集成电路一般是在一块厚0.2～0.5mm、面积约为0.5mm的P型硅片上通过平面工艺制做成的。这种硅片（称为集成电路的基片）上可以做出包含为十个（或更多）二极管、电阻、电容和连接导线的电路。一、集成电路中元器件的特点与分立元器件相比，集成电路元器件有以下特点：1. 单个元器件的精度不高，受温度影响也较大，但在同一硅片上用相同工艺制造出来的元器件性能比较一致，对称性好，相邻元器件的温度差别小，因而同一类元器件温度特性也基本一致；2. 集成电阻及电容的数值范围窄，数值较大的电阻、电容占用硅片面积大。集成电阻一般在几十Ω～几十 kΩ范围内，电容一般为几十pF。电感目前不能集成；3. 元器件性能参数的绝对误差比较大，而同类元器件性能参数之比值比较精确；4. 纵向NPN管β值较大，占用硅片面积小，容易制造。而横向PNP管的β值很小，但其PN结的耐压高。二、集成电路的设计特点由于制造工艺及元器件的特点，模拟集成电路在电路设计思想上与分立元器件电路相比有很大的不同。1. 在所用元器件方面，尽可能地多用晶体管，少用电阻、电容；2. 在电路形式上大量选用差动放大电路与各种恒流源电路，级间耦合采用直接耦合方式；3. 尽可能地利用参数补偿原理把对单个元器件的高精度要求转化为对两个器件有相同参数误差的要求；尽量选择特性只受电阻或其它参数比值影响的电路
集成电路一般是在一块厚0.2～0.5mm、面积约为0.5mm的P型硅片上通过平面工艺制做成的。这种硅片（称为集成电路的基片）上可以做出包含为十个（或更多）二极管、电阻、电容和连接导线的电路。一、集成电路中元器件的特点与分立元器件相比，集成电路元器件有以下特点：1. 单个元器件的精度不高，受温度影响也较大，但在同一硅片上用相同工艺制造出来的元器件性能比较一致，对称性好，相邻元器件的温度差别小，因而同一类元器件温度特性也基本一致；2. 集成电阻及电容的数值范围窄，数值较大的电阻、电容占用硅片面积大。集成电阻一般在几十Ω～几十 kΩ范围内，电容一般为几十pF。电感目前不能集成；3. 元器件性能参数的绝对误差比较大，而同类元器件性能参数之比值比较精确；4. 纵向NPN管β值较大，占用硅片面积小，容易制造。而横向PNP管的β值很小，但其PN结的耐压高。二、集成电路的设计特点由于制造工艺及元器件的特点，模拟集成电路在电路设计思想上与分立元器件电路相比有很大的不同。1. 在所用元器件方面，尽可能地多用晶体管，少用电阻、电容；2. 在电路形式上大量选用差动放大电路与各种恒流源电路，级间耦合采用直接耦合方式；3. 尽可能地利用参数补偿原理把对单个元器件的高精度要求转化为对两个器件有相同参数误差的要求；尽量选择特性只受电阻或其它参数比值影响的电路
集成电路运算放大器主要参数对于实际使用运算放大器而言,重要的不是了解集成运算放大器的内部电路,而是在于了解它的特性,参数及实际连接方法.运算放大器的主要参数有:(1)输入失调电压力在输入电压和输入端外接电阻为0Ω时,为了使运算放大器输出失调电压为0V,在输入端间必须加一个直流补偿电压.这个电压就是输入失调电压UIO. UIO的值越小越好,一般运算放大器的UIO在1～20μV之间.(2)输入失调电流IIO当运算放大器失调电压为0时,两输入端静态偏置电流之差,称为输入失调电流0时,两输入端静态偏置电流之差,称为输入失调电流IIO. IIO实际上为运算放大器两个输入端所加的补偿电流,它越小越好.(3)输入偏置电流IIO运算放大器反相输入端与同相输入端的静态偏置电流IB1和IB2的平均值,称为输入偏置电流IB1.双极型运算放大器的IiB为μA数量级,MOS运算放大器的IiB为pA数量级.(4)输入失调电压温度系数dUIOt和输入失调电流温度系数dHO这俩个参数用来衡量运算放大器的温漂特性.这两个指标越小越好.(5)开环差模电压增益Aod当运算放大器工作在线性区时,输出开路电压uO与输入差模电压Uid的比值,称为Aod. Aod0,其值在60～180dB之间.(6)共模抑制比KCMR KCMR=| Aod / Aoc |,即动算放大器的开环差模型增益与开环共模型增益之比的绝对值,用分贝表示.此值一般在80～180dB之间.使用[url=http://www.bjshtek.net]集成电路测试仪[/url]GT2200A来解决这些参数的测试问题,也可以用这个设备对器件进行筛选测试。
仪器维修中集成电路的维修经验（大家交流） （一）常用的检测方法 集成电路常用的检测方法有在线测量法、非在线测量法和代换法。1．非在线测量 非在线测量潮在集成电路未焊入电路时，通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路各引脚之间的直流电阻值进行对比，以确定其是否正常。2．在线测量 在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等，通过在电路上测量集成电路的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常，来判断该集成电路是否损坏。3．代换法 代换法是用已知完好的同型号、同规格集成电路来代换被测集成电路，可以判断出该集成电路是否损坏。 （二）常用集成电路的检测 1．微处理器集成电路的检测 微处理器集成电路的关键测试引脚是VDD电源端、RESET复位端、XIN晶振信号输入端、XOUT晶振信号输出端及其他各线输入、输出端。在路测量这些关键脚对地的电阻值和电压值，看是否与正常值（可从产品电路图或有关维修资料中查出）相同。不同型号微处理器的RESET 复位电压也不相同，有的是低电平复位，即在开机瞬间为低电平，复位后维持高电平；有的是高电平复位，即在开关瞬间为高电平，复位后维持低电平。2．开关电源集成电路的检测 开关电源集成电路的关键脚电压是电源端（VCC）、激励脉冲输出端、电压检测输入端、电流检测输入端。测量各引脚对地的电压值和电阻值，若与正常值相差较大，在其外围元器件正常的情况下，可以确定是该集成电路已损坏。 内置大功率开关管的厚膜集成电路，还可通过测量开关管C、B、E极之间的正、反向电阻值，来判断开关管是否正常。3．音频功放集成电路的检测 检查音频功放集成电路时，应先检测其电源端（正电源端和负电源端）、音频输入端、音频输出端及反馈端对地的电压值和电阻值。若测得各引脚的数据值与正常值相差较大，其外围元件与正常，则是该集成电路内部损坏。对引起无声故障的音频功放集成电路，测量其电源电压正常时，可用信号干扰法来检查。测量时，万用表应置于R×1档，将红表笔接地，用黑表笔点触音频输入端，正常时扬声器中应有较强的“喀喀”声。4．运算放大器集成电路的检测 用万用表直流电压档，测量运算放大器输出端与负电源端之间的电压值（在静态时电压值较高）。用手持金属镊子依次点触运算放大器的两个输入端（加入干扰信号），若万用表表针有较大幅度的摆动，则说明该运算放大器完好；若万用表表针不动，则说明运算放大器已损坏。5．时基集成电路的检测 时基集成电路内含数字电路和模拟电路，用万用表很难直接测出其好坏。可以用所示的测试电路来检测时基集成电路的好坏。测试电路由阻容元件、发光二极管LED、6V 直流电源、电源开关S 和8脚IC插座组成。将时基集成电路（例如NE555）插信IC插座后，按下电源开关S，若被测时基集成电路正常，则发光二极管LED将闪烁发光；若LED不亮或一直亮，则说明被测时基集成电路性能不良。 集成电路代换技巧 一、直接代换直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同；还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。例如：图像中放IC，TA7607 与TA7611，前者为反向高放AGC，后者为正向高放AGC，故不能直接代换。除此之外还有输出不同极性AFT电压，输出不同极性的同步脉冲等[font=Calibr
如题。要消解这块集成电路需要什么消化条件？如何操作？新手上路，请多关照！谢谢各位了！
目前，世界上做先进的集成电路线宽已降到0.13微米，因为这时量子效应已经呈现出来，MB4204器件已经不能按原来的机理来正常工作了。即130纳米!集成电路发展的极限是指电子计算机集成电路的电路线宽细到0.01微米。按照现在集成电路的概念，1纳米（0.001微米）的工艺是难以实现的，在1纳米尺寸时，只有利用量子效应、采用所谓量子电子器件MB8713来构成电路。那将使集成电路更上一个新的台阶，世界也将会大放光彩。
据相关公司研究，稳压集成电路增长速度将继续快于总体模拟集成电路市场和半导体市场，2009-2015年的复合年度增长率将达16.0%。相比之下，同期总体模拟IC市场与总体半导体市场的复合年度增长率分别为11.9%和6.3%。稳压集成电路中塑料电池盒是一个快速增长的市场，2015年销售额预计将从2010年的91亿美元增长到163亿美元。每年的增长速度都高于其它模拟IC市场。 稳压集成电路在通用模拟IC营业收入中占最大比例，因此，在稳压集成电路领域保持强大地位，最终会促进模拟IC厂商的营业收入增长。德州仪器(TI)是该领域中的领头羊，相关营业收入为17亿美元，占有18.0%的市场份额。美信集成产品排名第二，营业收入为9.36亿美元，占有10.2%的份额。国家半导体的稳压集成电路营业收入是7.58亿美元，份额为8.3%。德州仪器优势在于模拟，ADI则在数据转换器方面占优势。在通用模拟IC领域，德州仪器最强。该公司在四个通用模拟领域中的三个领域排名第一，包括集成电路、放大器和接口IC。德州仪器通用模拟IC占其总体模拟营业收入的57%。德州仪器没有拔得头筹领域是数据转换器，在该领域也是很不错的，知名度也是相当高的。数据转换器占ADI的通用模拟IC营业收入的54%，占其总体半导体营业收入的44%。虽然德州仪器在缩小落后差距方面取得进展，但ADI在可预测的将来仍将主宰数据转换器市场。
问题描述：什么是集成电路？解答：[font=宋体][color=black]集成电路由美国德州仪器公司的基尔比和仙童公司的诺伊斯分别于[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]1958[/color][/font][font=宋体][color=black]年和[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]1959[/color][/font][font=宋体][color=black]年发明。它是指通过一系列特点的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源元件，按照一定的电路互连，“集成”在半导体晶片上，封装在一个外壳内，执行特点功能的电路或系统。[/color][/font][align=center][img=,494,218]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207041418578545_8504_3389662_3.jpg!w494x218.jpg[/img][/align][align=center][font=宋体][color=black]基尔比和诺伊斯集成电路专利[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black] *[/color][/font][font=宋体][color=black]引自[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black][2] P10/11[/color][/font][/align]以上内容来自仪器信息网《[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]ICP-MS[/color][/url]实战宝典》
3月31日，上海交通大学集成电路学院揭牌成立，上海市闵行区人民政府与上海交通大学签署《上海交通大学和闵行区人民政府共建集成电路学院与集成电路产教融合创新平台的战略框架合作协议》。根据协议，闵行区人民政府将与上海交通大学将共同以加快推进区域集成电路学科建设、技术研发和成果转化，赋能产业经济高质量发展为目标，在区校资源整合共享、集成电路产业创新发展和人才交流互动等方面展开合作，打造集成电路产业新高地。集成电路技术和产业的自主创新能力和发展水平，已成为衡量一个国家综合国力的重要标志，也是中国实现科技强国战略目标的关键领域。上海交通大学集成电路学院的成立，不仅是上海交通大学坚决贯彻落实国家战略部署、助力上海国际科创中心建设的生动实践，也必将为闵行产业升级和高质量发展，全力打造科学、科技、科创“三科之城”，提供有力支撑、注入全新活力。[align=center][img]https://img1.17img.cn/17img/images/202404/uepic/081a726e-ad4b-4632-8887-00e8090143fd.jpg[/img][/align]上海交通大学集成电路学院将不断助力集成电路领域自主可控化，为上海全球科创中心建设和加快实现高水平自立自强贡献更多交大智慧与力量。为了更好地指导集成电路学院的学术方向和战略发展，集成电路学院成立了学术指导委员会，并聘请多名院士担任首批学术指导委员会委员。同时，为了加强集成电路学院产教融合协同技术攻关和人才培养，集成电路学院还成立了产教协同专家委员会，邀请二十余名重点企业专家担任首批专家委员。为了搭建校企协同的新型产学研教融合平台，集成电路学院与十余家合作企业签署战略合作框架协议，后续将与签约单位在技术研发、人才培养等方面展开合作，不断提升科技成果转化“加速度”，探索“人才培养—人才集聚—科技创新—产业升级”循环联动的发展新生态。[来源：MEMS][align=right][/align]
一、直接代换 直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。 其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同；还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。例如：图像中放IC，TA7607与TA7611，前者为反向高放AGC，后者为正向高放AGC，故不能直接代换。除此之外还有输出不同极性AFT电压，输出不同极性的同步脉冲等IC都不能直接代换，即使是同一公司或厂家的产品，都应注意区分。性能指标是指IC的主要电参数（或主要特性曲线）、最大耗散功率、最高工作电压、频率范围及各信号输入、输出阻抗等参数要与原IC相近。功率小的代用件要加大散热片。其中 1 同一型号IC的代换一般是可靠的，安装集成电路时，要注意方向不要搞错，否则，通电时集成电路很可能被烧毁。有的单列直插式功放IC，虽型号、功能、特性相同，但引脚排列顺序的方向是有所不同的。 例如，双声道功放IC LA4507，其引脚有“正”、“反”之分，其起始脚标注（色点或凹坑）方向不同；没有后缀与后缀为"R"的IC等 例如 M5115P与M5115RP. 2 ⑴型号前缀字母相同、数字不同IC的代换。这种代换只要相互间的引脚功能完全相同，其内部电路和电参数稍有差异，也可相互直接代换。如：伴音中放IC LA1363和LA1365，后者比前者在IC第⑤脚内部增加了一个稳压二极管，其它完全一样。 ⑵型号前缀字母不同、数字相同IC的代换。一般情况下，前缀字母是表示生产厂家及电路的类别，前缀字母后面的数字相同，大多数可以直接代换。但也有少数，虽数字相同，但功能却完全不同。例如，HA1364是伴音IC，而uPC1364是色解码IC；4558，8脚的是运算放大器NJM4558 14 故二者完全不能代换。 ⑶型号前缀字母和数字都不同IC的代换。有的厂家引进未封装的IC芯片，然后加工成按本厂命名的产品。还有如为了提高某些参数指标而改进产品。这些产品常用不同型号进行命名或用型号后缀加以区别。例如，AN380与uPC1380可以直接代换；AN5620、TEA5620、DG5620等可以直接代换。
二、非直接代换 非直接代换是指不能进行直接代换的IC稍加修改外围电路，改变原引脚的排列或增减个别元件等，使之成为可代换的IC的方法。 代换原则：代换所用的IC可与原来的IC引脚功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代换后不应影响原机性能。 1 相同类型的IC芯片，但封装外形不同，代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和排列进行整形。例如，AFT电路CA3064和CA3064E，前者为圆形封装，辐射状引脚；后者为双列直插塑料封装，两者内部特性完全一样，按引脚功能进行连接即可。双列IC AN7114、AN7115与LA4100、LA4102封装形式基本相同 引脚和散热片正好都相差180°。前面提到的AN5620带散热片双列直插16脚封装、TEA5620双列直插18脚封装，9、10脚位于集成电路的右边，相当于AN5620的散热片，二者其它脚排列一样，将9、10脚连起来接地即可使用。 2 代换时可根据各个型号IC的具体参数及说明进行。如电视机中的AGC、视频信号输出有正、负极性的区别，只要在输出端加接倒相器后即可代换。 3 这种代换需要改变外围电路及引脚排列，因而需要一定的理论知识、完整的资料和丰富的实践经验与技巧。 4 有些空脚不应擅自接地内部等效电路和应用电路中有的引出脚没有标明，遇到空的引出脚时，不应擅自接地，这些引出脚为更替或备用脚，有时也作为内部连接。 5 有时可用分立元件代换IC中被损坏的部分，使其恢复功能。代换前应了解该IC的内部功能原理、每个引出脚的正常电压、波形图及与外围元件组成电路的工作原理。同时还应考虑： ⑴信号能否从IC中取出接至外围电路的输入端：⑵经外围电路处理后的信号，能否连接到集成电路内部的下一级去进行再处理（连接时的信号匹配应不影响其主要参数和性能）。如中放IC损坏，从典型应用电路和内部电路看，由伴音中放、鉴频以及音频放大级成，可用信号注入法找出损坏部分，若是音频放大部分损坏，则可用分立元件代替。 6 组合代换就是把同一型号的多块IC内部未受损的电路部分，重新组合成一块完整的IC，用以代替功能不良的IC的方法。对买不到原配IC的情况下是十分适用的。但要求所利用IC内部完好的电路一定要有接口引出脚。 非直接代换关键是要查清楚互相代换的两种IC的基本电参数、内部等效电路、各引脚的功能、IC与外部元件之间连接关系的资料。实际操作时予以注意：⑴集成电路引脚的编号顺序，切勿接错；⑵为适应代换后的IC的特点，与其相连的外围电路的元件要作相应的改变；⑶电源电压要与代换后的IC相符，如果原电路中电源电压高，应设法降压；电压低，要看代换IC能否工作。⑷代换以后要测量IC的静态工作电流，如电流远大于正常值，则说明电路可能产生自激，这时须进行去耦、调整。若增益与原来有所差别，可调整反馈电阻阻值；⑸代换后IC的输入、输出阻抗要与原电路相匹配；检查其驱动能力。⑹在改动时要充分利用原电路板上的脚孔和引线 外接引线要求整齐，避免前后交叉，以便检查和防止电路自激，特别是防止高频自激 [7]在通电前电源Vcc回路里最好再串接一直流电流表，降压电阻阻值由大到小观察集成电路总电流的变化是否正常。
问题描述：半导体集成电路芯片制造工艺是怎样的？解答：[font=宋体][color=black]半导体集成电路芯片需要经过设计、制造（包括硅片制造、晶圆制造）、封装测试才能最终应用到终端产品。[/color][/font][align=center][font='Times New Roman','serif'][color=black][img=,298,258]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207041424528880_8629_3389662_3.jpg!w298x258.jpg[/img][/color][/font][/align][align=center][font=宋体][color=black]芯片制造流程示意图[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]*[/color][/font][font=宋体][color=black]引自[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black][5] p6[/color][/font][/align]以上内容来自仪器信息网《[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]ICP-MS[/color][/url]实战宝典》
扫描电镜衬度像在集成电路分析中的应用。哪位大侠能够提供这篇文章？谢谢！
只知道HAADF可以提供非常高的Z contrast。有谁知道这个option在集成电路失效分析中有何应用？能有类似的paper或book推荐一下更好。谢谢。
[em10]大家交流一下扫描电镜在集成电路和半导体分析方面应用经验好吗，电镜选型时要注意些什么？需要用一般的钨灯丝电镜还是要用到场发射电镜（冷场好还是热场好），需要用什么检测器？谢谢回复！
急 耶拿350 gasbox那个集成电路板可以维修么？忽然之间，设备不能正常工作了，经检查了说说需要更换一个部件，请问该部件有会修理的大仙么，快快现身！！！若回复有参考价值，重谢！！！！
想了解下触屏的电子天平内部元件，集成电路型号是什么型号，非常感谢
问题描述：[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]ICP-MS[/color][/url]在半导体集成电路中有哪些应用？解答：[font='Times New Roman','serif'][color=black][url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]ICP-MS[/color][/url][/color][/font][font=宋体][color=black]广泛应用于测定集成电路制造工艺生产中涉及的硅片、晶圆、湿电子化学品、电子特气、靶材等的无机元素杂质和化学品中的颗粒扫描与分析[/color][/font][b][font=宋体][color=black]。[/color][/font][/b]以上内容来自仪器信息网《[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]ICP-MS[/color][/url]实战宝典》
编者按：虽说集成电路代换有方，但拆卸毕竟较麻烦。因此，在拆之前应确切判断集成电路是否确实已损坏及损坏的程度，避免盲目拆卸。本文介绍了仅用万用表作为检测工具的不在路和在路检测集成电路的方法和注意事项。文中所述在路检测的四种方法（直流电阻、电压、交流电压和总电流的测量）是业余维修中实用且常用的检测法。这里，也希望大家提供其他实用的（集成电路和元器件）判别检测经验。一、不在路检测这种方法是在ＩＣ未焊入电路时进行的，一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值，并和完好的ＩＣ进行比较。二、在路检测这是一种通过万用表检测ＩＣ各引脚在路（ＩＣ在电路中）直流电阻、对地交直流电压以及总工作电流的检测方法。这种方法克服了代换试验法需要有可代换ＩＣ的局限性和拆卸ＩＣ的麻烦，是检测ＩＣ最常用和实用的方法。１．在路直流电阻检测法这是一种用万用表欧姆挡，直接在线路板上测量ＩＣ各引脚和外围元件的正反向直流电阻值，并与正常数据相比较，来发现和确定故障的方法。测量时要注意以下三点：(1)测量前要先断开电源，以免测试时损坏电表和元件。 (2)万用表电阻挡的内部电压不得大于６Ｖ，量程最好用Ｒ×１００或Ｒ×１ｋ挡。 (3)测量ＩＣ引脚参数时，要注意测量条件，如被测机型、与ＩＣ相关的电位器的滑动臂位置等，还要考虑外围电路元件的好坏。 ２．直流工作电压测量法这是一种在通电情况下，用万用表直流电压挡对直流供电电压、外围元件的工作电压进行测量；检测ＩＣ各引脚对地直流电压值，并与正常值相比较，进而压缩故障范围，找出损坏的元件。测量时要注意以下八点：(1)万用表要有足够大的内阻，至少要大于被测电路电阻的１０倍以上，以免造成较大的测量误差。 (2)通常把各电位器旋到中间位置，如果是电视机，信号源要采用标准彩条信号发生器。 (3)表笔或探头要采取防滑措施。因任何瞬间短路都容易损坏ＩＣ。可采取如下方法防止表笔滑动：取一段自行车用气门芯套在表笔尖上，并长出表笔尖约０．５ｍｍ左右，这既能使表笔尖良好地与被测试点接触，又能有效防止打滑，即使碰上邻近点也不会短路。 (4)当测得某一引脚电压与正常值不符时，应根据该引脚电压对ＩＣ正常工作有无重要影响以及其他引脚电压的相应变化进行分析，才能判断ＩＣ的好坏。 (5)ＩＣ引脚电压会受外围元器件影响。当外围元器件发生漏电、短路、开路或变值时，或外围电路连接的是一个阻值可变的电位器，则电位器滑动臂所处的位置不同，都会使引脚电压发生变化。 (6)若ＩＣ各引脚电压正常，则一般认为ＩＣ正常；若ＩＣ部分引脚电压异常，则应从偏离正常值最大处入手，检查外围元件有无故障，若无故障，则ＩＣ很可能损坏。 (7)对于动态接收装置，如电视机，在有无信号时，ＩＣ各引脚电压是不同的。如发现引脚电压不该变化的反而变化大，该随信号大小和可调元件不同位置而变化的反而不变化，就可确定ＩＣ损坏。 (8)对于多种工作方式的装置，如录像机，在不同工作方式下，ＩＣ各引脚电压也是不同的。 ３．交流工作电压测量法为了掌握ＩＣ交流信号的变化情况，可以用带有ｄＢ插孔的万用表对ＩＣ的交流工作电压进行近似测量。检测时万用表置于交流电压挡，正表笔插入ｄＢ插孔；对于无ｄＢ插孔的万用表，需要在正表笔串接一只０．１～０．５μＦ隔直电容。该法适用于工作频率比较低的ＩＣ，如电视机的视频放大级、场扫描电路等。由于这些电路的固有频率不同，波形不同，所以所测的数据是近似值，只能供参考。４．总电流测量法该法是通过检测ＩＣ电源进线的总电流，来判断ＩＣ好坏的一种方法。由于ＩＣ内部绝大多数为直接耦合，ＩＣ损坏时（如某一个ＰＮ结击穿或开路）会引起后级饱和与截止，使总电流发生变化。所以通过测量总电流的方法可以判断ＩＣ的好坏。也可用测量电源通路中电阻的电压降，用欧姆定律计算出总电流值。以上检测方法，各有利弊，在实际应用中最好将各种方法结合起来，灵活运用。顺便推荐几种万用表 http://www.3017.cn/product/search.asp
问题描述：什么是集成电路溅射靶材？质量要求如何？解答：[font=宋体][color=black]超高纯金属材料及溅射靶材是集成电路制造所必需的关键原材料[/color][/font][font=宋体][color=black]。[/color][/font][font=宋体][color=black]在溅射靶材应用领域中，集成电路对溅射靶材的金属材料纯度、内部微观结构等方面都有极其严苛的标准，需要掌握生产过程中的关键技术，并经过长期实践才能制成符合工艺要求的产[/color][/font][font=宋体][color=black]品。[/color][/font][font=宋体][color=black]而平面显示器、太阳能电池对于溅射靶材的纯度和技术要求略低一筹，但随着靶材尺寸的增大，对溅射靶材的焊接结合率、平整度等指标也提出了更高的要[/color][/font][font=宋体][color=black]求。对于高纯度的靶材分析，一般采用与一般地金属材料分析[/color][/font][align=center][font='Times New Roman','serif'][color=black][img=,449,223]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207051459235677_5346_3389662_3.jpg!w452x217.jpg[/img][/color][/font][/align][align=center][font=宋体][color=black]溅射靶材[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black][21][/color][/font][/align][font=宋体][color=black]高纯金属原材料是靶材生产制造的基础，目前集成电路中应用的超高纯金属材料纯度通常要求达到[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]4N5[/color][/font][font=宋体][color=black]，对碱金属和碱土金属元素，过渡金属元素，放射性金属元素等都需要严格控制。对于纳米互连工艺中的[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]Cu[/color][/font][font=宋体][color=black]及其合金纯度要求达到[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]6N[/color][/font][font=宋体][color=black]以上。[/color][/font][align=center][font='Times New Roman','serif'][color=black][img=,601,264]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207051459291603_1740_3389662_3.jpg!w599x263.jpg[/img][/color][/font][/align][align=center][font='Times New Roman','serif'][color=black][img=,624,636]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207051459344913_4017_3389662_3.jpg!w624x635.jpg[/img][/color][/font][/align][align=center][font=宋体][color=black]高纯[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]Cu-Al[/color][/font][font=宋体][color=black]合金中的化学成分[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black][22][/color][/font][/align]以上内容来自仪器信息网《[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]ICP-MS[/color][/url]实战宝典》
中芯国际集成电路制造（北京）有限公司—FA实验室招聘1：电镜工程师（MAE）2：失效分析工程师（FAE）要求：硕士学历及以上，材料类，电子类等相关专业，学习过电镜的理论知识，具有电镜操作经验者优先，或者系统学习过集成电路的理论知识，具有半导体从业经验。应届生，社招均可，薪资面议，欢迎您投递简历，邮箱：hejiachuo@126.com。
问题描述：半导体集成电路芯片制造中需要用到哪些材料？解答：[font=宋体]半导体集成线路芯片制造中的材料是指在集成电路器件制备工艺中所需要的材料，是集成电路工业不可或缺的基础。主要包括两类，分别为器件制造本身所需要的材料和器件制造过程中所消耗的材料。根据在器件制备工艺中的作用和功能的不同，半导体集成电路材料大致可分为功能材料（基体材料）、微细加工材料、工艺辅助材料和封装结构材料四大类。[/font][align=center][img=,624,308]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207051334504011_1741_3389662_3.jpg!w622x307.jpg[/img][/align][align=center][font=宋体]半导体集成电路芯片制造中的材料[/font][/align][align=center][font='Times New Roman', serif][img=,397,448]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207051334598003_6959_3389662_3.jpg!w415x449.jpg[/img][/font][/align][align=center][font=宋体]半导体集成电路制造中典型的材料化学品和化学品[/font][font='Times New Roman', serif]*[/font][font=宋体]引自[/font][font='Times New Roman', serif][8]P462[/font][/align][align=center][font='Times New Roman', serif][img=,382,216]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207051335058256_8695_3389662_3.jpg!w380x222.jpg[/img][/font][/align][align=center][font=宋体]半导体集成电路芯片制造中的材料成本构成[/font][/align][align=center][font='Times New Roman', serif][img=,580,324]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207051335122407_2039_3389662_3.jpg!w579x463.jpg[/img][/font][/align][align=center][font=宋体]某硅片厂主要原、辅材料[/font][/align][align=center][font='Times New Roman', serif][img=,583,243]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207051335316825_2789_3389662_3.jpg!w587x250.jpg[/img][/font][/align][font=宋体]某[/font][font='Times New Roman', serif]Fab[/font][font=宋体]厂主要原、辅材料[/font]以上内容来自仪器信息网《[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]ICP-MS[/color][/url]实战宝典》
问题描述：半导体集成电路芯片封装指的是什么？解答：[font=宋体][color=black]集成电路封装是半导体开发的最后一个阶段，不仅起着物理包裹、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是芯片内部世界与外部电路沟通的桥梁。封装是将载板技术、芯片封装体、元器件等全部要素按照设备整机的要求进行连接装配，以实现芯片的多方面功能并满足整机和系统的适应性。[/color][/font][align=center][font='Times New Roman','serif'][color=black][img=,386,224]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207041430104834_1301_3389662_3.jpg!w385x224.jpg[/img][/color][/font][/align][align=center][font=宋体][color=black]芯片封装示意图[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]*[/color][/font][font=宋体][color=black]引自[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black][5] p12[/color][/font][/align]以上内容来自仪器信息网《[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]ICP-MS[/color][/url]实战宝典》
聚焦“中国芯”！清华大学成立集成电路学院，本研贯通破解芯片难题
问题描述：半导体集成电路晶圆的生产工艺制造是怎样的？解答：[font=宋体][color=black]晶圆制造的主要工作是在硅片上制作电路与电子组件，是半导体全制程中所需技术最复杂且资金投入最多的制程。不同半导体芯片产品的生产工艺步骤不同，所需的工艺步骤可达数百道，所需的机械设备先进且昂贵，所需的制造环境的温度、湿度和颗粒均需严格控制并达到洁净要求。[/color][/font][font=宋体][color=black]半导体集成电路芯片生产加工工艺制造过程，一般包括清洗、氧化、光刻、显影、刻蚀、扩散、离子注入、[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]CVD[/color][/font][font=宋体][color=black]、[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]CMP[/color][/font][font=宋体][color=black]、金属化等基本工序重复多次所组成。[/color][/font][align=center][font='Times New Roman','serif'][color=black][img=,485,84]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207041429036875_4002_3389662_3.jpg!w485x89.jpg[/img][/color][/font][/align][align=center][font=宋体][color=black]某[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]Fab[/color][/font][font=宋体][color=black]厂芯片生产加工工艺制造过程（[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]1[/color][/font][font=宋体][color=black]）[/color][/font][/align][align=center][font='Times New Roman','serif'][color=black][img=,459,394]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207041429111913_1258_3389662_3.jpg!w491x410.jpg[/img][/color][/font][/align][align=center][font=宋体][color=black]某[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]Fab[/color][/font][font=宋体][color=black]厂芯片生产加工工艺制造过程（[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]2[/color][/font][font=宋体][color=black]）[/color][/font][/align]以上内容来自仪器信息网《[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]ICP-MS[/color][/url]实战宝典》
问题描述：什么是半导体产业？它与集成电路（IC）产业有什么关系？解答：[font=宋体][color=black]在[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black][url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]ICP-MS[/color][/url][/color][/font][font=宋体][color=black]应用领域，一般把半导体行业[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]/[/color][/font][font=宋体][color=black]产业与集成电路行业[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]/[/color][/font][font=宋体][color=black]产业等同，更广泛的半导体产业[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]/[/color][/font][font=宋体][color=black]行业概念还包括分立器件，光伏和面板行业[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]/[/color][/font][font=宋体][color=black]产业。[/color][/font][align=center][font='Times New Roman','serif'][color=black][img=,158,143]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207041421475061_7206_3389662_3.jpg!w188x162.jpg[/img][/color][/font][/align][align=center][font=宋体][color=black]半导体产业[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]/[/color][/font][font=宋体][color=black]行业定义[/color][/font][/align][font=宋体][color=black]半导体产业包括事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的组织或个人。可以分为三个主要组成部分，一是中游制造半导体固态器件和电路的企业，对于集成电路，这个生产过程被称为晶圆制造（[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]wafer fabrication[/color][/font][font=宋体][color=black]），包括集成器件制造商（[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]IDM[/color][/font][font=宋体][color=black]）、代工厂（[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]Foundry[/color][/font][font=宋体][color=black]）和无工厂公司（[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]Fabless[/color][/font][font=宋体][color=black]）等三种类型的芯片制造商；二是上游支撑企事业单位，包括半导体材料和半导体设备企业以及科研机构等；三是基于芯片的终端市场产品和销售的企业，包括通讯及智能手机，[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]PC/[/color][/font][font=宋体][color=black]平板电脑，工业[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]/[/color][/font][font=宋体][color=black]医疗等消费电子等企业。[/color][/font][align=center][font='Times New Roman','serif'][color=black][img=,378,127]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207041421536185_9267_3389662_3.jpg!w378x130.jpg[/img][/color][/font][/align][align=center][font=宋体][color=black]半导体产业链示意图[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]*[/color][/font][font=宋体][color=black]引自[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black][5]P5[/color][/font][/align][align=center][font='Times New Roman','serif'][color=black][img=,370,174]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207041422000266_6913_3389662_3.jpg!w362x176.jpg[/img][/color][/font][/align][align=center][font=宋体][color=black]半导体产业结构[/color][/font][/align]以上内容来自仪器信息网《[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]ICP-MS[/color][/url]实战宝典》
发布时间：2006-10-11 15:24 目前在世界电子测量仪器市场上，竞争日趋激烈。以往，测试仪器生产厂商主要都将仪器产品的高性能作为竞争优势，厂商开发什么，用户买什么。而今则已变成用户需要什么仪器，厂商就努力开发什么，并且把更便宜、更好、更快、更易使用的测试仪器作为奋斗目标。在信息化的推动下，全世界测试仪器市场将继续保持增长的势头。 一、美国：1998年，美国电子测量仪器的销售额约为96亿美元。在外贸方面，电子测量仪器的进口值为21.47亿美元，出口值62.49亿美元，顺差40.98亿美元。美国对10个主要电子测量仪器贸易伙伴的出口值为34.8亿美元，进口值10.12亿美元，顺差24.68亿美元，增长甚多。我国首次成为美国电子测量仪器的10大贸易伙伴之一，向我国出口的电子测量仪器为9300万美元。惠普电子测量仪器部业绩优秀，年增长率达20％。目前，在航空航天、国防、通信系统维护、通信设备生产等测试领域都处于市场领先地位。为了提高售前及售后服务，惠普公司电子测量仪器部建立了“用户之声”来收集和响应用户的反馈，又开通售前免费咨询和售后技术支持电话服务，进一步加强与用户的合作，并以系统集成的方式为用户提供全面服务。中国惠普公司也加大了研究开发的力度，其电子元器件事业部1998年销售额增长幅度达73％，1999年将成立中国通信技术中心，与国内主要研究机构在光通信和射频、微波通信领域共建实验室。美国泰克公司收购以通信测量仪器著称的CTE公司（德国西门子子公司）。据统计，其通信测试仪器已占整个市场的32％，通信协议分析仪则占通信测试仪器市场的21％。该公司在通信协议分析仪方面处于世界领先地位，这一收购使泰克公司研制通信测试仪器的实力得到了进一步加强。ATE－Teradyne公司的集成电路测试设备销售额比上一年增长20％，推出的800MHz集成电路测试设备、印制板测试设备的销售也看好。另一家FLUKE公司在原有产品的基础上，紧跟计算机网络的发展，推出多种便携式网络测试新仪器，如新产品683／686企业级快速以太网测试仪等。 二、日本：1998年日本电子测量仪器的年产值为4876亿日元，比上一年增长18.l％。半导体器件和集成电路测试仪的产值达到2698亿日元，比上一年增长34％，占整个电子测量仪器总产值的55％。换句话说，这类测试设备已成为日本整个电子测试仪器市场的支柱产品。日本传输特性测试仪1998年总产值达到391亿日元，比上年增长20.5％，原因是网络测试需求的增加。为了适应企业局域网规模扩大和速度提高的要求以及城市有线电视网应用范围扩大的需要，在今后一段时间里，传输特性测试仪仍将保持大幅度增长势头。日本安立公司虽受国内投资低迷的影响，但欧洲、美国同步数字系列。光通信测试仪器的需求殷切，做到了亚洲下跌欧美补。除此之外，交换机测试仪、逻辑分析仪、元件材料测试仪和快速傅里叶变换分析仪产值均有较大幅度增长。频谱分析仪继续旺销，但产值有所减少。示波器市场平稳，产值下降，主要原因是进口的增加。在外贸方面，日本电子测量仪器1998年出口值达到2367亿日元，比上一年增长35.9％。在各种仪器中，出口值增长幅度最大的是通信测量仪，增幅达65.8％。出口值最大的是集成电路和分立器件测试设备达1468亿日元，占整个电子测量仪器出口值的62％。日本电子测量仪器的进口值为954.79亿日元，比上一年增长10.4％。进口值最大的仪器也是集成电路和分立器件测试设备，共进口231.3亿日元，占整个电子测量仪器进口值的24％。 三、西欧：西欧电子测量仪器1998年的销售值为28.8亿美元，比上一年增长30％，其中通信测试仪器的销售值比前一年增加一倍，达到6.62亿美元。除了示波器的销售额比上一年略有减少外，其它仪器的销售值均比上一年有所增加。四、德国：德国电子测量仪器1998年的销售额比前年增长了8.l％，达5.38亿美元，预计1999年将继续保持增长的态势。在整个电子测量仪器市场中，通信测试仪器所占份额最大，约占27.4％，其次为示波器，占16.9％。另外，微波测试仪器占14.7％，信号分析仪7.5％，信号发生器4.7％，逻辑分析仪3.1％。电子测量仪器是技术密集、知识密集型产品，是所有电子产品科研、生产、试验、维修的基本条件和手段，同时也是许多重大工程配套和经济建设不可缺少的重要组成部分。人们普遍认为，电子测量仪器市场的前景依然乐观转自：阿里巴巴
问题描述：湿电子化学在集成电路制造中的用途有哪些？质量有什么要求？解答：[font=宋体]湿电子化学品在集成电路制造中的用途主要有：[/font][font='Times New Roman', serif](1) [/font][font=宋体]用湿法化学溶液、超纯净水以及研磨液等清洗或准备硅片；[/font][font='Times New Roman', serif](2) [/font][font=宋体]用高能离子对硅片进行掺杂得到[/font][font='Times New Roman', serif]p [/font][font=宋体]型或[/font][font='Times New Roman', serif]n [/font][font=宋体]型硅材料；[/font][font='Times New Roman', serif](3) [/font][font=宋体]淀积不同的金属导体层以及导体层之间必要的介质层；[/font][font='Times New Roman', serif](4) [/font][font=宋体]生长薄的二氧化硅层作为[/font][font='Times New Roman', serif]MOS [/font][font=宋体]器件主要的栅极介质材料；[/font][font='Times New Roman', serif](5) [/font][font=宋体]用等离子体增强刻蚀或湿法试剂有选择地去除材料并在薄膜上形成所需要的图形；[/font][font='Times New Roman', serif](6) [/font][font=宋体]光刻工艺中需要对硅片涂覆光刻胶，再将电路图形转移到光刻胶上进而再用显影液显影；[/font][font='Times New Roman', serif](7) [/font][font=宋体]用气体基团或液体试剂对硅片上没有光刻胶保护的地方进行等离子刻蚀或湿法刻蚀。[/font][sup][font='Times New Roman', serif][12][/font][/sup][align=center][font='Times New Roman', serif][img=,291,171]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207051424569090_5722_3389662_3.jpg!w296x185.jpg[/img][/font][/align][align=center][font=宋体]晶圆加工湿电子化学品用量结构[/font][font='Times New Roman', serif][13][/font][/align][font=宋体]由于电子产品的制作过程中有极高的规格要求，细微的污染或是不纯净都会导致精细的半导体材料的成品率、电性能和可靠性受到严重的影响。随着对集成电路线宽的要求越来越密集，其对湿电子化学品的要求越来越高。[/font][align=center][font='Times New Roman', serif][img=,424,203]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207051425039997_4120_3389662_3.jpg!w428x210.jpg[/img][/font][/align][align=center][font=宋体]湿电子化学品质量要求[/font][font='Times New Roman', serif][14][/font][/align][align=center][b][font='Times New Roman', serif][img=,129,560]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207051425100277_4380_3389662_3.jpg!w137x561.jpg[/img][/font][/b][/align][b][font=宋体]某[/font][font='Times New Roman', serif]Fab[/font][font=宋体]厂化学品要求[/font][/b]以上内容来自仪器信息网《[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]ICP-MS[/color][/url]实战宝典》
问题描述：半导体集成电路制造工艺控制，需要用到哪些分析技术？解答：[font=宋体]微量污染物可影响半导体芯片产品的可靠性，甚至造成产品失效。因此，在接收原材料、生产制造过程、故障检测阶段以及整个装配和包装过程中，就应对污染物含量进行检测，降低污染。[/font][font=宋体]分析仪器，包括[color=#3333ff]电感耦合等离子体质谱仪[/color]（[/font][font='Times New Roman', serif][color=#3333ff]ICP-MS[/color][/font][font=宋体]）、[color=#3333ff]气相[/color]质谱仪[/font][font='Times New Roman', serif]([color=#3333ff]GC-MS[/color])[/font][font=宋体]，傅里叶红外光谱（[/font][font='Times New Roman', serif]FT-IR[/font][font=宋体]）[/font][font='Times New Roman', serif],[/font][font=宋体]差式扫描量热仪（[/font][font='Times New Roman', serif]DSC[/font][font=宋体]），[color=#3333ff]离子色谱仪[/color]（[/font][font='Times New Roman', serif]IC[/font][font=宋体]）[/font][font='Times New Roman', serif],[/font][font=宋体]自动滴定仪等，是半导体和电子产品制造领域不可或缺的工具。[/font][align=center][b][font='Times New Roman', serif][img=,501,219]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207051336508908_4908_3389662_3.jpg!w501x218.jpg[/img][/font][/b][/align][align=center][font=宋体]半导体集成电路制造与分析技术[/font][/align][align=center][font=宋体][img=,403,344]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207051338299155_5299_3389662_3.jpg!w403x344.jpg[/img][img=,403,344]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207051338299155_5299_3389662_3.jpg!w403x344.jpg[/img][/font][/align][align=center][font='Times New Roman', serif][img]file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image004.jpg[/img][/font][/align][align=center][font=宋体]前道工艺与分析技术[/font][/align][align=center][font=宋体][img=,403,352]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207051338450296_3640_3389662_3.jpg!w403x352.jpg[/img][img=,403,352]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207051338450296_3640_3389662_3.jpg!w403x352.jpg[/img][/font][/align][align=center][font='Times New Roman', serif][img]file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image006.jpg[/img][/font][/align][font=宋体][/font][align=center]后道工艺与分析技术[/align]以上内容来自仪器信息网《[color=#3333ff]ICP-MS[/color]实战宝典》
推拉力测试仪分为两种,一种是数显式推拉力测试仪,另外一种是指针式推拉力计 推拉力计是由一个高精度的应变片式传感器及一个集成电路组成 当力作用与传感器时,传感器会发生形变,从而使阻抗发生变化，同时使激励电压发生变化,输出一个变化的模拟信号。该信号经放大电路放大输出到模数转换器，转换成便于处理的数字信号输出到CPU运算控制,CPU根据键盘的命令以及程序设定将这种结果输出到显示器,直至显示这种结果。 以推拉力计的工作原理是根据：胡克定律F=kx。写作： F=k.x 其中：“F”，表现弹簧的弹力,而弹力是弹簧产生形变时对施力物的作用力。 “x”，是弹簧伸长或缩短的长度，注意“x”是以弹簧没有形变时的长度为基准，即x=x'-x0或x=x0-x'。 “k”，叫弹簧的劲度系数，它描写单位形变量时所发生弹力的大小，k值大，阐明形变单位长时须要的力大，或者说弹簧“硬”.k跟弹簧资料,是非,粗细等都有关系。k的国际单位是牛/米。 假如将几个相同的数显推拉力测试仪串联或并联起来后,这个新的弹簧的劲度系数不再是本来的劲度系数.设两个劲度系数都是k的弹簧串联后的劲度系数为k1,则有F=k1·x，由于a点的弹力也为F，所以对弹簧1可写两个劲度系数都是k原长雷同的弹簧并联时的劲度系数为k2，则有F=k2·x 数变小，并联后的变大。 数显推拉力测试仪,他用数显方法显示丈量到的力,读数就比弹簧机械式要方便我多了 1.即使是在垂直向上拉,而且是静止的情况下,弹簧测力计的拉力与重力大小是相等的，然而，弹簧的拉力的方向确与重力的方向相反,而力是矢量单位,是有方向性的,所以弹2簧的拉力就是重力的说法不对。 2.假如在垂直方向上,用弹簧测力计拉侧重物向上做加速活动时,推拉力计弹簧测力计的拉力大小大于重物的重力。 3.其它情形略。
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