红外缺陷测试仪

请教大家关于光暗电导，激活能以及缺陷态能谱的测试仪器，这些测试需要用到哪些仪器，少子寿命分析仪器可以完成这些内容中的哪些测试？我们做的是薄膜材料电池，因此需要这方面的测试仪器，如果有熟悉这块的人，请留下联系方式，小弟不胜感激

最近做了ZnO的红外谱，发现在800cm-1处有两个明显的吸收峰，排除了其他所有的可能，现在怀疑是点缺陷造成的，哪位大侠知道，点缺陷是否也会造成红外吸收？多谢指教

海瑞思密封测试仪工作原理是什么？ 气密封测试仪连接到一个测试室，特别设计来容纳需要被检测的包装。测试腔包装被置于要被抽真空的实验腔内。单或双真空传感器技术用于监控测试室为两个层次的真空状态同样也监测预定测试时间段的真空变化，绝对真空和相对真空的变化暗含了包装中存在的泄漏和缺陷。 海瑞思密封测试仪又叫包装检漏仪，是生产、加工企业专门用来检测食品、乳制品以及制药行业的包装袋、瓶子、罐子等容器密封性的仪器，从而保证产品不会因为包装泄漏而产生质量问题（有些泄漏点是肉眼看不到的），延长产品的货架期。http://www.hairays.com/show-22-60.html

XRF缺陷有哪些？大家有没有相关资料。比如说测试Cl元素有问题

是专门用于多晶硅生产中的硅块硅棒硅片的裂缝、杂质、黑点、阴影、微晶等缺陷探伤的仪器。红外探伤测试仪能够穿透420~480mm深度的硅块。

大家似乎都认为SPM是好东西，可是他的缺陷又有多少？样品认为污染？测试噪声？数据处理？物理模型？如果所得的大部分是伪的，又有么用？

深圳市林上科技在2014年十月份全新推出了一系列的演示型太阳膜测试仪，按照传统的仪器，还是测量红外和紫外还有可见光三个参数，在外形上较老款的体积更大，造型更漂亮。新款升级采用平行光设计，对样品的数据测试会更加准确。新款的仪器在测试当中，也不会因为样品的左右摆放数据有跳动。新款的太阳膜测试仪型号分别为LS180，LS181，LS182.LS180太阳膜测试仪的红外线中心波段1400nm，LS181太阳膜测试仪的红外线中心波段950nm，对于卖膜的行家来说，这两款的测试波段范围不用细说。中红外1400nm适合测量金属膜，而近红外950nm则适合测量吸收膜。在仪器的选择上，很多客户打电话都问，那我又做金属膜，也有吸收膜，怎么办？仪器的分类就会让人很困惑，如果买了中红外测试波段的仪器，吸收膜的效果又不尽如人意。买了吸收膜表现好的仪器，金属膜表现又不好了。现在，我很高兴的可以推荐LS182太阳膜测试仪，因为这是一款集950nm和1400nm于一身的太阳膜测试仪。仪器侧身有一个小的拨档开关，在测试吸收型太阳膜时，我们在950nm红外线做测量。测试金属膜的时候，我们将档位调整至1400nm。这样，我们能将太阳膜的性能一览无余的呈现出来。另外，LS182太阳膜测试仪还有一个全波段的数据，这是我们测试了近红外和中红外两个数值取到的综合值。这样，我们在外出验货的时候，就能够根据近红外和中红外的数据来判断需要测试的太阳膜的隔热效果是否真的好。要知道，在两个波段表现都非常好，那，才是真的好！

锌合金缺陷分析方法 1.1状态分析 缺陷出现的频率:1.经常出现;2.偶然出现. 缺陷的位置:1.固定在铸件的某一位置上;2.不固定某一位置,游离状. 对于有时出现,大多数时候不出现的缺陷,可能是属于状态不稳定.如:1.料温偏高或偏低;2.模温波动;3.手动操作:喷涂料、取件、生产周期不当;4.压铸机故障. 对于属状态不稳而产生的缺陷,主要是加强生产现场的管理和规范操作,可通过现场监测工艺参数进行分析. 1.2化学成分分析 采用光谱仪、原子吸收仪等先进的检验手段,分析锌合金成分中有效元素及杂质元素的含量,来分析其对压铸件性能的影响,对铸件质量的影响. 判断:1.合金料有没有问题?2.熔炼工艺有没有问题? 1.3金相分析 对缺陷部位切开,在显微镜下检验压铸件的组织结构,先判断缺陷的种类:如铸件的表面有孔洞,是气孔?缩孔?渣孔?在显微镜下可能准确判断出是哪一种缺陷,再进一步分析产生缺陷的原因. 1.4浇注系统分析 金属液在浇道中能否平衡流动并避免卷气,[/siz

请问专家，有没有能够检测普通纸面石膏板外观缺陷的仪器（外观缺陷有板面不平、亏料、漏浆等）？

安徽局发布6月份日常监督缺陷："大门紧闭，我所执法人员无法进入检查？"这个算缺陷吗？

PCB是现代电子不可缺少的部件，是电子元器件电气连接的载体。随着电子技术的不断发殿，PCB的密度也越来越高，从而对焊接的工艺要求也越来越多，因此，必须分析和判断出影响PCB焊接质量的因素，找出其焊接缺陷产生的原因，这样才能有针对性的改进，从而提升PCB板的整体质量。下面请元坤智造的工程师介绍一下PCB板产生焊接缺陷的原因吧!　　1、电路板孔的可焊性影响焊接质量　　电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。　　影响印刷电路板可焊性的因素主要有：　　(1)焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。　　(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。　　2、翘曲产生的焊接缺陷　　电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的pcb由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。　　3、电路板的设计影响焊接质量　　在布局上，电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加 过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻 线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。因此，必须优化PCB板设计：　　(1)缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。　　(2)重量大的(如超过20g)元件，应以支架固定，然后焊接。　　(3)发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。　　(4)元件的排列尽可能 平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。　　综合上述，为能保证PCB板的整体质量，在制作过程中，要采用优良的焊料、改进PCB板可焊性以及及预防翘曲防止缺陷的产生。

[align=center][/align] 测试仪器设备档案管理是一个老生常谈的话题了，下面从另一个角度来探讨设备档案的建立和管理。实验室的技术管理层应指导设备管理人员建立并保存对检测有重要影响的每一台仪器设备及其软件的档案记录。该档案记录至少应包括一下内容。一是，设备及其软件的识别；二是，制造商名称、型式标识、系列号或其他唯一性标识；三是，对设备是否符合规范的核查验收及首次实验记录；四是，当前的处所（如果适用）；五是。制造商的说明书（如果有），或其存放地点；六是，所有校准报告和证书的日期、结果及复印件，设备调整、验收准则和下次校准的预定日期；七是，设备维护计划，以及已进行的维护（适当时）；八是，设备的任何损坏、故障、改装或修理。实验室的技术管理层应针对设备固定或移动使用的特点，制定安全处置、运输、存放、使用和有计划维护测量设备的程序，以确保其功能正常并防止污染或性能退化。如果设备发生了过载、误操作或处置不当、显示出可疑结果或已显示出缺陷、超出规定限度，均应停止使用，记录上述现象。尽可能单独隔离存放以防误用，或加贴标记以表明该设备已停用，直至修复并通过校准或检测表明能正常工作为止。检测岗位的负责人或监督员应核查这些缺陷或偏离对先前所出数据的影响，并执行“不符合检测工作的控制”程序。所有需校准的设备，只要可行，应使用标签、编码或其他标识表明其校准状态，包括上次校准的日期、再校准或失效日期。无论什么原因，若设备脱离了实验室的直接控制，仪器设备管理人员要会同有关人员确保该设备返回后，在使用前对其功能和校准状态进行核查并能显示满意结果。对重要的、使用频度较高、长期稳定性较差的关键测量设备要利用期间核查以维持设备在两次校准之间的校准状态的可信度。检测岗位负责人应明确需期间检查的设备并责成设备使用人员制定出核查方案，监督员应对其实施监督。如果对某些仪器设备的校准产生了一组修正因子时，检测岗位负责人或监督员应责成设备使用人员确保该修正因子的备份（例如计算机软件中的备份）得到及时正确的更新。

[B]光谱测试仪美国McPherson 公司在光学光谱仪单色仪测试仪领域有半个多世纪的丰富经验，现在拥有完整成熟的产品线，为分子和原子光谱领域的科研学者的深入研究提供了各种解决方案。我们经过五十多年不断的努力和发展，在光学光谱领域已经形成了完整成熟的光谱仪，单色仪，光谱测试仪产品线，为分子和原子光谱领域的科研学者的深入研究提供了各种精密分析工具。我们的设备涵盖从红外(infrared)到软X光 (soft X-ray)和超紫外谱段(short ultraviolet wavelength)的所有光谱领域，从小型光谱仪单色仪(miniature spectrometers)到20多吨重30多米长的大光谱仪单色仪系统。在使用真空和超真空技术(vacuum and ultra-high vacuum technology)的工业产业中您不难发现我们制造的真空系统(vacuum systems)、穿透焊接配件(penetration welded components)和分级冷却防渗漏部件(cold stages and mechanisms).单色仪和光谱仪根据波长和分辨率可以分为三大类：四、紫外、可见光、红外波段单色仪/光谱仪（从185nm到20um光谱范围）五、真空紫外到可见光波段单色仪/光谱仪六、远紫外和X软射线单色仪/光谱仪(~1 nm到310 nm光谱范围l)

[color=#ff6600]问[/color]：贵阳董副总，从事粗铝线的客户想采购焊接强度测试仪，寻找焊接强度测试仪，希望推荐比较好的焊接强度测试仪厂家？[color=#ff6600]答：[/color]小编为了方便大家想采购焊接强度测试仪，给大家推荐一下科准测控的焊接强度测试仪，方便大家做想采购焊接强度测试仪时候的参考：科准测控制造厂是一家以研发制造焊接强度测试仪为核心的高新技术型企业，主要经营疲劳拉伸力焊接强度测试仪、电脑式焊接强度测试仪、芯片焊接牢固度焊接强度测试仪。拥有完整、科学的质量管理体系。焊接强度测试仪广泛应用于微电子封装、SMT焊接器件、0402元件、晶片、光电子元器件、ic焊点、金丝键合研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域，是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器，能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求，功能可扩张性强、操控便捷、测试高效准确。可根据要求定制底座、夹具、校验治具、砝码和测试工具满足各种不同尺寸的样品。科准测控有限责任公司以诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎朋友莅临参观、指导和业务洽谈。[b]焊接强度测试仪设备特征：[/b]1、采用测试工位自动模式，在软件选择测试工位后，系统自动到达对应工作位。2、每项传感器采用独立防碰撞及过力保护系统。3、三个工作传感器,采用独立采集系统,保证测试精度。4、软件自动生成报告及存储功能，支持MES系统。5、荷重单位显示N、Ib、gf、kgf可自由切换。6、人性化的操作界面,人员操作方便。7、每项测试工作采用独立安全限位及限速功能。8、智能数据分析软件，自动记录并计算多点测试数据的Cpk值，可记录单点测试的力值、时间曲线。9、根据客户测试需求，非标定制各种精密测试夹具，有效确保用户测试数据的真实性。[b]焊接强度测试仪产品优势：[/b]1、电脑自动选取合适的推拉刀，无需人手更换2、采用进口传动部件结合独特力学算法，确保机台运行稳定性及测试精度。3、多功能精密四轴自动控制运动平台，采用进口传动部件，确保机台的高速、长久稳定运行。4、旋转盘内置三个不同量程测试传感器，满足不同测试需求，避免因人员误操作带来的设备损坏。5、优异的可操控性，左右双摇杆控制器，可自由摆放手感舒适，操作简单便捷。6、 强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表，测试数据实时保存与导出，方便快捷。7、机载统计数据按照等级，平均值，标准差和CPK分布曲线显示测试结果。8、弧线形设计便于调整显微镜支架。9、显微镜光源为双光纤LED，冷光源，不发热，可随意弯曲。10、XY平台，可以根据要求定制，满足更广泛的测试范围。11、图像采集系统，快速简单的设置，安装在靠近测试头位置，以便帮助更快地测试。提高测试自动化速度。[b]设备成功案例：[/b]在上海、河南、安徽、北京、嘉善、苏州、昆山、四川、江苏、厦门、徐州、浙江、陕西、深圳等地区均有科准测控焊接强度测试仪的相关成功案例，欢迎大家前往实地考察。[b]设备常见系列：[/b]1、常用类型：自动焊接强度测试仪、功率强大焊接强度测试仪、全自动焊接强度测试仪、单柱焊接强度测试仪、数显焊接强度测试仪.....2、常见型号：mfm1000焊接强度测试仪、dage焊接强度测试仪、fm1200焊接强度测试仪.....3、试验功能：剪切力、钝化层剪切力、推力、拉力、粘合力.....[b]测试机的采购渠道：[/b]1、线下：可以找直接生产厂家定制、经销商可以批发代理。2、线上：京东、淘宝、知乎商家、抖音等合法线上渠道3、电话：直接拨打厂家销售人员的电话或者400电话，免费服务热线等方式[b]品牌有哪些？[/b]目前焊接强度测试仪市场的常用及认可品牌有（非官宣）：科准测控、克拉克、德瑞茵、达格、力新宝、博森源.....等厂家及品牌[b]采购前需要注意的事项：[/b]一般在采购一个产品之前，先找到正规靠谱的生产厂家，然后需要咨询价格以及详细了解焊接强度测试仪的维修手册、维护、板卡驱动、夹具定制、拉力测试耗材、操作原理、相对湿度、力值显示售后服务等条件，可以找供应商提供焊接强度测试仪的产品图片、效果图、彩页、案例图、视频综合进行参考，对各方面都满意后，就可以直接下单采购了。上述内容就是关于焊接强度测试仪的全面解析介绍，从原理到怎么使用、校准方法以及注意事项，仅供您参考了解，如有不足之处欢迎各位用户及同行探讨交流互相补充，如需要详细了解其他相关封装测试设备，可以拨打我们的电话，了解更多！

哪家的红外分光光度计 及挥发份测试仪比较好？

随着现在光学技术的发展，腔压力已超过30年的评估成型条件的最重要的金相显微镜工艺参数。这不是什么专家认为，这个变量作为注塑指纹。　发展都是在发现中改变的，一个特定的进程和成型的模腔压力曲线是一样鲜明无误作为人类的指纹。它唯一标识每个和每一个部件的质量。最佳偏差是明显的迹象表明，在这个过程中的波动，导致不等充盈闪烁或三维的差异不完整的模具的成型缺陷。 对于这种技术主要用于在最初几年的注塑成型工艺的优化和分析，金相显微镜模腔压力测量是现在每一个实现所要求的质量，通过批量生产100%监测的成型的代名词，与快速，系统的启动进程没有显著的初始废品率。任何可以想象的材料和安装的情况下，简单的传感器。　在对腔压力传感器进行安装时，在做单线模具时要以快度的速度布线。连接传感器的布线方便多声道，和科莫注射监控系统类型2869B的技术。其多重功能：这些都是用于经常参加并利用此指纹的现代工具。对于这种100%在线测试，确保模塑商和客户100%高品质100%的可靠性。

PH测试仪检测水质准确吗？

真空度测试仪采用磁控放电法进行测量。将真空开关灭弧室的两触头拉开一定的距离，施加电场脉冲高压，将灭弧室置于螺线管圈内或将新型电磁线圈置于灭弧室外侧，向线圈通以大电流，从而在灭弧室内产生与高压同步的脉冲磁场。这样，在脉冲强磁场和强电场的作用下，灭弧室中的带电离子作螺旋运动，并与残余气体分子发生碰撞电离，所产生的离子电流与残余气体密度即真空度近似成比例关系。对于不同的真空管型号（管型），由于其结构不同，在同等触头开距、同等真空度、同等电场与磁场的条件下，离子电流的大小也不相同。通过实验可以标定出各种管型的真空度与离子电流间的对应关系曲线。当测知离子电流后，就可以通过查询该管型的离子电流一真空度曲线获得该管型的真空度。真空度测试仪将灭弧室的两触头拉开一定的开距，施加脉冲高压，将电磁线圈环绕于灭弧室的外侧，向线圈通以大电流，从而在灭弧室内产生与高压同步的脉冲磁场，这样在脉冲磁场的作用下，灭弧室中的电子做螺旋运动，并与残余气体分子发生碰撞电离，所产生的离子电流与残余气体密度即真空度近似成比例关系。对于不同的真空管，在同等真空度条件下，离子电流的大小也不相同，当测知离子电流后，通过离子电流一真空度曲线，由计算机自动完成真空度的计算，并显示真空度值。真空度测试仪特点：1、可定量测量各种型号真空开关灭弧室内的真空度； 　　2、现场测量时不需拆卸真空开关； 　　3、测试结果准确可靠； 　　4、液晶汉字显示，操作更加简单方便； 　　5、可保存、打印、查看测试的试验数据； 　　6、仪器带有RS232通讯接口，可以连接计算机实现真空度-离子电流曲线下载、寿命估计等多种功能； 　　7、仪器重量轻，携带方便。 　　8.实现了真空灭弧室的免拆卸测量，直接显示真空度值，使真空断路器用户详细掌握灭弧室的真空状态，为有计划地更换灭弧室提供了可靠的依据，为电网的安全运行提供了有力保障，克服了工频耐压法仅能判断灭弧室是否报废的缺陷。真空度测试仪技术参数1. 真空度测量范围： 9.999×10-1～1×10-5 　　2. 离子电流测量范围： 9.999×10-1～1×10-7 　　3. 测量误差： 10% 　　4. 测量分辨率： 10-5pa 　　5. 允许环境温度： -20℃～50℃ 　　6. 空气湿度： ≤80%RH 　　7. 电源： AC/220V/50Hz±10% 　　8. 外型尺寸： 420×290×210（mm） 　　9. 高压输出： 脉冲30kV15kHz

1. 常见铸造加工缺陷：①冷隔 ②气孔 ③针孔 ④缩孔 ⑤疏松 ⑥夹杂物 ⑦偏析 ⑧热裂纹 ⑨冷裂纹 ⑩其他缺陷2. 常见锻造加工缺陷：①折叠 ②分层 ③锻入的氧化皮 ④流线不顺 ⑤裂纹 ⑥过热与过烧 ⑦脱碳与增碳3. 常见焊接加工缺陷：①焊接裂纹 a.热裂纹 b.冷裂纹 c.延迟裂纹 d. 再热裂纹 e.层状撕裂②气孔 ③夹渣 ④焊缝成形不良 ⑤未填满 ⑥未焊透 ⑦过烧4. 常见热处理缺陷：①氧化、脱碳 ②内氧化 ③过热 ④过烧 ⑤淬火软点 ⑥回火脆性 ⑦石墨化脆性 ⑧网状或大块状碳化物 ⑨粗大马氏体和大量残余奥氏体 ⑩淬火裂纹

现在大多数要购买气相色谱的都会选择一些进口的品牌，那么国产的仪器具体的主要缺陷在哪里呢？

哪位达人有布鲁克公司的红外发射率测试仪的原理说明书和中文操作手册阿，谢谢了阿。[em58] [em58] [em58]

我想知道GMP认证中的严重缺陷和一般缺陷是怎么划分的！什么样的算是严重缺陷？什么样的算是一般缺陷？谢谢了！

请教高手：想买纳米力学性能测试仪（Nano indenter），高手们可否介绍一下Hysitron和Agilent纳米力学性能测试仪各有什么优缺点？

大家看看这个缺陷信该如何回答。provide the standard operating procedures (SOP) for testing raw materials including acceptance criteria of each lot as well as tests to be performed annually谢谢！

为了克服人性的弱点，消除在实际交易中情绪的负面作用，有相当多的交易者开发研制各种各样的机械交易系统，期待通过机器交易实现确定性盈利目标。笔者亲自研制并实战操作过这类交易系统，发现这类交易系统存在致命缺陷，这些致命缺陷导致了机械交易系统不可能实现确定性盈利的目标。 　　 　　一、 机械交易系统在理论上成立 　　所谓系统化交易是指在某种投资理念指导下，将风险控制技术和交易技术有机结合起来而形成的相互关联的交易规则体系。交易系统是资金管理、风险控制、心理控制和市场统计分析的有机结合体。采用系统交易方法，使得交易决策活动具有系统性和一致性，这对于实现持续稳定的盈利具有根本意义。 　　系统化交易的理论基础： 　　1、价格波动不是完全随机的。[URL=http://www.cz3fy.cn]纺织仪器[/URL]其非随机部分（趋势）是存在的并且可以追踪识别。 　　2、在既定风险水平上实现正期望的交易系统是存在的。 　　3、系统化交易能够克服人性弱点，实现既定风险/收益水平下的持续稳定盈利。 　　系统化交易的的特点： 　　1、风险/收益可以预期：交易系统经过十几年交易数据测试，各项风险控制指标及参数都经过测试，如预期利润率、可能遭受的最大亏损、最多连续亏损次数、风险/收益比值等可以提前预知，使得风险可以控制，收益可以预期； 　　2、顺势交易：系统采用趋势追踪技术，动态跟踪市场趋势，不断调整持仓方向使之与目前市场方向一致； 　　3、客观性：交易系统的全部规则和参数完全机械化，交易信号由系统自动发出，完全排除了交易者的主观判断，从而有效解决了交易者的情绪对交易的负面影响； 　　由此可见，机械交易系统在理论上可以说无懈可击，如果能够将理论百分之百付诸实践，无疑可以实现确定性盈利目标，问题在于没有任何机械交易系统能够百分之百将理论转化为实践。

钛合金点焊缺陷有哪些？最好可以附图，谢谢大佬！

金相检验是判断铝合金常见缺陷的方法之一，通过高倍显微镜、低倍显微镜、放大镜或眼睛对铝合金试样进行微观和宏观检查，发现各种缺陷。铝合金常见缺陷有： 1、缩孔 铝液在凝固的过程中，体积收缩得不到充分补充时，易在最后凝固的部位形成管状或枝杈状孔洞，称为缩孔。有的暴露在产品表面，有的则存在于产品内部。 在以Al--Si为基的共晶型合金中，结晶间隔较小，集中收缩的倾向大，所以在补缩不足的部位易形成管状集中缩孔。有时由于有共晶成分的液体填充缩孔，而出现粗大的共晶偏析区。在以Al--Cu、Al--Mg为基的固溶体型合金中，结晶间隔较宽，在补缩不足的部位易形成枝杈状缩孔，而在缩孔的周围也可能会形成共晶偏析。 表面缩孔眼睛也能观察得到，内部缩孔则在低倍检查、断口检查、高倍检查时才能发现。而由缩孔产生的共晶偏析，则在宏观组织或微观组织检查才会发现。 2、疏松 疏松是由于铝液体积收缩或其它原因所形成的细小而分散的孔洞。多发生在枝晶间，易造成内部组织不致密。分为宏观疏松和微观疏松，目视可见的为宏观疏松，显微镜下观察到的为微观疏松。 疏松的产生与铝合金的结晶间隔大小、合金的凝固和补缩条件以及合金中气体含量有关。 结晶间隔较大，树枝状结晶发达，共晶成分的液相少，在枝晶间和晶界上易形成分散性的显微疏松；结晶间隔小，树枝状结晶不发达，共晶成分的液相多，不易形成分散性缩孔，但在补缩不足最后凝固的部位会形成海绵状的集中疏松。 合金凝固速度快，晶粒细小，有较好的补缩条件，不易产生疏松；反之，则疏松严重。 合金中气体含量高时，也会加重疏松的严重程度。 低倍检查疏松，试样应把检查面加工光洁，用氢氧化钠溶液浸蚀；高倍检查疏松，试样抛光后不浸蚀检查。在显微镜下观察到的疏松为树枝状的黑色孔洞，分布在枝晶间。