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多功能引线键合机

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多功能引线键合机相关的资讯

  • 客户成就| Nanoscribe双光子微纳3D技术应用于光子引线键合技术
    光子引线键合技术实现多光子芯片混合组装近日,由Nanoscribe公司的Matthias Blaicher博士携手Muhammed Rodlin Billah博士组成了一个德国光子学,量子电子学和微结构技术研究团队,利用光子引线键合技术,实现了硅光子调制器阵列与激光器和单模光纤之间的键合,制造出光通信引擎。此项研究成果发表在《自然-光:科学与应用》国际学术期刊上。(Light: Science & Applications)研究人员利用Nanoscribe公司先进的3D光刻技术将光学引线键合到芯片上,从而有效地将各种光子集成平台连接起来。此外,研究人员还简化了先进的光学多阶模块的组装过程,从而实现了从高速通信到超快速信号处理、光传感和量子信息处理等多种应用的转换。什么是光子引线键合技术自由光波导三维(3D)纳米打印技术,即光子引线键合技术。该技术可以有效地耦合在光子芯片之间,从而大大简化了光学系统的组装。光子丝键合的形状和轨迹具有关键优势,可替代依赖于技术复杂且昂贵的高精度对准的常规光学装配技术。 光子引线键合技术的重要性光子集成是实现各种量子技术的关键方法。该领域的大多数商业产品都依赖于需要耦合元件的光子芯片的独立组装,如片上适配器和体微透镜或重定向镜等。组装这些系统需要复杂的主动对准技术,在器件开发过程中持续监控耦合效率,成本高且产量低,使得光子集成电路(PIC)晶圆量产困难重重。 研究人员使用Nanoscribe的增材纳米加工技术,结合了常规系统的性能和灵活性,实现整体集成的紧凑性和可扩展性。为了在光子器件上设计自由形式的聚合物波导,该团队依靠光子引线键合技术,实现全自动化高效光学耦合。光子引线键合技术的可微缩性和稳定性在实验室中,研究人员设计了100个间隔紧密的光学引线键(PWB)。实验结果为简化先进光子多芯片系统组装奠定了基础。实验模块包含多个基于不同材料体系的光子芯片,包括磷化铟(InP)和绝缘体上硅(SOI)。实验中的组装步骤不需要高精度对准,研究人员利用三维自由曲面光子引线键合技术实现了芯片到芯片和光纤到芯片的连接。 在制造PWB之前,研究人员使用三维成像和计算机视觉技术对芯片上的对准标记进行了检测。然后,使用Nanoscribe双光子光刻技术制造光学引线键,其分辨率达到了亚微米级。研究团队将光学夹并排放置在设备中,以防止高效热连接中的热瓶颈。混合多芯片组件(MCM)依赖于硅光子(SiP)芯片与磷化铟光源和输出传输光纤的有效连接。研究团队还将磷化铟光源作为水平腔面发射激光器(HCSEL),当他们将光学引线键与微透镜结合在一起时,可以方便地将光学平面外连接到芯片表面。验证实验1在第一个实验中,研究团队通过使用深紫外光刻技术制造了测试芯片,结果表明光学引线键能够提供低损耗的光学连接。每个测试芯片包含100个待测试的键合结构,以从光纤芯片耦合损耗中分离出光学引线键损耗。光学引线键的实验室制造可实现完全自动化,每个键的连接时间仅为30秒左右,实验表明该时间可进一步缩短。研究团队还在其他测试芯片上进行了重复实验,验证了该工艺优秀的可重复性。随后,研究人员还进行了-40℃至85℃的多温度循环实验,以证明该结构在技术相关环境条件下的可靠性。实验过程中,光学引线键没有发生性能降低或是结构改变的情况。为了解光学引线键结构的高功率处理能力,研究人员还对样品进行了1550纳米波长的连续激光照射,且光功率不断增加。研究结果显示,在工业相关环境及实际功率水平中,光学引线键可以保证高性能。验证实验2在第二个实验中,研究团队制造了一个用于相干通信的四通道多阶发射机模组。在该模组中,研究人员将包含光学引线键的混合多芯片集成系统与电光调制器的混合片上集成系统相结合,并将硅光子芯片纳米线波导与高效电光材料相结合。实验结果表明,该模组具有低功耗、效率高的优点。更多双光子微纳3D打印技术和产品请咨询Nanoscribe中国分公司纳糯三维科技(上海)有限公司Photonic Professional GT2 双光子微纳3D打印设备Quantum X 灰度光刻微纳打印设备可应用于微光学,微型机械,生物医学工程,力学超材料,MEMS,微流体等不同领域。参考文献:Hybrid multi-chip assembly of optical communication engines via 3-D nanolithographyby Thamarasee Jeewandara , Phys.orghttps://phys.org/news/2020-05-hybrid-multi-chip-optical-d-nanolithography.html
  • 2023多功能食品安全综合检测仪的价格有哪些【恒美】
    点击此处可了解更多详情→多功能食品安全综合检测仪 多功能食品安全综合检测仪是专门用于食品安全检测的设备。该仪器的应用范围非常广泛。食品安全综合分析仪适用于多种食品类型的安全检测,包括蔬菜、果蔬、粮食、茶叶、饮料、酒类等。此外,还可以用于检测食品的卫生质量——保健食品、食品添加剂、餐具等相关商品。 多功能食品安全综合检测仪适用于各种场所,包括食品生产企业、食品加工厂、餐饮企业、超市、农贸市场等。此外,用于食品安全监管部门对食品进行抽检和监测。食品安全综合分析仪可检测多种项目,包括重金属、农兽药残留、营养素、食品添加剂等,可根据需要进行单项或多项检测,提高检测效率。 多功能食品安全综合检测仪应用范围广泛,可应用于食品检测、质量控制、食品安全监测和环境保护等领域。使用食品安全综合分析仪可以提高食品安全和质量控制水平,保障人民群众身体健康和生命安全。
  • 岩土介质温度-渗流-应力-化学耦合多功能试验仪研制
    p style="line-height: 1.75em "  岩土介质温度-渗流-应力-化学耦合多功能试验仪是中国科学院武汉岩土力学研究所自主研制和开发的多功能试验仪。该所科研人员自2013年起经过反复试验和调试,2014年获得研制成功,并取得多项发明专利,已配合完成多项国家级科研课题及设计院委托科研项目,各试验结果已发表在国际学术期刊上。该实验系统具有优异的技术性能,达到了国际同类岩石力学试验仪器的主流水平,并且具有较高的性价比,得到了国内同行的认可,已推广应用到中国石油大学(华东)、湖北工业大学、山东科技大学、河海大学、南昌大学、中国矿业大学(徐州)等多家高等院校。/pp style="line-height: 1.75em "  岩土介质温度-渗流-应力-化学耦合多功能试验仪可进行温度-应力-渗流-化学腐蚀(THMC)全耦合的岩石三轴流变试验,也可进行THMC全耦合或局部耦合条件下的岩石常规三轴力学试验。该试验仪具有以下特点:1、多物理场耦合:温度、应力、渗流和化学腐蚀全耦合或局部耦合 2、多功能:大尺寸单轴压缩试验、变角剪切试验、巴西劈裂试验 3、高精度闭环伺服电机控制:耗能低,静音,适合长时间试验 4、结构简单:适合试验操作 5、大吨位高刚度反力框架。/pp style="line-height: 1.75em "  该试验仪由围压室、大吨位偏压加载框架、高精度围压伺服控制模块、高精度偏压伺服模块、高精度孔压伺服控制模块、变形测量模块、温控模块和油路旁路过滤模块等10部分组成。/pp style="line-height: 1.75em text-align: center "img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201604/insimg/b0292a17-412b-4e9e-94da-8903de45742e.jpg" title="W020160421397808361989.jpg"//pp style="line-height: 1.75em text-align: center "  中国石油大学(华东)试验仪照片/pp style="line-height: 1.75em text-align: center "img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201604/insimg/a49162de-e660-4dc7-b8c7-ff029f7b61d2.jpg" title="W020160421397808373820.jpg"//pp style="line-height: 1.75em text-align: center "  采集控制系统/ppbr//p
  • 我国高温超导电流引线试验获世界最高纪录
    本报合肥12月19日电 记者从中科院合肥物质科学研究院获悉,即将用于人类首座热核聚变试验堆ITER的高温超导大电流引线的研发获重要进展。该院等离子体所的科研人员,在高温超导大电流引线试验中获得了通过90千安电流的成果。这是迄今世界各国获得的最高纪录。用于本次试验的电流引线是ITER协议签署后的第一个原型尺寸的重要部件。此举表明我国正在顺利执行ITER计划并迈出了关键一步。   ITER试验堆的超导电流引线系统又称超导馈线系统,是ITER及未来核聚变反应堆不可或缺的重要系统之一,其加工、制造的质量直接影响到将来ITER的主机磁体能否正常运行。按照ITER各参与国之间采购包的划分,中国将独立承担ITER所有超导馈线系统的设计与制造。ITER主机内部大型超导磁体线圈能产生稳定的磁场来约束等离子体,但为之供电、供冷及测量诊断的低温系统、电源系统以及控制测量系统等,却在主机外部而且距离较远,因此需要设置一个独立的磁体传输线系统即超导馈线系统,来连接磁体线圈与各子系统,实现磁体系统电流、低温冷却和数据信号等的传输。   符合ITER要求的是45—68千安的超大电流引线型超导馈线系统。这次用于试验的是一个符合ITER要求的原型尺寸的电流引线,这也是参加ITER计划的七国中第一个成功通过试验的原型尺寸的部件。这种高温超导大电流引线的成功研制,不但使中国可以按时交付ITER所需的超导馈线系统,而且有利于解决聚变堆巨型超导磁体致冷节能的科学问题。
  • 为现场执法提供“利器” 上海瑞鑫科技推出多功能农兽药残留综合检测仪新品
    食品安全无小事,在经济高度发展的今天,人们更加关注吃的安全,吃的健康,关心自己买回家的食物是否农兽药残留超标。事实上,食品的农兽药残留现象屡见不鲜。从国家市场监管总局发布的自2020年1月到2021年3月食品安全监管抽检信息统计来看,在各项不合格项目里,农兽药残留超标就位居首位。因此,食品中农兽药残留一直是政府监管的重点;近年来,农业农村部也高度重视农兽药残留限量标准的制定工作,并逐步建立了残留限量、配套检测方法及标准制定技术规范相衔接并与国际规则接轨的农兽药残留国家标准体系。而对于农兽药残留的检测,除了实验室常见的色谱仪、色谱/质谱联用等技术外,还常用到的是快检技术。相较于大型仪器,相关快检设备凭借其简便、快速、高效、经济的优势,有效地弥补了传统农兽药残留检验设备耗时长、机动性不强的缺陷,让农兽药残留的检测走出了实验室,逐步贴近日常生活 近期,上海瑞鑫科技仪器有限公司就推出了这样一款多功能农药兽药残留综合检测仪。据介绍,该款产品内置多波长分光检测模块以及多通道CCD免疫胶体金检测模块,其中多波长分光检测模块采用波长智能切换,可调谐脉冲式工作;多通道CCD免疫胶体金检测模块采用800万像素的CCD工业相机及多点侧角分散式补光设计,CT线检测识别基于人工智能深度学习检测算法,达到智能提取智能纠偏,使检测的准确性得到有效保障,可用于食品的农兽残、真菌毒素、转基因、重金属等多种项目检测。多功能农药兽药残留综合检测仪在操作方面,该仪器配置了10.1寸液晶电容触摸屏,采用安卓操作系统,并配置了2G内存、16G大容量储存空间,可视化操作、大容量储存功能,使得现场操作更加便捷。此外,该款产品还采用了多种结果输出模式,既能直接显示结果,也能现场快速打印结果及食用农产品合格证;并内置无线WiFi和RJ45网口上网及蓝牙功能,可实现检测数据实时上传到监管平台。其完整的数据链还可实现数据溯源、数据管理、统计分析及第三方数据联网应用。据悉,该款产品完全符合农业农村部印发的关于“全国农业综合行政执法基本装备配备指导标准”的需求。相信这一产品的推出将给农业执法和农产品安全现场检测提供极大的方便,对现场执法的时效性有重大意义。
  • 利用XRF技术来遵循IPC-4556
    IPC-4556是关于印刷电路板化学镀镍/化学镀钯/浸金(ENEPIG)表面处理的规范。该规范于2013年1月发布,其中给出了IPC对于实现可靠的PCB表面处理的详细指南,旨在确保PCB在金、铜和铝线镀层应用中保持最佳的使用寿命、可焊性和引线键合。该规范涵盖了一系列PCB表面处理参数,用于确保PCB实现可靠的接触性能,其包括:视觉参考、附着力、可焊性、清洁度和电解腐蚀。然而,该文件主要侧重于镍、钯和金层的特定厚度范围。一方面,钯层必须足够厚,以阻止镍扩散到金表面,从而防止化学镀镍层过度腐蚀。(过度腐蚀会导致焊点变得不可靠)。而另一方面,如果钯层太厚,焊点会变脆,最终可能会失效。因此需要金层来保护钯层免受可能对引线键合和焊接产生不利影响的污染,而且金层必须大于规定的厚度。遵守该规范有助于PCB制造商交付的产品符合IPC第三类有关寿命至少为12个月。镀层厚度的测量IPC-4556规定,镀层厚度必须使用x射线荧光(XRF)方法来测量。IPC在开发该规范时采用XRF进行了大量的测试,因此制定出了一套详细的测量标准,包括设备设置、测量报告和校准建议。要想确保准确可靠地进行厚度测量,使用XRF仪器的人员必须了解影响测量结果的许多因素。其包括以下方面:样品大小镀层厚度会随镀层面积而变化,区域面积越小,镀层越厚。因此,对于校准和生产读数而言,用于测量的焊盘大小必须一致。校准标准对于类似于在生产设备上测量的厚度,IPC建议使用国家标准可追溯校准标准。同时应当采用量具R & R或等效统计方法。此外,还应经常检查校准标准片。XRF仪器软件许多XRF仪器配有背景校正软件,该软件旨在消除可能产生不正确读数的基底中的背景散射。该功能可能需要激活,如果适用,用户需要确定如何激活。探测器类型检测器必须能够测量三层薄镀层。虽然固态检测器(SSD)的分辨率比正比计数系统更好,但根据XRF仪器的使用年限和性能,SSD的测量时间会更长,因此可能需要进行权衡。IPC-4556指南有助于确保ENEPIG表面处理实现良好质量,同时让其保质期达到可预测、可重复水平。不过,还要仔细考虑并了解XRF仪器和相关软件以及使用正确的校准程序,这对于确保使用XRF来准确地进行镀层厚度测量而言至关重要。日立分析仪器是IPC成员,我们强烈建议遵循IPC的指南,以实现印刷电路板制造的质量和可靠性。我们的XRF仪器与PCB技术的快速发展保持同步,旨在帮助您在生产中获得一致性和可靠性。
  • 赛默飞世尔科技将在2010德国K展上展出多功能聚合物产品组合
    &mdash &mdash 为研究、检测、监控和小规模生产提供全面的解决方案中国上海(2010年11月1日)--服务科学,全球领先的赛默飞世尔科技将在世界最大的塑料及橡胶产业交易会(K展)的10号展厅B59号展位上展出多功能聚合物产品组合与塑料产品。K展将于2010年10月27日至11月3日在德国杜塞尔多夫举行,是世界塑料和橡胶行业规模最大的贸易展会,能为企业提供了一个向国际市场展示其丰富产品线的平台。赛默飞世尔将在本次展会上展示其用于聚合物研究、检测、监控与小规模生产等领域的解决方案。 &ldquo 与会者将看到包括仪器、设备与软件在内的综合产品线,除此之外,还将有机会体验我们以检测方法为导向的咨询与应用支持服务。&rdquo 赛默飞世尔科技有限材料物性表征业务部的副总裁兼总经理Markus Schreyer说道,&ldquo 我们帮助科学家和生产商提高产品质量和生产效率、减少原材料浪费和工艺流程的循环次数。&rdquo &ldquo 聚合物工艺流程,从这里开始!&rdquo 是赛默飞世尔本次的参展口号,公司将在展位上重点展示以下主要产品:FTIR 和 Raman紫外线可见分光光度计微量混合(micro compounding)和样品制备标准化的实验室挤出机和密炼机聚合物处理流变仪与粘度计Web Gauging 测量和控制XRF分光仪 在Web Gauging产品组合中,Thermo Scientific IPlus!是首次参展。这是一款坚固可靠的总克重或厚度的测量和控制系统,能够更好地提高产品的一致性和质量、节省原材料、并改善生产线利用率。该系统简单方便,应用广泛,例如:可用于流延薄膜、挤出片材、PVC压延和挤出涂布。另外,该产品拥有超值的功能,能够达到最优的产品质量、保持生产指标。 赛默飞世尔科技有限公司邀您体验一系列的测量密炼机和挤出机。这些产品能够帮助客户模拟聚合物生产工艺。Thermo Scientific 哈克微量锥形双螺杆混合机(HAAKE MiniCTW)此次也是首次参展,是最新的微量锥形双螺杆混合机。对于聚合物工业、生物科学、纳米技术和制药工业中精确控制的高粘性混合物的反应挤压,该产品是理想之选。全新的微量锥形双螺杆混合机的特点和优势包括:混合只需要7ml材料加料桶可活动,清洗方便快捷全新的软件,用于用户友好的工艺监控多种模型,应用广泛(从聚合物到制药工业) 届时,本展位的与会者还将了解到多种流变产品,这些产品不仅能满足质量控制、研究与开发方面的标准需求,也能满足个人需要。该公司将展示全新的通用Thermo Scientific HAAKE RheoStress 6000流变仪的温控模块,也将介绍FTIR光谱学与采用了全新Rheonaut专利技术的流体学测量的同步联用技术。Thermo Scientific是科学服务领域的全球领导者赛默飞世尔科技有限公司旗下品牌。关于赛默飞世尔科技 赛默飞世尔科技(纽约证交所代码: TMO)是科学服务领域的世界领导者。我们致力于帮助我们的客户使世界更健康、更清洁、更安全。公司年销售额超过 100 亿美元,拥有员工约35,000人。主要客户类型包括:医药和生物技术公司、医院和临床诊断实验室、大学、科研院所和政府机构,以及环境与工业过程控制行业。借助于Thermo Scientific 和 Fisher Scientific 两个首要品牌,我们将持续技术创新与最便捷的采购方案相结合,为我们的客户、股东和员工创造价值。我们的产品和服务有助于加速科学探索的步伐,帮助客户解决在分析领域所遇到的从复杂的研究项目到常规检测和工业现场应用的各种挑战。 欲了解更多信息,请浏览公司网站:www.thermofisher.com或中文网站www.thermo.com.cn;www.fishersci.com.cn
  • 新品推荐——方源仪器多功能电子织物强力机YG026M
    方源仪器多功能电子织物强力机YG026M仪器创新点:1、进口夏普蓝色液晶显示屏(LCD操作面板),全中文菜单提示,,自动化程度高,每一操作步骤都有中文提示不会出现误操作;2、三菱十六位工业级单片机控制,十六位A/D转换器,抗干扰性能强、数据传输快;3、PC机在线控制,动态跟踪试验机工作状态,接收测试数据并实时显示强伸曲线;曲线可以单一显示,也可以叠加显示4、大量存贮测试数据,并可进行数据汇总、分类等处理(测试机);5、随机配备LCD操作面板,使强力机可脱离软件及计算机独立操作并打印测试结果(双向控制);多功能电子织物强力机YG026M适用范围:广泛适用于纺织、印染、服装行业对断裂强力(条样法、抓样法)、断裂伸长率、撕破(单舌、双舌、梯形)强力、弹子顶破强力及弹性材料反复拉伸(弹性变形率、回复率、塑性变形、)、定伸长、定负荷、服装缝口脱开程度、缝线滑移、针织品掖下接缝强力及缝纫线、单纱强力的检测。也可用于拉链、金属、纸张、非织造布、线材、皮革强力和伸长的测试。多功能电子织物强力机YG026M主要特点:仪器特性:1、伺服电机响应时间10ms/1000转,有效满足了各种材料的一次性拉伸、定负荷定时拉伸、定伸长定时拉伸、反复拉伸、弹性试验等测试;2、力值校整采用全数码标定,方便明了;3、动态采样频率高达1000次/秒以上,即在测试过程中,计算机以每秒1000次以上的速率采集强力与伸长数据,从而有效保证原始峰值不丢失,使强伸曲线更准确。便于对材料的各项力学性能进行深入分析(如初始模量、屈服点、断裂点、断脱点等);4、相关参数设定均对外开放,使仪器满足不同标准的测试要求(但默认值为标准规定的值);5、可选用气动夹具夹持,传感器、夹持器与机架间均采用标准接口连接,更换方便;6、多项保护:超载、负力值保护,限位保护,过流、过压保护等;7、力值单位:N、Kgf、1b、in、cN 等自由转换。 多功能电子织物强力机YG026M软件功能:①参数设定:测试员姓名、试样名称、批次、编号等参数均可独立设定并打印在测试报告中;②可以输出力值平均值、大值、CV值, 长度平均值、大值、CV值,断裂功,测试结果以报表形式打印输出,也可存盘保存,具有历史数据查询功能;③测试曲线选点放大功能,点击曲线上任一点均可显示强力值与伸长值;④测试数据报告可转换为EXCEL文档保存至PC机中;⑤测试软件包含织物多种强力测试方法,使测试更方便、快捷、准确及实现低成本运行;⑥开放式用户程序,用户可自行编辑相应测试方法(选购件)。注:该机型软件功能终身免费升级。 多功能电子织物强力机YG026M 硬件配置:①大屏幕(夏普5.7英寸)液晶图形显示器,对已得数据大值、小值、平均值、均方差、变异系数均有显示;②日本三菱十六位工业控制单片机、美国AD公司十六位A/D转换器,提高仪器数据处理速度、抗干扰能力强、确保仪器可长时间无故障运行;③日本松下公司伺服驱动器及电机(矢量控制),电机响应时间短,无速度过冲、速度不均等现象;④韩国KNS公司产滚珠丝杆、精密导轨,使用寿命长,噪音低。多木川编码器对仪器定位、伸长精确控制;⑤基础型:提供夹具3套、传感器1套;普天针式打印机1台;计算机1台。 软件配置:①质量专家分析软件1套(光盘); ②程序卡:国标、美标各一套。如您对电子织物强力机感兴趣,可通过仪器信息网400-860-5168转2014 和我们取得联系!
  • 一机两用|量准发布WeSPR 200多功能分子检测仪新品
    近日,量准(上海)医疗科技有限公司正式推出了全新升级WeSPR™️200多功能分子检测仪新品。WeSPR™️200多功能分子检测仪WeSPR™️200多功能分子检测仪兼具SPR与ELISA两种检测功能,可用于实时、无标记、快速分析多种生物分子之间的相互作用,获得高质量的动力学、抗体筛选、表位鉴定以及浓度测定等信息;具有8个光纤检测通道,可以使用单个通道或最多八个通道进行分析,从而实现样品通量的灵活性;全新升级的赋予功能,能够显著提高检测精度及稳定性;配套软件分析平台,实现数据一站式处理。关于量准:量准专注于利用独特传感器芯片专利技术开发创新型生物检测芯片及相应的检测设备和试剂产品,为生物医药研发和临床医学体外诊断应用服务。量准自主研发制造了的晶圆级高性能超表面等离子共振MetaSPR芯片产品实现了对传统药物筛选芯片及分子互作检测设备的技术路线突破和超越,并且借助其技术在性价比上的明显优势突破传统技术局限并涵盖到更加广泛的生物医药研发应用领域。量准正在推出的开放式MetaSPR微孔板、微流控MetaSPR芯片卡以及相应配套的半自动和全自动检测技术提供分子互作的无标记实时检测,亲和力精确测定、抗体筛选和优化,以及快速高通量表达定量等灵活多样的高性能检测能力,以满足于包括靶向化学药、生物药、细胞基因治疗、合成生物学和IVD原料等众多细分领域研发生产中的具体检测需求。
  • 热销产品:多功能血液溶浆机
    我厂经多家医院血库需求,特自行研制了新型多功能溶浆机,该机采用数码显示,电脑控温,可根据不同的需求,任意设定温度,水温差不大于± 1℃,配套安装了自动摇摆系统,可自动调控频率,特别是熔化血浆,,熔化和摆动同时进行,数分钟取出即可使用。减少了工序,为抢救病人节省了时间,方便了医 务工作者。是血库理想的配套工具。 一. 主要技术参数及特点: 1:温控37℃± 0.5℃ (可调) 2:温控精度± 0.5℃ 3:数码显示温度,微电脑控温。 4:加热功率.&le 1000W 5:解冻时间,&le 10min 6: 最大化浆量:8-16袋(200-400ml) 7: 有不可移动不锈钢解冻蓝8只 8:设有自动双臂往返摇摆系统60次/分钟或自动调频。 二.注意事项 1:平时设定水温,可长期开机,用时将摆幅开关打开,设定频率,自动摇摆,用完关掉摇摆开关,节约用电,减少机械磨损。 2.使用前一定要将水加到水位线,切勿干烧,以保护加热管。随着开机时间的不断增长,水箱的水回逐渐蒸发,请随时检查水位(加水换水)。确保机器正常运转。 3.设定温度:按SET键可设定或查看温度设定点。按一下SET键管字符开始闪动,表示仪表进入设定状态,按△键设定值增加,按△或▽键数据会快速变动,再一次按SET键仪表回到正常工作状态温度设定完毕,开始加热指示灯亮。 江苏金坛市亿通电子有限公司 电话:0519-82616576 82616366 传真:0519-82613699
  • 法国VMI公司推出最新版本的多功能均质乳化机
    法国VMI公司推出最新版本的多功能均质乳化机法国VMI公司于2023年推出最新版本的多功能均质乳化机Turbotest系列,包含Turbotest和TurbotestUp两种型号,均采用触摸屏操作,电动控制升降;实验结果允许用于放大生产。嘉盛(香港)科技有限公司作为法国VMI公司在中国的代理商,在国内设有多个办事处,负责其产品在中国的销售和售后服务。Turbotest系列台式均质机允许您开发新的配方,优化流程和分析结果◆ 易于互换的工具和广泛的额外涡轮,更通用的配方◆ 广泛的容量范围(250毫升到5000毫升液体) ◆ 人体工程学设计,易于安装,设置和清洁 ◆ 直观的触摸屏界面 ◆ 可重复性和放大混合乳化参数主要性能特点● 容器直径:50 ~ 300mm● 速度:5 ~ 4000 RPM● 可倾式触摸屏界面,显示速度、时间、工具● 通过HMI控制升降● 用户模式: 手动模式可验证配方,和设置工艺参数 ● 3个速度模式,可快速启动与保存关键的参数● 不对称的底部,可更好方便性使用的搅拌区域● 搅拌头提升过程静音设计 ● 烧杯和搅拌桨位置检测系统 ● 不锈钢烧杯架与可移动硅胶垫 ● ABS外壳,304L不锈钢脚● 316L不锈钢轴● 440W直流电机● 工作电压 220V/50Hz安全保护:▲ 遵循2006/42/CE指令▲ 搅拌头处于高位时禁止操作▲ 无烧杯运行时禁止操作▲ 以50RPM启动▲ 紧急停止▲ 在操作过程中,搅拌桨必须完全在烧杯中▲ 当工具旋转时,不要在烧杯中使用其它任何器具▲ 不要把手放在烧杯中或触摸旋转的部件▲ 搅拌时不要移动烧杯Turbotest★ 两种使用式: 手动和3个速度 ★ 250mm 的升降高度★ 搅拌头升降按钮位于触摸屏上TurbotestUp★ 三种使用式: 手动和3个速度,可编程模式 ★ 350mm 的升降高度★ 搅拌头升降按钮位于触摸屏上和底座上★ 配方中包含搅拌桨的选择,搅拌桨位置的显示和保存 ★ 工艺参数曲线显示,实时监控,USB key导出数据 ★ 可连接温度探头,人机界面数据反馈Turbotest和TurbotestUp之间的主要区别是什么?TurbotestUp不仅提升行程更长,还具有许多其他优点。双升降通道(脚上和通过触摸屏)使其具有更好的人体工程学。它有一个额外的操作模式,“编程”模式,它允许您保存多达20个相位公式。也可以保存工具的位置,以提高精度;由于监控曲线在屏幕上的实时显示和USB端口的允许,它提供了更好的可追溯性和更简单的测试监控。TurbotestUp工具是否与Turbotest兼容?Turbotest的工具与TurbotestUp的工具相同。旧TurbotestEvo的工具是否与新的兼容?这是正确的!您在TurbotestEvo中使用的工具可用于新版本型号。如果你想更换设备,你不需要计划更新你的搅拌工具。TurbotestEvo的310毫米轴与新一代混合器兼容。然而,TurbotestEvo在High版本的轴与新一代不兼容。我能在同一台设备上使用适应不同功能的工具吗?您在配置工具包时必须选择容量,我们的新一代Turbotest可以使用不同大小的工具。Turbotest实验室混合器有附件吗?Turbotest需标配轴和工具。工具的数量和类型将取决于您订购时选择的包;如果您订购启动实验室包,您将收到一个四叶片轴向流螺旋桨和径向流反絮凝器涡轮。如果您选择专业实验室包,您将得到,除了上述工具,转子-定子乳化剂及其拆卸工具。只有TurbotestUp可提供了一个附件,一个温度探头,可以直接连接到机器上;在使用过程中探头安装在烧杯固定。Turbotest实验室混合器的速度范围是什么?Turbotest涵盖了从5到4000 RPM的广泛速度范围。加速梯度可根据产品粘度定做,出于安全考虑,建议启动总是在50RPM。可以从Turbotest中导出数据吗?使用TurbotestUp,您可以在屏幕上实时监控您的测试数据。它还有一个USB端口,允许您检索所有数据,并在计算机上以CSV格式分析这些数据。我的工艺参数是否可用于大规模生产?Turbotest均质搅拌机旨在确保您的工艺的可重复性,保证您的测试的一致性,并促进您的新产品的开发。此外Turbotest的设计和参数与中试(Trilab中试均质机)和量产(Trimix)系列一致。混合搅拌工具的选择允许直接计算工业放大的外围速度。了解更多关于启动实验室包 启动实验室包包括Turbotest或TurbotestUp混合器一个散流器涡轮和一个4叶片螺旋桨。该包装提供了4种规格尺寸的选择,适合容器的体积:250毫升,600毫升,2000毫升或5000毫升,工具尺寸根据容器体积变化来选择,以保证均匀的搅拌混合样品。Turbotest的轴及其快速释放系统使更换工具变得非常容易。哪些混合过程和应用适合启动实验室包?对于分散,乳化和/或溶解操作,反絮凝器涡轮是您的最佳选择;它的低泵送效果与高剪切相结合,是完美的掺入膨胀剂和制备脂肪和水相;如凝胶 洗发水 药膏 护肤霜 防晒霜。4叶片螺旋桨推荐用于悬浮,维持悬浮,并均质可混溶液体;它向下的叶片创造了一个漩涡来融合粉末;轴向流4叶片螺旋桨提供了高泵送效果和低剪切效果,增强产品循环,使混合均匀;如精华液 香水 卸妆油 防晒油。启动实验室包和专业实验室包的混合过程是什么?启动实验室包由一个四叶片轴向流螺旋桨和一个径向流反絮凝器涡轮组成;这些工具适用于分散、简单的乳化和溶解操作;反絮凝器,径向流动,是有效的混合液体和填充产品。由于其高剪切速率加上它的低泵送效果,反絮凝器涡轮是理想的结合纹理/凝胶剂和制备脂肪和水相;建议使用四叶螺旋桨。专业实验室包添加乳化和均质,其过程范围与一个额外的工具:转子-定子乳化剂;具有非常高的剪切功率,转子-定子是非常有效的精细乳剂粉末在液相;转子-定子也足够强大,以乳化和均质粘性成分和复杂相。可以用启动实验室包/专业实验室包制作什么产品?启动实验室包,与它的工具,允许您生产广泛的产品,如血清,香水,卸妆水,太阳油,凝胶配方,洗发水,软膏… 专业实验室包包括所有的应用程序的初学实验室包,但也可以使复杂的产品,如牙膏,化妆品面霜,口红,粉底或睫毛膏…这机器有附带有使用手册吗?我们所有的设备都附有说明书和操作手册,详细说明了安装、使用和机器使用限制的条款和条件,本文档还包括设备维护的安全建议和说明。我们还为客户提供视频教程,帮助他们在收到设备后开始使用,这些教程可以从我们的电子服务区获得。Turbotest的保修期是什么?Turbotest均质乳化机有一年的保修期。
  • 产品讲堂:一机两用 多功能 A2070硫氮测定仪
    关于硫氮测定仪得利特基于客户的需求还是推出了可以一机两用的设备,客户既可以检测硫,又可以测试氮,多功能设备对于有检测需要的客户来说还是很方便的。该仪器的具体参数如下:A2070 硫氮测定仪是根据化学发光原理和紫外荧光荧光原理与计算机技术相结合研发的新一代精密分析仪器。符合SH/T 0657、ASTM D4629、SH/T 0689、ASTM D5453、GB/T11060.8标准,适用于测定石脑油,馏分油,发动机燃料和其他石油产品。仪器特点1、系统采用化学发光法测定总氮含量和紫外荧光法测定总硫含量。2、提高了抗杂质干扰的能力,避免了电量法对滴定池的繁琐操作和因此带来的不稳定因素,使仪器灵敏度提高。3、系统关键部位采用**器件,使得整机性能可靠。4、软件直观易学,标准曲线和结果自动保存,不会丢失数据。技术参数交流电压:220V±22V频 率:50Hz±0.5Hz 功 率:2000 W 电源电流:大于15A氧气: 分压 0.2 MPa (分压),纯度 99.99%,流量 400 – 650mL/min 氩气: 分压 0.2 MPa (分压),纯度 99.995%,流量 50 - 200 mL/min 注:所用气体含水量须小于 5ppm!控温范围:室温 ~ 1050℃控温精度:±3℃
  • 太酷了!这台全新多功能材料微区原位表征系统,可实现同位置,同界面的SEM和AFM综合测量
    材料的性能在芯片制造,新能源,医疗,机械,机电等诸多领域起着举足轻重的作用。随着科学技术的进步,人们发现材料学的宏观性能往往取决于材料微区的性能累积。因此,材料科学等研究领域的学者将研究重心放在了材料的微区组织和相关性能上。当研究的对象尺寸从宏观的厘米和毫米小到微米和纳米时,相关组织和性能的研究就需要特别注意不同区域组织和性能的对应关系。为了表征这种对应关系,通常需要在不同的设备间进行切换,很难实现在纳米级精准度的前提下对某一微区进行表征,各种表征和性能的测量也很难锁定需要的微区域,所获得的研究结果关联性较弱。为了解决这一问题,Quantum Design公司推出了多功能材料微区原位表征系统-FusionScope。该系统可以对材料纳米级微区域进行原位二维和三维的形貌、成分分析、力学性能、电学性能,磁学性能表征。同时,FusionScope还可以搭配加热/制冷样品台以及可倾转到80°的大倾角样品台来满足客户的不同需求,可广泛满足材料科学,纳米结构,半导体或太阳能电池、生命科学等领域的应用。设备操作软件简单易用,并且为刚接触和有经验的使用者分别提供了不同使用模式。设备后期维护简单,所占空间小,方便使用。图1. Quantum Design材料微区性能综合表征系统-FusionScope材料微区性能综合表征系统主要优势:简单易用Quantum Design自主研发的AFM和SEM成熟集成方案,自动化程度高,软件/硬件操作简单易用;不仅能满足有经验的使用者,也能让初学者快速上手;原位共享坐标测量多种AFM功能与SEM原位联用,发挥出两种常用显微镜的技术优势,实现同一时间、同一样品区域和相同条件下的原位共享坐标测量,避免样品转移过程中的污染风险,特别适合环境敏感样品;齐全的测量功能多通道样品特性成像,并无缝关联到三维形貌图像中。AFM可测量的功能包括有:三维/二维表面形貌成像,力学/机械性能测量、电学测量、磁学测量;SEM配备EDS功能;原位旋转测量利用SEM进行实时、快速、精准导航AFM针尖,从而实现AFM对感兴趣区域的精准定位与测量。无需转移样品,原位进行80° AFM与样品台同时旋转;更换样品FusionScope更换样品仅需几分钟,简单快速。FusionScope功能展示电子成像:图2. FusionScope和Hitachi Flex电子成像对比。左侧图为FusionScope获得结果,右图为Hitachi Flex扫描电镜结果不锈钢样品微区电子成像-三维成像-磁学综合表征:图3. FusionScope对不锈钢样品的微区进行电子成像,三维成像和磁学性能综合表征BaTiO3样品微区电子成像-三维成像-电学综合表征:图4. FusionScope对BaTiO3样品进行电子成像,三维形貌和电学性能的综合表征BaTiO3样品的EFM、AFM、SEM扫描视频微观力学性能表征:图5. 利用FusionScope的FIRE模式(Finite Impulse Response Excitation)对不同弹性模量的聚合物进行综合表征大尺寸样品形貌综合表征:图6. FusionScope对刀片样品进行电子成像和三维成像综合表征FusionScope对刀片尖锐部分扫描视频相关产品1、多功能材料微区原位表征系统-FusionScope
  • 智能化可变能量多功能摆锤冲击试验机通过鉴定
    由深圳万测试验设备有限公司研制的智能化可变能量多功能摆锤冲击试验机于2013年11月28日在苏州通过了鉴定,本次鉴定会由中国仪器仪表学会组织,参加本次鉴定会的专家主要由来自钢铁、检测、计量及冶金标准研究院等单位的专家组成。会议经过对万测提供的图纸、生产工艺、检验工艺、说明书、研制报告等相关技术资料进行了严格的审核,对照技术资料,对现场设备进行了严谨的测试,专家们一致认为万测公司研制的智能化可变能量多功能摆锤冲击试验机技术指标达到国际先进水平,可以完全替代国外进口产品,也是国内唯一一家、国际上第二家能够生产该种试验机的企业。鉴定会专家给出了极高的评价,认为该产品:1、 设计图纸、工艺文件和检验程序齐全,能够满足生产需要。2、 技术指标达到国际先进水平,打破了国外技术在我国的垄断局面,完全能够替代进口。3、 该项目在摆锤冲击试验机领域,属于创新性产品,填补了国内空白。该产品的投产,相对于进口产品,具有极高的性价比,能够产生积极的社会效益和极高的经济效益。 鉴定会现场专家与嘉宾齐坐鉴定会现场万测技术副总裁黄星讲解技术鉴定会完满结束所有专这合影
  • 光伏设备厂商跨界半导体,这四家公司已取得一定进展
    晶盛机电——隐形半导体大佬在国内所有光伏设备公司中,晶盛机电(300316.SZ)无疑是介入集成电路行业最深的公司。公司甚至在2021年底引入了中芯国际(688981.SH)执行董事、长电科技董事长周子学加入董事会。晶盛机电业务主要集中在半导体设备和碳化硅材料,随着近期定增落地,公司还将进入硅片制造环节。当前,光伏和集成电路大多是以单晶硅为基础制造的,这是两者相同点。而不同点则在于硅纯度的不同。因此两者所需设备相近,差别在于设备精度不同。晶盛机电是全球光伏单晶炉的龙头企业,全市场份额为50%到60%。以长晶设备为核心,公司半导体设备延伸覆盖至切片、抛光、外延等环节,包括单晶炉、滚圆机、切断机、线切割机、倒角机(在研)、研磨机、减薄机、边缘抛光机、抛光机和外延炉。奥特维——国产键合机“独苗”奥特维(688516.SH)主营业务为光伏组件串焊机,在全球市占率超过70%。公司近年来开始向半导体封测设备领域拓展。在通富微电(002156.SZ)2021年底披露的《非公开发行股票申请文件的反馈意见的回复》中,通富微电列举了封测领域各环节所需的设备,以及相对应设备的供应商,在键合机上,奥特维成为唯一入选的“国内可提供同类设备的供应商”。奥特维也因此收获了通富微电的批量订单。引线键合(WireBonding) 是封装中的关键环节,是使用细金属线,利用热、压力、超声波能量使金属引线与基板焊盘紧密焊合,实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信号互通。奥特维作为组件串焊机龙头,在自动化、焊接等底层技术积累了较为深厚的基础,在向键合机拓展时具备一定的技术延展性。根据海关数据,2021年国内引线键合机进口总金额为15.86亿美金。考虑国产设备的价格优势,引线键合机国产替代空间约75亿元。根据MIR DATABANK的统计,在中国大陆封测设备市场中,键合机是仅次于测试机的市场规模第二大的设备,以下依次是贴片机、探针台、分选机和划片机。迈为股份、捷佳伟创——小荷才露尖尖角迈为股份(300751.SZ)是全球电池片生产设备的龙头企业,在丝网印刷设备环节市占率超过70%。在迈为股份的官网上,目前有半导体晶圆激光改质切割、半导体激光开槽设备和半导体晶圆研磨三款设备,适用于封装中的划片和减薄两个环节。划片机作为半导体芯片后道工序的加工设备,用于晶圆的划片、分割或开槽等微细加工,其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。划片机可分为砂轮划片机与激光划片机两种,分别对应刀片切割工艺与激光切割工艺。研磨机用于晶圆减薄,晶圆制造有几百道工艺流程,需要采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片,在晶圆封装前,需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度。2021年全球划片机市场规模约为20亿美元,考虑到我国封测产能占比约为全球1/4,合理推测2021年我国半导体划片机市场约为5亿美元,约合32-36亿元,国内尚无绝对龙头,但其较小市场规模对于迈为股份这样体量的公司,更多是试水作用。目前,迈为股份与半导体芯片封装制造企业长电科技、三安光电就半导体晶圆激光开槽设备先后签订了供货协议,并与其他五家企业签订了试用订单。5月20日,迈为股份公告拟与珠海高新区管委会签署投资合作协议,拟投资建设“迈为半导体装备项目”,该项目计划投资总额不低于21亿元。至于具体投资项目,还有待公司进一步披露。捷佳伟创(300724.SZ)是全球电池片清洗制绒设备龙头。公司在2021年年报中提到,在半导体设备领域,全资子公司创微微电子自主开发了6吋、8吋、12吋湿法刻蚀清洗设备,包括有篮和无篮的槽式设备及单片设备,涵盖多种前道湿法工艺。捷佳伟创公众号信息显示,创微微电子于2021年7月21日成功交付3套集成电路全自动槽式湿法清洗设备,同时正在设计制造中的设备还包含了用于MicroLED、第三代化合物半导体及集成电路IDM厂的槽式清洗设备及相关附属设备,涵盖了集成电路200mm以下近70%湿法工艺步骤。2022年中国本土半导体清洗设备市场空间约为80亿元,盛美上海(688082.SH)在该领域是国产替代的龙头,创微微电子在技术上和盛美上海还存在一定差距。根据捷佳伟创近期发布的定增方案,公司拟募集25亿元,其中6.46亿元用于先进半导体装备(半导体清洗设备及炉管类设备)研发项目。该项目主要内容为Cassette-Less刻蚀设备和单晶圆清洗设备技术的改进与研发,立式炉管长压化学气相沉积设备、立式炉管低压化学气相沉积设备、立式炉管低压原子气相沉积设备以及立式炉管HK ALO/HFO2工艺设备技术的改进与研发。
  • 多功能显微镜助力一篇AFM!3D纳米几何结构新突破
    论文题目:Spectral Tuning of Plasmonic Activity in 3D Nanostructures via High-Precision Nano-Printing发表期刊:Advanced Functional Materials IF: 19.924DOI: 10.1002/adfm.202310110【引言】 等离子体纳米颗粒由于具有特殊的光学特性被广泛应用于光电器件、化学和生物传感器等领域。若想调节纳米结构的等离子效应,则需要准确地制备出具有特定几何形状的3D纳米结构。目前,等离子纳米结构主要采用纳米颗粒或纳米颗粒阵列,通过纳米狭缝自组装法等手段,制备相应的等离子体纳米结构。可是,在制备等离子体纳米结构的过程中,由于受到了光刻等技术手段的限制,所制备的纳米结构多为2D平面结构。对于制备具有准确几何形状的3D等离子体纳米结构的相关研究尚属空白。【成果简介】 近日,格拉茨技术大学相关团队提出了基于聚焦电子束诱导沉积(Focused Electron Beam Induced Deposition,FEBID)方法制备具有准确纳米尺度3D几何结构的等离子体纳米结构。同时,作者通过FusionScope多功能显微镜和透射电镜(TEM)对相应的3D纳米结构进行了原位几何尺寸的表征。然后,使用扫描透射电子显微镜的电子能量损失谱仪(STEM-EELS)对所制备的3D纳米结构的等离子性能进行表征。所测量的结果与相关模拟计算结果相比,两者结果相互吻合,证明了通过FEBID的方法制备3D等离子体纳米结构的可行性。相关工作以《Spectral Tuning of Plasmonic Activity in 3D Nanostructures via High-Precision Nano-Printing》为题在SCI期刊《Advanced Functional Materials 》上发表。 本文使用的FusionScope多功能显微镜创新性地将SEM和AFM技术深度融合,利用SEM进行实时、快速、精准导航AFM针尖,实现同一时间、同一样品区域和相同条件下的SEM&AFM原位精准定位与测量;测量时也可以实时观察AFM悬臂的尖端,在不需要转移样品的情况下,原位进行80° AFM与样品台同时旋转,对几乎所有样品(包括复杂样品)均可以实现无视野盲区观测;其丰富的功能选件如力曲线、导电原子力显微镜(C-AFM)和磁力显微镜(MFM)以及EDS能谱仪,可有效实现多维度同区域的高级测量。本文将简要阐述FusionScope多功能显微镜对不同平面结构的等离子体样品观测结果。 图1. FusionScope多功能显微镜【图文导读】图2. 制备、清除和3D加工能力展示。(a)气体注入系统(GIS)将金属气体前驱物分子(Me2(acac)Au(III))注入到基底附近,利用聚焦电子束形成在基底上形成沉积。(b-g)展示了FEBID制备复杂构型的3D纳米结构的能力。(h)运用聚焦电子束去除碳的过程。图3. 不同平面结构的等离子体测量结果。(a)利用FusionScope多功能显微镜的原位AFM功能测量的在制备后和清除后的微纳结构变化区别。(b)通过原位AFM测量的在去除前后所制备纳米结构的体积变化。(c)部分去除样品的STEM-EELS能谱。(d-l)不同设计下的等离子体测量结果。图4. 利用FusionScope多功能显微镜获取用于模拟的数据。(a-b)利用FusionScope多功能显微镜中的SEM对AFM进行引导,在放置在TEM网格上的Au纳米线进行测量。(c)对FusionScope所获得的数据和TEM所获得的数据进行相互验证。(d)FusionScope测量Au纳米线的高度为24 nm,半峰宽为51 nm。图5. Au纳米线的等离子性能的实验和模拟结果。(a) Au纳米线在不同能量损失下的EELS模拟结果。(b)Au纳米在不同能量损失下的EELS实验结果。(c)在纳米线的边缘部分(d)中蓝色区域的EELS实验和模拟对比结果。(e)为Au纳米线的中间部分(d)中绿色区域的EELS的模拟和实验结果。图6. 可进行光谱调谐的等离子体3D纳米结构的实验和模拟结果。(a)在3D纳米结构尖端部分的EELS结果,实线为实验结果,虚线为模拟结果。(b-c)不同形貌的3D纳米结构的实验和模拟结果。(d)不同形貌的纳米结构的三个显著共振峰位置的实验和模拟结果。【结论】 论文中,格拉茨技术大学相关团队通过FEBID的方法制备了具有纳米级精度的3D等离子体纳米结构。在制备相关纳米结构过程中,通过FusionScope系统对所制备的纳米结构进行了原位的几何结构表征,为模拟过程提供了数据支持。Quantum Design公司研发的FusionScope多功能显微镜,通过特有的共坐标系统,解决了原位联合显微分析中不同表征方式无法共享微区的问题,又通过优化AFM和SEM工作流给用户提供了一个清晰简单的操作流程,为原位微区信息的获取提供了极大的便利。此外,FusionScope还可以通过更换不同AFM探针,实现对样品三维形貌,力学性能,电学性能和磁学性能的综合物性表征。 样机体验: 为了更好的为国内科研工作者提供专业技术支持和服务,Quantum Design中国北京样机实验室开放Fusionscope多功能显微镜样机体验活动,我们将为您提供样品测试、样机参观等机会,欢迎各位老师垂询!
  • 江苏出入境检验检疫局完成多功能燃烧仪安装调试工作
    莫帝斯技术(中国)有限公司,日前已经完成江苏出入境检验检疫局,多功能燃烧测试仪的安装调试工作,目前客户已经投入使用该测试仪器,并承接对外测试服务工作。 Firemaster 多功能燃烧测试仪主要应用于通过对垂直竖向纺织品及组件边缘及底边点火检测其易燃性能、还可检测睡衣用面料和面料组合,帷幕及窗帘、防护服织物的阻燃性能;符合众多国内外检测标准要求。 莫帝斯技术(中国)有限公司所推出的Firemaster 多功能燃烧测试仪,综合了国外同类产品的特点,同时在其基础上,进行了更为人性化的设计,由于该项测试为室外控制方式,莫帝斯选择使用支托臂系统进行软件界面操作,这样可以通过旋转支托臂,更便于测试人员的使用了操作。由于设计精巧,受到用户的好评。 Firemaster 多功能燃烧测试仪可完成的阻燃测试项目如下: ISO 6940:1995 垂直竖向试样易燃性能 ISO 6940:2004 垂直竖向试样易燃性能 ISO 6941:2003 垂直竖向试样火焰蔓延性能 ISO 10047:1993 织物表面燃烧时间确定 BS 5438:1976 垂直竖向纺织品及组件阻燃性能 BS 5438:1989 垂直竖向纺织品及组件底边及边缘点火阻燃性能 BS 5722:1991 睡衣用面料和面料组合的阻燃性能 BS EN1103:2005 服用面料燃烧性能 BS EN 13772:2003 帷幕及窗帘火焰蔓延性能 ISO 15025:2002 帷幕及窗帘火焰蔓延性能 AS 2755.1、2、3 澳大利亚及新西兰垂直竖向试样易燃性能 GB/T 8745、GB/T 8746、GB/T 5456 等中国国家标准 江苏出入境检验检疫局简介: 江苏出入境检验检疫局,多年来忠实地履行国家涉外经济监管和行政执法的重要职责,始终坚持依法施 检、严格把关,加强对江苏地区出入境卫生检疫、动植物检疫、进出口商品检验、鉴定和监管,扎扎实实 组织开展卫生注册、进口安全质量许可和与进出口有关的质量认证认可工作,为保证工农牧渔业生产安全 ,保障人民健康,促进开放型经济发展作出了突出的贡献。面向二十一世纪的江苏检验检疫局,以建设一 流的检验检疫综合实力、一流的职工队伍&ldquo 两个一工程&rdquo 为目标,实施以质取胜、科教兴检、开拓创新&ldquo 三大战略&rdquo 积极加强与国内外相关组织和机构的交流与合作,博采众长,壮大自我,提升综合实力。目 前,全省共下设19个分支局和48个处级办事处,全部通过质量体系认证,形成了布局合理、功能完整、管理科 学的检验检疫监管网络。全省系统共有干部职工2460人,具有大专以上学历的占95.2%以上,获硕士、博士 学位的有378人。全省系统在册实验室共有65个,除部分新建实验室外其余实验室全部通过CNAS认可和国家计量认证。www.motis-tech.com
  • 国内首台多功能水下检查机器人问世
    日前,中国科学院光电技术研究所(以下简称“光电所”)成功研制出国内首台多功能水下智能检查机器人。该机器人是在中科院“西部之光”资金及相关专项资金的大力支持下,由光电所科研团队历时两年完成。  与其他水下智能机器人不同的是,此智能检查机器人可以在水下高辐射环境中,从事核电水下探测、堤坝检查、管道检测、异物水下打捞等工作。验收组专家一致评价,该机器人在水下动密封技术、水下姿态检测、多传感器信息融合、图像识别、水下测量等关键技术上达到了国内领先水平。  据了解,该智能机器人与光电所先期研发的反应堆压力容器螺栓孔自动检查机器人、CRDM钩爪检查机器人、水下异物打捞机器人、排爆机器人等特种机器人形成的系列产品被核电用户评为首选产品。
  • 封装工艺和设备简述
    晶圆大多是非常脆的硅基材料,直接拿取是非常容易脆断的,所以必须封装起来,并且把线路与外部设备连接,才能出厂。本文详述芯片的封装工艺和相关的设备。封装听起来似乎就是包装,好像比较简单。封装与蚀刻和沉积相比,在一定程度上是要简单一点,但封装同样是一个高科技的行业。封装技术的发展芯片封装被分传统封装和先进封装。传统封装的目的是将切割好的芯片进行固定、引线和封闭保护。但随着半导体技术的快速发展,芯片厚度减小、尺寸增大,及其对封装集成敏感度的提高,基板线宽距和厚度的减小,互联高度和中心距的减小,引脚中心距的减小,封装体结构的复杂度和集成度提高,以及最终封装体的小型化发展、功能的提升和系统化程度的提高。越来越多超越传统封装理念的先进封装技术被提出。先进封装(Advanced Packaging)是本文讨论的重点。我们先了解一下传统封装,这有利于更好地理解先进封装。传统封装技术发展又可细分为三阶段。阶段一(1980 以前):通孔插装(Through Hole,TH)时代其特点是插孔安装到 PCB 上,引脚数小于 64,节距固定,最大安装密度 10 引脚/cm2,以金属圆形封装(TO)和双列直插封装(DIP)为代表;阶段二(1980-1990):表面贴装(Surface Mount,SMT)时代其特点是引线代替针脚,引线为翼形或丁形,两边或四边引出,节距 1.27-0.44mm,适合 3-300 条引线,安装密度 10-50 引脚/cm2,以小外形封装(SOP)和四边引脚扁平封装(QFP)为代表;阶段三(1990-2000):面积阵列封装时代在单一芯片工艺上,以焊球阵列封装(BGA)和芯片尺寸封装(CSP)为代表,采用“焊球”代替“引脚”,且芯片与系统之间连接距离大大缩短。在模式演变上,以多芯片组件(MCM)为代表,实现将多芯片在高密度多层互联基板上,用表面贴装技术组装成多样电子组件、子系统。自20世纪90年代中期开始,基于系统产品不断多功能化的需求,同时也由于芯片尺寸封装(CSP)封装、积层式多层基板技术的引进,集成电路封测产业迈入三维叠层封装(3D)时代。这个发展阶段,先进封装应运而生。先进封装具体特征表现为:(1)封装元件概念演变为封装系统;(2)单芯片向多芯片发展;(3)平面封装(MCM)向立体封装(3D)发展;(4)倒装连接、TSV硅通孔连接成为主要键合方式。先进封装优势先进封装提高加工效率,提高设计效率,减少设计成本。先进封装工艺技术主要包括倒装类(FlipChip,Bumping),晶圆级封装(WLCSP,FOWLP,PLP),2.5D封装(Interposer)和3D封装(TSV)等。以晶圆级封装为例,产品生产以圆片形式批量生产,可以利用现有的晶圆制备设备,封装设计可以与芯片设计一次进行。这将缩短设计和生产周期,降低成本。先进封装以更高效率、更低成本、更好性能为驱动。先进封装技术上通过以点带线的方式实现电气互联,实现更高密度的集成,大大减小了对面积的浪费。SiP技术及PoP技术奠定了先进封装时代的开局,如Flip-Chip(倒装芯片), WaferLevelPackaging(WLP,晶圆级封装),2.5D封装以及3D封装技术,ThroughSiliconVia(硅通孔,TSV)等技术的出现进一步缩小芯片间的连接距离,提高元器件的反应速度,未来将继续推进着先进封装的进步。所有这些先进封装技术,被集中起来发展成为了3D封装。3D封装会综合使用倒装、晶圆级封装以及 POP/Sip/TSV 等立体式封装技术,其发展共划分为三个阶段:第一阶段:采用引线和倒装芯片键合技术堆叠芯片;第二阶段:采用封装体堆叠(POP);第三阶段:采用硅通孔技术实现芯片堆叠。3D封装可以通过两种方式实现:封装内的裸片堆叠和封装堆叠。封装堆叠又可分为封装内的封装堆叠和封装间的封装堆叠。最后,我们列举一下这些主要的先进封装技术:★ 倒装(FC-FlipChip)★ 晶圆级封装(WLP-Wafer level package)★ 2.5D封装★ (POP/Sip/TSV)等3D立体式封装技术★ 3D封装技术封装的级别电子封装的工程被分成六个级别:层次1(裸芯片)它是特指半导体集成电路元件(IC芯片)的封装,芯片由半导体厂商生产,分为两类,一类是系列标准芯片,另一类是针对系统用户特殊要求的专用芯片,即未加封装的裸芯片(电极的制作、引线的连接等均在硅片之上完成)。层次2(封装后的芯片即集成块)分为单芯片封装和多芯片封装两大类。前者是对单个裸芯片进行封装,后者是将多个裸芯片装载在多层基板(陶瓷或有机材料)上进行气密闭封装构成MCM。层次3(板或卡)它是指构成板或卡的装配工序。将多个完成层次2的单芯片封装在PCB板等多层基板上,基板周边设有插接端子,用于与母板及其它板或卡的电气连接。层次4(单元组件)将多个完成层次3的板或卡,通过其上的插接端子搭载在称为母板的大型PCB板上,构成单元组件。层次5(框架件)它是将多个单元构成(框)架,单元与单元之间用布线或电缆相连接。层次6(总装、整机或系统)它是将多个架并排,架与架之间由布线或电缆相连接,由此构成大型电子设备或电子系统。先进封装的主要设备了解了封装的工艺,再来看看有哪些实际的操作要做,所需的设备就明确了。这里按工艺步骤列举一些:1、裸片堆叠。需要晶圆级叠片机。这是一个对可靠性要求极高的设备,因为线路完成后的晶圆很昂贵,而且非常易碎,更重要的对叠片的精度要求更高。目前还没有孤傲产量产的设备。2、晶圆切割,将Wafer切割成单个芯片。常见有切割机(Saw锯切)、划片机、激光切割机等。3、芯片堆叠。这个设备的难度在于精度和速度。目前国内有很多家厂商在研发这类设备,主要还是速度(产能)方面的差距。4、、封装级光刻和刻蚀。这是光刻技术练兵的场所,这里的光刻精度是微米级的,精度高一点的也达到了0.1微米。5、贴片(把芯片放在基板上)。这一过程需要用到点胶机,贴片机/固晶机/键合机等主要设备,还要用到印刷机,植球机,回熔焊,固化设备,压力设备,清洗设备等。6、引线键合。主要有Wire Bound和Die Bound两类设备。7、置散热片、散热胶、外壳。这一过程也要用到点胶,灌胶,植片机/固晶机/贴片机,压合设备,清洗设备等主要设备。8、检验。包括检验、测试和分选。下面我们针对其中部分常见设备,介绍其原理和结构。1、清洗机这些设备中,清洗机听起来相对简单,但清洗机也绝对不是那么的简单。清洗的优劣,决定着产品的良率,性能及可靠性。有时更决定着工艺过程的成败。接触芯片的零件的清洗,对尘埃、油污的要求,都是绝对严苛的,有的还要对零件表面的挥发气体进行测量,对表面对不同物质的亲合性进行测量。而要达到这些要求,对清洗工艺的要求也往往非常复杂。一条清洗线也动辄十几道 ,几十道工艺过程,对零件进行物理的、化学的、生物级别的清洗与干燥。2、涂胶设备封装阶段的胶水,作用一是把IC的不同部分粘结起来,作用二是把IC各个部分之间的间隙填充起来,作用三是把IC包裹保护起来。这也就基本形成了三个类别,一是点胶,二是填充,三是塑封(Moding)。这些工艺过程,听起来比较简单,很容易理解。事实也确实如此。只是对胶量的控制,均匀性有很高的要求。胶水的压力,出胶口的形状,温度,运动的平稳性,设备的振动,空气流动等,每一个环节都要精确控制。涂胶的工艺的特性主要的还是决定于胶水的特性。在这里我们只谈设备,不谈耗材。芯片点胶芯片底填芯片塑封3、刻蚀\光刻机我们常听说的那些高大上的光刻机,是指晶圆级别上用来刻蚀芯片电路的。封装过程也要用到光刻机,需要制作用于定位和精确定位芯片的封装模板。光刻机可以用于制作这些封装模板的微米级图案。光刻机通过曝光光刻胶和进行显影的过程,将图案精确地转移到封装模板上。封装过程所用光刻机线宽要求比较低,一般500nm的都能用了。封装用光刻机封装用刻蚀机4、芯片键合机芯片键合机,是把芯片与基板连接在一起的设备,有两种主要的方式,Wire Bond和Die Bond。Wire Bond设备通常被称作绑线机,绑线机是用金属引线把IC上的引脚与基板(Substrate)的引脚进行连接的设备。这个工艺中使用的金属细线通常只有几十微米,一根一根把金属丝熔融在引脚上。这个过程在引脚多的芯片上就很耗时。Die Bond设备有时被称作贴片机或固晶机机。Die Bond是近些年才发展起来的技术,是通过金属球阵列来进行连接,就是常说的BGA技术(Ball Grid Array)。Die Bond的连接方式效率更高,一次性可以连接所有引脚,所以生产数百数千引脚的芯片也很方便。还有就是Die Bond封装更加紧凑,所以Die Bond是未来芯片键合的主要方式。Wire Bond设备5、贴片机贴片机是一种高度复杂且精密的机器,其工作原理可以追溯到微电子组件制造的核心。这些机器使用先进的视觉系统,如光学传感器和高分辨率摄像头,以检测和定位微小的电子元件。这种视觉系统能够在纳米级别准确度下进行操作,确保元件的精确定位。贴片通常是指表面贴装技术,是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。除此之外,贴片还指应用于裸芯片(Die)的贴装技术,是指将晶圆片上没有封装或保护层的晶片(裸芯片)贴装到基板上的过程。这些芯片通常由硅等材料制成,并通过刻蚀、沉积、光刻等工艺加工而成。裸芯片贴装是一种高精度、高技术含量的制造过程,在贴片过程中,由于裸芯片缺乏封装保护,对裸芯片的测试和组装要求更高,需要专门的贴片机设备和技术来确保其可靠性和稳定性。裸芯片贴装技术常用于高性能计算、光通信、存储和其他应用领域,其中需要更高的处理能力和集成度。
  • 新品上市|多功能食品安全检测仪全新升级创新检测方式
    新品上市|多功能食品安全检测仪全新升级创新检测方式 在食品分析领域,多功能食品安全检测仪已成为不可或缺的设备。食品安全快速分析仪可以快速、准确地进行食品安全检测,助力保障食品质量安全。食品安全快速分析仪通过分析食品中的化学成分来检测食品中的有害物质和营养成分。该设备具有快速、准确、方便的优点,能满足食品生产、加工、销售各环节的检测需求。 多功能食品安全检测仪的主要功能包括检测食品中的有害物质和营养素。对于有害物质检测,可以检测食品中的农药残留、重金属、添加剂、毒素等有害物质,确保食品安全。对于营养成分的检测,可以分析食品中的蛋白质、脂肪、维生素等营养成分,为食品的营养评价提供准确的数据支持。 多功能食品安全检测仪的优势主要体现在以下几个方面。首先,食品安全快速分析仪分析时间快,能够快速获得分析结果,满足食品生产、加工、销售各环节的时效性要求。其次,食品安全快速分析仪分析结果精度高,能够准确反映食品质量安全状况。此外,食品安全快速分析仪还操作简便,不需要太多的专业知识和技能,方便各类用户操作。 在食品分析中,多功能食品安全检测仪有着广泛的应用。在生产过程中,可以利用食品安全快速分析仪对原材料的质量安全指标进行检测,保证生产过程中的食品质量。在加工过程中,可以利用食品安全快速分析仪来检测食品在加工过程中的质量安全指标,确保加工后的食品符合安全要求。在销售过程中,可以利用食品安全快速分析仪来检测食品的保质期和新鲜度,从而保证销售过程中食品的质量安全。 多功能食品安全检测仪是食品分析的重要工具。具有快速、准确、方便的优点,可满足食品生产、加工、销售各环节的检测需求。在未来的食品行业中,食品安全快速分析仪的应用将会越来越广泛,在保障食品质量安全方面发挥更加重要的作用。
  • 追求完美,我们始终在路上!——PPMS最全测量功能概览
    说起综合物性测量系统-PPMS大家都不陌生,自从1994年台PPMS诞生以来,已经有超过1000台PPMS工作在全球各大实验室。科学领域的许多重要工作背后都有PPMS的贡献。从初的湿式系统到现在的全干式系统,从磁学、电学测量到多领域高精度测量,PPMS诞生以来从未停下过前进的脚步。无论您是我们PPMS的用户还是关注者,可能您尚未了解PPMS的全部功能。今天我们将为您列举目前PPMS所有测量功能,敬请收藏。图1 综合物性测量系统-PPMS一、 主机系统——兼容并蓄、博采众长基于有的快速扫场和连续控温技术(PPMS拥有快速、稳定的变温、扫场技术),PPMS主机已成为性能好的低温磁场平台。但是Quantum Design的追求远不止于此,PPMS的主机系统自从诞生以来不断的根据用户需求进行优化。目前,PPMS DynaCool主机已经集成了高真空和磁屏蔽,全新的CAN式模块结构设计摆脱了系统对电脑的过度依赖。针对LabVIEW预留的开放接口使得PPMS系统兼具了MultiVu的稳定性与LabVIEW的拓展性。为了满足不同需求,PPMS的系统已经包含9T、12T、14T、16T等多种场强以及湿式、Reliquefire、EverCool和DynaCool多种型号。从综合测量系统到好的通用平台,PPMS在雄厚的技术基础上兼容并蓄、博采众长,坚持以市场需求为导向,广泛采纳用户的建议,以开放的胸怀为全球客户打造好的实验平台。图2 完全无液氦综合物性测量系统PPMSDynaCool™ 二、 磁学功能振动样品磁强计——电磁马达,智能测量PPMS的振动样品磁强计采用磁悬浮马达,完全避免了机械振动马达带来的测量噪音,同时避免了机械磨损。采用高精度的光学编码定位技术使得振幅、振动频率连续可调,并且在测量过程中自动校准中心位置。的设计、智能的软件、先进的算法使得磁矩测量精度能够真正的达到10-7量。VSM高温炉选件——炉火纯青、万分传统的磁性测量设备只能测量样品在室温附近或低温的磁学特性。少有的高温设备要么温度不能太高,要么结构复杂精度太差。Quantum Design专门为磁性测量设计的高温炉选件可以将磁性测量的温度提高到1000K,控温精度可达0.5K,可以快速升降温,轻松测量镍等高Tc材料的居里温度。磁性测量精度优于10-6emu.光诱导磁测量选件——波长可调,洞察秋毫为了研究光敏材料在光激发下磁性的变化,Quantum Design推出了高精度的光磁测量选件。采用高色温的氙灯光源,利用波片滤波。高性能的光纤样品杆可以轻松将聚焦光引入样品腔。利用该选件可以测量变温、变场环境中,不同波长光激发下样品的磁性变化。这对于研究材料中能带分布对磁性的影响,以及磁性的机理具有重要意义。新型交流磁化率选件——超高灵敏度,频率可调全新的ACMS II采用特的探测线圈和VSM线性磁力驱动马达,一次测量就可以获得实部虚部分开的交流磁化率以及直流磁化强度的信号。采用锁相技术和五点测量模式,有效地消除了温度漂移对测量的影响,一次降温可以同时测量多个频率的磁性。10Hz-10KHz频率范围,15Oe的交流场,高达10-8emu的测量精度使得ACMS II的测量精度可以媲美SQUID。稀释制冷机交流磁化率选件——低温的磁性测量方案低至50mK的限低温、0.002 - 4Oe的交流场幅值、10Hz-10KHz可变频率、10-7emu的灵敏度使得稀释制冷机交流磁化率选件成为上低温的磁性测量方案,更是目前自旋液体等领域的有力测量手段。扭矩磁强计——磁矩与各向异性的测定对磁性材料的研究除了磁矩测量以外对磁各向异性的测量也具有重要意义,特别对于单晶或薄膜材料而言磁各向异性尤为重要。该选件由Quantum Design与IBM联合设计,采用超高灵敏度的压电传感器和平衡电桥来测量样品在磁场中受到的力矩。样品托芯片可产生标准扭矩来校准重力影响和温度漂移产生的影响。扭矩测量时可以进行温度扫描得到扭矩随温度的变化。扭矩磁强计的扭矩精度可达10-9Nm,磁矩灵敏度可达10-8emu,灵敏度可以媲美SQUID。一阶翻转曲线——测量材料磁结构、定量分析材料的组分基于智能化控制技术,Quantum Design全新推出的一阶翻转曲线功能省去了传统人工测量方案的繁琐。高精度的测量数据为后续分析提供了坚实保障。该功能可以定性/定量测量材料的磁翻转机制、计算各磁性翻转相的比例、计算矫顽场与相互作用场的强度分布。对于矿物、混合物、复合相、Vortex等材料的研究具有重要意义。磁性测量高压腔——测量材料高压磁性的利器采用等静压装置在材料上施加稳定的压力,利用PPMS测量样品的磁性。增加了用压力来调控材料特性的维度。是目前较为热门的材料高压特性研究的工具,高压腔采用螺旋式加压、液体传压媒介,可轻松实现1.3GPa或更高的压强。三、 电学功能直流电阻率——使用简单,测量快速直流电阻率是PPMS基本的测量功能之一,以其方便快捷、数据可靠、智能测试深得广大用户的喜爱。与普通的仪表相比,直流电阻率选件以其特有的智能测量方案在测量过程中避免了普通仪表不同量程临界处数据的不连贯和不准确。直流电阻率选件可在μΩ到MΩ范围内自动测量。电输运选件——功能更多,精度更高电输运测量选件(ETO),是专门为精细电学测量而开发的多功能电学测量选件,可以自动测量样品的IV特性曲线、微分电阻、霍尔效应。由于采用高精度的锁相技术,ETO可以测量从nΩ到GΩ量的电阻,电流输出nA-mA。光电测量选件——光场激发,多维调控PPMS采用全波段的氙灯作为光源,利用可调光栅滤波技术测量不同波长光激发下的样品电阻。在温度、磁场调控的基础上加入光激发调控,形成对样品特性的多维度调控和测量。电学测量高压腔——超硬材料,超导材料的研究利器目前在高压下测量材料的电学性能已经成为研究超导材料、超硬材料以及其他特殊材料的常用手段之一。PPMS的电学测量高压腔可以在变场、变温环境中测量不同压强下材料的电学性能。高压腔预留10跟电学引线,方便用户高压下的电学连接。高压腔已集成温度计,测量样品的实时温度。四、 热学测量功能比热测量选件——技术,全球材料的比热是一个重要的物理量,但是在实验上很难测到高质量的比热数据。Quantum Design采用技术的比热测量选件,从诞生起就代表了比热测量的高水准。比热选件采用双τ模型、可对驰豫曲线进行自动拟合计算、系统自动扣除背景比热,得到变温、变场条件下的高质量比热数据,并对每一个测量数据点自动计算和记录德拜温度。专用比热样品托、智能化的测量引导程序,使得初学者也能快速上手操作。完备的数据采集和分析功能使得比热研究更为简单。热输运选件——数据,功能全面热输运选件可以同时测量样品的热传导系数、Seebeck系数(热电势)和交流电阻率,并根据这三个数据计算出热点材料的品质因子。专门的样品托和四点法引线方式可以消除接触电阻和热阻的影响。软件可以的建立动态热流量模型补偿各种可能的系统误差。可在变温过程中自动进行连续测量得到高密度的数据。热输运选件使得热学测量像电学测量一样简单和。五、 低温选件He3制冷机选件——使用方便,智能控制基于PPMS主机系统的He3制冷机具有连续运转和单程两种模式,自动控制程序使得样品可在3小时之内由室温降至0.5K,单程模式可将样品的温度降至0.4K。目前已经在He3制冷机温度下能够进行的测量是电输运(ETO)和比热。He3选件是目前使用方便的He3制冷机。稀释制冷机选件——磁、电、热都能测的稀释制冷机基于PPMS主基系统的稀释制冷机选件可以将样品的温度进一步降低到50mK。该稀释制冷机与传统稀释制冷机的主要区别是具有高度自动化的控制软件和引导式的操作操作界面。即使没有低温工作经验的用户也可以轻松掌握低温物性测量,目前稀释制冷机可以实现比热、电输运、和交流磁化率测量。热去磁电测量选件——灵巧的mK低温选件为小巧的解热去磁电测量选件,不需要任何额外操作可以在3小时以内轻松将样品由室温降到150mK以下。该选件在无需购买较为昂贵的He3和稀释制冷机的情况下可以轻松实现mK量的电学测量,是性价比较高的低温选件。六、 光学测量功能拉曼与荧光光谱测量选件——低温强磁场光谱学突破Quantum Design推出的光谱学系统集拉曼和光致发光测量于一身,利用PPMS的变温和磁场环境可以测量气态、液态、薄膜和块体材料的性质。该选件多种波长光源可选、多维度位移旋转样品台、VHG全息光栅与超窄带滤波系统。高性能的拉曼光谱选件是变温、磁场光谱测量的。利用PPMS的拉曼光谱学选件和软件系统可以更加方便的研究强关联体系材料中自旋-轨道耦合随温度和磁场的变化。七、 拓展功能选件多功能样品杆——重剑无锋,大巧不工看似普通的样品杆却是PPMS拓展性能的又一典范,多功能样品杆为用户提供了集成温度计的样品台和用于立引线的样品杆。样品杆拥有非常高的加工精度,并且具有抗强磁场的能力,预留的部接口可供用户引入各种导线和光纤。用户可根据自己的需求利用多功能样品杆来搭建自己特的实验装置,实现自定义的实验方案。目前,用户已经利用多功能样品杆实现光电测量、强关联体系的光激发、铁电测量、介电测量、铁磁共振等多个领域的测量实验。高精度铁磁共振——锦上添花,如虎添翼图3 高精度铁磁共振仪(FMR)由瑞典NanOsc公司开发的高精度铁磁共振仪,能够对纳米别的磁性薄膜进行高精度的测量。该系统采用高精度波导探测芯片与全自动测量分析软件,可以直接测量得到饱和磁化强度、本征阻尼、非均匀展宽和回磁比。由Quantum Design团队设计的高质量波导样品杆和集成服务为高达40GHz的变温铁磁共振测量提供了雄厚的技术支撑。膨胀测量选件——原子,行业翘楚PPMS的膨胀率测量选件可以测量出0.1埃的尺寸变化,是目前上精密的膨胀率测量选件之一。该选件可以在全温区范围内测量热膨胀和磁致伸缩效应。特殊样品托设计可以测量样品相对磁场成不同角度情况下的磁致伸缩效应。扫描探针显微镜、共聚焦显微镜——秋毫之末,一览无余图4 PPMS- ReliquefierAttocube公司专门为PPMS生产的扫描探针显微镜和共聚焦显微镜可以很好的兼容湿式系统和Reliquefier系统。特有的音叉式AFM在Z方向上的分辨力高达7.6pm。基于低温AFM功能的MFM可以在不同温度、磁场下测量材料的磁畴结构,分辨率优于50nm。系统还可升KPFM、PFM、C-AFM等多种显微镜系统。更有扫描霍尔探针显微镜可以定量材料的测量微区磁场分布。共聚焦显微镜拥有自由光束和光纤两种模式可选择。用户可以将共聚焦显微系统搭配各种光谱仪使用来测量变温、变场环境下样品的多种光谱。开放的PPMS平台与22个测量选件以及时刻不停的研发,Quantum Design始终以开放进取的态度努力打造更好的综合测量系统与通用平台。用户的建议,市场的需求更是我们努力的方向。Quantum Design 希望能够与您携手共创科研辉煌。相关产品及链接:1、 PPMS 综合物性测量系统:https://www.instrument.com.cn/netshow/C17086.htm 2、 完全无液氦综合物性测量系统 DynaCool:https://www.instrument.com.cn/netshow/C18553.htm 3、 高精度铁磁共振仪(FMR):https://www.instrument.com.cn/netshow/C221410.htm 4、 attocube无液氦低温强磁场扫描探针显微镜attoDRY Lab:https://www.instrument.com.cn/netshow/C273802.htm 5、 无液氦低温强磁场共聚焦显微镜attoCFM:https://www.instrument.com.cn/netshow/C159541.htm
  • 国内首台水下工程多功能检测移动平台通过验收
    据安徽省交通运输厅1月8日消息,日前,由省港航集团自主研发的国内首台重大技术装备——“水下工程多功能检测移动平台”顺利通过验收,该装备是省港航集团承担交通运输部交通强国建设试点任务、省级重大关键核心技术“尖30”攻关项目以及省级工程研究中心建设任务的重大科创成果。该平台通过多维度(水下的水下机器人平台、水面的无人船平台、水上的无人机平台)检测系统集成控制及智能算法等技术多源融合,实现专项检测、环境监测、现场指挥、应急救援四大功能,具备快速化反应、智能化检测、自动化预警、集成化处置等特性。该装备可广泛应用于水运水利等水下工程检测、水下地形地貌扫测、水上应急搜救等领域,大幅提升水下工程综合检测效率、能力和水上应急救助等能力,应用前景广阔。目前,已在15座船闸、43个港口码头、500余公里高等级航道和7座桥梁等水下建筑健康诊治中实现应用。
  • 多功能振荡器:恒温快,控温好结构合理,体积小巧
    A1230全自动多功能振荡仪符合GB/T17623、DL/T703、DL/T429.4标准 ,A1230主要用于绝缘油气相色谱检测中的振荡脱气、油中水溶性酸测定中的恒温、定时、振荡,还可用于石油、化工、医药、生化等科研生产单位试验中的恒温、定时振荡。仪器特点采用双CPU微型计算机控制。温度超值自 动停止加热。仪器故障自诊断。液晶显示,无标识按键。恒温快,控温好结构合理,体积小巧。技术参数温度控制:室温~100℃温控精度:室温~50℃±0.2℃ 50℃~100℃±0.3℃振荡频率:275±3次/分振荡幅度:35mm每次振荡样品数量:8支100ml注射器 4个250ml三角瓶自定义:0~99分钟内任意设定振荡、静止时间±10秒 0~99℃内任意设定温度噪  音: <40分贝工作电源:AC220V±10%,50Hz功 率:800W显示方式:液晶显示环境温度:5~40℃相对湿度:≤85%外形尺寸:500mm×350mm×370mm重 量:30.5kg
  • 好物推荐|QuSEL 多功能针式过滤器
    QuSEL 多功能针式过滤器是由中国农业科学院农业质量标准与检测技术研究所研制,用于样品快速净化处理的专利产品,该过滤器将QuEChERS方法中传统的净化步骤(吸附剂称量、提取液移取、涡旋吸附净化、微孔滤膜过滤等)整合简化为一步操作,将提取液经过滤器直接过滤至进样瓶中即可上机检测,同时实现净化吸附和微孔滤膜过滤等多重功能。使用多功能针式过滤器,可显著减少样品净化处理步骤,使操作更为简单,大幅提高工作效率。经实验测试评价,目标物添加回收率等方法性能数据表现优异,与传统QuEChERS方法无明显差异,体现了出色的净化过滤效果。1、QuSEL 多功能针式过滤器特点:*中国农业科学院农业质量标准与检测技术研究所特别研制开发*有效整合吸附净化功能和微孔滤膜过滤功能,使净化过滤一步完成,净化后直接上机*优选适宜的净化层填料及产品型号以满足不同的样品类型和目的的净化需求*只需1mL提取液进行净化,样品溶液用量少、污染小*快速有效、操作简便、安全环保2、QuSEL 多功能针式过滤器适用于多种国标方法:GB 23200.113-2018 食品安全国家标准 植物源性食品中208种农药及其代谢物残留量的测定 气相色谱-质谱联用法GB 23200.121-2021 食品安全国家标准 植物源性食品中331种农药及其代谢物残留量的测定 液相色谱—质谱联用法GB 23200.115-2018 食品安全国家标准 鸡蛋中氟虫腈及其代谢物残留量的测定 液相色谱-质谱联用法GB 31660.5-2019 食品安全国家标准 动物性食品中金刚烷胺残留量的测定 液相色谱-串联质谱法… … 部分相关产品,更多产品请咨询销售人员:更多产品请详询400-860-5168转3034。
  • 多功能全自动电位滴定法—红葡萄酒的酸值检测
    酸对于酒的风味影响仅次于酯,在葡萄酒的酿造过程中,酸起着很大的作用,它关系到葡萄酒的质量和口感。为了改进葡萄酒的感官品质和存储过程中的稳定性,在进行葡萄酒的酿造过程中,需对酸度太低的葡萄汁进行加酸和对酸度太高的葡萄汁进行降酸。因此,无论是酒厂的内检还是国家有关部门的商检,酒酸度的测定都不可或缺。传统测定酒酸度的方法是以酚酞为指示剂,进行酸碱中和滴定。但对于红葡萄酒,特别是干红葡萄酒,因其颜色特别深,使用酚酞指示剂的变色来判断滴定终点,明显存在很大的弊端。 食检中心在葡萄酒检测领域的技术实力也走在国内同行前列,配备了全自动葡萄酒分析仪、电位滴定仪等自动化分析设备。电位滴定仪是根据滴定过程中指示电极电位的突跃,确定滴定终点的一种电容量分析法,它以方法准确,成本低等优点一直被广泛地应用于化工、轻工、石油、地质、冶金、食品、药品、化妆品等各个领域样品的分析检测中。 采用自动电位滴定仪检测红葡萄酒滴定反应过程中的溶液ph值的变化,当滴定过程中的溶液ph值达到预定终点时,仪器自动停止滴定,从而可准确控制滴定终点,避免了使用指示剂判断颜色造成的人为误差,实现了操作的自动化,用于实际样品的测定,获得了满意的结果;同时,也可以选择上海禾工ct-1plus多功能全自动电位滴定仪自动颜色滴定模块来有效完成样品检测。CT-1plus多功能全自动滴定仪特点:1.可选配自动颜色判定模块,用于无法有效进行电位滴定的分析需求,机器人视觉原理精确颜色判断。2.经久耐用并小于1ul的滴定控制精度,使得滴定仪寿命更长,结果更准确。3.测试报告符合glp/gmp规范,u盘存储防伪pdf实验报告,测试方法和测试记录条数无限制。4.整机模块化设计、智能控制、智能计算、最简单的操作完成最复杂的分析过程。
  • 帝肯高速多功能洗板机HydroSpeed 培训圆满结束
    为配合新产品高速多功能洗板机HydroSpeedTM在中国的销售, 同时为了符合帝肯质量管理控制的要求, 帝肯(上海)贸易有限公司于5月16日-19日在北京办公室举行了为期四天的新产品HydorSpeedTM应用和维护培训。本次培训对象主要是帝肯上海及其主要代理公司的应用和维修工程师。 为保证培训效果,瑞士帝肯专门从奥地利委派资深专业工程师前往中国,并配备相应的样机, 对中国区员工进行手把手培训,确保学员现学现会。奥地利资深应用和维护工程师Markus 正在给大家进行仪器测试 按照帝肯质量管理要求,工程师需持有专门资格证书方可进行相应的技术服务。每一位工程师培训后必须接受现场考试,考试合格后方可获得上岗证书,才允许给客户进行相应仪器的安装和维护操作。除HydroSpeedTM外,Markus还对尚无HydroFlexTM洗板机上岗证的工程师进行了相应的培训。Markus正在给最后一批学员进行考试 本次培训为HydroSpeedTM 在中国的销售做好了充分的准备,四天共9名工程师分批接受HydroSpeedTM和HydroFlexTM洗板机的培训,以确保未来客户需求能够得到及时高质量的响应。获得证书的学员高兴地和Markus老师合影附:HydroSpeedTM高速多功能洗板机简介:HydroSpeedTM是瑞士帝肯(Tecan)最新一代的高速多功能洗板机,其创新的Anti-Clogging防堵功能,可提供真实可靠的ELISA清洗,主要用于96孔或384孔板模式的细胞、ELISA以及磁珠/微球清洗。该洗板机具有单孔双磁模式,可提供高效地磁珠清洗和回收;同时其超柔清洗模式的细胞保护设置,能够有效防止松散黏附细胞的丢失。 该洗板机具备刚柔并济的特点,可让清洗结果,尽在您掌握之中。欲知更多信息,请联系:帝肯(上海)贸易有限公司 上海浦东新区张江高科技园区科苑路88号德国中心1号楼621-622室 201203 电话:021-28986333 /010-85117823 www.tecan.com www.instrument.com.cn/netshow/SH100992/
  • 小编精选|多功能酶标仪导购篇
    酶标仪(MicroplateReader)即酶联免疫检测仪,是对酶联免疫检测(EIA)实验结果进行读取和分析的专业仪器。其在生物医学、药物研发、农业和微生物学领域被广泛应用,是生命科学实验室必不可少的仪器品类。单通道酶标仪检测原理图(图源网络)酶标仪实际上就是一台变相的分光光度计,其基本工作原理与主要结构和分光光度计基本相同。酶标仪测定是在特定波长下,检测被测物的吸光值。随着检测手段的进步和检测技术的发展,拥有多种检测模式的多功能酶标仪已成为一种发展趋势,多功能酶标仪具备吸光度(Abs)、荧光强度(FI)、时间分辨荧光(TRF)、荧光偏振(FP)、化学发光(Lum)等检测功能,甚至还可以支持“Western Blot”和“上转换发光”等功能。根据不同的检测模式,选择光栅或滤光片作为最适合的光路,其中光栅适用于吸光度和荧光强度,滤光片适用于AlphaScreen和时间分辨荧光,化学发光一般无需波长选择(可以根据需要使用滤光片)。酶标仪市场主流的仪器品牌主要包括美谷分子、伯腾、帝肯和珀金埃尔默等,据统计高校和科研院所上传共享的酶标仪信息显示(点击查看),这四个品牌在国内科研市场中份额占到近90%,而国产品牌仅占比1%。那么如何从琳琅满目的品牌和型号中选择符合自身需求,且可靠的产品呢?接下来,小编将遴选推荐一些靠谱品牌型号,希望能够帮助正在苦苦寻觅多功能酶标仪的同学。进口品牌美谷分子 SpectraMax iD5多功能酶标仪SpectraMax iD5多功能酶标仪(点击查看)美谷分子(Molecular Devices)始创于上世纪80年代美国硅谷,作为全球高通量仪器设备的优秀品牌,一直致力于为生命科学研究及药物研发提供先进的解决方案。新推出的SpectraMax iD5-多功能酶标仪具备多种检测功能,如光吸收、荧光、化学发光、时间分辨荧光、荧光偏振、FRET、DLR、BRET、Nano-BRET、TR-FRET、HTRF、此外还加入了最常用Western Blot检测。相较于前几代产品,其创新性体现在高灵活性和高灵敏度的精确结合,仪器内置光栅和滤光片双系统,即四光栅+滤光片杂合方式,既保证检测灵活性,又提高检测的灵敏度。此外,SpectraMax iD5内置近场通讯功能 (NFC),可自动检测并识别滤光片标签代码,使得工作流程简化,效率大大提升。伯腾 Synergy Neo2 HTS全功能酶标仪Synergy Neo2 HTS全功能酶标仪(点击查看)伯腾(BioTek)公司创立于 1968 年,并于 1981 年推出了自己的第一款微孔板酶标仪,已有40余年的技术积累和研发经验。伯腾推出的Synergy Neo2 HTS全功能酶标仪专为开展筛选应用的实验室而设计,具备快速检测速度和超高性能。采用专利 Agilent BioTek Hybrid 技术,具有独立的基于滤光片的光学系统和光栅系统,确保在所有检测模式下均能获得出色的性能。先进的环境控制技术,包括 CO2/O2 控制,温控至70°C和变速振荡,以支持活细胞分析。此外可提供无人值守的自动化功能、高通量和条形码标记的滤光片模块,可以简化工作流程和降低出错率。帝肯 Spark多功能酶标仪Spark多功能酶标仪(点击查看)帝肯(Tecan)推出的Spark多功能酶标仪是一款可自由配置多功能的产品,可以在将来任何时间进行模块添加和升级。Spark多功能酶标仪配备高速光栅检测器,在5秒内提供了200-1000纳米的吸收光谱,使用的阶跃尺寸仅为1纳米,有效地消除了样品蒸发的风险。搭配NanoQuant微量检测板,可以同时检测多达16个样本,样本体积仅为2uL。Spark的发光模块可为 96孔、384孔和1,536孔的微光、闪烁和多色发光应用提供更高的灵敏度。此外Spark内置冷却功能模块,能够将整体温度控制在18到42 °C之间,不受外界环境影响。珀金埃尔默 多模式读板仪PerkinElmer VICTOR Nivo多模式读板仪PerkinElmer V ICTOR Nivo(点击查看)珀金埃尔默(Perkin Elmer)VICTOR 系列的酶标仪在市场上拥有一批忠实客户,全球装机量达上万台,其推出的多模式读板仪PerkinElmer VICTOR Nivo不仅继续传承高灵敏度特点,而且灵活性和空间性能上实现进一步突破。VICTOR Nivo具有光吸收、荧光、化学发光、时间分辨荧光和荧光偏振等五种检测模式,并具有温度控制、气体控制、加样器及WIFI远程控制等模块。此外系统配置了多种适用于基础研究和方法开发的检测模式,帮助开展分子&细胞生物检测、蛋白/核酸定量分析、报告基因系统、动力学检测、分子免疫检测及结合实验等科学研究。赛默飞 Varioskan LUX 多功能酶标仪Varioskan LUX多功能酶标仪(点击查看)赛默飞(Thermo Fisher)推出Varioskan LUX多功能酶标仪是一款模块化、可升级的产品,适用于多种多样的实验。Varioskan LUX可提供多达五种测量技术,包括吸光度测定、荧光强度测定、化学发光测定、AlphaScreen 测定和时间分辨荧光测定。除常规功能外,Varioskan LUX 还具有自动增益调节功能,可节省时间并减少灵敏度下降或信号过饱和的风险。 BMG CLARIOstarPlus多功能酶标仪CLARIOstarPlus多功能酶标仪(点击查看)德国BMG LABTECH推出一款多功能酶标仪CLARIOstarPlus,该产品具有先进的LVF光栅技术,高灵敏度的过滤器和超速UV/Vis分光计全吸收光谱,可应用于多种检测场景。据介绍,CLARIOstarPlus具有拥有无需人工干预的最大检测动态范围,超快速数据采样(100次检测/秒),基于活细胞分析的专用功能等特点。国产品牌闪谱 SuPerMax 3100型多功能酶标仪SuPerMax 3100型多功能酶标仪(点击查看)上海闪谱生物科技有限公司是国内历史悠久的光栅型酶标仪生产商,其推出的SuPerMax型光栅型多功能酶标仪系列产品已被广泛应用于药物筛选、分子生物学、免疫学、细胞学、生物化学等多个领域。其中SuPerMax 3100型多功能酶标仪适用于荧光、光吸收、化学发光检测。据介绍,该款产品可进行光谱扫描,激发与发射组件均为高分辨光栅单色仪,可设定最优激发与发射波长;具有温控孵育系统,温度可达65℃,适应高温试验;可以选配加装自动加液器,用于快速检测。奥盛 Feyond-A300多功能酶标仪Feyond-A300多功能酶标仪(点击查看)杭州奥盛仪器有限公司提供的多功能酶标仪Feyond系列可满足不同人群的需求,其中Feyond-A300多功能酶标仪具有紫外/可见光光吸收、荧光、化学发光检测功能,并且提供一系列专用的、模块化的、可升级的检测配件来满足客户的需求。据介绍Feyond-A300的光栅单色器光路检测系统可确保仪器出色的波长准确性,在200-1000nm内,以1nm步进量进行全光谱扫描;采用二向色镜和滤光片来构成光路,可实现灵敏和灵活的微孔板顶部荧光测量,独立可拆装滤光片模块,可以更加方便研究员滤光片的更换。近年来,多功能酶标仪市场涌现出的国产品牌日益增多,产品性能参数不断增强,国产仪器也开始抢占市场份额,由低端市场向高端市场进军,更多酶标仪讯息,点击专场查看。找靠谱仪器,就上仪器信息网【选仪器】栏目。它是科学仪器行业专业导购平台,旨在帮助仪器用户快速找到需要的仪器设备。栏目囊括了分析仪器、实验室设备、生命科学仪器、物性测试仪器、光学仪器及设备等14大类仪器,1000余个仪器品类。
  • 集成电路行业的新技术、新产业、新业态、新模式发展情况
    1、集成电路行业新技术发展情况①集成电路制造的新技术发展 A、集成电路制造逻辑工艺技术 集成电路制造需要在高度精密的设备下进行,经过光刻、刻蚀、离子注入等工艺步骤反复几十次甚至上百次的循环,最终实现从光掩模上复杂的电路结构到晶圆上集成电路图形的转移,在指甲盖大小的空间中集成了数公里长的导线和数以亿计的晶体管器件,这些图形的最小宽度甚至不到头发丝直径的千分之一。 集成电路行业在经历数十年的发展后,目前已经进入后摩尔时代,随着先进光刻技术、3D 封装技术等不断涌现,各种先进工艺不断改进和完善,集成电路已由本世纪初的 0.35 微米的 CMOS 工艺发展至纳米级FinFET工艺。 全球最先进的量产集成电路制造工艺已经达到7纳米至5纳米,3纳米技术有望在2022年前后进入市场。同时,作为集成电路的衬底,晶圆的直径已经由最初的 6 英寸、8 英寸增长到现在的12英寸。 B、集成电路制造特色工艺技术近年来,随着新兴应用的推陈出新,对除逻辑电路以外的其他集成电路和半导体器件类型都提出了更高的要求,举例如下: 高清电视、AMOLED 手机等设备上所搭载的愈发强大的显示面板技术,推动静态随机存储器的存储上限从早期的10Mb、64Mb不断演变至目前最先进的128Mb,驱动着工艺节点的不断升级,将静态随机存储器的工艺节点从早期的80纳米、55纳米、40纳米,升级至目前先进的28纳米。 高速非易失性存储在市场的驱动下快速演进,其从最早的8Mb快速成长至如今的48纳米工艺节点256Mb。嵌入式非挥发性存储芯片因广泛应用于汽车电子、消费电子、工业及无线通讯领域中,从 0.18微米迅速发展到40 纳米的工艺节点,向着面积更小、速度更快的方向前进。 ②设计服务与IP支持 集成电路技术的不断发展推动了设计服务领域的技术革新。随着 FinFET DTCO 技术的推出,设计服务可以与工艺开发深度协同,从设计的角度对工艺设计规则、后端布线规则、器件种类等进行优化,基于优化成果提供更好的设计服务,令其产品更具竞争力。 此外,由于传统静态随机存储器在功耗、速度和面积等方面存在技术瓶颈,设计服务厂商开始提供新一代存储 IP 解决方案(如 MRAM 等),以解决高性能计算对片内大容量高速度存储器的需求及物联网应用对非挥发存储器的需求。 FinFET 工艺持续发展所产生的晶体管线宽限制与日趋复杂的设计规则,也对模拟、混合信号电路的设计带来较大程度限制。在符合设计规则的前提下,市场推出了基于模板的设计服务技术与模块,使得客户设计如同搭积木式一般,而不用受制于复杂的设计规则,节约了电路设计和后端版图时间。 ③光掩模制造 光掩模作为集成电路制造中光刻环节必不可少的核心工具,其制造技术的发展随着光刻技术的发展而演变。光掩模的类型从早期的二元掩模发展成相位移掩模,其图形传递介质从金属铬进化成钼硅材料。近年来,随着极紫外光刻(EUV)技术的引入,光掩模从传统的透射型基材转变为反射型基材,结构的复杂程度和制造的难度成倍增加。 随着光掩模上所绘电路图形尺寸不断缩小,晶体管等器件的密集度不断提高,传统的电子束描画设备完成单张光掩模描画的时间不断增加,单张 EUV 掩模的描画时间甚至可达数日之久,对光掩模的研发和制造提出了极高的挑战。多重电子束描画技术的出现和日益成熟为解决上述难题提供了新途径,该技术运用数十万根电子束同时描画互不干扰,既能保证图形精度,又能将 EUV 掩模描画时间控制在可接受的范围之内,在很大程度上提高了先进技术节点的研发效率和商业量产能力。 ④凸块加工及测试 集成电路封装作为集成电路产业链中不可或缺的环节,一直伴随着集成电路工艺技术的不断发展而变化。 传统封装的作用包含对芯片的支撑与机械保护、电信号的互连与引出、电源的分配和热管理等。传统封装形式主要是利用引线框架或基板作为载体,采用引线键合互连的形式使电路与外部器件实现连接。 随着集成电路制造工艺技术的不断发展,对端口密度、信号延迟及封装体积等提出了越来越高的要求,促进了先进封装如凸块、倒装、硅穿孔、2.5D、3D等新封装工艺及封装形式的出现和发展。 相对于引线键合工艺,凸块工艺是通过高精密曝光、离子处理、电镀等设备和材料,基于定制的光掩模,在晶圆上实现重布线,允许芯片有更高的端口密度,缩短了信号传输路径,减少了信号延迟,具备了更优良的热传导性及可靠性。凸块工艺配合倒装技术带来封装体积的缩小,实现了芯片级封装。凸块工艺、三维芯片系统集成等先进封装工艺实现了各种晶圆级封装和系统级封装,成为拓展摩尔定律的另外一种实现方式。2、集成电路行业新产业发展情况 集成电路是信息产业的基础,涉及计算机、家用电器、数码电子、电气、通信、交通、医疗、航空航天等几乎所有电子设备领域。近年来,集成电路应用领域随着科技进步不断延展,5G、物联网、人工智能、智能驾驶、云计算和大数据、机器人和无人机等新兴领域蓬勃发展,为集成电路产业带来新的机遇。 ①5G 根据中国信通院《5G 经济社会影响白皮书》预测,5G 商用预计在 2020 年带动中国市场约 4,840 亿元的直接产出,并于 2030 年增长至 6.3 万亿元,年均复合增长率为 29%。5G 的正式商用化将为新型芯片的上市带来更多机遇和挑战。 ②物联网 强化的数据传输、边缘计算和云分析功能的综合要求将带动物联网的加速发展,并推动信息链接、收集、计算和处理等 4 个方面功能芯片的不断优化和升级。 ③人工智能 目前全球人工智能正在经历新的发展浪潮,基于云计算和大数据的人工智能采用深度学习算法,能拥有更强的计算能力进行数据分析。人工智能对数据运算、存储和传输的需求越来越高,推动芯片设计和制造水平的不断升级。 ④智能驾驶 汽车电子系统中,智能驾驶辅助系统和车联网系统很大程度上决定了汽车智能化的程度,其对车用芯片的技术水平提出了更高的要求。 ⑤云计算和大数据 云计算和大数据为人工智能和机器学习发展奠定了基础,云计算和大数据的持续发展对于高性能计算芯片和大容量存储芯片提出了新的要求。 ⑥机器人和无人机未来,全球机器人和无人机芯片市场将快速增长,相关应用将会深入到生产、生活等各个领域,为半导体市场带来多样化的需求。 3、集成电路行业新业态与新模式发展情况 集成电路行业在经过多年发展后已形成了相对固定的寡头竞争格局与相对稳定的业态和模式。伴随技术进步、行业竞争和市场需求的不断变化,集成电路产业在经历了多次结构调整后,已逐渐由集成电路设计、制造以及封装测试只能在公司内部一体化完成的垂直整合制造模式演变为垂直分工的多个专业细分产业,发展历程如下:集成电路制造企业的经营模式主要包括两种:一种是 IDM 模式,即垂直整合制造模式,其涵盖了产业链的集成电路设计、制造、封装测试等所有环节;另一种是 Foundry 模式,即晶圆代工模式,仅专注于集成电路制造环节。 垂直整合制造模式下的集成电路企业拥有集成电路设计部门、晶圆厂、封装测试厂,属于典型的重资产模式,对研发能力、资金实力和技术水平都有很高的要求,因而采用垂直整合制造模式的企业大多为全球芯片行业的传统巨头,包括英特尔、三星电子等。晶圆代工模式源于集成电路产业链的专业化分工,形成无晶圆厂设计公司、晶圆代工企业、封装测试企业。其中,无晶圆厂设计公司为市场需求服务,从事集成电路设计和销售业务。晶圆代工企业以及封装测试企业为这类设计公司服务。目前,世界领先的晶圆代工企业有台积电、格罗方德、联华电子和中芯国际等。自上世纪八十年代晶圆代工模式诞生以来,晶圆代工市场经过 30 多年发展,已成为全球半导体产业中不可或缺的核心环节。根据 IC Insights 统计,2018 年,全球晶圆代工行业市场规模为 576 亿美元,较 2017 年的 548 亿美元增长 5.11%,2013 年至 2018 年的年均复合增长率为 9.73%。通过与无晶圆厂设计公司等客户形成共生关系,晶圆代工企业能在第一时间受益于新兴应用的增长红利。中国大陆晶圆代工行业起步较晚,但发展速度较快。根据中国半导体行业协会统计,2018 年中国集成电路产业制造业实现销售额 1,818 亿元人民币,同比增长 25.55%,相较于 2013 年的 601 亿元人民币,复合增长率达 24.78%,实现高速稳定增长。(节选自《中芯国际集成电路制造有限公司首次公开发行人民币普通股(A 股)股票并在科创板上市招股说明书》)
  • 多功能食品安全检测仪需要专业人员检测吗
    多功能食品安全检测仪需要专业人员检测吗,多功能食品安全检测仪通常建议由专业人员进行检测。这是因为多功能食品安全检测仪涉及复杂的检测原理和技术,需要专业的知识和技能来确保检测结果的准确性和可靠性。专业人员通常具备相关的食品科学、化学、生物学等背景知识,了解食品安全标准和法规,以及仪器的操作和维护知识。他们能够正确选择检测方法和参数,进行准确的样品处理和操作,以及解读和分析检测结果。此外,专业人员还能够根据具体情况进行仪器的校准和维护,及时发现和解决问题,确保仪器的正常运作和长期稳定性。然而,对于一些简单的食品安全检测任务,一些多功能食品安全检测仪也提供了易于操作的界面和指导,使得非专业人员也能够进行基本的检测操作。但需要注意的是,这些检测结果可能存在一定的误差或不确定性,因此在使用时需要谨慎评估。总之,为了确保食品安全检测的准确性和可靠性,建议由专业人员使用多功能食品安全检测仪进行检测。
  • 无锡出入境检验检疫局完成多功能燃烧仪安装调试工作
    莫帝斯技术(中国)有限公司,日前已经完成无锡出入境检验检疫局,多功能燃烧测试仪的安装调试工作,目前客户已经投入使用该测试仪器,并承接对外测试服务工作。 Firemaster 多功能燃烧测试仪主要应用于通过对垂直竖向纺织品及组件边缘及底边点火检测其易燃性能、还可检测睡衣用面料和面料组合,帷幕及窗帘、防护服织物的阻燃性能;符合众多国内外检测标准要求。 莫帝斯技术(中国)有限公司所推出的Firemaster 多功能燃烧测试仪,综合了国外同类产品的特点,同时在其基础上,进行了更为人性化的设计,由于该项测试为室外控制方式,莫帝斯选择使用支托臂系统进行软件界面操作,这样可以通过旋转支托臂,更便于测试人员的使用了操作。由于设计精巧,受到用户的好评。Firemaster 多功能燃烧测试仪可完成的阻燃测试项目如下:ISO 6940:1995 垂直竖向试样易燃性能 ISO 6940:2004 垂直竖向试样易燃性能 ISO 6941:2003 垂直竖向试样火焰蔓延性能 ISO 10047:1993 织物表面燃烧时间确定 BS 5438:1976 垂直竖向纺织品及组件阻燃性能 BS 5438:1989 垂直竖向纺织品及组件底边及边缘点火阻燃性能 BS 5722:1991 睡衣用面料和面料组合的阻燃性能 BS EN1103:2005 服用面料燃烧性能 BS EN 13772:2003 帷幕及窗帘火焰蔓延性能 ISO 15025:2002 帷幕及窗帘火焰蔓延性能 AS 2755.1、2、3 澳大利亚及新西兰垂直竖向试样易燃性能 GB/T 8745、GB/T 8746、GB/T 5456 等中国国家标准 无锡出入境检验检疫局简介: 中华人民共和国无锡出入境检验检疫局是国家质检总局设在无锡的重要分支机构,在无锡新区、出口加工区、无锡机场、惠山区、滨湖区等设有办事机构。全面负责无锡地区的出入境卫生检疫、动植物检疫、进出口商品检验和监督管理。   无锡检验检疫局是国家质检总局主要检测技术基地之一,拥有机电、纺织、检疫与食化三大系列12个实验室,其中生丝与纺织原料检测技术中心、机电产品检测中心、生态纺织品检测实验室、机动车及零部件检测实验室、能效实验室为国家级重点实验室;保健中心艾滋病检测实验室为国家批准的艾滋病确证实验室;纺织工业产品检测技术中心、机电产品检测中心和机动车及零部件检测实验室是江苏检验检疫系统具有核心竞争力的区域性中心实验室。   近年来,无锡检验检疫局在加强国际交流、合作、互认,增强技术优势和检测实力,提升合格评定能力,打造CIQ自主品牌方面取得重大进展,成为国际羽绒羽毛局、国际羊毛实验室协会、英国INTERTECK、德国PsTUV和莱茵TUV、加拿大CSA、荷兰KEMA、日本QTEC和KAKON、香港STC和CMA等国外权威检测机构的认可、合作实验室。2007年,被无锡市委、市政府确认为"中国服务外包示范区无锡太湖保护区--国际质量技术服务集聚园"。 www.motis-tech.com
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