泰勒非接触式轮廓仪白光干涉原理

NPFLEX 三维表面测量系统针对大样品设计的非接触测试分析系统灵活测量大尺寸、特殊角度的样品高效的三维表面信息测量垂直方向亚纳米分辨率提供更多的细节快速获取测量数据，测试过程迅速高效 NPFLEX 为大尺寸工件精密加工提供准确测量布鲁克的NPFLEXTM 3D表面测量系统为精密制造业带来前所未有的检测能力，实现更快的测量时间，提高了产品质量和生产力。基于白光干涉的原理，这套非接触系统提供的技术性能超出了传统的的接触式坐标测量仪（CMM）和工业级探针式轮廓仪的测量技术。测量优势包括获得高分辨的三维图像，进行快速丰富的数据采集，帮助用户更深入地了解部件的性能和功能。积累几十年的干涉技术和大样本的仪器设计的经验，NPFLEXTM是第一个可以灵活地测量大尺寸样品的光学测量系统，而且能够高效快捷地获得从微观到宏观等不同方面的样品信息。其灵活性表现在可用于测量表征更大的面型和更难测的角度样品创新性的空间设计使得可测零件（样品）更大、形状更多开放式龙门、客户定制的夹具和可选的摇摆测量头可轻松测量想测部位高效的三维表面信息测量 每次测量均可获得完整表面信息,并可用于多种分析目的更容易获得更多的测量数据来帮助分析垂直方向亚纳米分辨率提供更多的细节 干涉技术实现每一个测量象素点上的亚纳米级别垂直分辨率工业界使用多年业已验证的干涉技术提供具有统计意义的数据，为日渐苛刻的加工工艺提供保障测量数据的快速获取保证了测试的迅速和高效 最少的样品准备时间和测量准备时间比接触法测量（一条线）更大的视场（一个面）获得表面更多的数据 为客户量身订做最合适的仪器配置NPFLEX在基本配置的基础上，还有很多备选的配件和配置方案，满足不同客户的测量需求：&bull 可选的摇摆测量头可轻松测量想测的样品部位，测量样品的侧壁、倾斜表面以及斜面边缘，重复性好。&bull 获得研发大奖的透过透明介质测量模块(Through Transmissive Media，TTM)模块,，结合环境测试腔，可以穿透5cm厚的色散材料，可对样品进行加热或者冷却，进行原位测量。&bull 可选的折叠镜头能够测量碗状样品的侧壁和底部孔洞。纳米级分辨率的三维表面信息测量大家对很多样品的表面性质感兴趣，但是要获得这些品性质，需要检测大量的样品表面定量信息。许多应用在航空航天，汽车，医疗植入产业的大尺寸样品，往往只能借助于二维接触式检测工具进行表征，获得的只是一条线测量数据。二维扫描能够提供样品的表面轮廓，但是无法深入研究样品表面更精确的纹理细节信息。NPFLEX测试系统采用白光干涉原理，在每一个测量点可以实现表面形貌的三维信息收集，且具有亚纳米级的垂直分辨率。所收集的数据不受探针曲率半径的局限，高效的三维表面信息测量可获取除表面粗糙度以外的多种分析结果，更多的测量数据来帮助分析样品性质。 快速获取数据，保证测试迅速高效NPFLEX三维测量系统，能够灵活高效的获取大量测试数据。大大缩短了样品制备时间和测量方案设置时间，操作者可以快速更换样品，而且无需全面掌握样品形状和表面形貌的前提下，对样品的不同表面进行测量。仅需要不到15秒的时间，就可以出色地完成一个测量点的数据采集和分析工作。自动对焦，光强调节以及其他配套软件功能，大大节约了测试分析时间，而且可以根据操作者的实验需求，量身定做最优化的实验方案，而不影响数据的精度和质量。利用NPFLEX可以高效、快捷、灵活、准确地获得大型零部件的高精度测量结果，提供一站式的测量解决方案。

中图仪器SuperViewW非接触式表面粗糙度白光干涉光学轮廓仪以白光干涉技术为原理，测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸，可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。SuperViewW非接触式表面粗糙度白光干涉光学轮廓仪广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中，典型结果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等等）；几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和体积，特征图形的位置和数量等等）。产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。性能特色1、高精度、高重复性1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。SuperViewW非接触式表面粗糙度白光干涉光学轮廓仪对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，SuperViewW光学3D表面轮廓仪复合型EPSI重建算法解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。SuperViewW具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。白光干涉仪的特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器SuperViewW1白光干涉3d高倍光学轮廓仪设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能。它能以3D非接触方式，测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸，典型结果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等等）；几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和体积，特征图形的位置和数量等等）。SuperViewW1白光干涉3d高倍光学轮廓仪用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量。它是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。产品功能(1)SuperViewW1白光干涉3d高倍光学轮廓仪设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。性能特色1、高精度、高重复性1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。应用领域SuperViewW1白光干涉3d高倍光学轮廓仪对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

SuperViewW1三维白光干涉技术3D测量轮廓仪是以白光干涉技术为原理，以3D非接触方式，测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。结果组成1、三维表面结构：粗糙度，波纹度，表面结构，缺陷分析，晶粒分析等；2、二维图像分析：距离，半径，斜坡，格子图，轮廓线等；3、表界面测量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；4、薄膜和厚膜的台阶高度测量；5、划痕形貌，摩擦磨损深度、宽度和体积定量测量；6、微电子表面分析和MEMS表征。产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。工作原理照明光束经半反半透分光镜分成两束光，分别投射到样品表面和参考镜表面。从两个表面反射的两束光再次通过分光镜后合成一束光，并由成像系统在CCD相机感光面形成两个叠加的像。由于两束光相互干涉，在CCD相机感光面会观察到明暗相间的干涉条纹。干涉条纹的亮度取决于两束光的光程差，根据白光干涉条纹明暗度以及干涉条文出现的位置解析出被测样品的相对高度。SuperViewW1三维白光干涉技术3D测量轮廓仪具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。白光干涉仪的特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。性能特点1、高精度、高重复性1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄SuperViewW1三维白光干涉技术3D测量轮廓仪集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器SuperViewW系列0.1nm分辨率白光干涉光学轮廓仪能以3D非接触方式，测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸，主要用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量。产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。SuperViewW系列0.1nm分辨率白光干涉光学轮廓仪是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。白光干涉仪的特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。SuperViewW系列0.1nm分辨率白光干涉光学轮廓仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：性能特色1、高精度、高重复性1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5×、5×、20×、50×、100×光学ZOOM标配:0.5×选配:0.375×、0.75×、1×标准视场0.98×0.98㎜（10×物镜，光学ZOOM 0.5×）XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动台阶测量可测样品反射率0.05%~100主机尺寸700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

产品描述Zeta-300光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。 Zeta-300继承了Zeta-20的功能，并增加了隔离选项以及处理更大样品的灵活性。 该系统采用获得专 利的ZDot&trade 技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-300的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot&trade 测量模式可同时收集高分辨率3D扫描和True Color无限远焦距图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。ZDot或集成宽带反射计都可以对薄膜厚度进行测量。Zeta-300也是一种高端显微镜，可用于样品复检或自动缺陷检测。 Zeta-300通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，适用于研发及生产环境。主要功能采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量主要应用台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度外形：3D翘曲和形状应力：2D薄膜应力薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用LED：发光二极管和PSS（图案化蓝宝石基板）半导体和化合物半导体半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB和柔性PCBMEMS（微机电系统）医疗设备和微流体设备数据存储大学，研究实验室和研究所还有更多：请与我们联系以满足您的要求应用台阶高度Zeta-300可以提供纳米级到毫米级的3D非接触式台阶高度测量。ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件提供了一系列测量台阶高度的方法。主要的测量技术是ZDot，可以快速测量从几十纳米到几毫米的台阶高度。ZXI干涉测量技术可以在大范围面积上对台阶高度进行纳米级到毫米级的测量。ZSI剪切干涉测量技术可用于测量小于80nm的台阶高度。薄膜厚度Zeta-300可以利用ZDot或ZFT测量技术对透明薄膜进行厚度测量。ZDot适用于测量大于10μm的透明薄膜，例如在折射率较高的基板上涂覆的光阻或微流体器件层。ZFT则采用集成宽带反射仪适用于测量30nm至100μm的薄膜。 这既适用于单层薄膜也适用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜属性或者采用模型针对色谱进行匹配。纹理：粗糙度和波纹度Zeta-300可以对3D纹理进行测量，并对样品的粗糙度和波纹度进行量化。ZDot可测量从几十纳米到非常粗糙表面的粗糙度。ZSI和干涉测量技术可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件过滤功能将测量值分离为粗糙度和波纹度部分，并计算诸如均方根（RMS）粗糙度之类的参数。 Nomarski干涉对比度显微镜可以通过发现斜率的微小变化对非常精细的表面细节进行可视化。外形：翘曲和形状Zeta-300可以测量表面的2D和3D的形状或翘曲。这包括对晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积期间由于层与层的不匹配是导致这种翘曲的原因。Zeta-300还可以量化包括透镜在内的结构高度和曲率半径。应力：薄膜应力Zeta-300能够测量在生产过程中，包含多个工艺层的半导体或化合物半导体等器件期间所产生的应力。 使用应力卡盘将样品支撑在中性位置并精确测量样品翘曲。然后通过应用Stoney方程，利用诸如薄膜沉积工艺的形状变化来计算应力。 Zeta-300采用用户定义的间隔，并沿着样品直径采集样品表面的高度，然后将数据汇总并绘制样品形状轮廓，并以此测量2D应力。自动缺陷检查Zeta-300的自动光学检测（AOI）功能可以快速检测样品、区分不同的缺陷类型，并绘制样品的缺陷密度分布。Zeta-300结合了3D测量功能，可以提供2D检测系统无法获得的缺陷信息，从而可以更快找到缺陷根源。缺陷复检Zeta-300的缺陷复查功能采用检测设备的KLARF文件，并将平台移动到缺陷位置。用户可以使用高质量的显微镜对缺陷进行检测或者对其高度、厚度或纹理等形貌进行测量。 这提供了2D缺陷检测系统无法获得的额外的缺陷细节。Zeta-20还可以对缺陷做划线标记，从而更容易在如SEM复检设备等视野有限的设备中找到这些缺陷。LED图案化蓝宝石基板（PSS）Zeta-300光学轮廓仪可以对图案化蓝宝石基板进行量测和检测。该系统结合了ZDot功能、样品透射照明和自定义算法，可快速量化PSS凸块的高度、宽度和间距。Zeta-300还可在图案化前后用于测量光刻胶，让蓝宝石在蚀刻之前能够进行样品返工。PSS基板的自动缺陷检测可以快速识别关键缺陷，例如PSS凸块缺失、凸块桥接、撕裂和污染。半导体和复合半导体封装Zeta-300支持晶圆级芯片级封装（WLCSP）和扇出晶圆级封装（FOWLP）的量测要求。关键的应用技术是该系统能够在干光刻胶薄膜完好无损的情况下对镀铜的高度做出测量。这是透过透明的光刻胶对种子层进行测量，通过测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜柱和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括再分布线（RDL），凸块下金属化（UBM）高度和纹理、光刻胶开口关键尺寸（CD）、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。还可以测量金属触点的共面性以确定凸块高度是否满足最 终的器件封装连接要求。印刷电路板（PCB）和柔性PCBZeta-300的动态范围很大，这使得该系统无需改变配置就可以对表面粗糙度和台阶高度进行从纳米级到毫米级的测量。 它可以测量像铜之类的高反射率薄膜以及PCB上常见的透明薄膜。 Zeta-300支持针对盲孔（的高度和宽度）、线迹和热棒，以及表面粗糙度等关键尺寸的测量。激光烧蚀Zeta-300可以测量在激光表面处理后对半导体、LED、微流体器件、PCB等引起的形貌变化。激光已在半导体、LED和生物医学设备等行业中被用于精密尺度微加工和表面处理。对于半导体工业，测量晶圆ID标记的高度和宽度至关重要，这确保其在多个不同的工艺步骤中可以被成功读取。微流体Zeta-300能够测量由硅、玻璃和高分子等材料制成的微流体装置。该系统可以对通道、井和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理进行量化。Zeta-300还可以在透明顶盖板密封后对最 终设备进行测量 – 对折射率的变化进行补偿并且对使用盖板引起的的应力变化进行量化。生物技术Zeta-300非常适用于生物技术应用，可以针对各种样品表面的纳米级到毫米级特征为其提供非接触式测量。Zeta-300可以用于测量生物技术设备中的深井深度之类的高纵横比台阶。此外，利用其高数值孔径物镜和分辨反射率极低样品的能力，该系统还可以测量药物输送的微针阵列结构。产品优势Zeta-300支持3D量测和成像的功能，并提供整合隔离工作台和灵活的配置，可用于处理更大的样品。该系统采用ZDot&trade 技术，可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。Zeta-300具备Multi-Mode（多模式）光学系统、简单易用的软件、以及低拥有成本，适用于研发及生产环境。

产品描述Zeta-388光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。 Zeta-388继承了Zeta-300的功能，并增加了晶圆盒至晶圆盒机械臂，可实现全自动测量。该系统采用获得专 利的ZDot&trade 技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-388的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot&trade 测量模式可同时收集高分辨率3D扫描和True Color无限远焦距图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。ZDot或集成宽带反射计都可以对薄膜厚度进行测量。Zeta-388也是一款高端显微镜，可用于样品检查或自动缺陷检测。Zeta-388通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，以及晶圆盒到晶圆盒的晶圆传送，适用于研发及生产环境。主要功能采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量晶圆传送机械臂: 自动加载直径为50mm至200mm的不透明（如硅）和透明（如蓝宝石）样品主要应用台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度外形：3D翘曲和形状应力：2D薄膜应力薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用LED：发光二极管和PSS（图案化蓝宝石基板）半导体和化合物半导体半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB和柔性PCBMEMS（微机电系统）医疗设备和微流体设备还有更多：请与我们联系以满足您的要求应用台阶高度Zeta-388可以提供纳米级到毫米级的3D非接触式台阶高度测量。ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件提供了一系列测量台阶高度的方法。主要的测量技术是ZDot，可以快速测量从几十纳米到几毫米的台阶高度。ZXI干涉测量技术可以在大范围面积上对台阶高度进行纳米级到毫米级的测量。ZSI剪切干涉测量技术可用于测量小于80nm的台阶高度。薄膜厚度Zeta-388可以利用ZDot或ZFT测量技术对透明薄膜进行厚度测量。ZDot适用于测量大于10μm的透明薄膜，例如在折射率较高的基板上涂覆的光阻或微流体器件层。ZFT则采用集成宽带反射仪适用于测量30nm至100μm的薄膜。 这既适用于单层薄膜也适用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜属性或者采用模型针对色谱进行匹配。纹理：粗糙度和波纹度Zeta-388可以对3D纹理进行测量，并对样品的粗糙度和波纹度进行量化。ZDot可测量从几十纳米到非常粗糙表面的粗糙度。ZSI和干涉测量技术可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件过滤功能将测量值分离为粗糙度和波纹度部分，并计算诸如均方根（RMS）粗糙度之类的参数。Nomarski干涉对比度显微镜可以通过发现斜率的微小变化对非常精细的表面细节进行可视化。外形：翘曲和形状Zeta-388可以测量表面的2D和3D的形状或翘曲。这包括对晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积期间由于层与层的不匹配是导致这种翘曲的原因。Zeta-388还可以量化包括透镜在内的结构高度和曲率半径。应力：薄膜应力Zeta-388能够测量在生产过程中，包含多个工艺层的半导体或化合物半导体等器件期间所产生的应力。 使用应力卡盘将样品支撑在中性位置并精确测量样品翘曲。然后通过应用Stoney方程，利用诸如薄膜沉积工艺的形状变化来计算应力。 Zeta-388采用用户定义的间隔，并沿着样品直径采集样品表面的高度，然后将数据汇总并绘制样品形状轮廓，并以此测量2D应力。自动缺陷检查Zeta-388的自动光学检测（AOI）功能可以快速检测样品、区分不同的缺陷类型，并绘制样品的缺陷密度分布。Zeta-388结合了3D测量功能，可以提供2D检测系统无法获得的缺陷信息，从而可以更快找到缺陷根源。缺陷复检Zeta-388的缺陷复查功能采用检测设备的KLARF文件，并将平台移动到缺陷位置。 用户可以使用高质量的显微镜对缺陷进行检测或者对其高度、厚度或纹理等形貌进行测量。 这提供了2D缺陷检测系统无法获得的额外的缺陷细节。 Zeta-388还可以对缺陷做划线标记，从而更容易在如SEM复检设备等视野有限的设备中找到这些缺陷。LED图案化蓝宝石基板（PSS)Zeta-388光学轮廓仪可以对图案化蓝宝石基板进行量测和检测。该系统结合了ZDot功能、样品透射照明和自定义算法，可快速量化PSS凸块的高度、宽度和间距。Zeta-388还可在图案化前后用于测量光刻胶，让蓝宝石在蚀刻之前能够进行样品返工。PSS基板的自动缺陷检测可以快速识别关键缺陷，例如PSS凸块缺失、凸块桥接、撕裂和污染。Zeta-388还配有一个自动晶圆机械传送系统，以减少人为干预和手动样品传送所引起的污染。半导体和复合半导体封装Zeta-388支持晶圆级芯片级封装（WLCSP）和扇出晶圆级封装（FOWLP）的量测要求。关键的应用技术是该系统能够在干光刻胶薄膜完好无损的情况下对镀铜的高度做出测量。这是透过透明的光刻胶对种子层进行测量，通过测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜柱和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括再分布线（RDL），凸块下金属化（UBM）高度和纹理、光刻胶开口关键尺寸（CD）、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。 还可以测量金属触点的共面性以确定凸块高度是否满足最 终的器件封装连接要求。激光烧蚀Zeta-388可以测量在激光表面处理后对半导体、LED、微流体器件、PCB等引起的形貌变化。激光已在半导体、LED和生物医学设备等行业中被用于精密尺度微加工和表面处理。对于半导体工业，测量晶圆ID标记的高度和宽度至关重要，这确保其在多个不同的工艺步骤中可以被成功读取。微流体Zeta-388能够测量由硅、玻璃和高分子等材料制成的微流体装置。该系统可以对通道、井和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理进行量化。Zeta-388还可以在透明顶盖板密封后对最 终设备进行测量 – 对折射率的变化进行补偿并且对使用盖板引起的的应力变化进行量化。生物技术Zeta-388非常适用于生物技术应用，可以针对各种样品表面的纳米级到毫米级特征为其提供非接触式测量。Zeta-388可以用于测量生物技术设备中的深井深度之类的高纵横比台阶。此外，利用其高数值孔径物镜和分辨反射率极低样品的能力，该系统还可以测量药物输送的微针阵列结构。产品优势Zeta-388支持3D量测和成像功能，并提供整合隔离工作台和晶圆盒到晶圆盒的晶圆传送系统，可实现全自动测量。该系统采用ZDot&trade 技术，可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。Zeta-388具备Multi-Mode（多模式）光学系统、简单易用的软件、低拥有成本，以及SECS / GEM通信，适用于研发及生产环境。

中图仪器SuperViewW白光干涉3D显微形貌与粗糙度光学轮廓仪通过干涉物镜产生干涉条纹，使基本的光学显微镜系统变为白光干涉轮廓仪。它是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。产品功能(1)SuperViewW白光干涉3D显微形貌与粗糙度光学轮廓仪设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。典型结果表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等等）；几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和体积，特征图形的位置和数量等等）。SuperViewW白光干涉3D显微形貌与粗糙度光学轮廓仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：性能特色1、高精度、高重复性1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，中图仪器SuperViewW白光干涉3D显微形貌与粗糙度光学轮廓仪的复合型EPSI重建算法，解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。仪器具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。特殊光源模式可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器SuperViewW白光干涉3D显微形貌粗糙度光学轮廓仪具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。SuperViewW白光干涉3D显微形貌粗糙度光学轮廓仪是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。SuperViewW白光干涉3D显微形貌粗糙度光学轮廓仪广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中，针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，其复合型EPSI重建算法，解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：性能特点1、高精度、高重复性1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。SuperViewW光学轮廓仪特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5×、5×、20×、50×、100×光学ZOOM标配:0.5×选配:0.375×、0.75×、1×标准视场0.98×0.98㎜（10×物镜，光学ZOOM 0.5×）XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动台阶测量可测样品反射率0.05%~100主机尺寸700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

基于白光干涉原理，中图仪器自主研发生产的SuperViweW1白光干涉三维轮廓仪采用集合了相移法PSI的高精度和垂直法VSI的大范围两大优点的扩展型相移算法EPSI，单一模式即可适用于从平面到弧面、超光滑到粗糙等各种表面类型，其3D重建算法，自动滤除样品表面噪点，在硬件系统的配合测量精度可达亚纳米级别，让3D测量变得简单。产品特点1、参数测量：粗糙度、围观轮廓尺寸、角度、面积、体积；2、环境噪声检测：实时监测；3、双重防撞保护：软件ZSTOP和Z向硬件传感器；4、自动拼接：3轴光栅闭环反馈；5、双重振动隔离：气浮隔振，吸音隔振。性能特征1、高精度、高重复性3D重建算法、精密Z向扫描模块和光学干涉技术组成的测量系统，以及能有效隔离2Hz以上频率的隔振系统，保证了测量精度和测量重复性。2、一体化操作的测量分析软件测量数据自动统计，可视化窗口，结合自定义分析模板的自动化测量功能，实现了快速批量测量的功能，自动完成多区域的测量与分析过程。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成Z向聚焦、载物台平移、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施（1）软件防撞保护ZSTOP即在Z轴上设置停止位，设置位置到样品表面的距离小于镜头的工作距离，当镜头运动到该位置时，就立刻停止不再向下运动，起到保护样品和镜头的作用。（2）Z轴硬件防撞传感器在镜头的上方安装有机械防撞传感器，当镜头向下位移与样品表面直接接触时，触发感应器，镜头与样品表面变为软接触，并触发紧急停止开关，不再响应向下位移的指令，避免镜头和样品的损伤，双重防护，守护设备和产品，也守护每一分价值和信任。SuperViweW1白光干涉三维轮廓仪让轮廓测量价格更为实惠，应用领域广泛，操作简便，可自动聚焦测量工件获取2D，3D表面粗糙度、轮廓等一百余项参数。适用于各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、孔隙间隙、弯曲变形情况、腐蚀情况、表面缺陷、台阶高度、波纹度、磨损情况、面形轮廓、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。除主要用于测量表面形貌或测量表面轮廓外，SuperViweW1白光干涉三维轮廓仪具有的测量晶圆翘曲度功能，非常适合晶圆，太阳能电池和玻璃面板的翘曲度测量，应变测量以及表面形貌测量。结果组成：1、三维表面结构：粗糙度，波纹度，表面结构，缺陷分析，晶粒分析等；2、二维图像分析：距离，半径，斜坡，格子图，轮廓线等；3、表界面测量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；4、薄膜和厚膜的台阶高度测量；5、划痕形貌，摩擦磨损深度、宽度和体积定量测量；6、微电子表面分析和MEMS表征。主要应用领域：1、用于太阳能电池测量；2、用于半导体晶圆测量；3、用于镀膜玻璃的平整度（Flatness)测量；4、用于机械部件的计量；5、用于塑料，金属和其他复合型材料工件的测量。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

产品描述MicroXAM-800光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。MicroXAM的白光干涉仪可以埃级分辨率对表面进行高分辨率测量。 该系统支持相位和垂直扫描干涉测量，两者都是传统的相干扫描干涉技术（CSI）。MicroXAM进一步扩展了这些技术，它采用SMART Acquire为新手用户简化了程序设置，并且采用z-stitching干涉技术可以对大台阶高度进行高速测量。MicroXAM测量技术的优势在于测量的垂直分辨率与物镜的数值孔径无关，因而能够在大视野范围内进行高分辨率测量。测量区域可以通过将多个视场拼接为同一个测量结果而进一步增加。 MicroXAM的用户界面创新而简单，适用于从研发到生产的各种工作环境。主要功能针对纳米级到毫米级特征的相位和垂直扫描干涉测量SMART Acquire简化了采集模式并采用已知最佳的程序设置的测量范围输入Z-stitching干涉技术采集模式，可用于单次扫描以及编译多个纵向(z)距离很大的表面XY-stitching可以将大于单个视野的连续样本区域拼接成单次扫描使用脚本简化复杂测量和工作流程分析的创建，实现了测量位置、调平、过滤和参数计算的灵活性利用已知最佳技术，从其他探针和光学轮廓仪转移算法主要应用台阶高度：纳米级到毫米级的3D台阶高度纹理：3D粗糙度和波纹度形式：3D翘曲和形状边缘滚降：3D边缘轮廓测量缺陷复检：3D缺陷表面形貌工业应用大学、研究实验室和研究所半导体和化合物半导体LED：发光二极管电力设备MEMS：微电子机械系统数据存储医疗设备精密表面汽车还有更多：请与我们联系以满足您的要求

产品描述Zeta-20台式光学轮廓仪是非接触式3D表面形貌测量系统。 该系统采用ZDot&trade 专 利技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-20的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot&trade 测量模式可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。 ZDot或集成宽带反射仪都可以对薄膜厚度进行测量。 Zeta-20也是一种高端显微镜，可用于样品复检或自动缺陷检测。 Zeta-20通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，适用于研发及生产环境。主要功能采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量主要应用台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度外形：3D翘曲和形状应力：2D薄膜应力薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用太阳能：光伏太阳能电池半导体和化合物半导体半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB和柔性PCBMEMS（微机电系统）医疗设备和微流体设备数据存储大学，研究实验室和研究所还有更多：请我们联系以满足您的要求应用台阶高度Zeta-20可以提供纳米级到毫米级的3D非接触式台阶高度测量。ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件提供了一系列测量台阶高度的方法。主要的测量技术是ZDot，可以快速测量从几十纳米到几毫米的台阶高度。 ZXI干涉测量技术可以在大范围面积上对台阶高度进行纳米级到毫米级的测量。 ZSI剪切干涉测量技术可用于测量小于80nm的台阶高度。薄膜厚度Zeta-20可以利用ZDot或ZFT测量技术对透明薄膜进行厚度测量。ZDot适用于测量大于10μm的透明薄膜，例如在折射率较高的基板上涂覆的光阻或微流体器件层。ZFT则采用集成宽带反射仪适用于测量30nm至100μm的薄膜。这既适用于单层薄膜也适用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜属性或者采用模型针对色谱进行匹配。纹理：粗糙度和波纹度Zeta-20可以对3D纹理进行测量，并对样品的粗糙度和波纹度进行量化。ZDot可测量从几十纳米到非常粗糙表面的粗糙度。 ZSI和干涉测量技术可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件过滤功能将测量值分离为粗糙度和波纹度部分，并计算诸如均方根（RMS）粗糙度之类的参数。 Nomarski干涉对比度显微镜可以通过发现斜率的微小变化对非常精细的表面细节进行可视化。外形：翘曲和形状Zeta-20可以测量表面的2D和3D的形状或翘曲。这包括对晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积期间由于层与层的不匹配是导致这种翘曲的原因。Zeta-20还可以量化包括透镜在内的结构高度和曲率半径。应力：薄膜应力Zeta-20能够测量在生产过程中，包含多个工艺层的半导体或化合物半导体等器件期间所产生的应力。 使用应力卡盘将样品支撑在中性位置并精确测量样品翘曲。然后通过应用Stoney方程，利用诸如薄膜沉积工艺的形状变化来计算应力。 Zeta-20采用用户定义的间隔，并沿着样品直径采集样品表面的高度，然后将数据汇总并绘制样品形状轮廓，并以此测量2D应力。自动缺陷检查Zeta-20的自动光学检测（AOI）功能可以快速检测样品、区分不同的缺陷类型，并绘制样品的缺陷密度分布。Zeta-20结合了3D测量功能，可以提供2D检测系统无法获得的缺陷信息，从而可以更快找到缺陷根源。缺陷复检Zeta-20的缺陷复查功能采用检测设备的KLARF文件，并将平台移动到缺陷位置。 用户可以使用高质量的显微镜对缺陷进行检测或者对其高度、厚度或纹理等形貌进行测量。 这提供了2D缺陷检测系统无法获得的额外的缺陷细节。 Zeta-20还可以对缺陷做划线标记，从而更容易在如SEM复检设备等视野有限的设备中找到这些缺陷。光伏太阳能电池Zeta-20光学轮廓仪对于太阳能电池应用非常适合，针对电池表面反射率极低和极高的材料进行测量。 该系统可以量化对于太阳能电池的光捕获能力至关重要的蚀刻后纹理 – 具有金字塔结构并且反射不到1％的入射光。 紧邻纹理的是银胶接触线，其反射率大于90％。Zeta-20所配有的ZDot功能的测量动态范围很高，可以同时测量反射率极高和极低的区域，并且量化银胶线高度、宽度和对电线电阻起决定作用的沉积银体积。 此外，Zeta-20还用于测量入厂晶圆的粗糙度、使用ZFT测量氮化物膜厚度、隔离沟槽深度，以及样品的翘曲度、应力和3D缺陷。半导体和复合半导体封装Zeta-20支持晶圆级芯片级封装（WLCSP）和扇出晶圆级封装（FOWLP）的量测要求。关键的应用技术是该系统能够在干光刻胶薄膜完好无损的情况下对镀铜的高度做出测量。这是透过透明的光刻胶对种子层进行测量，通过测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜柱和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括再分布线（RDL），凸块下金属化（UBM）高度和纹理、光刻胶开口关键尺寸（CD）、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。 还可以测量金属触点的共面性以确定凸块高度是否满足最 终的器件封装连接要求。印刷电路板（PCB）和柔性PCBZeta-20的动态范围很大，这使得该系统无需改变配置就可以对表面粗糙度和台阶高度进行从纳米级到毫米级的测量。它可以测量像铜之类的高反射率薄膜以及PCB上常见的透明薄膜。 Zeta-20支持针对盲孔（的高度和宽度）、线迹和热棒，以及表面粗糙度等关键尺寸的测量。激光烧蚀Zeta-20可以测量在激光表面处理后对半导体、LED、微流体器件、PCB等引起的形貌变化。激光已在半导体、LED和生物医学设备等行业中被用于精密尺度微加工和表面处理。 对于半导体工业，测量晶圆ID标记的高度和宽度至关重要，这确保其在多个不同的工艺步骤中可以被成功读取。Zeta-20可通过柔性电路和晶圆上的孔测量高纵横比的台阶高度。它还可以测量太阳能电池隔离沟槽的深度和宽度从而提高器件效率。微流体Zeta-20能够测量由硅、玻璃和高分子等材料制成的微流体装置。该系统可以对通道、井和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理进行量化。Zeta-20还可以在透明顶盖板密封后对最 终设备进行测量 – 对折射率的变化进行补偿并且对使用盖板引起的的应力变化进行量化。生物技术Zeta-20非常适用于生物技术应用，可以针对各种样品表面的纳米级到毫米级特征为其提供非接触式测量。Zeta-20可以用于测量生物技术设备中的深井深度之类的高纵横比台阶。 此外，利用其高数值孔径物镜和分辨反射率极低样品的能力，该系统还可以测量药物输送的微针阵列结构。数据存储Zeta-20 CM专用于测量磁盘边缘几何形状并对磁盘上的污染或损坏进行检测。在磁盘的边缘，顶面和侧壁之间的过渡必须是平滑倒角，否则磁盘边缘湍流可能导致读写磁头在磁盘上的致命碰撞。该系统配置包括可倾斜平台，在边缘测量和检测期间对磁盘进行旋转。产品优势Zeta-20是一款紧凑牢固的全集成光学轮廓显微镜，可以提供3D量测和成像功能。该系统采用ZDot&trade 技术，可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。 Zeta-20具备Multi-Mode（多模式）光学系统、简单易用的软件、以及低拥有成本，适用于研发及生产环境。

德国BMT WLICyl 白光干涉气缸表面轮廓仪 当前珩磨结构的评估方法主要基于测量珩磨角和Rk参数，仅仅这些信息并不足以反映复杂的珩磨结构。借助BMT公司的干涉测量技术，Daimler公司的新标准MBN37800采用了更多的珩磨结构细节评估，包括两个方向的珩磨沟槽、杂散的沟槽、沟槽间平台的粗糙度、沟槽深度、撕裂和折叠的金属区域及气缸壁的气孔等。 产品特点：● 非接触高精度测量；● 符合Daimler公司 MBN37800标准；● 3坐标传感器的精确定位,便于重复测量；● 免维护；● 垂直分辨率最大1nm,横向分辨率1μm；● 坚固和紧凑设计，同时适用于实验室及车间；● 手动或自动传感器定位；● 可调整物镜来改变测量区域和精度；● 通过拼接实现大范围测量。

ZeGage系列的3D光学表面轮廓仪可以提供强大的多功能的非接触式光学表面形貌测量分析。所有的测量都无损、快速，并且不需要样品制备。强大的分析软件可以精准的描绘和定量分析表面粗糙度、台阶高度、关键尺寸和其它形貌特征系统参数：◆原理 非接触、三维白光扫描干涉仪◆扫描装置: 长范围 Z 轴调节◆物镜: 无限共轭干涉物镜：标准工作距离2.5x, 5x, 10x, 20x, 50x；长工作距离：1x, 2x, 5x, 10x,详见物镜参数表◆视场: 跟所选物镜有关◆光源: 长寿命白光 LED，计算机控制光强◆物镜座:螺纹物镜座（标准）；◆选件: 可快速装卸单物镜夹具（可选）；电控或手动 4 位物镜塔台（可选）。◆辅助聚焦: 软件控制辅助聚焦◆测量阵列: 1024×1024◆样件观察: 软件集成交互式实时观察◆Z 轴: 100mm 行程，主机头具有两种可选安装高度，以优化工作距离◆样品台控制:USB 控制器，人体工程学设计的拇指控制按钮，可控制速度和聚焦模式切换◆安全性: 系统集成紧急制动功能◆样品台: 手动,俯仰倾斜±4° 手动XY平移50x100mm 集成T型槽板利于固定附件◆计算机: 高性能DELL计算机, 宽屏1080P LCD，64位，Windows 7系统◆软件: ZeMapsTM◆尺寸（HWD）:系统：156×127×76cm 工作桌：74x127x76cm ZeGage 主机：82x53x53cm◆重量: ZeGage 主机：54Kg 工作台：37Kg性能：◆纵向扫描范围：≤ 20 mm，(受限于物镜工作距离)◆表面形貌重复性：＜3nm（根据 ISO/DIS 25178 604 部，附件 D）◆光学分辨率（横向）：0.52um ～9.50um，与所选物镜有关◆扫描速度： ≤ 23 um/秒◆最大数据点： 1,048,576◆台阶测量： 准确度 ≤ 1%；重复性≤ 0.1% @ 1σ被测样品特性：◆材料： 各种材料的表面：透明，不透明，镀膜，非镀膜，反射，弱反射◆反射率：1-100%环境要求：◆温度： 15-30℃◆温度变化率： ＜1.0°C/15分钟◆湿度： 相对湿度 5%-95%，无凝结◆隔振： 不需要◆振动准则： VC-C 或有更好的推荐

中图仪器SuperViewW光学非接触式粗糙度3D轮廓仪采用白光干涉技术，结合具有抗噪性能的3D重建算法，具有测量精度高、功能全面、操作便捷、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精密器件的过程用时2分钟以内，确保了高款率检测。并且其特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精密器件表面的测量。SuperViewW光学非接触式粗糙度3D轮廓仪用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量，广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。应用领域SuperViewW光学非接触式粗糙度3D轮廓仪对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：性能特色1、高精度、高重复性1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5×、5×、20×、50×、100×光学ZOOM标配:0.5×选配:0.375×、0.75×、1×标准视场0.98×0.98㎜（10×物镜，光学ZOOM 0.5×）XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动台阶测量可测样品反射率0.05%~100主机尺寸700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

德国BMT WLICyl 白光干涉气缸表面轮廓仪 当前珩磨结构的评估方法主要基于测量珩磨角和Rk参数，仅仅这些信息并不足以反映复杂的珩磨结构。借助BMT公司的干涉测量技术，Daimler公司的新标准MBN37800采用了更多的珩磨结构细节评估，包括两个方向的珩磨沟槽、杂散的沟槽、沟槽间平台的粗糙度、沟槽深度、撕裂和折叠的金属区域及气缸壁的气孔等。 主要用途：气缸、套管及连杆内部的3D表面轮廓工作表面的质量控制发动机相同区域试运转前后的测量主要特点：符合Daimler公司MBN37800标准非接触高精度测量3坐标传感器的精确定位，便于重复测量基本免维护垂直分辨率最大1 nm, 横向分辨率1 µ m坚固和紧凑设计，同时适用于实验室及车间手动或自动传感器定位可调整物镜来改变测量区域和精度通过拼接实现大范围测量技术数据：缸孔直径 [mm] 72 &ndash 142垂直驱动范围 [mm] 127测量范围 [µ m] ± 150最大垂直分辨率 [nm] 1X,Y,R 定位不确定度[µ m] 5采样速率 [µ m/s] 2第一测量点与平台间距离 (高度) [mm] 0最后测量点与平台间距离 (深度) [mm] 137尺寸 [mm] 320 x 320 x 380重量 [kg] 16

Profilm3D和 Profilm3D-200光学轮廓仪经济实惠，是一套非接触式基于白光干涉法的3D表面形貌测量系统。最新一代的白光干涉仪拥有新的成像模式，性能和价值得到了大幅提升。Profilm3D系列通过简单、灵活的程式设置测量纳米级至毫米级表面，可进行单次扫描或在多个点位自动测量，来支持研发和生产环境。产品描述Filmetrics Profilm3D和Filmetrics Profilm3D-200白光干涉仪能够高分辨率地测量亚纳米级分辨率的表面形貌。这些机台支持垂直扫描和相移干涉测量法。Profilm3D采用TotalFocus&trade 技术，可以产生令人惊叹的3D自然彩色图像，每个像素都处于聚焦状态。最新一代的 Profilm3D引入了加强版粗糙度成像技术，可用于测量更粗糙的表面、更高的斜率以及更低的反射率表面。在Profilm3D测量技术中，测量的垂直分辨率不依赖于物镜的数值孔径，能够同时以大视场进行高分辨率的测量。通过将多个视场拼接到单次测量中，可以进一步增大测量区域。Profilm3D还具有简单、创新的用户界面和自动化功能，支持从研发到生产的各种工作环境。我们的Profilm软件包采用先进的基于云的ProfilmOnline网络服务、Android和iOS的移动应用程序以及高级Profilm桌面软件，可提供灵活的数据存储、可视化功能以及分析解决方案。主要功能● 垂直扫描和相移干涉测量，可用于测量从纳米级到毫米级的表面特征● TotalFocus 3D成像技术对整个测量范围内的每个像素的聚焦能力都进行了优化● 真彩色成像可生成实际的样品颜色，增强可视化效果，尤其是对于细小或埋藏的特征● 粗糙度增强模式 (ERM) 可提高条纹的对比度，从而提高透镜等斜率较大的表面的保真度，并改善了粗糙表面上的信噪比● 自动对焦功能具有行业领先的长压电行程范围，可扫描高度相隔甚远的多个表面● 具有长行程范围的自动化 X-Y 样品台，非常适合分布测绘和拼接扫描● 使用简便的软件包带有高级 Profilm 桌面、基于云的 ProfilmOnline 和移动应用程序，可用于灵活的数据存储、可视化功能以及分析● TotalFocus成像，即使在高度变化大于物镜焦深的表面上，也能产生令人惊叹的真彩图像，并且每个像素都在焦点上主要应用● 台阶高度：从纳米级到毫米级的3D台阶高度● 纹理和形状：3D粗糙度、波纹度、翘曲度和形状的纹理表征● 边缘倒角：3D边缘轮廓测量● 缺陷表征：3D缺陷表面形貌、缺陷表征● 对大型透明薄膜的表面进行高分辨率扫描● 高粗糙度，低反射率，划痕表征适用行业● 大学，实验室和研究所● 硅和化合物半导体● 精密光学和机械● LED：发光二极管● 功率器件● 数据存储● MEMS：微机电系统● 汽车● 医疗设备● 还有更多：请与我们联系并探讨您的要求应用行业举例3D和闪存打印Profilm3D 可以轻松测量加工过的不锈钢的丝印。测量印刷层的厚度及均匀性，并对分层、覆盖均匀性和表面粗糙度进行表征。Profilm3D 设计提供了简单的样品安装和软件界面，从而简化制造和质量控制工艺监控。金属精加工 / 微加工 / 模具加工Profilm3D 可用于金属精加工和模具加工，例如切割锯对压电材料的切割深度进行量化时切割锯的关键校准。该系统还可以同时测量加工部件的表面粗糙度和关键尺寸。半导体后端封装凸点的共面性对于确保优质键合至关重要，Profilm3D 可快速生成共面性、间距一致性、尺寸等测量结果。其他应用包括掩模制造，激光打标，光刻胶图案，以及其他研发和工艺认证。光学该扫描可显示通过电子束曝光技术创造出的一个微型菲涅耳透镜。对于透镜等陡峭表面，粗糙度增强模式下的 Profilm3D 现在可以测量高达 60° 的坡度。生物学Profilm3D 非常适合测量生物样品，例如玻璃上的四苯基卟啉（TPP）薄膜。用 50 倍的 Mirau 物镜在 2 倍放大下对 TPP 成像，会显示出薄膜生长的情况。该图像是使用 TotalFocus&trade 色彩技术生成的，能显示样品的实际颜色。选配件Profilm3D 系列Filmetrics Profilm3D 白光干涉仪具有电动 X-Y 向和 Z 向样品台，行程为 100 毫米，同时具有手动倾斜样品台。该系统支持相移和垂直扫描干涉测量法，能对 3D 表面形貌进行高分辨率测量。Filmetrics Profilm3D-200 白光干涉仪不仅具有与 Profilm3D 相同的功能，还提供了一个更大的电动 X-Y 样品台，支持 200 毫米 × 200 毫米的行程。Profilm 软件包Filmetrics Profilm 软件包全面、易懂、快速且便于使用。3D 数据操作和分析功能（如调平、滤波、台阶高度、粗糙度和表面形貌分析技术）均包含于基本配置中。Profilm 支持 ISO 粗糙度的计算方法，以及 ASME 等本地标准。只需单击一下，即可将 Profilm 中的数据上传至 ProfilmOnline 平台，从而轻松、安全地存储数据并进行共享。ProfilmOnline 网络应用程序Filmetrics ProfilmOnline 作为 Profilm 软件包的一部分，它是一种基于云的 3D 数据可视化和分析平台。在ProfilmOnline中您可共享、存储、查看和分析 3D 数据，无论您使用的是计算机还是移动设备。安卓和 iOS 的操作系统均可使用此应用，并支持多种文件格式。为了安全起见，可以对数据进行加密。物镜四位转台可安装放大倍率从 5 倍到 100 倍不等的物镜，支持纳米级、微米级和宏观形貌应用。5 倍物镜是迈克尔逊干涉物镜。10 倍、20 倍、50 倍和 100 倍物镜使用的是 Mirau 干涉物镜。样品台X-Y 和 Z 轴的电动样品台是 Profilm3D 系统的标准配置。Profilm3D X-Y 样品台的行程为 100 毫米 x 100 毫米，Profilm3D-200 的行程为 200 毫米 x 200 毫米。Z 向样品台的范围为 100 毫米。可程序化控制所有运动轴的行程。手动倾斜样品台是标准配置，运动角度为±5°。Profilm3D 系列光学轮廓仪还有一个手动的 R-theta 晶圆样品台，适配直径为 50 毫米至 200 毫米的晶圆。此外，Profilm3D-200 支持用于容纳 200 毫米晶圆的适配器。防震台Filmetrics Profilm3D 系列提供 Accurion Nano30 系列桌面主动防震系统，该系统在所有六个自由度中均使用电动驱动主动隔震。台阶高度标准片Filmetrics Profilm3D 系列包含有定制的铬-硅 10μm 台阶高度标准片，标准片上是有铬涂层的蚀刻台阶。0.1 µ m，2 µ m 和 4 µ m 等多种台阶高度标准片也可以选购。相关产品

布鲁克Bruker白光干涉光学轮廓仪 Contour X, 满足微纳米表面测量需要 简介： • 桌面型精巧款式• 采集数据，自动测量，分析和数据后处理，一气呵成的完备方案• 样品尺寸: • 150 mm x 150 mm x 92 mm • 最大承载 4.5 kg• 垂直分辨率: 0.01nm @ 所有视场下• 横向分辨: • 最佳0.3μm (±150nm) • AcuityXR 0.15μm (±75nm)• 基于白光干涉原理，结果可溯源 白光干涉技术内在优势 垂直分辨率 普适性，易于操作、各种样品类型与表面 计量 硬件，为性能所做优化 物镜，为挑战性测量专门设计 完备的自动化测量系统标准配置 独特的缝合功能针对不同应用下，提升效率 ContourX关键好处 最佳高质量计量作为桌面型轮廓仪 布鲁克白光干涉轮廓仪专为您的应用服务 • 从每日测试挑战到满足严苛要求，可靠的表面计量• 不同应用示例：展示布鲁克白光干涉独到之处 • 薄膜与镀层 • 精密加工 • 材料研究 • MEMS与传感器 • 光学元器件 • 半导体 • 摩擦学 薄膜与镀层：表面粗糙度与厚度，独特的准确性 表面粗糙度与平整度满足您的严苛要求 材料研究：表面纹理，揭示最微小的细节 MEMS和传感器 关键尺寸– 质量控制，匹配您的所有需求 关键尺寸– 质量控制，完备的自动化组件 光学元器件：全频谱密度的粗糙度信息 光栅与光学器件，亚微米计量 微型光学形貌表征 缺陷侦测 半导体：质量监控与工艺开发，匹配您的应用需求 质量监控与工艺开发，完备的软件平台 关键尺寸– 质量控制完备的自动化组件 摩擦学表面纹理与磨损体积（速率）满足您对准确性的需求

Zeta-300 光学轮廓仪基于 Zeta-20 的成熟性能，包括集成式防震以及支持更大的样品尺寸，以满足您的研发和生产要求。Zeta&trade -300 可提供 3D 量测和成像功能，与集成式防震台和灵活的配置相结合，可以处理更大的样品。该系统采用 ZDot&trade 技术，可同时收集高分辨率 3D 形貌信息和样品表面真彩色图像。Zeta-300 支持研发和生产环境，具有多模光学组件、易于使用的软件和低拥有成本。产品描述Zeta-300光学轮廓仪是一款非接触式3D表面形貌测量系统。Zeta-300以Zeta-20 3D轮廓仪的功能为基础，具有额外的防震选项和灵活的配置，可处理更大的样品。该3D光学量测系统由已获得专利的ZDot技术及多模式光学组件提供支持，可支持各种样品测量：透明和不透明、低反射率和高反射率、光滑表面和粗糙表面，以及从纳米到厘米范围的台阶高度。Zeta-300台式光学轮廓仪将六种不同的光学量测技术集成到一个可灵活配置且易于使用的系统中。ZDot测量模式同时收集高分辨率的3D扫描信息和样品表面真彩色图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量法、诺马斯基光干涉对比显微法和剪切干涉测量法，膜厚测量包含使用ZDot模式测量和光谱反射的测量方法。Zeta-300也是一款高端显微镜，可用于抽样检查或缺陷自动检测。Zeta-300 3D轮廓仪通过提供全面的台阶高度、粗糙度及薄膜厚度测量以及缺陷检测功能，来支持研发和生产环境。主要功能● 配合ZDot及多模式光学组件，该光学轮廓仪可以容易地实现各种各样的应用● 是可用于抽样检查和缺陷检测的高质量显微镜● ZDot：同时采集高分辨率的3D扫描扫描信息和样品表面真彩色图像● ZXI：采用z方向高分辨率的广域测量白光干涉仪● ZIC：图像对比度增强，可实现亚纳米级粗糙度表面的定量分析● ZSI：z方向高分辨率图像的剪切干涉测量法● ZFT：通过集成式宽频反射测量法测量薄膜厚度和反射率● AOI：自动光学检测，可量化样品缺陷● 生产能力：具有多点量测和图形识别功能的全自动测量主要应用● 台阶高度：从纳米级到毫米级的3D台阶高度● 纹理：从光滑表面到粗糙表面的粗糙度和波纹度测试● 翘曲：2D或3D翘曲● 应力：2D或3D薄膜应力● 薄膜厚度：30nm至100μm不等的透明薄膜厚度● 缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷● 缺陷复检：KLARF 文件可用于寻找缺陷，以确定划痕缺陷位置，测量缺陷3D表面形貌适用行业● LED：发光二极管和PSS（图案化蓝宝石基板）● 半导体和化合物半导体● 半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）● 半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）● PCB（印刷电路板）和柔性PCB● MEMS（微机电系统）● 医疗器械和微流体器件● 数据存储● 大学，实验室和研究所● 还有更多：请联系我们以满足您的要求选配件ZFT: Zeta 薄膜厚度Zeta-300 可提供集成式宽频光谱仪，用于 30nm 至 100µ m 的透明薄膜厚度测量。它能够测量单层或多层堆叠薄膜的厚度，用户从材料库中选择折射率值。可绘制样品上的薄膜厚度分布图，以确定样品的均匀性。ZFT 可用于一些反射率最低的表面，例如反射率不足 0.1% 的样品。很多薄膜厚度测量机台难以从这些类型的表面上获得信号，因为它们依赖于镜面反射光来计算相位变化或其他参数。宽频白光和垂直入射光源可支持该机台用于各种低反射率光学透明薄膜。ZXI：Zeta干涉测量技术Zeta-300 与压电载台及干涉物镜结合使用，可支持相位扫描干涉测量法 (PSI) 和垂直扫描干涉测量法 (VSI)。PSI 支持快速测量几埃到数百纳米的台阶高度。VSI支持从数百纳米到数百微米的台阶高度测量。无论物镜数值孔径的大小，两者的分辨率均好于纳米级。ZIC：Zeta 干涉对比Zeta-300 采用诺马斯基光差分干涉对比显微法来提供精细表面细节的增强影像。诺马斯基光差分干涉对比显微法采用偏振和棱镜来更改相位，从而增强样品表面坡度的变化。这能让超光滑表面上的缺陷可视化，例如单层污染物。ZIC 扫描模式可通过将坡度变化与其他技术测量的粗糙度相关联，将这些图像转化为亚纳米级粗糙度的定量测量。ZSI：Zeta 剪切干涉测量法Zeta-300 剪切干涉测量技术 (ZSI) 通过在相位中增加变化来强化 ZIC 测量。采集具有不同相位的多幅影像，然后通过先进的算法加以处理，以生成具有埃级分辨率的表面形貌的定量测量。该技术无需干涉物镜和z方向载物台扫描，即可完成从几埃到80nm的高分辨率测量。物镜提供多种物镜，包括 1.25 倍至 150 倍的常规物镜、长工作距离物镜、超长工作距离物镜、折射率校正物镜、透射式物镜、液体浸没式物镜和垂直扫描干涉物镜。耦合器Zeta-300 可配置四种不同的光耦合器，以改变光学放大倍率。该系统可配置 1 倍耦合器，以保持初始放大倍率，或配置 0.35 倍、0.5 倍或 0.63 倍耦合器，以提高放大倍率。物镜转台Zeta-300 可配置 5 位或 6 位手动转台，以及一个用于自动物镜识别的物镜传感器。该系统还可以配置一个可实现全自动操作的 6 位自动转台。样品光照Zeta-300 采用双高亮白色 LED 作为标准光照。通过样品载台的背光也可用于增强具有挑战性的透明样品的光线，例如图形化的蓝宝石衬底 (PSS)。Zeta-300 还支持使用侧光源的暗场照明。样品台Zeta-300 可以配置各种样品台以提高系统性能。在 ZDot或 ZXI 测量模式下测量纳米级台阶高度，可以添加压电 Z 轴平台提高 z 分辨率。Z 样品台可以安装在转环上，使测量头能够围绕样品旋转，从而改变表面入射角。可选的 280 毫米 Z 测量塔可以容纳大型零件，例如平板电脑、手机和大型机器组件。XY 样品台可配置手动 300 毫米行程或电动 150 或 200 毫米行程。可以将手动旋转样品台添加到 XY 样品台上。可添加手动调节的倾斜样品台，从而调平样品载台，以便进行干涉测量。样品载台Zeta-300 可提供支持各种应用要求的载台。背光载台可用于透明衬底，以支持图形化的蓝宝石衬底所需的透射照明。支持包括 300 毫米的多种晶圆尺寸，并提供多种样品载台。如果我们没有您需要的载台，请联系我们提出您的需求。防震台Zeta-300 具有内置于系统底座的被动防震台。对于需要更高防震效果的应用，可提供主动防震台。Zeta-300 有一个标准的隔音罩，可将系统与环境噪音隔离开来，并使用户免受机械手臂移动的噪音。台阶高度和薄膜厚度标准片Zeta-300 使用由 VLSI 提供的可追踪台阶高度的 NIST 薄膜和厚膜标准片。这些标准片在蚀刻的石英台阶上覆盖了铬涂层。可提供8纳米至250微米的台阶高度。现有经过认证的多台阶标准片具有8、25、50 和100µ m的名义台阶高度。该标准片具有用于XY校准的各种间距的图形。适用于ZFT的经过认证的厚度标准片由一个可供参考的硅表面和名义厚度为270nm的二氧化硅薄膜组成。还有可供参考的粗糙度和镜面样品等。多点测量功能多点测量功能利用电动XY样品台能让用户对样品上的测量位置进行设计。该系统会自动测量每个点位，并在用户定义的文件夹中保存结果。还会生成一份统计数据输出报告来概括结果。高级序列软件包括图形识别可自动对齐样品。可全自动测量，免受操作员失误的影响。在样品台上嵌入标准片后，可启用自动校准。拼接软件自动图像拼接软件使用电动 XY 样品台来组合相邻扫描，可生成比单一视场更大的拼接数据集。该系统可自动测量每个点位、对齐图像，并将它们组合成一个数据集。可以像分析任何其他结果文件一样分析结果。Apex分析软件Apex分析软件通过一套扩展的找平、过滤、台阶高度、粗糙度和表面形貌分析技术增强了该工具的标准数据分析能力。Apex支持ISO粗糙度计算方法以及当地标准，例如ASME。Apex还可以作为报告编写平台，能够添加文本、说明和通过/失败标准。Apex 支持 11 种语言。离线分析软件Zeta-300 离线软件具有与该机台相同的数据分析和程式创建功能。这使用户能够创建程式和分析数据，而不占用机时。相关产品

Zeta&trade -20是一个高度集成的光学轮廓显微镜，可在紧凑、耐用的包装下提供3D量测和成像功能。该系统采用ZDot&trade 技术，可同时收集高分辨率3D形貌信息和样品表面真彩色图像。Zeta-20 3D显微镜支持研发和生产环境，具有多模光学器件、易于使用的软件和性价比高等优势。产品描述Zeta-20台式光学轮廓仪是一款非接触式3D显微镜及表面形貌量测系统。该3D光学量测系统由ZDot技术及多模式光学组件提供支持，可支持各种样品测量：透明和不透明、低反射率和高反射率、光滑表面和粗糙纹理，以及从纳米到厘米范围的台阶高度。Zeta-20台式光学轮廓仪集六种不同的光学量测技术于一身，是一款可灵活配置且易于使用的系统。ZDot测量模式同时收集高分辨率的3D扫描信息和样品表面真彩色图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量法、诺马斯基光干涉对比显微法和剪切干涉测量法，膜厚测量包含使用ZDot模式测量和光谱反射的测量方法。Zeta-20也是一款高端显微镜，可用于抽样检查或缺陷的自动检测。Zeta-20通过提供全面的台阶高度、粗糙度及薄膜厚度测量以及缺陷检测功能来支持研发和生产环境。主要功能● 配合ZDot及多模式光学组件，光学轮廓仪可以容易地实现各种各样的应用● 用于抽样检查和缺陷检测的高质量显微镜● ZDot：同时采集高分辨率3D扫描数据和样品表面真彩色图像● ZXI：采用z方向高分辨率的广域测量白光干涉仪 ZIC：亚纳米级粗糙度表面的定量3D数据的干涉对比● ZIC：图像对比度增强，可实现亚纳米级粗糙度表面的定量分析● ZSI：z方向高分辨率图像的剪切干涉测量法● ZFT：通过集成式宽频反射测量法测量薄膜厚度和反射率● AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化● 生产能力：具有多点量测和图形识别功能的全自动测量主要应用● 台阶高度：纳米级到毫米级的3D台阶高度● 纹理：光滑表面到粗糙表面的粗糙度和波纹度测试● 翘曲：2D或3D翘曲和形状● 应力：2D或3D薄膜应力● 薄膜厚度：30nm到100μm的透明薄膜厚度● 缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷● 缺陷复检：KLARF文件可用于寻找缺陷，以确定划痕缺陷位置，测量缺陷3D表面形貌台阶高度Zeta-20能够非接触式测量从纳米级到毫米级的3D台阶高度。ZDot和多模式光学组件可提供一系列方法来测量台阶高度。ZDot是主要测量的技术，可以快速测量从几十纳米到毫米级的台阶。ZXI干涉测量可用于在大范围内测量从纳米级到毫米级的台阶。ZSI剪切干涉测量可用于测量不到80nm的台阶。薄膜厚度Zeta-20能够使用ZDot或ZFT测量技术测量透明薄膜的薄膜厚度。ZDot用于测量大于10µ m的透明薄膜，例如覆盖在高折射率的衬底上的光刻胶或微流体器件层。ZFT使用集成宽频反射仪测量30nm至100µ m的薄膜。这既可以运用于单层，也可以运用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜的性质或使用模型来拟合光谱。纹理：粗糙度和波纹度Zeta-20测量3D纹理、量化样品的粗糙度和波纹度。ZDot可以测量从几十纳米到非常粗糙的表面的粗糙度。ZSI和干涉测量可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件中的过滤器将测量结果分为粗糙度和波纹度两部分，并计算出均方根粗糙度等参数。诺马斯基光干涉对比显微法可以通过揭示斜率的微小变化来可视化非常精细的表面细节。翘曲：翘曲，形状Zeta-20可以测量表面的2D和3D形状或翘曲。这包括半导体或化合物半导体器件生产过程中层间不匹配导致的晶圆翘曲的测量。Zeta-20还可以测量结构（例如透镜）的3D高度和曲率半径。应力：薄膜应力Zeta-20能够测量具有多个工艺层的器件（例如半导体或化合物半导体器件）在生产过程中的应力。精确测量表面的翘曲度需要使用应力载台将样品支撑在中间位置。然后运用Stoney公式的原理根据工艺（诸如薄膜沉积）带来的形貌变化来计算应力。Zeta-20通过在整个样品直径上以用户定义的间隔测量样品表面的高度，然后把数据合成样品形状的轮廓来测量2D应力。自动缺陷检测Zeta-20能够通过自动光学检测 (AOI) 快速检测样品，区分不同的缺陷类型，并绘制整个样品的缺陷分布图。当与3D量测功能结合使用时，Zeta-20可以提供2D检测系统无法提供的缺陷高度信息，从而更快地分析缺陷来源。缺陷表征Zeta-20缺陷表征使用检查工具KLARF文件将样品台移动到缺陷位置。用户可以使用Zeta-20检测缺陷或测量缺陷的表面形貌，例如高度、厚度或纹理。这提供了更多无法从2D缺陷检测系统获得的缺陷细节。Zeta-20还可以使用划线标记缺陷，从而使视场有限的工具（例如SEM）更容易找到缺陷。光伏太阳能电池Zeta-20光学轮廓仪非常适合太阳能电池应用，因为它支持测量同时具有非常低和非常高反射率材料的表面。该系统可以量化蚀刻后纹理——反射率不到1%的金字塔结构，这对太阳能电池的光捕获能力至关重要。与这些纹理相邻的是反射率大于90%的银浆接触线。具有ZDot和高动态范围测量技术的Zeta-20可以同时测量反射率非常低和非常高的区域，量化银浆线的高度、宽度和沉积银浆体积，从而确定电阻数值。此外，Zeta-20还可用于测量来料硅片的粗糙度、隔离沟道深度、样品翘曲度、应力和3D缺陷，使用ZFT还可以测量氮化物膜厚度。半导体和化合物半导体封装Zeta-20支持晶圆级芯片封装 (WLCSP) 和扇出晶圆级封装 (FOWLP) 量测要求。一个主要的赋能技术是在干光刻胶膜完好无损的情况下测量镀铜的高度。这是通过从透明光刻胶到种子层测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括重布线 (RDL)、凸点下金属化 (UBM) 高度和纹理、光刻胶开口临界尺寸 (CD)、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。还可以测量金属凸点的共面性，以确定凸点高度是否满足最终器件封装连接性要求。印刷电路板 (PCB) 和柔性 PCBZeta-20 的高动态范围模式可实现从纳米级到毫米级的表面粗糙度和台阶高度测量，无需更改配置。它可以处理高反射率薄膜（例如铜）以及 PCB 上常见的透明薄膜。Zeta-20支持盲孔、线痕和热压焊的关键尺寸测量（高度和宽度）以及表面粗糙度。激光烧蚀Zeta-20 可以测量半导体、LED、微流体器件、PCB等的激光表面处理引起的表面形貌变化。激光已被用于半导体、LED和生物医学设备等行业的精密微观尺度加工和表面处理。对于半导体行业，晶圆ID标记的深度和宽度的测量对于确保它可以在众多加工步骤中成功读取至关重要。Zeta-20可以测量柔性电路和晶圆上创建的高深宽比孔的台阶高度。它还可以测量太阳能电池隔离沟道的深度和宽度，从而提高器件效率。微流体Zeta-20能够测量由硅、玻璃和聚合物等材料制成的微流体器件。该系统量化了通道、孔和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理。Zeta-20可进行折射率补偿，测量用透明顶盖板密封后的最终器件，从而监测腔道的深度。生物技术Zeta-20非常适合生物技术应用，可对具有从纳米级到毫米级特征的各种样品表面进行非接触式测量。Zeta-20可以测量高高宽比台阶，例如生物技术器件的深孔的深度。借助高数值孔径物镜和对反射能力极弱的样品的分辨能力，可以测量用于药物输送的微针阵列结构。数据存储Zeta-20 CM专门用于测量磁盘边缘几何图形和检查污染或损坏。在磁盘的边缘，顶面表面和侧面之间的转变必须具有光滑的斜切面，否则磁盘边缘的扰动可能导致读写头在磁盘上遭受毁灭性的撞击。该系统配置包括一个倾斜样品台，用于在边缘测量和检测期间旋转圆盘。适用行业● 太阳能：光伏太阳能电池● 半导体和化合物半导体● 半导体WLCSP（晶圆级芯片级封装）● 半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）● PCB（印刷电路板）和柔性PCB● MEMS（微机电系统）● 医疗器械和微流体器件● 数据存储● 大学，实验室和研究所● 还有更多：请联系我们以探讨您的需求选配件ZFT：Zeta薄膜厚度Zeta-20拥有集成式宽频光谱仪，用于测量厚度30nm至100µ m的透明薄膜。它能够测量单层或多层堆叠薄膜的厚度，用户从材料库中选择折射率值。可绘制样品上的薄膜厚度分布图，以确定样品的均匀性。ZFT可运用在一些反射率极低的表面，例如反射率低于0.1%的太阳能电池。很多薄膜厚度测量机台难以从这些类型的表面上获得信号，因为它们依赖于镜面反射光来计算相位变化或其他参数。宽频白光和垂直入射光源可支持该机台用于各种低反射率光学透明薄膜。ZXI：Zeta干涉测量技术Zeta-20 与压电载台及干涉物镜结合使用，可支持相位扫描干涉测量法 (PSI) 和垂直扫描干涉测量法 (VSI)。PSI 支持快速测量几埃到数百纳米的台阶高度。VSI支持从数百纳米到数百微米的台阶高度测量。无论物镜数值孔径的大小，两者的分辨率均好于纳米级。ZIC：Zeta 干涉对比Zeta-20 采用诺马斯基光差分干涉对比显微法来提供精细表面细节的增强影像。诺马斯基光差分干涉对比显微法采用偏振和棱镜来更改相位，从而增强样品表面坡度的变化。这能让超光滑表面上的缺陷可视化，例如单层污染物。ZIC 扫描模式可通过将坡度变化与其他技术测量的粗糙度相关联，将这些图像转化为亚纳米级粗糙度的定量测量。ZSI：Zeta 剪切干涉测量法Zeta-20剪切干涉测量技术 (ZSI) 通过改变相位来强化ZIC测量。采集具有不同相位的多幅影像，然后通过先进的算法加以处理，以生成具有埃级分辨率的表面形貌的定量测量。该技术无需干涉物镜和z方向载物台扫描，即可完成从几埃到80nm的高分辨率测量。物镜提供多种物镜，包括 1.25 倍至 150 倍的常规物镜、长工作距离物镜、超长工作距离物镜、折射率校正物镜、透射式物镜、液体浸没式物镜和垂直扫描干涉物镜。耦合器Zeta-20 可配置四种不同的光耦合器，以改变光学放大倍率。该系统可配置 1 倍耦合器，以保持初始放大倍率，或配置 0.35 倍、0.5 倍或 0.63 倍耦合器，以提高放大倍率。物镜转台Zeta-20可配置 5 位或 6 位手动转台，以及一个用于自动物镜识别 的物镜传感器。该系统还可以配置一个可实现全自动操作的 6 位自动转台。样品光照Zeta-20采用双高亮白色LED作为标准光照。通过样品载台的背光也可增强光线用来测试具有挑战性的透明样品。Zeta-20还支持使用侧光源的暗场照明。样品台Zeta-20可以配置各种样品台以提高系统性能。在 ZDot或 ZXI 测量模式下测量纳米级台阶高度，可以添加压电 Z 轴平台提高 z 分辨率。Z 样品台可以安装在转环上，使测量头能够围绕样品旋转，从而改变表面入射角。XY样品台可配置手动100或300 毫米行程，或电动150或200毫米行程。可以将手动旋转样品台添加到 XY 样品台上。可添加手动调节的倾斜样品台，从而调平样品载台，以便进行干涉测量。样品载台Zeta-20可提供支持各种应用要求的载台。太阳能样品需要搭配156毫米的样品载台，或太阳能倾斜边缘载台以便倾斜样品，测量其边缘。背光载台可用于透明衬底，以支持透射照明。可提供 300 毫米的晶圆载台。如果我们没有您需要的载台，请联系我们提出您的需求。防震台Zeta-20的系统底座内置被动防震脚。如需额外防震，还可以提供被动或主动台式防震台。台阶高度和薄膜厚度标准片Zeta-20使用由 VLSI 提供的可追踪台阶高度的 NIST 薄膜和厚膜标准片。这些标准片在蚀刻的石英台阶上覆盖了铬涂层。可提供8纳米至250微米的台阶高度。现有经过认证的多台阶标准片具有8、25、50 和100µ m的名义台阶高度。该标准片具有用于XY校准的各种间距的图形。适用于ZFT的经过认证的厚度标准片由一个可供参考的硅表面和名义厚度为270nm的二氧化硅薄膜组成。还有可供参考的粗糙度和镜面样品等。多点测量功能多点测量功能利用电动XY样品台能让用户对样品上的测量位置进行设计。该系统会自动测量每个点位，并在用户定义的文件夹中保存结果。还会生成一份统计数据输出报告来概括结果。高级序列软件包括图形识别可自动对齐样品。可全自动测量，免受操作员失误的影响。在样品台上嵌入标准片后，可启用自动校准。拼接软件自动图像拼接软件使用电动 XY 样品台来组合相邻扫描，可生成比单一视场更大的拼接数据集。该系统可自动测量每个点位、对齐图像，并将它们组合成一个数据集。可以像分析任何其他结果文件一样分析结果。Apex分析软件Apex分析软件通过一套扩展的找平、过滤、台阶高度、粗糙度和表面形貌分析技术增强了该工具的标准数据分析能力。Apex支持ISO粗糙度计算方法以及当地标准，例如ASME。Apex还可以作为报告编写平台，能够添加文本、说明和通过/失败标准。Apex 支持 11 种语言。离线分析软件Zeta-20离线软件具有与该机台相同的数据分析和程式创建功能。这使用户能够创建程式和分析数据，而不占用机时。相关产品

NanoX-2000/3000 系列3D 光学干涉轮廓仪建立在移相干涉测量（PSI）、白光垂直扫描干涉测量（VSI）和单色光垂直扫描干涉测量（CSI）等技术的基础上，以其纳米级测量准确度和重复性（稳定性）定量地反映出被测件的表面粗糙度、表面轮廓、台阶高度、关键部位的尺寸及其形貌特征等。广泛应用于集成电路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技术、材料、太阳能电池技术等领域。

中图仪器非接触式光学3D粗糙度轮廓仪检测仪SuperViewW以白光干涉技术为原理，针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，其复合型EPSI重建算法解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。中图仪器非接触式光学3D粗糙度轮廓仪检测仪SuperViewW不管是在粗糙或是光滑、异形或是平面结构，当要测量超出适配镜头下的单视场区域的时候，可以根据不同表面特点进行重建算法的切换。结果组成：1、三维表面结构：粗糙度，波纹度，表面结构，缺陷分析，晶粒分析等；2、二维图像分析：距离，半径，斜坡，格子图，轮廓线等；3、表界面测量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；4、薄膜和厚膜的台阶高度测量；5、划痕形貌，摩擦磨损深度、宽度和体积定量测量；6、微电子表面分析和MEMS表征。产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：性能特色1、高精度、高重复性1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。中图仪器非接触式光学3D粗糙度轮廓仪检测仪SuperViewW具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。除主要用于测量表面形貌或测量表面轮廓外，SuperViewW具有的测量晶圆翘曲度功能，非常适合晶圆，太阳能电池和玻璃面板的翘曲度测量，应变测量以及表面形貌测量。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5×、5×、20×、50×、100×光学ZOOM标配:0.5×选配:0.375×、0.75×、1×标准视场0.98×0.98㎜（10×物镜，光学ZOOM 0.5×）XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动台阶测量可测样品反射率0.05%~100主机尺寸700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器SuperViewW白光干涉非接触式粗糙度测量仪以白光干涉技术为原理，可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。典型结果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等等）几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和体积，特征图形的位置和数量等等）产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。SuperViewW白光干涉非接触式粗糙度测量仪非接触式高精密测量，不会划伤甚至破坏工件：【测量小尺寸样品时】可以测到12mm，也可以测到更小的尺寸，XY载物台标准行程为140*110mm，局部位移精度可达亚微米级别，Z向扫描电机可扫描10mm范围，可测非常微小尺寸的器件；【测量大尺寸样品时】支持拼接功能，将测量的每一个小区域整合拼接成完整的图像，拼接精度在横向上和载物台横向位移精度一致；SuperViewW白光干涉仪具有测量精度高、功能全面、操作便捷、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精密器件的过程用时2分钟以内，确保了高款率检测。其特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精密器件表面的测量。性能特色1、高精度、高重复性1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统SuperViewW白光干涉非接触式粗糙度测量仪既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：粗糙度测量案例硅晶圆粗糙度测量晶圆IC减薄后的粗糙度检测蓝宝石粗糙度测量部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5×、5×、20×、50×、100×光学ZOOM标配:0.5×选配:0.375×、0.75×、1×标准视场0.98×0.98㎜（10×物镜，光学ZOOM 0.5×）XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动台阶测量可测样品反射率0.05%~100主机尺寸700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

Compact反复性、准确性、重现性极佳台式消振台手动安装镜头优秀的Capacity Sensor自动滤镜产品概要 三维表面轮廓仪利用光的干扰，可迅速，准确，并高检测性的对1nm~10mm高度的模型的表面想象进行纳米单位测量。相比接触性方式，不会对测量物造成任何损伤，相比共焦方式，高解像力无关倍率均可得到统一结果，与AFM相比，可在宽测量领域内快速测量。高度解像力0.1nm任何倍率下，解像力均统一测量纳米等级测量高速，高精密度，高解像力表现形象可测量透明/半透明/不透明登各种样品无需非破坏，预加工程序即可轻松测量反复性，准确性，重现性极佳主要特征测量高度，长度，段差，线，圆，弧，角度，款，宽，距离面粗糙度，线粗糙度，波形测量划痕，磨损，缺陷测量面积，大小测试原理利用光的干涉信号，将表面的形状到1nm~10cm为止，没有材料的破损，从相机中显示的全部领域，正确，检测到高强度为单位。干涉信号是在任意义的基准点中，同时出现的光在移动到不同的场景（optical path），在移动后合上的时候，用两个场景（optical path）的物理现象，是一种明亮的明亮的形态，这是干涉信号。精密的Piezo扫描高度以Piezo扫描通过Capacity Sensor进行Closed Loop整体扫描范围的0.1%呈线性通过1次校准，2次校准，提高数据可靠性Scan范围Scan范围：100um，150um, 300um, 500um, 10mm变焦镜头变焦镜头: 0.33x，0.55x， 0.75x， 1.0x，1.5x， 2.0x物镜 2.5x，5x, 10x， 20x， 50x， 100x干涉镜头干涉镜头(Michelson型) : 0.3x, 2.5x，5x干涉镜头(Mirau型): 10x， 20x， 50x， 100xMulti滤光镜多种滤光镜选择调整干涉镜头随温度变化的干涉纹样调整操作台真空操作台，选择操作台，Aligner操作台

仪器简介：FRT公司(FriesResearch& TechnologyGmbH)由物理学博士Dr.ThomasFries于1995年创立,位于德国科隆市郊BG高科技园区,是生产光学表面测量仪器的专业公司.FRT公司拥有世界先进的纳米测量技术和专利,1996年获得德国创新技术企业奖,1998年和2001年分别成立了FRT美国和FRT瑞士分公司.FRT与强大的伙伴合作,在表面测量领域处于绝对先锋.产品包含非接触式电子扫描测量仪器系列,原子力扫描测量显微镜系列，超声波原子力扫描，干涉仪，测量软件系列和特殊工艺控制测量装置等,用于测量面形轮廓,表面粗糙度,表面形貌,薄膜厚度，材料特性等.测量原理是传感器扫描非接触测量,特点是测量速度快,纳米高精度测量,可测量大口径和大厚度的零件，排除了损害零件和在零件上留痕迹的风险等.技术参数：●测量范围：2-140mm●透镜厚度测量范围：2-50mm，最大偏差+/-300um●系统分辨率：1/3200º 主要特点：●白光色差测量传感器●非接触无损测量●用于抛光或未抛光的球面、非球面测量●面形、轮廓、粗糙度测量●高精密气浮旋转工作台，HEIDENHAIN旋转编码器

LISICO 乐思科 3D光学干涉轮廓仪采用全新的、高精度干涉图谱成像控制、精密计算技术。优势：降低三维纳米显微技术产品化的成本扩大技术的测量范围拥有独立自主的核心技术统一的核心技术平台、针对不同的产业，不同的辅助软件、辅助硬件配置，系列检测技术和系统多年半导体检测技术研发和产业化经验所有的关键硬件来自美国、德国日本等PI，纳米移动平台及控制Nikon，干涉物镜NI，信号控制板和Labview64控制软件TMC 隔震平台计算机软硬件技术平台VS2012/64位，.NET/C#/WPFIntel Xeon 计算机原理：干涉测量技术:快速灵活、超纳米精度、测量精度不受物镜倍率影响应用1. 在太阳能产业的应用激光开孔形貌图，薄膜太阳能电池技术2. 在集成电路产业的应用

Premium反复性、准确性、重现性极佳框架一体型自动镜头调整钮优秀的Capacity Sensor自动滤镜缝纫功能自动对焦功能安装2个变焦距镜头产品概要 三维表面轮廓仪利用光的干扰，可迅速，准确，并高检测性的对1nm~10mm高度的模型的表面想象进行纳米单位测量。相比接触性方式，不会对测量物造成任何损伤，相比共焦方式，高解像力无关倍率均可得到统一结果，与AFM相比，可在宽测量领域内快速测量。高度解像力0.1nm任何倍率下，解像力均统一测量纳米等级测量高速，高精密度，高解像力表现形象可测量透明/半透明/不透明登各种样品无需非破坏，预加工程序即可轻松测量反复性，准确性，重现性极佳应用领域主要特征测量高度，长度，段差，线，圆，弧，角度，款，宽，距离面粗糙度，线粗糙度，波形测量划痕，磨损，缺陷测量面积，大小测试原理利用光的干涉信号，将表面的形状到1nm~10cm为止，没有材料的破损，从相机中显示的全部领域，正确，检测到高强度为单位。干涉信号是在任意义的基准点中，同时出现的光在移动到不同的场景（optical path），在移动后合上的时候，用两个场景（optical path）的物理现象，是一种明亮的明亮的形态，这是干涉信号。精密的Piezo扫描高度以Piezo扫描通过Capacity Sensor进行Closed Loop整体扫描范围的0.1%呈线性通过1次校准，2次校准，提高数据可靠性Scan范围Scan范围：100um，150um, 300um, 500um, 10mm变焦镜头变焦镜头: 0.33x，0.55x， 0.75x， 1.0x，1.5x， 2.0x物镜 2.5x，5x, 10x， 20x， 50x， 100x干涉镜头干涉镜头(Michelson型) : 0.3x, 2.5x，5x干涉镜头(Mirau型): 10x， 20x， 50x， 100xMulti滤光镜多种滤光镜选择调整干涉镜头随温度变化的干涉纹样调整操作台真空操作台，选择操作台，Aligner操作台

NPflex 大样品计量检测光学轮廓仪针对大样品设计的非接触测试分析系统（1）灵活测量大尺寸样品，满足高难度测量角度的精确测量（2）高效的三维表面信息测量（3）垂直方向纳米分辨率提供更多的细节（4）快速获取测量数据，测试过程迅速高效布鲁克的NPpuExXM3D表面测量系统为精密制造业带来前所未有的检测性能，实现更快的试产扩量时间，提高了产品质量和生产力。基于白光千涉的原理，这套非接触系统提供了诸多先进的优点，远超通常接触式坐标测量仪(CMM)和工业级探针式轮廓仪的测量技术所能提供的。这些测量优势包括高分辨的三维图像，进行快速丰富的数据采集，帮助用户更深入地了解部件的性能和功能。积累几十年的干涉技术和大样品测量仪器设计的经验，NPruExM可以灵活地测量大尺寸样品的光学测量系统，而且能够高效快捷地获得从微观到宏观等不同方面的样品信息，可用于表面粗糙度，RDL先进封装工艺厚度等测试。其灵活性表现在可用于测量表征更大的面型和更难测的角度（1）创新性的空间 设计使得可测零件(样品)更大(高达330毫米)、形状更多（2）开放式龙门、定制的夹具和可选的旋转测量头可轻松测量待测部位高效的三维表面信息测量（1）每次测量均可获取整个表面高度信息，用于各种分析（2）更容易获得更多的测量数据来帮助分析垂直方向纳米分辨率提供更多的细节（1）干涉技术实现每一个测量象素点上的亚纳米级别垂直分辨率（2）工业界使用多年业已验证的干涉技术提供具有统计意义的数据，为日渐苛刻的加工工艺提供保障测量数据的快速获取保证了测试的迅速和高效（1）最少的样品准备时间和测量准备时间（2）比接触法测量(一条线)更大的视场(一个面)获得表面更多的数据技术参数

白光干涉仪是一种精密测量仪器，能对物体表面的粗糙度/光洁度/洁净度、轮廓、微观三维形貌、PV值、台阶、高度、平面度、盲孔等进行高精度测量。白光干涉仪的测量精度很高，精度可以达到亚纳米级别。以大量程、高精度的高速压电陶瓷单元驱动的白光干涉仪精度高达0.03nm，扫描速度高达400μm/s。它应用的行业很广泛，可应用于新能源、半导体、精密加工、精密光学、航空航天、3C产品、材料、液晶等领域。

白光干涉仪是一种精密测量仪器，能对物体表面的粗糙度/光洁度/洁净度、轮廓、微观三维形貌、PV值、台阶、高度、平面度、盲孔等进行高精度测量。白光干涉仪的测量精度很高，精度可以达到亚纳米级别。以大量程、高精度的高速压电陶瓷单元驱动的白光干涉仪精度高达0.03nm，扫描速度高达400μm/s。它应用的行业很广泛，可应用于新能源、半导体、精密加工、精密光学、航空航天、3C产品、材料、液晶等领域。