匀胶机旋涂仪原理

匀胶机，又称甩胶机、匀胶台、旋转涂胶机、旋转涂膜机、旋转涂层机、旋转涂布机、旋转薄膜机、旋转涂覆仪、旋转涂膜仪、匀膜机，英文叫Spin Coater或者Spin Processor。总的来说，他们原理都是一样的，既在高速旋转的基片上，滴注各类胶液，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上，厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同，也和旋转速度及时间有关。 匀胶机适用于半导体、硅片、晶片、基片、导电玻璃及制版等表面涂覆工艺, 可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。匀胶机可以用于制作低于10nm厚度的薄膜,并且在清洗和刻蚀中也被广泛使用。 由我司提供的匀胶机,在高校、研究所及半导体产业享有很高的声誉,相信能满足您多种不同应用要求。产地：韩国ECOPIA公司型号：SP-6技术规格：1. 旋转衬底最大尺寸：四英寸、六英寸、八英寸、十二英寸等；2. 按客户需求提供整体解决方案，可以旋涂最小3mm， 最大1000mm衬底；3. 从手动到全自动溶质分配的选择范围宽大；4. 无振动转速最高5000RPM；5. 真空吸附，无污染；6. 台式匀胶机,占用空间小；7. 具备耐化学性的无缝聚丙烯外罩，并且匀胶机主机易清洗；8. 聚四氟乙烯（PTFE）的匀胶机可用于强腐蚀性化学材料；9. 液晶显示屏人机界面，甚至带着手套都可以方便使用；10.可以准确重复运行程序的数字程序控制系统；11. 高度灵活的多重可编程步骤组成复合程序；12. BLDC马达，高稳定性，无热量散发(优于DC马达)；应用范围：可用于光刻胶(PR)，聚酰亚胺(Polyimide)，金属有机物(Metallo-organics)，搀杂剂(Dopant)，硅薄膜(Silica Film)，以及大多数的有机溶液、水溶液；

仪器简介： MIDAS为匀胶机(又称为旋涂仪、甩胶机、Spin Coater等)的知名国际品牌，目前全球用户超过1800台，在高校、研究所及半导体产业享有很高的声誉，高性价比。匀胶机有许多名称：甩胶机、涂胶机、涂层机、旋转涂胶机、旋转涂膜机、旋转涂层机、旋转涂布机、旋转薄膜机、旋转涂膜仪等, 主要应用于溶胶凝胶（Sol-Gel）实验中的薄膜制作。其工作原理是高速旋转基片, 利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上, 厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同, 也和旋转速度及时间有关。匀胶机适用于半导体、硅片、晶片、基片、导电玻璃及制版等表面涂覆工艺, 可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。 马达的皮实耐用性能及高速旋转时转速的稳定性和均匀性是进口设备和国产设备的区别！！ 此型号匀胶机在国内高校研究单位被广泛使用，是进口设备中性能价格比最高的型号，到货期短（一般2周到货），使用简单（用户均可自行安装操作），维修快捷，3年内正常使用不会出问题。 技术参数： 时间 Time : 1~999秒，可调节 基底尺寸 Substrate Size: ~ 4英寸/~6英寸/~8英寸可选择 卡盘旋转速度 Chuck Rotation Speed : 300~8000 rpm，直流伺服马达/交流伺服马达 匀胶状态 Spin State: 50步，20个方案控制(数字程序编辑) 面板数字式编程，液晶显示，操作方便 碗腔尺寸 Bowl Size: 8英寸，铝(经阳极氧化工艺)/12英寸，SUS 增/减速率 Accele/deceleration Rates: 可调节 真空卡盘 Vacuum Chuck : 铝(阳极氧化)，乙缩醛(Acetal) 电源 Electrical Power : 220V, 5A 自带无油真空泵 Oilless Vacuum Pump: - 650 mmHg 尺寸(mm) Dimension: 230 X 340 X 260 / 390 X 570 X 280 主要特点： 1） 桌上型匀胶机，涂膜厚度范围：100nm~100um； 2） 可用于光刻胶(PR)，聚酰亚胺(Polyimide)，金属有机物(Metallo-organics)，搀杂剂(Dopant)，硅薄膜(Silica Film)，以及大多数的有机溶液、水溶液； 3） 紧凑型设计，用户编辑、控制、存储、取出涂胶程序，易于操作； 4） 加速及减速速率基于设定的时间/转速(Ramp Time/RPM value)自动计算； 5） 用户通过匀胶机前面板显示屏和按钮进行编辑、控制、存储、取出涂胶程序，并进行实验操作。

CIF匀胶机转速稳定、启动迅速，旋涂均匀，操作简单，结构紧凑实用，为实验室提供了理想的解决方案。广泛应用于微电子、半导体、新能源、化工材料、生物材料、光学，硅片、载玻片，晶片，基片，ITO 导电玻璃等工艺制版表面涂覆等。产品特点v 采用闭环控制伺服电机，数字式增速信号反馈，速匀准确，寿命长，保证匀胶的均一性。v 5寸全彩触摸屏，智能程序化可编程操控显示，标配10个匀胶梯度阶段（速度和时间梯度设置），可选配10个可编程程序，每个程序下可设置10个匀胶梯度阶段，z多100个阶段。v 内置水平校准装置，大限度的保证旋涂均匀，可对大小不同规格的基片进行旋涂。v 多重安全保护:? 电磁安全开关，盖子打开卡盘停止，保证安全；? 盖子自锁功能，防止飞片盖弹开伤人；? 双重安全上盖，聚四氟嵌镶钢化玻璃，避免单一玻璃或者亚克力上盖飞片伤人，大限度保证实验人员安全。v 样品托盘卡口和样品托盘之间三重密封安全保护，有效降低电机进胶的风险。v 一机两用，根据不同样品可选真空吸盘和非真空卡盘两种旋涂方式。v 符合人体功能学的水平取放样品旋涂托盘设计，取放样品更方便。v 不锈钢喷塑涂层旋涂壳体，旋涂腔体采用PTFE材料。旋涂托盘采用聚丙烯（NPP-H）材料，耐酸碱防腐蚀，保证仪器在苛刻条件下仍能正常运行。v 上下双腔体设计，较大的上腔体便于擦拭去除胶液，锥形下腔体结构设计便于收集胶液，并带废胶收集装置v 可选氮气吹干、氮气保护，自动滴胶或简易滴胶装置，提供更多的操作便利性。v 适用硅片、玻璃、石英、金属、GaAs，GaN，InP 等多种材料。 技术参数型号转速（转/分）转速稳定度匀胶时间旋涂基片尺寸mm外型尺寸（LxWxH）mmSC150-10000±1％0-2000秒圆片Φ5-Φ100,方片z大100x100310x260x250

仪器简介：德国品质（配有防污染内衬，标配两个大小吸盘，性能优于美国同类品牌）SPIN150i单片匀胶机/旋涂仪具有广泛应用，包括 甩干，冲洗，清洁，涂胶。台式设计，无缝全塑料材质， 有天然聚丙烯(NPP)和聚四氟乙烯材质(PTFE)可选。有各种吸盘，适合样品衬底5mm--?160mm (or 6”) or 4"x4". 更大尺寸均有！！技术参数：最大样品尺寸: 160mm最大腔体直径: 202mm伺服控制马达程序数字处理控制器:存储50个程序，每个程序可设计99步菜单指令转速 1-12000 rpm2 free programmable outputs (dry contacts)仪器尺寸: 275 (w) x 240 (d) x 450 (h) mm 各种样品尺寸的台式匀胶机（最大至1000mm!）天然聚丙烯材质（Natural Polypropylene Models） 化学胶注射应用 VS. 型号甩干 冲洗清洁刻蚀手动涂胶自动涂胶显影样品衬底尺寸手动注射SPIN150i 最大至 ?160mm(or 6") OR 4”x4”SPIN150i-INDSPIN200-NPP 最大至 ?260mm(or 8") OR 6”x6”SPIN200-IND自动注射ACD200-NPPACD200-NPP-IND手动注射MCD300-NPP最大至 ?360mm(or 12") OR 8"x8"MCD300-NPP-IND自动注射ACD300-NPPACD300-NPP-IND主要特点： 最高转速12000rpm而无振动结构紧凑，台式机此匀胶机可以集成到其它系统中无缝天然聚丙烯(NPP)材质适合多数化学胶体，清洁方便对强腐蚀的化学试剂可选用聚四氟乙烯材质的匀胶机大的操作面板使程序输入简便，即使戴上手套也可以操作数字式处理控制器，可以精准，高重复性控制大量程序可编辑，使复杂的涂胶工艺变的灵活Programmable Relays, allowing process controlled interfacing with external hardware德国品质（配有防污染内衬，标配两个大小吸盘，性能优于美国同类品牌）

SPS旋涂仪是高品质、全NPP POLOS单晶片，专为MEMS、半导体、PV、微流体领域等领域的研发和小批量生产而设计。适用于所有典型的旋涂。工艺：清洁、冲洗/干燥、涂层、显影和蚀刻。SPS旋涂仪非常适合处理从直径为 2.5 毫米到 160 毫米/ 260毫米的小碎片或尺寸为100x100 毫米或 150x150 毫米的方形样品的各种基材。系统包括带注射器支架的透明盖子。直径可达 300 毫米。 这些装置通过易 于使用、可拆卸的彩色触摸屏进行操 作，提供直观的编程和配方存储。可 以选择添加各种喷嘴、超音速清洗和 分配线。所有旋涂机都标配有夹头。标准单元为NPP材料，PTFE单元为PTFE。SPIN150i 适用于长达 150 毫米的基 材，包括免费的真空吸盘 A-V36 和 片段适配器 D-V10。 SPS旋涂仪规格 可编程 CW 和 CCW 以及搅拌旋转 带传感器联锁的自动安全盖锁 速度 0 rpm - 12,000 rpm，精度 +/- 0.1 rpm 加速/减速 1 - 30,000 rpm/sec，每步可选

旋涂仪/匀胶机 SM-150是手动或半自动薄膜涂覆的zui佳选择，适用于表面没有或有非常矮形貌的基板涂胶作业。所有市面上的光刻胶与涂层材料都可被均匀涂覆到尺寸zui大为150mm(6”)127x127mm(5”x5”)的基板上。工艺腔设计可满足 大直径为176mm。SM系列的优点在于，具有令人信服的高度涂膜均匀性和工艺重复性，并且操作简单、使用舒适。为了使花费在工艺腔清洁上的精力 zui小化，SAWATEC公司开发了一种极其实用且经济的工艺腔保护碗。工艺结束后，可以简单地移除和清理这种保护碗。经由如此的高品质设计，也可以将维护成本zui小化。因此，SAWATEC匀胶机可被优先应用于实验室，研发，试产项目以及研究所。 功能（基本配置）可编程， 多50个程序(各包含24个程序段)适用于重复工艺的快速启动功能触摸屏面板控制，方便用户程序配置工艺参数：转速、加速度、工艺时间旋转方向可选(顺时针、逆时针)手动装卸基板通过具有安全保护的真空系统进行基板固定手动盖子带有空气入口和闭合安全保护工艺结束时的声音信号性能数据转速范围：0到10,000rpm +/-1rpm转速加速度：0–8,000rpm为0.8秒/0–10,000rpm为1秒 (备注1）减速度：10,000rpm-0为2.5秒/8,000rpm-0为0.8秒 （备注1）工艺时间zui长为2376 s每个程序段的给胶时间为 99 s 备注1：取决于基板尺寸和旋转卡盘的型号附加功能（可选项）半自动的管式给胶系统，带有手动给胶手臂和回吸功能的 50ml 玻璃注射管工艺腔的手动氮气净化装置用于简化操作的“启动/停止”脚踏开关(电缆长度1.8m)经阳极电镀处理的铝制工艺腔铝制或PE(聚乙烯)材料制成的工艺腔保护碗用于SM-150匀胶机的真空泵晶圆定位器2”–6”(圆形) 旋转卡盘分类为了达成完美涂覆效果，我们提供了不同尺寸、材料和设计的旋转卡盘。根据用途的不同，可使用单块结构或具有光学辅助置中功能的两部分构成的旋转卡盘。为避免基板背面被弄脏，有时不仅要选择 佳的旋转卡盘尺寸，还要采用专门的卡盘设计。旋转卡盘的更换过程非常简单，不需要使用工具。 真空卡盘小片真空卡盘1” 3”(圆形)真空卡盘100mm(4”) 150mm(6”)真空卡盘100x100mm(4”x4”)真空卡盘125x125mm(5”x5”)其他卡盘需咨询 设计和尺寸桌上式版本 SM -150-BT，内嵌式版本 SM-150-BM紧凑且节省空间的结构形式POM(聚甲醛树脂)材料制成的工艺碗，确保了高材料兼容性POM(聚甲醛树脂)材料制成的集成式防溅环，确保无光刻胶溅出。透明盖板：玻璃制成具有3.5”彩色显示屏的触摸屏面板高精度，高动态的交流伺服电机 1. 桌上式版本 SM -150-BT经电解抛光处理的不锈钢外壳外壳(BT):350x510x403mm(长*宽*高）重量(BT):约29kg 2. 内嵌式版本 SM-150-BM安装模块(BM):300x300x368mm(长x宽x安装面板320 x 166 x50mm(长x宽x重量(BM):约20kg 接口230 VAC50/60Hz10A脚踏开关用插头接口技术真空，软管?6/4mm(-0.8bar)压缩空气或氮气软管?6/4mm(3bar) (仅xian于给胶系统配合使用)排放接口?12mmBT废气接口?38mm(20–50m3/h)BM废气接口?25mm(20–50m3/h)

如果您对安赛斯匀胶机感兴趣，想获得更多产品资料及优惠报价，请登录安赛斯公司官网查询，按安赛斯官网的联系方式，联系安赛斯工作人员，安赛斯公司将为您提供快捷服务。小巧型可编程匀胶机(旋涂仪) Model: HC120SE 安赛斯可编程匀胶机采用高效、节省空间的设计；全彩触屏操作；高级PLC控制；极高的化学兼容性；高精度，高重复性。 产品特点：设计紧凑，占地面积最小化全彩色4.3英寸触摸屏显示屏耐腐蚀不锈钢旋转碗化学相容性耐用的台式设计，也可采用法兰/甲板安装配置高级PLC自动程序控制电机进胶保护，管路易疏通设计碗形设计： ●耐腐蚀不锈钢旋转碗 ●可选铝箔一次性内衬 ●透明的聚碳酸酯盖子，美观耐腐蚀 ●可放在手套箱内，用于气氛环境使用 ●旋涂碗可取下，方便清洁 ●旋涂碗尺寸200mm，方便操作可编程性： ●触摸屏界面和显示器 ●(GUI)具有全彩色字母数字功能的图形用户界面（GUI） ●100组用户定义配方程序，每个程序10步。 ●步长为0.1秒的分辨率（3000秒最大步进） ●匀胶机转速：12000 rpm ●加速度：100至30000rpm/s，无负载 ●可选同时、自动化、点胶分配功能。精密度： ●转速可重复性：1 rpm ●转速分辨率：1 rpm ●基板尺寸：1 cm至120 mm圆形或同等尺寸（对角线）方形样品安全设置： ●防进胶设置保护旋转电机不受接触使用工艺化学品和溶剂 ●真空安全检测互锁 ●业界领先的可靠性和正常运行时间 ●零件和劳动力的1年全面保修 ●终身免费远程技术支持（电话、电子邮件、传真） ●产品使用寿命的应用程序帮助产品附件： ●HCV300无油真空泵1台，抽气速度50L/min； ●标配三只载物盘（10mm，25mm，50mm各一只），其他尺寸规格载物盘可定制； ●通用电容笔1只 ●产品合格证1份； ●中文操作说明书1份安賽斯（中国）有限公司是专业从事高端分析测试仪器销售、租赁、应用系统集成及相关配套服务的供应商。公司总部位于香港繁华的中环中心商务区，在中国大陆北京成立有独资公司――安赛斯（北京）科技有限公司。安赛斯（北京）科技有限公司具有中华人民共和国A类资质的进出口企业，是国家税务局纳税诚信单位。公司始终坚持“诚信、专业”的发展理念，用全球视角，引入先进的技术与产品，为国内用户提供本地化的专业服务。安赛斯公司凭借丰富的现货库存、庞大的营销网络和专业的服务经验，在多年行业服务的基础上，为广大用户提供高端分析测试仪器和配套技术服务；同时依托产品领先的技术优势和卓越性能，集合了自身的研发、系统集成优势，针对客户的测试需求提供个性化的应用解决方案。　　公司的客户涉及高等院校、科研院所、航空航天、微电子、新能源、生物医药、节能环保等行业和领域。拥有具备丰富知识和专业经验的技术服务团队，致力于更好的为行业客户提供专业、便捷的本地化服务。安赛斯公司将始终以为客户提供"更丰富的产品选择，更经济的解决方案，更全面的专业服务"为使命，用领先的技术与专业的服务为客户提供最大化的支持，和客户同成长、共辉煌!

产品详情M-Spin 200匀胶旋涂仪是用于均匀涂覆和干燥晶圆片或衬底。该匀胶旋涂仪适用于直径最大为8英寸的晶圆片，或为6英寸 x 6英寸的衬底。它可使用分配臂全自动工作，分配移动托盘，可定义数量。该匀胶旋涂仪配备了顶盖的联锁机制，和可视化全图形触摸面板。M-Spin 200匀胶旋涂仪包含一个内置模块，该模块连接到柔性电缆，外接到一个19英寸外部控件上。

产品详情 美国 Laurel 匀胶旋涂仪 WS-650系列，H6系列 适用旋涂材料的尺寸范围： 高性能的马达驱动： 多功能控制器： 自动滴胶功能（可选配项）： 完美的托盘解决方案：[

技术参数及要求：基片尺寸：Φ5-Φ100mm 圆片，ZUI大100×100mm2 方片转速：250-9000RPM旋涂设置：任意阶段之间均可任意升降调节转速稳定性：旋涂均匀性：旋涂工艺阶段：6 段旋涂时间：单步工艺0-1800s，可根据客户需求调节整机尺寸（长宽高）：210mm×280mm×248mm裸机尺寸（长宽高）：210mm×280mm×155mm电机功率：40W适应材料：硅片、玻璃、石英、金属、GaAs、GaN、InP 等各种材料配套无油真空泵参数：型号：KW-550A/KW-550T抽速：1.5 升/秒功率：320W噪音：50dbZUI低真空度：-700mmHg重量：7.3Kg尺寸(长宽高)：240mm×160mm×230mm抽气速率：60L/min

M6 Spin Coater可旋涂处理小碎片至6英寸圆晶圆片，使用无刷直流双向旋转马达控制，转速稳定，控制器可拆卸配合手套箱使用，4.3英寸全彩触屏人机界面操作，简单易用。M6 Spin Coater外形美观，结构紧凑，专为实验室，研发和小规模生产部门提供性价比高的匀胶涂覆设备。M6 Spin Coater在材料、化学或生物等实验室被广泛用于薄膜制备，纳米薄膜研究等相关领域。 二、技术参数▲1.保护气体装置：旋涂过程中对旋转马达进行气流保护（可选择取消）；2.支持Wafer尺寸：最小标配为10 mm，可选配到3mm或5mm；最大到直径6英寸（150mm）的圆片或边长5x5英寸（125x125mm）的方片，无需更换片托；3.设备材质：全部采用易清洁的NPP天然聚丙烯材质，环保，抗震，耐腐蚀；▲4.无刷马达：直流双向旋转，正反旋转速度±100~±12000rpm，稳定性能误差±1rpm；5.马达安全模式：可设置非真空模式，转速3000rpm，加速度500rpm/s；6.加速度可控范围：100-30000RPM/S；7.工艺时间：每步可以设定45小时，精度不超过0.1秒；8. PLC控制：4.3英寸全彩触摸屏高精度PLC可编程的控制器；9.程序段：可存储99个程序段，每个程序段可设置50个不同步骤的速度状态；10.无油真空泵：220V/50Hz；真空吸附范围25-28 英寸汞柱 (~635-711毫米汞柱)可调节；11.扩展功能：可升级预留端口，可扩展自动滴胶装置、自动去边装置、手动去边等选配项。 三、设备性能特点马达控制：无刷直流双向旋转；智能程控：控制器可拆卸，4.3英寸寸全彩触屏，配有智能触碰笔，按键有提示音，选中功能有颜色区分，适用于手套箱；腔体材质：易清洁的NPP天然聚丙烯材质，抗腐蚀性；模式切换：可自由切换单步模式、多步模式和曲线分析图；防止堵胶：双真空腔设计；预留端口：可升级扩展其他多种选配项；密码功能：设有开机密码和管理员密码，管理员有权限修改核心参数；安全报警：系统盖板嵌锁、真空异常、通气异常、系统进胶、马达转速异常均会报警，通过声音和界面对话框提示；气流保护：旋涂过程中对马达进行气流保护（也可选择取消），易维护，易清洁，大幅提高马达使用寿命； 四、应用领域• 半导体芯片制造• 钙钛矿太阳能电池制备• 微纳和微流控• 纳米薄膜• 高分子材料• 有机光伏• 有机发光二极管• 有机场效应晶体管&薄膜晶体管• 石墨烯&二维材料

Spin Processor匀胶旋涂仪POLOS 450产品描述：台面模型，独立版本，适用于直径达 450 mm 的基材，手动化学点胶，2 条自动静态点胶线，气动盖打开和关闭，卡盘适配器和一个真空吸盘，多可处理 3 个晶圆尺寸，速度醉大 1500 rpm，腔室醉大直径约 450 mm。POLOS 450 旋涂机的典型应用：ü 干燥ü 冲洗/清洁ü 自动涂布规格：桌面型号，独立版适用于直径达 450 mm 的基材手动化学点胶，2 条自动静态点胶线气动盖子打开和关闭卡盘适配器和一个真空吸盘，适用于多达 3 种晶圆尺寸醉大转速 1500 rpm箱体醉大直径约 450 mm

SPIN150i 和SPIN200i旋涂仪产品描述：德国POLOS系列匀胶旋涂仪提供了先进、精确、可重复的?工艺流程控制?方案。?一个?高效的空?气动?力学腔体确保旋涂的?高度均匀性，天然聚丙烯（NPP）或聚四氟?乙烯（PTFE）材质，整机?无?金属裸露，?无交叉污染，易清洗维护，为?用户带来全新的操作体验。操作控制器可拆卸，全尺?寸的触摸屏，可戴?手套操作，耐化学性。技术参数：型号SPIN150iSPIN200i程序段数： 无限制无限制操作步数： 无限制无限制旋转速度： 0-12,000 rpm ±1rpm steps0-12,000 rpm ±1rpm steps旋转精度： ± 0.1 rpm± 0.1 rpm旋转方向： 顺时针、逆时针、交换摆动顺时针、逆时针、交换摆动醉大加速度：30000 rpm/s 30,000 rpm/s旋转时间： 无限制*, ± 0.1 seconds steps 无限制*, ± 0.1 seconds steps基片范围： 160mm圆形或 4êo x 4êo 正方形160mm圆形或 4êo x 4êo 正方形腔体直径：202 mm 302 mm外形尺寸： 274 (w) x 250 (h) x 451 (d) mm380 (w) x 307 (h) x 559 (d) mm特征：适用于大学的经济实惠的旋涂机• 旋转处理器，用于清洁、干燥、涂覆、显影和/或蚀刻直径达160 mm/260mm的基材• 天然聚丙烯（NPP）全塑料体系• 用于手动或自动（可选）化学品分配的台式型号• 透明盖子，带注射器支架，用于中央点胶• 电磁安全盖锁• 可拆卸控制器接口，易于集成• N2扩散器用于工艺过程中的N2吹扫。• 通过大型彩色触摸屏轻松、逐步地进行配方编程。• 无限的程序存储，用于食谱，具有多个步骤/每个步骤：• 时间 0.1-99999 秒/步• 转速 0-12，000 rpm**• 旋转方向（连续、特定常规武器、水坑）• 加速/减速 1-30，000 rpm/秒**，每步可选• 真空开/关• 3 个可编程干式触点：例如，用于自动控制点胶单元、氮气扩散器等。• 结构化和密码保护的配方存储，便于安全管理• 数字控制电机，带数字增量速度信号反馈• 包括： （1） 标准真空吸盘• A-V36-S45-PP，?45 mm，适用于直径达? 6"的晶圆D-V10-S50-PP，适用于? 1/2"- ? 2"片和碎片的小碎片适配器（可选可选）• 排水连接 1" 公头 NPT• （排气软管可选）

KW-4E系列智能程控匀胶机(可控温型)产品特色 PTFE高分子腔室材料，耐酸碱、防腐蚀，带弧度腔底方便胶液导出； 具有腔室内废气抽、排功能； 可气体加热烘胶，温度范围：0-200℃，加热、冷却速度100℃/S； 正、反转旋涂方向可自由切换； 速度上升曲线实时显示； 具有电机进胶报警及保护功能； 具有基片吸附力不足报警及互锁功能 带USB，RS485，蓝牙通信功能，配套KW高端系列匀胶机PC端控制软件。性能参数 8寸触摸屏、BAMBOO触控笔，图形化界面操作方便； 匀胶机功率650W，匀胶均匀性±1%，机械泵功率350W，抽速≥60L/MIN； 转速范围：1-12000RPM，转速分辨率：1RPM，转速稳定度：±0.1%； 加减速度可调范围：1-10000 RPM/S； 可设置N组15段转速程序，存储N组数据，每段时间N（N任意）。 宽电压适用： 100-250VAC单相电输入； 外型尺寸：340mm（W）×500mm（D）×250mm（H）； 产品质量：匀胶机18 KG，机械泵9KG。 适用基片：Φ5-Φ200mm圆片及方片。

Osiris 桌面型匀胶机 旋涂机 热板BASIXX ST20+产品简介BASIXX ST20 +是一款桌面式匀胶机系统，性价比高，具有匀胶、清洗、显影和干燥等多种功能，样品尺寸为8寸晶圆或者150mm*150mm方片，广泛用于大学，研究所等科研实验室。产品特色1. 桌面版本的紧凑型设计2. 手动装载/卸载3. 衬底可达 Ø 200 mm (Ø 8 inch) 或 150 x 150 mm (6 x 6 inch)4. 软件提供用户友好的操作5. 直驱旋涂电机6. 全轴电机驱动且完全可编程7. 带安全中断传感器的透明盖8. 可更换并易于拆卸的工艺腔和防溅环，方便清洁。9. 系统材料可抵抗所有类型的抗蚀剂和溶剂以及各种清洁介质。 (PP-聚丙烯)10. 包含 0.5 升废液瓶技术数据 1. 衬底尺寸: 可达 Ø 200 mm (Ø 8 inch) 或 150 x 150 mm (6 x 6 inch)2. 电机转速: 10.000 rpm，步长 1 rpm3. 电机加速: 4.000 rpm/s4. 步进时间: 1 至 999.9 s，步长为 0.1 s5. 工作腔材料: PP 6. 系统架构材料: PP 7. 液体线路： 3线 : 2 x 24 V / 1 Amp (每条) / 触发点 0.1 秒 - ∞ 5线: 6 x 24 V / 1 Amp (每条) / 触发点 0.1 秒 - ∞选项1. 自动液体输送臂2. 液体罐3. 防溅环4. 废液池5. DI水冲洗6. N2吹扫7. 热板8. 不同类型的夹具9. 中心定位模块

M-Spin 200匀胶旋涂仪是用于均匀涂覆和干燥晶圆片或衬底。该匀胶旋涂仪适用于直径最大为8英寸的晶圆片，或为6英寸 x 6英寸的衬底。它可使用分配臂全自动工作，分配移动托盘，可定义数量。该匀胶旋涂仪配备了顶盖的联锁机制，和可视化全图形触摸面板。M-Spin 200匀胶旋涂仪包含一个内置模块，该模块连接到柔性电缆，外接到一个19英寸外部控件上。

KW-4L型智能程控匀胶机(高端型)产品特色 全腔室采用聚四氟PTFE高分子腔室材料，耐酸碱、防腐蚀，带弧度腔底方便胶导出； 具有腔室内废气抽、排功能； 正、反转旋涂方向可自由切换； 速度上升曲线实时显示； 具有电机进胶报警及保护功能； 具有基片吸附力不足报警及互锁功能； 带USB，RS485，蓝牙通信功能，配套KW高端系列匀胶机PC端控制软件。性能参数 8寸触摸屏、BAMBOO触控笔，图形化界面操作方便； 匀胶机功率650W，匀胶均匀性±1%，机械泵功率350W，抽速≥60L/MIN； 转速范围：1-12000RPM，转速分辨率：1RPM，转速稳定度：±0.1%； 加减速度可调范围：1-10000 RPM/S； 可设置N组15段转速程序，存储N组数据，每段时间N（N任意）。 宽电压适用： 100-250VAC单相电输入； 外型尺寸：340mm（W）×500mm（D）×250mm（H）； 产品质量：匀胶机18 KG，机械泵9KG。 适用基片：Φ5-Φ200mm圆片及方片。

技术参数及要求：基片尺寸： φ5-100mm圆片，最/大 100×100mm 2 方片转速： 500-8000转/分转速稳定性： 1%旋涂均匀性： 1旋涂工艺阶段： 2 段旋涂时间：Ⅰ速0~18S,最/大（0~60S）；Ⅱ速0~60S,最/大（0~180S）整机尺寸（ 长宽高 210 mm × 2 6 0 mm × 275 mm裸机尺寸 长宽高 210 mm × 2 6 0 mm × 1 55mm电机功率： 40W适应材料：硅片、玻璃、石英、金属、 GaAs 、 GaN 、 InP 等各种材料配套 无油真空泵参数：型号： K W 550A/KW 550T抽速： 1 .5 升 秒功率： 3 20W噪音： 50dbZUI低真空度： 700mmHg重量： 7.3 Kg尺寸 长宽高 2 40mm40mm×160mm×230mm 抽气速率： ：60L/min

德国POLOS POLOS 为半导体和生命科学行业提供高端设备，特别是针对支持；大学、研发机构和小型生产设施。POLOS 成立于 2003 年，是我们第一条单晶片旋涂系统产品线的开始。截至今天，这些系统已在全球售出 4000 多套。 成千上万的科学家使用POLOS SPIN150/200i旋涂仪发表了他们的研究！ 技术参数特点： POLOS专为研发和小批量生产而设计。空气动力学效率高的腔室可提高均匀性，而天然聚丙烯或 PTFE 结构可确保无金属、无污染且易于清洁的工艺区域。 有用于手动或自动（可选）化学品分配的桌面版本。 In-Deck 版本适合轻松集成到您现有或新的湿台中。 适用于镀膜、清洗、冲洗/干燥、显影、蚀刻、PDMI等工艺 型号 SPIN150i SPIN200i POLOS300 POLOS450 POLOS600 基片范围 直径160mm 或者 4英寸方片 直径260mm 或者 6英寸方片 直径360mm 或者 8英寸方片 直径 460mm 或者 12英寸方片 直径600mm 或者 超大方片 程序段数 无限制 无限制 无限制 无限制 30个程序 操作步数 90个步骤 旋转速度 0-12,000 rpm ±1rpm steps 0-1500rpm ±1rpm steps 旋转精度 ±0.1 rpm 旋转方向 顺时针、逆时针、交换摆 加速度 30,000 rpm/sec ≤1500rpm时取决于负载 500 rpm/sec 旋转时间 无限制*,± 0.1 seconds steps 1 to 999 sec/step 腔体直径 202 mm 302 mm 402 mm 502 mm 642mm 触屏控制 全彩触屏控制 全彩触屏控制 全彩触屏控制 全彩触屏控制 全彩触屏控制

KW-4B型匀胶机(自动型)产品特色 具有电机进胶保护功能； 数字按键，转速与时间设定方便、精确； 全机身采用镜面 304 不锈钢； 一键式操作，电机停止自动释片。1、调速范围和匀胶时间 Ⅰ档　调速范围：50-10000转／分　　 Ⅰ档　匀胶时间：0-999秒 Ⅱ档　调速范围：50-10000转／分　　Ⅱ档　匀胶时间：0-999秒 2、适用：Φ5-Φ120mm硅片及其它材料等匀胶。 3、双LED数字显示，带倒JI时显示功能，采用闭环调节方式，转速稳定度：±0.5％，胶的均匀性：±1％。 4、单按键控制电机启动，暂停，复位，单片机延时控制电磁阀启动与停止。 5、电机功率：40W，单相100-250V供电 6、真空泵抽气速率≥60升／分 7、全机身采用不锈钢材质，防酸，防碱，防盐雾 8、仪器尺寸：210×220×160mm

POLOS专为研发和小批量生产而设计。空气动力学效率高的腔室可提高均匀性，而天然聚丙烯或 PTFE 结构可确保无金属、无污染且易于清洁的工艺区域。有用于手动或自动（可选）化学品分配的桌面版本。In-Deck 版本适合轻松集成到您现有或新的湿台中。 适用于镀膜、清洗、冲洗/干燥、显影、蚀刻、PDMI等工艺 型号 SPIN150i SPIN200i POLOS300 POLOS450 POLOS600 基片范围 直径160mm 或者 4英寸方片 直径260mm 或者 6英寸方片 直径360mm 或者 8英寸方片 直径460mm 或者 12英寸方片 直径600mm 或者 超大方片 程序段数 无限制 无限制 无限制 无限制 30个程序 操作步数 90个步骤 旋转速度 0-12,000 rpm ±1rpm steps 0-1500rpm ±1rpm steps 旋转精度 ±0.1 rpm 旋转方向 顺时针、逆时针、交换摆 加速度 30,000 rpm/sec ≤1500rpm时取决于负载 500 rpm/sec 旋转时间 无限制*,± 0.1 seconds steps 1 to 999 sec/step 腔体直径 202 mm 302 mm 402 mm 502 mm 642mm 触屏控制 全彩触屏控制 全彩触屏控制 全彩触屏控制 全彩触屏控制 全彩触屏控制

KW-4BC型智能程控匀胶机(中端型)主要用于微电子、半导体、制版、新能源、生物材料、光学器件等域的表面涂膜工艺，例如各类纳米薄膜材料、光阻涂覆、生物功能涂层的制备。1.配方带掉电保护功能2.加速度可调3.带防飞片保护与报警 4.带防进胶保护与报警 5.带自动取片提示功能精度指标基片尺寸5-120mm速度范围50-10000RPM转速精度1RPM转速稳定度±0.1%加速度范围1-10000RPM/S胶均匀性±1%控制信号指标人机界面4.3寸触摸屏通信接口无触控笔BAMBOO电阻笔(标配)真空泵AP-550V无油泵编程模式参数设置数据无限组数据，每组10段转速(标配)每段时间0-10000秒存储数据无限组数据数据保护默认带掉电保护功能电气参数指标匀胶机交流供电口AC100-250V真空泵交流供电口AC220V(标配) AC110V(选配)匀胶机功率200W真空泵功率350W真空泵抽速≥60L/MIN机械尺寸参数匀胶机体积215mm(W)X260mm(D)X160mm(H)匀胶机重量10KG泵重量9KG使用环境参数环境温度0-40℃相对湿度技术支持指标质保期1年

KW-4A型匀胶机 名称：KW-4A型匀胶机； 品牌：北京赛德凯斯； 厂家：北京赛德凯斯电子有限责任公司； KW-4A型匀胶机(手动型)型号参数1、调速范围和匀胶时间Ⅰ档　调速范围：500-8500转／分　Ⅰ档　匀胶时间：0-999秒Ⅱ档　调速范围：1000-8500转／分　Ⅱ档　匀胶时间：0-999秒2、适用：Φ5-Φ100mm硅片及其它材料等匀胶。3、双LED数字显示，带倒计时显示，转速稳定度：±1％，胶的均匀性：±2％。4、电机功率：40W，单相110-240V供电5、真空泵抽气速率≥60升／分6、匀胶机重量6.5KG，泵重量9KG7、新型KW-4A型匀胶机新增功能：1.按键互锁防止飞片。2.面板控制泵的开关。3.带倒计时显示功能8、仪器尺寸：210×220×160mm

KW-4A型匀胶机(手动型)1、调速范围和匀胶时间 Ⅰ档　调速范围：500-8500转／分　Ⅰ档　匀胶时间：0-999秒 Ⅱ档　调速范围：1000-8500转／分　Ⅱ档　匀胶时间：0-999秒 2、适用：Φ5-Φ100mm硅片及其它材料等匀胶。 3、双LED数字显示，带时间显示，转速稳定度：±1％，胶的均匀性：±2％。 4、电机功率：40W，单相110-240V供电 5、真空泵抽气速率≥60升／分 6、匀胶机重量6.5KG，泵重量9KG 7、新型KW-4A型匀胶机新增功能：1.按键互锁防止飞片。2.面板控制泵的开关。3.带倒计时显示功能 8、仪器尺寸：210×220×160mm

KW-4C型智能程控匀胶机(中端型)产品特色 具有USB接口，可外接无线键盘、鼠标，实现手套箱外远程操作； 4.3寸彩色触摸屏、BAMBOO触控笔，图形化界面操作方便； 电机运行加速度可调，支持正反转； 单组和多组运行程序可选，每组最多可设10步； 具有电机进胶保护功能； 具有基片飞片保护及报警功能； 具有气路切断检测，自动取片提示功能； 具有断电后配方参数自动保存功能。 全机身采用SUS304不锈钢，防酸、防碱、防盐雾。 性能参数 匀胶机功率200W，匀胶均匀性±1%，机械泵功率350W，抽速≥60L/MIN； 转速范围：50-10000RPM，转速分辨率：1RPM，转速稳定度：±0.1%； 加减速度可调范围：1-10000 RPM/S； 可设置N组（N任意）转速程序，每组程序标配10段转速； 宽电压适用：100-250 VAC单相输入； 外型尺寸：210mm（W）×240mm（D）×230mm（H）； 产品质量：匀胶机6.5 KG，机械泵9KG； 适用基片：Φ5-Φ150mm圆片及方片。

CIF 推出的旋涂机系列产品转速稳定、启动迅速，旋涂均匀，操作简单，结构紧凑实用，为实验室提供了理想的解决方案。产品特点◆ 采用闭环控制伺服电机，数字式增速信号反馈，速匀准确，寿命长，保证匀胶均匀。◆ 7 寸全彩中英文互动操作触摸屏，智能程序化可编程操控显示，标配 10 个匀胶梯度阶段（速度和时间梯度设置） ，可 选配 20 个可编程程序，每个程序下可设置 10 个匀胶梯度阶段，最多 100 个阶段。◆ 内置水平校准装置，大限度的保证旋涂均匀，可对大小不同规格的基片进行旋涂。◆ 多重安全保护电磁安全开关，盖子打开卡盘停止，保证安全；盖子自锁功能，防止飞片盖弹开伤人；双重安全上盖，聚四氟嵌镶钢化玻璃，避免单一玻璃或者亚克力上盖飞片伤人，大限度保证实验人员安全。◆ 样品托盘卡口和样品托盘之间三重密封安全保护，有效降低电机进胶的风险。◆ 一机两用，根据不同样品可选真空吸盘和非真空卡盘两种旋涂方式。◆ 符合人体功能学的水平取放样品旋涂托盘设计，取放样品更方便。◆ 不锈钢喷塑涂层旋涂壳体，旋涂腔体采用 PTFE 材料。旋涂托盘采用聚丙烯（NPP-H）材料，耐酸碱防腐蚀，保证仪器 在苛刻条件下仍能正常运行。◆ 上下双腔体设计，较大的上腔体便于擦拭去除胶液，锥形下腔体结构设计便于收集胶液，并带废胶收集装置。◆ 可选氮气吹扫、氮气保护，自动滴胶或简易滴胶装置，提供更多的操作便利性。◆ 适用硅片、玻璃、石英、金属、GaAs，GaN，InP 等多种材料。技术参数 型号MSCSC1SC2转速0-10000rpm0-10000rpm0-10000rpm加速度0-10000rpm/s0-10000rpm/s0-10000rpm/s转速稳定度±1%±1%±1%匀胶时间0-9999s0-9999s0-9999s工作舱直径直径 180mm直径 180mm直径 240mm基片尺寸圆片 Φ=6 吋，方片最大 105x105mm圆片 Φ=6 吋，方片最大 105x105mm圆片 Φ=8 吋，方片最大 140x140mm外型尺寸L245xW325xH215mmL245xW325xH285mmL305xW385xH285mm包装尺寸L365xW445xH335mmL365xW445xH405mmL425xW505xH405mm整机重量6.3Kg7.6Kg11.6Kg

一、SPS(POLOS)公司介绍SPS(POLOS)旋涂机主要用于利用向心力制造厚度低于 10 nm 的均匀高质量厚度的薄膜。通常，您在半导体晶圆上旋转涂光刻胶，但我们的POLOS旋涂机也用于旋涂聚合物薄膜，如嵌段共聚物（BCP），如PDMS和PMMA，或作为低成本的溶胶-凝胶方法，例如旋涂ZnO薄膜。二、SPS(POLOS)型号介绍SPS(POLOS) Part nr: 41096 POLOS SPIN150i SPS(POLOS) Part nr: 41387 POLOS SPIN200i NPPSPS(POLOS) Part nr: VP-230V Vacuum Pump (Oil-less) SPS(POLOS) Part nr: 27852 SPS(POLOS) Fragment Adapter (D-V2.5-S50-PP) 三、SPS(POLOS)产品介绍1、SPS(POLOS)旋涂POLOS旋涂机提供无限的工艺：通过大型彩色触摸屏控制器进行简单的分步配方编程，USB连接或从您自己的PC下载，无限的程序/步骤和图形表示。它们还提供可重复的旋涂工艺，一次又一次。可作为单台台式晶圆旋涂机提供，但我们也提供全系列湿站解决方案。联系我们获取更多信息！德国SPS(POLOS)型号介绍：德国SPS(POLOS)旋涂机150 毫米德国SPS(POLOS)200 毫米德国SPS(POLOS)300 毫米德国SPS(POLOS)450 毫米德国SPS(POLOS)500 毫米1.1、SPS(POLOS)单晶圆旋涂机SPIN150i分为：天然聚丙烯聚四氟乙烯两种材质高品质旋涂机专为MEMS，半导体，PV，微流体等领域的研发和小批量生产而设计。Ø 150 mm 或 4“ x 4” 方形基板SPS(POLOS)参数：材料：天然聚丙烯（NPP）SPS(POLOS) SPIN150i是一款多功能的高质量基材旋涂机，由PTFE或NPP制成。它专为研发和小批量生产而设计。用于手动或自动（可选）化学品分配的桌面版本。适用于涂层、清洁、漂洗/干燥、显影、蚀刻、PDMI 和其他工艺1.2、规格：高达 6“ （150 mm） 晶圆高达 4“ x 4” （100 mm） 方形基板材料：天然聚丙烯（NPP）通过大型彩色触摸屏进行简单的分步配方编程带注射器支架的透明盖子，用于中央分配电磁安全盖锁N2扩散器，用于在过程中清除N212.000 rpm（取决于基板/卡盘）高加速度和高精度手动化学品分配CW 和 CCW 轮换（可拆卸）带有可定制图标的彩色触摸屏无限的程序存储，每个配方有多个步骤接口SPS(POLOS)包括1 x A-V36-S45-NPP-HD 真空吸盘1 x D-V10-S50-NPP-HD 片段适配器

德国SPS-EUROPE 匀胶机产品概述德国SPS-EUROPE公司SPINCOATING品牌匀胶机具有转速稳定，启动快速，涂胶一致性和均匀性好等特点，广泛应用于半导体、化工材料、硅片、晶片、基片、导电玻璃等工艺制版表面涂覆。工作原理匀胶机（spin coater）的工作原理是高速旋转基片，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上，匀胶机常用于各种溶胶凝胶（Sol-Gel）实验中的薄膜制作，厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同，也和旋转速度及时间有关。独有特征v 可编程全尺寸彩色触摸屏控制器，可拆卸，耐化学试剂腐蚀；速度、加速和时间可编程；无限量程序存储空间，可存储旋涂多步骤工作协议；具有协议密保功能；v 可编程转速范围: 1rpm-12,000rpm；转速参数设置范围广；高精确性旋转速度 (± 0.1 rpm)；v 数字电机控制，带增速数字显示信号反馈，以避免转速过量，从而提升涂膜的品质；v 防静电PET透明衬套，杜绝工作仓室的交叉污染；v 一体化结构设计,壳体采用α-聚丙烯(NPP-H)材质，传动系统采用工程塑料材质，寿命长耐腐蚀；v 采用经过热处理透明玻璃盖。玻璃盖带弹簧可自动将盖子固定在理想位置；玻璃盖上带注射器固定架和氮气扩散器，注射器固定架以固定的位移距离和位置注入抗蚀剂/化学试剂；氮气扩散器在旋涂过程可注入到工作舱氮气/氩气；工作舱环境可控；v 安全互锁装置:工作舱盖锁止；舱盖打开旋转自动停止；真空不足或没有真空旋转自动停止；过载保护 v USB端口：可上传和下载旋涂协议和软件；v 三个外接控制端口，可用于接入注入单元自动控制，氮气扩散器控制等等； v 产品通过CE认证。 技术参数 型号SPN150i控制方式全彩触摸屏控制界面结构材质聚丙烯(NPP-H)材质旋转速度1-12000rpm ±1rpm steps旋转精度±0.1rpm旋转方向顺时针，逆时针，交换摆动加速/减速1-30,000rpm/秒 (每步可选) 旋转时间 0.1-99999秒/步基片范围160mm 或6"直径或4"x4"方片腔体直径202mm外接控制端3个真空开关有外形尺寸27.5x45.0x25.0cm(WxDxH)

仪器简介： MIDAS为匀胶机(又称为旋涂仪、甩胶机、Spin Coater等)的知名国际品牌，目前全球用户超过1800台，在高校、研究所及半导体产业享有很高的声誉，高性价比。 匀胶机有许多名称：甩胶机、涂胶机、涂层机、旋转涂胶机、旋转涂膜机、旋转涂层机、旋转涂布机、旋转薄膜机、旋转涂膜仪等, 主要应用于溶胶凝胶（Sol-Gel）实验中的薄膜制作。其工作原理是高速旋转基片, 利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上, 厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同, 也和旋转速度及时间有关。 匀胶机适用于半导体、硅片、晶片、基片、导电玻璃及制版等表面涂覆工艺, 可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。 马达的皮实耐用性能及高速旋转时转速的稳定性和均匀性是进口设备和国产设备的区别！！ 此型号匀胶机在国内高校研究单位被广泛使用，是进口设备中性能价格比最高的型号，到货期短（一般2周到货），使用简单（用户均可自行安装操作），维修快捷，3年内正常使用不会出问题。技术参数：时间 Time : 1~999秒，可调节基底尺寸 Substrate Size: ~ 4英寸/~6英寸/~8英寸可选择卡盘旋转速度 Chuck Rotation Speed : 300~8000 rpm，直流伺服马达/交流伺服马达匀胶状态 Spin State: 50步，20个方案控制(数字程序编辑) 面板数字式编程，液晶显示，操作方便碗腔尺寸 Bowl Size: 8英寸，铝(经阳极氧化工艺)/12英寸，SUS增/减速率 Accele/deceleration Rates: 可调节真空卡盘 Vacuum Chuck : 铝(阳极氧化)，乙缩醛(Acetal)电源 Electrical Power : 220V, 5A自带无油真空泵 Oilless Vacuum Pump: - 650 mmHg尺寸(mm) Dimension: 230 X 340 X 260 / 390 X 570 X 280主要特点：1） 桌上型匀胶机，涂膜厚度范围：100nm~100um；2） 可用于光刻胶(PR)，聚酰亚胺(Polyimide)，金属有机物(Metallo-organics)，搀杂剂(Dopant)，硅薄膜(Silica Film)，以及大多数的有机溶液、水溶液；3） 紧凑型设计，用户编辑、控制、存储、取出涂胶程序，易于操作；4） 加速及减速速率基于设定的时间/转速(Ramp Time/RPM value)自动计算；5） 用户通过匀胶机前面板显示屏和按钮进行编辑、控制、存储、取出涂胶程序，并进行实验操作。

匀胶机(英文名：Spin Coater)适合半导体硅片的匀胶镀膜 详细介绍：匀胶机(英文名：Spin Coater& Spin Processor) 行业俗称：匀胶台、匀胶机、旋涂仪、涂胶机、镀膜机、涂层机 一、产品概述： 650型匀胶机适应于半导体、化工材料、硅片、晶片、基片、导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆。MYCRO的MSC系列匀胶机具有稳定的转速和快速的启动，可以保证半导体中胶厚度的一致性和均匀性，这正是650型匀胶机的特点。二、匀胶机工作原理： 匀胶机（spin coater）的工作原理是高速旋转基片，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上，甩胶机常用于各种溶胶凝胶（Sol-Gel）实验中的薄膜制作，厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同，也和旋转速度及时间有关。三、匀胶机主要性能指标：1、腔体尺寸：12.5英寸 (318 毫米)；2、Wafer芯片尺寸：10-200mm直径的材料，方片178x178mm，小于10mm提供3mm的转接托盘）；3、转动速度至少满足0-12,000rpm， 4、旋涂加速度不小于12,000rpm/sec；5、马达旋涂转速：稳定性能误差 不超过 ±1%；6、转速精度≤1RPM，具有国际NIST标准认证，并且无需再校准；7、工艺时间设定：1-5999.9 sec/step，精度不超过0.1s；8、匀胶机材质：NPP天然聚丙烯材质，抗腐蚀性和抗化学物性，美观大方；9、高精度数码控制器：PLC控制，设置点精度小于0.006%。10、程序控制：可存储20个程序段，每个程序段可以设置51步不同的速度状态；11、配套真空泵系统：无油型 220~240伏交流，50/60赫兹；12、配套分析软件：SPIN3000操作分析软件；13、原装进口水平测试仪； 14、两袋密封圈； 15、废液接收单元；可选配置：IND构造为湿站系统设计，带远程控制；OND构造为手套箱系统设计，带远程控制；UD自动滴胶装置：UD-3带倒吸装置的多喷嘴可编程针筒，EBR(Edge Bead Remover)：晶圆去边，机械装置；