晶圆湿法工艺设备

仪器系统功能湿法转印电泳可快速高效地转印蛋白样品，尤其是200kD以上的大分子蛋白，转印重现性好凝胶大小9.4 x 8.0cm不同规格以满足不同的应用凝胶容量1-4块根据样品量多少可调节凝胶数量转印夹板正负极夹板颜色不同根据颜色来判断转印夹板的正负极，不会放反冷却循环装置面积大有效制冷，可防止因转印时间长而导致局部温度过高，条带变形配置灵活即可作为独立的湿法转印设备，也可作为一个模块与Eco垂直电泳槽兼容 产品特点：1.蛋白质转印快速、高效、重现性好2.特别适用于分子量200kDa以上的大分子蛋白质和对温度敏感的蛋白质（如某些酶类）3.槽壁上有大面积的整合式冷却夹层，不断循环，高效冷却，使得转印时整个槽内的温度达到高度均一（缓冲液为6℃，其温度均一性为± 0.5℃），比普通的通过磁力搅拌混匀的方式效果更好，可实现超过12h以上的连续工作4.最多可同时进行4块凝胶的转印

仪器系统功能湿法转印电泳可快速高效地转印蛋白样品，尤其是200kD以上的大分子蛋白，转印重现性好凝胶大小22.0 x 19.0cm不同规格以满足不同的应用凝胶容量1-4块根据样品量多少可调节凝胶数量转印夹板正负极夹板颜色不同根据颜色来判断转印夹板的正负极，不会放反冷却循环装置面积大有效制冷，可防止因转印时间长而导致局部温度过高，条带变形配置灵活即可作为独立的湿法转印设备，也可作为一个模块与Eco垂直电泳槽兼容 产品特点：1蛋白质转印快速、高效、重现性好2、特别适用于分子量200kDa以上的大分子蛋白质和对温度敏感的蛋白质（如某些酶类）3、槽壁上有大面积的整合式冷却夹层，不断循环，高效冷却，使得转印时整个槽内的温度达到高度均一（缓冲液为6℃，其温度均一性为± 0.5℃），比普通的通过磁力搅拌混匀的方式效果更好，可实现超过12h以上的连续工作4、最多可同时进行4块凝胶的转印

MidiLab9000-E/P/T 湿法冶金元素在线检测系统是一款用于化工新能源和湿法有色冶金工厂液体样品在线过程检测系统。特别是针对萃取工艺、电解工艺生产镍、铜、锌、锂等有色金属过程中的浸出液、电解液和废液实时检测。并在异常时及时预警和复测。可进行元素分析检测、粒度分析检测、滴定分析检测、酸度分析检测、浓度分析检测等。“多”—集中或分布式采样点可设置20个以上“快”—单个样品分析和异常复测15分钟内完成“好”—采用品牌的分析仪器，如ICP-MS、ICP-OES、激光衍射粒度仪、在线滴定仪“省”—采用微正压洁净分析舱，恶劣现场依然能够给精密分析仪器提供最佳的工作环境，延长寿命，降低用户使用成本可用于化工新能源和湿法有色冶金工厂液体样品在线过程检测，特别是针对萃取工艺、电解工艺生产镍、铜、锌、锂等有色金属过程中的浸出液、电解液和废液实时检测。

Centrotherm 快速热工艺设备-RTP 150一、产品简介德国Centrotherm公司是国际主流的半导体设备供应商，尤其在高温设备领域。Centrotherm RTP 150是一款高性能快速热工艺设备，主要用于满足研发和小规模量产所需的多种工艺要求。 RTP 150型快速热反应设备，采用紧凑型的真空腔室设计满足多种工艺需要，是一款可用于生产和研发用的单晶圆工艺设备。RTP 150型设备包括一个带集成压力学习控制压力范围在1mbar至50mbar的真空腔室。采用灯管加热系统提供了可调节的加热均匀性控制，采用了CENTROTHERM公司专利技术的温度控制系统。RTP系统可用于6寸晶圆和5寸石墨基板的加热。可在15分钟内更换基板的尺寸和类型。设备用于高性能、小占地面积、低成本高工艺灵活性的工艺场合。 设备特点：压力可控的真空或大气环境下工作高灵活性：最大6寸硅片或其他材料温度范围：20℃~1150℃不限时加热的工艺温度可达 750℃升温速率可达150k/s（即150℃/秒）每个加热灯管独立控制，极高的温度均匀性±0.5℃温度一致性长寿命加热灯管，低维护成本 典型应用：金属接触退火掺杂物活化源极/漏极退火干氧化薄晶圆退火 设备参数：应用： 生产或研发基板材料： 硅片、GaAs、石墨、碳化硅、氮化镓、蓝宝石晶圆尺寸： 最大6寸加热系统： 24组加热灯，PWM控制冷却水： 20 L/分钟排 风： 250 m3/小时 可选件：用于温度曲线调整的温度测量系统用于全自动操作的双机械手臂

仪器简介：介绍 德国DIOSNA公司具有120年的历史，其目标是 "提高技术让用户最大的受益，我们最大的动力是不满足已经取得的成绩"。1911年生产出拥有专利技术的新型搅拌器，并应用于塑料和医药领域；1996年开发和生产出第一台流化床系统，其中包含实验室小型摸拟设备；2000年生产颗粒包衣设备，其垂直离心包衣专利技术使其包衣过程时间更短，同时保持很好的均匀性，是其它设备无可比拟的；对于化工、制药、塑料工业，德国DIOSNA公司可以提供通用的和专业的搅拌器、制粒机、VAC干燥机、真空干燥机；流化床生产线；包衣和搅拌生产线。由于技术的不断改进和科研开发的需要，德国DIOSNA公司推出了一系列实验室的工艺设备，包含：流化床MinLab，混合湿法造粒机P1-6，混合造粒真空干燥机P/VAC，薄膜包衣机等。 原理 上图为高速混合湿法造粒机的实验设备，将需要造粒的主料和辅料按合适的比例和配方加入到搅拌器中，粉体物料和结合剂在圆筒形容器中由底部混合桨经过高速充分混合后，成湿润软材，然后由侧置的高速粉碎桨切割成均匀的湿颗粒，从而实现了造粒的目的。也可以选配真空干燥和辅助系统设备，实现一步到位，直接获得成品。 中试设备: 混合圆筒规格：100公斤/1250公斤 应用领域: ● 制药产品 ● 食品和饲料 ● 陶瓷产品 ● 塑料、橡胶、轮胎 ● 聚合物和树脂 ● 生化产品 ● 化学品和化肥 ● 香水 ● 色素和染料 ● 蔬菜和植物提取物 ● 芳香物 ● 粮食作物 ● 等等技术参数：实验室类型专供科研和开发使用主要特点：● 混合圆筒标准规格：1.0升，2.0升，4.0升，6.0升。 ● 混合圆筒特殊规格：0.5升，8.0升。 ● 流态化造粒，成粒近似球形，流动性好。 ● 每次干混2分钟，造粒1-4分钟，效率高。 ● 一次实现干混-湿混-制粒,工艺缩减,符合GLP规范。 ● 操作简单，易于清洗。 ● 混合速度连续可调。 ● 温度传感器可选配。

美国Chemcut湿法蚀刻设备Chemcut 半导体制造的水平化学加工设备专注于：&bull 晶圆湿法加工包括铜，钛/钨等金属蚀刻，干膜显影和退膜等&bull 导线框架 (QFN) 和 BGA 等背蚀刻和半蚀刻&bull 导线框架 (QFN) 和集成电路 IC 截板加工湿式加工设备 CC8000CC8000 设计用于加工半导体，IC (引线框架和 IC 基板)，高端HDI PCB / FPC，触控和 LCD 显示屏幕，太阳能和精密金属零件。其独特的喷涂架设计使其能够达到更高水平的蚀刻质量。自启动以来，已成交并安装了700多个系统。晶圆图案制作：&bull 干膜显影&bull 铜蚀刻&bull 钛/钨蚀刻晶圆 Bumping 湿法工艺&bull 光阻显影：与 Pad 制作类似&bull 光阻剥离：需要高喷洒压力 (30 - 40 bars)&bull 种子层 (UBM) 蚀刻：使用喷洒或浸渍技术Chemcut 2300 系列 小批量生产批量和原型系统Chemcut 2300 是一种紧凑，双面，水平，传送带式，振荡喷射处理系统系列，采用了与大型系统相同的成熟技术和质量。 2300 系列非常适用于实验室，原型和小批量印刷电路以及化学机械加工零件，仪表板和铭牌。本系列湿法设备有多种配置，可用于铜和氯化铁蚀刻，碱性氨蚀刻，抗蚀剂显影，化学清洗和抗蚀剂剥离。该机器的特殊版本可用于专业处理，如使用氢氟酸和硝酸混合物进行蚀刻以及高温蚀刻（最高 160°F，71°C）。适用于：&bull 化学清洗&bull 铁蚀刻&bull 铜蚀刻&bull 碱性蚀刻&bull 抗蚀剂显影&bull 抗蚀剥离&bull 宽度 15 到 20 英寸&bull 18 X 24 功能应用于：&bull 原型商店&bull 小批量商店&bull 开发实验室&bull 研发部门&bull 大学&bull 特殊加工&bull 替代化学品&bull 研磨特殊合金&bull 减少废物

v 应用领域：RCA清洗，湿法去胶，介质层湿法刻蚀，金属层湿法刻蚀，炉管前清洗等v 晶圆尺寸：100mm~300mmv 设备配置：Ø 支持化学液C.C.S.S.、L.C.S.SØ Marangoni dry 或 spin dryØ 自动换酸，自动补液、配液Ø 加热控制，浓度控制，流量控制，压力控制等Ø 槽体过温保护，各单元配置漏液传感器Ø 支持化学液回收Ø 全面支持SECS/GEM通讯协议v 工艺指标：蚀刻非均匀性 片内：≤4%；片间：≤4%；批次间： ≤4%；v 颗粒控制：增加值30颗@0.09μm（带氧化硅膜测试，来料颗粒50颗）金属离子：5E9 atoms/cm2

半自动快速退火炉RTP-SA-12RTP-SA-12半自动快速退火炉红外卤素灯管加热，灯管功率PID控温，可精准控制温度升温，可测最大样品尺寸为12寸。产品特点：①红外卤素灯管加热，冷却采用风冷；②灯管功率PID控温，可精准控制温度升温，保证良好的重现性与温度均匀性；③采用平行气路进气方式，气体的进入口设置在WAFER表面，避免退火过程中冷点产生，保证产品良好的温度均匀性；④大气与真空处理方式均可选择，进气前气体净化处理；⑤标配两组工艺气体，最多可扩展至6组工艺气体；⑥可测单晶片样品的最大尺寸为12英寸（300*300mm）；⑦采用炉门安全温度开启保护、温控器开启权限保护以及设备急停安全保护三重安全措施，全方位保障仪器使用安全。产品应用范围：其他快速热处理工艺 砷化镓工艺氧化物、氮化物生长 欧姆接触快速合金硅化物合金退火 氧化回流技术参数最大产品尺寸4-12英寸晶圆或者最大支持300*300mm产品，兼容12寸及以下晶圆温度范围室温~1250℃最高升温速度≤25℃/s（Sic载盘）温度均匀度＜500℃温度均匀性：±5℃，＞500℃时温度均匀性：±1%温度控制重复性±1℃温控方式快速PID温控

湿法制粒挤出滚圆一体机 介绍● 这是一个高剪切湿法制粒机● 这是一个挤出机● 这是一个滚圆机 ● 批量可以达到50g样品的实验和研究工具！ ● 从固体粉末到制药微丸，在30分钟内完成！ Caleva Multi Lab (简称CML) 通过引入一个可选的小规模湿法造粒机、挤出机和滚圆机，分别安装在一个紧凑的机器中，能节省实验室操作空间，为正常要求的70％；在制药，陶瓷，催化剂和化工等行业中，是微丸配方开发和挤出特性研究的理想工具；CML的“阶段性升级”功能，不仅体现在设计上，而且包含在功能应用上，它能结合技术和资金优势，允许用户刚开始只选择所需要的选项，同时保持灵活性，在将来再增加额外的功能，一步一步完成全部应用。 特点⊙ 主要应用：实验室台式产品，适合产品科研、应用开发和大学教学。⊙ 当实验室台面空间受到限制时，CML是理想的选择，它结合了多个应用功能在一个紧凑的基本单元中。⊙ 特别设计，以最大限度地减少所需的时间和产品量进行工艺可行性研究⊙ 由于可选造粒机的“半碗”附件，非常小的批次样品20克（干重），CML就可以有效地完成全部过程，对于非常有价值的或罕见的产物最大限度地减少浪费。⊙ 易于拆卸和清洁：CML可高效率地进行多次反复实验，以减少时间研发；因此这意味着实验结果更快地运转，降低产品的整体开发时间⊙ 处理能力：每批次从10到25克（干重） ⊙ 最小能力：每批次10克（干重）/ 20克（湿重） ⊙ 最大能力：每批次25克（干重）/ 50公克（湿重） 挤出机的容量比这更高，是连续的，而不是间歇过程 主机基本单元生产能力：CML被设计成一个多用途仪器，适用每批次20-50克样品微丸和挤出物的开发，这被看作是一个最佳理想大小的工具，以测试生产过程的可行性，尤其是在有限量材料的情况下。最小批量：我们建议配置带装有“半碗”的造粒机，完成整个过程的操作，包括造粒、挤出和滚圆流程，最小批次20克是合适的，这过程每批次成品微丸的平均回收为18克；即使在最大批次量50克，通过我们的测试每批次流失量为2克，最佳的批次量大小将取决于产品的特性和被挤出的方便性。 清洁和保养：CML设计成“免工具”操作，批次之间非常容易地清洁，只需最少的维护。实用性：CML是一种有效的工具，适合工艺可行性研究和大学教学文件包：如果需要的，可提供全套认证文件（选件）材料证书：如果需要的，与产品接触的所有部件，可提供磨损证书（选件）。 交货时间：正常情况下，这些机器都有现货供应，当你确定技术要求后，请联系我们讨论准确的交货日期 推荐配置▲ 主机单元：尺寸450x365x375mm；重量34.25公斤；外壳材质为304不锈钢；与样品接触部分材质：316或316L不锈钢和POM▲ 挤出机附件：标准挤压模具孔板?1.0mmX1mm深，也可更换为其它规格0.5-3.0mm；样品进样：手动，在入口上方带有进样盘；装有挤出机附件后的外形尺寸480x585x375mm。▲ 混合制粒附件：全高或半高，标准罐的工作能力约为60-80ml（30-50克/湿重，取决于产品）；力矩耦合限制器设置为8Nm；装有混合制粒附件的外形尺寸480x585x375mm。 ▲ 滚圆机附件：标准罐的工作能力为10-80g（湿重，取决于产品）；固定安装到另一侧的变速箱上；装有滚圆机的外形尺寸580x580x362mm。▲ 安全装置： Caleva的所有设备采用高安全标准的设计的，一个安全罩作为标准配置，如果安全盖不到位，主机和附件无法运行操作；所有设备带有CE标志▲ 操作控制系统：电动机的速度可以通过调节电位器拨盘的改变；转速显示面板显示前部或侧部驱动器输出的速度，速度显示器可以按下标有“显示切换”的按钮进行切换：搅拌器主轴旋转速度（RPM）、挤出机螺杆轴旋转速度（RPM）、滚圆光盘旋转速度（RPM）。▲ 标准文档：安装和操作手册；装箱单；完善的质量控制检测报告。

兆声湿法去胶技术SWC-4000 (D)兆声湿法去胶系统概述：最新技术的兆声和清洗技术的发展，对MEMS和半导体等领域的晶圆和掩模版清洗提供了最新的水平，可以帮助用户获得最干净的晶圆片和掩模版。NANO-MASTER提供兆声单晶圆&掩模清洗(SWC)系统，用于最先进的无损兆声清洗。可以适用于易受损的带图案或无图案的基片，包含带保护膜的掩模版。为了在确保不损伤基片的情况下达到最优化的清洗效果，兆声能量的密度必须保持在稍稍低于样片上任意位置上的损伤阈值。NANO-MASTER的专利技术确保了声波能量均匀分布到整个基片表面，通过分布能量的最大化支持最理想的清洗，同时保证在样片的损伤阈值范围内。SWC系统提供了可控的化学试剂滴胶能力，这使得颗粒从基片表面的去除能力得以进一步加强。SWC和LSC具备对点试剂滴胶系统，可以最大程度节省化学试剂的用量的。滴胶系统支持可编程的化学试剂混合能力，提供了可控的化学试剂在整个基片上的分布。通过联合使用化学试剂滴胶和NANO-MASTER的兆声清洗技术，系统去除颗粒的能力得到进一步优化。颗粒从表面被释放的能力也因此得到提升，从而被释放的颗粒在幅流的DI水作用下被扫除出去，而把回附的数量降到了最低水平。从基片表面被去除。如果没有使用幅流DI水的优势，最先进的静态可循环兆声清洗槽会有更大数量的颗粒回附，并且因此需要更多的去除这些颗粒。此外，NANO-MASTER的清洗机都还提供了一系列的选配功能。PVA软毛刷提供了机械的方式去除无图案基片上的污点和残胶。DI水臭氧化的选配项提供了有机物的去除，而无须腐蚀性的化学试剂。我们的氢化DI水系统跟兆声能量结合可以达到纳米级的颗粒去除。根据不同的应用，某些选配项将会进一步提高设备去除不想要的颗粒和残留物的能力。SWC系统能够就地实现热氮或异丙醇甩干。“干进干出” 一步工艺可以在我们的系统中以最低的投资和购置成本来实现。NANO-MASTER清洗机的工艺处理时间可以在3-5分钟内完成，具体是3分钟还是5分钟取决于基片的尺寸以及附加的清洗配件的使用情况。NANO-MASTER的技术也适用于清洗背部以及带保护膜掩模版前面的对准标记，降低这些掩模版的不必要去除和重做保护膜的几率。它也可以用于去除薄膜胶黏剂的黏附性并准备表面以便再次覆膜。此外，带薄膜掩模版的全部正面的兆声清洗以及旋转甩干可以做到无损并且对薄膜无渗漏。SWC是一款带有小占地面积的理想设备，并且很容易安装在空间有限的超净间中。该系列设备都具有出众的清洗能力，并可用于非常广泛的基片。SWC-4000 (D)兆声湿法去胶系统应用：光刻胶去除，剥离带图案或不带图案的掩模版和晶圆片Ge, GaAs以及InP晶圆片清洗CMP处理后的晶圆片清洗晶圆框架上的切粒芯片清洗等离子刻蚀或光刻胶剥离后的清洗带保护膜的分划版清洗掩模版空白部位或接触部位清洗X射线及极紫外掩模版清洗光学镜头清洗ITO涂覆的显示面板清洗兆声辅助的剥离工艺SWC-4000 (D)兆声湿法去胶系统的特点：支持12”直径的圆片或9”x9”方片独立系统无损兆声,试剂，毛刷清洗及旋转甩干微处理机自动控制化学试剂滴胶单元溶剂与酸分离排废热氮30”D x 26”W 的占地面积SWC-4000 (D)兆声湿法去胶系统选配项：机械手自动上下载片掩模板或晶圆片夹具臭氧清洗PVA软毛刷清洗高压DI清洗氮气离子发生器

兆声辅助湿法去胶技术SWC-5000 (AD) 全自动兆声湿法去胶系统概述：最新技术的兆声和清洗技术的发展，对MEMS和半导体等领域的晶圆和掩模版清洗提供了最新的水平，可以帮助用户获得最干净的晶圆片和掩模版。NANO-MASTER提供兆声单晶圆&掩模清洗(SWC)系统，用于最先进的无损兆声清洗。可以适用于易受损的带图案或无图案的基片，包含带保护膜的掩模版。为了在确保不损伤基片的情况下达到最优化的清洗效果，兆声能量的密度必须保持在稍稍低于样片上任意位置上的损伤阈值。NANO-MASTER的专利技术确保了声波能量均匀分布到整个基片表面，通过分布能量的最大化支持最理想的清洗，同时保证在样片的损伤阈值范围内。SWC系统提供了可控的化学试剂滴胶能力，这使得颗粒从基片表面的去除能力得以进一步加强。SWC和LSC具备对点试剂滴胶系统，可以最大程度节省化学试剂的用量的。滴胶系统支持可编程的化学试剂混合能力，提供了可控的化学试剂在整个基片上的分布。通过联合使用化学试剂滴胶和NANO-MASTER的兆声清洗技术，系统去除颗粒的能力得到进一步优化。颗粒从表面被释放的能力也因此得到提升，从而被释放的颗粒在幅流的DI水作用下被扫除出去，而把回附的数量降到了最低水平。从基片表面被去除。如果没有使用幅流DI水的优势，最先进的静态可循环兆声清洗槽会有更大数量的颗粒回附，并且因此需要更多的去除这些颗粒。此外，NANO-MASTER的清洗机都还提供了一系列的选配功能。PVA软毛刷提供了机械的方式去除无图案基片上的污点和残胶。DI水臭氧化的选配项提供了有机物的去除，而无须腐蚀性的化学试剂。我们的氢化DI水系统跟兆声能量结合可以达到纳米级的颗粒去除。根据不同的应用，某些选配项将会进一步提高设备去除不想要的颗粒和残留物的能力。SWC系统能够就地实现热氮或异丙醇甩干。“干进干出” 一步工艺可以在我们的系统中以最低的投资和购置成本来实现。NANO-MASTER清洗机的工艺处理时间可以在3-5分钟内完成，具体是3分钟还是5分钟取决于基片的尺寸以及附加的清洗配件的使用情况。NANO-MASTER的技术也适用于清洗背部以及带保护膜掩模版前面的对准标记，降低这些掩模版的不必要去除和重做保护膜的几率。它也可以用于去除薄膜胶黏剂的黏附性并准备表面以便再次覆膜。此外，带薄膜掩模版的全部正面的兆声清洗以及旋转甩干可以做到无损并且对薄膜无渗漏。SWC是一款带有小占地面积的理想设备，并且很容易安装在空间有限的超净间中。该系列设备都具有出众的清洗能力，并可用于非常广泛的基片。SWC-5000 (AD) 全自动兆声湿法去胶系统应用：湿法去胶带图案或不带图案的掩模版和晶圆片Ge, GaAs以及InP晶圆片清洗CMP处理后的晶圆片清洗晶圆框架上的切粒芯片清洗等离子刻蚀或光刻胶剥离后的清洗带保护膜的分划版清洗掩模版空白部位或接触部位清洗X射线及极紫外掩模版清洗光学镜头清洗ITO涂覆的显示面板清洗兆声辅助的剥离工艺SWC-5000 (AD) 全自动兆声湿法去胶系统的特点：机械手全自动上下载片支持12”直径的圆片或9”x9”方片独立系统无损兆声,试剂，毛刷清洗及旋转甩干微处理机自动控制化学试剂滴胶单元溶剂与酸分离排废热氮30”D x 26”W 的占地面积SWC-5000 (AD) 全自动兆声湿法去胶系统选配项：多系统集成掩模板或晶圆片夹具臭氧清洗PVA软毛刷清洗高压DI清洗氮气离子发生器

请联系：张先生VCSEL具有阈值电流低、工作波长稳定、光束质量好、易于一维和二维集成等优点，在光通信、激光显示、光存储、消费电子等领域得到了广泛应用。目前，850nm的VCSEL是短程局域网光纤通信系统的关键器件，用于短距离的数据通信；940nm的VCSEL在传感领域发挥着中流砥柱的作用，在消费电子中大放异彩；1310nm的VCSEL在高速长距离光纤通信、光识别系统及并行光互连系统中占据重要地位。此外，808nm的VCSEL在医美行业的应用也开始受到重视。 VCSEL主要有4种结构：氧化限制型、离子注入型、蚀刻台面型和掩埋异质结型。由于氧化限制型的电流限制效率最高，目前对其研究最多。其基本原是：外延生长一层AIAs的材料，在380～480 ℃ 的温度下，通过湿法氧化工艺，将其氧化成低折射率的绝缘A1xOy 氧化物，主要反应为2AlAs+3H2O→+A1203+2AsH3AlAs+3H2O→Al(OH)3+AsH3A1xOy氧化物的高阻值对电流具有限制作用，低折射率对激光场具有导引作用，所以氧化限制层既起到了限制载流子又达到了调节腔长的目的。 我司代理的Koyo湿法氧化炉，具有温度均匀性高、水汽易于控制、氧化一致性好、晶圆全自动搬送、最多25片同时处理等特点，目前已成为VCSEL研发及量产的首选机台。请联系

高效湿法混合制粒机GHL-10产品参数设备名称：高效湿法混合制粒机规格型号：GHL-10料斗容积：10L工作容积：2-6L混合速度：变频调速50-600 rpm切割速度：变频调速50-3000 rpm混合时间：约2分钟/批制粒时间：7-14分钟/批成品粒度：20-100目电源电压：380V 50Hz外形尺寸：1480*540*1300mm生产能力：1-3 Kg/批压缩空气：0.3立方0.7Mpa重量：330 Kg设备简介： 本系列实验室高速混合制粒机是我公司最新研制开发的新一代实验室湿法混合制粒机。它在国内现有制粒机基础上大量采用了国外最新技术。实验室湿法混合制粒机结构合理、使用方便、功能完善，充分体现了设备与制粒工艺的完美结合。适用于客户小试、中试实验或研发新产品测试，多种型号可供客户选择，同时 10L及以下可换锅满足客户小批量多种产能的实验要求。本机具有良好的安全性、稳定性，符合药厂要求。工作原理： 粉体物料与粘合剂在圆筒形容器中由底部混合浆充分混合成湿润软材，然后由侧置的高速粉碎桨切割成均匀的湿颗粒。混合时间短，高效节能。主料与辅料差异大时，仍能达到均匀结 获取产型旋 合，无分层现象。 技术特点： 1.采用卧式圆筒构造，结构合理，充气密封驱动轴，清洗时可切换成水，较传统工艺减少25% 粘合剂，干燥时间缩短。 2.在同一密封容器内完成干混湿混凝制粒，工艺缩减，符合GMP规范。整个操作具有严格的安全保护措施。 3.整机由可编程序控制(人机界面一选件)，统一工艺，确保质量稳定，亦可进行手动操作，便于摸索工艺参数和流程。 4.搅拌桨与切割刀均采用变频调速，易于控制颗粒大小。圆锥形料槽，使物料翻滚均匀。

筛分设备有很多种类型，根据材料的情况和工艺不同，需选择对应适合的筛分设备，湿法筛分是材料质量检测中常用的一种方法，通过湿法筛分可以获得材料的粒径分布情况，从而判断其适用性和质量。湿法筛分检测的原理是将待测材料加入筛分器中，通过筛网的筛分作用，将材料分成不同粒径的颗粒，然后根据筛分结构计算出粒径分布曲线和相关参数。VIBLETTE湿法筛分析仪是款处理精密湿筛粒度分析仪，主要用于测量细微材料粒度分析，材料低至10微米，非常适合于粘性材料和那些容易堵塞测试筛网得材料。与干筛一样，将样品放在测试筛上并在筛分前称重，水通过样品上方的旋转喷头喷洒，使样品分散。该VIBLETTE提供了一个振动机制，以协助分散的样品凝聚和打破潜在的液体膜上的筛，以实现稳定的筛分。根据材料的不同，常见的样品重量在50g到200g之间，湿循环后，需要对试验筛筛和物料样品进行干燥，以确定预洗后的样品与保留在筛表面的样品的重量之差。采用预先设定的一组可控参数，包括试验筛的筛目、筛分时间、水流速率和振动频率，保证了该颗粒分析方法的重复性和可靠性。VIBLETTE VBL-F湿法筛分仪广泛应用于科研与开发、对原材料、中间产品、最终产品的质量控制以及生产监控的领域。筛分硅微粉颗粒下面VBL-F超声波版是用5微米筛网筛分硅微粉的筛余物和过筛电镜片VIBLETTE特点：操作简单，分析时间短重复性精确测量电磁筛振动消除膜堆积水压高，流量大CE标准，安全保证干粉样进样减少废筛液测量范围为10 ~ 4750µ m使用标准的200毫米或8英寸测试筛网每分钟最多8升液体适用于水或其它洗涤溶液独立的水/溶液流量，喷嘴速度和振动控制 主要应用：氢氧化镁：阻燃剂熟石灰：土壤改良钛白粉：墨水、化妆品炭黑：墨水、轮胎颜料：无机颜料、有机颜料硅微粉：密封剂钛酸钡：多层陶瓷电容器超硬颗粒：磨料介质二氧化锰：电池材料崩解剂：药片辅料

Diosna湿法混合高剪切制粒机产品简介：德国Diosna湿法混合高剪切制粒机 被世界众多药企所使用，确保安全且可重复地生产高质量颗粒——即使是最困难的配方和不同的填充量,也能提供优质的物料混合和产品收率，从而实现的颗粒致密与粒径范围的精确控制。135年来，DIOSNA始终专注于客户的需求，与客户展开密切的合作，共同开发产品，不断优化工艺规划、项目管理、售后和附加值服务。如今，DIOSNA的设备和技术已广泛应用于全球医药、食品和化妆品行业中。其解决方案覆盖了实验室研究、中试和工业规模生产中使用的搅拌机、干燥机、包衣系统，以及发酵系统和捏合机。P系列湿法制粒机分为5个型号：P1–6，P/VAC–10，P/VAC10–60，P100和P150, P/VAC RC典型应用：医药行业；食品行业；化学行业；化妆品行业uP1–6实验湿法制粒机P1-6是一款便于使用的台式实验室混合湿法制粒机。无需任何工具即可轻松更换0.25L~6L的锅体。特点：&bull 人性化台式机：结构紧凑、易操作&bull 灵活且易于工艺放大&bull 锅体可换，尺寸：0.25 L、0.5 L、1 L、2 L、4 L和6L（0.25L锅体，用于昂贵的实验批次）&bull 变速驱动：根据相关锅体尺寸调整速度&bull 常规填充率：30%~90%&bull 种类繁多：可选夹套，温度测量，侧面卸料口，标配空心锥形喷嘴，二元喷嘴可选&bull 气动式切刀联轴器使得无需任何工具更换锅体&bull 限位开关：确保设备不会在锅体打开的情况下运行u P/VAC–10 中试型湿法制粒机一款功能强大的设备，适合于配方和工艺研发。涵盖了P1–6型的全部范围。最大可以使用10升的锅体。该设备特别适合使用有机溶剂或高活性成分物料的用户，希望在混合搅拌机中完成干燥工艺（单罐工艺）或非常重视控制系统便于操作的用户。特点： &bull 集成控制的可移动紧凑型设备&bull 混合搅拌/制粒锅体尺寸：0.25、0.5、1、2、4、6、8L和10L（0.25L锅体，用于昂贵的实验批次）&bull 真空干燥锅体尺寸：2、6和10L&bull 聚四氟乙烯轴封，无需工具即可拆卸&bull 玻璃制成的透明容器盖&bull 可以集成在设备中的真空/加热/冷却系统&bull 西门子PLC触摸屏TP 1200&bull 提供防爆和集成的工业PC&bull 气动式切刀联轴器使得更换锅体更轻松&bull 可选侧排料口&bull 分体式设计可在隔离器（手套箱）中安装uP/VAC 10–60 中试/小批量生产型湿法制粒机P/VAC 10–60的设计是符合中试/小批量生产规模的柔性设备。特点：&bull 移动紧凑型设备配备集成控制系统西门子 S7 1500&bull 混合搅拌/制粒：锅体可换尺寸为 10L、25L和60L（还有12bar 防震）&bull 气动真空干燥：20L和50L&bull 使用可移动的升降装置轻松更换锅体&bull 更换锅体时，驱动器、排气口和轴密封件保留在设备上&bull WIP 版本气隙轴封(在清洁过程中自动用水就地清洗)&bull 排气口外壳可以打开进行清洁和检查&bull 西门子PLC操作终端TP 1200&bull 用于制粒端点检测的电流和功率测量uP100和P150* 生产型湿法制粒机功能强大P100和P150提供各种粉末和液体装料选项，以及用于安装、清洁和控制整粒机与干燥机连接的不同版本，可根据要求提供用于特定应用的特殊设备和单独组件。特点：&bull 固定安装的搅拌锅体（也是 12 bar 防震）&bull 简洁、人性化的设计，一体化的操作终端&bull 带PLC的独立控制柜&bull 锅盖气动安全锁定&bull 独立式安装或穿墙式安装&bull WIP 版本气隙轴封（在清洁过程中自动用水在线清洗）&bull 外壳可打开进行清洁和检查&bull 配合 WIP/CIP 密闭阀，适于处理高活性成分物料&bull 可直接连接到 CAP 流化床处理器uP/VAC RC 混合搅拌、制粒和真空干燥一体机P/VAC RC非常适合与匹配的流化床处理器结合使用，也适用于密闭环境。特点：&bull 快速更换 (RC) 设计，可快速更换工艺单元&bull 穿墙式设计安装的概念节省了GMP空间&bull 设备由固定式基础和移动式混合搅拌单元组成&bull 技术区域中涵盖驱动器、WIP阀门和控制装置&bull 带操作界面的不锈钢后面板&bull 10~80升混合制粒工艺装置&bull 用于真空干燥20和50升的工艺装置&bull WIP 型气隙轴封 (在清洁过程中自动在线清洗)&bull 易于清洁有关进一步的详细信息，另请咨询南京思沃。

兆声湿法去胶技术LSC-4000 (D) 兆声大基片湿法去胶系统概述：最新技术的兆声和清洗技术的发展，对MEMS和半导体等领域的晶圆和掩模版清洗提供了最新的水平，可以帮助用户获得最干净的晶圆片和掩模版。NANO-MASTER提供兆声单晶圆&掩模清洗(SWC)系统，用于最先进的无损兆声清洗。可以适用于易受损的带图案或无图案的基片，包含带保护膜的掩模版。为了在确保不损伤基片的情况下达到最优化的清洗效果，兆声能量的密度必须保持在稍稍低于样片上任意位置上的损伤阈值。NANO-MASTER的专利技术确保了声波能量均匀分布到整个基片表面，通过分布能量的最大化支持最理想的清洗，同时保证在样片的损伤阈值范围内。SWC系统提供了可控的化学试剂滴胶能力，这使得颗粒从基片表面的去除能力得以进一步加强。SWC和LSC具备对点试剂滴胶系统，可以最大程度节省化学试剂的用量的。滴胶系统支持可编程的化学试剂混合能力，提供了可控的化学试剂在整个基片上的分布。通过联合使用化学试剂滴胶和NANO-MASTER的兆声清洗技术，系统去除颗粒的能力得到进一步优化。颗粒从表面被释放的能力也因此得到提升，从而被释放的颗粒在幅流的DI水作用下被扫除出去，而把回附的数量降到了最低水平。从基片表面被去除。如果没有使用幅流DI水的优势，最先进的静态可循环兆声清洗槽会有更大数量的颗粒回附，并且因此需要更多的去除这些颗粒。此外，NANO-MASTER的清洗机都还提供了一系列的选配功能。PVA软毛刷提供了机械的方式去除无图案基片上的污点和残胶。DI水臭氧化的选配项提供了有机物的去除，而无须腐蚀性的化学试剂。我们的氢化DI水系统跟兆声能量结合可以达到纳米级的颗粒去除。根据不同的应用，某些选配项将会进一步提高设备去除不想要的颗粒和残留物的能力。SWC系统能够就地实现热氮或异丙醇甩干。“干进干出” 一步工艺可以在我们的系统中以最低的投资和购置成本来实现。NANO-MASTER清洗机的工艺处理时间可以在3-5分钟内完成，具体是3分钟还是5分钟取决于基片的尺寸以及附加的清洗配件的使用情况。NANO-MASTER的技术也适用于清洗背部以及带保护膜掩模版前面的对准标记，降低这些掩模版的不必要去除和重做保护膜的几率。它也可以用于去除薄膜胶黏剂的黏附性并准备表面以便再次覆膜。此外，带薄膜掩模版的全部正面的兆声清洗以及旋转甩干可以做到无损并且对薄膜无渗漏。SWC是一款带有小占地面积的理想设备，并且很容易安装在空间有限的超净间中。该系列设备都具有出众的清洗能力，并可用于非常广泛的基片。LSC-4000 (D) 兆声大基片湿法去胶系统应用：光刻胶去除/剥离硅片蓝宝石片圆框架上的芯片显示面板ITO涂覆的显示屏带保护膜的分划版掩模版空白部位掩模版接触部位带图案/不带图案的掩模版LSC-4000 (D) 兆声大基片湿法去胶系统的特点：支持450mm直径的圆片或15”x15”方片带兆声、DI、刷子、热DI、高压DI、热氮、化学试剂滴胶臂的大腔体带化学试剂滴胶的刷子转速可调节带LABVIEW软件的PC全自动控制触摸屏用户界面手动上下载片安全互锁及警报装置30”D x 26”W 的占地面积 LSC-4000 (D) 兆声大基片湿法去胶系统选配项：化学试剂传输模块Piranha溶液清洗 臭氧化DI水（20ppm的O3）氢化的DI水高压DI水热DI水溶剂和酸分离排放IR红外加热DI水循环机耐火立柜机械手上下载片，带EFEM以及SMIF界面

兆声湿法去胶技术LSC-5000 (AD)全自动兆声大基片湿法去胶系统概述：最新技术的兆声和清洗技术的发展，对MEMS和半导体等领域的晶圆和掩模版清洗提供了最新的水平，可以帮助用户获得最干净的晶圆片和掩模版。NANO-MASTER提供兆声单晶圆&掩模清洗(LSC)系统，用于最先进的无损兆声清洗。可以适用于易受损的带图案或无图案的基片，包含带保护膜的掩模版。为了在确保不损伤基片的情况下达到最优化的清洗效果，兆声能量的密度必须保持在稍稍低于样片上任意位置上的损伤阈值。NANO-MASTER的专利技术确保了声波能量均匀分布到整个基片表面，通过分布能量的最大化支持最理想的清洗，同时保证在样片的损伤阈值范围内。LSC系统提供了可控的化学试剂滴胶能力，这使得颗粒从基片表面的去除能力得以进一步加强。LSC和SWC具备对点试剂滴胶系统，可以最大程度节省化学试剂的用量的。滴胶系统支持可编程的化学试剂混合能力，提供了可控的化学试剂在整个基片上的分布。通过联合使用化学试剂滴胶和NANO-MASTER的兆声清洗技术，系统去除颗粒的能力得到进一步优化。颗粒从表面被释放的能力也因此得到提升，从而被释放的颗粒在幅流的DI水作用下被扫除出去，而把回附的数量降到了最低水平。从基片表面被去除。如果没有使用幅流DI水的优势，最先进的静态可循环兆声清洗槽会有更大数量的颗粒回附，并且因此需要更多的去除这些颗粒。此外，NANO-MASTER的清洗机都还提供了一系列的选配功能。PVA软毛刷提供了机械的方式去除无图案基片上的污点和残胶。DI水臭氧化的选配项提供了有机物的去除，而无须腐蚀性的化学试剂。我们的氢化DI水系统跟兆声能量结合可以达到纳米级的颗粒去除。根据不同的应用，某些选配项将会进一步提高设备去除不想要的颗粒和残留物的能力。LSC系统能够就地实现热氮或异丙醇甩干。“干进干出” 一步工艺可以在我们的系统中以最低的投资和购置成本来实现。NANO-MASTER清洗机的工艺处理时间可以在3-5分钟内完成，具体是3分钟还是5分钟取决于基片的尺寸以及附加的清洗配件的使用情况。NANO-MASTER的技术也适用于清洗背部以及带保护膜掩模版前面的对准标记，降低这些掩模版的不必要去除和重做保护膜的几率。它也可以用于去除薄膜胶黏剂的黏附性并准备表面以便再次覆膜。此外，带薄膜掩模版的全部正面的兆声清洗以及旋转甩干可以做到无损并且对薄膜无渗漏。LSC是占地面积较小，并且很容易安装在空间有限的超净间中。该系列设备都具有出众的清洗能力，并可用于非常广泛的基片。LSC-5000 (AD)全自动兆声大基片湿法去胶系统应用：光刻胶去除/剥离硅片蓝宝石片圆框架上的芯片显示面板ITO涂覆的显示屏带保护膜的分划版掩模版空白部位掩模版接触部位带保护膜/不带保护膜的掩模版LSC-5000(AD)全自动兆声大基片湿法去胶系统的特点：支持450mm直径的圆片或15”x15”方片带兆声、DI、刷子、热DI、高压DI、热氮、化学试剂滴胶臂的大腔体带化学试剂滴胶的刷子转速可调节带LABVIEW软件的PC全自动控制触摸屏用户界面机械手上下载片，带EFEM以及SMIF界面安全互锁及警报装置30”D x 26”W 的占地面积 LSC-5000(AD)全自动兆声大基片湿法去胶系统选配项：化学试剂传输模块Piranha溶液清洗 臭氧化DI水（20ppm的O3）氢化的DI水高压DI水热DI水溶剂和酸分离排放IR红外加热DI水循环机耐火立柜

Plasma-Therm是致力于PECVD/HDPCVD/RIE/ICP/DSE的世界知名设备提供商， 产品涵盖2&rdquo ~ 12&rdquo 主流干法刻蚀/PECVD工艺，广泛应用于半导体、MEMS、三五族(GaAs / SiC / CPV)、LED、SOI及半导体后段TSV领域 仪器简介：2&rdquo ~12&rdquo 手动 / 半自动 / 全自动(片盒对片盒)领域 : 半导体前后段 / MEMS / 三五族(GaAs / SiC / CPV) / LED / SOI / TSV制程 : PECVD / HDPCVD / RIE / ICP / DSE 特点:Plasma-Therm公司有将近40年研发及制造干法刻蚀/PECVD设备的历史Plasma-Therm设备具有高稳定性与高可靠度Plasma-Therm自有的软硬件设计及完善QC系统Plasma-Therm设备配置灵活，包含手动、半自动、全自动(片盒对片盒)型号满足实验室研发及量产客户需求Plasma-Therm设备在行业内高占有率：目前世界范围内装机数量超过1600台Plasma-Therm PECVD设备：具有良好的uniformity(3%)和温度控制技术Plasma-Therm RIE / ICP设备：具有高刻蚀速率，低损伤, 良好的温度均匀性控制(独有的整个反应腔陶瓷加热技术)，方便的腔体清洁技术以及灵敏的刻蚀断点监测技术Plasma-Therm DES设备：应用于MEMS及TSV领域，主要用于高深宽比刻蚀, morphing技术确保侧壁的profile的精确控制,快速气体切换技术（专利）确保刻蚀的侧壁平滑，独有的压力控制技术（专利），高灵敏的刻蚀断点监测技术Plasma-Therm连续15年被VLSI评为10 Best设备供应商应用领域：半导体：三五族(GaAs / SiC / CPV)MEMS / SOILED半导体后段及TSV

本套试验线是根据湿法工艺设计制造的，其基本工艺路线：溶液罐（自己提供）——计量泵——凝固浴槽(夹层冷冻水循环)——牵引机①——牵伸浴槽(加热)——牵引机②——水洗槽——牵引机③——纤维干燥机——牵引机④——纤维收卷机。 主要技术参数： 齿轮泵：0.3cc 推进泵：0.1-999ml/h 凝固槽：外尺寸：9.5*9.5*100cm；内尺寸：7*8*97cm带夹层，可外接循环水浴，调节水槽温度；不锈钢材质+耐腐蚀涂层；浸压轮：1个；温度控制需配备循环恒温机 纤维干燥机：夹缝式干燥器，温度：室温~150℃ 牵引卷绕机：滚筒材质耐腐蚀，直径80mm；0.1-300rpm 循环恒温机：温度范围：-5~99.9℃，循环系统：内/外循环 纤维收卷机：线轴直径40mm，长135mm；0.1-300rpm 往复速度：1-1000rpm

通过Caleva的台式混合湿法制粒、挤出机和滚圆机，您可以更加深入地了解工艺参数，并加快配方开发。MLS具有数字触摸屏界面，易于编程配方的管理软件，显微镜成像和数据收集功能，简化了用户体验，同时提供重要数据，用于您的研究和开发计划。借助自动数据捕获，您可以在一天内完成多个研发实验，并在多个迭代中能实现可靠的重复性。 主要性能：⊙ 7英寸触摸屏显示器，直观的用户界面⊙ 自动获取数据⊙ 配方管理和自动控制 ⊙ USB显微镜成像⊙ 环境和过程温度测量⊙ 电机负载百分百报告⊙ 转速速度报告⊙ 小批量从10g 起 （取决于产品）⊙ 适合戴着手套使用性能优势：★数字配方管理和自动控制新的MLS分别具有数字配方管理软件和自动控制设置的功能。实验配方可以使用触摸屏或无线键盘进行编程，然后启动配方，MLS将自动执行配方，同时会收集和保存有关配方的相关数据；通过屏幕可以手动控制实验暂停、重新启动或放弃在任何点的数据覆盖；为了维护数据完整性并支持GLP的需求，在屏幕菜单上一旦运行实验就会被锁定，并且无法进行编辑；为了验证目的，可以精确地重新运行相同的实验，也可以复制和编辑配方以改进结果。 ★实验数据记录和导出新的MLS提供了屏幕上的图形，用于各种迭代的快速比较；记录的实验数据保存到每次实验的数据文件中。数据文件很容易导出审查、比较和分析，让您更深入地了解理想配方的参数。 ★不再依赖手写笔记有了配方管理和自动数据记录，你可以告别手写的、带有时间戳的笔记。此功能不仅可以节省您的时间，还可以确保数据的完整性，以支持制药设置中的GLP要求。 ★毫不费力的可重复性通过使用相同的参数重新运行实验，在多个迭代中实现可靠的可重复性，从而使重复性步骤变得轻松。验证你的配方再简单不过了，或者现有的配方可以克隆和调整，以改善成品配方。 ★安全是设计的核心安全防护装置：为方便起见，安装了一个完整性的安全装置，防止机器错误运行，直到保护装置正确到位才能运行。一个简单，快速的释放机制，使保护可以很容易拆卸清洁。 ★创新、无工具技术易用性是MLS设计的核心，所有附件都可以快速简单地添加和移除；定位装置和巧妙的设计意味着不可能安装错误的附件，限制了意外误用造成的损害。 ★适用于各种行业 ★最小的配方在规模上被放大实验室机器必须始终如一地提供可靠和可重复的结果，以确保准确的放大计划。定期、主动的维护和立即更换磨损的部件是实现这一目标的关键，也是符合GLP要求的关键。保持您的结果准确和您的研究目标，通过购买Caleva必需的备件套件扩展您的新机器。附加组件包也可用于设备持续的维护。 混合附件：● 处理量: 15 - 40g / 30 - 80ml(取决于产品和标准罐)。● 主桨转速: 主叶片10 ~ 250rpm ● 标准罐: 相互啮合的反向旋转桨叶，用于高剪切应用。其他选项包括半碗容量或夹套选项。 挤出附件● 处理量: 10 ~ 80g(取决于产品)。● 螺杆转速: 90 ~ 150 rpm● 模具: 一个Ø 1.0mm x 1.0mm作为标准提供。● 其他模具选项: Ø 0.5mm至Ø 3.0mm孔，包括多叶轮廓和不同模具厚度。 滚圆附件● 处理量: 10 ~ 80g(配方不同)。● 滚圆速度: 500~ 4500 rpm● 球面化圆盘: 标配一个3x3mm交叉锯齿形圆盘，其他类型圆盘也可用。 仪器主机参数： ●电压: 230V或110V●连接:2个USB3, 2个USB2●机器重量:34kg●主机尺寸:505 (W) x 600 (D) x 420 (H) mm

n产品简介CHEMIXX 1201是全自动湿法处理系统，配置cassette to cassette 或foup,，支持12寸及以下尺寸晶圆或9 x 9 英寸方片的湿法处理，包括蚀刻、清洁或显影工艺。该系统可配置3个自动输送臂，多种不同的喷嘴，以满足不同的湿法应用。 n产品特色÷ 应用领域：清洗、蚀刻或显影÷ 衬底尺寸可达 ?300 毫米或可达 230 x 230 毫米÷ 最多三个自动输送臂÷ 可选不同类型的喷嘴和 BSR 喷嘴÷ 去离子水室冲洗÷ 电阻率 PH-Sensor 控制÷ 单臂或双臂机械臂÷ 带 FOUP 或 Cassette 的÷ 真空或低接触卡盘÷ 外部10或40升不同化学品罐可选÷ 由 PP 制成的工艺室（可选 ECTFE）÷ 两个或多个排液分流器（传感器控制和通过配方编程）÷ 带有四个光区的信号灯，使系统状态可视化÷ 满足洁净室等级 10 (ISO 4) 的通用设计÷ 兼容SCES/GEM通讯协议÷ 清洗部分，包含PVA刷洗，兆声清洗，化学液清洗等模组 n技术数据÷ 衬底尺寸: 最大可达 ?300 mm (?12 inch) 或 230 x 230 mm (9 x 9 inch)÷ 电机转速: 最大 6.000 转数*, 以 1 转 步进可编程÷ 电机加速: 最大 40.000 转/秒*, 以 1 转/秒的步进÷ 步进时间: 1 至 999.9 秒，步长为 0.1 秒÷ 系统架构: 由粉末涂层不锈钢制成，4 个可调节支脚和运输轮以及用于加工区域的透明和可锁定的玻璃门÷ 处理室: 由 PP 白色制成（可选 ECTFE）

Centrotherm 快速退火炉/快速热工艺设备-c.RAPID 150/RTP 150 Centrotherm 快速退火炉-c.RAPID 150一、产品简介德国Centrotherm公司是国际主流的半导体设备供应商，尤其在高温设备领域。Centrotherm c.RAPID 150是一款高性能、多用途的快速退火设备，主要用于满足研发和小规模量产所需的多种工艺要求。 Centrotherm测温系统适用于从室温至高温的广泛区间。Centrotherm优化的多区温控系统结合可以独立控制的加热灯，提供了出色的控温精度和控温重复性。此款设备配置手动装载系统，适用于研发以及小型的量产。成熟的真空操作和气体管理系统为多种应用提供了可控的气体环境。出色的性能和高度的灵活性，结合小的占地面积，低的客户拥有成本，使c.RAPID 150成为一款最佳的手动RTP设备。 二、典型应用退火：一般退火、接触层（Contact）退火、源/漏退火、势垒金属退火硅化氧化掺杂活化三、产品特性可在常压或者真空（控压）下工作高度灵活性：适用于最大6寸的硅片或者可放置基片的6寸托盘升温速率约150 K/s出色的温度均匀性精确的环境控制高的设备可靠性可以并排安装 Centrotherm 快速热工艺设备-RTP 150一、产品简介德国Centrotherm公司是国际主流的半导体设备供应商，尤其在高温设备领域。Centrotherm RTP 150是一款高性能快速热工艺设备，主要用于满足研发和小规模量产所需的多种工艺要求。 RTP 150型快速热反应设备，采用紧凑型的真空腔室设计满足多种工艺需要，是一款可用于生产和研发用的单晶圆工艺设备。RTP 150型设备包括一个带集成压力学习控制压力范围在1mbar至50mbar的真空腔室。采用灯管加热系统提供了可调节的加热均匀性控制，采用了CENTROTHERM公司专利技术的温度控制系统。RTP系统可用于6寸晶圆和5寸石墨基板的加热。可在15分钟内更换基板的尺寸和类型。设备用于高性能、小占地面积、低成本高工艺灵活性的工艺场合。 设备特点：压力可控的真空或大气环境下工作高灵活性：最大6寸硅片或其他材料温度范围：20℃~1150℃不限时加热的工艺温度可达 750℃升温速率可达150k/s（即150℃/秒）每个加热灯管独立控制，极高的温度均匀性±0.5℃温度一致性长寿命加热灯管，低维护成本 典型应用：金属接触退火掺杂物活化源极/漏极退火干氧化薄晶圆退火 设备参数：应用： 生产或研发基板材料： 硅片、GaAs、石墨、碳化硅、氮化镓、蓝宝石晶圆尺寸： 最大6寸加热系统： 24组加热灯，PWM控制冷却水： 20 L/分钟排 风： 250 m3/小时 可选件：用于温度曲线调整的温度测量系统用于全自动操作的双机械手臂

秒准MAYZUM湿法凝固槽DMF浓度监控MAYD-3030一、 系统简介：秒准（MAYZUM）在线DMF溶液浓度控制系统主要应用于凝固槽湿法浓度监控（同时适用于干法），该设备由防堵过滤器、抽液泵、高精度浓度探头、全自动清洗模组、DMF专用浓度控制系统等几个部分组成，如图一所示：生产线工作人员只需设定浓度监控上限和下限值，抽液泵将凝固槽内DMF溶液抽取，经流高精度浓度传感器后快速回流到凝固槽内，浓度传感器读数频率为10S/次（用户可自定义），当监控到浓度低于下限或者高于上限，自动控制比例阀门的流量，确保凝固槽内的浓度始终控制在设定范围内，当浓度超出设定范围，自动开阀排废液（在合成革湿法生产过程中，为了使浆料中树脂等成分在基布上形成凝固，需要通过水洗将浆料中的DMF溶剂置换出来，当凝固槽中的DMF浓度达到一定值时，必须开阀将废水排放。）。该设备内置全自动清洗模组，针对湿法工艺溶液脏污程度自动控制清洗探头，无需人工维护，确保浓度数据始终稳定、准确。用户配置该系统，可以实现24小时浓度连续测量与控制，避免工人在控制DMF溶液浓度调节阀过程中，因操作不及时或者操作不当造成DMF浓度过高或过低的宽幅震荡，影响产品品质。二、秒准MAYZUM湿法凝固槽DMF浓度监控MAYD-3030特点描述：1、采用循环取样方法，确保取样的时效性、稳定性； 2、前置防堵过滤器，防止纤维等固形物进入设备，延长使用寿命； 3、探头接液材质采用SUS316L，其他管路材质均为SUS304，经久耐用，样品检测后无污染，自动循环至凝固槽； 4、触摸屏人机界面，流程清晰明了，简单易学； 5、内置自动清洗模组，自动补水、自动排废； 6、具有故障报警，数据异常报警功能，泵体堵塞自动停机报警； 7、设备由浓度值控制水量自动添加，加液精度高，工艺参数更加稳定可靠； 8、内置DMF溶液温度补偿数据库，测量精度0.1%，控制精度可达0.2%，从而确保凝固槽内浓度值的稳定和准确性； 9、标配浓度看板和报警器，挂于车间通道上，多个生产线的浓度数据一目了然，异常数据自动报警，确保产品品质始终稳定可靠； 10、支持多种通信方式及通信协议，实现数据无线上传，通过电脑远程查看和管理； 11、可选多点数据采集系统，一键导出、打印、保存、比对，实现对数据集中控制分析；可远程单独控制现场设备，也可集中控制。三、秒准MAYZUM湿法凝固槽DMF浓度监控MAYD-3030主要技术参数：浓度范围：0.1-100% （依据实际工况确定，以达到最好精度和分辨率；）精度：+/- 0.1%绝对值，或折光率：+/-0.0002；温度精度：0.1℃工艺过程温度：-10~80℃测量参数：浓度、折射率、温度监控频率：3秒至60分钟可调耐压、防护等级：1MPa、IP67信号输出类型：RS485数字量、4-20mA模拟量、开关量（三选一）接液体材质：SUS316L控制箱材质：SUS304控制系统尺寸：4.3寸外置管道接头：4分外牙黄铜接口（原液/清水进出口）标配浓度看板尺寸：638×212mm报警器：声光报警（浓度异常自动报警)供电：AC220V或AC380V（出厂前需提前备注）其它选配：无线数据远传功能、多点数据采集系统、前置过滤器、抽液泵四、客户现场和显示界面参考图：在线DMF浓度检测仪、二甲基甲酰胺浓度监控仪 、DMF溶液浓度监控仪、DMF回收罐浓度监控仪、DMF在线浓度检测仪、DMF废气浓度监控仪、DMF溶液浓度监控仪、DMF浓度检测仪、DMF浓度监控仪、DMF浓度测试仪、在线DMF溶液浓度测试仪、在线DMF溶液浓度监控仪、二甲基甲酰胺自动排液监控仪、DMF在线浓度仪、在线皮革DMF浓度监控仪

秒准湿法双向拉伸隔膜DMAC浓度控制系统MAYD3070乙二醇配比仪、自动配液系统、自动配料装置、自动尿素配比仪、自动浓度配比仪、自动配液装置、异丙醇浓度自动配比仪、半自动切削液乳化液加药配比系统、切削液配比系统自动配液器、在线浓度监控加药系统自动加药装置、在线DMAC加药系统实时浓度监控、浓度自动配比自动加液系统、咖啡罐防误撞系统在线咖啡浓度监控仪、NMP防误排系统自动排液装置、液体浓度自动加药装置、溶液浓度智能测控系统、在线DMSO浓度监控仪、在线浓度自动加药装置、在线液体浓度计自动加药控制器、锂电池隔膜DMAC浓度监控仪、湿法双向拉伸隔膜DMAC浓度监控仪、干法隔膜DMAC浓度控制系统、陶瓷涂覆隔膜DMAC浓度监控仪、混合涂覆隔膜DMAC浓度监控仪、芳纶涂覆隔膜DMAC浓度控制系统、PVDF涂覆隔膜DMAC浓度监控仪 、涂料制浆DMAC浓度控制系统、湿法基膜DMAC浓度监控仪、干法基膜DMAC浓度监控仪、涂布膜DMAC浓度监控仪、隔膜无机物涂布DMAC浓度控制系统、隔膜有机物涂布DMAC浓度监控仪、铝塑复合膜DMAC浓度控制系统一、系统简介：秒准（MAYZUM）在线自动加药控制系统是针对药水工艺设计的自动取样、自动分析及自动加药装置，实现对槽内液体的24小时自动管控，同时还保留了手动加药、定时定量自动加药、按流量自动加药的功能，系统根据实际在线检测到的浓度值进行自动加药调整及控制，达到工艺设定的参数后自动停止加药，设备内置自动超声波清洗和清水清洗功能，用户可设定定时清洗探头，以确保数据的准确性；浓度值及加药数据可自动存储、查看、下载或上传。适用介质：切削液、DMF、DMAC、NMP、DMSO、尿素、双氧水、氢氧化钠、氨水、糖浆、饮料、酒业、抛光液、助焊剂、、硫酸、硝酸……等液体。二、秒准湿法双向拉伸隔膜DMAC浓度控制系统MAYD3070特点描述：1、采用定量取样方法，确保取样的稳定性；2、采用食品级材质（可选PTFE材质），样品检测后无污染，自动循环至工艺槽；3、触摸屏人机界面，流程清晰明了，简单易学；4、具有自动双路清洗、自动补水、自动排废功能；5、具有故障报警，数据异常报警功能；6、设备由浓度值控制少量多次自动添加，加药精度高，工艺参数更加稳定可靠；7、可选集成PH、液位、ORP、流量计、密度计等探头，实现多维度、多参数全自动监控；8、支持多种通信方式及通信协议，实现数据无线上传，通过电脑远程查看和管理，可对接客户MES系统；9、可选多点数据采集系统，一键导出、打印、保存、比对，实现对数据集中控制分析；可远程单独控制现场设备，也可集中控制。三、秒准湿法双向拉伸隔膜DMAC浓度控制系统MAYD3070主要技术参数：浓度范围：0.1-100% （依据实际工况确定，以达到最好精度和分辨率；）精度：+/- 0.1%绝对值，或折光率：+/-0.0002；温度精度：0.1℃工艺过程温度：-10~80℃测量参数：浓度、温度监控频率：3秒至60分钟可调耐压、防护等级：1MPa、IP67信号输出类型：RS485数字量、4-20mA模拟量、开关量（三选一）接液体材质：SUS316L（可定制哈氏合金/耐腐蚀PTFE/氧化锆陶瓷等材质）控制箱材质：SUS304外置管道接头：4分外牙黄铜接口（原液/清水进出口）清洗模式：EDPM刮刷、超声波清洗、高压水清洗、高压气清洗外观尺寸：L51.6cm × W43.9cm × H159cm供电：AC220V或AC380V（出厂前需提前备注）系统集成（选购）：PH、液位、ORP、流量计、密度计其它选配：无线数据远传功能、多点数据采集系统、前置过滤器四、秒准湿法双向拉伸隔膜DMAC浓度控制系统MAYD3070显示界面参考（多参数为选购项）：

n产品简介CHEMIXX 30pm湿法台是一款半自动单面湿法系统，主要用于晶圆或者方片的清洗，刻蚀，显影等应用，其中清洗部分具有化学清洗，兆声清洗，PVA刷洗，高压DI水冲洗，背部清洗等多种功能。 n产品特色 ÷ 圆形晶圆最大可达 ? 300mm÷ 方形衬底最大可达 9 x 9 inch÷ 最多两个电动输送臂，每个最多 6 个管路÷ 液体加热模块高达 60°C÷ 用于去离子水的背面冲洗÷ 集成三种不同化学品液供应系统÷ 工艺室外的手动去离子水枪÷ 工艺室自动去离子水冲洗可选÷ 带有流孔的工艺室档板 n技术数据÷ 衬底尺寸: 最大可达 ? 300mm (?12 inch) 或 230 x 230 mm (9 x 9 inch)÷ 电机转速: 最大 3.000 rpm, 步进1 rpm÷ 步进时间: 1 至 999.9 秒，步长 0.1 s÷ 系统架构: 由粉末涂层不锈钢制成÷ 处理室材料: PP （可选 PVDF)

湿法显影腐蚀机Wet Etcher/Developer型号：EDC-650Hz-8NPPB产地：美国一、湿法腐蚀机用途和特点：1、 用途：主要用微细加工、半导体、微电子、光电子和纳米技术工艺中在硅片、陶瓷片上显影，湿法腐蚀，清洗，冲洗，甩干与光刻、烘烤等设备配合使用。设备能满足各类以下尺寸的基片处理要求，并配制相应的托盘夹具。2、湿法腐蚀机特点：（1）外观整洁、美观，占地面积小，节省超净间的使用面积；（2）VoD顶盖阀门控制技术 避免二次污染；（3）显影腐蚀液独立的试剂供给管路；（4）处理腔内差压精准控制；（5）满足2英寸~8英寸的防腐托盘；（6）试剂注射角度可调节；（7）独特设计的“腔洗”构造，保证“干进干出”；（8） 湿法腐蚀机具备高性能、低故障率、长使用寿命、易操作维修、造型美观、售后服务完备。二、工作原理：显影系统具有可编程阀，它可以使单注射器试剂滴胶按照蚀刻、显影和清洗应用的要求重复进行，如冲洗（通常是去离子水或溶剂），然后干燥（通常是氮气）等最后的处理步骤。采用此序贯阀门技术的晶圆片和管道在完全干燥的环境中开通和关闭处理过程。隔离和独立的给水器可处在静态的位置还可以盖内调节。匀胶显影机还有可选择的动态线性或径向滴胶的特性。三、适用工艺（包括但不限于下述湿法制程）光刻胶显影（KrF/ArF）SU8厚胶显影显影后清洗PostCMP清洗光罩去胶清洗光刻胶去除金属Lift-off处理刻蚀微刻蚀处理四、主要技术参数：1. 系统概述1.1智能嵌锁，系统盖板具有智能嵌锁装置，确保操作安全；1.2保护气体，CDA（清洁干燥气体）/氮气（N2）,气压60~70PSI；1.3通信接口，蓝牙连接；2. 基片及处理方式2.1 基片尺寸满足直径200mm以内基底材料；2.2 基片处理方式，手动上下载；3. 控制系统3.1 用户界面，650高精度数显屏/基于Windows的SPIN3000操作软件；3.2 最大可存储20个程序段；3.3 最大51 骤工艺步骤；3.4时间设定范围，0.1S~99Min59.9S（最小增量0.1 S）；3.5最大旋转速度，3,000 rpm，±0.5 rpm (带安全罩)；3.6马达加速度，1–12,000 rpm/s ；4. 试剂分配系统4.1 化学试剂分配4.1.1 A标准腔洗 Bowl Wash 1路纯水和1路氮气；4.1.2 B 背部清洗 Back Riser 1路纯水；4.1.3 C 样片冲洗甩干1路纯水和1路氮气；4.1.4 D 自定义化学试剂可同时接入（根据用户应用选择几路液体）自定义的化学试剂（显影液/腐蚀液/其他清洗液）；4.2试剂供给方式*4.2.1 A 系统所需纯水和氮气以及压缩气体（可用氮气替代）由实验室自行供应；4.2.2 B 自定义化学试剂由气动泵浦BP和压力容器供给；4.3 注射装置采用日本原装进口雾的池内专用喷嘴；

高速湿法粉碎机、湿法管线式胶体磨、卫生高剪切胶体磨，德国湿法胶体磨、19000转高速纳米胶体磨、改进型胶体磨、在线式湿法粉碎机、环保型316L湿法粉碎机更多详情请致电上海依肯 销售工程师 徐工 .公司设有专用实验室可以免费为客户提供设备够买前的验证实验。【湿法管线式高剪切胶体磨介绍】 湿法胶体磨,上海湿胶体磨,湿法超细胶体磨， 简单说就是对物料进行液体状态研磨粉碎或流质体状态下研磨粉碎，适用于一些要求物料本身含有油性、水分、或有要求低温、防止挥发、易燃易爆等情况下采用。上海依肯机械设备有限公司内有样机，可提供免费实验，实验结果是检验设备优劣的唯一标准。欢迎您随时莅临我司交流、参观！如有需要，欢迎致电上海依肯销售 徐工 IKN改进型胶体磨综合了均质机、球磨机、三辊机、剪切机、搅拌机等机械的多种性能，具有优越的超微粉碎、分散乳化、均质、混合等功效。物料通过加工后，粒度达2～50微米，均质度达90%以上，是超微粒加工的理想设备。该机适用于制药、食品、化工及其他行业的湿物料超微粉碎，能起到各种半湿体及乳状液物质的粉碎、乳化、均质和混合，主要技术指标已达到国外同类产品的先进水平。【工作原理】 高剪切，研磨及高速搅拌作用。磨碎依靠两个齿形面的相对运动，其中一个高速旋转，另一个静止，使通过齿面之间的物料受到大的剪切力及磨擦力，同时又在高频震动，高速旋涡等复杂力的作用下使物料有效的分散、浮化、粉碎、均质。 【特点】☆更稳定 采用优化设计理念，将先进的技术与创新的思维有效融合，并体现在具体的设备结构设计中，为设备稳定运行提供了保证.☆ 新结构 通过梳齿状定子切割破碎，缝隙疏密决定细度大小，超高线速度的吸料式叶轮提供超强切割力，纤维湿法研磨破碎可达400目.☆ 更可靠 采用整体式机械密封，大程度上解决了高速运转下的物料泄漏以及冷却介质污染等问题，安装与更换方便快捷.☆新技术 采用国际先进的受控切割技术，将纤维类物料粉碎细度控制在设定范围之内，满足生产中的粗、细及超细湿法粉碎的要求.高速湿法粉碎机、湿法管线式胶体磨、卫生高剪切胶体磨，德国湿法胶体磨、19000转高速纳米胶体磨、改进型胶体磨、在线式湿法粉碎机、环保型316L湿法粉碎机更多详情请致电上海依肯 销售工程师 徐工 .公司设有专用实验室可以免费为客户提供设备够买前的验证实验。【胶体磨的技术参数】高速胶体磨流量*输出线速度功率入口/出口连接类型l/hrpmm/skWCMS 2000/470014000404DN25/DN15CMS 2000/55,00010,5004011DN40/DN32CMS 2000/1010,0007,3004022DN50/DN50CMS 2000/2030,0004,9004045DN80/DN65CMS 2000/3060,0002,8504075DN150/DN125CMS 2000/501000002,00040160DN200/DN150*流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性，同时流量可以被调节到大允许量的10%。【应用域】食品行业：乳品、豆乳、果汁、米浆、果酱、果冻、奶酪、蛋***、沙拉酱、冰淇淋、巧克力、食品添加剂、食用香精香料；化学工业：染料、涂料、润滑油、石油催化剂、乳化沥青、洗涤剂、白炭黑,二氧化硅,炭黑等；日用化工：牙膏、洗涤剂、洗发精、鞋油、高化妆品、沐浴精、肥皂、香脂 BB霜等；医药工业：各型糖浆、营养液、中成药、膏状药剂、生物制品、鱼肝油、花粉、乳化猪皮等； 建筑工业：各种涂料。包括内外墙涂料、防腐防水涂料、冷瓷涂料、多彩涂料、陶瓷釉料等；生物医药：药膏、软膏、霜剂、脂肪乳、细胞组织破碎、糖衣、填充剂分散等；纳米材料：超细碳酸钙、白炭黑等纳米材料解聚、纳米粉体应用固-液分散 等。 以上是湿法管线式高剪切胶体磨的详细介绍，包括湿法管线式高剪切胶体磨的厂家、价格、型号、图片、产地、品牌等信息!上海依肯机械设备有限公司内有样机，可提供免费实验，实验结果是检验设备优劣的唯一标准。欢迎您随时莅临我司交流、参观！如有需要，欢迎致电上海依肯销售 徐工高速湿法粉碎机、湿法管线式胶体磨、卫生高剪切胶体磨，德国湿法胶体磨、19000转高速纳米胶体磨、改进型胶体磨、在线式湿法粉碎机、环保型316L湿法粉碎机更多详情请致电上海依肯 销售工程师 徐工 .公司设有专用实验室可以免费为客户提供设备够买前的验证实验。

New ClippIR+ AnalyzeIT湿法过程分析仪 ABB用于半导体工业中湿法过程在线、实时监测和控制的解决方案 在半导体制造业中，对湿法化学过程进行连续监测可以提高产量，降低故障率，使生产利润最大化 在半导体制造业中，为了提高企业的生产能力和产品质量，降低生产成本，需要对相关的湿法过程进行精确的控制。ABB公司的湿法过程分析仪（WPA）可以对各种刻蚀液、清洗液和去光胶液的化学浓度进行连续的在线监测，并为实时过程控制提供了必要的信息。 采用实时过程监测，企业能从化学制品有效期的延长、消耗与浪费的减少以及实验室测量工作的减轻等方面提高成本效益。实践表明，将SC1、SC2等清洗液的使用寿命延长25%到30%，WPA的投资成本一般可以在一年内收回。对于一些通用的有机化学试剂，它的成本回收期大约只有6个月左右。 WPA具有许多独特的技术优势，它能够对湿法过程中使用的30多种不同的溶液（见下页的列表）进行监测。另外，ABB公司还可以根据客户的具体要求定制专门的标准曲线。 WPA系统中包含的FTSW100过程控制软件，可以实现分析仪与湿法过程的完全集成。除了能够显示在过程流中监测到的各种化学成分的浓度值及其变化趋势外，该软件还有自动数据存储功能，当某些数值超出了许可范围时，该软件还会发出警告或报警。当清洗液成分不符合要求时，软件会报警通知操作人员，同时使设备自动阻挡清洗液的流入。 非接触式红外检测 WPA主机为傅立叶变换近红外光谱仪（FT-NIR），这种光谱仪通过光纤连接到名为ClippIR+的Teflon专利检测池。一次最多可以使用8个ClippIR+来同时监测各种化学溶液。ClippIR+的创新设计可以使其能够很容易地固定在现有管道的外表面上。穿过ClippIR+的红外光使系统可以直接监测管道内的化学物浓度，而不会造成任何污染。 ClippIR+专为半导体应用而设计，能够安装在任何尺寸的Teflon管上。由于它体积小，因此可以安装在很小的化学箱体之上，或者安装在湿法设备的其它任何部件之内。另外，它还具有抵抗化学腐蚀的能力，可以在强腐蚀性环境中使用。 FTPA-2000系列光谱仪可以在恶劣的工业条件下使用，它具有很小的外形尺寸（43× 41× 18厘米），可以安装在离ClippIR+远达100米处。它既可以在洁净室外作为一个独立的装置单独使用，也可以集成在整个过程分析仪系统中使用。 FTSW100过程控制软件中的测量屏幕将显示各种成份的浓度值与变化趋势：Teflon检测池 新型专利产品ClippIR+具有抗污染和抗化学腐蚀性能，并且不需要中断生产就可以在生产流路中快速安装。多路分析 1台WPA能够监测多达8种不同的过程流，对每个流路可以分析其4种配方（最多可达32个参数）。红外（IR）分析 半导体红外分析避免了在过程流中循环的溶解金属或其它颗粒物所造成的干扰。插入式测量 不需要引出过程支流，可通过光纤传输的红外线对管道中的过程流直接进行测量。远程监测 WPA可以设置在离测量点（ClippIR+）远达100米处，如果必要，还可以将其放在室外。 特点 可对湿法化学过程进行精确的、实时的在线监测； 非接触式测量； 快速测量 （＜1分钟，多种通讯协议）； 多过程流分析（最多可达8个流路）； 多组分分析（每个流路最多可达4种配方）； 通过光缆实现远程监测，外形尺寸小； 极高的稳定性与可靠性； 不需要使用试剂； 全球化的售后服务与技术支持。优势 由于延长了清洗液使用寿命，减少了化学品消耗量，并且无离线实验室分析所需要的停工期，因此节约了生产费用； 无化学品损耗，无污染，安装时无需停工； 能够实现实时过程控制； 每条过程流分析成本低； 增强了在技术要求很严格的场合的过程分析性能，减少了晶片清洗的次数； 灵活的安装选择； 无漂移，仅需少量维护； 交钥匙系统； 迅速的服务响应。ABB Analytical ABB（China）Ltd. 585 boulervard Charest E., Suite 300 中国 北京 100016 Quebec, QC G1K 9H4 Canada 朝阳区酒仙桥路 10 号恒通广厦 电话: 传真: 欲了解更多信息 电子邮件: 请访问我们的网站

▲ 降低配方的开发时间。▲ 优化配方性能。▲ 制定“规模化”生产策略。▲ 实时监控产品批次。▲ 研究粉末/粘合剂的关系 介绍Caleva搅拌扭矩流变仪（MTR3）是很好的、用于研究有价值配方的工具，在高剪切湿法造粒的混合罐中，提供了一个扭矩测量系统，实时监测所产生的扭矩大小，为此设计为：?配方研究的工具?过程和规模化开发的工具?生产过程的质量控制监控设备?基本科学研究的工具 独特的设备，容易操作和令人惊讶的十分有用 主要应用▲ 大大提高配方开发和检测的速度，只需使用100克样品就可以研究粉末和粘合剂之间的关系，在一个小时内得出最佳的粘合剂比和混合时间。▲ 确保配方优化，能补偿批次之间的差异，辅料源地和批次内部成分的变化可能影响配方的特性和质量，这些差异性可以进一步量化和在早期阶段予以解决。▲ 可以在工艺上开发一个规模化的扩大程序，使用定量数据来生产；基于小规模的量化数据的规模化方案可以为每个配方节约时间和开发成本。▲ 常规批量产品一致性测试在几分钟内完成，作为最终产品的质量预测，消除了需要漫长的间断停产而增加使用设备的成本。 ▲ 量化不同的粘合剂和混合时间既简单又复杂配方之间的关系，作为基本研究工具的MTR3将有助于核实已经使用的、直观以及复杂配方开发的根本问题。 配置与控制所需的工作台空间大约为400 x 500毫米，加上PC的空间MTR-3的重量为35公斤左右。标准PC必须有两个可用的通信端口，根据要求至少提供最低配置的电脑规格；所有操作都通过PC上的软件窗口控制。 运行要求单相电力供应（110-240V），以及需要的标准PC是用于该装置的唯一要求。如果您有任何疑问或特殊要求联系我们咨询。 产出和效率MTR-3操作简单，对操作员稍加培训，结果就可以迅速获得，选配粘结剂自动添加系统备可以设置为自动运行模式，让实验全部自动运行，数据自动采集，通过设备的随机软件观看结果或导出到Excel电子表格进行额外的分析或存储。生成的数据可以显著减少配方开发的时间，不仅提高了配方开发的效率，也提供了更优化的配方。 选配件&bull 样品罐加热/冷却系统，用于精确的温度控制。&bull 粘合剂添加升级到完全自动化的粘结剂添加过程。&bull 1/2罐体和搅拌桨选件允许进一步减少产品的需要量来实现每个测试。&bull 挤出头选件适合小规模的螺杆挤出试验。&bull 软件升级符合21CFR Part 11要求。&bull 如果您有特殊的需求，请和我们联系。 技术参考从Caleva可以获得一个完整的技术参考清单，最重要的参考文献是：&bull 帕克，罗维和普强，搅拌扭矩流变仪 - 量化湿法制粒特性的一种新方法。国际医药技术2（8），50-62（1990）。&bull 罗维和帕克，搅拌扭矩流变仪 – 升级 欧洲医药科技6（3），27-36（1994）。&bull 罗维，搅拌扭矩流变仪 – 最新进展 欧洲医药科技8（8），38-48（1996）。这些参考文献的复印件，以及额外的信息可以从我们这里获得。

n产品简介CHEMIXX E 30 湿法刻蚀系统专门用于掩膜版与晶圆的刻蚀与清洗，安全性能好，可使用 H2SO4, H2O2,NH4OH,HF,BOE等液体。 n产品特色÷ 人工装卸半自动化系统÷ 掩膜版尺寸（方形衬底）高达 230 x 230 毫米/9 x 9 英寸÷ 晶圆尺寸高达 300 毫米（?12 英寸）÷ 耐腐蚀工艺室÷ 两个自动输送臂，用于化学刻蚀及清洗÷ 输送臂最大6路管路÷ 提供多种喷嘴÷ 低接触或定制夹头÷ 化学液具有加热选项：20 - 80°C÷ 腔室冲洗喷嘴系统÷ 去离子水的 BSR（背面冲洗）喷嘴÷ 工艺室外的手动去离子水枪÷ 最大的集成3个化学试剂容器罐（每个 10 升），具有化学液自动排放系统÷ 不同化学品的外部化学试剂容器罐可选（H2SO4、H2O2、NH4OH、HF、BOE）÷ 手动灌装或通过批量灌装系统÷ 清洗模组可选用化学液，噪声，PVA刷洗，高压等离子水冲洗÷ 支持SCES/GEM 通讯协议 n技术数据÷ 衬底尺寸: 最大可达 230 x 230 mm (9″x 9″) 或 ? 300mm (?12″)÷ 电机转速: 最大 4.000 rpm, 步长 1 rpm÷ 电机加速: 最大 5.000 rpm/s, 步长 1 rpm/s÷ 步进时间: 1 至 999.9 秒，步长 0.1 s÷ 工艺腔材料: PP (可选 PVDF)