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[size=18px] 餐具洁净度检测仪工作原理 餐具洁净度检测仪的工作原理主要基于ATP(腺苷三磷酸)的生物发光检测方法。以下是详细的工作原理介绍: 检测原理: 餐具洁净度检测仪通过检测餐具表面微生物细胞内的ATP含量来评估其洁净度。ATP是所有生物活细胞中的能量分子,因此,通过检测ATP的残留量,可以间接反映清洁的效果。 ATP拭子含有可以裂解细胞膜的试剂,当拭子与餐具表面接触时,这些试剂能够迅速将细胞内的ATP释放出来。 反应过程: 释放出的ATP与试剂中含有的特异性酶(如荧光素酶)发生反应,产生光(荧光)。这个反应基于萤火虫发光原理,即“荧光素酶—荧光素体系”。 产生的荧光强度与样品中ATP的含量成正比,因此,通过测量荧光的强度,就可以快速准确地评估餐具表面的微生物数量。 数据解读: 仪器配备有大屏幕触摸显示屏,能够实时显示检测结果。同时,根据环境检测需求,可以设定ATP含量的上下限值,实现数据快速评估预警和表面洁净度的快速筛查。 由于ATP是所有生物活细胞中的能量分子,因此ATP含量可以清晰地表明样品中微生物与其他生物残余的多少,从而准确评估餐具的卫生状况。 仪器特性: 灵敏度高:能够检测到极微量的ATP,保证检测的准确性。 速度快:相比传统的培养法需要18-24小时以上,ATP荧光检测仪只需十几秒钟即可完成检测,大大提高了检测效率。 可操作性强:操作简便,只需简单的培训即可由一般工作人员进行现场操作。 应用领域: 餐具洁净度检测仪广泛应用于餐饮器具表面消毒效果的清洁度即时评价、饮用水中细菌微生物的快速测定、人员手部清洁检查、酒店住宿环境卫生监测等领域。 综上所述,餐具洁净度检测仪通过检测餐具表面微生物细胞内的ATP含量来评估其洁净度,具有快速、灵敏、准确等优点,是保障食品安全和公共卫生的重要工具。[/size]
[font=-apple-system, BlinkMacSystemFont, &][color=#05073b][size=16px]真菌毒素检测仪检测原理是什么,真菌毒素检测仪的检测原理主要基于竞争抑制免疫层析技术。这种技术利用抗原与抗体特异性结合的性质,通过待检测物与抗体竞争结合的方式,对样品中真菌毒素残留进行精确分析。在检测过程中,仪器采用了高灵敏度的检测系统,能够对微量的真菌毒素进行准确的定量分析。同时,为了确保检测结果的准确性,真菌毒素检测仪采用了高品质的抗体和抗原,经过严格的筛选和优化,确保了与待检测真菌毒素的高亲和性和特异性。此外,真菌毒素检测仪还配备了多种检测模式,可以根据不同的需求进行选择,提高了检测的灵活性和准确性。这种设备可以对粮食、饲料、谷物、食用油、调味品等多种食品中的真菌毒素进行快速定量检测,包括T2毒素、呕吐毒素、赭曲霉毒素、伏马毒素、玉米赤霉烯酮等。总的来说,真菌毒素检测仪通过其高效的检测原理和技术,为食品安全和质量控制提供了重要的保障。[/size][size=15px][img=,690,690]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2024/04/202404150949345736_3578_6098850_3.jpg!w690x690.jpg[/img][/size][/color][/font]
[color=#444444] 10月25日,全国新材料与纳米计量技术委员会发布了《锡膏厚度测量仪校准规范》征求意见稿,并面向全国有关单位征求意见。[/color][color=#444444][/color][align=left] 锡膏厚度测量仪是一种利用光学原理,快速测量印刷电路板上的锡膏块的厚度等几何元素的非接触式测量仪器,广泛应用于SMT(Surface Mount Technology)生产贴片领域,是评价和管控锡膏印刷质量的重要测量设备。[/align][align=left] 本规范由广东省计量科学研究院、山东省计量科学研究院、苏州市计量测试院、中国计量科学研究院、广州计量检测技术研究院和天津大学负责制定。[/align][align=left] 本规范主要依据JJF1071-2010《国家计量校准规范编写规则》进行编制,JJF1001-2011《通用计量术语及定义》、JJF1059.1-2012《测量[url=http://www.jlck.net/forum-279-1.html]不确定度[/url]评定与表示》、JJF 1094-2002《测量仪器特性评定》共同构成支撑校准规范制定工作的基础性系列规范。[/align][align=left] 本规范为首次制定,主要技术内容和计量特性参考了JJF 1306-2011 《X射线荧光镀层测厚仪校准规范》和JJG 818-2005 《磁性、电涡流式覆层厚度测量仪检定规程》的部分内容。[/align][align=left] 按照JJF 1071—2010《国家计量校准规范编写规则》的要求制定锡膏厚度测量仪校准规范,在内容和格式上与JJF 1071—2010保持一致。校准规范的具体内容有范围、概述、计量特性、校准条件、校准项目和校准方法、校准结果的表达、复校时间间隔等。[/align][align=left] 本规范适用于分辨力为(0.1-1)m、测量范围不大于600m的锡膏厚度测量仪的校准。[/align][align=left] 目前使用中的锡膏厚度测量仪的测量范围大多在(20-400)μm左右,部分新的仪器最大厚度可达到1mm以上。根据查询资料及调研统计,大部分锡膏测厚仪的常用范围在(100-150)μm,极少有达到几百微米以上,实际上不可能将锡膏做到这么大的厚度。起草组经讨论后决定将规范适用范围定为(0-600)μm,最大校准点达到测量上限的2/3,故标准台阶块最大厚度达到400 μm即可。(更多详情请见附件)。[/align][align=left]附件:[u][url=http://www.zhaojiliang.cn/data/uploads/bdattachment/file/20181026/1540524700379110.docx]锡膏厚度测量仪校准规范 (征求意见稿).docx[/url][/u][/align]