快速共焦显微镜

中图仪器VT6000研究级共焦显微镜系统基于光学共轭共焦原理，结合精密纵向扫描、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量。在样品表面进行快速点扫描并逐层获取不同高度处清晰焦点并重建出3D真彩图像，VT6000研究级共焦显微镜系统具有较高的三维图像分辨率。一般用于略粗糙度的工件表面的微观形貌检测，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、沟槽等参数。产品功能(1)设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；(2)设备具备自动拼接功能，能够快速实现大区域的拼接缝合测量；(3)设备具备一体化操作的测量与分析软件，预先设置好配置参数再进行测量，软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能，即可快速实现批量测量功能；(4)设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；(5)设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；VT6000研究级共焦显微镜系统能够清晰地展示微小物体的图像形态细节，显示出精细的细节图像。它具有直观测量的特点，可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测，对大坡度的产品有更好的成像效果，在满足精度的情况下使用场景更具有兼容性。应用领域在半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中，对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：应用场景1、镭射槽测量晶圆上激光镭射槽的深度：半导体后道制造中，在将晶圆分割成一片片的小芯片前，需要对晶圆进行横纵方向的切割，为确保减少切割引发的崩边损失，会先采用激光切割机在晶圆表面烧蚀出U型或W型的引导槽，在工艺上需要对引导槽的槽型深宽尺寸进行检测。2、光伏在太阳能电池制作工程中，栅线的高宽比决定了电池板的遮光损耗及导电能力，直接影响着太阳能电池的性能。VT6000光伏检测仪器3D显微镜轮廓仪可以对栅线进行快速检测。此外，太阳能电池制作过程中，制绒作为关键核心工艺，金字塔结构的质量影像减反射焰光效果，是光电转换效率的重要决定因素。共聚焦显微镜具有纳米级别的纵向分辨能力，能够对电池板绒面这种表面反射率低且形貌复杂的样品进行三维形貌重建。3、其他部分技术指标型号VT6100行程范围X100mmY100mmZ100mm外形尺寸520*380*600mm仪器重量50kg测量原理共聚焦光学系统显微物镜10× 20× 50× 100×视场范围120×120 μm~1.2×1.2 mm高度测量宽度测量XY位移平台负载10kg控制方式电动Z0轴扫描范围10mm物镜塔台5孔电动光源白光LED恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

仪器简介：Examine R共焦拉曼显微镜特别适合于生命科学，地质学，纳米科学，和半导体，刑侦应用。可以做微区化学分析。 Examine R拉曼显微镜采用Olympus显微镜，匹配DeltaNu高性能拉曼光谱仪，构成一套高性能的拉曼显微镜，由于同时具有非常合理价格的优势，成为业内高性能价格比拉曼显微镜的领先者 本系统可以方便的更换532，785，1064nm激光模组和光谱探测模组，用户不会像某些厂家的产品遇到繁琐的更换激光，光栅或探测器的问题。主要特点：产品特点： 532，785，1064nm激光模组 激光功率控制 高光谱分辨率 全固化光路，超级稳定 1064nm 一次摄谱范围200-2000波数（匹配高性能制冷InGaAs CCD） 785nm一次摄谱范围200-2000波数(或100-2000波数)，匹配高性能近红外灵敏制冷CCD 532nm一次摄谱范围200-3400波数，匹配高性能制冷CCD 显微镜空间分辨率达到衍射极限 自动X-Y-Z平台，实现高精度共焦拉曼影像扫描（Raman Mapping） 显微镜附带高性能影像CCD用于可视化调节 可选3D影像重构功能。 可做溶液环境下显微拉曼

WITec的创新精神使得 alpha300 系列一直处于市场的领先地位。德国Witec公司是世界上最知名的扫描共焦拉曼显微镜（Confocal Raman Microscopy）制造商，与原子力显微镜，近场光学显微镜显微镜的完美结合，是国际探针扫描显微镜测试领域领航者。最先研发出快速成像技术（FAST RAMAN IMAGING® ）并将其作为标准技术，WITec 给拉曼成像市场带来了全新的变革。之后推出的首款真正共聚焦拉曼成像系统继续建立了多方面的基准：灵敏度、速度和三维成像，以及光谱质量、空间分辨率，易用性和与其它测试手段的兼容性。快速拉曼成像（FAST RAMAN IMAGING® ）是WITec每一套机械平台或压电台的扫描成像拉曼系统的标准配置。单个拉曼光谱的采谱时间可以短至125 毫秒（背照式 CCD）或 38 毫秒（前照式CCD）。配置 EMCCD时, 超快速拉曼成像（ULTRAFAST RAMAN IMAGING® ）速度大大提高, 单谱积分时间降低到 0.76毫秒。共聚焦显微拉曼光谱仪Alpha300 R，可以非破坏性地获得化学信息，分辨率可达光学衍射极限（～200 nm）。这使用户可以无需特殊样品制备的情况下，在周围环境中，对同一样品的不同阶段进行观察和分析。共聚焦装置，不仅可以从样品表面收集信息，还可以观测到透明样品的内部，甚至获得三维信息。一张完整的拉曼光谱是由每个像素构成的，因此由成千上万的谱图组成。Alpha300 R获得一张谱图的时间仅在毫秒量级，因而形成完整的图像仅需几分钟。当分析谱图中细致的特征峰时，仅用一组数据即可产生各种各样的图像。这可使用户不仅观测化合物的分布，也可对诸如结晶或材料的应力性质进行分析。进一步的应用，可典型应用在高分子科学，涂层和薄膜分析，在地球科学和制药业。产品特点真正的共聚焦拉曼显微镜单点光谱采集，单点深度分析，采集时间快：单个空间点的拉曼采谱时间降到ms级别。时间序列快速与超快拉曼光谱成像 (FAST & ULTRAFAST RAMAN IMAGING® )图像叠加（配合电机或压电驱动的扫描平台）3D 成像与深度分析自动聚焦（共聚焦显微镜/共聚焦拉曼成像）电机定位平台可自动将样品移动到用户自定义的坐标上可实现原位原子力显微镜AFM与近场光学显微镜联用技术参数激光器：355nm,442nm, 488nm,514nm,532nm,633nm,785nm 等可选，功率10-150mW（根据不同激光器）光谱仪：300mm焦距，f/4；通光量 70％；600g/mm和1800g/mm光栅EMCCD: 1600x200背感光深度制冷电子倍增型光谱CCD基于Zeiss显微镜的共焦拉曼显微镜，空间分辨率可达200nm （采用532nm激光和油浸物镜PZT扫描台，扫描范围200x200x2um 扫描准确度4x4x0.5nm 线性度好于0.02%最大可装载样品直径150mm 标准测试模式：拉曼光谱，光谱vs时间，拉曼光谱影像XY, YZ 3D成像光学分辨率高：200nm(横向)，500nm(垂直方向)光谱分辨率高：0.02cm-1产品应用1.材料科学2.薄膜与聚合物研究3.生命科学4.半导体研究5.晶体研究6.制药科学

仪器简介：北京德华上海公司提供相关全能型纳米表面形貌、三维轮廓测量、粗糙度平面度等多款样机演示、客户做样并根据样品效果使具体配置达到最佳性价比，欢迎咨询沟通及技术交流；相关简介：http://oecsh.cn/oecsh/2010-04-11/1270945380d344.html技术参数：德国CFP激光共聚焦显微镜测量行程Z:1000µ m测量距离:4mm可测量抛光镜头测量频率:max.1000Hz敏感及软质材料分辨率Z:20nm适于反光不同的点分辨率XY:1µ m低反射率快速测量测量角度:approx.90° ± 25° *1测量光源:semiconductorlaser,660nm,class2*2主要特点：可测量抛光光学镜头测量敏感及软质材料适于反光率不同的反光点低反射率的材料也可快速测量

产品描述产品优势：* 国际流行的一次成形整体化机架，国家专利技术机身更稳定牢固。* 国家专利技术传动机构，稳定舒适的操作性能。* 自主创新UCIS无限远光学系统。* 明场，偏光，相衬，暗场多种观察方式* 三目观察系统可连接多种数码摄像系统1.★ 光学系统：UCIS无穷远色差独立校正光学系统；放大倍率：40x～l000X。2．目镜：具有防霉功能，平场10X高眼点目镜，视场20mm，高眼点观察，眼点距离21mm.3.★物镜：无限远平场消色差物镜（具有防霉功能）， 4X/,NA=0.13,WD=13.21 10X/,NA=0.30,WD=5.03 40X/,NA=0.70,WD=0.72 （带弹簧和缓冲装置）； 100X/,NA=1.25 ,WD=0.167 （油、带 弹簧和缓冲装置）。4.绞链式二（三）目：无限远，观察角度30°，双瞳距离 52mm～76 mm，视度可调。360度旋转。内定位四孔转换结构，带防霉装置。5.★粗微调焦装置：根据用户的需要，上下调节粗微动同轴调焦手轮；微动手轮 0.1mm/转，格值0.001mm；粗动松紧可调，14mm/转；工作台上限位装置， 最大行程20mm； 6.★载物台：双层复合平台156mm×138mm，带移动尺，移动范围76×54mm，精度0.1mm；X、Y向低位同轴调节手轮。7.★聚光镜：聚光镜：阿贝聚光镜,NA1.25；（1）聚光镜孔径光阑配备物镜色圈相同的标记；拨盘式调节光阑大小；（2）聚光镜托架配备聚光镜中心调节装置；聚光镜配相衬插孔； (3）高硬度、耐磨损￠7双轴使聚光镜上下更加稳定，精确定位机械和光学中心；8.照明系统：内置带市场光栏非球面集光镜照明系统6V/20W卤素或3W高亮度 LED，亮度可连续调节，抽屉式灯座更换灯泡方便，110V-240V自适应电源系统。9.★显微镜散热装置：在6V/20W卤素灯24小时照明的情况下，显微镜主机仍然 能够保持较低的温度不烫手。10.共揽装置：保证在同一效果下，共同观察和讨论。11. 专用搬运把手；12. 企业通过ISO9001：2000和ISO14001:2004管理体系的论证。13. 产品通过CE论证，13485医疗器械质量证书，取得医疗器械注册证书；

提供全新的3D形貌分析方案卓越的测量更大的样品范围轻松检测85° 尖锐角有尖锐角的样品（剃刀）采用了有着高N.A. 的专用物镜和专用光学系统（能最大限度发挥405 nm 激光性能），LEXT OLS4100 可以精确地测量一直以来无法测量的有尖锐角的样品。这有利于粗糙度的测量。LEXT 专用物镜使用专用物镜时的最小象差 高度分辨率10 nm，轻松测量微小轮廓(MPLAPON50XLEXT)高度差标准 类型B, PTB-5, Institut fü r Mikroelektronik, Germany, 6 nm 高度测量中的检测由于采用405 nm 的短波长激光和更高数值孔径的物镜，OLS4100 达到了0.12 &mu m 的平面分辨率。因此，可以对样品的表面进行亚微米的测量。结合高精度的0.8 nm 的光栅读取能力和软件算法，例如奥林巴斯开创的I-Z 曲线（请参阅第23 页），OLS4100 可以分辨出10 nm 的高度差。 克服反射率的差异钻石电镀工具物镜：MPLAPON50XLEXTOLS4100 采用了双共焦系统，结合高灵敏度的探测器，那些具有不同反射率材料的样品，也能在OLS4100 上获得鲜明的影像。 适用于透明层多层模式LEXT OLS4100 全新的多层模式则可以识别多层样品各层上反射光强度的峰值区域，并将各层设为焦点，这样即可实现对透明样品上表面的观察和测量，而且也可以对多层样品的各层进行分析和厚度测量。观察／测量透明材料的各个层多层模式可实现对透明样品的顶部的透明层进行观察和测量。即使在玻璃基片上覆有一层透明树脂层，也可测量出各层的形状和粗糙度以及表面覆膜的厚度。 工业领域首创* 的两项性能保证 正确性和重复性通常表示测量仪器的测量精度的，有2 个指标："正确性"，即测量值与真正值的接近程度，和"重复性"，即多次测量值的偏差程度。OLS4100 是业界首次同时保证了"正确性"和"重复性"的激光扫描显微镜。 追溯体系OLS4100 从物镜制造到成品全部在奥林巴斯工厂内完成，并按照一系列严格的标准进行全面的检验并确保产品的质量后方才出厂 。交付产品时，由选拔出来的技术人员，在实际使用环境中执行校正和最后的调整。 更多的测量类型高度测量可以测量轮廓截面上任意两点之间的高低差异。轮廓测量也同样可用表面粗糙度测量可以测量线粗糙度，以及平面整体的面粗糙度。 面积／体积测量根据设置在轮廓截面上的任意阈值，可以测量其上部或下部的体积。粒子测量 (选购件)可以通过分离功能使粒子自动分离，设置阈值，根据ROI 设置检测范围。 几何测量可以测量影像上任意两点之间的距离。还可以测量任意区域的面积。膜厚测量 (选购件)可以根据测出的对焦位置，测量透明介质的膜厚。 自动寻边测量 (选购件)可以自动寻边，测量线宽和圆，减少人为的测量误差。 OLYMPUS Stream (选购件)工作流程解决方案，实现了优秀的图像分析性能对于粒子尺寸分析或非金属夹杂物级别的测量，可以使用OLYMPUS Stream 显微图像软件，该软件可以从OLS4100 直接上传。想了解更多OLYMPUS Stream相关内容 更精准的粗糙度测量LEXT OLS4100 参数作为表面粗糙度测量的新标准，奥林巴斯开发了LEXT OLS4100。对LEXT OLS4100 进行了与接触式表面粗糙度测量仪同样的校正，并在LEXT OLS4100 上配置了几乎所有必要的粗糙度参数和滤镜。这样，对于使用接触式表面粗糙度测量仪的用户来说，能得到操作性和互换性良好的输出结果。另外，还搭载了粗糙度专用模式，可以用自动拼接功能测量样品表面直线距离最长为100 mm 的粗糙度。 OLS4100 具有与接触式表面粗糙度测量仪相同的表面轮廓参数，因此具有相互兼容的操作性和测量结果。截面曲线Pp, Pv, Pz, Pc, Pt, Pa, Pq, Psk, Pku, Psm, P&Delta q, Pmr(c), P&delta c, Pmr粗糙度曲线Rp, Rv, Rz, Rc, Rt, Ra, Rq, Rsk, Rku, Rsm, R&Delta q, Rmr(c),R&delta c, Rmr, RZJIS, Ra75波动曲线Wp, Wv, Wz, Wc, Wt, Wa, Wq, Wsk, Wku, Wsm, W&Delta q, Wmr(c), W&delta c, Wmr负荷曲线Rk, Rpk, Rvk, Mr1, Mr2基本图形R, Rx, AR, W, Wx, AW, Wte粗糙度 (JIS1994)Ra(JIS1994), Ry, Rz(JIS1994), Sm, S, tp其他R3z, P3z, PeakCount适应下一代参数OLS4100 具有符合ISO25178 的粗糙度（3D）参数。通过评估平面区域，可以进行高可靠性的分析。振幅参数Sq, Ssk, Sku, Sp, Sv, Sz, Sa功能参数Smr(c), Sdc(mr), Sk, Spk, Svk, SMr1, SMr2, Sxp体积参数Vv(p), Vvv, Vvc, Vm(p), Vmp, Vmc横向参数Sal, Str&bull LEXT OLS4100 与表面粗糙度测量仪的结果相兼容。 微细粗糙度使用接触式表面粗糙度测量仪，无法测量比探针的针尖直径更细微的表面轮廓。而OLS4100 有着微小的激光光斑直径，所以能够对微细形状进行高分辨率的粗糙度测量。 非接触式测量使用接触式表面粗糙度测量仪测量柔软的样品时，样品容易受到探针损伤而变形。另外，带有粘性的样品会粘在探针上，无法得到正确的测量结果。而非接触式的激光显微镜OLS4100，不会影响样品的表面状态，可以准确的测量样品的表面粗糙度。高分子薄膜3D 影像（上）和粗糙度测量结果（左）柔软的样品带有粘性的样品 微米级特征的测量使用接触式表面粗糙度测量仪，其探针无法进入微米级的区域，所以不能对这些区域的特征进行测量。而OLS4100 可以正确定位，能轻松测量出特定微小区域的粗糙度。焊线 高画质影像 清晰鲜明的3D 彩色影像三种类型的综合影像真彩3D 影像LEXT OLS4100 可以同时获取三种不同类型的影像信息：真彩3D 影像、激光全焦点3D 影像和高度信息影像。激光全焦点3D 影像高度信息影像 再现自然色OLS4100 采用了白色的LED 光源和高色彩保真度的CCD 照相装置以生成清晰、色彩自然的影像，所得影像可以与高级的光学显微镜相媲美。2D 彩色影像（纸张上的墨点、物镜20x）3D 彩色影像（纸张上的墨点、物镜20x） 更加真实地再现表面, 激光DIC（激光微分干涉）微分干涉观察是超越了激光显微镜的分辨率、可以观察到纳米以下微小表面轮廓的观察方法。LEXT OLS4100 通过安装在物镜上方的DIC 分光棱镜，将照明光横向分为两束光线来照射样品。获取由样品直接反射回来的两束光线的差，生成明暗对比，从而实现对微小凹凸的立体观察。LEXTOLS4100 拥有DIC 激光模式，即使是低倍率的动态观察，也能得到接近电子显微镜分辨率的影像。无DIC 的激光影像（高分子薄膜）有DIC 的激光影像（高分子薄膜） 无DIC 的激光影像（5x 物镜）高度差标准 类型 B, PTB-5, Institut fü r Mikroelektronik, Germany有DIC 的激光影像（5x 物镜）高度差标准 类型 B, PTB-5, Institut fü r Mikroelektronik, Germany, 实际高度：6 nm 亮度和对比度之间更加优化的平衡, HDR（高动态范围）影像OLS4100 的高动态范围（HDR）功能结合了多张以不同曝光率获取的光学显微镜影像，并且分别控制着亮度、对比度、纹理和饱和度，因此HDR 可以以宽动态范围处理影像。OLS4100 尤其可以对纹理不明显的样品的彩色影像进行清晰地观察。无HDR 的彩色影像（致密的织物、物镜20x、变焦1x）有HDR 的彩色影像（致密的织物、物镜20x、变焦1x）算法 稳定测量和成像环境复合减震机构为了排除来自外部的影响，稳定测量和成像，OLS4100 机座内置了由螺旋弹簧和阻尼橡胶组成的"复合减震机构"以稳定操作环境。所以，可以把OLS4100 放在普通的桌子进行测量作业，不需要专用的防震平台。 直观的GUI 实现系统化的工作流程 简易的三步流程使用LEXT OLS4100，只需将样品放置在载物台上之后即可立即开始观察／测量。由于采用了简易的三步流程&mdash &mdash 成像、测量和报表&mdash &mdash 即使用户不熟悉激光显微镜，也可以快速掌握测量的流程。 始终明白"身在何处"宏观图功能OLS4100 的宏观图功能可以以低倍率显示大范围影像，并在宏观影像上显示一个矩形观察标记。该视场可以通过拼图设置为传统视场的441 倍。当配合电动六孔物镜转换器时，宏观图功能可以对载物台移动和倍率更改实现平滑、便捷的一键操作。可以精确预设齐焦和确定物镜的中心，并可通过一键移动载物台和调整倍率进行同步。快速的宏观图拼接扫描大面积区域时有两种拼接方法可用：获取实时影像时的手动模式和快速获取影像时的自动模式。操作非常快速简单&mdash &mdash 2D 拼接只需一键操作即可开始，并且可立即获得大面积的拼接影像。自动模式下有五级拼接尺寸可用，分别为：3× 3、5× 5、7× 7、9× 9 和21× 21。对于影像上不需要的部分，可以使用简单的鼠标或控制杆操作手动删除。 用于简易3D 成像的智能扫描自动3D 影像获取传统的3D 扫描需要复杂的设置，这对新手来说非常困难。LEXT OLS4100 采用了全新的智能扫描模式，即使是初次使用的用户也只需一键操作即可快速获取3D 影像。除了上下限的设置，系统也会根据要获取的影像自动设置合适的亮度。这让即使是初次使用的用户也能获得精确的高度测量和优质的影像。3D 成像自动亮度控制平面上的亮度控制一定高度范围内的亮度控制。大大缩短了获取时间 更快的扫描速度新的超快模式获取扫描影像的速度是传统快速模式的2 倍，约是精细模式的9 倍。因此，对于那些需要非常精细的Z 轴移动和极高的放大倍率的样品，该模式就非常地适用，例如对刀具的尖端进行检测。相同时间内获取的影像数量：实际的扫描时间根据所用倍率和Z 获取范围而有所不同。 只在所需区域进行高速获取OLS4100 还配备了带宽扫描模式，用于测量有限的目标区域，测量性能比传统模式快1/8。全局扫描获取带宽扫描获取（1/8） 全新的高速拼接模式从大范围拼接影像中指定目标区域在宏观图中，要观察的区域可以从大范围的视图中进行指定。在自动模式中，通过设置最多625 幅影像的矩形拼接尺寸，可以自动生成区域图，所需的时间大约只需要通常的一半。下一步，在区域图上指定所需的影像并立即开始观察。拼接区域：方形（21× 3）63 片拼接区域：圆形（3 点） 手动指定所需的影像区域在实时模式中，通过在屏幕上跟踪所需的区域，可以手动选择要观察的区域。当观察的样品具有不规则的形状时，该功能非常实用。 快速影像拼接要使用智能扫描模式获取影像时，只需一键操作即可。由于智能扫描会自动调整Z 轴方向的设置，Z 轴方向的影像获取可以仅局限在所需的区域，因此可以在进行大范围大功率观察时节省很多时间。智能扫描模式传统获取模式 一键操作定制报表OLS4100 在测量后可使用一键操作创建报表，而且使用编辑功能可以定制各个报表模板。将测量结果复制和粘贴到Word 或表格应用程序也非常简单，就像从数据库取回所需的影像和报表一样。 目标的一键解决方案为用户设计的详细的向导功能取消了冗长的培训，让新手也能快速简单地进行操作。 产品已下架，可查看OLS系列其他产品。

用于质量控制与表面检测领域的快速转盘共聚焦显微镜专业的设计、向导式的工作流程、值得信赖的输出通用型的蔡司Smartproof 5快速转盘共聚焦显微镜，是一个进行表面研究分析的综合系统：快速、准确、重复性好。此显微镜在工业领域有很广泛的应用，例如粗糙度测量，表面形貌表征等。您的质检部门、生产线和研发实验室，每天都需要用到这台显微镜。这台高效、用途广泛的共聚焦系统，由蔡司简单易用的ZEN软件控制。该软件界面友好，使用方面，能大幅提高工作效率。更简单、更智能、更高度集成集成且坚固的设计Smartproof5拥有全集成的系统设计：光学、电路和相机都用最少的线缆集成在显微镜内，以避免杂乱。整个系统坚固稳定的设计，可以有效抵消震动,无需昂贵的减震设备。向导式的工作流程归功于操作系统的便利性，以及软件里的工作流程，Smartproof 5很适合生产和过程监控。易于教授的检查工作，工作流式的操作界面，引导你完成重复的工作，并保证数据不受人为因素的影响，保证数据的精确和可重复性。值得信赖的输出有赖于其专利的转盘（Spining Disc）和孔径相关（Aperature Correlation）技术，Smartproof 5将测试时间缩到最短，实现了高分辨率和高速度的完美平衡。专业的蔡司光学和久经考验的部件，让你可以在广泛的应用领域高效地工作。Smartproof 5可和ConfoMap软件（蔡司版本的MountainsMap软件）打包使用。该软件是三维表征领域最好的软件之一。您可以在软件中根据国际标准分析数据，并方便地生成报告。这也是Smartproof 5更适合日常表面形貌表征和粗糙度测量的原因。了解产品背后的科技一体化稳固的设计实现最高性能稳固的设计使得Smartproof 5能够在各种不同的工作环境下安装运行–不仅可以在实验室，甚至也可以在没有防震设备的车间。300mm ×240mm带螺纹孔的样品台能够方便的安装各种夹具或者待测零件的固定装置。150mm ×150mm的行程范围使得分析大零件的不同区域或者多个小零件变得得心应手。Smartproof 5 能够监测自身机械组件的状态以确保最佳的性能，以及预防检测保护组件，防止发生故障。蔡司新的C Epiplan-Apochromat物镜是专门为共聚焦系统量身定制的一款镜头。这些高数值孔径的物镜是专门针对405nm的紫光（用于宽场共聚焦成像的波长）进行过优化处理，同时对于可见光也同样表现出色。所有的宽场共焦成像最终生成表面形貌。通过再叠加明场成像的纹理信息，能够获得更真实的表面重构。向导式的工作流程实现精准导航Smartproof5 的简单易用得益于一体化的图形用户界面，它基于蔡司高效导航软件ZEN，并支持从宏观到微观的无缝切换。在4mm × 4mm的概览图中，可以轻松定义测量位置，还可以建立一个坐标系以便将来进行样品的重复测量。采集的数据自动转到Confomap软件进行后续的数据处理和样品三维特性的分析。工作流程也可以保存下来便于再次执行相同的显微三维分析。提供可靠的结果，始终如一凭借全电动的Smartproof5部件设计，软件可监控各个部件的状态。因此可以轻松设置重复拍摄的工作流程。此外，通过强大的ConfoMap软件，可对样品进行几何测量，或对2D（线）和3D（面）图像进行粗糙度分析，后者是基于ISO标准。然后利用内置的报告工具快速生成报告。

多人共览显微镜的特点使其成为医学领域中不可或缺的设备。与传统的单人显微镜相比，多人共览显微镜能够供多名医生或学生观看同一样本。这在教学和研究环境中具有巨大的优势，能够提高工作效率和协作能力。无论是进行疑难病li的讨论，还是进行组织病理学的教学培训，多人共览显微镜都能够满足您的需求。Nexcope型号的多人共览显微镜具备多项先进技术和功能。它配备了防止眼疲劳的LED照明系统，为您的观察提供明亮而舒适的光线。显微镜具有高清晰度的光学系统，能够呈现精细而清晰的细胞结构和病理变化。其革ming性的数字影像系统为您的病理学研究提供了全面的支持，可以轻松记录、存储和共享图像数据。更加适合小组化探讨的共览系统示教指针 显微镜内置双色LED示教指针，指示箭头可以360度旋转，亮度可调。侧镜可同步观察到指示箭头，提高观察效率和学习效果。连接摄像头 可连接数码摄像头，附有专业显微成像软件。可在电脑上完成测量、计数、荧光合成等操作，也可进行投屏，更好的进行交流。 多人共览系统可实现2-10人的共同观察，成像不失真，亮度不损失，保证图像的真实有效。技术规格显微镜机架光学系统NIS 无限远光学系统物镜转盘手动六孔物镜转盘编码式六孔物镜转盘聚焦机构低手位同轴调焦、机构（带上限位及松紧调节环）,调焦范围35mm，微调格值 1um透射光照明12V100W 卤素灯3W LED （可选光强管理功能）显示屏可选配显微镜使用状态显示屏观察镜筒双目观察镜筒俯角：30度 ，瞌距调整范围 ：47-78mm 铰链式三目观察镜筒目镜／端口 ：100/0、20/80 、0/100 ，俯角：30度 ， 瞳距调整范围 ：47-78mm人体工学铰链式三目观察镜筒目镜／端口：100/0、20/80 、0/100 俯角：0-30度 瞌距调整范围 ：47-78mm目镜SW10X(25)SW10X(22)EW12.5X(17.5)WF15X(16)WF20X(12)载物台钢丝结构载物平台（ 康宁玻璃台面）移动距离 ：78(X)x32(Y)mm ,1mm／格,精度0.1mm ,移动手柄可升降18mm,松紧可调,凸点导向机构便于单手上切片钢丝结构载物平台（ 蓝宝石玻璃台面 ）电动平台高精度电动XY平台 (行程 ：X轴，125mm Y轴 ，75mm ) ，重复定位精度±1.5µ m，最大速度20mm/s聚光镜明场聚光镜手动摆出式聚光镜转盘式聚光镜 相衬转盘聚光镜 DIC转盘聚光镜暗场聚光镜干暗场聚光镜 油暗场聚光镜FL-VI落射荧光附 件荧光落射照明器带有视场光阑和孔径光阑，可使用密度片，柯勒照明系统，带紫外护目屏荧光镜组转盘六孔位荧光镜组转盘荧光光源osram 汞灯HBO 100W/2 金属卤化物光源 75W四色LED 荧光 5WFL-900C落射荧光附 件荧光落射照明器复眼照明，带紫外护目屏荧光镜组转盘六孔位荧光镜组转盘,最多可安装四组荧光镜组荧光光源3W LED荧光照明，最多可安装4色荧光光源，亮度可调 可实现观察方式明视场、落射荧光 、暗视场、相衬 、简易偏光 、DIC配置灵活、使用舒适的多人共览显微镜系统在高校教学、实验培训和病理诊断上应用广泛。Nexcope共览系列附件能够进行2-10人的扩充。能保证显微图像不失真，图像亮度不损失。配合教学头和内置指示针，方便学习与诊断。这款设备将为您的病理科工作提供无与伦比的效果和便利。请与我们联系，了解更多相关信息并购买明慧耐可视Nexcope型号的多人共览显微镜。

仪器简介：来自奥林巴斯的3D测量激光显微镜OLS4100广泛应用于不同行业的质量控制，研究和开发过程，它在激光显微领域树立了全新的标准。该产品不但可以让测量更加快速、简单，而且可以拍摄到画质更高的影像，大大突破了激光显微镜的界限。 特征及优势：· 非接触式、无损、快速成像和测量· 405nm短波长激光和更高数值孔径的物镜，其平面（XY方向）分辨达0.12&mu m，高度（Z方向）分辨率达10nm· 采用双共焦系统，结合高灵敏度的探测器，具有不同反射率材料的样品也可以获得鲜明的影像· 全新的多层模式可实现透明样品表面的观测和测量，而且可以对多层透明样品的各层进行分析和厚度测量。· 更多的测量类型，7种测量模式提供更多的选择· 拥有DIC激光模式（激光微分干涉），能够得到接近电子显微镜分辨率的影像，实现对微小凹凸的立体观察· 具有宏观图功能，让你明白&ldquo 始终身在何处&rdquo · 图像拼接功能，不但可以形成更大范围的宏观图，还可以通过此功能手动指定所需的影像区域· 操作更加简单，可一键操作创建报表· 内置由螺旋弹簧和阻尼橡胶组成的&ldquo 复合减震机构&rdquo 一稳定操作环境，可在普通的桌子上进行测量作业，无需专用的防震平台· 是业界首次保证&ldquo 正确性&rdquo 和&ldquo 重复性&rdquo 的激光扫描显微镜应用实例半导体1、晶圆突起 2、导光板 3、芯片焊点 4、导光板激光点电子元件/MEMS1、光掩版 2、微透镜 3、柔性电路板接触点 4、MEMS原材料/金属加工1、电镀金刚石工具 2、碳精棒 3、极细管 4、胶带5、砂纸#400（3D） 6、砂纸#400（2D） 7、致密织物（3D）

Nanoscope Systems NS3800三维激光共聚焦显微镜NS-3800是一种可靠的三维(3D)测量高速共焦激光扫描显微镜(CLSM)。通过快速光学扫描模块和信号处理算法实现实时共焦显微图像。在测量和检测微观三维结构，如半导体晶片，FPD产品，MEMS设备，玻璃基板，材料表面等方面提供多样化的解决方案。Features & Benefits（性能及优势）：高分辨无损伤光学3D测量 自动倾斜补偿实时共焦成像 简单的数据分析模式多种光学变焦 双Z扫描大范围拼接 半透明基材的特征检测实时CCD明场和共聚焦成像 无样品准备自动聚焦Application field（应用领域）：NS-3500是测量低维材料的有前途的解决方案。可测量微米和亚微米结构的高度，宽度，角度，面积和体积，例如-半导体:IC图形，凹凸高度，线圈高度，缺陷检测，CMP工艺- FPD产品:触摸屏屏幕检测，ITO图案，LCD柱间距高度- MEMS器件:结构三维轮廓，表面粗糙度，MEMS图形-玻璃表面:薄膜太阳能电池，太阳能电池纹理，激光图案-材料研究:模具表面检测，粗糙度，裂纹分析Dimension(尺寸）：Specification (规格）：ModelMicroscope NS-3800备注物镜倍率10x20x50x100x观察/ 测量范围 水平 (H): μm1400700280140垂直 (V): μm1050525210105工作范围: mm16.53.10.540.3数值孔径(N.A.)0.300.460.800.95光学变焦x1 to x6总放大倍率178x to 26700x观察/测量光学系统 Pinhole共聚焦光学系统高度测量测量扫描范围Fine scan : 100 μm (and/or) Long scan : 7 mm [NS-3800L]注 1Fine scan : 400 μm (and/or) Long scan : 10 mm [NS-3800D]Fine scan : 200 μm (and/or) Long scan : 10 mm [NS-3800T]显示分辨率0.001 μm重复率 σ0.010 μm注 2宽度测量显示分辨率0.001 μm重复率 3σ0.02 μm注 3帧记忆像素1024x768, 1024x384, 1024x192, 1024x96单色图像12 bit彩色图像8-bit for RGB each高度测量16 bit帧速率表面扫描20 Hz to 160 Hz线扫描~8 kHz自动功能自动增益激光共焦测量光源波长405nm输出~2mW激光等级Class 3b激光接收元件PMT (光电倍增管)光学观察光源灯10W LED光学观察照相机成像元件1/2” 彩色图像 CCD 传感器记录分辨率640x480自动调整增益, 快门速度, White balance数据处理单元PC电源电压100 to 240 VAC, 50/60 Hz电流500 VA max.重量显微镜Approx. ~50 kg(Measuring head unit : ~12 kg)控制器~8 kg隔振系统气浮隔振系统Option

简介：C2共聚焦显微镜系统主要包含了作为实验室核心设备的新一代尼康共聚焦仪器。它超常的稳定性和操作便利性以及卓越的光学性能使其广受称赞。C2以其强大的数据采集功能和种类繁多的图像分析能力而成为完美的新型显微镜工具，或者说成为了尼康成像系统家族中新的一员。C2采用了尼康专利所有的NIS-Elements成像软件，它完美的集成了图像获取和数据分析功能，在业界享有很高的声誉，赢得了用户的信赖。NIS-Elements使得C2具有和A1高级共聚焦显微镜系统相同的操作便利性，有效增强了C2的可用性、功能性，并拥有了更为广泛的分析能力。主要特点：&bull 图像质量 尼康卓绝的光学系统和经受时间考验的高性能光学设计可在最长的工作距离上提供最明亮且最清晰的图像。 高效扫描头和探测器 C2适合市场上所有采用最小扫描头的尼康显微镜。C2采用高精度镜头和理想的光学圆形针孔，可实现无噪点、高对比度且高质量的共 聚焦成像。通过32通道同时获取C2的光谱探测器可实现高速成像。由于许多精确校正光谱数据方面的创新，在实现真实色彩荧光光谱 成像的同时，保证信号损失被降到最低。 高性能光学系统 CFI复消色差S系统通过在较宽的波长范围（从紫外线至红外线）内的色差校正，这些高NA物镜非常适合共聚焦成像。尼康专用纳 米水晶镀膜技术的使用增强了透射性能。 CFI复消色差TIRF系列这些物镜具有引以为傲的NA 1.49（使用标准盖玻片和液浸油），是最高分辨率的尼康物镜。温度校正环可 在23° C范围内对成像画质进行温度校正。 高清晰透射DIC图像 C2可同时处理3通道荧光或3通道+透射DIC观察。将高质量DIC图像和荧光图像进行叠加可有助于定位荧光标记等图像分析。&bull 高性能 尼康著名的成像软件NIS-Elements可实现所有尼康软件设备和周边设备的直观操作。具备适合该级别非常多的 分析功能，C2全面支持常规的实验室研究活动。 多模式性能 所有尼康硬件均有与顶级共聚焦系统A1相同的软件控制在一个软件包内完全（同时）控制所有硬件（及软件模块）！您可在一个 软件包中进行全部共聚焦、宽视场、TIRF、光活化获取、处理、分析和显示。&bull 操作灵活 C2可结合正置、倒置、生理学和宏观成像显微镜，并配备组合多种顶尖实验系统的配件。所以一切均可由 NIS-Elements软件控制。 多模式成像系统TIRF/光活化C2 TIRF激光照明模块和光活化模块经过集成，以实现极高信噪比的单分子成像以及光活化和光转换银光蛋白的荧光特性变化成像。 宏观共聚焦显微镜系统AZ-C2 由于视图的高清晰宽视场（大于1cm，采用前所未有的高信噪比），AZ-C2可在单张照片上实现完整样本（例如胚胎等）的成像。 组合了低倍率和高倍率物镜、光学变焦和共聚焦扫描变焦功能，以实现宏观至微观的连续成像。另外，AZ-C2可供体内完整样 本的深层成像。规格：激光*兼容激光固定激光：405nm、440(445)nm、488nm561(594)nm、638(640)nmAr激光(457nm/488nm/514nm)、HeNe水平（543nm）激光单元3激光模块（AOM或手动调制），4激光模块（AOTF调制）探测器标准探测器荧光探测器：3通道PMT,透射探测器：1通道PMT光谱探测器（可选）通道数：32，波长分辨率：2.5nm/5nm/10nm,与之前模块C1si-Ready兼容扫描头扫描参数采用3通道荧光探测器： 像素尺寸：最大2048x2048像素 扫描速度：1fps（512x512像素，单向），最快23fps(512x32像素，双向，4倍变焦）采用光谱探测器： 像素尺寸：最大1024x1024像素 扫描速度：0.5fps（512x512像素，单向），最快6fps（64x64像素，单向）扫描模式X-Y、XY旋转、变焦、ROL、XYZ时间序列、行、激励、多点、图像拼接（大图）针孔圆形，6种尺寸兼容显微镜ECLIPSE Ti-E/Ti-U倒置显微镜，ECLIPSE 90i/80i正置显微镜，ECLIPSE FN1固定载物台显微镜，AZ100多功能变焦显微镜软件NIS-Elements C主要功能显示/图像处理/分析 2D/3D/4D分析、时间序列分析、 3D容积显示/正交、空间滤波器、图像拼接、 多点时间序列、光谱解混、 实时解混、虚拟滤波器、去卷积、AVI图像文件输出应用：FRAP、FLIP、FRET、光活化、共定位*兼容激光和可用波长因所用激光单元而异

中图仪器VT6000共聚焦超分辨显微镜基于光学共轭共焦原理，结合精密纵向扫描，以在样品表面进行快速点扫描并逐层获取不同高度处清晰焦点并重建出3D真彩图像。一般用于略粗糙度的工件表面的微观形貌检测，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、沟槽等参数。VT6000共聚焦超分辨显微镜广泛应用于半导体制造及封装工艺检测，对大坡度的产品有更好的成像效果，在满足精度的情况下使用场景更具有兼容性。产品功能(1)设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；(2)设备具备自动拼接功能，能够快速实现大区域的拼接缝合测量；(3)设备具备一体化操作的测量与分析软件，预先设置好配置参数再进行测量，软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能，即可快速实现批量测量功能；(4)设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；(5)设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能； 性能特色1、高精度、高重复性1）以转盘共聚焦光学系统为基础，结合高稳定性结构设计和3D重建算法，共同组成测量系统，保证仪器的高测量精度；2）隔震设计能够消减底面振动噪声，仪器在嘈杂的环境中稳定可靠，具有良好的测量重复性。2、一体化操作的测量分析软件1）测量与分析同界面操作，无须切换，测量数据自动统计，实现了快速批量测量的功能；2）可视化窗口，便于用户实时观察扫描过程；3）结合自定义分析模板的自动化测量功能，可自动完成多区域的测量与分析过程；4）几何分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析五大功能模块齐全；5）一键分析、多文件分析，自由组合分析项保存为分析模板，批量样品一键分析，并提供数据分析与统计图表功能；6）可测依据ISO/ASME/EUR/GBT等标准的多达300余种2D、3D参数。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前工作。4、双重防撞保护措施除软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，保护仪器，降低人为操作风险。应用领域VT6000共聚焦超分辨显微镜对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：在相同物镜放大的条件下，共焦显微镜所展示的图像形态细节更清晰更微细，横向分辨率更高。因而擅长微纳级粗糙轮廓的检测，能够提供色彩斑斓的真彩图像便于观察。部分技术指标型号VT6100行程范围X100mmY100mmZ100mm外形尺寸520*380*600mm仪器重量50kg测量原理共聚焦光学系统显微物镜10× 20× 50× 100×视场范围120×120 μm~1.2×1.2 mm高度测量重复性(1σ)12nm显示分辨率0.5nm宽度测量重复性(1σ)40nm显示分辨率1nmXY位移平台负载10kg控制方式电动Z0轴扫描范围10mm物镜塔台5孔电动光源白光LED恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

C2+共聚焦显微镜是尼康共聚焦产品系列中的一个基本型号。C2+被设计为实验室必不可少的显微镜工具，提供强大而精准的成像能力。高效率的扫描头和检测器与尼康无与伦比的光学元件相结合，可提供出众的共焦图像。高速检流式扫描振镜能以高达100 fps（8倍变焦或更大）的速率运行，可以精确捕捉心肌的快速跳动。该系统可以在一次扫描中同时采集多色荧光和DIC图像。对于需要光谱成像功能的研究，尼康的C2si+系统还提供了专用的光谱检测器单元。C2si+系统可实现高精度和高速32通道光谱成像或高灵敏度光谱成像。C2+共焦系统以卓越的稳定性和操作简便性为基础，结合卓越的光学技术，是必不可少的实验室工具。『高速采集高清图像』检流式高速扫描能够对活细胞中的快速动态事件进行共焦成像，例如心肌细胞的跳动。在传统的共焦系统中，快速双向扫描会导致像素偏移。然而，C2+共焦系统的像素偏移校正机制确保即使在快速双向扫描下也能获得最高质量的图像。▲用 Fluo-8 AM 和 MitoTrackerOrange 标记的大鼠原代心肌细胞用组胺刺激(15 fps)『高画质的图像』◣高效率的扫描头和探测器凭借便捷的小尺寸扫描头，C2+可与各种类型的尼康显微镜配合使用。C2+采用高精度镜面和光学优越的圆形针孔，将检测器分开，隔离热源和噪音源，实现低噪音、高对比度和高质量共焦成像。新开发的扫描驱动系统和尼康独特的图像校正技术允许8 fps（512 x 512像素）和100 fps（512 x 32像素）高速成像。 ◣高性能光学系统CFI复消色差Lambda S系列物镜高数值孔径（NA）物镜可在波长从紫外到红外的范围内提供色差校正，是多色共焦成像的理想选择。特别是，LWD Lambda S 40XC WI镜头具有极宽的从405 nm到近红外的色差校正范围。所有这些物镜都使用尼康独有的纳米结晶涂层技术，大大增强了光学传输性能。CFI Apochromat LWD Lambda S 20XC WI, NA0.95 CFI Apochromat Lambda S 40XC WI, NA1.25 CFI Apochromat LWD Lambda S 40XC WI, NA1.15 CFI Apochromat Lambda S 60X Oil, NA1.49CFI复消色差TIRF系列物镜TIRF系统物镜拥有前所未有的1.49数值孔径（使用标准盖玻片和浸油），这是尼康物镜中的最高分辨率。其高性能的 校正环设计可以优化点扩散函数以适应不同的环境温度，无论您是在室温还是37摄氏度下成像，均可确保最高质量的共焦图像。CFI Apochromat TIRF 60X Oil, NA1.49 (left) CFI Apochromat TIRF 100X Oil, NA1.49 (right)◣高清晰度DIC图像C2 +可以同时获得三通道荧光或同时三通道加透射DIC观察。可以叠加高质量的DIC图像和荧光图像以帮助形态分析。DIC image (left)Overlay of DIC and fluorescence images (right)『直观的操作』NIS-Elements成像软件卓越的可操作性和多样化的分析功能可以满足初学者和经验丰富的共焦用户的需求。此外，NIS-Elements不仅可以直观操作尼康显微镜，而且还可以驱动第三方外围设备展开更为广泛的实验。◣多模式功能各种成像方法，如共焦，宽场，TIRF，光活化，以及采集图像的处理，分析和呈现，都可以在一个软件包中找到。用户可以轻松学习如何使用通用界面和工作流程来控制不同的成像系统。▲直观易懂的光路设置：激光、探测器等▲扫描参数设置◣快速准确的光谱成像 | C2-DUS光谱检测器单元01 | 高速光谱成像在0.6秒内单次扫描获得32通道光谱图像（512 x 512像素），且可以24 fps捕获512 x 32像素的图像。▲光谱分析界面02 | 准确和高速的拆分准确的光谱拆分在分离紧密重叠的荧光光谱和消除自发荧光方面提供了最佳性能。高级算法和高速数据处理功能可在图像采集过程中实时拆分。▲鬼笔环肽-Alexa 488染色表达H2B-YFP的HeLa细胞的肌动蛋白用488 nm激光激发捕获500-692 nm范围内的光谱图像左：光谱图像，右：拆分后的图像(绿色：AlexaFluor488，红色：YFP)大阪大学医学院 Yoshihiro Yoneda博士、Takuya Saiwaki博士03 | 宽带光谱成像利用从最多八个波长中选择的四个激光器同时进行激励，可在更宽的频带上进行光谱成像。04 | 虚拟滤光片功能通过从32个通道中选择与使用中的荧光探针的光谱相匹配的所需光谱范围并将它们组合以执行过滤功能，可实现无滤光片强度调整◣明亮的光谱成像 | C2-DUVB GaAsP探测器单元01 | 高灵敏度的光谱图像采集通过GaAsP PMT，C2-DUVB可调谐发射检测器可灵活检测荧光信号，灵敏度更高。02 | 可变采集波长范围用户定义的发射带可以收集选定波长范围内的图像，取代固定带宽发射滤光片的需求。用户可以将发射带宽范围定义为10nm。多标记标本的光谱图像可以通过在改变检测波长的同时捕获一系列光谱图像来获取。基于该应用，可在C2-DUVB上选择虚拟带通模式和连续带通模式。▲左：VB(可变带通)模式拍摄的三色荧光图像中：VB模式支持5色荧光成像右：CB(连续带通)模式可以拍摄多达32通道的光谱图像03 | 可选第二个通道检测器可选的第二个GaAsP PMT提供灵活的检测。通过插入分色镜，用户可以将选定的波长转移到第二个固定带宽发射通道，同时利用第一个通道上用户可定义的发射波段。第二个检测器允许FRET，比率成像和其他需要同时进行多通道成像的应用。04 | 准确的光谱拆分使用参考样本的光谱或采集的图像中的光谱，可以对光谱重叠的多色图像进行精准拆分。『强大的灵活性』C2 +可与正置、倒置、电生理和宏观成像显微镜配合使用，并可与各种高质量研究实验系统结合使用。所有这些都可以使用NIS-Elements软件进行控制。▲TIRF / Photoactivation / C2+多模成像系统凭借高效的光纤切换系统，LU-NV激光器可支持多种激光应用，如C2 +，TIRF和光激活。这使得高分辨率共焦成像，单分子成像，光敏化和光转换荧光蛋白等成像应用全部集成在同一个显微镜平台上。▲AZ-C2 +微共焦显微镜系统AZ-C2+ 宏观共焦系统可实现高分辨率大样本（ 1cm）的共焦图像采集。具有超高信噪比的全胚胎或大型组织切片的令人惊叹的大视场。此外，AZ-C2+共聚焦提供了低倍和高倍物镜，可变光学变焦和共焦扫描变焦功能的组合，可以通过一台显微镜从宏观到微观进行连续成像，使得宏观样本的体内共焦成像成为可能。

X-4/X-4A数字显示双目显微熔点测定仪可广泛应用于医药、化工纺织、橡胶、制药等方面的生产化验、药品检验和高等院校化学系等部门的单晶或共晶等有机物质的分析；晶体的观察和晶体熔点温度的测定；为研究工程材料、固体物理、观察物体在加热状态下的形变、色变及物体三态转化等物理变化的过程，提供了有力的检测手段。技术参数：放大倍数：20倍，40倍，80倍； 工作距离：30-110mm；物方视场：Φ110mm-Φ3mm； 测定量：小于1mg/次；测定误差：满量程±0.5%； 测量准确度：±0.5℃控温范围：室温～360℃； 传感器：Pt100；电源：AC220V/50Hz 功率：300W附件、备件、专用工具或其他消耗品双目换档体视显微镜 1套熔点热台 1台X-4型控温仪 1台传感器 1支隔热玻璃 1块散热器 1块盖玻片 1盒镊子 1把环形光源 1个使用说明书 1份保险管 2个产品特点熔点仪显微镜、加热台为分体结构,通过简单插入式专用热传感器相联接，装配简单,使用方便，显微镜用来观察样品受热后的反映变化及熔化的全过程。加热台用电热丝加热，LED数显温度，自动恒温，可设定恒温时间，通过设定温度和调节输出电压达到控制温升速度和恒温目的。带有专用散热器,当实验完成后可用于快速降温。可用于载波片法测量，也可用毛细管测量熔点。

ZEISS一百多年的骄人历史从发明世界上首台显微镜开始。一个世纪后的今天，ZEISS仍致力于为用户研发最具创造力的显微镜系列产品。通过我们不断改进的显微技术，我们正在为全世界的用户开拓一条探索微观世界的道路。今天的显微镜与以往相比，它们的成像质量更好、效率更高、机械性能更加稳定，并且更加环保。 总体描述：Smartproof 5快速转盘共聚焦显微镜以共聚焦光学为基本原理，采用独创的高速转盘扫描技术为成像方法，将高分辨率与速度完美结合在一起，是一款能够快速提供工业零部件表面三维轮廓，并可实现非接触式表面粗糙度测量的精密分析仪器。Smartproof 5拥有业内最佳的高分辨率和高速度共聚焦系统，专利的转盘共聚焦技术有效地减少获取分析结果的时间。集成和稳固设计确保无附加防振设备下能够在不同环境中安装并使用，独有的操作者模式适合工业生产的批量检测任务，能够极大地提高检测效率。蔡司以她最尖端的光学技术和基于用户的设计理念，再次向世界证明了光学领导品牌的地位。 产品特点l 高分辨由于采用了共聚焦成像原理，Smartproof 5将传统光学分辨率提高1.4倍，其XY方向线分辨率达到120 nm。 l 高测量精度同时，在充分利用共聚焦能提供高度信息的基础上，Smartproof 5配备了精度高、重复性好的Z轴自动步进装置，最小步进精度达到1nm，这使得高度上亚微米，甚至纳米尺度的非接触式精确测量成为可能。 l 高速扫描传统共聚焦采用点扫描成像，速度较慢；而Smartproof 5采用转盘扫描，成像速度大大提高，最快的高精度模式扫描速度超过50幅/秒（2048*2048分辨率），可以说瞬间即可得到测量结果，大大提高工作效率。 l 真实色彩还原还可使用三色LED 光源，能够展现被测试样表面的真实颜色，从而将传统黑白共聚焦扫描显微镜拓展到更广阔的应用领域。 技术参数： 1. 波长：405nm2. 分辨率：120nm3. Z轴最小步进精度：1nm4. 成像速度：常规共聚焦的2-3倍5. 物镜：2.5x-100x 6. 高度扫描范围：高达5mm7. 载物台：150mm×150mm超大行程8. 控制系统：Smartproof 5应用软件9. 图像处理和数据测量 ： 2D：距离，高度，角度，构造元素，基于ISO 4287的轮廓粗糙度 3D：水平距离，3D距离，高度，角度，构造点，面积，体积，基于ISO 25178的面粗糙度 其他：水平调整，形状去除，滤波，去噪，报告 应用1. 汽车制造：研究活塞的摩擦磨损、特殊要求的部件表面粗糙度测量、焊接组件及接缝处的角度测量2. 航空航天工业：评价橡胶密封圈的磨损、特殊要求表面 的粗糙度分析3. 医疗器械：植入器官的表面测量4. 微光学/机械制造：敏感精密光学部件的表面测量、精密机械部件的精密几何测量5. 电子：导线的几何量测量（宽度，厚度等）、焊接结点的质量过程控制6. 造纸：纸张以及印刷品的表面测量 应用图例：激光刻蚀表面, 带表面纹理图层的3D 彩色编码高度图衍射光学器件, 彩色编码高度图研磨铝表面,带表面纹理图层的3D显示图台阶高度标样测试（标准高度1.777±0.011mm，NIST认证），实测台阶高度1.772mm。上图：三维伪彩图；下图：二维轮廓线图。粗糙度标样测试结果。标准粗糙度Ra = 2.97mm，实测Ra=2.962mm。20x物镜，4x1三维拼接，cut-off值取1/5取样长度。

ZEISS一百多年的骄人历史从发明世界上首台显微镜开始。一个世纪后的今天，ZEISS仍致力于为用户研发最具创造力的显微镜系列产品。通过我们不断改进的显微技术，我们正在为全世界的用户开拓一条探索微观世界的道路。今天的显微镜与以往相比，它们的成像质量更好、效率更高、机械性能更加稳定，并且更加环保。 总体描述：Smartproof 5快速转盘共聚焦显微镜以共聚焦光学为基本原理，采用独创的高速转盘扫描技术为成像方法，将高分辨率与速度完美结合在一起，是一款能够快速提供工业零部件表面三维轮廓，并可实现非接触式表面粗糙度测量的精密分析仪器。Smartproof 5拥有业内最佳的高分辨率和高速度共聚焦系统，专利的转盘共聚焦技术有效地减少获取分析结果的时间。集成和稳固设计确保无附加防振设备下能够在不同环境中安装并使用，独有的操作者模式适合工业生产的批量检测任务，能够极大地提高检测效率。蔡司以她最尖端的光学技术和基于用户的设计理念，再次向世界证明了光学领导品牌的地位。 产品特点l 高分辨由于采用了共聚焦成像原理，Smartproof 5将传统光学分辨率提高1.4倍，其XY方向线分辨率达到120 nm。 l 高测量精度同时，在充分利用共聚焦能提供高度信息的基础上，Smartproof 5配备了精度高、重复性好的Z轴自动步进装置，最小步进精度达到1nm，这使得高度上亚微米，甚至纳米尺度的非接触式精确测量成为可能。 l 高速扫描传统共聚焦采用点扫描成像，速度较慢；而Smartproof 5采用转盘扫描，成像速度大大提高，最快的高精度模式扫描速度超过50幅/秒（2048*2048分辨率），可以说瞬间即可得到测量结果，大大提高工作效率。 l 真实色彩还原还可使用三色LED 光源，能够展现被测试样表面的真实颜色，从而将传统黑白共聚焦扫描显微镜拓展到更广阔的应用领域。 技术参数： 1. 波长：405nm2. 分辨率：120nm3. Z轴最小步进精度：1nm4. 成像速度：常规共聚焦的2-3倍5. 物镜：2.5x-100x 6. 高度扫描范围：高达5mm7. 载物台：150mm×150mm超大行程8. 控制系统：Smartproof 5应用软件9. 图像处理和数据测量 ： 2D：距离，高度，角度，构造元素，基于ISO 4287的轮廓粗糙度 3D：水平距离，3D距离，高度，角度，构造点，面积，体积，基于ISO 25178的面粗糙度 其他：水平调整，形状去除，滤波，去噪，报告 应用1. 汽车制造：研究活塞的摩擦磨损、特殊要求的部件表面粗糙度测量、焊接组件及接缝处的角度测量2. 航空航天工业：评价橡胶密封圈的磨损、特殊要求表面 的粗糙度分析3. 医疗器械：植入器官的表面测量4. 微光学/机械制造：敏感精密光学部件的表面测量、精密机械部件的精密几何测量5. 电子：导线的几何量测量（宽度，厚度等）、焊接结点的质量过程控制6. 造纸：纸张以及印刷品的表面测量 应用图例：激光刻蚀表面, 带表面纹理图层的3D 彩色编码高度图衍射光学器件, 彩色编码高度图研磨铝表面,带表面纹理图层的3D显示图台阶高度标样测试（标准高度1.777±0.011mm，NIST认证），实测台阶高度1.772mm。上图：三维伪彩图；下图：二维轮廓线图。粗糙度标样测试结果。标准粗糙度Ra = 2.97mm，实测Ra=2.962mm。20x物镜，4x1三维拼接，cut-off值取1/5取样长度。

gora-Lite，模块化的共焦显微光谱 模块化 / 光纤共焦 / 多功能复用 gora-Lite 共焦显微光谱模块 基于 光纤共焦技术，将共焦显微光路集成为一个个独立的模块，可根据功能需求进行快速搭建，面向 μm 级样品，实现包括透反射、荧光、拉曼、荧光寿命、非线性等光谱功能，以及电致发光和光电流等光电特性检测。最终，带来一系列富有灵活适配性、高性价比的多功能检测方案。gora-Lite 共焦显微光谱系统方案gora-Lite 共焦显微光谱模块 在共焦显微检测领域的良好表现，得益于如下几个特点： 1 模块化 gora-Lite 是一个个集成的共焦显微光谱模块，可根据功能需要，配置其中一个或者多个模块，配合用户已有设备如显微镜、光源、探测器等器件，实现 显微光谱功能 的快速构建； 2 多功能实现 gora-Lite 共焦显微光谱模块，可通过光纤连接不同的激发光源以及探测终端，面向 μm 级样品，可实现包括透反射、荧光、拉曼、荧光寿命、非线性等光谱功能以及电致发光、光电流等 光电特性检测； 3 光纤共焦 gora-Lite 共焦显微光谱模块采用光纤共焦技术，以光纤作为空间滤波器，提供接近衍射极限的样品激发以及 高空间分辨信息接收，能够有效抑制目标区域周围的干扰信号； 4 系统稳定 gora-Lite 共焦显微光谱模块基于光纤连接构建系统，能够避免物理空间上的移动而导致的光路偏移。即使档位来回切换千次，激发光斑始终能保持在 1μm 区域内； 5 超宽谱段光谱检测 gora-Lite 共焦显微光谱模块，能够实现微区条件下，从紫外 250nm 到近红外 1700nm 的微区光谱测试。 注：以上参数如有差异，以官网为准。

中图仪器VT6000共聚焦三维光学轮廓显微镜以共聚焦技术为原理，具有很强的纵向深度的分辨能力，能够清晰地展示微小物体的图像形态细节，显示出精细的细节图像。它具有直观测量的特点，能够有效提高工作效率，更加快捷准确地完成日常任务。借助共聚焦显微镜，能有效提高工作效率，实现更准确的操作。应用领域测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等参数，对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。VT6000共聚焦三维光学轮廓显微镜基于光学共轭共焦原理，一般用于略粗糙度的工件表面的微观形貌检测，分析粗糙度、凹坑瑕疵、沟槽等参数。在材料生产检测领域中，对大坡度的产品有更好的成像效果，在满足精度的情况下使用场景更具有兼容性。产品功能1)3D测量功能：设备具备表征微观3D形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能； 不同应用场景下的3D形貌VT6000共聚焦三维光学轮廓显微镜主要应用于半导体、光学膜材、显示行业、超精密加工等诸多领域中的微观形貌和轮廓尺寸检测中，其次是对表面粗糙度、面积、体积等参数的检测中。2)影像测量功能：设备具备二维平面轮廓尺寸的影像测量功能，可进行长度、角度、半径等尺寸测量；影像测量功能界面3)自动拼接功能：设备具备自动拼接功能，能够实现大区域的拼接缝合测量；4)数据处理功能：设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；5)分析工具功能：设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；6)批量分析功能：设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；7)便捷操作功能：设备配备操纵杆，支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等；8)光源安全功能：光源设置无人值守下的自动熄灯功能，当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源，防止光源高亮过热损坏，并有效延长光源使用寿命；9)镜头安全功能：设备配备压力传感器，并在镜头处进行了弹簧结构设计，确保当镜头碰撞后弹性回缩，进入急停状态，大幅减小碰撞冲击力，有效保护镜头和扫描轴，消除人为操作的安全风险。自设计之初，VT6000便定下了“简单好用"四字方针的目标。1）结构简单：仪器整体由一台轻量化的设备主机和电脑构成，控制单元集成在设备主机之内，亦可采用笔记本电脑驱动，实现了“拎着走"的便携式设计；2）真彩图像：配备了真彩相机并提供还原的3D真彩图像，对细节的展现纤毫毕现；3）操作便捷：采用全电动化设计，并可无缝衔接位移轴与扫描轴的切换，图像视窗和分析视窗同界面的设计风格，实现了所见即所得的快速检测效果；4）采用自研的电动鼻轮塔台，并对软件防撞设置与硬件传感器防撞设置功能进行了优化，确保共聚焦显微镜在使用高倍物镜仅不到1mm的工作距离时也能应对。部分技术指标 型号VT6100行程范围X100mmY100mmZ100mm外形尺寸520*380*600mm仪器重量50kg测量原理共聚焦光学系统显微物镜10× 20× 50× 100×视场范围120×120 μm~1.2×1.2 mm高度测量宽度测量XY位移平台负载10kg控制方式电动Z0轴扫描范围10mm物镜塔台5孔电动光源白光LED恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

德国徕卡多人共览显微镜 Leica MultiviewsLeica Microsystems生产的多人共览系统，采用了带有精准涂层的玻璃光学元件，为每名观察者提供了优异的影像质量。附件连接在显微镜上，可以使多名用户同时观察到相同的标本，从而实现了使用显微镜共同工作的真实感。标准的系统配置可供2、3、4、5、10名用户同时使用，根据客户的需求，最多可以达到20名用户。优异的稳定性高品质的全玻璃光学组件，使每个观察点均具有清晰的细节、逼真的颜色，金属外壳使设备具有良好的稳定性。20人共览每台显微镜可以连接2-20台观察点，便于同事间进行高效的讨论，节省了住院医生的教学时间。系统为每名用户提供了真实感。永不过时的投资系统可以与视频、数字和传统的摄影设备整合 - 即，每台Leica DM多人观察系统都是一项多用的永不过时的投资。白色LED照明从每台工作站都可以清楚地看到可以定位的白色LED照明指示器。由于LED的使用寿命超长，因此几乎无需更换灯泡。可随意配置由于系统的模块化设计，因此可以随意配置并升级。

VT6000三维共聚焦白光显微镜基于光学共轭共焦原理，结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，一般用于略粗糙度的工件表面的微观形貌检测，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、沟槽等参数。VT6000三维共聚焦白光显微镜在半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中，可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。产品功能(1)设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；(2)设备具备自动拼接功能，能够快速实现大区域的拼接缝合测量；(3)设备具备一体化操作的测量与分析软件，预先设置好配置参数再进行测量，软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能，即可快速实现批量测量功能；(4)设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；(5)设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；应用领域VT6000三维共聚焦白光显微镜对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：功能特点1、测量模式多样单区域、多区域、拼接、自动测量等多种测量模式可选择，适应多种现场应用环境；2、双重防撞保护功能Z轴上装有防撞机械电子传感器、软件ZSTOP防撞保护功能，双重保护；3、分析功能丰富3D：表面粗糙度、平整度、孔洞体积、几何曲面、纹理方向、PSD等分析；2D：剖面粗糙度、几何轮廓测量、频率、孔洞体积、Abbott参数等分析。应用场景1、镭射槽测量晶圆上激光镭射槽的深度：半导体后道制造中，在将晶圆分割成一片片的小芯片前，需要对晶圆进行横纵方向的切割，为确保减少切割引发的崩边损失，会先采用激光切割机在晶圆表面烧蚀出U型或W型的引导槽，在工艺上需要对引导槽的槽型深宽尺寸进行检测。2、光伏在太阳能电池制作工程中，栅线的高宽比决定了电池板的遮光损耗及导电能力，直接影响着太阳能电池的性能。共聚焦显微镜可以对栅线进行快速检测。此外，太阳能电池制作过程中，制绒作为关键核心工艺，金字塔结构的质量影像减反射焰光效果，是光电转换效率的重要决定因素。共聚焦显微镜具有纳米级别的纵向分辨能力，能够对电池板绒面这种表面反射率低且形貌复杂的样品进行三维形貌重建。3、其他部分技术指标型号VT6100行程范围X100mmY100mmZ100mm外形尺寸520*380*600mm仪器重量50kg测量原理共聚焦光学系统显微物镜10× 20× 50× 100×视场范围120×120 μm~1.2×1.2 mm高度测量重复性(1σ)12nm显示分辨率0.5nm宽度测量重复性(1σ)40nm显示分辨率1nmXY位移平台负载10kg控制方式电动Z0轴扫描范围10mm物镜塔台5孔电动光源白光LED恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器VT6000材料共聚焦3D测量显微镜基于光学共轭共焦原理，结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等，在样品表面进行快速点扫描并逐层获取不同高度处清晰焦点并重建出3D真彩图像，从而进行分析。一般用于略粗糙度的工件表面的微观形貌检测，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、沟槽等参数。应用场景1、镭射槽测量晶圆上激光镭射槽的深度：半导体后道制造中，在将晶圆分割成一片片的小芯片前，需要对晶圆进行横纵方向的切割，为确保减少切割引发的崩边损失，会先采用激光切割机在晶圆表面烧蚀出U型或W型的引导槽，在工艺上需要对引导槽的槽型深宽尺寸进行检测。2、光伏在太阳能电池制作工程中，栅线的高宽比决定了电池板的遮光损耗及导电能力，直接影响着太阳能电池的性能。共聚焦显微镜可以对栅线进行快速检测。此外，太阳能电池制作过程中，制绒作为关键核心工艺，金字塔结构的质量影像减反射焰光效果，是光电转换效率的重要决定因素。共聚焦显微镜具有纳米级别的纵向分辨能力，能够对电池板绒面这种表面反射率低且形貌复杂的样品进行三维形貌重建。3、其他VT6000材料共聚焦3D测量显微镜横向分辨率高，所展示的图像形态细节更清晰更微细，能够提供色彩斑斓的真彩图像便于观察。产品功能1)3D测量功能：设备具备表征微观3D形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；2)影像测量功能：设备具备二维平面轮廓尺寸的影像测量功能，可进行长度、角度、半径等尺寸测量；3)自动拼接功能：设备具备自动拼接功能，能够实现大区域的拼接缝合测量；4)数据处理功能：设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；5)分析工具功能：设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；6)批量分析功能：设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；7)便捷操作功能：设备配备操纵杆，支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等；8)光源安全功能：光源设置无人值守下的自动熄灯功能，当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源，防止光源高亮过热损坏，并有效延长光源使用寿命；9)镜头安全功能：设备配备压力传感器，并在镜头处进行了弹簧结构设计，确保当镜头碰撞后弹性回缩，进入急停状态，大幅减小碰撞冲击力，有效保护镜头和扫描轴，消除人为操作的安全风险。不同应用场景下的3D形貌VT6000材料共聚焦3D测量显微镜主要应用于半导体、光学膜材、显示行业、超精密加工等诸多领域中的微观形貌和轮廓尺寸检测中，其次是对表面粗糙度、面积、体积等参数的检测中。3D形貌图片：影像测量功能界面VT6000共聚焦显微镜自设计之初，便定下了“简单好用"四字方针的目标。1）结构简单：仪器整体由一台轻量化的设备主机和电脑构成，控制单元集成在设备主机之内，亦可采用笔记本电脑驱动，实现了“拎着走"的便携式设计；2）真彩图像：配备了真彩相机并提供还原的3D真彩图像，对细节的展现纤毫毕现；3）操作便捷：采用全电动化设计，并可无缝衔接位移轴与扫描轴的切换，图像视窗和分析视窗同界面的设计风格，实现了所见即所得的快速检测效果； 4）采用自研的电动鼻轮塔台，并对软件防撞设置与硬件传感器防撞设置功能进行了优化，确保共聚焦显微镜在使用高倍物镜仅不到1mm的工作距离时也能应对。部分技术指标型号VT6100行程范围X100mmY100mmZ100mm外形尺寸520*380*600mm仪器重量50kg测量原理共聚焦光学系统显微物镜10× 20× 50× 100×视场范围120×120 μm~1.2×1.2 mm高度测量重复性(1σ)12nm显示分辨率0.5nm宽度测量重复性(1σ)40nm显示分辨率1nmXY位移平台负载10kg控制方式电动Z0轴扫描范围10mm物镜塔台5孔电动光源白光LED恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

SENSOFAR公司作为干涉共焦显微镜的发明者，开创性地将共聚焦和干涉技术结合在一起，设计和制造了SNEOX系列的3D光学干涉共焦显微镜。无需插拔任何硬件就可以在软件内自动实现共聚焦、白光干涉和相位差干涉模式的切换。使客户无需花费高昂的费用就能同时拥有共聚焦显微镜和干涉仪。客户即拥有共聚焦技术的超高XY轴分辨率最高0.14um,又有干涉技术的亚纳米级Z轴分辨率可达0.1nm及高达0.1%的测量重复性。SENSOFAR在1999年创立之初，就是以三维表面形貌测量为主要研发方向，通过持续不断地研发和申请专利技术，在全球范围内创造了数百种表面形貌测量应用产品，积累了最丰富的技术实力。新型SNEOX主要技术优势如下：优势1第5代干涉共焦显微镜，更加精准易用新型Sneox是sensofar公司开发的第5代干涉共焦显微镜，在性能、功能、效率和设计方面远远优于现有的共聚焦显微镜或白光干涉仪。第5代Sneox系统的诞生，使得操作更易于使用、直观且更快速。即使是初学者，只需点击一下，即可操作测量，可快速切换共焦、白光干涉和相位差干涉测量模式，满足从粗糙表面到平滑表面测量需求。优势2专利的Microdisplay共焦技术，可实现扫描头内无运动部件SENSOFAR专利设计的Microdisplay共焦技术（微型程控显示扫描共焦技术），做到了扫描头内无运动部件，解决了共聚焦扫描一直以来的问题---有部件要高速运动，实现了既能高速扫描，又能避免部件运动造成震动影响精度。优势3前所未有的扫描速度，数据采集速度高达180帧/秒新型Sneox作为第5代最新干涉共焦显微镜，通过采用新的智能和独特的算法以及新型相机（500万像素相机），达到前所未有的速度。数据采集速度达180帧/秒。标准测量采集速度比以前快5倍。典型三维图片获取时间仅需3秒。优势4测量的可追溯性每一台Sneox皆为提供准确和可追溯的测量而精心制造。系统使用符合ISO25178标准的可追溯标准进行校准，包括：纵向精度、横向尺寸、平面度误差以及偏心度。可一键实现ISO25178和ISO4287粗糙度测量，无需复杂的粗糙度参数设置。优势5三合一的3D测量技术（共聚焦、干涉、多焦面叠加）Sensofar的三合一3D测量方法—只需点击一次，系统即可切换到适合当前测量任务的最合适技术。在Sneox传感器头中配置三种3D测量技术：共聚焦测量、干涉测量、Ai多焦面叠加测量，这些都为系统的多功能性做出了重要贡献，并有助于最大限度地减少数据采集中的噪点。Sneox是所有实验室环境的理想之选,适用范围广泛，适合粗糙，到光滑及超光滑表面3D测量。优势6Sensofar最新专利的共焦技术：连续共聚焦扫描技术针对一般共聚焦设备扫描速度慢的问题，Sensofar研发了世界专利技术的连续共聚焦扫描方式，即保证了扫描精度，提高了图像支架，又将扫描速度提高了3倍。优势7Sensofar最新专利的共焦技术：融合共聚焦测量SENSOFAR还推出了独特的融合共聚焦扫描模式，将共聚焦和多焦面叠加两种模式的优势结合，实现了可测最大86度的斜率并具有纳米级Z轴精度的三维测量。融合共聚焦能提供更好的测量效果，获取更好的图像质量，同时可获得比共聚焦和多焦面叠加更可靠的数据。优势8智能噪音检测—有效提高图像质量，消除噪点Sneox使用检测算法(SND)检测那些不可靠的数据像素。与使用空间平均的其他技术相比，Sneox在不损失横向分辨率的情况下逐像素处理。优势9高性能软件分析系统SensoViewSensoView是一种交互式分析工具，2D和3D的交互式视图提供多种缩放、显示和渲染选项。提供一套全面的工具，用于3D或2D测量的初步检查和分析。可以测量关键尺寸、角度、距离、直径，并使用新的注释工具突出显示特征。可实现剖面线上多段高度差测量；可测量剖面线多段高度信息，并实时显示在剖面线测量图上。

SENSOFAR公司作为干涉共焦显微镜的发明者，开创性地将共聚焦和干涉技术结合在一起，设计和制造了S NEOX系列的3D光学干涉共焦显微镜。无需插拔任何硬件就可以在软件内自动实现共聚焦、白光干涉和相位差干涉模式的切换。使客户无需花费高昂的费用就能同时拥有共聚焦显微镜和干涉仪。客户即拥有共聚焦技术的超高XY轴分辨率最高0.14um,又有干涉技术的亚纳米级Z轴分辨率可达0.1nm及高达0.1%的测量重复性。 SENSOFAR在1999年创立之初，就是以三维表面形貌测量为主要研发方向，通过持续不断地研发和申请专利技术，在全球范围内创造了数百种表面形貌测量应用产品，积累了最丰富的技术实力。新型S NEOX主要技术优势如下：优势1 第5代干涉共焦显微镜，更加精准易用新型 S neox 是sensofar公司开发的第5代干涉共焦显微镜，在性能、功能、效率和设计方面远远优于现有的共聚焦显微镜或白光干涉仪。第5代 S neox 系统的诞生，使得操作更易于使用、直观且更快速。即使是初学者，只需点击一下，即可操作测量，可快速切换共焦、白光干涉和相位差干涉测量模式，满足从粗糙表面到平滑表面测量需求。 优势2 专利的Microdisplay共焦技术，可实现扫描头内无运动部件SENSOFAR专利设计的Microdisplay共焦技术（微型程控显示扫描共焦技术），做到了扫描头内无运动部件，解决了共聚焦扫描一直以来的问题---有部件要高速运动，实现了既能高速扫描，又能避免部件运动造成震动影响精度。 优势3 前所未有的扫描速度，数据采集速度高达 180帧/秒新型 S neox作为第5代最新干涉共焦显微镜，通过采用新的智能和独特的算法以及新型相机（500万像素相机），达到前所未有的速度。数据采集速度达 180帧/秒。标准测量采集速度比以前快 5 倍。典型三维图片获取时间仅需3秒。 优势4 测量的可追溯性每一台 S neox 皆为提供准确和可追溯的测量而精心制造。系统使用符合ISO 25178 标准的可追溯标准进行校准，包括：纵向精度、横向尺寸、平面度误差以及偏心度。可一键实现ISO25178和ISO4287粗糙度测量，无需复杂的粗糙度参数设置。 优势5 三合一的3D测量技术（共聚焦、干涉、多焦面叠加）Sensofar 的三合一3D测量方法—只需点击一次，系统即可切换到适合当前测量任务的最合适技术。在 S neox 传感器头中配置三种3D测量技术：共聚焦测量、干涉测量、Ai 多焦面叠加测量，这些都为系统的多功能性做出了重要贡献，并有助于最大限度地减少数据采集中的噪点。S neox 是所有实验室环境的理想之选,适用范围广泛，适合粗糙，到光滑及超光滑表面3D测量。 优势6 Sensofar最新专利的共焦技术：连续共聚焦扫描技术针对一般共聚焦设备扫描速度慢的问题，Sensofar研发了世界专利技术的连续共聚焦扫描方式，即保证了扫描精度，提高了图像支架，又将扫描速度提高了3倍。 优势7 Sensofar最新专利的共焦技术：融合共聚焦测量SENSOFAR还推出了独特的融合共聚焦扫描模式，将共聚焦和多焦面叠加两种模式的优势结合，实现了可测最大86度的斜率并具有纳米级Z轴精度的三维测量。融合共聚焦能提供更好的测量效果，获取更好的图像质量，同时可获得比共聚焦和多焦面叠加更可靠的数据。 优势8 智能噪音检测—有效提高图像质量，消除噪点S neox 使用检测算法(SND) 检测那些不可靠的数据像素。与使用空间平均的其他技术相比，S neox 在不损失横向分辨率的情况下逐像素处理。 优势9 高性能软件分析系统Senso ViewSenso View是一种交互式分析工具，2D 和 3D 的交互式视图提供多种缩放、显示和渲染选项。提供一套全面的工具，用于 3D 或2D 测量的初步检查和分析。可以测量关键尺寸、角度、距离、直径，并使用新的注释工具突出显示特征。可实现剖面线上多段高度差测量；可测量剖面线多段高度信息，并实时显示在剖面线测量图上。

中图仪器VT6000材料性能表征共聚焦测量显微镜基于光学共轭共焦原理，以转盘共聚焦光学系统为基础，结合精密纵向扫描，以在样品表面进行快速点扫描并逐层获取不同高度处清晰焦点并重建出3D真彩图像，一般用于略粗糙度的工件表面的微观形貌检测，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、沟槽等参数。产品功能1)3D测量功能：设备具备表征微观3D形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；2)影像测量功能：设备具备二维平面轮廓尺寸的影像测量功能，可进行长度、角度、半径等尺寸测量；3)自动拼接功能：设备具备自动拼接功能，能够实现大区域的拼接缝合测量；4)数据处理功能：设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；5)分析工具功能：设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；6)批量分析功能：设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；7)便捷操作功能：设备配备操纵杆，支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等；8)光源安全功能：光源设置无人值守下的自动熄灯功能，当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源，防止光源高亮过热损坏，并有效延长光源使用寿命；9)镜头安全功能：设备配备压力传感器，并在镜头处进行了弹簧结构设计，确保当镜头碰撞后弹性回缩，进入急停状态，大幅减小碰撞冲击力，有效保护镜头和扫描轴，消除人为操作的安全风险。自设计之初，VT6000材料性能表征共聚焦测量显微镜便定下了“简单好用"四字方针的目标。1）结构简单：仪器整体由一台轻量化的设备主机和电脑构成，控制单元集成在设备主机之内，亦可采用笔记本电脑驱动，实现了“拎着走"的便携式设计；2）真彩图像：配备了真彩相机并提供还原的3D真彩图像，对细节的展现纤毫毕现；3）操作便捷：采用全电动化设计，并可无缝衔接位移轴与扫描轴的切换，图像视窗和分析视窗同界面的设计风格，实现了所见即所得的快速检测效果；4）采用自研的电动鼻轮塔台，并对软件防撞设置与硬件传感器防撞设置功能进行了优化，确保共聚焦显微镜在使用高倍物镜仅不到1mm的工作距离时也能应对。VT6000材料性能表征共聚焦测量显微镜可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。不同应用场景下的3D形貌主要应用于半导体、光学膜材、显示行业、超精密加工等诸多领域中的微观形貌和轮廓尺寸检测中，其次是对表面粗糙度、面积、体积等参数的检测中。3D形貌图片：影像测量功能界面部分技术指标型号VT6100行程范围X100mmY100mmZ100mm外形尺寸520*380*600mm仪器重量50kg测量原理共聚焦光学系统显微物镜10× 20× 50× 100×视场范围120×120 μm~1.2×1.2 mm高度测量宽度测量XY位移平台负载10kg控制方式电动Z0轴扫描范围10mm物镜塔台5孔电动光源白光LED恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

Argolight 荧光质量校准片您在使用显微镜进行荧光成像 时，是否遇到过以下问题？&bull 图像亮度不均匀，却不知道具体情况如何？&bull 光路复杂，由于没有快速表征手段，器件调试困难，无从下手？&bull 经过一段时间后，图像效果下降，但无法进行对比？&bull 图像有畸变，但是无法测量？&bull 可以尝试使用Argolight 荧光质量校准片！Argolight 荧光质量校准片特殊的玻璃基板组成，内部嵌入不同的荧光图案，旨在对荧光成像系统的许多方面进行质量控制，例如：场均匀性、场畸变、横向配准精度、强度响应 、Z 堆叠过程中的载物台 漂移等。以下是荧光图像示例，不同型号的荧光质量校准片在图案上有所差别，详情请咨询。Argolight 荧光质量校准片配套专用软件 Daybook，用于生成、跟踪和导出质量控制数据。Daybook 软件有两个模块： - “分析”模块，名为“日志分析”：它允许从图案图像中分析和提取数据（地图、图形和指标），以测量荧光成像系统的重要指标。- “数据管理器”模块，名为“日记数据管理器”：它允许可视化“分析”模块生成的数据，监控结果并管理质量控制报告。显微镜荧光校准片适用于宽视野/超分辨/共聚焦配置列表型号功能体积激发波段浸液适配性损伤阈值测量功率范围荧光图案数量Argo-PowerLM V2适用于低放大倍率的显微镜/宽场显微镜75x25x6 mm250-650 nm干燥/油浸：无限制水浸：不能连续使用超过20分钟50 GWcm-2 的辐照度（峰值或平均值）10µ W to 100mW5Argo-PowerHM V2适用于高放大倍率的显微镜/共聚焦显微镜16Argo-PowerSIM V2适用于结构光 照明（SIM）显微镜/基于算法的超分辨显微 镜27Argo-LM V2适用于低放大倍率的显微镜/宽场显微镜75x25x1.5 mm无功率测量功能5Argo-HM V2适用于高放大倍率的显微镜/共聚焦显微镜16Argo-SIM V2适用于结构光照明（SIM）显微镜/基于算法的超分辨显微镜27什么显微成像技术可以用Argolight 荧光质量校准片？显微镜荧光校准片适用于宽视野/超分辨/共聚焦简易操作方法：1.寻找图案从低放大倍率物镜（例如 10 倍或 20 倍）开始。 设置 DAPI 或 GFP 通道，使载玻片的中心与物镜重合。 通过目镜调节焦距。 然后移动载玻片以观察图案并移动到感兴趣的目标。2. 调整您的设置找到一个重新定位的十字图案并在其上调整您的采集参数。 设置后，移动感兴趣的图案。3.注意你的照明功率请勿使用高于 50 GWcm-2 的辐照度（峰值或平均值）进行照明。注意：不遵守操作说明将使产品保修失效。4. 用于激光扫描共焦显微镜请勿放大图案内部，这可能会损坏图案。 扫描区域的面积不应小于图案的面积（环区域除外 - 请参阅用户指南）。5. 对于水物镜应避免连续接触水超过20分钟。 使用与水折射率相同的油作为浸液。6.记得清洁校准片每次使用后，仅使用擦镜纸和酒精。 请勿使用丙酮。关于昊量光电：上海昊量光电设备有限公司是光电产品专业代理商，产品包括各类激光器、光电调制器、光学测量设备、光学元件等，涉及应用涵盖了材料加工、光通讯、生物医疗、科学研究、国防、量子光学 、生物显微、物联传感、激光制造等；可为客户提供完整的设备安装，培训，硬件开发，软件开发，系统集成等服务。

共聚焦激光扫描显微镜(CLSM)是利用光学手段从显微样品中产生切片的一种方法。样品保持完好，切片可以多次重复。真共聚焦扫描(TCS)是一种一次只照射和观察一个衍射极限光斑的技术。共聚焦成像的好处是通过去除非焦平面杂信号显著提高对比度。光学切片的Z序列(3D图像堆栈)后续可以渲染为浮雕效果、深度编码地图或3D动画。TCS还可以与多色荧光成像、延时成像、FLIM、FRAP和FCS测量相结合。 在线观察更多的洞察力Power HyD检测器系列提供更高的光子检测效率（PDE）*，极低的暗噪声，以及从410到850纳米的广域高灵敏度检测。增强的图像质量。STELLARIS兼顾了图像的亮度、分辨率和对比度。光谱自由。我们的新一代白激光允许你同时使用多达8条来自整个光谱的单一激发谱线。与其他任何共焦平台相比，您可以对更多的荧光体组合进行成像，并同时使用更多的标签，同时将您的选择范围扩大到近红外范围。温和的活细胞成像。通过在低剂量的照明水平下进行有效的信号采集，保持样品的生物活性，并在更长的时间内成像。*与传统的光电倍增管 (PMT) 相比，光子检测效率 (PDE) 提高到2倍，在近红外一区内更是提高3倍探索更多的高潜力STELLARIS独特的TauSense技术使你能够从每个样品中提取额外的信息，并增加你的研究的科学影响。TauSense由基于荧光寿命的面向应用的成像工具组成，你可以用它来探索分子在细胞范围内的功能。TauContrast提供即时的功能信息，如代谢状态、pH值和离子浓度。TauGating通过去除不需要的荧光信号来提高图像的质量。TauSeparation可以帮助你在实验中扩大荧光信号的组合，超越光谱的选择。TauInteraction 直观的检测和定量分子间相互作用（如蛋白质-蛋白质相互作用）完成更多的生产力简化的设置和采集。ImageCompass是STELLARIS的智能用户界面，为用户提供了一种简单直观的方式，即使是最复杂的实验也只需点击几下就能设置好。简单快速。通过LIGHTNING超高分辨率、动态信号增强（DSE）和强大的AI功能AiviaMotion，实时、全速地提供一流的图像质量。 直观的用户界面。 ImageCompass引导你从实验设置到采集全流程。优化你的实验。整合LAS X Navigator工具，快速概览全局，直观成像。专注于有效数据！利用由Aivia驱动的自主显微镜技术更快地获得高质量的结果。STELLARIS上用于生命科学的基于人工智能的稀有事件检测工作流程可自主检测生物样本中高达90%的稀有事件。将刚兴趣的对象从背景中识别和记录，从而根本上缩短高达70%的数据采集时间。这也为您节省了大量的数据存储空间。在显微镜下花费更少的时间： 自主的稀有事件检测工作流程只需要你通常所需时间的一小部分。利用Aivia提供的自主显微镜技术进行以前由于时间限制和复杂性而不可能进行的实验。STELLARIS 5STELLARIS 5是我们平台上最好的系统。 这是一个彻底重新设计的核心系统，树立了共聚焦显微领域的新标准。 它是唯一一个内置WLL的共聚焦系统，并与我们自有的声光分光器（AOBS）以及新的Power HyD S探测器相结合。 STELLARIS 5采用独特的TauSense新技术，在图像质量和所产生的信息数量方面树立起新的标准。 智能用户界面ImageCompass可轻松、直观地引导您通过所有实验装置采集数据，让您获得完美的成像性能。传统共焦STELLARIS

共聚焦激光扫描显微镜(CLSM)是利用光学手段从显微样品中产生切片的一种方法。样品保持完好，切片可以多次重复。真共聚焦扫描(TCS)是一种一次只照射和观察一个衍射极限光斑的技术。共聚焦成像的好处是通过去除非焦平面杂信号显著提高对比度。光学切片的Z序列(3D图像堆栈)后续可以渲染为浮雕效果、深度编码地图或3D动画。TCS还可以与多色荧光成像、延时成像、FLIM、FRAP和FCS测量相结合。观察更多的洞察力Power HyD检测器系列提供更高的光子检测效率（PDE）*，极低的暗噪声，以及从410到850纳米的广域高灵敏度检测。增强的图像质量。STELLARIS兼顾了图像的亮度、分辨率和对比度。光谱自由。我们的新一代白激光允许你同时使用多达8条来自整个光谱的单一激发谱线。与其他任何共焦平台相比，您可以对更多的荧光体组合进行成像，并同时使用更多的标签，同时将您的选择范围扩大到近红外范围。温和的活细胞成像。通过在低剂量的照明水平下进行有效的信号采集，保持样品的生物活性，并在更长的时间内成像。*与传统的光电倍增管 (PMT) 相比，光子检测效率 (PDE) 提高到2倍，在近红外一区内更是提高3倍探索更多的高潜力STELLARIS独特的TauSense技术使你能够从每个样品中提取额外的信息，并增加你的研究的科学影响。TauSense由基于荧光寿命的面向应用的成像工具组成，你可以用它来探索分子在细胞范围内的功能。TauContrast提供即时的功能信息，如代谢状态、pH值和离子浓度。TauGating通过去除不需要的荧光信号来提高图像的质量。TauSeparation可以帮助你在实验中扩大荧光信号的组合，超越光谱的选择。TauInteraction 直观的检测和定量分子间相互作用（如蛋白质-蛋白质相互作用）专注于有效数据！利用由Aivia驱动的自主显微镜技术更快地获得高质量的结果。STELLARIS上用于生命科学的基于人工智能的稀有事件检测工作流程可自主检测生物样本中高达90%的稀有事件。将刚兴趣的对象从背景中识别和记录，从而根本上缩短高达70%的数据采集时间。这也为您节省了大量的数据存储空间。在显微镜下花费更少的时间： 自主的稀有事件检测工作流程只需要你通常所需时间的一小部分。利用Aivia提供的自主显微镜技术进行以前由于时间限制和复杂性而不可能进行的实验。STELLARIS 8STELLARIS 8是未来导向性系统，具有扩展光谱的WLL和专有的Power HyD系列探测器选项，不仅提供STELLARIS 5核心系统的所有优势，还有额外增添的功能。 这可扩展您研究中的共聚焦应用范围。 STELLARIS 8能够与所有徕卡显微系统模块相结合，包括快速寿命成像（FALCON）、光谱式多光子显微镜（DIVE）、nm显微镜STED、光片（DLS）和CARS。 STELLARIS 8的新特点可最大程度利用这些模块的潜力，使您能够为科学研究树立起新的标准。

中图仪器VT6000微米级工件共聚焦3d测量显微镜基于光学共轭共焦原理，以转盘共聚焦光学系统为基础，能在样品表面进行快速点扫描并逐层获取不同高度处清晰焦点并重建出3D真彩图像，从而进行分析。一般用于略粗糙度的工件表面的微观形貌检测，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、沟槽等参数。自设计之初，VT6000微米级工件共聚焦3d测量显微镜便定下了“简单好用"四字方针的目标。1）结构简单：仪器整体由一台轻量化的设备主机和电脑构成，控制单元集成在设备主机之内，亦可采用笔记本电脑驱动，实现了“拎着走"的便携式设计；2）真彩图像：配备了真彩相机并提供还原的3D真彩图像，对细节的展现纤毫毕现；3）操作便捷：采用全电动化设计，并可无缝衔接位移轴与扫描轴的切换，图像视窗和分析视窗同界面的设计风格，实现了所见即所得的快速检测效果；4）采用自研的电动鼻轮塔台，并对软件防撞设置与硬件传感器防撞设置功能进行了优化，确保共聚焦显微镜在使用高倍物镜仅不到1mm的工作距离时也能应对。产品功能(1)设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；(2)设备具备自动拼接功能，能够快速实现大区域的拼接缝合测量； (3)设备具备一体化操作的测量与分析软件，预先设置好配置参数再进行测量，软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能，即可快速实现批量测量功能；(4)设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；(5)设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；VT6000微米级工件共聚焦3d测量显微镜可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。应用领域对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：功能特点1、测量模式多样单区域、多区域、拼接、自动测量等多种测量模式可选择，适应多种现场应用环境；2、双重防撞保护功能Z轴上装有防撞机械电子传感器、软件ZSTOP防撞保护功能，双重保护；3、分析功能丰富3D：表面粗糙度、平整度、孔洞体积、几何曲面、纹理方向、PSD等分析；2D：剖面粗糙度、几何轮廓测量、频率、孔洞体积、Abbott参数等分析。在材料生产检测领域中，共聚焦显微镜在陶瓷、金属、半导体、芯片等材料科学及生产检测领域中也具有广泛的应用。应用场景1、镭射槽测量晶圆上激光镭射槽的深度：半导体后道制造中，在将晶圆分割成一片片的小芯片前，需要对晶圆进行横纵方向的切割，为确保减少切割引发的崩边损失，会先采用激光切割机在晶圆表面烧蚀出U型或W型的引导槽，在工艺上需要对引导槽的槽型深宽尺寸进行检测。2、光伏在太阳能电池制作工程中，栅线的高宽比决定了电池板的遮光损耗及导电能力，直接影响着太阳能电池的性能。VT6000可以对栅线进行快速检测。此外，太阳能电池制作过程中，制绒作为关键核心工艺，金字塔结构的质量影像减反射焰光效果，是光电转换效率的重要决定因素。共聚焦显微镜具有纳米级别的纵向分辨能力，能够对电池板绒面这种表面反射率低且形貌复杂的样品进行三维形貌重建。3、其他部分技术指标型号VT6100行程范围X100mmY100mmZ100mm外形尺寸520*380*600mm仪器重量50kg测量原理共聚焦光学系统显微物镜10× 20× 50× 100×视场范围120×120 μm~1.2×1.2 mm高度测量宽度测量XY位移平台负载10kg控制方式电动Z0轴扫描范围10mm物镜塔台5孔电动光源白光LED恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器VT6000材料检测3D成像共聚焦显微镜基于光学共轭共焦原理，用于对各种精密器件及材料表面进行微纳米级测量，可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等参数。产品功能1)3D测量功能：设备具备表征微观3D形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；2)影像测量功能：设备具备二维平面轮廓尺寸的影像测量功能，可进行长度、角度、半径等尺寸测量；3)自动拼接功能：设备具备自动拼接功能，能够实现大区域的拼接缝合测量；4)数据处理功能：设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；5)分析工具功能：设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；6)批量分析功能：设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；7)便捷操作功能：设备配备操纵杆，支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等；8)光源安全功能：光源设置无人值守下的自动熄灯功能，当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源，防止光源高亮过热损坏，并有效延长光源使用寿命；9)镜头安全功能：设备配备压力传感器，并在镜头处进行了弹簧结构设计，确保当镜头碰撞后弹性回缩，进入急停状态，大幅减小碰撞冲击力，有效保护镜头和扫描轴，消除人为操作的安全风险。VT6000材料检测3D成像共聚焦显微镜所展示的图像形态细节更清晰更微细，横向分辨率更高，能够提供色彩斑斓的真彩图像便于观察。不同应用场景下的3D形貌主要应用于半导体、光学膜材、显示行业、超精密加工等诸多领域中的微观形貌和轮廓尺寸检测中，其次是对表面粗糙度、面积、体积等参数的检测中。3D形貌图片：影像测量功能界面 自设计之初，VT6000材料检测3D成像共聚焦显微镜便定下了“简单好用"四字方针的目标。1）结构简单：仪器整体由一台轻量化的设备主机和电脑构成，控制单元集成在设备主机之内，亦可采用笔记本电脑驱动，实现了“拎着走"的便携式设计；2）真彩图像：配备了真彩相机并提供还原的3D真彩图像，对细节的展现纤毫毕现；3）操作便捷：采用全电动化设计，并可无缝衔接位移轴与扫描轴的切换，图像视窗和分析视窗同界面的设计风格，实现了所见即所得的快速检测效果；4）采用自研的电动鼻轮塔台，并对软件防撞设置与硬件传感器防撞设置功能进行了优化，确保共聚焦显微镜在使用高倍物镜仅不到1mm的工作距离时也能应对。

中图仪器VT6000共聚焦工件表面微观形貌检测显微镜一般用于略粗糙度的工件表面的微观形貌检测，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、沟槽等参数。它在材料生产检测领域中，测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等参数。产品功能1)3D测量功能：设备具备表征微观3D形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；2)影像测量功能：设备具备二维平面轮廓尺寸的影像测量功能，可进行长度、角度、半径等尺寸测量；3)自动拼接功能：设备具备自动拼接功能，能够实现大区域的拼接缝合测量；4)数据处理功能：设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；5)分析工具功能：设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；6)批量分析功能：设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；7)便捷操作功能：设备配备操纵杆，支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等；8)光源安全功能：光源设置无人值守下的自动熄灯功能，当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源，防止光源高亮过热损坏，并有效延长光源使用寿命；9)镜头安全功能：设备配备压力传感器，并在镜头处进行了弹簧结构设计，确保当镜头碰撞后弹性回缩，进入急停状态，大幅减小碰撞冲击力，有效保护镜头和扫描轴，消除人为操作的安全风险。VT6000共聚焦工件表面微观形貌检测显微镜具有很强的纵向深度的分辨能力。在相同物镜放大的条件下，共焦显微镜所展示的图像形态细节更清晰更微细，横向分辨率更高，能够提供色彩斑斓的真彩图像便于观察。广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。应用场景1、镭射槽测量晶圆上激光镭射槽的深度：半导体后道制造中，在将晶圆分割成一片片的小芯片前，需要对晶圆进行横纵方向的切割，为确保减少切割引发的崩边损失，会先采用激光切割机在晶圆表面烧蚀出U型或W型的引导槽，在工艺上需要对引导槽的槽型深宽尺寸进行检测。2、光伏在太阳能电池制作工程中，栅线的高宽比决定了电池板的遮光损耗及导电能力，直接影响着太阳能电池的性能。共聚焦显微镜可以对栅线进行快速检测。此外，太阳能电池制作过程中，制绒作为关键核心工艺，金字塔结构的质量影像减反射焰光效果，是光电转换效率的重要决定因素。共聚焦显微镜具有纳米级别的纵向分辨能力，能够对电池板绒面这种表面反射率低且形貌复杂的样品进行三维形貌重建。3、其他自设计之初，VT6000共聚焦工件表面微观形貌检测显微镜便定下了“简单好用"四字方针的目标。1）结构简单：仪器整体由一台轻量化的设备主机和电脑构成，控制单元集成在设备主机之内，亦可采用笔记本电脑驱动，实现了“拎着走"的便携式设计；2）真彩图像：配备了真彩相机并提供还原的3D真彩图像，对细节的展现纤毫毕现；3）操作便捷：采用全电动化设计，并可无缝衔接位移轴与扫描轴的切换，图像视窗和分析视窗同界面的设计风格，实现了所见即所得的快速检测效果；4）采用自研的电动鼻轮塔台，并对软件防撞设置与硬件传感器防撞设置功能进行了优化，确保共聚焦显微镜在使用高倍物镜仅不到1mm的工作距离时也能应对。 部分技术指标型号VT6100行程范围X100mmY100mmZ100mm外形尺寸520*380*600mm仪器重量50kg测量原理共聚焦光学系统显微物镜10× 20× 50× 100×视场范围120×120 μm~1.2×1.2 mm高度测量重复性(1σ)12nm显示分辨率0.5nm宽度测量重复性(1σ)40nm显示分辨率1nmXY位移平台负载10kg控制方式电动Z0轴扫描范围10mm物镜塔台5孔电动光源白光LED恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。