多功能引线键合机

TPT多功能引线键合机 Wire Bonder咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。右上角的 查看电话非我司电话，无法直接联系到我们。HB16 楔形&球键合机马达驱动Z&Y轴 HB16 热超声键合机用于楔形&球键合HB16是一台桌上型键合机，是实验室、试点或小批量生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔或楔/楔键合模式。用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 产品特点：+ 楔形、球、凸点和带键合+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带+ 6.5” 液晶触摸屏+ 深腔键合头可达16mm+ 键合臂长165mm+ 100个程序的存储能力+ 马达驱动Z&Y轴+ 线弧可编辑+ USB备份+ 电子球径控制+ 吸取&放置选项+ 拉力测试选项+ 铜线键合选项 技术规格键合方法 　　　　　　 楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合金线直径 　　　　　　 17 - 75μm（0.7-3mil）铝线直径　　 　　　　 17 - 75μm（0.7-3mil）带尺寸 　　　　　　　 最大25x250μm（1x8mil）超声系统 　　　　　　 62kHz 传感器 PLL控制超声功率 　　　　　　 0 - 5 W输出键合时间 　　　　　　 0 - 10 秒键合力 　　　　　　　 5 - 150 cNm （350cNm可选）劈刀 　　　　　　　　 ?1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）马达驱动的线轴 　　　 50.8mm（2”）断线 　　　　　　　　 键合头切断/夹子切断送线角度 　　　　　　 90度夹子移动 　　　　　　 马达驱动上/下移动球径控制 　　　　　　 电子控制马达驱动Z轴行程　　　17mm（0.67”）马达驱动Y轴行程　　　7mm（0.27”）缝焊深度 　　　　　　 165mm（6.7”）微调平台移动 　　　　 10mm（0.4”）机构比6:1温度控制器 　　　　　 高达250℃ +/-1℃电力需求 　　　　　　 100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　 680x640x490mm重量 　　　　　　　　 净重42kg

HYBOND 626热超声多功能引线键合机 626是一款能够进行球焊、楔焊、制作凸点、钉桩的长臂深腔引线键合机。626可以应用线径18～51um的金丝进行球焊，也可以应用12～76um金属丝或者截面达到25×510um的金属带进行楔焊或钉桩焊接。626特别适用于一焊和二焊之间有极大的高度差别的地方, 对于焊接敏感器件，像FET和LED领域所用的砷化镓, 626也具有优良的性能。626的电动供料和丝/带夹具对丝/带提供极为出色的控制，并且允许操作者通过一个触摸开关以25um的步进量增加或减少尾线长度。626可为焊接设定参数并通过显示屏显示出来。626从球焊切换成楔焊只需按一个按钮把打火杆电压调整为0，并把邦定头换成劈刀即可。626也可进行制作凸点和钉桩焊操作。特征：◆自动和手动模式的Z轴电动控制（手动有快速和慢速两档）；◆不易丢失的记忆模块可以保存100个焊接程序；◆可选择/可调整的高度重设（连续或自定义高度）；◆1-2-2自动键合或手动连续键合（适用于球焊）；◆传感器定位高度可变的焊接；◆声音和指示灯报警；◆消除静电的附件；◆最大18.8mm垂直焊接窗口；◆使用19mm长的楔形劈刀时竖直深腔达13.5mm；◆水平移动达6.5in；◆可编程闭环高度搜寻；◆内置数字温度控制器；◆高&低功率PLL超声波发生器；◆旋转式丝、带夹具；◆0.5in和2in惯性线轴；◆脚踏开关或控制器控制的Z轴移动；◆球焊、楔焊、制作凸点、钉桩能力；◆球径可控制在3～4倍金属丝直径；部分选择项：

一、多功能微控7476D楔焊引线键合机产品特点：1）45 度楔键合2）90 度深腔楔键合3）不同焊接高度的楔键合4）超声楔键合5）超声热楔键合6）热楔键合7）金带焊接8）金丝，铝丝，铜丝楔键合9）可选梁式混合电路等专用电路 TAB 贴片功能10）其它专用用途的楔键合二、多功能微控7476D楔焊引线键合机功能和指标：&bull 微机控制，焊接参数可编程&bull 辐射加热焊接工具头&bull 45 度楔键合，90 度深腔楔键合为标准配制&bull 双力焊接力控制，适用于砷化镓器件及敏感器件&bull 线径范围: 18?100 微米&bull 直接传动马达，焊线尾部精确控制，可编程&bull 金带范围: 0.0005 x 0.010 或 0.001 x 0.010 英寸&bull 可储存多个器件的程序&bull 深腔: 大于13 毫米，1 英寸为选件&bull 自动送线装置&bull 超声功率: 4 W&bull 软着陆，防止损坏易损器件&bull 1：8 X,Y,Z 操纵杆，操作灵活，方便不同高度楔键合&bull 专用于二次集成, 混合电路等专用电路楔键合&bull 操作平台高度可调 0.625 英寸,尺寸 12 x 12 英寸&bull 液晶显示&bull ESD 保护标准配制

一、多功能微控7400E楔焊引线键合机产品特点：1）45 度楔键合2）90 度深腔楔键合3）不同焊接高度的楔键合4）超声楔键合5）超声热楔键合6）热楔键合7）金带焊接8）金丝，铝丝，铜丝楔键合9）可选梁式混合电路等专用电路 TAB 贴片功能10）其它专用用途的楔键合二、多功能微控7476D楔焊引线键合机功能和指标：&bull 微机控制，焊接参数可编程&bull 辐射加热焊接工具头&bull 45 度楔键合，90 度深腔楔键合为标准配制&bull 双力焊接力控制，适用于砷化镓器件及敏感器件&bull 线径范围: 18?100 微米&bull 直接传动马达，焊线尾部精确控制，可编程&bull 金带范围: 0.0005 x 0.010 或 0.001 x 0.010 英寸&bull 可储存多个器件的程序&bull 深腔: 大于13 毫米，1 英寸为选件&bull 自动送线装置&bull 超声功率: 4 W&bull 软着陆，防止损坏易损器件&bull 1：8 X,Y,Z 操纵杆，操作灵活，方便不同高度楔键合&bull 专用于二次集成, 混合电路等专用电路楔键合&bull 操作平台高度可调 0.625 英寸,尺寸 12 x 12 英寸&bull 液晶显示&bull ESD 保护标准配制

一、多功能微控7476D楔焊引线键合机产品特点：1）45 度楔键合2）90 度深腔楔键合3）不同焊接高度的楔键合4）超声楔键合5）超声热楔键合6）热楔键合7）金带焊接8）金丝，铝丝，铜丝楔键合9）可选梁式混合电路等专用电路 TAB 贴片功能10）其它专用用途的楔键合二、多功能微控7476D楔焊引线键合机功能和指标：&bull 微机控制，焊接参数可编程&bull 辐射加热焊接工具头&bull 45 度楔键合，90 度深腔楔键合为标准配制&bull 双力焊接力控制，适用于砷化镓器件及敏感器件&bull 线径范围: 18?100 微米&bull 直接传动马达，焊线尾部精确控制，可编程&bull 金带范围: 0.0005 x 0.010 或 0.001 x 0.010 英寸&bull 可储存多个器件的程序&bull 深腔: 大于13 毫米，1 英寸为选件&bull 自动送线装置&bull 超声功率: 4 W&bull 软着陆，防止损坏易损器件&bull 1：8 X,Y,Z 操纵杆，操作灵活，方便不同高度楔键合&bull 专用于二次集成, 混合电路等专用电路楔键合&bull 操作平台高度可调 0.625 英寸,尺寸 12 x 12 英寸&bull 液晶显示&bull ESD 保护标准配制&bull 美国制造三、主要应用：&bull 微波器件&bull 光电器件&bull 雷达器件&bull RF 模块&bull 声表器件&bull 混合电路&bull 纳米器件&bull 专用电路&bull MEMS 器件&bull 半导体器件&bull COB/SOB&bull 功率器件&bull 传感器&bull 立体三微器件

关于MPP MPP有限公司，前身为K＆S Micro-Swiss劈刀＆黏芯工具制造部，公司成立于2010年。 MPP无论在半导体前道或后道工序上均已确立了其自身在全球半导体市场的知名供应商的地位，MPP为所有主要的包装工艺提供综合性的解决方案，以适应不断增长的，高精度状态下的可扩展工具的定制需求，以便用于具有全部封装工艺的微电子工业内，MPP也是世界知名的探针头制造商，用于测量硅片的电阻率或导电薄膜。 40多年来，MPP一直是半导体和微电子封装行业引线键合设备、引线键合工具、引线键合耗材、四探针探针头、精密工具及半导体特殊涂层的知名供应商。 iBond 5000球焊键合机、iBond 5000楔焊键合机和iBond i5000球焊/楔焊多功能键合机是MPP公司的新一代主力产品，它们组成了iBond5000引线键合机产品组合，这些完美整合了传统机械技术和与时俱进的电子技术。 MPP iBond5000引线键合机系列产品基于近十年来在市场占主要地位的4500产品系列开发而成，主要应用于光电模块、混合电路/多芯片模块MCM、微波产品、分立器件、激光器、COB(Chip on Boards)、引线、传感器、大功率器件等。 系统允许用户保存和调用引线键合配置文件，产品出厂时预装了引线键合配置文件库，一键调用，操作更简单。产品型号● iBond5000-Dual 球焊/楔焊多功能引线键合机● iBonder5000球焊引线键合机● iBond5000手动楔焊引线键合机产品特点● 7” TFT Touch Screen Management● Cortex A9 Dual-Core CPU-based hardware system● Windows CE-based management software● USB connectivity - External Mouse, Keyboard, Disk on Key● Load/Store wire bonding profiles, Disk on Key backup● 800MB Capacity● MPP Bonding profiles internal library● On-Line Manual● Analog Pots Kit Optional● Internal Tools database● Semi-automatic/manual mode with Z option● Wedge-wedge and ball-wedge bonding on the same machine● Fast changeover by operator with no tools● Bonding mode changed by automatic switch● Patented plunger moving arm● Special proprietary transducer for proper bond tool mounting● Ball bonding capillary mounts with split clamp● Wedge bonding tool mounts with set screw● 90-degree deep access wedge bonding with 12.5 mm “Z” axis travel● Ball bonding with 12.5 mm “Z” axis travel● Special proprietary swing arm EFO/Drag Arm assembly● High-end Negative EFO with missing ball detection● Phase Locked Loop (PLL) Ultrasonic Generator● High-Q 60kHz Ultrasonic Transducer, optional 120KHz● 2 Channel Independent Bonding Parameters● Semi-Auto and Manual Z Bonding Modes● Built-in Digital Work Stage Temperature● Variety of wires: Gold, Copper (Wedge, Ball) Aluminum, Ribbon (Au or Al) for Wedge. ● Bonding Types: Tab, Stitch, Ribbon, Bumping, Ball bonding, Coining, Security bonds● Advanced Wedge Automatic wire Re-Feed● Chessman/Mouse & Manual Z convertible right or Left● RoHS Compliant● 7英寸触摸显示屏● A9双核CPU硬件系统● Windows CE基础的软件管理● USB扩展能力，可外接鼠标，键盘，存储盘● 可在存储盘上存储和导入焊线配置文件● 800MB存储能力● MPP焊线配置文件数据库● 在线的操作手册指南● 模拟操作套件可选● 内部工具文件● Z方向操作可选手动或半自动控制● 同一台机器上可以处理球焊和楔焊工艺● 操作者在功能切换中不需要额外的工具● 通过按键功能可自动切换焊接功能● 具有专利的柱塞移动臂● 专有的换能器● 球焊支架及单独线夹● 楔焊劈刀支架及固定螺丝● 90度楔焊深腔焊接,Z向行程5mm● 球焊Z向行程5mm● 专有的打火摆臂和拖拽臂集成组件● 负电子打火系统及失球系统● PLL锁相环超声波发生器● 高Q值60 kHz超声换能器 ，120KHZ可选● 双通道独立参数设置● 内置数字温控系统● 可处理焊线种类：金线，铜线，铝线，金带或铝带● 焊接类型：卷带焊接，连续焊接，金带焊接，植球焊接，模压焊接，保险植球焊接● 先进的楔焊自动再进线系统● 鼠标及Z轴操控轴可灵活设置在左手或右手位置● 产品符合ROHS规范

TPT 粗引线键合机 Wire Bonder咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。右上角的 查看电话非我司电话，无法直接联系到我们。 TPT HB30 粗引线键合机马达驱动Z&Y轴 + 100μm至500μm铝线+ 6.5” 液晶触摸屏+ 100个程序的存储能力+ 内置双光纤照明灯+ 马达驱动Z轴键合头+ 马达驱动Y轴用于后退弧度控制+ X-Y机构比例为6:1+ 线弧可编辑+ 可进行缝焊+ 半自动，分步和手动键合模式 HB30 粗引线键合机HB30是一台桌上型键合机，是实验室、试点或预生产试运行、或小批量生产线的理想设备用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 技术规格超声系统 　　　　　　　PLL US系统超声功率 　　　　　　　50 W输出键合时间 　　　　　　　0 - 10 秒键合力 　　　　　　　　50 - 1500 cN铝线直径 　　　　　　　100 - 500μm断线 　　　　　　　　　前面切断送线角度 　　　　　　　90度马达驱动Y轴行程 　　　 后退高达17mm马达驱动Z轴行程 　　　 20mm微调平台移动 　　　　　15mm机构比 　　　　　　　　6:1（3:1可选）电力需求 　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　　680x640x490mm重量 　　　　　　　　　净重50kg

HB100 自动引线键合机自动楔焊和球焊键合机马达驱动的Z-X-Y 轴&键合头旋转HB100是新一代的自动桌面型引线键合机，适用于实验室和小批量生产环境。一个键合头即可以执行球焊，也可以进行楔焊。HB100通过触摸屏和手柄控制，操作非常简单。软件功能可以对用户在工艺指导和键合辅助特色上进行很好的支持。该键合技术是基于我们广受欢迎的半自动键合机，它的全部设计和制造均在德国工厂完成。+ 楔焊和球焊在一个键合头上完成+ 21”触摸屏界面，手柄控制+ 线性马达系统+ 大的工作区域可以进入更深和更广的键合位置+ 键合引线范围从17um到75um+ 双相机系统+ 防撞系统用于Z轴接触式下降+ 对于加热平台和顶板有更多种类的附件选择TPT HB100 自动引线键合机用于楔焊&球焊技术规格：键合方式 楔-楔、球-楔、带键合键合头能力 一个键合头即可用于楔焊，也可用于球焊，仅需要更换劈刀速度 3秒内完成1根线金线直径 17-75 um (0.7-3 mil)铝线直径 17-75 um (0.7-3 mil)超声系统 63.3 KHz 传感器，PLL控制 (可选110 KHz)超声功率 0-10 Watt焊接时间 0-5秒焊接力 10-200 cNm劈刀 直径1.58 mm，长度19 mm (0.0624” x 0.750”)引线轴尺寸 2”线夹设计 深腔 90°送线角度，14 mm 进入深度断线方式 键合头撕断或线夹撕断线夹移动 马达驱动，向上或向下球径控制 Negative EFO，软件控制双相机 在同一时间进行细节观察&总览，高达150倍放大Z轴驱动&解析度 螺杆丝杠马达，0.5 um解析度马达驱动Z轴行程 100 mm (3.9”)X-Y轴驱动&解析度 线性马达，0.1 um解析度马达驱动X-Y轴行程 90 mm (3.5”)最大元件宽度 400 mm (15.7”)X-Y-Z轴控制 手柄屏幕尺寸 21” 触摸屏加热台 表面直径90 mm (其它尺寸可选)，机械&真空固定温度控制器 高达200℃ +/- 1℃电力需求 100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 桌面式设计，快速安装容易移动WxDxH 620 x 750 x 680 mm 重量 净重72 kg附件：显微镜、键合初始包、真空泵

HB100 自动引线键合机自动楔焊和球焊键合机马达驱动的Z-X-Y 轴&键合头旋转咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。右上角的 查看电话非我司电话，无法直接联系到我们。HB100是新一代的自动桌面型引线键合机，适用于实验室和小批量生产环境。一个键合头即可以执行球焊，也可以进行楔焊。HB100通过触摸屏和手柄控制，操作非常简单。软件功能可以对用户在工艺指导和键合辅助特色上进行很好的支持。该键合技术是基于我们广受欢迎的半自动键合机，它的全部设计和制造均在德国工厂完成。+ 楔焊和球焊在一个键合头上完成+ 21”触摸屏界面，手柄控制+ 线性马达系统+ 大的工作区域可以进入更深和更广的键合位置+ 键合引线范围从17um到75um+ 双相机系统+ 防撞系统用于Z轴接触式下降+ 对于加热平台和顶板有更多种类的附件选择TPT HB100 自动引线键合机用于楔焊&球焊技术规格：键合方式 楔-楔、球-楔、带键合键合头能力 一个键合头即可用于楔焊，也可用于球焊，仅需要更换劈刀速度 3秒内完成1根线金线直径 17-75 um (0.7-3 mil)铝线直径 17-75 um (0.7-3 mil)超声系统 63.3 KHz 传感器，PLL控制 (可选110 KHz)超声功率 0-10 Watt焊接时间 0-5秒焊接力 10-200 cNm劈刀 直径1.58 mm，长度19 mm (0.0624” x 0.750”)引线轴尺寸 2”线夹设计 深腔 90°送线角度，14 mm 进入深度断线方式 键合头撕断或线夹撕断线夹移动 马达驱动，向上或向下球径控制 Negative EFO，软件控制双相机 在同一时间进行细节观察&总览，高达150倍放大Z轴驱动&解析度 螺杆丝杠马达，0.5 um解析度马达驱动Z轴行程 100 mm (3.9”)X-Y轴驱动&解析度 线性马达，0.1 um解析度马达驱动X-Y轴行程 90 mm (3.5”)最大元件宽度 400 mm (15.7”)X-Y-Z轴控制 手柄屏幕尺寸 21” 触摸屏加热台 表面直径90 mm (其它尺寸可选)，机械&真空固定温度控制器 高达200℃ +/- 1℃电力需求 100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 桌面式设计，快速安装容易移动WxDxH 620 x 750 x 680 mm 重量 净重72 kg附件：显微镜、键合初始包、真空泵

Micro Point Pro是为半导体器件装配行业，提供定制化解决方案的优质供应商，前身为具有先进焊接工具制造力的Kulick＆Soffa（MICRO SWISS）。MPP在微型工具，引线键合楔形设计和制造有着40年丰富的的经验和专业知识，同时亦在模具附加工具，取放工具，喷嘴和其他定制工具范围有着丰富的设计制造经验。IBond 5000多功能键合机集成了4500手动键合机的机械设计原理与先进的图形用户界面。IBond 5000多功能键合机可以处理球焊，搪焊工艺。IBond 5000是一台先进的球焊/楔焊一体机，可以为工艺研发，生产制造提供有力的技术支持。IBond 5000功能多样，可创造出业界的高价值，支持混合电路，MCM多芯片模块﹑光学器件﹑微波器件﹑传感器﹑大功率产品﹑激光器件及分立器件等多种产品应用。 特点： 7英寸触摸显示屏 双核CPU硬件系统 Windows CE基础的软件管理 USB扩展能力，可外接鼠标，键盘，存储盘 可在存储盘上存储和导入焊线配置文件 800MB存储能力 MPP焊线配置文件数据库 在线的操作手册指南 模拟操作套件可选 内部工具文件 ?方向操作可选手动或半自动控制 同一台机器上可以处理球焊和楔焊工艺 操作者在功能切换中不需要额外的工具 通过按键功能可自动切换焊接功能 具有专利的柱塞移动臂 专有的换能器 球焊支架及单独线夹 楔焊劈刀支架及固定螺丝 90度楔焊深腔焊接,Z向行程5mm 球焊Z向行程5mm 专有的打火摆臂和拖拽臂集成组件 负电子打火系统及失球系统 PLL锁相环超声波发生器 高Q值60 kHz超声换能器 ，120KHZ可选 双通道独立参数设置 内置数字温控系统 可处理焊线种类：金线，铜线，铝线，金带或铝带 焊接类型：卷带焊接，连续焊接，金带焊接，植球焊接，模压焊接，保险植球焊接 先进的楔焊自动再进线系统 鼠标及Z轴操控轴可灵活设置在左手或右手位置 产品符合ROHS规范

HB30 粗引线键合机马达驱动Z&Y轴咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。右上角的 查看电话非我司电话，无法直接联系到我们。 + 100μm至500μm铝线+ 6.5” 液晶触摸屏+ 100个程序的存储能力+ 内置双光纤照明灯+ 马达驱动Z轴键合头+ 马达驱动Y轴用于后退弧度控制+ X-Y机构比例为6:1+ 线弧可编辑+ 可进行缝焊+ 半自动，分步和手动键合模式 HB30 粗引线键合机HB30是一台桌上型键合机，是实验室、试点或预生产试运行、或小批量生产线的理想设备用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 技术规格超声系统 　　　　　　　PLL US系统超声功率 　　　　　　　50 W输出键合时间 　　　　　　　0 - 10 秒键合力 　　　　　　　　50 - 1500 cN铝线直径 　　　　　　　100 - 500μm断线 　　　　　　　　　前面切断送线角度 　　　　　　　90度马达驱动Y轴行程 　　　 后退高达17mm马达驱动Z轴行程 　　　 20mm微调平台移动 　　　　　15mm机构比 　　　　　　　　6:1（3:1可选）电力需求 　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　　680x640x490mm重量 　　　　　　　　　净重50kg

TPT HB30 粗引线键合机马达驱动Z&Y轴咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。右上角的 查看电话非我司电话，无法直接联系到我们。 + 100μm至500μm铝线+ 6.5” 液晶触摸屏+ 100个程序的存储能力+ 内置双光纤照明灯+ 马达驱动Z轴键合头+ 马达驱动Y轴用于后退弧度控制+ X-Y机构比例为6:1+ 线弧可编辑+ 可进行缝焊+ 半自动，分步和手动键合模式 HB30 粗引线键合机HB30是一台桌上型键合机，是实验室、试点或预生产试运行、或小批量生产线的理想设备用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 技术规格超声系统 　　　　　　　PLL US系统超声功率 　　　　　　　50 W输出键合时间 　　　　　　　0 - 10 秒键合力 　　　　　　　　50 - 1500 cN铝线直径 　　　　　　　100 - 500μm断线 　　　　　　　　　前面切断送线角度 　　　　　　　90度马达驱动Y轴行程 　　　 后退高达17mm马达驱动Z轴行程 　　　 20mm微调平台移动 　　　　　15mm机构比 　　　　　　　　6:1（3:1可选）电力需求 　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　　680x640x490mm重量 　　　　　　　　　净重50kg

手动 & 半自动引线键合机Motorized Z Axis / Step back Y 球焊 & 楔焊The WB100-e是一款多用途半自动焊线工具，适用于研发、原型和小批量生产.台面平整，便于搬运和操作.可选的全手动Z 模式用于简单维修，不依赖程序.设置简单，灵活性高，适用于多种应用.更高的Z 分辨率和更大的Z 行程可提高灵活性和灵敏度，满足全球实验室对极细线的要求.完美的人体工学设计.系统&bull Table Top machine&bull Wire: 17µ m up to 50µ m&bull Bond Arm Length : 165mm (6.7’’)&bull Deep-Access bond Head 16mm&bull Motorized Z Bond Head&bull Step back Y OPTION&bull Manipulator : 8:1 X-Y ratio&bull Heater Stage HP60&bull Semi-automatic mode&bull Manual mode&bull Manual Z mode OPTION&bull Automatic motorized wire Feeder&bull Electronic Flame-off&bull Missing Ball detection/alarm选项&bull Std Binocular SMZ-171 &bull Light: Double arm LED Light source&bull Optional Camera for Bond assistance技术配置Electrical Requirements 100 / 240V , 50-60Hz Currentmax. 5ADimensions450x600x500 mmWeight27 kg、参数&bull Touch screen 10’’&bull Graphic Display&bull Bond Force 1, 2 & 3&bull Bond Time 1, 2 & 3&bull Bond Power 1, 2 & 3&bull Loop Height, Loop profil&bull Search Height&bull Tail length&bull Automatic Bond Height detection&bull Work Temperature&bull Unlimited Ball / Wedge recipes saveable技术数据&bull Ultrasonic system: PLL, 62khz&bull Power: 0-5 watt&bull Bond Time : 0-10 000 msec&bull Force: 10- 150 cN&bull Capillary tool : 1,58mm (1/16’’) diameter&bull Z travel, motorized : 40 mm&bull Step Back Y, Motorized: 20 mm&bull Throat depth: 200 mm&bull Chessman ratio 8:1&bull Fine X –Y motion : 16 mm

HB30 粗引线键合机马达驱动Z&Y轴HB30是一台桌上型键合机，是实验室、试点或预生产试运行、或小批量生产线的理想设备用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 产品特点+ 100μm至500μm铝线+ 6.5” 液晶触摸屏+ 100个程序的存储能力+ 内置双光纤照明灯+ 马达驱动Z轴键合头+ 马达驱动Y轴用于后退弧度控制+ X-Y机构比例为6:1+ 线弧可编辑+ 可进行缝焊+ 半自动，分步和手动键合模式技术规格超声系统 　　　　　　　PLL US系统超声功率 　　　　　　　50 W输出键合时间 　　　　　　　0 - 10 秒键合力 　　　　　　　　50 - 1500 cN铝线直径 　　　　　　　100 - 500μm断线 　　　　　　　　　前面切断送线角度 　　　　　　　90度马达驱动Y轴行程 　　　 后退高达17mm马达驱动Z轴行程 　　　 20mm微调平台移动 　　　　　15mm机构比 　　　　　　　　6:1（3:1可选）电力需求 　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　　680x640x490mm重量 　　　　　　　　　净重50kg

Micro Point Pro是为半导体器件装配行业，提供定制化解决方案的供应商，前身为具有先进焊接工具制造力的Kulick＆Soffa（MICRO SWISS）。　　MPP在微型工具，引线键合楔形设计和制造有着40年丰富的的经验和知识，同时亦在模具附加工具，取放工具，喷嘴和其他定制工具范围有着丰富的设计制造经验。　　IBond 5000键合机将4500手动键合机的机械设计原理与先进的图形用户界面进行了良好的集成优化；IBond 5000有3款模式键合设备，分别是：球形键合机、楔形键合机、球形&楔形一体机。　　IBond 5000键合机功能多样，可用于制程开发、生产、科研，并可对制造过程提供更多的支持；可创造出业界的高价值，支持混合电路，MCM多芯片模块、COB板装芯片、 光学器件﹑微波器件﹑传感器﹑大功率产品﹑激光器件及分立器件等多种产品应用。特点　　 7英寸触摸显示屏　　 双核CPU硬件系统　　 Windows CE基础的软件管理　　 USB扩展能力,可外接鼠标,键盘,存储盘　　 可在存储盘上存储和导入焊线配置文件　　 800MB存储能力　　 MPP 焊线配置文件数据库　　 在线的操作手册指南　　 模拟操作套件可选　　 内部工具文件　　 Z方向操作可选手动或半自动控制　　 烧球大小一致性好　　 失球控制系统及自动停焊　　 6英寸X6英寸大焊接区域　　 尾丝微调及一致性控制　　 深腔焊接扩展能力　　 Z轴直流伺服运动闭环控制　　 PLL锁相环超声波发生器及高Q值换能器　　 内置温控系统　　 不同的显微镜及辅助光标系统可选　　 可处理焊线种类：金线，铜线（铜线附件可选）　　 焊接类型：卷带焊接，植球焊接，模压焊接，植球焊接　　 鼠标及Z轴操控轴可灵活设置在左手或右手位置　　 产品符合ROHS规范

法国JFP 法国JFP是世界领先的手动、半自动引线键合机的制造商，其产品特别适合于从实验研究到小规模试产的电子封装的使用。一个键合头即可以执行球焊，也可以进行楔焊。 WB系列通过触摸屏和手柄控制，操作非常简单。软件功能可以对用户在工艺指导和键合辅助特色上进行很好的支持，全部设计和制造均在德国工厂完成。 技术参数特点： + 楔焊和球焊在一个键合头上完成+ 7”触摸屏界面，手柄控制+ 线性马达系统+ 大的工作区域可以进入更深和更广的键合位置+ 键合引线范围从17um到50um+ 双相机系统+ 防撞系统用于Z轴接触式下降+ 对于加热平台和顶板有更多种类的附件选择技术规格： 键合方式 　　　　　楔-楔、球-楔、带键合键合头能力 　　　　一个键合头即可用于楔焊，也可用于球焊，仅需要更换劈刀速度 　　　　　　　3秒内完成1根线金线直径 　　　　　17-50 um (0.7-2 mil)铝线直径 　　　　　17-50 um (0.7-2 mil)超声系统 　　　　　63.3 KHz 传感器，PLL控制 (可选110 KHz)超声功率 　　　　　0-10 Watt焊接时间 　　　　　0-5秒焊接力 　　　　　　5-100 cNm劈刀 　　　　　　　直径1.58 mm，长度19 mm (0.0624” x 0.750”)引线轴尺寸 　　　　2”线夹设计 　　　　　深腔 90°送线角度，14 mm 进入深度断线方式 　　　　　键合头撕断或线夹撕断线夹移动 　　　　　马达驱动，向上或向下球径控制 　　　　　Negative EFO，软件控制双相机 　　　　　　在同一时间进行细节观察&总览，高达150倍放大Z轴驱动&解析度　　　　　　 螺杆丝杠马达，0.5 um解析度马达驱动Z轴行程 　　　　　　100 mm (3.9”)X-Y轴驱动&解析度　　　　　 线性马达，0.1 um解析度马达驱动X-Y轴行程 　　　　　90 mm (3.5”)最大元件宽度　　　　　　　　400 mm (15.7”)X-Y-Z轴控制 　　　　　　　　手柄屏幕尺寸　　　　　　　　　　21” 触摸屏软件环境　　　　　　　　　　工业电脑，Windows 7系统 CCD相机选项： &bull 垂直相机，无视差，&bull 视野，精细兼容&bull 数字交叉，方形或圆形图案&bull 光照：LED照明 垂直相机操作员可以直接使用垂直视觉，精确居中焊盘。 强大的数码变焦功能，可轻松执行精细间距应用。 精细聚焦能力，可在第一个Bond和第二个Bond之间查看超过20mm的高度差。侧面相机此选项对于在键合和循环期间检查导线非常有用，可以在键合期间记录循环形状和运动，以进行进一步分析。 高清视频格式与UHD TV / Monitors兼容.... 侧面摄像头图片始终处于“聚焦”距离，无需其他设置......

M6000球楔一体多功能键合机是一款用于芯片和基板之间电气互联和芯片间的信息互通的手动键合设备，该设备基于超声键合原理，通过精密的机械结构和高度集成的硬件软件控制，实现引线与基板焊盘的紧密连接，设备具有球焊和楔焊两种功能，可用于金丝、铂金丝、铜丝、银丝、铝丝、金带等多种类型引线的键合，广泛适用于半导体器件的实验室研发、产品原型试产、产品评估、产品返修等。l　球焊/楔焊功能切换简单，轻松应对不同类型键合需求l　全闭环压力控制和先进的力补偿算法，键合力控制精准l　DSP锁相技术，输出稳定超声能量，多档超声功率设置，保障焊点质量l　XYZ三轴锁紧采用电驱动锁紧方式，操作手感稳定可靠，容易维护l　平行四变形键合头结构，搭配垂直送线装置，可实现深腔器件焊接l　精准的烧球时间和电流控制工艺，可提供分段打火和多种烧球参数预设置。l　优秀的力控制算法，克服电机抖动和丢步，获得高一致性的键合尾丝l　配置工业级触摸屏，人机界面友好，支持固件在线升级，维护方便

WB-200系列作为多功能半自动焊线工具，用于研发，标准和小批量生产。WB-200提供全手动Z向控制，用于标准设计或简单维修，无需机械设置；台式，尺寸小巧；所有配置：平面基板，坚固包装；强大的视频/聚焦功能，兼容小键合图案和多键高度应用；软件访问不受限制；这是新一代JFP焊线机，具有增强的功能，是坚固可靠的机械设备。系统台式机绑定臂长度：165毫米（6.7英寸）深度访问键头电动Z向键头（真正的垂直运动，Z行程= 40mm，Z精度=1μm）电动X和Y向：50x50mm，X和Y精度2μm鼠标驱动超声功率：0-2至10瓦（传感器：WBT140：62kHz，长185mm，其他频率请求）电动上下夹具自动电动线轴：2''电子打火关闭（失球系统检测）触摸屏界面：7''Simatic（存储：50个程序，程序可以在USB记忆棒上保存，无限制）集成温度控制器3种联结模式SEMI-AUTO双目镜?全手动Z向，带双目镜?带垂直相机多高焦点的自动键合循环可选配置垂直相机，无视差，视野，精细兼容数字交叉，方形或圆形图案光照：LED照明选项HP-60加热工件夹直径60mmHP-80加热工件夹直径80mmHP-100加热工件夹100 x100 mm?HP-150加热工件150 x 100 mm?HP-200加热工件夹200 x 150 mm带热电偶的TH-TC工具加热器更多的选择90°旋转工作架技术数据超声波系统：PLL，62khz?功率：0-2瓦/ 0-10瓦

WB-200系列作为多功能半自动焊线工具，用于研发，标准和小批量生产。WB-200提供全手动Z向控制，用于标准设计或简单维修，无需机械设置；台式，尺寸小巧；所有配置：平面基板，坚固包装；强大的视频/聚焦功能，兼容小键合图案和多键高度应用；软件访问不受限制；这是新一代JFP焊线机，具有增强的功能，是坚固可靠的机械设备。系统?台式机?绑定臂长度：165毫米（6.7英寸）?深度访问键头?电动Z向键头（真正的垂直运动，Z行程= 40mm，Z精度=1μm）?电动X和Y向：50x50mm，X和Y精度2μm?鼠标驱动?超声功率：0-2至10瓦（传感器：WBT140：62kHz，长185mm，其他频率请求）?电动上下夹具?自动电动线轴：2' ' ?电子打火关闭（失球系统检测）?触摸屏界面：7' ' Simatic（存储：50个程序，程序可以在USB记忆棒上保存，无限制）?集成温度控制器3种联结模式?SEMI-AUTO双目镜?全手动Z向，带双目镜?带垂直相机多高焦点的自动键合循环可选配置?垂直相机，无视差，?视野，精细兼容?数字交叉，方形或圆形图案?光照：LED照明选项?HP-60加热工件夹直径60mm?HP-80加热工件夹直径80mm?HP-100加热工件夹100 x100 mm?HP-150加热工件150 x 100 mm?HP-200加热工件夹200 x 150 mm?带热电偶的TH-TC工具加热器更多的选择90°旋转工作架技术数据?超声波系统：PLL，62khz?功率：0-2瓦/ 0-10瓦

Scribe Model 200-6适用于在6英寸晶圆上分割元件。功能强大的，无振动，操作简单，无需过多培训即可使用。包括数字十字准线的视频集进行垂直定向； LCD屏幕可显示参数，可通过编程轮进行选择。磨削头• Z轴运动，可调节角度• 可调节划线力从10gr到250gr，恒重• 金刚石工具：可调节角度和旋转• 刀具偏置，十字准线• 精度：±5μm晶圆• 晶圆片直径6' ' • 真空吸附• 框架/环形适配器• 电动夹头旋转• 夹头旋转对准，90度/可编程• X Y轴/分辨率1μm 精度±5μm• 无振动设计• 通过渐进式操纵杆控制运动视觉系统• 光学放大倍率，与其他应用兼容• 视野：标准1mm• TFT显示器17' ' 和CCD彩色高清摄像机• 目标发生器• LED照明参数• 步骤指数• Y划线速度从1到100毫米/秒• 划线长度可编程• 重复划线• 划线数量• 多指数功能• 削减计数器技术规格功率：100 / 230VAC ，500 watt气压：70psi真空：60％尺寸：650x700x500mm（26' ' x28' ' x20' ' ）重量：70kgr。

ibond 5000 系列球焊、锲焊及跳焊(Wire Bonding)是微电子、光电子及其他半导体器件的常用工艺。焊线机可进行球焊、锲焊、金线键合、跳焊(Pump)等。 仪器特点：锲焊、球焊、跳焊 Wedge, Ball and Bump bonding；17~50um金线 17 μm to 50 μm gold wire； 数字控制，带有LCD显示 digital control with LCD display；16mm深接焊头 deep-access bond head 16 mm；焊臂长度：165mm bond arm length 165 mm；可存储20个程序 20 programs storable；加热台及加热控制器 heater stage and tool heater controller；集成的光纤光源 integrated 2-arm light source (fiber optic illuminator)；焊头Z向马达控制 motorized ?Z“ bond head；马达控制的绕线夹具 motorized 2“ wire spool holder；6:1比率的X-Y操控器 6:1 ratio X-Y manipulator；环高度可编辑 loop height programmable；半自动，以及手动键合模式 semi-automatic and manual bonding mode；

TPT半自动键合机 半自动焊线机 TPT引线键合机咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。右上角的 查看电话非我司电话，无法直接联系到我们。产品概述TPT基于20年的专业技术，已经设计和制造出一系列完善的手动和半自动引线键合设备；其HB05/10/16是可在同一台设备上做球焊和楔焊的键合台。TPT设备适用于学校、研究院、半导体研发制造等领域。 产品特点 1. 6.5“触屏控制 2. 球焊和楔形焊简易切换 3. 自动调整键合高度 4. 深腔键合 5. 电子线夹—精确尾丝长度控制 6. 金凸点植球功能 7. 电动送线 8. 芯片拾取和放置工具 9. 焊头辅助定位系统10. 简便线弧编程控制11. 可重复的线形控制 技术参数TPT键合机应用金/铝丝楔焊 17-75μ ，金/铝带楔焊 最大25×250μ ，金丝球焊和金凸点 17-50μ机型：手动机,半自动机1. 手动键合机(HB05)HB05-楔形&球键合机2. 半自动机,Z轴马达驱动(HB10)HB10-球/楔焊机3. 半自动机,Y&Z轴马达驱动(HB16)HB16-球/楔焊机4. 粗引线键合机，Y&Z轴马达驱动（HB30）HB30 粗引线键合机 以下是各型号详细参数介绍： HB05 楔形&球键合机 手动键合机HB05 热超声键合机用于楔形&球键合HB05是一台桌上型键合机，是实验室和试点生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔键合模式。液晶屏显示，容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 产品特点+ 楔形、球、凸点和带键合+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带+ 4.3” 液晶显示器&多组按键+ 深腔键合头可达16mm+ 键合臂长165mm+ 马达驱动线尾控制+ 20个程序的存储能力技术规格键合方法 　　　　　　　楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合金线直径 　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）铝线直径 　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）带尺寸 　　　　　　　　最大25x250μm（1x8mil）超声系统 　　　　　　　62kHz 传感器 PLL控制超声功率 　　　　　　　0 - 5 W输出键合时间 　　　　　　　0 - 1 秒键合力 　　　　　　　　5 - 130 cNm劈刀 　　　　　　　　　1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）马达驱动的线轴 　　　　50.8mm（2”）断线 　　　　　　　　　键合头切断送线角度 　　　　　　　90度夹子移动 　　　　　　　马达驱动上/下移动球径控制 　　　　　　　电子控制缝焊深度 　　　　　　　165mm（6.7”）微调平台移动 　　　　　10mm（0.4”）机构比 　　　　　　　　 6:1温度控制器 　　　　　　高达250℃ +/-1℃电力需求 　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　　550x450x250mm重量 　　　　　　　　　净重25kg HB10 楔形&球键合机马达驱动Z轴HB10 热超声键合机用于楔形&球键合HB10是一台桌上型键合机，是实验室、试点或小批量生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔或楔/楔键合模式。用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 产品特点：+ 楔形、球、凸点和带键合+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带+ 6.5” 液晶触摸屏+ 深腔键合头可达16mm+ 键合臂长165mm+ 100个程序的存储能力+ 马达驱动Z轴+ USB备份+ 电子球径控制+ 吸取&放置选项+ 拉力测试选项+ 铜线键合选项技术规格键合方法 　　　　　　　　楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合金线直径 　　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）铝线直径 　　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）带尺寸 　　　　　　　　　最大25x250μm（1x8mil）超声系统 　　　　　　　　62kHz 传感器 PLL控制超声功率 　　　　　　　　0 - 5 W输出键合时间 　　　　　　　　0 - 10 秒键合力 　　　　　　　　　5 - 150 cNm （350cNm可选）劈刀 　　　　　　　　　　1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）马达驱动的线轴 　　　　　50.8mm（2”）断线 　　　　　　　　　　键合头切断/夹子切断送线角度 　　　　　　　　90度夹子移动 　　　　　　　　马达驱动上/下移动球径控制 　　　　　　　　电子控制马达驱动Z轴行程 　　　　 17mm（0.67”）缝焊深度 　　　　　　　　165mm（6.7”）微调平台移动 　　　　　　10mm（0.4”）机构比 　　　　　　　　　 6:1温度控制器 　　　　　　　高达250℃ +/-1℃电力需求 　　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　　　680x640x490mm重量 　　　　　　　　　　净重42kgHB16 楔形&球键合机马达驱动Z&Y轴HB16 热超声键合机用于楔形&球键合HB16是一台桌上型键合机，是实验室、试点或小批量生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔或楔/楔键合模式。用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 产品特点+ 楔形、球、凸点和带键合+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带+ 6.5” 液晶触摸屏+ 深腔键合头可达16mm+ 键合臂长165mm+ 100个程序的存储能力+ 马达驱动Z&Y轴+ 线弧可编辑+ USB备份+ 电子球径控制+ 吸取&放置选项+ 拉力测试选项+ 铜线键合选项技术规格键合方法 　　　　　　 楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合金线直径 　　　　　　 17 - 75μm（0.7-3mil）铝线直径　　 　　　　 17 - 75μm（0.7-3mil）带尺寸 　　　　　　　 最大25x250μm（1x8mil）超声系统 　　　　　　 62kHz 传感器 PLL控制超声功率 　　　　　　 0 - 5 W输出键合时间 　　　　　　 0 - 10 秒键合力 　　　　　　　 5 - 150 cNm （350cNm可选）劈刀 　　　　　　　　 ?1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）马达驱动的线轴 　　　 50.8mm（2”）断线 　　　　　　　　 键合头切断/夹子切断送线角度 　　　　　　 90度夹子移动 　　　　　　 马达驱动上/下移动球径控制 　　　　　　 电子控制马达驱动Z轴行程　　　17mm（0.67”）马达驱动Y轴行程　　　7mm（0.27”）缝焊深度 　　　　　　 165mm（6.7”）微调平台移动 　　　　 10mm（0.4”）机构比6:1温度控制器 　　　　　 高达250℃ +/-1℃电力需求 　　　　　　 100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　 680x640x490mm重量 　　　　　　　　 净重42kg HB30 粗引线键合机马达驱动Z&Y轴HB30是一台桌上型键合机，是实验室、试点或预生产试运行、或小批量生产线的理想设备用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 产品特点+ 100μm至500μm铝线+ 6.5” 液晶触摸屏+ 100个程序的存储能力+ 内置双光纤照明灯+ 马达驱动Z轴键合头+ 马达驱动Y轴用于后退弧度控制+ X-Y机构比例为6:1+ 线弧可编辑+ 可进行缝焊+ 半自动，分步和手动键合模式技术规格超声系统 　　　　　　　PLL US系统超声功率 　　　　　　　50 W输出键合时间 　　　　　　　0 - 10 秒键合力 　　　　　　　　50 - 1500 cN铝线直径 　　　　　　　100 - 500μm断线 　　　　　　　　　前面切断送线角度 　　　　　　　90度马达驱动Y轴行程 　　　 后退高达17mm马达驱动Z轴行程 　　　 20mm微调平台移动 　　　　　15mm机构比 　　　　　　　　6:1（3:1可选）电力需求 　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　　680x640x490mm重量 　　　　　　　　　净重50kg

F&K Model 2017 键合机技术能力： 1. 工业4.0 2. Ranaroma软件使得识别更加简便 3. 特征算法可识别复杂的平面 4. 轻质量线性马达控制工作平台及高速控制系统 5. 占地面积小,***的减震系统2017 S2017 D2017 L2017 XL 占地空间小 优化客户成本 多元化工艺:键合头可更换 手动或自动上下料 占地空间小 双头键合,适用于大批量生产 细丝和粗丝技术组合 Pin式和Belt式产品装配 在线拉力模块集成 取放产品深度可达500mm 手动,自动组合上下料大工作区域1133mm×702mm无障碍筒式结构取放产品深度可达500mm适用于电池控制系统与电池互连

Micro Point Pro是为半导体器件装配行业，提供定制化解决方案的供应商，前身为具有先进焊接工具制造力的Kulick＆Soffa（MICRO SWISS）。　　MPP在微型工具，引线键合楔形设计和制造有着40年丰富的的经验和知识，同时亦在模具附加工具，取放工具，喷嘴和其他定制工具范围有着丰富的设计制造经验。　　IBond 5000键合机将4500手动键合机的机械设计原理与先进的图形用户界面进行了良好的集成优化；IBond 5000有3款模式键合设备，分别是：球形键合机、楔形键合机、球形&楔形一体机。　　IBond 5000键合机功能多样，可用于制程开发、生产、科研，并可对制造过程提供更多的支持；可创造出业界的高价值，支持混合电路，MCM多芯片模块、COB板装芯片、 光学器件﹑微波器件﹑传感器﹑大功率产品﹑激光器件及分立器件等多种产品应用。特点　　• 7英寸TFT 触屏显示器 • 基于cortex A9双核CPU的硬件系统 • 基于windows CE的管理软件 • 连接-外部多功能鼠标 • 加载/存储焊接程序文件，磁盘备份 • 800MB 存储空间 • mpp键合配置文件内部库 • 在线手册 • 模拟套件 • 内部工具数据库 • 半自动/手动模式及Z轴模式 • 楔-楔焊及球-楔焊集成在一台机器上 • 操作者无需工具即可快速进行模式转换 • 焊接模式自动切换 • 专利柱塞移动臂 • 球焊瓷嘴匹配对应线夹 • 楔焊钢咀通过钢咀紧固螺丝固定 • 90°深腔楔形焊接与12.5 mm ' Z ' 轴行程 • 球焊与12.5mm' Z ' 轴行程 • 特殊专利的摆臂EFO/拖臂总成 • 高端负极EFO及缺球检测系统 • 锁相环超声波发生器 • 高Q 60kHz超声波换能器，可选120KHz • 独立焊接参数 • 半自动、手动及Z轴模式 • 内置数字工作台温度 • 适应多种线材：金线、铜线（楔、球）铝线、 条带。焊接形式：球焊, 楔焊、单点载带焊接 针 缝合式焊接, 条带焊接,凸点 • 先进的自动送线 • 多功能鼠标和手动Z轴 • 通过无铅认证

TPT手动半自动键合机 半自动焊线机 咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。右上角的 查看电话非我司电话，无法直接联系到我们。产品概述TPT基于20年的专业技术，TPT设计和制造出了一系列完善的手动和半自动引线键合设备；其HB05/10/16是可在同一台设备上做球焊和楔焊的键合台。TPT设备适用于学校、研究院、半导体研发制造等领域。 产品特点 1. 6.5“触屏控制 2. 球焊和楔形焊简易切换 3. 自动调整键合高度 4. 深腔键合 5. 电子线夹—精确尾丝长度控制 6. 金凸点植球功能 7. 电动送线 8. 芯片拾取和放置工具 9. 焊头辅助定位系统10. 简便线弧编程控制11. 可重复的线形控制 技术参数TPT键合机应用金/铝丝楔焊 17-75μ ，金/铝带楔焊 最大25×250μ ，金丝球焊和金凸点 17-50μ机型：手动机,半自动机1. 手动键合机(HB05)HB05-楔形&球键合机2. 半自动机,Z轴马达驱动(HB10)HB10-球/楔焊机3. 半自动机,Y&Z轴马达驱动(HB16)HB16-球/楔焊机4. 粗引线键合机，Y&Z轴马达驱动（HB30）HB30 粗引线键合机 以下是各型号详细参数介绍： HB05 楔形&球键合机 手动键合机HB05 热超声键合机用于楔形&球键合HB05是一台桌上型键合机，是实验室和试点生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔键合模式。液晶屏显示，容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 产品特点+ 楔形、球、凸点和带键合+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带+ 4.3” 液晶显示器&多组按键+ 深腔键合头可达16mm+ 键合臂长165mm+ 马达驱动线尾控制+ 20个程序的存储能力技术规格键合方法 　　　　　　　楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合金线直径 　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）铝线直径 　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）带尺寸 　　　　　　　　最大25x250μm（1x8mil）超声系统 　　　　　　　62kHz 传感器 PLL控制超声功率 　　　　　　　0 - 5 W输出键合时间 　　　　　　　0 - 1 秒键合力 　　　　　　　　5 - 130 cNm劈刀 　　　　　　　　　1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）马达驱动的线轴 　　　　50.8mm（2”）断线 　　　　　　　　　键合头切断送线角度 　　　　　　　90度夹子移动 　　　　　　　马达驱动上/下移动球径控制 　　　　　　　电子控制缝焊深度 　　　　　　　165mm（6.7”）微调平台移动 　　　　　10mm（0.4”）机构比 　　　　　　　　 6:1温度控制器 　　　　　　高达250℃ +/-1℃电力需求 　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　　550x450x250mm重量 　　　　　　　　　净重25kg HB10 楔形&球键合机马达驱动Z轴HB10 热超声键合机用于楔形&球键合HB10是一台桌上型键合机，是实验室、试点或小批量生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔或楔/楔键合模式。用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 产品特点：+ 楔形、球、凸点和带键合+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带+ 6.5” 液晶触摸屏+ 深腔键合头可达16mm+ 键合臂长165mm+ 100个程序的存储能力+ 马达驱动Z轴+ USB备份+ 电子球径控制+ 吸取&放置选项+ 拉力测试选项+ 铜线键合选项技术规格键合方法 　　　　　　　　楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合金线直径 　　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）铝线直径 　　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）带尺寸 　　　　　　　　　最大25x250μm（1x8mil）超声系统 　　　　　　　　62kHz 传感器 PLL控制超声功率 　　　　　　　　0 - 5 W输出键合时间 　　　　　　　　0 - 10 秒键合力 　　　　　　　　　5 - 150 cNm （350cNm可选）劈刀 　　　　　　　　　　1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）马达驱动的线轴 　　　　　50.8mm（2”）断线 　　　　　　　　　　键合头切断/夹子切断送线角度 　　　　　　　　90度夹子移动 　　　　　　　　马达驱动上/下移动球径控制 　　　　　　　　电子控制马达驱动Z轴行程 　　　　 17mm（0.67”）缝焊深度 　　　　　　　　165mm（6.7”）微调平台移动 　　　　　　10mm（0.4”）机构比 　　　　　　　　　 6:1温度控制器 　　　　　　　高达250℃ +/-1℃电力需求 　　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　　　680x640x490mm重量 　　　　　　　　　　净重42kgHB16 楔形&球键合机马达驱动Z&Y轴HB16 热超声键合机用于楔形&球键合HB16是一台桌上型键合机，是实验室、试点或小批量生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔或楔/楔键合模式。用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 产品特点+ 楔形、球、凸点和带键合+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带+ 6.5” 液晶触摸屏+ 深腔键合头可达16mm+ 键合臂长165mm+ 100个程序的存储能力+ 马达驱动Z&Y轴+ 线弧可编辑+ USB备份+ 电子球径控制+ 吸取&放置选项+ 拉力测试选项+ 铜线键合选项技术规格键合方法 　　　　　　 楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合金线直径 　　　　　　 17 - 75μm（0.7-3mil）铝线直径　　 　　　　 17 - 75μm（0.7-3mil）带尺寸 　　　　　　　 最大25x250μm（1x8mil）超声系统 　　　　　　 62kHz 传感器 PLL控制超声功率 　　　　　　 0 - 5 W输出键合时间 　　　　　　 0 - 10 秒键合力 　　　　　　　 5 - 150 cNm （350cNm可选）劈刀 　　　　　　　　 ?1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）马达驱动的线轴 　　　 50.8mm（2”）断线 　　　　　　　　 键合头切断/夹子切断送线角度 　　　　　　 90度夹子移动 　　　　　　 马达驱动上/下移动球径控制 　　　　　　 电子控制马达驱动Z轴行程　　　17mm（0.67”）马达驱动Y轴行程　　　7mm（0.27”）缝焊深度 　　　　　　 165mm（6.7”）微调平台移动 　　　　 10mm（0.4”）机构比6:1温度控制器 　　　　　 高达250℃ +/-1℃电力需求 　　　　　　 100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　 680x640x490mm重量 　　　　　　　　 净重42kg HB30 粗引线键合机马达驱动Z&Y轴HB30是一台桌上型键合机，是实验室、试点或预生产试运行、或小批量生产线的理想设备用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 产品特点+ 100μm至500μm铝线+ 6.5” 液晶触摸屏+ 100个程序的存储能力+ 内置双光纤照明灯+ 马达驱动Z轴键合头+ 马达驱动Y轴用于后退弧度控制+ X-Y机构比例为6:1+ 线弧可编辑+ 可进行缝焊+ 半自动，分步和手动键合模式技术规格超声系统 　　　　　　　PLL US系统超声功率 　　　　　　　50 W输出键合时间 　　　　　　　0 - 10 秒键合力 　　　　　　　　50 - 1500 cN铝线直径 　　　　　　　100 - 500μm断线 　　　　　　　　　前面切断送线角度 　　　　　　　90度马达驱动Y轴行程 　　　 后退高达17mm马达驱动Z轴行程 　　　 20mm微调平台移动 　　　　　15mm机构比 　　　　　　　　6:1（3:1可选）电力需求 　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　　680x640x490mm重量 　　　　　　　　　净重50kg

Dage 4000 optima引线键和强度测试仪咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。DAGE4000 Optima焊接强度测试机是一台优化的，用于大量生产环境的快速和可靠的焊接测试设备。随着快速刀具定位到焊接区来提高您的产量，优越的人体工程学和快速的测试速度。对于引线拉力和球推力测试，典型的测试时间少于2秒/焊点。可执行从0.25g到50kg的拉力测试，已及0.25g一直到200kg的剪切力测试。两个多功能电子Cartridge：半导体 250g剪切/ 5kg剪切和100g引线拉力混合电路 20kg剪切/ 1kg拉力和10kg拉力 先进的多功能Cartridge：确保与4000/4000Plus Cartridge的关联性。当机器没有使用时，通过Cartridge窗口,操作员能够很容易的鉴别当前激活的传感器。等待位置”保护传感器位于Cartridge的内部，而不是将其暴露在外导致容易遭到损坏。人体工程学的重量轻的操作手柄用于安全可靠的移动。快速容易互换的独立负载Cartridge。无摩擦拉力以记录真实的负载。空气轴承技术用于剪切测试。低刀头离轴挠度。密封的负载元件用于高可靠性应用。柔性负载单元用于碰撞检测和可控的负载应用。低负载的自动电磁阻尼器。双重应用校准治具。产品规格：外 形 尺 寸：宽度630mm（包括左右手柄），深度600mm，高度830mm重量：90kg，包括XY平台电源：90 - 264 VAC，单相气体（为设备）：最小4 bar，6mm OD 塑料管。注意有些特殊的应用可能需要增加压力。洁净干燥的空气。真空(为制具)：最小500mm Hg (67kPa) ，6mm OD塑料管

MPP Ibond5000 球焊机 Micro Point Pro是为半导体器件装配行业，提供定制化解决方案的优质供应商，前身为具有先进焊接工具制造力的Kulick＆Soffa（MICRO SWISS）。MPP在微型工具，引线键合楔形设计和制造有着40年丰富的的经验和专业知识，同时亦在模具附加工具，取放工具，喷嘴和其他定制工具范围有着丰富的设计制造经验。IBond 5000 球焊键合机将4500 手动键合机的机械设计原理与先进的图形用户界面进行了良好的集成优化；可以为工艺研发,生产制造提供有力的技术支持。 IBond 5000 球焊键合机功能多样，可创造出业界的高价值，支持混合电路， MCM多芯片模块﹑ 光学器件﹑微波器件﹑传感器﹑大功率产品﹑激光器件及分立器件等多种产品应用。 特点 7 英寸触摸显示屏 双核CPU 硬件系统 Windows CE基础的软件管理 USB 扩展能力, 可外接鼠标,键盘, 存储盘 可在存储盘上存储和导入焊线配置文件 800MB 存储能力 MPP 焊线配置文件数据库 在线的操作手册指南 模拟操作套件可选 内部工具文件 Z方向操作可选手动或半自动控制 烧球大小一致性好 失球控制系统及自动停焊 6英寸X6英寸大焊接区域 尾丝微调及一致性控制 深腔焊接扩展能力 Z轴直流伺服运动闭环控制 PLL锁相环超声波发生器及高Q值换能器 内置温控系统 不同的显微镜及辅助光标系统可选 可处理焊线种类：金线，铜线（铜线附件可选） 焊接类型：卷带焊接，植球焊接，模压焊接，保险植球焊接 鼠标及Z轴操控轴可灵活设置在左手或右手位置 产品符合ROHS规范

PALOMAR 8000i 全自动焊线机/植球机PALOMAR 8000i Wire Bonder高可靠性、高精度、高重复性8000i 型焊线机是全自动，热超声，高速金球、金凸点、球形和引线焊接设备。8000i焊线机支持复杂的、高混合的自动引线键合、球/凸点焊接和复杂的IC键合。新的8000i 是一台具有创新能力的配备了智能交互式图形界面（2GiTM）的现代焊线机。8000i 焊线机的配置适用于自动生产自动化生成线可定制化弹夹上料和加热导轨。是理想的用于高混合、复杂应用的自动生产设备。人体工程学结构设计支持传统键盘和轨迹球，或者一个大的可以兼容戴手套操作触摸屏（选项）。对于复杂程序和器件创建的直观控制是理想的。标准配置用于降低占地面积和自动生产的扩展性。对于复杂的混合器件封装是理想的，可以灵活的满足生产的变化。产品应用 大而复杂的混合电路 系统级封装 (SiPs) 多芯片模块儿(MCMs) 汽车电子封装 平行针焊 LEDs 磁盘驱动组装 软性电路 HB/HP LED 阵列 光电子封装 Chip on Board (COB) 太阳能集中器封装 特殊框架 微间距器件周期时间: 0.125 秒/线 0.077 秒/凸点焊接精度: +/- 2.5μm, 3 sigma大工作区域: 304.8 x 152.4 mm (12 x 6 inch)多重特点 无尾凸点焊接模式 Stand-off stitch焊接 Cognex 视频 单步平面金凸点 高线弧多层焊接 (12.7mm, 0.50 inch) 链式焊接 TAB焊接 自适应焊接变形 可以在焊接表面高度超过20mm范围 (0.78 inch)内实现真正的正交焊接，稳定的生产高品质的焊点。多功能性 引线焊接和植球 深腔焊接能力，11.10-19.05mm (0.437-0.75 inch)劈刀可选 在线和弹夹上料 SMEMA 兼容BOND DATA MINERTM集中的数据管理及分析系统 总体运行数据，并进入到带有时间标记的数据集中 工艺分析工具 机器和工艺趋势监测用于提高良品率和预防性维护性能和规格周期时间： 0.125 秒/线； 0.077 秒/球焊接类型： 热超声球和线焊接，植球线间距： 50 μm (0.0019 inch)使用 20.0μm 引线(0.00078 inch引线)放置精度： +/- 2.5μm, 3 sigma深腔劈刀11.10mm (0.437 inch) –标准11.94mm (0.470 inch) -标准15.88mm (0.625 inch) -标准19.05mm (0.750 inch) -标准焊接区域： 304.8 mm x 152.4 mm (12 x 6 inch)引线:线轴尺寸（直径）：50.8 mm(2.0 inch) 双法兰线轴线径：17.8 to 44.5micron (0.7 to 2.0 mil)移动系统： 解析度: 0.20μm X/Y axis (7.87 micro-inches) 重复性精度: +/- 2.5μm, 3 sigma 控制系统: 直线马达/编码器 (X/Y), 音圈,编码器(Z 直线 / Z 旋转) Z 轴行程: 20mm (0.80 inches)图像识别：视觉系统: Cognex 8000PR 识别角度: +/- 7 度，从所教的角度聚焦范围 (聚焦深度): 可编辑的聚焦范围 15.24mm(0.600 inch) – 聚焦镜头在Z直线轴上悬浮捕捉范围: ~ 760-1300μm (30-50 mils), 取决于放大倍数硬件和厂务需求电源： 200, 208, 220, 或 240 VAC +/- 5%, 50 或 60 Hz, 单相, 30 AMP压缩空气： 60 PSIG +5, 15 SCFM外型尺寸： 800.1 x 1778.0 x 952.5 深 mm (31.5w x 90h x 38.5 深 inch)真空： 25 in. Hg（英寸汞）重量： 816.47 kg (1800 pounds) – 净重地板： 101.60mm (+/- 4 inch) 水泥地板

多功能食品安全综合检测仪深芬仪器厂家生产的多功能食品安全综合检测仪能快速检测食品及农产品中农兽药残留、甲醛、吊白块、二氧化硫、亚硝酸盐、呋喃类药残、孔雀石绿、氯霉素、瘦肉精、双氧水、过氧化值、真菌毒素、重金属铅等有害物质和添加剂，广泛应用于蔬菜瓜果，米面粮油制品，畜肉水产品，肉制品，腌菜类等样品检测。多功能食品安全综合检测仪技术参数：1、检测通道：5、6、8、10、12、16、18、24等多通道可选；2、波长范围：410nm.460nm.520nm.550nm.590nm.630nm；3、零点漂移：±0.5%；4、光电漂移：±1.0%；5、透射比误差：±2.0%；6、透射比重复性：≤0.5%；7、通道间差：≤1%；9、样品检测时间：≤3分钟；10、比色皿：10×10mm标准样品池；多功能食品安全综合检测仪仪器功能：1、显示屏幕：7寸彩色中文液晶触摸显示屏；2、操作系统：Android 9.0操作系统，芯片A53 联发科 2G+16G（内存支持扩展128G）；3、检测依据：农业标准方法（NY/T 448-2001）、国家标准（GB/T5009.199-2003）；4、样品信息：检测通道可独立设置样品名称（内置国际通用果蔬名称或自定义添加）、样品来源单位名称、单位地址（三级联动）、责任人、联系方式、信用代码等信息；5、智能检测：样品兼容单通道或多通道同时检测；6、用户信息：可设置检测单位名称、单位地址（三级联动）、联系电话、责任人、检测人员、审核员等，可多账户设置；7、数据分析：对检测结果进行圆饼图、柱状图、折线图进行统计、汇总、分析；8、数据导出：支持USB数据导出，格式可选（TXT、Excel）；9、GPS定位：支持卫星定位功能（选配）；10、系统更新：支持远程更新、新版本自动更新；11、通讯接口：RS232、USB A型、网口、wifi、蓝牙（选配）；12、打印功能：内置热敏打印机，单条或多条数据合并打印，可打印检测结果检测报告可打印样品名称、检测结果、是否合格、检测日期、检测单位、检验人员、被检测单位等信息；13、数据上传：支持SIM（2G/3G/4G全网通）、网口、wifi进行数据传输及对接各地监管平台（选配）；【自主知识产权产品】1、水分测定仪2、固含量检测仪3、农药残留检测仪4、多功能食品安全检测仪5、多参数食品安全检测仪6、ATP荧光检测仪7、胶体金读卡仪8、荧光免疫层读卡仪9、真菌毒素检测仪10、动物源性检测仪11、微生物致病菌检测仪12、非洲猪瘟快速检测仪13、瘦肉精快速检测仪14、水产品药物残留检测仪15、抗生素残留检测仪16、兽药（药物）残留检测仪17、重金属快速检测仪18、水质检测仪19、恒温荧光PCR仪20、恒温孵育器21、食品安全速测试剂【OEM/ODM定制服务】一、ODM合作：1、支持一台发货2、标签LOGO说明书全套服务二、OEM合作：1、知识产权输出2、外观专利输出3、计算机软件著作权输出4、PC端电脑驱动软件输出5、模具制造6、线路板贴片生产7、高新技术企业规划8、不同方案满足您不同需求以上是多功能食品安全综合检测仪技术参数，如果您想了解有关于多功能食品安全综合检测仪操作说明书以及其他问题，请致电深圳市芬析仪器制造有限公司。

多功能肉类综合安全检测仪产品介绍： 多功能肉制品安全检测仪可快速检测几十种项目，包含各种兽药残留：抗生素类残留、瘦肉精激素类残留；病害肉诊断：肉类新鲜度、肉中组胺、挥发性盐基氮；水产品安全筛查等现场的定性定量检测。该多功能肉类检测仪为集成化肉品安全快速检测分析设备，广泛应用于养殖场、屠宰场、食品肉产品深加工企业、检验检疫部门、食药监局、卫生部门、高教院校、科研院所、农业部门等单位使用。