电子元件成型机

近日，由广州电子技术有限公司自主研发的第一台CASLA-350型激光固化快速成型机运抵汕头澄海玩具城交付用户使用。该设备具有高精度、软件补偿精确、光学系统更稳定的特点。交付用户使用后受到好评。　　激光固化快速成型技术广泛应用于汽车零件、手机、手提电脑、数码相机、家电、轻工、玩具等行业的模具设计及产品研发。我国是目前世界上最大的尚待开发的快速成型应用市场，相关的技术和设备有着巨大的发展空间。目前国内激光快速成型机市场主要被美国Dimension 公司占领。广州电子公司是较早开展激光快速成型设备研制的几家企业之一。广州电子公司借助与汕头市澄海区科技局、澄海玩具礼品城签约共建 “澄海玩具快速成型技术服务公共平台”，使激光固化快速成型机的设计研发与用户实现了无缝对接。CASLA-350型激光固化快速成型机研制成功并顺利交付用户使用标志着广州电子公司在先进设备制造业上迈出了重要的一步。

电子元件协会在7月10日发布《中国电子元件“十二五”规划》，未来5年，中国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元，年均增长10%。　　数据显示，截至2010年底，电子元件行业销售收入总额为1.1万亿元。达到未来五年新增销售收入约7000亿元的目标，“十二五”期间大约要投资5000亿元，主要集中在新型电子元件的研发和产业化领域。　　规划还明确提出，要提高物联网等重要领域的关键性元件产品的应用，至2015年末，主要应用领域的关键性元件都有中国企业能够量产，并逐渐替代进口的产品。　　该规划包括一个整体规划和14个细分行业规划，内容涉及16大类产品。　　规划提出，到2015年，我国电子元件行业销售收入总额将达到1.88万亿元，占我国电子信息产业收入的20%。电子元件总产量将超过2.8万亿只，年均增长5.7%，满足国内70%的市场需求，电子元件出口总额将达到860亿美元，年均增长10%。

XRF分析仪有多种配置可供选择：探测器类型、光学系统类型、自动化配置，甚至是台式或手持式分析仪。在本文中，我们将探讨使用XRF测量电子元件镀层所存在的挑战，并讨论在生产环境中实现可靠和快速测量的最*佳配置。外形因素：手持式还是台式XRF分析仪？今天，手持式和台式分析仪均可在几乎所有类型的基材上测量0.001-50μm（0.05-2000 微英寸）的金属镀层厚度。两种配置该选择哪一个更取决于实用性，而不是性能。如果您测量的是非常大的部件，有相对大的镀层面积，肉眼很容易看到（并且可以用手轻松地将分析仪抵近到位），那么手持式分析仪是最合适的。然而，许多电子元件完全不是这样。这些电子元件非常微小，需要通过显微镜和照相机装置定位，并使用精密载物台和专用光学器件，来确保准确地分析正确的特定测点。对于电子元件来说，台式分析仪几乎总是人们选择的类型。决定因素：元件的尺寸和被测特定测点的尺寸。您能把您的元件带到实验室吗？如果不能的话，那么您需要一台手持式分析仪。您需要测量小于1mm的面积吗？如果是的话，那么您需要一台台式分析仪。光圈类型：准直器还是毛细管光学机构？分析仪的光圈将产生的x射线引导并聚焦到样品表面。产生的光斑必须小于您需要测量的零件，您选择的光学器件将由您的零件尺寸决定。XRF分析仪通常配有两种类型光圈中的一种：准直器或毛细管光学机构。准直器是一个有孔的金属块，一部分X射线信号通过孔到达样品。对于测量100µm和更大的零件，这是一个不错的选择。毛细管光学机构使用特殊的玻璃毛细管收集几乎所有的X射线信号，并将其聚焦到一个非常小的点。这使您能够测量小于50 µm的零件。与准直器配置相比，由于使用了更高比例的X射线，因此这项技术对较薄的镀层也有更好的精度。决定因素：光斑大小。对于小于50µm的零件，您需要毛细管光学机构，若大于此尺寸，准直器配置可能会更合适。探测器类型：比例计数器还是硅漂移探测器？XRF分析仪中主要有两种类型的探测器：比例计数器和基于半导体的探测器，硅漂移探测器（SDD）是最常见的半导体探测器。决定哪种技术最适合您的应用可能很棘手，因为这两种技术在不同的情况下均有各自的优势。比例计数器由惰性气体封装于金属圆柱体中构成，当惰性气体受到X射线轰击时会发生电离。它们对像锡或银这样的高能量元素有很好的灵敏度，对于元素较少的简单分析非常有效。SDD是半导体器件，当受到X射线轰击时会产生特定数量的电荷。当您对样品中的几种元素感兴趣时，或者在检测低能量元素，如磷时，它们能提供更好的分辨率。下图说明了同一样品中比例计数器和SDD的输出差异。红色峰表示SDD输出，灰色光谱表示比例计数器。决定因素：这很复杂，但如果您需要测量多种不同的元素或非常薄或复杂的镀层，那么SDD是最*佳选择。想了解更多？如果您对此感兴趣，并且想了解更多实用的方法来提高您对微小电子部件的XRF分析的可靠性和准确性，那么您可以关注日立分析仪器的微信公众号点击“阅读原文”下载我们的免费指南《了解您的XRF：电子元件电镀指南》。除了讨论最适合您应用的XRF技术，这份综合指南还包括：• 您的XRF是如何工作的• 如何提高分析量• 如何确保您的分析仪正常工作• 错误的源头

波士顿2022年2月21日 // -- 孚昇电子（Fusion Worldwide） 收购了位于新加坡的大型电子元件测试公司 Prosemi Mfg Pte Ltd 。由于供应链经历了历史性的限制，导致周转时间过长，此次收购将进一步巩固孚昇电子提供世界级采购和交付的使命，同时提高其维持最高质量标准的能力。孚昇电子总裁Tobey Gonnerman表示：“孚昇电子和Prosemi的合作标志着我们公司的一个重要时刻。质量始终是我们业务的重心，此次收购展示了我们对卓越的不懈追求。我们期待着为客户提供尽可能短的周转时间，以应对不断变化的市场。”经过22年的发展，Prosemi已成为世界上一些最大的合同电子制造商（CEM）和原始设备制造商（OEM）中值得信赖的电子元件测试来源。孚昇电子业已卓越的质量标准将通过Prosemi最先进的设备、工艺流程和专业知识得到提升。Prosemi创始人兼首席执行官K.H. Siau表示：“Prosemi仍然致力于提供超越预期的最佳制造和测试服务。我们与孚昇电子在全球范围内的全新合作关系将帮助我们继续在半导体、电子产品和印刷电路板装配（PCBA）行业提供优质资源。”自2001年成立以来，孚昇电子一直坚定地履行其承诺，那就是“质量第一”。孚昇电子与Prosemi合计40年的行业专业知识表明未来有赖于持续追求卓越质量以及双方为实现这一未来所付出的努力。孚昇电子整套服务的此次扩展进一步推进了其目标，即针对不可避免的供应链冲击提供快速、一流的战略采购解决方案。

6月16日，由中国电子元件行业协会主办的&ldquo 第22届中国电子元件百强论坛暨2009年中国电子元件产业峰会&rdquo 在宁波召开。工业和信息化部电子信息司肖华司长、商务部产业损害调查局杨益局长、工业和信息化部运行检测协调局高素梅副局长、工业和信息化部财务司王秉科副司长、宁波市政府陈炳荣副秘书长、宁波市信息产业局穆怀友副局长等领导出席了本次会议。 电子元件是电子信息产业基础，在我国的电子信息制造业中，电子元件产业已经成为仅次于计算机行业的第二大产业。据中国电子元件行业协会的统计，虽然受到了国际金融危机的巨大冲击，但3351家电子元件骨干企业2008年的销售总额与去年同期相比仍然增长了13.76％，达到了7988.74亿人民币，中国电子元件产业在世界电子元件供应链上已占据着极为重要的地位。 德国Memmert公司是一家专门从事箱体类产品生产的厂家，至今已有60余年的专业生产和研发经验，主要产品系列包括：烘箱、真空干燥箱、恒温恒湿箱、环境测试箱、生化培养箱、低温培养箱和水浴/油浴等产品。其中，烘箱、真空干燥箱、恒温恒湿箱、环境测试箱可广泛应用于电子元器件的生产和测试过程。 北京五洲东方科技发展有限公司，作为德国Memmert公司中国区总代理，在双方十年的合作过程中，取得了不俗的业绩，已成功将Memmert产品销往生命科学、化工、制药、食品、电子和材料等领域。为了向电子市场发起新一轮的冲击，我公司派专人参加了此次电子元件百强论坛，通过听取各位专业人士的精彩报告、与百强企业的充分交流，使我们对电子市场的整体状况与各种技术细节都有了更加深刻的认识，为扩大我公司在电子行业的市场份额迈出了一大步。相信不久的将来，来自德国的专业箱体，会为我国电子元件产业的发展贡献力量！ 如需了解更多关于五洲东方的新闻和产品信息，请登录公司网站：www.ostc.com.cn。

冷却循环水机在塑料、电子、超声波清洗、电镀、机械以及其他行业有哪些应用，本篇文章将为您详细陈述：　　分析仪器：控制原子吸收石墨炉及石墨管及ICP(ICP-MX)X光管温度，使仪器连续长时间运行，提高分析测试效率； 　　塑料工业：准确的控制各种塑料加工之模温，缩短啤塑周期，保证产品质量的稳定。用于塑料加工机械成型模具冷却，能够大大提高塑料制品表面光洁度，减少塑料制品表面纹痕和内应力，使产品不缩水、不变形，便于塑料制品的脱模，加速产品定型，从而极大地提高塑料成型机的生产效率 　　电子工业：稳定电子元件内部在生产线上的分子结构，提高电子元件的合格率 　　超声波清洗行业，有效地防止昂贵的清洗剂挥发和挥发给人带来的伤害 　　电镀行业：控制电镀温度，增加镀件的密度和平滑，缩短电镀周期，提高生产效率，改善产品质量 　　机械工业：控制油压系统压力油温度，稳定油温油压，延长油质使用时间，提高机械润滑的效率，减少磨损 　　建筑工业：供给混凝土用之冷冻水，使混凝土分子结构适合建筑用途要求，有效地增强混凝土的硬度与韧性 　　真空镀膜：控制真空镀膜机的温度，以保证镀件的高质量 　　食品工业：用于食品加工后的高速冷却，使之适应包装要求。另外还有控制发酵食品的温度等 　　化纤工业： 冷冻干燥空气，保证产品质量 　　制药工业：主要用于生产车间温度、湿度的控制及生产原料药过程中反应热的带出 　　化工工业：主要用于化工反应釜(化工换热器)的降温冷却，及时带走因化学反应而产生的巨大热量从而达到降温(冷却)的目的，用以提高产品质量 　　机床行业：应用于数控机床、坐标镗床、磨床、加工中心、组合机床以及各类精密机床主轴润滑和液压系统传动媒的冷却，能够精确地控制油温，有效地减少机床的热变形，提高机床的加工精度。

随着生活的不断数字化和智能化，各种电子产品覆盖了生活中的方方面面，如电脑，手机，以及各种AI智能产品等。并且这些电子产品一直向小型化，紧凑化发展，导致电子产品中的电子部件也会更小，更紧凑，这就对电子部件的材料性能提出了更高的要求。印刷电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。不同的使用环境会使其材料发生热膨胀及软化，这可能会引起电子电路的破损。因此，在高温环境下需使用尺寸变化较小的玻璃纤维增强环氧树脂（基板），而其膨胀率和软化温度等热特性参数会作为其重要的评价指标。下面就以玻璃纤维增强环氧树脂基板为例，通过日立TMA、DSC、DMA对其进行玻璃化转变温度、热膨胀以及软化特性等的热特性评价。 TMA测试结果将玻璃纤维增强环氧树脂基板以图示3个方向进行分别测定。A方向的样品长度较短，到玻璃化转变温度为止，其膨胀率最小，但经过玻璃化转变之后，其膨胀率大幅增大。同样地，可以得到B、C方向的膨胀率数据，从而可获得树脂的膨胀情况，确认异向性。 DSC测试结果在120~150℃区间可以观察到环氧树脂的玻璃化转变。由于玻璃纤维的加入，样品中树脂含量很少，DSC检测到的玻璃化转变信号亦变小，但能清晰检测到玻璃化转变的台阶变化。 DMA测试结果通过DMA可以评价样品的软硬程度和温度变化的关系。从起始温度至120℃附近，材料的储能模量E’（1.7x1010）保持稳定。在120~170℃是环氧树脂的玻璃化转变区间，样品软化，E‘降低。 综上所述：TMA、DSC、DMA测得玻璃纤维增强环氧树脂基板的玻璃化转变温度均在125℃附近，他们确定玻璃化转变温度的依据分别为：TMA依据样品的膨胀率变化，DSC依据比热变化，而DMA依据模量变化。日立TA7000系列热分析仪拥有良好的性能和超高的灵敏度，可对印刷电路板膨胀率，异向性，耐热性以及强度等热特性进行准确评价，为环氧树脂的研发，生产和使用提供科学的数据支持和指导方案。 关于日立TA7000系列热分析仪详情，请见：日立 DSC7020/DSC7000X差示扫描热量仪https://www.instrument.com.cn/netshow/SH102446/C313721.htm日立 STA7000Series 热重-差热同步分析仪https://www.instrument.com.cn/netshow/SH102446/C313727.htm日立 TMA7000Series 热机械分析仪https://www.instrument.com.cn/netshow/SH102446/C313737.htm日立 DMA7100 动态机械分析仪https://www.instrument.com.cn/netshow/SH102446/C313739.htm关于日立高新技术公司：日立高新技术公司，于2013年1月，融合了X射线和热分析等核心技术，成立了日立高新技术科学。以“光”“电子线”“X射线”“热”分析为核心技术，精工电子将本公司的全部股份转让给了株式会社日立高新，因此公司变为日立高新的子公司，同时公司名称变更为株式会社日立高新技术科学，扩大了科学计测仪器领域的解决方案。日立高新技术集团产品涵盖半导体制造、生命科学、电子零配件、液晶制造及工业电子材料，产品线更丰富的日立高新技术集团，将继续引领科学领域的核心技术。

世界测量领域的领导者雷尼绍公司，在最近于北京中国国际展览中心举行的中国国际机床工具展览会 (CIMES 2012) 上，获得了巨大成功。雷尼绍展出并演示了一系列新型测量产品，吸引了大批观众前来参观。展出的产品包括用于坐标测量机的PH20全自动五轴旋转测座、QC20-W无线球杆仪以及全新推出的EquatorTM比对仪。此外，雷尼绍还首次在中国展出了领先的激光熔融金属成型技术。 通过此次CIMES展会，雷尼绍AM（快速成型）产品线正式进入中国市场，旨在为中国地区的航空航天、医疗、汽车和科研等领域的机构提供本地化的方案咨询、项目协作、技术和服务支持；带来欧洲和北美市场的应用经验，为相关领域的以金属材质为加工基础的新产品、关键项目、定制化和小批量制作需求提供快捷、稳定、高品质的金属熔融快速制造系统平台。该产品同时也为该领域的设计师和专业研发人员在保证加工速度、缩短开发流程、降低成本的前提下最大限度地释放出不受结构、工艺和人员等因素限制的开发潜能，从而优化产品和项目的可行性或商业性，避免产品生命周期中特别是产生于开发流程中的出错成本。 激光熔融金属成型技术亮相CIMES 在CIMES期间，雷尼绍展示了AM系统的演示流程和相关行业通过AM激光熔融金属快速成型系统加工的实际产品。应用涉及到航空航天、汽车、医疗植入、电子、消费品、模具和艺术等领域；产品材料范围覆盖了高密度的不锈钢、钴铬合金、铝合金和钛合金等。在谈到客户对AM产品的热烈回响时，雷尼绍AMPD产品经理马骏说：&ldquo 现场客户来自多个工业领域，其中有部分客户已经在使用雷尼绍其他产品线的方案，如测量和机床配套产品，对雷尼绍的品质、支持以及服务有着较好的应用体验。他们对AM技术、应用、材料和用户领域参考表现出极大的关注。部分来自航空航天、医疗和科研领域的专家表示，会结合所在单位或机构的实际技术需求与雷尼绍作更深入地沟通与交流。&rdquo AM250激光熔融快速成型机 如需了解详细信息，请访问http://www.renishaw.com.cn/zh/additive-manufacturing--15239

世界计量领域的领导者雷尼绍公司，将在2012年8月15-17日举行的国际质量检测分析技术及测量测试仪器仪表展览会(Control China 2012)上推出一系列新型产品，包括Equator&trade 多功能比对仪、PH20全自动五轴旋转测座、XL-80激光干涉仪、XR20-W无线型回转轴校准装置以及QC20-W无线球杆仪等，并将展出一系列快速成型制造技术和新型车床工件检测头。欢迎您莅临我们的展位,为您介绍最新测量技术与应用。（展位号：W5-B16）展品介绍Equator&trade &mdash 多功能比对仪全新的专利Equator&trade 比对仪能够国际质量检测分析技术及测量测试仪器仪表展览会降低购买、维护和夹具成本，可对多种工件预编程，而且可在几分钟之内对设计变更进行重新编程。Equator是传统专用比对测量的全新替代方案，它前所未有地填补了市场空白。它不仅是一款新型比对仪，还标志着雷尼绍首个比对仪产品线的问世。 快速成型制造AM250激光熔融快速成型机雷尼绍的激光熔融工艺是一种新兴的制造技术，主要用于医疗（整形外科）行业和航空航天、高科技工程以及电子领域。激光熔融是全数字快速成型制造工艺，利用激光聚焦能量将金属粉末熔化制成三维实体。 激光熔融技术是全数字化快速成型制造工艺，直接根据三维CAD分层的各界面数据生产全高密度金属零件，熔化制造成金属层厚度从20微米到100微米的2D截面，从而构成三维模型。制造零件时，首先使用刮板将金属层分布均匀，然后在在严格控制的空气环境中分别熔化各金属层。制造完成后，将零件从铺粉台面上取下，根据具体应用对其进行热处理和抛光。 AM250激光熔融快速成型机 激光干涉仪及球杆仪XR20-W无线型回转轴校准装置XR20-W无线型回转轴校准装置集雷尼绍独有的先进轴承和光栅技术以及蓝牙（Bluetooth）无线技术等特点于一体。与现有的RX10相比，雷尼绍XR20-W更为小巧轻便。它的重量仅约1公斤，在使用便利性和灵活性方面具有极大的优势。XR20-W回转轴校准装置包括&ldquo 内置&rdquo 反射镜，反射镜壳体的背面另带有准直光靶。这些特性确保设定速度更快，并大大降低准直误差和由此导致的测量误差。 QC20-W新型无线球杆仪采用全新设计开发的直线位移传感器和蓝牙 (Bluetooth&trade ) 无线技术。一次安装设定即可测量XY、YZ、ZX三个正交平面内的空间精度。具有使用方便和耐用性强的优点。Ballbar20系统软件功能大幅增强，测试和报告的灵活性更强。 XL-80全新轻型激光干涉仪测量系统采用稳定可靠的激光波长进行测量，可溯源至国家标准和国际标准。提供4 m/s最大的测量速度和50 kHz记录速率。即使在最高的数据记录速率下，系统准确性可达到± 0.5 ppm（线性模式）和1纳米的分辨率. 机床测头RMP600 新型紧凑型触发式测头雷尼绍RMP600是一种紧凑型高精度触发式测头，采用无线电信号传输，不仅具有自动工件找正测头的所有优点，还能够在各种加工中心上测量复杂的三维工件几何特征。RMP600触发式测头结构坚固，采用成熟的半导体电子元件和抗干扰信号传输方式，能够适应极恶劣的机床环境。RMP600采用独创的RENGAGE&trade 应变片技术，能够比标准机械式测头实现更高的精度水平，因而适用于各种要求高精度测量的应用场合。NC4 紧凑型固定式系列测头NC4 系统能够在间隔长达 5 米的情况下实现高重复精度的对刀操作。根据间隔不同，在激光光束所及的任何选定点，可测量直径小如 0.2 mm 的刀具，并可对小如 0.1 mm 的刀具进行破损检测。NC4 激光对刀测头的外壳为坚固的不锈钢，按 IPX8 标准封装，能适应极恶劣的机床环境。MicroHole&trade 保护系统利用连续的压缩气流对系统提供不间断的保护，使其免受金属碎屑、冷却液和石墨等的污染，即使在测量过程中也不例外。 位置编码器RESOLUTE&trade 绝对式直线光栅及圆光栅系统世界上第一款能够在36 000转/分转速下达到27位分辨率的绝对式直线光栅。真正的绝对式精细栅距光栅系统，具有优异的抗污能力和超凡的技术指标。 TONiC&trade 超小型直线光栅和圆光栅TONiC&trade 是Renishaw推出的新款超小型非接触式光栅，在线性和旋转应用中均可达到10 m/s的速度和高至5 nm的分辨率。TONiC&trade 显著提高了Renishaw现有高速非接触式光栅的性能，同时进一步改善了信号稳定性和长期可靠性，产品拥有成本低，简便性无与伦比。 坐标测量机用测头PH20坐标测量机用新型全自动五轴测座运用独特的&ldquo 测座碰触&rdquo 方法进行快速触发测量和快速五轴无级定位，确保实现最佳工件测量。简洁小巧的设计既适用于新购的坐标测量机，也适用于大多数现有的用于触发测量的坐标测量机改造。可搭配各式TP20模块，自定旋转角度，精度好，效率高。

公司介绍雷尼绍公司(Renishaw plc) 是世界计量和光谱分析仪器领域的领导者。我们开发的创新产品可显著提高客户的经营业绩 &mdash 从提高制造效率和产品质量、极大提高研发能力到改进医疗过程的功效。主要产品包括坐标测量机用触发式测头、扫描测头、坐标测量机改装、比对仪、机床触发式测头和激光测头、直线光栅、圆光栅、直线磁栅、磁旋转编码器、磁芯片编码器、拉曼光谱仪、激光校准、牙模扫描仪和神经外科机器人。展会预览介绍第十四届中国国际模具技术和设备展览会（DMC2012）将于2012年5月31日-6月3日在上海新国际博览中心举行。雷尼绍将在此次展会上重点推出一系列过程控制解决方案，从序前机床校准的新技术到在线和离线序后测量，以满足人们对精益生产日益增长的需求，并将首次在中国展示一系列快速成型制造技术和最新的增量式和绝对式光栅系统。全新推出EquatorTM比对仪、XR20-W无线型回转轴校准装置以及QC20-W无线球杆仪系统.，包括用于坐标测量机的PH20全自动5轴旋转测座。（展位号：E2 B008）展品介绍 Equator&trade &mdash 多功能比对仪全新的专利Equator&trade 比对仪能够降低购买、维护和夹具成本，可对多种工件预编程，而且可在几分钟之内对设计变更进行重新编程。Equator是传统专用比对测量的全新替代方案，它前所未有地填补了市场空白。它不仅是一款新型比对仪，还标志着雷尼绍首个比对仪产品线的问世。 激光干涉仪及球杆仪1. XR20-W无线型回转轴校准装置XR20-W无线型回转轴校准装置集雷尼绍独有的先进轴承和光栅技术以及蓝牙（Bluetooth）无线技术等特点于一体。与现有的RX10相比，雷尼绍XR20-W更为小巧轻便。它的重量仅约1公斤，在使用便利性和灵活性方面具有极大的优势。XR20-W回转轴校准装置包括&ldquo 内置&rdquo 反射镜，反射镜壳体的背面另带有准直光靶。这些特性确保设定速度更快，并大大降低准直误差和由此导致的测量误差。 2. QC20-W新型无线球杆仪 采用全新设计开发的直线位移传感器和蓝牙 (Bluetooth&trade ) 无线技术。一次安装设定即可测量XY、YZ、ZX三个正交平面内的空间精度。具有使用方便和耐用性强的优点。Ballbar20系统软件功能大幅增强，测试和报告的灵活性更强。 3. XL-80全新轻型激光干涉仪测量系统 采用稳定可靠的激光波长进行测量，可溯源至国家标准和国际标准。提供4 m/s最大的测量速度和50 kHz记录速率。即使在最高的数据记录速率下，系统准确性可达到± 0.5 ppm（线性模式）和1纳米的分辨率. 机床测头1.RLP40全新超小型车床工件检测测头2.OLP40全新超小型车床工件检测测头提供无线电或光学信号传输技术，使车削中心的工件找正和工件检测精确、简单而可靠。测头直径仅为40 mm，长度为58.3 mm，具有1 µ m的单向重复性，可以减少设定时间、降低废品率并节约夹具成本，同时改善过程控制。密封等级达IPX8，能够适应典型的车床和车削中心的极端环境。技术成熟的测头盖防护系统可防止切屑和碎屑进入。 3.RMP600 新型紧凑型触发式测头雷尼绍RMP600是一种紧凑型高精度触发式测头，采用无线电信号传输，不仅具有自动工件找正测头的所有优点，还能够在各种加工中心上测量复杂的三维工件几何特征。RMP600触发式测头结构坚固，采用成熟的半导体电子元件和抗干扰信号传输方式，能够适应极恶劣的机床环境。RMP600采用独创的RENGAGE&trade 应变片技术，能够比标准机械式测头实现更高的精度水平，因而适用于各种要求高精度测量的应用场合。 位置编码器1. RESOLUTE&trade 绝对式直线光栅及圆光栅系统世界上第一款能够在36 000转/分转速下达到27位分辨率的绝对式直线光栅。真正的绝对式精细栅距光栅系统，具有优异的抗污能力和超凡的技术指标。 2. TONiC&trade 超小型直线光栅和圆光栅具有超凡的速度、精度、稳定性和可靠性，成本低，安装简单。 坐标测量机用测头PH20坐标测量机用新型全自动五轴测座运用独特的&ldquo 测座碰触&rdquo 方法进行快速触发测量和快速五轴无级定位，确保实现最佳工件测量。简洁小巧的设计既适用于新购的坐标测量机，也适用于大多数现有的用于触发测量的坐标测量机改造。可搭配各式TP20模块，自定旋转角度，精度好，效率高。 快速成型制造AM250激光熔化快速成型机雷尼绍的激光熔化工艺是一种新兴的制造技术，主要用于医疗（整形外科）行业和航空航天、高科技工程以及电子领域。激光熔化是全数字快速成型制造工艺，利用激光聚焦能量将金属粉末熔化制成三维实体。它采用创新的快速成型制造过程，能够通过高能光纤激光直接根据3D CAD生产全致密金属零件。各种微细金属粉末在严格控制的环境中经过完全熔化后制成工件，金属层厚度从20微米到100微米不等。 进一步了解，请点击：http://www.renishaw.com.cn/

公司介绍雷尼绍公司(Renishaw plc) 是世界计量和光谱分析仪器领域的领导者。我们开发的创新产品可显著提高客户的经营业绩 &mdash 从提高制造效率和产品质量、极大提高研发能力到改进医疗过程的功效。主要产品包括坐标测量机用触发式测头、扫描测头、坐标测量机改装、比对仪、机床触发式测头和激光测头、直线光栅、圆光栅、直线磁栅、磁旋转编码器、磁芯片编码器、拉曼光谱仪、激光校准、牙模扫描仪和神经外科机器人。展会预览介绍世界计量领域的领导者雷尼绍公司，将在2012年6月12-16日举行的第十一届中国国际机床工具展览会 (CIMES2012) 上推出一系列新型产品，包括Equator&trade 多功能比对仪、PH20全自动五轴旋转测座、XL-80激光干涉仪、XR20-W无线型回转轴校准装置以及QC20-W无线球杆仪等，并将首次在中国展出一系列快速成型制造技术和新型车床工件检测头。展会期间，雷尼绍还定于6月13日和14日下午举办两场技术交流会，为您介绍最新测量技术与应用。（展位号：W1-C201）展品介绍 Equator&trade &mdash 多功能比对仪全新的专利Equator&trade 比对仪能够降低购买、维护和夹具成本，可对多种工件预编程，而且可在几分钟之内对设计变更进行重新编程。Equator是传统专用比对测量的全新替代方案，它前所未有地填补了市场空白。它不仅是一款新型比对仪，还标志着雷尼绍首个比对仪产品线的问世。 激光干涉仪及球杆仪1. XR20-W无线型回转轴校准装置XR20-W无线型回转轴校准装置集雷尼绍独有的先进轴承和光栅技术以及蓝牙（Bluetooth）无线技术等特点于一体。与现有的RX10相比，雷尼绍XR20-W更为小巧轻便。它的重量仅约1公斤，在使用便利性和灵活性方面具有极大的优势。XR20-W回转轴校准装置包括&ldquo 内置&rdquo 反射镜，反射镜壳体的背面另带有准直光靶。这些特性确保设定速度更快，并大大降低准直误差和由此导致的测量误差。 2. QC20-W新型无线球杆仪 采用全新设计开发的直线位移传感器和蓝牙 (Bluetooth&trade ) 无线技术。一次安装设定即可测量XY、YZ、ZX三个正交平面内的空间精度。具有使用方便和耐用性强的优点。Ballbar20系统软件功能大幅增强，测试和报告的灵活性更强。 3. XL-80全新轻型激光干涉仪测量系统 采用稳定可靠的激光波长进行测量,可溯源至国家标准和国际标准。提供4 m/s最大的测量速度和50 kHz记录速率。即使在最高的数据记录速率下，系统准确性可达到± 0.5 ppm（线性模式）和1纳米的分辨率. 机床测头1.RLP40全新超小型车床工件检测测头2.OLP40全新超小型车床工件检测测头提供无线电或光学信号传输技术，使车削中心的工件找正和工件检测精确、简单而可靠。测头直径仅为40 mm，长度为58.3 mm，具有1 µ m的单向重复性，可以减少设定时间、降低废品率并节约夹具成本，同时改善过程控制。密封等级达IPX8，能够适应典型的车床和车削中心的极端环境。技术成熟的测头盖防护系统可防止切屑和碎屑进入。 3.RMP600 新型紧凑型触发式测头雷尼绍RMP600是一种紧凑型高精度触发式测头，采用无线电信号传输，不仅具有自动工件找正测头的所有优点，还能够在各种加工中心上测量复杂的三维工件几何特征。RMP600触发式测头结构坚固，采用成熟的半导体电子元件和抗干扰信号传输方式，能够适应极恶劣的机床环境。RMP600采用独创的RENGAGE&trade 应变片技术，能够比标准机械式测头实现更高的精度水平，因而适用于各种要求高精度测量的应用场合。 3. 位置编码器1. RESOLUTE&trade 绝对式直线光栅及圆光栅系统世界上第一款能够在36 000转/分转速下达到27位分辨率的绝对式直线光栅。真正的绝对式精细栅距光栅系统，具有优异的抗污能力和超凡的技术指标。 2. TONiC&trade 超小型直线光栅和圆光栅具有超凡的速度、精度、稳定性和可靠性，成本低，安装简单。 坐标测量机用测头PH20坐标测量机用新型全自动五轴测座运用独特的&ldquo 测座碰触&rdquo 方法进行快速触发测量和快速五轴无级定位，确保实现最佳工件测量。简洁小巧的设计既适用于新购的坐标测量机，也适用于大多数现有的用于触发测量的坐标测量机改造。可搭配各式TP20模块，自定旋转角度，精度好，效率高。 快速成型制造AM250激光熔化快速成型机雷尼绍的激光熔化工艺是一种新兴的制造技术，主要用于医疗（整形外科）行业和航空航天、高科技工程以及电子领域。激光熔化是全数字快速成型制造工艺，利用激光聚焦能量将金属粉末熔化制成三维实体。它采用创新的快速成型制造过程，能够通过高能光纤激光直接根据3D CAD生产全致密金属零件。各种微细金属粉末在严格控制的环境中经过完全熔化后制成工件，金属层厚度从20微米到100微米不等。 进一步了解，请点击：http://www.renishaw.com.cn/

Directed Manufacturing Inc. (DMI) 是一家领先的快速成型制造服务供应商，最近投资引进了雷尼绍AM250激光熔融金属快速成型系统。该系统将补充并增强DMI位于美国德克萨斯州现有工程设施内的设备范围，主要为医疗、工业、航空和国防工业提供生产级金属零件和复杂结构产品。DMI添置该系统的主要目的是为了满足设计工程师减少加时间和降低成本的需求。 AM250激光熔融金属快速成型机 DMI选择雷尼绍AM250的主要优势因素是成型尺寸大，可满足250 x 250 x 360 mm的范围；同时也因为可直接用于生产制造的金属粉末的选材多样。这些都保证了DMI可直接为用户提供高品质的金属原料产品，如铝Al-Si-12、钴铭合金 (ASTM75)、H13模具钢、铬镍铁合金718、铬镍铁合金625、不锈钢316L、不锈钢17-4PH、钛CP、Ti-6Al-4V和Ti-6Al-7Nb。 Directed Manufacturing Inc首席执行官Alex Fima解释道：&ldquo 很高兴在原有设备的基础上购进这款机器，来增强我们直接提供金属零件制造服务的能力。经过对市场上的可选设备进行全面调研后，我们选择了以制造精密钛金属原型和零件著称的AM250。&rdquo 雷尼绍快速成型系统具有独特的成型系统，采用创新型添加式制造技术。机器的成型舱是一个真空室，内部充有惰性氩气，空气环境受到严格控制。这样就能够使用钛等超高活性材料制造零件，并避免金属粉末与氧气发生反应。同时，还可以在氮气环境中使用非活性材料制造零件。 雷尼绍集团快速成型产品部总监Simon Scott说：&ldquo 作为快速成型制造市场信誉良好的供应商，此次合作的成功进一步提升了雷尼绍在快速成型领域的影响力。Directed Manufacturing在快速成型制造技术方面经验丰富，因此在与其他知名供应商的产品进行比较后，欣然选择了我们的系统与方案。&rdquo MTT技术有限公司首席执行官Simon Scott如需了解雷尼绍激光熔融金属快速成型系统的详细信息，请访问www.renishaw.com.cn/additive-完- 关于雷尼绍雷尼绍于1994年在北京开设了第一个办事处，并于2000年在上海设立了办事处。目前，在中国拥有近百名员工，共设三个分公司和七个办事处。雷尼绍集团目前在32个国家或地区设有分支机构，员工逾2900人。雷尼绍是一家跨国公司，主要提供测量、运动控制、光谱仪和精密加工等核心技术。该公司开发的创新产品显著提高了客户的经营业绩 &mdash 从在制造领域提高制造效率和产品质量、极大提高研发能力到在医疗领域改进医疗过程的功效。 -完-

雷尼绍快速成型产品部经理Jeremy Pullin被知名工业杂志TCT的读者评选为快速成型（添加式制造/工业三维打印）领域全球20位最具影响力的人物之一。 Pullin在攻读并取得机械工程学位之前，曾在雷尼绍工厂做学徒，在传统数控金属切削（削减式）系统的软件和硬件方面拥有丰富的经验。后来他在位于格洛斯特郡的雷尼绍总部建立了雷尼绍快速制造中心 (RMC)。RMC集成了各种添加式和削减式技术，公司的设计人员和制造工程师可以利用这些技术开发原型并生产小批量零件。 在欧洲，Pullin出席并主持了与快速成型制造 (AM) 相关的一系列会议，包括快速成型制造、计算机辅助制造和数控加工技术等。他目前担任英国多个AM技术委员会的委员，同时还是美国Additive Manufacturing Users Group的董事会成员（该集团致力于培训和推广AM技术的应用）。 谈及此次殊荣，Pullin说：能通过此种方式获得快速成型工业领域内同业专家的认可，我深感荣幸。&ldquo 快速成型制造技术将会成为主要制造方式之一，虽然现在还处于早期阶段，但是我坚信它势必会发展成为一股强大的制造力量，能在令人兴奋的发展阶段加入其中，我感到非常幸运。三维打印和AM专家们组成的世界性社区是一支充满活力和激情（有时过于激情）的团队，很幸运能和他们并肩工作。&rdquo 该领域世界前20位最具影响力的人物还包括3D Systems首席执行官 Abe Reichental 、Wohlers Associates的Terry Wohlers、EOS首席执行官Hans Langer、&lsquo RepRap' project发起人Adrian Bowyer以及BloodhoundSSC的Dan Johns。 2011年3月，雷尼绍收购MTT技术有限公司（快速成型机制造商）后正式进入AM市场。 如需了解雷尼绍快速成型产品，请访问www.renishaw.com.cn/additive

“今年春节和往年一样，我们公司不停工、不停产，员工24小时轮值在岗。”1月17日，在湖北新华光信息材料有限公司（以下简称：新华光）制造二部的厂房里，厂房里5台熔炉正在同时运作，工人们正有条不紊的在生产线上完成玻璃成型和检验包装工作，还有2台大修熔炉正在紧锣密鼓砌筑中，准备春节期间投产上线。新华光生产车间新华光制造二部副部长杨爱清介绍说：“公司熔炉经过技术革新，产能和品质均得到大幅提升，最新一代大熔炉的产能比过去小型熔炉平均提升46%，部门将实现‘三大三小+一条K9线’满负荷生产，月度光学玻璃产能可达270多吨，同比去年增长超过百分之四十。”在该公司镜头事业部的超净工房，员工展示了自动组装机的组装成果——10秒便可完成一次镜头的组装，一次性合格率达97%以上。“我们目前的产品主要运用在智能驾驶、安防、监控、投影机、数码相机，还有观望类的望远镜枪瞄上，以前做材料，现在我们要做产业链的延伸，更好地服务于终端客户。今年我们还计划投入建立更多的自动化线体去代替人工，进一步提高效率和产能。”新华光市场总监、镜头事业部部长吴克忠向记者这样介绍。据悉，新华光作为全球第四、国内第二大的光学材料科研生产基地，目前已成为日系索尼、松下、爱普生等国际品牌，国内海康、大华、艾睿、高德等知名大型企业的合作伙伴，产品广泛用于车载、3C消费电子产品制造、安防与医疗等领域，出口比例不断提高。近年来，新华光积极抢占红外元件市场，以高性能光学材料及先进元件技术改造为契机，于2022年5月成立镜头事业部，建立七条人工产线，一条自动产线，每月平均出厂1万多只红外镜头订单，主要应用智能驾驶、工业测温、红外观瞄、安防、智能家居、AR、VR镜头等领域，通过下游产业流向终端，对应到具体客户。经过一年多的发展，部门目前已完成100多款镜头的开发，规模也从成立之初的5人发展到现在50人的团队。新华光生产车间“光学玻璃市场旺盛，产品供不应求，例如用于智能手机外屏盖板高强度纳米微晶玻璃和智能驾驶汽车的摄像头和激光雷达的订单，近年的增量非常大。”吴克忠说。在模压产品的品控把关上，新华光确保产品高品质高成交量出厂。厂内37台模压机，产能可达到每月两百万片。“我们自主供应原材料，通过改变工艺方式，节省工序来减少预制件的成本。在模具设计方面，我们产品的面间偏芯控制在1.5微米，目前是国内领先的水平。”新华光营销管理部副部长覃胡超向记者详细介绍。从光学玻璃材料到终端产品成品，新华光着力推动产业链向下延伸，提高产品附加值。值得一提的是，新华光作为主研单位编制完成了六项红外光学材料领域的检测以及产品的国家标准。其中，红外硫系玻璃条纹度、杂质和均匀性等3项国际标准获得ISO立项并最终定稿发布，在该领域处于国内国外相对领先的状态。覃胡超介绍说，目前公司生产经营稳健，订单不断增长也带动了盈利能力的稳步提升。2024年新华光将继续在光学科研领域精准发力，并不断向下延伸产业链，通过技术引领实现市场突破。关于湖北新华光信息材料有限公司湖北新华光信息材料有限公司是北方光电股份有限公司（股票代码：600184）的全资子公司，是全球第四大光学玻璃生产企业。公司通过ISO9001：2015、ISO/TS 16949：2016质量管理体系认证和ISO14001-2015环境管理体系认证、GB/T28001-2011职业健康安全管理体系认证、GB/T29490-2013知识产权管理体系认证，具有自营进出口权。公司年产无色光学玻璃材料5000吨，光学元件1.5亿件，红外光学玻璃5吨。产品全部实现环保化，出口20多个国家和地区，广泛应用于投影机、视频监控、车载等消费电子、工业应用、光学器材、红外成像等领域，国际市场占有率达13%，国内市场占有率达25%。

工业除湿机是各大电子厂的“贤内助”据工业除湿机厂家了解，很多电子厂的生产车间及其库房内存放的电子元器件和一些半成品经常受到湿气侵袭，尤其是到了多雨潮湿的季节，电子厂车间，仓库内潮湿危害就更为严重了，最终影响产品合格率，不仅造成了很大的经济损失和资源的浪费，还对公司品牌造成影响。 对于电子电器类产品的生产制造企业来说，因潮湿空气所造成的危害已经成为影响车间的正常生产，仓库储存安全以及造成产品质量下降的主要因素之一。 潮湿对电子元器件的危害，已成为一项非常严峻的事情，随着潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件和球栅阵列，这个问题就越严重。 电容器受潮后容量会减少,集成电路等受潮后易产生内部故障 潮湿还会使计算机CPU及板卡金手指及电子器材的引脚和接插件氧化,导致接触不良或焊结性变差,晶体产生氧化等。将电子器件存放于相对湿度40%的环境中，可保证安全。 更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷会溶入到产品中去，使产品的可靠性出现问题。其它IC类电子元件，大都也存在潮湿的危害问题。 非IC类电子元器件也会受到潮湿的危害。如印刷电路板吸湿度率达到0.2wt%时，也会导致裂纹和分层；继电器的触点受潮氧化，导致接触不良；硅晶体氧化；其它诸如陶瓷器件、液晶器件、石英器件、光电器件、红外与激光器件、连接线、接插件等等，都会受到潮湿的危害。 杭州舒逸电器的工业除湿机可以帮助电子制造厂商确定非IC元件的电子元器件对潮湿的敏感性和防护要求。合理配置车间工业除湿机，可将有效地将潮湿对电子元器件的危害降到最低。 以下是东井工业除湿机的四大核心优势：优势一【外观简单大方，带有万向轮移动方便】优势二【三排铜管两器，能够很好的达到除湿机效果】优势三【全电脑液晶彩屏控制】优势四【高效节能压缩机】东井除湿机给客户的服务：整机保修一年，完善售后服务体系；以产品质量第一，让客户满意。电话：18106500661 0571-85167701-809

虽不属于高能耗产业，但我国迅猛发展的电子信息制造业，依然在环保和节能指标上与发达国家相去甚远。怎样早日摆脱&ldquo 穹顶之下&rdquo 的能耗压力，调整产业结构，促进电子制造从材料到制作工艺全面升级，将于2015年4月21日-23日在上海世博展览馆隆重开幕的第二十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2015)，首次推出全新电子新材料论坛，对我国电子材料行业现状及发展前景开始全面解读。　　高端行业峰会，专业解读电子新材料发展之道　　据了解，本次论坛是NEPCON China 2015的精选活动之一，也是关注电子材料行业发展专业人士的一次高端聚会。SMTA 、SPCA、中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会、ITRI-IPC中国焊料技术理事会等业界知名协会都对本次论坛举办提供了有力的专业支撑。届时，将有来自终端用户群体的研发与设计、项目主管、技术支持、采购/市场/销售等材料行业的权威专家，以及行业媒体等共约150人参加论坛，涵盖了消费电子及家电、电子制造、通信、汽车电子、控制/安全/测试服务等诸多领域。除了集中展示半导体材料、元器件材料，平面显示材料、印刷电路板材料、电池材料、电子锡焊料材料、胶黏剂等新产品和新技术外，与会人士还会就电子材料升级转型等热门话题直面交流分享经验。　　放眼当前，伴随公众审美和环保意识的不断提高，电子产品正朝着绿色无害、小型节能的方向发展，渗透在电子产品制造工艺中的电子材料，也必须顺应历史潮流，更加注重自身的高效安全、灵活、和环境友好特性，这样才能适应市场多元化需求。可以预计的是，在未来几年推崇产业升级换代的电子产业中，电子新材料必将化身高新技术产业发展的先导，成为电子制造工业领域最具活力和发展潜力的UP新势力。　　品牌引领潮流，电子新材料展品缤纷登场　　即使只是一次行业峰会，但本次电子新材料论坛在沟通了上下游产业链、助力企业多元发展上的作用不容置疑。在NEPCON China 2015展会上，以AIM、ALPHA、Henkel、ITW、Zestron、化研为代表知名公司，均与论坛同步推出多款与绿色环保主题相关的焊锡材料、清洗设备，新材料闪亮登场，说明环保节能理念已经深入人心。　　一直致力于为半导体封装、印刷电路板组装提供优质材料和高级焊接解决方案的汉高(Henkel)公司(展位号：B-1G35)，在本次展会推出了全新耐温变锡膏- LOCTITE GC 10。该锡膏适合常温下超长时间保存，且制作工艺比传统焊锡膏有了显著升级。相对于普通材料的平均1至4小时暴露时间，汉高LOCTITE GC 10无卤素、无铅、恒温型配方，最长可暴露24小时。稳定一致的印刷转移效率，宽大的回流窗口，让LOCTITE GC 10具有更高的活性，能够大大提高生产线上焊接系统的稳定性。　　知名焊材公司华加美(展位号：A-1G74)本次带来了M8完全新一代的免洗锡膏，基于无铅T4及更细锡粉开发设计，工艺更精致、使用更持久，适用工艺窗口更广泛。它可为超微粒子和umBGA装置提供稳定的印刷性，为最具挑战性的电子应用减少DPMO。更为关键的是，M8免洗锡膏制作时加入了清洁化学剂，保证残留物被轻而易举一扫而空，为产品设计打上了深深的环保印记。　　首次进入国内市场的ALPHA公司(展位号：A-1D55)，携旗下多款竞品入驻NEPCON，焊膏、焊料合金、助焊剂、卷带式低温SnBiAg预成型焊锡，各种型材应有尽有，为电子制造提供最全面的焊接工艺方案。其中ALPHA SnCX Plus&trade 07是一种无铅无银的助焊合金，专为简单至标准复杂的双面组装而设，其中包含的锡、铜以及各种独有添加品，让焊接过程更简单，效果更明显。　　专注于研发、生产和销售电子清洗剂的依工特种材料有限公司(ITW，展位号：A-1D50)，旗下包罗各种CBA工艺中清洗助焊剂，钢网板清洗剂，用于PCB保护的三防漆，各类ESD清洗或防护剂、锡编带、助焊笔、涂层笔等便利产品，一展打尽全部电子清洗材料，是工业电子、电路板组装等制造商的最佳选择。　　引领全球的ZESTRON(展位号：B-1C35)水基清洗产品凭借独创的MPC微相清洗技术开发，能够高效去除电子元器件表面的助焊剂残留，保证卓越的清洗效果并提供良好的材料兼容性。ZESTRON 水基清洗产品可过滤循环使用，因此拥有超出寻常的清洗寿命，减少成本。该产品安全环保，累计帮助全球2000多家知名客户提升了工艺表现。　　对精密电路板和半导体电子元件的清洗，一直以来是清洗剂行业的难题。化研科技株式会社(展位号：B-1J01)采用了超微净清洗系统，一键清洗所有精密电子元件。它不仅实现无污染清洗，同时推进了循环再生利用，是环保性能极高的精密清洗系统。　　通过业界人士合作交流来探讨行业话题，这在NEPCON历史上不是唯一，但本次论坛却首次把关注焦点投向了电子新材料领域。作为电子制造业的重要参与者，电子材料的环保指数和安全系数，直接决定着整个行业的走向，更为紧迫的是从生产工艺和材料应用等关键环节上采用更为先进的技术，这样才能打造中国电子产品的高品质印象。　　来源：NEPCON　　2015 NEPCON China观众预登记途径：　　· 发送短信&ldquo CNH+姓名+公司名&rdquo 至106900297333即可登记参观NEPCON China 2015并收到展会资讯　　· 参观热线：国内观众&mdash 4006505611或86-10-5763 1818 国际观众&mdash 86-21-2231-7011　　· 关注官方微博：NEPCONChina电子展 官方微信服务号：NEPCON_CHINA　　· NEPCON China 2015详情请访问：www.nepconchina.com　　· NEPCON South China 2015详情请访问：www.nepconsouthchina.com　　关于励展博览集团大中华区&mdash &mdash 中国领先的展览会主办机构　　励展博览集团大中华区是世界领先的展览及会议活动主办机构&mdash &mdash 励展博览集团的下属公司。励展博览集团在世界各地拥有3,700名员工，在43个国家举办500多个展会项目，其展览及会议组合为跨美洲、欧洲、中东、亚太和非洲地区43个行业部门提供服务。2014年，励展博览集团举办的展会吸引了来自世界各地的700余万名参与者，为客户达成了数十亿美元的业务交易。励展博览集团是励德爱思唯尔集团的成员之一，后者是全球领先的专业信息解决方案提供商，亦是一家FTSE-100上市公司。　　励展博览集团大中华区历经30多年的快速发展，如今已成为中国领先的展览会主办机构，在华拥有八家出色的成员公司：励展博览集团中国公司、国药励展展览有限责任公司、励展华博展览(深圳)有限公司、北京励展华群展览有限公司、上海励欣展览有限公司、北京励展光合展览有限公司、励展华百展览(北京)有限公司和河南励展宏达展览有限公司。　　目前，励展博览集团大中华区在中国拥有500多名员工，服务于国内11个专业领域：电子制造与装配 机床、金属加工与工业材料 包装 生命科学与医药、保健、美容与化妆品，休闲运动 礼品与家居 汽车后市场 生活方式 博彩 出版 地产与旅游 海洋、能源，石油与天然气。　　2014年，励展博览集团大中华区主办的50余场展会吸引了100万余名观众以及近4万余名参会代表出席 在我们的展会上，共有3万多家供应商参与展示，其展位面积总计超过160万平方米。

芯片制造设备行业正在转向在印度建立运营基地，因为在中美关系紧张的情况下，印度正成为有希望的替代国家/地区选择。国际半导体产业协会SEMI将于今年9月在新德里附近首次举办印度半导体展。该展会已在美国、日本、欧洲、中国台湾、韩国、中国大陆和东南亚举行。东京电子、Disco（迪斯科）、佳能、东京精密和大福（Daifuku）等日本公司计划参加。东京电子将展示用于晶圆沉积、涂层和其他芯片制造工艺前端步骤的设备。Disco预计将展示用于后端工艺的设备，如研磨和切割晶圆以形成芯片。来自美国的应用材料、泛林集团和KLA（科磊）也将有大型展位。由于对水电等基础设施的担忧，印度尚未吸引许多半导体制造厂或晶圆厂。该国在芯片设备市场的份额被认为不到1%，与中国大陆34%的市场份额相比差距很大。然而，近年来，由于中美关系紧张，国际供应链已开始向其他地区转移。苹果正在将iPhone和其他产品的生产转移到印度。随着供应商涌向智能手机、个人电脑和其他成品生产地，分析师普遍认为印度市场将迎来强劲增长。印度企业集团塔塔集团计划在古吉拉特邦建造一座半导体工厂，技术由力积电提供。这很可能是印度第一家前端工艺芯片制造厂。“到2029年，印度将成为全球五大芯片生态系统之一，”印度电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw在3月份的奠基仪式上表示。该工厂计划于2026年开始运营，总投资将达到9100亿卢比（109亿美元）。将半导体加工成电子元件的后端工艺是劳动密集型的，因此许多公司都计划在劳动力成本较低的印度建厂。美国存储制造商美光科技也在古吉拉特邦建造一家工厂，计划于2024年开始运营。日本瑞萨电子已宣布计划与当地公司合作建厂。Counterpoint Technology Market Research调研机构表示，印度的半导体相关市场将在2026年达到640亿美元，几乎是2019年的三倍。SEMI也称赞印度是半导体制造和采购的有吸引力的地方。为迎接新芯片制造厂的到来，设备制造商开始开设工厂。东京电子已经建立营销基地。“对于需要集中供应商的半导体行业来说，印度是一个有吸引力的市场，可以期待技术创新和市场增长，”东京电子表示，还计划根据客户趋势扩大基地，预计前端设备的需求将增加。专门从事后端设备的Disco正在考虑建立一家当地子公司来处理销售和维护服务。Disco目前通过新加坡子公司覆盖印度市场，但随着后端工厂的激增，将需要建立当地基地。“随着工厂建设项目的成型，我们将响应客户的要求。”Disco表示。日本测试设备制造商爱德万测试（Advantest）在2013年收购的一家印度软件开发商设有基地，正在开发与性能测试相关的软件。由于前端和后端工厂建设的预期，爱德万测试表示正在考虑在印度开设销售基地。佳能今年6月表示，为印度半导体行业做出贡献被视为增长支柱，并指出光刻机和其他设备的需求机会。在美国公司中，泛林集团于2022年在印度开设了具有简单开发功能的工程中心，以响应客户的要求。应用材料公司已表示计划投资4亿美元在印度建立开发中心。对于人口众多、创造就业机会具有挑战性的印度来说，启动尖端产业一直是长期以来的愿望。印度总理莫迪政府在2021年宣布将投资7600亿卢比支持半导体和液晶面板生产。然而，基础设施结构问题仍然存在。研究公司IDC负责人Crawford Del Prete表示，前端组装和测试流程极其复杂。他补充说，在工业基础设施到位之前，重点可能会放在建立涉及后端流程的公司集群上。

海关查获走私电子垃圾　　2009年5月，龙某与徐某在香港认识后，双方预谋从香港进口欧美国家的电子垃圾，利用内地低价劳动力，组装电子产品销售。经多次共谋，同年8月7日，两人以进口光驱为名，将10吨电子废物夹藏在集装箱里，从香港走私到内地。后该批货物被重庆海关查获。经有关部门检验认定，该批散装的废旧电子元件均属我国禁止进口的固体废物。　　电子垃圾量大危害大　　据龙某和徐某交待，这批电子垃圾是他们从欧洲和美国买来的，想偷运到国内后卖掉。　　承办检察官介绍，根据国际条约《巴塞尔公约》，我国已将电子垃圾列入禁止进口的固体废物。电子垃圾不仅量大而且危害严重。特别是电视、电脑、手机、音响等产品，有大量有毒有害物质。　　检方调查发现，这批电子垃圾中的显像管、阴极射线管、印刷电路板上的焊锡和塑料外壳等，都含有大量的有毒有害物质，一台电脑显示器中仅铅含量平均就达1公斤多。　　据承办检察官介绍，回收加工再销售的电子产品质量不稳定，存在严重安全隐患。不能正确处理电子垃圾，大量有害物质就会渗入地下，造成地下水严重污染。如果进行焚烧，会释放大量有毒气体，造成空气污染，这些都会对生态和环境造成不可估量的破坏。　　如何处理还未决定　　记者了解到，这批电子垃圾烧也不好烧，很多电子元件也无法使用自然降解的方法进行处理。昨天，检方称，如何处理这批电子垃圾现在还未决定。　　记者在网上查询发现，现在对于电子垃圾的处理，主要还是通过分解再利用的方式进行。但是对于如何处理走私而来的电子垃圾，各地尚无明确的办法。　　电子垃圾　　主要使用电流、电磁场工作的设备都叫电子设备 废弃不用的电子设备都属于电子废弃物。电子废弃物主要包括电冰箱、空调、洗衣机、电视机等家用电器和计算机等通讯电子产品的淘汰品。电子废弃物俗称“电子垃圾”。　　对环境危害比较大的废旧电子产品包括电脑、电视机显像管内的铅，电脑元件中含有的砷、汞和其他有害物质等。　　走私废物罪　　是指逃避海关监管，将境外固体废物、液态废物、气态废物运输进境的行为，可处五年以下有期徒刑，情节特严重的，处五年以上有期徒刑，并处罚金。

上半年，电子信息制造业增加值、出口交货值保持稳定增长，半导体分立器件、电子元件、计算机等部分重点产品生产保持向好态势，利润水平同比大幅改善，重点领域投资活跃。一、生产保持稳定增长上半年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长5.7%，增速比去年同期回落3.9个百分点。绝大部分行业增长值保持正增长。上半年，9个中类行业中7个行业增加值保持正增长，其中2个行业增加值增速同比加快。以下游消费终端为代表的计算机制造业同比增长7.8%，比去年同期加快4.7个百分点，通信设备制造业同比增长9.7%，比去年同期加快0.1个百分点；上游行业中，电子元件及专用材料制造业同比增长0.8%，比去年同期回落13.3个百分点，电子器件制造业同比增长4.9%，比去年同期回落3.4个百分点。集成电路、半导体分立器件等部分元器件类、计算机终端类产品生产向好。上半年生产电子计算机16468万台。同比增长5.2%，增速比去年同期加快1个百分点。与下游终端产品产量下滑态势不同的是，以集成电路、半导体器件、电子元件为代表的上游产品生产向好，电子器件领域，上半年生产集成电路1147亿块，增速由负转正，同比增长16.4%（去年同期为下降2.5%）生产半导体分立器件6989亿只，同比大幅增长46.4%，较去年同期加快43.8个百分点。电子元件领域，上半年生产电子元件2.73万亿只，同比增长36.6%（去年同期为下降24.9%）二、出口交货值增速同比加快上半年，规模以上电子信息制造业出口交货值25144亿元，同比增长4.0%，较去年同期加快0.2个百分点。其中6月份，规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长17.5%，比去年同期加快16.3个百分点。上游行业出口分化，下游终端产品出口下滑。上半年，上游行业中，电子器件制造业同比增长8.0%，增速较去年同期回落1.8个百分点，电子元件机专用材料制造业出口回暖，同比增长9.5%（去年同期为下降2.8%）。下游行业，计算机设备制造业出口同比增长5.2%，增速较去年同期回落0.6个百分点，通信设备制造业同比增速由负转正，同比增长0.4%（去年同期为下降0.1%）。根据海关统计：1-6月，集成电路出口额505.1亿美元，同比增长10.5%，增速同比回落6.6个百分点；进口额1546亿美元，同比增长12.2%（去年同期为下降6.9%）。三、利润水平大幅改善上半年，规模以上电子信息制造业实现营业收入5.14万亿元，同比增长4.6%，实现利润总额2379亿元，同比增长27.1%（去年同期为下降7.9%）。营业收入利润率为4.6%，同比扩大0.8个百分点，企业亏损面31.0%，同比扩大2.9个百分点。上半年，通信终端设备制造业利润同比增长48.7%。四、投资保持正增长上半年，电子信息制造业固定资产投资同比增长9.4%，同比加快0.9个百分点。2020年1-6月电子信息制造业主要产品产量完成情况单位本月单月增速%1-6月累计累计增速%锂离子电池万只16280014.27153301.3太阳能电池万千瓦146426.5674415.6微型计算机设备万台32170.3153701.6移动通信基站设备万信道124.926.7556.2-1.9手机万台129902.459111-13.3其中：智能手机万台1040626.146067-2.4彩色电视机万台161021.58312-2.5其中：CRT电视万台0.3500.5-58.3液晶电视机万台154317.87793-7智能电视万台962.6284955-1.2半导体分立器件亿只139681.9698946.4集成电路亿块21111.1114716.4发光二极管亿只633.2-21.33526-24.2电子元件亿只548051.12725136.6（来自：工信部运行监测协调局）（数据来自国家统计局）

1月28日，工信部发布《2020年电子信息制造业运行情况》，2020年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长7.7%。详情如下，2020年电子信息制造业运行情况一、总体情况2020年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长7.7%，增速比上年回落1.6个百分点。12月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.4%，增速比上年回落0.2个百分点。2020年，规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长6.4%，增速比上年加快4.7个百分点。12月，规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长17.3%，增速比上年加快15.4个百分点。图1 2019年12月以来电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速（%）2020年，规模以上电子信息制造业实现营业收入同比增长8.3％，增速同比提高3.8个百分点；利润总额同比增长17.2%，增速同比提高14.1个百分点。营业收入利润率为4.89%，营业成本同比增长8.1%。12月末，全行业应收票据及应收账款同比增长11.8%。图2 2019年1-12月以来电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况（%）2020年，电子信息制造业生产者出厂价格同比下降1.5%。12月，电子信息制造业生产者出厂价格同比下降2.0%，降幅比上月扩大0.1个百分点。图3 2019年12月以来电子信息制造业PPI分月增速（%）2020年，电子信息制造业固定资产投资同比增长12.5%，增速同比降低4.3个百分点，比上半年加快3.1个百分点。图4 2019年12月以来电子信息制造固定资产投资增速变动情况（%）二、主要分行业情况（一）通信设备制造业12月，通信设备制造业出口交货值同比增长13.7%。主要产品中，手机产量同比下降2.6%，其中智能手机产量同比增长6.2%。图5 2019年12月以来通信设备行业出口交货值分月增速（%）2020年，通信设备制造业营业收入同比增长4.7%，利润同比增长1.0%。（二）电子元件及电子专用材料制造业12月，电子元件及电子专用材料制造业出口交货值同比增长22.8%。主要产品中，电子元件产量同比增长37.1%。图6 2019年12月以来电子元件行业出口交货值分月增速（%）2020年，电子元件及电子专用材料制造业营业收入同比增长11.3%，利润同比增长5.9%。（三）电子器件制造业12月，电子器件制造业出口交货值同比增长14.1%。主要产品中，集成电路产量同比增长20.8%。图7 2019年12月以来电子器件行业出口交货值分月增速（%）2020年，电子器件制造业营业收入同比增长8.9%，利润同比增长63.5%。（四）计算机制造业12月，计算机制造业出口交货值同比增长18.1%。主要产品中，微型计算机设备产量同比增长42.3%；其中，笔记本电脑产量同比增长68.6%。图8 2019年12月以来计算机制造业出口交货值分月增速（%）2020年，计算机制造业营业收入同比增长10.1%，利润同比增长22.0%。（文中统计数据除注明外，其余均为国家统计局数据或据此测算）

雷尼绍的激光熔融快速成型技术是使用高能光纤激光直接根据三维CAD生产高密度金属零件的创新型制造工艺。零件由各种微细金属粉末在严格控制的空气环境中经过完全熔化后制成，熔化制造时金属层厚度从20微米到100微米不等。AM250和AM125 当前的机器系列属于第三代设计，是根据主要开发合作伙伴和客户多年详细的市场反馈加以改进和完善后推出的，现已成为最先进的制造系统。机器的主要功能较之前的型号有了重大改进，比如可输送不同规格的粉末、制造环境含氧量超低，而且无与伦比的安全更换过滤系统可最大程度上避免用户接触材料。 该系列包括AM250和AM125，这两个型号都采用了真空技术，具有气体消耗量低的特点。机器在设计时注重制造环境下的易用性，采用触摸屏界面，并且设置各种菜单选项方便机器准备和清洁。坚固耐用也是设计机器时的优先考虑因素，因此采用&ldquo 机床&rdquo 的方式来使用和维护。凭借精心的设计和独特的功能，最大程度上降低了消耗品成本，比如刀刃的低硬度可再次涂层，刀片可转动多次使用后才予以更换，采用低成本过滤元件，直接降低气体消耗量等等 &mdash 这些都提高了系统的可靠性，同时降低了拥有成本。 雷尼绍的激光熔融系统素来以处理的材料广泛多样而著称，新的系列也不例外，而且还增加了新的优点：AM125采用盒式材料输送系统，而AM250采用可拆卸式送粉器，这些都能够加快材料更换的速度，因此在材料开发或者多种材料应用方面非常实用。安全处理钛和铝等活性材料是雷尼绍AM机器的标准功能。具体而言，清除活性煤烟排放物的气刀和加热构造板都是有效处理这两种材料的必备工具。 两款新机器都采用全焊接式真空室，排空后形成低压，然后再充入高纯度氩气。真空室首次充满气体后，气体消耗量非常少，氧气浓度低于百万分之五十 (50 ppm) 时仍可工作 &mdash 这是处理钛和铝等活性材料时的一个重要因素；并且对物料完整性和机器性能有着重大影响。 所有的文件准备工作均通过任意界面离线完成，既可选择Marcam Autofab软件，也可以选择Materialise Magics。一旦完成，生成的文件将经由安全网络或直接连接上传到机器。增加标准的过程数据和事件记录功能，以及根据要求增加各种过程控制选项，这些提高了产品可溯源性。 如需了解激光熔融系统的更多技术信息，请致电+86 21 6180 6416，或发送电子邮件至shanghai@renishaw.com，联系雷尼绍团队。 完 关于雷尼绍雷尼绍于1994年在北京开设了第一个办事处，并于2000年在上海设立了办事处。目前，在中国拥有近百名员工，共设三个分公司和七个办事处。雷尼绍集团目前在32个国家或地区设有分支机构，员工逾2900人。雷尼绍是一家跨国公司，主要提供测量、运动控制、光谱仪和精密加工等核心技术。该公司开发的创新产品显著提高了客户的经营业绩 &mdash 从在制造领域提高制造效率和产品质量、极大提高研发能力到在医疗领域改进医疗过程的功效。 -完-

三星电子全球采购 LS 13320 各种与电子元件生产相关的原料材料的品质高低直接影响电子元件的质量和性能。对电子元件与材料进行有效的品质控制将为本行业带来积极的影响。对原材料粒度分布、比表面积或孔分布的有效准确的监控是其中的手段之一。 全球电子元件产业的新贵&mdash &mdash 韩国三星电子集团深谙其中道理，其品质控制部门为其设在全球各地的三星企业统一采购了共十三台的激光粒度仪用于其重要产品MLCC电容器生产过程的品质监控。而三星电子所选择的激光粒度仪就是全球著名的品牌&mdash &mdash 库尔特激光粒度仪LS 13320，为美国贝克曼库尔特公司所生产。 库尔特激光粒度仪LS 系列引以为傲的&ldquo 多波长技术&rdquo 、&ldquo PIDS专利&rdquo 、&ldquo 光纤连接固体激光器&rdquo 和&ldquo 双透镜聚焦专利&rdquo 等技术早已享誉业界，为众多知名集团和公司所推崇。如NASA、FDA、通用电气、AMOCO、ALCOA、金霸王电池、劲量电池、3M、杜邦、阿莱恩特（火箭燃料制造公司）、固特异、高露洁、可口可乐等均选择LS系列激光粒度仪。 能够察觉微小的粒径变化和含量，或者准确地对多组份材料的分析，若没有高度分辨率的激光粒度仪将难以胜任。对于追求高质量过程控制品质监控的企业来讲尤为关键！LS 13320以其拥有的132枚独立角度的检测器配合高分辨率的PIDS多波长专利技术，使其在粒度分析领域遥遥领先。LS具有的能对原始信号进行全自动分析的强大功能已经远远抛离了仍然需要人为假设峰型判断的低分辨率技术。因此，LS 系列被视为不可不选的激光粒度仪。 贝克曼库尔特公司为电子元件及材料的颗粒的分析提供更全面的解决方案。 微米至亚微米的粒度分析： LS 系列 纳米至亚纳米的粒度分析： DelsaNano S 系列 微量粒子计数及粒子浓度分析： Multisizer 系列 Zeta 电位分析： DelsaNano C 系列 比表面积及孔径分析： SA 系列 LS 13320 DelsaNano S Multisizer 3 DelsaNano C SA 3100

讲到滨松的激光技术，最早要从参与激光核聚变研究开始讲起。为实现激光核聚变的能源开发，滨松与大阪大学的激光工程学院合作，共同推进用于固态激光激发的高功率输出LD的研发以及相关技术的研究。滨松四大事业部之一的激光事业部 在不断成熟的过程中，滨松也希望将自身的激光技术带入产业应用中。以此为原点，积极推进了各类激光技术的研发。逐渐拥有了包括了半导体激光器、固体激光器、激光器配套附件、以及有着全球专利的隐形切割等产品。正在工作的滨松隐形切割引擎（SDE）世界首创也是唯一可进行晶圆内部切割的技术，与多个知名厂商有着紧密合作关系 随着中国制造2025的不断深入推进，激光技术已成为一种不可或缺的支撑技术，在晶圆切割、手机屏幕粘贴、玻璃切割、塑料焊接以及表面处理等众多应用中都不可替代。而针对这些应用，滨松可提供从元器件一直到整套系统的全产线产品。并以各自的独特性能，为目前的技术应用带来更好的可能。 元器件产品半导体激光器泵浦源作为光纤激光器的重要组成部分，主要由半导体激光器芯片（CWLD）和快轴准直镜（FAC）封装而成。滨松拥有两款输出功率分别为12 W和22 W的 CWLD芯片，对应的条宽分别为100 μm和190 μm。由于CWLD发射的激光在快轴方向的发散角较大，大约达到25°，非常不利于之后的光纤耦合，因此需要在芯片发射前加上FAC，进行快轴方向光束准直。为此，滨松可提供在800 nm~1050 nm波长范围为内透过率达到99%以上的FAC来解决上述问题。同时，对于FAC的尺寸规格（长度、高度、宽度）以及有效焦距，可根据需求进行定制。模块化产品为了解决大功率半导体激光器封装的问题，滨松可为客户提供巴条模块和叠阵模块供选择。巴条模块主要有以下两款产品：L8413-50-808（808 nm）及L8413-50-940（940 nm），输出功率分别为50 W和60 W。巴条模块除了可以单个使用外也可以组合使用。多个巴条模块呈线阵排列，在与冷却装置配合使用时可达到高输出功率以及高可靠性。此外，滨松还可将多个巴条一起封装成940 nm的叠阵模块。该叠阵模块内含15个巴条，输出功率高达1200 W（80 W/Bar）。当然，我们可以在叠阵前面加上FAC，对快轴方向的激光进行准直，耦合效率高达95%。 叠阵模块可用于高功率固体激光器泵浦源或是材料的表面处理。巴条模块叠阵模块半导体激光器随着传统工业制造朝着更加精密的方向发展，激光焊接俨然成为激光加工领域的市场风口。激光加热光源（LD-Heater & SPOLD）作为滨松在激光焊接领域的主要产品，其重要程度自然不言而喻。激光加热光源适用于新型的塑料焊接和OLED屏幕焊接。这些产品主要有能量分布均匀的平顶光束、改变镜头实现可变光斑面积、可实时监测表面温度，加工效果“可视化”等优势。针对不同的客户需求，滨松可提供波长为808nm、915nm以及940nm，输出功率从10W至200W的产品。目前在OLED屏焊接和无损拆解、智能腕表的防水焊接等中都发挥着重要作用。LD-Heater & SPOLD 除了激光加热光源之外，滨松也提供基于叠阵模块集成开发的直接输出半导体激光器（DDL）。该产品的中心波长为940nm，输出功率为4000 W、6000 W（可选）。主要应用为表面处理包括熔覆和淬火。为了获得更好的处理效果，DDL输出的光斑为矩形平顶光束，即照射到材料表面光斑形状为矩形，并且能量分布均匀。此外，为了满足各种不同材料的处理需求，输出的矩形光斑的长宽比例可以通过附加镜头实现1:1~1:5改变。直接输出半导体激光器（DDL）光斑长度比 超快激光加工解决方案皮秒固体激光器（Moil-ps）与Wavefront Shaper空间光调制器模块的结合，是滨松可为超快激光加工提供的，包括激光器和整形系统的全套解决方案。滨松超快加工解决方案 此套方案可实现在ITO薄膜上同时钻孔1000个（单孔直径为1.5 μm），也可实现在电子元件上微型二维码的一次成型，大大提升加工效率。ITO薄膜同时钻孔1000个，单孔直径1.5μm电子元件微型二维码一次成型Wavefront Shaper空间光调制器模块是滨松在光束整形领域的新品。同时采用了均匀激光强度分布的匀化器、非球面透镜成像的光学系统等高性能光学器件并配合核心器件——滨松空间光调制器（LCOS-SLM），实现了高强度的激光加工。（滨松LCOS-SLM可以承受200W以上的平均功率）相对于元件级别的LCOS-SLM，Wavefront Shaper更容易连接到系统，可实现简单的计算机控制系统（各种DLL适配），并具备温度控制功能（提高激光毁伤阈值）。在光束整形、像差校正、三维加工、并行加工等中有着广泛的应用。滨松Wavefront Shaper空间光调制器模块 2019年，湖北工业大学-滨松中国-金顿激光共同建立的“激光加工联合实验室”。目前主要进行的，就是基于滨松空间光调制器的精密激光加工方案（钻孔、切割、打标等）的研究，包括不同应用的相位图计算算法、光路系统的搭建与优化、不同材料和应用的实验工艺验证等等。依托联合实验室，滨松也可以更快的为国内客户提供产品应用验证、打样等服务。激光隐形切割引擎&下一代激光加工引擎隐形切割可以说颠覆了现有的切割概念。该方法将激光聚焦至晶圆内部进行预切割，再通过扩张膜的张力实现晶圆的划片。相比传统的砂轮切割，可以实现完全干式工艺，切割后晶圆无崩片、高强度，并且可缩小切割道的宽度。滨松隐形切割是世界首创，也是唯一可进行晶圆内部切割的技术，目前在全球拥有600多项专利。为了提高使用的便捷性，滨松可为客户提供系统化产品——隐形切割引擎（SDE）。目前，已有4000台以上的隐形切割设备，在世界各大半导体工厂中稳定运行着。以深厚的隐形切割工艺积累，和卓越的SLM控制技术为基础，滨松最新开发出了下一代激光加工引擎JIZAI。其灵活性极强，客户可以自由选配SLM、扫描镜、自动对焦镜、物镜等内部器件，来获得不同成本和性能要求的JIZAI模块。JIZAI概念图这个小模块可以实现任意形状的加工光束，比如多点并行加工、像差校正、平顶光束等等。紧凑轻巧，可自由移动，在多点打标、内部打标、玻璃打孔、微通道成型等众多激光加工作业中都可应用。内部打标玻璃打孔微通道成型滨松成立于1953年，已有66年的历史，其与中国结缘于1988年合资工厂的建立。为顺应中国市场发展，2011年全资子公司——滨松光子学商贸（中国）有限公司于北京成立，负责集团在中国的产品技术、服务、市场以及销售，随后在上海和深圳设立了分公司，以更好地服务于各地区的客户。针对激光加工的市场需求，滨松中国于本土配备了专门的产品技术、市场及销售人员。在提供更快速、优质、本土化的服务外，还会基于滨松集团的广阔视野，为客户带去具有价值的前沿产品技术、应用、市场信息。同时我们也不断推进着与国内高校的合作，如通过成立联合实验室（湖北工业大学-滨松激光加工联合实验室）这种方式，进一步优化产品的使用，加强与市场联系。以期为客户提供可更好满足应用需求的优质产品解决方案。

桂林电子科技大学委托广西科联招标中心就教学实验设备采购(GXZC2012-G1-20559-KL）发布招标公告，涉及10个包项，采购数量超过100台。详情如下：　　根据《中华人民共和国政府采购法》、《政府采购货物和服务招标投标管理办法》等规定，经财政部门批准的政府采购计划(编号： 201206280014 )批准，现就桂林电子科技大学教学实验设备采购项目进行公开招标采购，欢迎符合条件的供应商前来投标：　　一、项目名称：教学实验设备采购　　二、项目编号：GXZC2012-G1-20559-KL　　三、采购组织类型：部门集中采购　　四、采购方式：公开招标　　五、采购内容及数量：标项采购名称单位数量A水泥密度计1台,水泥细度负压筛析仪（抽屉拍灰式）3台,水泥净浆搅拌机2台,水泥净浆标准稠度及凝结时间测定仪3台,型雷氏全不锈钢沸煮箱2台,新标准水泥胶砂搅拌机2台,水泥胶砂流动度测定仪2台,水泥恒温水标准养护箱、水泥胶砂试体养护箱1台,砼加速养护箱1台,混凝土搅拌机2台,混凝土拌合物维勃稠度仪2台,混凝土水灰比测定仪2台,型混凝土磁力振动台1台,新标准砂石筛3套，新标准石子筛3套，耗材1批，非金属超声检测仪1台,全自动数字式回弹仪1台,电动钢筋试样标距划线机、打点机1台,微机控制电液伺服万能机1台,液压式微机控制恒应力抗折抗压试验机1台,理论力学多功能实验台2台。项1BGPS测量系统（1基准站+2流动站）2套，全站仪(1)1台，全站仪（2）6台，自动安平水准仪10台。项1C工程综合模拟实验室40节点。项1D三联单杠杆固结仪（中压）2 台，智能电动四联等应变直剪仪2台，数显液塑限测定仪4台，数控标准电动击实仪1台，数显电热恒温干燥箱2个，数显高频振筛机1台，红外线全自动沥青软化点测定仪2台，数显控温沥青延伸度仪(1.5米)2台，电脑全自动数显沥青针入度仪2台，数显恒温水浴2个，电子天平2台，MP100Kg大称量电子天平电动相对密度仪2台，土壤分析筛（圆孔FB-2）2个。项1E建筑垃圾专用破碎机1台，砌块成型机1型搅拌机1台，全自动压力试验机1台,切砖机1台，砖用卡尺3个，测砖回弹仪2台，立式砖冻融试验箱1个，砌墙砖爆裂蒸煮箱1个，砌墙砖收缩及膨胀变化量测定仪1台，砌墙砖碳化试验箱1个，自控砖瓦泛霜箱1个，砌体砂浆强度点荷仪1台，贯入式砂浆强度检测仪1台，自动式砂当量振动器1台，数显砂浆稠度测定仪1台，砂浆分层度测定仪1台，砂浆凝结时间测定仪1台，智能型砂浆搅拌机1台，砂浆回弹仪1台，砌墙砖收缩膨胀仪1台，MP100Kg大称量电子天平1台。项1F喷管实验装置1套,冰箱1台,制冷压缩机性能的测定实验装置2套,冷热泵循环演示装置1套,制冷制热试验台2台,气体定压比热测定仪2台,二氧化碳PVT关系仪2台,流体力学综合实验台2台,导热系数测试仪（双护热平板法）1台。项1G车辙仪（不含成型机）1台,岩石切割机1台,荧光显微镜1台，路面渗水仪4台，摆式摩擦仪4台，轻重两用标准提击仪2台，激光车速仪1台，红外线热成像仪2台。项1HDDS函数信号发生器19台，DDS信号源5台，台式数字万用表100台，数字存储示波器19台，数字示波器（逻辑分析仪）2台。项1I男性、女性外两性互换人体头颈躯干模型1套，男性、女性外两性互换肌肉内脏背面开放式头颈躯干模型1套，透明半身躯干附内脏模型1套，透明半身躯干附血管神经模型1套，人体头颈部横切面断层解剖模型1套，男性躯干横切面断层解剖模型1套，女性躯干横切面断层解剖模型1套，小型离心机2台，四维旋转混合仪2台，微孔板恒温振荡器（恒温、调速、定时）2台，烘箱2台，万向摇床（数显、定时、3D）2台，磁力搅拌器（温度数字显示）10台，搅拌机1台，微型台式真空泵2台，漩涡混合器2台，旋转培养器（数显、定时、调速）2台，电子天平10台，精密电子天平5台，冰柜2台，药品试剂冷藏箱1台，手动全支消毒可变容量手动移液器，十二道（套）1套，手动全支消毒可变容量手动移液器，单道（套）2套，多用热风焊台(热风枪+焊台+吸烟)15套，高档多功能电钻15套，电子制作工具箱套装15套。项1J实验台（含柜，台等）1套。项1　　六、合格投标人的资格要求：　　1、国内注册(指按国家有关规定要求注册的)生产或经营本次招标采购货物，具备法人资格的供应商。　　2、符合《中华人民共和国政府采购法》第二十二条的规定。　　七、招标文件的发售：　　1、发售时间：2012年7月13日至2012年8月22日(工作日)，上午8:00～12:00 下午15:00～17:30。　　2、发售地点：广西桂林市中山北路25号三楼。　　3、售价：招标文件工本费每套200元，售后不退。　　八、投标保证金：　　投标保证金金额：A分标为人民币肆仟元整 B分标为人民币肆仟元整 C分标为人民币贰仟元整 D分标为人民币壹仟叁佰元整 E分标为人民币贰仟贰佰元整 F分标为人民币贰仟伍佰元整 G分标为人民币贰仟叁佰元整 H分标为人民币伍仟叁佰元整 I分标为人民币壹仟伍佰元整 J分标为人民币贰仟叁佰元整。投标人应于2012年8月24日16时前将投标保证金以汇票、电汇、支票、现金和保函等形式交至广西科联招标中心桂林分部(收款单位名称)。　　投标保证金交纳账号:　　开户名称：广西科联招标中心桂林分部　　开户银行：桂林银行芙蓉支行　　银行账号：660010007045600010　　九、投标截止时间和地点：　　投标人应于2012年8月28日9时前将投标文件密封送交到广西科联招标中心桂林分部开标厅(桂林市中山北路25号五楼，逾期送达或未密封将予以拒收(或作无效投标文件处理)。　　十、开标时间及地点：　　本次招标将于2012年8月28日9时整在广西科联招标中心桂林分部开标厅(桂林市中山北路25号五楼)开标，投标人可以派授权代表出席开标会议(授权代表应当是投标人的在职正式职工，并携带身份证、社保缴费证等有效证明出席)。　　十一、网上查询地址：　　中国政府采购网(www.ccgp.gov.cn)、广西财政网(www.gxcz.gov.cn)、广西科联招标中心网(www.gxkl.com)。　　十二、业务咨询：　　1、广西科联招标中心：　　购买标书联系人：胡小姐 联系电话：0773-2882646 传真：0773-2885706　　技术联系人：曾永清 联系电话：0773-2832646　　2、政府采购监督管理部门：　　广西壮族自治区政府采购监督管理处　　联系电话：0771-5331539　　广西科联招标中心　　2012年7月13日

在现代化工业生产和科研领域，测试与实验设备的重要性不言而喻。其中，电子万能试验机以其卓越的性能和广泛的应用领域，成为了众多行业不可或缺的关键设备。今天深圳三思纵横试验机小编将探讨电子万能试验机的功能与特点、应用领域及未来发展趋势等方面的内容，大家一起来了解下吧！一、电子万能试验机的功能与特点电子万能试验机是一种集力学性能测试、材料分析于一体的综合性试验设备。其基本功能包括拉伸、压缩、弯曲、剪切等多种力学性能测试，能够满足各种材料在不同环境下的性能评估需求。电子万能试验机具有高精度、高稳定性、高可靠性等特点，能够确保测试结果的准确性和可靠性。此外，电子万能试验机还具有智能化、自动化的特点。通过先进的控制系统和数据处理软件，能够实现测试过程的自动化控制和数据实时分析，大大提高了测试效率和准确性。同时，用户还可以通过软件对测试参数进行灵活设置，满足不同测试需求。二、电子万能试验机的应用领域电子万能试验机广泛应用于材料科学、机械工程、航空航天、汽车制造、电子电器等多个领域。1、材料科学领域：电子万能试验机可用于研究材料的力学性能、断裂行为等，为材料设计和优化提供重要依据；2、机械工程领域：电子万能试验机可用于评估机械零部件的强度和耐久性，确保产品的质量和安全性；3、航空航天领域：电子万能试验机可用于测试飞机零部件的力学性能和疲劳寿命，为航空器的设计和制造提供有力支持。此外，随着新能源汽车和智能电子产品的快速发展，电子万能试验机在汽车制造和电子电器领域的应用也日益广泛。通过对汽车零部件和电子元件的力学性能测试，可以确保产品的性能稳定性和可靠性，提高市场竞争力。三、电子万能试验机的未来发展趋势随着科技的不断进步和市场需求的变化，电子万能试验机也在不断发展和完善。未来，电子万能试验机将朝着更高精度、更高效率、更多功能的方向发展。同时，随着人工智能和大数据技术的应用，电子万能试验机将实现更高级别的智能化和自动化，为用户提供更加便捷、高效的服务。此外，随着绿色环保理念的深入人心，电子万能试验机在设计和制造过程中也将更加注重环保和节能。通过采用环保材料和节能技术，降低设备在运行过程中的能耗和排放，实现可持续发展。总之，三思纵横电子万能试验机作为一种重要的测试与实验设备，在各个领域发挥着不可替代的作用。随着技术的不断进步和市场需求的不断变化，三思纵横电子万能试验机将继续保持其领先地位，为科研和工业生产提供更加精准、高效的服务。

在过去几十年中，微型化是微电子行业的重点发展方向。更小型的设备运行速度更快且具有更紧凑的系统。纳米技术和薄膜处理领域的进步已延伸到各种技术领域，包括光伏电池、温差电材料和微机电系统（MEMS）。这些材料和设备的热属性对于这类工程系统的持续发展至关重要。但是，这些系统存在与热传导有关的各种问题。为了更有效地解决这些问题，全面了解微型材料的热传导性质至关重要。今天小菲就给大家解说下，在阿林顿的得克萨斯大学，以微型热物理学实验室主任Ankur Jain博士为首的团队研究与微尺度热传导有关的各种话题。该实验室采用各种现代设备和仪器，其中就包括FLIR红外热像仪。三维集成电路中的散热Ankur Jain博士负责微型热物理实验室，在实验室里他和他的学生进行关于微尺度热传导、能量转换系统、半导体热管理、生物传热等相关话题的研究。三维集成电路（IC）中的热耗散是一大技术挑战，尽管在过去的十几年或二十年中进行了大量的研究，但这一技术的广泛应用仍然受到阻碍。因此，微型热物理学实验室的研究人员开展实验以测量三维集成电路的关键热特性，开发分析模型以了解三维集成电路中的热传导。测量温度场薄膜材料自诞生以来就一直是微电子技术的一个重要特征，为芯片提供多种功能。为了准确地了解薄膜的热性能，我们需要将热性能与沉积过程中不断变化的微观结构和形貌联系起来。这样，就可以研究诸如导电性、体积模量、厚度和界面热阻等属性。Ankur Jain博士称：“我们对微型器件上温度场随时间的变化尤其感兴趣，通过测量基质的热属性，我们尽力了解微尺度热传导的基本性质。”在电子元件中，热通常是主设备运行的不良副作用。因此，充分了解薄膜的瞬态热现象十分重要。Ankur Jain表示：“通过测量基质的热属性，我们尽力了解微尺度热传导的基本性质。”“通过了解热如何在微系统中流动，我们能够有效地将过热问题最小化。这有助于我们设计出微系统，并在材料选择方面作出更明智的决策。例如，我们已进行一项研究，旨在比较各种类型薄膜的热传导属性。”红外热像仪的应用为了测量微电子设备的温度，Ankur Jain博士的团队使用过各种技术，包括热电偶。这项技术存在的主要问题是热电偶仅能测量单点温度值。为了获得温度场的更全面直观的图像，Jain博士决定使用FLIR红外热像仪。FLIR A6703sc红外热像仪专为电子元件检测、医疗热成像、生产监控、非破坏性测试等应用而设计，完美适用于高速热事件和快速移动目标。短曝光时间使用户能够定格运动，获得精确的温度测量值。热像仪的图像输出可以通过调节窗口，将帧频提高至480帧/秒，并精确描述高速热事件的特征，从而确保在测试过程中不会遗漏关键数据。Ankur Jain表示：“我们感兴趣的设备中的热现象转瞬即逝，我们需要整个温度场的信息，而不是单点测量值，FLIR A6703sc在实验期间大有助益，为我们呈现受测设备非常精细的细节。”FLIR ResearchIR助力科研研发此外，Ankur Jain博士的团队一直将FLIR ResearchIR分析软件用于科研研发应用领域。ResearchIR是一款强大且简单易用的热分析软件，可实现热像仪系统的命令和控制、高速数据记录、实时或回放分析以及报告等。Ankur Jain道：“经证实，FLIR的ResearchIR软件非常实用，尤其是，它能够保存我们的热记录然后在数台电脑之间共享以供进一步分析”。“ResearchIR极大地增进了我们团队内以及我们团队与其他团队的协作，非常感谢菲力尔产品的支持！”

开标时间：2016年08月09日09时00分　　项目名称：粮食质量安全检验监测能力项目设备购置J160312　　机构项目编码：HB2016074490020007　　项目联系人：曹新颜、聂帅鹏　　项目联系电话：0311-86958907　　采购人：河北省粮食局机关　　采购人地址：石家庄市体育南大街227号　　采购人联系方式：0311-85814026　　代理机构：河北宏信招标有限公司　　代理机构地址：石家庄市新华区华西路19号　　代理机构联系方式：0311-86958907　　预算金额：460万元　　投标截至时间：2016年08月09日09时00分　　获取招标文件开始时间：2016-07-18　　获取招标文件结束时间：2016-07-22　　获取招标文件地点：河北宏信招标有限公司225室　　获取招标文件方式或事项：现金发售　　招标文件售价：500元　　开标地点：金圆大厦四楼第六会议室，地址：石家庄市中华北大街3号　　供应商的资格要求：1)具有独立法人资格和合法的经营范围并符合《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定的生产厂家或代理商，如为代理商，则需提供主要设备生产厂家针对本项目的授权书(一标段：电子粉质仪、面团拉伸仪、近红外谷物分析仪、全自动凯式定氮仪 二标段：原子吸收分光光度计、微波消解仪、全自动在线干燥定量浓缩仪、原子荧光分光光度计、脂肪酸值测定仪 三标段：气相色谱仪、液相色谱仪、液相色谱原子荧光联用仪) 2)法定代表人参加投标的，应提供法定代表人身份证明书和法定代表人居民身份证 法定代表人授权人参加投标的，应提供法定代表人授权书及被授权人居民身份证 3)项目不接受联合体投标 注：凡有意向的投标人请携带以上证件原件到指定地点报名并购买招标文件，原件备查留存复印件并加盖公章、法定代表人印鉴(以上证件除法定代表人身份证明书或法定代表人授权委托书留原件外，其余原件验后退回) 资料不符合要求的概不受理。　　采购数量：具体详见备注　　技术要求：详见招标文件　　备注：一标段：电子粉质仪：2套 面团拉伸仪：2套 针式和面机：2套 面团成型机：2套 醒发箱：2套 烤炉：1套 面包体积测定仪：2套 近红外谷物分析仪：2套 脂肪测定仪：2套 全自动凯式定氮仪：1套 实验磨粉机：1套 小麦硬度指数测定仪：1套 粮食水分测试粉碎磨：2套 二标段：原子吸收分光光度计：1套 原子荧光分光光度计：1套 微波消解仪：2套 全自动在线干燥定量浓缩仪：1套 紫外可见分光光度计：2套 脂肪酸值测定仪：1套 磷化物前处理仪：1套 超纯水机：2套 酶标仪：1套 台式高速离心机：2套 恒温培养箱：1套 电热消解仪：1套 罗维朋比色计：1套 三标段：气相色谱仪：1套 气相色谱仪用电子捕获检测器、氢火焰离子化检测器、自动进样器：1套 液相色谱用紫外检测器：1套 液相色谱仪(含紫外、荧光检测器)：1套 液相色谱原子荧光联用仪：1套。

行业主要上市公司：同惠电子 ( 833509.BJ ) 坤恒顺维 ( 688283.SH ) 普源精电 ( 688337.SH ) 鼎阳科技 ( 688112.SH ) 优利德 ( 688628.SH ) 等本文核心数据：电子测量仪器产业链 电子测量仪器代表性企业产销情况 电子测量仪器代表性企业业务规划产业链剖析：行业产业链庞大，产品所涉及的应用领域广泛电子测量仪器以电子技术为基础，是一个融合多学科、多种先进技术的基础性行业，由于其囊括了电子测量技术、射频微波设计技术、数字信号处理技术、微电子技术、计算机技术、软件技术、通信技术等，因此产业链相对复杂，产业链上中下游的企业类型也多种多样。在产业链上游方面，主要为电子元件、电子器件、电子材料、机电产品等。其中，电子元件和电子器件统称为电子元器件，是电子测量仪器的主要原材料之一。在产业链中游方面，主要包括电子测量仪器的研发、生产和销售，中游的企业主要分为通用电子测量仪器制造企业和专用电子测量仪器制造企业。在产业链下游方面，由于电子测量仪器是电子信息产业不可或缺的支撑保障，所有与电子设备有关的企业和行业几乎都需要使用电子测量仪器。目前，航空航天、新能源汽车、物联网、5G 应用、射频前端等行业快速增长，有效推动了电子测量仪器的快速发展。电子测量仪器产业链区域热力地图：广东分布最集中从我国电子测量仪器行业企业区域分布来看，电子测量仪器行业企业主要分布在广东地区，其次是在江苏、浙江和山东等地区 其余地方，如陕西、安徽、福建等省份虽然有企业分布，但是数量较少。注：数据统计时间截至 2023 年 6 月 2 日。从中国电子测量仪器行业的代表性企业分布情况来看，广东代表性企业数量最多，其次是江苏和上海。电子测量仪器产业代表性企业产销情况从当前行业内代表性上市企业的电子测量仪器产品产销量情况来看，2022 年，除皖仪科技以外，中国电子测量行业代表性企业电子测量仪器产量产销率均在 90% 以上。电子测量仪器产业代表性企业业务规划目前，中国电子测量仪器行业上市公司在电子测量仪器业务主要规划集中在加大研发投入，扩大产能及品类覆盖。

电子天平构造原理基本构造是相同的。主要由以下几个部分组成:　　　　(1)秤盘　　　　秤盘多为金属材料制成,安装在天平的传感器上,是天平进行称量的承受装置。它具有一定的几何形状和厚度,以圆形和方形的居多。使用中应注意卫生清洁,更不要随意掉换秤盘。　　　　(2)传感器　　　　传感器是的关键部件之一,由外壳、磁钢、极靴和线圈等组成,装在秤盘的下方。它的精度很高也很灵敏。应保持天平称量室的清洁,切忌称样时撒落物品而影响传感器的正常工作。　　　　(3)位置检测器位置检测器是由高灵敏度的远红外发光管和对称式光敏电池组成的。它的作用是将秤盘上的载荷转变成电信号输出。　　　　(4)PID调节器　　　　PID(比例、积分、微分)调节器的作用,就是保证传感器快速而稳定地工作。　　　　(5)功率放大器　　　　其作用是将微弱的信号进行放大,以保证天平的精度和工作要求。　　　　(6)低通滤波器　　　　它的作用是排除外界和某些电器元件产生的高频信号的干扰,以保证传感器的输出为一恒定的直流电压。　　　　(7)模数(A/D)转换器　　　　它的优点在于转换精度高,易于自动调零能有效地排除干扰,将输入信号转换成数字信号。　　　　(8)微计算机　　　　此部件可说是电子天平的关键部件了o它是电子天平的数据处理部件,它具有记忆、计算和查表等功能　　　　(9)显示器　　　　现在的显示器基本上有两种:一种是数码管的显示器 另一种是液晶显示器。它们的作用是将输出的数字信号显示在显示屏幕上。　　　　(10)机壳　　　　其作用是保护电子天平免受到灰尘等物质的侵害,同时也是电子元件的基座等。　　　　(11)底脚　　　　电子天平的支撑部件,同时也是电子天平水平的调节部件,一般均靠后面两个调整脚来调节天平的水平。下面为欧洲瑞德威电子天平的图片：

七星电子2月24日晚发布年报，公司2010年实现净利润8109.4万元，同比增长63.47%，拟每10股转增3股并派现1元(含税)。　　2010年公司实现营业收入为8.1亿元，同比增长37.94% 每股收益1.3元，涨27.45%。　　七星电子称，因公司保持军工电子元器件类产品收入稳定增长，同时着力拓展光伏设备市场，使经营业绩在2010年度实现了快速增长。　　附录：北京七星华创电子股份有限公司2010年年度报告摘要　　证券代码：002371证券简称：七星电子公告编号：2011-009　　1 重要提示　　1.1 本公司董事会、监事会及其董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的　　本年度报告摘要摘自年度报告全文，报告全文同时刊载于巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)。投资者 欲了解详细内容，应当仔细阅读年度报告全文。　　1.2 公司年度财务报告已经中瑞岳华会计师事务所有限公司审计并被出具了标准无保留意见的审计报 告。　　1.3 公司负责人王彦伶、主管会计工作负责人张莉娟及会计机构负责人(会计主管人员)李延辉声明： 保证年度报告中财务报告的真实、完整。　　2 公司基本情况简介　　2.1 基本情况简介 股票简称 七星电子 股票代码 002371 上市交易所 深圳证券交易所 注册地址 北京市朝阳区酒仙桥东路1号 注册地址的邮政编码 100015 办公地址 北京市朝阳区酒仙桥东路1号 办公地址的邮政编码 100015 公司国际互联网网址 www.sevenstar.com.cn 电子信箱 zbzq@sevenstar.com.cn 　　2.2 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 徐加力 储舰 联系地址 北京市朝阳区酒仙桥东路1号 北京市朝阳区酒仙桥东路1号 电话 010-64369908 010-64369908 传真 010-64369908 010-64369908 电子信箱 xjl@sevenstar.com.cn chujian@sevenstar.com.cn 　　3 会计数据和业务数据摘要　　3.1 主要会计数据　　单位：元 2010年2009年本年比上年增减（％）2008年 营业总收入（元） 810,250,646.02 587,377,409.99 37.94% 579,510,172.91 利润总额（元） 117,549,739.24 72,610,766.93 61.89% 58,885,450.71 归属于上市公司股东的净利润（元） 81,093,994.66 49,606,563.76 63.47% 39,168,370.17 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 78,359,822.50 44,798,959.81 74.91% 35,885,221.18 经营活动产生的现金流量净额（元） 260,586,696.79 77,332,193.42 236.97% 40,850,730.11 2010年末 2009年末 本年末比上年末增减（％） 2008年末 总资产（元） 2,062,272,227.38 995,222,094.58 107.22% 706,718,038.05 归属于上市公司股东的所有者权益（元） 892,304,176.81 290,101,667.75 207.58% 240,390,350.26 股本（股） 65,000,000.00 48,440,000.00 34.19% 48,440,000.00 　　3.2 主要财务指标　　单位：元 2010年 2009年 本年比上年增减（％） 2008年 基本每股收益（元/股） 1.30 1.02 27.45% 0.81 稀释每股收益（元/股） 1.30 1.02 27.45% 0.81 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元/股） 1.26 0.92 36.96% 0.84 加权平均净资产收益率（%） 10.61% 18.70% -8.09% 17.72% 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 10.25% 16.89% -6.64% 16.24% 每股经营活动产生的现金流量净额（元/股） 4.01 1.60 150.63% 0.84 2010年末 2009年末 本年末比上年末增减（％） 2008年末 归属于上市公司股东的每股净资产（元/股） 13.73 5.99 129.22% 4.96 　　6 董事会报告　　6.1 管理层讨论与分析　　一、报告期内公司总体经营情况 公司主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务业务。主要产品为大规模集成电路制造设备、混合集成电路和高 精密电子元件。集成电路设备主要应用于集成电路、太阳能电池(光伏)和 TFT-LCD 以及分立器件等行业 混合集成电路和电子元件类产品主要应用于包括航空航天在内的军工行业。　　2010 年是"十一五"的最后一年，宏观经济在经历了 2009 年的动荡形势后，2010 年市场逐步回暖，中国经济开始有所回升。 与此同时，在国家振兴装备业、发展新能源产业等系列鼓励政策的推动下，公司相关业务领域进入新一轮增长周期，特别是 光伏产业在 2010 年出现了高速增长，为公司主营业务及产品提供了更为广阔的市场空间。 公司抓住这一发展契机，在保持军工电子元器件类产品收入稳定增长同时，着力拓展光伏设备市场，使公司的经营业绩在 2010年度实现了快速增长。　　公司 2010 年度实现营业总收入 81,025.06 万元，比上年同期增长 37.94% 其中主营业务完成 79316.76 万元，比上年同期增长36.58%，实现利润总额 11,754.97 万元，比上年同期增长 61.89% 实现归属于上市公司股东的净利润 8,109.40 万元，比上年 同期增长 63.47%。　　二、对公司未来发展的展望　　(一)所处行业的发展趋势及公司面临的市场竞争格局　　1、行业发展趋势 公司主营业务可归为集成电路装备和军工电子元器件两大行业。　　(1)集成电路装备业属于国家重点支持的战略性行业，前景广阔。中国已经成为全球最大的集成电路应用市场，集成电路芯 片制造业加速向中国转移，集成电路设备市场规模逐步扩大。同时集成电路工艺技术和设备在包括光伏、TFT-LCD、LED 等 新兴行业的应用，使得集成电路设备的应用领域和市场规模进一步扩大。　　以光伏产业为例，从其核心生产工艺技术原理上讲，是半导体集成电路技术的延伸。因此，也同样具备半导体集成电路产业 的技术特征，即制造设备成为工艺技术的载体，同时，设备投资成为产业初始投资的主要组成部分。　　近10 年来，世界光伏产业保持着年均 40%以上的增长速度，光伏产业已经成为发展最快、潜力最大的新能源产业。权威机构 预测，作为替代化石能源的新兴行业，未来光伏行业将有 40 年的高速发展期。　　我国已经形成了一个高水平的规模化、专业化、国际化的光伏产业群。2010 年中国光伏电池总量再创新高，超过 4.2GW。光 伏产业的高速发展使设备投资需求巨大，目前，中国已经成为全球最大的光伏电池生产国，也是全球最大的光伏设备市场。　　2010 年 10 月，国务院下发《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，明确提出将从财税金融等方面出台一揽子政策加 快培育和发展包括高端装备制造、新能源、新材料、新能源汽车在内的七大战略性新兴产业。到 2015 年，战略性新兴产业增 加值占国内生产总值的比重要力争达到 8%左右。　　(2)国防投入稳步增加，军工行业持续景气。随着国家经济总量的增加和大国地位的提升，国防投入将保持增长势头。军队 现代化和信息化建设进程的不断加快，这些都为公司高精密混合集成电路和电子元件类军工产品发展提供了更大市场。　　2、公司面临的市场竞争格局 半导体集成电路设备行业是典型的技术密集型行业，产品的工艺和制造技术难度高，技术研发周期较长、投入大，属于垄断 竞争性行业，少数设备制造商占有较高比例的市场份额。　　在集成电路设备领域，美国、日本等国家的设备厂商仍然占据 12 寸以上高端设备市场的主导地位。8 英寸以下尤其是在太阳 能电池设备领域，我国设备厂商逐步成为市场的主角，特别是 2009 年世界金融危机导致全球半导体设备市场惨淡之际，我国 设备行业抓住机遇，及时应对，在国家政策支持下，稳步发展，发挥晶硅设备产品性价比优势，占据了国内市场的主要份额。　　公司所处军工电子元器件行业由于存在严格的产品研发、生产认证制度，也存在较高的进入壁垒。　　(二)未来公司发展机遇和发展战略　　1、发展机遇　　(1)国家从政策方面大力鼓励发展高端装备制造业和新能源产业发展，公司也是受益于国家的鼓励政策，承担了 12 寸扩散 炉、清洗机等国家重大专项，从技术研发方面为公司后续发展奠定了坚实基础。　　(2)集成电路设备在太阳能电池等新兴行业的应用，进一步拓宽了公司产品的市场空间。公司目前已是国内最大的晶硅太阳 能电池设备制造商之一，技术水平居于国内领先地位，并且在战略上已将光伏设备作为公司未来重要的发展方向。公司将紧 抓光伏产业高速增长的机遇，有效利用区位优势和自身先进技术，大力发展光伏设备制造业，拓展公司业务，满足公司未来 进一步发展的需要。　　(3)军队现代化和信息化建设进程的不断加快，使公司高精密混合集成电路和电子元件类军工产品市场不断扩大。　　(4)公司本年度首次公开发行股票并上市为公司未来发展提供了资本上的保障。　　2、发展战略 公司主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务业务，主要产品为大规模集成电路制造设备和高精密电子元器件。　　公司的战略定位是以集成电路制造工艺技术为核心，不断培育集成电路装备的竞争能力，向集成电路、太阳能电池、TFT-LCD　　和新型电子元器件等领域作产品拓展，尤其是太阳能电池制造(即光伏)等新兴行业将作为公司重点产品领域。　　三、公司 2011 年度经营计划及经营目标　　(一)经营目标　　公司 2011 年度力争实现销售收入 9.5 亿元，净利润 1.21 亿元，归属于上市公司股东的净利润 1 亿元(特别提示：上述指标为 公司 2011 年度经营计划的内部管理控制指标，不代表公司盈利预测，能否实现取决于市场状况变化、经营团队的努力程度等 多种因素，存在很大的不确定性，请投资者特别注) 　　(二)具体经营计划：　　1、积极推进 300mm 90/65nm 立式氧化炉/质量流量控制器、65nm 超精细清洗设备研制项目的研发工作，同时以市场为导向， 加大太阳能电池设备研发力度，扩大市场规模。　　2、加强营销队伍建设，针对太阳能电池等新兴领域加大营销力度，进一步完善售后服务体系，不断提高客户的满意度和公司 产品的美誉度。　　3、强化内部管理，控制成本支出。通过推行全面预算、供应链优化管理，控制成本支出。基于设备生产空间紧张的现状，通 过现场管理和物流控制，优化设备产品生产车间的布局及使用效率，达到间接降低成本的目的。　　4、进一步落实人才培育扩充计划，结合公司新项目、新产品研发，引进、培养人才，以适应公司不断发展的业务需要。　　四、风险因素及对策　　(一)研发支出较大带来的风险 公司所处的集成电路制造设备行业，是一个技术、资本密集型行业，且技术发展较快，新产品和新技术的研发投入较大。 公司近几年来除了自筹资金投入研发之外，也积极争取国家有关部门的专项拨款，基本能够匹配公司业务发展的需要。　　(二)人力资源方面的风险 随着公司研发项目的展开和业务规模的扩大，人才问题日益突出。本年度公司利用美、欧等发达国家经济不景气的时机，从　　国际知名厂商和研究机构引进高端人才，充当公司技术及研发带头人，并加强内部培训工作，部分缓解了人才不足的压力。 公司将进一步加大人才招聘培养力度，以适应不断发展的业务需要。　　6.2 主营业务分行业、产品情况表　　单位：万元主营业务分行业情况分行业或分产品 营业收入 营业成本 毛利率（%） 营业收入比上年增减（%） 营业成本比上年增减（%） 毛利率比上年增减（%） 电子产品 79,316.76 54,058.39 31.84% 36.58% 39.84% -1.59% 主营业务分产品情况集成电路制造设备 49,899.78 34,683.15 30.49% 62.37% 64.81% -1.03% 混合集成电路 10,173.55 7,947.92 21.88% -2.74% -2.85% 0.09% 电子元件 19,243.44 11,427.32 40.62% 13.98% 21.15% -3.51% 合 计 79,316.76 54,058.39 31.84% 36.58% 39.84% -1.59% 　　6.3 主营业务分地区情况　　单位：万元地区 营业收入 营业收入比上年增减（%） 东北及华北 24,583.27 19.36% 中部及东南部 27,112.21 27.29% 西北及西南 19,299.38 56.88% 其他地区 8,321.90 114.65% 合 计 79,316.76 36.58%