空瓶厚度仪静磁原理

CHY-G 电子壁厚底厚测试仪适用于制药、食品、药品等行业测量玻璃瓶瓶底及瓶壁的厚度检测。仪器在传统的厚度测量仪基础上，增加了稳固瓶子的托盘，避免因瓶子摇摆不定带来的测量误差。产品特点◎ 7寸触控彩色液晶屏，微电脑控制，自动分组统计Z大值、Z小值、平均值。◎ 旋转角度位移实时显示，保证测量准确回位。◎ 满足玻璃瓶底厚和壁厚两种测试方式。◎ 测量平台新增托瓶装置支持上下调节，让测试轻松便捷。◎ 系统自带微型打印，上位机数据无限保存。◎ 专业电脑测试软件，曲线图显示，数据保存，EXCEL统计，打印A4试验报告。◎ 软件用户分级权限管理，数据统计及审计功能满足行业要求。 测试原理CHY-G 电子壁厚底厚测试仪采用容栅传感技术，通过测量表头接触瓶子与镖头对应。两个系统中容栅传感器采集响应的数据，进而通过系统计算出对应的瓶壁或瓶底的厚度值。 应用领域适用于制药、食品、药品等行业测量玻璃瓶瓶底及瓶壁的厚度。可满足测试输液瓶、啤酒瓶、口服液瓶、安瓿瓶、 西林瓶等产品壁厚底厚的测试。测试标准该仪器符合多项国家和国标标准： YBB00332002 - 2015 、 YBB00332003 - 2015 、YBB00032004-2015、GB 1241590、GB 2641-90、GB 2639-90。 售后服务承诺三月内只换不修，一年质保，终身提供。快速处理，1小时内响应问题，1个工作日出解决方案。 体系荣誉资质ISO9001：2008质量体系认证、计量合格确认证书、CE认证、软件著作权、产品实用新型、外观设计。实力铸造品牌三大研发中心，两条独立生产线，一个综合体验式实验室。赛成自2007年创立至今，全球用户累计成交产品破万台，完善四大产品体系，50多种产品。

玻璃瓶厚度测试仪_壁厚底厚仪CHY-G 电子壁厚底厚测试仪适用于制药、食品、药品等行业测量玻璃瓶瓶底及瓶壁的厚度检测。仪器在传统的厚度测量仪基础上，增加了稳固瓶子的托盘，避免因瓶子摇摆不定带来的测量误差。产品特点◎ 7寸触控彩色液晶屏，微电脑控制，自动分组统计Z大值、Z小值、平均值。◎ 旋转角度位移实时显示，保证测量准确回位。◎ 满足玻璃瓶底厚和壁厚两种测试方式。◎ 测量平台新增托瓶装置支持上下调节，让测试轻松便捷。◎ 系统自带微型打印，上位机数据无限保存。◎ 专业电脑测试软件，曲线图显示，数据保存，EXCEL统计，打印A4试验报告。◎ 软件用户分级权限管理，数据统计及审计功能满足行业要求。玻璃瓶厚度测试仪_壁厚底厚仪测试原理CHY-G 电子壁厚底厚测试仪采用容栅传感技术，通过测量表头接触瓶子与镖头对应。两个系统中容栅传感器采集响应的数据，进而通过系统计算出对应的瓶壁或瓶底的厚度值。应用领域适用于制药、食品、药品等行业测量玻璃瓶瓶底及瓶壁的厚度。可满足测试输液瓶、啤酒瓶、口服液瓶、安瓿瓶、 西林瓶等产品壁厚底厚的测试。测试标准该仪器符合多项国家和国标标准： YBB00332002 - 2015 、 YBB00332003 - 2015 、YBB00032004-2015、GB 1241590、GB 2641-90、GB 2639-90。 售后服务承诺三月内只换不修，一年质保，终身提供。快速处理，1小时内响应问题，1个工作日出解决方案。 体系荣誉资质ISO9001：2008质量体系认证、计量合格确认证书、CE认证、软件著作权、产品实用新型、外观设计。实力铸造品牌三大研发中心，两条独立生产线，一个综合体验式实验室。赛成自2007年创立至今，全球用户累计成交产品破万台，完善四大产品体系，50多种产品。

HP-BT-01饮料瓶瓶壁厚度测试仪饮料瓶瓶壁厚度测试仪产品介绍瓶壁厚度测试仪适用于食品、药品、化妆品等行业测量安瓿瓶、西林瓶、塑料瓶等瓶底及瓶壁的厚度。本产品具备瓶底与瓶壁双重测量功能，测试分辨率可达0.001mm。仪器可通过调节满足各容量高度瓶子测试。瓶壁厚度测试仪是一款专业高精度瓶类厚度检测仪器，广泛应用于质检机构、药检机构、包材生产厂、制药企业、食品企业、化妆品企业等单位。饮料瓶瓶壁厚度测试仪测试原理测量表头和测量杆接触定位测试零点，放入试样后，通过测量表头的相对位移测量瓶子的壁厚和底厚。饮料瓶瓶壁厚度测试仪产品特征1. 无需电源供电，操作方便快捷2. 针对小体积瓶体设计，可用于安瓿瓶和西林瓶等3. 壁厚、底厚测试一机完成4. 高分辨率测量表头，液晶数字显示，识别度高5. 通用结构设计，简单耐用，操作灵活6. 外观设计美观、实用饮料瓶瓶壁厚度测试仪技术参数测量范围：0-12.7mm（其他厚度可定制）分辨率：0.001mm试样直径：5-160mm试样高度：≤130mm外形尺寸：280（L）x220（W）x370（H）mm重量：约7.8kg标准配置主机 千分表执行标准GBT 2637、GBT 2639、YBB00332002-2015

1.中瑞祥霍尔效应测厚仪 瓶罐厚度仪型号:ZRX-18000 测厚仪是采用磁性测量原理：在被测的瓶罐内放入粒钢珠，当被测瓶罐内的钢珠靠近仪器上的测量头时，测量头上磁场的引力就把钢珠吸在瓶罐的内壁上。这时钢珠与测量头之间的距离就是被测的厚度，该厚度与该磁场的作用强度成反比关系，通过测量该磁场强度就测出了有关的厚度。仪器能沿圆周或轴向连续测量瓶子的壁厚或底厚。仪器采用彩色触摸屏液晶显示，字体清晰明亮，具有自动捕捉小值能及数据保存能。 霍尔效应测厚仪 瓶罐厚度仪 型号:ZRX-18000 主要术标： 1、 测量范围：0～8mm 2、 测量误差： = ±0.01mm。分辨率：0.001mm 3、 环境温度：0～40℃ 4、 率：15W 5、 电压：220V/50HZ 外形尺寸：长*宽*300*200*1702.便携式彩屏过氧化氢检测仪 气体检测仪 型号17921 ZRX-17921 产品特点 便携式彩屏过氧化氢检测仪配备电化学传感器，是款专注于检测空气中过氧化氢气体的便携式检测报警设备。它具有清晰的液晶显示屏及声、光、震动报警提示等能，可保证在恶劣的作环境下检测出过氧化氢的含量，并及时提示操作人员行预防。ZRX-17921 产品特点 采用外口传感器，检测灵敏度小巧、轻便、坚固，三防包胶外壳，人体学设计分辨率彩屏，数值实时显示中文菜单，操作简单方便26条大容量数据存储空间,专业数据分析处理电脑软件。开机时可以对显示、电池、传感器、声光报警能行自检出众的声、光报警提示能可带数据存储（选配）： 1、大容量可存储数据空间，可存储26条数据 2、方便的连续、分段存储切换操作 3、专业的可视化数据分析上位软件维护费用低 术参数 Ø检测气体：过氧化氢Ø量 程：0-200PPMØ基本误差：＜±3%（F.S）Ø小读数：1PPMØ响应时间：≤30秒Ø传感器寿命：24个月Ø传感器类型：电化学Ø显示方式：彩色液晶屏显示Ø报警方式：声、光、震动报警Ø防标志：Ex ibdIICT3Ø检测方式：扩散式Ø电池：3.7V锂离子充电电池Ø直接读数：实时值、报警状态、电池电压Ø作温度：10~55°CØ作湿度：5~90%RHØ尺寸：55mm×25mm×15mmØ重量：200g （净重） 3.动作稳定器 手臂稳定能力仪 动作能检测仪 动作稳定性测定仪 型号 BD-II-304 动作稳定性是动作能的个重要标。本仪器是为测验保持手臂稳定 能力之用，也可以间接测定情绪的稳定程度。 主要术标： 1. 九洞：直径分别为：12，8，6，5，4.5，4，3.5，3，2.5mm。 2. 曲线槽：中央宽处宽度为 10mm, 边缘宽度为 2.2mm。 3. 楔形槽：宽度为 10mm, 宽度为 1.6mm。 4. 测试面：45°倾斜。 5. 个带缘棒的金属测试针，测试针直径为 1.5mm。 6. 测试针碰边蜂鸣器报警，与中隔板接触发光管亮。 7. 内置记时计数器，记录碰边次数与测试时间。 （1）记录碰边次数：999 次； （2）记录时间：0.001～9999 秒，4 位有效数字显示； 8. 电源适配器：直流+5V，1A； 9. 仪器尺寸：235×180×120mm 4.麦氏浊度仪 细菌比浊仪 便携式浊度计 细菌浊度检测仪 型号：ZRX-17923 1.用途概述:Summary of functionsZRX-17923 型麦氏细菌浊度仪是种通过检测悬浮液中的微生物散射光来反映微生物数量的仪器。它主要应用于药敏评价、微生物发酵和微生物检测域的细菌浊度检测。2.术标:Specifications型号Model ZRX-17923 型细菌浊度计示值Minimum readout（MCF） 0.001 MCF测量范围Measuring range（MCF） 0～6 MCF（麦氏浊度单位）量程: （0-1；1-6 ） MCF线性误差（准确度）Basic error F.S ≤2.0％F.S重复性Repeatability ≤1.0%特点 Characteristics 便携式，内置锂电池、经济型、稳定性好 外型尺寸External dimension 172×100×48 mm试样管尺寸要求 试管规格：直径16 mm、度50～100mm (其他尺寸试管可定制)样品量 不少于3mL 5.透皮扩散仪 药物透皮扩散仪 透皮吸收试验仪 型号：ZRX-17924 ZRX-17924 智能透皮扩散仪是我公司借鉴外透皮扩散实验装置推出的产品。该仪器能客观的将药物制剂通过动物活体皮肤在规定的溶剂中渗透的速度和程度反应出来，以科学的方法筛选具有透皮吸收条件的有效药物，是药物透皮释放度的标准检测方法之。 ZRX-17924 智能透皮扩散仪采用微电脑测控，数字化电路，度温度传感器及水浴恒温系统。操作简便，性能可靠，数据确。术标符合家药行业相关标准。是药厂、学校、科研单位及化妆品行业检验透皮释度的仪器。 术参数 （1）透皮杯数： 6 （2）接受池容积： 5ml(卧式)/10ml（立式）/15ml(立式) 三选，出厂标配15ml立式 （3）控温范围： 30—40℃ （4）控温度： ±0.1℃ （5）搅拌调速范围： 100—800r/min （6）转速度： ± 5% （7）电源及率： 220V± 10% 50HZ 360W2.便携式彩屏过氧化氢检测仪 气体检测仪 型号17921 ZRX-17921 产品特点 便携式彩屏过氧化氢检测仪配备电化学传感器，是款专注于检测空气中过氧化氢气体的便携式检测报警设备。它具有清晰的液晶显示屏及声、光、震动报警提示等能，可保证在恶劣的作环境下检测出过氧化氢的含量，并及时提示操作人员行预防。ZRX-17921 产品特点 采用外口传感器，检测灵敏度小巧、轻便、坚固，三防包胶外壳，人体学设计分辨率彩屏，数值实时显示中文菜单，操作简单方便26条大容量数据存储空间,专业数据分析处理电脑软件。开机时可以对显示、电池、传感器、声光报警能行自检出众的声、光报警提示能可带数据存储（选配）： 1、大容量可存储数据空间，可存储26条数据 2、方便的连续、分段存储切换操作 3、专业的可视化数据分析上位软件维护费用低 术参数 Ø检测气体：过氧化氢Ø量 程：0-200PPMØ基本误差：＜±3%（F.S）Ø小读数：1PPMØ响应时间：≤30秒Ø传感器寿命：24个月Ø传感器类型：电化学Ø显示方式：彩色液晶屏显示Ø报警方式：声、光、震动报警Ø防标志：Ex ibdIICT3Ø检测方式：扩散式Ø电池：3.7V锂离子充电电池Ø直接读数：实时值、报警状态、电池电压Ø作温度：10~55°CØ作湿度：5~90%RHØ尺寸：55mm×25mm×15mmØ重量：200g （净重） 3.动作稳定器 手臂稳定能力仪 动作能检测仪 动作稳定性测定仪 型号 BD-II-304 动作稳定性是动作能的个重要标。本仪器是为测验保持手臂稳定 能力之用，也可以间接测定情绪的稳定程度。 主要术标： 1. 九洞：直径分别为：12，8，6，5，4.5，4，3.5，3，2.5mm。 2. 曲线槽：中央宽处宽度为 10mm, 边缘宽度为 2.2mm。 3. 楔形槽：宽度为 10mm, 宽度为 1.6mm。 4. 测试面：45°倾斜。 5. 个带缘棒的金属测试针，测试针直径为 1.5mm。 6. 测试针碰边蜂鸣器报警，与中隔板接触发光管亮。 7. 内置记时计数器，记录碰边次数与测试时间。 （1）记录碰边次数：999 次； （2）记录时间：0.001～9999 秒，4 位有效数字显示； 8. 电源适配器：直流+5V，1A； 9. 仪器尺寸：235×180×120mm 4.麦氏浊度仪 细菌比浊仪 便携式浊度计 细菌浊度检测仪 型号：ZRX-17923 1.用途概述:Summary of functionsZRX-17923 型麦氏细菌浊度仪是种通过检测悬浮液中的微生物散射光来反映微生物数量的仪器。它主要应用于药敏评价、微生物发酵和微生物检测域的细菌浊度检测。2.术标:Specifications型号Model ZRX-17923 型细菌浊度计示值Minimum readout（MCF） 0.001 MCF测量范围Measuring range（MCF） 0～6 MCF（麦氏浊度单位）量程: （0-1；1-6 ） MCF线性误差（准确度）Basic error F.S ≤2.0％F.S重复性Repeatability ≤1.0%特点 Characteristics 便携式，内置锂电池、经济型、稳定性好 外型尺寸External dimension 172×100×48 mm试样管尺寸要求 试管规格：直径16 mm、度50～100mm (其他尺寸试管可定制)样品量 不少于3mL 5.透皮扩散仪 药物透皮扩散仪 透皮吸收试验仪 型号：ZRX-17924 ZRX-17924 智能透皮扩散仪是我公司借鉴外透皮扩散实验装置推出的产品。该仪器能客观的将药物制剂通过动物活体皮肤在规定的溶剂中渗透的速度和程度反应出来，以科学的方法筛选具有透皮吸收条件的有效药物，是药物透皮释放度的标准检测方法之。 ZRX-17924 智能透皮扩散仪采用微电脑测控，数字化电路，度温度传感器及水浴恒温系统。操作简便，性能可靠，数据确。术标符合家药行业相关标准。是药厂、学校、科研单位及化妆品行业检验透皮释度的仪器。 术参数 （1）透皮杯数： 6 （2）接受池容积： 5ml(卧式)/10ml（立式）/15ml(立式) 三选，出厂标配15ml立式 （3）控温范围： 30—40℃ （4）控温度： ±0.1℃ （5）搅拌调速范围： 100—800r/min （6）转速度： ± 5% （7）电源及率： 220V± 10% 50HZ 360W 6.测厚仪 薄膜测厚仪 度测厚仪 型号：ZRX-29982 适用于塑料薄膜、薄片、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度确测量 接触式测量原理 口测厚传感器，度重现性好 触摸屏操作 ，操作均在个平面内成，无须入退出操作 TFT真彩色液晶显示试验数据、结果 嵌入式系统，远程维护、升级 手动、循环、预约定时多种测量模式可选 测试过程自动成 内嵌大值、小值、平均值、标准差等数据统计分析能 本机内置历史数据查询能 配置微型打印机，可自动打印单次、统计报告 可采用标准厚度计量具标定、检验 多种测试量程可选 配置标准通信接口，可支持专业计算机作站软件 可支持DSM实验室数据管理系统，实现数据统管理（选购） 测量范围：0～2mm（标准） 0～10mm （可选） 分 辨 率：0.1μm 测量速度：1~25次/min（可调） 测量压力：17.5±1kPa（薄膜）；50±1kPa（纸张） 接触面积：50mm2（薄膜）；200mm2（纸张） 注：薄膜、纸张选种；非标可定制 电 源：AC 220V 50Hz 外形尺寸：330 mm (L)×285 mm (B)×370 mm (H) 净 重：38kg 7.硬质泡沫吸水率测定仪 电子静水力学天平 型号：ZRX-29983 ZRX-29983术参数： 电子静水力学天平是专门为土方程设计的电子天平，外形新颖美观， 配有水缸、盘托，装有向轮，操作方便。 具有密电子天平的术性能 ZRX-29983特点：用于固体样品密度、体积的测量。加上人性化设计、结构新颖、操作方便， 由电子天平与静水力学装置组合而 成，密电子天平的性能，使其拥有较的 性价比。提了称量的安性，满足室内与野外不同场合的需要。 ZRX-29983能：具有自动校准、去皮、零位跟踪、单位转换、计件、百 分比等能。 交直电流两用、输出接口。 ZRX-29983术参数 称量范围(g) 5000 读数 0.1g输出接口：RS232C净重：6.82kg外型尺寸：310*330*390mm交直流两用 8.制冷压缩机性能实验台 型号：ZRX-29984 、ZRX-29984 实验目的 1.熟悉蒸汽压缩式制冷循环系统的基本结构和作原理2.了解际标准GB/T5773—2004容积式制冷压缩机性能使用方法3.利用蒸发器液体载冷剂循环法（主测法）求制冷压缩机制冷量4.利用水冷冷凝器热平衡法（辅测法）求制冷压缩机制冷量5.主、辅测制冷量相对误差的计算与分析6.制冷机组能效比的计算与分析 二、ZRX-29984 产品特点 1、实验台为立式,整体组装,带脚轮,易移动,带水箱,用户接上电源即可使用。2、实验台采用匹封闭制冷压缩机,质为F22（R11）(充灌量为2Kg),实验台主试验为蒸发器液体载冷剂循环法,辅助试验为水冷冷凝器热平衡法,其制冷循环系统和水循环系统。实验台蒸发器和冷凝器均为水换热器。 三、ZRX-29984 术参数 电压等级 AC220V额定率 3KW制冷量 632Kcal/n 循环水量 流量18L/min，扬程15m 转子流量计流量范围16～100L/h，度2.5级；封闭制冷压缩机：质R22，制冷量632Kcal/h 9.数字声波声强测量仪 型号：ZRX-29985 声强测量量程(W/cm2) 00-125声强显示分辨率(W/cm2) 00.01频率测量范围 1 10KHz-200KHz频率显示分辨率 00.01KHz操作环境温度 0 0℃-75℃待机耗 110-5W显示方式 33.2寸TFT(320*240)供电方式 两两节3.7V可充电锂电池操作方式 按薄膜按键外形尺寸(mm) 216*100*34重量(g) 365 10石油产品倾点测定仪 型号：ZRX-29986 用途及适用范围 本仪器是按照中华人民共和标准GB/T3535《石油倾点测定法》要求设计制的，适用于按上述标准规定的方法测定石油产品的倾点。 主要术规格及参数1、作电源： AC220V±10%；50Hz。2、控温类型： 室温～-40℃，或 室温～-70℃ 3、控温度： ±0.5℃ 3、制冷系统： 新型致冷压缩机。4、机 型： 槽两孔； 5、相对湿度： ≤85%。6、耗： 不大于1000W。

CHY-G 电子壁厚底厚测试仪适用于制药、食品、药品等行业测量玻璃瓶瓶底及瓶壁的厚度检测。仪器在传统的厚度测量仪基础上，增加了稳固瓶子的托盘，避免因瓶子摇摆不定带来的测量误差。产品特点◎ 7寸触控彩色液晶屏，微电脑控制，自动分组统计Z大值、Z小值、平均值。◎ 旋转角度位移实时显示，保证测量准确回位。◎ 满足玻璃瓶底厚和壁厚两种测试方式。◎ 测量平台新增托瓶装置支持上下调节，让测试轻松便捷。◎ 系统自带微型打印，上位机数据无限保存。◎ 专业电脑测试软件，曲线图显示，数据保存，EXCEL统计，打印A4试验报告。◎ 软件用户分级权限管理，数据统计及审计功能满足行业要求。 测试原理CHY-G 电子壁厚底厚测试仪采用容栅传感技术，通过测量表头接触瓶子与镖头对应。两个系统中容栅传感器采集响应的数据，进而通过系统计算出对应的瓶壁或瓶底的厚度值。 应用领域适用于制药、食品、药品等行业测量玻璃瓶瓶底及瓶壁的厚度。可满足测试输液瓶、啤酒瓶、口服液瓶、安瓿瓶、 西林瓶等产品壁厚底厚的测试。测试标准该仪器符合多项国家和国标标准： YBB00332002 - 2015 、 YBB00332003 - 2015 、YBB00032004-2015、GB 1241590、GB 2641-90、GB 2639-90。 售后服务承诺三月内只换不修，一年质保，终身提供。快速处理，1小时内响应问题，1个工作日出解决方案。 体系荣誉资质ISO9001：2008质量体系认证、计量合格确认证书、CE认证、软件著作权、产品实用新型、外观设计。实力铸造品牌三大研发中心，两条独立生产线，一个综合体验式实验室。赛成自2007年创立至今，全球用户累计成交产品破万台，完善四大产品体系，50多种产品。

YT-210涂层测厚仪概述无接口磁性探头，检测磁性金属基体上非磁性覆盖层的厚度(如钢、铁、合金和硬磁性钢上的铝、铬、铜、锌、锡、橡胶、油漆等)本仪器能广泛地应用在电镀、防腐、化工、汽车、造船、轻工、商检等检测领域。是材料保护配备的仪器。满足JB/T 8393-1996 磁性和涡流式覆层厚度测量仪。YT-210涂层测厚仪主要功能● 全中文菜单；● 可储存500个测量值；● 数据删除功能；● 可设置界限；● 对界限外的测量值能自动报警；● 电源欠压指示；● 手动和自动两种关机方式。● 可设置上下界限超差报警；● 电压提示，自动关机；● 大屏幕LCD背光显示，可调节对比度；● 两点校准，能提高精度。技术参数项目Leeb210测头类型F1 （不可拔插）工作原理磁感应测量范围0~1250μm低限分辨率0.1μm示值误差一点校准±（3%H+1）二点校准±[（1~3%)H+1]测试条件最小曲率半径mm凸1.5mm、凹9mm最小面积直径mmΦ7基本临界厚度mm0.5mm工作环境温度0~40℃湿度20%~90%电源AAA碱性电池两节电压3VPC通讯无工作时间100小时外壳材质塑料外壳外形尺寸115×68×25mm（主机）重量150g标准配置主机、标准试片、基体、F1探头、碱性电池可选配件标准试片、探头工作原理● 本仪器采用了磁性原理的测厚方法，可测量磁性金属基体( 如铁、钴、镍 )上非磁性覆盖层的厚度(如铝、铬、铜、珐琅、橡胶、油漆等)。A、磁性法(F型测头)：当测头与覆盖层接触时，测头和磁性金属基体构成一闭合磁路，由于非磁性覆盖层的存在，使磁路磁阻变化，通过其磁阻的改变量可测出覆盖层的厚度。磁性法基本工作原理测量步骤A）将测头置于开放空间，按一下开机键开机,检查电池电压。说明1：当电池符号满格显示，表示电池电压正常；电池电量小于2格时，请立即更换电池，以保证测量的准确性。 2：长期不用时应将电池取出。开机时正常情况下，开机显示界面如下图所示： “铁基体"——F型测头，测试对象为铁性基体 “A"——上次关机前的最后一次测量模式 “数值"——上次关机前的最后一次测量值B）选择适当的校准方法进行标准仪器。C）测量方法：握住滑套将测头与测试面垂直地接触，随着一声蜂鸣声，屏幕显示测量值，提起侧头可进行下次测量。D)关机：按开关机键，或者大约5分钟后仪器自动关机。 注：如果开机仪器自动测试，请按‘校零’键.并进行五试片校准。说明: 1. 如果在测量中测头没有与待测面垂直接触，可能会显示一个误差较大的测值，可以按清除键清除该值； 2.测量三次或多次后，仪器可自动对测量数据进行统计即：平均值、偏差、测量次数、最大测量值、最小测量值。产品展示

CHY-G 电子壁厚底厚测试仪适用于制药、食品、药品等行业测量玻璃瓶瓶底及瓶壁的厚度检测。仪器在传统的厚度测量仪基础上，增加了稳固瓶子的托盘，避免因瓶子摇摆不定带来的测量误差。产品特点◎ 7寸触控彩色液晶屏，微电脑控制，自动分组统计Z大值、Z小值、平均值。◎ 旋转角度位移实时显示，保证测量准确回位。◎ 满足玻璃瓶底厚和壁厚两种测试方式。◎ 测量平台新增托瓶装置支持上下调节，让测试轻松便捷。◎ 系统自带微型打印，上位机数据无限保存。◎ 专业电脑测试软件，曲线图显示，数据保存，EXCEL统计，打印A4试验报告。◎ 软件用户分级权限管理，数据统计及审计功能满足行业要求。 测试原理CHY-G 电子壁厚底厚测试仪采用容栅传感技术，通过测量表头接触瓶子与镖头对应。两个系统中容栅传感器采集响应的数据，进而通过系统计算出对应的瓶壁或瓶底的厚度值。 应用领域适用于制药、食品、药品等行业测量玻璃瓶瓶底及瓶壁的厚度。可满足测试输液瓶、啤酒瓶、口服液瓶、安瓿瓶、 西林瓶等产品壁厚底厚的测试。技术参数仪器量程：0-12.7mm/0.5″分度值：0.001mm/0.00005″样品直径：5mm-300mm （其他尺寸可定制）样品高度：5mm-330mm(其他尺寸可定制)外形尺寸：400（L）X360（W）X700（H）mm通信接口：USB接口环境温度：15-50℃电源电压：AC220V 50Hz 测试标准该仪器符合多项国家和国标标准： YBB00332002 - 2015 、 YBB00332003 - 2015 、YBB00032004-2015、GB 1241590、GB 2641-90、GB 2639-90。 售后服务承诺三月内只换不修，一年质保，终身提供。快速处理，1小时内响应问题，1个工作日出解决方案。 体系荣誉资质ISO9001：2008质量体系认证、计量合格确认证书、CE认证、软件著作权、产品实用新型、外观设计。实力铸造品牌三大研发中心，两条独立生产线，一个综合体验式实验室。赛成自2007年创立至今，全球用户累计成交产品破万台，完善四大产品体系，50多种产品。

CHY-G 电子壁厚底厚测试仪适用于制药、食品、药品等行业测量玻璃瓶瓶底及瓶壁的厚度检测。仪器在传统的厚度测量仪基础上，增加了稳固瓶子的托盘，避免因瓶子摇摆不定带来的测量误差。产品特点◎ 7寸触控彩色液晶屏，微电脑控制，自动分组统计Z大值、Z小值、平均值。◎ 旋转角度位移实时显示，保证测量准确回位。◎ 满足玻璃瓶底厚和壁厚两种测试方式。◎ 测量平台新增托瓶装置支持上下调节，让测试轻松便捷。◎ 系统自带微型打印，上位机数据无限保存。◎ 专业电脑测试软件，曲线图显示，数据保存，EXCEL统计，打印A4试验报告。◎ 软件用户分级权限管理，数据统计及审计功能满足行业要求。 测试原理CHY-G 电子壁厚底厚测试仪采用容栅传感技术，通过测量表头接触瓶子与镖头对应。两个系统中容栅传感器采集响应的数据，进而通过系统计算出对应的瓶壁或瓶底的厚度值。 应用领域适用于制药、食品、药品等行业测量玻璃瓶瓶底及瓶壁的厚度。可满足测试输液瓶、啤酒瓶、口服液瓶、安瓿瓶、 西林瓶等产品壁厚底厚的测试。测试标准该仪器符合多项国家和国标标准： YBB00332002 - 2015 、 YBB00332003 - 2015 、YBB00032004-2015、GB 1241590、GB 2641-90、GB 2639-90。 售后服务承诺三月内只换不修，一年质保，终身提供。快速处理，1小时内响应问题，1个工作日出解决方案。 体系荣誉资质ISO9001：2008质量体系认证、计量合格确认证书、CE认证、软件著作权、产品实用新型、外观设计。实力铸造品牌三大研发中心，两条独立生产线，一个综合体验式实验室。赛成自2007年创立至今，全球用户累计成交产品破万台，完善四大产品体系，50多种产品。

瓶壁厚度测试仪是PET饮料瓶、罐头瓶、玻璃瓶、铝罐等包装容器理想测量仪器；适用于纹路复杂的包装容 器壁厚、底厚的精确测量。具有方便、耐用、精度高、价格低廉等优势。广泛应用于玻璃瓶、塑料瓶/桶生产企业及药 品、保健品、化妆品、饮料、食用油、酒类生产企业。 产品参数指 试样范围 0-12.7mm（其他厚度可定制）0-25.4mm （可选） 分辨率 0.001mm 试样直径 ≤150mm试样高度 ≤300mm重量 15kg外形尺寸 400mm*220mm*600mm产品标准GB2637-1995、GB/T2639-2008、YBB00332002技

BTG-02瓶壁厚度测试仪产品简介BTG-02瓶壁厚度测试仪是PET饮料瓶、罐头瓶、玻璃瓶、铝罐等包装容器理想测量仪器；适用于纹路复杂的包装容器壁厚、底厚的准确测量。具有方便、耐用、精度高、价格低廉等优势。广泛应用于玻璃瓶、塑料瓶/桶生产企业及药品、保健品、化妆品、饮料、食用油、酒类生产企业。产品特点可针对异形试样定制测量杆适用于玻璃瓶、矿泉水瓶等纹路复杂的试样瓶底、瓶壁厚度测试一机完成超标准高精度表头机械式设计简单耐用大、小试样灵活可测液晶数字显示 应用领域玻璃瓶、塑料瓶/桶生产企业及药品、保健品、化妆品、饮料、食用油、酒类生产企业。执行标准GB2637-1995、GB/T2639-2008、YBB00332002技术参数试样范围0-12.7MM（其他厚度可定制）0-25.4MM （可选）分辨率 0.001MM试样直径 ≤150MM试样高度 ≤300MM重量 15KG外形尺寸 400MM*220MM*600MM 产品配置瓶壁厚度测试仪、千分表、产品合格证、保修卡、说明书BTG-02瓶壁厚度测试仪 壁厚测厚仪BTG-02瓶壁厚度测试仪 壁厚测厚仪

济南恒品HP-BT瓶壁厚度测定仪大输液瓶瓶底测厚仪瓶底厚度仪 济南恒品HP-BT瓶壁厚度测定仪大输液瓶瓶底测厚仪瓶底厚度仪简介： 济南恒品HP-BT瓶壁厚度测定仪大输液瓶瓶底测厚仪瓶底厚度仪是PET饮料瓶、罐头瓶、玻璃瓶、铝罐等包装容器理想测量仪器；适用于纹路复杂的包装容器壁厚、底厚的测量。具有方便、耐用、精度高、价格低廉等优势。广泛应用于玻璃瓶、塑料瓶生产企业及医药、品、化妆品、饮料、酒类生产企业。济南恒品HP-BT瓶壁厚度测定仪大输液瓶瓶底测厚仪瓶底厚度仪产品特征1. 适用于玻璃瓶、矿泉水瓶等纹路复杂的试样2. 瓶底、瓶壁厚度测试一机完成3. 超标准高精度表头4. 机械式设计简单耐用5. 大、小试样灵活可测6. 液晶数字显示济南恒品HP-BT瓶壁厚度测定仪大输液瓶瓶底测厚仪瓶底厚度仪技术参数1.测量范围：0-12.7mm（其他厚度可定制）2. 分 辨 率：0.001mm3. 试样直径：5-210mm4. 试样高度：≤300mm5. 外观尺寸：350mm*80mm*430mm6. 重量：6.5kg济南恒品HP-BT瓶壁厚度测定仪大输液瓶瓶底测厚仪瓶底厚度仪产品标准 QB/T2665-2004 QBT 2357-1998 QBT 1868-2004济南恒品HP-BT瓶壁厚度测定仪大输液瓶瓶底测厚仪瓶底厚度仪标配一套测量头

塑料瓶身厚度测量仪随着人们对食品安全和包装质量的要求不断提高，塑料瓶身厚度测量仪在食品饮料行业中得到了广泛应用。例如，在食品加工业中，需要测量食品包装材料的厚度是否符合标准。这种测量仪主要用来测量塑料瓶身的厚度，从而确保瓶子的质量，提高食品和饮料的安全性。 在食品饮料行业中，塑料瓶身厚度测量仪的应用主要表现在以下几个方面：质量保证：通过测量瓶身的厚度，可以有效地控制瓶子的质量，防止瓶子过薄或过厚，保证包装的安全性和可靠性。 安全生产：当瓶子的厚度不均匀时，可能会造成瓶子强度不足，容易破裂或损坏。通过测量瓶身的厚度，可以有效地控制瓶子的安全性，提高生产效率。 过程控制：塑料瓶身厚度测量仪可以实时监测瓶子的厚度，及时发现生产过程中的问题，控制生产过程的质量，提高生产效率。 总之，塑料瓶身厚度测量仪在食品饮料行业中具有重要的作用，可以有效地提高包装质量，保证食品安全，提高生产效率。 技术参数 厚度范围 0-12.5mm 分度值 0.001mm 样品直径 高杆：5-230mm(其他尺寸可定制) 矮杆：5-25mm(其他尺寸可定制) 样品高度 高杆：10-320mm(其他尺寸可定制) 矮杆：0-100mm(其他尺寸可定制) 外形尺寸 高杆：230mmX180mmX600mm（长宽高） 矮杆：230mmX180mmX380mm（长宽高） 重 量 高杆：8Kg 矮杆：4Kg 环境温度 15℃-50℃ 相对湿度 80%，无凝露 电 源 电池 参照标准 GB12415-90、GB2641-90、GB2639-90、2015年国家药包材标准 产品配置 标准配置：主机、测量头 选用配置：测试软件、通信电缆塑料瓶身厚度测量仪此为广告

西林瓶边厚度测量检测仪医药、生物制品和其他相关行业中，西林瓶（也叫作注射剂瓶）是一种广泛使用的包装容器。西林瓶的壁厚和底厚是确保其强度和稳定性的重要参数，直接影响到产品的质量和安全性。然而，由于西林瓶形状的复杂性和尺寸的小型化，其壁厚和底厚的测量一直是一个技术难题。现在，西林瓶壁厚测厚仪的出现，为我们解决了这一难题。 该设备可以在不破坏西林瓶的情况下，快速、准确地测量其壁厚和底厚。这一仪器不仅提高了测量的精度，也极大地提高了测量的效率。同时，它还可以检测到西林瓶的生产过程中的各种缺陷，如厚度不均、气泡等，从而有效地保证了产品的质量。 该设备的设计充分考虑了生产环境的需求。具有易于操作的用户界面，可以快速简单地设定和调整测量参数。同时，它还具有高度的稳定性和可靠性，可以适应生产环境中的各种干扰和变化。此外，西林瓶边厚度测量检测仪还配备了数据统计和分析功能，可以方便地追踪产品的质量变化，及时调整生产参数，优化生产过程。 总的来说，三泉中石西林瓶边厚度测量检测仪的出现，无疑为我们提供了一个强大的工具，用于检测和优化西林瓶的质量。它的综述，不仅提高了产品的质量，也提升了生产效率，是推动西林瓶检测技术进步的重要力量。 技术参数 测量范围 0-12.5mm 分 度 值 0.001mm 样品直径 10-120mm （其他尺寸可定制） 样品高度 10-290mm（其他尺寸可定制） 外形尺寸 420×280×655（mm ） 重 量 25Kg 工作温度 15℃-50℃ 相对湿度 不超过80%,无凝露 工作电源 220V 50Hz 参照标准GB12415-90、GB2641-90、GB2639-90、2015年国家药包材标准西林瓶边厚度测量检测仪此为广告

磁性/电涡流式覆层厚度测量仪标准厚度片简介：JJG818-2005涂层测厚仪标准试片在基材、表面加工或外形上建立一个涂层厚度标准，校准膜片或"夹片"是最方便的的方法。 这是调整涂层测厚仪的校准、确保做到大精确度的理想方法。一、产品简介 在基材、表面加工或外形上建立一个涂层厚度标准，磁性/电涡流式覆层厚度测量仪标准厚度片或"夹片"是方便的的方法。 这是调整涂层测厚仪的校准、确保做到大精确度的理想方法。 二、特性: 1、每张膜片都有公英制数值 2、厚度从12.5μm 到 25mm (0.5 到 980mils) 3、精确膜片的精确度是 ±1%. 低于 50μm (2.0mils) 的膜片精确度是±0.5μm (0.02mil).

薄膜测厚仪 CHY-CA 纸张厚度测试仪 膜厚仪 厚度仪CHY-CA薄膜测厚仪采用机械接触式测量原理，严格按照标准方法进行测量，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度测量。产品特点◎ 微电脑控制系统，大液晶显示、PVC操作面板，方便用户进行试验操作和数据查看。◎ 严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制。◎ 测试过程中测量头自动升降，有效避免了人为因素造成的系统误差。◎ 支持自动和手动两种测量模式，方便用户自由选择。◎ 系统自动进样，进样步距、测量点数和进样速度等相关参数均可由用户自行设定。◎ 实时显示测量结果的Z大值、Z小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断。◎ 配置标准量块用于系统标定，保证测试的精度和数据一致性。◎ 系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能，方便快捷地获取测试结果。◎ 标准的USB接口，便于系统与电脑的外部连接和数据。薄膜测厚仪 CHY-CA 纸张厚度测试仪 膜厚仪 厚度仪测试原理CHY-CA薄膜测厚仪采用机械接触式测量原理，截取一定尺寸的式样；通过控制面板按钮，调节测量头降落于式样之上；依靠两个接触面产生的压力和两接触面积通过传感器测得的数值测量材料的厚度。 应用领域薄膜、薄片、隔膜：适用于薄膜、薄片、隔膜的厚度测试纸张、纸板：适用于纸张、纸板的厚度测试箔片、硅片：适用于箔片、硅片的厚度测试金属片：适用于金属片的厚度测试纺织材料：适用于纺织材料的厚度测试固体电绝缘体：适用于固体电绝缘体的厚度测试无纺布材料：适用于无纺布材料的厚度测试，如尿不湿、卫生巾片材的厚度测试量程扩展至5mm， 10mm：适用于无纺布材料的厚度测试，如尿不湿、卫生巾片材的厚度测试曲面测量头：满足特殊要求的厚度测试薄膜测厚仪 CHY-CA 纸张厚度测试仪 膜厚仪 厚度仪技术参数测试范围：0 ～ 2 mm（常规）、0 ～ 6 mm、10 mm（可选）分辨率：0.1 μm测量速度：10 次/min （可调）测量压力：17.5±1 KPa（薄膜）；50±1 KPa（纸张）接触面积：50 mm2（薄膜）；200 mm2（纸张）注：薄膜、纸张任选一种；非标可定制进样步距：0 ～ 1000 mm进样速度：0.1 ～ 99.9 mm/s电源：AC 220V 50Hz外形尺寸：400mm (L)×310 mm (W)×460mm (H)净重：32 kg测试标准该仪器符合多项国家和国标标准：ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672 、GB/T 451.3、 GB/T 6547、 ASTM D374、ASTM D1777TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817。 售后服务承诺三月内只换不修，一年质保，终身提供。快速处理，1小时内响应问题，1个工作日出解决方案。 体系荣誉资质ISO9001：2008质量体系认证、计量合格确认证书、CE认证、软件著作权、产品实用新型、外观设计。实力铸造品牌三大研发中心，两条独立生产线，一个综合体验式实验室。赛成自2007年创立至今，全球用户累计成交产品破万台，完善四大产品体系，50多种产品。

手动晶圆厚度测量仪 MX203系列产品简介：MX203系列手动晶圆厚度测量仪，用于测量直径为2寸、3寸、4寸、5寸、6寸、8寸、12寸晶圆的厚度、平整度TTV、弯曲度Bow、翘曲度Warp、应力等晶圆参数。测量原理：MX203系列采用电容测量原理，晶圆上下各有若干对平行的电容测厚传感器，通过测量电容器电容变化计算晶圆厚度，及晶圆上下表面距离电容器的距离，进而得到晶圆的厚度、平整度TTV、弯曲度Bow、翘曲度Warp、应力等晶圆参数。主要技术参数1）晶圆直径：50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm，300mm, 450mm2）厚度精度：±0.5 µ m3）分辨率：50 nm4）厚度范围：100-1000 µ m5）自动晶圆：手动应用： SIC, Si, GaN, GaAS, InP等半导体晶圆的高分辨率厚度，TTV，弯曲度和翘曲度，平整度，以及应力的测量。

半自动晶圆厚度测量仪 MX204系列产品简介：MX204系列半自动晶圆厚度测量仪，用于测量直径为2寸、3寸、4寸、5寸、6寸、8寸、12寸晶圆的厚度、平整度TTV、弯曲度Bow、翘曲度Warp、应力等晶圆参数。测量原理：MX204系列采用电容测量原理，晶圆上下各有若干对平行的电容测厚传感器，通过测量电容器电容变化计算晶圆厚度，及晶圆上下表面距离电容器的距离，进而得到晶圆的厚度、平整度TTV、弯曲度Bow、翘曲度Warp、应力等晶圆参数。主要技术参数1）晶圆直径：100mm, 125mm, 150mm, 200mm2）厚度精度：±0.5 µ m ~ ±1 µ m±1 µ m3）分辨率：75 nm ~ 1.0µ m4）厚度范围：100-1000 µ m5）自动晶圆：半自动应用： SIC, Si, GaN, GaAS, InP等半导体晶圆的高分辨率厚度，TTV，弯曲度和翘曲度，平整度，以及应力的测量。

普创-高精度瓶壁厚度测试仪-BTG-01产品介绍：普创-高精度瓶壁厚度测试仪-BTG-01是安瓿瓶、西林瓶理想测量仪器；具有方便、耐用、精度高、价格低廉等优势。广泛 应用于药检质检、制药、科研、药包生产企业。产品特征：● 针对安瓿瓶而设计● 瓶底、瓶壁厚度测试一机完成 ● 超标准高精度表头 ● 机械式设计简单耐用● 大、小试样灵活可测 ● 液晶数字显示 ● 可连接电脑实现3级管理权限及打印（可选）技术参数：试样范围 0-12.7mm（其他厚度可定制） 分辨率 0.001mm 试样直径 ≤100mm 试样高度 ≤130mm 外形尺寸 250mm(L)*80mm(W)*290mm(H) 重量 5kg产品标准：GB2637-1995、GB/T2639-2008、YBB00332002普创-高精度瓶壁厚度测试仪-BTG-01 普创-高精度瓶壁厚度测试仪-BTG-01

啤酒饮料行业使用的玻璃瓶，大部分是新瓶，也有部分是回收瓶。因玻璃瓶的淬硬性，在加工和生产过程中都可能造成二次损伤；若是回收瓶，则可能存在清洁不彻底或有液体残留的情况。这些情况都需要在灌装前进行排除，以确保产品的安全。空瓶检测系统（EBI），就是排除这些瑕疵的最好系统。优势:• 全方位的检测空瓶的瓶口，瓶壁，瓶底应用：• 瓶酒瓶空瓶检测• 饮料瓶空瓶检测

中图仪器WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3DMapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。可兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确，可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。 WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm； （2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分参数测量速度：最快15s测量范围：100μm~2000μm 测量精度：0.5um 重复性（σ）：0.2um探头分辨率：23nm 扫描方式：Fullmap 面扫、米字、 自由多点测量参数：厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料：砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

概述超薄件穿透测厚仪天研超声波厚度测定仪采用超声波测量原理，适用于能使超声波以一恒定速度在其里面传播，并能从其背面得到反射的材料厚度的测量。此仪器可对板材和加工零件做准确测量，另一重要方面是可以对生产设备中管道和压力容器进行监测，监测它们在使用过程中受腐蚀后的减薄程度。可应用于石油、化工、冶金、造船、航空、航天等各个领域。主要功能● 采用“回波-回波”技术，可以实现超薄件的测量，最小厚度（钢）可达0.15mm；另一方面可以实现高精度测厚，分辩率可达0.001mm；还可以穿透表面镀层厚度测量基材厚度；● 增加穿透涂层测量基体厚度功能 ；● 两种测量：模式底波-回波模式满足常规厚工件测量；回波-回波模式满足薄工件测量精度高）；● 探头放在测厚仪试块上按键自动调零；● 有LED背光显示，方便在光线昏暗环境中使用；● 具有声速校准（反测声速）或单点校准功能；● 可以进行报警设置和差值模式设置；● 公英制转换；毫米和英寸可切换单位；● 可存储5种不同材料的声速。适用材料适合测量金属（如钢、铸铁、铝、铜等）、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃、玻璃纤维及其他超声波的良导体的厚度。基本原理超声波测量厚度的原理与光波测量原理相似。探头发射的超声波脉冲到达背测物体并在物体中传播，到达材料分界面时被反射回探头，通过准确测量超声波在材料中传播的时间来确定被测材料的厚度。技术参数项目UC730探头类型单晶测量范围普通I-E模式：0.15mm～30mm(钢)穿透E-E模式：0.5mm～10mm(钢)，最大穿透涂层厚度0.5mm测量频率15M、20M 单晶显示分辨率0.01mm、0.001mm声速范围1000-9999m/s显示128*64 LCD显示，LED背光示指误差±0.005mm(5mm以下) ±0.01mm (5-30mm)，自动关机5分钟无操作后自动关机工作温度-10℃～＋50℃，有特殊要求可达-20℃工作电压两节5#1.5V AA电池，当电量不足时，有低电压提示操作时间碱性电池最长可使用200小时（不使用背光）数据存储500个数值存储功能默认储存声速可存储5种不同材料的声速，并且连续特调。外形尺寸153mm*67mm*26 mm整机重量220g标准配置主机1台、15M单晶探头1支、延迟块1个、耦合剂1瓶、5号电池2节、文件1套可选配置数据传输线

电池硅片厚度仪 硅片厚度测定仪 硅片厚度检测仪C640是一款高精度、高重复性的机械接触式精密测厚仪，专业适用于量程范围内的薄膜、薄片、纸张、瓦楞纸板、纺织材料、非织造布、固体绝缘材料等各种材料的厚度精密测量。可选配自动进样机，更加准确、高效的进行连续多点测量。设备技术特征：1、专业——Labthink在不断的创新研发和技术积累中推陈出新，使用超高精度的位移传感器、科学的结构布局及专业的控制技术，实现先进的测试稳定性、重复性及精度。2、高效——采用高效率、自动化结构设计，有效简化人员参与过程；智能的控制及数据处理功能，为用户提供更便捷可靠的试验操作和结果处理。3、智能——搭载Labthink新一代版控制分析软件，具有友好的操作界面、智能的数据处理、严格的人员权限管理和安全的数据存储；支持Labthink特有的DataShieldTM数据盾系统（可选配置），为用户提供极为安全可靠的测试数据和测试报告管理功能。电池硅片厚度仪 硅片厚度测定仪 硅片厚度检测仪C640测试原理：将预先处理好的薄型试样的一面置于下测量面上，与下测量面平行且中心对齐的上测量面，以一定的压力，落到薄型试样的另一面上，同测量头一体的传感器自动检测出上下测量面之间的距离，即为薄型试样的厚度。执行标准：ISO 4593、ISO 534、ASTM D6988、ASTM F2251、GB/T 6672、GB/T 451.3、TAPPI T411、BS 2782-6、DIN 53370、ISO 3034、ISO 9073-2、ISO 12625-3、ISO 5084、ASTM D374、ASTM D1777、ASTM D3652、GB/T 6547、GB/T 24218.2、FEFCO No 3、EN 1942、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702中国《药品生产质量管理规范》（GMP）对软件的有关要求（可选配置）电池硅片厚度仪 硅片厚度测定仪 硅片厚度检测仪C640应用材料：基础应用：薄膜、薄片——各种塑料薄膜、薄片、隔膜等的厚度测定纸——各种纸张、纸板、复合纸板等的厚度测定扩展应用：金属片、硅片——硅片、箔片、各种金属片等的厚度测定瓦楞纸板——瓦楞纸板的厚度测定纺织材料——各类纺织材料如编织织物、针织物、涂层织物等的厚度测定非织造布——各类非织造布如尿不湿、卫生巾、医用口罩等的厚度测定其它材料——固体电绝缘材料、胶黏带、土工合成材料、橡胶等的厚度测定电池硅片厚度仪 硅片厚度测定仪 硅片厚度检测仪C640技术指标：① C640M型号参数：测试范围（标配）：0～2mm分辨率：0.1μm 重复性：0.8μm测量范围（选配）：0～6、0～12mm测量间距：0～1000mm（可设定）进样速度：1.5～80mm/s（可设定）附加功能：自动进样机：可选配置DataShieldTM数据盾：可选配置GMP计算机系统要求：可选配置测量方式：机械接触式测量压力及接触面积：薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2电源：220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸：370mm（L）× 350mm（W）× 410mm（H）净重：26kg② C640H型号参数：测试范围（标配）：0～2mm分辨率：0.1μm 重复性：0.4μm测量范围（选配）：0～6、0～12mm测量间距：0～1000mm（可设定）进样速度：1.5～80mm/s（可设定）附加功能：自动进样机：可选配置DataShieldTM数据盾：可选配置GMP计算机系统要求：可选配置测量方式：机械接触式测量压力及接触面积：薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2电源：220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸：370mm（L）× 350mm（W）× 410mm（H）净重：26kg

薄膜测厚仪 金属箔片厚度测量仪 无纺布材料厚度检测仪无纺布材料厚度检测仪是一种专业设备，用于精确测量无纺布以及其他薄型材料的厚度。这类仪器设计精密，确保在生产、质量控制和研究中提供准确的厚度数据。以下是基于通用参数和功能的详细介绍：薄膜测厚仪 金属箔片厚度测量仪 无纺布材料厚度检测仪基本参数与特点：测量范围：0～2 mm（标准量程）（0-6mm，0-12mm可选，其它行程可订制）。分辨率：高精度仪器的分辨率可达到1微米（um），确保测量的细微差异也能被捕捉。测量原理：采用接触式测量技术，接触式通常通过压头轻触材料表面。重复性：高质量的检测仪重复性误差小于0.5%，保证每次测量的一致性。显示与操作：配备清晰的LCD显示屏，显示即时测量结果，操作界面简单直观，便于快速读取和操作。兼容标准：设计符合GB/T 3820等国家标准，确保测试结果的标准化和可比性。适用材料：不仅限于无纺布，还适用于薄膜、纸张、金属箔、纺织品等薄型材料。稳定性与耐用性：具有良好的稳定性和耐用性，适合在实验室和生产线上长期使用。数据处理：部分高级型号可能支持数据存储、输出至电脑，便于数据分析和记录管理。校准功能：内置校准机制，确保长期使用的准确性，用户可定期进行校准以维持测量精度。薄膜测厚仪 金属箔片厚度测量仪 无纺布材料厚度检测仪操作流程：准备样品：确保无纺布样品平整无皱。放置样品：将样品置于测量区域，保持稳定。启动测量：按下测量按钮，仪器自动进行厚度读取。读取结果：显示屏上显示即时的厚度数据。记录与分析：根据需要记录数据，进行进一步的质量评估或分析。

锂电池隔膜厚度测量仪 电池极片厚度检测仪 锂电池隔膜厚度测量仪 电池极片厚度检测仪 是专门用于测量锂电池隔膜厚度的高精度设备，对于确保电池性能和安全性具有重要作用。锂电池隔膜厚度测量仪主要用于测量锂电池隔膜的厚度，厚度是影响锂离子透过性、电池性能和机械强度的关键参数。厚度均匀性是隔膜质量的重要指标，通常要求横向厚度均匀性控制在1um以内 。锂电池隔膜厚度测量仪 电池极片厚度检测仪技术参数：测量范围：0-2mm，可定制其他量程。分辨率：0.1um，能够满足高精度测量需求。测量速度：10次/min，可调。测量压力：17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（纸张）。接触面积：50mm² （薄膜），200mm² （纸张）。进样步矩：0 ～ 1300 mm，可调。进样速度：0 ～ 120 mm/s，可调。机器尺寸：450mm×340mm×390mm（长宽高）。重量：23Kg。工作温度：15℃-50℃。相对湿度：80%，无凝露。试验环境：无震动，无电磁干扰。工作电源：220V 50Hz 。测量原理：锂电池隔膜厚度测量仪通常采用接触式测量原理，通过机械测量法，利用固定的压力和接触面积来测量隔膜的厚度值 。标准参考：锂电池隔膜厚度的测量可参考GB/T 6672-2001《塑料薄膜与薄片厚度的测定机械测量法》等标准 。

色谱进样瓶顶空瓶储液瓶清洗器Cleaner-Vial-100T-上海港岸仪器技术有限公司- 主要技术参数：★外形尺寸：主机300（长）X310（宽）X164（高）单位：毫米mm。可按需要定制；★位数：100位,可定制；★材质：聚四氟乙烯,316不锈钢。★瓶子规格：2毫升液相进样瓶，12毫升储液瓶，20毫升顶空瓶。可根据瓶子尺寸定制；★特点：1、防划伤设计，保护瓶子里外不受破坏。2、每位进样瓶都有一个不锈钢针管插入，针管内径3毫米，洗涤液进出自由。3、进样瓶摆放方便，定位准确。4、外形小巧，可以根据超声波清洗机水池的尺寸定制。使用时，可以整个设备带玻璃瓶，一起放入水池清洗。5、清洗器托盘，可以放入马弗炉烘干。6、管壁上面挂壁的有机物，经过洗涤液的浸泡，清洗干净。7、贵重的进样瓶，经本清洗器洗涤后，洁净度较好，可以重复利用了。8、聚四氟乙烯和316不锈钢材质，耐酸碱等溶剂的腐蚀，经久耐用。9、重合导向设计，上面洗涤液盘和底部进样瓶托盘组合简便。★使用步骤：1、将进样瓶摆放在拖盘的孔内；2、将洗涤液容器从上部与托盘组合在一起；3、将不锈钢手柄螺杆插入，拧紧；4、往顶部容器中加入洗涤液；5、浸泡；6、倒置清洗器，滤干洗涤液；7、用自来水冲洗；8、将清洗器带进样瓶一起放入超声波清洗机水槽，超声清洗；9、取出，用自来水冲洗；10、用纯净水冲洗；11、烘干；12、打包，待用。

产品简介WD4000半导体晶圆厚度Warp检测设备自动测量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI 等参数，同时生成 Mapping 图；采用白光干涉测量技术对 Wafer 表面进行非接触式扫描同时建立表面 3D 层析图像，显示 2D 剖面图和 3D 立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关 3D 参数；基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；红外传感器发出的探测光在 Wafer 不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量 Bonding Wafer 的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。产品应用WD4000半导体晶圆厚度Warp检测设备自动测量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI 等参数，同时生成 Mapping 图可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C 电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS 器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。产品优势 1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000半导体晶圆厚度Warp检测设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。 5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。应用案例1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，WD4000半导体晶圆厚度Warp检测设备将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器WD4000半导体无图晶圆Wafer厚度测量系统自动测量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。WD4000半导体无图晶圆Wafer厚度测量系统通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。WD4000系统采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数；采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000半导体无图晶圆Wafer厚度测量系统集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。 （3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

纸张厚度测量仪CHY-CA薄膜测厚仪采用机械接触式测量原理，严格按照标准方法进行测量，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度测量。 产品特点◎ 微电脑控制系统，大液晶显示、PVC操作面板，方便用户进行试验操作和数据查看。◎ 严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制。◎ 测试过程中测量头自动升降，有效避免了人为因素造成的系统误差。◎ 支持自动和手动两种测量模式，方便用户自由选择。◎ 系统自动进样，进样步距、测量点数和进样速度等相关参数均可由用户自行设定。◎ 实时显示测量结果的Z大值、Z小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断。◎ 配置标准量块用于系统标定，保证测试的精度和数据一致性。◎ 系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能，方便快捷地获取测试结果。◎ 标准的USB接口，便于系统与电脑的外部连接和数据。纸张厚度测量仪 测试原理CHY-CA薄膜测厚仪采用机械接触式测量原理，截取一定尺寸的式样；通过控制面板按钮，调节测量头降落于式样之上；依靠两个接触面产生的压力和两接触面积通过传感器测得的数值测量材料的厚度。 应用领域薄膜、薄片、隔膜：适用于薄膜、薄片、隔膜的厚度测试纸张、纸板：适用于纸张、纸板的厚度测试箔片、硅片：适用于箔片、硅片的厚度测试金属片：适用于金属片的厚度测试纺织材料：适用于纺织材料的厚度测试固体电绝缘体：适用于固体电绝缘体的厚度测试无纺布材料：适用于无纺布材料的厚度测试，如尿不湿、卫生巾片材的厚度测试量程扩展至5mm， 10mm：适用于无纺布材料的厚度测试，如尿不湿、卫生巾片材的厚度测试曲面测量头：满足特殊要求的厚度测试技术参数测试范围：0 ～ 2 mm（常规）、0 ～ 6 mm、10 mm（可选）分辨率：0.1 μm测量速度：10 次/min （可调）测量压力：17.5±1 KPa（薄膜）；50±1 KPa（纸张）接触面积：50 mm2（薄膜）；200 mm2（纸张）注：薄膜、纸张任选一种；非标可定制进样步距：0 ～ 1000 mm进样速度：0.1 ～ 99.9 mm/s电源：AC 220V 50Hz外形尺寸：400mm (L)×310 mm (W)×460mm (H)净重：32 kg测试标准该仪器符合多项国家和国标标准：ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672 、GB/T 451.3、 GB/T 6547、 ASTM D374、ASTM D1777TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817。 售后服务承诺三月内只换不修，一年质保，终身提供。快速处理，1小时内响应问题，1个工作日出解决方案。 体系荣誉资质ISO9001：2008质量体系认证、计量合格确认证书、CE认证、软件著作权、产品实用新型、外观设计。实力铸造品牌三大研发中心，两条独立生产线，一个综合体验式实验室。赛成自2007年创立至今，全球用户累计成交产品破万台，完善四大产品体系，50多种产品。

薄膜薄片测厚仪_纸张厚度测试仪_锂电池隔膜厚度测量仪薄膜薄片测厚仪是一种高精度的测量设备，专门用于测定薄膜、薄片、塑料片材、铝箔、铜箔、电池隔膜、纸张、纸板等材料的厚度。这类仪器通常采用机械接触式测量方法，确保测试结果的准确性和一致性。薄膜薄片测厚仪_纸张厚度测试仪_锂电池隔膜厚度测量仪工作原理薄膜测厚仪通过位移传感器进行工作，具体步骤如下：初始时，测量头接触砧板，记录初始位移值。测量头抬起，放置样品后，以恒定压力再次接触样品，记录新的位移值。两次位移值之差即为样品的厚度。薄膜薄片测厚仪_纸张厚度测试仪_锂电池隔膜厚度测量仪技术参数测试范围：0～2mm（标配），可选配0～6mm或0～12mm。分辨率：0.1μm，能够提供极高的测量精度。重复性：0.4μm，确保测量的一致性。测量间距：可设定，最大至1000mm。进样速度：1.5～80mm/s，适应不同测试需求。测量方式：机械接触式。压力及接触面积：薄膜材料为17.5±1 kPa，50 mm² ；纸张材料为100±1 kPa（标准配置）/ 50±1 kPa（可选），200 mm² 。电源：220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz，适应全球多数地区的电力标准。外形尺寸：370mm(L)×350mm(W)×410mm(H)，适合实验室或生产线使用。净重：26kg，具有一定的稳固性。薄膜薄片测厚仪_纸张厚度测试仪_锂电池隔膜厚度测量仪使用步骤与注意事项准备工作：检查电量或连接电源，确保设备外观完好，显示屏清晰。选择探头：根据材料特性选择合适的探头。样品准备：确保样品表面平整、清洁。测量操作：平整放置样品，执行测量，读取并记录数据。注意事项：保持设备清洁，正确操作，避免电磁干扰，建议重复测量以提高准确性。薄膜薄片测厚仪_纸张厚度测试仪_锂电池隔膜厚度测量仪应用领域包装行业：确保薄膜厚度均匀，控制成本和质量。 电子行业：用于精密电子元件的基材厚度控制。印刷与造纸：控制纸张厚度，保证印刷质量。新能源：电池隔膜的厚度控制，影响电池性能。

纸张厚度测试仪随着科技的不断发展，纸张、纸板和印刷纸的厚度测量变得越来越重要。厚度是这些材料的重要质量指标之一，它对产品的质量、使用性能和寿命都有着重要的影响。机械接触式测厚仪是一种常见的厚度测量仪器，它具有高精度、高稳定性和易于操作等优点，被广泛应用于纸张、纸板和印刷纸的厚度测量。 纸张、纸板和印刷纸的厚度对产品的质量和性能有着重要的影响。为了控制产品质量和提高生产效率，需要采用高精度的厚度测量仪器对生产过程中的纸张、纸板和印刷纸进行实时检测。 纸张测厚仪是专门用于测量纸张厚度的仪器。它采用机械接触式测量原理，可以测量各种纸张的厚度，包括印刷纸、涂布纸、防伪纸等。在操作过程中，需要注意保持测量头的清洁，避免影响测量结果。 纸板测厚仪是专门用于测量纸板厚度的仪器。它采用机械接触式测量原理，可以测量各种纸板的厚度，包括普通纸板、瓦楞纸板、蜂窝纸板等。在操作过程中，需要注意调整测量头的压力，以保证测量的精度。 印刷纸测厚仪是专门用于测量印刷纸厚度的仪器。它采用机械接触式测量原理，可以测量各种印刷纸的厚度，包括铜版纸、胶版纸、新闻纸等。在操作过程中，需要注意保持印刷纸的平整度，避免影响测量结果。 机械接触式测厚仪是一种高精度的厚度测量仪器，适用于纸张、纸板和印刷纸等材料的厚度测量。在操作过程中，需要注意保持测量头的清洁、调整测量头的压力和保持被测材料的平整度等细节问题，以保证测量的精度和稳定性。通过使用高精度的测厚仪对纸张、纸板和印刷纸进行厚度测量，可以有效地控制产品质量和提高生产效率。 技术参数 测量范围 0-2mm （其他量程可定制） 分辨率 0.1um 测量速度 10次/min（可调） 测量压力 17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（纸张） 接触面积 50mm² （薄膜），200mm² （纸张） 注：薄膜、纸张任选一种 进样步矩 0 ～ 1300 mm(可调) 进样速度 0～ 120 mm/s(可调) 机器尺寸 450mm×340mm×390mm (长宽高) 重 量 23Kg 工作温度 15℃-50℃ 相对湿度 80%,无凝露 试验环境 无震动，无电磁干扰 工作电源 220V 50Hz 纸张厚度测试仪此为广告