静力触探仪

对于普碳钢,当碳含量在0.40%左右时,也即一般的中碳钢,一般组织为网F+P,或者是大块珠光体周围有小块状的铁素体,评定晶粒度时是仅仅根据铁素体的晶粒大小来评还是珠光体的团块大小,或是两者的平均值??别人问的，我也很想知道答案，请高手赐教。

在930度左右，保温3－8小时下测出的奥氏体晶粒度的大小称为什么晶粒度？

问一个可能比较傻的问题啊，如果给出一种薄膜材料晶体结构的晶体常数a，b，c，怎么在TEM下判断薄膜中很多不同晶粒的晶体取向，比如说我要找a轴取向晶粒是通过高分辨梁静面间距=a吗？

1.我们实验室正在做35MnB链轨节锻件的晶粒度测试，原来我们晶粒度都是用二甲苯+酒精+苦味酸混合溶液加热浸蚀，可是现在这个锻件用这个浸蚀效果很不好，观测出来晶粒的边界不清楚，而且混合有组织的出现，有没有做过锻件晶粒度的大侠，赐教我有没有其他更好的浸蚀剂呢2.做晶粒度操作的时候，经常出现晶粒不明显或试样加热过火的情况，所以对于晶粒度加热浸蚀是不是有时间的要求，好像很难把握

(1)钢的起始晶粒度 　　是指珠光体刚转变结束是一瞬间所获得的奥氏体晶粒度，此时奥氏体转变刚刚结束，其晶粒度比较细小，在随后的加热和保温过程中，晶粒会继续长大。其对零件的组织和性能影响不大，通常情况下对零件的热处理过程中不考虑晶粒度。　　(2)实际晶粒度 　　是指钢在具体家人条件下(某种热处理后)获得的奥氏体晶粒度的大小，其对冷却转变后钢的力学性能有很大影响，因此在实际生产过程为了得到细小而均匀的奥氏体，要在热处理过程中严格控制加热温度和保温时间。在加热过程中奥氏体晶粒度粗大的工件，在冷却时容易变形和开裂，同事力学性能差：温度过高会发生工件的过热、过烧，致使工件完全报废，因此实际晶粒度对产品的质量有重要的影响。　　(3)本质晶粒度 　　是表示将钢加热到临界点温度以上所获得的奥氏体晶粒，也就是说奥氏体晶粒在加热的长大倾向，按长大的趋势分为本质粗晶粒钢和本质细晶粒钢两类。通常吧奥氏体晶粒的长大倾向大的钢称为本质粗晶粒钢。而长大倾向小的为本质细晶粒钢。钢本质晶粒度主要取决于冶炼脱氧方法。在炼钢时用铝脱氧的钢大多为本质细晶粒钢，而用硅铁和锰铁脱氧的钢大多为本质粗晶粒钢。

各位专家： 我在我厂做晶粒度试验用直接法（苦味酸+海鸥洗发膏），各种低碳、中碳钢的晶粒度都做得出来，效果不错，但60Si2Mn做不出来，只有用氧化法做，这样观察面积小，照相的效果也不好，希望各位专家能指点一个好的方法，万般感谢！

看了很多资料好像说是晶粒要小于100nm，如果要是大于100nm是不是就不能做了啊。可是对单峰进行处理拟和后，又可以得到晶粒尺寸和微观应变，这与前者有什么区别吗？

XRD谱经过全谱拟合后然后应用谢乐公式可以计算得到晶粒大小，通常在10～1000nm左右。但是在SEM电镜中观察的颗粒大小往往右10μm甚至数百μm。很疑惑，为什么这两个结果差别这么大.翻阅了一些书，说颗粒是由很多的晶粒堆积的，在SEM中看到的颗粒是二次粒子。既然如此，XRD给出的晶粒大小还有什么用呢？还有就是在材料的性能中，晶粒大小和颗粒大小的影响有什么区别呢？请朋友们各抒己见！

看文献上说衍射仪测定是nm级的晶粒大小。我是搞钢铁材料的，晶粒一般是十微米以上，可以用布拉格方程计算晶粒吗？准确吗？各位老师帮看看，谢谢。

碳钢材料可以用4%硝酸酒精做晶粒度腐蚀吗？具体怎么操作

对与中碳钢，如35、45钢过热后导致晶粒粗大，一般通过正火可以解决问题！但是我们不通过正火，可以解决该问题吗？请诸位畅所欲言！

渗碳钢怎么看晶粒度评级，要用什么腐蚀液，新人报道，不懂这个

GB4335-84低碳钢冷轧薄板铁素体晶粒测定法

如果一种晶体，比如mesocrystal，或者多晶，总之是由许多小晶粒组成的，那么这下小晶粒的大小能用XRD测出来吗？换句话说，XRD的计算值是众多小晶粒大小还是其聚合体的大小呢？

1:外加形核物质，变质剂，中间合金等（如陶瓷颗粒，稀土元素）2:外加场作用（如，电磁搅拌，超神波处理）3:固态成型工艺（如等径角道挤压(ECAE)和大比率挤压等）4:快速冷却技术（1）在液态金属结晶时，提高冷却速度，增大过冷度，来促进自发形核。晶核数量愈多，则晶粒愈细。（2）在金属结晶时，有目的地在液态金属中加入某些杂质，做为外来晶核，进行非自发形核，以达到细化晶粒的目的，此方法称为变质处理。这种方法在工业生产中得到了广泛的应用。如铸铁中加入硅、钙等。（3）在结晶过程中，采用机械振动、超声波振动、电磁搅拌等，也可使晶粒细化。

[align=center][font=宋体][size=12pt]关键词：苦味酸，三硝基苯酚，奥氏体，晶粒度，晶界，腐蚀剂，浸蚀剂、试剂[/size][/font][/align][align=left][font=宋体][size=12.0pt]晶粒度对金属的机械性能有着重要影响，细化晶粒能同时提高强度和韧性，是钢最重要的强化途径之一。检测晶粒度对评价材料性能和热处理工艺具有重要的意义。[/size][/font][/align][align=left][font=宋体][size=12.0pt]钢的奥氏体晶粒度可分为[b][i]实际晶粒度[/i][/b]和[b][i]本质晶粒度[/i][/b]。[/size][/font][/align][align=left][font=宋体][size=12.0pt][back=white]实际晶粒度[/back][/size][/font][font=宋体][size=12.0pt][back=white]是指钢在具体热处理或热加工条件下所得到的奥氏体晶粒度。实际晶粒度基本上反映了钢件在实际热处理时或热加工条件下所得到的晶粒大小，如不作特别的说明，一般是指实际晶粒度。[/back][/size][/font][/align][align=left][font=宋体][size=12.0pt][back=white]本质晶粒度[/back][/size][/font][font=宋体][size=12.0pt][back=white]是用以表明奥氏体晶粒长大倾向的晶粒度，是一种性能，并非指具体的晶粒。根据奥氏晶粒长大倾向的不同，可将钢分为本质粗晶粒钢和本质细晶粒钢两类。测定本质晶粒度需要将钢加热到930℃±10℃，保温3h～8h后测定奥氏体晶粒大小。[/back][/size][/font][/align][align=left][font=宋体][size=12.0pt]奥氏体晶界的显示：[/size][/font][/align][align=left][font=宋体][size=12.0pt]显示奥氏体晶界是晶粒度检测的必要步骤，奥氏体晶界的显示方法通常有以下几种：①直接腐蚀法；②淬硬法；③氧化法；④网状铁素体法；⑤网状渗碳体法；⑥网状珠光体法。[/size][/font][/align][align=left][font=宋体][size=12.0pt]除直接腐蚀法之外的其他几种方都需要对工件重新加热，这种二次加热会造成晶粒不同程度的长大，检测到的晶粒度会与工件的实际晶粒度存在不同程度的偏差。因此直接腐蚀法最能真实的反应工件的实际奥氏体晶粒度，但是，直接腐蚀法需要用到一种特殊腐蚀剂，那就是苦味酸溶液。[/size][/font][/align][align=left][font=宋体][size=12.0pt]从事金相检测的人都知道，饱和苦味酸溶液是钢的奥氏体晶界的经典浸蚀剂，但由于苦味酸的毒性及易制爆性，对苦味酸的监管越来越严，以前通过公安备案还可以购买到，但从2018年开始，化工企业都已停止生产苦味酸，目前已经没有苦味酸可买！[/size][/font][/align][align=left][font=宋体][size=12.0pt]因此，亟需一种可替代苦味酸的浸蚀剂用于检测奥氏体的实际晶粒度！[/size][/font][/align][align=left][font=宋体][size=12.0pt]目前，市面上已有替代饱和苦味酸的晶粒度浸蚀剂，为什么在网上却检索不到相关的信息呢？原因很简单，由于苦味酸是管制品，因此搜索引擎和网络销售平台对出现“苦味酸”，“代替苦味”的关键词都进行了屏蔽。大家不妨试试换下关键词，比如：“晶粒度”，“晶粒度试剂”，就能检索到相关的信息啦。[/size][/font][/align]

小的离子半经掺杂到大的离子半经基质中，晶粒一定比纯小的吗？？大的离子半经掺杂到大的离子半经基质中，晶粒一定比纯大的吗？？

搞金属的人都比较熟悉动态再结晶吧，我今天看到一篇文献，是镁合金挤压加工的，里面有两份图，标尺长度一样，说明放大倍数一样。第一份图是扫描的，能看到黑底上的白线，白线是晶界的形状；第二份图是光学金相照片，可以很清楚的看到许多动态再结晶晶粒，密密麻麻的沿着晶界生成。这两份图都是该镁合金在350度挤压后的分析照片，但是为什么在扫描照片中观察不到如同在金相照片中的动态再结晶晶粒呢？我是这样想的，看金相时一般要腐蚀，显露出晶界或者第二相的形状。但是扫描好像不要腐蚀，所以看不出来细小的动态再结晶晶粒吧。不知各位高人有什么见解？

[size=4]有哪位知道晶粒度与粒度的区别，SEM图片里面的[color=#DC143C]单晶的粒度[/color]就是晶粒度么？用Scherrer公式有什么限制么？[/size]

我需要测量铁素体钢T91在正火+回火后的晶粒度，哪位大侠可以指点一二，因为析出物特别多，用软件Mias时参数不好设定。

提供实验室整体解决方案......BRUKER探针 -AFM探针原子力显微镜AFM探针: 探针的工作模式：主要分为 扫描(接触)模式和轻敲模式探针的结构：悬臂梁+针尖探针针尖曲率半径Tip Radius：一般为10nm到几十nm。制作工艺：半导体工艺制作常见的探针类型：（1）、导电探针（电学）：金刚石镀层针尖，性能比较稳定（2）、压痕探针：金刚石探针针尖（分为套装和非套装的）（3）、氮化硅探针：接触式 （分为普通的和锐化的）（4）、磁性探针：应用于MFM，通过在普通tapping和contact模式的探针上镀Co、Fe[/siz

铝合金牌号 ：5052 状态 ： 自由加工 厚度：6.0 mm 电解抛光后，用0.5%的HF侵蚀，晶粒未出来，请高手指点一下。

目前实验室在做CNAS认可，金属平均晶粒度是申报项目之一。关于金属平均晶粒度的不确定度报告，不太明白要不要做。是按GB/T 6394附录B的来做就行了？这个项目需不需要提交不确定度报告 。给我们指导的老师对这块也不是太清楚 ，只是对化学分析那边提了很多。只能到论坛里希望前辈们指点一下。

本人最近刚刚接触XRD，而且晶体学基础较为薄弱，通过与同学交流，知道了利用pickfit软件进行分峰拟合后可以计算晶粒尺寸，我也想试一试。但有个问题是，即使我通过自学教程什么的计算出了某一图谱的晶粒尺寸，但仍然不知道自己算的到底对不对。请教各位有没有什么验证的方法，或者，有没有简单的XRD图谱专门用于教学计算晶粒尺寸的，晶粒尺寸已经知道，希望哪位可以把这样的图谱发给我以用于练习，谢谢~~

求助：用什么腐蚀剂可以把奥氏体晶粒和晶界腐蚀出来呢？谢谢

各位老师，同学好。TEM样品厚度均匀一致，HRTEM中，在一个晶粒附近，区域模糊或者呈现无序混乱的非晶状，想说明这是大角晶界（HAGB），是否可以？若可，大家有无参考文献或者书籍支持若不可，哪些因素不可忽略。谢谢。

看看我的这几份报告，晶粒度级别数据，按GB应该是出到0或者0.5，可这个数据到小数点后两位，按节点法可以这么出报告？