激光显微切割系统

Applied Biosystems Arcturus Cellect激光捕获显微切割系统专为激光捕获显微切割而打造，采用双重激光器设计，让您在精准捕获分析所需细胞的同时，不用担心污染问题或对细胞形态的影响。温和的红外激光器与强大的紫外切割激光器相结合，完善了下游研究分析所需的精度和性能。主要功能和优势：双激光器 - 支持从单细胞分离到大规模活检提取等各种应用，增加可用性，确保能可靠地捕获各类型样本中的细胞。直观的软件 - 只需五个简单步骤即可快速分离特定细胞，直观地进行质量控制，简化记录和样本保管工作。服务和支持 - 提供培训和 48 小时响应内响应服务，确保您的工作不间断。灵活的样本制备 - 支持多种载玻片和样本制备方法。可配合现有工作流程或者经我们验证的工作流程使用。紧凑的设计 - 与同类显微镜和激光系统相比，占用空间缩小约32%，为您节省工作台空间。双激光器，功能加倍Arcturus LCM系统独有的固态红外激光器提供温和的捕获技术，可保持细胞的整体生物分子完整性，是单细胞和少量细胞分析的理想选择。固态紫外激光器具有卓越的速度和精度特性，非常适用于致密组织结构的显微切割和大量细胞的快速捕获。易用型Arcturus软件仪器随附的Arcturus软件简化了LCM工作流程。只需点击鼠标，即可控制所有系统操作，包括载物台移动、载玻片和物镜选择、聚焦/光强度、激光参数、收集帽转移、QC转移和确认以及摄像头设置。该软件五步简化LCM工作流程，支持快速分离特定细胞，并通过直观地质量控制，简化记录和样本保管工作。多种解决方案，辅助下游分析无论您是需要应用在大片组织富集、厚硬组织切割、还是混合样本捕获，都能在LCM系统找到合适的解决方案。根据样本类型，提供多种耗材，可搭配常规载玻片、玻璃膜玻片、非接触式的金属框架膜玻片、无污染细胞培养皿/腔等；或是需要搭配不同的上下游试剂进行染色、纯化或扩增，您的每步都能找到所需的试剂耗材。自90年代问世以来，Arcturus LCM系统全球各地实验室提供卓越的细胞富集技术，至今已有超过1400篇Arcturus应用文献发表。即使是不同应用方向也能通过LCM平台，获取出色的富集结果，揭示准确的细胞特异性分子特征，并将精准富集的蛋白或核酸分子，进行后续质谱、基因芯片、二代测序（NGS）、一代测序（毛细管电泳）、qPCR分析等。

ACCULIFT 激光显微切割捕获系统产品概述AccuLift&trade 激光显微切割捕获系统(LCM) 拥有红外线(IR) 激光捕获和紫外线(UV) 激光切割的双激光显微切割系统。独特的激光几何定位，红外激光捕获和紫外激光切割提供更高的分辨率，可理想地捕获单细胞或小量细胞。简化的仪器设计、精简工作流程和友好的操作界面。即使是初学者也可轻易掌握。保存珍贵的样本并最大限度地修复组织，专为多种样本起始量设计，得到足够的核酸或蛋白质供下游分析使用。温和的红外激光捕获保留生物分子完整性，以获得一致的基因组或蛋白质组学特征评估。AccuLift&trade 激光显微切割捕获系统(LCM)配有专利收集帽、玻片耗材与提取试剂盒，以及界面友好的软件操作系统。选择用于显微切割的玻璃膜玻片或金属框架膜玻片。与其他系统不同，AccuLift激光显微切割捕获系统也可有效使用低成本的普通载玻片。 产品优势&bull 精确，精确的空间分子图谱，精确到单细胞水平。&bull 灵活，专为多种样本起始量设计，得到足够的核酸或蛋白质供下游分析使用。&bull 简便，使用标准的组织学协议，即使初学者也能很快掌握。&bull 高效，支持组织空间相关的多组学分析，WGS、RNAseq、LC-MS、RPPA。 应用领域&bull 肿瘤学，研究异质性肿瘤微环境中的特定肿瘤和非肿瘤细胞。&bull 神经科学，分析异质性中枢神经系统中的数千种细胞类型。&bull 单细胞，根据形态学、空间生物学或原位生物标志物分析单细胞。&bull 蛋白质组学，通过质谱法进行空间分辨和细胞特异性蛋白质组学分析。&bull 基因组学，通过新一代测序或 qPCR分析基因组和转录组。产品质量参数显微镜：奥林巴斯ix73显微镜底座，LCM操作软件以外的标准显微镜操作，尼康Ti2，显微解剖摄像机，显微镜底座。镭射：红外（IR）捕获激光器：固态，近红外（808 nm），可调功率输出红外（IR）捕获激光器：固态，蓝色（450 nm），功率输出可调。紫外线激光器：固态、被动Q开关、二极管泵浦（355 nm）紫外线激光器：固态、二极管泵浦Q开关（349 nm），具有可调的激光电流和脉冲频率。照明：5W 24-LED照明环。物镜：2倍、10倍和40倍奥林巴斯PLAPON；PLANAPO物镜，4倍、20倍、60倍和100倍干式物镜。载物台：电动操纵杆或软件在X和Y轴上驱动，具有0.25μm的归位精度和0.25μm双向再现性，用于自主显微切割。点击即动技术。对比度方法：明场。显微解剖摄像机：彩色CMOS相机，具有大视场、高分辨率（5MP）、低噪声、全5MP分辨率下75fps的帧速率。黑白CMOS相机，具有大视场、高分辨率（5MP）、低噪声全5MP分辨率下75fps的帧速率。

显微切割（microdissection）是通过显微操作系统，从组织切片或细胞涂片上对欲选取的材料，如组织、细胞群、细胞、细胞内组分或染色体区带等，进行切割分离的技术。将带有EVA膜（乙烯乙酸乙烯酯膜）的收集帽放置于目的组织或细胞，应用低能量近红外激光照射其底部，使EVA膜软化产生黏附力，黏附目标组织或细胞于EVA膜上，从而使其与周围组织或细胞分离。这种方式不会损伤细胞。ACCUVA CELLECT系统，是一种高度集成和精确的系统，用于从冰冻或石蜡包埋的组织切片中直接获取目标细胞。以下是关于ACCUVA CELLECT激光捕获显微切割系统的详细介绍：1. **技术背景与原理**： - 激光捕获显微切割（LCM）技术于1996年由美国国立卫生院（NIH）国家肿瘤研究所开发，次年由Arcturus Engineering公司成功实现商品化销售。 - 其基本原理是通过低能红外激光脉冲激活热塑膜（如乙烯乙酸乙烯酯，EVA膜），在直视下选择性地将目标细胞或组织碎片粘到该膜上。2. **ACCUVA CELLECT系统的特点**： - **双激光系统**：该系统结合了红外激光和紫外激光的优势。红外激光适合捕获单个细胞和少量细胞，而紫外激光则提供卓越的速度和精度，最适合处理致密的组织结构。 - **直观的软件**：通过五个简单步骤即可快速分离特定细胞，并通过成像检查进行质量控制，使文档记录和样品保管变得简单。 - **灵活的样品制备**：支持多种载玻片类型和样品制备格式，能够配合用户现有的工作流程。 - **紧凑型设计**：显微镜和激光系统的占桌面面积缩小了约32%，节省了工作台空间。3. **应用领域**： - ACCUVA CELLECT系统特别适用于肿瘤学、神经科学和其他需要细胞富集的研究领域。 - 它可以帮助用户为下游分析做好准备，提供从单细胞分离到大型活检提取的广泛应用。4. **操作过程**： - 捕获细胞和回收生物分子的过程简单直观，包括组织染色、使用LCM仪器以及耗材套件等步骤。5. **优势**： - ACCUVA CELLECT的设计宗旨是精确、非接触式并最大限度地减少污染，确保捕获的细胞纯净且结构完整。 - 该系统通过快速、准确地获取所需的单一细胞亚群甚至单个细胞，成功解决了组织中细胞异质性的问题。综上所述，ACCUVA CELLECT激光捕获显微切割系统是一种高度集成、精确且易于使用的系统，特别适用于从组织切片中捕获目标细胞，为科学研究提供有力的技术支持。开箱实拍禁止抄袭转载，违者必究

MMI Cellcut Plus活细胞激光显微切割系统Cellcut Plus不仅能获得组织，细胞，甚至获得的细胞能够进行培养。适合：动物和植物材料，对玻片固定的材料或者贴壁细胞都能操作，对福尔马林或者石蜡，冰冻切片都能有效处理。主要技术特点：采用专利精确冷激光切割，再采用专利膜粘贴选择性捕获，试验样品和被捕获的信息能在完成后进行核对。利用专利三明治法获取培养中的贴壁型活细胞，获得的细胞能够继续培养。特点说明： 1.使用全新的膜分离的方式，样本被保护在玻片于膜之间，免受污染和伤害； 2.分离时Eppendorf管盖只与膜接触，而不会与样本相接触，避免了直接接触所可能造成的污染、非特异性黏附等； 3.使用薄膜黏附分离下来的样本，不需要激光的轰击，或拉拽等过程，分离更加温和，样本所受损伤小，并且可以观察到原位的分离下的细胞图像，便于进行质控； 4.使用固态紫外激光器，免维护，使用寿命长，使用冷激光进行切割，避免和对样本的热效应损害； 5.激光精度高，直径小于1微米，甚至可以完成染色体的分离； 6.对样本的干燥程度并没有严格的要求，并且薄膜的使用，可以使得样本的观察更加清晰； 7.使用3chipCCD，色彩还原更为真实，便于区分不同类型的样本； 主要配置和部件：1.OlympusIX71或NikonTIS倒置显微镜，可配荧光模块 2.步进马达控制，高精度XY载物台 3.触摸屏操作系统4.切割、分离用激光器5.可同时操作1-3张样品玻片6.可同时操作1-4只样品采集管7.高灵敏度CCD摄像机 8.细胞识别分析软件9.系统可升级到悬浮细胞采样

它与传统激光显微切割系统不同，徕卡激光显微切割系统无需移动样品，而是通过移动激光、重力收集，大限度地避免样品污染，为您提供可即时分析的理想切割组织样品。激光显微切割 (LMD，亦被称为激光捕获显微切割或LCM) 便于用户分离特定的单个细胞或整个组织区域。徕卡激光显微切割系统采用独特的激光设计和易用的动态软件，从整个组织区域到单个细胞，用户可以轻松分离目标区域(ROI)。激光显微切割通常用于基因组学(DNA)、转录物组学(mRNA、miRNA)、蛋白质组学、代谢物组学，甚至下一代测序(NGS)。神经学、癌症研究、植物分析、法医学或气候研究人员均借助这种显微切割技术进行学科研究。此外，激光显微切割也是活细胞培养 (LCC) 的一款理想工具，可用于克隆、再培养、操作或下游分析。我们移动的是激光，而不是样品当你尝试通过移动纸张而不是移动笔在一张纸上写下您的名字时，是否很难做到？是的，显然移动笔比移动纸张更快更容易，而笔就相当于我们的激光。因此，我们在激光捕获显微切割中选择移动激光，而不是移动样品。目前，只有徕卡显微系统采用高精确度的光学部件并借助棱镜沿着组织上所需的切割线对激光束进行操纵激光束。这意味着徕卡激光显微切割可垂直于组织实施切割，从而获得切割精确、无污染的分离体。精确无误 始终如一以较高的精度和速度实施切割；使用“移动切割”技术，进行直接、实时地切割；能够获得理想视野，影像录制便利。重力收集，实现清洁无污染下游分析需要具备无污染的分离体。因此，徕卡激光捕获显微切割系统借助重力对切除组织进行收集。其基于激光引导的独特显微切割技术保留了分离体的完整性，使其保持无接触、无污染的状态。三步获得无污染样品：选择目标区域, 沿着要切除的区域移动激光, 100%无污染的切除组织落入培养皿中，供进一步分析使用。真正资产：重力始终有效。

MMI Cellcut Plus活细胞激光显微切割系统Cellcut Plus不仅能获得组织，细胞，甚至获得的细胞能够进行培养。适合：动物和植物材料，对玻片固定的材料或者贴壁细胞都能操作，对福尔马林或者石蜡，冰冻切片都能有效处理。主要技术特点：采用专利精确冷激光切割，再采用专利膜粘贴选择性捕获，试验样品和被捕获的信息能在完成后进行核对。利用专利三明治法获取培养中的贴壁型活细胞，获得的细胞能够继续培养。特点说明：1.使用全新的膜分离的方式，样本被保护在玻片于膜之间，免受污染和伤害； 2.分离时Eppendorf管盖只与膜接触，而不会与样本相接触，避免了直接接触所可能造成的污染、非特异性黏附等； 3.使用薄膜黏附分离下来的样本，不需要激光的轰击，或拉拽等过程，分离更加温和，样本所受损伤小，并且可以观察到原位的分离下的细胞图像，便于进行质控； 4.使用固态紫外激光器，免维护，使用寿命长，使用冷激光进行切割，避免和对样本的热效应损害； 5.激光精度高，直径小于1微米，甚至可以完成染色体的分离； 6.对样本的干燥程度并没有严格的要求，并且薄膜的使用，可以使得样本的观察更加清晰； 7.使用3chipCCD，色彩还原更为真实，便于区分不同类型的样本；主要配置和部件：1.OlympusIX71或NikonTi2倒置显微镜，可配荧光模块 2.步进马达控制，高精度XY载物台 3.触摸屏操作系统4.切割、分离用激光器

MMI CellCut Plus 可以帮助您：以极高的收集率，安全、可靠、无污染的从组织切片中成功获取单细胞、染色体、均质细胞、细胞群，或者从贴壁培养的细胞中获取单细胞或细胞群。以供下游实验分析或再培养。产品特点：在常规实验室环境下，无污染的从组织切片中分离获取单细胞或细胞群在常规实验室环境下，无污染的从活细胞培养皿中分离获取单细胞或细胞群可以使用100X油镜，实现150倍光学放大，成功获取单条染色体样品收集不会受到静电、空气流动或震动的影响，实现激高的收集成功率活细胞分离无需无菌环境，常规实验室环境即可成功获取5微米至6000微米的不同大小的目标样品三种不同功率激光器可选，适合不用研究方向极细腻的切割线为用户带来最佳的切割效果和最小的样品损伤预知详情，欢迎联系：

产品简介我们移动的是激光，而不是样品尝试通过移动纸张而不是移动笔在一张纸上写下您的名字。很难做到？这就是我们在激光显微切割中移动激光，而不是移动样品的原因。只有徕卡显微系统有限公司采用高精确度的光学部件借助棱镜沿着组织上所需的切割线操纵激光束。这意味着徕卡激光显微切割可垂直于组织实施切割，从而获得切割精确、无污染的分离体。 产品优势精确无误 始终如一以最高的精度和速度实施切割使用“移动切割”实施直接、实时切割获得最佳视野，可进行便利的影像录制。重力实现清洁无污染下游分析依赖于无污染的分离体。这就是徕卡激光显微切割系统借助重力收集切除组织的原因。其基于激光引导的独特切割方法保留了分离体的完整性 – 无接触、无污染。3 步获得无污染样品！选择感兴趣区域沿着要切除的区域移动激光切除组织落入培养皿中，供进一步分析使用 – 100% 无污染真正资产：重力始终有效。物镜为您带来成功您可使用针对任务专门优化的物镜实现最佳切割效果。自 19 世纪初，光学部件的开发和制造就已经是我们核心竞争力的一个重要方面，因此您可以完全信赖我们 SmartCut 系列激光显微切割专用物镜的卓越性能。选择范围：10 种干式物镜 – 从 5x 到 150x需要时，可采用独特的 150x SmartCut 物镜观察到高放大倍率、高分辨率的细节使用低放大倍率物镜可获得更大的视场，以完好无损地切割大块样品。凭借激光透光率最高可达 350 nm 的物镜，可用于切割组织、骨骼、牙齿、大脑、植物、染色体和活细胞 – 在您的应用中大胆尝试吧！我们的物镜所提供的出色成像性能更是不言而喻。相同原理，两套系统选择您的工作利器：Leica LMD6 和 Leica LMD7 的区别在于激光。Leica LMD6 是解剖大脑、肝脏或肾脏等软组织标准应用的理想工具。Leica LMD7 可以理想地切割任何类型、大小或形状的组织。与较小系统相比，它提供了更大的灵活性、更高的激光功率和更多的激光控件。为您的探索而准备的两套系统。Leica LMD7 可满足最高的期望和最灵活的使用。Leica LMD6 则可在标准组织切割中获得出色结果。均匀照明光线在界定切割区域时至关重要。这就是 Leica LMD6 和 Leica LMD7 采用传统卤素灯或 LED 照明的原因。LED 照明可为您带来哪些好处？在充足的照明下，您可以看到样品的自然颜色，因为 LED 照明可均匀照亮样品，且具有恒定的色温。LED 照明可为您节省时间和金钱：LED 可节省 90% 的能源，并具有长达 25,000 小时的使用寿命 – 为此，因更换灯泡而导致的仪器停机早已成为过去式。您是否更喜欢卤素照明？没问题！如果用于透射光的卤素照明仍然是您的首选，我们的这两种系统均可配备。我们可为其提供内部恒定色温控制 (CCIC)，以避免由于采用传统照明技术而导致的任何图像变化，即使将系统用于与激光显微切割无关的应用也没有问题。前沿激光技术概况Leica LMD6Leica LMD7波长355 nm349 nm脉冲频率80 Hz10-5000 Hz脉冲长度 4 ns 4 ns最大脉冲能量70 μJ120 μJLeica LMD7 可使您更加灵活它将每个脉冲的高能量以及较高、可调的重复率集成在一个系统中您可以完全控制重复率，以根据特定样品调整激光速度您可以将每个脉冲的高能量用于厚而硬的样品享受高速度以及在狭窄切割时应用高重复率所带来的便利您可以控制包括激光孔径在内的所有激光参数，以达到最佳的切割线。节省耗材由于徕卡激光显微切割系统只是借助重力收集切除组织，因此从标准收集设备到所有常见的分子生物学反应装置，您都可以使用，例如您实验室中已有的 0.2 或 0.5 ml 管帽。收集设备可以是干的，也可以添加用于 LMD 应用的反应缓冲液或培养液。在“移动切割”模式下使用薄膜载玻片实现最佳结果：直接现场切割切除组织。这种方法被称为激光显微切割，是获得最佳画质切除组织的最有效、最省时方法。使用“绘制扫描”模式从普通玻璃载玻片、盖玻片或 DIRECTOR 载玻片切割：这种方法被称为激光烧蚀或点扫描切割，可以进行无薄膜收集。便于活细胞切片如果您处理的是活细胞，之前可能习惯使用倒立式显微镜。尽管徕卡激光显微切割系统建立在立式显微镜的基础上，我们的激光显微切割系统也能顺利地进行活细胞切片工作。您可以切割培养菌中的活细胞，以重新培养、克隆或分析单个细胞、菌落或细胞群您甚至可以将气候室连接到激光显微切割系统您可使用 PEN 薄膜或多皿 ibidi 载玻片在培养皿中培植细胞您可将活细胞培养菌的切除组织收集到培养皿 (带或不带 PEN 薄膜、ibidi 载玻片、或 8 条纹管均可) 中重新培养，或者也可以收集到 PCR 管帽等收集设备中进行分析软件使激光显微切割更方便您只对结果感兴趣，而不关心要如何获取结果？那么，您肯定会喜欢专业、面向工作流的直观应用软件。该软件易于使用、功能强大，便于选择、切割和可视化切除组织。可以概览样品，进行更好的定位使用鼠标或触摸屏引导激光束控制激光和显微镜录制延时影像诸如数据库、自动细胞识别 (AVC、模式识别) 等附加软件包及更多特色功能随时为您提供服务。联系徕卡销售代表 了解我们提供的全面服务！终极目标：省时省力徕卡激光显微切割软件 V7.6 为您展现快速切割：阴影切割模式载玻片解决方案可满足各种需求如果您从事的是蛋白质组学或代谢物组学工作，薄膜载玻片的增塑剂或软化剂可能会干扰您的分析。因此，徕卡显微系统有限公司为激光显微切割提供了多种载玻片选择。任何一种薄膜载玻片均可用于基因组学和转录物组学PET 载玻片可用于蛋白质组学和代谢物组学中的特定应用。PET 几乎不含软化剂。蛋白质组学和代谢物组学可选择 DIRECTOR 载玻片，从而在完全无薄膜的情况下进行工作。

我们移动的是激光，而不是样品尝试通过移动纸张而不是移动笔在一张纸上写下您的名字。很难做到？这就是我们在激光显微切割中移动激光，而不是移动样品的原因。只有徕卡显微系统有限公司采用高精确度的光学部件借助棱镜沿着组织上所需的切割线操纵激光束。这意味着徕卡激光显微切割可垂直于组织实施切割，从而获得切割精确、无污染的分离体。精确无误 始终如一以最高的精度和速度实施切割使用“移动切割”实施直接、实时切割获得最佳视野，可进行便利的影像录制。重力实现清洁无污染 下游分析依赖于无污染的分离体。这就是徕卡激光显微切割系统借助重力收集切除组织的原因。其基于激光引导的独特切割方法保留了分离体的完整性 – 无接触、无污染。 3 步获得无污染样品！ 选择感兴趣区域沿着要切除的区域移动激光切除组织落入培养皿中，供进一步分析使用 – 100% 无污染真正资产：重力始终有效。便于活细胞切片如果您处理的是活细胞，之前可能习惯使用倒立式显微镜。尽管徕卡激光显微切割系统建立在立式显微镜的基础上，我们的激光显微切割系统也能顺利地进行活细胞切片工作。您可以切割培养菌中的活细胞，以重新培养、克隆或分析单个细胞、菌落或细胞群您甚至可以将气候室连接到激光显微切割系统您可使用 PEN 薄膜或多皿 ibidi 载玻片在培养皿中培植细胞您可将活细胞培养菌的切除组织收集到培养皿 (带或不带 PEN 薄膜、ibidi 载玻片、或 8 条纹管均可) 中重新培养，或者也可以收集到 PCR 管帽等收集设备中进行分析软件使激光显微切割更方便您只对结果感兴趣，而不关心要如何获取结果？那么，您肯定会喜欢专业、面向工作流的直观应用软件。该软件易于使用、功能强大，便于选择、切割和可视化切除组织。可以概览样品，进行更好的定位使用鼠标或触摸屏引导激光束控制激光和显微镜录制延时影像诸如数据库、自动细胞识别 (AVC、模式识别) 等附加软件包及更多特色功能随时为您提供服务。联系徕卡销售代表 了解我们提供的全面服务！终极目标：省时省力徕卡激光显微切割软件 V7.6 为您展现快速切割：阴影切割模式载玻片解决方案可满足各种需求 如果您从事的是蛋白质组学或代谢物组学工作，薄膜载玻片的增塑剂或软化剂可能会干扰您的分析。因此，徕卡显微系统有限公司为激光显微切割提供了多种载玻片选择。 任何一种薄膜载玻片均可用于基因组学和转录物组学PET 载玻片可用于蛋白质组学和代谢物组学中的特定应用。PET 几乎不含软化剂。蛋白质组学和代谢物组学可选择 DIRECTOR 载玻片，从而在完全无薄膜的情况下进行工作

我们移动的是激光，而不是样品尝试通过移动纸张而不是移动笔在一张纸上写下您的名字。很难做到？这就是我们在激光显微切割中移动激光，而不是移动样品的原因。只有徕卡显微系统有限公司采用高精确度的光学部件借助棱镜沿着组织上所需的切割线操纵激光束。这意味着徕卡激光显微切割可垂直于组织实施切割，从而获得切割精确、无污染的分离体。精确无误 始终如一以最高的精度和速度实施切割使用“移动切割”实施直接、实时切割获得最佳视野，可进行便利的影像录制。重力实现清洁无污染下游分析依赖于无污染的分离体。这就是徕卡激光显微切割系统借助重力收集切除组织的原因。其基于激光引导的独特切割方法保留了分离体的完整性 – 无接触、无污染。3 步获得无污染样品！选择感兴趣区域沿着要切除的区域移动激光切除组织落入培养皿中，供进一步分析使用 – 100% 无污染 真正资产：重力始终有效。物镜为您带来成功您可使用针对任务专门优化的物镜实现最佳切割效果。自 19 世纪初，光学部件的开发和制造就已经是我们核心竞争力的一个重要方面，因此您可以完全信赖我们 SmartCut 系列激光显微切割专用物镜的卓越性能。选择范围：10 种干式物镜 – 从 5x 到 150x需要时，可采用独特的 150x SmartCut 物镜观察到高放大倍率、高分辨率的细节使用低放大倍率物镜可获得更大的视场，以完好无损地切割大块样品凭借激光透光率最高可达 350 nm 的物镜，可用于切割组织、骨骼、牙齿、大脑、植物、染色体和活细胞 – 在您的应用中大胆尝试吧！我们的物镜所提供的出色成像性能更是不言而喻。相同原理，两套系统选择您的工作利器：Leica LMD6 和 Leica LMD7 的区别在于激光。Leica LMD6 是解剖大脑、肝脏或肾脏等软组织标准应用的理想工具。Leica LMD7 可以理想地切割任何类型、大小或形状的组织。与较小系统相比，它提供了更大的灵活性、更高的激光功率和更多的激光控件。为您的探索而准备的两套系统Leica LMD7 可满足最高的期望和最灵活的使用Leica LMD6 则可在标准组织切割中获得出色结果 均匀照明光线在界定切割区域时至关重要。这就是 Leica LMD6 和 Leica LMD7 采用传统卤素灯或 LED 照明的原因。LED 照明可为您带来哪些好处在充足的照明下，您可以看到样品的自然颜色，因为 LED 照明可均匀照亮样品，且具有恒定的色温LED 照明可为您节省时间和金钱：LED 可节省 90% 的能源，并具有长达 25,000 小时的使用寿命 – 为此，因更换灯泡而导致的仪器停机早已成为过去式您是否更喜欢卤素照明？没问题！如果用于透射光的卤素照明仍然是您的首选，我们的这两种系统均可配备。我们可为其提供内部恒定色温控制 (CCIC)，以避免由于采用传统照明技术而导致的任何图像变化，即使将系统用于与激光显微切割无关的应用也没有问题。前沿激光技术概况Leica LMD6Leica LMD7波长355 nm349 nm脉冲频率80 Hz10-5000 Hz脉冲长度 4 ns 4 ns最大脉冲能量70 μJ120 μJLeica LMD7 可使您更加灵活它将每个脉冲的高能量以及较高、可调的重复率集成在一个系统中您可以完全控制重复率，以根据特定样品调整激光速度您可以将每个脉冲的高能量用于厚而硬的样品享受高速度以及在狭窄切割时应用高重复率所带来的便利您可以控制包括激光孔径在内的所有激光参数，以达到最佳的切割线。节省耗材！由于徕卡激光显微切割系统只是借助重力收集切除组织，因此从标准收集设备到所有常见的分子生物学反应装置，您都可以使用，例如您实验室中已有的 0.2 或 0.5 ml 管帽。收集设备可以是干的，也可以添加用于 LMD 应用的反应缓冲液或培养液。在“移动切割”模式下使用薄膜载玻片实现最佳结果：直接现场切割切除组织。这种方法被称为激光显微切割，是获得最佳画质切除组织的最有效、最省时方法。使用“绘制扫描”模式从普通玻璃载玻片、盖玻片或 DIRECTOR 载玻片切割：这种方法被称为激光烧蚀或点扫描切割，可以进行无薄膜收集。 便于活细胞切片如果您处理的是活细胞，之前可能习惯使用倒立式显微镜。尽管徕卡激光显微切割系统建立在立式显微镜的基础上，我们的激光显微切割系统也能顺利地进行活细胞切片工作。您可以切割培养菌中的活细胞，以重新培养、克隆或分析单个细胞、菌落或细胞群您甚至可以将气候室连接到激光显微切割系统您可使用 PEN 薄膜或多皿 ibidi 载玻片在培养皿中培植细胞您可将活细胞培养菌的切除组织收集到培养皿 (带或不带 PEN 薄膜、ibidi 载玻片、或 8 条纹管均可) 中重新培养，或者也可以收集到 PCR 管帽等收集设备中进行分析软件使激光显微切割更方便您只对结果感兴趣，而不关心要如何获取结果？那么，您肯定会喜欢专业、面向工作流的直观应用软件。该软件易于使用、功能强大，便于选择、切割和可视化切除组织。可以概览样品，进行更好的定位使用鼠标或触摸屏引导激光束控制激光和显微镜录制延时影像诸如数据库、自动细胞识别 (AVC、模式识别) 等附加软件包及更多特色功能随时为您提供服务。联系徕卡销售代表 了解我们提供的全面服务！终极目标：省时省力徕卡激光显微切割软件 V7.6 为您展现快速切割：阴影切割模式载玻片解决方案可满足各种需求如果您从事的是蛋白质组学或代谢物组学工作，薄膜载玻片的增塑剂或软化剂可能会干扰您的分析。因此，徕卡显微系统有限公司为激光显微切割提供了多种载玻片选择。任何一种薄膜载玻片均可用于基因组学和转录物组学PET 载玻片可用于蛋白质组学和代谢物组学中的特定应用。PET 几乎不含软化剂。蛋白质组学和代谢物组学可选择 DIRECTOR 载玻片，从而在完全无薄膜的情况下进行工作

我们移动的是激光，而不是样品尝试通过移动纸张而不是移动笔在一张纸上写下您的名字。很难做到？这就是我们在激光显微切割中移动激光，而不是移动样品的原因。只有徕卡显微系统有限公司采用高精确度的光学部件借助棱镜沿着组织上所需的切割线操纵激光束。这意味着徕卡激光显微切割可垂直于组织实施切割，从而获得切割精确、无污染的分离体。精确无误 始终如一以最高的精度和速度实施切割使用“移动切割”实施直接、实时切割获得最佳视野，可进行便利的影像录制。重力实现清洁无污染 下游分析依赖于无污染的分离体。这就是徕卡激光显微切割系统借助重力收集切除组织的原因。其基于激光引导的独特切割方法保留了分离体的完整性 – 无接触、无污染。 3 步获得无污染样品！ 选择感兴趣区域沿着要切除的区域移动激光切除组织落入培养皿中，供进一步分析使用 – 100% 无污染真正资产：重力始终有效。便于活细胞切片如果您处理的是活细胞，之前可能习惯使用倒立式显微镜。尽管徕卡激光显微切割系统建立在立式显微镜的基础上，我们的激光显微切割系统也能顺利地进行活细胞切片工作。您可以切割培养菌中的活细胞，以重新培养、克隆或分析单个细胞、菌落或细胞群您甚至可以将气候室连接到激光显微切割系统您可使用 PEN 薄膜或多皿 ibidi 载玻片在培养皿中培植细胞您可将活细胞培养菌的切除组织收集到培养皿 (带或不带 PEN 薄膜、ibidi 载玻片、或 8 条纹管均可) 中重新培养，或者也可以收集到 PCR 管帽等收集设备中进行分析软件使激光显微切割更方便您只对结果感兴趣，而不关心要如何获取结果？那么，您肯定会喜欢专业、面向工作流的直观应用软件。该软件易于使用、功能强大，便于选择、切割和可视化切除组织。可以概览样品，进行更好的定位使用鼠标或触摸屏引导激光束控制激光和显微镜录制延时影像诸如数据库、自动细胞识别 (AVC、模式识别) 等附加软件包及更多特色功能随时为您提供服务。联系徕卡销售代表 了解我们提供的全面服务！终极目标：省时省力徕卡激光显微切割软件 V7.6 为您展现快速切割：阴影切割模式载玻片解决方案可满足各种需求 如果您从事的是蛋白质组学或代谢物组学工作，薄膜载玻片的增塑剂或软化剂可能会干扰您的分析。因此，徕卡显微系统有限公司为激光显微切割提供了多种载玻片选择。 任何一种薄膜载玻片均可用于基因组学和转录物组学PET 载玻片可用于蛋白质组学和代谢物组学中的特定应用。PET 几乎不含软化剂。蛋白质组学和代谢物组学可选择 DIRECTOR 载玻片，从而在完全无薄膜的情况下进行工作

徕卡激光显微切割配套软件 Leica LMD Software激光显微切割配套软件为激光切割操作提供丰富功能。激光参数设置可以被软件完全控制，以适应不同样品的需要。激光切割的目标可以是任意形状或大小，不受样品本身的限制。徕卡激光显微切割配套软件Leica LMD Software产品介绍：详细信息徕卡激光显微切割配套软件Leica LMD Software外加模块：外加模块AVC (自动细胞识别Automated Cell Recognition) 可以识别特定细胞区域并且进行自动图像储存。视图预览可以令用户找到适合的区域并进行导航优良识别并灵活导航完全控制激光参数设定，以适应不同样品激光切割的目标可以是任意形状或大小，都可以被同时收集到各种切割模式和画图工具功能键Draw + Cut 满足基本应用, 功能键Draw + Scan应用于玻片烧蚀，功能键 Move + Cut 应用于实时切割 (比如在应用触摸屏的情况下)

德国徕卡徕卡激光显微切割配套软件 Leica LMD Software激光显微切割配套软件为激光切割操作提供丰富功能。激光参数设置可以被软件完全控制，以适应不同样品的需要。激光切割的目标可以是任意形状或大小，不受样品本身的限制。各种画图工具和切割模式可以大大改善您的实验设计。相信您在亲手使用后，可以感受到它灵活而快速的操作界面。完全可以通过软件控制显微镜几乎所有功能，包括全自动荧光FLUO，微分干涉DIC，相差PH和偏振POL。外加模块AVC (自动细胞识别Automated Cell Recognition) 可以识别特定细胞区域并且进行自动图像储存。视图预览可以令用户找到适合的区域并进行导航优良识别并灵活导航完全控制激光参数设定，以适应不同样品激光切割的目标可以是任意形状或大小，都可以被同时收集到各种切割模式和画图工具功能键Draw + Cut 满足基本应用, 功能键Draw + Scan应用于玻片烧蚀，功能键 Move + Cut 应用于实时切割 (比如在应用触摸屏的情况下)

LCS-4000系列分析探针台配有激光切割系统带有集成激光切割系统的LCS-4000探针台为用户提供了半导体诊断切割，失效分析，修整，标记和顶层去除的最大灵活性。所有这些功能都可以在微观层面上进行，所有这些都在这一系统上进行，这提供了非常易于使用的高水平性能。集成的激光切割系统可用于通过激光烧蚀接触引线，牺牲层和其他材料来改变集成电路上的导体，而不会损坏设计内部构件。这种激光微调工艺允许选择性地去除层，例如去除顶层，并且可以有助于半导体失效分析或微调器件特性，例如电阻，电容或RF特性。MicroXact的激光切割系统还能够通过切断将故障组件连接到电路其余部分的金属线来隔离故障组件。预构建逻辑包括自动识别晶片上的故障器件并通过烧蚀从晶片上完全擦除这些器件。LCS-4000提供电动，半自动或全自动配置系统，可通过各种设计选项和附件轻松配置用于各种应用。设计用于同时进行DC和/或RF探测，同时激光微调引导或消除设备中的缺陷。完全电动系统允许用户独立远程定位样品台，压板和显微镜，同时系统完全包含在不透光的外壳中，以便系统安全，轻松地操作。标准配置包括独立的100 mm x 100 mm运动范围，适用于样品台和显微镜（可提供更大的范围）。多轴双操纵杆控制器可轻松操作所有运动组件，并可定制以包含各种附加功能。可以升级系统以包括晶片探测的半自动控制。位于工作站两侧的隔离直通端子可方便地连接到微定位器，可针对BNC，三轴或DC引脚连接进行定制。型号LCS-4000晶圆尺寸高达100mm（可提供更大尺寸）XY舞台行程高达100mm x 100mm（可提供更大的范围）XY舞台分辨率电动，有多种选择压板行程12.7mm或更多压板调整双粗和精控制平板平面150mm以下12.7μm

迈锐探针台LCS-4000系列分析探针台配有激光切割系统配有集成激光切割系统的LCS-4000探针台为用户提供了半导体诊断切割，失效分析，修整，标记和顶层去除的最大灵活性。所有这些功能都可以在微观层面上进行，所有这些都在这一系统上进行，这提供了非常易于使用的高水平性能。集成的激光切割系统可用于通过激光烧蚀接触引线，牺牲层和其他材料来改变集成电路上的导体，而不会损坏设计内部构件。这种激光微调工艺允许选择性地去除层，例如去除顶层，并且可以有助于半导体失效分析或微调器件特性，例如电阻，电容或RF特性。MicroXact的激光切割系统还能够通过切断将故障组件连接到电路其余部分的金属线来隔离故障组件。预构建逻辑包括自动识别晶片上的故障器件并通过烧蚀从晶片上完全擦除这些器件。LCS-4000提供电动，半自动或全自动配置系统，可通过各种设计选项和附件轻松配置用于各种应用。设计用于同时进行DC和/或RF探测，同时激光微调引导或消除设备中的缺陷。完全电动系统允许用户独立远程定位样品台，压板和显微镜，同时系统完全包含在不透光的外壳中，以便系统安全，轻松地操作。标准配置包括独立的100 mm x 100 mm运动范围，适用于样品台和显微镜（可提供更大的范围）。多轴双操纵杆控制器可轻松操作所有运动组件，并可定制以包含各种附加功能。可以升级系统以包括晶片探测的半自动控制。位于工作站两侧的隔离直通端子可方便地连接到微定位器，可针对BNC，三轴或DC引脚连接进行定制。型号LCS-4000晶圆尺寸高达100mm（可提供更大尺寸）XY舞台行程高达100mm x 100mm（可提供更大的范围）XY舞台分辨率电动，有多种选择压板行程12.7mm或更多压板调整双粗和精控制平板平面150mm以下12.7μm强烈推荐用于需要低于0°C的测试或屏蔽的应用可用选项：加热或冷却卡盘，变焦镜或复合显微镜，各种屏蔽，用于直流和射频测量的卡盘选择等等型号SPS-2800SPS-2600晶圆尺寸高达200mm高达100mm电机类型步进电机XY舞台行程高达200mmx200mm高达125mmx125mmXY舞台分辨率电动，6.5μm重复性显微镜高品质立体声变焦，工作距离可达200mm，放大倍率范围为3.5X至180X馈通终端BNC，Triax或香蕉插头系统尺寸122厘米宽x122厘米深x 92厘米高78厘米宽x80厘米深x 58厘米高

美国NeuroIndx品牌显微镜升级为单细胞分选捕获和显微切割系统美国NeuroIndx品牌显微镜升级为单细胞分选捕获和显微切割系统分为Kuiqpick和 Unipick两个系统：一、Kuiqpick显微镜升级为单细胞分选捕获和显微切割系统Kuiqpick是第一款运用真空负压和毛细玻璃管进行单细胞捕获和显微切割系统仪器系统.可应用在已有Olympus CKX31/41和 Labomed TCM400 倒置显微镜上.典型应用：在显微镜观察下,快速从贴壁,悬浮和3D细胞培养采集单细胞或细胞团,和从组织采集特定区域的组织和细胞样品.采集的 细胞和组织可用于再培养，和提取高质量的蛋白质，DNA，和RNA等生物大分子，用于定量RT-PCR，全基因表达，表观遗传 学和蛋白质组学，和单细胞测序等分子生物学研究。系统亮点：1.进行精准单细胞采集捕获可以从常规细胞培养皿中和3D细胞培养上，根据细胞形态或者荧光标记来采集或的单细胞。所采集过程中对细胞没有伤害，因此，所采集到的细胞可以克隆再培养2.进行组织切片显微切割可以成功切割厚度自5微米至300微米的切片2.1）对微切割的样品要求不需要固定,可切割：新鲜冷冻组织、蔗糖处理的组织、新鲜活组织。2.2）样品采集过程不涉及化学，热，激光和辐射处理：对细胞影响很小，保证细胞的活性和完整性，所分离的组织或细胞可以提取高 质量的DNA，RNA和蛋白质，供下游研究使用 3.相对于激光辅助系统（LCM）KuiqPick有以下几个优点1)需要最少的样品前处理，可用于未经处理的新鲜冷冻脑组织2）可直接从细胞培养皿中收集目的细胞，收集到的活细胞，可用于下游克隆检测和单细胞分析，对细胞活力的影响很小3）KuiqPick非常容易使用4）KuiqPick价格和维护成本相对于激光辅助系统要低得多。其低廉的成本和灵活多样的功能，已经对传统高成本的激光显微切割系统市场形成有效的替代或补充，目前，已广泛应用于神经生物学，干细胞，癌症细胞生物学及单细胞分析等生命科学研究领域中。4.经济实用：可在已有Olympus CKX41和Labomed TCM400倒置显微镜上升级改造，无需重复购置显微镜5.细胞组织损伤小，不影响再培养6.专业的KuiqpicK软件辅助自动捕获和切割主要技术参数：真空泵负压力范围：0-588.8 毫米***柱真空持续时间范围： 0-1秒线性马达每次移动距离: 0.0015毫米线性马达最大移动距离：8.9毫米线性马达最大移动速度：0.35毫米/秒照明光源: 144 LED环形灯光源寿命：10000小时适用组织样品类型: 新鲜冷冻组织，新鲜活组织，蔗糖处理组织适用组织切片厚度范围: 5-300um适用细胞培养类型: 悬浮细胞培养，贴壁细胞培养，3D细胞培养可供采集毛细管内径大小：15/20/30/40/50/60/80/100um采集毛细管总长度： 4.2±0.2 cm配备软件和计算机：否湿度：30-80% (31°C时)温度：5－40°C适合的倒置为显微镜：LABOMED TCM 400和Olympus CKX411倒置显微镜和二、Uniqpick显微镜升级为单细胞分选捕获和显微切割系统UnipicK系统原理和KuipqicK原理类似，多了一些功能，可以更方便调节毛细管，更方便采集细胞。对细胞 培养，任何类型都没问题，对贴壁太牢胞外基质较多的，可以先部分消化，松动细胞。但对组织，只能采集柔软组织， 比如脑组织，对硬的韧的组织，比如肌肉组织，皮肤组织等不能采集。有些难采集组织，在消化液处理后也可以采集特定细胞 类型或组织。UnipicK系统可以安装在Olympus CKX41上，也可以购买通用支架，这样可以用在大部分倒置显微镜上。与Kuiqpick相比Unipick系统亮点：1.适用的显微镜更加广泛:Kuiqpick只能只适用于Olympus CKX41和Labomed TCM400倒置显微镜上，Unipick配有通用显微镜适配支架，可以在几乎 所有的倒置显微镜上升级2.工作路径更长，工作面积更大，可以筛选的目标细胞数量更多与Kuiqpick相比 ，Unipick工作路径更长，工作面积更大，可以筛选的目标细胞数量更多.操作更为精巧，独特的针 头返回设计（Retract function）可以适合不同种类的多孔细胞培养板、细胞培养平皿、细胞培养瓶。3.Unipick适用的倒置为显微镜：通用支架可以使unipick适合几乎任何的倒置显微镜

Univsersal致力于开发和生产适用于各种应用的激光雕刻/切割加工系统，完全计算机控制。自1988年以来，Universal已经交付了成千上万套系统，在激光加工领域已经获得多项美国专利，是业界的领头羊和产量最高的制造商。我们将利用丰富的经验，和广泛的产品范围，为客户提供全球性的销售和服务。ILS 工业级系列激光雕刻切割系统 型号 ILS9.75 ILS9.150D ILS12.75 ILS12.150D 工作区域 36x24 in (914x610mm) 36x24 in (914x610mm) 48x24 in (1219x610mm) 48x24 in (1219x610mm) 平台尺寸 40.5x30 in (1029x762mm) 40.5x30 in (1029x762mm) 52.5x30 in (1334x762mm) 52.5x30 in (1334x762mm) 工作最大尺寸 40.5x30x12 in (1029x762x305mm) 40.5x30x12 in (1029x762x305mm) 52.5x30x12 in (1334x762x305 mm) 52.5x30x12 in (1334x762x305 mm) 整机尺寸 57x43.5x45 in (1448x1105x1165mm) 57x43.5x45 in (1448x1105x1165mm) 69x43.5x46 in (1753x1105x1168mm) 69x43.5x46 in (1753x1105x1168mm) 打印驱动软件 Windows XP/Vista 操作系统，USB 2.0高速接口 可装配的激光器 10, 25, 30, 35, 40, 45, 50, 55, 60, 75 watts 10, 25, 30, 35, 40, 45, 50, 55, 60, 75, 150 watts (selecl any two lasers for up to 150 watts) 10, 25, 30, 35, 40, 45, 50, 55, 60, 75 watts 10, 25, 30, 35, 40, 45, 50, 55, 60, 75, 150 watts (selecl any two lasers for up to 150 watts) 重量 400 Ibs (181 kg) 400 Ibs (181 kg) 430 Ibs (215 kg) 430 Ibs (215 kg) 电源需求 220V/16A 50/60Hz 冷却 完全风冷，环境温度10° C-35° C 废弃排放 需要外部抽气，2个4in(100mm)的废气出口

1. 选用单模光纤激光器，优异的反射隔离功能，衍射极限的光束质量，精密切割首选2. 高精密随动切割头，自动对焦，响应速度快，精度高3. 精密光路和光束控制结构，优异的光束质量和光斑控制4. 微米级直线双驱平台，稳定性高，加速度高于1G5. 高精密的4轴控制系统，优异的加工路径优化功能和套料加工功能6. 高精度旁轴视觉定位系统，支持零件二次定位加工7. 高平面度大理石平台，全封闭式结构，长期稳定8. 良好的线缆管理和粉尘去除设计，长期免维护9. 最小切缝至0.05mm，加工精度±0.01mm，切割效果极佳，切割光滑，垂直性好，无挂渣。通过扩展旋转轴，实现圆管切割打孔。

鞋面激光切割味道好大怎么办激光机烟味处理欢迎大家随时咨询：激光切割机气味有毒吗激光切割气味如何处理怎么过滤激光切割臭味激光切割亚克力味道很大怎么办深圳市蔚南科技有限公司鞋面激光切割味道好大怎么办激光机烟味处理☆哪些地方需要用到激光烟尘净化机在激光机工作时会产生大量的烟尘和有害气体（包含异味），不处理会影响人员的身体健康，如果使用抽风机直接排到户外环境不允许，那么就需要将废烟净化后排放，使用激光烟尘净化机可以将废烟净化干净后直接排放在室内，避免投诉。激光烟尘净化机常用在：激光打标、喷码、雕刻、熔接、切割等的烟雾净化，加工材料通常有铝、布、塑胶、亚克力、橡胶、皮革、木板等，这类烟雾异味都比较大。能捕捉通过的空气中95%的0.5微米以上颗粒；捕杀90%真菌和病毒、70%的细菌、60%的尘螨；能明显捕捉各种在小的微粒，包括0.3～0.5微米的粒子。可清洗式前置滤网：铝制前置滤网，极为坚固耐用，可承受繁重的清洗动作；特殊之扭曲金属纹设计，使集尘容量大，效果佳。能离化线：离化丝放出8000伏特高压电，造成超高电压梯度，强力将污染粒子带电。集尘板：集尘板带正负电，将已带电之污染粒子吸附起来氧的产生。在此阶段电压减至4000伏特，使集尘板能密集排列，增大集尘面。

利用徕卡显微系统有限公司的全内反射荧光技术（TIRF）显示之前未看到的标本信息，提高科学研究的效率。该系统提供四种集成的固态激光器，以发射所有重要波长的激发荧光。当系统从一种波长切换到另一种波长时，切换时间极短，并可进行全自动校准与自动保持连续的全内反射荧光穿透深度，而且同步图像记录速度很快，这些都为研究活细胞的动态过程开辟了全新的天地。系统采用四种波长：405nm、488nm、561nm 和 635nm，以及快速声光可调滤波器（AOTF）控制装置。为您带来的优势独特的全内反射荧光（TIRF）功能独特的全内反射荧光功能可在多色实验过程中，通过改变波长以智能方式弥补穿透深度，对消散的视野方向进行全自动校准和选择，以确保获得质量最佳的全内反射荧光图像与可靠的实验数据。动态扫描仪动态扫描仪可精确定位激光束，并决定消散视野的准确穿透深度。缩短培训时间功能强大的徕卡 AF7000 荧光软件可全面控制全内反射荧光系统，包括校准与所有显微镜功能，确保减少培训的时间以尽快投入到科学研究中。高级荧光工作站完全集成的全内反射荧光系统可与徕卡显微系统有限公司的高级荧光工作站结合使用，以在有多位用户的实验室中，满足各种成像需要。高质量图像联合全内反射荧光（TIRF）与快速荧光共振能量转移（FRET） 分析技术，适用于细胞膜分析或单分子结构分析；小泡跟踪、荧光活细胞成像或延时成像与其它功能确保生成高质量的图像，从而显著提高了科学研究的结果。

五轴高精密1.5μm/2μm激光切割设备五轴高精密激光切割设备采用高品质1.5μm/2μm光纤激光器，具有切割速度快、精度高、边缘美观、不变形等特点，特别适合塑料的高品质切割等。公司对外提供1.5μm/2μm高精密激光切割设备，同时也提供特种材料加工工艺解决方案和切割服务，可实现玻璃、玻璃钢/纤维增强塑料、透明聚合物等的高品质切割，也可应用于聚合物、蔬果及金属打标等。详情请见官网

华之尊激光主营：激光雕刻机,激光切割机,激光雕刻切割机，模型雕刻机,金属激光切割机、光纤激光切割机，微流控激光机等激光设备。为客户提供技术咨询、专题培训、全面解决方案等技术服务，热线：。华之尊提供实验室建设整体解决方案！更多咨询搜索：华之尊激光 热线：系统参数：系统规格:奋进号HZZ-V4000激光切割机（进口教育激光切割机）激光器类型: 美国原装特种气冷式密闭型金属管 冷却方式:风冷重复精度:± 0.0125 mm切割速度:3600mm/s工作区域:1000 x 600mmZ轴工作台调整:0～230mm记忆体容量:128MB高记忆体，可同时存储99个档案电脑连接:打印口连接；USB连接 以太网连接分辨率:4000dpi、2000dpi、1000dpi、500dpi、300dpi、250dpi、200dpi以及更低分辨度的设定系统语言:可切换至不同语言使用软件:AutoCAD、CAXA、UG、PRO/E及所有与Windows相容的绘图软件皆可操作方式:可利用Windows、Vista相兼容的打印机驱动程序来操作或利用面板来做人工操作，功率及速度亦可由面板调整操作环境:建议在室温环境下操作，地线为必要之设施，在电压不稳定区域建议使用稳压器，接地线更可确保设备之寿命辅助装置:吸风机、排风装置、蜂巢网工作平台、圆柱旋转轴工作电压:110 /220VAC 20/10A安全规格:CDRHClass 1，CE认证,RoSH认证整机重量:100Kg(25W) 120Kg(50W) 140Kg(100W)外形尺寸:1450（L）x 820（W）x 1060（H）mm 进口教育激光切割机设备特点:1、128MB高容量内存，传输快，并可脱机工作2、数码电控式Z轴调整，完全自动化对焦模式3、超大工作台及内置照明4、美国原装特种气冷式密闭型金属管5、红光模组,定位准确6、功能完整,简单易学的工作平台7、模组化设计,维修容易8、美国金属激光射频管,寿命可达4.5万小时9、上吹气、下抽风系统，确保加工品质10、四开门设计，适合卷料加工11、开放空间，预留扩展端口可轻易添加辅助自动化设备，甚具扩充性12、产品成熟稳定，集成化高，选配件完善13、符合CDRH Clas1安全规范、CE认证及RoSH认证 进口教育激光切割机软件特殊效果：1、斜肩：此功能使得极细线的部分增加了强度2、反白：点选此功能，能使得黑白反转3、镜像：可自动将图档水平反转4、补正：可防止原来图档中的边缘被雷射光打到，影响精度5、打点：可任意设定停滞及位移的时间6、位置调整：可任意设定切割原点，不需要在电脑上做修正7、浮雕：可识别颜色及灰度产生浮雕效果

产品名称：COHERENT激光切割系统PowerLine C产品型号：PowerLine C 180产品介绍Coherent PowerLine C子系统集成了CO2激光器，可提供广泛的微材料加工应用，如聚合物、玻璃、纸张或天然材料（如皮革、硫化橡胶或木材）的自由轮廓成型、文本或表面结构化。宽光谱的激光功率加上高的光束质量和扫描仪偏转头技术，可以在一个系统中进行多种不同类型的材料处理：钻孔、切割、划线、结构化或雕刻。快速扫描头、高达450瓦的高激光功率以及强大的过程控制软件可以实现高处理速度。即使是复杂的即时应用程序也可以在短的处理时间内以好的质量实现。性能特点l 高性能StarFlex软件提供用户友好的图形界面l 轮廓和光束参数的快速定义l 基于PC架构并采用CAN总线技术的激光控制l Windows 2010下的网络连接标准接口l 密封式CO2激光技术l 无需外部气体供应l 更少维护l 小巧19英寸机架可选功能与配件可作为标准模块或独立工作站使用技术参数产地：美国类型：CO2激光器，密封，平板，无气体供应光束质量：M21.2脉冲长度：2至1000µ s脉冲频率：0至200 kHz波长：9.3µ m | 10.25µ m | 10.6µ m额定输出：160W | 150W | 180W偏转器单元：电流计偏转器系统光学：f-theta透镜和3轴透镜系统用户界面：StarFlexCAD系统：带CAD扩展的VLM操作系统：Windows 10语言：所有命令和菜单都有12种语言可供选择选项：动态处理和轴电气：400 VAC/3 Ph/PE 50/60 Hz；230 VAC/ N/ PE 50/60 Hz冷却：经过防腐处理的水冷却能力：3.5 kW水流量：≥7.5 l/min冷却液设定点温度范围：21至25°C（69.8至77°F）冷却液温度稳定性：max.±1.0°C（±1.8°F）工作温度范围：15至35°C（59至95°F）产品应用切割脱气钻孔标记穿孔剥离结构化

晶圆自动激光切割机/SA-IR20W-A（底相机对准）型，相比传统机型增加自动上下料功能，主要为：增加底部相机、增加底部成像镜头、增加底部成像光源，可实现晶圆片底部对准，保留原有上相机功能，可实现正切和背切功能，增加自动取料，自动对位，自动下料功能。技术规格 项目 单位 数值对准方式 底部对准，兼容顶部对准 最大加工尺寸 承片台 inch 5英寸最大切割深度 单晶硅 um ≤150微米 激光器功率 W 20瓦 激光器波长 nm 1064nm红外激光器 重复频率 KHZ 20千-80千赫兹 切割线宽 um 40-60微米切割参数 切割速度 mm/s 150毫米每秒工作台承载方式 大理石 mm 厚度100毫米 电源 AC 两相220-240V50HZ 最大耗电量 KW 2.0千瓦 压缩空气供给压力 MPa 0.5-0.8兆帕其他规格 排风量（工厂自备） m³ /min 3立方每分钟 设备尺寸（W*D*H） mm 980*1270*1740毫米 设备重量 kg 660千克 排风口口径 mm 50毫米1）控制系统由专用PIC程序+电脑主机构成，故障率低，可靠性高，操作简单，易于维护。2）切割传动方式通过直线电机传动，提高设备切割精度。3）上下料传动采用电机传动。4）上料采用感应器检测，无料，自动报警。5）CCD自动对位。6）收集盒方便取放。

激光切割烟尘处理设备激光打标烟雾净化设备欢迎大家随时咨询：去掉激光机烟雾的净化器激光切割除烟方法激光打标机烟尘处理器激光加工产生的烟雾对人体有危害吗？激光产生的烟雾包括：可吸入性粉尘及颗粒物，甲醛丙烯酸甲酯等挥发物，也就是刺激性气味。长期吸入粉尘、颗粒物会导致咽喉管发炎，哮喘等支气管疾病；废气等刺激性气味会影响组织的正常代谢，刺激皮肤和眼睛；更有甚者，长期吸入有毒有害气味会导致细胞发生癌变。激光烟雾的危害在如今的先进工业制造中，激光应用越来越广泛，如激光焊接/锡焊、切割、打标、雕刻、清洁等，但人们对激光加工过程中产生的烟雾的危害性了解和重视还远远不够。在加工金属时会产生重金属蒸气。这些蒸气能伤害人体组织，会导致中毒、过敏反应、肺纤维化、致癌等等。在切割塑料时可能会产生各种各样具有潜在危险的物质。可能会引起中毒、过敏反应、呼吸道刺激、肺病。在切割纸和木材，产生的纤维素副产物，也是健康强敌。针对激光烟尘废气的处理方法目前市面上常见的有三种：1、过滤吸附式净化法：过滤吸附式油烟气净化设备可以采用具有高吸油性能的有机高分子复合材料织物或毡、无机过滤材料（憎水珍珠岩、陶粒、焦炭等单独使用或组合使用），过滤材料可以与烟气流动方向垂直或平行的方向安置，净化效率需达80％以上；2、静电式净化法：静电沉积法是将油烟气引入高压电场，使油烟、火烟气中颗粒物荷电，在电场力作用下向集尘极运动并沉积下来。净化效率通常可达85%以上，压降较小；3、低温等离子体法：其原理是利用高压静电法的同时，在静电场的前端设置等离子场，利用其能量所激发的大量性自由基对油烟粒子进行降解，使其黏度下降；在等离子产生过程中，高频放电产生的瞬时能量，能打开一些有害气体的化学键，使其分解成单质原子或无害分子。该技术为目前市场上油烟、火烟处理技术，去除率高（90％以下），处理后气体效果好，维护方便。我司结合了静电式和等离子研发了波段电离子废气净化器利用高压静电净化技术，对激光烟气进行高压静电场吸附收集。将废气收集后经过输送管道输送至等离子废气净化器，在高压静电低压吸附的作用下，将激光烟雾废气中的废气进行净化（净化率95%），然后再通过引风机排放到室外。同时我司也有有采用了物理吸附的方法，根据不同客户的不同要求推荐性价比较高的解决方案。激光切割烟尘处理设备激光打标烟雾净化设备

2米宽布料激光烧花机 纺织面料雕刻切割服饰面料通过染色和印花工艺整理，可以得到良好的服用效果和审美效果。传统的具有艺术图案的服饰面料，主要是通过多种印染加工技术，使不同的染料通过花版在面料的纤维上着色形成图案。除此之外，还有通过其他化学方法或者通过热转印、数码喷印的方法形成服饰面料花形图案。但是大量的还是纺织面料传统的印花方式，生产工艺流程较长，图案单一、变化程序复杂，生产过程更加涉及环保方面的限制，尤其不能实现人们日益增长的对于服饰面料个性化艺术效果的需求。利用激光雕刻工艺定制化程度高、雕刻速度快、灵活性强等特点，可以在服装布料上随意刻画花纹和LOGO，让产品更具美感。 服装辅料激光切边的优势：电脑绣花工艺中，有两个步骤很重要，即贴布绣前的切割和绣花后下料的切割。在传统的加工工艺中，绣前切割采用的刀模加工方式的缺陷在于，容易产生织物须边，且加工精度受刀模限制，异性图形难以加工，刀模的制作周期常，成本高，因此制约了贴布绣花的发展。而绣后下料切割，大多采用的是热切加工方式，该方式又有切边缝隙大、边缘发黄发硬、难以对位等缺点。异性图形依靠人工手剪，更是容易散边，产生废品，所以急需有一种先进的加工方式来取代这两种旧的加工方式。　　大幅面服装布料激光刻花机，专门针对制衣行业、毛绒布料裁剪制作，可对多种服装面料进行任意图形的准确裁剪，可配备送料装置，实现卷料的连续自动化切割。配有密封上抽烟、使衣片的标记和裁剪工艺一次完成，并将裁剪时产生的烟气通过负压排出。负压吸附和履带转送工作台，使收送料方便快捷，裁剪面料包括各色毛绒布料、无纺布、棉麻、化纤等多种材料。可配合服装摄影抄版机，快速制作样衣。　　与传统切割机切割布料时切口粗糙而导致布料的经线和纬线脱丝，给绣花后工序的操作带来了许多不便，严重影响绣花和服装的质量，从而降低了市场竞争力。 布料激光机切割出来的无尘布无纺布边不发黄,自动收边不散边， 不变形，不会发硬,尺寸一致且精确 无毛边，尺寸标准，误差小(±0.1mm)，效果柔软，无高周波或刀模切压的生硬感。可切割任意复杂形状 效率高、成本低，电脑设计图形，可切割任意形状任各种大小的花边。　　布料激光切割机打破了传统手工和电剪速度慢和难以排版,充分解决了效率达不到和浪费材料的难题.切割速度快，操作简单，只需把所要裁剪的图形及尺寸输入到电脑，经过排版软件的精确计算 切割机就会把整张的材料裁剪成您所需要的成品，不用刀具、不需要模具，利用激光实现非接触式加工，简便快速，提高生产和加工的效率。武汉三工激光布料激光雕花机，欢迎广大客户咨询订购，我们有专业的技术支持，雄厚的资金做保障，我司可提供免费试样，让您买着放心！ 因同一款机型有可能有多款子机型，各子机型相关配置不一，客户也可能有个性化的需求，所以无法对产品进行报价。如需全面的机型介绍，机型报价，或者需要专业的技术咨询，请联系我，我们为广大客户提供免费打样试机的机会，另提供免费视频，图片供其欣赏！

Versa laserTM可以将您电脑荧屏上的影像或绘图轻松转换成真是的物品，这些物品有各种奇妙的材质(木材、塑胶、布料、纸张、玻璃、皮革、石材、陶瓷、橡皮等)所制成，用法就和普通打印机一样简单、方便。台式激光雕刻/切割系统 型号 VLS2.30 VLS3.50 VLS3.50 VLS4.60 VLS6.60 工作区域 16x12 in 406x305 mm 24x12 in 610x305 mm 24x12 in 610x305 mm 24x18 in 610x457 mm 32x18 in 813x457 mm 平台尺寸 18.75x14.6 in 476x370 mm 26.75x14.6 in 679x370 mm 29x17 in 737x432 mm 29x23 in 737x584 mm 37x23 in 940x584 mm 旋转组件 360° 旋转，最大直径4英寸 360° 旋转，最大直径8英寸 工作最大尺寸 18.75x14.6x4 in 476x370x102 mm 26.75x14.6x4 in 679x370x102 mm 29x17x9 in 737x432x229 mm 29x23x9 in 739x584x229 mm 37x23x9 in 940x584x229 mm 外形尺寸 26x14x25 in 661x356x635 mm 34x14x25 in 864x356x635 mm 36x38x30 in 914x965x762 mm 36x39x36.5 in 914x991x927 mm 44x39x37.5 in 1118x991x953 mm 打印驱动软件 Laser Interface + TM (基于加工材料的Windows兼容打印软件) 计算机接口 USB 2.0 高速兼容接口 计算机控制 需要一台专用的计算机，Windows XP/Vista (32 bit Windows)操作系统； 最低配置： 2.0GHz处理器， 1.0GHz RAM, 15 GB 硬盘空间， VGA 显示器(1024 x 768 分辨率) 可装配的激光器 10,25,30W 10~50W 10,25,30,35,40,45,50,55,60W 重量 85 Ibs.(39 kg) 110 Ibs.(50 kg) 235 Ibs.(107 kg) 270 Ibs.(122 kg) 325 Ibs.(147 kg) 电源需求 110V/5A 220V/2.5A 50/60Hz 110V/10A 220V/5A 50/60Hz 110V/10A 220V/5A 50/60Hz 排废（气、物）接口 一个3in(80mm)的废气出口， 或者可选计算机控制的抽气机 需要外部抽气，一个4in(100mm)的废气出口 选择移动小车后的外形尺寸 26x44x25 in 661x1118x635mm 34x44x25 in 864x1118x635mm - - - 移动小车重量 160 Ibs (73 kg) - - -

WOP Transparent MaterialCutting ModuleWOP 开发的独特激光技术，用于工业玻璃、蓝宝石和其他脆性材料切割 光子学系统；它基于 WOP 特有技术，以超高精度和高质量结果脱颖而出，优于其他玻璃切割方法。脆性材料工业用途的需求持续增长，对精密激光切割提出了新的挑战和要求。此模块可以在钢化玻璃、非钢化玻璃、蓝宝石和其他脆性材料上提供超高的精度和质量。此外，小特征尺寸和高纵横比是其他技术技术无法实现的。主要特征加工速度高达 800 mm/s超薄（30 μm 至 3 mm）玻璃和蓝宝石切割钢化、非钢化玻璃、蓝宝石等脆性材料切割不规则形状内、外轮廓非钢化玻璃易碎，钢化玻璃自碎。高弯曲强度低碎裂 10 µ m断裂后侧壁光滑，Ra 1 µ m WOP 飞秒划切优于其他划切的方法对比表：最右侧为WOP的飞秒模块加工特征刀刃隐形激光激光烧蚀WOP模块玻璃厚度2 – 19 毫米200 微米 – 10 毫米30 微米 – 2 毫米30 微米 – 3 毫米玻璃型所有类型非回火蓝宝石所有类型回火非回火蓝宝石切削速度高达 100 毫米/秒高达 300 毫米/秒高达 10 毫米/秒高达 800 毫米/秒可能的形状仅直线切割T 形和圆形均可任何形状任何形状都可以表面碎裂 200 微米 50 微米 50 微米 10 微米切割面粗糙度 50 微米 15 微米 50 微米 1 微米水（冷却/清洁）是不是的不碎片是不是的不对设备的热效应是不是的不

日用包装盒激光雕花机 贺卡纸盒激光切割镂空花纹造型精美畅销包装盒激光雕花机在镂空元素上的应用　　当镂空设计与工艺运用到产品包装中，不但带来了意想不到的视觉效果，也使产品散发出一股灵动、与众不同的别样气质。快来看看那些为包装“开天窗”的设计吧！镂空是一种雕刻技术。外面看起来是完整的图案，但里面是空的或者里面又镶嵌小的镂空物件。在当代，镂空一词在被更加广泛的运用。时尚界用此表现针织或裁剪技术，镂空时装是通透、性感的代名词。多家品牌都有自己经典的镂空款式，深受时尚人士喜爱。镂空工艺，它和剪纸艺术有着异曲同工之妙。 　　新型的激光加工则让人耳目一新。纸张激光镂空机是用激光束在各种纸张表面进行镂空雕花工艺。镂空的原理是通过激光光束使得表层物质的蒸发气化达到镂空切割的效果，或是通过光能导致表层物质的化学物理变化而刻出痕迹达到镂空效果。 　　激光镂空机进行雕刻加工无需开刀模，快速成型，切口平整，图形可任意形状，贺卡激光雕刻加工具有很强的立体感，且贺卡激光雕刻加工款式新颖。贺卡激光镂空机具有加工精度高、自动化程度高、加工速度快、加工效率高、操作简单方便等特点，适应了纸品生产技术潮流，所以激光镂空加工技术正在以惊人的速度在纸品行业纸盒激光切割镂空机技术参数纸张激光镂空机设备型号SCM-2000SCM-3000SCM-4000激光波长10.6μm激光功率 ≥180W ≥275W ≥375W工作范围常规600mm×800mm打标线速≤7000mm/s重复定位精度 ±0.01mm 冷却方式水冷电源 AC220V 50Hz /AC380V 50Hz平均功耗 ≤5KW≤7KW≤7KW 纸包装激光雕刻镂空机采用动态前聚焦技术，使聚焦后的光斑更细，速度更快，效果更好，适合大范围标刻或切割，具有以下优点：1.跟传统的后聚焦打标机相比，不需更换不同的平场透镜来获取不同的打标范围，并且聚焦后的光斑更细。2.全封闭免维护激光光学系统，不需调整、即装即用。3.原装进口射频激光器，功率高，光斑质量好，功率稳定，寿命2万小时以上。4.高精度、高速度的打标/切割性能，工作效率比同类机型提高20%。5.专业的恒温循环工业冷却水系统使整机运行更稳定、功耗更低。6.严格的多重保护控制设计，适用广泛的环境温度，保证激光打标系统24小时连续可靠的工作。 　　镂空雕花礼盒这些看似复杂的镂空图案，利用精湛的激光镂空和激光切割工艺，却能够更快更准地根据客户需求做出反应，图案多变款式新鲜，并且加工能细腻到每个角落。给力的激光，每一道光束都在跳动，每个加工成果都令人惊喜！节日礼品作为节日的主要载体，自然少不了精美的包装，而激光技术大显身手的地方就在商品的包装上，利用激光打标机可在包装盒上打上精美的图案，同时也具有强大的信息追溯功能，极大地提高了产品包装效率，使质量监控、市场流通追溯更加便捷有效。而激光雕刻镂空机则可切割出各种雕刻镂空图案，让包装盒显得更加精美且激光加工的速度比传统工艺要快许多，无需模板和损耗！

牛仔面料激光切割机 大幅面布料打孔雕花浅谈激光烧花的过程？激光烧花后的纺织面料，具有深浅不一、层次感和过渡颜色效果的各种神奇图案。其工作原理是利用先进的激光设备，通过设计软件进行图案设计，并制成BMP文件，然后传输到激光设备，激光设备默认后，会依照排版的指令，对在同一平面上的纺织面料表面进行激光加工，不出十秒钟，图案就能深深地刻在纺织面料上。粗略计算过，采用全自动流水线加工生产，其加工数量，可达1000条牛仔裤/天，对比耗工耗时耗材的牛仔洗水工艺，是很以完成这个数字。激光烧花，凭借这些优势，迎合了国际服装加工的新潮流，并更完美地迎合了国家战略“把环保产业打造成新兴的支柱产业”。激光烧花与传统工艺的对比：超过三分之二的纺织服装面料可利用激光来制作各种数码图案。传统的纺织面料制作工艺需要后期的磨花、烫花、压花等加工处理，而激光烧花在此方面具有制作方便、快捷、图案变换灵活、图像清晰、立体感强、能够充分表现各种面料的本色质感，以及历久常新等优势。如果结合镂空工艺更是画龙点睛，相得益彰。商标、刺绣图案激光切边的优势：激光加工虽然也属于热加工方式，但由于激光高度的聚焦性，照射光斑纤细，热扩散区小，因此极适合对纺织纤维面料的切割。具体表现在加工面料范围广泛、切口平滑无飞边、自动收口、无变形、图形可通过计算机随意设计和输出、无需刀模等等。这使得激光加工成为业内公认的替代方式。长期以来，商标的切边、刺绣图案的切边以及刺绣图案中的打孔拼花都存在一个对位问题。精确而高效的切割，是业界共同的期待。现有的自动视觉追踪切割系统在传统的人工对位切割的基础上前进了一大步，能够分局对位点来自动定位切割。但对于纺织产品的随机变形不能自动纠正，因此会产生大量的废品。现在行业内已有企业成功开发出自动识别寻边切割系统，能够依据所织商标图形的边缘，自动生成切割路径，并准确地利用激光沿边切割。还能够自动定位，对刺绣图形中的图案进行切割打孔，从而根本解决了对位问题。 激光加工的优点：1、范围广泛：二氧化碳激光几乎可对任何非金属材料进行雕刻切割。并且价格低廉！2、安全可靠：采用非接触式加工，不会对材料造成机械挤压或机械应力。没有“刀痕”，不伤害加工件的表面；不会使材料变形； 3、雕刻细致：加工精度可达到0.02mm；4、节约环保：光束和光斑直径小，一般小于0.5mm；切割加工节省材料，安全卫生；5、效果一致：保证同一批次的加工效果完全一致。6、高速快捷：可立即根据电脑输出的图样进行高速雕刻和切割。7、成本低廉：不受加工数量的限制，对于小批量加工服务，激光加工更加便宜。 服装布料激光烧花是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下标记的一种打标方法。激光打标可以打出各种文字、符号和图案等，字符大小可以在毫米量级甚至更小。选用激光烧花技术来对服装进行加工优势有很多，具有雕琢精度高，镂空无毛边，形状各异的优势，完全能够满意如今大家寻求独立特性的构思，它能够合适多种面料跟行业，能够在服装面料，皮革等等上面进行打标切割雕花。三工激光打标机不管是对服装布料生产商或者是服装布料加工商来说都是一份惊喜的礼物，它发生的高功率、低成本的优势可以使许多厂家迅速占领市场，提高行业竞争优势。武汉三工激光布料激光雕花机，欢迎广大客户咨询订购，我们有专业的技术支持，雄厚的资金做保障，我司可提供免费试样，让您买着放心！ 因同一款机型有可能有多款子机型，各子机型相关配置不一，客户也可能有个性化的需求，所以无法对产品进行报价。如需全面的机型介绍，机型报价，或者需要专业的技术咨询，请联系我，我们为广大客户提供免费打样试机的机会，另提供免费视频，图片供其欣赏！