激光高性能扩束镜

激光粒度仪的激光是被扩束到多少毫米呢？

普通空心阴极灯（2电极）作为[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Wp][color=#3333ff]原子吸收光谱[/color][/url]分析的光源，虽优于其他光源，但存在发射强度较弱和存在“自吸变宽”的缺点，国际上曾有一些试图改善空心阴极灯性能的尝试。 1.高强度空心阴极灯（Walsh) 辅助电流用电子管采用的：“氧化物热阴极”由交流低电压产生热，同时施加较高电压，所产生的电子流激发主阴极口外[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp]气相[/url]中的原子，增加发射强度，也提高灵敏度，邻近的离子线减弱或消失，工作曲线线性范围扩大。 典型元素Ni灯 由于供电复杂（空心阴极，灯丝，辅助电流三组），灯壳结构也较难加工，在商品仪器中几乎从未采用过。 2.ΦOTO（澳大利亚）高强度灯 主阴极为管状（无底），辅助电流仍由“热阴极”供给，加适当屏蔽使辅电流从主阴极中穿过，使溅射产生的原子受到二次激发。曾有20多种这种灯投入市场，但已多年不见。缺点：灯壳发热大（温度较高也不利于主阴极发射） 3.高性能空心阴极灯（三电极）。 （第一发明人吴廷照，职务发明，中国、美国专利）不同于ΦOtO灯。辅助电流由“冷阴极”供给（另一只空心阴极），阳极公用，共有三电极加适当屏蔽， 使辅阴极电流只经过主阴极腔内到达阳极。特点（与普通灯相比）： ① 发射强度大； ②测定灵敏度高； 检出限较低； ③稳定性较好； ④邻近线光谱干扰消失，可以使用较大光谱通带（进一步提高能量）； ⑤使用寿命长。 ⑥铅和锡可以使用较弱的灵敏线217.00nm（普通灯只宜使用发射较强的次灵敏线） ⑦工作曲线线性范围扩大。 基本特点是：自吸小；激发能量较低，主要激发原子线，不是以激发离子线，其他特点都是由此衍生。 不是所有元素都有高性能灯，碱金属和高温元素，稀土金属没有，强度提高愈大，高性能特点愈强。（主要是前三项）。现有20余种元素高性能灯。 应用户要求，试制一些未列入高性能灯的元素灯，也有特点，列如铁灯，强度只提高一倍多，但稳定性改善，普通铜灯发射已经很强，但用高性能铜灯稳定性更好，钙灯也改善稳定性（强度只提高一倍）。 典型元素 1.砷—强度提高约5倍（不算光谱通带增加提高的强度，可以使用2nm通带而灵敏度下降很小）2.硒—为了得到足够能量，普通灯不得不加大电流，而大电流产生的热可使硒升华，此时稳定性变坏，高性能灯无此缺点，可以用较小电流。砷与硒，PE公司使用费用很高的高频灯，都可用高性能灯代替。3.镍—高性能灯没有与测定线232.0nm邻近的231.6线所产生的光谱干扰，可以使用较大通常宽度，线性范围扩大。对AAS测定，只要有高性能灯的元素就不宜用普通灯。特殊的汞“普通”二电极灯（发明人吴廷照） 它不是普通二电极灯，也不是高性能灯，但发射强度却是所有元素灯中最强的，它是从灯中心的阳极采光（阴极在侧位）而且这个阳极靠近光窗（减小“自吸”），这是利用汞在室温下已有一定的蒸汽压，在阳极附近[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp]气相[/url]中已有足够的汞原子，这是能从阳极采光的唯一元素，这也是原子荧光法测汞有远强于其他元素的荧光强度，可使测定达到PPT级。高性能灯的供电 仍由主机供电，但占用2个灯位，高性能灯的灯头与普通灯相同，也使用“大8脚”管头。主阴极接1号脚，阳极接3号脚，不同的是灯的辅助阴极的接线从灯头开孔引出接另一个灯头（只有插头，没有灯）的5号脚，高性能灯直接插主机A灯灯座，外接的灯头插B灯灯座。这种接线方法对主机旋转式或水平拉动的灯架都适用。 PE公司的灯使用小9脚插头插座，也是将辅阴极接线引出接另一插头，连在灯上的小9脚插头插A灯插座，外接插头插B灯插座。瀚时制作所生产CAAM-2001型多功能[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Wp][color=#3333ff]原子吸收光谱仪[/color][/url]，带有3电极高性能灯插座，不但使用方便也改善一些元素的分析性能。 使用方法 先选定高性能灯主阴极的灯电流（如砷灯用5-7mA，铅灯用4-6mA，暂不开辅阴极，此时已有发射强度（但较弱），可用来寻找波长位置，有能量显示后再开辅阴极，逐渐增加辅阴极电流到最大能量（T），为止（超过此电流能量反而下降），辅阴极电流约为主阴极电流的1/2至2倍，随元素不同而不同。

众所周知，激光的应用领域在人们生活中可谓是无处不在，你知或不知，激光应用就在那里，用它那精湛的激光加工技术丰富着您的生活。 今天我们就来探讨一下这样一个具有历史代表性的产业链，是怎样逆袭曾经的风貌。 目前随着激光技术的发展，已广泛用于单晶硅、多 晶硅、非晶硅太阳能电池的划片以及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片与切割。那么说到这里肯定很多人会问，激光加工技术是利用什么原理来完成划片和切割的这样一个步骤的呢？ 从科学的角度上来讲，激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性对材料（包括金属与非金属）进行切割、焊接、表面处理、打孔、微加工以及做为光源，识别物体等的一门技术，传统应用最大的领域为激光加工技术。激光技术是涉及到光、机、电、材料及检测等多门学科的一门综合技术，传统上看，它的研究范围一般可分为两大类： 一、激光加工系统； 二、激光加工工艺。 激光加工系统主要包括激光器、导光系统、加工机床、控制系统及检测系统这些配件。而激光加工工艺的范围就略广泛一些，主要应用在切割、焊接、表面处理、打孔、打标、划线、微雕等各种加工工艺。 从功能上来讲，激光加工工艺在激光焊接、激光切割、激光笔、激光治疗、激光打孔、激光快速成型、激光涂敷、激光成像上都有很成熟的一个应用。 另外激光在医学上的应用主要分为三类：激光生命科学研究、激光诊断、激光治疗，其中激光治疗又分为：激光手术治疗、弱激光生物刺激作用的非手术治疗和激光的光动力治疗。激光美容、激光去除面部黑痣、激光治疗近视、激光除皱、都是激光领域是医学行业内伟大的成就。 在军事方面，激光成就了战术激光武器、战略激光武器、激光动力推动器等，此外激光武器的关键技术已取得突破，2013年低能激光武器已经投入使用。 在通信方面，激光通过大气空间传输达到通信目的，激光大气通信的发送设备主要由激光器（光源）、光调制器、光学发射天线（透镜）等组成；接收设备主要由光学接收天线、光检测器等组成。 目前激光已广泛应用到激光焊接、激光切割、激光打孔（包括斜孔、异孔、膏药打孔、水松纸打孔、钢板打孔、包装印刷打孔等）、激光淬火、激光热处理、激光打标、玻璃内雕、激光微调、激光光刻、激光制膜、激光薄膜加工、激光封装、激光修复电路、激光布线技术、激光清洗等 发展前景 由此可见激光的空间控制性和时间控制性很好，对加工对象的材质、形状、尺寸和加工环境的自由度都很大，特别适用于自动化加工，激光加工系统与计算机数控技术相结合可构成高效自动化加工设备，已成为企业实行适时生产的关键技术，为优质、高效和低成本的加工生产开辟了广阔的前景。 激光划片机现状 激光划片机又称为陶瓷激光切割机或激光划线机，采用连续泵浦声光调Q的 Nd: YAG 激光器或绿激光作为工作光源，由计算机控制二维工作台，能按输入的图形做各种运动。输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直线图形切割；无污染，噪音低，性能稳定可靠等优点。 目前，常见的硅晶体划片工艺分接触划片和非接角划片（激光划片工艺）两种： 接触划片工艺： 接触划片工艺主要有锯片切割等多种方法，是过去硅晶体、太阳能电池的切割方法，缺点是精度差，废品率高，速度慢。 非接触划片工艺： 非接触划片工艺主要是激光划片，由于是非接触方式，划线细，精度高，速度快，目前是太阳能电池等划片的主要方法。 江苏启澜激光科技有限公司开发研制的晶圆激光划片机具有国际先进水平，主要适用于表面玻璃钝化硅晶圆的划片机切割加工。激光加工技术已广泛应用于制造、表面处理和材料加工领域。晶圆紫外激光划片机，其无接触式加工对晶圆片不产生应力、具有较高的加工效率、极高的加工成品率，可有效的解决困扰晶圆切割划片的难题。同时，图像识别、高精度控制、自动化技术的发展，使得能实现图像自动识别、高精度自动对位、自动切割融为一体的晶圆切割划片机成为可能。国内激光晶圆切割划片系统的需求正以每年70％的速度增长，2010年的保有量将会达到500台左右，约合3亿元人民币。 国内激光晶圆切割划片系统的需求正以每年70％的速度增长，2010年的保有量将会达到500台左右，约合3亿元人民币。 调查显示，瑞士、美国和日本主要的激光晶圆切割机生产商每年在中国市场约销售近100台，国外设备售价在40～42万美元左右，为了提高我国激光精密加工装备的国产化水平，降低设备的采购及使用成本，提高行业的生产效率。晶圆紫外激光划片技术代表了当今世界晶圆切割加工技术前沿的发展方向，对国家未来新兴的晶圆制造产业的形成和发展具有引领作用，有利于晶圆制造技术的更新换代，实现跨越发展。