离子双束扫描电镜

Helios 5 DualBeam【产品描述】新一代的赛默飞世尔科技 Helios 5 DualBeam 具有 Helios 产品系列业界领先的高性能成像和分析性能。它经过精心设计，可满足材料科学研究人员和工程师最广泛的 FIB-SEM 使用需求。Helios 5 DualBeam 重新定义了高分辨率成像的标准：最高的材料衬度，最快、最简单、最精确的高质量样品制备，用于 S/TEM 成像和原子探针断层扫描（APT）以及最高质量的表面下和三维表征。在 Helios DualBeam 系列久经考验的性能基础上，新一代的 Helios 5 DualBeam 进行了改进优化，所有这些都旨在确保系统处于手动或自动工作流程的最佳运行状态。【技术参数】半导体行业技术参数：Helios 5 CXHelios 5 HPHelios 5 UXHelios 5 HXHelios 5 FX样品制备与 XHR 扫描电镜成像最终样品制备 (TEM薄片，APT)STEM 亚纳米成像与样品制备SEM着陆电压20 eV~30 keV20 eV~30 keV分辨率0.6 nm@15 keV1.0 nm@1 keV0.6 nm@2 keV0.7 nm@1 keV1.0 nm@500 eVSTEM分辨率@30 keV0.7 nm0.6 nm0.3 nmFIB制备过程最大材料去除束流65 nA100 nA65 nA最终最优抛光电压2 kV500 VTEM样品制备样品厚度50 nm15 nm7 nm自动化否是是样品处理行程110×110×65 mm110×110×65 mm150×150×10 mm100×100×20 mm100×100×20 mm+5轴（S）TEM Compustage快速进样器手动自动手动自动自动+自动插入/提取STEM 样品杆 材料科学行业技术参数：Helios 5 CXHelios 5 UX离子光学具有卓越的大束流性能的Tomahawk HT 离子镜筒具有卓越的大束流和低电压性能的Phoenix 离子镜筒离子束电流范围1 pA – 100 nA1 pA – 65 nA加速电圧500 V – 30 kV500 V – 30 kV最大水平视场宽度在束重合点处为0.9 mm 在束重合处点为0.7 mm 离子源寿命1,000 小时1,000 小时两级差分抽吸两级差分抽吸飞行时间校准飞行时间校准15孔光阑15孔光阑电子光学Elstar超高分辨率场发射镜筒Elstar超高分辨率场发射镜筒磁浸没物镜磁浸没物镜高稳定性肖特基场发射枪提供稳定的高分辨率分析电流高稳定性肖特基场发射枪提供稳定的高分辨率分析电流电子束分辨率最佳工作距离下0.6 nm @ 30 kV STEM0.6 nm @ 30 kV STEM0.6 nm @ 15 kV0.7 nm @ 1 kV1.0 nm @ 1 kV1.0 nm @ 500 V (ICD)0.9 nm @ 1 kV 减速模式*在束流重合点0.6 nm @ 15 kV0.6 nm @ 15 kV1.5 nm @ 1 kV 减速模式* 及 DBS*1.2 nm @ 1 kV电子束参数电子束流范围0.8 pA ~ 176 nA0.8 pA ~ 100 nA加速电压范围200 V ~ 30 kV350 V ~ 30 kV着陆电压20 eV ~ 30 keV20 eV ~ 30 keV最大水平视场宽度2.3 mm @ 4 mm WD2.3 mm @ 4 mm WD探测器Elstar 镜筒内 SE/BSE 探测器 (TLD-SE, TLD-BSE)Elstar 镜筒内 SE/BSE 探测器 (ICD)*Elstar 镜筒内 BSE 探测器 (MD)*样品室内 Everhart-Thornley SE 探测器 (ETD)红外相机高性能离子转换和电子探测器 (SE)*样品室内 Nav-Cam 导航相机*可伸缩式低电压、高衬度、分割式固态背散射探测器 (DBS)*可伸缩STEM 3+ 探测器*电子束流测量样品台和样品样品台高度灵活的五轴电动样品台压电陶瓷驱动 XYR 轴的高精度五轴电动工作台XY110 mm150 mmZ65 mm10 mmR360° (连续)360° (连续)倾斜-15° ~ +90°-10° ~ +60°最大样品高度与优中心点间隔 85 mm与优中心点间隔 55 mm最大样品质量样品台任意位置 500 g 样品台任意位置 500 g 0° 倾斜时最大 5 kg最大样品尺寸直径 110 mm可沿样品台旋转时直径 150 mm可沿样品台旋转时优中心旋转和倾斜优中心旋转和倾斜【特点与应用】?更易于使用：Helios 5 对所有经验水平用户而言都是最容易使用的 DualBeam 系统。操作人员培训可以从几个月缩短到几天，其系统设计可帮助所有操作人员在各种高级应用程序上实现一致、可重复的结果。 ?提高了生产率：Helios 5 和 AutoTEM 5 软件的先进自动化功能，增强的可靠性和稳定性允许无人值守甚至夜间操作，显著提高样品制备通量。 ?改善时间和结果：Helios 5 DualBeam 引入全新精细图像调节功能 FLASH （闪调）技术。借助 FLASH 技术，您只需在用户界面中进行简单的鼠标操作，系统即可“实时”进行消像散、透镜居中和图像聚焦。自动调整可以显著提高通量、数据质量并简化高质量图像的采集。平均而言，FLASH 技术可以使获得优化图像所需的时间最多缩短 10 倍。

Thermo Scientific™ Quattro™ 扫描电镜将成像和分析的全面性能与独特的环境模式（ESEM）相结合，使得样品研究得以在自然状态下进行。如今，研究型实验室普遍要求现代的扫描电镜可以适应多种多样的样品分析需求，希望在获得出色的图像质量的同时尽可能简化样品制备过程。Quat t r o 的场发射枪（FEG）确保了优异的分辨率，通过不同的探测器选项，可以调节不同衬度信息，包括定向背散射、STEM 和阴极荧光信息。来自多个探测器和探测器分区的图像可以同步采集和显示，使得单次扫描即可获得各种样品信息，从而减低束敏感样品的束曝光并实现真正的动态实验。Quattro 的三种真空模式（高真空、低真空和 ESEM™ ）使得系统极具灵活性，可以容纳任何 SEM 可用的最广泛的样品类型，包括放气或者是与真空状态不相容的样品。此外，ESEM™ 可以在现实世界的条件下对样品进行原位研究，例如湿/潮湿、热或反应性的环境。Quattro 的分析样品仓可以满足日益增长的样品元素信息及晶体结构分析需求，它同时支持相对的双能谱（EDS）探测器、共面能谱（EDS）/电子背散射衍射（EBSD）和平行束波谱（WDS）探测器。无论什么类型的样品，在高真空下或与 Quattro 支持的独特实验条件相结合，无论样品导电、绝缘、潮湿或是在高温条件下，均可获得可靠的分析结果。由于多用户设施要求大量操作人员都能获得所有相关数据，同时尽可能缩短培训时间，所以易用性是至关重要的。Quattro 独特的硬件由帮助功能（用户向导）支持，不仅可以指导操作者，还可以直接与显微镜进行交互。并且通过“撤消（Undo）”功能，鼓励新手用户进行实验，而专家用户可以轻松缩短结果获取时间。主要优势在自然状态下对材料进行原位研究：具有环境真空模式（ESEM）的独特高分辨率场发射扫描电镜最大程度缩短样品制备时间：低真空和环境真空技术可针对不导电和/或含水样品直接成像和分析，样品表面无荷电累积在各种操作模式下分析导电和不导电样品， 同步获取二次电子像和背散射电子像安装原位冷台、珀尔帖冷台和热台，可在-165°C 到 1400°C 温度范围内进行原位分析卓越的分析性能，样品仓可同时安装三个 EDS 探测器，其中两个 EDS端口分开 180°、 WDS 和共面 EDS/EBSD针对不导电样品的卓越分析性能：凭借“压差真空系统”实现低真空模式下的精确 EDS 和 EBSD 分析灵活、精确的优中心样品台，105°倾斜角度范围，可全方位观察样品 软件直观、简便易用，并配置用户向导及 Undo（撤销）功能，操作步骤更少，分析更快速全新创新选项，包括可伸缩 RGB 阴极荧光（CL）探测器、1100°C 高真空热台和 AutoScript（基于 Python 的脚本工具 API）

品牌： GATAN 名称型号：GATAN冷冻传输系统Alto2500制造商： GATAN公司经销商：欧波同有限公司 产品综合介绍： 产品功能介绍扫描电镜工作者都面临着一个不能回避的事实，就是所有生命科学、石油地质学以及许多材料科学的样品都含有液体成分。很多动植物组织含水量达到98%，这是扫描电镜工作者最难对付的样品问题。冷冻传输设备是一种将经过冷冻制样后的样品置入 SEM 样品室内，并维持样品低温状态的一种设备。它综合了制样、维持样品低温真空环境、在不破坏 SEM 真空前提下安全传送样品至SEM。是冷冻扫描电镜不可或缺的利器！品牌介绍美国GATAN公司成立于1964年并于70年代末进入中国市场。GATAN公司以其产品的高性能及技术的先进性在全球电镜界享有极高声誉。作为世界领先的设计和制造用于增强和拓展电子显微镜功能的附件厂商，其产品涵盖了从样品制备到成像、分析等所有步骤的需求。产品应用范围包括材料科学、生命科学、地球物理学、电子学，能源科学等领域， 客户范围涵盖全球的科研院所，高校，各类检测机构及大型工业企业实验室，并且在国际科学研究领域得到了广泛认同。经销商介绍欧波同有限公司是中国领先的微纳米技术服务供应商，是一家以外资企业作为投资背景的高新技术企业，总部位于香港，分别在北京、上海、辽宁、山东等地设有分公司和办事处。作为蔡司电子显微镜、GATAN扫描电子显微镜制样设备及附属分析设备在中国地区最重要的战略合作伙伴，公司秉承“打造国内最具影响力的仪器销售品牌”的经营理念，与蔡司，GATAN品牌强强联合，正在为数以万计的中国用户提供高品质的产品与国际尖端技术服务。产品主要技术特点： Alto 2500 是一款高分辨率的新一代冷冻传输系统，专为场发射扫描电镜（FE SEM）设计，是冷冻扫描电镜中的性能冠军。Alto 2500系统提供的制样技术包括快速冷冻（为了保持含水状态），真空传输（防止样品污染），冷冻断裂（展示内部微观结构），升华（净化非含水成分）和镀膜（允许高分辨表面成像和X-RAY分析）。Alto 2500冷冻前处理室 Alto 2500配备了专用的直接连在SEM上的前处理室。该高真空前处理室配有一个独立的且在工作中无振动产生的涡轮分子泵。前处理室高程度可视化有利于观察样品，同时室内装有灯管，配合双筒显微观察镜可以在处理样品过程中更好的观察样品。大容量一体式液氮冷肼设计，不仅保证看充足的低温供应和优异的低温环境，而且提供了无污染操作环境。冷肼上部装有一个冷台和防污染板，温度可分别达到-180℃和-190℃。利用样品台加热器可以使其升温，从而达到可控温度升华的目的。珀热电阻温度传感器能够灵敏的显示冷台和防污染板的温度。前处理室还配置了标准双功能冷冻断裂刀具，还可选配可控断裂深度的冷冻旋转断裂刀具。喷镀专为冷冻环境设计的磁控高性能喷镀单元，5nm的分辨率精度是获取高分辨率FEG-SEM图像的保证。该单元可选配互换式多点喷碳装置。真空传递装置 真空传递装置是一个紧凑而轻巧的装置，将经过快速冷冻工作台冷冻后的样品继续保持真空状态，并转移到前处理室和SEM样品室中。大面积玻璃窗保证了良好的可视性，可以让操作者顺利的将样品推送到冷台。 快速冷冻工作台冷冻工作台含有两个可制“液氮泥”的处理罐，不仅可以快速冷冻样品，而且还能装载预冷冻样品。可选配‘撞击式冻装置’。SEM冷台模块低温氮气高效冷却的冷台模块很易于SEM样品台楔合。利用内置可控温加热器和精确的温度感应器能轻易的控制温度在-185℃到+50℃之间。冷台模块冷气管具有一定的弯曲度，即使在通有冷却氮气的情况下冷台也可旋转一定的角度。在FIB+SEM中，可以设置最大倾斜角度。为了保证获得无污染的图像，在SEM样品室内配置了一个独立的根据不同SEM而定制的可显温度的防污染板。系统控制面板键盘控制器显示系统参数，只有手掌大小，操作简单。在使用过程中，控制器可以方便的放在任意方便的位置。安全特性整个系统提供了电子机械互锁，保证了操作者和显微镜的安全性。产品主要技术参数： 样品预处理装置液氮泥快速冷冻（-210℃）；多功能液氮泥工作站，有装载样品座的铰链式装置，可将冷冻预处理后的样品很方便的对接至真空传输装置上。前处理室的冷台由直接嵌入的液氮杜瓦直接冷却，确保最佳制冷效率和最低制冷速度；通过减震装置将分子泵直接耦合到前处理室上，确保最佳的抽气效率和样品室真空；冷源4-2-1 冷冻前处理室采用一体式液氮冷阱制冷，扫描电镜冷台采用过冷氮气气冷，分体式液氮杜瓦只需6 L液氮，可连续提供扫描电镜冷台3 h连续工作时间；高真空冷冻制备腔室，包括：前级机械泵，涡轮分子泵（70 L/S），工作时前处理室真空度优于10-6 mbar量级；多角度样品观察窗，×10倍和 ×20倍双目显微观察镜，气锁阀门控制真空传递装置连接，；球阀与扫描电镜样品室连接，具有电动开关和电动机械安全锁；一体式液氮冷阱及防污染装置，防污染装置可设温度为 -190℃；样品制备腔室内部液氮冷冻台（-180℃ ～ +100℃）及防污染装置；样品处理包括断裂、升华、喷镀功能。标配冷冻断裂刀；可设定升华时间及温度，自动升华；标配Pt靶材磁控喷镀，可选其他靶材（Au/Pd, W , Ir 和 Cr），自动喷镀，提供高纯氩气供给连接组件；真空传输装置设计紧凑小巧，使用方便，密封效果好。扫描电镜冷台和防污染装置低温氮气气冷扫描电镜冷台（-185℃ ~ + 50℃），温度稳定度为1℃；根据扫描电镜类型定制防污染装置，可设温度为 -190℃或更低；扫描电镜样品室内配置LED照明灯。高集成按键式控制板，体积小，可方便的放置在触手可及的位置。 产品主要应用领域： ● 植物学、动物学和医学（如植物叶、根毛、花粉、冬虫夏草、动物器官组织等）● 食品原料（如牛奶、酵母等）● 脂类、聚合体、油漆和化妆品（如面霜、雪花膏、牙膏等）● 光束或电子束灵敏的材料(如：照相感光乳剂)● 石油地质学(泥、泥浆、油母岩等)● 液体、半液体和泡沫（啤酒花、冰淇淋、酸奶等）● 热敏半导体材料(如：低K材料)喷镀前 喷镀后 真菌感染后的叶片表面 硅藻绿霉菌 冰淇淋 酸奶

双束聚焦离子束扫描电镜 LYRA 基于高分辨率肖特基FEG-SEM镜筒和高性能聚焦离子束镜筒，LYRA3 FIB-SEM是一款SEM与FIB良好结合的一体化系统，能够满足高要求客户的需要。新一代场发射扫描电子显微镜（LYRA3）给用户带来了新的技术优点，包括改进的高性能电子设备使成像速度更快，包含了静态和动态图像扭曲补偿技术的超快扫描系统，内置的编程软件等，都使LYRA3保持着很高的性价比。LYRA3系列的设计适用于各种各样的SEM应用及当今研究和工业的需求。大电子束流下的高分辨率有利于EDX、WDX、EBSD、3维断层扫描等分析应用。借助于高性能软件，TESCAN的FIB-SEM已成为适合电子束/离子束光刻、TEM样品制备等应用的强大工具。LYRA3聚焦离子束扫描电子显微镜配备了XM与GM两种样品室。现代电子光路 独特的大视野光路设计提供各种工作与显示模式 以电磁的方式改变物镜光阑——中间镜的作用如同“光阑转换器” 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动镜筒设置与对中 成像速度很快 3维电子束技术提供实时立体图像 可选的电子束遮没装置提供了电子束光刻技术高性能离子光路 高性能CANION FIB设备提供既快又精确的切片与TEM样品制备技术 可选的高分辨率COBRA-FIB离子束设备在成像与铣削过程中依然保持很高的分辨率聚焦离子束装置 装有两套差异泵的独特离子束装置使离子散射效应较更低 马达驱动高重复性光阑转换器 电子束遮没装置与法拉第筒作为标配 同时可以进行离子刻蚀/沉积与SEM成像 FIB的操作软件集成在SEM软件 软件工具栏包括了基本形状与可编程的参数 微/纳米加工 离子束光刻维修简单只需要很短的停机检修时间，就能使得电镜长期保持在优化的状态。每个细节设计得非常仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动程序自动设置和许多其他的自动化操作是设备的特点之一。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言 （Python）可进入操作软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析。通过脚本语言用户还可以编程其自己的自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 多用户和多语言操作界面 图像管理与报告生成 内置的系统检查与系统诊断 网络操作与远程进入/诊断 模块化的软件结构 标准的软件模块包括：自动离子束控制、电子束写入基本版、同时的FIB/SEM成像、预定义FIB工作模式等软件工具 可选软件包括了：颗粒度分析标准版/专家版、3维表面重建等模块 电子束写入软件使聚焦离子束扫描电子显微镜成为能进行电子束曝光、电子束沉积、电子束刻蚀、离子束沉积、离子束减薄的强大工具 可选的3D Tomography软件提供使用FIB时的全自动连续SEM图像，三维重构与三维可视化LYRA3 GMLYRA 3 GM是一款完全由计算机控制的聚焦离子束场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)， 有高真空和低真空两种模式，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟、用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等LYRA3 XMLYRA3 XM是一款完全由计算机控制的聚焦离子束场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，有高真空和低真空两种模式，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟、用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。

双束聚焦离子束扫描电镜 LYRA 基于高分辨率肖特基FEG-SEM镜筒和高性能聚焦离子束镜筒，LYRA3 FIB-SEM是一款SEM与FIB良好结合的一体化系统，能够满足高要求客户的需要。新一代场发射扫描电子显微镜（LYRA3）给用户带来了新的技术优点，包括改进的高性能电子设备使成像速度更快，包含了静态和动态图像扭曲补偿技术的超快扫描系统，内置的编程软件等，都使LYRA3保持着很高的性价比。LYRA3系列的设计适用于各种各样的SEM应用及当今研究和工业的需求。大电子束流下的高分辨率有利于EDX、WDX、EBSD、3维断层扫描等分析应用。借助于高性能软件，TESCAN的FIB-SEM已成为适合电子束/离子束光刻、TEM样品制备等应用的强大工具。LYRA3聚焦离子束扫描电子显微镜配备了XM与GM两种样品室。现代电子光路 独特的大视野光路设计提供各种工作与显示模式 以电磁的方式改变物镜光阑——中间镜的作用如同“光阑转换器” 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动镜筒设置与对中 成像速度很快 3维电子束技术提供实时立体图像 可选的电子束遮没装置提供了电子束光刻技术高性能离子光路 高性能CANION FIB设备提供既快又精确的切片与TEM样品制备技术 可选的高分辨率COBRA-FIB离子束设备在成像与铣削过程中依然保持很高的分辨率聚焦离子束装置 装有两套差异泵的独特离子束装置使离子散射效应较更低 马达驱动高重复性光阑转换器 电子束遮没装置与法拉第筒作为标配 同时可以进行离子刻蚀/沉积与SEM成像 FIB的操作软件集成在SEM软件 软件工具栏包括了基本形状与可编程的参数 微/纳米加工 离子束光刻维修简单只需要很短的停机检修时间，就能使得电镜长期保持在优化的状态。每个细节设计得非常仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动程序自动设置和许多其他的自动化操作是设备的特点之一。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言 （Python）可进入操作软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析。通过脚本语言用户还可以编程其自己的自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 多用户和多语言操作界面 图像管理与报告生成 内置的系统检查与系统诊断 网络操作与远程进入/诊断 模块化的软件结构 标准的软件模块包括：自动离子束控制、电子束写入基本版、同时的FIB/SEM成像、预定义FIB工作模式等软件工具 可选软件包括了：颗粒度分析标准版/专家版、3维表面重建等模块 电子束写入软件使聚焦离子束扫描电子显微镜成为能进行电子束曝光、电子束沉积、电子束刻蚀、离子束沉积、离子束减薄的强大工具 可选的3D Tomography软件提供使用FIB时的全自动连续SEM图像，三维重构与三维可视化LYRA3 GMLYRA 3 GM是一款完全由计算机控制的聚焦离子束场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)， 有高真空和低真空两种模式，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟、用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等LYRA3 XMLYRA3 XM是一款完全由计算机控制的聚焦离子束场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，有高真空和低真空两种模式，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟、用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。设备咨询电话：（微信同号）；QQ：；邮箱：欢迎您的来电咨询！

S8000G FIB-SEMS8000G是TESCAN最新S8000系列扫描电镜的第一个新成员，是一款超高分辨双束FIB-SEM系统，它可以提供无与伦比的图像质量，具有强大的扩展分析能力，并能以极佳的精度、效率完成复杂的纳米加工和操作，可满足现今工业研发和学术界研究的所有需求。 S8000G FIB-SEM的优点： 新一代镜筒内电子加速、减速技术，保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力 首次配置的静电- S8000 系列（NEW ! ）S8000G FIB-SEM S8000G是TESCAN最新S8000系列扫描电镜的第一个新成员，是一款超高分辨双束FIB-SEM系统，它可以提供无与伦比的图像质量，具有强大的扩展分析能力，并能以极佳的精度、效率完成复杂的纳米加工和操作，可满足现今工业研发和学术界研究的所有需求。S8000G FIB-SEM的优点： 新一代镜筒内电子加速、减速技术，保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力 首次配置的静电-电磁复合物镜，物镜无磁场外泄，实现磁性样品高分辨成像及分析 配置4个新一代探测器，可实现9种图像观测，对样品信息的采集更加全面 配置大型样品室，有超过20个扩展接口，为原位观测、分析创造了良好的工作环境 可以配置TESCAN自有或第三方的多种扩展分析附件，并独家实现与TOF-SIMS、Raman联用 新一代操作软件和自动功能，FIB镜筒具有全自动的离子镜筒对中，极大简化了操作 概述新一代 Orage™ Ga FIB镜筒，适用于各类具有挑战性的纳米加工任务TESCAN S8000配置了最新的BrightBeam™ 镜筒，实现了无磁场超高分辨成像，可以最大化的实现各种分析，包括磁性样品的分析。新型镜筒中的电子光路设计增强了低能量电子成像分辨率，特别适合对电子束敏感样品和不导电样品的分析。创新的Orage™ Ga FIB镜筒配有最先进的离子枪和离子光学镜筒，使得TESCAN S8000G成为了世界顶级的样品制备和纳米图形成型的仪器。S8000G束流可达100nA，具有超快速的加工能力，新颖的SmartMill高速切割功能，使得加工效率提升一倍。S8000G离子能量最低可达500eV，拥有更优秀的低压样品制备能力，可以快速制备无损超薄TEM样品。可以配置TESCAN自有或第三方的多种扩展分析附件，并独家实现与TOF-SIMS、Raman一体化。新一代OptiGIS™ 气体注入系统S8000可配置最新的多种探测器，包括透镜内Axial detector 以及 Multidetector，可选择不同角度和不同能量来收集信号，体现更多种类的信息，同时获得更好的表面灵敏度和对比度。S8000G有两种气体注入系统可供选择，标准的5针-GIS和新一代OptiGIS单针-GIS，单针的OptiGIS支持通过更换气罐来更换化学气体，避免了以往多针气体注入系统样品仓内占用空间大的问题。两种气体注入系统均可以选择多种沉积气体，其中W、Pt、C等用于导电材料沉积，SiOx用于绝缘材料沉积，XeF2、H2O等用于增强刻蚀，或其它定制气体。新一代Essence™ 操作软件，更简单、高效的操作平台S8000可配置最新的多种探测器新操作软件极大简化了用户界面，能快速访问各主要功能，减少了繁琐的下单菜单操作，并优化了操作流程向导，易于学习，兼容多用户需求，可根据工作需要定制操作界面。新颖的样品舱内3D空间位置和移动轨迹模拟功能，可避免误操作，造成碰撞。样品舱内的3D空间位置和移动轨迹模拟集成多项创新性设计，拓展新应用领域的利器S8000可配置最新的多种探测器S8000G是TESCAN新一代FIB-SEM的首个成员，集成了BrightBeam™ SEM镜筒、Orage™ GaFIB镜筒、OptiGIS气体注入系统等多项创新设计，在高分辨能力、原位应用扩展能力和分析扩展能力方面达到了业内顶级水平，此外新一代操作流程和软件也给使用者带来更舒适、高效的体验。

TESCAN AMBER X 是完美结合了分析型等离子 FIB 和超高分辨（UHR）扫描电镜的综合分析平台，能够很好的应对传统的 Ga 离子 FIB-SEM 难以完成的困难挑战。TESCAN AMBER X 配置了氙（Xe）等离子 FIB 镜筒和 BrightBeam™ 电子镜筒，能够同时提供高效率、大面积样品刻蚀，以及无漏磁超高分辨成像，适用于各类传统或新型材料的二维成像以及大尺度的 3D 结构表征。拥有 AMBER X 不仅能够满足您现阶段对材料探索的需求，也为您将来的研究工作做好充分的准备。AMBER X 等离子 FIB 不但能轻松应对常规的样品研磨和抛光工作，而且能快速制备出宽度可达1 毫米的截面。氙等离子束对样品的损伤最小，且不会导致注入引起的污染和非晶化。氙是一种惰性元素，所以可以实现对铝等材料进行无污染的样品制备和加工，不用担心传统镓离子 FIB 加工时由于镓离子污染或注入可能导致的微观结构和/或机械性能改变。镜筒内 SE 和 BSE 探测器经过优化，可以在 FIB-SEM 重合点位置获得高质量的图像。TESCAN AMBER X 更有利于安装各类附件的几何设计为样品的综合分析提供了前所未有的潜力，而且还能够进行多模态的 FIB-SEM 层析成像。TESCAN Essence™ 是一款支持用户可根据需求自定义界面的模块化软件。因此，TESCAN AMBER X 可以轻松的从一个多用户、多用途的工作平台转变为用于高效率、大面积 FIB 样品加工的专用工具。主要特点：● 高效率、大面积样品刻蚀，最大宽度可达1毫米的截面。 ● 无镓离子污染的样品加工。 ● 无漏磁的场发射扫描电镜，实现超高分辨成像和显微分析。● 镜筒内二次电子和镜筒内背散射电子探测器。 ● 束斑优化，可确保高效率、多模态 FIB-SEM 断层扫描的效果。● 超大的视野范围，便于样品导航。 ● 可轻松操作的模块化电镜控制软件 Essence™ 。

聚焦离子束（Xe）扫描电镜 FERA 世界第yi个完全集成式Xe等离子源聚焦离子束扫描电子显微镜----FERA3，提供了超高离子束束流（zui高束流为2μA），其溅射速度比Ga离子源高50多倍。对于目前浪费时间或不可能进行的需要刻蚀的材料，FERA3型仪器是一个不错的选择。 新一代的聚焦离子束扫描电子显微镜为用户提供了zui新的技术优势，例如：改进的高性能电子设备使图像采集得速度更快，带有静态和动态图像扭曲补偿技术的超高速扫描系统，内置的编程软件等。 FERA3的设计适应各种各样的SEM应用与当今研究和产业的需求，其高分辨率、高电流和强大的软件使TESCAN FIB-SEM成为优xiu的分析工具。现代电子光路 独特的三透镜大视野观察（Wide Field Optics™ ）设计提供了许多工作与显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动的电子光路设置与合轴 成像速度快 使用3维电子束技术可获取实时立体图像 三维导航高性能离子光路 高性能的等离子i-FIB设备使切片和材料的刻蚀既快又精que维修简单现在保持电镜处在优xiu的状态很简单，只需要很短的停机时间。每个细节设计得很仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动操作电镜除了可以自动化设置外，还可进行聚焦、调节对比度/亮度等自动操作。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言（Python）可进入软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析等。通过脚本语言用户还可以自定义自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 用户界面友好的操作系统基于Windows™ 平台，多用户和多语言操作界面 同时的FIB/SEM成像，易于操作 实时图像支持多窗口模式，可自定义实时图像参数 图像处理，报告生成，在线与离线图像处理 项目管理软件 内置的自动诊断（自检） TCP/IP远程控制，网络操作与远程进入/诊断 免费升级软件FERA3 GMFERA3 GM是一款由计算机完全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简单的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。FERA3 XMFERA3 XM是一款由计算机全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。

聚焦离子束（Xe）扫描电镜 FERA 世界第yi个完全集成式Xe等离子源聚焦离子束扫描电子显微镜----FERA3，提供了超高离子束束流（zui高束流为2μA），其溅射速度比Ga离子源高50多倍。对于目前浪费时间或不可能进行的需要刻蚀的材料，FERA3型仪器是一个不错的选择。 新一代的聚焦离子束扫描电子显微镜为用户提供了zui新的技术优势，例如：改进的高性能电子设备使图像采集得速度更快，带有静态和动态图像扭曲补偿技术的超高速扫描系统，内置的编程软件等。 FERA3的设计适应各种各样的SEM应用与当今研究和产业的需求，其高分辨率、高电流和强大的软件使TESCAN FIB-SEM成为优xiu的分析工具。现代电子光路 独特的三透镜大视野观察（Wide Field Optics™ ）设计提供了许多工作与显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动的电子光路设置与合轴 成像速度快 使用3维电子束技术可获取实时立体图像 三维导航高性能离子光路 高性能的等离子i-FIB设备使切片和材料的刻蚀既快又精que维修简单现在保持电镜处在优xiu的状态很简单，只需要很短的停机时间。每个细节设计得很仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动操作电镜除了可以自动化设置外，还可进行聚焦、调节对比度/亮度等自动操作。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言（Python）可进入软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析等。通过脚本语言用户还可以自定义自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 用户界面友好的操作系统基于Windows™ 平台，多用户和多语言操作界面 同时的FIB/SEM成像，易于操作 实时图像支持多窗口模式，可自定义实时图像参数 图像处理，报告生成，在线与离线图像处理 项目管理软件 内置的自动诊断（自检） TCP/IP远程控制，网络操作与远程进入/诊断 免费升级软件FERA3 GMFERA3 GM是一款由计算机完全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简单的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。FERA3 XMFERA3 XM是一款由计算机全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。

聚焦离子束（Xe）扫描电镜 FERA 世界第yi个完全集成式Xe等离子源聚焦离子束扫描电子显微镜----FERA3，提供了超高离子束束流（zui高束流为2μA），其溅射速度比Ga离子源高50多倍。对于目前浪费时间或不可能进行的需要刻蚀的材料，FERA3型仪器是一个不错的选择。 新一代的聚焦离子束扫描电子显微镜为用户提供了zui新的技术优势，例如：改进的高性能电子设备使图像采集得速度更快，带有静态和动态图像扭曲补偿技术的超高速扫描系统，内置的编程软件等。 FERA3的设计适应各种各样的SEM应用与当今研究和产业的需求，其高分辨率、高电流和强大的软件使TESCAN FIB-SEM成为优xiu的分析工具。现代电子光路 独特的三透镜大视野观察（Wide Field Optics™ ）设计提供了许多工作与显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动的电子光路设置与合轴 成像速度快 使用3维电子束技术可获取实时立体图像 三维导航高性能离子光路 高性能的等离子i-FIB设备使切片和材料的刻蚀既快又精确维修简单现在保持电镜处在优xiu的状态很简单，只需要很短的停机时间。每个细节设计得很仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动操作电镜除了可以自动化设置外，还可进行聚焦、调节对比度/亮度等自动操作。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言（Python）可进入软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析等。通过脚本语言用户还可以自定义自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 用户界面友好的操作系统基于Windows™ 平台，多用户和多语言操作界面 同时的FIB/SEM成像，易于操作 实时图像支持多窗口模式，可自定义实时图像参数 图像处理，报告生成，在线与离线图像处理 项目管理软件 内置的自动诊断（自检） TCP/IP远程控制，网络操作与远程进入/诊断 免费升级软件FERA3 GMFERA3 GM是一款由计算机完全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简单的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。FERA3 XMFERA3 XM是一款由计算机全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。设备咨询电话：（微信同号）；QQ：；邮箱：欢迎您的来电咨询！

聚焦离子束（Xe）扫描电镜 FERA FERA3 GM是一款由计算机完全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简单的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。 概述 软件标配：测量图象处理3维扫描硬度测量多图像校准对象区域自动关机时间公差编程软件定位投影面积EasySEMTM选配：根据实际配置和需求 技术规格 配件二次电子探头 背散射电子探头 In-Beam SE In-Beam BSE 探针电流测量 压差式防碰撞报警装置 可观察样品室内部的红外线摄像头 TOP-SIMS 二次离子探头 等，各种配件可供选择 图片 其他分析潜力 高亮度肖特基发射可获得高分辨率、高电流和低噪声的图像 选配的In-Beam二次电子探头可获取超高分辨率图像 三透镜大视野观察（Wide Field Optics™ ）设计提供了多种工作模式和显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ）可模拟和进行束斑优化 成像速度快 低电压下的电子束减速模式（Beam Deceleration Technology – BDT）可获取高分辨率图像 （选配） In-Beam背散射电子探头，用于在小工作距离下得BSE图像（选配），甚至适合铁磁性样品 全计算机化优中心电动载台设计优化了样品操控 完美的几何设计更适合安装能谱仪（EDX）、波谱仪（WDX）、背散射电子衍射仪（EBSD） 由于使用了强力的涡沦分子泵和干式前置真空泵， 因而可以很快达到电镜的工作真空，电子枪的真空由离子泵维持 自动的电子光路设置和合轴 网络操作和内置的远程控制/诊断软件 3维电子束技术提供实时立体图像 在低真空模式下样品室真空可达到500Pa 用于观测不导电样品 独特的离子差异泵（2个离子泵）使得离子散射效应超低 聚焦离子束镜筒内有马达驱动高重复性光阑转换器 聚焦离子束的标配包括了电子束遮没装置和法拉第筒 高束流下超高的铣削速度和卓越的性能 FIB切割、信号采集、3维重构（断层摄影术），3D EBSD、3D EBIC与集成3维可视化 成熟的SEM/FIB/GIS操作软件，图像采集、存档、处理和分析功能FERA3配置FERA3 GMH是一款完全由计算机控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，在高真空模式下工作。FERA3 GMU是一款完全由计算机控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，可在高真空和低真空模式下工作。

聚焦离子束（Xe）扫描电镜 FERA FERA3 XM是一款由计算机全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。 概述 软件 技术规格 配件 图片 其他分析潜力 高亮度肖特基发射可获得高分辨率，高电流和低噪声的图像 选配的In-Beam二次电子探头可获取超高分辨率图像 三透镜大视野观察（Wide Field Optics™ ）设计提供了多种工作模式和显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ）可模拟和进行束斑优化 成像速度快 低电压下的电子束减速模式（Beam Deceleration Technology – BDT）可获取高分辨率图像（选配） In-Beam背散射电子探头，用于在小工作距离下得BSE图像（选配），甚至适合铁磁性样品 全计算机化优中心电动载台设计优化了样品操控 完美的几何设计更适合安装能谱仪（EDX）、波谱仪（WDX）、背散射电子衍射仪（EBSD） 由于使用了强力的涡沦分子泵和干式前置真空泵，因而可以很快达到电镜的工作真空。电子枪的真空由离子泵维持。 自动的电子光路设置和合轴 网络操作和内置的远程控制/诊断软件 3维电子束技术提供实时立体图像 低真空模式下样品室真空可达到500Pa用于观测不导电样品 独特的离子差异泵（2个离子泵）使得离子散射效应超低 聚焦离子束镜筒内有马达驱动高重复性光阑转换器 聚焦离子束的标配包括了电子束遮没装置和法拉第筒 高束流下超高的铣削速度和卓越的性能 FIB切割、信号采集、3维重构（断层摄影术），3D EBSD、3D EBIC与集成3维可视化 成熟的SEM/FIB/GIS操作软件，图像采集、存档、处理和分析功能FERA3配置FERA3 XMH是一款完全由计算机控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，在真空模式下工作。FERA3 XMU是一款完全由计算机控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，可在高真空和低真空模式下工作。

CIF扫描电镜等离子清洗机CIF 扫描电镜（SEM）等离子清洗机采用远程、原位双等离子清洗源设计，并可自动切换清洗源，一机多用。远程等离子体清洗快速高效低轰击损伤，同时可实现常规等离子清洗功能。主要用于SEM或FIB等电镜腔体内碳氢化合物的清洗。产品特点u 双等离子清洗源u 一机多用u 高效低损伤技术参数产品型号CIF-SEM法兰接口KF40（CF40)工作气压0.3-3Pa等离子电源13.56MHz射频电源，射频功率5-150W可调，远程等离子源，自动匹配器气体控制标配单路质量流量计（MFC)可选双路。50毫分/分，自动控制气体流量，不会受环境温度和压力变化影响气源选择根据需求氧气、氩气、氮气、氢气等多种清洗气源选择真空控制皮拉尼真空计，测量范围1E-5Torr真空保证真空计和电磁阀安全互锁操控方式7寸全彩触摸屏控制，中英文互动操作界面电源/功率220V，50/60Hz，300W可选配件可选氧气、氮气、氢气发生器， 氢气纯度﹥99.999％，输出流量0-300ml/min 质量保证二年质保，终身维护

CIF扫描电镜等离子清洗机CIF 扫描电镜（SEM）等离子清洗机采用远程、原位双等离子清洗源设计，并可自动切换，一机多用。远程等离子体清洗快速高效低轰击损伤，同时可实现常规等离子清洗。主要用于SEM或FIB等电镜腔体内碳氢化合物的清洗。产品特点u 双等离子清洗源u 一机多用u 高效低损伤技术参数产品型号CIF-SEM法兰接口KF40工作气压0.3-3Pa等离子电源13.56MHz射频电源，射频功率5-100W可调，自动匹配器气体控制标配双路50毫升/分气体质量流量控制器（MFC），精确测量自动控制气体流量，不会受环境温度和压力变化影响气源选择根据需求氧气、氩气、氮气、氢气等多种清洗气源选择真空控制美国MKS公司925-12010皮拉尼真空计， 测量范围1E-5Torr真空保证真空计和电磁阀安全互锁操控方式7寸全彩触摸屏控制，中英文互动操作界面电源/功率220V，50/60Hz，300W可选配件可选氧气、氮气、氢气发生器， 氢气纯度﹥99.999％，输出流量0-300ml/min 质量保证二年质保，终身维护

CIF扫描电镜等离子清洗机CIF 扫描电镜（SEM）等离子清洗机采用远程、原位双等离子清洗源设计，并可自动切换，一机多用。远程等离子体清洗快速高效低轰击损伤，同时可实现常规等离子清洗。主要用于SEM或FIB等电镜腔体内碳氢化合物的清洗。产品特点u 双等离子清洗源u 一机多用u 高效低损伤技术参数产品型号CIF-SEM法兰接口KF40工作气压0.3-3Pa等离子电源13.56MHz射频电源，射频功率5-100W可调，自动匹配器气体控制标配双路50毫升/分气体质量流量控制器（MFC），精确测量自动控制气体流量，不会受环境温度和压力变化影响气源选择根据需求氧气、氩气、氮气、氢气等多种清洗气源选择真空控制美国MKS公司925-12010皮拉尼真空计， 测量范围1E-5Torr真空保证真空计和电磁阀安全互锁操控方式7寸全彩触摸屏控制，中英文互动操作界面电源/功率220V，50/60Hz，300W可选配件可选氧气、氮气、氢气发生器， 氢气纯度﹥99.999％，输出流量0-300ml/min 质量保证二年质保，终身维护

CIF扫描电镜等离子清洗机CIF 扫描电镜（SEM）等离子清洗机采用远程、原位双等离子清洗源设计，并可自动切换，一机多用。远程等离子体清洗快速高效低轰击损伤，同时可实现常规等离子清洗。主要用于SEM或FIB等电镜腔体内碳氢化合物的清洗。产品特点u 双等离子清洗源u 一机多用u 高效低损伤技术参数产品型号CIF-SEM法兰接口KF40工作气压0.3-3Pa等离子电源13.56MHz射频电源，射频功率5-100W可调，自动匹配器气体控制标配双路50毫升/分气体质量流量控制器（MFC），精确测量自动控制气体流量，不会受环境温度和压力变化影响气源选择根据需求氧气、氩气、氮气、氢气等多种清洗气源选择真空控制美国MKS公司925-12010皮拉尼真空计， 测量范围1E-5Torr真空保证真空计和电磁阀安全互锁操控方式7寸全彩触摸屏控制，中英文互动操作界面电源/功率220V，50/60Hz，300W可选配件可选氧气、氮气、氢气发生器， 氢气纯度﹥99.999％，输出流量0-300ml/min 质量保证二年质保，终身维护

CIF扫描电镜等离子清洗机CIF 扫描电镜（SEM）等离子清洗机采用远程、原位双等离子清洗源设计，并可自动切换，一机多用。远程等离子体清洗快速高效低轰击损伤，同时可实现常规等离子清洗。主要用于SEM或FIB等电镜腔体内碳氢化合物的清洗。产品特点u 双等离子清洗源u 一机多用u 高效低损伤技术参数产品型号CIF-SEM法兰接口KF40工作气压0.3-3Pa等离子电源13.56MHz射频电源，射频功率5-100W可调，自动匹配器气体控制标配双路50毫升/分气体质量流量控制器（MFC），精确测量自动控制气体流量，不会受环境温度和压力变化影响气源选择根据需求氧气、氩气、氮气、氢气等多种清洗气源选择真空控制美国MKS公司925-12010皮拉尼真空计， 测量范围1E-5Torr真空保证真空计和电磁阀安全互锁操控方式7寸全彩触摸屏控制，中英文互动操作界面电源/功率220V，50/60Hz，300W可选配件可选氧气、氮气、氢气发生器， 氢气纯度﹥99.999％，输出流量0-300ml/min 质量保证二年质保，终身维护

德国蔡司FIB双束扫描电镜Crossbeam 550蔡司Crossbeam系列轻松发现和设计先进材料使用蔡司Crossbeam使您在三维纳米分析流程中获益将场发射电子显微镜的成像与分析能力与聚焦离子束的加工能力结合。无论是刻蚀，成像或做三维分析，Crossbeam将提高聚焦离子束的应用速率。通过新的能谱模块实现大部分的三维成分分析工作。您可自主选择使用蔡司 Crossbeam 340的可变气压功能，或者使用Crossbeam 550来满足您急需的表征应用。现在有更大的样品舱室供您选择。Crossbeam的优势最大化SEM的探测能力低电压电子束分辨率提升高达30%。无论是二维表面成像或三维重构，蔡司Crossbeam的扫描电子束均可提供优异的表现。借助于Tandem decel在样品上施加电压，Gemini光学系统可以在1kV下获得高达1.4nm的分辨率，从而对任意样品均可获得优秀的图像。可通过一系列的探测器表征您的样品。通过独特的Inlens EsB探测器，可获取纯的材料成分衬度信息。表征不导电样品可以不受荷电效应的影响。提高您的FIB样品的测试加工效率通过FIB智能的刻蚀策略，其材料移除速率可提升高达40%。在镓离子类型的FIB-SEM中采用了大离子束束流。使用高达100nA的离子束束流可显著节约时间，同时具有优秀的FIB束斑形状，从而获得高分辨率。得益于智能的FIB扫描策略，移除材料时高效且精准。可自动批量制取样品，例如截面，TEM样品薄片或任何使用者自定义的图形。在FIB-SEM分析中体验优异的三维空间分辨率体验整合的三维能谱分析所带来的优势可使用蔡司Atlas 5软件扩展您的Crossbeam，它是一个针对快速而准确的三维断层成像的软硬件包。使用Atlas 5中集成的三维分析模块可在三维断层成像的过程中进行能谱分析蔡司Crossbeam将Gemini电子束镜筒和定制的聚焦离子束镜筒结合起来，从而获得高精度与速度。因此FIB-SEM的断层成像可获得优异的三维空间分辨率和各向同性的三维体素尺寸。使用Inlens EsB探测器，探测深度小于3nm，可获得表面敏感的、材料成分衬度图像Crossbeam的特点Crossbeam 340Crossbeam 550扫描电子束系统Gemini I VP 镜筒 - Gemini II镜筒可选Tandem decel样品仓尺寸和接口标准样品仓有18个扩展接口标准样品仓有18个扩展接口或者加大样品仓有22个扩展接口样品台X/Y方向行程均为100mmX/Y方向行程：标准样品仓100mm加大样品仓153 mm 荷电控制荷电中和电子枪局域电荷中和器可变气压荷电中和电子枪局域电荷中和器 可选选项Inlens Duo探测器可依次获取SE/EsB图像VPSE探测器Inlens SE 和 Inlens EsB可同时获取SE和ESB成像大尺寸预真空室可传输8英寸晶元注意加大样品仓可同时安装3支压缩空气驱动的附件。例如 STEM, 4分割背散射 探测器和局域电荷中和器特点由于采用了可变气压模式，从而具有更大范围的样品兼容性，，适用于各类原位实验，可依次获取SE/EsB图像高效的分析和成像，在各种条件下保持高分辨特性，同时获取Inlens SE和Inlens ESB图像*SE 二次电子，EsB 能量选择背散射电子Crossbeam的应用 氧化铝球 在Crossbeam 550上使用Tandem decel拍摄 使用100nA束流进行截面切割蔡司Crossbeam系列的FIB镜筒具备独特的100nA束流。该沟槽在硅片上刻蚀，体积为100 × 30 × 25 μm3，刻蚀时间10分钟，使用100nA的FIB束流。注意这个结构的精度。 使用100nA束流刻蚀的沟槽 在硅材料上不同切割策略的比较使用常规切割（左）材料去除需要10分54秒，而使用Fastmill，只需7分21秒（右）便可移除等量材料。全新开发的扫描策略- Fastmill，通过优化角度相关的溅射效应来提高切割速度。与传统的线切割相比， Fastmill的切割速率可增加多达40%。 Crossbeam 550切割策略的比较 批量精确样品制备银镍铜多层结构的TEM薄片，可提取进行减薄，使用自动样品制备功能。 TEM薄片 Ag-Ni-Cu多层结构 批量制备使用自动样品制备功能制备TEM薄片 批量制备35个TEM薄片 STEM成像并进行高分辨率EDS分析在X2CrNi18-10钢热影响区晶界处的碳化铬：STEM 明场像（左图），EDS铬元素分布图（右图）。钢的STEM图像和EDS的Cr元素分布图

一、产品简介CIF 扫描电镜（SEM）等离子清洗机采用远程等离子清洗源设计，清洗快速、高效、低轰击损伤，主要用于SEM或FIB等电镜腔体内碳氢化合物的清洗。二、产品特点1. 远程等离子清洗源2. 清洗快速、高效3. 低轰击损伤三、技术参数产品型号CIF-SEM法兰接口KF40（CF40）工作气压0.3-3Pa等离子电源13.56MHz射频电源，射频功率5-150W可调，远程等离子源，自动匹配器气体控制标配单路质量流量计（MFC）可选双路。50毫升/分，自动控制气体流量，不会受环境温度和压力变化影响气源选择根据需求氧气、氩气、氮气、氢气等多种清洗气源选择真空控制皮拉尼真空计，测量范围1E-5Torr真空保证真空计和电磁阀安全互锁操控方式7寸全彩触摸屏控制，中英文互动操作界面电源/功率220V，50/60Hz，300W可选配件可选氧气、氮气、氢气发生器， 氢气纯度﹥99.999％，输出流量0-300ml/min 质量保证二年质保，终身维护

德国ZEISS蔡司聚焦离子束扫描电镜FIB/SEM 在蔡司Crossbeam系列中，您可选择Crossbeam 350或者Crossbeam 550，来满足您急需的表征应用，您还可选择不同的样品仓尺寸从而更好的兼容您的样品。

追求ji致性能！完成具挑战性的纳米分析工作。TESCAN推出了全新yi代S8000系列扫描电镜，目前包括：S8000型超高分辨场发射扫描电镜和S8000G型镓离子聚焦离子束双束扫描电镜。S8000 FE-SEM全新设计的S8000超高分辨场发射扫描电镜可以提供无与伦比的图像质量，具有强大的扩展分析能力，能够满足现今工业研发和科研的所有需求，不仅适用于高端的纳米分析应用，也给操作者带来舒适、高效的使用体验。 S8000 FE-SEM的优点： 新yi代镜筒内电子加速、减速技术，保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力 首次配置的静电-电磁复合物镜，物镜无磁场外泄，实现磁性样品高分辨成像及S8000G FIB-SEMS8000G是TESCAN新S8000系列扫描电镜的第yi个新成员，是yi款超高分辨双束FIB-SEM系统，它可以提供无与伦比的图像质量，具有强大的扩展分析能力，并能以ji佳的精度、效率完成复杂的纳米加工和操作，可满足现今工业研发和学术界研究的所有需求。 S8000G FIB-SEM的优点： 新yi代镜筒内电子加速、减速技术，保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力 首次配置的静电-3 S8000 系列（NEW ! ）S8000 FE-SEM全新设计的S8000超高分辨场发射扫描电镜可以提供无与伦比的图像质量，具有强大的扩展分析能力，能够满足现今工业研发和科研的所有需求，不仅适用于高端的纳米分析应用，也给操作者带来舒适、高效的使用体验。S8000 FE-SEM的优点： 新yi代镜筒内电子加速、减速技术，保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力 首次配置的静电-电磁复合物镜，物镜无磁场外泄，实现磁性样品高分辨成像及分析 配置4个新yi代探测器，可实现9种图像观测，对样品信息的采集更加全面 配置大型样品室，有超过20个扩展接口，为原位观测、分析创造了良好的工作环境 可以配置TESCAN自有或第三方的多种扩展分析附件，如EDS、EBSD、CL、EBL，并du家实现与Raman联用S8000 系列（NEW ! ）S8000G FIB-SEM S8000G是TESCAN新S8000系列扫描电镜的第yi个新成员，是yi款超高分辨双束FIB-SEM系统，它可以提供无与伦比的图像质量，具有强大的扩展分析能力，并能以ji佳的精度、效率完成复杂的纳米加工和操作，可满足现今工业研发和学术界研究的所有需求。S8000G FIB-SEM的优点： 新yi代镜筒内电子加速、减速技术，保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力 首次配置的静电-电磁复合物镜，物镜无磁场外泄，实现磁性样品高分辨成像及分析 配置4个新yi代探测器，可实现9种图像观测，对样品信息的采集更加全面 配置大型样品室，有超过20个扩展接口，为原位观测、分析创造了良好的工作环境 可以配置TESCAN自有或第三方的多种扩展分析附件，并du家实现与TOF-SIMS、Raman联用 新yi代操作软件和自动功能，FIB镜筒具有全自动的离子镜筒对中，极大简化了操作北京亚科电子（山东）设备咨询电话：

TESCAN AMBER 是TESCAN第四代 FIB-SEM 的新成员，是一款超高分辨双束 FIB-SEM 系统，它可以提供无与伦比的图像质量，具有强大的扩展分析能力，并能以极佳的精度、效率完成复杂的纳米加工和操作，可满足现今工业研发和学术界研究的所有需求。TESCAN AMBER FIB-SEM的优点：新一代镜筒内电子加速、减速技术，保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力首次配置的静电-电磁复合物镜，物镜无磁场外泄，实现磁性样品高分辨成像及分析配置4个新一代探测器，可实现9种图像观测，对样品信息的采集更加全面配置大型样品室，有超过20个扩展接口，为原位观测、分析创造了良好的工作环境可以配置TESCAN自有或第三方的多种扩展分析附件，并独家实现与TOF-SIMS、Raman联用新一代操作软件和自动功能，FIB镜筒具有全自动的离子镜筒对中，极大简化了操作新一代 Orage™ Ga FIB镜筒，适用于各类具有挑战性的纳米加工任务 TESCAN AMBER 配置了最新的 BrightBeam™ 镜筒，实现了无磁场超高分辨成像，可以最大化的实现各种分析，包括磁性样品的分析。新型镜筒中的电子光路设计增强了低能量电子成像分辨率，特别适合对电子束敏感样品和不导电样品的分析。创新的 Orage™ Ga FIB 镜筒配有最先进的离子枪和离子光学镜筒，使得TESCAN AMBER成为了世界顶级的样品制备和纳米图形成型的仪器。 TESCAN AMBER 束流可达100nA，具有超快速的加工能力，新颖的 SmartMill 高速切割功能，使得加工效率提升一倍。 TESCAN AMBER 离子能量最低可达500eV，拥有更优秀的低压样品制备能力，可以快速制备无损超薄TEM样品。 可以配置TESCAN自有或第三方的多种扩展分析附件，并独家实现与TOF-SIMS、Raman一体化。新一代OptiGIS™ 气体注入系统 TESCAN AMBER 可配置最新的多种探测器，包括透镜内Axial detector 以及 Multidetector，可选择不同角度和不同能量来收集信号，体现更多种类的信息，同时获得更好的表面灵敏度和对比度。TESCAN AMBER 有两种气体注入系统可供选择，标准的5针-GIS和新一代OptiGIS单针-GIS，单针的OptiGIS支持通过更换气罐来更换化学气体，避免了以往多针气体注入系统样品仓内占用空间大的问题。 两种气体注入系统均可以选择多种沉积气体，其中W、Pt、C等用于导电材料沉积，SiOx用于绝缘材料沉积，XeF2、H2O等用于增强刻蚀，或其它定制气体。新一代Essence™ 操作软件，更简单、高效的操作平台 TESCAN AMBER 可配置最新的多种探测器新操作软件极大简化了用户界面，能快速访问各主要功能，减少了繁琐的下单菜单操作，并优化了操作流程向导，易于学习，兼容多用户需求，可根据工作需要定制操作界面。 新颖的样品室内3D空间位置和移动轨迹模拟功能，可避免误操作，造成碰撞。 样品室内的3D空间位置和移动轨迹模拟集成多项创新性设计，拓展新应用领域的利器 TESCAN AMBER 可配置最新的多种探测器，集成了BrightBeam™ SEM镜筒、Orage™ Ga-FIB镜筒、OptiGIS气体注入系统等多项创新设计，在高分辨能力、原位应用扩展能力和分析扩展能力方面达到了业内顶级水平，此外新一代操作流程和软件也给使用者带来更舒适、高效的体验。* TESCAN AMBER 是 S8000G 升级机型。

扫描电镜加热和冷却样品台系统是完全独立的，包括：一个热隔离的样品支架，单级或双级帕尔贴装置，真空法兰，冷水机组/电源机组，用于数字温度读出和控制的键盘。n 保持样品的含水化n 易于安装和拆除n 适用于大多数扫描电子显微镜推荐用于：高真空扫描电子显微镜结合x射线EDS检测，DEBEN冷却台允许在高真空下同时进行化学分析和温度控制。 环境扫描电镜提供了研究液态水与材料的相互作用的能力，并通过防止脱水来维持动植物的结构的能力。低真空扫描电子显微镜通过在低真空中冷却试样，可以尽量减少脱水引起的试样结构的变化；延长观察时间。聚焦离子束双束电镜不需要液氮冷冻系统。减少对由离子源产生的样品的热损伤。应用领域：n 生物材料n 生物制药n 聚合物n 温度敏感材料n 低熔点材料n 植物微观结构

SEM液态样品套件SP-102-24WETSEM技术是基于一个应用于标准SEM样品台的专利样品舱。该舱体的中心为一层透明的纳米技术薄膜，电子束可透过薄膜并完全将含水样品与电镜真空腔隔离。SEM液态样品处理SP-102-24套件适用于扫描液态及溶液中颗粒样品，包含QX-102样品舱体及所有必需配件。QX-102样品舱QX-102样品舱适用于多种含水丰富的材料和生物样品，比如食物、化妆品、油、墨水、溶液中的颗粒、附着或非附着细胞、微生物等。使用QX-012样品舱可以很容易观察不同粘稠度的样品如泡沫状、凝胶状、奶油状、乳胶状。样品既可以直接观察，也可以做适当的染色增强对比或标记处理。该样品舱就像一个细胞培养皿，特别为SEM设计。样品不需要包被及嵌入处理，和光学显微镜相比，电镜成像的样品处理更加简单。MP-10 Multi多孔板多孔板为同时处理多个QX-102样品舱设计，在样品处理过程中保持其湿度，并能与实验室标准仪器兼容。多孔板经无菌处理，一盒2个。IB-64 Imaging BufferQX Imaging Buffer适用于QX-102样品舱在SEM扫描前处理样品，能降低电子束对样品的损伤。经无菌处理，冷冻保存。RT-56标准样品舱标准样品舱帮助第一次使用WETSEM的用户找到扫描电镜成像时的合适参数。标准试剂盒包含40nm和500nm两种不同大小的纳米粒子。纳米粒子很容易在电镜中观察到，帮助确定适合的参数。AT-60 移液器枪头移液器枪头可安全方便的从单个QX-102样品舱中吸取液体样品。枪头适用于任何标准的移液器。如使用多个试剂盒或多个液体样品，推荐使用MA-4多孔移液器，可以同时提取多个液体样品。灭菌的移液器枪头一盒60个。 SEM动态水合作用套件SK-202C-24WETSEM技术是基于一个应用于标准SEM样品台的专利样品舱。该舱体的中心为一层透明的纳米技术薄膜，电子束可透过薄膜并完全将含水样品与电镜真空腔隔离。SK-202C-24套件包括QX-202C样品舱及所有必需配件。QX-202C 样品舱QX-202C主要用于不同动态水合过程电镜原位图像制作，例如水泥，石膏等材料的水合过程。QX-202C独特的设计可以应用于SEM真空腔。动态过程最长可达24小时，不再需要多个样品成像或反复抽真空。样品不需包被，干燥及冰冻，可简单放入试剂盒密封观察，可直接用BSE检测器观察。MP-12 多孔板多孔板为同时处理多个QX-202C设计，方便多个样品制备时的处理和保存。QX Imaging Buffer QX-Imaging buffer适用于SEM成像的标准样品舱。冰冻储存。标准样品舱标准样品舱帮助第一次使用WETSEM的用户找到扫描电镜成像时的合适参数。标准试剂盒包含40nm和500nm两种不同大小的纳米粒子。纳米粒子很容易在电镜中观察到，帮助确定适合的成像参数。Aplicator (Microman M25 and tips)Gilson Microman 移液器专门为精确移取少量粘稠液体和混合液而设计。同时提供Microman M25连接活塞和枪头。SEM含水固体样品套件SK-302-12WETSEM技术是基于一个应用于标准SEM样品台的专利样品舱。该舱体的中心为一层透明的纳米技术薄膜，电子束可透过薄膜并完全将含水样品与电镜真空腔隔离。SK-302-12套件包括QX302样品舱及所有必需配件。QX-302样品舱QX-302样品舱适用于多种含水固体样品，例如活体组织切片，自然状态的植物材料等。样品舱可用于多种样品大小，直径最大为3mm，厚度最大为1mm。扫描样品不需包被及嵌入，与光学电镜相比，电子显微镜成像样品处理更简单。MP-12 多孔板MP-12 多孔板为同时处理多个QX-302样品舱而设计，方便样品制备及储存。IB-74 Imaging BufferQX-Imaging buffer适用于SEM标准样品舱。冰冻保存。RT-58-标准样品舱 标准样品舱帮助第一次使用WETSEM的用户找到扫描电镜成像时的合适参数。标准试剂盒包含40nm和500nm两种不同大小的纳米粒子。纳米粒子很容易在电镜中观察到，帮助确定适合的成像湿度参数。

Thermo Scientific™ Quattro™ 扫描电镜将成像和分析的全面性能与独特的环境模式（ESEM）相结合，使得样品研究得以在自然状态下进行。如今，研究型实验室普遍要求现代的扫描电镜可以适应多种多样的样品分析需求，希望在获得出色的图像质量的同时尽可能简化样品制备过程。Quat t r o 的场发射枪（FEG）确保了优异的分辨率，通过不同的探测器选项，可以调节不同衬度信息，包括定向背散射、STEM 和阴极荧光信息。来自多个探测器和探测器分区的图像可以同步采集和显示，使得单次扫描即可获得各种样品信息，从而减低束敏感样品的束曝光并实现真正的动态实验。Quattro 的三种真空模式（高真空、低真空和 ESEM™ ）使得系统极具灵活性，可以容纳任何 SEM 可用的广泛的样品类型，包括放气或者是与真空状态不相容的样品。此外，ESEM™ 可以在现实世界的条件下对样品进行原位研究，例如湿/潮湿、热或反应性的环境。Quattro 的分析样品仓可以满足日益增长的样品元素信息及晶体结构分析需求，它同时支持相对的双能谱（EDS）探测器、共面能谱（EDS）/电子背散射衍射（EBSD）和平行束波谱（WDS）探测器。无论什么类型的样品，在高真空下或与 Quattro 支持的独特实验条件相结合，无论样品导电、绝缘、潮湿或是在高温条件下，均可获得可靠的分析结果。由于多用户设施要求大量操作人员都能获得所有相关数据，同时尽可能缩短培训时间，所以易用性是至关重要的。Quattro 独特的硬件由帮助功能（用户向导）支持，不仅可以指导操作者，还可以直接与显微镜进行交互。并且通过“撤消（Undo）”功能，鼓励新手用户进行实验，而专家用户可以轻松缩短结果获取时间。主要优势在自然状态下对材料进行原位研究：具有环境真空模式（ESEM）的独特高分辨率场发射扫描电镜大程度缩短样品制备时间：低真空和环境真空技术可针对不导电和/或含水样品直接成像和分析，样品表面无荷电累积在各种操作模式下分析导电和不导电样品， 同步获取二次电子像和背散射电子像安装原位冷台、珀尔帖冷台和热台，可在-165°C 到 1400°C 温度范围内进行原位分析卓越的分析性能，样品仓可同时安装三个 EDS 探测器，其中两个 EDS端口分开 180°、 WDS 和共面 EDS/EBSD针对不导电样品的卓越分析性能：凭借“压差真空系统”实现低真空模式下的精确 EDS 和 EBSD 分析灵活、精确的优中心样品台，105°倾斜角度范围，可全方位观察样品 软件直观、简便易用，并配置用户向导及 Undo（撤销）功能，操作步骤更少，分析更快速全新创新选项，包括可伸缩 RGB 阴极荧光（CL）探测器、1100°C 高真空热台和 AutoScript（基于 Python 的脚本工具 API）

S8000 系列（NEW ! ） 追求ji致性能！完成具挑战性的纳米分析工作。TESCAN推出了全新yi代S8000系列扫描电镜，目前包括：S8000型超高分辨场发射扫描电镜和S8000G型镓离子聚焦离子束双束扫描电镜。S8000 FE-SEM全新设计的S8000超高分辨场发射扫描电镜可以提供无与伦比的图像质量，具有强大的扩展分析能力，能够满足现今工业研发和科研的所有需求，不仅适用于高端的纳米分析应用，也给操作者带来舒适、高效的使用体验。 S8000 FE-SEM的优点： 新yi代镜筒内电子加速、减速技术，保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力 首次配置的静电-电磁复合物镜，物镜无磁场外泄，实现磁性样品高分辨成像及S8000G FIB-SEMS8000G是TESCAN新S8000系列扫描电镜的第yi个新成员，是yi款超高分辨双束FIB-SEM系统，它可以提供无与伦比的图像质量，具有强大的扩展分析能力，并能以ji佳的精度、效率完成复杂的纳米加工和操作，可满足现今工业研发和学术界研究的所有需求。 S8000G FIB-SEM的优点： 新yi代镜筒内电子加速、减速技术，保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力 首次配置的静电-S8000 FE-SEM的优点： 新yi代镜筒内电子加速、减速技术，保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力 首次配置的静电-电磁复合物镜，物镜无磁场外泄，实现磁性样品高分辨成像及分析 配置4个新yi代探测器，可实现9种图像观测，对样品信息的采集更加全面 配置大型样品室，有超过20个扩展接口，为原位观测、分析创造了良好的工作环境 可以配置TESCAN自有或第三方的多种扩展分析附件，如EDS、EBSD、CL、EBL，并du家实现与Raman联用S8000G FIB-SEM的优点： 新yi代镜筒内电子加速、减速技术，保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力 首次配置的静电-电磁复合物镜，物镜无磁场外泄，实现磁性样品高分辨成像及分析 配置4个新yi代探测器，可实现9种图像观测，对样品信息的采集更加全面 配置大型样品室，有超过20个扩展接口，为原位观测、分析创造了良好的工作环境 可以配置TESCAN自有或第三方的多种扩展分析附件，并du家实现与TOF-SIMS、Raman联用 新yi代操作软件和自动功能，FIB镜筒具有全自动的离子镜筒对中，ji大简化了操作设备咨询电话：（微信同号）；QQ：；邮箱：欢迎您的来电咨询！

扫描电镜RISE — 拉曼成像与扫描电子联用显微镜（拉曼-SEM） 与TESCAN电镜联用的 RISE 显微镜世界首款完全集成的拉曼成像与扫描电子显微镜 RISE 显微镜是一款新型联用显微镜，它将 SEM 和共聚焦拉曼成像结合在一起。通过 RISE 显微镜，可以将超微结构表面特性与分子化合物信息关联起来。 RISE 显微镜将SEM 和alpha300共聚焦拉曼成像显微镜的所有功能都融于一台仪器中：在拉曼和 SEM 测量之间快速、简便切换自动将样品从一个测量位置移动另一个位置集成化软件界面，方便用户进行测量控制测量结果关联与图像叠加独立的SEM 和拉曼成像性能 与ZEISS电镜联用的 RISE 显微镜RISE 显微技术 利用 RISE 显微镜，在整个测量程序中，可以将样品在 SEM 真空室内从一个测量位置自动转移到另一个位置，从而简化了工作流程，大大提高了仪器的易用性。 扫描电镜RISE应用实例 仓鼠脑组织切片的拉曼-SEM叠加图像。彩色编码的拉曼图像：绿色：脑白质；红色：脑灰质；扫描范围:100 x 100 μm，300 x 300 像素 = 90,000 光谱，每光谱测量时间 50 ms。 砷化镓 (GaAs) 样品的拉曼-SEM叠加图像。彩色编码的拉曼图像：黄色：金基底；红色：GaAs；蓝色：生产残留物；扫描范围:50 x 50 μm，300 x 300 像素 = 90,000 光谱，每光谱测量时间 34 ms。 PMMA-PS 共混聚合物的拉曼-SEM叠加图像。 彩色编码的拉曼图像：绿色：聚苯乙烯；红色：聚甲基丙烯酸甲酯。 RISE 显微镜与地质样品的 EDX 同区域对应分析。左：叠加的 SEM-EDX 图像：可以区分三种不同元素组（橙色：Si、O；紫色：Si、Al、Fe、Ca；绿色：Na）。中间：同一样品区的拉曼-SEM叠加图像，呈现分子化合物的空间分布。右：相应的拉曼光谱。红色：绿帘石；绿色：石英；棕色：斜长石（钠长石）；额外其他分子化合物。 扫描电镜RISE主要特点l 扫描电镜可以对样品进行各种各样的分析，而RISE技术把拉曼与电镜结合起来，使在电镜内部直接分析样品的化学组分成为了可能l 共聚焦拉曼显微镜l WITec的RISE共聚焦拉曼成像拥有电镜拉曼联用市场上最高的成像速度，成像灵敏度及成像空间分辨率l 拉曼光谱成像：连续扫描的拉曼高光谱全谱成像，每个样品点都能获得完整的拉曼光谱l 平面2D和包含深度Z方向的3D成像模式l 532激发的拉曼mapping可获得400nm的水平方向空间分辨率l 532激发的拉曼mapping可获得900nm的竖直方向空间分辨率l 超高光通量的透镜式光谱仪可获得最高的光谱灵敏度及光谱分辨率性能l 超快拉曼成像选项可达到每张光谱0.76ms 的超快采谱速度l 非破坏性成像技术，无需对样品进行染色或者标记 RISE 显微技术是您的最佳选择对于入门操作者来说：简易的操作流程让您更容易上手对于有经验的操作者来说：在一台设备上同事实现原位的电镜拉曼联用图像，可以让用户获得更多的样品信息 扫描电镜RISE适用领域：材料科学，纳米技术，高分子科学，地质学，生命科学，制药业

产品介绍：　　日立全新一代热场发射扫描电镜SU5000继承了日立半导体行业扫描电镜CD-SEM高稳定性和易操作的特点，不仅具有强大的观察分析能力，同时具有全新的操作体验。SU5000既满足了专业电镜操作者对高分辨观察和分析的需求，也满足了电镜初学者对高质量图片的需求，是一台操作简便且功能强大的扫描电镜。主要特点：1.　高稳定性热场发射电子枪2.　全新的EM Wizard软件，无需设置参数即可获得高质量图片3.　高分辨率和强大的分析能力4.　样品适用性强：不导电样品直接观察（低真空功能，10-300Pa）5.　全新的multi-finder功能，方便快捷的寻找样品6.　附件功能强大：拉伸台，冷热台，电子束曝光，红外CCD，离子束清洁系统等。

日本电子扫描电镜JSM-6510A/JSM-6510LA详细介绍日本电子扫描电镜JSM-6510A/JSM-6510LA型与日本电子公司的元素分析仪（EDS），统合于一体。结构紧凑的EDS由显微镜主体系统的电脑控制，操作员只用一只鼠标，就可完成从图像观测到元素分析的整个过程。扫描电镜最基本的功能是对各种固体样品表面进行高分辨形貌观察。大景深图像是扫描电镜观察的特色，应用于生物学、植物学、地质学、冶金学等领域。观察可以是一个样品的表面，也可以是一个切开的面，或是一个断面。冶金学家已兴奋地直接看到原始的或磨损的表面。可以很方便地研究氧化物表面，晶体的生长或腐蚀的缺 陷。它一方面可更直接地检查纸，纺织品，自然的或制备过的木头的细微结构，生物学家可用它研究小的易碎样品的结构。例如：花粉颗粒，硅藻和昆虫。另一方面，它可以拍出与样品表面相应的立体感强的照片。电子束与样品作用区内，还发射与样品物质其他性质有关信号。例如：与样品化学成分分布相关的，背散射电子，特征X射线，俄歇电子，阴极荧光，样品吸收电流等；与样品晶体结构相关的，背散射电子衍射现象的探测；与半导体材料电学性能相关的，二次电子信号、电子束感生电流信号；在观察薄样品时产生的透射电子信号等。目前分别有商品化的探测器和装置可安装在扫描电镜样品分析室，用于探测和定性定量分析样品物质的相关信。操作窗口：直观的操作界面的设计，简明易懂便于迅速掌握操作。支持多用户：单个用户可以根据常用功能设置相应的图标，营造快捷的操作环境。用户登录时，即可加载已注册过的设定。同时显示两幅图像：画面上并列显示二次电子成像和背散射电子成像这两种实时图像。可同时观察样品的形貌和组成分布。微细结构测量：适合于多种测量功能。可在观察图像上直接进行测量。也可将测量结果贴至SEM图像，保存在文件中。标准的全对中样品台，能收录三维照片3D Sight（选配件），能够进行平面测量和高度测量，实现立体俯视图。从图像观察到元素分析，配合连贯一条龙分析型扫描电子显微镜配备两台监视 器，一台用于SEM图像观察和另一台用于元素分析（EDS）。一只通用鼠标即可同时控制两台监视 器。大尺寸画面使操作更加简便与舒 适。维护简便：工厂预置中 心灯丝，十分便于更换。因此，可长期保持稳定的高性能。此外，操作界面还能以映像形式显示灯丝维护的步骤说明。可信赖的真空系统：真空系统使用高性能的扩散泵保证了洁净的高真空状态。扩散泵内部无活动部件，体现了操作稳定，维护简便的特色。 日本电子扫描电镜JSM-6510A/ JSM-6510LA型的规格保证分辨率3.0nm（30kV）8.0nm（3kV）15nm（1kV）放大倍数5至300,000x加速电压0.5kV至30kV电子枪工厂预对中灯丝聚光镜变焦聚光镜物镜锥形物镜样品台全对中样品台X-Y80mm-40mmZ5mm至48mm旋转360°倾斜－10°至＋90°排气系统（高真空模式）DPx1，RPx1排气系统（低真空模式）DPx1，RPx2日本电子最 大的亮点——方便的导航系统

1. 悠久的电子显微镜研究及生产历史ZEISS公司具有悠久的电镜研究、生产历史，在世界上一直处于地位。当今的ZEISS公司纳米技术系统分部（The Nano Technology Systems Division of Carl Zeiss SMT）由德国本部电镜生产基地和英国剑桥厂及其他配件厂组成。积扫描电镜领域及透射电镜领域多年的研发经验，ZEISS电子束技术在世界上创造了数个一：一台静电式 TEM (1949)一台商用 SEM (1965)一台全数字 SEM (1985)一台带有成像滤波器的 TEM (1992)一台可变压力 FE-SEM (2001)一台具有Koehler照明的 200kV FE EFTEM (2003)一台具有镜筒内校正Omega能量滤波器的EFTEM (2003) ZEISS电镜技术经历了Cambridge、OPTON、LEICA、LEO等发展阶段，现已具有钨灯丝扫描电镜、场发射扫描电镜、双束显微镜(FIB and SEM)、透射电子显微镜等生产能力的厂家。其产品的高性能、高质量、高可靠性和稳定性已得到全世界广大用户的信赖与认可。2. 先进的仪器结构设计ZEISS扫描电镜采用通用的镜体设计，可配备各种不同的附件，适应各种分析的需要。并具有灵活的可升级性，可按照用户研究工作发展的需要进行升级。各种类型的扫描电镜均有高真空、低真空（或超低真空）型号，以满足不同样品检测的需要。3. 卓越的技术性能高分辨率 ： 目前，钨灯丝扫描电镜的分辨率达到3nm，能够满足失效分析、材料研究等方面的需要。大样品室： ZEISS扫描电镜具有世界上大的样品室，样品室内部尺寸为Φ365mm×275mm，全对中的样品台，可放置的大样品尺寸为Φ250mm×145mm，样品台大承载重量为5kg，方便各种大样品的分析。高效无污染真空系统： ZEISS各种型号的扫描电镜均采用了涡轮分子泵抽真空，其抽真空速度快、无污染、免维护是其大的优势。还可提供无油的真空系统。自动化操作： 新型的扫描电镜全部采用当前先进的计算机集成自动化控制，采用Windows视窗操作系统、图形用户控制界面，全部操作可用键盘和鼠标完成。样品台坐标轴全部马达驱动，软件功能强大，操作非常简单和方便。五轴马达自动控制全对中样品台：X:125mm Y:125mm Z:50mm T: 0～+90度 R:360度。高稳定性、可靠性： ZEISS扫描电镜具有很高的稳定性，镜筒、电路板等均采用了水冷，保证了其工作的稳定与可靠。做工的精湛，工艺的考究，也为世界之首。4. 全面的成像解决方案ZEISS的钨灯丝扫描电镜可以提供高真空、低真空和超低真空工作模式，对任何材料都没有局限性，满足金属、陶瓷、地矿、化工、半导体、生命科学等所有研究领域需要。其超大样品室预留足够端口，可搭配能谱、波谱、背散射电子衍射、阴极荧光等，样品台可装加热台、冷却台和拉伸台以满足各种研究需要。其大束流和优异的束流稳定度支持各种大束流和长时间的分析。扫描电镜的强大功能已使其成为研究所以及工厂的微观失效分析的一个基本工具，为失效分析提供真实确切的证据，提高相应领域的分析水平。广泛应用于航空航天、交通、材料、冶金、地矿、半导体、生命科学等方面。5. 低真空的应用在失效分析中，除了金属样品外，还有很多非金属样品，这些样品导电性很差。要分析这些非导电样品，样品的充电是不可避免的。由于电子束打到样品上使样品带电，其产生的电场影响了二次电子的产生和接收，使图像上呈现一片片亮的或暗的区域，无法进行正常观察。要对这些非导电样品进行分析，就必须排除样品充电的影响。其方法之一就是将样品上的电荷中和掉。ZEISS扫描电镜所采取的措施是：使样品室处于低真空状态，样品表面所产生的二次电子与样品室中的气体分子相碰撞，使气体电离，这些气体离子附着于样品表面，将样品上所带的电荷中和掉。使用专用的探测器，接收二次电子与气体分子相碰撞时产生的光子，这些光子也就代表了二次电子信号，使成像不受样品导电性的影响，在分析这些样品时能够得到理想的成像。对于一些含水、含油的样品，可以采用更低的真空度，使水分在该压力、温度下不至于挥发，这样便可观察到真实的生物样品形貌。6. 具有多种观察模式，分辨率模式、景深模式、分析模式、视场模式、鱼眼模式。