全自动离子溅射仪

GVC-1000 全自动离子溅射仪主要应用于配套扫描电镜的样品制备工作，同时可以满足不同用户对样品涂层的制备要求。拥有优秀的溅射系统，可以更换不同的金属靶材（金，铂，银，铱，铬，铜等），实现高要求的细粒涂层。GVC-1000 全自动离子溅射仪(射频磁控溅射镀膜仪)主要应用于配套扫描电镜的样品制备工作，同时可以满足不同用户对样品涂层的制备要求。拥有优秀的溅射系统，可以更换不同的金属靶材（金，铂，银，铱，铬，铜等），实现高要求的细粒涂层。GVC系列为您提供优质的样品制备，轻松助您取得更好地材料研究样品， 获得高质量的显微镜观测效果。GVC-1000 全自动离子溅射仪(射频磁控溅射镀膜仪)性能参数1、离子溅射仪工作原理：磁控溅射2、可选靶材：金，铂，金钯合金，铅，银，铜，铬，锑等3、真空室：φ128×100高硅硼玻璃4、全自动操作，简单易用，非常适用钨灯丝、台式扫描电镜等（1）溅射电流自动调整——设定溅射电流后，系统自动调节真空度，从而达到设定的溅射电流，调整时间＜5s，波动范围＜±5%；（2）无需按“实验”键调整溅射电流、无需操作“进气阀”。（3）溅射时间自动记忆——同类样品一次设定即可；（4）参数改变自动调整——溅射过程中可以随时调整溅射电流和溅射时长，系统自动计算叠加，无需终止溅射过程；（5）工作完成自动放气；（6）样品台高度调节1秒完成；（7）溅射过程可以利用曲线显示，清晰直观。（8）极限真空：小于1Pa5、软硬件互锁，防误操作，安全可靠（1）真空度高于100Pa，启动真空保护，无法溅射；（2）溅射电流高于50mA，停止溅射过程；（3）真空泵工作时，系统无法进行放气操作；6、镀层均匀，导电性良好。

ETD-800 型全自动等离子溅射仪外观亮丽做工精致， 机箱大小仅有310mm x 260mm x 115mm。 ETD-800小型离子溅射仪是专门为扫描电子显微镜用户设计的全自动镀膜设备； 操作简便，放入样品后可一键搞定；数字式计数器满足精准定时要求。 特别适用对膜颗粒大小要求高的场发射扫描电子显微镜。 具有成膜均匀，操作简单，所需时间短，过程可控等优点。 可以使用Au，Pt，Cr、Al、Cu等靶材。 配有高位定性的飞跃真空泵参数：主机规格：260mm×307mm×260mm（W×D×H）电源规格：220V(可做110V),50HZ靶（上部电极）：50mm×0.1mm（D×H）靶材：Au（标配），也可根据实际情况配备银靶、铂靶等。真空样品室： 硼硅酸盐玻璃 115mm×100mm（D×H）定时器： 最长时间：3600S机械泵： 1L/S最高电压： -1200 DCV特点：1、同时可以通过更换不同的靶材（金、铂、银等），以达到更细颗粒的涂层。2、一键式操作，使用方便。3、真空保护可避免真空过低造成设备短路。需要镀膜的样品1、电子束敏感的样品:主要包括生物样品，塑料样品等。S EM中的电子束具有较高能量，在与样品的相互作用过程中，它以热的形式将部分能量传递给样品。如果样品是对电子束敏感的材料，那这种相互作用会破坏部分甚至整个样品结构。这种情况下，用一种非电子束敏感材料制备的表面镀层就可以起到保护层的作用，防止此类损伤；2、非导电的样品:由于样品不导电，其表 面带有“电子陷阱”， 这种表面上的电子积累 被称为“充电”。为了 消除荷电效应，可在样 品表面镀一层金属导电 层，镀层作为一个导电 通道，将充电电子从材 料表面转移走，消除荷 电效应。在扫描电镜成 像时，溅射材料增加信 噪比，从而获得更好的成像质量。3、新材料:非导电材料和半导体材料

Q150R PLUS 系列全自动真空镀膜仪Q150R Plus适用于钨灯丝/LaB6/部分场发射和台式SEM。通过Q150R E＆ES Plus碳绳镀膜可用于元素分析，Q150R S＆ES Plus可用贵金属靶材溅射镀膜。推荐放大倍数：? Au、Au/Pd可达5万倍? Pt（可选）可达10万倍推荐应用：? 中低倍放大倍数观察? 增强二次电子信号（1nm或更小）? 台式SEM镀膜? 元素分析（EDS）? 敷铜层研究Q150R Plus 功能特点：1）全新升级的用户界面：? 电容式触摸屏，灵敏度高，更易触控使用? 用户界面软件全面更新，使用现代智能技术界面? 全面的文字帮助页面? USB接口可轻松进行软件更新和数据备份? log文件格式为.csv，内含日期、时间和工作参数，导出后可在Excel或类似软件中分析? 16GB的闪存可储存超过1000条镀膜方案? 双核ARM处理器，可实现快速响应的显示2）允许多用户输入和储存镀膜方案，并根据近期的使用来排列每个用户的方案。3）智能逻辑系统自动识别插入头，并显示相应的操作设置和控制。4）系统提示用户确认靶材，然后自动为该材料选择合适参数。5）直观方便的软件，即使新手也能快速输入和存储其处理参数，创建自己的镀膜程序，且系统已存储典型的溅射和镀碳程序可供直接调用。6）如果软件检测到在一段时间内无法达到设定真空度，系统会终止程序，以防真空泵过热。7）可互换的插入头：允许用户将系统配置为溅射镀膜仪、蒸镀仪或辉光放电系统 - 所有这些系统都可集成在一个设备中，节省空间。可选碳绳蒸发。可自动检测识别插入头类型。8）可拆卸腔室，设有防爆罩：可拆卸玻璃腔室，易清洁底座和顶板。如需要，用户可快速更换腔室以避免敏感样品交叉污染。高腔室选项可用于碳蒸发，避免样品过热；提高溅射的均匀性和承载较高尺寸的样品。9）多种样品台可选：Q150R Plus具有可满足大多数要求的样品台。所有样品台都是插入式（无螺丝），易于更换。10）安全性：Q150R Plus符合行业CE标准Q150R Plus系列镀膜仪具有三种型号：1）Q150R S Plus全自动溅射镀膜仪，可溅射不氧化金属。可溅射的靶材包括金、金/钯合金和铂。2）Q150R E Plus全自动碳绳蒸镀仪，适合SEM领域的EDS和WDS应用。3）Q150R ES Plus集成了离子溅射和碳蒸镀两种方式的全自动镀膜系统。镀膜头可在数秒内更换。Q150R Plus是Quorum Technologies出品的国际认可的Q系列镀膜仪的一部分，全球数千家客户使用此类镀膜仪。Q系列旨在为SEM、TEM和薄膜应用提供高质量的镀膜解决方案，Q系列功能多样、价格合理且易于使用。Q150R Plus主要操作参数：离子溅射：溅射电流范围宽，至预设厚度（需选用FTM）终止或定时终止。超长的可设溅射时间，无需破真空，自动内置冷却占空比。蒸镀：稳定的无杂波直流电源控制的脉冲蒸发，确保碳绳蒸镀的重复性。脉冲蒸发电流范围宽。可视化状态指示：大而多色的LED指示灯，使用户在一定距离就可轻松识别过程状态。指示灯可显示以下状态：◆ 初始化中 ◆ 程序运行◆ 空闲状态 ◆ 正在镀膜◆ 程序完成 ◆ 故障停机状态程序完成后音频声音提示覃思科技是英国QUORUM仪器中国区代理商和服务商，更多仪器信息请访问 精研覃思，无微不至，欢迎新老客户来电来函咨询选购！

真空离子溅射仪为扫描电镜用户在制样过程中提供了更广泛的选择，以便适用支持扫描电子显微镜所需的涂层要求。在结构设计秉承人体工学设计理念设计,紧凑及经典的外观设计和更小的桌面占用面积为您大大节约了实验室空间.人机界面方面更加注重人性，简单智能,触摸屏,一键控制。 对于S E M样品常规适用黄金溅射，G V C - 1 0 0 0提供了一个低成本的解决方案，同时可以通过更换不同的靶材（金、铂、铱、银、铜等），以达到更细颗粒的涂层。同时通过智能的人机界面精确、简单、方便控制仪器，同时具有估算镀层厚度，实时显示真空度，溅射电流。设定溅射时间。以及靶材的剩余情况G V C - 1 0 0 0是专用于扫描电镜（S E M）的样品喷金仪器,能够极为有效的提供样品的导电性及导热性,确保恒沉积速率,减少等离子体对样品的热影响和离子轰击损伤.显著提供扫描电镜观测结果.

磁控溅射技术NSC-4000（A）全自动磁控溅射系统概述：带有水冷或者加热(最高可加热到700度)功能，最大到6"旋转平台，最大可支持到4个偏轴平面磁控管。系统配套涡轮分子泵，极限真空可达10-7 Torr，15分钟内可以达到10-6 Torr的真空。通过调整磁控管与基片之间的距离，可以获得想要的均匀度和沉积速度。NSC-4000（A）带有14”立方形不锈钢腔体，4个2”的磁控管，DC直流和RF射频电源。 在选配方面，350 l/s涡轮分子泵，额外的磁控管和衬底加热功能。NSC-4000（A）全自动磁控溅射系统产品特点：不锈钢腔体260l/s或350l/s的涡轮分子泵，串接机械泵或干泵13.56MHz，300-600W RF射频电源以及1KW DC直流电源晶振夹具具有的1 ?的厚度分辨率带观察视窗的腔门易于上下载片基于LabView软件的PC计算机控制带密码保护功能的多级访问控制完全的安全联锁功能预真空锁以及自动晶圆片上/下载片NSC-4000（A）全自动磁控溅射系统选配项：RF、DC溅射热蒸镀能力RF或DC偏压（1000V）样品台可加热到700°C膜厚监测仪基片的RF射频等离子清洗NSC-4000（A）全自动磁控溅射系统应用：晶圆片、陶瓷片、玻璃白片以及磁头等的金属以及介质涂覆光学以及ITO涂覆带高温样品台和脉冲DC电源的硬涂覆带RF射频等离子放电的反应溅射

磁控溅射技术NSC-3000（A）全自动磁控溅射系统概述：带有水冷或者加热(最高可加热到700度)功能，最大到6"旋转平台，最大可支持到3个偏轴平面磁控管。系统配套涡轮分子泵，极限真空可达10-7 Torr，15分钟内可以达到10-6 Torr的真空。通过调整磁控管与基片之间的距离，可以获得想要的均匀度和沉积速度。NSC-3000（A）带有14”立方形铝质腔体，3个2”的磁控管，DC直流和RF射频电源。 在选配方面，我们提供不锈钢腔体，260 l/s涡轮分子泵，额外的磁控管和衬底加热功能。NSC-3000（A）全自动磁控溅射系统产品特点：不锈钢，铝质腔体或钟罩式耐热玻璃70或250l/s的涡轮分子泵，串接机械泵或干泵13.56MHz，300-600W RF射频电源以及1KW DC直流电源晶振夹具具有的1 ?的厚度分辨率带观察视窗的腔门易于上下载片基于LabView软件的PC计算机控制带密码保护功能的多级访问控制完全的安全联锁功能预真空锁以及自动晶圆片上/下载片NSC-3000（A）全自动磁控溅射系统选配项：不锈钢腔体RF、DC溅射RF或DC偏压（1000V）样品台可加热到700°C膜厚监测仪基片的RF射频等离子清洗NSC-3000（A）全自动磁控溅射系统应用： 晶圆片、陶瓷片、玻璃白片以及磁头等的金属以及介质涂覆光学以及ITO涂覆带高温样品台和脉冲DC电源的硬涂覆带RF射频等离子放电的反应溅射

NSC-3000（A）全自动磁控溅射系统概述：带有水冷或者加热(最高可加热到700度)功能，最大到6"旋转平台，最大可支持到3个偏轴平面磁控管。系统配套涡轮分子泵，极限真空可达10-7 Torr，15分钟内可以达到10-6 Torr的真空。通过调整磁控管与基片之间的距离，可以获得想要的均匀度和沉积速度。NSC-3000（A）带有14”立方形铝质腔体，3个2”的磁控管，DC直流和RF射频电源。 在选配方面，我们提供不锈钢腔体，260 l/s涡轮分子泵，额外的磁控管和衬底加热功能。NSC-3000（A）全自动磁控溅射系统产品特点：不锈钢，铝质腔体或钟罩式耐热玻璃70或250l/s的涡轮分子泵，串接机械泵或干泵13.56MHz，300-600W RF射频电源以及1KW DC直流电源晶振夹具具有的1 ?的厚度分辨率带观察视窗的腔门易于上下载片基于LabView软件的PC计算机控制带密码保护功能的多级访问控制完全的安全联锁功能预真空锁以及自动晶圆片上/下载片NSC-3000（A）全自动磁控溅射系统选配项：不锈钢腔体RF、DC溅射RF或DC偏压（1000V）样品台可加热到700°C膜厚监测仪基片的RF射频等离子清洗NSC-3000（A）全自动磁控溅射系统应用：晶圆片、陶瓷片、玻璃白片以及磁头等的金属以及介质涂覆光学以及ITO涂覆带高温样品台和脉冲DC电源的硬涂覆带RF射频等离子放电的反应溅射

三靶大面积溅射系统之高分辨涡轮泵版本，CPU程序全自动控制，触膜屏用户界面，标配有挡板和靶材预清洁程序，既适合贵金属、也适合易氧化金属等多种靶材镀膜。 Q300T T镀膜仪是为薄膜应用而设计的多功能离子溅射镀膜仪，也是钨灯丝和场发射电镜观察之大样品制备的理想镀膜仪。为了确保精细沉积，Q300系列镀膜仪设有旋转样品台和三只相同的磁控靶组件，这也将提高采用低电压溅射的工作效率。该系统之高分辨涡轮泵版本Q300T T镀膜仪标配有挡板，作用是在保持真空条件下使易氧化金属靶材先进行清洁处理，然后再执行镀膜循环。所以，它既适合使用不氧化的贵金属如金（Au）、铂（Pt）等靶材镀膜，也适合易氧化金属如铬（Cr）、铝（Al）、钛（Ti）、锌（Zn）或氧化铟锡（ITO）、铱（Ir）等多种靶材镀膜。 和极其成功的Q150系列溅射仪、蒸镀仪一样，Q300T T型镀膜仪装在一个符合人机工程学设计的、坚固的整体成型机箱中，并且集成有触摸屏控制，对有经验的熟手和第一次使用的用户都适合的简单操作，从而可提供卓越的镀膜质量。 主要特点： &bull Large format chamber.The Q300T T sputter coaters incorporate a 300mm x 127mm work chamber and the sample stage accepts substrates up to 8&rdquo in diameter. An extended height glass chamber is available as an option to enable coating of larger format samples.大腔室。Q300T T型溅射镀膜仪设有尺寸为300mm x 127mm的工作腔室和适用于最大直径达8&rdquo 样品的样品台。可选配加长高腔室，以便于大且高的样品镀膜。 &bull Triple sputter head 三靶大面积溅射 &bull High resolution turbo pumped system高分辨涡轮泵版本；抽速5 m3/hr的涡卷泵或隔膜泵(隔膜泵仅用于Q300T T)可很好地替代普通的前级旋转机械泵，适合于无油或无尘室环境质量要求高的抽真空场合。 &bull Fully automated touch screen control 全自动触摸屏控制 &bull Coater logging option 镀膜仪日志（选项） &bull Customer defined coating protocols 用户自定义镀膜方案 &bull Film thickness monitor option 膜厚监控（选项），可通过腔室内的晶振片装置测量镀膜厚度，也可预设厚度去控制材料沉积在样品上的膜厚度，达到需要的镀膜厚度时，镀膜仪可自动停止镀膜 &bull Vacuum shutdown 真空闭锁功能 &bull Emergency stop switch 紧急停止开关

 安全第一 高压线多重防护；外壳良好接地 真空互锁 系统 自动防护性切断溅射；实体按键，绝对安全 注重用户体验 5英寸液晶屏，简洁明了 最多设置两个参数，即可开始工作； 系统自动调整真空度，无需人工调节针阀 自动放气 样品台高度可调节 信息量大 溅射过程中真空度和溅射电流以曲线方式实时显示，简单直观； 靶材使用时间，仪器使用时间系统自动记录，直观了解设备的运行状态 快速上手 设备内置操作向导，在操作人员更换时，无需培训，即可快速熟练操作设备

安全至上高压线多重防护；外壳良好接地；真空互锁 系统自动防护性切断溅射；实体按键，很安全。注重用户体验5英寸液晶屏，简洁明了 可多设置两个参数，即可开始工作；系统自动调整真空度，无需人工调节针阀 自动放气；样品台高度可调节。信息量大溅射过程中真空度和溅射电流以曲线方式实时显示，简单直观；靶材使用时间，仪器使用时间系统自动记录，直观了解设备的运行状态；快速上手设备内置操作向导，在操作人员更换时，无需培训，即可快速熟练操作设备；应用领域广溅射电流与压力无关、基本没有热损伤，因此适用于所有样品，尤其是温度敏感性样品如生物、聚合物等样品；工作时真空度好，镀膜的颗粒度更小，更适用场发射等高分辨观测电极制备。 主要参数输入电压：AC220V±10%，50Hz工作电压：DC600V上限功率：（主机与机械泵） 450W可选靶材：金、铂、银、铜、钛、铅等常用金属真空泵：两级直联旋片式真空泵 1L/s真空腔：约φ125×125mm 样品杯：φ64×1整机尺寸：（长×宽×高） 424×271×255（mm）重量（主机）： 11 kg工作环境：温度 5～40℃，湿度60%存储环境：温度-10~60℃，湿度80%工作气体：Air / Ar保护功能：过流、真空双保护

GVC-2000P磁控离子溅射仪采用平面磁控溅射靶头进行靶材溅射，以确保工作过程样品不会发生热损伤；采用ARM作为处理器，全自主知识产权，扩展性好，可选配。一.GVC-2000P磁控离子溅射仪（镀金仪）主要特点1、一键操作，具备工作完成提示音；2、镀膜颗粒小，无热损伤；3、靶材更换非常简单；4、特殊密封结构，玻璃不易损坏；5、内置操作向导，无需培训即可熟练操作；二、GVC-2000P磁控离子溅射仪（镀金仪）技术参数外形尺寸420（L）×330（D）×335（H）溅射靶头平面磁控靶可用靶材Au、Pt、Ag、Cu等靶材尺寸φ57×0.12mm真空室高硅硼玻璃 ~φ200×130mm工作介质空气或氩气样品台φ125mm样品台转速4-20rpm可调真空泵旋片泵（可选配干泵）抽速1.1L/s真空测量皮拉尼式真空规管工作真空4-20Pa极限真空≤1Pa工作电流0-100mA连续可调显示屏7英寸 800×480 彩色触摸屏工作时间1-999s连续可调进气自动放气自动金颗粒尺寸（硅片喷金）电池隔膜10万倍（喷铂）三、GVC-2000P磁控离子溅射仪技术方案1、采用平面磁控溅射靶头进行靶材溅射，以确保工作过程样品不会发生热损伤；2、采用ARM作为处理器，全自主知识产权，扩展性好，可选配：（1）膜厚监控组件：可预设期望镀膜厚度，在工作过程中精确控制镀膜厚度；（2）样品台加热组件：可通过加热提高膜层的致密性以及与基地的结合力。3、7英寸触摸式液晶显示屏，分辨率为800×480，全数字显示。3.1）可设定：（1）溅射电流；（2）溅射时间；（3）靶材种类；（4）工作真空度；（5）工作气体；（6）屏幕亮度等参数；3.2）可显示：（1）溅射电流；（2）溅射剩余时间；（3）工作真空度；（4）靶材累计使用时间；（5）设备累计使用时间等参数。4、溅射电流：2-100mA连续可调，最小步长为1mA；5、溅射时长：1-999s连续可调，最小步长为1s 6.溅射真空：4-20Pa连续可调，最小步长为0.1Pa 7、溅射靶材：标配为高纯铂靶（纯度4N9），规格为φ57×0.12mm；也可使用金、银、铜、金钯合金等金属作为溅射靶材；8、真空室：采用高透光性的高硅硼玻璃，尺寸约为φ200×130mm；9、样品台：可自转的不锈钢样品台，直径为φ125mm，转速4-20rpm可调；10、靶材参数：系统提供金、铂、银、铜对于空气和氩气的工作参数，可直接使用。同时提供4种自定义靶材，用户可根据自己需求设定工作参数；11、预溅射：具有全自动控制的预溅射挡板，确保工作过程稳定可靠；12、一键操作：系统可自动完成抽气、充气、参数调整、预溅射、溅射镀膜等工作过程；溅射完成后，关闭真空泵，系统自动充气使真空室内外压力平衡；13、具备溅射电流和真空度双重互锁，安全可靠，任一条件触发，系统即可停止工作，防止因为误操作导致设备损坏；14、系统采用皮拉尼真空规作为真空测量元件；15、极限真空优于1Pa，真空泵抽速为1.1L/s；16、具备实时曲线显示溅射电流和真空度功能非常方便用户了解系统工作状态；17、采用独特的靶材更换结构，无需任何工具，即可实现快速更换靶材；18、仪器供电：AC220±10%V，额定功率500W、

高压线多重防护；外壳良好接地；真空互锁；系统 自动防护性切断溅射；实体按键，较安全安全至上高压线多重防护；外壳良好接地；真空互锁；系统自动防护性切断溅射；实体按键，绝对安全注重用户体验5英寸液晶屏，简洁明了 可多设置两个参数，即可开始工作；系统自动调整真空度，无需人工调节针阀 自动放气；样品台高度可调节信息量大溅射过程中真空度和溅射电流以曲线方式实时显示，简单直观；靶材使用时间，仪器使用时间系统自动记录，直观了解设备的运行状态快速上手设备内置操作向导，在操作人员更换时，无需培训，即可快速熟练操作设备 主要参数输入电压：AC220V±10%，50Hz工作电压：DC2400V大功率：（主机与机械泵） 500W可选靶材：金、铂、银、铜、铝、铅等常用金属真空泵：两级直联旋片式真空泵 1L/s真空腔：φ128×130mm样品杯：φ90×1 / φ25×4 / φ15×6整机尺寸：（长×宽×高） 424×271×255（mm）重量（主机）： 11 kg工作环境：温度 5～40℃，湿度60%存储环境：温度-10~60℃，湿度80%工作气体：Air / Ar 保护功能：过流、真空双保护

优点安全至上高压线多重防护；外壳良好接地；真空互锁；系统自动防护性切断溅射；实体按键，绝对安全注重用户体验5英寸液晶屏，简洁明了 可多设置两个参数，即可开始工作；系统自动调整真空度，无需人工调节针阀 自动放气；样品台高度可调节信息量大溅射过程中真空度和溅射电流以曲线方式实时显示，简单直观；靶材使用时间，仪器使用时间系统自动记录，直观了解设备的运行状态快速上手设备内置操作向导，在操作人员更换时，无需培训，即可快速熟练操作设备技术参数输入电压：AC220V±10%，50Hz工作电压：DC2400V大功率：（主机与机械泵） 500W可选靶材：金、铂、银、铜、铝、铅等常用金属真空泵：两级直联旋片式真空泵 1L/s真空腔：φ128×130mm样品杯：φ90×1 / φ25×4 / φ15×6整机尺寸：（长×宽×高） 424×271×255（mm）重量（主机）： 11 kg工作环境：温度 5～40℃，湿度60%存储环境：温度-10~60℃，湿度80%工作气体：Air / Ar保护功能：过流、真空双保护

全自动知识产品没有热损伤，效率更高，颗粒度更细，更适合高分辨电镜镀金仪应用领域1、高分辨扫描电镜样品制备（实际放大倍数≥100K）2、电极制备-可制备各种金属电极、ITO电极高真空磁控离子溅射仪(镀金仪)配置与技术参数名称&型号高真空磁控离子溅射仪GVC-2000T真空系统涡轮分子泵（进口 ）：德国莱宝90i （单磁悬浮分子泵，抽速为90L/s）旋片式真空泵：浙江飞越VRD-4 （抽速为 1 .1L/s）真空测量全量程复合真空规（进口）：1.0E5Pa-1E-4Pa系统极限真空≤5E-3Pa溅射电源磁控溅射电源,最大功率150W可用靶材所有金属靶材，ITO靶材溅射电压300-600V,根据选择靶材、控制参数不同而变化溅射电流0-200mA连续可调,步长5mA溅射时间0-9999s, 连续可调步长1s操作界面7英寸TFT彩色液晶触摸屏,分辨率800×480操作方式一键操作抽气节拍＜15分钟控制方式只需设定溅射电流和时间即可，全自动控制具备预溅射挡板（预溅射时间可设定),全自动控制保护功能软硬件互锁、防止误操作，具备电流、真空保护等样品台直径φ125mm，可自转，可自动手动控制，转速4-40rpm可调真空室高硅硼玻璃，规格尺寸约φ200×130mm电源供电220V 50Hz 最大功率800W尺寸&重量重量 424（长) ×345（深) ×420mm（高）、 25 kg （净重)冷却方式内部风冷选配样品台选择、膜厚控制、温度监测等镀膜样品示例： 靶材-银 靶材-钨 靶材-铬 靶材-镍 靶材-钒 靶材-锡 靶材-铜 靶材-钽 靶材-贴 靶材-钛 靶材-铅 靶材-钼 靶材-铝 靶材-铂 靶材-金 靶材-锆 靶材-铒 靶材-ITO

美TED PELLA 自动离子溅射仪 108AUTO 108Auto是一款结构紧凑的桌上型镀膜系统，特别适用于扫描电镜成像中非导电样品高质量镀膜。 主要特性 自动的换气与泄气功能，可以得到一致的膜厚，和很佳的导电喷镀效果。 通过高效低压直流磁控头进行冷态精细的喷镀过程，避免样品表面受损。 操作容易快捷，可全自动或手动进行喷镀操作，控制的参数包括自动放气以及氩气换气控制。 在自动模式下，可通过两种方式进行控制镀膜过程。可通过数字显示器控制得到可重现的喷镀效果， 通过使用MTM-20高分辨膜厚控制仪（选件）在达到设定膜厚时停止喷镀过程。 可用MTM-20高分辨膜厚控制仪（选件）手动停止喷镀过程。 数字化的喷镀电流控制不受样品室内氩气压力影响，可得到一致的镀膜速率和zui佳的镀膜效果。 可使用多种金属靶材：Au，Au/Pd,，Pt,，Pt/Pd（Au靶为标配），靶材更换快速方便。 技术参数样品室大小直径120mmx 120mm 高(4.75 x 4.75")靶材Au 靶为标配，Au:Pd, Pt, Pt:Pd （选件） 大小：直径57mmx 0.1mm厚样品台可以装载12个SEM样品座，高度可调范围为50mm溅射控制微处理器控制，安全互锁，可调，zui大电流40mA，程序化数字控制溅射头低电压平面磁控管，靶材更换快速，环绕暗区护罩模拟计量真空：Atm - 0.001mbar厚度监控(选件)使用MTM-20高分辨厚度控制仪（选件）自动终止溅射过程，或使用MTM-10高分辨厚度监控仪（选件）手动终止溅射过程控制方法自动气体换气和泄气功能，自动处理排序，带有“暂停”控制的数字定时器（0－300s），自动放气桌上系统真空泵可置于抗震台上，全金属集成耦合系统

 安全第一 高压线多重防护；外壳良好接地 真空互锁 系统 自动防护性切断溅射；实体按键，绝对安全。 注重用户体验 5英寸液晶屏，简洁明了 最多设置两个参数，即可开始工作； 系统自动调整真空度，无需人工调节针阀 自动放气 样品台高度可调节。 信息量大 溅射过程中真空度和溅射电流以曲线方式实时显示，简单直观； 靶材使用时间，仪器使用时间系统自动记录，直观了解设备的运行状态； 快速上手 设备内置操作向导，在操作人员更换时，无需培训，即可快速熟练操作设备； 应用领域广 溅射电流与压力无关、基本没有热损伤，因此适用于所有样品，尤其是温度敏感性样品如生物、聚合 物等样品；工作时真空度好，镀膜的颗粒度更 小，更适用场发射等高分辨观测电极制备。

优点安全至上高压线多重防护；外壳良好接地；真空互锁 系统自动防护性切断溅射；实体按键，很安全。注重用户体验5英寸液晶屏，简洁明了 可多设置两个参数，即可开始工作；系统自动调整真空度，无需人工调节针阀 自动放气；样品台高度可调节。信息量大溅射过程中真空度和溅射电流以曲线方式实时显示，简单直观；靶材使用时间，仪器使用时间系统自动记录，直观了解设备的运行状态；快速上手设备内置操作向导，在操作人员更换时，无需培训，即可快速熟练操作设备；应用领域广溅射电流与压力无关、基本没有热损伤，因此适用于所有样品，尤其是温度敏感性样品如生物、聚合物等样品；工作时真空度好，镀膜的颗粒度更小，更适用场发射等高分辨观测电极制备。技术参数保护功能：过流、真空双保护

2 0 8HR 高分辨离子溅射仪是场发射扫描电子显微镜（FESEM）样品表面导电处理的理想设备。FESEM制样要求导电镀层在保持连续均匀的条件下，镀层粒子的粒径尽量的小，进而不会影响样品表面精细微观结构的观察。为了得到高质量的镀层， 208HR提供了所需的溅射沉积条件。其中，208HR的真空系统配备了前级机械旋片式真空泵或者无油隔膜泵，二级真空为涡轮分子泵作来提高样品室的真空度，从而使溅射镀层的粒度均匀细小，满足FESEM的制样要求。此外，自动智能的控制系统，使得操作更加简单容易，并且有很好的重复性。常用的溅射镀膜材料：Pt/Pd: 多用途的高质量的非导电样品的溅射镀膜材料Cr: 半导体材料和高分辨背散射电子成像的理想材料Ir:高性能、粒径均一的镀膜材料主要特点：1、配合不同的靶材可溅射多种材质的薄膜2、高精度的膜厚控制（选配MTM-20 膜厚监控仪）3、多角度的旋转样品台支架，使得成膜更加均匀4、多孔样品台支架行星式旋转样品台5、高度可变的真空腔，使得成膜速率在1.0nm/sec到0.002nm/sec之间可调。6、0.2 - 0.005 mbar大范围的工作气压7、紧凑、现代、桌式设计节省了空间8、操作简单安全，抽气、溅射、放气智能一体化程序设计 Specifications 溅射磁头Sputter head低电压平面磁控管Low voltage planar magnetron快速方便靶材装卸Quick target change环绕暗场保护Wrap-around dark-space shield遮板调试靶材Shutter for target conditioning靶材Targets标配：Cr, Pt/Pdor IR (Iridium coater)选配： Au, Au/Pd, Cu, Ni, Pd, Pt, Ta, Ti and W 溅射配套系统Sputter supply微程序处理器Microprocessor based安全联锁装置Safety interlock不受真空度影响的恒电流控制系统Constantcurrentcontrol independent of vacuum数显可选电流Digitally selectable current (20, 40, 60 or 80mA) 样品台Sample stage行星式0-90°手动旋转样品台Non-repetitive rotary, planetary motion with manual tilt 0-90°转速可调Variable speed rotation4样品台支架Crystal head 4 sample holders仪表Analog metering真空度：大气压-0.001mbVacuum Atm - .001mb工作电流：0-100mACurrent 0-100mA 控制模式Control method自动抽放气Automatic operation of gas purge and leak functions全自动溅射操作Automatic process sequencing可暂停数显时间设置 Digital timer(0-300 sec) with pause自动放气 Automatic venting真空系统Pumping System涡轮分子泵和旋片式机械真空泵Turbo drag / rotary pump combination抽气速率Pumping speed300 l/min at 0.1mb抽气时间Pumpdown Time1 min to 1 x 10-3mb极限真空Ultimate pressure1 x 10-5mb

EMS 离子溅射仪EMS 150/300是一款多功能紧凑型镀膜系统, 对于SEM, FESEM,TEM样品制备及其它镀膜应用非常理想, 直径为165mm/300mm的腔室可容纳多种需要镀导电膜的样品, 尤其在配套电镜应用中提高成像质量提供6个版本的仪器EMS150R S Plus 机械泵抽真空喷金仪/离子溅射镀膜仪，适于给样品镀制不氧化金属膜（即贵金属膜），如金、银、铂和钯。（真空喷镀非氧化型金属, Au, Pt, Pd等）EMS150R E Plus 机械泵抽真空喷碳仪/蒸发镀碳仪，使用碳丝或碳绳为SEM样品镀膜。（真空喷镀碳膜, 特别适用于EDS,EBSD）EMS150R ES Plus真空镀膜仪，集150R S Plus 和150R E Plus两者的功能于一体，结构紧凑，节省空间。这个双重用途、结构紧凑、机械泵抽真空的镀膜系统标配有溅射插入头和碳丝蒸发插入头 – 可提供无与伦比的多用途镀膜。 此外，辉光放电选项也是可用的（仅150R S Plus和150R ES Plus版本），它可实现样品表面改性（如疏水表面改为亲水表面）。 EMS150T S Plus高真空离子溅射仪（分子泵超高真空, 多靶材, Cr, W, Cu, Pt等） EMS150T E Plus高真空碳蒸镀仪（分子泵超高真空适用于TEM/Cs-TEM使用） EMS150T ES Plus高真空镀膜仪（ 集150T S和150T E功能于一体, 结构紧凑） EMS300R T超大样品室多溅射头镀膜仪（ 300mm超大样品室，3个溅射头保证大面积均匀镀膜效果）产品特点：快速简便：快速、易更换的镀膜插入头，能在同一个紧凑设计中实现金属溅射、碳蒸镀和辉光放电三者之间的快速转换。 采用全自动触摸屏控制,可快速输入数据。与镀膜处理方法及镀膜材料相适配的镀膜参数方案可通过触摸按键实现预设并储存。自动放气控制功能确保了溅射期间最佳的真空状态，可提供良好的一致性和可重复性。 易使用：智能识别系统可自动探测安装了何种类型的镀膜插入头，以便立即运行相应的镀膜方案。可存储多个用户自定义的镀膜方案 – 这对于需更改镀膜参数实现不同应用的多用户实验室非常理想。多种样品台组件适用于各种尺寸和类型的样品；所有样品台都带有快速、易更换及落入式设计的特点。 功能强大、可重复镀膜及高可靠性：可预编程的镀膜参数及方案能确保一致且可重复的结果。需要沉积厚膜时，本系统提供长达60分钟且无需破真空的溅射时间。设计先进的碳蒸镀插入头操作简单,具有对蒸发电流参数的完全控制，确保了SEM应用中一致的和可重复的碳沉积。可选的膜厚监控附件用于可重复的膜厚控制。 适配性强且用途广：溅射、碳蒸镀、辉光放电插入头及多种可选件，使Q150R对于多用户实验室应用非常理想。可溅射一系列不氧化金属，如金、银、铂和钯。碳丝蒸镀插入头处理样品速度非常快。也可选用碳棒蒸发。还可应用于金属薄膜研究及电极的应用。新款改进● 触摸屏更换成便于操作的电容触摸屏 ● 固件更新，新版操作界面类似安卓系统，便于客户上手 ● 新的彩色LED可视状态指示灯 ● USB接口可以用于固件更新，并可将镀膜方案文件备份/复制到USB存储设备 ● 可以通过USB端口以.csv格式导出过程日志文件，以便统计分析技术参数仪器尺寸585mm W x 470mm D x 410mm H (打开镀膜头时总高 650mm)重量28.4kg包装尺寸725mm W x 660mm D x 680mm H (36.8kg)工作腔硼硅酸盐玻璃，152mm ? (内) x 127mm H安全钟罩PET材质显示145mm 320 x 240 彩色图形TFT (Thin Film Transistor)显示用户界面直观全图形界面，触摸屏控制溅射头标配 57mm ?、0.1mm厚金靶（Q150R S，Q150R ES）样品台50mm ?旋转样品台，带6个15mm、10mm、6.5mm或1/8”钉形样品座孔，旋转速度8-20 rpm真空机械泵Edwards RV3 50L/s双程机械泵真空测量标配Pirani规极限真空2 x 10-2mbar工作真空3 x 10-2 mbar与5 x 10-1mbar之间操作过程溅射0-80mA，最大溅射时间60 min碳蒸镀电流脉冲：碳绳，1-60 A；1.4mm ?碳棒，1-90 A辉光放电0-80mA，DC+及DC-模式其它工作气体Ar气，99.999%，N2为排放气体（选件）电源90-250V ~ 50/60 Hz 1400 VA认证CE

EMS 150/300是一款多功能紧凑型镀膜系统, 对于SEM, FESEM,TEM样品制备及其它镀膜应用非常理想, 直径为165mm/300mm的腔室可容纳多种需要镀导电膜的样品, 尤其在配套电镜应用中提高成像质量提供6个版本的仪器：EMS150R S Plus – 喷金仪/离子溅射仪（真空喷镀非氧化型金属, Au, Pt, Pd等）EMS150R E Plus – 喷碳仪/碳蒸镀仪（真空喷镀碳膜, 特别适用于EDS,EBSD）EMS150R ES Plus–真空镀膜仪（ 集150R S和150R E功能于一体, 结构紧凑）EMS150T S Plus– 高真空离子溅射仪（分子泵高真空, 多靶材, Cr, W, Cu, Pt等）EMS150T E Plus– 高真空碳蒸镀仪（分子泵高真空适用于TEM/Cs-TEM使用）EMS150T ES Plus–高真空镀膜仪（ 集150T S和150T E功能于一体, 结构紧凑）EMS300R T–大样品室多溅射头镀膜仪（ 300mm大样品室，3个溅射头保证大面积均匀镀膜效果）150R是一款多功能紧凑型机械泵抽真空镀膜系统，对于SEM样品制备及其它镀膜应用非常理想。直径为165mm/6.5”的腔室可容纳多种需要镀导电膜的样品 – 尤其用于在SEM应用中提高成像质量。150R S Plus机械泵抽真空离子溅射镀膜仪，适于给样品镀制不氧化金属膜（即贵金属膜），如金、银、铂和钯。150R E Plus机械泵抽真空蒸发镀碳仪，使用碳丝或碳绳为SEM样品镀膜。150R ES Plus集150R S Plus 和150R E Plus两者的功能于一体，节省空间。这个双重用途、结构紧凑、机械泵抽真空的镀膜系统标配有溅射插入头和碳丝蒸发插入头 – 可提供多用途镀膜。此外，辉光放电选项也是可用的（仅150R S Plus和150R ES Plus版本），它可实现样品表面改性（如疏水表面改为亲水表面）。快速简便：快速、易更换的镀膜插入头，能在同一个紧凑设计中实现金属溅射、碳蒸镀和辉光放电三者之间的快速转换。采用全自动触摸屏控制,可快速输入数据。与镀膜处理方法及镀膜材料相适配的镀膜参数方案可通过触摸按键实现预设并储存。自动放气控制功能确保了溅射期间真空状态，可提供良好的一致性和可重复性。易使用：智能识别系统可自动探测安装了何种类型的镀膜插入头，以便立即运行相应的镀膜方案。可存储多个用户自定义的镀膜方案 – 这对于需更改镀膜参数实现不同应用的多用户实验室非常理想。多种样品台组件适用于各种尺寸和类型的样品；所有样品台都带有快速、易更换及落入式设计的特点。功能强大、可重复镀膜及高可靠性：可预编程的镀膜参数及方案能确保一致且可重复的结果。需要沉积厚膜时，本系统提供长达60分钟且无需破真空的溅射时间。设计先进的碳蒸镀插入头操作简单,具有对蒸发电流参数的完全控制，确保了SEM应用中一致的和可重复的碳沉积。可选的膜厚监控附件用于可重复的膜厚控制。适配性强且用途广：溅射、碳蒸镀、辉光放电插入头及多种可选件，使Q150R对于多用户实验室应用非常理想。可溅射一系列不氧化金属，如金、银、铂和钯。碳丝蒸镀插入头处理样品速度非常快。也可选用碳棒蒸发。还可应用于金属薄膜研究及电极的应用。

产品优势： 可制备各种金属、 单质、 无机非金属薄膜 不破真空情况下， 可实现多层复合膜制备 一键操作， 全自动控制， 智能化程度高 一致性、 重复性好 内置多重靶材工作参数， 无需摸索镀膜工艺 体积小， 结构紧凑， 非常节约空间 产品参数：外形尺寸（主机）424(L)×345(D)×420(H)输入电源220V/50Hz 1000W溅射靶头 1直流磁控溅射可用靶材金属靶材溅射靶头 2射频磁控溅射可用靶材无机非金属靶材真空系统涡轮分子泵+旋片式真空泵抽速90L/s + 1.1L/s真空测量复合式真空规量程范围1E-3 ~ 1E5Pa真空室φ 200×130mm 高硼硅玻璃抽气节拍10 分钟（≤5E-3Pa）样品台尺寸φ 90mm样品台切换自动控制溅射靶材尺寸φ 57mm（厚度 0.1-2mm）工作真空0.1-2Pa操作界面7 英寸 TFT 触摸式液晶屏操作语言中文（可选其它语言）冷水机小型台式制冷机冷水机功率180W预溅射挡板标配全自动控制预溅射挡板 膜厚仪（选配）可实时显示镀膜厚度，并通过设定来控制镀膜过程，测量精度 0.01nm，设定精度 0.1nm，单次设定范围 1-999nm温控组件（选配）样品台加热模块 300℃/500℃旋转组件（选配）倾斜旋转、行星旋转等小车（选配）将主机、射频电源、冷水机等组装在一起，整体性好安装环境220V/10A 三孔插座一个、纯度 4N 及以上的高纯氩气（出口压力 0.12MPa）

瑞士Safematic电镜制样设备CCU-010 HV_SP-010高真空离子溅射镀膜仪紧凑型、模块化和智能化CCU-010 HV_SP-010高真空离子溅射镀膜仪为一款结构紧凑、全自动型的离子溅射仪，使用非常简便。采用独特的插入式设计，变换镀膜头非常简单。在镀膜之前和/或之后，可以进行等离子处理。模块化设计可轻松避免交叉污染。标配FTM膜厚监测装置。特点和优点✬ 高性能离子溅射仪，可选等离子处理附件✬ 独特的即插即用溅射模块✬ 一流的真空性能和快速抽真空✬ 标配隔膜泵和涡轮泵；全量程真空测量（皮拉尼，冷阴极真空计）✬ 结构紧凑、可靠且易于维修✬ 双位置膜厚监控装置，可兼容不同尺寸的样品✬ 主动冷却的溅射头可确保镀膜质量并延长连续运行时间巧妙的真空设计CCU-010 HV系列高真空镀膜系统，除了用于SEM和EDX的常规高质量溅射镀膜之外，还涵盖了最高级的SEM，TEM和薄膜应用。特别选择和设计的材料、表面和形状可大大缩短抽真空时间。两个附加的标准真空法兰允许连接第三方设备。LC-006金属大腔室LC-006是当前玻璃腔室的扩大版，为铝制结构。这个可选的金属腔室可容纳6"晶圆或其它大尺寸样品，而且消除了对内爆防护的需求。在CCU-010上选配LC-006, 无需任何修改就可实现更大样品和晶圆的镀膜。SP-010 & SP-011溅射模块 两种溅射模块一旦插入CCU-010 LV和CCU-010 HV镀膜主体单元，即可使用。SP-010和SP-011溅射模块具有有效的主动冷却功能，连续喷涂时间长，非常适合需要较厚膜的应用。 可选多种溅射靶材，适合SEM、FIB和各种薄膜应用。SP-010溅射装置的磁控组件旨在优化靶材使用。这使其成为电子显微镜中精细颗粒贵金属镀膜的理想工具。对于极细颗粒尺寸镀膜，推荐使用涡轮泵抽真空的CCU-010 HV系列镀膜仪。SP-011溅射装置的磁控组件用于大功率溅射和宽范围材料的镀膜。对那些比常规EM应用要求镀膜速率更高、膜层要求更厚的薄膜应用时，推荐使用该溅射头。SP-011与CCU-010 HV相结合，可满足诸如DLC，ITO或铁磁溅射材料镀膜等具有挑战性的应用。ET-010等离子刻蚀单元 在对样品进行镀膜之前或镀膜之后，可以对样品进行等离子刻蚀处理。选用该附件，可以选择氩气、其它蚀刻气体或大气作为处理气体。这样可以在镀膜前清洁样品，增加薄膜的附着力；也可在样品镀膜后进行等离子处理，从而对膜层表面进行改性。RC-010手套箱应用的远程控制软件◎基于window的远程控制软件◎创建和调用配方◎实时图表，包含导出功能（Excel、png等）◎自动连接到设备可选多种样品台CCU-010提供一个直径不小于60mm的样品台，该样品台插入到高度可调且可倾斜的样品台支架上。可选其它专用的旋转样品台、行星台、载玻片样品台等。CCU-010 HV系列高真空镀膜仪及其版本CCU-010 HV系列高真空镀膜系统专为满足电镜样品制备领域及材料科学薄膜应用的最高要求而设计。CCU-010 HV 高真空溅射和镀碳仪采用优质组件和智能设计，可在超高分辨率应用中提供出色的结果。该设备是全自动抽真空和全自动操作，所有CCU-010 HV系列高真空版本的镀膜仪，均采用TFT 触摸屏，配方可编程，保证结果可重复。CCU-010 HV 标配抽真空系统完全无油，含高性能涡轮泵和前级隔膜泵，均位于内部，外部没有笨重的旋转泵和真空管路。这是一款尺寸合理的桌上型高真空镀膜仪。使用无油抽真空系统可将镀层中的污染或缺陷降至最低。关闭时，该设备可以保持在真空下，这有效地保护了系统免受灰尘和湿气的影响，并为高质量的镀层创造了快速抽真空和有利的真空条件。CCU-010 HV系列高真空镀膜仪版本有：CCU-010 HV高真空磁控离子溅射镀膜仪；CCU-010 HV高真空热蒸发镀碳仪；CCU-010 HV高真空离子溅射和镀碳一体化镀膜仪；CCU-010 HV高真空手套箱专用镀膜仪。CCU-010 HV系列高真空镀膜的主要亮点在于实现了两大技术性突破：一是独家采用自动碳纤维供给系统，在不破真空更换碳源的情况下可进行数十次的镀碳运行，比市场上常见的单次、双次或四次碳纤维镀膜方式节省大量的人工操作，既适用于大多数常规镀碳应用，也适用于超薄或超厚碳膜以及温度敏感样品的应用。二是将“镀膜前对样品表面进行等离子清洁（增加附着力）+镀膜+镀膜后对膜层表面进行改性（比如：亲水化）或刻蚀”全流程集于同一台仪器同一次真空下完成，大大提高了镀膜质量，拓宽了应用范围。另外，瑞士制造，是“精密”和“高品质”的代名词；瑞士原厂货源，覃思本地服务，客户买得放心、用得省心！

108自动真空溅射仪是目前较为先进的对样品进行预处理的仪器。主要适用于扫描电子显微（SEM）和X射线微观分析等表征工作前的镀金等贵金属处理。同时，彻底排除了真空度对成膜质量的影响，溅射电流，可“暂停”的时间控制和进气量的调节控制保证了溅射的质量。1、108自动溅射仪提供了完全自动或手动操作两种工作模式，其中包括自动放气和进放氩气控制。2、在自动模式中，可以通过数显工作时间或MTM-20膜厚监控仪（可选件）来实现镀膜的可重复性。3、为了获得高质量的镀膜，镀膜仪会根据一定的成膜速率和真空室内的气压来调控工作电流值。4、采用直流磁控管低压“超冷”溅射，使得镀膜时对试样的热影响最小。5、电子阀结合针阀设计使得放气、充气操作简单快捷。6、可以快速更换溅射靶材 技术参数表腔体尺寸120mm OD x 120mm height (4.75x 4.75")靶材标配Au 选配Au:Pd, Pt, Pt:Pd规格57mm dia x 0.1mm thick样品台12孔SEM钉型样品台支架高度60mm可调真空度大气压 - 0.001mb工作电压200-240 VAC, 50Hz工作功率300W

电镜制样设备CCU-010 LV_SP离子溅射镀膜仪紧凑型、模块化和智能化CCU-010为一款结构紧凑、全自动型的离子溅射和/或蒸发镀碳设备，使用非常简便。采用独特的插入式设计，通过简单地变换镀膜头就可轻松配置为溅射或蒸镀设备。在镀膜之前和/或之后，可以进行等离子处理。模块化设计可轻松避免金属和碳沉积之间的交叉污染。CCU-010标配膜厚监测装置。 特点和优点 ✬ 高性能离子溅射✬ 独特的即插即用溅射模块✬ 一流的真空性能和快速抽真空✬ 结构紧凑、可靠且易于维修✬ 双位置膜厚监控装置，可兼容不同尺寸的样品✬ 主动冷却的溅射头可确保镀膜质量并延长连续运行时间巧妙的真空设计CCU-010 LV精细真空镀膜系统专为SEM和EDX的常规高质量溅射镀膜和镀碳而设计，CCU-010 LV_SP-010为磁控离子溅射镀膜仪。模块化的设计可将低真空单元很轻松地升级为高真空单元。特别选择和设计的材料、表面和形状可大大缩短抽真空时间。两个附加的标准真空法兰允许连接第三方设备。溅射模块 SP-010 & SP-011两种溅射模块一旦插入CCU-010 LV镀膜主体单元，即可使用。SP-010和SP-011溅射模块具有有效的主动冷却功能，连续喷涂时间长-非常适合需要较厚膜的应用；可选多种溅射靶材。SP-010溅射装置的磁控组件旨在优化靶材使用。这使其成为电子显微镜中精细颗粒贵金属镀膜的理想工具。对于极细颗粒尺寸镀膜，推荐使用涡轮泵抽真空的CCU-010 HV镀膜主体单元。SP-011溅射装置的磁控组件用于大功率溅射和宽范围材料的镀膜。对那些比常规EM应用要求镀膜速率更高、膜层要求更厚的薄膜应用时，推荐使用该溅射头。等离子刻蚀单元 ET-010在对样品进行镀膜之前或镀膜之后，可以对样品进行等离子刻蚀处理。使用该附件，可以选择氩气、其它蚀刻气体或大气作为处理气体。这样可以在镀膜前清洁样品，增加薄膜的附着力。也可在样品镀膜后进行等离子刻蚀处理，从而对膜层表面进行改性。RC-010手套箱应用的远程控制软件◎基于window的远程控制软件◎创建和调用配方◎实时图表，包含导出功能（Excel、png等）◎自动连接到设备可选多种样品台CCU-010提供一个直径不小于60mm的样品台，该样品台插入到高度可调且可倾斜的样品台支架上。可选其它专用的旋转样品台、行星台、载玻片样品台等。CCU-010 LV系列镀膜仪版本除了电镜制样设备CCU-010 LV_SP离子溅射镀膜仪之外，还可以选择：CCU-010 LV热蒸发镀碳仪；CCU-010 LV离子溅射和镀碳一体化镀膜仪；CCU-010 LV手套箱专用镀膜仪。所有CCU-010 LV版本均采用TFT 触摸屏操控，配方可编程，保证结果可重复；具有断电时系统自动排气功能，防止系统被前级泵油污染。

1.产品概述：高真空磁控溅射与离子束复合薄膜沉积系统可用于制备光学薄膜、电学薄膜、磁性薄膜、硬质保护薄膜和装饰薄膜等，工艺性能稳定、模块化结构，采用行业先的软件控制系统，用于纳米单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料的制备。可广泛应用于大院校、科研院所的薄膜材料的科研项目。2.产品工艺：真空室结构:圆筒形上升盖真空室尺寸:φ550x450mm限真空度:≤6.0E-5Pa沉积源:磁控靶3套，φ2英寸； 四工位转靶1套；样品尺寸，温度:φ2英寸，6片。高可以到达800℃占地面积（长x宽x高）:约3米×1.1米×2米电控描述:全自动控制工艺:片内膜厚均匀性：≤±3%溅射源：考夫曼离子源 Kaufman 2套，φ2英寸

品 牌：Coxem 型号：SPT-20 该产品自动真空控制，条件设置简单，可以实现快速抽真空（2min），对样品进行镀膜处理，完成镀膜后可以自动卸载真空。同时，样品高度的调节也十分方便。产品参数 技术指标： 1、电源：AC 220V，500W 2、重量：10kg 3、尺寸：420（W）x220（D）x230（H）mm 4、机械泵：50L/min（60Hz），AC 220V，150W，14.5kg 5、靶的尺寸：直径50.8mm 6、真空度：约0.1torr 7、zui 大低电压：~3kv 离子流控制范围：1~9mA 特点: 1全自动数字离子溅射镀膜机 2 可一键进行离溅射镀膜，完成镀膜后可自动卸载真空 3具有涂层电流反馈功能的稳定涂层 4可用于Au, Pt, Pd, Pt-Pd各种金属靶 5采用低噪音旋转泵

IBE离子束刻蚀系统NIE-4000（A）全自动IBE离子束刻蚀产品概述：如铜和金等金属不含挥发性化合物，这些金属的刻蚀无法在RIE系统中完成。然而通过加速的Ar离子进行物理刻蚀则是可能的。通常情况下，样品表面采用厚胶作为掩模层，刻蚀期间富有能量的离子流会使得基片和光刻胶过热。除非可以找到有效的方式消除热量，否则光刻胶将变得非常难以去除。NANO-MASTER技术已经证明了可以把基片温度控制在50° C以内的同时，旋转晶圆片以达到想要的均匀度。NIE-4000（A）全自动IBE离子束刻蚀产品特点：14.5”不锈钢立体离子束腔体16cm DC离子枪1200eV,650mA, 气动不锈钢遮板离子束中和器氩气MFC6”水冷样品台晶片旋转速度3、10RPM，真空步进电机步进电机控制晶圆片倾斜自动上下载晶圆片典型刻蚀速率：铜200 ?/min, 硅：500 ?/min6”范围内，刻蚀均匀度+/-3%极限真空5x10-7Torr，20分钟内可达到10-6Torr级别（配套500 l/s涡轮分子泵）配套1000 l/s涡轮分子泵，极限真空可达8x10-8Torr磁控溅射Si3N4以保护被刻蚀金属表面被氧化基于LabView软件的PC计算机全自动控制菜单驱动，4级密码访问保护完整的安全联锁NIE-4000（A）全自动IBE离子束刻蚀 Features：14.5" SS Cube ion beam chamber16 cm DC Ion gun 1000V, 500 mA ,DC motor driven SS shuttersIon Beam neutralizerAr MFCChilled water cooled 6” substrate platenWafer rotation 3-10 RPM, Vacuum stepper motorWafer Tilt with a stepper motor through differentially pumped rotational sealManual wafer load/unloadTypical Etch Rates: 200 ?/min Cu, 500 ?/min Si+/-3% etch uniformity over 6“ area5x 10-6 Torr 20 minutes 2 x10-7 Torr (2 days) Base Pressure with 500 l/sec turbo8x10-8 Torr Base pressure with 1000 l/sec Turbo pumpMagnetron Sputtering of Si3N4 to protect etched metal surfaces from oxidationPC Controlled with LabVIEW SoftwareRecipe Driven, Password ProtectedFully Safety Interlocked

瑞士Safematic CCU-010 LV离子溅射和镀碳一体化镀膜仪紧凑型、模块化和智能化CCU-010为一款结构紧凑、全自动型的离子溅射和/或蒸发镀碳设备，使用非常简便。采用独特的插入式设计，通过简单地变换镀膜头就可轻松配置为溅射或蒸镀设备。在镀膜之前和/或之后，可以进行等离子处理。模块化设计可轻松避免金属和碳沉积之间的交叉污染。CCU-010标配膜厚监测装置。特点和优点✬ 高性能离子溅射、蒸发镀碳和等离子处理✬ 专有的自动碳源卷送设计–多达数十次碳镀膜，无需用户干预✬ 独特的即插即用溅射和蒸碳镀膜模块✬ 一流的真空性能和快速抽真空✬ 结构紧凑、可靠且易于维修✬ 双位置膜厚监控装置，可兼容不同尺寸的样品✬ 主动冷却的溅射头可确保镀膜质量并延长连续运行时间巧妙的真空设计CCU-010 LV离子溅射和镀碳一体化镀膜仪专为SEM和EDX的常规高质量溅射镀膜和镀碳而设计。模块化的设计可将低真空单元后续很轻松地升级为高真空单元。特别选择和设计的材料、表面和形状可大大缩短抽真空时间。两个附加的标准真空法兰允许连接第三方设备。SP-010 & SP-011溅射模块两种溅射模块一旦插入CCU-010 LV镀膜主体单元，即可使用。SP-010和SP-011溅射模块具有有效的主动冷却功能，连续喷涂时间长，非常适合需要较厚膜的应用。 可选多种溅射靶材，适合SEM等导电薄膜应用。SP-010溅射装置的磁控组件旨在优化靶材使用。这使其成为电子显微镜中精细颗粒贵金属镀膜的理想工具。对于极细颗粒尺寸镀膜，推荐使用涡轮泵抽真空的CCU-010 HV版本。SP-011溅射装置的磁控组件用于大功率溅射和宽范围材料的镀膜。对那些比常规EM应用要求镀膜速率更高、膜层要求更厚的薄膜应用时，推荐使用该溅射头。CT-010碳蒸发模块紧凑的插入式碳蒸发模块为镀碳树立了新标杆。将该头插入CCU-010 LV镀膜主体后，即可立即使用，适合SEM等需要高质量碳膜应用的场合。CT-010使用欧洲专有的、独特且技术领先的碳绳供给系统，可以进行多达数十次涂层的镀膜，而无需更换碳源。除了易于使用外，自动供给系统还允许在一个镀膜循环内可控地沉积几乎任何厚度的碳膜。易于选择的镀膜模式可保障镀膜安全，从对温度敏感的样品进行温和的蒸镀薄膜到中厚膜层的高功率闪蒸镀碳。整合脉冲蒸发、自动启动挡板后除气及膜厚监控的智能电源控制提供了精确的膜层厚度，并可避免火花引起的表面不均匀。GD-010辉光放电模块可选的GD-010辉光放电系统可快速安装，通过空气、氩气或其它专用气体进行表面处理，例如，使碳膜亲水。本机可按顺序进行碳镀膜和辉光放电处理，无需破真空或更换处理头，极大地简化了操作过程。本单元安装到CT-010，与所有样品台兼容。HS-010真空储存箱HS-010真空储存箱可在真空条件下存放备用镀膜头、备用行星台或旋转台、所有溅射靶材和碳附件，使它们处于清洁状态。通过集成的真空管路与镀膜主体单元连接，利用CCU-010抽真空系统对储物箱抽真空。可选地，用户也可用外接真空泵替代。舒适的手动锁定装置和放气阀允许对储物箱进行独立的抽真空和放气控制。额外的标准真空腔室可有效地避免蒸碳和溅射金属之间的交叉污染。ET-010等离子刻蚀单元在对样品进行镀膜之前或镀膜之后，可以对样品进行等离子刻蚀处理。使用该附件，可以选择氩气、其它蚀刻气体或大气作为处理气体。这样可以在镀膜前清洁样品，增加薄膜的附着力。也可在样品镀碳后进行等离子处理，从而对碳膜表面进行改性。Coating-LAB软件使用基于PC的Coating-LAB软件，可查看包括图表信息在内的处理数据。数据包括压力、电流、电压、镀膜速率和膜厚，镀膜速率为实时曲线。便捷的软件升级和参数设置让此智能工具更为完美。RC-010手套箱应用的远程控制软件◎基于window的远程控制软件◎创建和调用配方◎实时图表，包含导出功能（Excel、png等）◎自动连接到设备可选多种样品台CCU-010提供一个直径不小于60mm的样品台，该样品台插入到高度可调且可倾斜的样品台支架上。可选其它专用的旋转样品台、行星台、载玻片样品台等。CCU-010 LV普通真空镀膜仪版本作为真空镀膜系统的基础单元，专为 SEM 和 EDX 的常规高质量溅射和/或碳镀膜而设计。客户可选择：CCU-010 LV磁控离子溅射镀膜仪；CCU-010 LV热蒸发镀碳仪；CCU-010 LV离子溅射和镀碳一体化镀膜仪；CCU-010 LV手套箱专用镀膜仪

产品详情Nano-master 离子束刻蚀溅射镀膜一体机 NOC-4000 NANO-MASTER 的 NOC 系列光学镀膜系统提供最先进的原子级清洗、抛光以及光学镀膜技术。 光学样片放置于一个腔体种进行原子级清洗和抛光处理，之后自动传送到第二个腔体中进行光学镀膜，这个过程无需间断真空。系统也可以独立使用其中的一个腔体，每一个都可以实现各自的自动上/下载片功能。 紧凑型设计，占地面积仅为 46”x44”，不锈钢立柜。 工艺过程通过触摸屏 PC 和 LabView 软件，可实现全自动的 PC控制，具有高度的可重复性，且具有友好的用户界面。系统具有完整的安全联锁，提供四级密码授权访问保护，含： 。操作者权限：运行程序。 工艺师权限：添加/编辑和删除程序。 工程师权限：可独立控制子系统，并开发程序。服务权限：NM 工程师故障诊断和排除 真空系统包含涡轮分子泵和机械泵，极限真空可达到 5 x10-7Torr。涡轮分子泵与腔体之间的直连设计，系统可获得最佳的真空传导率，基本可以达到 15 分钟可达到工艺真空，8 小时达到腔体极限真空。腔体压力调节通过 PC 自动控制涡轮速度而全自动调节，快速稳定。 在第一个腔体中通过离子束可达到原子级的清洗，离子源安装在腔体顶部，离子源配套 2KV，300mA 的电源。样品台配套 4”或 6”基片夹具、水冷，并可对着离子束流实现+900C 到-900C 旋转。系统配套气动遮板，使得工艺运行前稳定离子束流。 根据应用需要可以升级离子源，以支持更大尺寸晶圆片的处理。 第二个腔体可以根据应用需要配套 ALD、PECVD、磁控、电子束蒸镀、热蒸镀等镀膜。 膜厚监控仪校准后可实现原位膜厚测量，可以工艺时间或工艺膜厚为工艺终点条件，系统支持设定目标膜厚，当达到设定的目标膜厚时全自动结束工艺。水冷保护晶振夹具，膜厚和沉积速率以及晶振寿命可显示，可存储高达 100 个膜厚数据。 系统的两个腔体均配套单片的 Auto L/UL，可实现自动进样、对准、出样，在不间断工艺真空情况下连续处理样片。Load Lock腔体带独立真空系统和真空计，通过 PC 全自动监控。两个腔体之间可以互相传送样片。整个过程计算机全自动控制。 应用：。光学镀膜。 Sputterint 溅射。IBAD 离子束辅助沉积。离子束刻蚀清洗。 离子束辅助反应性刻蚀。 红外镀膜。表面处理 设备特点：。RF 射频偏压样品台。 膜厚原位监测。 极限真空 5 x 10-7Torr。 最佳的真空传导率设计，具有快速真空能力。 PC 全自动控制，超高的精度及可重复性。 高质量薄层。原子级的超净表面。 原子级清洗和抛光。 LabView 软件的 PC 控制系统。 自动上/下载片。 两个腔体可以分别独立使用并实现自动上下载片。 两腔体之间自动传送，双向传送支持。 菜单驱动，密码保护。 安全互锁。 占地面积 46”D x 44”W 系统可选：。 向下/向上溅射。共溅射。DC, RF 以及脉冲电源。离子束辅助沉积。 电子束源。热蒸镀。等离子源。 ALD 沉积或 PECVD 沉积

GSEM专注于高性能真空镀膜产品的小型化研发设计，是专业的离子溅射仪生产厂家。其产品在小型化、易用性和经济性方面具有竞争力。 离子溅射喷金仪产品是为不导电或者导电性差的样品专门设计, 利用离子溅射的方式, 使样品表面形成一层薄膜?扫描电镜（SEM）观察样品表面或者进行样品成分分析时, 非导电性物体容易形成荷电效应, 从而产生图像变形, 不能进行正常 的检测分析。 在扫描电镜检测前, 为便于分析 因为不导电样品在电子束作用下, 样品表面会聚集荷电 , 从而使其图像歪曲变形, 所以要在样品表面镀金产品主要采用黄金或者白金靶材, 在样品表面镀膜, 根据样品的特性调节电压及喷金涂层的厚度? 产品说明● Current:1mA为单位(1 to 10mA)● Times : 以秒为单位 (1 to 600sec)● Library : 最多可以储存10个喷金条件● Selective Plasma : 根据设定好的次数分配溅射时间 (减轻热敏感的样品损伤)通过点Start键机械泵自动开始抽真空工作? (抽真空时间约1分钟)到达设定的真空度, 按照设置的喷金厚度开始工作?喷金完成后5秒左右, 可以打开样品仓上盖, 取出样品?对物体镀金属层可以利用溅射镀层法, 镀层黄金, 白金的金属膜半导体配件, 陶瓷, 金属, 粉末等材料和产品的细微构造分析/破裂面故障分析 G10溅射仪相关参数：