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线路板字符喷印机
仪器信息网线路板字符喷印机专题为您提供2024年最新线路板字符喷印机价格报价、厂家品牌的相关信息, 包括线路板字符喷印机参数、型号等,不管是国产,还是进口品牌的线路板字符喷印机您都可以在这里找到。 除此之外,仪器信息网还免费为您整合线路板字符喷印机相关的耗材配件、试剂标物,还有线路板字符喷印机相关的最新资讯、资料,以及线路板字符喷印机相关的解决方案。
线路板字符喷印机相关的方案
线路板污水废水处理方案
重金属超标,COD不稳定,氨氮处理不理想,有机废水、络合废水的排入增加综合水的处理难....这些都是线路板行业废水处理常见的问题,不是工艺的问题,也并非处理不当,多数是因为没有使用正确的药剂。需选择COD去除剂、破络剂、氨氮去除剂等一系列线路板行业废水处理专用药剂。 重金属超标,COD不稳定,氨氮处理不理想,有机废水、络合废水的排入增加综合水的处理难....这些都是线路板行业废水处理常见的问题,不是工艺的问题,也并非处理不当,多数是因为没有使用正确的药剂。需选择COD去除剂、破络剂、氨氮去除剂等一系列线路板行业废水处理专用药剂。
印刷线路板高低温环境测试方法
印刷线路板产品PCB、FPC需要接受高低温交替的环境测试,以确保其在不同温度下的工作性能和可靠性。在生产过程中,高低温老化试验箱可以模拟不同环境温度,通过加热或降温的方式,对印刷线路板进行高低温交替测试,以检验产品在不同温度下的性能和可靠性。
EDX分析柔性线路板的镀层厚度
电子电气产品正在往轻量化、小型化、可折叠、便携带等方向发展,例如OLED柔性显示屏技术、可折叠、可穿戴新型电子装备等等。柔性线路板体积小、重量轻、厚度薄,可弯曲的优点,可以满足OLED产品的特点要求,是关键支撑技术之一。柔性线路板上的金属镀层、连接线等的质量,会影响到使用性能。能量色散型X射线荧光分析仪可以检测柔性线路板的金属镀层厚度、镀层构成元素成分,具有分析速度快,分析灵敏度高的优点。
线路板废水处理COD铜的工艺流程解决方案
线路板废水分为综合废水、络合废水、有机废水、各类需回收的废液四大类,其工艺也根据处理的废水不同而有所不同,那么线路板废水处理工艺流程具体是怎么样的呢?
FPC柔性线路板金相切片检测
FPC柔性线路板金相切片检测
快速消解法-线路板污水废水处理方案-铜、COD、 氨氨、PH、氰、镍
重金属超标,COD不稳定,氨氮处理不理想,有机废水、络合废水的排入增加综合水的处理难....这些都是线路板行业废水处理常见的问题,不是工艺的问题,也并非处理不当,多数是因为没有使用正确的药剂。需选择COD去除剂、破络剂、氨氮去除剂等一系列线路板行业废水处理专用药剂。
海能仪器:电位滴定用于印刷线路板槽液成分分析
印刷线路板作为电子产品中的一个重要组成部件,是电子产品中元器件的支撑体和电气连接的载体,起着不可或缺的作用。制板过程主要有内层、压合、电镀、表面处理等工序,各个工序会用到不同类型的槽液,如微蚀槽、化铜槽、去膜槽、还原槽、镀铜槽等。常用的微蚀槽液有三种:过硫酸钠+硫酸体系、过硫酸铵+硫酸体系、双氧水+硫酸体系。在槽液蚀刻线路板时,所含成分越低,其蚀刻时间越长,所以检测各个阶段的槽液成分很有必要。
手机屏中柔性线路板FPC切片制样方案
FPC——柔性印刷线路板。是由柔软的塑胶底膜、铜箔及粘合胶压合而成。具有优的灵活性 和可靠性。FPC按功能分,可分为很多种,如 FPC 天线、FPC触摸屏、FPC 电容屏等,FPC 排 线就是其中的一种,通俗点说,FPC 排线就是连接线。FPC排线的构成 FPC排线因为是 FPC 的 一种,因此,它的构成与 FPC的构成相同,FPC一般是长条形的。
陶瓷线路板硫酸铜液体颗粒管控应用方案
在现代社会,随着工业化的快速推进和人们生活水平的不断提高,颗粒物的含量不断 增加,严重影响了人们的健康和生活质量。因此,陶瓷线路板硫酸铜化设备的研发和应用显得 尤为重要。普洛帝颗粒计数器作为一种先进的颗粒物检测仪器,其准确性和可靠性对,陶瓷线路板硫酸铜颗粒管控评价至关重要
废旧线路板回收中铜含量的X射线荧光分析—岛津EDX-7000能量色散型X射线荧光分析法
岛津EDX-7000能量色散型X射线荧光光谱仪对废线路板中铜含量的快速分析,方便快捷,既省时省力省成本,又无需化学前处理而减少了对环境造成的二次污染,完全可以替代传统的化学滴定分析法
PCB印刷电路板的金相样品制备方法
印刷线路板是一个比较复杂的材料系统,主要由基板和金属箔片构成,金属通常是铜、金或者镀镍。大部分的线路板由多层玻璃光纤和聚合物构成,也有不含玻璃光纤的。和除此之外,焊料的组成成分也大不相同,这些情况为金相样品的制备带来了一些困难,QMAXIS的制样工程师通过经验总结,将我们实践中应用比较简单有效的制备方法分享给朋友们,期望能为朋友们提供一点帮助。
陶瓷基电路板切片制备
近些年来发展迅猛的LED产业,也对其承载线路板的导热系数指标提出了更高的要求。陶瓷基板材料以其强度高、绝缘性好、导热和耐热性能优良、热膨胀系数小、化学稳定性好等优点,广泛应用于电子封装基板。
陶瓷基电路板样品的金相制备
随着电子技术在各应用领域的逐步加深,半导体正沿着大功率化、高频化、集成化方向发展,高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统,而传统线路板FR-4导热系数上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。近些年来发展迅猛的LED产业,也对其承载线路板的导热系数指标提出了更高的要求。陶瓷基板材料以其强度高、绝缘性好、导热和耐热性能优良、热膨胀系数小、化学稳定性好等优点,广泛应用于电子封装基板。
电线路板研磨解决方案
切割式研磨仪BR20对于软性的、中硬性的、韧性的以及纤维质的样品材料进项粉碎和均相化处理。配置24齿6叶组合转刀,2mm底筛,旋风分离器凭借3KW的强大驱动和可调转速进行温和快速地粉碎。
液晶屏玻璃基板上线路结构的观察—离子研磨
本文就某个TFT-LCD的玻璃基板,采用氩离子束进行截面切割,然后上扫描电镜观察截面线路的结构。
科众精密-接触角测量FPC柔性线路板解决方案,货发上海
接触角测量是一种常用的表面性质测试方法,用于评估材料的润湿性和表面能。FPC(Flexible Printed Circuit)是一种柔性印刷电路板,通常用于电子设备中。上海客户需要实施水滴角测量FPC解决方案,科众根据实际情况做如下准备:
国产TDR阻抗测试在线路板行业中的应用
1、批量化、自动化、快速、准确、经济2、操作简单、测试快捷3、可提供单端和差分阻抗测试4、采用时域反射技术的测试方法
AKF-IS2015C卡尔费休水分仪测定油墨中的水分
油墨是用于印刷的重要材料,它通过印刷或喷绘将图案、文字表现在承印物上。油墨中包括主要成分和辅助成分,它们均匀地混合并经反复轧制而成一种黏性胶状流体。由连结料(树脂)、颜料、填料、助剂和溶剂等组成。用于书刊、包装装潢、建筑装饰及电子线路板材等各种印刷。随着社会需求增大,油墨品种和产量也相应扩展和增长。本试验采用AKF-IS2015C卡尔费休水分测定仪,卡氏加热进样测定油墨样品中的水分含量。
科众精密仪器-接触角测量FPC柔性线路板解决方案
珠海紫翔生产的FPC在经过PLASMA清洗后需要进行亲水性检测(接触角测量),以便于下一道工艺能进行更好的衔接(裁断和镀金)。对于接触角设备要求:检测出来数据报表需要追加LOT号;需要自动保存到指定APP,需要软件可以设定延时测量等等。在珠海紫翔公司内部有在用到接触角品牌有:德国克吕士、日本协和。他们均不能完全满足客户需求。在珠海紫翔内部沟通后,通过他们体系的供应商开始寻找其他接触角品牌厂商,有了解到一些做得比较好的国产品牌(其中包括科众),有些达不到他们要求,有些性价比不高。
行业应用 | 离子色谱在固体材料检测中的应用(三)
经测试,采用离子色谱法,盛瀚SH-G-1保护柱和SH-AC-4、SH-AC-11离子色谱柱,可进行柔性线路板中卤素离子、电路板中阴离子和有机酸的测定,以及石墨负极材料中阴离子、液晶材料中卤素离子的测定。
借助超纯水液体颗粒计数器判定零部件清洁度
应用行业:超纯水应用清洗一般多用于清洗:单晶硅、半导体晶片切割制造、半导体芯片、半导体封装 、引线柜架、集成电路、液晶显示器、导电玻璃、显像管、线路板、光通信、电脑元件 、电容器洁净产品及各种元器件等。
PerkinElmer:TMA 4000 在聚酰亚胺柔性电路基片中使用标准测试方法
电子线路板的主要破坏原因之一是由热膨胀引起的问题。要防止这种情况发生,电子工程师采用热导体来发散热量,用低膨胀性材料来配合低膨胀率的硅片和陶瓷绝缘体的使用 。热机械分析(TMA) 长期以来应用于测量线路板、电子元件和组成材料的热膨胀(CTE)。针对玻璃化转变温度、热膨胀系数变化的点、样品软化和应力释放效应的发生,已经建立起成熟可靠的标准测试方法。对于层状复合产品,TMA 相应的测试方法可以确定在评估升温过程中材料的分层所需时间。TMA4000 的设计大大简化了上述测试过程 ,非常适用于测量低膨胀率的小器件的膨胀。本应用文章提供了这些标准方法的一些案例。
利用X射线荧光分析法所进行的卤素测量
根据燃烧条件的不同,卤素会生成二恶英等有机卤气,在废弃焚烧的时候对环境会产生污染。因此,推出了以德国的二恶英政令为首,EU为中心的去除电子・ 电气中的卤素活动。主要是关于不使用线路板中的阻燃剂和添加物中的卤素的活动。关于无卤的印刷线路板,在国际性的IEC61249-2-21里,日本的社团法人日本电子回路工业会(JCPA)定义了无卤的概念。规定了氯、溴的含量各在0.09wt%以下,总量在0.15wt%以下。随着RoHS的发展,无卤规定也推出了。下面就介绍一下关于它的测量方法。
浪声晓INSIGHT 镀层分析仪在PCB领域中的应用
"随着科技的不断进步,市场对通信设备、电子可穿戴设备、物联网的需求,加之汽车和其他行业对电子产品的日益依赖,正推动线路板市场的快速增长,对内在的PCB的质量控制也越来越严格,进而对PCB表面处理技术发展和升级也越来越紧迫。"
TMA 4000 在电子工业领域中使用标准测试方法的应用
电子线路板的主要破坏原因之一是由热膨胀引起的问题。要防止这种情况发生,电子工程师采用热导体来发散热量,用低膨胀性材料来配合低膨胀率的硅片和陶瓷绝缘体的使用 。热机械分析(TMA) 长期以来应用于测量线路板、电子元件和组成材料的热膨胀(CTE)。针对玻璃化转变温度、热膨胀系数变化的点、样品软化和应力释放效应的发生,已经建立起成熟可靠的标准测试方法。对于层状复合产品,TMA 相应的测试方法可以确定在评估升温过程中材料的分层所需时间。TMA4000 的设计大大简化了上述测试过程 ,非常适用于测量低膨胀率的小器件的膨胀。本应用文章提供了这些标准方法的一些案例。
超纯水粒子计数器在芯片行业里的应用
单晶硅、半导体晶片切割制造、半导体芯片、半导体封装 、引线柜架、集成电路、液晶显示器、导电玻璃、显像管、线路板、光通信、电脑元件 、电容器洁净产品及各种元器件冲洗、清洗等生产工艺。
轴承在温度变化环境下的适应性试验方法
冷热冲击试验箱用来测试材料结构或复合材料,在瞬间下经高温、低温的连续环境下所能忍受的程度,适用于科研、学校、工厂、军工等单位用于电工、电子产品、半导体、电子线路板、金属材料、轴承等各种材料在温度急剧变化环境下的适应性试验。
电位滴定法测定磺酸镀锡液中锡离子的含量
锡是一种银白色的金属,具有抗腐蚀、抗变质、无毒、可焊、不易失去光泽和延展性好等优点。镀锡液及其合金是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层,在电子元件、印制线路板中广泛应用。锡离子含量高低可以直接影响镀锡液的耐腐蚀性。因此,测定磺酸镀锡液的锡离子含量是很有必要的。本文采用电位滴定法联合自动进样器测定磺酸镀锡液中的锡离子含量,操作步骤简单,省时省力,结果准确可靠。
HAST高压加速老化箱
HAST CHAMBER 又称为超加速寿命试验机,是用于调查分析何时出现电子元器件和机械零件的摩耗和使用寿命的问题的试验设备,其目的是提高环境应力与工作应力、加快试验过程缩短产品或系统的寿命试验时间。广泛用于 PCB、LCD Board、电池、电容、电阻、IC 半导体、连接器、线路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏组件及其它电子零件之高温、高湿、高压等信赖性试验等行业。
离子色谱在导电银胶中测定氯离子的应用
导电银胶作为一种广泛使用在电子电器中的材料,为控制电子电器中的卤素总量,需要对导电银胶中的氯离子含量进行测定。在IEC61249-2-21:2003 中对印刷线路板里面有规定,具体要求为:溴 0.09% (900 ppm),氯 0.09%(900 ppm),卤素总和<1500ppm。
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