等离子体热处理炉

Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束专为自动化冷冻电子断层扫描成像样品的制备而设计。用户可以稳定地在原位制备厚度约为 200nm 或更薄的冷冻薄片，同时避免产生镓 (Ga) 离子注入效应。与目前市场上的其他 cryo-FIB-SEM 系统相比，Arctis Cryo-PFIB 可显著提高样品制备通量。与冷冻透射电镜和断层成像工作流程直接相连通过自动上样系统，Thermo Scientific&trade Arctis&trade Cryo-PFIB 可自动上样、自动处理样品并且可存储多达 12 个冷冻样品。与任何配备自动上样器的冷冻透射电镜（如 Thermo Scientific Krios&trade 或 Glacios&trade ）直接联用，省去了在 FIB-SEM 和透射电镜之间的手动操作载网和转移的步骤。为了满足冷冻聚焦离子束电镜与透射电镜应用的低污染要求，Arctis Cryo-PFIB 还采用了全新的高真空样品仓和经过改进的冷却/保护功能。Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束电镜的主要特点与光学显微镜术关联以及在透射电镜中重新定位"机载"集成宽场荧光显微镜 (iFLM) 支持使用光束、离子束或电子束对同一样品区域进行观察。 特别设计的 TomoGrids 确保从最初的铣削到高分辨率透射电镜成像过程中，冷冻薄片能与断层扫描倾斜轴始终正确对齐。iFLM 关联系统能够在电子束和离子束的汇聚点处进行荧光成像。无需移动载物台即可在 iFLM 靶向和离子铣削之间进行切换。CompuStage的180° 的倾转功能使得可以对样品的顶部和底部表面进行成像，有利于观察较厚的样品。TomoGrids 是针对冷冻断层扫描工作流程而特别设计的，其上下2面均是平面。这2个面可防止载样到冷冻透射电镜时出现对齐错误，并始终确保薄片轴相对于透射电镜倾斜轴的正确朝向。 利用 TomoGrids，整个可用薄片区域都可用于数据采集。厚度一致的高质量薄片Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束扫描电镜可在多日内保持超洁净的工作环境，确保制备一致的高质量薄片。等离子体离子束源可在氙离子、氧离子和氩离子间进行切换，有利于制备表面质量出色的极薄薄片。等离子体聚焦离子束技术适用于液态金属离子源 (LMIS) 聚焦离子束系统尚未涉及的应用。例如，可利用三种离子束的不同铣削特性制备高质量样品，同时避免镓注入效应。系统外壳的设计考虑到了生物安全，生物安全等级较高的实验室（如生物安全三级实验室）可选用高温消毒解决方案。Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束扫描电镜的紧凑型样品室专为冷冻操作而设计。由于缩小了样品室体积，操作环境异常干净，最大限度减少水凝结的发生。通过编织套管冷却样品及专用冻存盒屏蔽样品，进一步提升了设计带来的清洁度，确保了可以进行多日批量样品制备的工作环境。 自动化高通量样品制备和冷冻断层扫描连接性自动上样器可实现多达 12 个网格（TomoGrids 或 AutoGrids）的自动上下样，方便转移到冷冻透射电镜，同时最大限度降低样品损坏和污染风险。通过新的基于网络的用户界面加载的载网将首先被成像和观察。 随后，选择薄片位置并定义铣削参数。铣削工作将自动运行。根据样品情况，等离子体源可实现高铣削速率，以实现对大体积材料的快速去除。自动上样系统为易损的冷冻薄片样品提供了受保护的环境。在很大程度上避免了可能会损坏或污染样品的危险手动操作样品步骤。 自动上样器卡槽被载入到与自动上样器对接的胶囊中，可在 Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束扫描电镜和 Krios 或 Glacios 冷冻透射电镜之间互换。

等离子体热处理炉为德国生产，具有等离子清洗、表面处理、材料表面修饰、材料热处理的功能。 仪器特点及基本参数：具有等离子体清洗、表面修饰、表面处理、表面活化的功能；具有真空能力(10-5mbar)；芯片倒装凸点(Bump)；凸点焊接；键合；功率器件焊接；样品尺寸：170X200mm，或300x300mm；温度：650摄氏度；24支红外灯加热；2路MFC气路；

Aurora Z10冷等离子体种子处理仪统提供“Activated Air”活性气体，就像雷击周围的空气一样，可以改善种子健康，提高整体植物产量。冷等离子体种子活化过程的核心优势是提高发芽的一致性和发芽率以及幼苗的生长速度，这反过来又提高了种植者的产量和产量。该系统是移动的，需要外部电源和互联网连接。系统通过云连接，远程机器监控易于掌控整个活化过程。特点：&minus CEA的先进种子健康系统，冷等离子体促进种子健康和作物产量&minus 仅使用空气和电力，不添加化学物质&minus 低工作功耗（200W）&minus 专为垂直农场和温室设计规格：样品仓：10L处理量：2升（1公斤）的种子10.4英寸触摸显示屏远程监控控制超低功耗小于200w重量：143Kg

北京中海时代科技公司提供等离子plasma表面处理设备，致力于压电低温等离子体表面清洗处理、表面活化改性领域多年，等离子表面处理技术已被广泛应用到工业、医疗、科研等行业。我们为您提供可靠的等离子表面处理解决方案。性能特点 手持操作 专为敏感基材设计 等离子功率密度高 高效激发冷等离子体 产生温度 50 °C冷等离子体

北京中海时代科技公司提供等离子plasma表面处理设备，致力于压电低温等离子体表面清洗处理、表面活化改性领域多年，等离子表面处理技术已被广泛应用到工业、医疗、科研等行业。我们为您提供可靠的等离子表面处理解决方案。 德国瑞龙进口手持常压等离子体表面处理仪活化清洗处理机优势 无需化学处理或机械处理 高效脉冲大气等离子体手持装置对大型部件灵活操作和完善品质 优化地易于使用和为操作者的安全 手推车设计方便工业环境的各处使用 完全自动的空气压缩机供应集成在设备内部 双手操作和信号灯先进保护和提醒操作者和第三方 特征 独立的单位 单人易搬运 无需配备PLC只需要电源插座 强大和易于使用 没有压缩空气或质量流量控制要求 不同工艺/基板/几何图形皆可表面处理可实行的应用 活化表面能 杀菌和消毒 涂层和喷涂 超精细清洗 去除氧化物 粘接预处理 应用以下工序预处理 胶粘 印刷 印染 铸造 层压 发泡 涂层 清洗 键合 密封

多功能TEM样品杆清洁仪等离子体表面处理仪(SEM及TEM样品/样品杆清洁专用等离子清洁仪)PIE Scientific专注研发先进的实验室用等离子仪器，用于SEM/TEM样品清洁、光刻胶蚀刻、等离子体增强沉积、表面处理与活化。我们的宗旨是：将半导体和核工程研究中开发的等离子技术集成到经济实用的实验室用等离子仪器。专为去除SEM & TEM样品的碳氢污染而设计。特有的双清洗模式（immersion和downstream）能够处理各种不同的样品，从严重污染的电子光学孔径光阑到各种脆弱易损样品，如石墨烯、碳纳米管、类金刚石碳膜以及多孔碳支持膜铜网上的TEM样品。石英样品托板上的孔洞可以安装标准SEM样品托。特别设计的适配器可以清洁不同厂家的TEM样品杆。 可用于煤的灰化。特点：1. 系统具有双等离子源。浸入式等离子源用于主动表面处理、光刻胶蚀刻。远程式等离子源用于温和的污染清除以及脆弱易损样品的表面活化2. 13.56MHz高频射频发生器3. 7英寸触摸屏控制界面，全自动操作4. 标配75W版本，可选150W版本5. 标配2路气体输入，可选第三路气体输入6. 可选与FEI、JEOL、HITACHI等TEM样品杆配套的专用适配器7. AC输入：通用(110~230V, 50/60Hz)除了多功能TEM样品杆清洁仪等离子体表面处理仪之外，PIE还提供Tergeo、Tergeo Plus、Tergeo Pro等一系列台式等离子清洁刻蚀灰化仪。

FOR SURFACE MODIFICATION - CLEANING - ACTIVATION - ETCHING - DEPOSITION表面改性（亲水性和赤水性），等离子清洁，等离子活化，刻蚀以及反应离子刻蚀，等离子沉积等应用 GlowResearch是美国著名的真空系统解决方案供应商，其旗下的OptiGlow和AutoGlow全自动多功能等离子表面处理系统应用于小型生产及研发实验室的使用和发展历史已经超过了20年，随着研发提升及软硬件更新，现在的系统不但拥有使用的高稳定性和高效率外，其集成化设计和友好操作界面使得用户上手操作及参数调整都非常简易。其全球客户群已经超过了3000多套，遍布欧美各大著名的微纳米加工实验室及化学生物实验室，著名包括莱斯大学，麻省理工学院，哈佛大学，尤利希中心，法国生物化学与生物分子研究中心，法国应用光学研究所，德国生物技术研究所，德国航空航天研究所，德国马普所，英国国家工程实验室等等。射频等离子体是最广泛使用和通用性好的等离子体技术，它应用于医疗和半导体的宽广领域内。在通用工业/医疗行业，需要清洁、涂覆或化学改性的材料表面被浸入到射频等离子体的能量环境中，除了射频等离子体的强烈的化学作用外，其定向效应也起到了一个重要的作用。携带动量的粒子到达材料表面后可以物理地去除更加化学惰性的表面沉淀物（如金属氧化物和其它无机物沉淀）以及交联聚合物以锁定等离子体的处理。AutoGlow—高纯度石英样品室和石英样品托，3个气体流量质量控制器，150mm基底尺寸，13.56 MHz射频激发等离子体可变功率从10到300W，全自动协调校准，压力可读，氮气清洗，CE认证标识。电容耦合的，只需按一个按钮便可全自动操作整个处理流程。使用在等离子清洁，键合前处理包括活化胺化产生官能团, 刻蚀薄膜，去除有机物，光刻胶灰化等。桌面紧凑式设计，最低可在10W功率运行。 AutoGlow 200—可以处理200mm基底（8寸晶圆），和反应离子刻蚀RIE(可选ICP电感耦合等离子体源）和等离子体处理。3个气体流量质量控制器–氧气，氩气或氟化气体（CF4或SF6）, 13.56 MHz射频激发等离子体可变功率从10到600W，全自动协调校准，，压力可读，氮气清洗，CE认证标识，高品质铝样品室。使用在等离子清洁，键合前处理包括活化胺化产生官能团, 刻蚀薄膜，去除有机物，光刻胶灰化等。桌面紧凑式设计，最低可在10W功率运行。具有观察窗用来监控OES发射光谱和处理终点检测。 Rice University has an AutoGlow in the Halas Research Lab. The system is used for removal of polymer resists for applications in plasmonics and nanophotonics and prepare samples for surface-enhanced molecular spectroscopy. Harvard University’s AutoGlow system in the Gordon McKay lab. The system is used for organic removal, surface modification and serves the needs of several researchers working on DNA research and human genome sequencing. Pictured is the AutoGlow at the Microsystems Technology Lab at MIT. This AutoGlow is used for Photoresist removal, cleaning and surface modification. This lab does research in MEMS, BioMEMS, Nanotechnology and Photonics. 全自动控制系统可以使用户轻松进行操作处理样品, 一旦系统检测真空达到预设真空值后, 便自动开启并控制气体流量进入, 这个过程不需要任何其他操作因素. 系统也可配置两路或三路气源和同时使用不同比例的混合气源（比例可以任意调整）然后通过一个额外的阀门来自动调整任意比例两种不同混合气源.系统特别设计用于等离子体表面处理包括光刻胶灰化, 有机物去除, 清洗, 活化, 改性, 沉积和刻蚀, 具有功能多, 易操作性强, 全自动化无需调试, 可靠性高, 低成本等优点, 广泛应用于半导体制造, 微电子加工, 生命科学制造和前处理等. 可适用多种工艺气体, 如氩气Ar, 氧气, 空气及氟化合物如CF4或SF6, 通过两个气体质量流量控制气体以及特殊阀门控制任意气体混合比例. 除了结构紧凑和集成度高外, 出色的射频激发等离子体配合出色的工艺控制, 失效保护系统和数据采集系统使其很容易使用在实验室和生产环境中。 湿法刻蚀的缺点在于各向同性横向侧面刻蚀和垂直刻蚀是一致的速度。干法刻蚀的目的在于制作一个各向异性刻蚀-意味着刻蚀是定向的。一个各向异性刻蚀性能对于一个好的微纳图形转移是至关重要的。反应离子刻蚀RIE就是这种标准的干法刻蚀方式。RIE典型的反应气体是O2 和 CF4. 功能一：Plasma Cleaning等离子清洗： 应用于： - 金属表面超精细清洗 - 塑料与弹性体表面处理 - 一般玻璃表面陶瓷表面处理和清洗 - 去除样品表面氧化物和碳污染物 功能二：Plasma Surface Activation等离子表面活化功能三：Plasma Coating 等离子镀膜功能四：Plasma Surface Etching 等离子表面刻蚀-POM、PTFE、PEP、PFA -PTFE部件 -构建硅基结构 -光刻胶灰化

北京中海时代科技公司提供等离子plasma表面处理设备，致力于压电低温等离子体表面清洗处理、表面活化改性领域多年，等离子表面处理技术已被广泛应用到工业、医疗、科研等行业。我们为您提供可靠的等离子表面处理解决方案。 德国瑞龙进口等离子发生器电源表面活化清洗处理机优势 操作简单直观确保清洁的环境通常的工作环境下等离子高效处理可选完全独立的空气供应和19英寸机架 可选过滤器清洗排气，不需外部抽吸装置该系统经测试并完全安装，简单即插即用可选软件和触摸屏，显示和存储所有的工作序列和参数根据应用程序，可以选项配件，所有选项都很容易升级 强大的笛卡尔轴系统和可靠的等离子体发生器的多功能性尽善尽美可实行的应用 活化表面能 杀菌和消毒 涂层和喷涂 超精细清洗 去除氧化物 粘接预处理 应用以下工序预处理 胶粘 印刷 印染 铸造 层压 发泡 涂层 清洗 键合 密封

等离子体发生器水处理气体转换反应器应用北京中海时代科技有限公司提供等离子plasma表面处理设备，致力于压电低温等离子体表面清洗处理、表面活化改性领域多年，等离子表面处理技术已被广泛应用到工业、医疗、新能源、化学、食品、科研等行业。我们为您提供优化的等离子表面处理解决方案。 冷等离子体发生器水处理气体转换反应器水处理应用特点&bull 使用大气空气减少运营成本&bull 按下按钮即可产生等离子体&bull 操作参数空间大 &bull 有效对抗有机和无机污染物&bull 结合水反应器对废水进行等离子体气泡催化 应用领域 &bull 药品&bull 染料&bull 抗生素&bull 杀虫剂&bull 微生物&bull 1,4-二恶烷&bull 内分泌干扰物 性能特点 操作参数范围大 激发冷等离子体 可进行生物催化应用 可进行气体催化应用 可进行液体催化应用 控制放电时间到秒级 可运行多个放电反应器 可互换反应器的多种应用 按下按钮即可产生等离子体 与水反应器配套催化产生等离子体气泡操作可使用空气、气体、活性水、溶液

北京中海时代科技公司提供等离子plasma表面处理设备，致力于压电低温等离子体表面清洗处理、表面活化改性领域多年，应用领域 接合技术 小批量生产加工 医疗和牙科技术 实验室的研发设备 原型和样品模型制造 生产流程的开发和优化 微生物、微流体以及食品生产 优势 可替换模块功率密度非常高 压电直接放电控制 小体积紧凑型便捷 气体分子的激发是高效而安全的 注重产品的可用性以及界面友好性 潜在用途精细清洁 杀菌消毒和祛除异味提高材料表面润湿性各种基础材料表面的活化加工处理 优化黏合、喷漆、印刷以及涂层处理工艺 塑料、玻璃、陶瓷、金属、半导体、天然纤维以及复合材料的表面加工处理技术参数供电电源：110-240伏 / 50-60 赫兹交流电功耗：18 瓦重量：110 克产品组成：手持式设备带电源线，集成风扇音量：45 分贝等离子体温度：不超过 50 摄氏度加工处理速度：5 平方厘米/秒加工处理距离：2 – 10 毫米加工处理宽度：5 – 29 毫米过程控制：秒表、定时器、节拍器

PE-75等离子体清洗机作用于材料表面，使表面分子的化学键发生重组，形成新的表面特性，对某些有特殊用途的材料，在超清洗过程中等离子体表面处理仪的辉光放电不但加强了这些材料的粘附性、相容性和浸润性，并可消毒和杀菌。广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、生命科学、高分子科学、生物医学、微观流体学等领域。* 清洗晶体、天然晶体和宝石；* 清洗半导体元件、印刷线路板；* 清洗生物芯片、微流控芯片；* 清洗沉积凝胶的基片；* 高分子材料表面修饰；* 牙科材料、人造移植物、医疗器械的消毒和杀菌；* 改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。 等离子体表面处理仪技术参数：设备型号：PE-75腔体尺寸：圆柱形腔体，内径10.75英寸（273mm）x深度10英寸（254mm）；腔体材质：T-6铝合金一体成型；腔体容积：13.8升；射频电源：13.56MHz；0~150W自动调节；工作压力范围：1-2000 mT；气体流量控制：0-25cc/min带精密针阀；皮拉尼真空计： 0-1Torr；选配：1、400W，50KHz；2、100W,13.56 MHz；（自动匹配网络） 3、300W,13.56 MHz；（自动匹配网络） 4、Venus PC控制功能，可以通过MFC控制气体；

北京中海时代科技公司提供等离子plasma表面处理设备，致力于压电低温等离子体表面清洗处理、表面活化改性领域多年，等离子表面处理技术已被广泛应用到工业、医疗、科研等行业。我们为您提供可靠的等离子表面处理解决方案。 德国瑞龙进口等离子发生器电源表面活化清洗处理机性能特点 高功率密度脉冲点火增加粘结可靠性和稳定性 易与生产线设备集成一体化 生产可控性强，品质一致性好易于CAN BUS通信控制系统集成 显著提高产品的表面预处理质量 不损害基体表面情况下改善活化性能 全程干燥处理，无需化工溶解剂和水可实行的应用 活化表面能 杀菌和消毒 涂层和喷涂 超精细清洗 去除氧化物 粘接预处理 应用以下工序预处理 胶粘 印刷 印染 铸造 层压 发泡 涂层 清洗 键合 密封

等离子体表面处理（也称为大气等离子体）改善了聚合材料，橡胶，金属，玻璃，陶瓷等的润湿性能。修改难以粘合的材料的分子以获得更好的粘附性，而不会对表面造成伤害。等离子体表面处理（也称为大气等离子体）改善了聚合材料，橡胶，金属，玻璃，陶瓷等的润湿性能。修改难以粘合的材料的分子以获得更好的粘附性，而不会对表面造成伤害。等离子处理非常适用于三维塑料件，薄膜，橡胶型材，涂层纸板和较厚的材料，如泡沫和实心材料片材。该技术在许多工业领域，包括医疗，汽车，包装，FPC，手机和聚合物薄膜都是有效的。通常，泡沫，玻璃，塑料片和波纹材料具有较差的润湿性，需要用到等离子表面处理，常规的应用有：1、塑料片通常需要在整理应用前进行表面处理。2、玻璃表面的疏水性质引起许多粘合困难。3、在涂装，印刷或涂布之前，很多材料通常需要微处理。由于它们的材料组成和不平坦的表面，波纹塑料板和壁板抵抗后处理应用。等离子处理系统通过成熟的技术来处理这些问题，来实现高性能和高效的生产是可以的，因为我们的电晕和等离子体系统增加了油墨，涂料和粘合剂与基材的粘结。等离子清洗系统专为电晕处理多达3mm厚度和660 mm宽的塑料片而设计。 它非常适合生产线或手动处理站，用于简单，基于配方的操作，产生大量的等离子体，来增加表面性能活化处理效果，从而在基材和油墨，层压板，涂料和粘合剂之间形成牢固的粘合。 该系统可以在印刷或层压之前进行设置，也可以作为独立的手动系统使用。通过高能量电晕场。 内置传感器自动告知系统何时打开和关闭治疗。 过程控制界面提供均匀，可靠和可重复的表面处理。目 前，达因特已经创建了大气和真空两类不同的等离子处理专用系统，用于表面处理厚度达到2米宽的厚和敏感材料，如板，玻璃，挤压中空板，泡沫，蜂窝材料和印刷电子。 线性等离子体系统可以配置为产生无电位处理，防止对精细基板和嵌入式电路造成损坏。在电晕和等离子体表面处理系统中提供先进的技术，为客户提供真正，经济高效的粘合，印刷和涂层应用解决方案。1、 通过研究，专业知识，创新和经验将优质的产品带到国内市场。2 、提供全系列的标准和定制产品，以满足客户的需求，无论项目的规模和范围如何。3 、通过认真协作，优质的产品和优质的服务建立积极的，长期的客户关系。4 、培养在职业，道德和安全环境中提供员工工作满意度的工作环境。当需要将塑料材料粘合到金属或其他塑料上时，要在塑料，硅胶，橡胶，玻璃或复合材料表面上印刷或涂层，则成功的结果取决于对该表面的粘合性。等离子体表面处理改变了表面（人眼不可见），并改善了许多应用的粘合。粘合强度依赖于一种特定的性能：表面能或张力。

PlasmaDyne Pro 1000s Treating System 大气等离子体处理系统 采用大气等离子技术处理各种表面，如塑料，橡胶，玻璃，金属，纸板和复合材料。大气等离子体清洗去除杂质及表面有机污染物并改变基质分子结构，重新构造表面的化学性质，从而在基材与粘合剂，涂料，层压材料，涂料和油墨之间形成强大的粘合，提高表面能量。PlasmaDyne Pro 1000s采用大气等离子技术处理各种表面，如塑料，橡胶，玻璃，金属，纸板和复合材料。大气等离子体清洗去除杂质及表面有机污染物并改变基质分子结构，重新构造表面的化学性质，从而在基材与粘合剂，涂料，层压材料，涂料和油墨之间形成强大的粘合，提高表面能量。处理头内的高压电流通过加压将等离子体施加到基底上，针对各种应用调整功率及处理水平，固定处理头的宽度为10-12 mm。 可定制一个或多个固定或旋转头，可作为独立单元或合并到其他生产线中运行，先进的控制系统确保均匀的可重复性的表面处理工作。功能和特点：1．可调节的功率水平高达600W（以达到理想的处理水平 - 提高功率，提高抗性基板的表面能力，或降低精密基板的功率）。2.一个或多个固定处理头的标准独立单元包括紧凑，耐用的焊接和粉末涂层钢柜和控制系统，前门控制面板，侧面远程连接器，高压变压器，和处理头的空气供应系统。3.彩色触摸显示屏，用于监控所有系统参数，包括故障排除和提供故障日志并下载功能。4.结构紧凑，经济实惠。5.工作场所安全，不产生臭氧。6.紧凑的设计可轻松集成到新的或现有的生产线中。7.配备活动配件，可提供3/8“至1/2”的处理带或5/8“，1 1/2”，2的扩展宽度，带有旋转/宽喷嘴选项。8.独立的供气系统使用直流，低压的自动鼓风机，以避免其他系统产生的压缩空气污染。9.低/高等离子处理水平报警，以确保一致的质量结果。如果处理过程中受到损害，系统将停止运行。10.完全可定制，可满足您独特的表面处理应用，最多可配置20个处理头。PlasmaDyne易于使用，操作具有成本效益，可靠且安全。易于集成和操作 - 可轻松集成到机械臂或往复机上，更直观，提高生产率。减少停机时间和维护 - 最小元件和先进的组件相结合，意味着更平稳的操作和更长的系统寿命。专为快速更换应用而设计 - 轻松编程和调整配置可大限度地减少停机时间。环保 - 无需使用有毒的底漆和溶剂，减少VOC排放。便于使用紫外线技术。节省成本的耐用性和灵活性 - 这意味着对导电，半导电和非导电区域进行低维护和均匀处理。PlasmaDyne专为快速更换和产品定位而设计，可大限度地减少停机时间，同时提供一致的处理。 PlasmaDyne的旋转头可处理更广泛的区域，大气等离子体可为您的应用提供表面功能。有多种旋转头可供选择。 PlasmaDyne的固定头在机械臂的帮助下可处理狭窄的凹槽

产品应用适用于新材料（包括薄膜，纤维，粉末以及高性能复合材料等）的制备，金属制品的表面强化和防腐蚀，纺织品的后整理，高聚物聚合及其表面改性，微电子器件及高功率电子器件和光电子器件的制造，纳米材料的制备和器件的开发，高效照明光源和紫外光源的开发，有毒有害气体的分解净化及其它三废处理等多个工业技术领域。产品特点1、采用卧式高温管道式腔体结构，气路为左进右出，中间设置等离子观察口2、左侧设置2路混气气氛结构3、设置防漏波监视口，等离子激发状态，观察内部等离子体反应情况4、采用PLC程序控制模式，具有更智能的工艺控制模式。技术参数产品类型微波等离子体炉型号 / 品名MKP-T2HA 微波等离子体炉微波参数功率0～1600W / 2450MHz 无级可调微波腔体材质 / 密封不锈钢一体焊接成型，真空密封，极限真空-0.099MPa等离子腔体反应器卧式石英管结构，微波等离子产生区（40×400mm）观察口单观察口气流控制系统全密封，采用真空结构，进出气口，2路气氛操控系统温控～1700℃红外测温控制PLC智能控制，彩色触摸屏人机对话操作数据支持预制多个方案，多段记忆，数据导出；时间、温度曲线显示，即时监控安装尺寸宽*深*高1500×800×800mm，台式放置

Tergeo系列刻蚀灰化仪_等离子体表面处理仪Tergeo Basic基本型等离子清洁仪来自美国PIE Scientific出品的小型台式等离子清洁仪，可以用来清洁纳米级样品、蚀刻光刻胶、激活聚合物表面功能团、获得亲水或疏水性，增强粘合强度以及可印染性、促进医学器件生物相容性，Tergeo系统集成了常规的浸入式清洗模式和特有的远程清洗模式。可用于煤的灰化。注：针对煤的灰化用途，覃思科技为PIE Scientific指定的中国独家代理商。特点：1. 标配浸入式等离子源用于主动表面处理、光刻胶蚀刻以及煤的等离子低温灰化；可选双等离子源，其远程等离子源用于温和的污染清除以及脆弱易损样品的表面活化。（注Tergeo EM标配双源）2. 13.56MHz高频射频发生器，3. 7英寸触摸屏控制界面，全自动操作4. 标配75W版本，可选150W版本5. 标配2路气体输入，可选第三路气体输入6. AC输入：通用(110~230V, 50/60Hz)除了基本型的Tergeo系列刻蚀灰化仪_等离子体表面处理仪之外，另有Tergeo Plus和Tergeo Pro大腔室等离子清洁仪和Tergeo EM型SEM & TEM样品及TEM样品杆清洁专用等离子清洁仪，欢迎选购！

产品应用适用于新材料（包括薄膜，纤维，粉末以及高性能复合材料等）的制备，金属制品的表面强化和防腐蚀，纺织品的后整理，高聚物聚合及其表面改性，微电子器件及高功率电子器件和光电子器件的制造，纳米材料的制备和器件的开发，高效照明光源和紫外光源的开发，有毒有害气体的分解净化及其它三废处理等多个工业技术领域。产品特点1、采用井式高温管道式腔体结构，密封盖体可以自动升降，取放物料更方便2、密封盖体上设置4路气氛结构，2路喷雾接口，设置旋转电机，驱动内置托架和物料3、设置防漏波监视口，（1）平常状态下LED灯观察内部物料情况（2）等离子激发状态，观察内部等离子体反应情况4、采用PLC程序控制模式，具有更智能的工艺控制模式。技术参数产品类型微波等离子体炉型号 / 品名MKP-T4UA 微波等离子体炉微波参数功率0～3200W / 2450MHz 无级可调微波腔体材质 / 密封不锈钢一体焊接成型，真空密封，极限真空-0.099MPa等离子腔体反应器卧式石英管结构，微波等离子产生区（Φ300×400mm）观察口单观察口气流控制系统全密封，采用真空结构，进出气口，6路气氛操控系统温控～1700℃红外测温控制PLC智能控制，彩色触摸屏人机对话操作数据支持预制多个方案，多段记忆，数据导出；时间、温度曲线显示，即时监控安装尺寸宽*深*高1200×1000×1900mm，落地放置

PlasmaProTM NGP80 – 下一代等离子体处理系统为等离子体刻蚀和沉积集合了开放式进样工具。多重处理技术：PlasmaPro NGP80在同一个平台上提供了通用的等离子体刻蚀和沉积技术解决方案，并且带有便利的开放式进样装置。系统集合了微足印（smallfootprint）技术，可方便地进行定位及使用，且不会对工艺质量产生不良影响。该设备是研发或小规模量产的理想工具，可处理从小块样品到直径200mm的晶片。开放式进样设计使晶片可以快速进片及退片，适合研究、原型开发及小量生产。PlasmaPro NGP80的优势：关键组建方便装卸有利于维护兼容Semi S2/S8安全标准新一代的总线控制系统可以极大地提升数据的检索、传送、重复匹配能力新的增强用户界面利用前端软件的错误及工具诊断功能实现快速的错误诊断自动的清洗功能可以清除管道内的有毒物质并对管道进行冲洗，通过前端软件实现安全且完全的自锁清洗控制工艺技术配置选项：PlasmaPro NGP80 RIEPlasmaPro NGP80 PECVDPlasmaPro NGP80 RIE/PE 牛津仪器具有广泛、可用的生长工艺。 有了在生长工艺发展上无比广泛的经验和我们应用工程师的支持， 牛津仪器向世界范围内的生产商和研发者提供生长工艺解决方案的经验为我们提供了世界上最强大的生长工艺库和工艺能力。以下是一些可供选择的关键工艺--请与我们联系，讨论您的需要，我们的专业销售和应用的工作人员将很高兴地帮助您选择合适的生长工艺和工具，以满足您的要求。请点击产品名，查看产品详细信息，谢谢Compound Semiconductors外延生长AlGaN&mdash 外延氮化铝镓外延生长InN&mdash 氮化铟外延材料外延生长InxGa1-xN&mdash 外延氮化铟镓 Nanotubes生长碳纳米管Nanowires生长Si纳米线&mdash 生长硅纳米线生长ZnO纳米线&mdash 生长氧化锌纳米线

仪器介绍真空等离子清洗机是一种使用等离子体技术进行表面清洗和除污的专用设备。它利用气体放电产生的等离子体来处理工件表面，去除附着物、油污和有机物等。工作原理在真空环境中产生等离子体，通常使用氩气等惰性气体作为工作气体。当气体通入真空室并产生电弧放电时，放电释放的电子与气体分子碰撞，形成等离子体。等离子体中的离子和电子具有剧烈的化学活性，能够有效分解并去除工件表面的有机污染物。应用领域等离子清洗机在科学研究各方面已经取得了广泛的运用，涉及材料学、光学、电子学、医药学、环境学、生物学等不同领域，主要用于以下实验：◆表面清洁 ◆表面活化 ◆去除表面有机物 ◆键合 ◆疏水实验◆去 胶 ◆器械的消毒 ◆金属还原 ◆简单刻蚀 ◆镀膜前处理功能特点● 不锈钢腔体，具有良好的耐用性● 电极板上下可调，适应各种大小的样品● 触摸按键，液晶显示屏+双浮子流量计精准控制，经济实用● 结构稳定，密封性好● 一键启停，人性化设计，简单易学● 采用13.56MH射频电压，完成清洗去污的同时，还可以改善材料本身的表面性能● 无材料二次污染和环境污染，效率大大提高技术参数腔体材质不锈钢容积10L电极板水平电极板2层电极专用铝电极，上下可调结构设计单次处理时间工艺不同，处理时间不同,表面活化改性5-10分钟内工作真空度20-60Pa真空泵极限压力0.5Pa（空载测试）抽真空时间≤40秒（空载测试）破真空时间≤20秒等离子发生器采用13.56MHz射频电源，功率0-300W可调，射频电源和阻抗器模块化设计供气方式电磁阀式流量计调节范围0.3-3L/min操作方式人工取放工件，一键启动自动控制额定功率1kw机台供电AC-220V机台总重约75kg

EM-KLEEN电镜腔室清洁等离子体表面处理仪（电镜真空腔室等离子清洁仪；远程等离子清洁仪）美国PIE出品的EM-KLEEN电镜腔室清洁等离子体表面处理仪，广泛用于SEM扫描电镜,FIB聚焦离子束双束电镜,TEM透射电镜,XPS_X射线光电子能谱分析仪,ALD原子层沉积系统,CD-SEM, EBR, EBI, EUVL和其它高真空系统，可同时清洁真空腔室和样品！污染物对电子显微镜SEM/TEM和其它高真空系统产生的影响润滑剂、真空脂、泵油样品中的高分子聚合物，或未经处理的空气都会把碳氢污染物引到真空系统中。低蒸汽压下高分子重污染物会凝聚在样品表面和腔室壁上，而使用普通气体吹扫方法很难把碳氢污染物清除。电子和高能光子(EUV, X-ray)能够分解存在于真空系统中或样品上的碳氢污染物。碳氢化合物的分解产物沉积在被观测的样品表面或电子光学部件上。这种碳氢污染沉积会降低EUV的镜面反射率，降低SEM图像对比度和分辨率，造成错误的表面分析结果，沉积在光阑或其它电子组件的不导电碳氢污染物甚至会造成电子束位置或聚焦缓慢漂移。在ALD系统中，样品表面的碳氢污染物还会降低薄膜的界面匹配质量。远程等离子清洁的原理远程等离子源需安装在要被清洁的真空腔室上，控制器向远程离子源提供射频能量。射频电磁场能激发等离子体，分解输入气体而产生氧或氢的活性基，活性基会扩散到下游的真空腔室，并与其中的污染物发生化学反应，反应产物能轻易地被抽走。远程等离子清洗机可同时清洁真空系统和样品。技术特点：快速清洁被污染的SEM样品。2-60秒氢等离子体清洁ALD样品。不需减速或关闭涡轮分子泵低等离子偏压设计减少离子溅射和颗粒生成。结合自有专用多级气体过滤技术，SEMI-KLEEN能够满足用户最苛刻的颗粒污染清除要求可选蓝宝石管腔体和耐腐蚀性气体的流量控制器，以便支持CF4, NF3, NH3, HF, H2S等应用拥有等离子强度传感器可实时监测等离子状态，用户对等离子状态一目了然基于压力传感回馈控制的自动电子流量控制器，无需手动调节针阀直观的触摸屏操作，可定义60条清洗程序方案拥有智能安全操作模式和专家控制模式；SmartScheduleTM定时装置，通过检测样品装载次数或时间间隔来定时清洁系统低电磁干扰设计，安静的待机模式

等离子体清洗好处,对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用,等离子体清洗与其它清洗方式对比表.等离子体清洗好处：　１、其除去了有机层（含碳污染物），其会受到例如， 氧气 和空气的化 腐蚀，通过超压吹扫，将其从表面去除。　　　通过等离子体中的高能量粒子，脏污会转化为 稳定的小型分子 ，并借此将其移除，处理过程中脏污的厚度只允许达到 几百纳米 ，因为等离子的清除速度仅能够达到每次几 nm。　　　脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其 有机成分 。这一点同样适用于指纹。故此，建议戴手套。　２、还原氧化物　　　金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体，使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。常压等离子激活处理主要用于哪些方面？　　这种技术非常适用于以下工艺过程：　１、在粘合之前对塑料进行局部的等离子活化处理　２、在粘合、植绒、印刷（例如，汽车行业中的橡胶型材）之前，对弹性体进行等离子活化处理　３、在粘合或者粘接之前，对金属和陶瓷表面进行局部的等离子活化处理　４、极为适合在直接于移印机中移印之前，对塑料零部件进行处理。用常压等离子体进行活化处理能够为我们带来哪些主要优势？　技术适用于在线工艺，例如，在对连续型橡胶型材、软管进行印刷、胶粘，植绒或者涂层之前进行等离子活化。　等离子体清洗与其它清洗方式对比表：应用用途和特性低压等离子体的优点低压等离子体的缺点常压等离子体的优点常压等离子体的缺点普通的等离子体生成在等离子腔体室中均匀分布等离子体，腔室体积可变复杂的真空技术，在线等离子处理应用受到一定的限制可以直接在输送带上进行等离子处理，适用于在线处理，无需任何真空技术由于等离子体激发原理的原因，等离子处理痕迹有限，处理较大的对象的时候，必须使用多个喷嘴对金属进行处理可对易氧化的对象进行等离子清洗进行微波激发的时候，对象上可能会相应产生能量，这会造成对象过热对铝进行等离子处理的时候，可以生成很薄的氧化层对易氧化的对象进行等离子清洗，受到一定的限制对聚合物弹性体进行处理无法对PTFE进行等离子活化处理，蚀刻工艺，为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺，并得到了应用某些材料需要用到较大型的泵，以便达到必须的工艺压力无法对连续型对象进行预处理，工艺时间很短等离子射流的温度为约 200 - 300 °C。必须对表面的工艺温度进行很好的调节，以防止着火（很薄的材料）3D对象对等离子体腔室中的所有对象进行均匀处理。即使是中空腔室也可以从内部进行处理（例如，点火线圈、水箱等）未知可进行局部表面处理（例如，粘结槽口）需要使用复杂的多关节型机器人技术。常压等离子体的间隙渗透性受到一定的限制散装部件通过转鼓法可以对散装部件进行均匀的等离子处理。零部件的件数和体积可以有所不同其仅能够使用转鼓的 1/3 体积（建议）可以直接在输送带上处理对象对象必须极为精确的定位在输送带上电子，半导体技术借助低压等离子体对电子元件、电路板和半导体部件进行等离子处理是先进的技术。未知金属或者 ITO 触点可在粘接处理之前进行等离子预处理（例如，LCD、TFT 和芯片的生产）涂层工艺生成均匀的涂层。研发了很多 PECVD 和 PVD 工艺，并得到了应用可能会造成等离子体腔室的污染具有很多的工业用途尚不具有任何的工业用途

适用于政府、科研院所和工厂的理化实验室、生物实验室、医疗实验室、燃烧实验室、化学实验室、材料研究实验室等废气处理。等离子体箱由高压电源、放电片、放电区、过滤膜等部件组成。1.适应有机废气以及恶臭废气的净化处理。2.操作简单方便，无需专人看管，如遇故障自动停机报警。3.模块模式，方便拆卸安装，可与光氧催化箱一并连接使用。4.装置可在露天环境安装与运行。5.采用不锈钢材料，使用寿命可达15年左右。6.智能控制：可在手机上通过摄像头观察装置运行情况，实现远程启停与监控。7.定时系统：可通过定时系统控制废气装置的自动启动与关闭时间。

适用于政府、科研院所和工厂的理化实验室、生物实验室、医疗实验室、燃烧实验室、化学实验室、材料研究实验室等废气处理。等离子体箱由高压电源、放电片、放电区、过滤膜等部件组成。1.适应有机废气以及恶臭废气的净化处理。2.操作简单方便，无需专人看管，如遇故障自动停机报警。3.模块模式，方便拆卸安装，可与光氧催化箱一并连接使用。4.装置可在露天环境安装与运行。5.采用不锈钢材料，使用寿命可达15年左右。6.智能控制：可在手机上通过摄像头观察装置运行情况，实现远程启停与监控。7.定时系统：可通过定时系统控制废气装置的自动启动与关闭时间。

产品应用等离子体火炬（亦称等离子体发生器或等离子体加热系统）就是依据这一原理研制的专门设备。等离子体火炬通过电弧来产生高温气体，可在氧化、还原或惰性环境下工作，可以为气化、裂解、反应、熔融和冶炼等各种功能的工业炉提供热源。微波等离子体炬就是以微波为激发能量的开放式等离子体技术。产品特点1、微波激发开放式等离子体火炬产品平台，用于等离子状态下，气固液态材料的反应2、支持多种气氛条件的等离子体，3、支持混气和送样4、支持等离子体强度调节5、智能化控制系统，工艺可控技术参数（一）、微波系统1.微波功率：额定功率1000W / 2450MHz，无级非脉冲式连续微波功率输出2.微波等离子体激发腔设计：①中央聚焦强电磁场密度微波腔②内置微波调配系统（二）、功能系统1.等离子体系统：①开放式石英管等离子体反应系统②等离子体强度和主焰高度可调2.温度控制：①温度范围：1000℃，；②采用红外测温方式（700～1700℃），支持选配光学测温系统；3.气氛控制：①支持多种气氛条件的等离子体，②支持混气和流量控制，支持流动送样③支持选配尾气收集系统（三）、控制系统①采用PLC自动化控制：功率、强度、流量、时间可控②支持选配内腔视频系统，进行动态观察（四）、安全系统1.腔体多重联锁结构，开门断电，保护操作人员2.开口采用λ/4高阻抗微波抗流抑制结构，保证操作人员的健康安全，微波泄漏量：5mW/cm2 （优于国标）（五）、整机说明1.设备供电：220Vac / 50Hz，整机能耗：1500W2.设备供水：水冷系统3.外观尺寸：主体约：1400×1600×700mm（宽×高×深）4.设备重量：80kg5.公司产品通过ISO9001质量认证体系　整机质保一年

PVA TePla 射频等离子体去胶机——PVA TePla 跨国型企业，50年等离子体设备经验PVA-TePla 射频等离子体去胶机（整机进口），性能稳定，均匀性好。PVA TePla 公司的IoN 40 等离子体设备是为实验室和生产领域设计的全功能的等离子体处理设备。IoN 40等离子体设备是PVA TePla公司推出的具有高性价比的真空等离子体设备。该设备外观简洁，系统高度集成化。其先进的性能提供了出色的工业控制、失效报警系统和数据采集软件。可满足科研、生产等领域严格的控制要求。PVA TePla公司的高品质、高性价比、操作简单的等离子体设备为各种不同应用领域提供了先进的创新解决方案，得到用户的广泛信赖。型号：IoN 40 ( M4L 升级版 )典型应用：光刻胶灰化去除残胶打底膜表面精密清洁去除氧化层去除氮化层表面活化提高表面粘合性改变表面亲水性/疏水性分子接枝涂层规格参数：阳极表面处理铝制腔体，水平抽卸极板/垂直极板/侧壁极板/水冷极板13.56MHz 风冷微波电源（0～600w可调,可选配0～300W，0～1000W），高灵敏快速自动匹配水平抽卸极板/水冷极板/垂直极板/料盒极板不锈钢防腐蚀MFC，多至6路工艺气体，两路辅助气路：回填保护气体，驱动气路兼容8/12英寸及以下晶圆模块化设计，维护保养简单PC工控机控制，运行数据自动存储，工艺数据严格监控，可自定义工艺警报范围分级密码权限管理图形化可视控制界面外形尺寸：775×723×781 mm重量：157KG可选配置：石英腔体液态单体操作装置可选配温控板可选配法拉第桶可选配压力控制系统认证：CE 认证EN 61010EN 61326Semi E95ISO 9001CISPR 55011NFPA79NFPA70

PVA TePla 射频等离子体去胶机——PVA TePla 跨国型企业，50年等离子体设备经验PVA-TePla 射频等离子体去胶机（整机进口），性能稳定，均匀性好。PVA TePla 公司的IoN 40 等离子体设备是为实验室和生产领域设计的全功能的等离子体处理设备。IoN 40等离子体设备是PVA TePla公司推出的具有高性价比的真空等离子体设备。该设备外观简洁，系统高度集成化。其先进的性能提供了出色的工业控制、失效报警系统和数据采集软件。可满足科研、生产等领域严格的控制要求。PVA TePla公司的高品质、高性价比、操作简单的等离子体设备为各种不同应用领域提供了先进的创新解决方案，得到用户的广泛信赖。型号：IoN 40 ( M4L 升级版 )典型应用：光刻胶灰化去除残胶打底膜表面精密清洁去除氧化层去除氮化层表面活化提高表面粘合性改变表面亲水性/疏水性分子接枝涂层规格参数：阳极表面处理铝制腔体，水平抽卸极板/垂直极板/侧壁极板/水冷极板13.56MHz 风冷微波电源（0～600w可调,可选配0～300W，0～1000W），高灵敏快速自动匹配水平抽卸极板/水冷极板/垂直极板/料盒极板不锈钢防腐蚀MFC，多至6路工艺气体，两路辅助气路：回填保护气体，驱动气路兼容8英寸及以下晶圆模块化设计，维护保养简单PC工控机控制，运行数据自动存储，工艺数据严格监控，可自定义工艺警报范围分级密码权限管理图形化可视控制界面外形尺寸：775×723×781 mm重量：157KG可选配置：石英腔体液态单体操作装置可选配温控板可选配法拉第桶可选配压力控制系统认证：CE 认证EN 61010EN 61326Semi E95ISO 9001CISPR 55011NFPA79NFPA70

ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-230iPC量产设备概要RIE-230iPC是以电感耦合等离子体为放电方式，高速进行各种材料的超精细加工的盒式ICP蚀刻系统。该系统通过采用独特的龙卷风式线圈电极，高效地产生稳定的高密度等离子体，实现了对硅、各种金属薄膜和化合物半导体的高精度各向异性蚀刻。此外，ø 230mm的托盘可同时处理多种化合物半导体。主要特点和优点龙卷风线圈电极　它能有效地产生稳定的高密度等离子体，使蚀刻具有高选择性、高精度和良好的均匀性。低损伤工艺　通过ICP产生高密度的等离子体，实现了低偏置、低损伤的工艺。温度控制　电调和He冷却的平台和反应室内侧壁的温度控制使蚀刻在稳定的条件下进行应用GaN、GaAs、InP等化合物半导体的高精度加工。铁电材料和电极材料的加工。

ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-230iP多功能负载锁设备概要RIE-230iP是以电感耦合等离子体为放电方式，高速进行各种材料的超精细加工的负载锁定型ICP蚀刻系统。该系统通过采用独特的龙卷风式线圈电极，高效地产生稳定的高密度等离子体，可对硅及各种金属薄膜和化合物半导体进行高精度的各向异性蚀刻。此外，ø 230mm的托盘可同时处理多种化合物半导体。主要特点和优点龙卷风线圈电极　它能有效地产生稳定的高密度等离子体，使蚀刻具有高选择性、高精度和良好的均匀性。低损伤工艺　通过ICP产生高密度的等离子体，实现了低偏置、低损伤的工艺。温度控制　电调和He冷却的平台和反应室内侧壁的温度控制使蚀刻在稳定的条件下进行。应用GaN、GaAs、InP等化合物半导体的高精度加工。铁电材料、电极材料等难蚀材料的加工。

CIF等离子体汽化接枝仪（CPV-G）为等离子体表面处理仪的配套设备，主要用于将液态原料汽化并以一定的流量输入等离子体表面处理仪的反应腔内，以进行材料表面的接枝和沉积，适用于各种等离子处理设备。产品特点v 可拆卸的样品加热腔、气体混合腔，便于清洗和更换不同的液体样品。 v 气体混合腔采用聚四氟PTFE材质，惰性好，耐酸碱，保温性能好。v 管路保温加热系统可保证汽化后的气体不会冷凝，保持通气顺畅。v 样品加热腔及管路清洗方便，可自动清洗管道中各种样品残留。v 三路气体设计，更加符合工艺要求。一路气体进入加热腔，一路气体进入气体混合腔，一路接枝气体。v 双流量计设计，控制准确。 技术参数v 样品罐尺寸：Φ95×105mmv 样品罐容积：250mlv PTFE气体混合腔容积：30mlv 温控范围：RT-150°Cv 流量控制：双流量阀控制，0-10L/minv 管路系统：2路进气，1路出气v 电源：220V/50/60Hz/200Wv 整机尺寸：30cm(W)×20cm(D)×24cm(H)。

等离子体清洗好处,对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用,等离子体清洗与其它清洗方式对比表.等离子体清洗好处：　１、其除去了有机层（含碳污染物），其会受到例如， 氧气 和空气的化 腐蚀，通过超压吹扫，将其从表面去除。　　　通过等离子体中的高能量粒子，脏污会转化为 稳定的小型分子 ，并借此将其移除，处理过程中脏污的厚度只允许达到 几百纳米 ，因为等离子的清除速度仅能够达到每次几 nm。　　　脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其 有机成分 。这一点同样适用于指纹。故此，建议戴手套。　２、还原氧化物　　　金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体，使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。常压等离子激活处理主要用于哪些方面？　　这种技术非常适用于以下工艺过程：　１、在粘合之前对塑料进行局部的等离子活化处理　２、在粘合、植绒、印刷（例如，汽车行业中的橡胶型材）之前，对弹性体进行等离子活化处理　３、在粘合或者粘接之前，对金属和陶瓷表面进行局部的等离子活化处理　４、极为适合在直接于移印机中移印之前，对塑料零部件进行处理。用常压等离子体进行活化处理能够为我们带来哪些主要优势？　技术适用于在线工艺，例如，在对连续型橡胶型材、软管进行印刷、胶粘，植绒或者涂层之前进行等离子活化。　等离子体清洗与其它清洗方式对比表：应用用途和特性低压等离子体的优点低压等离子体的缺点常压等离子体的优点常压等离子体的缺点普通的等离子体生成在等离子腔体室中均匀分布等离子体，腔室体积可变复杂的真空技术，在线等离子处理应用受到一定的限制可以直接在输送带上进行等离子处理，适用于在线处理，无需任何真空技术由于等离子体激发原理的原因，等离子处理痕迹有限，处理较大的对象的时候，必须使用多个喷嘴对金属进行处理可对易氧化的对象进行等离子清洗进行微波激发的时候，对象上可能会相应产生能量，这会造成对象过热对铝进行等离子处理的时候，可以生成很薄的氧化层对易氧化的对象进行等离子清洗，受到一定的限制对聚合物弹性体进行处理无法对PTFE进行等离子活化处理，蚀刻工艺，为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺，并得到了应用某些材料需要用到较大型的泵，以便达到必须的工艺压力无法对连续型对象进行预处理，工艺时间很短等离子射流的温度为约 200 - 300 °C。必须对表面的工艺温度进行很好的调节，以防止着火（很薄的材料）3D对象对等离子体腔室中的所有对象进行均匀处理。即使是中空腔室也可以从内部进行处理（例如，点火线圈、水箱等）未知可进行局部表面处理（例如，粘结槽口）需要使用复杂的多关节型机器人技术。常压等离子体的间隙渗透性受到一定的限制散装部件通过转鼓法可以对散装部件进行均匀的等离子处理。零部件的件数和体积可以有所不同其仅能够使用转鼓的 1/3 体积（建议）可以直接在输送带上处理对象对象必须极为精确的定位在输送带上电子，半导体技术借助低压等离子体对电子元件、电路板和半导体部件进行等离子处理是先进的技术。未知金属或者 ITO 触点可在粘接处理之前进行等离子预处理（例如，LCD、TFT 和芯片的生产）涂层工艺生成均匀的涂层。研发了很多 PECVD 和 PVD 工艺，并得到了应用可能会造成等离子体腔室的污染具有很多的工业用途尚不具有任何的工业用途