高温等离子样品台

Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束专为自动化冷冻电子断层扫描成像样品的制备而设计。用户可以稳定地在原位制备厚度约为 200nm 或更薄的冷冻薄片，同时避免产生镓 (Ga) 离子注入效应。与目前市场上的其他 cryo-FIB-SEM 系统相比，Arctis Cryo-PFIB 可显著提高样品制备通量。与冷冻透射电镜和断层成像工作流程直接相连通过自动上样系统，Thermo Scientific&trade Arctis&trade Cryo-PFIB 可自动上样、自动处理样品并且可存储多达 12 个冷冻样品。与任何配备自动上样器的冷冻透射电镜（如 Thermo Scientific Krios&trade 或 Glacios&trade ）直接联用，省去了在 FIB-SEM 和透射电镜之间的手动操作载网和转移的步骤。为了满足冷冻聚焦离子束电镜与透射电镜应用的低污染要求，Arctis Cryo-PFIB 还采用了全新的高真空样品仓和经过改进的冷却/保护功能。Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束电镜的主要特点与光学显微镜术关联以及在透射电镜中重新定位"机载"集成宽场荧光显微镜 (iFLM) 支持使用光束、离子束或电子束对同一样品区域进行观察。 特别设计的 TomoGrids 确保从最初的铣削到高分辨率透射电镜成像过程中，冷冻薄片能与断层扫描倾斜轴始终正确对齐。iFLM 关联系统能够在电子束和离子束的汇聚点处进行荧光成像。无需移动载物台即可在 iFLM 靶向和离子铣削之间进行切换。CompuStage的180° 的倾转功能使得可以对样品的顶部和底部表面进行成像，有利于观察较厚的样品。TomoGrids 是针对冷冻断层扫描工作流程而特别设计的，其上下2面均是平面。这2个面可防止载样到冷冻透射电镜时出现对齐错误，并始终确保薄片轴相对于透射电镜倾斜轴的正确朝向。 利用 TomoGrids，整个可用薄片区域都可用于数据采集。厚度一致的高质量薄片Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束扫描电镜可在多日内保持超洁净的工作环境，确保制备一致的高质量薄片。等离子体离子束源可在氙离子、氧离子和氩离子间进行切换，有利于制备表面质量出色的极薄薄片。等离子体聚焦离子束技术适用于液态金属离子源 (LMIS) 聚焦离子束系统尚未涉及的应用。例如，可利用三种离子束的不同铣削特性制备高质量样品，同时避免镓注入效应。系统外壳的设计考虑到了生物安全，生物安全等级较高的实验室（如生物安全三级实验室）可选用高温消毒解决方案。Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束扫描电镜的紧凑型样品室专为冷冻操作而设计。由于缩小了样品室体积，操作环境异常干净，最大限度减少水凝结的发生。通过编织套管冷却样品及专用冻存盒屏蔽样品，进一步提升了设计带来的清洁度，确保了可以进行多日批量样品制备的工作环境。 自动化高通量样品制备和冷冻断层扫描连接性自动上样器可实现多达 12 个网格（TomoGrids 或 AutoGrids）的自动上下样，方便转移到冷冻透射电镜，同时最大限度降低样品损坏和污染风险。通过新的基于网络的用户界面加载的载网将首先被成像和观察。 随后，选择薄片位置并定义铣削参数。铣削工作将自动运行。根据样品情况，等离子体源可实现高铣削速率，以实现对大体积材料的快速去除。自动上样系统为易损的冷冻薄片样品提供了受保护的环境。在很大程度上避免了可能会损坏或污染样品的危险手动操作样品步骤。 自动上样器卡槽被载入到与自动上样器对接的胶囊中，可在 Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束扫描电镜和 Krios 或 Glacios 冷冻透射电镜之间互换。

Nano-Master(那诺-马斯特)高温等离子样品台NANO-MASTER(那诺-马斯特)样品台可以直接安装到客户的系统中，针对您具体的样品台需求，请联系NANO-MASTER(那诺-马斯特)以获得进一步的信息。NANO-MASTER(那诺-马斯特)生产的样品台拥有专利的技术，可以提供优越的性能和均匀的加热效果。NANO-MASTER样品台提供了自偏压、水冷，以及稳定控制的功能，根据不同的型号，最高温度范围从3000C到7000C。样品台的高度可以调节，并且具有旋转功能。因为所有的引线、热电偶和水管都安置在大气环境中，所以不会发生短路和弧光。产品型号：NM-LTP：低温样品台，可加热到3000CNM-MTP：中温样品台，可加热到5000CNM-HTP：高温样品台。可加热到7000C

Tergeo EM型SEM及TEM样品/样品杆清洁专用等离子清洁仪美国PIE Scientific专注研发先进的实验室用等离子仪器，用于SEM/TEM样品清洁、光刻胶蚀刻、等离子体增强沉积、表面处理与活化。我们的宗旨是：将半导体和核工程研究中开发的最新等离子技术集成到经济实用的实验室用等离子仪器。专为去除SEM & TEM样品的碳氢污染而设计。特有的双清洗模式（immersion和downstream）能够处理各种不同的样品，从严重污染的电子光学孔径光阑到各种脆弱易损样品，如石墨烯、碳纳米管、类金刚石碳膜以及多孔碳支持膜铜网上的TEM样品。石英样品托板上的孔洞可以安装标准SEM样品托。特别设计的适配器可以清洁不同厂家的TEM样品杆。特点：1. 系统具有双等离子源。浸入式等离子源用于主动表面处理、光刻胶蚀刻。远程式等离子源用于温和的污染清除以及脆弱易损样品的表面活化2. 13.56MHz高频射频发生器3. 7英寸触摸屏控制界面，全自动操作4. 标配75W版本，可选150W版本5. 标配2路气体输入，可选第三路气体输入6. 可选与FEI、JEOL、HITACHI等TEM样品杆配套的专用适配器7. AC输入：通用(110~230V, 50/60Hz)除了Tergeo EM型SEM & TEM样品清洁专用等离子清洁仪，另有Tergeo Basic基本型等离子清洁仪和Tergeo Plus型大腔室等离子清洁仪三、技术参数1、控制系统1）操作界面：7英寸电阻触摸屏操作界面，支持多种工作方式。 2）程序控制：可编程，总共有20个程序，每个程序有3个清洁步骤2、反应腔体1）腔体材质：圆柱形石英玻璃舱。2）腔体尺寸：内径110毫米，外径120毫米，深度280毫米，壁厚：5毫米。 3）前观测窗：前方开口，5毫米厚石英玻璃可视窗口，可观测内腔等离子状态，并带有防真空泄漏和避免高压的联锁装置，有效保护操作的安全性；3、射频电源 1）射频频率：13.56MHz 2）射频功率：标配0~75W；可选配0~150W。从0瓦到150瓦之间以1瓦间距连续可调，自动阻抗匹配。3）射频输出可以工作在脉冲方式，脉冲比可以从1/255调到255/255（连续输出）。 4、等离子源1）等离子强度探测器实时测量等离子源强度。2）电阻耦合电离方式。 3）外置电极设计，高压电极不合等离子接触以避免金属溅射造成的样品污染。5、气体控制 1）气路控制：标配一路MFC；可选配三路MFC； 2）质量流量计可以在0~100sccm之间控制气体流量； 3）一路(Venting and purging)气体入口用来快速给样品室放气和冲走残余处理气体。 4）自动放气流程控制可以保护真空泵不受影响。 5）高性能气压计可以测量1e-4 Torr到大气压之间的气压。 6）6mm气体接口。6、真空系统1）KF25法兰接口用来连接真空泵。 2）真空要求：抽速：1.7m3/h；3）最低气压：=200mTorr.

Tergeo-EM 等离子清洗机 ● 集成直接浸泡和远程/Downstream清洗模式 ● 实时检测等离子体强度的等离子体传感器 ● 可毫秒级别短脉冲操作。 ● All-in-one实验室等离子蚀刻、处理和清洗系统。 ● 用于批量加工的大型样品室，带有矩形石英样品托盘 ● 双TEM 适配器，可配置为支持两个不同品牌的样品杆支持不同TEM/SEM系统Direct & downstream 清洗模式 敏感的样品如何用传统等离子清洗？ 通常需要很高的射频功率来点燃等离子体，但是一旦等离子被点燃，等离子就可以较低的射频功率维持。但是传统的等离子体清洗机很难自动、可靠地产生极弱的等离子体来处理诸如TEM碳膜和对热等敏感样的品。 为什么Tergeo EM可以轻松处理易破和热敏性样品？ Tergeo EM等离子清洗机集成SmartClean TM独特的等离子传感器，可以实时测量等离子强度，系统控制器不断地了解等离子体的状态。如果等离子体未能在低射频功率设置下点燃，系统将自动增加射频功率，直到等离子体点燃。一旦等离子体点燃，系统将立即将射频功率降低到配方设置。这一功能使Tergeo EM的射频功率比同产品功率低得多。 同系统中包含两种直接浸泡和远程Downstream清洗模式。远程Downstream清洗模式提供了一种温和的处理方法，可以显著减少传统直接模式等离子体系统中的样品加热、离子溅射问题。 系统还可选择脉冲模式操作，该模式能够可靠地产生平均功率小于0.25瓦的极弱等离子体。

多功能TEM样品杆清洁仪等离子体表面处理仪(SEM及TEM样品/样品杆清洁专用等离子清洁仪)PIE Scientific专注研发先进的实验室用等离子仪器，用于SEM/TEM样品清洁、光刻胶蚀刻、等离子体增强沉积、表面处理与活化。我们的宗旨是：将半导体和核工程研究中开发的等离子技术集成到经济实用的实验室用等离子仪器。专为去除SEM & TEM样品的碳氢污染而设计。特有的双清洗模式（immersion和downstream）能够处理各种不同的样品，从严重污染的电子光学孔径光阑到各种脆弱易损样品，如石墨烯、碳纳米管、类金刚石碳膜以及多孔碳支持膜铜网上的TEM样品。石英样品托板上的孔洞可以安装标准SEM样品托。特别设计的适配器可以清洁不同厂家的TEM样品杆。 可用于煤的灰化。特点：1. 系统具有双等离子源。浸入式等离子源用于主动表面处理、光刻胶蚀刻。远程式等离子源用于温和的污染清除以及脆弱易损样品的表面活化2. 13.56MHz高频射频发生器3. 7英寸触摸屏控制界面，全自动操作4. 标配75W版本，可选150W版本5. 标配2路气体输入，可选第三路气体输入6. 可选与FEI、JEOL、HITACHI等TEM样品杆配套的专用适配器7. AC输入：通用(110~230V, 50/60Hz)除了多功能TEM样品杆清洁仪等离子体表面处理仪之外，PIE还提供Tergeo、Tergeo Plus、Tergeo Pro等一系列台式等离子清洁刻蚀灰化仪。

透射电镜等离子清洗仪SPC150概述 进口品牌涡轮分子泵和无油隔膜泵的完美配合产生一个洁净的3*10-6 Torr的真空压强。特别适用于TEM 样品杆的真空存储、检漏和样品等离子体清洗用途。采用远程射频离子源清洗，高效、低等离子体轰击损伤。标配三路清洗气体流量控制器，触摸屏控制，即插即用。 等离子清洗仪SPC150有机污染物清洗原理 SPC150 采用RF射频远程等离子源作为核心部件。离子源通过RF射频电源将通入的空气离化，离化后产生的O活性自由基、O3臭氧及氧等离子体等强氧化粒子与样品表面有机污染物（碳氢化合物）发生化学反应，生成CO2，CO，H2O并被真空泵组抽出，最终实现样品表面有机污染物清洗之目的。等离子清洗仪SPC150表面改性亲水化原理 离子源通过RF射频电源将通入的空气离化，离化后产生的等离子体与样品表面作用，提高样品表面能，实现样品表面由疏水性到亲水性的转变。等离子清洗仪SPC150测试结果

透射电镜等离子清洗仪SPC150概述 进口品牌涡轮分子泵和无油隔膜泵的完美配合产生一个洁净的3*10-6 Torr的真空压强。特别适用于TEM 样品杆的真空存储、检漏和样品等离子体清洗用途。采用远程射频离子源清洗，高效、低等离子体轰击损伤。标配两路清洗气体流量控制器，触摸屏控制，即插即用。 等离子清洗仪SPC150有机污染物清洗原理 SPC150 采用RF射频远程等离子源作为核心部件。离子源通过RF射频电源将通入的空气离化，离化后产生的O活性自由基、O3臭氧及氧等离子体等强氧化粒子与样品表面有机污染物（碳氢化合物）发生化学反应，生成CO2，CO，H2O并被真空泵组抽出，最终实现样品表面有机污染物清洗之目的。等离子清洗仪SPC150表面改性亲水化原理 离子源通过RF射频电源将通入的空气离化，离化后产生的等离子体与样品表面作用，提高样品表面能，实现样品表面由疏水性到亲水性的转变。等离子清洗仪SPC150测试结果

美国Plasma Etch等离子清洗仪 公司介绍 Plasma Etch公司成立于1980年，致力于提供电子行业用的等离子设备及相关服务。通过几十年的发展，公司发展成为提供等离子设备方面的专家，可为客户提供专业的产品和解决方案，先后为众多知名企业提供等离子处理设备，如美国宇航局NASA, 美国波音Boeing，著名的电子保安系统产品制造商美国霍尼韦尔Honeywell,美国摩托罗拉Moto, 德国拜耳Bayer，世界军用飞机的领军企业美国洛克希德马丁Lockheed-Martin等等。 Plasma Etch拥有多项发明专利，在开发和制造等离子设备方面有许多突破性创新，公司拥有等离子体技术和制造技术领域里最尖端的技术。这些专利技术的产品线是公司独有的，生产的等离子设备是业界公认的集清洗速度、完整均匀性、安全可靠性为一体的等离子处理设备。公司发展历程1980年初 – 公司成立并生产首台等离子系统；1980 年底- 为线路板企业提供等离子处理设备；1987 年- 发明TRUE等离子控温专利技术，独立控制并能保持整个等离子处理过程中温度的稳定性；1988年 – 公司扩大搬迁至California, USA；1989年 – 生产首台电脑控制等离子处理设备；.1992年 – 发明专利电磁屏蔽技术；.1994年 – 生产PE-1000联机等离子处理设备；1996年 – 生产自动机器人装卸系统；1996年 – 公司扩大搬迁至Nevada, USA.1997年 – 生产MK-III等离子盲钻系统；1998年 – 生产TT-1 旋转式等离子处理系统；2000 年- 生产PE-2000R卷轮式/滚动式等离子处理系统；2003年 – 改进BT-1刻蚀机；2004年 – 增加PE-200和BT-1基于windows的控制软件和触屏功能2005年 – 生产台式PE-100；2010年 –生产台式PE-50；2012 年– 研制不需要CF4操作的麦格纳系列专业温控技术在等离子体处理过程中，温度是确保均匀性、有效性的一个重要参数。Plasma Etch生产的等离子设备具有可直接调节电极温度的专利技术。通过电脑程序的自动控制可保证整个等离子处理过程中温度的稳定性。这种技术是成熟且高度可靠的，并可由操作者操作控制。操作者可在系统控制范围内设置任何温度并自动保持该温度，可在温度范围内设置成最高温度来处理任何材料和基底，从而可以以最快的速度处理样品。无需预热或者预启动等离子设备就可以间歇的处理样品或者不断的重复处理过程。专利静电屏蔽技术我们与许多行业进行合作并进行大量的研究，许多公司采用我们具有专利技术和特点的真空腔，真空腔采用航空级铝合金材料，具有非常好的耐用性。研究表明，采用铝合金作为腔体可以微调每个等离子处理过程直到最佳的均匀性。等离子处理过程控制不恰当的话会导致对样品的损坏，均匀性欠佳导致某些地方烧焦、弯曲或者损坏样品，对此我们改进了设计。采用我们的专利静电屏蔽技术就可以使得等离子体高效且均匀在电极表面穿流而过，这一技术大大降低了等离子处理过程中对样品的损伤。该电磁屏蔽技术是Plasma Etch独有的专利技术。系统控制软件Plasma Etch生产的等离子设备和控制软件的接口都是独特的，软件可以监控和自动控制处理进程，如下：1.创建等离子处理工艺流程2.监控和记录处理数据3.设置数据警报点4.存储过程数据5.实时自动监测处理工艺6.创建特定样品的处理工艺流程7.制定连续的处理任务通过使用该控制软件，可以精确的控制等离子处理过程的每一个环节，并能够从程序中删除失误操作。更快地刻蚀速度Plasma Etch的等离子设备刻蚀速度是其他等离子设备的3倍以上。独特的设计和专利技术，如温控技术和静电屏蔽的结合使我们能够在等离子体处理上提供无与伦比的质量与速度。应用领域目前设备广泛应用于：等离子清洗、刻蚀、灰化、涂镀和表面处理，在真空电子、LED、太阳能光伏、集成电路、生命科学、半导体科研、半导体封装、芯片制造、MEMS器件等领域有广泛应用。PE系列实验型多功能等离子清洗机（处理仪） ： BT系列工业级多功能等离子清洗机（处理仪）

激光诱导击穿光谱技术(LIBS)，利用脉冲激光产生的等离子体烧蚀并激发样品（通常为固体）中的物质，并通过光谱仪获取被等离子体激发的原子所发射的光谱，以此来识别样品中的元素组成成分，进而可以进行元素鉴定、材料的识别、分类、定性以及定量分析。 CNI生产的激光诱导等离子体光谱仪中，激光器稳定可靠，光谱仪分辨率高，软件分析快速准确，是实验室、工业现场的实用分析仪器。■ 基本组成 脉冲激光器、光纤光谱仪、聚焦透镜、样品、转台、耦合透镜、光纤座、光纤。■ 激光器的选择固态物质LIBS检测金属样品(金属、合金、钢、矿石等组分检测)高能脉冲激光器E:100μJ~10mJ样品导热性好，激光器能量足够高即可非金属多组分样品(土壤中重金属、氮磷钾肥检测、煤质分析等)低频高能脉冲激光器E:10mJ~100mJ样品导热性，高温易化学反应或燃烧液态物质LIBS检测液体样品(海水、工业污水检测等)高能脉冲激光器E:100mJ~500mJ由于等离子体冲击波作用，液面波动影响探测稳定性气态物质LIBS检测气体或气溶胶(空气成分、大气污染物、汽车尾气、工业废气检测等)低频高能脉冲激光器E:100mJ~1000mJ气体击穿阈值大，需要高能激光作为激发光源

Tergeo Pro大尺寸台式等离子清洗机Tergeo-Pro 等离子系统将腔室直径增加到 9 英寸（230 毫米）。腔室的深度增加到 13.4 英寸（430 毫米）。Tergeo-Pro 等离子系统足够大，可以容纳 8 英寸晶圆，容纳一两个 25/50 槽 6" 或 4" 石英晶舟。Tergeo-Pro 等离子系统可以具有 150 瓦、300 瓦或 500 瓦的射频功率。射频功率可以 1 瓦的间隔进行调整。射频电源的频率为 13.56MHz，提供比 KHz 射频等离子系统更高的等离子生成效率。Tergeo 等离子系统不仅可以调整射频功率，还可以产生连续或脉冲等离子。脉冲比可以从 100% 调整到小于 1%。夸脱室壁结构可实现外部电容耦合射频电极设计。以下是典型应用案例：光刻胶灰化、除渣和硅片清洗；在引线键合、倒装芯片底部填充、PCB去污之前清洁芯片；生物医用涂层前表面处理，提高医用植入物的亲水性；环氧树脂粘合前的光学元件、玻璃、光纤头和基板清洁；PDMS、微流体、载玻片和芯片实验室；改善金属与金属或复合材料的粘合；改善塑料、聚合物和复合材料的粘合；Tergeo Pro等离子清洗机的产品特点：1.大型样品室专门针对大尺寸基片而研发设计，腔室足够大，可容纳8英寸晶圆，一个或两个 25片/50片 6"/4"晶圆 的石英舟。2.等离子传感器可实时监测等离子状态，并为用户提供不同配方条件下等离子强度的定量反馈，实时显示在液晶触摸屏显示器上。等离子传感器还可以监测等离子灰化过程的进程并用作终点指示器。3.连续或脉冲等离子脉冲比可以从100% 调整到小于1%。改变等离子体强度超过几个数量级。4.先进的过程控制功能压力传感器、温度传感器、MFC中的气体流量计、等离子强度传感器、自动阻抗匹配。Tergeo Pro等离子清洗机的技术参数：舱体大小内径230mm，外径240mm，深度340mm，可容纳一个8英寸晶圆，一个或两个 25片/50片 6"/4"晶圆的石英舟舱体材质标配为高纯度圆柱形石英舱样品架5mm厚高纯石英板，尺寸宽度220mm x 长度280mm常用气体空气，氧气，氢气，氩气，氮气和其他混合气体气路控制标配两路MFC；最多可选配三路MFC，0~100sccm之间精确控制气体流量控制系统7英寸电阻触摸屏操作界面程序控制可编程，总共有20个程序，每个程序有3个清洁步骤射频频率13.56MHz射频功率标配0~150W，以1瓦间隔连续可调，自动阻抗匹配；可选配300W或500W等离子源等离子强度探测器实时定量检测等离子状态；电阻耦合电离方式 电极设计外置电极设计，可实现更大、更均匀的等离子体体积，高压电极不和等离子接触以避免金属溅射造成的样品污染设备电源220 V/50Hz

产品特点 GDR-10PR台式等离子清洗机是我公司针对实验室需要专门开发的一款小型台式等离子清洗机，PLC人机自动控制，内部无电极。广泛应用于等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等场合。通过其处理,能够改善材料的润湿能力,使多种材料能够进行涂覆、镀等操作,增强粘合力、键合力,同时去除有机污染物、油污或油脂。 技术参数 ◆ 设备外形尺寸 630(W)×650(D)×420(H)mm◆ 仓体结构(耐热玻璃或石英玻璃，约10升) Φ215 × 300(L) mm◆ 电极面积(外置电容耦合或电感耦合电极) 180(W) ×210(D) mm◆ 等离子发生器(韩国KM) 频率13.56MHZ,功率0-200W连续调节,自动阻抗匹配 可选择40KHZ中频等离子发生器(0-300W)◆ 控制系统 触摸屏（7寸）+PLC单步法全自动控制,采用欧姆龙、西门子等世界著名品牌电器元件, 并具有手动、自动两种模式◆ 真空系统 德国莱宝(Leybold)真空泵 D16C (20m3/h) SMC截止阀、充气阀，德国(Inficon)压力传感器◆ 压力控制 PID闭环自动稳压控制◆ 气路系统 2路工艺气体配置，电子质量流量计、针阀，美国飞托克(FITOK)气体管路 相关应用 -材料清洗、活化-表面处理

Europlasma 低压等离子表面处理, 活化改性设备 CD 1000上海伯东代理比利时 Europlasma 等离子表面处理设备 CD 1000, 智能操作简单, 等离子腔容积 490 L, 标准 3个托盘设计, 可按需定制, PLC 控制, 方便集成于 ERP 系统, 适用于 PCB, 子组件或完全组装生产. 根据样品应用可选择 Nanofics@ 或无卤素涂层技术 PlasmaGuard 工艺, 实现样品表面的等离子活化改性, 超亲水纳米涂层 WCA10, 超疏水疏油涂层 WCA 120, 满足样品防水, 亲水, 疏油, 防腐, 等离子活化等功能.Europlasma 低压等离子表面处理设备 CD 1000 参数腔室材料：铝有效尺寸：1000 x 700 x700mm容积：490L舱门：装有可视窗口标准托盘：3至5个 尺寸:858 x 672mm真空度测量皮拉尼真空计真空泵干式真空泵泵组频射发生器根据客户应用需求定制控制系统PLC 可实现下列功能1. 17 英寸触摸屏, 自动控制反应过程 2. 根据处理材料设定不同的处理工艺参数 3. 测定真空泵压力, 抽真空时间, 充气速度, 工作压力, 处理时间. 温度. 频射发生器输入电压等指标 4. 监测所有的运行指标, 保证各项参数在设定范围之内 5. 设定操作进入密码.6. 可定制 ERP, SAP 系统接口电源380V AC, 三相，50Hz, 40A反应气体气体输入端口, 含气体流量控制器 (MFC), 最多可以 5个 MFC, 可多种工艺气体混合气体输入直径1/4英寸（6.45mm） 管道, 输入压力:1Bar尾气排放直径 28mm 输出端口, VOC 尾气处理装置性能急停开关 真空泵保护锁 高温保护锁 CE认证. Europlasma 低压等离子表面处理, 活化改性设备适用于涂覆如下产品:1. 可穿戴电子设备: 蓝牙耳机, 助听器, 手环, 手表等2. 薄膜: 锂电池行业, 精密仪器等3. 无纺布和功能性纺织物: 运动户外产品4. 无卤素 PCB 元器件5. 医用器材: 医用导管, 口罩, 针座活化, 人体植入,细胞培养瓶活化.Europlasma 在 PCB 生产领域的应用: 通过使用无卤素涂层技术 PlasmaGuard, 实现 PCB 防水.1. 多层板生产中内层的处理2. 高厚径比板的处理3. 微孔, 埋孔, 盲孔, 激光钻孔板的处理4. 使用新型树脂材料板的处理5. 铁弗龙基材板的处理 (只能用等离子技术处理)6. 软板的处理7. 成板焊接前处理Europlasma 在生物医疗活化的应用: 通过使用 Nanofics@, 实现超亲水特性 WCA＜10° 1. 对产品表面预清洁: O2 等离子体可以吸附附着在产品表面的微小颗粒物及其他污染物, 通过真空泵把混合气体抽出真空腔, 达到预清洁的效果2. 减小产品表面张力, 使得产品的水接触角明显减小, 匹配合适的等离离子能量和浓度, 可以做到产品表面水接触角 WCA＜10°, 3. O2 等离子体在产品表面发生化学反应, 产品表面可以增加很多功能性官能团, 包括羟基 (-OH ), 羧基 ( -COOH ), 羰基 ( -CO- ）, 氢过氧基 (-OOH ) 等, 这些活性官能团在细胞培养过程中可以提高反应速度和活性.若您需要进一步的了解详细信息或讨论, 请联络上海伯东罗女士上海伯东版权所有, 翻拷必究！

plasma等离子清洗机工作原理：等离子体是正离子和电子的密度大致相等的电离气体。由离子、电子、自由激进分子、光子以及中性粒子组成，是物质的第四态。在等离子体中除了气体分子、离子和电子外，还有存在受到能量激励状态电中性的原子或原子团(又称自由基)，以及等离子体发射出的光线，其中波的长短、能量的高低,在等离子体与物体表面相互作用时有着重要的作用。（1）原子团等自由基与物体表面的反应（2）电子与物体表面的作用（3）离子与物体表面的作用（4）紫外线与物体表面的反应运用等离子体的特殊化学物理特性，plasma等离子清洗机的主要用途如下：1. 去除灰尘和油污、去静电；2. 提高表面浸润功能，形成活化表面；3. 提高表面附着能力、提高表面粘接的可靠性和持久性；4. 刻蚀物的处理作用.plasma等离子清洗机作用效果：（A）对材料表面的刻蚀作用--物理作用 等离子体中的大量离子、激収态分子、自由基等多种活性粒子，作用到固体样品表面，清除了表面原有的污染物和杂质，而且会产生刻蚀作用，将样品表面变粗糙，形成许多微细坑洼，增大了样品的比表面。提高固体表面的润湿性能。（B）激活键能，交联作用等离子体中的粒子能量在 0~20eV，而聚合物中大部分的键能在 0~10eV，因此等离子体作用到固体表面后，可以将固体表面的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基中的这些键形成网状的交联结构，大大地激活了表面活性。（C）形成新的官能团--化学作用如果放电气体中引入反应性气体，那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应，引入新的官能团，如烃基、氨基、羧基等，这些官能团都是活性基团，能明显提高材料表面活性。深圳市东信高科自动化设备有限公司,专注等离子表面处理工艺。网址：

TRYMAX 等离子除胶机型号：NEO系列 特点和优势：l 结构简明，使用便捷，造就成功l 集成世界最先进的技术于一体l 坚固而可靠的设计l 最好的性能价格比l 驻地的配件供应与服务l 世界范围的杰出的产品支持团队 产品命名规则：类型一：NEO ABCAB——可加工晶圆尺寸：20：6吋与8吋；30：8吋与12吋C——等离子模组方式：1-RIE；2-微波；3-双源；4-DCP类型二：NEO ABCDA——可加工晶圆尺寸：2：6吋与8吋；3：8吋与12吋B——腔体数量C——左侧腔体等离子模组方式：1-RIE；2-微波；3-双源；4-DCPD——右侧腔体等离子模组方式：1-RIE；2-微波；3-双源；4-DCP 与普通等离子清洗机的区别：1. TRYMAX设备具有更高的精度控制和均匀性控制2. TRYMAX设备的等离子体属于各向同性等离子体，执行的轻度灰化 主要使用场景：1. 实际上可以应用到半导体加工的前、后道工序。但是，由于传统思想约束，亚洲地区只用于后道工序。在欧美，前道工序的应用案例还是很多。2. 目前在后道工序中必须使用的场景是光刻（黄光工艺）之后和金属镀层之前。其它更多的应用需要根据用户和使用体验。3. 更多客户需要改善表面质量，提高后续工艺可靠性的环节。 等离子模组：1. 仅RFa) 等离子源i. 种类：RIE (Reactive Ion Etching)ii. 频率：13.54MHziii. 功率：0-1000Wb) 匀流板/电极：铝c) 载台：i. 状态：冷态ii. 功率：0-1000Wiii. 冷媒：冷水iv. 材质：带陶瓷环的铝v. 温度范围：20-60℃ ±2℃vi. 针：陶瓷vii. 针不上抬d) 工作压力：125-750mT(最大2000mT)e) 典型应用场景：低温状态下加工：去底膜、光刻胶、PI刻蚀、PBO溅镀刻蚀、SiO2与Si3N4刻蚀、SiC刻蚀、氩溅镀刻蚀。2. 仅微波a) 等离子源：i. 种类：顺流微波等离子ii. 频率：2.45GHziii. 功率：2kW或3kWiv. 微波管：石英或蓝宝石b) 匀流板：i. 类型：挡板ii. 材质：石英或陶瓷iii. 数量：2个（上下各1）c) 载台：i. 类型：加热ii. 冷却：气冷（选项）40psi的洁净干燥压缩空气iii. 材质：铸铝iv. 温度范围：20-250℃ ±2℃v. 针：金属vi. 针抬升：13mmd) 工作压力：60-120mT(最大2000mT）e) 典型应用场景：高-低温状态下加工：去除大量光刻胶（高温）、底膜（中-低温）、HDIS（中、高温）、PI刻蚀（脱模层去除）、Poly-Si,Si02, Si3N4刻蚀、TSV与凹腔清洁、SU8刻蚀、EtchBOSCH DRIE Polymer Removal3. 双源a) 等离子源：i. 微波1) 功率：2kW或3kW2) 微波管：石英或蓝宝石ii. RF1) 频率：13.54MHz2) 功率：1kWb) 匀流板/电极：铝c) 载台：i. 状态：冷态ii. 功率：0-1000Wiii. 冷媒：冷水iv. 材质：带陶瓷环的铝v. 温度范围：20-60℃ ±2℃vi. 针：陶瓷vii. 针不上抬d) 工作压力：125-750mT(最大2000mT）e) 特点：比仅RF均匀性高，生产效率高f) 典型应用场景：低温状态下加工：去除凸点底膜、光刻胶、PI与BCB刻蚀、PBO溅镀刻蚀、SiO2和Si3N4刻蚀、SiC刻蚀、Ta与Ti及Si刻蚀、SU8刻蚀、氩溅镀刻蚀4. DCPNEO XXXXDispenseMate 系列是具有点胶技术能力的集成式闭环工艺控制桌面式点胶系统。作为桌面型点胶设备已具备当今很多先进的自动化点胶性能。D-593型具有325×325毫米的组合点胶及图像识别的X-Y轴点胶工作区域。 DispenseMate 系统提供的点胶控制技术基于NordsonASYMTEK最先进的在线点胶系统，包括闭环控制DC伺服运动控制系统、Jet- on-the-Fly喷射点胶功能以及 面向客户的可直观编程的Fluidmove 软件。其它的标准配置还包括一个集成的机械高度探测器和一个具备全自动识别可视系统，该系统带有程序控制光源。此外，标准配置还包括可编程的闭环喷嘴以及经过程序设定可监测温度和记录数据的针头加热控制。同时还包括可实现小点点胶的动态点胶控制。离线 MFC/CPJ是D-593型的标准性能， 通过在用户的数值范围内称量样品和手动输入测量值到Fluidmove中实现自动流量计算。Fluidmove的编程程序可向上兼容并能轻松转移到其他Nordson ASYMTEK的在线系统， 包括 Spectrum IITM和Quantum 点胶平台。此外，Fluidmove软件提供SPC数据记录，用于工艺流程追溯和可选的CAD导入。从批量生产到大规模生产，用户将始终得到Nordson ASYMTEK 遍布全球的经验丰富的工程、应用发展和技术服务网络的支持。

产品应用等离子体火炬（亦称等离子体发生器或等离子体加热系统）就是依据这一原理研制的专门设备。等离子体火炬通过电弧来产生高温气体，可在氧化、还原或惰性环境下工作，可以为气化、裂解、反应、熔融和冶炼等各种功能的工业炉提供热源。微波等离子体炬就是以微波为激发能量的开放式等离子体技术。产品特点1、微波激发开放式等离子体火炬产品平台，用于等离子状态下，气固液态材料的反应2、支持多种气氛条件的等离子体，3、支持混气和送样4、支持等离子体强度调节5、智能化控制系统，工艺可控技术参数（一）、微波系统1.微波功率：额定功率1000W / 2450MHz，无级非脉冲式连续微波功率输出2.微波等离子体激发腔设计：①中央聚焦强电磁场密度微波腔②内置微波调配系统（二）、功能系统1.等离子体系统：①开放式石英管等离子体反应系统②等离子体强度和主焰高度可调2.温度控制：①温度范围：1000℃，；②采用红外测温方式（700～1700℃），支持选配光学测温系统；3.气氛控制：①支持多种气氛条件的等离子体，②支持混气和流量控制，支持流动送样③支持选配尾气收集系统（三）、控制系统①采用PLC自动化控制：功率、强度、流量、时间可控②支持选配内腔视频系统，进行动态观察（四）、安全系统1.腔体多重联锁结构，开门断电，保护操作人员2.开口采用λ/4高阻抗微波抗流抑制结构，保证操作人员的健康安全，微波泄漏量：5mW/cm2 （优于国标）（五）、整机说明1.设备供电：220Vac / 50Hz，整机能耗：1500W2.设备供水：水冷系统3.外观尺寸：主体约：1400×1600×700mm（宽×高×深）4.设备重量：80kg5.公司产品通过ISO9001质量认证体系　整机质保一年

VTC-5RF是一款5靶头的等离子射频磁控溅射仪，针对于高通量MGI（材料基因组计划）薄膜的研究。特别适合用于探索固态电解质材料，通过5种元素，按16种不同配比组合。 技术参数概念5个溅射头安装5种不同材料通过不同的溅射时间，5种材料可以溅射出不同组分的产物，选择5个等离子射频电源，可在同一时间溅射5种材料真空腔体中安装有旋转样品台，可以制作16个样品电源单相220 VAC, 50 / 60 Hz射频电源一个13.5MHz,300W自动匹配的射频电源安装在仪器上，并与靶头相连接一个旋转开关可一次激活一个溅射头。溅射头可以在真空或等离子体环境中自动切换可选购多个射频电源，同一时间溅射多个靶材。所有的溅射参数，都可由电脑设置直流电源（可选）可选购直流电源，来溅射金属靶材可配置5个直流或射频电源，来同时溅射5中靶材磁控溅射头 5个1英寸的磁控溅射头，带有水冷夹层可在本公司额外购买射频线电动挡板安装在溅射腔体内设备中配有一循环水冷机，水流量为10L/min (1) (2) (3) (4)溅射靶材所要求靶材尺寸：直径为25.4mm,最大厚度3mm溅射距离: 50 – 80 mm（可调）溅射角度: 0 – 25°（可调）配有铜靶和 Al2O3 靶，用于样品测试用可在本公司购买各种靶材实验时，需要将靶材和铜片粘合，可通过导电银浆粘合（可在本公司购买导电银浆）真空腔体 真空腔体采用304不锈钢制作腔体内部尺寸: 470mm L×445mm D×522mm H (~ 105 L)铰链式腔门，直径为Φ380mm,上面安装有Φ150mm的玻璃窗口真空度: 4E-5 torr （采用分子泵）样品台直径为150mm的样品台，上面覆盖一旋转台，带有10mm的孔洞，每次露出一个样品接收溅射成膜。样品台尺寸：Φ150mm,可通过程序控制来旋转，可制作16种不同组分的薄膜样品台可以加热，最高温度可达600℃真空泵设备中配有一小型涡旋分子泵真空泵接口为KF40石英振荡测厚仪（可选）可选购精密石英振荡测厚仪，安装在真空腔体内，实时测量薄膜的厚度，精确度为0.1 ?（需水冷）净重60kg质量认证CE认证质保一年质保期，终生维护应用注意事项此款设备设置主要是在单晶基片上制作氧化物薄膜，所以不需要高真空的环境所用气瓶上必须安装减压阀（可在本公司购买），所用Ar气纯度为5N为了得到较好质量的薄膜，可以对基片进行清洗用超声波清洗机，用丙酮或乙醇作为清洗介质，清除基片表面的油脂，然后在N2气或真空环境下对基片干燥等离子清洗机，可使基片表面粗糙化，改变基片表面化学活性，清除表面污染物可在基片表面镀上缓冲层，如Cr, Ti, Mo, Ta,，可改善金属或合金膜的粘附性溅射一些非导电靶材，其靶材背后必须附上铜垫片本公司实验室成功地在Al2O3基片上成功生长出ZnO外延膜因为溅射头连接着高电压，所以用户在放入样品或更换靶材时，必须切断电源不可用自来水作为冷却水，以防水垢堵塞水管。应该用等离子水，或专用冷却介质

TRYMAX 等离子除胶机型号：NEO系列TRYMAX该公司主要提供半导体等离子清洗、去胶、活化设备。Trymax目前拥有半自动、全自动系列设备供用户选择，目前已有上百台设备安装在世界各地，被广泛地应用于MEMS微机电系统、微流体器件、SOI基片制造、先进封装、化合物半导体器件、功率器件和光电显示等领域。 一、设备工作原理 等离子体是物质的一种存在状态，该状态中存在下列物质：处于高速运动状态的电子；处于激活状态的中性原子、分子、原子团（自由基）；离子化的原子、分子；未反应的分子、原子等，但物质在总体上仍保持电中性状态。Trymax NEO Series就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，通过射频/微波电源在一定的真空条件下起辉产生高能量的无序的等离子体，通过等离子体轰击被清洗产品表面，从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的。 二、Trymax NEO Series 应用 前道：Light Etching；Descum strip；PR Ashing；离子注入后，光刻后，镀膜前等工艺过程； 后道/先进封装/3D IC：Descum Bumping；MEMS；Plasma Treatment；Wafer Cleaning等。Trymax 先进等离子灰化和蚀刻 NEO300A/NEO200A系列平台 NEO200A系列平台是Trymax半导体设备行业领先的NEO系列先进灰化和蚀刻产品的最新成员。 它是一个全自动的单室系统，可配置任何现有的Trymax NEO工艺模块，并与直径达200mm的基板兼容。占地面积小的NEO200A配置有双盒式磁带。 • 特征 - 最大200 mm晶圆尺寸/基板尺寸 - 双盒式平台-3轴双臂机器人处理-4个不同的处理模块：• 下游微波（2.45 GHz）• 射频偏压（13.56MHz）• 双源（微波，射频偏压）• DCP（RF偏置，直接耦合等离子） - 优异的均匀性和可重复性 - 机械吞吐量 100wph - 紧凑的足迹 - 非常低的拥有成本 - 完全数字控制，Devicenet以太网 - 基于窗口的工业计算机 • 应用程序 - 阻挡条带-Descum处理 - 去除聚合物 - 邮寄高剂量植入带 - 氮化硅蚀刻应用-MEMS应用程序 - 封装加工（PR，PI，BCB，PBO）Trymax Semiconductor Equipment的NEO200系列先进等离子灰化/蚀刻系统是最新的光刻胶和蚀刻设备，以惊人的价格提供卓越的性能。专为最大200 mm基板应用而设计。 它配备了一个灵活的装载站，可配置用于处理最大200 mm的所有不同尺寸的基板。 NEO200系列集成了研究和设备制造商紧凑设计的所有要求，可实现最低的拥有成本。 • 特征 - 最大200 mm晶圆尺寸/基板尺寸 - 用于半自动晶圆传输的单个装载平台。-4个不同的处理模块：• 下游微波（2.45 GHz）• 射频偏压（13.56MHz）• 双源（微波，射频偏压）• DCP（RF偏置，直接耦合等离子） - 优异的均匀性和可重复性 - 紧凑的足迹 - 非常低的拥有成本 - 完全数字控制，Devicenet以太网 - 基于窗口的工业计算机 • 应用程序 - 阻挡条带-Descum处理 - 去除聚合物 - 邮寄高剂量植入带 - 氮化硅蚀刻应用-MEMS应用程序 - 封装加工（PR，PI，BCB，PBO）

TRYMAX 等离子除胶机型号：NEO系列TRYMAX该公司主要提供半导体等离子清洗、去胶、活化设备。Trymax目前拥有半自动、全自动系列设备供用户选择，目前已有上百台设备安装在世界各地，被广泛地应用于MEMS微机电系统、微流体器件、SOI基片制造、先进封装、化合物半导体器件、功率器件和光电显示等领域。 一、设备工作原理 等离子体是物质的一种存在状态，该状态中存在下列物质：处于高速运动状态的电子；处于激活状态的中性原子、分子、原子团（自由基）；离子化的原子、分子；未反应的分子、原子等，但物质在总体上仍保持电中性状态。Trymax NEO Series就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，通过射频/微波电源在一定的真空条件下起辉产生高能量的无序的等离子体，通过等离子体轰击被清洗产品表面，从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的。 二、Trymax NEO Series 应用 前道：Light Etching；Descum strip；PR Ashing；离子注入后，光刻后，镀膜前等工艺过程； 后道/先进封装/3D IC：Descum Bumping；MEMS；Plasma Treatment；Wafer Cleaning等。Trymax 先进等离子灰化和蚀刻 NEO300A/NEO200A系列平台 NEO300A系列平台是Trymax半导体设备行业领先的NEO系列先进等离子灰化和蚀刻产品的最新成员之一。 它是一个全自动的单室系统，可配置任何现有的Trymax NEO工艺模块，并与直径达300mm的基板兼容。占地面积小的NEO300A配置有单个装载端口。 • 特征 - 最大300毫米晶圆尺寸/基板尺寸 - 桥梁工具能力200-300mm - 单个SMIF装载端口-3轴双臂机器人处理-4个不同的处理模块：• 下游微波（2.45 GHz）• 射频偏压（13.56MHz）• 双源（微波，射频偏压）• DCP（RF偏置，直接耦合等离子） - 优异的均匀性和可重复性 - 机械吞吐量 100wph - 紧凑的足迹 - 非常低的拥有成本 - 完全数字控制，Devicenet以太网 - 基于窗口的工业计算机 • 应用程序 - 阻挡条带-Descum处理 - 去除聚合物 - 邮寄高剂量植入带 - 氮化硅蚀刻应用-MEMS应用程序 - 封装加工（PR，PI，BCB，PBO）

电镜腔等离子清洁仪（远程等离子清洁仪）美国PIE出品的EM-KLEEN型远程等离子清洁仪，广泛用于SEM扫描电镜,FIB聚焦离子束双束电镜,TEM透射电镜,XPS_X射线光电子能谱分析仪,ALD原子层沉积系统,CD-SEM, EBR, EBI, EUVL和其它高真空系统，可同时清洁真空腔室和样品！污染物对电子显微镜SEM/TEM和其它高真空系统产生的影响润滑剂、真空脂、泵油样品中的高分子聚合物，或未经处理的空气都会把碳氢污染物引到真空系统中。低蒸汽压下高分子重污染物会凝聚在样品表面和腔室壁上，而使用普通气体吹扫方法很难把碳氢污染物清除。电子和高能光子(EUV, X-ray)能够分解存在于真空系统中或样品上的碳氢污染物。碳氢化合物的分解产物沉积在被观测的样品表面或电子光学部件上。这种碳氢污染沉积会降低EUV的镜面反射率，降低SEM图像对比度和分辨率，造成错误的表面分析结果，沉积在光阑或其它电子组件的不导电碳氢污染物甚至会造成电子束位置或聚焦缓慢漂移。在ALD系统中，样品表面的碳氢污染物还会降低薄膜的界面匹配质量。远程等离子清洁的原理远程等离子源需安装在要被清洁的真空腔室上，控制器向远程离子源提供射频能量。射频电磁场能激发等离子体，分解输入气体而产生氧或氢的活性基，活性基会扩散到下游的真空腔室，并与其中的污染物发生化学反应，反应产物能轻易地被抽走。远程等离子清洗机可同时清洁真空系统和样品。技术特点：快速清洁被污染的SEM样品。2-60秒氢等离子体清洁ALD样品。不需减速或关闭涡轮分子泵低等离子偏压设计减少离子溅射和颗粒生成。结合自有专利多级气体过滤技术，SEMI-KLEEN能够满足用户最苛刻的颗粒污染清除要求可选蓝宝石管腔体和耐腐蚀性气体的流量控制器，以便支持CF4, NF3, NH3, HF, H2S等应用特有的等离子强度传感器可实时监测等离子状态，用户对等离子状态一目了然基于压力传感回馈控制的自动电子流量控制器，无需手动调节针阀直观的触摸屏操作，可定义60条清洗程序方案拥有智能安全操作模式和专家控制模式；SmartScheduleTM定时装置，通过检测样品装载次数或时间间隔来定时清洁系统低电磁干扰设计，安静的待机模式一. 特有功能1. 优越的等离子技术，可以在小于0.1毫托的气压下点火并且保持稳定的等离子体。最低工作气压比其他同类产品低10到100倍。低气压清洗速度更快，更均匀，对电子枪和分子泵更安全；2. 即时等离子起辉技术。不用像在其他同类产品上那样担心等离子是不是成功起辉；3. 带气压计的自动气体流量控制；4. 实时测量等离子强度，用户可以根据这个实时反馈来优化清洗配方；5. 自动射频匹配实时保证最优化射频耦合，即使用户调节清洗配方；6. 专利保护的双层颗粒过滤器设计保证我们的产品满足Intel，台积电，三星等半导体用户的严格颗粒污染要求；7. 带LCD触摸屏的直观操作界面；8. 微电脑控制器带可修改的智能清洗计划，设好就自动清洗您的系统；9. 支持清洗配方，一键开始，自动射频匹配，自动控制气体流量；10. 微电脑控制器可记录所有信息状态，便于系统维护。二. 技术指标1. 等离子源真空接口：NW/KF40 法兰 提供转接法兰；2. 标配等离子强度传感器；3. 等离子源最低点火起辉气压：0.1毫托；4. 等离子源最高工作气压：1.0 托；5. 漏气率：0.005sccm；6. 射频输出：0~100瓦，连续可调节；7. 具有射频自动匹配功能8. 电源和功率：220V, 50Hz,

等离子清洗机在电子行业的应用如下：1.硬盘塑料件科学的发展，技术的不断进步，电脑硬盘的各项性能也不断提高，其容量越来越大，碟片数量随之增多，转速也高达7200转/分，这对硬盘结构的要求也越来越高，硬盘内部部件之间连接效果直接影响硬盘的稳定性、工作可靠性、使用寿命，这些因素直接关系到数据的安全性。为了确保硬盘的质量，知名硬盘生产厂家对内部塑料件在粘接前均进行各种处理，应用较多的是等离子处理技术，使用该技术能有效清洁塑料件表面油污，并能增加其表面活性，即能提高硬盘部件的粘接效果。实验表明，硬盘中使用等离子处理过的塑料件在使用过程中持续稳定运行时间显著增加，可靠性及抗碰撞性能有明显的改善。2.耳机听筒耳机中的线圈在信号电流的驱动下带动振膜不停的振动，线圈和振膜以及振膜与耳机壳体之间的粘接效果直接影响耳机的声音效果和使用寿命，如果它们之间出现脱落就会产生破音，严重影响耳机的音效和寿命。振膜的厚度非常薄，要提高其粘接效果，使用化学方法处理，直接影响振膜的材质，从而影响音效。众多厂家正准备使用新技术来对振膜进行处理，等离子处理就是其中之一，该技术能有效提高粘接效果，满足需求，且不改变振膜的材质。经实验，用等离子清洗机处理生产的耳机，各部分之间的粘接效果明显改善，在长时间高音测试下也不会有破音等现象发生，使用寿命也有很大的提高。3.手机外壳手机的种类繁多，外观更是多彩多样，其颜色鲜艳，Logo醒目，但使用手机的人都知道，手机在使用一段时间后，其外壳容易掉漆，甚至Logo也变得模糊不清，严重影响手机的外观形象。知名手机品牌厂家为了寻找解决这些问题的方法，曾使用化学药剂对手机塑料外壳进行处理，其印刷粘接的效果有所改善，但这是降低手机外壳的硬度为代价，为了寻求更好的解决方案，等离子技术脱颖而出。等离子表面处理技术不仅可以清洗外壳在注塑时留下的油污，更能活化塑料外壳表面，增强其印刷、涂覆等粘接效果，使得外壳上涂层与基体之间非常牢固地连接，涂覆效果非常均匀，外观更加亮丽，并且耐磨性大大增强，长时间使用也不会出现磨漆现象。等离子清洗机作用效果：（A）对材料表面的刻蚀作用--物理作用 等离子体中的大量离子、激収态分子、自由基等多种活性粒子，作用到固体样品表面，清除了表面原有的污染物和杂质，而且会产生刻蚀作用，将样品表面变粗糙，形成许多微细坑洼，增大了样品的比表面。提高固体表面的润湿性能。（B）激活键能，交联作用等离子体中的粒子能量在 0~20eV，而聚合物中大部分的键能在 0~10eV，因此等离子体作用到固体表面后，可以将固体表面的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基中的这些键形成网状的交联结构，大大地激活了表面活性。（C）形成新的官能团--化学作用如果放电气体中引入反应性气体，那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应，引入新的官能团，如烃基、氨基、羧基等，这些官能团都是活性基团，能明显提高材料表面活性。深圳市东信高科自动化设备有限公司,专注等离子表面处理工艺。网址：

VTC-16-3HD 3靶等离子溅射仪是一款紧凑型的等离子薄膜溅射仪（直流普通型），控制面板采用触摸屏模式，基片极限尺寸为2″，放置样品的直径为?50mm，加热温度达500℃。VTC-16-3HD 3靶等离子溅射仪可溅射金、银、铜三种靶材，不可以溅射轻金属和碳。本机采用旋转式样品台，能够依次在同一样品上涂覆三层薄膜，适用于实验室制备复膜的样品。VTC-16-3HD 3靶等离子溅射仪采用PLC控制面板对设备进行控制，操作方便直观。该机设备小巧，占用实验室空间少，操作简单，应用广泛。因此被广泛应用于各大高校及科研院所的实验室中。1、PLC控制面板，4.3″触摸屏，PID控温方式。2、可控参数包括真空度、电流、靶材位置、基片加热温度。3、可与真空泵、不锈钢波纹管KFD25快速卸装卡箍连用。4、已通过CE认证。产品名称VTC-16-3HD 3靶等离子溅射仪产品型号VTC-16-3HD安装条件本设备要求在海拔1000m以下，温度25℃±15℃，湿度55%Rh±10%Rh下使用。1、水：不需要2、电：AC220V 50Hz，必须有良好接地3、气：设备腔室内需充注氩气（纯度99.99%以上），需自备氩气气瓶（带减压阀）4、工作台：尺寸600mm×600mm×700mm，,承重50kg以上5、通风装置：不需要主要参数1、输入功率：110V/220V通用 2000W（含真空泵）2、输出功率：1600VDC 50mA（最大电流）3、石英罩：?160mm×120mm4、样品台：?50mm（可选购加热型样品台，最高温度可到500℃；最长溅射时间不可超过5min）5、真空泵：120L/M旋片式真空泵6、进气口：装有精密可调针阀，以实现方便的调节进气量7、靶材：尺寸直径?47mm，厚度0.1mm-3mm；可溅射Au、Ag、Pt、Cr、Ni， 不可溅射氧化物、半导体、一些轻金属、Al、Zn、C等产品规格尺寸：360mm×350mm×3600mm；重量：50kg可选配件1、KF25真空接口、卡箍2、不锈钢波纹管（600mm）3、旋片式真空泵（120L/M）4、铂、银、锌等各种高纯度金属靶材5、加热型样品台

VTC-16-3HD 3靶等离子溅射仪是一款紧凑型的等离子薄膜溅射仪（直流普通型），控制面板采用触摸屏模式，基片极限尺寸为2″，放置样品的直径为Ø 50mm，加热温度达500℃。VTC-16-3HD 3靶等离子溅射仪可溅射金、银、铜三种靶材，不可以溅射轻金属和碳。本机采用旋转式样品台，能够依次在同一样品上涂覆三层薄膜，适用于实验室制备复膜的样品。VTC-16-3HD 3靶等离子溅射仪采用PLC控制面板对设备进行控制，操作方便直观。该机设备小巧，占用实验室空间少，操作简单，应用广泛。因此被广泛应用于各大高校及科研院所的实验室中。1、PLC控制面板，4.3″触摸屏，PID控温方式。2、可控参数包括真空度、电流、靶材位置、基片加热温度。3、可与真空泵、不锈钢波纹管KFD25快速卸装卡箍连用。4、已通过CE认证。产品名称VTC-16-3HD 3靶等离子溅射仪产品型号VTC-16-3HD安装条件本设备要求在海拔1000m以下，温度25℃±15℃，湿度55%Rh±10%Rh下使用。1、水：不需要2、电：AC220V 50Hz，必须有良好接地3、气：设备腔室内需充注氩气（纯度99.99%以上），需自备氩气气瓶（带减压阀）4、工作台：尺寸600mm×600mm×700mm，,承重50kg以上5、通风装置：不需要主要参数1、输入功率：110V/220V通用 2000W（含真空泵）2、输出功率：1600VDC 50mA（最大电流）3、石英罩：Ø 160mm×120mm4、样品台：Ø 50mm（可选购加热型样品台，最高温度可到500℃；最长溅射时间不可超过5min）5、真空泵：120L/M旋片式真空泵6、进气口：装有精密可调针阀，以实现方便的调节进气量7、靶材：尺寸直径Ø 47mm，厚度0.1mm-3mm；可溅射Au、Ag、Pt、Cr、Ni， 不可溅射氧化物、半导体、一些轻金属、Al、Zn、C等产品规格尺寸：360mm×350mm×3600mm；重量：50kg可选配件1、KF25真空接口、卡箍2、不锈钢波纹管（600mm）3、旋片式真空泵（120L/M）4、铂、银、锌等各种高纯度金属靶材5、加热型样品台

美国PIE公司出品的SEMI-KLEEN 等离子清洗仪, 可清洗各种类型电子或者离子显微镜，深紫外光刻机，电子光刻系统等真空仪器。一个仪器同时清洗真空腔体和样品。本仪器由一个LCD触摸屏控制器和一个远程射频（RF）等离子源组成，远程等离子源通过一个KF40真空法兰连接到待清洗真空室，有转接法兰提供。主要用于清洗各种扫描电镜(SEM)，透射电镜(TEM)，聚焦离子系统(FIB)，离子显微镜(HIM)等真空系统中碳氢及其他污染。同时清洗真空腔体和样品。特有功能优越的等离子技术，可以在小于0.1毫托的气压下点火并且保持稳定的等离子体。最低工作气压比其他同类产品低10到100倍。低气压清洗速度更快，更均匀，对电子枪和分子泵更安全；即时等离子起辉技术。不用像在其他同类产品上那样担心等离子是不是成功起辉；带气压计的自动气体流量控制；等离子探针实时测量等离子强度，用户可以根据这个实时反馈来优化清洗配方；自动射频匹配实时保证最优化射频耦合，即使用户调节清洗配方；专利保护的双层颗粒过滤器设计保证我们的产品满足Intel，台积电，三星等半导体用户的严格颗粒污染要求；带LCD触摸屏的直观操作界面；微电脑控制器带可修改的智能清洗计划，设好就自动清洗您的系统；支持清洗配方，一键开始，自动射频匹配，自动控制气体流量；微电脑控制器记录所有信息状态，便于系统维护。技术指标 等离子源真空接口: NW/KF40 法兰 提供转接法兰；标配等离子强度传感器；等离子源最低点火起辉气压：0.1毫托；等离子源最高工作气压: 1.0 托；漏气率: 0.005sccm；射频输出: 0~100瓦，连续可调节；具有射频自动匹配功能

瀚文HWPC-100型等离子清洗机仪器简介等离子清洗机是一种小型的非破坏性表面处理设备，它是采用能量转换技术，在一定真空负压的状态下以电能将气体转化为活性极高的等离子体，等离子体能轻柔冲刷固体样品表面，引起分子结构的改变，从而达到对样品表面有机污染物进行超清洗，在极短时间内有机污染物就被外接真空泵彻底抽走，其清洗能力可以达到分子级。在一定条件下还能使样品表面特性发生改变。因采用气体作为清洗处理的介质，所以能有效避免样品的再次污染。等离子清洗机既能加强样品的粘附性、相容性和浸润性，也能对样品进行消毒和杀菌。应用领域等离子清洗技术现已广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、生命科学、高分子、生物医学、微观流体学等领域。仪器构造正面示意图 背面示意图1—机箱；2—耐热玻璃清洗舱；3—清洗舱门；4—总电源开关5—五寸触摸屏；6—流量调节阀Ⅰ；7—流量调节阀Ⅱ8—选配清洗气源进气口Ⅲ、Ⅳ；9—散热风扇；10—电源输入插孔11—真空泵抽气口；12—真空泵接线口；13—清洗气源进气口Ⅰ、Ⅱ技术指标1、功能特点1.1采用5寸彩色触摸屏操作界面，人机交互操作方便，界面友好；1.2微电脑控制整个清洗过程，全自动进行；1.3手动、自动两种工作模式；1.4采用电子流量计+手动微调阀的气路控制模式，标配双气路，最多可配置四气路；1.5可选择气体质量流量计（选配，最多4路气体）1.6弧形等离子激发板，等离子激发能力更强；1.7安全保护，气压阈值，切断高压；2、技术参数2.1舱体尺寸：D270*ø 150mm2.2舱体容积：5L2.3射频电源：40KHz2.4激发方式：电容式2.5射频功率：10~300W2.6气体控制：电子流量计+旋钮式微调阀2.7产品尺寸：L460*W455*H237mm2.8真空泵抽速：2.9真空度：100Pa以内2.10电源：AC220V50-60Hz

微波材料学工作站--微波等离子化学气相沉积系统主要用途：★该系统既可用作传统的化学气相沉积设备，又可用作微波能化学气相沉积设备，同时又是微波等离子化学气相沉积设备★主要为应用在半导体, 大范围的绝缘材料，大多数金属材料和金属合金材料，石墨烯、纳米材料、碳纤维、碳化硅、镀膜等新材料新工艺领域★该款具有高电离、高电子温度和电子密度、适用压强范围宽、无内部电极污染等优异性能，微波等离子体在材料表面处理、金刚石薄膜制备、化学气相沉积、刻蚀以及甲烷转化制氢、长余辉发光材料、陶瓷烧结、碳纳米管修饰［3］、纳米粉体合成、处理水污染等领域 产品特点：★垂直反应器的设计可使等离子高密度；对称的微波发生器装置，使产生的等离子环境更均匀★谐振腔内没有内部电极，可以避免电极放电所产生的污染，而且，它的运行气压范围比较宽，所产生等离子体密度高、区域大，稳定性高，且不与真空器接触，从而避免了器壁对薄膜的污染★操作便捷：气路连接方式采用了KF快速连接法兰结构，使取放物料过程简化，只需一支卡箍便可完成气路连接，方便操作，取消了复杂的法兰安装过程，减少了安装造成的损坏★多功能：4种加热方式可选可变：微波等离子、纯微波、传统电加热、混合加热；适应包括金属与合金在内非易燃的任何样品的热处理★双温区结构：上部等离子区或加热区下部样品台加热区★独家开发的微波场专用传感器，精准控温★安全：独家采用防止泄漏的联锁保护屏蔽措施安全可靠的微波屏蔽腔体设计，多重防泄漏保护*标配装有专业微波抑制器*内置微波泄漏传感器★节能：使用寿命长：磁控管微波加热，避免和解决了传统的加热丝、硅碳棒、硅钼棒等加热元件容易损坏的问题，也避免了因加热元件损坏而造成的时间、实验进度、维修费用等各种损失★采用无级可调、高稳定度长寿命、连续波微波源，确保设备能够连续稳定长时间运行★嵌入式微机一体化温度控制系统；实现稳定性控温★无须烘炉过程：炉腔整体自身发热，加热均匀★微波能量即开即有,无热惯性,易于控制温度★配有万向轮调节底脚，方便移动和固定 技术参数：型号/modelWBDQC-4可加热材料非易燃易爆的任何材料微波频率2.45GHZ±50MHz加热方式等离子加热、纯微波加热、传统电加热、混合加热最大功率/ KW(连续、可调)4样品腔长度标配100mm可根据用户需求订制加热样品腔(材质)石英管（微波等离子工作模式）石英管&刚玉管（其它加热方式）控温范围/℃1100℃石英样品腔直径：Φ45mm、Φ60mm、Φ100 mm 可选；1500℃刚玉样品腔直径：Φ45mm、Φ60mm 可选；温度测试元件微波场专用传感器温度分辨率/℃0.1样品台最高温度范围室温-1200℃、更高温度可选配控温精度/℃ 1200℃以下±1；1200℃以上±2℃温度偏差/℃温度稳定波动度/℃冷却方式风冷恒温区长度/mm标配100mm可根据用户需求订制升温速率(标配)0～200℃/min（微波等离子工作模式除外）任意设定，可编程、分段加热温度控制方式10段可设工艺参数，7寸触摸屏操作，带数据存储功能；提供手动、自动、恒温控制模式，曲线实时显示控制气体控制气体：H2、CH4、Ar、N 2 、其它气体可选流量控制标配 2 套质量流量控制器：七星华创（真空保护阀门后置，匹配真空模式）；精度：0.8%最大耐压1MPa；控制响应时间：10ms真空系统真空泵RVP2008；压力范围：10 -3 Torr~760 Torr最大抽速：8.5m 3 /h真空计数显真空计：1atm-10 -1 Pa标配质量流量自动控制系统配备控制计算机及控制软件，可以内置实时显示和保存生长参数气路其他配置气柜、气路及阀门等端口不锈钢 KF50 法兰接口电源电压（V）220微波泄漏量/ mW/㎝2≤0.4外型尺寸（长′宽′高）/mm1100×750×1900 选配功能：质量流量控制系统；美国Alicat质量流量&控制器

上海伯东代理比利时 Europlasma 专利等离子体涂层技术 Nanofics@ 通过沉积超薄纳米涂层, 实现生物医药行业产品的亲水hydrophilic 特性. 其中 Nanofics@ 10 水接触角 WCA 10°, 亲水特性广泛应用于人体植入, 针座活化, 医用辅料等相关行业.Europlasma 无卤素等离子涂层设备 1200 PLC 参数腔室材料: 铝有效尺寸: 700 x 700 x 1200 mm.容积：490L舱门: 装有可视窗口标准样品托盘: 8个 标准尺寸: 620 * 675 mm真空度测量皮拉尼真空计真空泵干式真空泵泵组, 抽速 480 立方米每小时频射发生器根据客户应用需求定制控制系统PLC 可实现下列功能17 英寸触摸屏, 自动控制反应过程 根据处理材料设定不同的处理工艺参数 测定真空泵压力, 抽真空时间, 充气速度, 工作压力, 处理时间. 温度.频射发生器输入电压等指标 监测所有的运行指标, 保证各项参数在设定范围之内 设定操作进入密码.电源380V AC, 三相, 50Hz, 40A反应气体一个气体输入端口,含气体流量控制器（MFC）气体输入直径1/4英寸（6.45mm） 管道, 输入压力:1Bar尾气排放直径 28mm 输出端口性能急停开关 真空泵保护锁 高温保护锁 CE认证. Europlasma 等离子涂层设备适用于涂覆如下产品:1. 可穿戴电子设备: 无线耳机, 手环, 手表等2. 薄膜: 锂电池行业, 精密仪器等3. 无纺布和功能性纺织物: 运动户外产品4. 无卤素 PCB 元器件5. 医用器材: 医用导管, 口罩, 其他防护设备等. 若您需要进一步的了解详细信息或讨论, 请联络上海伯东叶女士,分机109上海伯东版权所有, 翻拷必究！

Agilent 7900 ICP-MS（电感耦合等离子体质谱）是一款灵活的单四极杆 ICP 质谱仪，可提供非常出色的基质耐受性、有效的氦碰撞模式、超低的检测限和宽广的动态范围。因此，无论样品类型如何，您都可以确信始终报告准确的数据，即使在痕量分析中也是如此。7900 ICP-MS 为要求苛刻的商业和工业应用提供了超高的性能，并具有研究和高级分析（例如形态分析）所需的灵活性。高灵敏度和瞬时信号的快速采集是单纳米颗粒 (spICP-MS)、单细胞分析和激光剥蚀所必需的，让您能够在竞争中脱颖而出。（一）产品特点：超稳定的（低 CeO/Ce）等离子体可提供出色的基质耐受能力超高基质进样系统 (UHMI) 使您能够运行总溶解固体量 (TDS) 高达 25% 的样品氦 (He) 池气体模式能够可靠地控制多原子干扰，从而改善准确度离轴透镜可在整个质量范围内提供高灵敏度和低检测限宽动态范围检测器使您可以在同一次样品运行中分析常量和痕量元素快速积分（驻留时间 0.1 ms）支持分析快速瞬态信号，例如单纳米颗粒 (spICP-MS)ICP-MS MassHunter 方法向导可帮助您自动构建方法配置灵活，可轻松连接至可选附件和外围设备，适用于高级应用（二）工作原理：1.什么是电感耦合等离子体质谱 (ICP-MS)？ICP-MS 是一种用于测量金属和其他元素浓度的分析技术。样品通常以液体形式引入，但 ICP-MS 也可用于测定固体材料以及气体中的元素浓度。ICP-MS 由高温离子源（等离子体）、质谱仪（通常是四极杆质量过滤器）和检测器组成。等离子体处于大气压下，质谱仪和检测器位于真空室中，因此 ICP-MS 还需要一个接口和离子透镜传递离子通过系统。2.电感耦合等离子体质谱 (ICP-MS) 的原理是什么？将液体样品泵入雾化器形成气溶胶，再随气流进入等离子体。等离子体是一种高温电火花，可蒸发样品材料，然后使元素原子化和离子化。离子通过一个接口进入真空室，再通过离子透镜和碰撞/反应池 (CRC) 与光子、中性粒子、干扰离子分离。分析物离子由四极杆质量过滤器分选，每个质量都被传递到检测器进行计数。3.电感耦合等离子体质谱 (ICP-MS) 的用途是什么？ICP-MS 用于从食品安全、环境监测及药物检测到半导体制造、地球化学分析和生命科学研究领域等几乎所有行业的多元素分析。ICP-MS 测定每个样品约需要 3 分钟，因此在高通量实验室中尤为有用。ICP-MS 几乎可以定量从 ppt 级到百分级浓度的每种元素（并测定其同位素组成），还可以连接到色谱系统进行形态分析。华侨仪器为您提供详细的日化实验室解决方案，更多相关产品信息，欢迎来电咨询！

CIF等离子清洗机不仅外观设计美观、而且内在质量过硬，产品性能稳定可靠。主要核心部件全部采用原装进口。 清洗原理： 等离子体是物质的一种存在状态，通常物质以固态、液态、气态三种状态存在，但在一些特殊的情况下有第四种状态存在，如地球大气中电离层中的物质。等离子体状态中存在下列物质：处于高速运动状态的电子；处于激活状态的中性原子、分子、原子团（自由基）；离子化的原子、分子；未反应的分子、原子等，但物质在总体上仍保持电中性状态。清洗原理: 等离子体是物质的一种存在状态，通常物质以固态、液态、气态三种状态存在，但在一些特殊的情况下有第四种状态存在，如地球大气中电离层中的物质。等离子体状态中存在下列物质：处于高速运动状态的电子；处于激活状态的中性原子、分子、原子团（自由基）；离子化的原子、分子；未反应的分子、原子等，但物质在总体上仍保持电中性状态。 等离子清洗机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，通过射频电源在一定的压力情况下起辉产生高能量的无序的等离子体，通过等离子体轰击被清洗产品表面，从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的。应用领域:?等离子清洗机在科学研究各方面已经取得了广泛的运用，涉及材料学，光学，电子学，医药学，环境学 生物学等不同领域，主要用于以下实验：?表面清洁 ?表面活化?键合?去胶?金属还原?简单刻蚀?器械的消毒?去除表面有机物?疏水实验?镀膜前处理等 产品特点：?采用美国霍尼韦尔真空压力传感器，性能稳定可靠；?采用美国气体浮子流量计，流量显示准确；?独特双路气体控制方式，气体控制更加稳定；?弧形电极板设计，清洗更完全；?舱体、管路、阀体全部采用优质不锈钢材质，防腐不生锈；?手动、自动两种工作模式，可根据客户需求任意切换；?触摸按键+4.3寸大屏幕彩色液晶显示屏设计，显示清晰，操作简单；?智能程序化控制，可编程自动完成整个实验过程；?无需任何耗材，使用成本低；?无需特殊进行维护，在日常使用过程中保持仪器清洁即可；?整机保修一年。 技术参数：

仪器简介： 国产PDC系列等离子清洗（处理）机是一种表面处理设备, 用气体作为处理介质，它是利用能量转换技术以电能将气体转换为化学反应性和活性很高的气体等离子体，等离子体对固体样品表面进行相互作用，引起分子结构改变，从而对样品表面的有机污染物进行超清洗和使样品表面改性，以获得希望的表面特性。用气体作为处理介质有效地避免了对环境和样品带来的二次污染。等离子清洗器外接一台真空泵，工作时气体等离子体轻柔冲刷样品的表面，短时间就可以使有机污染物被彻底地清洗掉，同时污染物被真空泵抽走，其清洗能力达到分子级。等离子清洗器可对样品的表面改性，加强样品的粘附性、相容性和浸润性，也可对样品消毒和杀菌。 国产PDC系列等离子清洗机是针对国外等离子清洗器价格贵,难以推广等缺点,吸取了现有国内外等离子清洗机的优点,结合中国用户的需求和使用习惯,利用现代先进的科技手段而开发生产出的新型系列等离子清洗机。它除具有一般等离子清洗机的优点外，更具有性价比高，使用成本低，特别易于维护的优点，而且可选性极强，可以满足各种用户不同使用目的对设备的特殊需求。清洗舱的材料有耐热玻璃、不锈钢可选；不锈钢清洗舱有圆形、方形可选；清洗舱的尺寸可根据用户的实际需要制定；清洗舱中工装支架可根据用户清洗件的尺寸量身定做。技术参数：型号规格：PDC－MG1.整机规格：500×300×300（长×宽×高）mm2.整机重量：35 Kg3.清洗舱规格：Φ165×L210 mm (耐热玻璃)4.清洗舱有效容积：4.5 L5.输入电源：220 V／50 Hz6.整机输入功率：400 W7.射频输出：0～150 W（连续可调）8.射频频率：13.56 MHz9.数字式定时器范围：0～99.99 min10.极限真空度：60 Pa11.二路浮子流量计：0.2~1.5L/min量程，方便二种气体按比例混合12.观察窗：观察清洗仓内辉光状态13.常用工作气体：空气、氩气、氮气或混合气体型号规格：PDC－BGS整机规格：600×550×1280（长×宽×高）mm整机重量：120 Kg反应舱规格：Φ240×L340 mm (耐热玻璃)反应舱有效容积：15 L输入电源：380（三相）V／50Hz整机输入功率：2000 W（含真空泵）射频功率：0～400Ｗ（连续可调）射频频率：13.56 MHz数字定时器：0～99.99 min极限真空度：50 Pa二路浮子流量计：0.2～1.5 L／min 量程，方便二种气体按比例混合观察窗： 观察清洗舱内辉光状态常用工作气体： 空气、氩气、氮气或混合气体等 型号规格：PDC－BGM整机规格：600×600×1400（长×宽×高）mm整机重量：300 Kg反应舱规格：380×380×380（长×宽×高）mm(不锈钢)反应舱有效容积：50 L输入电源：380（三相）V／50Hz整机输入功率：2000 W（含真空泵）射频功率：0～400Ｗ（连续可调）射频频率：13.56 Hz数字定时器：0～99.99 min极限真空度： 50 Pa浮子流量计： 0.1～1.6 L／min 量程观察窗： 观察清洗舱内辉光状态常用工作气体： 空气、氩气、氮气或混合气体等型号规格：PDC－BGL整机规格：750×780×1660（长×宽×高）mm整机重量：400 Kg反应舱规格：600×470×470（长×宽×高）mm(不锈钢)反应舱有效容积：110 L输入电源：380（三相）V／50Hz整机输入功率：2500 W（含真空泵）射频功率：0～1000Ｗ（连续可调）射频频率：13.56 MHz数字定时器：0～99.99 min极限真空度： 50 Pa浮子流量计： 0.1～1.6 L／min 量程观察窗： 观察清洗舱内辉光状态常用工作气体： 空气、氩气、氮气或混合气体等 可根据用户需要设计制作国产专用等离子清洗及处理设备。主要特点：整机一体化、结构紧凑、安装方便。常温条件下对样品进行非破坏性超清洗。彻底清除样品表面的有机污染物。气体清洗介质使样品清洗后无二次污染。设备操作简单方便，使用成本极低，易于维护。具有表面清洗、表面活化、表面刻蚀和表面沉积的功能。应用领域：LED、LCD、PCB、触电子生产领域中的超清洗。移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质，去除金属材料表面的氧化物。清洗半导体元件、印刷线路板、ATR元件、人工晶体、天然晶体和宝石。封装领域中的清洗和改性，增强其粘附性，适用于直接封装殛粘和。涂覆镀膜领域中对玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面改性，使其活化，增强表面粘附性、浸润性、相容性，显著提高涂覆镀膜质量。

美国PIE Scientific LLC公司出品的SEMI-KLEEN 等离子清洗仪, 采用低压清洗技术，可清洗各种类型电子或者离子显微镜，深紫外光刻机，电子光刻系统等真空仪器。本仪器由一个LCD触摸屏控制器和一个远程射频（RF）等离子源组成，远程等离子源通过一个KF40真空法兰连接到待清洗真空室，有转接法兰提供。主要用于清洗各种扫描电镜(SEM)，透射电镜(TEM)，聚焦离子系统(FIB)，离子显微镜(HIM)等真空系统中碳氢及其他污染。同时清洗真空腔体和样品。(详情请咨询PIE中国代理南京覃思科技有限公司) 一. 特有功能1. 优越的等离子技术，可以在小于0.1毫托的气压下点火并且保持稳定的等离子体。非常低工作气压比其他同类产品低10到100倍。低气压清洗速度非常快，非常均匀，对电子枪和分子泵非常安全；2. 即时等离子起辉技术。不用像在其他同类产品上那样担心等离子是不是成功起辉；3. 带气压计的自动气体流量控制；4. 实时测量等离子强度，用户可以根据这个实时反馈来优化清洗配方；5. 自动射频匹配实时保证非常优化射频耦合，即使用户调节清洗配方；6. 专有保护的双层颗粒过滤器设计保证我们的产品满足Intel，台积电，三星等半导体用户的严格颗粒污染要求；7. 带LCD触摸屏的直观操作界面；8. 微电脑控制器带可修改的智能清洗计划，设好就自动清洗您的系统；9. 支持清洗配方，一键开始，自动射频匹配，自动控制气体流量；10. 微电脑控制器可记录所有信息状态，便于系统维护。 二. 技术指标1. 等离子源真空接口：NW/KF40 法兰 提供转接法兰；2. 标配等离子强度传感器；3. 等离子源非常低点火起辉气压：0.1毫托；4. 等离子源非常高工作气压：1.0 托；5. 漏气率：0.005sccm；6. 射频输出：0~100瓦，连续可调节；7. 具有射频自动匹配功能8. 电源和功率：110V/220V, 50/60 Hz, 200 瓦