快速热分析质检仪

仪器简介：PerkinElmer 全新推出的同步热分析产品系列可在单台紧凑型设备中实现重量信号和热流信号的同步监测，赋予您双倍的热分析能力，满足您不同的需求。PerkinElmer 的同步热分析仪 (STA) 产品系列可实时监测样本重量以及热流信号随温度或者时间变化曲线。凭借独创的传感器技术和紧凑型炉体设计，我们的 STA 仪器可以胜任从常规品质检测到科学研究等各个领域。因此，无论您从事的是无机物材料表征、聚合物结构剖析、亦或是油品品质检测工作，STA 8000 系列产品将差热分析技术（DTA 或 DSC）与久经验证的热重分析 (TGA) 技术完美融合，您都可以获得可靠的测试结果和明确的数据阐释。技术参数：精确控温量热能力：STA 系列同步热分析仪具有宽广的工作温度区间，最低工作温度达 15º C，从而能够捕获完整的水分或溶剂挥发过程.卓越的热分析性能，高效的检测通量：本着高效的原则，STA 系列同步热分析仪均采用了垂直式炉体和天平设计方案，易于装卸样品。另外，该款仪器还集成了气体质量流量控制器，操作者可在软件中方便的进行气体流速的控制以及气体种类的切换，量热灵活性：STA 系列同步热分析仪外观小巧、结构紧凑，能够同时进行 TGA 和 DTA/DSC 测量，可为众多应用领域提供高质量的热分析数据。仪器配有质量流量控制器，可以根据您的分析需求保持稳定且精确的气体流速；如果您需要进行气体切换，Pyris 软件可以方便的将切换步骤编入温控程序中，全自动的进行气体切换操作。主要特点：强大的拓展能力联用分析技术往往可以有效简化数据分析的难度，而 PerkinElmer 提供多种不同的分析技术（红外、气质联用等等），均可以与 STA 8000 搭建联机工作站。此外，您也可以选择定制接口将其它制造商的实验室设备连接到您的 PerkinElmer STA 上。众多选择无论您从事何种行业，PerkinElmer 都能为您定制全套解决方案。高度集成STA 8000 仪器可选配自动进样器，满足您连续测试的要求，您可以在 Pyris 软件中独立的为自动进样器进行编程（Player List）。软件可以自动监测轻质炉体内的温度，并在 STA 6000/8000 准备就绪之后自动载入下一个样品进行测试。

精工是水平双臂式TG/DTA技术的先驱，EXSTAR系列TG/DTA以其卓越的性能及出色的性价比赢得了包括清华大学、北京大学、中科院、索尼、普利斯通等国内外众多用户的青睐及好评，可以通过检测每一步的样品质量损失来完成分解温度、组分分析、可燃性、氧化稳定性、相转变温度及热焓，熔融结晶，反应热等的分析与检测。精工EXSTAR系列TG/DTA仪器具有以下的特点：理想的环境控制技术 水平双臂式天平设计保证气流与称量的方向垂直，这就使得由吹扫气流的流量(即使在1000mL/min的快速吹除条件下)而产生的浮力效应、对流效应及气体密度变化对重量变化的影响降至最小。 仪器可在吹扫气体流量为1000mL/min的条件下操作，基线平稳, 提供准确可靠的测量结果。高灵敏度和准确度 EXSTAR TG/DTA提供漂移小而又稳定的基线，保证高灵敏度和准确的测量。精工先进的数字控制技术有效的控制温度过冲并具有快速响应的性能。 高品质的自动进样器 EXSTAR TG/DTA可以与AST-2自动进样器配合使用，实现全自动的无人操作。最*大30组的样品位置和机械手设计使得仪器具有不可超越的全自动操作性能及可靠性。 预校正功能 EXSTAR TG/DTA通过试用高纯度的金属标准物，提供温度直接校正功能和预校正功能。热电偶直接与样品平台面接触，保证温度数据最*大的真实性。多点预校正保证在较宽的温度范围内获得最准确的温度数值。 单插式水平双臂式天平设计 专利技术设计的单插式水平双臂式天平使得用户可以自己轻松地更换天平臂。轻质的天平臂确保EXSTAR TG/DTA具有高的灵敏度和稳定性。 反应性气体的处理 具有反应性或腐蚀性的气体可以通过单独的进气口进入系统，确保腐蚀性气体不对仪器内部产生由腐蚀而带来的不良因素。 速率控制热分析(CRTA) 速率控制热分析是以调整温度程序，以得到线形的分解速度的精工固有技术。 专利技术的“高速公路”（HighWay）技术 Highway TA技术通过尖*端的数学方法来模拟不同升温速度下的测量结果，并将重合曲线进行分离。可将样品在一定的升温速率下测量曲线，变换成仪器无法实现的升温速率下的曲线，如拟合成非常低或非常高的升温速率（0.001℃min或100000℃min）条件下的数据。该专利技术可以预测样品在不同升温速率条件下的变化，简化动力学计算并提高仪器的灵敏度和分辨率，同时缩短测试时间。随仪器标准配置的软件，包括： 1）TGA/DTA（DSC）测试软件 2）TGA/DTA（DSC）分析软件 3）高分辨率TGA软件 4）可控制转化速率热分析（CRTA）软件 5）专利技术的“高速公路”（HighWay）软件 6）动力学软件技术参数：1. 温度范围：室温-1500゜C（样品实际能够达到的测试温度） 2. 加热速率：0.01-100゜C/min 3. 冷却速率：15分钟内由1000゜C降到50゜C 4. TGA灵敏度：0.2μg 5. DTA灵敏度：0.06μV 6. 载气流量：0-1000ml/min 7. 气体环境：空气、惰性气体、真空(10E-2Torr) 8. 自动进样器：最*大30组可选用自动进样器 9. 分析软件：精工MUSE测试分析软件，可控制转化速率热分析（CRTA）软件，专利技术的“高速公路”（HighWay）软件主要特点：水平双臂天平——通过采用水平双臂式天平技术最*大限度地减少浮力、对流效应对天平称量的影响 独特的小炉体——独特的小炉体设计，具有快速的升降温速度 超大吹扫气流——可采用大流量(1000mL/min)的载气带走反应气体产物，避免炉体污染 先进控制技术——精工先进的数字控制技术有效的控制温度过冲，并改善基线的稳定性 可选联用技术——可与 MS、FTIR等联用，分析逸出气体 人性化的界面——精工EXSTAR系列热分析仪器特有的MUSE软件，为客户提供人性化的操作和分析界面专 Highway技术——精工独有的Highway TA专利技术，从现有数据外推更快或更慢升温速率下的结果，缩短测试时间，并可获得仪器无法实现的升温速率下的曲线（如0.001或100000゜C/min）

Setline STA/STA+同步热分析仪（室温至1100 °C) 仪器简介法国凯璞科技集团总部位于法国里昂，有近60年热分析仪器的研发和生产历史，其产品在高温、超高温热分析领域和量热领域拥有众多应用。Setline STA/STA+系列同步热分析产品是其旗下的首台合资产品。2018年在中国区进行全球首发，该系列产品包括差示扫描量热仪（DSC）和同步热分析仪(STA)两种系列的四款产品。全新Setline平台倾注了中、法、瑞研发团队共同心血，采用欧洲研发、全球采购，本土生产的全球化协作方式，可为用户带来前所未有的卓越产品，灵活定制的服务与全方位的售前售后服务体验。Setline STA无论从生产工艺，原材料把控，软件匹配，及仪器性能指标完全等同于原厂水平，在成本大大降低的条件下，真正实现了从工艺水平，技术手段和性能表现上完全消除中国制造和欧美产品的代差。Setline系列作为新一代通用型DSC/STA，开创了高端热分析仪国产化新纪元！Setline系列产品主要聚焦高校、科研院所、企业技术研发、质检中心等细分市场，为国内科研及生产注入新的活力。产品优势：法国塞塔拉姆热分析仪器在中国投资建厂，为国内第yi家热分析仪器合资品牌，全新Setline平台倾注了中、法、瑞研发团队共同心血，新一代同步热分析仪（STA）开创了精密热分析仪国产化新纪元！Setline系列产品聚焦高校、科研院所、企业研发/质检中心等细分市场核心部件全部法国进口（加热体、传感器、热电偶、电路板、软件），国内组装调试合资产品亮点：性价比高——进口品质，国产价格；选择灵活——可测试、可租赁、可购买；服务快捷——售后及时，配件充足！Setline 系列热分析仪器由中、法、瑞三国运营团队研发生产 国际品牌，欧盟品质--法国塞塔拉姆品牌，深耕专业领域60年 合资生产，售后及时--价格优势，24小时响应 皮实耐用，维护简便--正常寿命10年以上，传感器、天平模块、炉体均可独立更换 应用广泛，适合国标--适用于塑料橡胶等高分子行业 软件友好，功能全面--相变温度、熔融温度、质量变换、失重百分比、热重微shang 使用方便l Setline STA/STA +操作简便，可用于各个教育及QC等应用领域；l 他采用合理的设计，坚固耐用，可获得稳定的信号，进行精确可靠的测量。l DSC传感器技术确保了及佳的数据品质、保证了实验数据的重复性和可靠性。l Setline设计紧凑，功能强大，节省空间；l 专注于核心需求的配件确保可快速掌握和易用性；l Setline（STA+）配置自动进样器，可处理多个实验。 维护简单l Setline专为保证连续使用条件下的耐用性而打造；l 通过简化维护过程以及可根据需要单独更换部分零部件，大大降低使用成本；l Setline的技术和应用支持可提供快速、专业的帮助。l 瑞士Calisto 2.0 专业热分析软件确保仪器的操作直观且便捷。 功能强大Calisto可处理来自任何仪器或品牌的任何的热分析数据，适用于所有Setaram仪器，并由两个独立部分组成：l CALISTO数据采集软件致力于Setline STA/STA+的控制和数据采集l CALISTO数据处理软件用于Setline STA/STA+的数据处理 ■技术特点TG/DSC/DTA 同步传感器Setline STA/STA +的TG/DSC/DTA同步传感器采用热流型平板式设计，确保在全温区范围（室温~1100℃）内均能保持超高灵敏度。 高精度光电天平全部采用法国SETARAM引以为傲的高精度光电天平技术，传承其强大的技术基因，天平分辨率可达0.02ug，能提供极高的灵敏度和可靠性。 灵活可变坩埚与法国总部同步，SETARAM中国可根据不同应用需求提供多种类样品坩埚（铝、三氧化二铝、铂金、镀金、不锈钢高压等材质）。瑞士Calisto 2.0 专业热分析软件配合Calisto软件，Setline STA和STA +不仅操作简单，而且功能强大。Calisto可处理来自任何仪器或品牌的任何的热分析数据，适用于所有Setaram仪器，并由两个独立部分组成：l CALISTO数据采集软件致力于Setline STA/STA+的控制和数据采集，包括直观的实验程序设置，可以保存并重新应用于其它样品测试。l CALISTO数据处理软件用于Setline STA/STA+的数据处理，包括： ---- 强大的热效应处理功能（单个和多个质量变化，剩余质量，DTG，扣除空白，DSC积分等） -- 具有用户权限管理选项的数据完整性功能，数据修改可追溯及可安全访问等； -- 根据需求，使用用户记录的宏自动处理数据； -- 可呈现影响zui大的数据； -- 直接导出为图形或电子表格格式。 技术参数 SETLINE STASETLINE STA+系统结构■ 顶部装样，垂直式天平系统，无辐射屏设计优化； ■ 优化气流状况，污染小，易于操作； ■ 炉体采用水冷炉衬方式，可提供精确控温模式；■ 可在多种动、静态气氛下进行测量； ■ 可配置多种不同温度范围、不同特性的可自由更换的传感器； ■ 可配置多种不同类型的坩埚，适应不同的样品特性。温度范围（℃）室温~1100程序升温速率（℃/min）0.01~50控温模式程控升温/降温/恒温/阶梯升温炉体冷却方式水冷炉衬无尘循环冷却气体切换全自动软件编程切换热重量程（mg）±200mg/±1000mg热重分辨率（ug）0.02ug/0.2ugDSC分辨率（uW）1uWDSC热焓测量精度±1%自动进样器 -49 个 (样品或参比)仪器尺寸 (高-宽-深)(mm)/(in）600 (闭合) 或800 (升起) - 400 - 500 / 23.6 (闭合) 或 31.5 (升起) - 15.7 - 19.7600 (闭合) 或 800 (升起) - 500 - 650 / 23.6 (闭合) 或 31.5 (升起) - 19.7 - 25.6电源230V - 50/60Hz 应用领域Setline STA和STA+的简单性和强大功能使其成为热分析的shou选仪器， Setline STA 和 STA + 主要用于测量：l 大多数材料的热稳定性，热老化，分解- 聚合物，弹性体，药物，生物材料，有机物如煤、油、润滑剂等l 热效应研究:- 热解，燃烧- 脱附- 脱水、脱羟基l 组分分析:- 灰分、碳、填料、添加剂含量- 水分、溶剂含量 应用案例橡胶样品的组分分析分析不同质量的橡胶样品的组分。在惰性气体流（氮气）下将样品分两步加热至700℃，冷却至400℃并重新加热至900℃，并将气氛切换为空气。TG曲线的两个质量损失对应于增塑剂和弹性体（i）和炭黑（ii）的分解。实验结束后的剩余质量对应于橡胶（iii）的灰分含量。根据测试结果，（i）在57.7和67.7％之间变化，（ii）在4.5和5.8％之间变化，以及（iii）在19.9和29.6％之间变化。由于预先录制的宏，可以自动处理12个质量损失。药物的游离水含量测定使用质量变化信号测定三个不同批次药物的游离水含量。吸热热流信号可以确定自由水释放的温度范围。由于预先录制的宏，可以自动处理质量损失和吸热峰。草酸钙一水合物（CaC2O4，H2O）样品测量通过质量损失（TG）和热流（DSC）测量草酸钙一水合物（CaC2O4，H2O）样品。从低温度升至高温度：脱水、形成碳酸钙和形成氧化钙。这个简单的案例突出了热重分析在定量测量方面的应用。这也展示了STA方法在辨别材料的热分解过程以及检测吸热或放热效应的用途。 分析合成橡胶的组分分析合成橡胶的组分。在惰性气氛（N2）下将样品分两步加热至600℃后冷却至400℃，且将气氛切换为空气，保温一段时间后样品加热至800°C。TG曲线有三个质量损失对应于增塑剂的分解：油和蜡含量（3.6％），弹性体含量（57.9％）和炭黑含量（38.7％）。实验结束时的剩余质量对应于橡胶的灰分含量，但在本案例中不显示（0.5％）。技术服务保修服务：保修与回访仪器制造商对所售产品从安装验收之日起整机保修一年。质保期内，仪器制造商委派技术工程师负责为买方的设备提供免费维护、保养和免费更换非人为损坏的或有缺陷的零部件，并定期对买方进行回访，设备质保期后仪器制造商对设备提供终身优惠的技术支持。技术工程师每年至少回访买方1次（期限不少于10年，形式可采取现场或电话等），了解仪器使用情况并进行指导。技术支持：服务支持与咨询定期提供仪器技术通讯，每一年举办技术讲座及用户技术交流活动；在国内设立应用实验室，并协助用户解决测试技术方面的问题，根据用户需要提供有针对性的信息。仪器制造商配置专职维修工程师。当设备发生故障或不能正常运转时，制造商提供24小时电话咨询服务。安装、调试保证：收到用户安装仪器通知后,二周之内派遣工程师前往用户现场免费安装调试仪器。培训:派遣工程师负责用户现场的技术培训，培训2人及以上直至能完全独立操作，内容包括基本操作、仪器的基本维护及仪器的简单故障维修等。经过系统培训后，实验操作人员能够完成独立操作运行仪器。培训内容SetlineSTA中国境内安装与培训，约1个工作日。STA整机及零部件开箱清点、安装及标准样品测试与数据分析；STA原理讲解，维护培训，仪器应用，实验技巧及注意事项。国内部分用户:中国石油大学北京交通大学山东科技大学青岛科技大学安全工程学院河北科技大学山东胜邦塑料有限公司河北工业大学河北兰升生物制药科技有限公司厦门华侨大学安徽铸脊新材料科技有限公司华南师范大学东北大学鞍山科技大学民康百草制药有限公司枣庄学院滨州学院临沂大学辽宁科技大学解放军物资装备部玲珑轮胎清华大学土木工程系中国科技大学济南大学北京科技大学大连科天新材料有限公司中国中医药大学浙江恒亿达复合材料有限公司中国航天标准化研究所中科院大连化物所江苏先诺新材料科技有限公司中海油油田服务有限公司中国石油天然气股份有限公司石油化工研究院…登录官网了解更多塞塔拉姆产品和咨询信息

STA449A同步热分析仪STA综合热分析仪同步热分析仪STA综合热分析仪同步热分析法（TG、DSC）是在升温过程中，观察样品的质量随温度或时间的变化，目的是研究材料的热稳定性和组份。同步热分析仪STA综合热分析仪广泛应用于塑料、橡胶、涂料、药品、催化剂、无机材料、金属材料与复合材料等各领域的研究开发、工艺优化与质量监控STA449A测量与研究材料的如下特性：结构优势1. 炉体加热采用贵金属合金丝双排绕制，减少干扰，耐高温，抗氧化2. 托盘传感器，具有测试范围宽，耐高温，抗氧化，耐腐蚀等优点。3. 称重系统采用的是进口称重系统，稳定性高，重复性好。4. 采用上开盖式结构，操作方便。上移炉体放样品操作很难，易造成样品杆损坏。5. 称重系统密封恒温，减少温差对称重系统的影响。6. 炉体采用双层保温，热损耗小7. 仪器加热采用PID控制，精度高，脉冲小。8. 软件与仪器之间采用USB双向通讯，完全实现远程操作，可以通过电脑软件进行仪器的参数设置以及仪器的运行停止9. 程序多段设置，多段升温、恒温软件进行仪器的参数设置以及仪器的运行停止。10. 7寸全彩24bit触摸屏，更好的人机界面。TG的校准均在触摸屏上可以实现技术参数：1) 温度范围: 室温~1200℃ 2) 温度分辨率: 0.01℃3) 温度波动: ±0.1℃4) 升温速率: 0.1~100℃/min5) 温控方式:PID算法控制， 升温、恒温、降温6) 恒温时间: 0～300min 任意设定7) 天平测量范围: 0.01mg～3g ，可以拓展至30g8) 程序控制，实现多段升温控制9) DSC量程: 0～±600mW10) DSC解析度: 0.001mW11) 称重系统精度：0.01mg12) 恒温时间: 0～300min 任意设定13) 显示方式: 24bit色，7寸 LCD触摸屏显示14) 气氛装置:内置气体流量计，包含两路气体切换和流量大小控制气氛:惰性、氧化性、还原性,静态、动态15) 软件: 智能软件可自动记录TG曲线进行数据处理、打印实验报表16) 曲线扫描: 升温扫描、降温扫描17) 电源: 电源与称重系统有隔离屏蔽罩，避免交流电干扰，AC220V 50Hz18) 操作软件：可切换满足差示，差热，热重，同步热的应用切换测试19) 通讯接口：USB 通讯测试图谱：

1、仪器简介差示扫描量热法（DSC）这项技术一直被广泛应用。差示扫描量热仪既是一种例行的质量测试工具，也是一个研究工具。测量的是与材料内部热转变相关的温度、热流的关系。我公司的仪器为热流型差示扫描量热仪，具有重复性好、准确度高的特点，特别适合用于比热的精确测量。该设备易于校准，使用难度低，快速可靠，应用范围非常广，特别是在材料的研发、性能检测与质量控制上。材料的特性，如玻璃化转变温度、冷结晶、相转变、熔融、结晶、产品稳定性、固化/交联、氧化诱导期等，都是差示扫描量热仪的研究领域。我公司有多种类型差示扫描量热仪，客户根据实验参数以及实验需求选择不同的型号。差示扫描量热仪应用范围有: 高分子材料的固化反应温度和热效应、物质相变温度及其热效应测定、高聚物材料的结晶、熔融温度及其热效应测定、高聚物材料的玻璃化转变温度等。不同型号的仪器，测试不同的指标。2、产品特点：2.1全新的炉体结构，更好的解析度和分辨率以及更好的基线稳定性仪器主控芯片；2.2仪器可采用双向控制（主机控制、软件控制），界面友好，操作简便；2.3采用 Cortex-M3 内核 ARM 控制器，运算处理速度更快，温度控制更加精准；2.4采用 USB 双向通讯，操作更便捷,采用 7 寸 24bit 色全彩 LCD 触摸屏，界面更友好；2.5采用专业合金传感器，更抗腐蚀，抗氧化；2.6支持中/英文切换。 2.7原始数据保存，分析，分析之后数据保存。 2.8超高灵敏度，源自于更平的基线和更好的信噪比. 2.9支持温度校准，调入基线，多点校准. 2.10试验进行中，可查看实时数据。 2.11支持时间/温度，(热流率 dH/dt)/温度切换。 2.12智能软件可自动记录 DSC 曲线进行数据处理、打印实验报表. 2.13数据支持导出 txt,excel,bmp 图片格式 2.14支持曲线分析，平滑，放大，缩放功能。 2.15支持多曲线打开，便于实验的重复性比较。3、仪器参数：3.1 全新的炉体结构，更好的解析度和分辨率以及基线稳定性；3.2 仪器下位机数据实时传输，界面友好，操作简便。DSCDSC-214DSC-204DSC-404DSC-214HDSC-404HDSC量程0～±600mW温度范围RT~600℃-40℃~-600℃-150℃~-600℃RT~600℃（带降温扫描）-150℃~600℃（带降温扫描）升温速率0.1~100℃/min温度精确度±0.01℃温度准确度0.001℃温度波动±0.01℃温度重复性±0.1℃DSC精确度0.001mWDSC解析度0.001mW工作电源AC220V/50Hz或定制控温方式升温、恒温、降温（全程序自动控制）程序控制可实现六段升温恒温控制，特殊参数可定制曲线扫描升温扫描、降温扫描、曲线扫描气氛控制两路自动切换（仪器自动切换）气体流量0-300mL/min（可定制其它量程）气体压力≤0.55MPa显示方式24bit色7寸LCD触摸屏显示数据接口标准USB接口参数标准配有标准物质（锡），用户可自行矫正温度和热焓仪器热电偶三组热电偶，一组测试样品温度，一组测试内部环境温度，一组炉体过热自检传感器软 件带有温度多点校正功能设备尺寸500*500*300（mm）（长宽高）备注所有技术指标可根据用户需求调整作为现代仪器分析方法的一个重要分支，热分析方法在许多领域中获得了越来越广泛的应用。在经历了一百多年的发展之后，热分析方法已经逐渐发展成为与色谱法、光谱法、质谱法、波谱法等仪器分析方法并驾齐驱的一类重要的分析手段。热分析方法除了可以用来广泛地研究物质的各种转变(如玻璃化转变、固相转变等)和反应(如氧化、分解、还原、交联、成环等反应)之外，还可以被用来确定物质的成分、判断物质的种类、测量热物性参数(如热膨胀系数、比热容、热扩散系数)等。迄今为止，热分析方法已在矿物、金属、石油、食品、医药、化工等与材料相关的领域中获得了广泛的应用。热分析是研究物质的物理过程与化学反应的一种重要的实验技术。这种技术是建立在物质的平衡状态热力学和非平衡状态热力学以及不可逆过程热力学和动力学的理论基础之上的，该方法主要通过精确测定物质的宏观性质如质量、热量、体积等随温度的连续变化关系来研究物质所发生的物理变化和化学变化过程。根据所测量性质的不同，各种热分析技术之间也存在着不同程度的差异，通常根据其测量的性质来对每一种热分析技术进行分类。我国于2008年5月发布并于2008年11月开始实施的国家标准《热分析术语》(GB/T6425—2008)对热分析技术的定义为：“在程序控制温度和一定气氛下，测量物质的某种物理性质与温度或时间关系的一类技术。”由该定义可见，由于所测量的物理性质(如质量、热效应、体积等)多种多样，因此衍生出了不同的热分析技术。根据所测定的物理性质不同, 国际热分析与量热协会(International Confederation for Thermal Analysis and Calorimetry,ICTAC)将现有的热分析技术划分为9类17种，如表1.1所示。表1.1 热分析技术分类物理性质分析技术名称简称物理性质分析技术名称简称质量热重法TGA尺寸热膨胀法DIL等压质量变化测定力学特性热机械分析TMA逸出气体检测EGD动态热机械分析DMA逸出气体分析EGA声学特性热发声法放射热分析热声学法热微粒分析光学特性热光学法温度加热曲线测定电学特性热电学法差热分析DTA磁学特性热磁学法焓差示扫描量热法DSC本章仅对热分析技术的定义和分类进行简要介绍，详细内容见第2章。1.2 热分析技术的特点如前所述，热分析技术主要被用来研究在一定气氛和程序控温作用下，物质的物理性质与温度或时间的变化关系。与其他分析方法相比，热分析技术具有如下特点。1.2.1 热分析技术的优势概括来说，热分析技术的优势主要表现在以下10个方面。1.2.1.1对样品的要求不高，实验时样品用量较少对于大多数固态和液态的物质而言，根据实验需要不做或稍做处理即可进行热分析实验。另外，与其他常规分析方法相比，热分析实验需要的样品量一般较少。随着仪器技术的发展，热分析实验所需要的样品量越来越少。例如,与早期仪器相比, 当前的热重仪可以用来检测质量低至0.1 mg 的样品随温度变化而发生的质量变化， 而几十纳克的样品也可以用来进行量热实验。微量量热实验所需样品的量更少, 如通过微量差示扫描量热实验可用来测定质量体积浓度为1×10-5gML-1的溶液中的相转变行为。与传统分析方法相比, 使用热分析技术分析较少的样品能更真实地反映某些材料的热学特性。例如, 在加热过程中较大试样量存在试样内部与表面之间的温度差。当试样发生分解时，分解产物尤其是气体产物存在一个从内层向外层的扩散过程，在热分析技术中使用较少的试样量则可以更加方便地避免这种影响。图1.1为不同样品质量的低密度线性聚乙烯(LLDPE)的DSC实验曲2°。图1.1表明，在相同的加热速率下，样品的质量对LLDPE熔融峰的形状和位置均产生了不同程度的影响，这种差异是由于样品内部的温度梯度引起的。需要特别指出的是，有时为了与样品的真实加热处理工艺相近，分析时会有意地加入更多的样品量，这样可以更加真实地反映试样在真实环境中的热行为。使用热机械分析仪研究材料在不同温度下的机械性质时，通常需要使用具有规则形状的样品。例如，在ASTM E831-14标准中要求进行静态热机械分析实验时试样的长度应为2~10mm，且平行截面的端部的尺寸误差应在±25μm之内，横向尺寸不得超过10mm，这种尺寸要求仍远低于其他材料试验机对样品的要求。1.2.1.2 灵敏度高作为分析仪器的一个重要分支, 热分析技术具有灵敏度高的特点。一般来说, 灵敏度与仪器待测量的测量范围呈负和关的关系。灵敏度越高, 其量程越窄, 反之亦然。在进行实验时, 应根据研究目的选择具有合适的灵敏度的仪器。例如, 对于热重仪而言, 其灵敏度最高可达0.1μg,但天平的最大称质量一般不超过1g。虽然微量差示扫描量热仪的量热精度最高可达0.02μW, 但共温度范围一般不超过150℃。一些灵敏度高的等温量热仪的温度稳定性最高可达±10-4℃。用于静态热机械分析仪和动态热机械分析仪的力学测量精度最高可达0.001N，而位移的测量精度则可达0.1μm。对于常规热分析仪而言， 其主要采用热电偶测量温度，测温精度一般为±0.1℃。1.2.1.3 可以连续记录所测量的物理量在所选择的实验条件下随温度或时间变化的曲线与通过其他的光学、电学等分析方法测量材料的热性质不同, 通过热分析技术可得到试样的物理性质(如质量、热流、尺寸等)随温度(或时间)的连续变化曲线。由实验得到的曲线可以更加真实地反映材料的物理性质随温度(或时间)的连续变化情况，而通过传统的采用不同温度下等温测量的间歇式实验方法则容易遗漏材料的性质在温度变化过程中的一些重要信息。图1.2为硬脂醇与棕榈酸混合物的DSC加热和冷却曲线。图中硬脂醇的加热曲线仅显示一个吸热峰，起始温度为58.1℃，对应于其从单斜有序的γ相到α旋转相的固-固转变与熔融转变的重叠过程。然而, 硬脂醇的冷却曲线却显示了两个放热峰。第一个放热过程的起始温度为57.8℃，该过程对应于从熔融态到α旋转相的转变过程。该过程的过冷度可以忽略不计，而从γ相到α相的固-固转变则显示出5℃的过冷度。这充分表明通过DSC曲线可以实时记录下物质在温度发生变化时所经历的结构转变过程。1.2.1.4通过温度调制技术可以测量同时发生的两个转变20世纪90年代初，英国学者 M. Reading 最先提出温度调制技术。该技术最早应用于差示扫描量热仪，即温度调制差示扫描量热法(Temperature-Modulated Differential Scanning Calorimetry，TMDSC)。使用该技术可以对两个同时发生的转变进行测量。现在这种技术也可应用于热重分析法和静态热机械分析法中。这两种方法中的温度调制技术与TMDSC有很大的差别，将在本书的相关章节中进行详细的阐述。1.2.1.5 测量温度范围宽当前可以用热分析技术测量最低为8K的极低温下热性质(如比热、热流、热扩散系数、热膨胀系数等)的变化。在高温测量方面，通过一些特殊用途的热分析仪可以测量高达2800℃ 的温度变化。也就是说, 热分析技术可以用来测量-265~2800 ℃范围内的热性质的变化。显然，仅通过一台热分析仪器很难测量如此宽广的温度范围内的性质变化, 研究人员通常通过缩小仪器的工作温度范围来提高仪器的测量精度。例如，高灵敏度的微量差示扫描量热仪的温度测量范围一般为-10~130℃。此外，用来研究高温下材料热分解的热重-差热分析仪或热重-差示扫描量热仪的量热精度也远低于单一功能的差示扫描量热仪。1.2.1.6 温度控制方式灵活多样热分析技术可以在程序控制温度和一定气氛下测量材料的物理性质随温度或时间的变化。在实验过程中，如果试样发生了至少一个从特定的温度(甚至环境温度)到其他指定温度的变化，则在指定温度下进行的等温实验属于热分析的范畴。如果实验仅在室温环境下进行，则该类实验不属于热分析。温度变化(temperature altcration)意味着可以实现预先设定的温度(程序温度)或样品控制温度的任何温度随时间的变化关系。其中,样品控制的温度变化是指利用来自样品的性质变化的反馈信息来控制样品所承受的温度的一种技术。其中，程序控制温度的变化方式主要分为以下几种：①线性升/降温，如图1.3(a)和图1.3(b)所示；②线性升/降温至某一温度后等温，如图1.3(c)和图 1.3(d)所示 ③在某一温度下进行等温实验，如图1.3(e)所示；④步阶升/降温，如图1.3(f)和图1.3(g)所示；⑤)循环升/降温，如图1.3(h)所示；⑥以上几种方式的组合，如图1.3(i)所示。需要说明的是, 以上这些温度变化过程可以通过仪器的控制软件实时记录下来, 这是热分析技术有别于其他分析方法的主要优势之一。1.2.1.7 可以在较短的时间内测量材料的物理性质随时间或温度的变化对于热分析技术而言， 完成一次实验所需时间的长短取决于具体的温度控制程序。日前商品化的热分析仪器的最快升温和降温速率各有不同。例如, 热重仪可以实现的瞬时最快升温速率可以达到2000℃min-1, 最快线性加热速率为 500℃min-1。梅特勒-托利多公司的闪速差示扫描量热仪(Flash DSC)的最快升温速率可以达到 24000000℃min-1，与此相对应，对于一台比较稳定的热分析仪器而言，可以很容易实现低于1℃min-1的温度变化速率。实验时采用的温度变化程序取决于具体的实验需要。对于较慢的温度变化速率而言，其耗时很长。除非特殊的实验需要，在热分析技术的实际应用中很少采用低至2℃min-1的温度变化速率。微量量热法属于例外的情形。对于微量量热法而言, 由于实验时所用的试样(大多为溶液)量较大，因此所采用的加热/降温速率大多十分缓慢。常用的加热/降温速率一般为0.1~1℃min-1，有时还会采用更低的加热/降温速率，如每小时几摄氏度的温度变化速率。1.2.1.8 可以灵活地选择和改变实验气氛对于大多数物质而言，与试样接触的气氛十分重要，使用热分析技术可以比较方便地研究试样在不同的实验气氛下的物理性质随温度或时间的变化信息。气氛一般可以分为静态气氛和动态气氛两种。静态气氛主要指三种类型：①常压气氛，即实验时不通入其他的气体； 高压或低压气氛，即在试样周围充填静态的气氛气体；③真空气氛。动态气氛主要可以分为：①氧化性气氛，如氧气；②还原性气氛，如H2、CH4、CO、C2H4、C2H2等；③惰性气氛，如N2、Ar、He、CO2等；④腐蚀性气氛，如SO2、SO3、NH3、NO2、N2O、HCI、Cl2、Br2等；⑤其他反应性气氛，即在实验时根据需要通入可能与试样或产物发生化学反应的气体。需要说明的是，对于有些过程而言，在③中所列的惰性气氛是相对的，例如，对于大多数物质而言，CO2是惰性气体；而对于一些氧化物如CaO等而言，在一定温度下会与CO2发生反应生成CaCO3。再如，N2在高温下会与一些金属发生反应而形成氮化物。因此，在实际实验中选择实验气氛时，气氛的反应活性应引起足够的重视。实验时，应根据实际需要来灵活选择实验气氛。在现代化的大多数商品化的仪器中，可以通过仪器的控制软件十分灵活地在设定的温度或时间下切换气氛种类及流量。例如，对于一个试样的热分析实验而言，可以在一台配置了质量流量计的仪器上通过其控制软件来方便地实现以下的实验条件：(1)在N2气氛流速为50mLmin-1下，以10℃min-1的加热速率由室温升温至600℃；(2)在等温 30 min 后氮气流速由50mL min-1增加至 100mLmin-1，继续等温30 min (3)以5℃min-1的加热速率升温至800℃，等温30min；(4)实验气氛由N2切换为 70%N2+30%O2(流速为50mLmin-1), 继续等温60min (5)实验气氛再切换至N2，流速为100mLmin-1，等温30min；(6)以10℃min-1的加热速率升温至1000℃.等温30min。1.2.1.9 可以相对方便地得到转变或分解的动力学参数在热分析技术中，通过改变加热/降温速率(一般为3~5个速率)测量材料的物理性质随温度或时间的变化，根据相应的动力学模型可以得到相应的动力学参数(如指前因子A、活化能E。、反应级数或机理函数)。对于等温实验而言，一般通过测量材料在不同温度下(一般为3~5个等温温度)的实验曲线来得到动力学参数。在本书的相关章节中将详细阐述相关的动力学分析方法。1.2.1.10 方便与其他实验方法联用在现代分析方法中，仅通过一种方法得到的信息是有限的，并且实验操作也十分繁琐和耗时，样品的消耗量也较大。另外, 在对由多种方法进行独立实验所得到的结果进行对比时也很难得到相对一致的结论。例如，对试样在高温时分解得到的气体产物进行实时分析时，如果把高温的分解产物富集后再用光谱、色谱或质谱的方法对其进行分析, 由于温度的急剧变化会引起部分产物发生冷凝或进一步的反应, 在此基础上得到的分析结果往往不能反映气体产物的真实信息。如果采用热分析技术与光谱、色谱或质谱等技术进行联用的方法, 则可以实时地对分解产物的浓度和种类变化进行在线分析。图1.4 为由 TG/MS方法得到的CaC2O4H2O在氩气氛下的热分解行为的实验曲线。由该图可见，在110~150℃范围内，在热重曲线上出现了一个约5%的失重过程，图中的MS曲线显示第一阶段中的质量损失是由于H2O(m/z(荷质比)=18)引起的。在第二阶段中主要检测到了一氧化碳(m/z=28)和较少量的二氧化碳(m/z=44)，而在第三阶段中则主要检测到了二氧化碳和少量的一氧化碳。当在氧气中(图1.5)而不是在氩气中加热CaC2O4H2O时，在分解的第二步所对应的过程结束时的质量下降非常明显。这可以归因于CO部分氧化成了二氧化碳，当这一步反应开始时通常会加快第二步的反应速率，由此就会导致在氩气中二氧化碳的量也比一氧化碳的量高。 表1.2中列出了目前可以实现的热分析联用方法，在本书第10章中将阐述这些方法的工作原理及应用领域。表1.2 常用的热分析联用方法联用方式联用方法简称备注同时联用技术热重-差热分析TG-DTATG-DTA和TG-DSC又称同步热分析法，简称STA热重-差示扫描量热法TG-DSC差热分析-热机械分析法DTA-TMA热重-差热分析-热机械分析法TG-DTA-TMA差热分析-X射线衍射联用法DTA-XRD差热分析-热膨胀联用法DTA-DIL显微差示扫描量热法OM-DSC差示扫描量热仪和光学显微镜联用仪，用于物质的结构形态研究光照差示扫描量热法Photo-DSC也称光量热计差示扫描量热-红外光谱联用法DSC-IR差示扫描量热-拉曼光谱联用法DSC-Raman动态热机械-介电分析联用法DMA-DEA由动态热机械分析仪和介电分析仪两个主要部分组成，并由相应的配件和软件连接动态热机械-流变联用法DMA-Rheo串接联用法热重/质谱联用法TG/MS同步热分析/质谱联用法STA/MS热重-红外光谱联用法TG/IR同步热分析/红外光谱联用法STA/IR热重/红外光谱/质谱联用发TG/IR/MS同步热分析/红外光谱/质谱联用法STA/IR/MS间接联用法热重/气相色谱联用法TG/GC同步热分析/气相色谱联用法STA/GC热重/气相色谱/质谱联用法TG/GC/MS同步热分析/气相色谱/质谱联用法STA/GC/MS复合联用法热重/（红外光谱-质谱联用法）TG/(IR-MS)同步热分析/（红外光谱-质谱联用法）STA/(IR-MS)热重/[红外光谱-（气相色谱/质谱联用法）]TG/[IR-(GC/MS)]同步热分析/[红外光谱-（气相色谱/质谱联用法）]STA/[IR-(GC/MS)]注：①间歇联用法可以看做串接联用法中的一种，由于其分析对象为某一温度或时间下的气体产物，且其分析时间较长，故单独将其列为一种联用方法②由于同步热分析目前以一种独立的仪器形式存在，STA与质谱和红外光谱的联用形式通堂归于串接式联用法。1.2.2 热分析方法的局限性以上列举了热分析技术相对其他分析方法的优势，然而热分析技术作为一种唯象的宏观性质测量技术，其本身还存在着一定的局限性。在应用该类方法时，使用者必须清醒地认识到这些局限性，以免在方法选用和数据分析时误入歧途。一般来说，热分析方法主要存在着以下局限性。1.2.2.1 方法缺乏特异性由热分析技术得到的实验曲线一般不具有特异性。例如，在使用差热分析法分析试样的热分解过程时，若一个试样在分解过程中同时伴随着吸热和放热两个相反的热过程，则在最终得到的DTA曲线上有时会只呈现出一个吸热或放热过程，曲线的形状取决于这两个吸热和放热过程的热量的大小。如果吸热过程的热量大于放热过程的热量，则DTA曲线最终会表现为吸热峰，反之放热峰。如果这两个相反的过程不同步，但温度相近，得到的DTA曲线会发生变形，呈现不对称的“肩峰”现象。一般通过改变实验条件或与其他方法联用来克服热分析技术的这一局限性。1.2.2.2 影响因素众多如前所述，在测量材料的物理性质时，在实验中可以改变温度和气氛等实验条件。然而，在实际的实验中，温度的变化方式(加热速率和加热方式)和实验气氛(包括气体种类和流速)等均会对试样在不同温度或时间时的性质变化产生不同程度的影响。此外，试样的状态(如尺寸、形状、规整度等)和用量也对实验曲线有不同程度的影响。值得注意的是，除了以上几种因素之外，在实验时采用的仪器结构类型、热分析技术种类(如热重法、差热分析、热机械分析等)以及不同的操作人员等因素均会给实验结果带来不同程度的影响。客观地说，热分析技术的这些影响因素给数据分析和具体应用带来了不少麻烦。但是任何事物都具有两面性，热分析技术的这些影响因素恰恰反映了其自身的灵活性和多样性,实验时可以通过改变实验条件来分析这些因素对实验结果的影响程度, 从而可以深入探讨试样在不同条件下物理性质的变化, 使研究者对试样在不同温度或时间下的性质变化规律有更深入的理解，获得试样在不同的温度下与性质相关的更多信息。例如，很多非等温热分析动力学方法主要通过获取三条以上不同的加热/降温曲线，并由此得到转变或分解过程的动力学信息。1.2.2.3曲线解析复杂如上所述，热分析实验受到实验条件(主要包括温度程序、实验气氛、制样等)、仪器结构等的影响，由此得到的曲线之间的差异也很大。在实验结束后对曲线进行解析时，应充分考虑以上影响因素，对于所得到的曲线进行合理的解析。在本书的相关章节中，将结合实例对曲线的解析方法进行阐述。1.3 热分析仪器的组成当前的商品化热分析仪主要由仪器主机(主要包括程序温度控制系统、炉体、支持器组件、气氛控制系统、物理量测定系统)、辅助设备(主要包括自动进样器、湿度发生器、压力控制装置、光照、冷却装置、压片密封装置等)、仪器控制、数据采集及处理组成。热分析仪的结构框图如图1.6所示。在本书第5章中将详细介绍热分析仪器的每一组成部分及其功能。1.4 热分析技术的应用领域热分析技术自问世至今已有一百多年的历史，在过去的一百多年中，经过几代人的努力，目前热分析仪器已经日趋成熟，其在各个领域的应用也逐渐日益扩大并向更深层次发展。现在热分析技术从最初应用于黏土、矿物以及金属合金领域至今已经扩展到几乎所有与材料相关的领域。在所有学科门类中，热分析技术在历史学(主要为科技考古领域)、理学、工学、农学、医学等学科中有广泛的应用。在一级学科中，热分析技术已经在考古学、物理学、化学、地理学、地质学、生物学、力学、材料科学工程、冶金工程、动力工程及工程热物理、建筑学、化学工程与技术、石油与天然气工程、纺织科学与工程、环境科学与工程、生物医学工程、食品科学与工程、生物工程、安全科学与工程、公安技术、作物学、畜牧学、水产、草学、林学、药学、中药学、军事装备学等学科中得到了不同程度的应用，当前热分析技术应用较多的是物理学、化学、生物学、地质学、环境科学与工程、化学工程学等学科中与材料相关的石油、冶金、矿物、土壤、纤维、塑料、橡胶、食品、生物化学、物理化学等领域。1.5 热分析技术的发展前景展望未来热分析仪器的发展将主要在以下几个方面有所突破。1.5.1提高仪器的准确度灵敏度以及稳定性提高仪器的灵敏度和稳定性是热分析仪器研发人员多年来一直努力的目标, 随着电子技术和自动化技术的发展，这些性能指标还有进一步提升的空问。1.5.2 扩展仪器功能对于任何一种商品化的分析仪器而言，在实际的应用过程中应结合实际的需求来对仪器的功能进行拓展。对于绝大多数热分析仪器而言，主要从以下几个方面来拓展其功能：(1)在不影响灵敏度的前提下拓宽温度范围；(2)可实现超快的加热/降温速率、温度调制、热惯性小的快速等温实验：(3)配置自动进样装置来提高仪器的利用率；(4)开发适用于仪器的光照装置、温度控制装置、高压实验装置、真空实验装置、电磁场装置等特殊用途的实验附件。1.5.3加强并推广与其他分析方法的联用目前，热分析仪已经实现了与红外光谱、质谱、气相色谱、气相色谱/质谱联用仪、拉曼光谱、显微镜、X射线衍射仪等技术的联用。由于联用时连接部件的不完善以及成本和应用领域等多方面的限制，联用技术自20世纪五六十年代出现以来，直到近二十年才开始快速发展。由于这类方法的功能较常规仪器强大，因此其有着十分远大的发展前景。1.5.4 拓展软件功能随着计算机的硬件和软件的飞速发展,实验数据的记录和分析显得越来越方便。随着热分析技术在不同领域的应用不断深入，人们对热分析的数据处埋的要求尤其是动力学方法对软件的要求越来越高。日前虽然存在一些商品化的动力学分析软件，但由于动力学方法本身的复杂性和快速发展，一款成型的商品软件很难满足大多数的要求，这就要求商品化的动力学软件具有较为强大的功能并且可以及时地反映出动力学的最新发展情况。1.5.5 开发可以满足特殊领域需求的新型热分析仪为了满足一些特殊的测试需求，近年来不断出现新型的热分析仪，如Mettler Toledo 公司推出的一种可以实现每分钟几百万摄氏度加热速率的闪速差示扫描量热仪。这些仪器有的已经实现商品化, 有的仅限于实验室使用, 使用这些新型仪器完成的科研论文在一些学术期刊中经常可以见到。1.5.6 在不影响仪器性能的前提下减小仪器的体积、节约成本、提升产品的竞争力美国 TA 仪器公司于2010年推出了Discovery系列热分析仪器，仪器的电路部分适用于热重分析仪、热重-差热分析仪、差示扫描量热仪、静态热机械分析仪和动态力学热分析仪，可以实现几台仪器共用一种控制单元，这样对于需要购买多台仪器的用户降低了成本，提升了仪器的竞争力。TA公司的这种方法代表了今后分析仪器的一种发展趋势。随着科学研究的进一步发展，热分析技术有望在一些较新的领域中发挥其独特的作用。我们有充分的理由相信，在全球热分析工作者的共同努力下，热分析技术将继续保持现有的高速发展势头，其在各领域中将得到更加广泛和深入的应用。

综合同步热分析仪STA-449B高温热分析仪1、概述热失重法（TGA）是在程序控制温度下测量物质质量与温度关系的一种技术，物质受热时，发生物理变化和化学变化，质量也随之改变。测试过程伴有热效应产生，即：放热和吸热现象，这种现象反映了物质热焓发生的变化（DSC）。DSC是测定在同一受热条件下，试样与参比物之间温差对温度或时间的函数关系。STA同步热分析仪，是综合研究上述变化之间的函数关系的仪器。关于DSC：将试样和参比物分别放入坩埚，置于炉中按预定程序加热，改变试样和参比物的温度。若参比物和试样的热容相同，试样又无热效应时，则二者的温差近乎为“零”，此时得到一条平滑的曲线。随着温度的增加，试样产生了热效应，而参比物未产生热效应，二者之间就产生了温差，在DSC曲线中表现为峰，温差越大，峰也越大，温差变化次数越多，峰的数目也越多。峰顶向上的峰称为放热峰，峰顶向下的峰称为吸热峰。下图为典型的DSC曲线，图中表现出四种类型的转变：Ⅰ为二级转变，是水平基线的改变Ⅱ为吸热峰，是由试样的熔融或熔化转变引起的Ⅲ为吸热峰，是由试样的分解或裂解反应引起的Ⅳ为放热峰，这是试样结晶相变的结果 关于TGA：可以根据需要进行TGA测试，下图体现了：试样的热重、时间、温度之间的关系GA/DSC下图体现了：试样的热重（TGA）、热焓变化（DSC）、时间、温度之间的关系2、仪器技术指标型号STA-449ASTA-449B显示方式24bit 色， 7 寸 LCD 触摸屏显示TG 量程1mg ~ 3g ,可扩展至 30gTG 精度0.01mg温度范围室温~1250℃室温~1550℃温度分辨率0.01℃温度波动±0.1 ℃温度精度± 1 ℃温度重复性±0.1 ℃升温速率0.1 ~ 100℃/min控温方式升温， 恒温， 降温 (全自动程序控制)程序控制可实现四段升温控制， 特殊参数可定制曲线扫描升温扫描气氛控制气体两路自动切换 (仪器自动切换)气体流量0-200mL/min气体压力≤0.5MPa恒温时间0 ~ 300min 可任意设定数据接口标准 USB 接口工作电源AC220V/50Hz3、仪器工作环境电源 AC220V±10V ≤10A环境温度 20～28℃安放仪器的工作台桌面平整。周边无大型机械，或其它震动源。本仪器高度精密，整个实验过程（约一个小时）实验室的温度波动应小于２摄氏度。可在实验前3小时，关闭实验室门窗，控制实验室温度。仪器应在实验前半小时打开电源。仪器应远离加热器，远离空调机出风口。4、综合同步热分析仪STA-449B高温热分析仪器安装根据装箱清单检查仪器部件是否齐全仪器平放在工作台上，联接电源线、信号线安放仪器的工作台桌面平整5、实验原理试样与参比物放入坩埚后，按设定的速率升温，如果参比物和试样热容大致相同，就能得到理想的扫描量热分析图。图中T是由插在参比物的热电偶所反映的温度曲线。AH线反应试样与参比物间的温差曲线。如试样无热效应发生，那试样与参比物间△T=0，在曲线上AB、DE、GH是平滑的基线。当有热效应发生而使试样的温度低于参比物，则出现如BCD顶峰向下的吸热峰。反之，则出现顶峰向上的EFG放热峰。图中峰的数目多少、位置、峰面积、方向、高度、宽度、对称性反映了试样在所测温度范围内所发生的物理变化和化学变化的次数、发生转变的温度范围、热效应大小和正负。峰的高度、宽度、对称性除与测试条件有关外还与样品变化过程中的动学因素有关，所测得的结果比理想曲线复杂得多。6、仪器界面6.1“初始状态”键，用来查看环境温度、样品温度等信息。6.2“参数设置”键，用来设置实验参数，一般在软件上设置。6.3“设备信息”键，显示设备信息。6.4“开始运行”键，在电脑软件上操作开始后，显示当前数据信息。7、综合同步热分析仪STA-449B高温热分析仪实验操作步骤1．连接好电源线，USB线和需要的气体后开机显示如图：开机预热30分钟，稳定后，如TG质量显示不是0，可以按TG清零。如图2．30分钟之后，打开软件，选择【文件】，点击【新建】，或者任务栏的【新建】快捷键，填写【样品名称】，【空坩埚质量】，选择【坩埚类型】、【气氛】。实验样品名称不要重复，防止覆盖掉上一次的实验数据。如下图：将2个空坩埚分别放在样品托盘上 待质量稳定后，把界面显示的质量填入到软件上“坩埚质量”，点击【连接仪器】；如上图4．取出托盘右边的坩埚，放入样品后再放在托盘上；5．盖上炉体盖，先盖内部陶瓷盖，再盖上金属盖；6．点击【继续】进入------“参数设置”，可分段设置温度；如下图注意：为了保护仪器使用寿命，不建议长期设置1000℃高温。所需参数设置完成，点击上图的【设置】键，同时TG质量稳定后点击软件上【运行】键,如下图：8.到达设置温度，仪器自动停止，出现下图，绿色为TG质量线，蓝色为DSC曲线。横坐标为温度、左侧纵坐标为质量坐标、右侧纵坐标为DSC坐标（坐标大小在设置里选择可调坐标轴选择合适的区间）实验结束，保存数据，通过软件进行实验数据分析计算。9.点击图谱，是图谱颜色有墨绿色变为浅绿色，即选定图谱，点击任务栏中【分析】—【质量变化】—拖动左右两根黑线选择温度范围，得出失重比，再点击图谱，使其变成墨绿色，如下图10.调节左右两根黑线，选择温度范围，确定范围后选择应用，出现下图所示 失重质量百分比得出。点击【应用】、【确定】，分析结束。11.点击【文件】-【保存为状态T】，保存分析数据。如下图：STA也可以分析DSC曲线，分析如下：点击选中要分析的曲线，使其变成浅绿色进行分析,点击分析，选择峰综合分析,如下图：此时会出现两条分析线，拖至左侧分析线在变化前端，右侧分析线在变化后端，选取好后，点击应用，确定，点击该曲线，使其变成蓝色，分析完毕。曲线如下图：可以点击打印预览，如下图：8、参比物选择、样品制备8.1.1、环氧类高分子材料：参比物------用空的陶瓷坩埚。样品-----已固化的、高熔点的环氧树脂类样品（这类产品一般用于电子器件、变压器灌封）可以将样品制成4mm见方的立方体，称重后将样品放入样品坩埚，再将坩埚放置在样品专用的托盘上。建议将待测样品磨成粉状，（但勿锤击敲打，以免改变样品特性）将样品放入坩埚，并压实。（这点很重要，关系实验成否）。8.1.2、环氧类、聚酯类粉末、片状材料可以将样品放入坩埚，压实。称重后将样品坩埚放置在样品专用的托盘上。8.2.1、只测试样品的DSC曲线：如无特别要求可以采用敞口坩埚，如需带盖坩埚，请联系我司人员另行商议。8.2.2、只测试样品的TG曲线：如无特别要求可以采用陶瓷坩埚，因不测试样品的DSC特性所以可以不需要参比物，直接将样品坩埚放在托盘中部。8.2.3、测试样品的DSC特性和TG特性：参比物-----空陶瓷坩埚或空铝坩埚（与样品坩埚材质相同）。样 品-----采用铝坩埚或陶瓷坩埚，将样品放入坩埚内，称重后将坩埚放置在样品专用的托盘上。重要提示：实验温度超出600℃时不能使用铝坩埚，铝坩埚熔化会损坏仪器部件。9、注意事项：1．不得使用硬物清洁样品支架及实验池，以免对仪器造成永久性损害。.2．使用橡皮球吹去实验池内的灰尘。禁止用嘴吹，防止产生人身伤害。3．样品支架污染严重时，可以将：截止温度设为600℃、 升温速率设为20℃/min、 恒温时间设为 30min ，仪器里面不放任何坩埚，烧高温的目的使污染物挥发。 接着按【运行】键，开始运行。4.仪器长期搁置不用或做低温试验期间，基线出现不平整、毛刺等现象，是因水分侵入实验池。可以将：截止温度设为400℃、升温速率设为20℃/min、恒温时间设为0min 按【运行】键，运行完毕基线恢复正常。10、综合同步热分析仪STA-449B高温热分析仪装箱清单主机1台U盘1个数据线2根电源线1根铝坩埚200只陶瓷坩埚200只陶瓷盖2个金属盖1个生胶带1卷纯锡粒1袋10A保险丝5只样品勺/样品压杆/镊子各1个吸耳球1个气管2根配重块1个传感器1个说明书1份保修单1份合格证1份备注：如需要其它配件另行商议（客户自配氧气、氮气、计算机（USB插头））

仪器介绍：DZ3320A差热分析是南京大展检测仪器自主生产的，在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。仪器的工作原理：DZ3320A差热分析仪在DTA试验中，样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如：相转变，熔化，结晶结构的转变，沸腾，升华，蒸发，脱氢反应，断裂或分解反应，氧化或还原反应，晶格结构的破坏和其他化学反应。性能优势：1.仪器主控芯片采用ARM控制器，运算处理速度更快，温度控制更稳定。2.采用USB双向通讯，操作更便捷。3.采用7寸全彩LCD触摸屏，界面更友好。4.采用镍铬合金传感器，更耐高温、抗腐蚀、抗氧化。技术参数：温度范围室温~1150℃ 量程范围0～±2000μV（可以拓展）DTA灵敏度0.01μVDTA精度0.1升温速率0.1～100℃/min温度分辨率0.01℃温度准确度±0.1℃ 温度重复性±0.1℃温度控制升温：程序控制 可根据需要进行参数的调整恒温：程序控制 恒温时间任意设定炉体结构炉体采用上开盖式结构，代替了传统的升降炉体，精度高，易于操作气氛控制内部程序自动切换数据接口标准USB接口 配套数据线和操作软件显示方式24bit色 7寸 LCD触摸屏显示参数标准配有标准物，带有一键校准功能，用户可自行对温度进行校正基线调整用户可通过基线的斜率和截距来调整基线工作电源AC 220V 50Hz（可定制其它规格）

DZ3320C 差热分析仪产品介绍：差热分析是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。DZ3320C 差热分析仪工作原理：在DTA试验中，样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如：相转变，熔化，结晶结构的转变，沸腾，升华，蒸发，脱氢反应，断裂或分解反应，氧化或还原反应，晶格结构的破坏和其他化学反应。DZ3320C 差热分析仪的性能优势：1.仪器主控芯片采用STM32系列控制器，运算处理速度更快，温度控制更。2.采用USB双向通讯，操作更便捷。3.采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏，界面更友好。4.采用铂铑合金传感器，更耐高温、抗腐蚀、抗氧化。DZ3320C 差热分析仪的技术参数：温度范围室温~1500℃ 量程范围0～±2000μVDTA灵敏度0.01μVDTA精度0.1uV升温速率0.1～100℃/min温度分辨率0.01℃温度准确度±0.1℃温度重复性±0.1℃温度控制升温：程序控制 可根据需要进行参数的调整恒温：程序控制 恒温时间任意设定炉体结构炉体采用上开盖式结构，代替了传统的升降炉体，精度高，易于操作气氛控制内部程序自动切换数据接口标准USB接口 配套数据线和操作软件显示方式24bit色，7寸 LCD触摸屏显示参数标准配有标准物，带有一键校准功能，用户可自行对温度进行校正基线调整带有基线调整功能，扣除基线的影响工作电源AC 220V 50Hz（可定制其它规格）

品牌：久滨型号：JB-DTA-1150名称：差热分析仪一、产品概述：　　差热分析是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。在DTA试验中，样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如：相转变，熔化，结晶结构的转变，沸腾，升华，蒸发，脱氢反应，断裂或分解反应，氧化或还原反应，晶格结构的破坏和其他化学反应。二、技术参数：1. 温度范围: 室温~1150℃ 2. 量程范围: 0～±2000μV 3. DTA精度: 0.01μV 4. 升温速率: 1～80℃/min 5. 温度分辨率: 0.1℃ 6. 温度准确度: ±0.1℃ 7. 温度重复性: ±0.1℃ 8. 温度控制: 升温：程序控制 可根据需要进行参数的调整 降温：风冷 程序控制 恒温：程序控制 恒温时间任意设定9. 炉体结构: 炉体采用上开盖式结构，代替了传统的升降炉体，精度高，易于操作10.气氛控制: 内部程序自动切换11.数据接口: 标准USB接口 配套数据线和操作软件12.显示方式: 24bit色 7寸 LCD触摸屏显示13.参数标准: 配有标准物，带有一键校准功能，用户可自行对温度进行校正14.基线调整: 用户可通过基线的斜率和截距来调整基线15.工作电源: AC 220V 50Hz【差热分析仪加热炉】★ 加热炉是采用1kW Fe-Cr-Al丝双向绕制的，消除了炉丝产生磁场对样品测试结果的影响，且具有较长的加热恒温带。【差热分析仪温度控制器】★利用调压器控制加热炉炉丝的输入电压，使加热过程以一定的速率升温或降温、恒温。三、主要特点：★仪器主控芯片采用Cortex-M3内核ARM控制器，运算处理速度更快，温度控制更准。★采用USB双向通讯，操作更便捷。★采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏，界面更友好。★采用镍铬合金传感器，更耐高温、抗腐蚀、抗氧化。

品牌：久滨型号：JB-DTA-1350名称：差热分析仪（高温）一、产品概述：　　差热分析是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。在DTA试验中，样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如：相转变，熔化，结晶结构的转变，沸腾，升华，蒸发，脱氢反应，断裂或分解反应，氧化或还原反应，晶格结构的破坏和其他化学反应。二、技术参数：1. 温度范围: 室温~1350℃ 2. 量程范围: 0～±2000μV 3. DTA精度: 0.01μV 4. 升温速率: 1～80℃/min 5. 温度分辨率: 0.1℃ 6. 温度准确度: ±0.1℃ 7. 温度重复性: ±0.1℃ 8. 温度控制: 升温：程序控制 可根据需要进行参数的调整 降温：风冷 程序控制 恒温：程序控制 恒温时间任意设定9. 炉体结构: 炉体采用上开盖式结构，代替了传统的升降炉体，精度高，易于操作10.气氛控制: 内部程序自动切换11.数据接口: 标准USB接口 配套数据线和操作软件12.显示方式: 24bit色 7寸 LCD触摸屏显示13.参数标准: 配有标准物，带有一键校准功能，用户可自行对温度进行校正14.基线调整: 用户可通过基线的斜率和截距来调整基线15.工作电源: AC 220V 50Hz【差热分析仪加热炉】★ 加热炉是采用1kW Fe-Cr-Al丝双向绕制的，消除了炉丝产生磁场对样品测试结果的影响，且具有较长的加热恒温带。【差热分析仪温度控制器】★利用调压器控制加热炉炉丝的输入电压，使加热过程以一定的速率升温或降温、恒温。主要特点：★仪器主控芯片采用Cortex-M3内核ARM控制器，运算处理速度更快，温度控制更准确。★采用USB双向通讯，操作更便捷。★采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏，界面更友好。★采用镍铬合金传感器，更耐高温、抗腐蚀、抗氧化。

1、仪器简介差热分析这项技术一直被广泛应用。既是一种例行的质量测试工具，也是一个研究工具。测量的是与材料内部热转变相关的温度、热流之间的关系。我公司的差热分析仪，具有重复性好、准确度高的特点，特别适合用于比热的精确测量。该设备易于校准，使用熔点低，快速可靠，应用范围非常广，特别是在材料的研发、性能检测与质量控制上。材料的特性，如玻璃化转变温度、冷结晶、相转变、熔融、结晶、产品稳定性、固化/交联、氧化诱导期等，都是差热分析仪的研究领域,根据实验参数以及实验需求来选择不同的型号。差热分析仪应用范围有: 高分子材料的固化反应温度和热效应、物质相变温度及其热效应测定、高聚物材料的结晶、熔融温度及其热效应测定、高聚物材料的玻璃化转变温度，管材的抗氧化性能等。将试样放入坩埚中，参比物为空的坩埚，同事置于加热炉中进行程序控制加热来改变试样和参比物的温度。开始参比物和试样之间的热容相同，试样又无热效应时，则二者的温差近乎为“零”，此时得到一条相对平滑的曲线。随着温度的升高，试样发生了热效应，而参比物未产生热效应，二者之间就产生了温差，在DSC曲线中表现为峰，温差越大，峰也越大，温差变化次数越多，峰的数目也越多。峰顶向上的称为放热峰，峰顶向下称为吸热峰。下图为典型的差热曲线，图中表现出四种类型的转变： Ⅰ为二级转变，是水平基线的改变 Ⅱ为吸热峰，是由试样的熔融或熔化转变引起的 Ⅲ为吸热峰，是由试样的分解或裂解反应引起的 Ⅳ为放热峰，这是试样结晶相变的结果 2、仪器原理物质在物理和化学变化过程中往往会伴随着热效应，放热和吸热现象反映了物质热焓的变化。差热分析仪就是测定在同一受热条件下，测量试样与参比物之间温差对温度或时间的函数关系。差热分析仪，是在程序控制温度的情况下，测量被测样品与参比物的功率差与温度关系的一种技术。纵坐标是试样与参比物的热流差，单位为mw。横坐标是时间（t）或者温度（T）。试样与参比物放入加热炉后，按设定的速率进行升温，如果参比物和试样热容大致相同，就能得到理想的扫描量热分析图。 图中T是由连接在参比物上的热电偶所反映的温度曲线。AH线反应试样与参比物间的温差曲线。如果试样无热效应发生，那么试样与参比物间△T=0，则出现如曲线上AB、DE、GH那样相对平滑的基线。当有热效应发生而使试样的温度低于参比物，则出现如BCD顶峰向下的吸热峰。反之，则出现顶峰向上的EFG放热峰。图中峰的数目多少、位置、峰面积、方向、高度、宽度、对称性反映了试样在所测温度范围内所发生的物理变化和化学变化的次数、发生转变的温度范围、热效应的大小和正负。峰的高度、宽度、对称性除与测试条件有关外还与样品变化过程中的动学因素有关，所测得的结果比理想曲线复杂得多。3、仪器特点1.全新的炉体结构，更好的解析度和分辨率以及基线稳定性；2.仪器下位机数据实时传输，界面友好，操作简便；3，仪器主要技术参数；项目/型号DSC-2DSC-3DTA量程0～±2000μV温度范围室温~1150℃室温~1450℃升温速率0.1~100℃/min温度分辨率0.01℃温度波动±0.01℃温度重复性±0.1℃精确度0.01μV灵敏度0.01μV控温方式升温、恒温（程序自动控制）曲线扫描升温扫描，恒温扫描气氛控制2路气体自动切换显示方式24bit色7寸LCD触摸屏显示数据接口标准USB接口仪器标准配标准物质（锡），可自行矫准温度和热焓备注所有技术指标可根据用户需求调整4、仪器界面4.1仪器界面4.1.1 “初始状态”键，用来查看实时温度、DSC和气氛等信息。4.1.2 “参数设置”键，用来设置实验参数，一般在软件上设置。4.1.3 “设备信息”键，显示设备信息。管理员通道内部人员校准温度使用。4.1.4 “开始运行”键，在电脑软件上操作开始后，显示当前数据信息。5、软件操作5.1 打开软件，点击“文件”菜单栏下的【新建】，或者【新建】快捷键如下图： 5.2 点击“新建”之后，会调转到新的窗口，在新建窗口内，输入【样品名称】，【样品质量】，【操作员】，【实验参数】，【气氛】等信息，测试类型根据客户需求选择【OIT】或【非OIT】，点击【连接仪器】，会听到一声蜂鸣声。注意两次实验，样品名称不可以一样，否则会覆盖上次数据，导致上次数据的丢失。如下图：实验参数设置如下：“熔点、相变温度实验的参数设置”（根据样品预估参数设置，测试类型选择非OIT。）如下图：5.3 软件设置全部完成之后，点击【连接仪器】，点击软件左上角 “”开始键（如下图），设备会按设置的程序升温，同时软件实时记录数据。到达设置温度，仪器自动停止，出现如下图图谱（该图谱为熔点、相变温度图谱）5.4 首先先保存图谱，防止丢失，也可使用快捷键，选择【保存为样品】。然后再进行分析。如下图：5.4.1熔点，热焓，相变温度分析流程：点击图谱使其变成绿色，即选定图谱，点击任务栏中【分析】—【峰综合分析】—出现左右两根黑线，拖动左侧分析线在变化前端，右侧分析线在变化后端，选取好后，点击【应用】，【确定】，再点击该曲线，使其变成蓝色，分析完毕。分析好的图谱如下图：5.4.2 初熔点，终熔点分析：点击图谱使其变成绿色，即选定图谱，点击任务栏中【分析】—【初熔点】或【终熔点】—出现左右两根黑线，拖动左侧分析线在变化前端，右侧分析线在变化后端，选取好后，点击【应用】，【确定】，再点击该曲线，使其变成蓝色，分析完毕。分析好的图谱如下图：5.5 所有分析后的图谱，点击【文件】-【保存为状态T】，保存分析数据。如下图：5.6 所有图谱可以出报告，点击【打印预览】，如下图：6.标定物的选择和温度校正6.1 标定物的选择不定期的进行温度校正，以保证测试准确度。根据样品的实际测试温度，选择标定物。标定物选择的原则：标定物的外推温度与样品待测项目的温度要比较接近，以保证测试的准确性。下表为常用标定物的熔点及理论热焓数值。标准物质理论熔点℃理论熔融热焓J/g铟In156.628.6锡Xi231.960.5锌Zn419.5107.56.2 温度校准操作步骤：设备信息—管理员通道—456进入—输入理论和测量值—保存—关机重启（测量值为标定物熔点测试所得的起始点温度）7． 仪器应用7.1熔点（热焓）测量熔点是物质从晶相到液相的转变温度，是热分析最常测定的物性数据之一。其测定的精确度与热力学平衡温度的误差可达±1℃左右。目前采用ICTA推荐的方法，测出某一固体物质的熔融吸热蜂。如下图，图中B点对应的B′是起始温度Ti，G点对应的温度是外推起始温度Teo，即峰的前沿最大斜率处的切线与前基线延长线的交点，C点对应的温度是蜂顶温度Tm，D点对应的D′是终止温度了Tf。热焓是表示物质系统能量的一个状态函数，其数值上等于系统的内能U加上压强P和体积V的乘积，即H=U+PV。在一定条件下可以从体系和环境间热量的传递来衡量体系的内能与焓的变化值。在没有其它功的条件下，体系在等容过程中所吸收的热量全部用以增加内能，体系在等压过程中所吸收的热量，全部用于使焓增加，由于一般的化学反应大都是在等压下进行的，所以焓更有实用价值。DSC曲线中我们可以通过计算峰面积得到试样的熔融热焓，即图中的BCD。7.2仪器系数的测定由于仪器系数可能会根据环境的变化而变化，温度、湿度等等对它都会产生或大或小的影响。为确保实验结果的准确性，应时常测仪器的系数。通常选用锡、锌、铟等来校准仪器，测量仪器系数。仪器系数是在校准好温度的前提下测试标定物的热焓，然后根据标定物的理论热焓和仪器系数的计算公式来计算仪器系数。在【数据分析】栏，选择【仪器系数】出现下图对话框，将理论熔融热焓和实测熔融热焓分别填入对应栏中，点击计算按钮即可得到仪器系数。仪器系数在计算结晶度时同样用到，不是连续做实验则需将仪器系数记录下来，以备以后使用。以纯锡样品实验为例，输入锡的理论热焓值为60.5J/g，实测热焓为36.3326J/g，系统计算出的仪器系数K为60.5/36.3326该仪器系数软件界面上自动生成。通常仪器系数的测定可以在仪器校正后测得。在仪器校正时，称量标准物质的质量，填写在实时数据栏中质量栏内，若校正所测得的相变温度接近试样的实际温度，即可在记录此次的热焓值，计算仪器系数，作为该仪器的系数。设置如下图：8、仪器使用注意事项1. 为保证仪器正常使用，样品在测试温度范围内不能发生热分解，与金属铝不起反应，无腐蚀。被测量的试样若在升温过程中能产生大量气体，或能引起爆炸的都不能使用该仪器。因此，测试前应对样品的性质有大概了解。2. 检查仪器所有连接是否正确，所用气体是否充足，工具是否齐全。3. 试验中，若选择铝坩埚为样品皿，试验的最高温度不可超过550℃。4. 实验室室温控制在20℃-30℃，温度较为恒定的情况下实验结果精确度和重复性较高。室温较高的情况下需开空调以保证环境温度在短期内相对恒温。每次实验完，降温到40度以下，才可以第二次5. 坩埚底要平，无锯齿形或弯曲，否则传热不良。6. 制备样品时，不要把样品洒在坩埚边缘，以免污染传感器，破坏仪器。坩埚的底部及所有外表面上均不能沾附样品及杂质，避免影响实验结果。7. 试样用量要适宜，不宜过多，也不宜过少。固体样品一般为10mg左右。液体样品不超过坩埚容量的三分之一。如样品用量另有要求，根据要求确定用量。8. 对于无机试样可以事先进行研磨、过筛；对于高分子试样应尽量做到均匀；纤维可以做成1~2mm的同样长度；粉状试样应压实。9. 坩埚放在支持器中固定位置上，试样用量少时要均匀平铺在坩埚底部，不要堆在一侧；若试样是颗粒，需要放在坩埚中央位置。10. 升温速率一般情况下选择10℃/min。过大会使曲线产生漂移，降低分辨力；过小测定时间长。11. 不得使用硬物清洁样品托及实验区，以免对仪器造成不可逆损害。12. 如果实验区有灰尘或其他粉末状杂物应使用洗耳球吹干净，慎用嘴吹而迷眼。13. 采集数据的过程中应避免仪器周围有明显的震动，严禁打开上盖，轻微的碰及仪器前部就会在曲线上产生明显的峰谷。14. 不要在采集数据的过程中调节净化气体的流量，因为气体流量的轻微改变会对DSC曲线产生影响。15. 实验结束后，千万小心炉盖，等温度降到100℃以下，用镊子轻拿轻放，避免被烫或者炉盖损坏。16. 电源：AC220V，50HZ，功耗≤2000W。17. 断开数据线，关闭仪器之前先关闭软件。以防止联机、通讯失误。解决办法：1.如果遇到联机成功，无数据返回，则需要重启计算机。 2.如果遇到联机失败，则需要在设备管理器中将带感叹号的USB设备卸载，重新加载即可，无需重启计算机。9、装箱清单主机1台U盘1只数据线2根电源线1根铝坩埚200只陶瓷坩埚100只金属盖1个陶瓷盖2个生胶带1卷纯锡粒1袋10A保险丝5只样品勺/样品压杆/镊子各1个吸耳球1个气管2根说明书1份保修单1份合格证1份备注：如需要其它配件另行商议（客户自配氧气、氮气、计算机（USB插头））

1、概述热失重法（TGA）是在程序控制温度下测量物质质量与温度关系的一种技术，物质受热时，发生物理变化和化学变化，质量也随之改变。测试过程伴有热效应产生，即：放热和吸热现象，这种现象反映了物质热焓发生的变化（DSC）。DSC是测定在同一受热条件下，试样与参比物之间温差对温度或时间的函数关系。STA同步热分析仪，是综合研究上述变化之间的函数关系的仪器。关于DSC：将试样和参比物分别放入坩埚，置于炉中按预定程序加热，改变试样和参比物的温度。若参比物和试样的热容相同，试样又无热效应时，则二者的温差近乎为“零”，此时得到一条平滑的曲线。随着温度的增加，试样产生了热效应，而参比物未产生热效应，二者之间就产生了温差，在DSC曲线中表现为峰，温差越大，峰也越大，温差变化次数越多，峰的数目也越多。峰顶向上的峰称为放热峰，峰顶向下的峰称为吸热峰。下图为典型的DSC曲线，图中表现出四种类型的转变：Ⅰ为二级转变，是水平基线的改变Ⅱ为吸热峰，是由试样的熔融或熔化转变引起的Ⅲ为吸热峰，是由试样的分解或裂解反应引起的Ⅳ为放热峰，这是试样结晶相变的结果 关于TGA：可以根据需要进行TGA测试，下图体现了：试样的热重、时间、温度之间的关系TGA/DSC下图体现了：试样的热重（TGA）、热焓变化（DSC）、时间、温度之间的关系2、仪器技术指标型号STA-449ASTA-449B显示方式24bit 色， 7 寸 LCD 触摸屏显示TG 量程1mg ~ 3g ,可扩展至 30gTG 精度0.01mg温度范围室温~1250℃室温~1550℃温度分辨率0.01℃温度波动±0.1 ℃温度精度± 1 ℃温度重复性±0.1 ℃升温速率0.1 ~ 100℃/min控温方式升温， 恒温， 降温 (全自动程序控制)程序控制可实现四段升温控制， 特殊参数可定制曲线扫描升温扫描气氛控制气体两路自动切换 (仪器自动切换)气体流量0-200mL/min气体压力≤0.5MPa恒温时间0 ~ 300min 可任意设定数据接口标准 USB 接口工作电源AC220V/50Hz3、仪器工作环境电源 AC220V±10V ≤10A环境温度 20～28℃安放仪器的工作台桌面平整。周边无大型机械，或其它震动源。本仪器高度精密，整个实验过程（约一个小时）实验室的温度波动应小于２摄氏度。可在实验前3小时，关闭实验室门窗，控制实验室温度。仪器应在实验前半小时打开电源。仪器应远离加热器，远离空调机出风口。4、仪器安装根据装箱清单检查仪器部件是否齐全仪器平放在工作台上，联接电源线、信号线安放仪器的工作台桌面平整5、实验原理试样与参比物放入坩埚后，按设定的速率升温，如果参比物和试样热容大致相同，就能得到理想的扫描量热分析图。图中T是由插在参比物的热电偶所反映的温度曲线。AH线反应试样与参比物间的温差曲线。如试样无热效应发生，那试样与参比物间△T=0，在曲线上AB、DE、GH是平滑的基线。当有热效应发生而使试样的温度低于参比物，则出现如BCD顶峰向下的吸热峰。反之，则出现顶峰向上的EFG放热峰。图中峰的数目多少、位置、峰面积、方向、高度、宽度、对称性反映了试样在所测温度范围内所发生的物理变化和化学变化的次数、发生转变的温度范围、热效应大小和正负。峰的高度、宽度、对称性除与测试条件有关外还与样品变化过程中的动学因素有关，所测得的结果比理想曲线复杂得多。

产品介绍：差热分析仪是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。产品的工作原理：在DTA试验中，样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如：相转变，熔化，结晶结构的转变，沸腾，升华，蒸发，脱氢反应，断裂或分解反应，氧化或还原反应，晶格结构的破坏和其他化学反应。产品的性能优势：1.仪器主控芯片采用ARM控制器，运算处理速度更快，温度控制更稳定。2.采用USB双向通讯，操作更便捷。3.采用7寸全彩LCD触摸屏，界面更友好。4.采用镍铬合金传感器，更耐高温、抗腐蚀、抗氧化。产品的技术参数：温度范围室温~1150℃ 量程范围0～±2000μV（可以拓展）DTA灵敏度0.01μVDTA精度0.1升温速率0.1～100℃/min温度分辨率0.01℃温度准确度±0.1℃ 温度重复性±0.1℃温度控制升温：程序控制 可根据需要进行参数的调整恒温：程序控制 恒温时间任意设定炉体结构炉体采用上开盖式结构，代替了传统的升降炉体，精度高，易于操作气氛控制内部程序自动切换数据接口标准USB接口 配套数据线和操作软件显示方式24bit色 7寸 LCD触摸屏显示参数标准配有标准物，带有一键校准功能，用户可自行对温度进行校正基线调整用户可通过基线的斜率和截距来调整基线工作电源AC 220V 50Hz（可定制其它规格）

仪器介绍： 高温差热分析是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。仪器的工作原理： 高温差热分析仪在DTA试验中，样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如：相转变，熔化，结晶结构的转变，沸腾，升华，蒸发，脱氢反应，断裂或分解反应，氧化或还原反应，晶格结构的破坏和其他化学反应。仪器的性能优势：1.仪器主控芯片采用STM32系列控制器，运算处理速度更快，温度控制更。2.采用USB双向通讯，操作更便捷。3.采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏，界面更友好。4.采用铂铑合金传感器，更耐高温、抗腐蚀、抗氧化。仪器的技术参数：温度范围室温~1500℃ 量程范围0～±2000μVDTA灵敏度0.01μVDTA精度0.1μV升温速率0.1～100℃/min温度分辨率0.01℃温度准确度±0.1℃温度重复性±0.1℃温度控制升温：程序控制 可根据需要进行参数的调整恒温：程序控制 恒温时间任意设定炉体结构炉体采用上开盖式结构，代替了传统的升降炉体，精度高，易于操作气氛控制内部程序自动切换数据接口标准USB接口 配套数据线和操作软件显示方式24bit色，7寸 LCD触摸屏显示参数标准配有标准物，带有一键校准功能，用户可自行对温度进行校正基线调整带有基线调整功能，扣除基线的影响工作电源AC 220V 50Hz（可定制其它规格）仪器的局部图片：

技术参数：DSC0901 差热分析仪 仪器严格按照国标GB17391-1998和ISO/CD11357/6设计生产，在程序温度控制(等速升温、降温、恒温和循环)下，测量物质的质量（或重量）随温度变化的一种热分析仪器。用以测定物质的脱水、分解、蒸发、升华等在某特定温度下所发生的质量（或重量）变化，如金属有机物的降解、煤的组分、聚合物的热稳定性、催化剂的筛选、炸药的性能以及反应动力学的研究等。产品主要面向工业用户、科研与教学，广泛应用于各类材料与化学领域的新品研发，工艺优化与质检质控等。主要测量与热量有关的物理和化学的变化，如物质的熔点熔化热、结晶点结晶热、相变反应热、热稳定性（氧化诱导期）、玻璃化转变温度等 主要技术参数： 1：差热量程：± 2000 uV； 2：DSC量程 ：± 10、± 20、± 50、± 100、± 160、± 200 mW，可自动切换； 3：温度范围：常用工作温度：室温～450℃，室温 ~ 1150 ℃， ~ 1400 ℃， ~ 1650 ℃多种规格供选择。升温速率：0.1 ~ 30 ℃/min可设定； 4：温控方式：升温、恒温、降温，带PID智能控制系统； 5：显示方式：可通过液晶显示或上位机显示； 6：数据处理：采用智能软件实现各种处理，采用高分辨率A/D（24位bit）， 数据采集过程中差热基线可利用软件自动调节，具有差热基线校正功能； 7：气氛控制：气体流量计、气体转换装置，氮气、氧气（气体质量流量计)， 8：气体流量：&le 200ml∕min，N2、O2；；9：最大载荷：2g； 10：最小分度值：2ug；11：灵敏度：10ug； 12：热重量程：1 、 2 、 5 、 10 、 20 、 50 、 100 、 200 、 500 、 1000mg； 13：热重微分量程：0.1 、 0.2 、 0.5 、 1 、 2.5 、 10mg/min； 14：输出方式：打印机、记录仪等；15：工作电源：~220V / 50Hz ± 1Hz 。

差热分析是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。在 DTA 试验中，样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引 起的。如：相转变，熔化，结晶结构的转变，沸腾，升华，蒸发，脱氢反应，断裂或分解反应，氧化或还原反应，晶格结 构的破坏和其他化学反应该设备易于校准，使用熔点低，快速可靠，应用范围非常广，特别是在材料的研发、性能检测与质量控制上。材料的特性，如玻璃化转变温度、冷结晶、相转变、熔融、结晶、产品稳定性、固化/交联、氧化诱导期等。符合国标GB/T2951.42-2008、GB/T15065-2009、GB/T17391-1998、GB/T19466.6-2009。 1、全新的炉体结构，更好的解析度和分辨率以及更好的基线稳定性仪器主控芯片 2、仪器可采用双向控制（主机控制、软件控制），界面友好，操作简便 3、采用Cortex-M3内核ARM控制器，运算处理速度更快，温度控制更加精准 4、采用USB双向通讯，操作更便捷,采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏，界面更友好 5、采用专业合金传感器，更抗腐蚀，抗氧化 参数 HS-CR-1HS-CR-2温度范围室温~1500℃室温~1150℃显示方式24bit色，7寸 LCD触摸屏显示温度分辨率0.001℃温度波动±0.1℃升温速率0.1~100℃/min温度重复性±0.1℃温度精度±0.1℃DTA量程±2000μVDTA分辨率0.01μVDTA解析度0.01μV程序控制可实现四段升温恒温控制，特殊参数可定制曲线扫描升温扫描&恒温扫描气氛控制气体两路自动切换（仪器自动切换）气体流量0-300mL/min气体压力≤0.5MPa数据接口标准USB接口参数标准配有标准物质（铟，锡，铅）一种，用户可自行校正温度仪器热电偶三组热电偶，一组测试样品温度，一组测试内部环境温度，一组炉体过热自检传感器工作电源AC220V/50Hz外形尺寸440*440*320 （长宽高）单位mm

差热分析是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。在 DTA 试验中，样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引 起的。如：相转变，熔化，结晶结构的转变，沸腾，升华，蒸发，脱氢反应，断裂或分解反应，氧化或还原反应，晶格结 构的破坏和其他化学反应该设备易于校准，使用熔点低，快速可靠，应用范围非常广，特别是在材料的研发、性能检测与质量控制上。材料的特性，如玻璃化转变温度、冷结晶、相转变、熔融、结晶、产品稳定性、固化/交联、氧化诱导期等。符合国标GB/T2951.42-2008、GB/T15065-2009、GB/T17391-1998、GB/T19466.6-2009。 1、全新的炉体结构，更好的解析度和分辨率以及更好的基线稳定性仪器主控芯片 2、仪器可采用双向控制（主机控制、软件控制），界面友好，操作简便 3、采用Cortex-M3内核ARM控制器，运算处理速度更快，温度控制更加精准 4、采用USB双向通讯，操作更便捷,采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏，界面更友好 5、采用专业合金传感器，更抗腐蚀，抗氧化 参数 HS-CR-1HS-CR-2温度范围室温~1500℃室温~1150℃显示方式24bit色，7寸 LCD触摸屏显示温度分辨率0.001℃温度波动±0.1℃升温速率0.1~100℃/min温度重复性±0.1℃温度精度±0.1℃DTA量程±2000μVDTA分辨率0.01μVDTA解析度0.01μV程序控制可实现四段升温恒温控制，特殊参数可定制曲线扫描升温扫描&恒温扫描气氛控制气体两路自动切换（仪器自动切换）气体流量0-300mL/min气体压力≤0.5MPa数据接口标准USB接口参数标准配有标准物质（铟，锡，铅）一种，用户可自行校正温度仪器热电偶三组热电偶，一组测试样品温度，一组测试内部环境温度，一组炉体过热自检传感器工作电源AC220V/50Hz外形尺寸440*440*320 （长宽高）单位mm

产品概述： 高温差热分析仪在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度的函数关系的仪器 研究材料如下特性： 用于研究物质的相变、分解、化合、脱水、吸附、解析、溶化、凝固、升华、蒸发等现象及对物质作鉴别分析、组分分析、热参数测定和动力学参数测定等 产品应用： 广泛用于化学、物理学、地质学、生物学等基础科学领域的研究和化工、冶金、地质、电工、陶瓷、轻纺、食品、医药、农林、消防等行业的生产企业、科研单位及大专院校。仪器技术参数:产品型号:ZCR-B型 温度范围:室温-1450度 升温速率：0.1~100℃/min 降温速率：0.1~40℃/min 温度灵敏度：0.1℃ 差热量程 ±10～±1000uV 差热灵敏度:0.01μV 差热准确度 0.1μV 软件模拟DSC：±1～±100mW DSC灵敏度：0.1uW 真空度：2.66X10-2Pa 气氛控制：双路稳压稳流控制，（可定制各种耐腐蚀性气氛控制系统） 坩埚：标配氧化铝0.06ml或0.12ml，选配铝坩埚、铜坩埚、铂金坩埚、石英坩埚、石墨坩埚恒温水浴(选配)：温度准确度±0.1℃ 恒温控制器(选配)：质谱连接头、控制器温度范围0~400℃ 输出方式：品牌计算机、激光打印机 仪器特点：?低噪声电路设计，实现高分辨率分析?多重屏蔽技术，增强抗干扰能力?仪器参数设置快速，安全检测快速提示保护?仪器软件界面，方便、友好、可靠，适用于win7、win8、win10系统?采用铂铑材质平板传感器，灵敏度高、重复性好、耐腐蚀

仪器简介：DSC N-650差示扫描量热仪是用来测量热流随温度及时间变化而变化的仪器。热流板可监测到同样品和惰性参比之间的差热，当样品发生相变或反应时。此差热和样品在程序控温下吸收或放出的热量成比例关系。量热仪用标准物作参比校正，热分析软件可通过校正因子精确地检测出样品相变的温度范围及焓变。DSC N-650提供了一个灵敏的测量能源，使得样品及参比传感器之间的热干扰最小化。它的设计比市场上同类的DSC灵敏度高出两倍。得益于精密的电子元件，它重现性好，信噪比高。使用装有热分析软件的DSC S-650仪器，分析人员可以测量焓变、玻璃化转变温度、热容、纯度、反应动力等。技术参数：型号：DSC N-650温度范围：-150℃到725℃温度准确度：0.1℃温度精确度：0.1℃热电偶类型：K型加热冷却速率：0.1-200℃/分钟主要特点：新科DSC特点温度操作范围广密封的样品池高扫描速度高的基线稳定率量热器噪音低外壳清洁功能双PID温度控制可根据用户实验情况选择最合适的热流盘材料可以用水冷却

DZ3320A差热分析仪的产品介绍:　　差热分析是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。 DZ3320A差热分析仪测试应用: 在DTA试验中，样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如：相转变，熔化，结晶结构的转变，沸腾，升华，蒸发，脱氢反应，断裂或分解反应，氧化或还原反应，晶格结构的破坏和其他化学反应。　　DZ3320A差热分析仪技术参数:温度范围室温~1150℃量程范围0～±2000μVDTA精度0.01μV升温速率1～80℃/min温度分辨率0.1℃温度准确度±0.1℃温度重复性±0.1℃温度控制升温：程序控制可根据需要进行参数的调整恒温程序控制恒温时间任意设定炉体结构炉体采用上开盖式结构，代替了传统的升降炉体，精度高，易于操作气氛控制内部程序自动切换数据接口标准USB接口配套数据线和操作软件主机显示24bit色7寸LCD触摸屏显示参数标准配有标准物，带有一键校准功能，用户可自行对温度进行校正基线调整用户可通过基线的斜率和截距来调整基线工作电源AC220V50Hz

同步热分析将热重分析TG与差热分析DTA或差示扫描量热DSC结合为一体，在同一次测量中利用同一样品可同步得到TG与DTA或DSC的信息。TGA/DSC/STA-200测量与研究材料的如下特性：DSC/DTA：熔融、结晶、相变、反应温度与反应热、燃烧热、比热TG：热稳定性、分解、氧化还原、吸附解吸、游离水与结晶水含量、成份比例计算等1.采用进口32bitARM处理器Cortex-M3内核，采样速度，处理速度更快捷。2.24bit四路采样AD对DSC信号及TG信号和温度T信号进行采集。3.供电及水域循环部分，单独用8bit单片机进行单独控制，使主机和冷却部分分开，互相不干扰，但两者又紧密连接，冷却部分接受主机的控制。4.软件与仪器之间采用USB双向通讯，完全实现远程操作，可以通过电脑软件进行仪器的参数设置以及仪器的运行停止。5.7寸全彩24bit触摸屏，更好的人机界面。TG的校准均在触摸屏上可以实现TGA/DSC/STA-200技术参数温度范围室温~1150℃温度分辨率

产品简介高性能组合TGA-DTA/DSC 热分析仪(室温 / 2400°C)Setsys Evolution是塞塔拉姆在高性能TGA，TG-DSC和TG-DTA应用方面的旗舰产品，是基于全模块化设计的热分析平台，可通过不同配置实现以下各种热分析功能：– TGA, DTA and DSC– Simultaneous TGA/DTA and TGA/DSC– 热膨胀热机械TMASetsys TGA/DSC显著优势在于，配备了塞塔拉姆公司独特的对称结构天平及灵活耐用的控温炉体，从而呈现出众的表现及同行业内较低的使用成本。Setsys可以控温至2400度，同时适用于湿度气氛，真空环境及高浓度腐蚀气氛等多种复杂条件。 多种功能组合型号: SETSYS Evolution DTA/DSC SETSYS Evolution TGA SETSYS Evolution TGA-DTA/DSC SETSYS Evolution TGA-逸出气体分析接口 SETSYS Evolution TMA 新配件和功能Setsys蒸气吸附新款SETSYS Evolution TGA或STA可用于研究蒸气（包括挥发性有机化合物）条件下材料的吸附行为。可进行等温吸附或吸附动力学实验。 淬火/快速加热允许样品在测量过程中插入或移出加热炉的热区。可通过Calisto软件进行编程实现自动化操作。 微量氧去除气体净化系统可以将惰性气体或载气中的微量氧去除。通过放置在防对流管(样品上方)热区插槽内的锆箔实现该功能。 氧分压该功能允许测量和控制在样品上方流动气体中的氧气分压。对于研究陶瓷的相图，这是一个非常特别的功能。氧分压控制器放置在测试气体入口的上游。在炉子的出气口连接一个装有氧气探头的特殊法兰。 保护型热电偶带有氧化铝套管的保护型热电偶，可防止热电偶遭到样品产生的气体产生腐蚀或损坏。可用于有或没有上述氧气探头的情况。热电偶的工作温度最高可达1750℃。 盘形试样用挂钩铂基材质的挂钩可以将盘形样品直接挂在天平上。样品直径10~16mm。 新型陶瓷坩埚氧化钇、氧化钇稳定氧化锆（YSZ）坩埚可用于TG-DSC、TG-DTA，可选用坩埚盖。坩埚的体积100μL，直径5mm，高8mm。 技术参数Setsys EvolutionDTADSCTGATMA天平 35g-100g模块温度范围(C°)室温到2400室温到1600室温到2400室温到2400坩埚体积(μl)30/10080/10050/3000n/a最大样品尺寸(mm)n/an/aL:20 φ：14L:20 φ： 10分辨率0.4 μW1 μW0.002 μg / 0.02 μg0.2 nmNoise RMS20 μW20 μW0.03 μg/0.3 μg5 nmSpecific noise RMS0.20 μW/μl0.20 μW/μl0.02 μg/0.2 μg/ml0.25.10-6测量范围n/an/a±200 mg / ±2 g±2 mm 技术特点炉体SetsysEvolution装备了耐用且高性能的石墨炉体，提供高扫描速率（100°C /分钟，全部温控范围内）及实验进行时控温条件的快速切换。单一石墨炉体即可实现室温至2400度的全程控温。通过更换控温热电偶可快捷实现最高温度控制 切换（1000°C，1600°C，或2400°C）。Setsys Evolution具有初级及二级真空装置。 气氛环境SetsysEvolution 配备的高性能气体控制面板，通过质量流量控制器确保气氛及混合气体高精度。可实现多种气氛控制需求，SetsysEvolution标配型号在1750°C条件下可实现任意种类气体气氛中正常工作。高于1750°C，炉体保持不变仅需配置少量附件就可轻松满足最高达到2400度的实验需求。气氛包括0至100%任意浓度的H2, CO2, NH3 ，可选附件如下:– 氢气安全组件– 腐蚀性气氛组件（可评估材料在100%腐蚀性气氛下性能）见技术备忘表 TN679– 氟气氛组件– 湿度气氛组件-见湿度发生器 WETSYS （79°C时产生0~90%湿度的载气，最高可用于1750°C条件下，适用气氛含空气，He，N2，CO2,等，可程序控制湿度条件） 对称结构天平SetsysEvolution采用的特殊设计悬挂式对称结构天平特别适用于TGA应用。主要特点包括: 测试样品重量范围广（mg~35g） 可检测长时间实验下的微小重量变化 高灵敏度同等实验时间及温度条件下具有领先于市场的基线稳定性 电子器件及软件SETSYS Evolution随机装备功能强大，用户操作友好的热分析软件-CALISTO. 应用案例SETSYS Evolution专为苛刻的气氛和长期等温线而设计。它的应用包括：金属和合金的氧化/腐蚀、材料与气体之间的反应、特定气氛下材料的等温稳定性、金属的相变等。

DTA-1150差热分析仪：差热分析是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。在DTA试验中，样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如：相转变，熔化，结晶结构的转变，沸腾，升华，蒸发，脱氢反应，断裂或分解反应，氧化或还原反应，晶格结构的破坏和其他化学反应。。概况： DTA-1150差热分析仪主要特点:1.全新的炉体结构，更好的解析度和分辨率以及更好的基线稳定性仪器主控芯片2.数字式气体流量计，控制吹扫气体流量，数据直接记录在数据库中3.仪器可采用双向控制（主机控制、软件控制），界面友好，操作简便4.采用Cortex-M3内核ARM控制器，运算处理速度更快，温度控制更5.采用USB双向通讯，操作更便捷6.采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏，界面更友好7.采用专业合金传感器，更抗腐蚀，抗氧化 DTA-1150差热分析仪技术参数:1.DSC量程: 0～±2000mW2.温度范围: 室温~1150℃ 3.升温速率: 0.1~80℃/min4.温度分辨率: 0.1℃5.温度波动: ±0.1℃6.温度重复性: ±0.1℃7.DSC噪声: 0.01μW8.DSC解析度: 0.01μW9.DSC度: 0.01mW10.DSC灵敏度: 0.01mW11.控温方式: 全程序自动控制12.曲线扫描: 升温扫描13.气氛控制: 仪器自动切换14.显示方式: 24bit色，7寸 LCD触摸屏显示15.数据接口: 标准USB接口16.参数标准: 配有标准物质，带有一键校准功能，用户可自行校正温度和热焓标准配置：序号内容数量（台）备注一主机1台二光盘1张三数据线1根四电源线1根五铝坩埚100只六陶瓷坩埚100只七纯锡粒1袋八10A保险丝5只九说明书1份十保修单1份十一合格证1份

法国塞塔拉姆 同步热分析仪 Setline STA2019年，业界热分析品牌-法国塞塔拉姆正式发布旗下全新同步热分析仪- SetlineSTA！作为法国凯璞科技集团全球战略的重要组成部分，中国区首发SetlineSTA系列产品定位于高精度、通用型实验室仪器，落户中国生产并在全球上市。全新Setline平台倾注了中、法、瑞研发团队共同心血，新一代同步热分析仪（STA）开创了高端热分析仪国产化新纪元！未来，Setline系列产品将聚焦高校、科研院所、企业研发/质检中心等细分市场。欧洲研发、全球采购，本土生产的全球化协作方式将为用户带来前所未有的性能卓越的产品，灵活定制的服务与全方位售前售后服务体验。SetlineSTA独特的技术设计满足高频率、高强度实验环境（特别适用于高校教学实验中心、橡塑化工企业技术研发与质量检验领域），具有易学耐用、操作简单、温度应用范围广阔和低维护成本等显著特点。SetlineSTA能出色地在聚合物、制药合成、食品、塑料、橡胶、涂料等行业领域进行研究测试、质量监控和失效分析。广泛应用于测定各种材料的相变反应热、玻璃化转变温度、反应动力学、定量热焓、熔点、材料氧化稳定性（氧化诱导期）、固化、结晶度、纯度、材料鉴别等特性。Setline STA 和 STA + 主要用于测量：大多数材料的热稳定性，热老化，分解 - 聚合物，弹性体，药物，生物材料，有机物如煤、油、润滑剂等热效应研究: - 热解，燃烧 - 脱附 - 脱水、脱羟基组分分析 - 灰分、碳、填料、添加剂含量 - 水分、溶剂含量TG/DSC/DTA 同步传感器Setline STA/STA+的TG/DSC/DTA同步传感器采用热流型平板式设计，确保在全温区范围（室温~1100℃）内均能保持超高灵敏度。 高精度光电天平全部采用法国SETARAM引以为傲的高精度光电天平技术，传承其强大的技术基因，天平分辨率可达0.02ug，能提供极高的灵敏度和可靠性。灵活可变坩埚与法国总部同步，SETARAM中国可根据不同应用需求提供多种类样品坩埚（铝、三氧化二铝、铂金、镀金、不锈钢高压等材质）。SETLINE STA 技术参数序号项目技术规格1温度范围室温~1100℃ （标准配置）2程序控温扫描速率0.01~50℃/min3控温模式程控升温/降温/恒温/阶梯升温4炉体冷却方式水冷炉衬无尘循环冷却5热重量程±200mg/±1000mg6热重分辨率0.02ug/0.2ug7DSC分辨率1uW8DSC热焓测量精度±1%（标准金属）9气氛控制双路独立气流控制装置，软件编程全自动切换（标准配置）10稳流控制外置多路气流稳压、稳流控制装置（选配）11坩埚种类氧化铝、石英、氮化硼（选配）12系统结构顶部装样，垂直式天平系统，无辐射屏设计；优化气流状况，污染小，易于操作；炉体采用水冷无尘方式循环冷却，可提供精确控温模式；可在多种动、静态气氛下进行测量；可配置多种不同温度范围、不同特性的可自由更换的传感器；可配置多种不同类型的坩埚，适应不同的样品特性。13电源要求220V-50Hz/60Hz14工作站软件进口工作站软件，可独立安装实验编程与数据分析模块。15实验编程模块Calisto V2视窗版本独立运行实验编程软件模块具备自定义功能，可对实验进行多区间、多步骤实验编程设计；可在实验前调用并扣除库查询中的空白基线；可依据不同实验条件调用温度校准系数及热焓校准系数；可实现软件程序控温、实验气氛种类自动切换控制、不同用户分组权限控制检索等专业应用功能。16数据分析模块Calisto V2视窗版本独立运行数据分析软件模块标配用户自定义温度校准及灵敏度系数校准计算工具；可实现自定义平滑、剪切、单点拖拽、信号归零、斜率校正、空白基线自动扣除、积分、微分、玻璃化转变温度、氧化诱时间、结晶度等一键式分析功能；基线积分提供7种基线处理功能及最xin基线生成工具；热重提供失重百分比、热重绝dui值、剩余质量及热重WEI商计算工具；多语种自由转换中英法文控制/分析软件；具备图形处理功能、鼠标控制任意缩放移动图谱、对峰面积及曲线的色彩、线性、阴影及透明度处理及图型在同一窗口的多重叠显示；数据可以多种文件格式或图形方式自由导出，可导入所有品牌热分析仪器实验数据。 SetlineSTA应用案例：草酸钙一水合物（CaC2O4，H2O）样品测量：通过质量损失（TG）和热流（DSC）测量草酸钙一水合物（CaC2O4，H2O）样品。从较低温度升至较高温度：脱水、形成碳酸钙和形成氧化钙。这个简单的案例突出了热重分析在定量测量方面的应用。这也展示了STA方法在辨别材料的热分解过程以及检测吸热或放热效应的用途。 合成橡胶的组分分析：在惰性气氛（N2）下将样品分两步加热至600℃后冷却至400℃，且将气氛切换为空气，保温一段时间后样品加热至800°C。TG曲线有三个质量损失对应于增塑剂的分解：油和蜡含量（3.6％），弹性体含量（57.9％）和炭黑含量（38.7％）。实验结束时的剩余质量对应于橡胶的灰分含量，但在本案例中不显示（0.5％）。 技术服务保修服务：保修与回访仪器制造商对所售产品从安装验收之日起整机保修一年。质保期内，仪器制造商委派技术工程师负责为买方的设备提供免费维护、保养和免费更换非人为损坏的或有缺陷的零部件，并定期对买方进行回访，设备质保期后仪器制造商对设备提供终身优惠的技术支持。技术工程师每年至少回访买方1次（期限不少于10年，形式可采取现场或电话等），了解仪器使用情况并进行指导。技术支持：服务支持与咨询定期提供仪器技术通讯，每一年举办技术讲座及用户技术交流活动；在国内设立应用实验室，并协助用户解决测试技术方面的问题，根据用户需要提供有针对性的信息。仪器制造商配置专职维修工程师。当设备发生故障或不能正常运转时，制造商提供24小时电话咨询服务。安装、调试保证：收到用户安装仪器通知后,二周之内派遣工程师前往用户现场免费安装调试仪器。培训:派遣工程师负责用户现场的技术培训，培训2人及以上直至能完全独立操作，内容包括基本操作、仪器的基本维护及仪器的简单故障维修等。经过系统培训后，实验操作人员能够完成独立操作运行仪器。培训内容SetlineSTA中国境内安装与培训，约1个工作日。STA整机及零部件开箱清点、安装及标准样品测试与数据分析；STA原理讲解，维护培训，仪器应用，实验技巧及注意事项。部分客户名单:清华大学土木工程系北京科技大学热能系北京理工大学材料学院青岛科技大学安全学院南京理工大学学院中科院物理所中科院过程所中科院大连化物所中科院山西煤化所中国安全生产科学研究院中国建筑材料研究院北京建筑材料检测中心山东东宏管业公司天津华新盈树脂材料有限公司河北光明塑胶有效公司天津华新盈树脂材料有限公司烟台九目化工有限公司东北大学 EPM重点实验室(材料电磁过程研究)宝鸡石油钢管有限责任公司天津科技大学高分子材料与工程系中石化天津石化研究院石家庄永生华清液晶有限公司上海出入境检验检疫局危包室上海宝世威石油钢管制造有限公司复旦大学化学系成都电子科技大学材料物理系巨圣氟化学科技有限公司重庆大学化学化工学院美锐电子科技品质保证部佛山市国星光电科技有限公司番禺珠江钢管有限公司北京化工大学理学院…

DZ-STA200同步热分析仪产品介绍:　　同步热分析将热重分析TG与差热分析DTA或差示扫描量热DSC结合为一体，在同一次测量中利用同一样品可同步得到TG与DTA或DSC的信息。　　测量与研究材料的如下特性:　　DSC：熔融、结晶、相变、反应温度与反应热、燃烧热、比热…　　TG：热稳定性、分解、氧化还原、吸附解吸、游离水与结晶水含量、成份比例计算等　　DZ-STA200同步热分析仪结构优势:　　1.炉体加热采用贵金属镍铬合金丝双排绕制，减少干扰，更耐高温。　　2.托盘传感器，采用贵金属镍铬合金精工打造，具有耐高温，抗氧化，耐腐蚀等优点。　　3.供电，循环散热部分和主机分开，减少热量和振动对微热天平的影响。　　4.采用上开盖式结构，操作方便。上移炉体放样品操作很难，易造成样品杆损坏。　　5.主机采用隔热装置隔绝加热炉体对机箱及微热天平的热影响。　　6.可根据客户要求更换炉体。　　控制器、软件优势:　　1.采用32bitARM处理器Cortex-M3内核，采样速度，处理速度更快捷。　　2.24bit四路采样AD对DSC信号及TG信号和温度T信号进行采集。　　3.供电及水域循环部分，单独用8bit单片机进行单独控制，使主机和冷却部分分开，互相不干扰，但两者又紧密连接，冷却部分接受主机的控制。　　4.软件与仪器之间采用USB双向通讯，完全实现远程操作，可以通过电脑软件进行仪器的参数设置以及仪器的运行停止。　　5.7寸全彩24bit触摸屏，更好的人机界面。TG的校准均在触摸屏上可以实现　　技术参数:温度范围室温~1200℃ 温度分辨率0.01℃温度波动±0.1℃升温速率0.1~100℃/min温控方式升温、恒温恒温时间0～300min 任意设定(可拓展72h）冷却时间≤15min(1000℃~100℃)天平测量范围0.1mg～2g 可扩展至5gTG的精度0.01mgTG的解析度0.1ugDSC量程0～±1000mWDSC解析度0.1uW灵敏度0.01mW显示方式24bit色，7寸 LCD触摸屏显示气氛装置内置气体流量计，包含两路气体切换和流量大小控制气氛: 惰性、氧化性、还原性,静态、动态软件智能软件，可对TG、DTG、TG-DSC等曲线进行数据处理、导出EXECL,生成PDF报告，打印实验报表数据接口标准USB接口电源AC 220V 50Hz坩埚类型陶瓷坩埚、铝坩埚软件温度、热焓多点校正，满足不同温度段样品测试

仪器简介：CALISTO 是款为热分析的DSC, TGA 和量热应用而开发出来的全新软件。CALISTO 由两个独立的部分组成:- CALISTO 采集是专用于对SETARAM热分析系统的控制- CALISTO 处理 是为处理热分析数据而设计的，它不受仪器型号和制造商的限制。技术参数：可表现的数学特征包括:- 热容测定- 峰值分离- 反滤波- 玻璃相变- 衰退分析 -数据拟合- 定制方程- 先进基线建立- 固液比功能- DSC的反应过程- 基线减少- 标准化减差- 积分- TMA (alpha点，真实alpha和平均 alpha 点)- 温度修正- 质量变化- 皮重- 导数 (不同类型的滤波器)- 滤波(高斯和Savitzky & Golay)- 曲线分割成各部分- 斜率校正- 自然对数- 阻力点- 去除数据尖峰等主要特点： 出色的基线计算功能: Calisto 具有最新的基线计算技术，可准确整合信号从而对热反应进行精确地分析。数据表现: Calisto 有着先进的数据图形化表现技术，包括明暗法，图标插入法和多图表现。峰值解析/分离: Calisto能分离重叠的峰值和坡值以实现最佳计算和数据呈现。曲线图表直接输出为Word图表可自动调整大小以达到最佳分辨率，方便输出和打印复制。全自动比热测量: 强大的比热测量功能可快速完成计算数据完整性: Calisto 能保证所有数据的安全性，可使不同层次的用户访问。

STA 449 F3 Jupiter 是耐驰公司全新推出的一台同步 TG-DSC 热分析仪。作为高性价比的 NETZSCH F3 系列产品的新成员之一， 具有坚固、灵活、易于操作等特点，非常适合同时测试热效应（转变温度、热焓）与质量的变化。通过选择合适的炉体，安装高性能传感器、配以最恰当的附件，采取顶部装样的同步热分析仪几乎可以满足所有的应用。它综合了高性能的热流型 DSC 与高灵敏度级天平，可以提供无与伦比的称重与测量范围。STA 449 F3 Jupiter 包含了高性能的TG与DSC测试系统。其天平系统具有漂移小、范围广等特点。该系统可配备不同量程的天平，并可在全量程范围内实现高灵敏度。这归功于世界领先的电子天平技术。作为耐驰盛名卓著的 STA 449 C 的换代产品，STA 449 F3 Jupiter 充分继承了 STA 449 C 的“博大胸怀”，根据不同的炉体，该系统的温度范围可达 -150°C … 2400°C。通过真空系统和流量控制系统，用户可以进行任意气氛控制下的测试。双炉体提升装置和自动进样器（ASC）对于高性能的热分析仪器是非常有利的，可以大大改善样品的处理量，从而提高测试的效率。在宽广温度范围内，各种 TG-DSC 传感器可以提供真正的 DSC 测试。TG、TG-DTA 传感器则可满足特殊要求下的测试。坚固耐用的硬件、界面友好的软件、灵活多样的设计配以丰富的选项使得 STA 449 F3 成为您实验室中质量控制和材料研究的理想工具。STA 449 F3 Jupiter 可以与 QMS 或者 FTIR 联用，亦可同时与二者联用。即使配以自动进样器，所有测试也可同步进行。STA 449 F3 Jupiter - 技术参数• 温度范围：-150 ... 2400°C• 升降温速率：0.001 ... 50 K/min（取决于炉体配置；高速升温炉最大线性升温速率 1000 K/min）• 最大称重量：35000 mg• 称重解析度：0.1 μg（全量程范围内）• DSC 解析度： 1μW（取决于配备的传感器）• 气氛：惰性，氧化，还原，静态，动态• 标配用于 2 路吹扫气和 1 路保护气的电磁阀。• 3 路气体的质量流量计，用于气流量的数字化精确控制（选件）• 真空密闭结构，真空度 10-4 mbar• 对于单 TG 支架可配备 c-DTA（计算型 DTA）功能，用于温度校正及额外的DTA信息获取。• TG-DSC 与 TG-DTA 样品支架，用于真正的同步测量。• 自动进样器（ASC），最多可同时装载 20 个样品（选件）• 通过可加热的适配器与 FTIR，MS 以及 GC-MS 联用（选件）• 独特的 Pulse-TA 扩展功能（选件）• 独特的 OTS 吸氧附件（选件）STA 449 F3 Jupiter - 软件功能STA 449 F3 Jupiter 的测量与分析软件是基于 MicroSoft Windows 系统的 Proteus 软件包，它包含了所有必要的测量功能和数据分析功能。这一软件包具有极其友善的用户界面，包括易于理解的菜单操作和自动操作流程，并且适用于各种复杂的分析。Proteus 软件既可安装在仪器的控制电脑上联机工作，也可安装在其他电脑上脱机使用。DSC/DTA 部分分析功能：• 峰的标注：可确定起始点，峰值，拐点和终止点温度，可进行自动峰搜索。• 峰面积/热焓计算：可选多种不同类型基线，可进行部分面积分析。可选择以哪一温度下的当前质量作为热焓计算的基准。• 峰的综合分析：在一次标注中可同时得到温度、面积、峰高与峰宽等各种信息。• 全面的玻璃化转变分析。• 自动基线扣除。• 结晶度计算。• 氧化诱导期（O.I.T.）分析。• 比热分析（选件）。• BeFlat 功能：用于 DSC 基线的优化（选件）。• Tau-R 模式: 将仪器的时间常数与热阻纳入计算, 以获取更尖锐的 DSC 峰形（DSC 传感器选配功能）• DSC 峰形修正功能：对吸／放热峰的峰形进行修正，将体系的热阻与时间常数因素纳入计算（选件）。TG 部分分析功能：• 失重台阶手动或自动标注，单位 % 或 mg。• 质量-时间/温度标注。• 残余质量标注。• 可标注失重台阶的外推起始点与终止点。• 可对热重曲线作一阶微分（DTG）与二阶微分，并可进行峰值温度标注。• 自动的基线与浮力效应修正。• c-DTA（计算型 DTA）：可标注热效应特征温度和峰面积（选件）STA 449 F3 Jupiter - 应用实例陶瓷原材料的表征对陶瓷原材料的 STA 测试显示了三个失重台阶。在约 250°C 以下，为吸附水的挥发。在 250°C 至 450°C 之间，观察到了有机组分的烧失，释放了 156 J/g 的能量。高岭土的脱水发生在 450°C 以上，吸热热焓为 262 J/g。质谱曲线上的 18 与 44 质量数对应于 H2O 与 CO2 的逸出。1006°C 的 DSC 放热峰（热焓 -56 J/g）是由于固相转变所致。建筑材料：玻璃棉玻璃棉常用作房屋与加热管道的隔热材料。STA 测试在约 600°C 以下显示了三个失重台阶，这些是由于吸附水的挥发与有机粘合剂的烧失所致。其中有机粘合剂的烧失对应于该温度范围内的强烈的 DSC 放热峰。玻璃化转变在 DSC 曲线上表现为 728°C 附近的台阶，比热增加 0.41J/(g*K)。950°C 的 DSC 放热峰对应于结晶效应，热焓 -287 J/g；1050°C 至 1250°C 之间的吸热效应对应于熔融，总热焓 549 J/g。700°C 以上的微量的质量变化最可能是由于杂质的氧化与挥发所致。油毡的烧失油毡作为一种建筑材料发明于1863年，常用于楼面覆盖，具有坚固、绝缘等特点。通过STA在空气气氛下的测试，可揭示油毡的自然组成。150°C之前是水分的挥发，随后的 200°C 至500°C 之间多步的失重主要是亚麻子油、天然树脂、软木屑、木屑和黄麻衬底等的烧失，伴随着较大的放热效应，在该氧化过程中释放的热量达 14.5KJ/g。在 600°C… 750°C 之间，主要是填充物 CaCO3 的热分解。炸药的鉴别烈性炸药黑索金（也称RDX，T4等）在150°C 就开始升华，从热重曲线即可看出。在DSC曲线上，起始点为206°C的吸热峰，主要是样品的熔融，其热焓值为123J/g。在200°C… 250°C之间，有剧烈的放热现象，并释放出1.38KJ/g的热量。该实验的样品量为2.32mg，升温速率为5K/min，气氛为合成空气。γ-TiAl 的相转变难熔合金 γ-TiAl 可通过高温和低密度耐腐蚀测试进行鉴别。一般用于航空航天领域的涡轮充电器、燃气涡轮和发动机。图中 DSC 曲线显示，在外推起始点温度 1195°C 时有一吸热效应（峰值温度为1323°C），主要是 α2 →α 相转变过程。在 1476°C（峰值温度）时，α 相向 β相转变。DSC曲线上 1528°C 时的吸热峰主要是样品的熔融过程（起始点温度：1490°C，液相线温度大约 1560°C）。在整个测试过程中，样品质量无明显变化。碳纤增强复合材料的分析碳纤维增强高聚物（CFRP）是常用的复合材料。主要由聚合物和嵌入的碳纤维组成，具有质量轻、硬度大、稳定性强等特点，适合汽车、航空航天领域的应用。STA 的测试结果显示，在 329°C 有一吸热峰，其热焓值为 25J/g，主要是聚合物的熔融过程。在大约 480°C… 620°C之间主要是聚合物的分解。在 650°C，将气氛由 N2 切换成 O2，碳纤维组分发生放热分解（失重：24.7％）。实验结束时的残余质量 0.0％ 表明样品中无其他无机填充物或者玻璃纤维。STA 449 F3 Jupiter - 相关附件STA 449 F3 提供多种不同材质的坩埚，如氧化铝，白金，铝，石墨，石英等。对于每种坩埚均提供多种不同的尺寸规格。独特的水蒸汽炉选件，配备一系列用于蒸汽发生，气体混合与流量控制的附属配件，构成了在设定的绝对湿度下、最高至 1250°C 温度范围内研究样品内部的质量与能量变化的完美工具。新推出的高速炉体是对现有的 STA 与高温 DSC 产品的一种很好的功能扩展。这种炉体不需要配在专门的仪器上，可以与其他炉体一起安装在现有 STA449Fx / DSC404Fx 的双提升装置上。如果不安装双炉体，那么也可为高速炉配备一个自动进样器（ASC）。这一模块化设计的灵活性，特别是高速炉可以与 ASC 相结合，节省了大量的时间，大大缩短了测样周期。对于在高温下易于氧化的样品，可以配备 OTS™ （Oxygen Trap System）附件，吸附吹扫气氛中的杂质氧，有效降低样品氧化的可能性。自动进样系统（ASC）可用于批量常规测试。仪器可以不分昼夜的工作，不仅充分利用仪器而且节省大量时间。（例如在周末无人状态下进行校正测试）。其进样转盘最多可一次放置 20 个样品与参比坩埚，并且按照自定义的次序进行工作。测试气氛与冷却装置控制都是自动的。可对每一个样品进行单独的测试条件编程和宏计算。易于理解的操作界面可以引导使用者完成一系列的测试程序编辑，同时实验过程中还可对正在运行的程序进行改动，可以在已经编好的程序中插入新的测试程序。

高温差热分析仪DTA-1550仪器简介: 差热分析仪是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。在DTA试验中，样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。差热分析仪用途： 主要测量与热量有关的物理、化学变化，如物质的熔点、熔化热、结晶与结晶热、相变反应热、热稳定性（氧化诱导期）、玻璃化转变温度、氧化或还原反应，晶格结构的破坏和其他化学反应。差热分析仪技术参数: 1. 温度范围: 室温~1550℃ 2. 量程范围: 0～±2000μV 3. 升温速率: 0.1~80℃/min4. 温度分辨率: 0.01℃5. 温度重复性: ±0.1℃6. DTA精度: 0.01μV 7. 控温方式: 升温：程序控制 可根据需要进行参数的调整 恒温：程序控制 恒温时间任意设定8. 曲线扫描: 升温扫描9. 气氛控制: 仪器自动切换10. 气体流量：0-200mL/min 11. 气体压力：0.2MPa12. 显示方式：24bit色 7寸LCD触摸屏显示13. 数据接口: 标准USB接口14. 参数标准: 配有标准物质，带有一键校准功能，用户可自行校正温度和热焓15. 工作电源: AC 220V 50Hz或定制16. 功率：600W差热分析仪主要特点：1. 全新全封闭式高级陶瓷炉体设计结构，大大提升灵敏度和分辨率以及更好的基线稳定性。 2. 采用进口合金传感器，更抗腐蚀，抗氧化，传感器灵敏度高。3. 采用Cortex-M3内核ARM控制器，运算处理速度更快，温度控制更精确。4. 采用USB双向通讯，完全实现智能化操作。5. 采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏，实时显示仪器的状态和数据。6. 智能化软件设计，仪器全程自动绘图，软件可实现各种数据处理，如热焓的计算、玻璃化转变温度、氧化诱导期、物质的熔点及结晶等等。差热分析仪参考标准：GB/T 19466.2 – 2004 / ISO 11357-2: 1999第2部分：玻璃化转变温度的测定；GB/T 19466.3 – 2004 / ISO 11357-3: 1999第3部分：熔融和结晶温度及热焓的测定；GB /T 19466.6- 2009/ISO 11357-3 :1999 第6部分氧化诱导期 氧化诱导时间（等温OIT)和氧化诱导温度（动要态OIT)的测定。

耐驰 STA449F3 同步热分析仪 应用领域：- 熔融温度、熔融热焓- 结晶温度、结晶热焓、结晶度- 玻璃化转变- 比热容- 固相转变、多晶形转变- 交联反应、固化反应- 相容性- 热稳定性、分解过程- 吸附与解吸、氧化与还原- 成分分析- 添加剂、水分与挥发物测量- 反应动力学 耐驰 STA449F3 同步热分析仪 产品特点：- 亚微克级高稳定赛多利斯天平- 内置天平室电子恒温附件- 多种传感器可选，适合广泛的应用领域- 真空密闭炉体- 多种炉体可选，更换简便- 可同时安装双炉体- 可扩展逸出气体分析- 可选配自动进样器 耐驰 STA449F3 同步热分析仪 技术参数：STA 449 F3温度范围-150 … 2400°C（不同炉体）升温速率0 … 50°C/min0 … 1000°C/min（快速升温炉）测试范围35g分辨率0.1μg真空度10-4mbar样品气氛氧化、还原、惰性、真空精确测量Cp易与红外/质谱/气质/脉冲热分析联用可选配水蒸气炉，快速升温炉，腐蚀气体附件温度调制DSC功能（TMDSC，选配）可选配自动进样器（ASC，20个样品位）可选配Tau-R高级DSC校正技术可选配BeFlat智能基线优化技术详细参数，敬请垂询 *价格范围仅供参考，实际价格与配置、汇率等若干因素有关。如有需要，请向当地销售咨询。我们讲竭尽全力为您制定完善的解决方案。

Linkam DSC600显微热分析仪制造厂商：英国Linkam公司 DSC600型显微冷热台, 将差示扫描热分析（DSC）与热分析表观特性（TASC）显微图像处理相结合，可以更好的观测研究物质的熔化，玻璃化等相变特性，在晶型分析，药物处方筛选，溶解性研究等具有广泛的用途， 具有如下特性： 采用创新且低成本的单样品池设计，避免由于样品池和参比池热流不同引起的基线漂移问题。 温度范围-195°C到 600°C，控温稳定性0.1°C。 样品池可以密闭真空，也可根据需要采用不同的气氛如氮气等。 采用专有的热分析表观特性（TASC）技术，把随时间采集的显微图像进行处理运算。 专有TASC技术对表观结构变化进行追踪，对熔化，玻璃化等相变具有高灵敏度,。 专有TASC技术可以对同一样本的不同部分同时进行分析，从而判定样本的均一性。 灵敏度高，即使在加热速率小，少量样品条件下，也具有高灵敏度。 可以装配在各种型号光学显微镜上，可以进行透射光，反射光模式检测。 可以配合使用FT-IR，X-Ray，Raman，激光共聚焦设备。 如图所示， 在氟芬那酸（FFA）晶型研究中，DSC600将DSC和TASC技术结合，具有高灵敏度，可以检测出细微的的固-固相变，而这是通常的单一DSC检测不出的。在非洛地平固体分散体处方筛选中，DSC600用少量试验样品就可快速筛选出合适的处方。