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全自动分拣设备

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全自动分拣设备相关的仪器

  • 产品概述水质全自动实验室分析系统由全自动水质分析仪器系统、全自动样品管理系统、全自动分液工作站、全自动流转工作站、全自动留样系统、全自动清洗系统及全自动质控系统等组成。系统结合智能实验室保障系统,实现水质多参数无人值守全自动化分析,可达到分析高效、数据准确、过程智能、结果溯源、安全稳定、节约成本等目的。性能优势标准化机器人操作完成水质参数的分析检测步骤,保证加液量、前处理计时、消解温度、数据记录等高度一致,确保高质量的检测数据。无人化从水样存储、分液、转移、检测到生成报告、清洗、水样回收等工作全流程无人化管理。柔性化兼容匹配多种水质全自动分析仪,支持各水质指标监测自由定制集控化高度集成实验室,智慧中控系统,实验室分析检测全流程信息化管理,自动数据审核、自动出报告,分析仪器、数据实现平台统一管理,保证数据质量,且支持随时分析与溯源。产品选型系统组成系统功能全自动液体管理系统实现水样冷藏、水样出入库及相关信息管理工作;可扩展开发与采样系统、AGV小车智能对接功能;可拓展配置试剂自动补给系统、样品试管自动补给系统、样品试管自动清洗系统、废液自动收集处理系统,最大化减少人工工作量。全自动分液工作站实现从水样瓶精准定量水样、稀释纯水、分配水样到各全自动水质分析仪分析全自动操作,自动完成上下原始水样、录入水样信息、混匀水样、开关盖、定量取样、清洗等前处理工作。全自动水质分析流转系统实现将待分析水样从水样冷藏库、全自动分液工作站输送到各全自动水质分析仪全自动操作,自动完成水样来样的接样、分拣、转移、传输等工作;可拓展配置 AGV小车、工业机器人等多种智能设备。全自动水质分析仪器系统可配置COD、高锰酸盐指数、总磷、总氮、氨氮、重金属等全自动水质分析仪;可拓展配置其它多项水质监测指标,分析方法完全符合相关国家标准。智能控制及信息管理工作站实现水质全自动实验室分析系统集中控制管理、实验室分析检测全流程信息化管理、自动出报告及自动数据审核等功能。智能实验室保障系统提供水质全自动实验室分析系统运行保障的基础条件;可选配实验室动力环境监控系统、实验室新风系统、实验室排风系统、智能门禁系统、供电保障系统、音视频监控系统、火警系统、对讲系统及办公子系统等。
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  • 全自动分选样品管至不同的检测区域,并对接信息管理系统。大幅提高分选效率且不会出错,可应用于医院或第三方检验机构的来料分选环节。医院或第三方体检机构,每天要收到成千上万的样品,每一个样品又对应不用的检测项目。目前都是靠人工检测,核对管壁信息来进行分拣。容易出错,且有些样本具有一定的危险性。镁伽根据客户实际场景和业务需求,为客户定制了载料盘,可实现采血管上料、扫码,对接信息系统核对样品信息,称重检测,分选,自动流转至对应检测区。采用流水线布局,保证样品管整齐排列至载架中。产品特点:1.兼容性好,流水线模式,兼容上下游串联2.灵活的样品处理,自动识别条码信息快速分拣,兼容异常样品分类放置3.信息可追溯,及时条码扫码,区分干扰条码,并与服务器实时信息交互4.提升人效,全自动完成扫码、称重、条码核对等流程,通量高达240管/h应用场景医院、检测中心、疾控中心、第三方检验机构等样品分拣场景
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  • 产品概述Ferrule Face是维度科技研发的用于检测自动化、高效的插芯端面检测设备。Ferrule Face作为一款全新的自动上料、自动检测、自动分拣的设备,可以在一小时内完成超过3000 个插芯的端面检测,无需人工参与。优异的图像算法能够满足插芯端面检测,解决了在插芯生产过程中的一个难题,极大的提升了生产效率,节省了生产时间。主要特性 强大的裸插芯端面检测功能 高效的检测能力 判断裸插芯崩口、划伤、堵口等 完善的数据分析能力 自动分类 测量速度快强大的检测功能Ferrule Face采用的端面测量算法能够找出插芯端面的崩口、划伤、堵口等缺陷、算法具有强大的稳定性,能够排除人为造成的误差。完善的数据分析能力(图)稳定的数据连接Ferrule Face采用锁紧式的数据连接、以及内部牢固的机械设计能够保证在震动的工厂环境下也能够获得稳定的测试结果。自动化作业,高效率工作Ferrule Face是一款全自动设备,具有自动上料、自动对焦、自动检测、自动分拣等功能,优异的人机界面和简单的操作能够实现超过3000pcs/小时的检测分拣操作。性能参数
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  • 在线全自动X光检查机 400-860-5168转2189
    在线全自动X光检查机品牌:爱思达型号:XG5130A检测产品:方形软包电池方形软包电池X光检查机用途:该设备通过X-RAY发生器发出X射线,穿透电池内部,由成像系统接收X射线并成像和拍照,通过相关软件对图像进行处理并自动测量和判断,确定良品和不良品,并将不良品挑选出来,设备前后端可与产线对接。方形软包电池X光检查机产品特点产品特色:1、大批量检测适合对方形软包聚合物电芯或成品电池进行大批量全检。2、检测效率高一套成像系统,两套入料机械手交替运行,实现在线检测分析,效率高,日检30K以上。3、自动测量自动检测判断,并自动分拣不良品。4、生产线对接出入料口可对接电池生产线。5、换型调试快不同种类型号电池换型调试快、更换时间在0.5H~2H内。6、安全环保整个设备安全互锁,三重防护功能,机身表面任何部位均满足安全辐射标准。软件功能:1、自动测量电池正负极片对齐度,统计最大值、最小值。2、自动判断良品和不良品,自动分拣不良品。3、扫码功能,记录电池编码,逐个跟踪电池检测结果。检测系统:1、一套微焦点X射成像系统,光源一体式,免维护。2、检测图片实时保存。3、超大图像显示窗口,方便在线观察。运动方式:1、皮带在线传输,实现生产线对接。2、自动检测、自动判断、自动分拣。3、运动板卡控制,两套机械手交替运动。4、检测路径设置。安全设计:1、光电感应防护装置,防止误操作。2、设备出现异常时,三色灯报警。 方形软包电池X光检查机技术参数光管光管电压MAX 90KV光管电流MAX 89uA聚焦尺寸5μm冷却方式强制冷风成像系统增强器视场2”/4”解析度75/110 lp/cmX-CCD分辨率752*480pixels检测精度重复测试精度60μm效率检测效率≥30ppm误判率≤2%漏判率0.0%产品优率≥99.5%安全标准国际辐射安全标准≤1usv/hr
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  • 全自动双面紫外皮秒激光晶圆划线机设备简介:晶圆划线设备是晶元制程中不可缺少的一道工序,取代原有的工序(匀胶、曝光、显影)。设备亮点:可兼容4寸、 5寸、6寸等多种不同规格产品加工双工位同时加工,效率提升3倍采用双皮秒激光器兼容产品正反面及多面同时加工,有效保证加工效果配套晶圆机械手自动上下料,有效减少人工成本配套高精度视觉定位及检测,有效保证加工精度和检测结果自动分拣及回收NG产品,根本解决人工分拣低效的问题
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  • 全自动紫外皮秒激光晶圆切割机设备简介:晶圆切割是半导体后端封装的前工艺。 低介质晶圆激光开槽目前采用的是机械开槽然后裂片 技术。 由于激光技术逐步成熟并且成本降低。越来越多 的逐步开始引入替代机械开槽设备亮点:可兼容4寸、 5寸、6寸等多种不同规格产品加工采用紫外皮秒激光器,有效保证了加工效果自动上下料,有效减少人工成本配套高精度视觉定位,确保加工精度自动分拣及回收NG产品,根本解决人工分拣低效的问题
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  • 产品用途:爱思达X光检查机XG5120/5130本产品主要应用于电池行业,采用X光透射原理,两套光学成像系统对图像进行在线采集,通过软件分析对电池阴阳极高度差进行自动测量,按设定的标准自动判断OK和NG电池,同时进行自动分拣,机械手抓取不良品装入指定空盘,良品通过皮带传输流往下一道生产工序。产品特色:1、生产线对接出入料口与自动生产线在线对接,方便传输运动。2、大批量检测适合对方形软包聚合物电芯或成品电池进行大批量全检。3、全自动操作自动传输、自动抓料、自动检测判断、自动分拣不良品,实现全自动化操作。4、检测效率高两套光学系统在线检测分析,日检30K以上,检测效率高,适合批量生产。5、换型调试快不同种类型号电池换型调试快、更换时间 在0.5H~2H内。6、安全环保设备机身任何部位均满足安全辐射标准。 软件功能:1、自动寻边测量电池阴阳极距离,统计分析最大值、最小值。2、自动测量电池破损角度。3、自动判断良品和不良品。4、记忆编程,运动控制准确。检测系统:1、两套微焦点X射线检测系统,免维护。2、检测图片实时在线保存。3、超大图像显示窗口,方便在线观察。运动方式:1、皮带在线传输,实现生产线对接。2、自动上料、自动检测、自动判断、自动分拣。3、运动板卡控制,两套机械手交替运动。4、自动路径设置,定位精准。安全设计:1、光电感应防护装置,防止误操作。2、设备无任何操作20min后(时间可自主设置),光管自动进入保护状态。3、设备出现异常时,可通过三色灯进行报警。XG5120/XG5130技术参数光管光管电压90KV光管电流200uA(软件限值89uA)聚焦尺寸5um冷却方式强制风冷成像系统视场2"/4"解析度75/110lp/cmX-CCD分辨率1024X1024pixels几何放大倍率12-48X检测精度重复测试精度40um安全标准国际安全辐射标准≤1uSv/hr其他参数计算机22"宽屏液晶显示器/I3处理器/2G内存/500G硬盘尺寸.重量2800X1550X1850mm 约2000Kg电源AC220V 10A温度和湿度22±3℃ 50%RH±10%RH
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  • 应用领域◆ 适用于各毒理研究中心,动物吸烟染毒实验。◆ 适用于各大医院呼吸中心实验室。◆ 适用于各烟厂技术中心实验室、烟气研究等。 产品概况◆ 全自动十通道直线式吸烟机HRH-SSM810具有香烟自动分拣、加载、点烟、燃烧到设定长度自动推出烟蒂、灭烟、补给加载新烟支等功能的全自动直线式吸烟机产品,为卷烟烟气分析和烟气毒理实验提供了高精准度的设备,并且提高了香烟装载和实验的一致性,大幅度减轻用户的工作量。本设备在满足ISO308和4387标准抽吸方法的同时,考虑进行香烟烟气染毒实验的功能,采用独立控制的十通道精密吸烟泵,使得每个通道的抽吸都灵活自如。具有分析模式、染毒模式、手动模式等多套软件控制系统,满足不同场合的使用。 性能特点◆ 吸烟通道:10;◆ 抽吸容量20-70ml;◆ 吸烟周期30或60秒;◆ 烟支仓容量200支;◆ 燃烧中止模式:按吸烟次数/检测长度;◆ 工作模式:染毒模式/分析模式;◆ 抽吸曲线:标准钟形曲线或定制其他抽吸曲线。
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  • 晶圆XRD的特点:◇ 完全自动化的晶圆处理和分类系统(例如:盒到盒)。◇ 晶体取向和电阻率测量 ◇ 晶片的几何特征(缺口位置、缺口深度、缺口开口角度、直径、平面位置和平面长度)的光学测定 ◇ 未抛光的晶圆和镜面的距离测量 ◇ MES和/或SECS/GEM接口 全自动化的晶圆分拣独特的Omega-scan方法: ◇ 高的精度 ◇ 测量速度: 5秒/样品 ◇ 易于集成到工艺线中 ◇ 典型的标准偏差倾斜度(例如:Si 100): 0.003 °,小于 0.001 °。 更多信息请联系我们。
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  • X光检查机,在线全自动X光检查机,18650圆柱电池在线全自动X光检查机品牌:爱思达型号:XG5600检测产品:18650圆柱电池 18650圆柱电池在线全自动X光检查机用途:该设备主要应用于锂电行业圆柱型电池的在线或离线全自动检测。主要检测圆柱型电池里面的线有没有断,极耳极壁,正负极片对齐等的检测。我司XG5600检查机全方面一体的检测。对于不良的产品可自动判别,爱思达X光检查机能为企业带来经济效益,可为企业减少时间及人工成本。检测18650圆柱电池的内部情况爱思达的XG5600是一款不错的仪器选择。18650圆柱电池在线全自动X光检查机产品特点1、全自动检测自动检测判断,自动分拣良品与不良品。2、实时监测对所有动作、信号、硬件状态实时监测,并呈现在软件操作界面上。3、图像和数据实时在线显示同一电池的多部位检测图片和数据,在同一软件界面中显示,方便观察识别。4、安全环保整个设备安全互锁,三重防护功能,机身表面任何部位均满足安全辐射标准。18650圆柱电池在线全自动X光检查机技术参数光管光管电压MAX 110KV光管电流MAX 450uA聚焦尺寸5μm冷却方式强制冷风成像系统平板探测器有效区域54mm×48mm解析度20.8lp/mm分辨率2000*2249/1000*1124pixels检测精度重复测试精度60μm效率检测效率≥50ppm误判率≤2%漏判率0.0%产品优率≥99.5%安全标准国际辐射安全标准≤1usv/hr
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  • 本感温包生产测试台是根据客户的要求制作而成,适用于各类如饮水机、电热壶、热水器等家用电器产品上的感温包式温控器的膨胀位移测试,能测试感温包在某个温度范围内的膨胀位移值,能设定位移大小,根据测量值进行对比,从而自动判断是否合格,并把合格品与不合格品自动分拣出来。测试机由4个高温水槽+PLC触摸屏控制系统+位移传感器+分拣机构组成。主要技术参数:1)设备控制电源:AC 220V /50Hz/8KW 2)控制方式:PLC+电脑 控制系统3)测时位移方式:位移传感器,该传感器测量位移值后发送到PLC;4)同一时间测试数量:40个,配40个位移传感器;5)位移传感器分辨率:±0.01mm;6)高温水槽由PID温控器控制水温上升,升温与降温速率1度/2分钟;加温由不锈钢电热器加温;内箱材质: 不锈钢板(SUS#304)外置水循环水泵;温差范围:±0.1度;温度精度:±0.01度;温度控制范围:常温∽100℃;水槽内箱尺寸:500*300*H300mm;温度设定方式:PID温控器设定;7)4个水槽可设定不同的温度值,第1个槽10~20度,第2个槽30~40度,第3个槽40~50度,第4个槽55~95度,;8)产品可自由切换在4个水槽中的某1个,切换时间1∽9999s可设定;9)产品切换方式,由马达、滚珠丝杆、滑块、气钢组成,快速切换;10)判断位移设定:0.1∽99.9mm;11)自动分拣合格品和偏高不良品、偏低不良品,分别放到3个框内;12)设备外形尺寸:W2500*D1550*H1200mm。13)带电脑软件:自动生成产品编号,对应记录温度,膨胀长度,膨胀长度与温度的曲线,可储存和调取出来查看与打印。设备结构特征:1、感温包的安装方式:感温包安装的(感温包安装架)上,分两排安装,一排25个,每个感温包有个小固定架,将感温包固定在感温包安装架上。2、感温包水箱的切换:采用2组伺服马达带动滚珠丝杆与滑块进行上升与下降,左右移动,移动平温可靠;3、感温包的施力,感温包水平安装在安装架上,在感温包的上方安装弹簧,施加力5~200N的力; 4、不良品的分拣:在测试过程中,有偏高不良品、有偏低不良品、合格品,设备会记住该位置,当测试完成后,自动将整个感温包安装架移动不良品槽边,有一个机械手将不同的良品与不良品放到对应的槽里。符合标准:根据感温包生产厂家生产制造工艺要求设计制造,以满足客户需求为服务宗旨,其他特殊规格都可订制。
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  • 在线式核磁共振种子分拣系统是一款种子无损检测仪,是根据客户实际需求订制开发的一款自动化种子含油率测试系统。通过对玉米和大豆等小颗粒种子实验,在线式核磁共振种子分拣系统检测筛选速度可达每小时900粒,可全天候24小时测试,每天可完成超过20000粒测试,实现了单粒含油种子分拣的全自动化功能。同时,作为上*基于核磁共振检测技术的种子在线分拣装置,本发明也可用于其他物料样品的含油等级的自动智能化分拣,具有快速准确、自动化、智能化、规模化、高效率等优点。在线式核磁共振种子分拣系统性能特点:1. 适用范围:种子的含油含水率测量,如橄榄、玉米、花生、大豆等;2. 自动进样,自动称量,自动完成测试并分拣;3. 可同时进行核磁共振含油含水率测度; 4. 应用性能 1) 测试范围: - 含油率:0.1%-100%; - 含水率:0.1%-14%。2) 测试结果: - 准确度(测量不确定度):0.5%; - 稳定性(测量相对标准差):短期3%,长期5%; - 重复性(测量相对标准差):2%。3) 测量耗时:小于30s,建议累加次数为大于4次。 快速:检测基本无滞后时间,为大批量检测提供快速的解决方案。 无损:如同医学核磁共振一样,检测过程对样品没有任何损坏,不影响生产进度,使得在线测试成为可能。 绿色:对人体*无害,0.28T的磁场,磁力线大部分被环形封闭在仪器内部,几乎无漏磁现象,强度远小于地磁。使用核磁手段测试,不必再接触各种化学萃取药剂,更有利健康,环保。2) 测试速度: 以单粒玉米测试为准,每小时可测试完成900粒; 全天24小时开机测试,可完成约20000粒含油率测试。
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  • 在线式核磁共振分拣系统,是根据客户实际需求订制开发的一款自动化种子含油率测试系统。可实现玉米单倍体全自动化分选。  适用范围  1、样品体积(球体):? 5.23mm球体≤样品体积≤? 12mm;  2、样品质量单颗≥0.14g;  3、样品含水率≤14% ;  性能特点:  1、全自动化,无需人工挑选  2、无需针对玉米进行染色等前处理  3、分拣速度≥20000粒/天  4、分拣天平精度:0.01g  5、磁体类型:永磁体,无需制冷剂和屏蔽房  6、工业控制系统,无需外配计算机等  软件介绍:  1. 运行方式:打开软件——选择玉米含油率参数——输入阈值——点击'开始测量';  2. 界面显示:玉米籽粒质量、玉米籽粒含油率、相关设置参数;  3、中文显示界面,简单易懂,一键式操作,自动记忆,数据可导出。
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  • 产品用途:爱思达在线全自动X光检查机XG5300/XG5310主要应用于电池行业,采用X光透射原理,穿透电池内部,对铝壳电池极耳内部结构和正负极片的覆盖进行在线检测分析,同时兼容软包电池正负极片覆盖的检测。通过软件自动检测判断,自动分选良品和不良品。产品特色:1、全自动检测自动上料,自动检测判断,自动分拣良品和不良品,自动化程度高。2、检测效率高凸轮分割器控制八分度转盘高速运转,两套影像系统在线检测分析,检测效率达60PPM,适合批量全检。3、 图像和数据实时在线显示 同一电池的多部位检测图片和数据,在同一软件界面中显示,方便观察识别。4、 换型调试快铝壳电池和软包电池换型只需更换夹具,调试方便快捷。5、安全环保整个设备安全互锁,三重防护功能,机身表面任何部门均满足欧美国家安全辐射标准。 检测流程:入料口被测电池自动流入X-RAY检测设备,传输速度根据检测要求可调。检测工位四分度转盘抓取电池高速循环过度到八分度检测工位,2套影像系统在线检测分析。夹具定位电池检测时,统一定位到同一检测位置,保证测量的准确性 。出料口出料口三通道输出,良品、极耳不良、极片不良分类输出,方便归类识别确认。XG5300/XG5310技术参数光管 光管电压 90kV光管电流 200μA(软件限制89uA)聚焦尺寸 5 um冷却方式 强制风冷成像系统 视场 2"/4"解析度 75/110 lp/cmX-CCD分辨率 1024 X1024 pixels检测精度 重复测试精度 40um 效率 检测效率 ≥ 60PPM误判率 ≤ 2%漏判率 0.0%产品优率 ≥ 99.5%安全标准国际辐射安全标准≤1uSv/hr其他参数 计算机 22"宽屏液晶显示器/I3处理器/内存2G/硬盘500GB主机尺寸 2500*1500*1700mm电源 AC380V/50HZ 温度和湿度23 ±5 ℃ ,≤80%RH
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  • X机器人简介爱科思机器人X Robotics是领先的机器人应用及自动化解决方案集成商!帮你实现机器人自动化生产线的采购、设计、安装、调试、陪产+培训、终生维修等一站式集成,“交钥匙”工程服务。实现机器人最佳性价比,自动化生产效率最大化。X机器人,让机器换人即刻实现! 机器人全自动化汽车生产线智慧工厂 X机器人能为制造企业提供焊接、码垛、搬运、喷涂、涂装、注塑、拾料分拣、装配、切割、打磨、压铸、机加工、雕刻等应用的机器人工作站、生产线,及智慧工厂自动化整厂解决方案。覆盖汽车制造、3C电子、金属加工、冶金铸造、橡胶塑料、生物医药、食品、化工、玻璃等行业。机器换人,找X机器人就购了! 搬运 搬运 机床上下料 打磨 点焊 弧焊 激光加工 码垛 喷涂 取件 半导体 液晶搬运 装配 组装 X机器人团队来自全球第二大机器人公司日本安川电机,我们坚持“客户第一,恪守诚信”,竭力打造为客户创造价值的机器人集成应用解决方案和产业链服务生态系统。我们的使命是“解放人的劳动”,做机器换人“交钥匙”工程一站式服务,为“中国制造2025”战略实现贡献力量! 机器人全自动化汽车生产线智慧工厂X是Exploration探索、Experiment实验、Extreme极限的缩写,X是未知数。探索机器人智能极限,发现未知科学是我们的信仰。公司命名X,代表我们对探索未知人工智能机器人领域的热爱和创新精神,对未知宇宙的敬畏之心!智能是什么??你知道吗?? 官网:阿里巴巴:慧聪:公众号:X Robotics案例视频:快手、抖音:XRobotics邮箱:电话/微信/QQ: 李 日 李得顺 王庆军
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  • 德国弗莱贝格仪器Quatrz XRD——石英晶体X射线衍射仪主要应用于对石英棒、硅片和坯料进行生产质量控制。而根据样品对象的不同,Quatrz XRD可以分为Quatrz Bar XRD、Quatrz Wafer XRD和Quatrz Blank XRD,即全自动石英棒定向仪、全自动石英晶圆盘分析仪和全自动石英晶片分选仪三种型号。全自动石英棒定向仪▼ 样品:石英棒特点:完全自动化的吸收和校准石英棒自动上胶转接器板校准精度:±0.5°(AT & TF)全自动石英晶圆片分析仪▼样品:圆形,长方形和正方形4 x 4毫米至80 x 80毫米(人工处理样本)20 x 20毫米至80 x 80毫米(自动样本处理)特点:空间质量检查的映射图选项模块化设计,支持未来的自动化升级用于输入/输出的标准样品盒:盒式或叠式可用排序函数产量:在标准分选精度下,可高达350片/小时全自动石英晶片分选仪▼样品:圆形,长方形和正方形4 x 4毫米至12 x 12毫米(手工处理样本)1.5 x 1.5毫米至3.0 x 6.0毫米(自动化选项一)4.0 x 4.0 mm至9.0 x 9.0 mm(自动化选项二)特点:质量分组:±7.5 arcsec吞吐量:在标准分拣精度下,每小时可处理高达1000个晶片
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  • PGI Matrix配有PGI技术, 快速自动的测量台, 以及全新、易用的软件界面, 能够提供高精度、快速的测量。 无论是单一透镜或是批量透镜测量加载和程序设置都非常简单, 自动定位调整能够保证高精度的测量和平衡分析。 自动去除毛刺和半径优化能够得到可重复的测量结果。 全新的PGI Matrix界面为全自动操作, 是生产车间的理想选择。 软件操作非常容易掌握, 能够为高容量应用的多部件测量提供最简易的程序设置。 快速实用的分析工具能够帮助定位调整和提高测量速度, 大大缩短了自动测量周期。 先进的非球面分析软件(AAU)对形状误差、半径、斜率误差和环带深度进行即时分析, 保证光学质量并节省时间。 独有的专利技术提供纳米级的残余形状误差分析, 先进的算法可以从许多大的衍射台阶高度中, 提供出亚微米级的透镜面形误差。 反算系数功能可对非球面和衍射面样件进行反算, 向设计师提供实际制造透镜面形(带误差)信息的反馈, 方便其对关键设计系统进行调整, 进而提高性能。 新的功能还包括自动毛刺去除、P-V/RMS半径优化、测量周期计算和分拣指示器, 能够在生产环境下确保快速设置参数、自动测量和分析过程。 全新的X轴补偿和半径补偿计算法能够对生产仪器进行快速反馈, 提高产量, 并且能够减少CNC研磨和金刚石车削的调整时间, 对长时间运转产生的温度变化进行快速补偿。 多功能模块化系统, 能够满足各种预算和技术的需求。 三种灵活的仪器配置, 帮助您更好地适应不断变化的业务需求。
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  • PGI Matrix配有PGI技术, 快速自动的测量台, 以及全新、易用的软件界面, 能够提供高精度、快速的测量。 无论是单一透镜或是批量透镜测量加载和程序设置都非常简单, 自动定位调整能够保证高精度的测量和平衡分析。 自动去除毛刺和半径优化能够得到可重复的测量结果。 全新的PGI Matrix界面为全自动操作, 是生产车间的理想选择。 软件操作非常容易掌握, 能够为高容量应用的多部件测量提供最简易的程序设置。 快速实用的分析工具能够帮助定位调整和提高测量速度, 大大缩短了自动测量周期。 先进的非球面分析软件(AAU)对形状误差、半径、斜率误差和环带深度进行即时分析, 保证光学质量并节省时间。 独有的专利技术提供纳米级的残余形状误差分析, 先进的算法可以从许多大的衍射台阶高度中, 提供出亚微米级的透镜面形误差。 反算系数功能可对非球面和衍射面样件进行反算, 向设计师提供实际制造透镜面形(带误差)信息的反馈, 方便其对关键设计系统进行调整, 进而提高性能。 新的功能还包括自动毛刺去除、P-V/RMS半径优化、测量周期计算和分拣指示器, 能够在生产环境下确保快速设置参数、自动测量和分析过程。 全新的X轴补偿和半径补偿计算法能够对生产仪器进行快速反馈, 提高产量, 并且能够减少CNC研磨和金刚石车削的调整时间, 对长时间运转产生的温度变化进行快速补偿。 多功能模块化系统, 能够满足各种预算和技术的需求。 三种灵活的仪器配置, 帮助您更好地适应不断变化的业务需求。
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  • n产品简介: SemDex A32型全自动晶圆厚度测试系统是德国SENTRONICS公司一款高性能的半导体用全自动晶圆表面检测系统,该系统可集成红外光谱干涉测量技术,光学干涉技术及光学反射技术,广泛用于半导体Wafer Manufacturing, FEOL, BEOL 及Wafer Level Packaging领域,SENTRONICS以其精准的测量能力,非接触的测量方式,快速的测试速度,上下双探头符合SEMI标准的测试方式,使得该设备在半导体,MEMS,在化合物外延领域拥有很高的市场占有率,全球半导体行业已有120多个Fab工厂已安装该系统。 n主要功能: 1、红外光谱技术:采用专利的光谱相干干涉技术,该技术可用于测量最小厚度为1um的wafer, 分辨率可达纳米量级,主要用于测量晶圆的厚度、TTV、Bow、Warp、RST、wafer上薄膜厚度。 可以测量背面研磨减薄和刻蚀后的晶圆,也可测量粘附在薄膜或者其他载体上的有图形或凸起的晶圆,可应用于堆叠芯片和微机电系统。 配置单探头系统,可以测量一些对红外线透明的材料,例如Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃,石英和一些聚合物,还可以测量常规有图形、有胶带、凸起或者键合在载体上晶圆的衬底厚度。 配置双探头系统时,还提供晶圆整体厚度测量(包括衬底厚度和在光不能穿透的情况下的图形高度厚度)。 还可以测量沟槽深度和通孔深度(包括微机电中的高深宽比的沟槽和通孔),微机电应用中薄膜厚度测量和凸块高度测量。2、白光干涉技术:采用白光干涉技术,可得到wafer表面的3D形貌,表面粗糙度,TSV等关键尺寸,测量范围为0-100um,分辨率为亚纳米水平。3、光学反射技术:采用光学反射技术,可得到wafer表面涂层或薄膜的厚度,可测量最小厚度5nm的薄膜,分辨率为亚纳米量级。 n产品特点: - 兼容4,6,8,12寸样品;- 所有检测数据,一步同时完成测量;- 可在一台仪器上搭配不同技术的测量探头,用于测量晶圆的厚度、TTV、Bow、Warp、RST、wafer上薄膜厚度,3D形貌,TSV,关键尺寸,粗糙度等参数。- 符合SEMI S2和S8标准; - 最多可加载4个8寸片Load Port或者3个12寸片Load Port;- 两个可翻转的机械手臂,吞吐量最高达100 wafers /h;- 旋转台用于晶圆全尺寸快速测量;- SECS/GEM软件包,可以根据用户提供定制化需要;- 用户界面友好的WaferSpect 软件; n选配件 1、真空吸盘;2、高分辨率HD CMOS相机及图像识别的软件;3、集成OCR、条形码或QR码识别的摄像头;4、区分不同Cassette类型的阅读信息板;5、通过测试数据自动进行分拣 n应用行业: - 化合物半导体:研磨芯片厚度控制GaAs,InP, SiC,GaN - 硅基器件前段:功率器件,MEMS,射频MEMS- 硅基器件后段:8”和12”的封装及bumping线,TSV(硅通孔技术)- LED:可用作检测蓝宝石或碳化硅片厚度及TTV- 光通讯:石英材料类 n典型应用案例:
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  • WD-3000B全自动布氏硬度计1. 加载控制方式:闭环控制电加载先进的ICS-8HR控制器和ICS系列应用程序2. 塔台:5孔位自动旋转塔台。3. 压力传感器:美国FUERTHCELL4. 高清数码摄像头:德国IDS5. 操作:自动样品台上升、自动加荷、自动保荷、自动复位、自动读数、自动数理统计,一键式完成测试过程。6. 软件系统:基于windows 系统台式PC机下全自布氏操作控制软件系统,用户可自定义测量物镜和匹配的压头组合、试验力、保持时间后自动进行开始试验,加载完毕,摄像头自动测量压痕图像,先进的数字成像技术在压痕图像上快速分析,自动读数,自动数理统计,自动上传数据。7. 光源:LED可调整明暗度8. 数理统计自动计算最大、最小、平均值、均方差、测试总数。9. 数据:可以直接输出到中心实验室上位机中,支持数据和命令上传下达便于中心实验室上位机进行控制和数据管理。10. 预设有自动化进样系统接口以及预装自动化控制通讯协议,可以根据客户测试需求随时搭载机械手上样系统、视觉识别系统、样品分拣系统等升级为全自动智能机器人布氏硬度测试系统;11. 试 验 力: 612.9N(62.5kg)、 980.7N(100kg)、 1226N(125kg)、1839N(187.5kg)、 2452N(250kg)、4903N(500kg)、 7355N(750kg)、 9807N(1000kg)、14710N(1500kg)、29420N(3000kg)12. HBW 10/3000、HBW 10/1500、HBW 10/1000、HBW 10/500、HBW 10/250、HBW10/100、HBW 5/750、HBW5/250、HBW5/125、HBW 5/62.5、 HBW2.5/62.5、HBW 2.5/187.513. 测量范围:1~660HBW14. 分辨率:0.01HB15. 试件允许最大高度:335mm16. 压头中心到机壁距离:165mm17. 主试验力加载时间:5~8S18. 保荷时间:0-99S19. 塔台:压头物镜自动旋转切换20. 物镜:1X、2X21. 摄像头:2000万像素22. 光路转换:自动23. 压头直径(mm):Φ2.5、Φ5、Φ10安装在同一转塔24. 压痕图像重复测量精度:重复性±0.8%25. 数据显示方式:22英寸液晶显示器26. PC:品牌电脑、i5、1T硬盘、8G内存、27. 数据输出:输出报告WORD 和EXCEL形式,可打印输出;28. 硬度换算:依据国家标准 29. 通讯控制接口:USB、 WLAN、RS232 30. 电源电压:AC 220V/110V±5%,50~60 Hz31. 外形尺寸mm(L×W×H):640×235×98mm32. 重 量:180Kg
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  • 全自动气象站设备 400-860-5168转5113
    全自动气象站设备要有多中心支持,甚至多串口支持。在一些场景中,不同的数据要传输给不同的监测机构,不同的串口采集不同的数据。一、产品简介  TH-CQX5全自动气象站设备是一款高度集成、低功耗、可快速安装、便于野外监测使用的高精度自动气象观测设备。  该设备免调试,可快速布置,广泛运用于气象、农业、林业、环保、海洋、机场、港口、科学考察、校园教育等领域。  与传统的超声波气象站相比,我司产品克服了对高精度计时器的需求,避免了因传感器启动延时、解调电路延时、温度变化而造成的测量不准问题。该设备创新性的采用五要素一体式传感器,可对风速、风向、温度、湿度、气压等气象要素进行实时观测,可实现户外气象参数24小时连续在线监测,通过数字量通讯接口将五项参数一次性输出给用户。二、产品特点1、顶盖隐藏式超声波探头,避免雨雪堆积的干扰,避免自然风遮挡2、原理为发射连续变频超声波信号,通过测量相对相位来检测风速风向3、风速、风向、温度、湿度、气压五要素一体式传感器4、GPRS;RJ45、以太网、4-20ma、Lora透传、4G透传、485转USB等多种传输方式5、两米碳钢支架,顶部无需法兰盘可直接套接传感器6、传感器外壳采用进口ASA材质,更有效对抗盐雾等环境,防护等级达到IP65以上三、技术参数1)风速:测量原理超声波,0~70m/s(±0.1m/s);2)风向:测量原理超声波,0~360°(±1°);3)空气温度:测量原理二极管结电压法,-40℃~85℃(±0.3℃);4)空气湿度:测量原理电容式,0~100%RH(±2%RH);5)大气压力:测量原理压阻式,300hPa~1100hPa(±0.02hPa);6)采集器供电接口:GX-12-3P插头,输入电压5V,带RS232输出Json数据格式,采集器供电:DC5V±0.5V峰值电流1A,7)传感器modbus、485接口:GX-12-4P插头,输出供电电压12V/1A,设备配置接口:GX-12-4P插头,输入电压5V8)太阳能供电、配置铅酸电池,可选配30W 20AH/50W 40AH/100W 100AH.充电控制器:150W,MPPT自动功率点跟踪,效率提高20%9)数据上传间隔:60s-65535s可调10)7寸安卓触屏,屏幕尺寸:1024*600 RGB LCD四、产品尺寸图五、产品结构图六、上位机软件介绍1、PC单机版数据接收、存储、查看、分析软件2、支持串口数据接收、处理、展示3、支持json字符串、modbus485等通信方式4、可自设置存储时间,modbus485采集模式下可自设置采集时间5、支持自助增加、删除、修改监测参数的协议、名称、图标等6、支持数据后处理功能7、支持外置运行javascript脚本七、安卓APP介绍1、安卓单机版数据接收、存储、查看、分析软件2、支持蓝牙数据接收3、手机休眠后软件后台接收、处理4、json数据自动添加设备,modbus设备支持扫码添加设备5、支持历史数据查看、分析、导出表格,支持曲线展示、单数据点查看。6、支持数据后处理功能7、支持外置运行javascript脚本
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  • 设备结构特点:CLD型全自动低温冻融试验机是完全按照国标GB/T50082-2009《普通混凝土长期性能和耐久性能试验方法》中的慢冻法、GB/T7019-1997水泥纤维制品、JG/T2542-2003《砌墙砖实验方法》、GB/T4Ⅲ-1997《混凝土小型空心砌砖试验方法》、GB/T38 I 0.12-2007《陶瓷砖抗冻性的测定》所提试验条件而设计的:同时还可以按照用户的要求完成部分不低于-20℃的低温试验。主要技术参数:容器内胆尺寸:长1100mm×宽500mm×高500mm降温速率:接近并不超过20℃/h测温精度:-20℃—+20℃±0.5℃外形设备尺寸:1900mm×800mm×1400mm重量:约220kg
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  • 德国ROFA Deutschland GmbH公司EuroDist 系统 全自动TBP蒸馏设备符合ASTM D 2892  EuroDist代表了符合ASTM D 2892标准的新一代全自动蒸馏设备所有组件安装在一台蒸馏设备中设备可以背墙放置所有维护工作在设备前方即可操作完成,无需绕到设备后方设备带有计算机、控制系统、监视器和打印机无人看守操作设计可移动蒸馏釜支架蒸馏釜带有搅拌器和急冷器冷肼、气体收集器维护方便独特自动取样系统设计,带有体积跟随器和称重系统  技术参数:EuroDist TBP-S20 最高蒸馏釜温度 ℃400最高 AET 温度 ℃420最低操作压力 Torr1蒸馏釜体积 L20塔板直径(DN)mm50接收器体积 ml1000传送带上接收器最多数量20蒸馏釜材料不锈钢或玻璃最多分割数量99设备要求 电(3P+N+PE)V400Hz50A16压缩空气 Bar6(干燥,无油,颗粒过滤)氮气 Bar2(干燥,技术级质量)水 Bar2(颗粒过滤)环境要求 温度 ℃10-35相对湿度 %80    德国ROFA Deutschland GmbH公司EuroDist 系统 全自动POTSTILL蒸馏设备符合ASTM D 5236  EuroDist代表了符合ASTM D 5236标准的新一代全自动蒸馏设备所有组件安装在一台蒸馏设备中设备可以背墙放置所有维护工作在设备前方即可操作完成,无需绕到设备后方设备带有计算机、控制系统、监视器和打印机无人看守操作设计可移动蒸馏釜支架蒸馏釜带有搅拌器和急冷器冷肼、气体收集器维护方便独特自动取样系统设计,带有体积跟随器和称重系统  技术参数:EuroDist TBP-S20 最高蒸馏釜温度 ℃400最高 AET 温度 ℃580最低操作压力 Torr0.1蒸馏釜体积 L6塔板直径(DN)mm36接收器体积 ml500传送带上接收器最多数量28蒸馏釜材料不锈钢或玻璃最多分割数量99设备要求 电(3P+N+PE)V400Hz50A16压缩空气 Bar6(干燥,无油,颗粒过滤)氮气 Bar2(干燥,技术级质量)水 Bar2(颗粒过滤)环境要求 温度 ℃10-35相对湿度 %80尺寸 宽 mm1800长 mm700高 mm2300重量(大约) kg500
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  • 不锈钢灌肠设备 全自动液压灌肠机灌肠机采用先进技术研制运用气动,光电控制原理,可连续自动定量灌肠制和中种食肠,操作简单,维修方便,准确性高,重复性好,是一种高效率,易操作的理想产品整机采用优质不锈钢制成,外型美观,结构紧凑合理,密闭防水,易于清洗。灌肠机适合灌制各种香肠、红肠、腊肠及糊状物制品,该机自动化程度高,技术先进,性能稳定、操作简便、工作效率高,具有不破坏物料成份,保质、保鲜等特点。广泛适用各种肠类制品的灌制。尤其对较干的料馅相对其他灌肠机效率更佳。该机上部设有贮料斗、碟形阀,可实现不掀盖连续灌制,提高了工作效率。主要特点:1、采用SUS304食品不锈钢材质,可靠,便于清洗,符合食品要求。2、采用活塞式液压驱动,调准工作压力后在液压缸的作用下,使桶内的物料产生力后将料挤出,适用物料范围较广,尤其对较干的料馅相对其他灌肠机效果佳。3、设备整体结构合理、造型美观、性能稳定、操作简单、维修方便。不锈钢灌肠设备 全自动液压灌肠机
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  • n产品简介: SemDex A32型全自动晶圆厚度测试系统是德国SENTRONICS公司一款高性能的半导体用全自动晶圆表面检测系统,该系统可集成红外光谱干涉测量技术,光学干涉技术及光学反射技术,广泛用于半导体Wafer Manufacturing, FEOL, BEOL 及Wafer Level Packaging领域,SENTRONICS以其精准的测量能力,非接触的测量方式,快速的测试速度,上下双探头符合SEMI标准的测试方式,使得该设备在半导体,MEMS,在化合物外延领域拥有很高的市场占有率,全球半导体行业已有120多个Fab工厂已安装该系统。 n主要功能: 1、红外光谱技术:采用专利的光谱相干干涉技术,该技术可用于测量最小厚度为1um的wafer, 分辨率可达纳米量级,主要用于测量晶圆的厚度、TTV、翘曲度(Bow、Warp)、RST、wafer上薄膜厚度。 可以测量背面研磨减薄和刻蚀后的晶圆,也可测量粘附在薄膜或者其他载体上的有图形或凸起的晶圆,可应用于堆叠芯片和微机电系统。 配置单探头系统,可以测量一些对红外线透明的材料,例如Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃,石英和一些聚合物,还可以测量常规有图形、有胶带、凸起或者键合在载体上晶圆的衬底厚度。 配置双探头系统时,还提供晶圆整体厚度测量(包括衬底厚度和在光不能穿透的情况下的图形高度厚度)。 还可以测量沟槽深度和通孔深度(包括微机电中的高深宽比的沟槽和通孔),微机电应用中薄膜厚度测量和凸块高度测量。2、白光干涉技术:采用白光干涉技术,可得到wafer表面的3D形貌,表面粗糙度,TSV等关键尺寸,测量范围为0-100um,分辨率为亚纳米水平。3、光学反射技术:采用光学反射技术,可得到wafer表面涂层或薄膜的厚度,可测量最小厚度5nm的薄膜,分辨率为亚纳米量级。 n产品特点: - 兼容4,6,8,12寸样品;- 所有检测数据,一步同时完成测量;- 可在一台仪器上搭配不同技术的测量探头,用于测量晶圆的厚度、TTV、翘曲度、Bow、Warp、RST、wafer上薄膜厚度,3D形貌,TSV,关键尺寸,粗糙度等参数。- 符合SEMI S2和S8标准; - 最多可加载4个8寸片Load Port或者3个12寸片Load Port;- 两个可翻转的机械手臂,吞吐量最高达100 wafers /h;- 旋转台用于晶圆全尺寸快速测量;- SECS/GEM软件包,可以根据用户提供定制化需要;- 用户界面友好的WaferSpect 软件; n选配件 1、真空吸盘;2、高分辨率HD CMOS相机及图像识别的软件;3、集成OCR、条形码或QR码识别的摄像头;4、区分不同Cassette类型的阅读信息板;5、通过测试数据自动进行分拣 n应用行业: - 化合物半导体:研磨芯片厚度控制GaAs,InP, SiC,GaN - 硅基器件前段:功率器件,MEMS,射频MEMS- 硅基器件后段:8”和12”的封装及bumping线,TSV(硅通孔技术)- LED:可用作检测蓝宝石或碳化硅片厚度及TTV- 光通讯:石英材料类 n典型应用案例:
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  • 关于Sanitation EngineSE系列全自动器具清洗干燥设备是专门为生物技术、制药、医疗、食品等行业的器具和零件的可验证清洗及干燥而研发设计的。所有产品均满足欧美及中国的GMP标准。
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  • 设备介绍:随着五金零部件质量要求日益提高,意味着需配合更为先进和复杂的清洗工艺,本系列机型可结合超声清洗、高压喷淋、真空或热风干燥等先进工艺,辅助以自动搬运系统、循环过滤系统、全封闭罩、及上下料传送系统等组成。配以PLC及彩色人机见面控制,全自动运行。设备特点:1.一体化、模块化结构,占地小,容量大,清洗产能高;2.行业唯一单向超声输出,空化效率高,清洗洁净度高;3.独特的分离式自动搬运机械手,高效稳定、便于维护保养 4.可选装油水分离系统磁性分离系统及自动补药等先进的功能系统 5.PLC+彩色人机界面控制,多层次密码权限,工艺参数随机可调,工作状态可视。设备应用:用于五金冲压件、汽车零部件、微电机部件等精密五金零件的清洗和干燥。
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  • 中图仪器VX8000图像尺寸全自动视觉检测设备一键测量二维平面尺寸测量,或是搭载光学非接触式测头实现高度尺寸、平面度等参数的精密快速测量,更适用于要求批量测量或自动测量的应用场景。如电子PCB测量、五金零部件检测、橡胶圈尺寸测量、手机尺寸检测等领域。测量功能1.量测工具:扫描提取边缘点、多段提取边缘点、圆形提取边缘点、椭圆提取、框选提取轮廓线、聚焦点、最近点等。2.可测几何量: 点、线、圆(圆心坐标、半径、直径)、圆弧、中心、角度、距、线宽、孔位、孔径、孔数、孔到孔的距离、孔到边的距离、弧线中心到孔的距离、弧线中心到边的距离、弧线高点到弧线高点的距离、交叉点到交叉点的距离等。3.构建特征:交点、中心点、极值点、端点、两点连线、平行线、垂线、切线、平分线、中心线、线段融合、半径画圆、三线内切圆、两线半径内切圆等。4.形位公差:直线度、圆度、轮廓度、位置度、平面度、对称度、垂直度、同心度、平行度等形位公差评定。5.坐标系:仪器坐标系、点线、两点 X、两线等工件坐标系;图像配准坐标系;可平移、旋转、手工调整坐标系。6.快速工具:R角、水平节距、圆周节距、筛网、槽孔、轮廓比对、弹簧、O型圈等特殊工具快速测量。7.支持公差批量设置、比例等级划分、颜色自定义管理。VX8000图像尺寸全自动视觉检测设备高分辨率镜头,1%亚像素图像处理,高精度算法分析;自动对焦,排除人为测量操作干扰,且重复聚焦一致性高;自动识别测量部位,每次都能获得统一稳定的测量结果。软件自动对焦,保证不同操作人员量测结果一致,大大减少人为误差(手动机操作方式:手动对焦)。产品优势一键闪测,批量更快1.任意摆放产品,无需夹具定位,仪器自动识别,自动匹配模板,一键测量。2.多可同时测量1024个部位。3.支持CAD图纸导入,一键自动匹配测量。4、CNC模式下,可快速精确地进行批量测量。计算精准,稳定可靠1.高分辨率镜头和2000万高像素工业相机,1%亚像素图像处理,高精度算法分析。2.自动对焦,排除人为测量操作干扰,且重复聚焦一致性高。3.自动识别测量部位,每次都能获得统一稳定的测量结果。操作简单,轻松无忧1.任何人都能很快上手,无需复杂培训。2.简洁的操作界面,任何人都能轻松设定和测量。3.测量现场立即评价测量尺寸偏差,一键生成统计分析、检测结果报告等。功能丰富,自动报表1.提供多达80种提取分析工具和多种专用测量工具。2.自动输出SPC分析报告。3.具有强远程数据输出功能。VX8000图像尺寸全自动视觉检测设备在满足产品测量精度的同时,对于操作人员要求也更低,并且软件使用更加简单便捷。大幅有效的提升了产品的检测效率,更切合追求“快"、“准"、“稳"的现代化工业尺寸测量!对于中小型工件尺寸测量,特别有优势,数量和尺寸越多,其测量价值就越能体现。比如1个PCB线路板有多个PCS,每个PCS上都有多个尺寸,图像尺寸测量仪可以在几十秒内完成所有尺寸的测量。或是多个冲压件的多个尺寸同时测量,只要几秒时间就能完成全部尺寸的测量。部分技术规格型号VX8300图像传感器2000万像素CMOS受光镜头高分辨率双远心镜头测量视野广视野300×200(4角R50)高精度230×130高度测量(选配)可测量范围(XY)120mm×110mmZ轴不移动高度±3.5mmZ轴移动75mm分辨率0.25μm卧式转台规格(选配)测量直径Φ60mmXY电动载物台X轴移动范围210mmY轴移动范围110mmZ轴移动范围75mm外形尺寸(L×W×H) mm531*503*731重量75kg恳请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。
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  • 一、LEDOSER-12 &trade 全自动称样设备产品介绍:孜孜不倦且重现性优良分析链中的一个强有力的环节LeDoser-12&trade 拥有12位点的配给天平,可在样品制备过程中处理大量不同样品用于X荧光光谱分析。事实上,该仪器可全自动样品称量和硼酸盐熔剂配给,节省大量的劳动时间和成本,从而可获得高度重复的结果。然后,员工可以在实验室中执行更有价值的任务,同时也可避免操作从一个技术人员变到另一个技术员的造成结果不一致的风险。LeDoser-12 是一台稳健的仪器,不易死机或被中断;即使在恶劣的工作条件下,也可以提供稳定的重复性。可节省多达90% 与称量步骤相关的劳动时间。使用Claisse LeDoser-12,样品没有必要进行精确称量,因为恰当量的硼酸盐熔剂可通过全自动称量并配给。以下是使用此自动称量仪可以节省的时间的概览:熔融样品制备过程中人工时间的分布MANUAL WEIGHING=手动称样Weigh sample and flux=样品及熔剂称量 Transfer to Pt crucible=转入至铂金坩埚Mixing flux/samples=混匀样品及熔剂 Automated fusion=全自动熔融Disk Identification=融片编码 Load XRF=上机Clean Pt crucible=清洗铂金坩埚 样品适时准备就绪LeDoser-12 仪器可通过消除预称量步骤并确保恒定的称样速度,优化了样品制备过程的同步效率,使您能够及时为后续的熔融和分析步骤准备好样品。WEIGH IT = 称重FUSE IT = 熔融Can Feed Up to fusion positions = 最多可有12位熔融位Analytical results = 分析结果LEDOSER-12: 概述&bull 三种不同称量模式:样品-熔剂比例;不固定称量;固定称量&bull 无需要精确称量样品 (可以用勺或粗略称量)&bull 无需预先称量所有数量的样品和熔剂&bull 多语言界面&bull 双件式旋转轮,便于坩埚处理&bull 样品优先级别可设&bull 无需手动数据传输,可进行 LIMS数据导入 (避免数据输入的错误且节省时间)&bull 条码读取器保证数据可追溯性,同时可避免样品数据丢失的风险。LeDoser-12 是由耐用的零部件组成,并包含一个稳健的工业级天平。其设计可防止熔剂渗入机器中,确保维护率低。连接 样品扫描 LeDoser-12 LIMS(数据传输) XRF 分析结果技术规范生产力&bull 称量并分配熔剂用于XRF, AA 和 ICP 分析&bull 12 位点&bull 样品称量管理 &bull 全自动称样250个以上&bull 最快称样速度取决于所要求的允许误差,熔剂质量和熔剂类型称量模式&bull 样品可以直接在仪器上进行称量。它们也可以在一个独立的天平上进行大致称量。与此同时,LeDoser-12 将称量所添加的样品的确切质量。&bull 样品-熔剂比例&bull 不固定称样&bull 固定称样电器特征&bull 电压:100-240 VAC&bull 电流:1 A&bull 频率:50/60 Hz&bull 输入功率:100 VA&bull 相数:单相外型尺寸&bull 小巧紧凑&bull 高:51 cm (20 英寸.)&bull 深:51 cm (20 英寸.)&bull 宽::45.5 cm (18 英寸.)重量 (包含天平)&bull 19 kg (42 磅.)控制和操作&bull 一键式操作&bull 直观的触摸屏用户操作界面&bull 多语言界面&bull 详细的称量参数和结果显示&bull 全自动滑门&bull 能作为一个天平使用&bull 坩埚探测器&bull 低压探测器位于炉膛内&bull 分段旋转轮 (两个 6 位),便于取放坩埚&bull 样品优先级别可设&bull 搅拌罐可选&bull 工业级电子天平可编辑控制的称样参数&bull 样品-熔剂比例&bull 配量步骤的数量&bull 每个配量步骤的要求重量和允许误差&bull 每个配量步骤的允许误差和计算方式&bull 可调节各称重位置的称量方式软件及通讯&bull 二个USB接口&bull 海量称量程序存储(4G紧凑闪存)&bull 小巧的熔剂流速软件控制中心&bull 管理工具用于不同熔剂类型&bull 通过界面操作天平校准功能&bull 连接选项 (可以连接到 LIMS 系统)&bull 条形码阅读器可直接与仪器相连接&bull 样品追踪选项安全&bull 用户操作等级受口令限制&bull 完成 CE 和 CSA认证&bull 敷形涂料PCB经过涂覆处理的电路板具高抗腐蚀&bull 符合 UL 94 阻燃标准&bull 符合 RoHS 要求为什么选择CLAISSE?我们是材料表征方面的全球领导者,并提供以客户为中心的解决方案和服务。创造卓越,通过化学、物理和结构分析提供有形的经济影响。我们的目标是帮助您开发出质量更优的产品,使其更快地进入市场。我们的解决方案支持卓越的研究,并帮助实现最大化生产力和过程效率。服务 & 支持CLAISSE 可提供全球培训、服务和支持,以满足您在分析过程中保持最高水平的需求。帮助您增加购买我司仪器的投资回报收益,并确保随着您的实验室和分析需求的增长, 我们与您携手保持领先地位。我们的全球专家团队通过确保应用专业、响应快速和仪器最高利用, 为您的业务流程增添了价值。&bull 本地及远程支持&bull 全面和灵活的支持协议范围&bull 法规遵从性和验证支持&bull 现场或课堂培训课程&bull 电子学习培训课程和网络研讨会&bull 样品和应用咨询本地和远程支持Claisse对实验室在样品熔融制备提高效率方面提供全面解决方案。基于我们的认识和经验,联手负有盛名的PANalytical,我们将进行不断创新,以满足顾客对准确且精密分析结果的要求。LeDoserTM不仅仅是一台称量设备:在恒定称量、目标结果和高效实验室管理方面是一台必不可少的设备。特别是在称量和分配硼酸盐熔剂方面,可以用于制备具有高精密度XRF分析用的玻璃片和ICP分析用的溶液。仪器的使用可以降低因繁重的称样劳作引起的职业病(RSI),并可提高仪器操作安全性。三种不同称样模式和小巧的熔剂流速软件控制中心完全满足您的需求,不需要考虑其他因素。其LeDoser工业级天平包含最先进技术且性能稳健的称样系统。LeDoserTM是一台性能稳定,投资收效快且分析性能卓越的典型仪器设备。
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  • 半导体xray检测设备用途:公司半导体元立件在线全自动XRAY检测设备具有一套Xray成像系统,四轴机器人自动上下料,针对半导体行业内的分立元件进行在线全自动检测,可自适应7英寸,11英寸,13英寸的料盘。该设备通过Xray发生器发出X射线,穿透芯片内部,由平板探测器接收X射线进行成像,通过图像算法对图像进行分析、判断,确定良品与不良品,并通过复盘功能,确定芯片在料盘中的序号,以便后端将不良芯片挑出。 半导体元立件在线全自动XRAY检测设备产品特色:? 算法软件功能强大:1. 自主研发的复盘算法能够实时复盘,边采图边复盘。2. 人机交互功能丰富。界面图片可拖拽、缩放,可在复盘图上双击NG芯片,即可索引并显示出该芯片的原图、NG类型等信息。3. 自主研发的检测算法能够自动准确地检测芯片的线型及芯片导物等不良项。4. 软件具备扫码、MES上传、人工复判等功能。? 检测效率高:整盘矩阵式采图,无需拉料卷料;具有CCD视觉定位系统,机器人自动上料。7英寸料盘检测用时3min(3000pcs)。? 生产线对接:具备与AGV对接功能。? 安全环保:整个设备安全互锁,三重防护功能,机身表面任何部位均满足安全辐射标准。
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