三维表面形貌仪

产品简介HS1000型三维表面形貌仪是一款高速的三维形貌仪，最高扫描速度可达1m/s,采用国际领先的白光共聚焦技术，可实现对材料表面从纳米到毫米量级的粗糙度测试，具有测量精度高，速度快，重复性好的优点，该仪器可用于测量大尺寸样品或质检现场使用。产品特性采用白光共聚焦色差技术，可获得纳米级的分辨率测量具有非破坏性，测量速度快，精确度高测量范围广，可测透明、金属材料，半透明、高漫反射，低反射率、抛光、粗糙材料(金属、玻璃、木头、合成材料、光学材料、塑料、涂层、涂料、漆、纸、皮肤、头发、牙齿…)；尤其适合测量高坡度高曲折度的材料表面不受样品反射率的影响不受环境光的影响测量简单，样品无需特殊处理Z方向,测量范围大：为27mm主要技术参数扫描范围：400mm×600mm(最大可选600mm*600mm)扫描步长：5nm扫描速度：1m/sZ方向测量范围：27mm方向测量分辨率：2nm产品应用MEMS、半导体材料、太阳能电池、医疗工程、制药、生物材料，光学元件、陶瓷和先进材料的研发主要用于--生产现场三维形貌测试的理想选择 --高速三维表面形貌检测

产品简介 HS1000型三维表面形貌仪是一款高速的三维形貌仪，最高扫描速度可达1m/s,采用国际领先的白光共聚焦技术，可实现对材料表面从纳米到毫米量级的粗糙度测试，具有测量精度高，速度快，重复性好的优点，该仪器可用于测量大尺寸样品或质检现场使用。产品特性采用白光共聚焦色差技术，可获得纳米级的分辨率测量具有非破坏性，测量速度快，精确度高测量范围广，可测透明、金属材料，半透明、高漫反射，低反射率、抛光、粗糙材料(金属、玻璃、木头、合成材料、光学材料、塑料、涂层、涂料、漆、纸、皮肤、头发、牙齿…)；尤其适合测量高坡度高曲折度的材料表面不受样品反射率的影响不受环境光的影响测量简单，样品无需特殊处理Z方向,测量范围大：为27mm主要技术参数扫描范围：400mm×600mm(最大可选600mm*600mm)扫描步长：5nm扫描速度：1m/sZ方向测量范围：27mm方向测量分辨率：2nm产品应用MEMS、半导体材料、太阳能电池、医疗工程、制药、生物材料，光学元件、陶瓷和先进材料的研发主要用于--生产现场三维形貌测试的理想选择--高速三维表面形貌检测

中图仪器SuperViewW光学表面三维形貌轮廓测量仪以白光干涉技术原理，用于对各种精密器件表面进行纳米级测量。通过测量干涉条纹的变化来测量表面三维形貌，专用于精密零部件之重点部位表面粗糙度、微小形貌轮廓及尺寸的非接触式快速测量。典型结果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等等）；几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和体积，特征图形的位置和数量等等）；SuperViewW光学表面三维形貌轮廓测量仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。性能特色1、高精度、高重复性1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，中图仪器SuperViewW光学表面三维形貌轮廓测量仪的复合型EPSI重建算法，解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。具有的特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

产品简介PS50型三维表面形貌仪是一款科研版的三维表面形貌测量设备，采用国际领先的白光共聚焦技术，可实现对材料表面从纳米到毫米量级的粗糙度测试，具有测量精度高，速度快，重复性好的优点，该仪器性价比高，可用于取代传统的探针式表面形貌仪与干涉式表面形貌仪。产品特性采用白光共聚焦色差技术，可获得纳米级的分辨率测量具有非破坏性，测量速度快，精确度高测量范围广，可测透明、金属材料，半透明、高漫反射，低反射率、抛 光、粗糙材料(金属、玻璃、木头、合成材料、光学材料、塑料、涂层、涂料、漆、纸、皮肤、头发、牙齿…)；尤其适合测量高坡度高曲折度的材料表面不受环境光的影响测量简单，样品无需特殊处理Z方向,测量范围大：为27mm主要技术参数扫描范围：50×50（mm）扫描步长：0.1μm扫描速度：20mm/sZ方向测量范围：27mmZ方向测量分辨率：2nm产品应用MEMS、半导体材料、太阳能、摩擦磨损、汽车、腐蚀、砂纸、岩石等。

产品简介ST400型三维表面形貌仪是一款多功能的三维形貌仪，采用国际领先的白光共聚焦技术，可实现对材料表面从纳米到毫米量级的粗糙度测试，具有测量精度高，速度快，重复性好的优点，该仪器可用于测量大尺寸样品，并具有多种选项，包含360°旋转工作台，原子力显微镜模块，光学显微镜，特征区域定位等多种功能模块。产品特性采用白光共聚焦色差技术，可获得纳米级的分辨率测量具有非破坏性，测量速度快，精确度高测量范围广，可测透明、金属材料，半透明、高漫反射，低反射率、抛光、粗糙材料(金属、玻璃、木头、合成材料、光学材料、塑料、涂层、涂料、漆、纸、皮肤、头发、牙齿…)；尤其适合测量高坡度高曲折度的材料表面不受样品反射率的影响不受环境光的影响测量简单，样品无需特殊处理Z方向,测量范围大：为27mm主要技术参数扫描范围：150mm×150mm(最大可选600mm*600mm)扫描步长：0.1μm扫描速度：20mm/sZ方向测量范围：27mm方向测量分辨率：2nm产品应用MEMS、半导体材料、太阳能电池、医疗工程、制药、生物材料，光学元件、陶瓷和先进材料的研发。

产品简介JR25型三维表面形貌仪是一款便携式表面形貌测量仪，采用国际领先的白光共聚焦技术，可实现对材料表面从纳米到毫米量级的粗糙度测试，具有测量精度高，速度快，重复性好的优点，该仪器的测量探头可以任意旋转，适合精密测量 不可移动样品表面形貌，同时适合进行野外测试。产品特性采用白光共聚焦色差技术，可获得纳米级的分辨率测量具有非破坏性，测量速度快，精确度高测量范围广，可测透明、金属材料，半透明、高漫反射，低反射率、抛光、粗糙材料(金属、玻璃、木头、合成材料、光学材料、塑料、涂层、涂料、漆、纸、皮肤、头发、牙齿…)；尤其适合测量高坡度高曲折度的材料表面不受样品反射率的影响不受环境光的影响Z方向,测量范围大：为27mm扫描范围：25×25（mm）扫描步长：0.1μm扫描速度：20mm/sZ方向测量范围：27mmZ方向测量分辨率：3nm产品应用MEMS、半导体材料、太阳能电池、医疗工程、制药、生物材料，光学元件、陶瓷和先进材料的研发。

三维表面形貌测量仪InfiniteFocus SLInfiniteFocus SL三维表面形貌测量仪由奥地利Alicona公司研发并生产，操作原理是国际新型的全自动变焦(Focus-Variation)技术，该技术是光学系统的小景深和垂直扫描相结合。系 统InfiniteFocus SL是一款经济型、用于实验室研究和生产控制的光学三维表面形貌测量仪。InfiniteFocus SL除可以测量形貌及微观结构的表面外，还可以测量部件的粗糙度。完美的机身框架和智能的光源使InfiniteFocus SL的测量更快速，更容易。优 势InfiniteFocus SL测量速度快、稳定性强，而且经济实惠。超过33mm的超长工作距离及50X50mm测量范围使它拥有了极宽的应用范围，测量可以在几秒钟内完成。应 用应用范围从刀具工业的刃口测量到质量保证及微观结构的表面刃口测量。InfiniteFocus SL应用于汽车、航天、模具、刀具、机械加工等制造企业。 InfiniteFocus SL光学三维刀具测量仪的部分技术参数：位移范围（X/Y）:50mm×50mm(自动调节)位移范围（Z）:130mm(26mm自动调节)最佳垂直分辨率：20nm最大扫描高度：25mm最大操作距离：17.5（5×物镜）最大扩展视野范围：2500mm2最大单一方向测量范围：50mm最小测量半径：2μm最小测量楔角：20°最小测量粗糙度（Ra）：80nm最小测量粗糙度（Sa）：50nm

产品简介JR25型三维表面形貌仪是一款便携式表面形貌测量仪，该仪器的测量探头可以任意旋转，适合精密测量 不可移动样品表面形貌，同时适合进行野外测试。采用白光共聚焦技术，可实现对材料表面从纳米到毫米量级的粗糙度测试，具有测量精度高，速度快，重复性好的优点。产品原理：采用白光共聚焦色差技术，可获得纳米级的分辨率 - 利用白光点光源，光线经过透镜后产生色差，不同波长的光分开后入射到被测样品上。 - 位于白光光源的对称位置上的超灵敏探测器系统用来接收经被测点漫反射后的光。 - 根据准共聚焦原理，探测器系统只能接收到被测物体上单点反射回来的特定波长的光，从而得到这个点距离 透镜的垂直距离。 - 再通过点扫描的方式可得到一条线上的坐标，即X-Z坐标 - 然后以S路径获得物体每个点的三维X-Y-Z坐标 - 然后将采集的三维坐标数据交给专业的三维处理软件进行各种表面参数的分析。 - 软件能够自动获取用户关心的表面形貌参数。产品特性： - 采用白光共聚焦色差技术，可获得纳米级的分辨率 - 测量具有非破坏性，测量速度快，精确度高 - 测量范围广，可测透明、金属材料，半透明、高漫反射，低反射率、抛 光、粗糙材料(金属、玻璃、木头、 合成材料、光学材料、塑料、涂层、涂料、漆、纸、皮肤、头发、牙齿…)； - 尤其适合测量高坡度高曲折度的材料表面 - 不受环境光的影响 - 测量简单，样品无需特殊处理 - Z方向测量范围大：27mm主要功能： - 可创建任意区域的2D曲线图或2D等高线分布图； - 可创建任意区域的3D图像； - 自动得到样品的一维线粗糙度参数（Ra,Rp,Rv,Rz,Rc,Rt,Rq,Rsk,Rku）； - 自动得到样品的二维面粗糙度（Sa,Sp,Sq,Sv,Sz,Ssk,Sku）； - 可得到样品的平整度，波纹度等参数； - 自动校准功能，例如粗糙度，一般情况下对于曲面样品，首先展平，然后自动给出粗糙度的参数； - 具有尺寸测量：长度，宽度，角度，深度,台阶高度；- 可测孔洞磨损面积，磨损体积等参数；- 具有功率谱密度测试功能； - 具有分形统计功能； ...... 主要技术参数:- XY全自动扫描范围：50×50（mm）- XY扫描步长：0.1μm- 扫描速度：20mm/s - Z方向测量范围：27mm - Z方向测量分辨率：2nm 产品应用： MEMS、半导体材料、太阳能、摩擦磨损、汽车、腐蚀、砂纸、岩石等。

产品详情 美国NANOVEA 三维表面形貌仪HS1000型 产品简介 HS1000型三维表面形貌仪是一款高速的三维形貌仪，最高扫描速度可达1m/s,采用国际领先的白光共聚焦技术，可实现对材料表面从纳米到毫米量级的粗糙度测试，具有测量精度高，速度快，重复性好的优点，该仪器可用于测量大尺寸样品或质检现场使用。 产品特性采用白光共聚焦色差技术，可获得纳米级的分辨率测量具有非破坏性，测量速度快，精确度高测量范围广，可测透明、金属材料，半透明、高漫反射，低反射率、抛光、粗糙材料(金属、玻璃、木头、合成材料、光学材料、塑料、涂层、涂料、漆、纸、皮肤、头发、牙齿… )；尤其适合测量高坡度高曲折度的材料表面不受样品反射率的影响不受环境光的影响测量简单，样品无需特殊处理Z方向,测量范围大：为27mm 主要技术参数扫描范围：400mm×600mm(最大可选600mm*600mm)扫描步长：5nm扫描速度：1m/sZ方向测量范围：27mm方向测量分辨率：2nm 产品应用MEMS、半导体材料、太阳能电池、医疗工程、制药、生物材料，光学元件、陶瓷和先进材料的研发主要用于--生产现场三维形貌测试的理想选择 --高速三维表面形貌检测美国NANOVEA HS1000型三维表面形貌仪 产品简介 HS1000型三维表面形貌仪是一款高速的三维形貌仪，最高扫描速度可达1m/s,采用国际领先的白光共聚焦技术，可实现对材料表面从纳米到毫米量级的粗糙度测试，具有测量精度高，速度快，重复性好的优点，该仪器可用于测量大尺寸样品或质检现场使用。 产品特性采用白光共聚焦色差技术，可获得纳米级的分辨率测量具有非破坏性，测量速度快，精确度高测量范围广，可测透明、金属材料，半透明、高漫反射，低反射率、抛光、粗糙材料(金属、玻璃、木头、合成材料、光学材料、塑料、涂层、涂料、漆、纸、皮肤、头发、牙齿… )；尤其适合测量高坡度高曲折度的材料表面不受样品反射率的影响不受环境光的影响测量简单，样品无需特殊处理Z方向,测量范围大：为27mm 主要技术参数扫描范围：400mm×600mm(最大可选600mm*600mm)扫描步长：5nm扫描速度：1m/sZ方向测量范围：27mm方向测量分辨率：2nm产品应用MEMS、半导体材料、太阳能电池、医疗工程、制药、生物材料，光学元件、陶瓷和先进材料的研发 主要用于--生产现场三维形貌测试的理想选择 --高速三维表面形貌检测

TRACEIT 便携式三维形貌仪我公司设计了世界上第一台便携式光学三维形貌仪，10秒钟即可精确测量材料表面的三维轮廓，粗糙度Ra/Rq/Rz，孔隙率，有效接触面积，并同时原位记录材料表面的视觉图像。我公司有两款便携式三维形貌仪（TRACEiT-MICRO和TRACEiT-MIDI），其快速，便捷，准确的测量方法几乎可以在任何地点进行测量，广泛应用于产品的质量检验和研发中。应用领域&diams 对文物清洗效果进行无损检测、评估&diams 修复、加固效果评估&diams 古代纸张、丝织品分析鉴定&diams 用于考古现场记录&diams 汽车、航空、船舶工程（皮革、纺织品、涂装、塑膠） TRACEiT-MICRO便携式光学三维形貌仪基本介绍TRACEiT-MICRO便携式光学三维形貌仪包含一个手持式光学测量头和专用便携式电脑，在5mm × 5mm范围内对x及y方向各进行高达1500次的测量，从而得出平均数值及标准偏差。 同时，设备的专用软件还可进一步评估特定范围内材料表面的性能。该仪器拥有封闭式设计，因此其测量结果重复性和再现性高。设备优点★ 精度高★ 快速测量★ 便携式设计★ 多参数数据分析★ 重复性、再现性高★ 专利技术可同时测量三维形貌和视觉效果技术参数精确度1.5µ m测量面积5 mm × 5 mm测量时间10秒Z轴测量高度800µ m TRACEiT-MIDI便携式光学三维形貌仪基本介绍TRACEiT-MIDI便携式光学三维形貌仪包含一个手持式光学测量头，专用便携式数据采集系统，ipod操作控制系统。最大测量范围可达标准A4纸，精确度可达100um。 同时，专用软件还可用来进一步评估特定区域内材料表面的性能。设备优点¤ 便携式设计¤ 专利技术可同时测量三维形貌和视觉效果¤ 同时3D建模 ¤ 便捷使用¤ 精度高¤ 重复性、再现性高¤ 快速测量¤ 多参数数据分析：粗糙度，高度，深度等技术指标精确度100µ m测量面积300mm× 200 mm测量时间10秒Z轴测量高度800 mm备选设备COPRA 扫描计算系统该系统可以用来计算材料的☆ 表面结构☆ 涂层☆ 印压☆ 磨耗及磨损☆ 颗粒度及孔隙度该扫描计算系统特别设计用来整理及评估磨损结果，亦可用于评估其他各种表面的特性。计算参数包括：&diams 颗粒度分布（数量、面积、大小及百分比）&diams 平均值（包含标准偏差）&diams 孔隙度分布&diams 灰阶表面形貌影像的高度分析&diams 方位长度剖面&diams 磨耗及磨损分析

产品简介：PS50型三维表面形貌仪是美国NANOVEA公司推出的一款科研版的三维表面形貌测量设备，采用国际前沿的白光共聚焦技术，可实现对材料表面从纳米到毫米量级的粗糙度测试，具有测量精度高，速度快，重复性好的优点，该仪器性价比高，可用于取代传统的探针式表面形貌仪与干涉式表面形貌仪。产品原理：采用白光共聚焦色差技术，可获得纳米级的分辨率 - 利用白光点光源，光线经过透镜后产生色差，不同波长的光分开后入射到被测样品上。 - 位于白光光源的对称位置上的超灵敏探测器系统用来接收经被测点漫反射后的光。 - 根据准共聚焦原理，探测器系统只能接收到被测物体上单点反射回来的特定波长的光，从而得到这个点距离透镜的垂直距离。 - 再通过点扫描的方式可得到一条线上的坐标，即X-Z坐标 - 然后以S路径获得物体每个点的三维X-Y-Z坐标 - 然后将采集的三维坐标数据交给专业的三维处理软件进行各种表面参数的分析。 - 软件能够自动获取用户关心的表面形貌参数。产品特性： - 采用白光共聚焦色差技术，可获得纳米级的三维表面形貌分辨率 - 测量具有非破坏性，测量速度快，精确度高 - 测量范围广，可测透明、金属材料，半透明、高漫反射，低反射率、抛 光、粗糙材料(金属、玻璃、木头、合 成材料、光学材料、塑料、涂层、涂料、漆、纸、皮肤、头发、牙齿…)等材料的三维表面形貌； - 尤其适合测量高坡度高曲折度的材料表面 - 不受环境光的影响 - 测量简单，样品无需特殊处理 - Z方向测量范围大：为27mm主要功能： - 可创建任意区域的2D曲线图或2D等高线分布图；- 可创建任意区域的3D图像；- 自动得到样品的一维线粗糙度参数（Ra,Rp,Rv,Rz,Rc,Rt,Rq,Rsk,Rku）；- 自动得到样品的二维面粗糙度（Sa,Sp,Sq,Sv,Sz,Ssk,Sku）；- 可得到样品的平整度，波纹度等参数；- 自动校准功能，例如粗糙度，一般情况下对于曲面样品，首先展平，然后自动给出粗糙度的参数；- 具有尺寸测量：长度，宽度，角度，深度,台阶高度；- 可测孔洞磨损面积，磨损体积等参数；- 具有功率谱密度测试功能； - 具有分形统计功能； ...... 主要技术参数:- XY全自动扫描范围：50×50（mm）- XY扫描步长：0.1μm- 扫描速度：20mm/s - Z方向测量范围：27mm - Z方向测量分辨率：2nm 产品应用： MEMS、半导体材料、太阳能、摩擦磨损、汽车、腐蚀、砂纸、岩石等。

中图仪器SuperViewW光学三维表面轮廓粗糙度形貌测量仪能以3D非接触方式，测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸。它是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。典型结果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等等）；几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和体积，特征图形的位置和数量等等）。SuperViewW光学三维表面轮廓粗糙度形貌测量仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。产品功能(1)SuperViewW光学三维表面轮廓粗糙度形貌测量仪设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，中图仪器SuperView W的复合型EPSI重建算法，解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。性能特色1、高精度、高重复性1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

WD4000晶圆厚度表面粗糙度微纳三维形貌量测系统采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。它通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000晶圆厚度表面粗糙度微纳三维形貌量测系统集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000晶圆厚度表面粗糙度微纳三维形貌量测系统可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。应用场景无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

产品简介JR25型三维表面形貌仪是一款便携式表面形貌测量仪，采用国际领先的白光共聚焦技术，可实现对材料表面从纳米到毫米量级的粗糙度测试，具有测量精度高，速度快，重复性好的优点，该仪器的测量探头可以任意旋转，适合精密测量 不可移动样品表面形貌，同时适合进行野外测试。产品特性采用白光共聚焦色差技术，可获得纳米级的分辨率测量具有非破坏性，测量速度快，精确度高测量范围广，可测透明、金属材料，半透明、高漫反射，低反射率、抛光、粗糙材料(金属、玻璃、木头、合成材料、光学材料、塑料、涂层、涂料、漆、纸、皮肤、头发、牙齿…)；尤其适合测量高坡度高曲折度的材料表面不受样品反射率的影响不受环境光的影响Z方向,测量范围大：为27mm扫描范围：25×25（mm）扫描步长：0.1μm扫描速度：20mm/sZ方向测量范围：27mmZ方向测量分辨率：3nm产品应用MEMS、半导体材料、太阳能电池、医疗工程、制药、生物材料，光学元件、陶瓷和先进材料的研发。

光学三维在线测量仪IF-Sensor R25光学三维在线测量仪IF-SensorR25 是奥地利alicona公司专门针对生产中全自动测量形貌和粗糙度而设计的一款光学三维测量仪。系 统传感器与生产线相结合使得在测量微米和亚微米级别的表面特性时该设备可以提供高分辨率，可重复型和可溯源的结果。所测得结果的分辨率是传统2D测量和接触式测量所不能比拟的。优 势在研发和生产过程中，自动变焦（Focus-variation)技术可以提供高分辨率、高重复性的测量结果。因此IF-SensorR25为研发和生产提供了同一个测量流程平台。标准化界面(QDAS)支持生产中的简易快速整合，实现了生产线和实验室测量结果的对比。 光学三维在线测量仪IF-SensorR25的技术参数：位移距离（Z）：26mm（自动调节）最大扫描高度：25mm最佳垂直分辨率：20nm最小测量半径：2μm最小测量楔角：20°最小测量粗糙度(Ra):80nm最小测量粗糙度(Sa):50nm最大测量倾斜角：87°

中图仪器SuperViewW1三维光学表面轮廓仪纳米级白光3D形貌检测以白光干涉技术为原理，结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量。测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸，典型结果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等等）；几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和体积，特征图形的位置和数量等等）；产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。性能特色1、高精度、高重复性1）SuperViewW1三维光学表面轮廓仪纳米级白光3D形貌检测采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。SuperViewW1三维光学表面轮廓仪纳米级白光3D形貌检测可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

Economy反复性、准确性、重现性极佳消振桌手动安装镜头优秀的Capacity Sensor自动过滤缝纫功能产品概要 三维表面轮廓仪利用光的干扰，可迅速，准确，并高检测性的对1nm~10mm高度的模型的表面想象进行纳米单位测量。相比接触性方式，不会对测量物造成任何损伤，相比共焦方式，高解像力无关倍率均可得到统一结果，与AFM相比，可在宽测量领域内快速测量。高度解像力0.1nm任何倍率下，解像力均统一测量纳米等级测量高速，高精密度，高解像力表现形象可测量透明/半透明/不透明登各种样品无需非破坏，预加工程序即可轻松测量反复性，准确性，重现性极佳主要特征测量高度，长度，段差，线，圆，弧，角度，款，宽，距离面粗糙度，线粗糙度，波形测量划痕，磨损，缺陷测量面积，大小测试原理利用光的干涉信号，将表面的形状到1nm~10cm为止，没有材料的破损，从相机中显示的全部领域，正确，检测到高强度为单位。干涉信号是在任意义的基准点中，同时出现的光在移动到不同的场景（optical path），在移动后合上的时候，用两个场景（optical path）的物理现象，是一种明亮的明亮的形态，这是干涉信号。精密的Piezo扫描高度以Piezo扫描通过Capacity Sensor进行Closed Loop整体扫描范围的0.1%呈线性通过1次校准，2次校准，提高数据可靠性Scan范围Scan范围：100um，150um, 300um, 500um, 10mm变焦镜头变焦镜头: 0.33x，0.55x， 0.75x， 1.0x，1.5x， 2.0x物镜 2.5x，5x, 10x， 20x， 50x， 100x干涉镜头干涉镜头(Michelson型) : 0.3x, 2.5x，5x干涉镜头(Mirau型): 10x， 20x， 50x， 100xMulti滤光镜多种滤光镜选择调整干涉镜头随温度变化的干涉纹样调整操作台真空操作台，选择操作台，Aligner操作台

三维形貌仪概述Rtec 形貌仪在加利福尼亚硅谷制造。已被多个知名实验室、大学和行业使用。UP系列在一个头上组合了4种成像模式。能够在同一测试平台上运行多种测试，只需单击按钮，就能转换成像模式。这种组合可以轻松地对任何表面进行成像如透明、平坦、黑暗、扁平、弯曲的表面等。每种成像模式都具有各自的优势，并且各项技术彼此互补。该项整合技术不仅有利于数据的综合分析，也可以减少维护成本，从而提高效率。 3D光学轮廓仪组合l白光干涉仪l旋转盘共聚焦显微镜 l暗视野显微镜l明视野显微镜 主要平台规格 产品规格l标准电动平台150x150mm（可选210x310mm）l标准转塔，电动转塔可选l垂直范围可达100mml倾斜阶段6度lXY舞台分辨率0.1uml自动拼接楷模lSigma头 - 白光干涉仪lLambda头 - 白光干涉仪+共焦+暗场+明场 应用 ●粗糙度 ●体积磨损 ●台阶高度 ●薄膜厚度 ●形貌 测试图像示例 DLC涂层球 粗糙涂层表面 圆球磨斑 金刚石 生物膜 微流体通道 聚合物涂层 墨痕 硬币 研磨垫 铝的失效痕迹 划痕 涂层失效痕迹 芯片通道 晶圆 以上为双模式三维表面轮廓仪拍出的样品形貌。在同一平台上结合使用多种光学技术，测试仪可以测量几乎任何类型的nm分辨率样品。该表面轮廓仪配有功能强大的分析软件，符合多种标准。双模式三维表面轮廓仪能够在同一测试平台上运行多种测试，产品的组合可根据不同的技术应用要求而改变。针对样品的同一区域可进行不同模式的实验检测，模式切换可实现自动化。多项技术的整合能够使不同技术在同一检测仪上充分发挥各自的优势。该项整合技术不仅有利于数据的综合分析，也可以减少维护成本，从而提高效率。

WD4000半导体晶圆表面形貌参数测量仪通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。能实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。WD4000半导体晶圆表面形貌参数测量仪采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000半导体晶圆表面形貌参数测量仪集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

Premium反复性、准确性、重现性极佳框架一体型自动镜头调整钮优秀的Capacity Sensor自动滤镜缝纫功能自动对焦功能安装3个变焦距镜头产品概要 三维表面轮廓仪利用光的干扰，可迅速，准确，并高检测性的对1nm~10mm高度的模型的表面想象进行纳米单位测量。相比接触性方式，不会对测量物造成任何损伤，相比共焦方式，高解像力无关倍率均可得到统一结果，与AFM相比，可在宽测量领域内快速测量。高度解像力0.1nm任何倍率下，解像力均统一测量纳米等级测量高速，高精密度，高解像力表现形象可测量透明/半透明/不透明登各种样品无需非破坏，预加工程序即可轻松测量反复性，准确性，重现性极佳应用领域主要特征测量高度，长度，段差，线，圆，弧，角度，款，宽，距离面粗糙度，线粗糙度，波形测量划痕，磨损，缺陷测量面积，大小测试原理利用光的干涉信号，将表面的形状到1nm~10cm为止，没有材料的破损，从相机中显示的全部领域，正确，检测到高强度为单位。干涉信号是在任意义的基准点中，同时出现的光在移动到不同的场景（optical path），在移动后合上的时候，用两个场景（optical path）的物理现象，是一种明亮的明亮的形态，这是干涉信号。精密的Piezo扫描高度以Piezo扫描通过Capacity Sensor进行Closed Loop整体扫描范围的0.1%呈线性通过1次校准，2次校准，提高数据可靠性Scan范围Scan范围：100um，150um, 300um, 500um, 10mm变焦镜头变焦镜头: 0.33x，0.55x， 0.75x， 1.0x，1.5x， 2.0x物镜 2.5x，5x, 10x， 20x， 50x， 100x干涉镜头干涉镜头(Michelson型) : 0.3x, 2.5x，5x干涉镜头(Mirau型): 10x， 20x， 50x， 100xMulti滤光镜多种滤光镜选择调整干涉镜头随温度变化的干涉纹样调整操作台真空操作台，选择操作台，Aligner操作台

WD4000国产半导体晶圆表面形貌测量系统兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。它采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。WD4000国产半导体晶圆表面形貌测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。WD4000国产半导体晶圆表面形貌测量系统在衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业中，可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000晶圆检测设备可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器SuperViewW白光干涉三维形貌测量系统基于白光干涉原理，能以3D非接触方式对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量。测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸，典型结果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等等）；几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和体积，特征图形的位置和数量等等）。SuperViewW白光干涉三维形貌测量系统是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。性能特色1、高精度、高重复性1）白光干涉三维形貌测量系统采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。SuperViewW白光干涉仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5×、5×、20×、50×、100×光学ZOOM标配:0.5×选配:0.375×、0.75×、1×标准视场0.98×0.98㎜（10×物镜，光学ZOOM 0.5×）XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动台阶测量可测样品反射率0.05%~100主机尺寸700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

NANOMAP 500LS轮廓仪/三维形貌仪，既有高精密度和准确度的局部（Local）SPM扫描，又具备大尺度和高测量速度；既可用来获得样品表面垂直分辨率高达0.05nm的三维形态和形貌，又可以定量地测量表面粗糙度及关键尺寸，诸如晶粒、膜厚、孔洞深度、长宽、线粗糙度、面粗糙度等，并计算关键部位的面积和体积等参数。样件无须专门处理，在高速扫描状态下测量轮廓范围可以从1nm 到10mm。该仪器的应用领域覆盖了薄膜/涂层、光学，工业轧钢和铝、纸、聚合物、生物材料、陶瓷、磁介质和半导体等几乎所有的材料领域。美国AEP Technology公司主要从事半导体检测设备, MEMS检测设备, 光学检测设备的生产制造，是表面测量解决方案行业的领先供应者,专门致力于材料表面形貌测量与检测。NANOMAP 500LS轮廓仪/三维形貌仪技术特点常规的接触式轮廓仪和扫描探针显微镜技术的完美结合。双模式操作（针尖扫描和样品台扫描），即使在长程测量时也可以得到最优化的小区域三维测图。针尖扫描采用精确的压电陶瓷驱动扫描模式，三维扫描范围从10&mu m X 10&mu m 到500&mu m X 500&mu m。样品台扫描使用高级别光学参考平台能使长程扫描范围到50mm。在扫描过程中结合彩色光学照相机可对样品直接观察。针尖扫描采用双光学传感器，同时拥有宽阔测量动态范围（最大至500&mu m）及亚纳米级垂直分辨率　（最小０.１nm ）软件设置恒定微力接触。简单的2步关键操作，友好的软件操作界面。应用 三维表面轮廓测量和粗糙度测量，即适用于精密抛光的光学表面也可适用于质地粗糙的机加工零件。薄膜和厚膜的台阶高度测量。划痕形貌，磨损深度、宽度和体积定量测量。空间分析和表面纹理表征。平面度和曲率测量。二维薄膜应力测量。微电子表面分析和MEMS表征。表面质量和缺陷检测。北京亿诚恒达科技有限公司：

特点共聚焦三维表面轮廓仪具有光学形貌上超高的横向分辨率，附有5百万自动分辨率的CCD相机， 空间下样可调至0.05um，是表面特征以及形貌的测量的理想配置。上图分别展示绿色叶子以及微纳结构测量效果技术参数项 目 简 述参数说明共聚焦三维表面轮廓仪l可快速垂直扫描的旋转盘共焦技术l具有光学形貌上超高的横向分辨率，附有5百万自动分辨率的CCD相机， 空间下样可调至0.05um，是表面特征以及形貌的测量的理想配置l在测量表面粗糙度/表面反射率上无限制l应用于透明层/薄膜l兼容亮视野&暗视野 光学DICl长距离远摄镜头是用以测量高纵横比以及坡度特性的理想之选l高稳定性

中图仪器SuperViewW国产白光显微干涉三维形貌检测仪基于白光干涉原理，结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸，典型结果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等等）；几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和体积，特征图形的位置和数量等等）。SuperViewW国产白光显微干涉三维形貌检测仪可应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。应用领域SuperViewW国产白光显微干涉三维形貌检测仪对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：性能特色1、高精度、高重复性1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，中图仪器SuperView W1的复合型EPSI重建算法，解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器SuperViewW高精度微纳米白光干涉三维形貌仪基于白光干涉原理，以3D非接触方式，对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等参数。广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。产品功能(1)SuperViewW高精度微纳米白光干涉三维形貌仪设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：SuperViewW高精度微纳米白光干涉三维形貌仪具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。白光干涉仪特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，中图仪器SuperView W1的复合型EPSI重建算法，解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。性能特色1、高精度、高重复性1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5×、5×、20×、50×、100×光学ZOOM标配:0.5×选配:0.375×、0.75×、1×标准视场0.98×0.98㎜（10×物镜，光学ZOOM 0.5×）XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动台阶测量可测样品反射率0.05%~100主机尺寸700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器SuperViewW系列白光干涉仪三维形貌仪是以白光干涉技术为原理的一款用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量的检测仪器。它具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。白光干涉仪的特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。SuperViewW系列白光干涉仪三维形貌仪可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。产品功能(1)SuperViewW系列白光干涉仪三维形貌仪设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。SuperViewW轮廓测量仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：产品特点1、高精度、高重复性1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

产品简介：ST500型三维表面形貌仪是一款高速的三维形貌仪，采用国际领先的白光共聚焦线光源技术，可实现对材料表面从纳米到毫米量级的粗糙度超快测试，具有测量精度高，速度快，重复性好的优点，主要用于测量大尺寸样品表面的三维表面形貌。产品原理：采用白光共聚焦色差技术，可获得纳米级的分辨率 - 利用白光点光源，光线经过透镜后产生色差，不同波长的光分开后入射到被测样品上。 - 位于白光光源的对称位置上的超灵敏探测器系统用来接收经被测点漫反射后的光。 - 根据准共聚焦原理，探测器系统只能接收到被测物体上单点反射回来的特定波长的光，从而得到这个点距 离透镜的垂直距离。- 再通过点扫描的方式可得到一条线上的坐标，即X-Z坐标 - 最后以S路径获得物体每个点的三维X-Y-Z坐标- 最后将采集的三维坐标数据交给专业的三维处理软件进行各种表面参数的分析。 - 软件能够自动获取用户关心的表面形貌参数。产品特性：- 采用白光共聚焦色差技术，可获得纳米级的分辨率- 测量具有非破坏性，测量速度快，精确度高- 测量范围广，可测透明、金属材料，半透明、高漫反射，低反射率、抛 光、粗糙材料(金属、玻璃、木头、 合成材料、光学材料、塑料、涂层、涂料、漆、纸、皮肤、头发、牙齿…)； - 尤其适合测量高坡度高曲折度的材料表面 - 不受环境光的影响 - 测量简单，样品无需特殊处理 - Z方向测量范围大：为27mm主要功能： - 可创建任意区域的2D曲线图或2D等高线分布图；- 可创建任意区域的3D图像；- 自动得到样品的一维线粗糙度参数（Ra,Rp,Rv,Rz,Rc,Rt,Rq,Rsk,Rku）； - 自动得到样品的二维面粗糙度（Sa,Sp,Sq,Sv,Sz,Ssk,Sku）； - 可得到样品的平整度，波纹度等参数； - 自动校准功能，例如粗糙度，一般情况下对于曲面样品，首先展平，然后自动给出粗糙度的参数；- 具有尺寸测量：长度，宽度，角度，深度,台阶高度；- 可测孔洞磨损面积，磨损体积等参数；- 具有功率谱密度测试功能； - 具有分形统计功能； ...... 主要技术参数:- XY全自动最大扫描范围：400×300（mm）- XY扫描步长：0.1μm- 最大扫描速度：200mm/s- Z方向最大测量范围：27mm- Z方向测量分辨率：2nm 产品应用： MEMS、半导体材料、太阳能、摩擦磨损、汽车、腐蚀、砂纸、岩石等。

NANOMAP D光学探针双模式轮廓仪/三维形貌仪美国AEP Technology公司主要从事半导体检测设备, MEMS检测设备, 光学检测设备的生产制造，是表面测量解决方案行业的领先供应者,专门致力于材料表面形貌测量与检测。NANOMAP D光学双模式轮廓仪/三维形貌仪集白光干涉非接触测量法和大面积SPM扫描探针接触式高精度扫描成像于一个测量平台。是目前功能最全面，技术最先进的表面三维轮廓测量显微镜。既有高精密度和准确度的局部（Local）SPM扫描，又具备大尺度和高测量速度；既可用来获得样品表面垂直分辨率高达0.05nm的三维形态和形貌，又可以定量地测量表面粗糙度及关键尺寸，诸如晶粒、膜厚、孔洞深度、长宽、线粗糙度、面粗糙度等，并计算关键部位的面积和体积等参数。样件无须专门处理，在高速扫描状态下测量轮廓范围可以从1nm 到10mm。由于采用独特的缝合技术，无论怎样的表面形态、粗糙程度以及样品尺寸，一组m× n图像可以被缝合放大任何倍率，在高分辨率下创造一个大的视场，并获得所有的被测参数。该仪器的应用领域覆盖了薄膜/涂层、光学，工业轧钢和铝、纸、聚合物、生物材料、陶瓷、磁介质和半导体等几乎所有的材料领域。随着微细加工技术的不断进步,微电路、微光学元件、微机械以及其它各种微结构不断出现，对微结构表面形貌测量系统的需求越发迫切, NanoMap-D所具备的双模式组合，结合了白光干涉非接触测量及SPM扫描探针高精度扫描成像于一体，克服了光学测量及扫描探针接触式的局限性，并具有操作方便等优点成功地保证了其在半导体器件，光学加工以及MEMS/MOEMS技术以及材料分析领域的领先地位。NANOMAP D光学双模式轮廓仪/三维形貌仪经过广泛严格的检测，确保其作为测量仪器的标准性和权威性，并保证设备的各种功能完好，各个部件发挥出色。用NIST标准可以方便快捷地校验系统的精度，所校准用的标样为获得美国国家标准局( NIST) 的计量单位的认可。NanoMap-D配备的软件提供了二维分析、三维分析、表面纹理分析、粗糙度分析、波度分析、PSD分析、体积、角度计算、曲率计算、模拟一维分析、数据输出、数据自动动态存储、自定义数据显示格式等。综合绘图软件可以采集、分析、处理和可视化数据。表面统计的计算包括峰值和谷值分析。基于傅立叶变换的空间过滤工具使得高通、低通、通频带和带阻能滤波器变的容易。多项式配置、数据配置、扫描、屏蔽和插值。交互缩放。X-Y和线段剖面。三维线路、混合和固定绘图。用于阶越高度测量的地区差异绘图。NANOMAP D光学双模式轮廓仪/三维形貌仪主要功能及应用:多种测量功能精确定量的面积（空隙率，缺陷密度，磨损轮廓截面积等）、体积（孔深，点蚀，图案化表面，材料表面磨损体积以及球状和环状工件表面磨损体积等）、台阶高度、线与面粗糙度,透明膜厚、薄膜曲率半径以及其它几何参数等测量数据。薄/厚膜材料薄/厚膜沉积后测量其表面粗糙度和台阶高度,表面结构形貌, 例如太阳能电池产品的银导电胶线蚀刻沟槽深度, 光刻胶/软膜亚微米针尖半径选件和埃级别高度灵敏度结合，可测量沟槽深度形貌。材料表面粗糙度、波纹度和台阶高度特性分析软件可轻易计算40多种的表面参数，包括表面粗糙度和波纹度。计算涵盖二维或三维扫描模式。表面光滑度和曲率可从测量结果中计算曲率或区域曲率薄膜二维应力测量薄膜应力，能帮助优化工艺，防止破裂和黏附问题表面结构和尺寸分析无论是二维面积中的坡度和光滑度，波纹度和粗糙度，还是三维体积中的峰值数分布和承载比，本仪器都提供相应的多功能的计算分析方法。缺陷分析和评价先进的功能性检测表面特征，表面特征可由用户自定义。一旦检测到甚至细微特征，能在扫描的中心被定位和居中，从而优化缺陷评价和分析。其他仪器选择请点击亿诚恒达官方网站：

中图仪器VT6000共聚焦工件表面微观形貌检测显微镜一般用于略粗糙度的工件表面的微观形貌检测，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、沟槽等参数。它在材料生产检测领域中，测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等参数。产品功能1)3D测量功能：设备具备表征微观3D形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；2)影像测量功能：设备具备二维平面轮廓尺寸的影像测量功能，可进行长度、角度、半径等尺寸测量；3)自动拼接功能：设备具备自动拼接功能，能够实现大区域的拼接缝合测量；4)数据处理功能：设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；5)分析工具功能：设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；6)批量分析功能：设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；7)便捷操作功能：设备配备操纵杆，支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等；8)光源安全功能：光源设置无人值守下的自动熄灯功能，当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源，防止光源高亮过热损坏，并有效延长光源使用寿命；9)镜头安全功能：设备配备压力传感器，并在镜头处进行了弹簧结构设计，确保当镜头碰撞后弹性回缩，进入急停状态，大幅减小碰撞冲击力，有效保护镜头和扫描轴，消除人为操作的安全风险。VT6000共聚焦工件表面微观形貌检测显微镜具有很强的纵向深度的分辨能力。在相同物镜放大的条件下，共焦显微镜所展示的图像形态细节更清晰更微细，横向分辨率更高，能够提供色彩斑斓的真彩图像便于观察。广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。应用场景1、镭射槽测量晶圆上激光镭射槽的深度：半导体后道制造中，在将晶圆分割成一片片的小芯片前，需要对晶圆进行横纵方向的切割，为确保减少切割引发的崩边损失，会先采用激光切割机在晶圆表面烧蚀出U型或W型的引导槽，在工艺上需要对引导槽的槽型深宽尺寸进行检测。2、光伏在太阳能电池制作工程中，栅线的高宽比决定了电池板的遮光损耗及导电能力，直接影响着太阳能电池的性能。共聚焦显微镜可以对栅线进行快速检测。此外，太阳能电池制作过程中，制绒作为关键核心工艺，金字塔结构的质量影像减反射焰光效果，是光电转换效率的重要决定因素。共聚焦显微镜具有纳米级别的纵向分辨能力，能够对电池板绒面这种表面反射率低且形貌复杂的样品进行三维形貌重建。3、其他自设计之初，VT6000共聚焦工件表面微观形貌检测显微镜便定下了“简单好用"四字方针的目标。1）结构简单：仪器整体由一台轻量化的设备主机和电脑构成，控制单元集成在设备主机之内，亦可采用笔记本电脑驱动，实现了“拎着走"的便携式设计；2）真彩图像：配备了真彩相机并提供还原的3D真彩图像，对细节的展现纤毫毕现；3）操作便捷：采用全电动化设计，并可无缝衔接位移轴与扫描轴的切换，图像视窗和分析视窗同界面的设计风格，实现了所见即所得的快速检测效果；4）采用自研的电动鼻轮塔台，并对软件防撞设置与硬件传感器防撞设置功能进行了优化，确保共聚焦显微镜在使用高倍物镜仅不到1mm的工作距离时也能应对。部分技术指标型号VT6100行程范围X100mmY100mmZ100mm外形尺寸520*380*600mm仪器重量50kg测量原理共聚焦光学系统显微物镜10× 20× 50× 100×视场范围120×120 μm~1.2×1.2 mm高度测量重复性(1σ)12nm显示分辨率0.5nm宽度测量重复性(1σ)40nm显示分辨率1nmXY位移平台负载10kg控制方式电动Z0轴扫描范围10mm物镜塔台5孔电动光源白光LED恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。