台阶仪的检测标准

CP系列国产膜厚检测台阶仪是一款超精密接触式微观轮廓测量仪器，可测量台阶高、膜层厚度、表面粗糙度等微观形貌参数。CP系列台阶仪采用了线性可变差动电容传感器LVDC，具备超微力调节的能力和亚埃级的分辨率，同时，其集成了超低噪声信号采集、超精细运动控制、标定算法等核心技术，使得仪器具备超高的测量精度和测量重复性。产品功能1.参数测量功能1）台阶高度：能够测量纳米到330μm甚至1000μm的台阶高度，可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料；2）粗糙度与波纹度：能够测量样品的粗糙度和波纹度，分析软件通过计算扫描出的微观轮廓曲线，可获取粗糙度与波纹度相关的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余项参数；3）翘曲与形状：能够测量样品表面的2D形状或翘曲，如在半导体晶圆制造过程中，因多层沉积层结构中层间不匹配所产生的翘曲或形状变化，或者类似透镜在内的结构高度和曲率半径。2.数采与分析系统1）自定义测量模式：支持用户以自定义输入坐标位置或相对位移量的方式来设定扫描路径的测量模式；2）导航图智能测量模式：支持用户结合导航图、标定数据、即时图像以智能化生成移动命令方式来实现扫描的测量模式。3）SPC统计分析：支持对不同种类被测件进行多种指标参数的分析，针对批量样品的测量数据提供SPC图表以统计数据的变化趋势。3.光学导航功能配备了500W像素的彩色相机，可实时将探针扫描轨迹的形貌图像传输到软件中显示，进行即时的高精度定位测量。4.样品空间姿态调节功能配备了精密XY位移台、360°电动旋转平台和电动升降Z轴，可对样品的XYZ、角度等空间姿态进行调节，提高测量精度及效率。CP系列国产膜厚检测台阶仪应用场景适应性强，其对被测样品的反射率特性、材料种类及硬度等均无特殊要求，能够广泛应用于半导体、太阳能光伏、光学加工、LED、MEMS器件、微纳材料制备等各行业领域内的工业企业与高校院所等科研单位，其对表面微观形貌参数的准确表征，对于相关材料的评定、性能的分析与加工工艺的改善具有重要意义。性能特点1.亚埃级位移传感器具有亚埃级分辨率，结合单拱龙门式设计降低环境噪声干扰，确保仪器具有良好的测量精度及重复性；2.超微力恒力传感器1-50mg可调，以适应硬质或软质样品表面，采用超低惯量设计和微小电磁力控制，实现无接触损伤的接触式测量；3.超平扫描平台系统配有超高直线度导轨，杜绝运动中的细微抖动，真实地还原扫描轨迹的轮廓起伏和样件微观形貌。典型应用应用案例CP系列国产膜厚检测台阶仪是一款超精密接触式微观轮廓测量仪，其采用LVDC电容传感器，具有的亚埃级分辨率和超微测力等特点使得其在ITO导电薄膜厚度的测量上具有很强的优势。针对测量ITO导电薄膜的应用场景，CP200台阶仪提供如下便捷功能：1）结合了360°旋转台的全电动载物台，能够快速定位到测量标志位；2）对于批量样件，提供自定义多区域测量功能，实现一键多点位测量；3）提供SPC统计分析功能，直观分析测量数值变化趋势；部分技术指标型号CP200测量技术探针式表面轮廓测量技术样品观察光学导航摄像头:500万像素高分辨率 彩色摄像机,FoV,2200*1700μm探针传感器超低惯量，LVDC传感器平台移动范围X/Y电动X/Y(150mm*150mm)(可手动校平)单次扫描长度55mm样品厚度50mm载物台晶圆尺寸150mm（6吋）,200mm（8吋）台阶高度重复性5 &angst , 量程为330μm时/ 10 &angst , 量程为1mm时（测量1μm台阶高度，1δ）尺寸（L×W×H）mm640*626*534重量40kg仪器电源100-240 VAC，50/60 Hz，200W使用环境相对湿度：湿度 （无凝结）30-40% RH温度：16-25℃ (每小时温度变化小于2℃)地面振动：6.35μm/s（1-100Hz）音频噪音：≤80dB空气层流：≤0.508 m/s（向下流动）恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器CP系列纳米测厚台阶仪是一款超精密接触式微观轮廓测量仪器，采用了线性可变差动电容传感器LVDC，具备超微力调节的能力和亚埃级的分辨率，同时，其集成了超低噪声信号采集、超精细运动控制、标定算法等核心技术，使得仪器具备超高的测量精度和测量重复性。CP系列纳米测厚台阶仪测量台阶高、膜层厚度、表面粗糙度等微观形貌参数时，通过使用2μm半径的金刚石针尖在超精密位移台移动样品时扫描其表面，测针的垂直位移距离被转换为与特征尺寸相匹配的电信号并最终转换为数字点云信号，数据点云信号在分析软件中呈现并使用不同的分析工具来获取相应的台阶高或粗糙度等有关表面质量的数据。产品功能1.参数测量功能1）台阶高度：能够测量纳米到330μm甚至1000μm的台阶高度，可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料；2）粗糙度与波纹度：能够测量样品的粗糙度和波纹度，分析软件通过计算扫描出的微观轮廓曲线，可获取粗糙度与波纹度相关的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余项参数；3）翘曲与形状：能够测量样品表面的2D形状或翘曲，如在半导体晶圆制造过程中，因多层沉积层结构中层间不匹配所产生的翘曲或形状变化，或者类似透镜在内的结构高度和曲率半径。2.数采与分析系统1）自定义测量模式：支持用户以自定义输入坐标位置或相对位移量的方式来设定扫描路径的测量模式；2）导航图智能测量模式：支持用户结合导航图、标定数据、即时图像以智能化生成移动命令方式来实现扫描的测量模式。3）SPC统计分析：支持对不同种类被测件进行多种指标参数的分析，针对批量样品的测量数据提供SPC图表以统计数据的变化趋势。3.光学导航功能配备了500W像素的彩色相机，可实时将探针扫描轨迹的形貌图像传输到软件中显示，进行即时的高精度定位测量。4.样品空间姿态调节功能配备了精密XY位移台、360°电动旋转平台和电动升降Z轴，可对样品的XYZ、角度等空间姿态进行调节，提高测量精度及效率。CP系列台阶仪测量膜厚是利用光学干涉原理，通过测量膜层表面的台阶高度来计算出膜层的厚度，具有测量精度高、测量速度快、适用范围广等优点。它可以测量各种材料的膜层厚度，包括金属、陶瓷、塑料等。如针对测量ITO导电薄膜的应用场景，CP200台阶仪提供如下便捷功能：1）结合了360°旋转台的全电动载物台，能够快速定位到测量标志位；2）对于批量样件，提供自定义多区域测量功能，实现一键多点位测量；3）提供SPC统计分析功能，直观分析测量数值变化趋势；台阶仪对测量工件的表面反光特性、材料种类、材料硬度都没有特别要求，样品适应面广，数据复现性高、测量稳定、便捷、高效，是微观表面测量中使用非常广泛的微纳样品测量手段。性能特点1.亚埃级位移传感器具有亚埃级分辨率，结合单拱龙门式设计降低环境噪声干扰，确保仪器具有良好的测量精度及重复性；2.超微力恒力传感器1-50mg可调，以适应硬质或软质样品表面，采用超低惯量设计和微小电磁力控制，实现无接触损伤的接触式测量；3.超平扫描平台CP系列纳米测厚台阶仪系统配有超高直线度导轨，杜绝运动中的细微抖动，真实地还原扫描轨迹的轮廓起伏和样件微观形貌。典型应用部分技术指标型号CP200测量技术探针式表面轮廓测量技术样品观察光学导航摄像头:500万像素高分辨率 彩色摄像机,FoV,2200*1700μm探针传感器超低惯量，LVDC传感器平台移动范围X/Y电动X/Y(150mm*150mm)(可手动校平)单次扫描长度55mm样品厚度50mm载物台晶圆尺寸150mm（6吋）,200mm（8吋）台阶高度重复性5 &angst , 量程为330μm时/ 10 &angst , 量程为1mm时（测量1μm台阶高度，1δ）尺寸（L×W×H）mm640*626*534重量40kg仪器电源100-240 VAC，50/60 Hz，200W使用环境相对湿度：湿度 （无凝结）30-40% RH温度：16-25℃ (每小时温度变化小于2℃)地面振动：6.35μm/s（1-100Hz）音频噪音：≤80dB空气层流：≤0.508 m/s（向下流动）恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

产品 概要：KOSAKA ET200A是KOSAKA新推出的经济型台式两用机型：6寸台阶仪（支持升级到8寸载物台）和粗糙度轮廓仪。可根据用户需求任意组合，是一款带有专用控制器的高精度、高性能的表面粗糙度测量仪器。基本信息：极佳重复性与线性度采用直动式检测方式，可避免圆弧补正误差，可避免Bearing间隙误差；台阶测定重复性：1σ 0.2nm以内,但实际可达0.1nm；Z方向线性度为±0.25% (样品厚度 2000A) 5A (样品厚度≤2000A)直动式检出器构造直动式检出器测量边沿效应重复测量数据 (10 times)Taylor Hobson 标准样直动式检出器测量边沿效应VLSI SHS-9400QCVLSI SHS-440QC实时监控测量位置超高直线度国际认证数据位移光栅尺与时间取样形状及粗度解析粗度规范对应：可对应各种国际新旧标准规范，测量参数多达60种；可测量台阶及倾斜度。超大测定力范围测定力在10 ~ 500uN、1~50mgf可任意设定可测定软质材料面，如:COLOR FILTER、SPACER、PI等。触针保护盖板及方便更换技术优势：1、设备主体花岗岩，低热膨胀，低重心，自隔震2、独特的直动式传感器设计3、Z方向重复性1σ 0.2nm以内,但实际可达0.1nm4、Z方向线性度为±0.25% (样品厚度 2000A) 5A (样品厚度≤2000A)5、样品台的垂直直线度保证：局部0.005um/5mm、全量程0.2um/100mm6、高精度的X方向位移光栅尺控制，X方向测量长度大至100mm，Y方向可移动150mm7、自带三维测量功能应用方向：主要用于平板显示器、硅片、硬盘等的微细形状台阶／粗度测定，对多种零件表面的粗糙度，波纹度以及原始轮廓进行多参数评定，另外也可利用微小测定力来对应软质样品表面测定。

德国布鲁克DektakXT台阶仪（探针式表面轮廓仪）可以提供更高的重复性和分辨率，测量重复性可以到5Å。台阶仪这项性能的到了过去四十年Dektak技术，更加巩固了其行业。不论应用于研发还是产品测量，通过在研究工作中的广泛使用，DektakXT能够做到功能更强大，操作更简易，检测过程和数据采集更完善。第十代DektakXT台阶仪（探针式表面轮廓仪）的技术，使纳米尺度的表面轮廓测量成为可能，从而可以广泛的应用于微电子器件，半导体，电池，高亮度发光二管的研发以及材料科学领域。 台阶仪DektakXT能实现： 1、 使用温度条件：10-30℃； 2、无可匹敌的性能，台阶高度重现性低于4埃 3、Single-arch设计提供扫描稳定性 4、的“智能电子器件”设立了新低噪音基准 5、新硬件配置使数据采集时间缩短 6、64-bit，Vision64同步数据处理软件，使数据分析速度高了10倍 7、频率，操作简易 8、直观的Vision64用户界面，操作简易 9、针尖自动校准系统 10、布鲁克（Bruker）以实惠的配置实现高的性能 11、单传感器设计，提供单一平面上低作用和宽扫描范围 建立在40多年的探针轮廓技术的知识和经验薄膜测试仪，在基于微处理器的轮廓仪，和300mm自动轮廓仪DektakXT继承了以往的。新的DektakXT是single-arch设计的探针轮廓仪，内置真彩高清光学摄像机，及安装64-bit并行处理架构已获得测量及操作效率的探针轮廓仪 当需要台阶高度、表面粗糙度、测量时，人们就会借助Dektak。引进DektakXT，Bruker能让您进一步获得表面测量数据采集和分析速度 直接驱动扫描平台，Dektak XT减少了扫描间的时间，而没有影响分辨率和背景噪声。这一改进大范围扫描3D形貌或者对于表面应力长程扫描（就探针轮廓仪而言，通常是耗时的）的扫描速度。在行业的质量和重现性前提下，DektakXT可以将数据采集处理的速度。另外，DektakXT采用Bruker64-bit数据采集分析同步操作软件Vision64，它可以大范围3D形貌图的高数据量处理速度，并且可以加快滤波器的工作速度和多模式扫描是的数据分析。Vision64还具有行业内的直观用户界面，简化了实验操作设置，自动完成多扫描模式，让重复和常规的实验操作变得更快速简洁。

探针式轮廓仪新标杆-升级到最优性能 德国布鲁克 DektakXT 台阶仪（探针式表面轮廓仪）是一项创新性的设计，可以提供更高的重复性和分辨率。台阶仪这项性能的提高达到了过去四十年Dektak技术创新的顶峰，更加巩固了其行业领先地位。不论应用于研发还是产品测量，通过在研究工作中的广泛使用，DektakXT一定能够做到功能更强大，操作更简易，检测过程和数据采集更完善。第十代DektakXT台阶仪（探针式表面轮廓仪）的技术突破，使纳米尺度的表面轮廓测量成为可能，从而可以广泛的应用于微电子器件，半导体，电池，高亮度发光二极管的研发以及材料科学领域。薄膜测试—确保高产在半导体制造中严密监测沉积和蚀刻比率均匀性，薄膜应力，能节省大量时间和金钱。薄膜的不均匀或太大的应力会导致地产及成品性能欠佳。DektakXT能方便快捷地设置和运行自动多点测试程序来检验晶片薄膜的精确厚度，达到纳米级别。DektakXT无与伦比的重现性提供给工程师精确的薄膜厚度和应力测试，来精确调节蚀刻和沉积以提供收益表面粗糙度检测—确保性能DektakXT适合很多产业（包括汽车、航空和医疗设备）的精密机器零部件的表面粗糙度常规鉴定。例如，矫形植入物的背面的羟磷灰石涂层粗糙度会影响植入后的粘结力和功效。利用DektakXT进行表面粗糙度的快速分析能力判断晶质生产是否达到预期，植入物能否通过产品要求。使用Vision64数据库的pass/fail标准，质量管理部门能轻松判断植入物是重做或者确保其质量太阳能光栅线分析—降低制造成本在太阳能市场，Dektak是测量单晶硅和多晶硅太阳能面板上导电银栅线临界尺寸的首选。银线的高度、宽度和连续性与太阳能电池的能量引导紧密相关。生产的理想状态是恰如其分地使用银，以具有最好的导电性，而不浪费昂贵的银。Dektak XT 通过软件分析来实现，报告银栅线的临界尺寸，以确定出现导电性所需的精确分量。Vision64的数据分析方法和自动功能有助于该验证过程的自动化。微流体技术—检测设计和性能Dektak XT是唯一能在大垂直范围（高达1mm），测量感光材料达到埃级重现性的探针轮廓仪。MEMS和微流体技术行业的研究者能使用Dektak XT来进行鉴定测试，确保零件符合规格。低作用测量功能NLite+轻触感光材料来测量垂直台阶和粗糙度40多年不断创新建立在40多年的探针轮廓技术创新的知识和经验之上—第一部薄膜测试仪，在第一部基于微处理器的轮廓仪，和第一部300mm自动轮廓仪DektakXT继承了以往的“第一”。新的DektakXT是首部single-arch设计的探针轮廓仪，首部内置真彩高清光学摄像机，及安装64-bit并行处理架构已获得最佳测量及操作效率的探针轮廓仪全球有超过一万台设备，品牌Dektak以质量、可靠性及高性价比著称。当需要台阶高度、表面粗糙度的精确、可靠测量时，人们就会借助Dektak。引进DektakXT，Bruker能让您进一步获得可靠及高效的表面测量提高数据采集和分析速度利用独特的直接驱动扫描平台，Dektak XT减少了扫描间的时间，而没有影响分辨率和北京噪声。这一改进大大提高了大范围扫描3D形貌或者对于表面应力长程扫描（就探针轮廓仪而言，通常是耗时的）的扫描速度。在保证行业领先的质量和重现性前提下，DektakXT可以将数据采集处理的速度提高40%。另外，DektakXT采用Bruker64-bit数据采集分析同步操作软件Vision64，它可以提高大范围3D形貌图的高数据量处理速度，并且可以加快滤波器的工作速度和多模式扫描是的数据分析。Vision64还具有行业内最有效的直观用户界面，简化了实验操作设置，自动完成多扫描模式，让重复和常规的实验操作变得更快速简洁。实现测量的可重现性DektakXT的领先设计使其在测量台阶高度重现性方面具有优异的表现，台阶高度重现性可优于4埃。使用single-arch结构比原先的悬臂梁设计更加稳固，降低了对不利环境条件的敏感性，如声音和震动噪音应用行业：触摸屏、半导体、太阳能、超高亮度发光二极管（LED）、医学、材料科学、高校、研究所、微电子、金属等行业实现纳米级表面形貌测量台阶仪Dektak XT能实现：无可匹敌的性能，台阶高度重现性低于4埃Single-arch设计提供具突破性的扫描稳定性先进的“智能电子器件”设立了新低噪音基准新硬件配置使数据采集时间缩短40%64-bit，Vision64同步数据处理软件，使数据分析速度提高了10倍频率空前，操作简易直观的Vision64用户界面，操作简易针尖自动校准系统，无与伦比的价值布鲁克（Bruker）以实惠的配置实现最高的性能单传感器设计，提供单一平面上低作用和宽扫描范围

影像专用台阶规专门用来计量影像测量仪，测量仪属于高效率的、新型的精密测量仪器，被广泛应用于航空航天、国防军工、模具制造、电子、塑胶、精密零部件加工、汽车及零配件生产等行业，是计量室和生产车间不可缺少的科学计量和工业计量设备 影像专用台阶规规符合JJF 1318-2011影像测量仪校准规范附录A各项指标。是各计量所院建标必备产品。

KOSAKA高精度台阶仪/便携式台阶仪佳重复性与线性度&bull 采用直动式检测方式&bull 可避免圆弧补正误差&bull 可避免Bearing间隙误差&bull 台阶测定重复性：1σ 0.2nm以内,但实际可达0.1nm&bull Z方向线性度为±0.25% (样品厚度 2000A) 5A (样品厚度≤2000A) 高分辨率&bull 纵轴高分辨率0.1nm &bull 横轴高分辨率0.1um &bull X测定速度可调：5μm~2mm/s 低测定力 &bull 测定力在 10 ~ 500uN、 1~50mgf 可任意设定 &bull 可测定软质材料面，如︰COLOR FILTER、SPACER、PI…等 真直度保证-1

DektakXT台阶仪-第十代探针式表面轮廓仪布鲁克 DektakXT 台阶仪（探针式表面轮廓仪）设计创新，实现了更高的重复性和分辨率，垂直高度重复性高达 5?。这项测量性能的提高，达到了过去四十年Dektak 体系技术创新的顶峰，更加稳固了其行业中的领先地位。不论应用于研发还是产品测量，在研究工作中的广泛使用使得 DektakXT 的功能更强大，操作更简便易行，检测过程和数据采集也更加完善。第十代 DektakXT台阶仪（探针式表面轮廓仪）的技术突破，实现了纳米尺度的表面轮廓测量，从而可以广泛的应用于微电子器件，半导体，电池，高亮度发光二极管的研发以及材料科学领域。DektakXT 技术参数台阶高度重复性 5?—单拱龙门式设计实现了突破性的扫描稳定性—先进的”智能化电子器件”实现了低噪声的新标准—新的硬件配置使数据采集能力提高了 40%—64 位的 Vision64 同步数据处理软件，将数据分析速度提高十倍。功能卓越，操作简易—直观的 Vision64 用户界面操作流程简便易行—自对准式探针设计使得更换探针的步骤简便易行探针轮廓仪业界翘楚，无可匹敌的价值— 性能优异, 物超所值— 独特的传感器设计使得在单一平台上即可实现超微力和正常力测量DektakXT 技术规格参数：技术创新四十余载，不断突破勇攀高峰过去四十多年间，布鲁克的台阶仪研制和生产一直在理论和实践上不断实现创新性成果——首台基于微处理器控制的轮廓仪，首台实现微米测量的台阶仪，首台可以达到 3D 测量的仪器，首台个人电脑控制的轮廓仪，首台全自动300mm 台阶仪——DektakXT 延续了这种开创性的风格，全新的 DektakXT 成为世界上第一台采用具有单拱龙门式设计配备全彩 HD 摄像机，并且利用 64 位同步数据处理模式完成最佳测量和操作效率的台阶仪。世界范围内有成千上万台 Dektak 系列产品应用于各个领域，它们以优质，可靠，高效等诸多特性而得到赞誉。人们为了得到精确无误的台阶高度和表面粗糙度信息，首选使用 Dektak 来进行测量。这里，我们通过介绍DektakXT 的各项功能，帮助您可靠高效地完成表面测量工作。DektakXT设计完美，性能卓越台阶仪性能优劣取决于以下三方面: 测量重复性, 测试速度和操作难易程度，这些因素决定了实验数据的质量和实验操作的效率。DektakXT 采用全新的仪器系统构造和最优化的测量及数据处理软件来实现可靠、快速和简易的样品检测，达到最佳的仪器使用效果。提高操作的可重复性DektakXT 的多处领先设计保证了其无人能及的表现,达到优于 5 埃的测量重复性. 使用单拱龙门结构比原先的悬臂梁设计更坚硬持久不易弯曲损坏，而且降低了周围环境中声音和震动噪音对测量信号的影响。同时，Bruker 完善了仪器的智能化电子器件，提高了其工作性能的稳定性，降低温度变化对器件的影响，并且采用最先进的数据处理器。在控制器电路中使用智能敏化电子器件,会把系统和环境噪音引起的测量误差降到最低。因此采用DektakXT 测量系统，能够更稳定可靠地扫描高度小于10nm 的台阶，获得其形貌特征。单拱龙门结构和智能器件的联用，大大降低了基底噪音，增强了稳定性，使其成为一个极具竞争力的表面轮廓仪。提高测量和数据分析速度首次采用独特高速的直接驱动扫描样品台, DektakXT 在不牺牲分辨率和基底噪音水平的前提下,大大缩短了每次描的间隔时间。这一改进，提高了进行大范围 3D 形貌表征或者表面长程应力扫描的扫描速度。在保证质量和重复性的前提下，可以将数据采集处理的速度提高 40% 。另外，DektakXT 采 用 Bruker 具 有 64 位数据采集同步分析的Vision64，它可以提高大范围 3D 形貌图的高数据量处理速度，并且可以加快数据滤波和多次扫描数据库分析的速度。Vision64 还具有最有效直观的用户界面，简化了实验操作设置，可以自动完成多扫描模式，使很多枯燥繁复的实验操作变得更快速简洁.简便易行的实验操作系统为了便于操作可供多用户使用的系统，一个必要条件就是能够迅速简便地更换不同模式所需要的探针。DektakXT 新颖的探针和部件自动对准装置，可以尽量避免用户在装针的过程中出现针尖损伤等意外。这一改进使原来费时耗力的实验步骤变得简便易行。为尽可能满足所有应用的需求，布鲁克提供各种尺寸的标准探针和特制探针，其中包括专为深槽测量定制的高深宽比的探针。完善的数据采集和分析系统与 DektakXT 的创新性设计相得益彰的配置是 Bruker Vision64 操作分析软件。Vision64 提供了操作上最实用简洁的用户界面，具备智能板块，可视化的使用流程，以及各种参数的自助设定以满足用户的各种使用要求，快速简便的实现各种类型数据的采集和分析。简明的测量窗口集参数设定与硬件控制于一体，极富逻辑性，既可使不常使用仪器者轻松回忆起如何操作，又可使操作老手不至于为过多的基本重复步骤而烦恼或分心。数据获取后，软件的自动调平，台阶识别分析，以及数据分析模块的各种滤波功能等使得分析简便快捷。使用数据分析模块，不论是通过一个程式来处理单次扫描结果的标准分析，还是尝试使用多种滤波设置和计算，使用者都可以清晰地看到数据处理结果以及其他可用的分析手段。Vision64 随时为用户提供系统状态的信息。比如，如右图所示，软件界面上显示了得到整幅 3D 形貌图像的过程，同时可获得线性扫描的数据，可视化窗口还提供针尖在样品表面实时扫描的情况，以及完成整幅图像所需剩时。这一系列可视化的设置，帮助操作者迅速全面地得到所需的实验室数据。DektakXT在各个领域完成重要数据的采集处理薄膜监测 — 高效率的保证对于半导体制造行业而言，及时监测镀膜膜厚和刻蚀速率的均匀性以及薄膜应力，能节省宝贵的时间和金钱。不均匀的膜层或过大的应力，将导致差的优良率和不合格的终端产品性能。DektakXT 易于设定、测量快捷，通过不同位置的多点自动测量可确认整片硅表面上薄膜的准确厚度，其精度可达纳米级别。DektakXT 卓越的测量重复性为工程师们提供准确的薄膜厚度和应力测量，使其可以精确调节刻蚀和镀膜工艺来提高产品的优良率。 测量表面粗糙度 — 确保材料质量在自动化，航空航天，医药领域等各行各业，如果需要精确测量材料表面的粗糙度，DektakXT 是一个非常理想的检测仪器。比如在整形手术中需要植入的假体，在其背面涂覆的羟基磷灰石，它的表面粗糙度会影响假体植入到体内后的黏附性和手术效果。使用 DektakXT 快速检测材料表面的粗糙度，可以获悉晶体材料的生长是否符合工程师的要求，或者手术所需的植入体是否通过医学审核允许使用。使用 Vision64 软件中的数据库功能，设定合格/淘汰条件，品管人员可以轻松确定植入体是否需要再加工还是定为合格品。 太阳能电池栅线分析——降低生产成本在太阳能领域，Dektak 已被作为测量单晶和多晶硅电池上主栅、银线特征尺寸的首选设备。栅线的高度、宽度和连续性都直接影响了太阳能电池的能量传输能力。生产过程中的最佳方案是节约贵金属银的使用量，同时又保证银浆的量足够覆盖在电池板上，完成最佳的电导特性。 DektakXT 可使用线条分析功能为用户提供栅线的特征尺寸，以确保足够的银浆覆盖，导电良好。Vision64 的数据分析方法和自动操作功能使这一检验核实的过程可以通过特定设置后自动完成。 微流体- 确保符合设计和质量要求Dektak 是市场上唯一可以测量敏感材质上高达 1mm 垂直台阶的台阶仪，而且测量重复性在埃米级别。DektakXT 为微机电系统和微流体工业的研究者提供了关键尺寸测量的可靠手段，以确保器件符合规格要求。超微力测量，Nlite+，可以保证在测量敏感材质时轻触其表面而不破坏样品表面，得到台阶高度或表面粗糙度数据。

品牌日本KOSAKA型号ET200测量范围Max. 600μm测量精度0.001电源电压AC100V±10%,用途测量出表面台阶形貌、粗糙度、波纹度、磨损 KOSAKA LAB ET 200微细形状测定机（探针接触式台阶仪）株式会社小坂研究所（KOSAKA）是于1950年创立的公司，也是日本第一家發表光學幹槓桿表面粗糙度計，是一家具有悠久歷史與技術背景的專業廠商,主要有測定/自動/流體三大部門。其中測定部門為最具代表性單位且在日本精密測定業佔有一席無法被取代的地位。设备特点：KOSAKA ET 200基于Windows XP操作系统为多种不同表面提供全面的形貌分析，包括半导体硅片、太阳能硅片、薄膜磁头及磁盘、MEMS、光电子、精加工表面、生物医学器件、薄膜/化学涂层以及平板显示等。使用金刚石（钻石）探针接触测量的方式来实现高精度表面形貌分析应用。ET 200能精确可靠地测量出表面台阶形貌、粗糙度、波纹度、磨损度、薄膜应力等多种表面形貌技术参数。ET 200配备了各种型号探针，提供了通过程序控制接触力和垂直范围的探头，彩色CCD原位采集设计，可直接观察到探针工作时的状态，更方便准确的定位测试区域。 规格一、測定工件：1.最大工件尺寸：φ160mm2.最大工件厚?：50mm3.最大工件重量：2kg二、檢出器（pick up）：1. Z方向測定範圍：Max. 600μm2. Z方向分解能：0.1nm3.測定?：min.1mgf,max.50mg4.觸針半徑：2μm5.驅動方式：直動式6.再現性：1σ= 1nm三、X軸(基準軸)：1.移动量(最大測長)：100mm2.移動的真直?：0.2μm/100mm3.移動,測定速?：0.02 ~ 10mm/s4.線性尺(linar scale)：分解能0.1μm四、Z軸：1.移动量：50mm2.移動速度：max.2mm/S3.檢出器自動停止機能4.位置決定分解能：0.2μm五、工件台：1.工件台尺寸：φ160mm2.機械手動倾斜：±1mm/150mm?、工件觀察：max.110倍(可選購其它高倍?CCD)七、床台：材質為花崗岩石八、防振台(選購)：?地型或桌上型九、電源：AC100V±10%,50/60HZ, 300VA十、本體外觀尺寸及重量：W494×D458×H610mm, 120kg(?含防震台) KOSAKA LAB ET 200 台阶仪设备特点： KOSAKA ET 200基于Windows XP操作系统为多种不同表面提供全面的形貌分析，包括半导体硅片、太阳能硅片、薄膜磁头及磁盘、MEMS、光电子、精加工表面、生物医学器件、薄膜/化学涂层以及平板显示等。使用金刚石（钻石）****接触测量的方式来实现高精度表面形貌分析应用。ET 200能精确可靠地测量出表面台阶形貌、粗糙度、波纹度、磨损度、薄膜应力等多种表面形貌技术参数。 ET 200配备了各种型号****，提供了通过程序控制接触力和垂直范围的探头，彩色CCD原位采集设计，可直接观察到****工作时的状态，更方便准确的定位测试区域。 规格 一、測定工件： 1. 最大工件尺寸：φ160mm 2. 最大工件厚度：50mm 3. 最大工件重量：2kg 二、檢出器（pick up）： 1. Z方向測定範圍：Max. 600μm 2. Z方向分解能：0.1nm 3. 測定力：min.1mgf,max.50mg 4. 觸針半徑：2 μm 5. 驅動方式：直動式 6. 再現性：1σ= 1nm 三、X 軸 (基準軸)： 1. 移动量(最大測長)：100mm 2. 移動的真直度：0.2μm/100mm 3. 移動,測定速度：0.02 ~ 10mm/s 4. 線性尺(linar scale)：分解能 0.1μm 四、Z軸： 1. 移动量：50mm 2. 移動速度：max.2mm/S 3. 檢出器自動停止機能 4. 位置決定分解能：0.2μm 五、工件台： 1. 工件台尺寸：φ160mm 2. 機械手動倾斜： ± 1mm/150mm 六、工件觀察：max.110 倍(可選購其它高倍率CCD) 七、床台：材質為花崗岩石 八、防振台(選購)：落地型或桌上型 九、電源：AC100V±10%, 50/60HZ, 300VA 十、本體外觀尺寸及重量： W494×D458×H610mm, 120kg (不含防震台)

品牌日本KOSAKA型号ET200测量范围Max. 600μm测量精度0.001电源电压AC100V±10%,用途测量出表面台阶形貌、粗糙度、波纹度、磨损 KOSAKA LAB ET 200微细形状测定机（探针接触式台阶仪）株式会社小坂研究所（KOSAKA）是于1950年创立的公司，也是日本第一家發表光學幹槓桿表面粗糙度計，是一家具有悠久歷史與技術背景的專業廠商,主要有測定/自動/流體三大部門。其中測定部門為最具代表性單位且在日本精密測定業佔有一席無法被取代的地位。设备特点：KOSAKA ET 200基于Windows XP操作系统为多种不同表面提供全面的形貌分析，包括半导体硅片、太阳能硅片、薄膜磁头及磁盘、MEMS、光电子、精加工表面、生物医学器件、薄膜/化学涂层以及平板显示等。使用金刚石（钻石）探针接触测量的方式来实现高精度表面形貌分析应用。ET 200能精确可靠地测量出表面台阶形貌、粗糙度、波纹度、磨损度、薄膜应力等多种表面形貌技术参数。ET 200配备了各种型号探针，提供了通过程序控制接触力和垂直范围的探头，彩色CCD原位采集设计，可直接观察到探针工作时的状态，更方便准确的定位测试区域。 规格一、測定工件：1.最大工件尺寸：φ160mm2.最大工件厚?：50mm3.最大工件重量：2kg二、檢出器（pick up）：1. Z方向測定範圍：Max. 600μm2. Z方向分解能：0.1nm3.測定?：min.1mgf,max.50mg4.觸針半徑：2μm5.驅動方式：直動式6.再現性：1σ= 1nm三、X軸(基準軸)：1.移动量(最大測長)：100mm2.移動的真直?：0.2μm/100mm3.移動,測定速?：0.02 ~ 10mm/s4.線性尺(linar scale)：分解能0.1μm四、Z軸：1.移动量：50mm2.移動速度：max.2mm/S3.檢出器自動停止機能4.位置決定分解能：0.2μm五、工件台：1.工件台尺寸：φ160mm2.機械手動倾斜：±1mm/150mm?、工件觀察：max.110倍(可選購其它高倍?CCD)七、床台：材質為花崗岩石八、防振台(選購)：?地型或桌上型九、電源：AC100V±10%,50/60HZ, 300VA十、本體外觀尺寸及重量：W494×D458×H610mm, 120kg(?含防震台) KOSAKA LAB ET 200 台阶仪设备特点： KOSAKA ET 200基于Windows XP操作系统为多种不同表面提供全面的形貌分析，包括半导体硅片、太阳能硅片、薄膜磁头及磁盘、MEMS、光电子、精加工表面、生物医学器件、薄膜/化学涂层以及平板显示等。使用金刚石（钻石）****接触测量的方式来实现高精度表面形貌分析应用。ET 200能精确可靠地测量出表面台阶形貌、粗糙度、波纹度、磨损度、薄膜应力等多种表面形貌技术参数。 ET 200配备了各种型号****，提供了通过程序控制接触力和垂直范围的探头，彩色CCD原位采集设计，可直接观察到****工作时的状态，更方便准确的定位测试区域。 规格 一、測定工件： 1. 最大工件尺寸：φ160mm 2. 最大工件厚度：50mm 3. 最大工件重量：2kg 二、檢出器（pick up）： 1. Z方向測定範圍：Max. 600μm 2. Z方向分解能：0.1nm 3. 測定力：min.1mgf,max.50mg 4. 觸針半徑：2 μm 5. 驅動方式：直動式 6. 再現性：1σ= 1nm 三、X 軸 (基準軸)： 1. 移动量(最大測長)：100mm 2. 移動的真直度：0.2μm/100mm 3. 移動,測定速度：0.02 ~ 10mm/s 4. 線性尺(linar scale)：分解能 0.1μm 四、Z軸： 1. 移动量：50mm 2. 移動速度：max.2mm/S 3. 檢出器自動停止機能 4. 位置決定分解能：0.2μm 五、工件台： 1. 工件台尺寸：φ160mm 2. 機械手動倾斜： ± 1mm/150mm 六、工件觀察：max.110 倍(可選購其它高倍率CCD) 七、床台：材質為花崗岩石 八、防振台(選購)：落地型或桌上型 九、電源：AC100V±10%, 50/60HZ, 300VA 十、本體外觀尺寸及重量： W494×D458×H610mm, 120kg (不含防震台)

三维形貌仪概述Rtec 形貌仪在加利福尼亚硅谷制造。已被多个知名实验室、大学和行业使用。UP系列在一个头上组合了4种成像模式。能够在同一测试平台上运行多种测试，只需单击按钮，就能转换成像模式。这种组合可以轻松地对任何表面进行成像如透明、平坦、黑暗、扁平、弯曲的表面等。每种成像模式都具有各自的优势，并且各项技术彼此互补。该项整合技术不仅有利于数据的综合分析，也可以减少维护成本，从而提高效率。 3D光学轮廓仪组合l白光干涉仪l旋转盘共聚焦显微镜 l暗视野显微镜l明视野显微镜 主要平台规格 产品规格l标准电动平台150x150mm（可选210x310mm）l标准转塔，电动转塔可选l垂直范围可达100mml倾斜阶段6度lXY舞台分辨率0.1uml自动拼接楷模lSigma头 - 白光干涉仪lLambda头 - 白光干涉仪+共焦+暗场+明场 应用 ●粗糙度 ●体积磨损 ●台阶高度 ●薄膜厚度 ●形貌 测试图像示例 DLC涂层球 粗糙涂层表面 圆球磨斑 金刚石 生物膜 微流体通道 聚合物涂层 墨痕 硬币 研磨垫 铝的失效痕迹 划痕 涂层失效痕迹 芯片通道 晶圆 以上为双模式三维表面轮廓仪拍出的样品形貌。在同一平台上结合使用多种光学技术，测试仪可以测量几乎任何类型的nm分辨率样品。该表面轮廓仪配有功能强大的分析软件，符合多种标准。双模式三维表面轮廓仪能够在同一测试平台上运行多种测试，产品的组合可根据不同的技术应用要求而改变。针对样品的同一区域可进行不同模式的实验检测，模式切换可实现自动化。多项技术的整合能够使不同技术在同一检测仪上充分发挥各自的优势。该项整合技术不仅有利于数据的综合分析，也可以减少维护成本，从而提高效率。

Tencor P-17探针式轮廓仪支持从几纳米到一毫米的台阶高度测量，适用于生产和研发环境。该系统可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行二维（2D）和三维（3D）测量，其扫描范围可达200mm而无需图像拼接。产品描述Tencor P-17是第八代台式探针式轮廓仪，它凝结了逾40年的表面量测经验。该行业领先的系统支持对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行二维（2D）和三维（3D）测量，扫描范围可达200mm，无需拼接。该系统结合了UltraLite 传感器、恒力控制和超平扫描样品台，因而具备出色的测量稳定性。通过使用点击式样品台控制、顶视和侧视光学元件以及具有光学变焦功能的高分辨率相机，可快速轻松地设置程序。Tencor P-17探针式轮廓仪支持2D或3D测量，可使用多种滤波、调平和分析算法来测量表面形貌。通过图形识别、序列和特征检测实现全自动测量。主要功能● 台阶高度：纳米级至1000μm● 微力恒力控制：0.03至50mg● 样品全直径扫描，无需图像拼接● 视频：500万像素高分辨率彩色相机● 圆弧校正：可消除由于探针的弧形运动引起的误差● 软件：简单易用的软件界面● 生产能力：全自动化测量，具有测序，图形识别和SECS / GEM功能主要应用● 台阶高度：2D和3D台阶高度Tencor P-17能够测量从纳米到1000µ m的2D和3D台阶高度。这能够对对蚀刻、溅射、二次离子质谱、沉积、旋涂、化学机械研磨和其他工艺中沉积或去除的材料厚度进行量化。Tencor P-17具有恒力控制，可以不管台阶高度如何，动态调整以在样品表面施加相同的力。这能够保持良好的测量稳定性，能够精确测量软材料，例如光刻胶。● 纹理：2D和3D粗糙度和波纹度Tencor P-17测量2D和3D纹理，量化样品的粗糙度和波纹度。软件过滤器将测量结果分为粗糙度和波纹度两部分，并计算出均方根、粗糙度等参数。● 形状：2D和3D翘曲和形状Tencor P-17可以测量表面的2D和3D形状或翘曲度。这包括元件制造过程中不同工艺层材料不匹配导致的晶圆表面翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积。Tencor P-17还可以测量弯曲结构（例如透镜）的高度和曲率半径。● 应力：2D和3D薄膜应力Tencor P-17能够测量在制造具有多个工艺层的器件（例如半导体或化合物半导体器件）期间产生的应力。使用应力载台将样品支撑在中间位置以精确测量表面的翘曲度。应力的计算是通过诸如薄膜沉积等工艺的形貌变化然后运用Stoney公式来得到。2D应力是通过对样品直径进行单次扫描来测量的，样品直径可达200毫米，无需拼接。3D应力测量是使用2D扫描的组合来实现的，其中样品台在多次扫描之间旋转以测量整个样品表面。● 缺陷复检：2D和3D缺陷表面形貌缺陷检测可用于测量缺陷的表面形貌，例如划痕深度。缺陷检测工具可识别缺陷，并将位置坐标写到KLARF文件中。缺陷检测功能读取KLARF文件，排列样本，并允许用户选择缺陷进行2D或3D测量。适用行业● 大学、实验室和研究所● 半导体和化合物半导体● LED：发光二极管● 太阳能● MEMS：微机电系统● 数据存储● 汽车● 医疗设备● 还有更多：请与我们联系以满足您的要求选配件Tencor P-17 OFTencor P-17 OF（开放式框架）具有与Tencor P-17相同的功能，但具有更大的框架，可以装载更大的样品。该系统可为300毫米晶圆配置，或配备240×240毫米载台。探针选项Tencor P-17提供多种探针用于测量台阶高度、台阶高宽比、粗糙度、样品翘曲度和应力。探针针尖的半径从40纳米到50微米不等，这决定了测量的横向分辨率。探针角度从20到100度不等，这决定了所测量特征的最大高宽比。所有探针都采用金刚石制造，以减少磨损并增加其使用寿命。样品载台Tencor P-17拥有各种可用于支持应用需求的载台。标准配置是一个带有定位销的通用真空载台，可以用于50毫米至200毫米样品的精确定位。通用载台支持翘曲度和应力测量，通过3点定位器将样品保持在中间位置，以进行精确的翘曲测量。可提供更多针对太阳能板样品、硬盘和精确样品位置板的选项。防震台Tencor P-17提供桌面式防震台和独立防震台选项。GraniteIsolator&trade 系列提供将花岗岩和高品质硅胶垫结合在一起的桌面式系统来提供被动防震。Onyx系列桌面防震系统使用气动式防震台来提供被动防震。TMC 63-500系列防震台是一种使用气动式防震台来提供被动防震的独立钢架台。台阶高度标准片Tencor P-17使用VLSI提供的NIST可追踪的薄膜和厚膜台阶高度标准片。该标准片的特征图案是在石英台上制造了一个氧化物台阶，或是覆盖了铬涂层的蚀刻石英台阶。可提供8纳米至250微米的台阶高度。Apex 分析软件Apex 分析软件通过一套配带拉平，过滤，台阶高度、粗糙度和表面形貌分析技术的扩展组件增强了Tencor P-17的标准数据分析能力。Apex支持ISO粗糙度计算方法以及当地标准，例如ASME。Apex还可以作为报告编写平台，能够添加文本、说明和通过/失败标准。Apex支持11种语言。离线分析软件Tencor P-17离线软件具有与该机台相同的数据分析和程式创建功能。这使用户能够创建程式和分析数据，而不占用机时。图形识别图形识别使用预先学习的模式来自动对齐样本。这能够进行全自动测量，通过减少操作员误操作的影响来提高测量稳定性。图形识别与高级校准相结合，可减少样品台定位误差，并实现系统之间程式的无缝传输。SECS/GEM和HSMSSECS/GEM和HSMS通信支持工厂自动化系统并实现对Tencor P-17的远程控制。测量结果以及警报和关键校准/配置数据会自动报告给主机SPC系统。Tencor P-17符合SEMI标准E4、E5、E30和E37。相关产品

台阶厚度仪是一种常用的膜厚测量仪器，它是利用光学干涉原理，通过测量膜层表面的台阶高度来计算出膜层的厚度，具有测量精度高、测量速度快、适用范围广等优点。它可以测量各种材料的膜层厚度，包括金属、陶瓷、塑料等。针对测量ITO导电薄膜的应用场景，CP200台阶厚度仪提供如下便捷功能：1）结合了360°旋转台的全电动载物台，能够快速定位到测量标志位；2）对于批量样件，提供自定义多区域测量功能，实现一键多点位测量；3）提供SPC统计分析功能，直观分析测量数值变化趋势；CP200台阶厚度仪应用场景适应性强，其对被测样品的反射率特性、材料种类及硬度等均无特殊要求，能够广泛应用于半导体、太阳能光伏、光学加工、LED、MEMS器件、微纳材料制备等各行业领域内的工业企业与高校院所等科研单位，其对表面微观形貌参数的准确表征，对于相关材料的评定、性能的分析与加工工艺的改善具有重要意义。产品功能1.参数测量功能1）台阶高度：能够测量纳米到330μm甚至1000μm的台阶高度，可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料；2）粗糙度与波纹度：能够测量样品的粗糙度和波纹度，分析软件通过计算扫描出的微观轮廓曲线，可获取粗糙度与波纹度相关的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余项参数；3）翘曲与形状：能够测量样品表面的2D形状或翘曲，如在半导体晶圆制造过程中，因多层沉积层结构中层间不匹配所产生的翘曲或形状变化，或者类似透镜在内的结构高度和曲率半径。2.数采与分析系统1）自定义测量模式：支持用户以自定义输入坐标位置或相对位移量的方式来设定扫描路径的测量模式；2）导航图智能测量模式：支持用户结合导航图、标定数据、即时图像以智能化生成移动命令方式来实现扫描的测量模式。3）SPC统计分析：支持对不同种类被测件进行多种指标参数的分析，针对批量样品的测量数据提供SPC图表以统计数据的变化趋势。3.光学导航功能配备了500W像素的彩色相机，可实时将探针扫描轨迹的形貌图像传输到软件中显示，进行即时的高精度定位测量。4.样品空间姿态调节功能配备了精密XY位移台、360°电动旋转平台和电动升降Z轴，可对样品的XYZ、角度等空间姿态进行调节，提高测量精度及效率。性能特点1.亚埃级位移传感器具有亚埃级分辨率，结合单拱龙门式设计降低环境噪声干扰，确保仪器具有良好的测量精度及重复性；2.超微力恒力传感器1-50mg可调，以适应硬质或软质样品表面，采用超低惯量设计和微小电磁力控制，实现无接触损伤的接触式测量；3.超平扫描平台系统配有超高直线度导轨，杜绝运动中的细微抖动，真实地还原扫描轨迹的轮廓起伏和样件微观形貌。典型应用部分技术参数型号CP200测量技术探针式表面轮廓测量技术探针传感器超低惯量，LVDC传感器平台移动范围X/Y电动X/Y(150mm*150mm)(可手动校平)样品R-θ载物台电动，360°连续旋转单次扫描长度55mm样品厚度50mm载物台晶圆尺寸150mm（6吋）,200mm（8吋）尺寸（L×W×H）mm640*626*534重量40kg仪器电源100-240 VAC，50/60 Hz，200W使用环境相对湿度：湿度 （无凝结）30-40% RH温度：16-25℃ (每小时温度变化小于2℃)地面振动：6.35μm/s（1-100Hz）音频噪音：≤80dB空气层流：≤0.508 m/s（向下流动）如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

P-170 Stylus Profiler P-170是cassette-to-cassette探针式轮廓仪，可提供几纳米至一毫米的台阶高度测量功能，适用于生产环境。该系统可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达200mm而无需图像拼接。 P-170具有先进的图案识别算法、增强的光学系统和先进的平台，这保证了性能的稳定和系统间配方的无缝移植- 这是24x7生产环境的关键要求。产品描述 P-170是cassette-to-cassette探针式轮廓仪，将行业的P-17台式系统的测量性能和经过生产验证的HRP-260的机械传送臂相结合。 这样的组合为机械传送臂系统提供了极低的拥有成本，适用于半导体，化合物半导体和相关行业。 P-170可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达200mm而无需图像拼接。 该系统结合了UltraLite传感器、恒力控制和超平扫描平台，因而具备出色的测量稳定性。通过点击式平台控制、顶视和侧视光学系统以及带光学变焦的高分辨率相机等功能，程序设置简便快速。P-170具备用于量化表面形貌的各种滤镜、调平和分析算法，可以支持2D或3D测量。并通过图案识别、排序和特征检测实现全自动测量。主要功能 台阶高度：几纳米至1000μm 微力恒力控制：0.03至50mg 样品全直径扫描，无需图像拼接 视频：500万像素高分辨率彩色摄像机 圆弧校正：消除由于探针的弧形运动引起的误差 软件：简单易用的软件界面 生产能力：通过测序、图案识别和SECS/GEM实现全自动化 晶圆机械传送臂：自动加载75mm至200mm不透明（例如硅）和透明（例如蓝宝石）样品主要应用 台阶高度：2D和3D台阶高度 纹理：2D和3D粗糙度和波纹度 形状：2D和3D翘曲和形状 应力：2D和3D薄膜应力 缺陷复检：2D和3D缺陷表面形貌工业应用 半导体 化合物半导体 LED：发光二极管 MEMS：微机电系统 数据存储 汽车 还有更多：请与我们联系以满足您的要求

德国布鲁克 DektakXT 台阶仪（探针式表面轮廓仪）是一项创新性的设计，可以提供更高的重复性和分辨率，测量重复性可以达到5&angst 。台阶仪这项性能的提高达到了过去四十年Dektak技术创新，更加巩固了其行业地位。不论应用于研发还是产品测量，通过在研究工作中的广泛使用，DektakXT能够做到功能更强大，操作更简易，检测过程和数据采集更完善。第十代DektakXT台阶仪（探针式表面轮廓仪）的技术突破，使纳米尺度的表面轮廓测量成为可能，从而可以广泛的应用于微电子器件，半导体，电池，高亮度发光二极管的研发以及材料科学领域。台阶仪Dektak XT能实现： 台阶高度重现性低于4埃 Single-arch设计提供具突破性的扫描稳定性 先进的“智能电子器件”设立了新低噪音基准 新硬件配置使数据采集时间缩短40% 64-bit，Vision64同步数据处理软件，使数据分析速度提高了10倍 频率，操作简易 直观的Vision64用户界面，操作简易 针尖自动校准系统 布鲁克（Bruker）以实惠的配置实现高的性能 单传感器设计，提供单一平面上低作用和宽扫描范围 40多年不断创新 建立在40多年的探针轮廓技术创新的知识和经验之上薄膜测试仪，在基于微处理器的轮廓仪，和300mm自动轮廓仪DektakXT继承了以往的。新的DektakXT是single-arch设计的探针轮廓仪，内置真彩高清光学摄像机，及安装64-bit并行处理架构已获得测量及操作效率的探针轮廓仪 有超过一万台设备，品牌Dektak以质量、可靠性及高性价比著称。当需要台阶高度、表面粗糙度、可靠测量时，人们就会借助Dektak。引进DektakXT，Bruker能让您进一步获得可靠及表面测量 提高数据采集和分析速度 利用直接驱动扫描平台，Dektak XT减少了扫描间的时间，而没有影响分辨率和背景噪声。这一改进大大提高了大范围扫描3D形貌或者对于表面应力长程扫描（就探针轮廓仪而言，通常是耗时的）的扫描速度。在保证行业的质量和重现性前提下，DektakXT可以将数据采集处理的速度提高40%。另外，DektakXT采用Bruker64-bit数据采集分析同步操作软件Vision64，它可以提高大范围3D形貌图的高数据量处理速度，并且可以加快滤波器的工作速度和多模式扫描是的数据分析。Vision64还具有行业内有效的直观用户界面，简化了实验操作设置，自动完成多扫描模式，让重复和常规的实验操作变得更快速简洁。 参数： 测试技术探针式表面轮廓测量技术（接触模式）测量范围二维表面轮廓测量可选择三维测量以及数据分析样品观测可选择放大倍数，视场（FOV）范围：1~4mm探针传感器低惯性量传感器 （LIS 3）探针作用力LIS 3 传感器中 1~15mg低作用力模式N-Lite+ 低作用力 0.03~15mg探针选项探针曲率半径 50nm~25um高径比针尖（HAR）10um×2um 和200um×20um ；也可以采用客户定制针尖样品 X/Y 载物台手动 X/Y（4英寸）：100mm*100mm，可手动校平自动 X/Y（6英寸）：150mm*150mm，可手动校平样品载物台手动，360度连续旋转自动，360度连续旋转计算机系统64位多核并行处理器，Windows 7 系统；可选配23英寸平板显示器软件Version 64 操作分析软件，应力测量软件，悬臂偏转测试软件；选配：缝合软件；3D应力分析软件；3D测量软件隔振系统多种隔振方案可供选择。扫描长度范围55mm 2英寸）单次扫描数据采集点120，000样品厚度50mm (2英寸)晶片尺寸200mm (8英寸)台阶高度重复性5&angst , 1sigma on 0.1μm step垂直方向扫描范围1mm (0.039英寸.)垂直方向分辨率分辨率可达1&angst (在6.55um测量范围内 输入功率100 – 240 VAC, 50 – 60Hz温度范围可以操作温度为20~ 25°C (68~77°F)湿度范围≦80%，无凝结系统尺寸和重量455mm W x 550mm D x 370mm H (17.9in. W x 22.6in. D x 14.5in. H) 34kg (75lbs.) 隔离罩：550mm L x 585mm W x 445mm H (21.6in. L x 23in.W x 17.5in. H) 5.0kg (11lbs.)

中图仪器CP系列探针接触式台阶仪是一款超精密接触式微观轮廓测量仪器，其主要用于台阶高、膜层厚度、表面粗糙度等微观形貌参数的测量。台阶仪工作原理当触针沿被测表面轻轻滑过时，由于表面有微小的峰谷使触针在滑行的同时还沿峰谷作上下运动。触针的运动情况就反映了表面轮廓的情况。测量时通过使用2μm半径的金刚石针尖在超精密位移台移动样品时扫描其表面，测针的垂直位移距离被转换为与特征尺寸相匹配的电信号并最终转换为数字点云信号，数据点云信号在分析软件中呈现并使用不同的分析工具来获取相应的台阶高或粗糙度等有关表面质量的数据。结构主要组成部分1、测量系统（1）单拱龙门式设计，结构稳定性好，而且降低了周围环境中声音和震动噪音对测量信号的影响，提高了测量精度。（2）线性可变差动电容传感器（LVDC），具有亚埃级分辨率，13μm量程下可达0.01埃。高信噪比和低线性误差，使得产品能扫描到几纳米至几百微米台阶的形貌特征。（3）传感器设计使得在单一平台上即可实现超微力和正常力测量。测力恒定可调，以适应硬质或软质材料表面。超低惯量设计和微小电磁力控制，实现无接触损伤的精准接触式测量。2、工件台（1）精密的XY平台结合360°连续旋转电动旋转台，可以对样品的位置以及角度进行调节，三维位置均可以调节，利于样品调整。（2）超高直线度导轨，有效避免运动中的细微抖动，提高扫描精度，真是反映工件微小形貌。3、成像系统500万像素高分辨率彩色摄像机，即时进行高精度定位测量。可以将探针的形貌图像传输到控制电脑上，使得测量更加直观。4、软件系统测量软件包含多个模块。5、减震系统防止微小震动对测量结果的影响，使实验数据更加准确。CP系列探针接触式台阶仪采用了线性可变差动电容传感器LVDC，具备超微力调节的能力和亚埃级的分辨率，同时，其集成了超低噪声信号采集、超精细运动控制、标定算法等核心技术，使得仪器具备超高的测量精度和测量重复性。产品功能1.参数测量功能1）台阶高度：能够测量纳米到330μm甚至1000μm的台阶高度，可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料；2）粗糙度与波纹度：能够测量样品的粗糙度和波纹度，分析软件通过计算扫描出的微观轮廓曲线，可获取粗糙度与波纹度相关的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余项参数；3）翘曲与形状：能够测量样品表面的2D形状或翘曲，如在半导体晶圆制造过程中，因多层沉积层结构中层间不匹配所产生的翘曲或形状变化，或者类似透镜在内的结构高度和曲率半径。2.数采与分析系统1）自定义测量模式：支持用户以自定义输入坐标位置或相对位移量的方式来设定扫描路径的测量模式；2）导航图智能测量模式：支持用户结合导航图、标定数据、即时图像以智能化生成移动命令方式来实现扫描的测量模式。3）SPC统计分析：支持对不同种类被测件进行多种指标参数的分析，针对批量样品的测量数据提供SPC图表以统计数据的变化趋势。3.光学导航功能配备了500W像素的彩色相机，可实时将探针扫描轨迹的形貌图像传输到软件中显示，进行即时的高精度定位测量。4.样品空间姿态调节功能CP系列探针接触式台阶仪配备了精密XY位移台、360°电动旋转平台和电动升降Z轴，可对样品的XYZ、角度等空间姿态进行调节，提高测量精度及效率。性能特点1.亚埃级位移传感器具有亚埃级分辨率，结合单拱龙门式设计降低环境噪声干扰，确保仪器具有良好的测量精度及重复性；2.超微力恒力传感器1-50mg可调，以适应硬质或软质样品表面，采用超低惯量设计和微小电磁力控制，实现无接触损伤的接触式测量；3.超平扫描平台系统配有超高直线度导轨，杜绝运动中的细微抖动，真实地还原扫描轨迹的轮廓起伏和样件微观形貌。台阶仪应用场景适应性强，其对被测样品的反射率特性、材料种类及硬度等均无特殊要求，能够广泛应用于半导体、太阳能光伏、光学加工、LED、MEMS器件、微纳材料制备等各行业领域内的工业企业与高校院所等科研单位，其对表面微观形貌参数的准确表征，对于相关材料的评定、性能的分析与加工工艺的改善具有重要意义。部分技术参数型号CP200测量技术探针式表面轮廓测量技术探针传感器超低惯量，LVDC传感器平台移动范围X/Y电动X/Y(150mm*150mm)(可手动校平)样品R-θ载物台电动，360°连续旋转单次扫描长度55mm样品厚度50mm载物台晶圆尺寸150mm（6吋）,200mm（8吋）尺寸（L×W×H）mm640*626*534重量40kg仪器电源100-240 VAC，50/60 Hz，200W使用环境相对湿度：湿度 （无凝结）30-40% RH温度：16-25℃ (每小时温度变化小于2℃)地面振动：6.35μm/s（1-100Hz）音频噪音：≤80dB空气层流：≤0.508 m/s（向下流动）恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

Tencor P-170是一款自动化轮廓仪，可为生产环节提供从几纳米到一毫米的台阶高度测量功能。该系统支持对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，扫描范围可达200毫米而无需拼接。Tencor P-170具有先进的图形识别算法、增强的光学系统和先进的样品台，可实现稳定的性能和系统之间程式传输的无缝衔接 - 这是实现全天候生产的关键。产品描述Tencor P-170是一款自动化轮廓仪，具有行业领先的P-17的台式系统测量性能和经HRP-260生产验证的机械手臂。这种组合为半导体、化合物半导体和相关行业提供了一种拥有机械手臂系统的低成本解决方案。Tencor P-170支持对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，扫描范围可达200毫米且无需拼接。通过结合UltraLite传感器、恒力控制和超平扫描样品台，可实现出色的测量稳定性。使用点击式样品台控制、顶视和侧视光学元件以及具有光学变焦功能的高分辨率相机，可快速轻松地设置程式。Tencor P-170支持2D或3D测量，可使用多种滤波、调平和分析算法来测量表面形貌。全自动测量是通过自动晶圆处理、图形识别、排序和特征检测实现的。主要功能● 台阶高度：纳米级至1000μm● 微力恒力控制：0.03至50mg● 样品的全直径扫描，无需图像拼接● 视频：500万像素高分辨率彩色相机● 圆弧校正：可消除由于探针的弧形运动引起的误差● 软件：简单易用的软件界面● 生产能力：全自动测量，具有测序、图形识别和SECS/GEM功能● 晶圆机械传送臂：自动加载直径为75mm至200mm的不透明（例如硅）和透明（例如蓝宝石）样品主要应用● 台阶高度：2D和3D台阶高度● 纹理：2D和3D粗糙度和波纹度● 形状：2D和3D翘曲和形状● 应力：2D和3D薄膜应力● 缺陷复检：2D和3D缺陷表面形貌适用行业● 半导体● 化合物半导体● LED：发光二极管● MEMS：微机电系统● 数据存储● 汽车● 还有更多，请与我们联系以满足您的要求部分选件样品载台Tencor P-170拥有各种可用于支持应用需求的载台。该标准适用于测量从75毫米到200毫米样品的真空载台。应力载台可与3点定位销一起使用，以将样品支撑在中间位置以精确测量样品的翘曲度。提供用于弯曲晶圆样品处理的其他选项。机械手臂选项Tencor P-170机械手臂包括一个用于不透明晶圆（例如GaAs）的校准器和一个用于200毫米晶圆的晶盒站。该选项包括透明样品对齐（例如蓝宝石）、适用于从75毫米到150毫米的较小样品尺寸、第二个晶盒站、晶盒位置检测仪、信号塔和离子发生器。相关产品

中图仪器CP系列国产高精度台阶仪品牌是一款超精密接触式微观轮廓测量仪器，其主要用于台阶高、膜层厚度、表面粗糙度等微观形貌参数的测量。工作原理测量时通过使用2μm半径的金刚石针尖在超精密位移台移动样品时扫描其表面，测针的垂直位移距离被转换为与特征尺寸相匹配的电信号并最终转换为数字点云信号，数据点云信号在分析软件中呈现并使用不同的分析工具来获取相应的台阶高或粗糙度等有关表面质量的数据。结构主要组成部分1、测量系统（1）国产高精度台阶仪品牌单拱龙门式设计，结构稳定性好，而且降低了周围环境中声音和震动噪音对测量信号的影响，提高了测量精度。（2）线性可变差动电容传感器（LVDC），具有亚埃级分辨率，13μm量程下可达0.01埃。高信噪比和低线性误差，使得产品能扫描到几纳米至几百微米台阶的形貌特征。（3）传感器设计使得在单一平台上即可实现超微力和正常力测量。测力恒定可调，以适应硬质或软质材料表面。超低惯量设计和微小电磁力控制，实现无接触损伤的精准接触式测量。2、工件台（1）精密的XY平台结合360°连续旋转电动旋转台，可以对样品的位置以及角度进行调节，三维位置均可以调节，利于样品调整。（2）超高直线度导轨，有效避免运动中的细微抖动，提高扫描精度，真是反映工件微小形貌。3、成像系统500万像素高分辨率彩色摄像机，即时进行高精度定位测量。可以将探针的形貌图像传输到控制电脑上，使得测量更加直观。4、软件系统测量软件包含多个模块。5、减震系统防止微小震动对测量结果的影响，使实验数据更加准确。产品功能1.参数测量功能1）台阶高度：能够测量纳米到330μm甚至1000μm的台阶高度，可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料；2）粗糙度与波纹度：能够测量样品的粗糙度和波纹度，分析软件通过计算扫描出的微观轮廓曲线，可获取粗糙度与波纹度相关的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余项参数；3）翘曲与形状：能够测量样品表面的2D形状或翘曲，如在半导体晶圆制造过程中，因多层沉积层结构中层间不匹配所产生的翘曲或形状变化，或者类似透镜在内的结构高度和曲率半径。2.数采与分析系统1）自定义测量模式：支持用户以自定义输入坐标位置或相对位移量的方式来设定扫描路径的测量模式；2）导航图智能测量模式：支持用户结合导航图、标定数据、即时图像以智能化生成移动命令方式来实现扫描的测量模式。3）SPC统计分析：支持对不同种类被测件进行多种指标参数的分析，针对批量样品的测量数据提供SPC图表以统计数据的变化趋势。3.光学导航功能配备了500W像素的彩色相机，可实时将探针扫描轨迹的形貌图像传输到软件中显示，进行即时的高精度定位测量。4.样品空间姿态调节功能配备了精密XY位移台、360°电动旋转平台和电动升降Z轴，可对样品的XYZ、角度等空间姿态进行调节，提高测量精度及效率。CP系列国产高精度台阶仪品牌对被测样品的反射率特性、材料种类及硬度等均无特殊要求，它可以对微米和纳米结构进行膜厚和薄膜高度、表面形貌、表面波纹和表面粗糙度等的测量。台阶仪对测量工件的表面反光特性、材料种类、材料硬度都没有特别要求，应用场景适应性强。仪器数据复现性高、测量稳定、便捷、高效，能够广泛应用于半导体、太阳能光伏、光学加工、LED、MEMS器件、微纳材料制备等各行业领域内的工业企业与高校院所等科研单位，其对表面微观形貌参数的准确表征，对于相关材料的评定、性能的分析与加工工艺的改善具有重要意义，是微观表面测量中使用非常广泛的微纳样品测量手段。部分技术参数型号CP200测量技术探针式表面轮廓测量技术探针传感器超低惯量，LVDC传感器平台移动范围X/Y电动X/Y(150mm*150mm)(可手动校平)样品R-θ载物台电动，360°连续旋转单次扫描长度55mm样品厚度50mm载物台晶圆尺寸150mm（6吋）,200mm（8吋）尺寸（L×W×H）mm640*626*534重量40kg仪器电源100-240 VAC，50/60 Hz，200W使用环境相对湿度：湿度 （无凝结）30-40% RH温度：16-25℃ (每小时温度变化小于2℃)地面振动：6.35μm/s（1-100Hz）音频噪音：≤80dB空气层流：≤0.508 m/s（向下流动）恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

Dektak 150 台阶仪集40多年的探针轮廓技术创新于一身，该系统在行业内的表现遥遥领先，以重现性最佳和标准扫描范围最大而著称。它提供各种各样的配置和附加选项，用于程序化测量、低探针力表征和细节分析台阶仪Dektak 150 表面轮廓仪（探针式）规格：测试技术：探针轮廓技术测试功能：二维表面轮廓测试样品视场：640*480像素，USB；17 inc 平板显示器探针传感器：低惯量传感器（LIS 3）探针压力：使用LIS 3传感器：1至15 mg使用N-lite传感器：0.03至15 mg探针选项：探针曲率半径可选范围：50 nm至25 um 高径比针尖：10 um * 2 um 和200 um*20 um样品载物台：手动X/Y/@：100*100 mm, 360度旋转，可手动校平；可选Y自动移动载物台，100 mm行程，1um重现性，0.5 um分辨率；可选X-Y自动移动载物台，150 mm行程；1um重现率，0.5 um 分辨率计算机系统：主机使用celeron或者semprom处理器软件：Dektak软件台阶检测软件可选应力测量软件可选三维Vision分析软件可选缝合软件减震装置：可选桌式震动隔离装置可选台式震动隔离装置性能扫描长度范围 55mm(2.1英寸)每次扫描数据点最多12万数据点最大样品厚度高达90 mm (4英寸)，取决于配置最大晶圆尺寸 150 mm(6英寸)台阶高度重现性 6埃垂直范围：标准524um(0.02英寸)；可选1mm垂直分辨率：最大1A（6.55um垂直范围下）尺寸：292 mm *508 mm*527 mm重量：34 kg电源要求：输入电压： 100-120VAC/200-240VAC, 50-60 HZ

Tencor P-7探针式轮廓仪为生产和研发环节提供了从几纳米到一毫米的台阶高度测量功能。该系统支持对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行二维（2D）和三维（3D）测量，扫描范围可达150毫米，无需拼接。产品描述Tencor P-7探针式轮廓仪建立在成功领先市场的Tencor P-17台式探针轮廓测量系统基础之上。它保持了Tencor P-17的卓越测量性能，并为台式探针轮廓仪提供了出色的性价比。Tencor P-7支持对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达150mm而无需图像拼接。主要功能● 台阶高度：纳米级至1000μm● 微力恒力控制：0.03至50mg● 样品的全直径扫描，无需图像拼接● 视频：500万像素高分辨率彩色相机● 圆弧校正：可消除由于探针的弧形运动引起的误差● 软件：简单易用的软件界面● 生产能力：全自动测量，具有测序，图形识别和SECS / GEM功能主要应用● 台阶高度：2D和3D台阶高度● 纹理：2D和3D粗糙度和波纹度● 形状：2D和3D翘曲和形状● 应力：2D和3D薄膜应力● 缺陷复检：2D和3D缺陷表面形貌台阶高度Tencor P-7能够测量从纳米到1000µ m的2D和3D台阶高度。这能够对蚀刻、溅射、二次离子质谱、沉积、旋涂、化学机械研磨和其他工艺中沉积或去除的材料厚度进行量化。Tencor P-7具有恒定的力控制，可以不管台阶高度如何，动态调整以在样品表面施加相同的力。这能够保持良好的测量稳定性，能够精确测量软材料，例如光刻胶。纹理：粗糙度和波纹度Tencor P-7测量2D和3D纹理、量化样品的粗糙度和波纹度。软件过滤器将测量结果分为粗糙度和波纹度两部分，并计算出均方根、粗糙度等参数。形状：翘曲和形状Tencor P-7可以测量2D形状或表面的翘曲度。这包括元件制造过程中不同工艺层材料不匹配导致的晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积。Tencor P-7还可以测量弯曲结构（例如透镜）的高度和曲率半径。应力：2D和3D薄膜应力Tencor P-7能够测量在制造具有多个工艺层的器件（例如半导体或化合物半导体器件）期间产生的应力。使用应力载台将样品支撑在中间位置以精确测量表面的翘曲度。应力的计算是通过诸如薄膜沉积等工艺的形貌变化然后运用Stoney公式来得到的。2D应力是通过对样品直径进行单次扫描来测量的，样品直径可达150mm，无需拼接。3D应力是使用2D扫描的组合来实现的，其中样品台在多次扫描之间旋转以测量整个样品表面。缺陷检测缺陷检测可用于测量缺陷的表面形貌，例如划痕深度。缺陷检测工具可识别缺陷，并将位置坐标写到KLARF文件中。缺陷检测功能读取KLARF文件，对齐样本，并允许用户选择缺陷进行2D或3D测量。适用行业● 大学、实验室和研究所● 半导体和化合物半导体● LED：发光二极管● 太阳能● MEMS：微机电系统● 数据存储● 汽车● 医疗设备● 还有更多：请与我们联系以满足您的要求选配件探针选项Tencor P-7提供多种探针用于测量台阶高度、台阶高宽比、粗糙度、样品翘曲量和应力。探针针尖的半径从100纳米到50微米不等，这决定了测量的横向分辨率。探针角度从20到100度不等，这决定了所测量特征的最大高宽比。所有探针都采用金刚石制造，以减少磨损并增加其使用寿命。样品载台Tencor P-7拥有各种可用于支持应用需求的载台。标准配置是一个带有定位销的通用真空载台，可以用于50毫米至150毫米样品的精确定位。通用载台支持翘曲度和应力测量，通过3点定位器进行将样品保持在中间位置，以进行精确的翘曲度测量。可提供更多针对太阳能板样品和200毫米通用载台选项。防震台Tencor P-7提供桌面式防震台和独立防震台选项。GraniteIsolator&trade 系列提供将花岗岩和高品质硅胶垫结合在一起的桌面式系统来提供被动防震。Onyx系列桌面防震系统使用气动式防震台来提供被动防震。TMC 63-500系列隔离台是一种使用气动式防震台来提供被动防震的独立钢架台。台阶高度标准片Tencor P-7使用VLSI提供的NIST可追踪的薄膜和厚膜台阶高度标准片。该标准片的特征图案是在石英台上制造了一个氧化物台阶，或是覆盖了铬涂层的蚀刻石英台阶。可提供8纳米至250微米的台阶高度。Apex分析软件Apex分析软件通过一套配带平整、过滤、台阶高度、粗糙度和表面形貌分析技术的扩展组件增强了Tencor P-7的标准数据分析能力。Apex支持ISO粗糙度计算方法以及当地标准，例如ASME。Apex还可以作为报告编写平台，能够添加文本、说明和通过/失败标准。Apex支持11种语言。离线分析软件Tencor P-7离线软件具有与该机台相同的数据分析和程式创建功能。这使用户能够创建程式和分析数据，而不占用机时。图形识别图形识别使用预先学习的模式来自动对齐样本。这能够进行全自动测量，通过减少操作员误操作的影响来提高测量稳定性。图形识别与高级校准相结合，可减少样品台定位误差，并实现系统之间程式的无缝传输。SECS/GEM和HSMSSECS/GEM和HSMS通信支持工厂自动化系统并实现对Tencor P-7的远程控制。测量结果以及警报和关键校准/配置数据会自动报告给主机SPC系统。Tencor P-7符合SEMI标准E4、E5、E30和E37。相关产品

Alpha-Step D-600 探针式轮廓仪能够测量从几纳米到 1200微米的2D和3D台阶高度。D-600 还支持2D和3D的粗糙度测量，以及用于研发和生产环节的2D翘曲度和应力测量。D-600 包含一个带有200 毫米样品载台的电动样品台和具有增强影像控制的高级光学器件。产品描述Alpha-Step D-600探针式轮廓仪支持台阶高度和粗糙度的2D及3D测量，以及翘曲度和应力的2D测量。 创新的光学杠杆传感器技术提供高分辨率测量，大垂直范围和低触力测量功能。探针测量技术的一个优点是它是一种直接测量，与材料特性无关。可调节的触力以及探针的选择都使其可以对各种结构和材料进行精确测量。 通过测量粗糙度和应力，可以对工艺进行量化，确定添加或去除的材料量，以及结构的任何变化。主要功能● 台阶高度：几纳米至1200μm● 低触力：0.03至15mg● 视频：500万像素高分辨率彩色相机● 梯形失真校正：可消除侧视视图造成的失真● 圆弧校正：可消除由于探针的弧形运动引起的误差● 紧凑的尺寸：系统占用面积小● 软件：用户友好的软件界面主要应用● 台阶高度：2D和3D台阶高度Alpha-Step D-600 探针式轮廓仪能够测量几纳米到 1200 微米高的2D和3D台阶。这能够对蚀刻、溅射、沉积、旋涂、化学机械研磨和其他工艺等沉积或去除的材料厚度进行量化。Alpha-Step系列能够提供微力测量，可以测量软材料，例如光刻胶。● 纹理：2D和3D粗糙度和波纹度可量化样品的粗糙度和波纹度。软件中的过滤器将测量结果分为粗糙度和波纹度两部分，并计算出均方根、粗糙度等参数。● 形状：2D和3D翘曲和形状可以测量样品表面的2D形貌或翘曲度。这包括元件制造过程中不同工艺层材料不匹配导致的晶圆表面翘曲度的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积。D-600 还可以测量弯曲结构（例如透镜）的高度和曲率半径。● 应力：2D薄膜应力能够测量在生产具有多个工艺层的器件（例如半导体或化合物半导体器件）期间产生的应力。使用应力载台将样品支撑在中间位置以精确测量样品的翘曲度。应力是先测量诸如薄膜沉积等工艺导致的晶圆表面形貌变化，然后运用Stoney公式计算得到的。适用行业● 大学，实验室和研究所● 半导体和化合物半导体● LED：发光二极管● 太阳能板● MEMS：微机电系统● 汽车● 医疗设备● 还有更多：请与我们联系并探讨您的要求选配件探针选项Alpha-Step D-600 提供多种探针用于测量台阶高度、高宽深比台阶、粗糙度、样品翘曲度和应力。探针针尖的半径从100纳米到50微米不等，这影响了测量的横向分辨率。探针角度从20到100度不等，这决定了所测量特征的最大高宽比。所有探针都采用金刚石制造，以减少磨损和增加其使用寿命。样品载台Alpha-Step D-600 可提供各种载台，用于支持不同应用需求。标准载台是一个镀镍的铝制真空载台，适用于直径长达 200 毫米的样品。还提供通用真空载台，并包括用于 50 毫米至 200 毫米样品精确定位的定位销。两个选项都支持通过 3 点定位器进行应力测量，从而将样品保持在中间位置，以进行精确的翘曲度测量。防震台Alpha-Step D-600 提供桌面式和独立防震台两种选项。GraniteIsolator&trade 系列提供将花岗岩和高品质硅胶垫结合在一起的桌面式防震台，来提供被动防震。Onyx系列桌面防震系统使用气动式防震台来提供被动防震。TMC 63-500 系列防震台是一种使用气动式防震台来提供被动防震独立钢架台。台阶高度标准片Alpha-Step D-600 采用 VLSI 提供的 NIST 可追踪的薄膜和厚膜台阶高度标准片。该标准片在石英片上制造了一个氧化物台阶。可提供8纳米至250微米的台阶高度标准片。Apex 分析软件Apex 分析软件具备调平、滤波、台阶高度、粗糙度和表面形貌分析技术，增强了 D-600 的标准数据分析能力。Apex 支持 ISO 粗糙度计算方法以及当地标准，例如 ASME。Apex还可以作为报告编写平台，能够添加文本、说明和通过/失败标准。Apex 支持 11 种语言。离线分析软件Alpha-Step D-600 离线软件具有与该机台相同的数据分析功能。这使用户能够在不占用机时的情况下分析数据。相关产品

中图仪器CP系列国产薄膜台阶高度测量仪采用了线性可变差动电容传感器LVDC，具备超微力调节的能力和亚埃级的分辨率，同时，其集成了超低噪声信号采集、超精细运动控制、标定算法等核心技术，使得仪器具备超高的测量精度和测量重复性。其主要用于台阶高、膜层厚度、表面粗糙度等微观形貌参数的测量。产品功能1.参数测量功能1）台阶高度：能够测量纳米到330μm甚至1000μm的台阶高度，可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料；2）粗糙度与波纹度：能够测量样品的粗糙度和波纹度，分析软件通过计算扫描出的微观轮廓曲线，可获取粗糙度与波纹度相关的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余项参数；3）翘曲与形状：能够测量样品表面的2D形状或翘曲，如在半导体晶圆制造过程中，因多层沉积层结构中层间不匹配所产生的翘曲或形状变化，或者类似透镜在内的结构高度和曲率半径。2.数采与分析系统1）自定义测量模式：支持用户以自定义输入坐标位置或相对位移量的方式来设定扫描路径的测量模式；2）导航图智能测量模式：支持用户结合导航图、标定数据、即时图像以智能化生成移动命令方式来实现扫描的测量模式。3）SPC统计分析：支持对不同种类被测件进行多种指标参数的分析，针对批量样品的测量数据提供SPC图表以统计数据的变化趋势。3.光学导航功能配备了500W像素的彩色相机，可实时将探针扫描轨迹的形貌图像传输到软件中显示，进行即时的高精度定位测量。4.样品空间姿态调节功能CP系列国产薄膜台阶高度测量仪配备了精密XY位移台、360°电动旋转平台和电动升降Z轴，可对样品的XYZ、角度等空间姿态进行调节，提高测量精度及效率。CP系列国产薄膜台阶高度测量仪是一种常用的膜厚测量仪器，它是利用光学干涉原理，通过测量膜层表面的台阶高度来计算出膜层的厚度，具有测量精度高、测量速度快、适用范围广等优点。它可以测量各种材料的膜层厚度，包括金属、陶瓷、塑料等。如针对测量ITO导电薄膜的应用场景，CP200台阶仪提供如下便捷功能：1）结合了360°旋转台的全电动载物台，能够快速定位到测量标志位；2）对于批量样件，提供自定义多区域测量功能，实现一键多点位测量；3）提供SPC统计分析功能，直观分析测量数值变化趋势；性能特点1.亚埃级位移传感器具有亚埃级分辨率，结合单拱龙门式设计降低环境噪声干扰，确保仪器具有良好的测量精度及重复性；2.超微力恒力传感器1-50mg可调，以适应硬质或软质样品表面，采用超低惯量设计和微小电磁力控制，实现无接触损伤的接触式测量；3.超平扫描平台系统配有超高直线度导轨，杜绝运动中的细微抖动，真实地还原扫描轨迹的轮廓起伏和样件微观形貌。CP系列台阶仪应用场景适应性强，其对被测样品的反射率特性、材料种类及硬度等均无特殊要求，能够广泛应用于半导体、太阳能光伏、光学加工、LED、MEMS器件、微纳材料制备等各行业领域内的工业企业与高校院所等科研单位，其对表面微观形貌参数的准确表征，对于相关材料的评定、性能的分析与加工工艺的改善具有重要意义。典型应用部分技术指标型号CP200测量技术探针式表面轮廓测量技术样品观察光学导航摄像头:500万像素高分辨率 彩色摄像机,FoV,2200*1700μm探针传感器超低惯量，LVDC传感器平台移动范围X/Y电动X/Y(150mm*150mm)(可手动校平)单次扫描长度55mm样品厚度50mm载物台晶圆尺寸150mm（6吋）,200mm（8吋）台阶高度重复性5 &angst , 量程为330μm时/ 10 &angst , 量程为1mm时（测量1μm台阶高度，1δ）尺寸（L×W×H）mm640*626*534重量40kg仪器电源100-240 VAC，50/60 Hz，200W使用环境相对湿度：湿度 （无凝结）30-40% RH温度：16-25℃ (每小时温度变化小于2℃)地面振动：6.35μm/s（1-100Hz）音频噪音：≤80dB空气层流：≤0.508 m/s（向下流动）恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

HRP-260 是一个高分辨率、自动化探针式轮廓仪，提供从几纳米到 300 微米的台阶高度测量功能。P-260 支持台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力的 2D 和 3D 测量，扫描范围可达 200 毫米且无需拼接。HRP-260 配置了与 P-260 相同的功能，但增加了高分辨率样品台以获得类似 AFM 的扫描结果。HRP 系列高分辨率轮廓仪具有先进的图形识别算法，可增强系统之间程式的可传输性，从而实现 7x24 小时全天候生产。产品描述HRP-260是一款高分辨率、自动化探针式轮廓仪。HRP 提供用于产线的自动化晶圆产品测量能力，服务于半导体、化合物半导体、高亮度 LED、数据存储等相关行业。P-260支持台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力的2D和3D测量，扫描范围可达200毫米且无需拼接。HRP-260提供与P-260相同的配置外加一个高分辨率样品台，可以以更高的分辨率去表征小型特征图案。HRP-260提供用于测量纳米和微米表面形貌的双样品台。P-260配置提供长程扫描（长达 200 毫米）功能，无需拼接，且HRP-260提供高分辨率扫描台，扫描行程长达90微米。P-260结合了 UltraLite传感器、恒力控制和超平扫描样品台，可达到出色的测量稳定性。HRP-260的高分辨率压电扫描样品台加强了整体性能。使用点击式样品台控制、低倍和高倍率光学器件以及高分辨率数码相机，可快速轻松地设置程式。HRP-260支持2D或3D测量，可使用多种滤波、调平和数据分析算法来分析测量得到的样品表面形貌。通过自动晶圆处理、图形识别、多点量测和特征检测实现全自动测量。主要功能● 台阶高度：纳米级至327μm● 恒力控制的低触力：0.03至50mg● 样品的全直径扫描，无需图像拼接● 影像：嵌入式低倍和高倍放大光学系统● 圆弧校正：可消除由于探针的弧形运动引起的误差● 软件：简单易用的软件界面● 生产能力：全自动多点测量，具有图形识别和SECS / GEM功能● 晶圆机械传送臂：自动加载直径为75mm至200mm的不透明（例如硅）和透明（例如蓝宝石）样品● HRP：具有匹配AFM的高分辨率扫描样品台主要应用● 台阶高度：2D和3D台阶高度● 纹理：2D和3D粗糙度和波纹度● 形状：2D和3D翘曲和形状● 应力：2D和3D薄膜应力● 缺陷复检：2D和3D缺陷表面形貌适用行业● 半导体● 复合半导体● LED：发光二极管● MEMS：微机电系统● 数据存储● 汽车● 还有更多，请与我们联系以满足您的要求适用行业高分辨率样品台HRP-260 使用压电载台，该样品具有 90 x 90 微米扫描范围、1纳米分辨率，与 AFM 的功能类似。这一高分辨率样品台与特征查找相结合，可用于精确定位您感兴趣的特征，从而快速测量亚微米特征，以用于生产环节。高分辨率3D扫描可以使工艺研发环节更高效。使用 HRP-260 测量工艺参数变化产生的影响、新工艺层制程，或与缺陷检查功能结合使用来测量缺陷的表面形貌。升级到 HRP-260 探针式轮廓仪HRP-240 和 HRP-250 系统可以升级到 HRP-260。该升级利用 KLA 提供的最新电子器件延长了当前 HRP 系统的使用寿命。上述升级也包括软件中的新算法，可显着提高图形识别性能和程式在工具之间的可传输性。基于五点测量的标准程式，HRP-260 系统测量速度大约是 HRP-240 系统的两倍。升级套件包括一台配备 Windows 7 的新计算机、使用 USB 通信的新电子器件、高分辨率数字相机、23 英寸屏幕显示器和最新轮廓仪软件。探针选项HRP-260 提供多种探针用于测量台阶高度、台阶高宽比、粗糙度、样品翘曲和应力。探针针尖的半径从20纳米到50微米不等，这决定了测量的横向分辨率。探针角度从20到100度不等，这决定了所测量特征的最大高宽比。所有探针都采用金刚石制造，以减少压头磨损并延长其使用寿命。DuraSharp 探针的压头半径为 40 纳米，通常用于 HRP 生产测量，提供与 AFM 类似的分辨率。样品载台HRP-260拥有各种可用于支持应用需求的载台。标准配置是一个用于测量 75 毫米到 200 毫米晶圆的真空载台。应力载台可与 3 点定位器一起使用，以将样品支撑在中间位置以精确测量样品的翘曲度。还有用于承载弯曲晶圆的其他载台。机械手选项HRP-260 机械手包括一个用于不透明晶圆（例如 GaAs）的校准器和一个用于 200 毫米晶圆的晶盒站。该选项包括透明样品对齐（例如蓝宝石）、适用于从 75 毫米到 150 毫米的较小样品尺寸、第二个晶盒站、晶盒位置检测仪和信号塔。台阶高度标准片HRP-260 使用 VLSI 提供的 NIST 可追踪的薄膜和厚膜台阶高度标准片。该标准片的特点是在 200 毫米硅晶圆中间具有一个氧化物台阶。可提供8纳米至100微米的台阶高度标样片。Apex 分析软件Apex 分析软件通过配带的调平、滤波、台阶高度、粗糙度和表面形貌分析技术组件增强了 HRP-260 的标准数据分析能力。Apex支持ISO粗糙度计算方法以及当地标准，例如ASME。Apex还可以作为报告编写平台，能够添加文本、说明和通过/失败标准。Apex支持11种语言。离线分析软件HRP-260离线软件具有与该机台相同的数据分析和程式创建功能。这使用户能够离线创建程式和分析数据，而不占用机时。图形识别图形识别使用预先选定的图案来自动对齐样本。这功能让机台能够进行全自动测量，从而减少操作误差带来的影响来提高测量稳定性。图形识别与高级校准相结合，可减少样品台定位误差，并实现系统之间程式的无缝传输。SECS/GEM 和 HSMSSECS/GEM 和 HSMS 通信支持工厂自动化系统并实现对 HRP-260 的远程控制。测量结果包括警报和核心校准/配置数据会自动报告给主机 SPC 系统。HRP-260 符合 SEMI 标准 E4、E5、E30 和 E37。相关产品

德国Bruker(前Veeco)扫描探针显微镜 德国Bruker公司(前美国Veeco公司)是世界顶尖原子力显微镜，轮廓仪，台阶仪生产厂家。全球顾客包括半导体、化合物半导体、数据储存，与多重领域的研究机构。Bruker为了维持对高科技产品成长的领先地位，持续推出新产品，期望为顾客提供长期的产品优势，提升生产良率、增加生产力、提高品质及降低使用成本。

中图仪器CP系列沉积薄膜台阶高度测量仪是一款超精密接触式微观轮廓测量仪器，其主要用于台阶高、膜层厚度、表面粗糙度等微观形貌参数的测量。其采用LVDC电容传感器，具有的亚埃级分辨率和超微测力等特点使得其在ITO导电薄膜厚度的测量上具有很强的优势。针对测量ITO导电薄膜的应用场景，CP200沉积薄膜台阶高度测量仪提供如下便捷功能：1）结合了360°旋转台的全电动载物台，能够快速定位到测量标志位；2）对于批量样件，提供自定义多区域测量功能，实现一键多点位测量；3）提供SPC统计分析功能，直观分析测量数值变化趋势；工作过程CP系列沉积薄膜台阶高度测量仪测量时通过使用2μm半径的金刚石针尖在超精密位移台移动样品时扫描其表面，测针的垂直位移距离被转换为与特征尺寸相匹配的电信号并最终转换为数字点云信号，数据点云信号在分析软件中呈现并使用不同的分析工具来获取相应的台阶高或粗糙度等有关表面质量的数据。产品功能1.参数测量功能1）台阶高度：能够测量纳米到330μm甚至1000μm的台阶高度，可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料；2）粗糙度与波纹度：能够测量样品的粗糙度和波纹度，分析软件通过计算扫描出的微观轮廓曲线，可获取粗糙度与波纹度相关的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余项参数；3）翘曲与形状：能够测量样品表面的2D形状或翘曲，如在半导体晶圆制造过程中，因多层沉积层结构中层间不匹配所产生的翘曲或形状变化，或者类似透镜在内的结构高度和曲率半径。2.数采与分析系统1）自定义测量模式：支持用户以自定义输入坐标位置或相对位移量的方式来设定扫描路径的测量模式；2）导航图智能测量模式：支持用户结合导航图、标定数据、即时图像以智能化生成移动命令方式来实现扫描的测量模式。3）SPC统计分析：支持对不同种类被测件进行多种指标参数的分析，针对批量样品的测量数据提供SPC图表以统计数据的变化趋势。3.光学导航功能配备了500W像素的彩色相机，可实时将探针扫描轨迹的形貌图像传输到软件中显示，进行即时的高精度定位测量。4.样品空间姿态调节功能配备了精密XY位移台、360°电动旋转平台和电动升降Z轴，可对样品的XYZ、角度等空间姿态进行调节，提高测量精度及效率。产品应用CP系列台阶仪应用场景适应性强，其对被测样品的反射率特性、材料种类及硬度等均无特殊要求，能够广泛应用于半导体、太阳能光伏、光学加工、LED、MEMS器件、微纳材料制备等各行业领域内的工业企业与高校院所等科研单位，其对表面微观形貌参数的准确表征，对于相关材料的评定、性能的分析与加工工艺的改善具有重要意义。性能特点1.亚埃级位移传感器具有亚埃级分辨率，结合单拱龙门式设计降低环境噪声干扰，确保仪器具有良好的测量精度及重复性；2.超微力恒力传感器1-50mg可调，以适应硬质或软质样品表面，采用超低惯量设计和微小电磁力控制，实现无接触损伤的接触式测量；3.超平扫描平台系统配有超高直线度导轨，杜绝运动中的细微抖动，真实地还原扫描轨迹的轮廓起伏和样件微观形貌。部分技术参数型号CP200测量技术探针式表面轮廓测量技术探针传感器超低惯量，LVDC传感器平台移动范围X/Y电动X/Y(150mm*150mm)(可手动校平)样品R-θ载物台电动，360°连续旋转单次扫描长度55mm样品厚度50mm载物台晶圆尺寸150mm（6吋）,200mm（8吋）尺寸（L×W×H）mm640*626*534重量40kg仪器电源100-240 VAC，50/60 Hz，200W使用环境相对湿度：湿度 （无凝结）30-40% RH温度：16-25℃ (每小时温度变化小于2℃)地面振动：6.35μm/s（1-100Hz）音频噪音：≤80dB空气层流：≤0.508 m/s（向下流动）恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

中图仪器CP系列国产探针接触式台阶仪是一款超精密接触式微观轮廓测量仪器，用于测量台阶高、膜层厚度、表面粗糙度等微观形貌参数。仪器测量时通过使用2μm半径的金刚石针尖在超精密位移台移动样品时扫描其表面，测针的垂直位移距离被转换为与特征尺寸相匹配的电信号并最终转换为数字点云信号，数据点云信号在分析软件中呈现并使用不同的分析工具来获取相应的台阶高或粗糙度等有关表面质量的数据。CP系列国产探针接触式台阶仪采用了线性可变差动电容传感器LVDC，具备超微力调节的能力和亚埃级的分辨率，同时，其集成了超低噪声信号采集、超精细运动控制、标定算法等核心技术，使得仪器具备超高的测量精度和测量重复性。参数测量功能1）台阶高度：能够测量纳米到330μm甚至1000μm的台阶高度，可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料；2）粗糙度与波纹度：能够测量样品的粗糙度和波纹度，分析软件通过计算扫描出的微观轮廓曲线，可获取粗糙度与波纹度相关的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余项参数；3）翘曲与形状：能够测量样品表面的2D形状或翘曲，如在半导体晶圆制造过程中，因多层沉积层结构中层间不匹配所产生的翘曲或形状变化，或者类似透镜在内的结构高度和曲率半径。数采与分析系统1）自定义测量模式：支持用户以自定义输入坐标位置或相对位移量的方式来设定扫描路径的测量模式；2）导航图智能测量模式：支持用户结合导航图、标定数据、即时图像以智能化生成移动命令方式来实现扫描的测量模式。3）SPC统计分析：支持对不同种类被测件进行多种指标参数的分析，针对批量样品的测量数据提供SPC图表以统计数据的变化趋势。中图仪器国产探针接触式台阶仪配备了500W像素的彩色相机，可实时将探针扫描轨迹的形貌图像传输到软件中显示，进行即时的高精度定位测量；还配备了精密XY位移台、360°电动旋转平台和电动升降Z轴，可对样品的XYZ、角度等空间姿态进行调节，提高测量精度及效率。性能特点1.亚埃级位移传感器具有亚埃级分辨率，结合单拱龙门式设计降低环境噪声干扰，确保仪器具有良好的测量精度及重复性；2.超微力恒力传感器1-50mg可调，以适应硬质或软质样品表面，采用超低惯量设计和微小电磁力控制，实现无接触损伤的接触式测量；3.超平扫描平台系统配有超高直线度导轨，杜绝运动中的细微抖动，真实地还原扫描轨迹的轮廓起伏和样件微观形貌。CP系列台阶仪应用场景适应性强，其对被测样品的反射率特性、材料种类及硬度等均无特殊要求，能够广泛应用于半导体、太阳能光伏、光学加工、LED、MEMS器件、微纳材料制备等各行业领域内的工业企业与高校院所等科研单位，其对表面微观形貌参数的准确表征，对于相关材料的评定、性能的分析与加工工艺的改善具有重要意义。部分技术参数型号CP200测量技术探针式表面轮廓测量技术探针传感器超低惯量，LVDC传感器平台移动范围X/Y电动X/Y(150mm*150mm)(可手动校平)样品R-θ载物台电动，360°连续旋转单次扫描长度55mm样品厚度50mm载物台晶圆尺寸150mm（6吋）,200mm（8吋）尺寸（L×W×H）mm640*626*534重量40kg仪器电源100-240 VAC，50/60 Hz，200W使用环境相对湿度：湿度 （无凝结）30-40% RH温度：16-25℃ (每小时温度变化小于2℃)地面振动：6.35μm/s（1-100Hz）音频噪音：≤80dB空气层流：≤0.508 m/s（向下流动）恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

德国布鲁克DektakXT台阶仪（探针式表面轮廓仪）可以提供更高的重复性和分辨率，测量重复性可以到5Å。台阶仪这项性能的到了过去四十年Dektak技术，更加巩固了其行业。不论应用于研发还是产品测量，通过在研究工作中的广泛使用，DektakXT能够做到功能更强大，操作更简易，检测过程和数据采集更完善。第十代DektakXT台阶仪（探针式表面轮廓仪）的技术，使纳米尺度的表面轮廓测量成为可能，从而可以广泛的应用于微电子器件，半导体，电池，高亮度发光二管的研发以及材料科学领域。 台阶仪DektakXT能实现： 1、 使用温度条件：10-30℃； 2、无可匹敌的性能，台阶高度重现性低于4埃 3、Single-arch设计提供扫描稳定性 4、的“智能电子器件”设立了新低噪音基准 5、新硬件配置使数据采集时间缩短 6、64-bit，Vision64同步数据处理软件，使数据分析速度高了10倍 7、频率，操作简易 8、直观的Vision64用户界面，操作简易 9、针尖自动校准系统 10、布鲁克（Bruker）以实惠的配置实现高的性能 11、单传感器设计，提供单一平面上低作用和宽扫描范围 建立在40多年的探针轮廓技术的知识和经验薄膜测试仪，在基于微处理器的轮廓仪，和300mm自动轮廓仪DektakXT继承了以往的。新的DektakXT是single-arch设计的探针轮廓仪，内置真彩高清光学摄像机，及安装64-bit并行处理架构已获得测量及操作效率的探针轮廓仪 当需要台阶高度、表面粗糙度、测量时，人们就会借助Dektak。引进DektakXT，Bruker能让您进一步获得表面测量数据采集和分析速度 直接驱动扫描平台，Dektak XT减少了扫描间的时间，而没有影响分辨率和背景噪声。这一改进大范围扫描3D形貌或者对于表面应力长程扫描（就探针轮廓仪而言，通常是耗时的）的扫描速度。在行业的质量和重现性前提下，DektakXT可以将数据采集处理的速度。另外，DektakXT采用Bruker64-bit数据采集分析同步操作软件Vision64，它可以大范围3D形貌图的高数据量处理速度，并且可以加快滤波器的工作速度和多模式扫描是的数据分析。Vision64还具有行业内的直观用户界面，简化了实验操作设置，自动完成多扫描模式，让重复和常规的实验操作变得更快速简洁。

CP系列中图微纳米测量接触式台阶仪是一款超精密接触式微观轮廓测量仪器，其主要用于台阶高、膜层厚度、表面粗糙度等微观形貌参数的测量。它采用了线性可变差动电容传感器LVDC，具有亚埃级分辨率，13μm量程下可达0.01埃。高信噪比和低线性误差，使得产品能扫描到几纳米至几百微米台阶的形貌特征。产品功能1.参数测量功能1）台阶高度：能够测量纳米到330μm甚至1000μm的台阶高度，可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料；2）粗糙度与波纹度：能够测量样品的粗糙度和波纹度，分析软件通过计算扫描出的微观轮廓曲线，可获取粗糙度与波纹度相关的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余项参数；3）翘曲与形状：能够测量样品表面的2D形状或翘曲，如在半导体晶圆制造过程中，因多层沉积层结构中层间不匹配所产生的翘曲或形状变化，或者类似透镜在内的结构高度和曲率半径。2.数采与分析系统1）自定义测量模式：支持用户以自定义输入坐标位置或相对位移量的方式来设定扫描路径的测量模式；2）导航图智能测量模式：支持用户结合导航图、标定数据、即时图像以智能化生成移动命令方式来实现扫描的测量模式。3）SPC统计分析：支持对不同种类被测件进行多种指标参数的分析，针对批量样品的测量数据提供SPC图表以统计数据的变化趋势。3.光学导航功能配备了500W像素的彩色相机，可实时将探针扫描轨迹的形貌图像传输到软件中显示，进行即时的高精度定位测量。4.样品空间姿态调节功能CP系列中图微纳米测量接触式台阶仪配备了精密XY位移台、360°电动旋转平台和电动升降Z轴，可对样品的XYZ、角度等空间姿态进行调节，提高测量精度及效率。CP系列中图微纳米测量接触式台阶仪单拱龙门式设计，结构稳定性好，而且降低了周围环境中声音和震动噪音对测量信号的影响，提高了测量精度。测量时通过使用2μm半径的金刚石针尖在超精密位移台移动样品时扫描其表面，测针的垂直位移距离被转换为与特征尺寸相匹配的电信号并最终转换为数字点云信号，数据点云信号在分析软件中呈现并使用不同的分析工具来获取相应的台阶高或粗糙度等有关表面质量的数据。性能特点1.亚埃级位移传感器具有亚埃级分辨率，结合单拱龙门式设计降低环境噪声干扰，确保仪器具有良好的测量精度及重复性；2.超微力恒力传感器1-50mg可调，以适应硬质或软质样品表面，采用超低惯量设计和微小电磁力控制，实现无接触损伤的接触式测量；3.超平扫描平台系统配有超高直线度导轨，杜绝运动中的细微抖动，真实地还原扫描轨迹的轮廓起伏和样件微观形貌。典型应用台阶仪在太阳能光伏行业的应用台阶仪利用光学干涉原理，通过测量膜层表面的台阶高度来计算出膜层的厚度，具有测量精度高、测量速度快、适用范围广等优点。它可以测量各种材料的膜层厚度，包括金属、陶瓷、塑料等。针对测量ITO导电薄膜的应用场景，CP200台阶仪提供如下便捷功能：1）结合了360°旋转台的全电动载物台，能够快速定位到测量标志位；2）对于批量样件，提供自定义多区域测量功能，实现一键多点位测量；3）提供SPC统计分析功能，直观分析测量数值变化趋势；部分技术指标型号CP200测量技术探针式表面轮廓测量技术样品观察光学导航摄像头:500万像素高分辨率 彩色摄像机,FoV,2200*1700μm探针传感器超低惯量，LVDC传感器平台移动范围X/Y电动X/Y(150mm*150mm)(可手动校平)单次扫描长度55mm样品厚度50mm载物台晶圆尺寸150mm（6吋）,200mm（8吋）台阶高度重复性5 &angst , 量程为330μm时/ 10 &angst , 量程为1mm时（测量1μm台阶高度，1δ）尺寸（L×W×H）mm640*626*534重量40kg仪器电源100-240 VAC，50/60 Hz，200W使用环境相对湿度：湿度 （无凝结）30-40% RH温度：16-25℃ (每小时温度变化小于2℃)地面振动：6.35μm/s（1-100Hz）音频噪音：≤80dB空气层流：≤0.508 m/s（向下流动）恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

布鲁克 DektakXT 台阶仪（探针式表面轮廓仪）是一项创新性的设计，可以提供更高的重复性和分辨率，测量重复性可以达到5。台阶仪这项性能的提高达到了过去四十年Dektak技术创新的顶峰，更加巩固了其行业地位。不论应用于研发还是产品测量，通过在研究工作中的广泛使用，DektakXT一定能够做到功能更强大，操作更简易，检测过程和数据采集更完善。第十代DektakXT台阶仪（探针式表面轮廓仪）的技术突破，使纳米尺度的表面轮廓测量成为可能，从而可以广泛的应用于微电子器件，半导体，电池，高亮度发光二极管的研发以及材料科学领域。DektakXT 完美设计 探针系统的评价体系受三个因素影响：能否重复测量，数据采集和分析速度快慢，操作的难易程度。这些因素直接影响了数据的质量和操作效率。DektakXT利用全新结构和和软件来实现可重复、时间短、易操作这三个必要因素，达到仪器使用效果。 强化操作的可重复性 Delivering Repeatable Measurements DektakXT在设计上的几个提高，使其在测量台阶高度重复性方面具有优异的表现，台阶高度重复性可以到达5?.使用single-arch结构比原先的悬臂梁设计更坚硬持久不易弯曲损坏，而且降低了周围环境中声音和震动噪音对测量信号的影响。同时，Bruker还对仪器的智能化电子器件进行完善，提高其稳定性，降低温度变化对它的影响，并采用先进的数据处理器。在控制器电路中使用这些灵敏的电子元器件,会把可能引起误差的噪音降到很低，DektakXT的系统因此可以更稳定可靠的实现对高度小于10nm的台阶的扫描。Single-arch结构和智能器件的联用，大大降低了扫描台的噪音，增强了稳定性，使其成为一个极具竞争力的台阶仪（表面轮廓仪）。 提高数据采集和分析速度 SpeedingUp Collectionand Analysis 利用独特的直接扫描平台，DektakXT通过减少从得到原始数据到扣除背底噪音所需要的时间，来提高扫描效率。这一改进，大大提高了大范围扫描3D形貌或者对于表面应力长程扫描的扫描速度。在保证质量和重复性的前提下，可以将数据采集处理的速度提高40%。另外，DektakXT采用Bruker 64-Bit数据采集分析同步操作系统Vision64，它可以提高大范围3D形貌图的高数据量处理速度，并且可以加快滤波器的工作速度和多模式扫描时的数据分析处理效率。Vision64还具有有效直观的用户界面，简化了实验操作设置，可以自动完成多扫描模式，使很多枯燥繁复的实验操作变得更快速简洁。 完善的操作和分析系统 PerfectingOperationand Analysis与DektakXT的创新性设计相得益彰的配置是Bruker的Vision64操作分析软件。Vision64提供了操作上实用简洁的用户界面，具备智能结构，可视化的使用流程，以及各种参数的自助设定以满足用户的各种使用要求，快速简便的实现各种类型数据的采集和分析。DektakXT 技术参数—台阶高度重复性5?—Single-arch设计大大提高了扫描稳定性—前置敏化器件，降低了噪音对测量的干扰—新的硬件配置使数据采集能力提高了40%—64-bit，这一Vision64同步数据处理软件，使数据分析速度提高了十倍。功能卓越，操作简易—直观的Vision64用户界面操作流程简便易行—针尖自动校准系统让用户更换针尖不再是难事台阶仪（表面轮廓仪）领域—布鲁克的台阶仪，体积轻巧，功能强大。—单传感器设计提供了单一平面上低作用力和宽扫描范围应用领域：MEMS、太阳能、芯片、光刻、刻蚀、镀膜、LED、微电子、触摸屏等领域。我们的部分客户名单：清华大学微电子系、清华大学微电子所、清华大学电子系等121家高校及研究所，上海神舟新能源有限公司、上海交大泰阳绿色能源有限公司、福建钧石能源有限公司等几百家工业公司。

海思科技 吴先生 探针式轮廓仪新标杆-升级到最优性能 德国布鲁克 DektakXT 台阶仪（探针式表面轮廓仪）是一项创新性的设计，可以提供更高的重复性和分辨率。台阶仪这项性能的提高达到了过去四十年Dektak技术创新的顶峰，更加巩固了其行业领先地位。不论应用于研发还是产品测量，通过在研究工作中的广泛使用，DektakXT一定能够做到功能更强大，操作更简易，检测过程和数据采集更完善。第十代DektakXT台阶仪（探针式表面轮廓仪）的技术突破，使纳米尺度的表面轮廓测量成为可能，从而可以广泛的应用于微电子器件，半导体，电池，高亮度发光二极管的研发以及材料科学领域。薄膜测试—确保高产在半导体制造中严密监测沉积和蚀刻比率均匀性，薄膜应力，能节省大量时间和金钱。薄膜的不均匀或太大的应力会导致地产及成品性能欠佳。DektakXT能方便快捷地设置和运行自动多点测试程序来检验晶片薄膜的精确厚度，达到纳米级别。DektakXT无与伦比的重现性提供给工程师精确的薄膜厚度和应力测试，来精确调节蚀刻和沉积以提供收益表面粗糙度检测—确保性能DektakXT适合很多产业（包括汽车、航空和医疗设备）的精密机器零部件的表面粗糙度常规鉴定。例如，矫形植入物的背面的羟磷灰石涂层粗糙度会影响植入后的粘结力和功效。利用DektakXT进行表面粗糙度的快速分析能力判断晶质生产是否达到预期，植入物能否通过产品要求。使用Vision64数据库的pass/fail标准，质量管理部门能轻松判断植入物是重做或者确保其质量太阳能光栅线分析—降低制造成本在太阳能市场，Dektak是测量单晶硅和多晶硅太阳能面板上导电银栅线临界尺寸的首选。银线的高度、宽度和连续性与太阳能电池的能量引导紧密相关。生产的理想状态是恰如其分地使用银，以具有最好的导电性，而不浪费昂贵的银。Dektak XT 通过软件分析来实现，报告银栅线的临界尺寸，以确定出现导电性所需的精确分量。Vision64的数据分析方法和自动功能有助于该验证过程的自动化。微流体技术—检测设计和性能Dektak XT是唯一能在大垂直范围（高达1mm），测量感光材料达到埃级重现性的探针轮廓仪。MEMS和微流体技术行业的研究者能使用Dektak XT来进行鉴定测试，确保零件符合规格。低作用测量功能NLite+轻触感光材料来测量垂直台阶和粗糙度40多年不断创新建立在40多年的探针轮廓技术创新的知识和经验之上—第一部薄膜测试仪，在第一部基于微处理器的轮廓仪，和第一部300mm自动轮廓仪DektakXT继承了以往的“第一”。新的DektakXT是首部single-arch设计的探针轮廓仪，首部内置真彩高清光学摄像机，及安装64-bit并行处理架构已获得最佳测量及操作效率的探针轮廓仪全球有超过一万台设备，品牌Dektak以质量、可靠性及高性价比著称。当需要台阶高度、表面粗糙度的精确、可靠测量时，人们就会借助Dektak。引进DektakXT，Bruker能让您进一步获得可靠及高效的表面测量提高数据采集和分析速度利用独特的直接驱动扫描平台，Dektak XT减少了扫描间的时间，而没有影响分辨率和北京噪声。这一改进大大提高了大范围扫描3D形貌或者对于表面应力长程扫描（就探针轮廓仪而言，通常是耗时的）的扫描速度。在保证行业领先的质量和重现性前提下，DektakXT可以将数据采集处理的速度提高40%。另外，DektakXT采用Bruker64-bit数据采集分析同步操作软件Vision64，它可以提高大范围3D形貌图的高数据量处理速度，并且可以加快滤波器的工作速度和多模式扫描是的数据分析。Vision64还具有行业内最有效的直观用户界面，简化了实验操作设置，自动完成多扫描模式，让重复和常规的实验操作变得更快速简洁。实现测量的可重现性DektakXT的领先设计使其在测量台阶高度重现性方面具有优异的表现，台阶高度重现性可优于4埃。使用single-arch结构比原先的悬臂梁设计更加稳固，降低了对不利环境条件的敏感性，如声音和震动噪音应用行业：触摸屏、半导体、太阳能、超高亮度发光二极管（LED）、医学、材料科学、高校、研究所、微电子、金属等行业实现纳米级表面形貌测量台阶仪Dektak XT能实现：无可匹敌的性能，台阶高度重现性低于4埃Single-arch设计提供具突破性的扫描稳定性先进的“智能电子器件”设立了新低噪音基准新硬件配置使数据采集时间缩短40%64-bit，Vision64同步数据处理软件，使数据分析速度提高了10倍频率空前，操作简易直观的Vision64用户界面，操作简易针尖自动校准系统，无与伦比的价值布鲁克（Bruker）以实惠的配置实现最高的性能单传感器设计，提供单一平面上低作用和宽扫描范围