干腔内直接进行预冻，无需在外界冰箱中冷冻，也无需样品转移，更加节省经费和时间★ 一体化设计，无需额外配置冰箱或者其他配件★ 数据记录，以表格或图表形式查看数据，并可通过USB或以太网进行传输★ 程序化控制，可存储多达30个程序，每个程序可设置多达16个步骤★ 手动控制隔板温度控制，可选三种模式：高效制冷、冻干WAI挂瓶、维持隔板温度★ 除霜按键，可手动启停除霜功能典型应用★ 少量样品或多批次含有水或乙腈的样品★ 真空压盖加塞瓶或血清瓶、紧凑型实验室

全自动校直机是针对弯曲变形工件设计的自动检测校直机，具有检测精度高、操作简单易学、可适应多种工件等特点。 机器采用传感器检测，精度0.02mm；根据工件具体情况配置压头和工装，防止工件上出现压痕；数控伺服，工件自动旋转，自动找取弯曲点，自动调直；可配置自动上下料架和护栏。检测精度0.02mm，效率是人工的3-5倍。不需要人工经验。适合工件：齿条、直线导轨、扁钢、方管、方钢、钢板、型材等长条状工件按需定制

行业背景随着更多的半导体行业对QFN, LGA,BGA等封装产品的要求越来越高，特别是对wirebond 打线工艺之后的一些管控成效，需要得到一些精确的数据来管控和改善其工艺，为达到这一目的，目前大多数工艺是采用人工的高倍显微镜去量测这些数据，但因为在这些数据是人为量测得到，故而带来一些不准确性，不准确的数据参考价值不大。行业中对于自动量测的呼声越来越高，祐銓科技股份有限公司为顺应这类需求，开发出了一款专门量测Wire Bond相关尺寸的设备 WM-5100.工作原理: (1):利用自动对焦的方式,透过Z轴走行光学尺的刻度,计算两个焦平面的距离,架构出高度. (2):影像取图之后,透过软件的演算,计算每个像素, 架构出X或Y的距离.WM-5100的应用 专门量测半导体封装制程上的相关尺寸1. 一焊点的高度（或厚度） ，通过一焊点的球顶焦面（机台自动找寻焦面）与基准PAD的差值来计算2. 一焊点的大小尺寸： 软件直接得出一焊点球的X 与Y最大的尺寸。3. 弧高：通过线弧弧顶焦面（机台自动找寻弧顶焦面）与基准PAD的差值来定义.4. 二焊点 软件对应的功能按钮去识别鱼尾点，然后得到相应的X, Y值。5. 多晶片，同单颗的晶片的量测方法一样，量测之后，再进行转移到下一个晶片自动量测，下面是6个晶片一次量测的程序。6. 叠晶片： 参考单晶片的做法，只是在选择不同的基准点有所区别。7. 叠球：可以不同的聚焦面去找每类球的球顶焦面，并计算其出高度（或是厚度）。8. 线弧的弧长： 通过在一根线弧上取一些点，再拟合这些点，软件自动算出弧长。WM-5100 的优势避免人为量测的误差 ?操作简单(可导入CAD檔) ?上传或追踪数据方便(可选配 SECS 功能) ?高重复精度(Z轴 0.5 mm , XY 1 mm) ?报表格式自定义可选配自动上下料系统，即一次性完成一个弹匣WM-5100的技术指标

产品介绍设备组成：投料设备、组装设备、下料设备投料设备主要功能：芯片、镜头料仓存储，芯片、镜头自动上下料等组装设备主要功能： Plasma，芯片污点检测，画胶，胶线检测，AA，曝光，自动点胶针头校准，胶水称重在线点检，曝光灯能量在线点检等下料设备主要功能：模组自动下料，高温固化，模组料仓存储等外形尺寸（长×宽×高）：6900×1550×2000mm（镜面不锈钢）上下料形式：人工料盘上下料，料仓存储DFOV兼容：30-220°兼容产品：ADAS、DMS、OMS模组UPH：≥130（不同类型模组有差异）MES：整线覆盖六轴（PI）重复精度：X/Y ±0.15μm，Z ±0.06μm，φx/φy ±0.2微弧度，φz ±0.3微弧度轴重复定位精度：±0.01mm设备内部环境等级：百级无尘（投料设备，组装设备），千级无尘（下料设备）核心技术优势光管由SUNNY自主研发，比市面上同规格的光管光学性能好20%，光管内部光学镜片均为SUNNY设计及加工，其标板图案及光源可定制开发，根据对应的模组调整光管参数。光学系统采用穹顶结构形式，可快速切换光管（≤15min）。光学系统兼容多款ADAS模组，兼容200°环视模组及红外模组使用。

全自动校直机是针对各种工件在生产过程中产生弯曲变形而设计的自动检测校直装置，具有测量精度高、操作简单易学、可适应多种工件等特点。1：在自动校直过程中，操作者只需操作工件的装卸（也可配自动上下料），工件的弯曲度测量、校直点定位、加压校直以及校直效果检查等动作由校直机自动完成。2：该设备具有软件设定大修正量限制的功能，大限度保护工件不被过量修正而压断或压裂。3：该设备具有工件的弯曲量数字显示及柱状图直观显示功能，全中文的人机对话界面美观、清新，方便了操作人员学习、操作。4：专业校直软件，可以对前期校直数据进行统计处理，并建立、校直曲线，根据工件弯曲量的不同系统自动调用修正量进行快速校直。根据被校直工件的特点，系统可以按照操作员的指令设定各测量点的校直次序。5：精度0.02mm，效率是人工的3-5倍，可根据工件情况和客户要求定制

全自动校直机是针对弯曲变形工件设计的自动检测校直机，具有检测精度高、操作简单易学、可适应多种工件等特点。 机器采用传感器检测，精度0.02mm；根据工件具体情况配置压头和工装，防止工件上出现压痕；数控伺服，工件自动旋转，自动找取弯曲点，自动调直；可配置自动上下料架和护栏。检测精度0.02mm，效率是人工的3-5倍。不需要人工经验。适合工件：圆轴、圆钢、圆管、圆棒、光轴、丝杆、螺栓 、螺杆、活塞杆、传动轴、转子轴、台阶轴、凸轮轴、齿轮轴、花键轴、曲轴、汽车半轴、圆轴、高尔夫球杆.......按需定制

全自动校直机是针对各种工件在生产过程中产生弯曲变形而设计的自动检测校直装置，具有测量精度高、操作简单易学、可适应多种工件等特点。1.在自动校直过程中，操作者只需操作工件的装卸（也可配自动上下料），工件的弯曲度测量、校直点定位、加压校直以及校直效果检查等动作由校 直机自动完成。2.该设备具有软件设定修正量的功能，保护工件不被过量修正而压断或压裂。3.该设备具有工件的弯曲量数字显示及柱状图直观显示功能，全中文的人机对话界面美观、清新，方便了操作人员学习、操作。4.校直软件，可以对前期校直数据进行统计处理，并建立、校直曲线，根据工件弯曲量的不同系统自动调用修正量进行快速校直。根据被校直工件的 特点，系统可以按照操作员的指令设定各测量点的校直次序。5.按需定制，可根据工件情况和客户要求定制