大家使用的离子束抛光仪是哪家的，有推荐么。目前用的品牌确实很烦心。我们所20年底安装了一台进口某知名品牌的离子束抛光仪，才使用两年多毛病不断，使用一年多就更换了一个平面旋转样品台（3万多，经沟通还好给免费更换），同类型的另一台也是用了没多久，也换了一台样品台；22年底设备又出现故障，经厂家排查需更换隔膜泵（感觉质量太差，工作十几年没遇到过，用两年就坏的），需要费用6万多，花费确实有点大；总共没正常使用多长时间。希望大家也引以为戒啊！
氩离子切割技术是一种利用宽离子束（〜1mm）来切割样品，以获得宽阔而精确的电子显微分析区域的样品表面制备技术。一个坚固的挡板遮挡住样品的非目标区域，有效的遮蔽了下半部分的离子束，创造出一个侧切割平面，去除样品表面的一层薄膜。氩离子抛光技术是对样品表面进行抛光，去除损伤层，从而得到高质量样品，用于在 SEM，光镜或者扫描探针显微镜上进行成像、EDS、EBSD、CL、EBIC 或其它分析。氩离子抛光技术是扫描电镜、电子探针、俄歇电镜、EBSD分析等应用领域性创新发明。机械研磨抛光技术与氩离子束抛光技术的比较： 机械研磨抛光 vs 离子束抛光 ×有限的硬，固体样品 P适合各类样品 o硬度较大金属材料 o软硬金属材料皆可 o硅和玻璃 o同一样品含软硬不同材料 o半导体（铝/宽/高k电介质 o多孔材料 o矿物质（干） o湿或油性样品：油页岩 o有机物data:image/png;base64,iVBORw0KGgoAAAANSUhEUgAAAAEAAAABCAYAAAAfFcSJAAAAAXNSR0IArs4c6QAAAARnQU1BAACxjwv8YQUAAAAJcEhZcwAADsQAAA7EAZUrDhsAAAANSURBVBhXYzh8+PB/AAffA0nNPuCLAAAAAElFTkSuQmCChttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/01/201701191701_669442_3156028_3.png氩离子抛光/切割的优点http://www.gmatg.com/vr/zbjy888/Resources/userfiles/images/20140215_220137.jpg机械抛光的缺点相比较下氩离子抛光的优点：（1）对由硬材料和软材料组成的复合材料样品, 能够很精细地制作软硬接合部的截面, 而使用传统方法制样是很困难的。（2）比FIB方法的抛光面积更大（~1mm以上）。氩离子切割抛光制样具体应用领域有： EBSD样品 光伏、半导体 金属（氧化物，合金） 陶瓷 地质样品、油页岩 高分子、聚合物 CLEBSD制样最有效的方法------氩离子截面抛光仪随着电子背散射技术(EBSD)的日益广泛应用，EBSD样品制备的新技术、新设备也相继出现。样品制备技术也由传统的机械-化学综合抛光,电解抛光丰富到FIB,以及目前广泛应用的氩离子截面抛光仪。传统的机械抛光不能有效去除样品表面的变形层，即使经过反复的研磨,也会出现再次变形的可能，即伴随着消除严重变形层又有形成新的变形层的可能，而且机械抛光的同时还会造成对样品的表面划痕与损伤，大大影响了EBSD试样的效果。电解抛光是靠电化学的作用使试样磨面平整、光洁，一般处理大批量的EBSD试样首选电解抛光。电解抛光可以非常有效的去除表面的氧化层和应力层。不同材质电解抛光工艺不同，需要摸索合适的抛光剂，原始的抛光剂可以在文献和一些工具书中找到，然后需要进行大量的试验，
原理：氩离子切割技术是一种利用宽离子束（〜1mm）来切割样品，以获得宽阔而精确的电子显微分析区域的样品表面制备技术。一个坚固的挡板遮挡住样品的非目标区域，有效的遮蔽了下半部分的离子束，创造出一个侧切割平面，去除样品表面的一层薄膜。氩离子抛光技术是对样品表面进行抛光，去除损伤层，从而得到高质量样品，用于在 SEM，光镜或者扫描探针显微镜上进行成像、EDS、EBSD、CL、EBIC 或其它分析。氩离子抛光技术是扫描电镜、电子探针、俄歇电镜、EBSD分析等应用领域性创新发明。机械研磨抛光技术与氩离子束抛光技术的比较： 机械研磨抛光 vs 离子束抛光 ×有限的硬，固体样品 P适合各类样品 o硬度较大金属材料 o软硬金属材料皆可 o硅和玻璃 o同一样品含软硬不同材料 o半导体（铝/宽/高k电介质 o多孔材料 o矿物质（干） o湿或油性样品：油页岩 o有机物data:image/png;base64,iVBORw0KGgoAAAANSUhEUgAAAAEAAAABCAYAAAAfFcSJAAAAAXNSR0IArs4c6QAAAARnQU1BAACxjwv8YQUAAAAJcEhZcwAADsQAAA7EAZUrDhsAAAANSURBVBhXYzh8+PB/AAffA0nNPuCLAAAAAElFTkSuQmCChttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/01/201701191701_669521_3156028_3.png氩离子抛光/切割的优点http://www.gmatg.com/vr/zbjy888/Resources/userfiles/images/20140215_220137.jpg机械抛光的缺点相比较下氩离子抛光的优点：（1）对由硬材料和软材料组成的复合材料样品, 能够很精细地制作软硬接合部的截面, 而使用传统方法制样是很困难的。（2）比FIB方法的抛光面积更大（~1mm以上）。氩离子切割抛光制样具体应用领域有： EBSD样品 光伏、半导体 金属（氧化物，合金） 陶瓷 地质样品、油页岩 高分子、聚合物 CLEBSD制样最有效的方法------氩离子截面抛光仪随着电子背散射技术(EBSD)的日益广泛应用，EBSD样品制备的新技术、新设备也相继出现。样品制备技术也由传统的机械-化学综合抛光,电解抛光丰富到FIB,以及目前广泛应用的氩离子截面抛光仪。传统的机械抛光不能有效去除样品表面的变形层，即使经过反复的研磨,也会出现再次变形的可能，即伴随着消除严重变形层又有形成新的变形层的可能，而且机械抛光的同时还会造成对样品的表面划痕与损伤，大大影响了EBSD试样的效果。电解抛光是靠电化学的作用使试样磨面平整、光洁，一般处理大批量的EBSD试样首选电解抛光。电解抛光可以非常有效的去除表面的氧化层和应力层。不同材质电解抛光工艺不同，需要摸索合适的抛光剂，原始的抛光剂可
传统EBSD制样方法如电解抛光及振动抛光均存在抛光液废弃难回收的问题，而氩离子抛光制样可以简化工作流程，且对操作人的实验技能要求低。由于铁素体-马氏体双相钢含有铁素体与马氏体两种硬软度不同的相，在电化学腐
EBSD制样最有效的方法------氩离子截面抛光仪 电子背散射衍射(EBSD)技术出现于20世纪80年代末,经过十多年的发展已成为显微组织与晶体学分析相结合的一种新的图像分析技术。因其成像依赖于晶体的取向，故也称其为取向成像显微术 。从一张取向成像的组织形貌图中，不仅能获得晶粒、亚晶粒和相的形状、尺寸及分布的信息，而且还可以获得晶体结构、晶粒取向相邻晶粒取向差等晶体学信息，可以方便的利用极图、反极图和取向分布函数显示晶粒的取向及其分布。 背散射电子只发生在试样表层几十个纳米的深度范围,所以试样表面的残余应变层(或称变形层、扰乱层)、氧化膜以及腐蚀坑等缺陷都会影响甚至完全抑制EBSD 的发生,因此试样表面的制备质量很大程度上决定着EBSD的质量。与一般的金相试样相比，一个合格的EBSD样品，要求试样表面无应力层、无氧化层、无连续的腐蚀坑、表面起伏不能过大、表面清洁无污染 。我国自上海宝钢率先引进第一台EBSD至今,国内其它一些钢铁公司、科研院所和大学都相继购置了该设备。到目前为止EBSD设备已将近70台，该设备的总量已经达到一定规模,但其中一大部分并没有完全发挥其应有的功能，究其原因主要是EBSD的图像分析不但需要有很深的晶体学造诣，而且 EBSD对样品的要求很高，初学者很难在短时间内掌握其制样工艺。 随着电子背散射技术(EBSD)的日益广泛应用，EBSD样品制备的新技术、新设备也相继出现。样品制备技术也由传统的机械-化学综合抛光,电解抛光丰富到FIB,以及目前广泛应用的氩离子截面抛光仪。 传统的机械抛光不能有效去除样品表面的变形层，即使经过反复的研磨,也会出现再次变形的可能，即伴随着消除严重变形层又有形成新的变形层的可能，而且机械抛光的同时还会造成对样品的表面划痕与损伤，大大影响了EBSD试样的效果。 电解抛光是靠电化学的作用使试样磨面平整、光洁，一般处理大批量的EBSD试样首选电解抛光。电解抛光可以非常有效的去除表面的氧化层和应力层。不同材质电解抛光工艺不同，需要摸索合适的抛光剂，原始的抛光剂可以在文献和一些工具书中找到，然后需要进行大量的试验，才能找到理想的抛光参数(如：试剂配方、抛光时间、温度等）。摸索出合适的工艺参数后，通过电解抛光可以制备理想的EBSD样品，因其工作量大且成功率很难掌握。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2014/04/201404171500_496465_2498941_3.jpghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2014/04/201404171500_496466_2498941_3.jpghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2014/04/201404171500_496467_2498941_3.jpg 上面三个图像：20 kV 条件下得到的碳化钨/钴样品的 EBSD 结果，其中的钴没有发生 FCC 到 HCP 的相变。 试样用Ilion II在1 kV的条件下进行抛光。照片由英国曼切斯特大学 A Gholinia博士提供。 新一代氩离子截面抛光仪（Ilion697 II）是一个用于样品的截面制备及平面抛光的桌面型制样设备,抛光面与机械研磨不同，呈微细镜面，不会有划伤、扭曲变形、凹凸不平、研磨颗粒嵌入样品内部、脱层、孔隙结构填堵等现象，加工的样品反映材料的真实组织结构。 新一代的氩离子截面抛光仪，具有操作便捷（触摸屏控制，配方操作，马达驱动离子枪），抛光过程随时观察，与FIB装置相比，速度更快，扩大了加工面积，且体积小，衬度高，价格便宜等特点，由于经过氩离子截面抛光后样品的菊池花样清晰，EBSD分析更加容易。 以上内容摘自中国电镜网！
电解抛光知识：整流器选择建槽规格及成本核算 一.电化学抛光理论： 1.电化学抛光定义（即什么是电解？）： 以被抛工件为阳极，不溶性金属为阴极，两极同时浸入到电解槽中，通以直流电而产生有选择性的阳极溶解，从而达到工件表面光亮度增大的效果。 2.电解原理： 电解原理现在世界各界人士争论很多，被大家公认的主要为黏膜理论。 工件上脱离的金属离子与抛光液中的磷酸形成一层磷酸盐膜吸附在工件表面，这种黏膜在凸起处较薄，凹处较厚，因凸起处电流密度高而溶解快，随黏膜流动，凹凸不断变化，粗糙表面逐渐被整平。 3.电解抛光优点： ⑴内外色泽一致，光泽持久，机械抛光无法抛到的凹处也可整平。 ⑵生产效率高，成本低廉。 ⑶增加工件表面抗腐蚀性。
氩离子抛光技术是对样品表面进行抛光，去除损伤层，从而得到高质量样品，用于在 SEM，光镜或者扫描探针显微镜上进行成像、EDS、EBSD、CL、EBIC 或其它分析。氩离子切割技术是一种利用宽离子束（〜1mm）来切割样品，以获得宽阔而精确的电子显微分析区域的样品表面制备技术。一个坚固的挡板遮挡住样品的非目标区域，有效的遮蔽了下半部分的离子束，创造出一个侧切割平面，去除样品表面的一层薄膜。氩离子抛光/切割的优点http://www.gmatg.com/vr/zbjy888/Resources/userfiles/images/20140215_220137.jpg机械抛光的缺点相比较下氩离子抛光的优点：（1）对由硬材料和软材料组成的复合材料样品, 能够很精细地制作软硬接合部的截面, 而使用传统方法制样是很困难的。（2）比FIB方法的抛光面积更大（~1mm以上）。案例分析：http://www.gmatg.com/uploads/images/20161011/147614828081091.pnghttp://www.gmatg.com/uploads/images/20161011/147614836128511.pnghttp://www.gmatg.com/uploads/images/20161011/147614840180551.pnghttp://www.gmatg.com/uploads/images/20161011/147614841385731.png图像从上到下：（A）PECS II抛光的样品表面的二次电子像，显示出高度孪晶的晶粒（B）PECS II 抛光后的锆合金的菊池花样 （C） EBSD欧拉角分布图 （D）IPFZ 面分布。氩离子抛光制样-扫描电镜在学术研究方面的贡献：http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/01/201701191701_669520_3156028_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/11/201611011042_615517_0_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/11/201611011042_615518_0_3.png
氩离子抛光技术是对样品表面进行抛光，去除损伤层，从而得到高质量样品，用于在 SEM，光镜或者扫描探针显微镜上进行成像、EDS、EBSD、CL、EBIC 或其它分析。氩离子切割技术是一种利用宽离子束（〜1mm）来切割样品，以获得宽阔而精确的电子显微分析区域的样品表面制备技术。一个坚固的挡板遮挡住样品的非目标区域，有效的遮蔽了下半部分的离子束，创造出一个侧切割平面，去除样品表面的一层薄膜。 氩离子抛光/切割的优点http://www.gmatg.com/vr/zbjy888/Resources/userfiles/images/20140215_220137.jpg机械抛光的缺点相比较下氩离子抛光的优点：（1）对由硬材料和软材料组成的复合材料样品, 能够很精细地制作软硬接合部的截面, 而使用传统方法制样是很困难的。（2）比FIB方法的抛光面积更大（~1mm以上）。案例分析：http://www.gmatg.com/uploads/images/20161011/147614828081091.pnghttp://www.gmatg.com/uploads/images/20161011/147614836128511.pnghttp://www.gmatg.com/uploads/images/20161011/147614840180551.pnghttp://www.gmatg.com/uploads/images/20161011/147614841385731.png图像从上到下：（A）PECS II抛光的样品表面的二次电子像，显示出高度孪晶的晶粒（B）PECS II 抛光后的锆合金的菊池花样 （C） EBSD欧拉角分布图 （D）IPFZ 面分布。氩离子抛光制样-扫描电镜在学术研究方面的贡献：http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/11/201611011042_615514_0_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/11/201611011042_615515_0_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/11/201611011042_615516_0_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/11/201611011042_615517_0_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/11/201611011042_615518_0_3.png
机械抛光的磨料通常为抛光粉和抛光膏、常用的施光粉为Al2O3、Cr2O3 ，它价格便宜，适用性强。 抛光膏一般是人造金刚石为好，抛光效果理想，但价格贵，不适合大专院校的学生实验用。笔者使用的是Al2O3抛 光粉，由于经验不足，制成悬浮液的稠稀适度和在抛光时倒入量掌握不好，加之悬浮液易使粒度不均，抛光效果也不理想，且浪费大。为了改变抛光粉的使用状况，笔者进行了一些探讨。金刚石抛光膏之所以抛光效果好，不仅是金刚石磨料硬度高，尖角锋利，还由于将粉制成膏剂后可以沾嵌在抛光织物上，有利试样的磨面接触磨料磨削，这样即可抛出理想的试样，浪费也少。根据抛光膏的原理，我们将Al2O3抛光粉配制成抛光膏。使用方法同研磨膏一样。使用效果良好。配制方法：将10ml甘油＋6g 硬脂酸＋60ml水混合加热完全乳化后，再加入100g Al2O3粉，不断搅拌直至冷到室温即可。还可加人少量油酸，以增加其润滑。
我们想买自动抛光仪，手动抛样每天的工作效率提不上去，有用过自动抛光仪的没？抛样效果怎样？
氩离子抛光原理氩离子切割技术是一种利用宽离子束（〜1mm）来切割样品，以获得宽阔而精确的电子显微分析区域的样品表面制备技术。一个坚固的挡板遮挡住样品的非目标区域，有效的遮蔽了下半部分的离子束，创造出一个侧切割平面，去除样品表面的一层薄膜。氩离子抛光技术是对样品表面进行抛光，去除损伤层，从而得到高质量样品，用于在 SEM，光镜或者扫描探针显微镜上进行成像、EDS、EBSD、CL、EBIC 或其它分析。针对不同的样品的硬度，设置不同的电压、电流、离子枪的角度、离子束窗口，控制氩离子作用的深度、强度、角度、这样精准的参数，有利于制备成研究者理想的材料样品，这样的样品不仅表面光滑无损伤，而且还原材料内部的真实结构，正如页岩内部的细微孔隙在SEM下放大到10K时也能看得清清楚楚，以及材料内部的不同物质分层都能看的分界线明显。另外，氩离子抛光设备中的离子枪部分是采用世界最先进的氩离子枪，聚焦离子束设计，并且保证无耗材，不仅能够大大节约了制样时间，而且还能够很好的节约后期的应用成本。有些氩离子抛光机具备样品切割和抛光两项功能；配温控液氮冷却台，去除热效应对样品的损伤，有助于避免抛光过程中产生的热量而导致的样品融化或者结构变化；配碳/铬镀膜，对于同一个样品，可在同一真空环境下完成抛光及镀膜，防止样品氧化，可以用于SEM/FIB导电镀膜样品制作。氩离子抛光在材料制样的特出优点：（1）对由硬材料和软材料组成的复合材料样品, 能够很精细地制作软硬接合部的截面, 而使用传统方法制样是很困难的。（2）比FIB方法的抛光面积更大（~1mm以上）。氩离子抛光机可以用于各种材料样品（除了液态）的制备，适应大多数材料类型，对大面积、表面或辐照及能量敏感样品尤佳钢铁、地质、油页岩、 锂离子电池、光伏材料、 薄膜、半导体、EBSD、生物材料等包括平面抛光与截面抛光，氩离子束抛光：§适合各类样品o软硬金属材料皆可o同一样品含软硬不同材料 o多孔材料o湿或油性样品：油页岩o有机物氩离子束抛光：具体应用领域有：• EBSD 样品• 光伏、半导体• 金属(氧化物, 合金)• 陶瓷• 地质样品，油页岩• 高分子，聚合物• CL附图为氩离子抛光在材料领域的运用贡献http://muchongimg.xmcimg.com/data/bcs/2016/1109/w86h2435577_1478659527_893.pnghttp://muchongimg.xmcimg.com/data/bcs/2016/1109/bw186h2435577_1478659528_259.pnghttp://muchongimg.xmcimg.com/data/bcs/2016/1109/bw175h2435577_1478659538_984.pnghttp://muchongimg.xmcimg.com/data/bcs/2016/1109/bw169h2435577_1478659540_585.pnghttp://muchongimg.xmcimg.com/data/bcs/2016/1109/w134h2435577_1478659569_857.pnghttp://muchongimg.xmcimg.com/data/bcs/2016/1109/w139h2435577_1478659579_417.pnghttp://muchongimg.xmcimg.com/data/bcs/2016/1109/bw133h2435577_1478659582_790.jpghttp://muchongimg.xmcimg.com/data/bcs/2016/1109/w142h2435577_1478659586_523.jpg
抛光机是什么呢？其实我也不怎么懂的。抛光机是不是把地面抛的光光的机器啊。还是让我们就来读读这篇文章看看到低是怎么一回事吧。抛光机操作安全：一、使用高速抛光机前：应对环境做以下检查；操作者的手、脚要远离旋转的抛光头；操作者不得踩住电源线或将电源线缠入抛光头内；操作者必须安全着装；抛光区域不得超过电源线的长度；操作者不得擅自将操作手柄脱手，停机时必须在高速抛光机完全停止旋转后，方可松开手柄；不能使用粘有灰尘、污垢的抛光垫抛光；积垢太多的抛光垫无法清洗干净时，用及时更换；更换、安装抛光垫时，必须切断电源。 二、高速抛光机的存放：切断电源；向后倾斜，后轮着地存放；不得在室外存放，并应存放在干燥处。三、发现以下情况，不得使用高速抛光机操作者未受过专业培训，操作者未学习过“安全操作”，高速抛光机运转不正常
1 机械抛光 机械抛光是靠切削材料表面塑性变形去掉被抛光物质而得到平滑面的抛光方法，以手工操作为主，一般使用油石条、羊毛轮、砂纸等，特殊零件如回转体表面，可使用转台等辅助工具，表面质量 要求高的可采用超精研抛的方法。超精研抛是采用特制的磨具，在含有磨料的研抛液中，紧压在工件被加工表面上，作高速旋转运动。光学镜片模具常采用这种方法。2 化学抛光 化学抛光是让材料在化学介质中部分需要处理的表面溶解，从而得到平滑面。这种方法的主要优点可以同时抛光很多工件，效率高。同时不需复杂设备，化学抛光的关键是抛光液的配制。化学抛光得到的表面粗糙度一般为数 10 μ m 。3 电解抛光 电解抛光基本原理与化学抛光相同，即靠选择性的溶解材料表面微小凸出部分，使表面光滑。电化学抛光过程分为两步：第一步是宏观整平 溶解产物向电解液中扩散，材料表面几何粗糙下降， Ra ＞ 1 μ m 。第二步是微光平整 阳极极化，表面光亮度提高， Ra ＜ 1 μ m 。4 磁研磨抛光 磁研磨抛光是利用磁性磨料在磁场作用下形成磨料刷，对工件磨削加工。这种方法加工效率高，质量好，加工条件容易控制，工作条件好。采用合适的磨料，表面粗糙度可以达到 Ra0.1 μ m 。5 流体抛光 流体抛光是依靠高速流动的液体及其携带的磨粒冲刷工件表面达到抛光的目的。流体动力研磨是由液压驱动，使携带磨粒的液体介质高速往复流过工件表面。介质主要采用在较低压力下流过性好的特殊化合物（聚合物状物质）并掺上磨料制成，磨料可采用碳化硅粉末。常用方法有：磨料喷射加工、液体喷射加工、流体动力研磨等。6 超声波抛光 将工件放入磨料悬浮液中并一起置于超声波场中，依靠超声波的振荡作用，使磨料在工件表面磨削抛光。在溶液腐蚀、电解的基础上，再施加超声波振动搅拌溶液，使工件表面溶解产物脱离，表面附近的腐蚀或电解质均匀；超声波在液体中的空化作用还能够抑制腐蚀过程，利于表面光亮化。超声波加工宏观力小，不会引起工件变形，但工装制作和安装较困难。超声波加工可以与化学或电化学方法结合。
FIB用于截面观察的优势是能够对特定微区进行分析，但是缺点是观察区域较小，最大不超过10μm。用离子束抛光+SEM进行观察是不是在很大程度上可以替代FIB的功能呢。
[color=#DC143C][size=4][font=黑体][center]手工抛光到自动抛光能否代替一个质的飞跃[/center][/font][/size][/color] [color=#DC143C][font=楷体_GB2312][center] Lylsg555[/center][/font][/color] 凡是做金相分析的朋友都知道，要想在显微镜下获得一个良好的，清晰的观察面，试件的抛光制备是最为重要的。试件的抛光是件不容易的事情，要考虑到多方面的因素，如抛光织物的选择，抛光磨料的选择，抛光的旋转速度及抛光手给予试件压力的大小。而且还包含了人的因素，个人技术，个人在抛光中的偏好等等。 手工抛光最主要的要求是试样面没有划痕，凹坑，光亮如镜，为此许多检验人员在抛光上下了很多功夫，技术达到了炉火纯青的地步。 现在随着科学进步和先进设备的快速发展，在金相领域的制样方面，现代化的自动抛光设备也孕育而生。有进口的，国产的。虽然我还没有接触过这样先进的设备，但从各方的介绍来看，基本上以都是电脑程序控制，自磨自抛，自动送磨料，自动定时等等，大大地提高了工作效率，解放了劳动力。 然而，这是否就意味着自动抛光将取代手工抛光呢？理论上，试件在抛光后期，对手持试件旋转的方向，手给予试件的压力大小都有严格的要求，如稍微操作不当，便可产生划痕，尤其是在分析金属夹杂物方面，会产生“曳尾”现象，给分析带来麻烦。因为自己没有操作过自动抛光机，带着这个疑问，查找了一些文献资料。从资料方面来看，进口产品似乎可以达到要求，国产的就存在出现划痕现象。且存在着抛光质量的问题。 手工抛光到自动抛光能否代替一个质的飞跃？我想每个人都有自己的答案，尤其是使用过自动抛光设备的朋友是最有发言权的。不是吗？ 2008．6．17
[align=center][font='arial'][size=16px][color=#000000]氩[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]离子抛光（[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]C[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]P[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]）技术[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]实际应用举例[/color][/size][/font][/align][font='arial'][size=16px][color=#000000]一、[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]C[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]P[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]的用途与特点[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]氩[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]离子抛光[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]（[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]C[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]P[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]）[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]技术是对样品表面进行抛光，去除损伤层，从而得到高质量样品，用于在[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000] SEM[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]，光镜或者扫描探针显微镜上进行成像、[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]EDS[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]、[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]EBSD[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]、[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]CL[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]、[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]EBIC [/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]或其它分析。针对不同的样品的硬度，设置不同的电压、电流、离子枪的角度、离子束窗口，控制[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]氩[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]离子作用的深度、强度、角度、这样精准的参数，有利于制备成研究者理想的材料样品，这样的样品不仅表面光滑无损伤，而且还原材料内部的真实结构，正如页岩内部的细微孔隙在[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]SEM[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]下放大到[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]10K[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]时也能看得清清楚楚，以及材料内部的不同物质分层都能看的分界线明显。[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]氩[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]离子抛光机具备样品切割和抛光两项功能；[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]氩[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]离子抛光在材料制样的特出优点：[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]（[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]1[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]）对由[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]硬材料[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]和软材料组成的复合材料样品[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000], [/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]能够很精细地制作软硬接合部的截面[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000], [/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]而使用传统方法制样是很困难的。[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]（[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]2[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]）比[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]FIB[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]方法的抛光面积更大（[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]~1mm[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]以上）。[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]二、[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]C[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]P[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]的主要构成及工作原理[/color][/size][/font][img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/08/202108070858026651_3769_3031903_3.png[/img][font='宋体'][size=16px][color=#000000]CP[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]主要包括真空系统、离子源、样品室、光学定位系统和操作系统等部分。若选择冷冻[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]CP[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]在低温条件下进行抛光，则[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]CP[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]还包括液氮冷冻系统。具体工作过程为设置样品凸出挡板一定的距离，[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]利用高压电场使氩气电离产生离子态[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]，在[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]配有稀土磁铁的三元构造（阴极、阳极与聚焦极）潘宁离子枪发射出一束[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]带正电的[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]高能[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]氩[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]离子束，[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]产生的氩离子[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]束[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]在加速电压的作用下，高速轰击样品表面，[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]产生离子溅射，[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]对样品进行逐层剥蚀而达到抛光的效果[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]。[/color][/size][/font][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][font='宋体'][size=16px][color=#000000]潘宁离子枪[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]原理图[/color][/size][/font][align=left][font='arial'][size=16px][color=#000000]溅射现象[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]：[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]sputtering phenomenon[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]用具有一定能量的离子束或中性原子束轰击固体，会引起固体表面分子、原子或原子团的次级发射的现象。溅射出的粒子多为中性粒子或分子，少部分为带正、负电荷的离子，称为次级离子。描述溅射现象的主要参量是溅射阀能、溅射产率和溅射速度[/color][/size][/font][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][font='宋体'][size=16px][color=#000000]三、[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]C[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]P[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]的工作方式[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]截面研磨法是在样品和离子[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]枪之间[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]安装一个遮挡板，使样品局部突出遮挡板边缘，然后用离子束照射样品。沿遮挡板边缘溅射突出边缘的部分，由[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]此可获得切割均匀的截面。使样品突出遮挡板数十微米至100微米，并以±15～40°旋转样品杆，以防产生离子研磨痕迹（细条纹）。截面研磨普遍适用于块状样品和多层结构等机械研磨难以精加工处理的样品。[/color][/size][/font][align=center][img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/08/202108070858029141_2160_3031903_3.jpeg[/img][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=left][font='宋体'][size=16px][color=#000000]平面研磨法是将氩离子束倾斜照射到样品表面，并将氩离子束中心和样品旋转中心进行偏心调整，实现广域加工的方法[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000] [/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]。[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]氩[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]离子束的照射角度[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]([/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]θ[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000])[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]可设置为[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]0[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]°～[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]90[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]°[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]4) [/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]。当照射角度≥[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]80[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]°时，离子束照射角度与样品[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]加工面[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]近乎平行，因此，可以减少由于晶体取向和成分蚀刻速率差造成的凹凸不平，形成相对平滑的加工面。这种方法常用于去除机械研磨加工对树脂包埋样品造成的研磨痕迹，实现样品的精加工。照射角度较小时，可以利用蚀刻速率差，凸显样品的凹凸特性。通过样品表面的凹凸形貌，判断多层膜的层结构等。[/color][/size][/font][/align][align=center][img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/08/202108070858030468_2212_3031903_3.jpeg[/img][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align]四、CP的实际应用举例[img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/08/202108070858032479_8185_3031903_3.png[/img][img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/08/202108070858033653_1459_3031903_3.png[/img][img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/08/202108070858034873_5047_3031903_3.png[/img][img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/08/202108070858036288_7365_3031903_3.png[/img][img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/08/202108070858037479_9450_3031903_3.png[/img][font='宋体'][size=16px][color=#000000]在上述的测试过程中，氩离子经过了对不同材料的研磨，主要是第一层石墨层，[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]第二层铜箔层，第三层石墨层，在这种密度小[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]-[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]大[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]-[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]小不断[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]变化的材料中，[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]C[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]P[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]依旧可以提供较为平整的加工平面，[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]但是在离子溅射的过程中，会[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]降不同成[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]分带到其他区域，引起污染。[/color][/size][/font]
【网络讲座】：氩离子抛光在石油地质中的应用 【讲座时间】：2016-12-27 14:00【主讲人】：谷立新，中国科学院与地质与地球物理研究所 电子显微镜实验室工程师长期从事电子显微学的研究，并精通相关的切割抛光、离子减薄、离子抛光、FIB双束等多种样品制备方法；同时对石油地质尤其是页岩气孔隙发育和微观形态结构方面有很丰富的经验。【会议简介】氩离子抛光是一种精细抛光制样技术，在材料科学、石油地质学等领域有着非常广泛的应用，尤其对于成分、软硬度不均匀的样品有着非常好的抛光效果，且具有加工速度快、可以选择我们需要观察的位置进行定点抛光等优点。获得的纳米级的抛光截面和平面样品以便进行电子显微学的观察和分析。 本次讲座，会展示氩离子抛光技术在石油地质科学方面的一些实验结果，并就目前热门的页岩气样品的制备和关心的科学问题加以详细阐述，希望能促进页岩气的开发和氩离子抛光技术在这一方面的应用。-------------------------------------------------------------------------------1、报名条件：只要您是仪器网注册用户均可报名参加。2、报名参会：http://www.instrument.com.cn/webinar/meeting/meetingInsidePage/2232 4、报名及参会咨询：QQ群—290101720，扫码入群“电镜”http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/01/201701191701_669677_2507958_3.gif
目的为去除金相磨面上因细磨而留下的磨痕，使之成为光滑、无痕的镜面。金相试样的抛光可分为机械抛光、电解抛光、化学抛光三类。机械抛光简便易行，应用较广。 （1）机械抛光 机械抛光是在专用的抛光机上进行的，抛光机主要是由电动机和抛光圆盘（Ф200～300mm）组成，抛光盘转速为200～600r/min以上。抛光盘上铺以细帆布、呢绒、丝绸等。抛光时在抛光盘上不断滴注抛光液。抛光液通常采用Al2O3、MgO或Cr2O3等细粉末（粒度约为0.3～1μm）在水中的悬浮液。机械抛光就是靠极细的抛光粉末与磨面间产生相对磨削和液压作用来消除磨痕的。 操作时将试样磨面均匀地压在旋转的抛光盘上，并沿盘的边缘到中心不断作径向往复运动。抛光时间一般为3～5min。抛光后的试样，其磨面应光亮无痕，且石墨或夹杂物等不应抛掉或有曳尾现象。这时，试样先用清水冲诜 ，再用无水酒精清洗磨面，最后用吹风机吹干。 （2）电解抛光 电解抛光是利用阳极腐蚀法使试样表面变得平滑光高的一种方法。将试样浸入电解液中作阳极，用铝片或不锈钢片作阴极，使试样与阴极之间保持一定距离（20～30mm），接通直流电源。当电流密度足够时，试样磨面即由于电化学作用而发生选择性溶解，从而获得光滑平整的表面。这种方法的优点是速度快，只产生纯化学的溶解作用而无机械力的影响，因此，可避免在机械抛光时可能引起的表层金属的塑性变形，从而能更确切地显示真实的金相组织。但电解抛光操作时工艺规程不易控制。 （3）化学抛光 化学抛光的实质与电解抛光相类似，也是一个表层溶解过程。它是一种将化学试剂涂在试样表面上约几秒至几分钟，依靠化学腐蚀作用使表面发生选择性溶解，从而得到光滑平整的表面的方法。
我们实验室抛光剂就是氧化铝，抛光布一种红色的，一种黑色的，请问这有什么区别哦，问了只是说黑的适合磨铝合金，红的适合磨其他硬的金属，还有这个腐蚀剂应该怎么选，比如 NiV AlCu AlCr AlNd 这些合金应该用什么抛光布抛光剂，腐蚀剂，砂纸用是不是必须#01到#10，中间跳过几号会不会影响效果？
我新近购买了一台江南光友显微镜，却因为抛光方面的问题导致无法真正投入生产，请教有做铝合金金相的指教抛光方法。
用金相抛光机进行抛光时，用什么样的抛光剂抛出来的样比较好
RT 新手求教 为什么做金属cross section的表征前都要做腐蚀和抛光呢？原理何在？谢谢大家！
一、电解抛光 碳素钢和低合金钢，广泛采用磷酸-铬酐型抛光溶液。其工艺规范见表2-2-1。阳极均用铅材，电源电压均可为12V。 配制溶液时先用少量的水，分别溶解铬酐、EDTA和草酸，然后加入磷酸并在不断搅拌下加入硫酸。计算各组分的用量时，应先测定所用磷酸和硫酸的密度，根据密度，分别查得质量百分浓度，然后，按下式计算这两个组分的需要量：http://www.microscopy.com.cn/data/attachment/portal/201106/08/154542ngpb6tobohk1vzg2.jpg式中 A——配制1L溶液所需磷酸或硫酸的毫升数； d——配制好的溶液的密度； d1——实际测得的配制所用磷酸或硫酸的密度； b——根据d1查得的磷酸或硫酸的质量百分含量； α——配方中磷酸或硫酸的规定含量（质量百分比）。 配制后的溶液需测量其密度，当其密度低于规定时，可将溶液在115～200℃下，加热浓缩，以除去多余的水分。 新配制的溶液，需在阴极面积大于阳极面积几倍的情况下，进行通电处理，使一部分六价铬还原为三价铬，这时阳极电流密度为30～40A/dm2，通电量为5～6A·h/L。经通电处理后，即可进行电解抛光。 溶液在使用过程中，会由于阳极溶解而不断积累铁离子，与此同时，零件抛光后的光亮度将会下降，当铁含量（按Fe2O3计算）达到7%～8%时，溶液需部分或全部更换。 http://www.microscopy.com.cn/data/attachment/portal/201106/08/154717cfz8sr2h3fh2e8fr.jpg 溶液中三价铬积聚过多时（Cr2O3超过2%），同样会使抛光后的零件表面光亮不足。这时，可以在阳极面积大于阴极面积几倍的情况下，进行通电处理（阳极用石墨），阴极最好用素烧陶瓷予以隔离，通电处理完毕时，除去阴极室内三价铬化合物。 溶液中磷酸、铬酐、硫酸和三价铬的含量，应定期分析和调整，溶液的密度应经常测定，并及时加水或浓缩溶液，校正密度。 不锈钢的电解抛光，广泛采用磷酸-硫酸型溶液。几种常见的溶液的工艺规范，如表2-2-2所列。 http://www.microscopy.com.cn/data/attachment/portal/201106/08/1547207pk4b7b1f1xs15gb.jpg需要指出的是，配制1号溶液时，应将磷酸和硫酸依次加入水内，冷至室温后，测量密度，并分析各组分的含量。溶液应在70～80℃下，以60～80A/dm2的阳极电流密度，进行通电处理，待通电量达40A·h/L后，即可使用。配制3号溶液时，应将磷酸与硫酸混合，铬酐与水混合溶解，然后将磷酸和硫酸混合液倒入铬酐的水溶液中加热至80℃，在搅拌下慢慢加入明胶，此时溶液反应激烈，大约1h反应完毕，溶液变为均匀的草绿色。测定并校正溶液的密度，密度合格后，在低的阳极电流密度下，通电处理数十分钟，即可用于生产。 在使用过程中，需经常测定和调整溶液的密度。磷酸和硫酸含量要定期分析和调整。由于阳极溶解，溶液中的铁含量将会逐渐聚集升高，当铁含量（按Fe2O3计算）超过7%时，溶液便逐渐失去抛光能力，这时，溶液应部分或全部予以更换。二、化学抛光 低碳钢零件，可以在含有双氧水的弱酸性溶液中，进行化学抛光。其工艺规范如表2-2-3所列。 操作中应注意事项： 1.由于溶液浓度较低以及双氧水分解较快，双氧水的含量需要及时补充（每次约5～10g/L），在补充的同时，还需按4～6g/L补充氢氟酸（指配方2、配方3溶液而言），使溶液的pH值保持在2.1左右，当铁含量较高时，pH应控制在1.7～2.1。配方1溶液中草酸的补充量，约为双氧水补充量的一半。 2.溶液中铁离子含量不应超过35g/L，铁含量过高时，抛光速度和抛光质量都将下降，补充双氧水和其它成分，都不能恢复溶液的功能，这时，溶液应更换。 3.溶液温度最好控制在15～25℃。温度过高，会使双氧水加速分解，影响溶液的寿命。以上抛光过程，是一个放热反应过程，溶液的温度将会升高，需进行冷却降温。 低、中碳钢和低合金钢零件，还可以在以下溶液中进行化学抛光： 磷酸（H3PO4）（密度1.70） 60%（体积） 硫酸（H2SO4）（密度1.84） 30%（体积） 硝酸（HNO3）（密度1.40） 10%（体积） 铬酐（CrO3） 5～10g/L 温度 120～140℃ 时间 ＜10min http://www.microscopy.com.cn/data/attachment/portal/201106/08/154723dzp2c0pbabffsa0b.jpg 溶液中水含量过多，会导致抛光后的零件表面被腐蚀和失去光泽。所以，抛光前的零件，必须在干燥并加热至同溶液温度接近后再进槽。溶液经一段使用后，如果发现抛光过程中NO2的逸出减少，则可酌量加入2%～8%（体积）密度为1.40的硝酸。 不锈钢则可在下列溶液中进行化学抛光： 配方（1） 硫酸（H2SO4）（密度1.84）227mL 盐酸（HCl）（密度1.19） 67mL 硝酸（HNO3）（密度1.40） 40mL 水 660 mL 温度 50～80℃ 时间 3～20min 抛光时要抖动零件，避免气泡在表面停滞。加入甘油，可以改善抛光质量。 配方（2） 盐酸（HCl） 66～77g/L 硝酸（HNO3） 180～200g/L 氢氟酸（HF） 70～90g/L 硝酸铁（Fe（NO[su
最近在做金相检验抛光时碰到两个问题，1、做非金属夹杂抛光时，比较难抛到无杂质，有时区分不开是由于抛光问题 还是试样问题2、在做铸铁试样检查石墨形态时，一直有很多细小夹杂，多次冲洗、轻抛都不 理想。不知各位是否有什么小窍门，大家分享一下。
我单位为理化检测中心，进口丹麦的全自动抛磨机，一般常用国产抛光布都不太好用，有较好抛光布卖家可联系。要求：φ250，带背胶李先生029-83202909liwanchun1999@126.com有意向电话、站内短信或E联系，E请附带具体型号、价格。
想问一下BZn15-20还有H70-1该用什么抛光液呢,因为这2种合金比较软,在机械抛光之后还有大量的划痕.自己用以前给QAl9-4的抛光液抛光的时候,瞬间就发生了严重的腐蚀.所以现在想请教一下针对这2种合金该用什么抛光液
1.机械抛光是一种古老而又最具实用价值的抛光方法，可分为粗抛、中抛和精抛3类： 粗抛是用硬轮对制品表面进行磨削、磨光或研磨，因此粗抛也称为研磨或磨光。它主要用来除去零件表面的毛刺、划痕、锈痕、氧化皮、砂眼、气泡、焊瘤、焊渣和各种宏观的缺陷，以提高表面平整度和降低表面粗糙度。粗抛后的制品表面只能达到平整到平滑的程度，并不能得到光亮的表面，其表面粗糙度在数微米至数百微米之间。 中抛是用较硬的抛光轮对经过粗抛的表面进一步的加工，除去粗抛时留下的划痕，产生平滑至中等光亮的表面。其表面粗糙度在零点几微米到数微米之间。 精抛是抛光的最后一道工序，它是用涂有抛光膏的软轮对零件表面进行加工的方法。由于它是在已经比较平整的表面上进行的，它可以进一步降低表面粗糙度，已达到微观整平的目的，因而可以获得十分光亮的表面，而且抛光时对基材没有明显的磨耗，其表面粗糙度可达到0.01μm左右，可以真正达到镜面效果。2.机械抛光的机理： 机械抛光时，抛光机上的抛光轮在作高速旋转，操作者将被抛光的制件表面以适当压力按压在抛光轮上，这时因摩擦作用而产生高温，使被抛光表面容易发生变形而形成一层“加工变质层”。在旋转着的摩擦力的作用下，一方面表面的某些凸出部分被削去，同时金属制件表面也会产生塑性变形，凸起部分被压入，或移动一段距离后填入凹陷部位。这种削凸填凹的整平过程，以高速度大规模地反复进行，加上抛光膏地光亮化作用，结果就使原来较粗糙地制件表面，变得平滑而光亮。
请教各位大虾，熔片用的铂金坩埚怎样抛光？用什么抛光（抛光膏）？哪有卖的？大概价钱
最近在学SEM制样，主要是做cross-section，用4000目的砂纸研磨后再用0.3和0.05MIC的氧化铝抛光液抛光，但是一直有划痕，如图： 但是我看到有些人能抛的非常光滑，效果如图： 所以想请教一下有没有别的方法能抛出如上图的效果。希望各位大侠不吝赐教！非常感谢！因工作需要，不得不把图片删去，谢谢理解！
铝合金硬度比较低，制样精抛时，常常很难得到满意的抛光效果。 但如果在抛光时，用肥皂水代替清水抛光，就很容易的抛出理想的平面，对于其它低硬度金属，也同样可以采用这一方法….. ，大家不妨试试
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深切缅怀陆婉珍院士