数字芯片测试仪

SIG 系列分布式光度计，可以直接得到LED 等光源的近场光线数据Ray DATA，从而通过权重法超高精度模拟不同距离下的远场数据，测试数据可以直接导入Zemax、LightTool、TracePro 等光学设计软件；可以了解你芯片的发光特点，改进封装设计工艺，提高出光效率；对于LED 应用，无需再为LED 光学模型重建而苦恼；让你轻松实现业界领先的光学设计； SIG400光源近场分布测试系统

DAGE4000芯片推拉力测试仪咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。Dage4000芯片推拉力测试仪拥有多项功能，应用操作中可执行芯片器件推拉力和剪切力的测试操作。DAGE焊接强度测试仪和DAGE X-ray产品系列，可以用于破坏性和非破坏性机械测试，以及电子元件的检测。主要型号:1. DAGE4000 Plus芯片推拉力测试仪Nordson DAGE 4000Plus 可执行高达 100kg 的拉力测试以及高达 50kg 的推力测试，覆盖了包括新的热焊凸块拉力和疲劳测试在内的所有测试应用。产品应用：1 焊带拉力测试-多种钩，钳爪等负载刀具可以测试各种尺寸和类型的样品。2 热碰/针拉测试-新一代的CARTRIDGE使这项突破性的焊接测试更加准确，尤其是测试印刷电路板材料及低焊料凸点3 铜线的焊球拉力测试，焊钉、柱状凸块的拉力测试-定制的拉力钳爪可以在这项重要的连接处进行撕拉力测试。4 拉力剪切力疲劳测试-疲劳分析正成为评估焊点可靠性中越来越重要的的方式，调节软、硬件可采用拉力和剪切力两周模式进行老疲劳分析5 钝化层剪切测试–使用软件和特定负载刀具可进行焊球剪切力测试，而不受钝化层的限制。2. Dage4000芯片推拉力测试仪Dage4000 焊接强度测试仪是一种多功能焊接强度测试仪，可执行芯片推拉力和剪切力测试应用。Dage4000 焊接强度测试仪可配置为简单焊线拉力测试仪，也可升级进行锡球剪切力、晶粒剪切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试。产品参数：1.拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择；2.推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择；3.芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤；0-200KG进行选择；4.镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择；5.BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择；6.另外的选项如矢量拉伸和自动测试等……产品规格：设备外形尺寸：长：730mm 宽：425mm 高：670mm重量：45kg电源：可选择的 100/110v，220/240v AC 50/60 Hz3. DAGE4000 Optima芯片推拉力测试仪DAGE4000 Optima芯片推拉力测试仪是一台优化的，用于大量生产环境的快速、精确和可靠的焊接测试设备。可执行从0.25g到50kg的拉力测试，已及0.25g一直到200kg的剪切力测试。两个多功能电子Cartridge：半导体 250g剪切/ 5kg剪切和100g引线拉力混合电路 20kg剪切/ 1kg拉力和10kg拉力产品规格：外 形 尺 寸：宽度630mm（包括左右手柄），深度600mm，高度830mm重量：90kg，包括XY平台电源：90 - 264 VAC，单相气体（为设备）：最小4 bar

DAGE STELLAR 4000芯片推拉力剪切力测试仪咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。DAGE STELLAR 4000芯片推拉力剪切力测试仪是用于生产中手动操作的拉力和推力强度测试的平台。可配置为简单的引线拉力测试机，或者升级为推球、推芯片、拔球和镊子拉力测试机。功能特点：引线拉力--用于焊线后质量控制芯片剪切力--用于贴片认证镊子拉力--用于倒装贴片可靠性配置了Datasync&trade人体工程学设计--显微镜、键盘、摇杆Paragon&trade Lite软件--生产中更容易使用良好的操作舒适度DAGE STELLAR 4000芯片推拉力剪切力测试仪能够很容易和舒适的使用，所以操作人员可以长时间进行测试，而不会损坏他们的健康。 以操作人员核心的工作高度和操控设计。舒适带软垫的扶手令操作人员乐于使用 STELLAR 4000。防震光学和可调灯光照明，减轻了长时间操作的眼睛紧张。用于半导体的理想测试机DAGE STELLAR 4000芯片推拉力剪切力测试仪是特别设计用于半导体制造的。 性能退回精度 ± 1 µ m系统精度 ± 0.25 % FSL轴行程 (X × Y × Z) 100 mm × 100 mm × 65 mmXY 轴速度和分辨率 高达 2 mm/s, 500 nm安装占地 (W × D × H) 705 mm × 562 mm × 675 mm重量 86 kg电源供应 100 - 240 VAC 单相气源供应 最低 4.0 bar

DAGE STELLAR 4000芯片剪切力测试仪DAGE STELLAR 4000芯片剪切力测试仪是用于生产中手动操作的拉力和推力强度测试的平台。可配置为简单的引线拉力测试机，或者升级为推球、推芯片、拔球和镊子拉力测试机。功能特点：引线拉力--用于焊线后质量控制芯片剪切力--用于贴片认证镊子拉力--用于倒装贴片可靠性金质标准精度--配置了Datasync&trade 的良好追溯性人体工程学设计--显微镜、键盘、摇杆Paragon&trade Lite软件--生产中更容易使用无摩擦负载电子秤技术保证了准确性、重复性和关联性。坚固和高质量的机架经久耐用，确保多年的平稳运行。 以操作人员核心的工作高度和操控设计。舒适带软垫的扶手令操作人员乐于使用 STELLAR 4000。防震光学和可调灯光照明，减轻了长时间操作的眼睛紧张。用于半导体的理想测试机DAGE STELLAR 4000芯片剪切力测试仪是特别设计用于半导体制造的。性能退回精度 ± 1 µ m系统精度 ± 0.25 % FSL轴行程 (X × Y × Z) 100 mm × 100 mm × 65 mmXY 轴速度和分辨率 高达 2 mm/s, 500 nm安装占地 (W × D × H) 705 mm × 562 mm × 675 mm重量 86 kg电源供应 100 - 240 VAC 单相气源供应 最低 4.0 bar

芯片拉拔力测试仪主要用于测试芯片的拉拔力测试，先在CCD相机上观察先接触到胶水，然后再拉开，Z后显示一个峰值，一般会在5克左右的力为测试合格。芯片拉拔力测试仪技术参数：1. 产品规格： HY-0350(SZ)2． 等级： 0.5级3． 负荷： 1N4． 有效测力范围：0.2/100-99.999% 5． 试验力分辨率，大负荷±500000码；内外不分档，且全程分辨率不变。6． 有效试验宽度：250mm7． 有效试验空间：100mm8． 试验速度:：0.001~300mm/min(任意调)9. 速度精度：示值的±0.5%以内；10．位移测量精度：示值的±0.5%以内；11．变形测量精度：示值的±0.5%以内；12．应力控速率范围： 0.005%～6％FS/S13．应力控速率精度： 速率＜0.05％FS/S时，为设定值的±1%以内；速率≥0.05％FS/S时，为设定值的±0.5%以内；14．应变控速率范围： 0.002%～6％FS/S15．应变控速率精度： 速率＜0.05％FS/S时，为设定值的±2%以内；速率≥0.05％FS/S时，为设定值的±0.5%以内；16. 恒力/位移/变形测量范围：0.5％～99.999％FS17．恒力/位移/变形测量精度：设定值＜10％FS时, 为设定值的±1%以内； 设定值≥10％FS时, 为设定值的±0.1%以内；18．试台升降装置：快/慢两种速度控制，可点动；19．试台安全装置：电子限位保护20．试台返回：手动可以高速度返回试验初始位置，自动可在试验结束后自动返回；21．试验定时间自动停车,试验定变形自动停车,试验定负荷自动停车22．超载保护：超过大负荷10%时自动保护；23. 自动诊断功能，定时对测量系统、驱动系统进行过载、过压、过流、超负荷等检查，出现异常情况立即进行保护24．电源功率： 400W 25．主机重量： 95kg26. 电源电压: 220V（单相）

摩信芯片卡反复循环滚压测试仪MX-GYY介绍：三轮滚压测试仪根据Master 卡CQM项目对卡进行三轮测试，适用于对识别卡、带触点的集成电路卡进行三轮往复循环测试，将芯片卡放在机器测试滚轮之间，将芯片在三个钢制滚轮间循环测试100次，芯片前方滚动50次，芯片后方滚动50次，循环频率为0.5Hz，并在芯片上加一个8N的力，经过往复循环测试后验证ICC触点芯片功能是否正常。测试仪配有额外的一个15N砝码用于进行CQM标准推荐的测试。 摩信芯片卡反复循环滚压测试仪MX-GYY主要技术参数：1.型号：MX-GYY2.测试轮循环次数：前后循环各50次3.测试标准参考: Mcd4.CQM测试标准参考: P-225.测试方法参考: 10.3.226.CQM: 6.1.11-12.1.5.2 -16.1.18.27.电源: 110-220 V 50/60 Hz.8.执行标准：GB/T 17554. 3-2006 摩信芯片卡反复循环滚压测试仪MX-GYY技术服务承诺1、我公司保证系统完成设备的安装、调试直至正常运行；2、我公司负责在买方现场免费对买方操作、维修、编程人员进行不少于贰个工作日的技术培训，使操作员达到熟练使用程度。培训内容包括：机械原理、机械部件功能、试验标准、试验操作、常见现象处理；3、我公司可应使用方要求提供有关产品各个方面详细资料，并提前通知使用方做好安装前的技术准备工作；4、产品到货后，我公司应使用方时间安排要求迅速安排技术人员到达现场进行设备的安装、调试；5、设备正常运行后，终身提供广泛优惠的技术支持及设备备件供应。

产品简介磁性芯片测试机MCT 500是致真精密仪器自主研发的磁性芯片(磁存储芯片、磁传感芯片)测试机，包括磁场发生装置、工频磁场模块、多轴样品测试平台和测试仪表等组件。可对芯片的磁性能、电学性能进行批量无损的快速检测。适配无磁测试座,可对芯片实现面内平面与法向平面内的磁场扫描，用于磁性芯片抗磁性能评估。磁性芯片测试机MCT 500测试功能磁阻特性(霍尔、GMR、TMR)工作电压芯片功耗输出高/低电平推挽输出拉灌电流开漏输出关断电阻、导通电阻开关频率上电响应时间

价格货期电议inTEST 热流仪车载芯片 / 车规级芯片高低温冲击测试不同于传统消费电子产品, 车规芯片前期的开发及验证期可能长达3年, 相关研发费用和时间成本高昂, 从而需要更快地响应不断变化的车辆架构和严苛的产品上市时间. 上海伯东美国 inTEST ThermoStream 热流仪满足汽车半导体行业更严格及更高效的测试要求, 可以对微控制单元 MCU, 传感器和存储器 DRAM 等车载芯片进行快速高低温冲击测试, 极大节约了客户研发成本！在车规级芯片可靠性测试方面, 上海伯东美国 inTEST 高低温测试机有着不同于传统高低温冲击试验箱的独特优势: 变温速率快, 每秒快速升温 / 降温18°C, 实时监测待测元件真实温度, 亦可随时调整冲击气流温度, 可针对 PCB 电路板上众多元器件中的某一单个IC, 单独进行高低温冲击, 而不影响周边其它器件.车规级芯片高低温测试案例: 上海伯东客户某半导体芯片设计公司自主研发车载芯片, 要求在温度范围 - 50 ℃~ 150 ℃ 时搭配模拟和混合信号测试仪, 在电工作下检查不同温度下所涉及到的元器件或模块各项功能是否正常. 经过伯东推荐使用 inTEST 高低温测试机 ATS-545, 测试温度范围 -75 至 +225°C, 输出气流量 4 至 18 scfm, 温度精度 ±1℃, 通过使用该设备, 大幅提高工作效率, 并能及时评估研发过程中的潜在问题, 使产品符合汽车安全的电子产品标准!车规级芯片高低温测试方法1. 将被测芯片或模块放置在测试治具上, 将 ATS-545 的玻璃罩压在相应治具上 ( 产品放在治具中 ).2. 设置需要测试的温度范围.3. 启动 ThermoStream ATS-545, 利用空压机将干燥洁净的空气通入高低温测试机内部制冷机进行低温处理, 然后空气经由管路到达加热头进行升温, 气流通过玻璃罩进入测试腔. 玻璃罩中的温度传感器可实时监测当前腔体内温度.4. 在汽车电子芯片测试平台下, 高低温测试机 ATS-545 快速升降温至要求的设定温度, 实时检测芯片在设定温度下的在电工作状态等相关参数, 对于产品分析, 工艺改进以及批次的定向品质追溯提供确实的数据依据.在芯片测试中, 可为测试计划确定相应的要求, 如温度循环实验, 不同等级的温变范围及温差循环数等. inTEST 热流仪可根据预先设定的温度范围, 实现快速的温度冲击, 如温度范围 -40℃～125℃, 可分别设置低温 -40℃, 常温 25℃ 及高温 125℃, 热流仪将按照先后顺序自动进行相应测试. 针对不同的测试应用, inTEST 可通过每秒快速升温或降温 18°C, 为车载模块或电路板中的某一单个器件提供精确且快速的环境温度.鉴于客户信息保密, 若您需要进一步的了解车规级芯片高低温测试, 请联络上海伯东叶女士上海伯东版权所有, 翻拷必究

此设备配备了先进的测试模式具备印加脉冲宽度为100ns/200ns的normal TLP测试与宽度到1ns的VF-TLP(Very Fast TLP)测试模式有助于验证HBM/CDM模式的测试对于器件管脚的入射波和器件管脚发出的反射波，都可在示波器上确认到此数据会自动保存，并在专用的显示软件上表示专用显示软件可对入射波/反射波的合计值，snapback特性以及漏电流测试的电流值进行图形描绘被保存的示波器上的数据可以进行高自由度的演算处理比如，对于不同工艺的晶体管的ON电压及可以加在保护电路上的大电流值等，可以通过曲线的重叠描绘来确认其差异并且可以与半自动探针台连接，实现TLP测试的自动化由于可以在Wafer level上进行印加管脚间或芯片间的自动移位，所以能够很大地提升测试效率

摩信芯片卡滚压测试机MX-GYY介绍：三轮滚压测试仪根据Master 卡CQM项目对卡进行三轮测试，适用于对识别卡、带触点的集成电路卡进行三轮往复循环测试，将芯片卡放在机器测试滚轮之间，将芯片在三个钢制滚轮间循环测试100次，芯片前方滚动50次，芯片后方滚动50次，循环频率为0.5Hz，并在芯片上加一个8N的力，经过往复循环测试后验证ICC触点芯片功能是否正常。测试仪配有额外的一个15N砝码用于进行CQM标准推荐的测试。摩信芯片卡滚压测试机MX-GYY主要技术参数：1.型号：MX-GYY2.测试轮循环次数：前后循环各50次3.测试标准参考: Mcd4.CQM测试标准参考: P-225.测试方法参考: 10.3.226.CQM: 6.1.11-12.1.5.2 -16.1.18.27.电源: 110-220 V 50/60 Hz.8.执行标准：GB/T 17554. 3-2006摩信芯片卡滚压测试机MX-GYY技术服务承诺1、我公司保证系统完成设备的安装、调试直至正常运行；2、我公司负责在买方现场免费对买方操作、维修、编程人员进行不少于贰个工作日的技术培训，使操作员达到熟练使用程度。培训内容包括：机械原理、机械部件功能、试验标准、试验操作、常见现象处理；3、我公司可应使用方要求提供有关产品各个方面详细资料，并提前通知使用方做好安装前的技术准备工作；4、产品到货后，我公司应使用方时间安排要求迅速安排技术人员到达现场进行设备的安装、调试；5、设备正常运行后，终身提供广泛优惠的技术支持及设备备件供应。

▲ Naica crystal 微滴芯片数字PCR仪Naica crystal 微滴芯片数字PCR仪是法国Stilla公司开发的下一代核酸绝对定量技术。使用cutting-edge微流体创新型芯片——Sapphire芯片作为数字PCR过程的唯一耗材。样品通过毛细通道网格以30,000个微滴的形式进入2D芯片中，可称作Crystal微滴。PCR扩增实验在芯片上实现。对微滴成像用以检测包含扩增片段的微滴。最后一步是对阳性微滴计数从而得到精准的核酸绝对数量。Naica crystal微滴芯片数字PCR仪，结合了强大的图像分析技术和直观可视的检测功能，从而达到了数字PCR定量卓越的置信水平，获得的数据真实可信。检测流程：只需一步加样，人工操作只需要5分钟，2.5小时获得结果产品特性：&bull 全封闭无污染：样品加入特制芯片后及全程封闭，无交叉污染&bull 微流控微滴制备：样本自动生成25000-30000个均匀的微滴，随机平铺&bull 三通道检测：FAM…/VIC…/Cy5…三色荧光检测，快速建立多重实验Naica Crystal 微滴芯片数字PCR仪：Naica crystal微滴芯片数字PCR仪包含专用耗材Sapphire芯片，Naica Geode微滴生成扩增系统，Naica Prism3微滴阅读分析系统和Crystal Miner软件，成就了一种紧凑、易用、快速、可信的数字PCR解决方案。

产品典型应用u 化工、制药、生物领域双层反应釜的温度控制u 蒸馏结晶净化系统控温u 高压反应釜温度控制u 半导体设备冷却u 搅拌罐温度控制u 结晶系统控温设备特点全密闭系统：采用全密闭式系统设计，整个循环管路只有加液盖上留出的呼吸孔，导热油不会直接与空气接触，延长了导热油使用寿命同时确保系统运行的稳定性，膨胀油箱始终保持在常温状态，高温时无油雾产生，低温不会结霜。高效换热系统：系统采用管道式加热冷却，参与循环的液体非常少，制冷采用板式换热器，，换热效率高、结构紧凑，加热采用管道式法兰加热器，整个系统的容积（板式换热器容积+管道式加热器容积+循环泵内容积+循环管路容积）。控制结果重复性：基于高级动态控制系统，每次都能实现一致的控制结果，大大提升产品生产的稳定性。产品外观：外观设计吸取国外进口产品的设计理念，采用大口径石英玻璃液位计，液位计与操作屏放在同一侧，观察方便，风格简约时尚，比列协调，专有的色彩搭配。超高温降温技术：采用超高温降温技术，可以满足在最高300℃高温直接开启压缩机制冷降温。普泰克车载芯片设备系列，车载芯片高低温冲击测试，车载芯片高低温温控测试设备，车载芯片温控测试设备，车规级芯片温度测试车规级芯片高低温测试，车规电子温控测试设备，车规电子高低温测试设备，车规芯片高低温测试设备汽车芯片高温测试，汽车芯片温度循环测试，汽车行业温控设备，新能源行业温控设备，汽车高低温一体水冷测试机测试分选机温控设备，测试分选机控温设备，测试分选机高低温设备，车载充电机（OBC)性能测试台，雾化仪温度测试装置电源模块及组件测试台，汽车冷却液循环泵(CCP)性能测试台，ECP电子元件性能试验台，安全气囊模块性能测试新能源电池性能测试台，汽车热管理系统温度控制单元，汽车热管理系统温度控制系统，喷油器性能测试台，新型电动马达性能测试台转换器 / 逆变器性能测试台，汽车无线电充系统性能测试台

产品典型应用u 化工、制药、生物领域双层反应釜的温度控制u 蒸馏结晶净化系统控温u 高压反应釜温度控制u 半导体设备冷却u 搅拌罐温度控制u 结晶系统控温全密闭系统：采用全密闭式系统设计，整个循环管路只有加液盖上留出的呼吸孔，导热油不会直接与空气接触，延长了导热油使用寿命同时确保系统运行的稳定性，膨胀油箱始终保持在常温状态，高温时无油雾产生，低温不会结霜。高效换热系统：系统采用管道式加热冷却，参与循环的液体非常少，制冷采用板式换热器，，换热效率高、结构紧凑，加热采用管道式法兰加热器，整个系统的容积（板式换热器容积+管道式加热器容积+循环泵内容积+循环管路容积）。控制结果重复性：基于高级动态控制系统，每次都能实现一致的控制结果，大大提升产品生产的稳定性。产品外观：外观设计吸取国外进口产品的设计理念，采用大口径石英玻璃液位计，液位计与操作屏放在同一侧，观察方便，风格简约时尚，比列协调，专有的色彩搭配。超高温降温技术：采用超高温降温技术，可以满足在最高300℃高温直接开启压缩机制冷降温。质量保障车载芯片高低温冲击测试/车载芯片高低温温控测试设备/车载芯片温控测试设备/车规级芯片温度测试/车规级芯片高低温测试/车规电子温控测试设备/车规电子高低温测试设备/车规芯片高低温测试设备/汽车芯片高温测试/汽车芯片温度循环测试/汽车行业温控设备/新能源行业温控设备/汽车高低温一体水冷测试机/测试分选机温控设备/测试分选机控温设备/查询测试分选机高低温设备/车载充电机（OBC)性能测试台/雾化仪温度测试装置/电源模块及组件测试台/汽车冷却液循环泵(CCP)性能测试台/ECP电子元件性能试验台/安全气囊模块性能测试/新能源电池性能测试台/汽车热管理系统温度控制单元/汽车热管理系统温度控制系统/喷油器性能测试台/新型电动马达性能测试台/汽车无线电充系统性能测试台

电源管理芯片充电ic集成电路芯片电源适配器IC在所有的电子设备和产品中，都不乏电源IC的“身影”。随着数字高速IC技术和芯片制造工艺技术的共同高速发展，高性能电源IC“助阵”的作用显得愈加重要。而日新月异的电子产品应用、环保绿色节能需求的兴起也对电源IC提出了更高的要求，催生新一代高集成度、高性能和高能效电源管理IC的需求，亦成为电源管理IC厂商永恒的使命。电源管理半导体从所包含的器件来说，明确强调电源管理集成电路(电源管理IC，简称电源管理芯片)的位置和作用。电源管理半导体包括两部分，即电源管理集成电路和电源管理分立式半导体器件。电源管理集成电路包括很多种类别，大致又分成电压调整和接口电路两方面。电压凋整器包含线性低压降稳压器(即LOD)，以及正、负输出系列电路，此外 不有脉宽调制(PWM)型的开关型电路等。因技术进步，集成电路芯片内数字电路的物理尺寸越来越小，因而工作电源向低电压发展，一系列新型电压调整器应运 而生。电源管理用接口电路主要有接口驱动器、马达驱动器、功率场效应晶体管(MOSFET)驱动器以及高电压/大电流的显示驱动器等等。电源管理分立式半导体器件则包括一些传统的功率半导体器件，可将它分为两大类，一类包含整流器和晶闸管；另一类是三极管型，包含功率双极性晶体管，含有MOS结构的功率场效应晶体管(MOSFET)和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)等。在某种程度上来说，正是因为电源管理IC的大量发展，功率半导体才改称为电源管理半导体。也正是因为这么多的集成电路(IC)进入电源领域，人们才更多地以电源管理来称呼现阶段的电源技术。深圳市骊微电子科技有限公司从事家电电源，充电器，电源适配器，LED电源等电源产品芯片IC设计，测试，销售。产品主要覆盖5-100W以内各类电源产品，公司同时提供电源产品应用与电源设计服务。

单芯片全自动测试机具备多项卓越功能，其具备出色的单片自动上下料能力，支持多种选项，包括蓝膜、膜盒、华夫盒和可定制载具，以满足不同需求。其双chuck并行测试、Pad点三维精确测量、多探针智能校正对位以及自动测试与分选功能，使其成为裸片、异构堆叠芯片和大功率载片类产品的批量自动探针测试的理想选择。这一创新解决了客户长期以来依赖人工操作和手动探针台的痛点，实现了自动化、高效率的测试过程。同时，这款设备也广泛适用于表贴封装器件，如QFN和BGA，提供了批量自动探针测试的完美解决方案。其独特的高精度温控系统，为产品的可靠性和稳定性提供了坚实的保障。

上海伯东 inTEST-Temptronic thermostream 高速温度测试机应用于半导体芯片温度测试上海伯东客户某国际半导体厂商选用 inTEST-Temptronic ATS-710-M高速温度测试机用于半导体芯片的温度冲击和温度循环测试，inTEST-Temptronic ATS-710-M 提供循环测试温度：-80°C 至+225°C，每秒可快速升温/降温 18 °C，成功完成芯片的温度循环测试，疲劳失效测试。上海伯东作为 inTEST 中国地区总代理，全权负责其新品销售和售后维修服务。inTEST-Temptronic ATS-710-M 提供 2 种检测模式 Air Mode 和 DUT Mode，温度显示精度：±1°C (通过美国国家标准与技术研究院 NIST 校准)上海伯东客户现场图片：鉴于信息保密，更详细的 inTEST 半导体芯片温度测试应用案例，欢迎拨打客服热线：021-5046-3511！上海伯东主营真空品牌:德国 Pfeiffer 真空设备 美国 Polycold 深冷泵 美国 KRI 考夫曼离子源 美国 HVA 真空闸阀:美国 inTEST-Temptronic高速温度循环试验机 日本 NS 离子蚀刻机等。上海伯东版权所有，翻拷必究！

Agilent 2100生物分析仪系统是一个能够在独立平台上完成DNA、RNA、蛋白质的分子量测定、定量分析与质量控制的多功能系统。工作原理Agilent 2100 生物分析仪的独特优点在于它既可用于电泳分离，又能进行细胞荧光参数的流式分析，既提高了数据精确度和重复性，缩短分析时间，最大限度地降低样品消耗，又提高复杂工作流程的自动化和完整性，其工作原理如图1所示，包括①样品自样品孔处沿微通道移动；②样品被注入分离通道；③样品组分通过电泳被分离；④各组分通过其荧光被检测并转化成凝胶样图像（条带）和电泳色谱图（峰）。实验流程2100生物分析仪将传统的凝胶电泳原理运用到芯片上，在很大程度上减少了样品分离所用的时间、样品用量及试剂损耗，实验操作也以“简易”一词为主，以RNA Nano6000 chip为例，如图2所示，按Agilent 2100芯片操作SOP依次将胶-染料混合液、marker、Ladder、样品等加入对应的芯片孔内，随即放入 2100 Bioanalyzer进行分析。图 1 2100生物分析仪芯片的工作原理结果分析安捷伦2100生物分析仪的另一大优势是通过芯片实验室微流控技术平台可对RNA的完整性、纯度或降解程度进行精确的、数字化的评估。以细胞样本的Total RNA为例，从2100 Bioanalyzer分析完的的实验结果（如图3）所示，我们可以清晰明了地得到以下数据信息：图 2 2100生物分析仪芯片上样图1.RNA Concentration: 能够较为精确的判断Total RNA 样本的浓度；2.RNA Integrity Number (RIN): 评估RNA完整性的工具，RNA质量控制的标准，直观地判断出RNA样本的降解程度。RIN值范围为1~10，不同数值代表着样品RNA的不同降解程度，通常，RIN值越高，表明RNA质量越好，则二代测序的数据质量也越高；RIN值7,：高质量RNA；RIN值6-7：部分RNA降解，勉强可用；RIN值6：质量较差RNA。举例：从各种组织、细胞中提取DNA或RNA，同时做Agilent 2100电泳。如RNA的电泳图：RNA电泳，判断RNA的降解程度，应用于基因芯片、高通量转录组测序、普通RT后的定量分析。检测灵敏度，定量：25ng/ul；定性：5ng/ul图 3 细胞样本的Total RNA的质检结果DNA电泳，可以准确判断杂峰等现象，同时对弥散的DNA条带进行范围鉴定，可以对低至0.1ng的DNA进行电泳判断，应用于高通量测序前的样品、文库QC。特点总结1.快速获得结果，30 分钟内完成 11 个样品的自动化分析。2.不需要手动染色和脱色步骤，所有的程序集中到一个步骤中实现。3.检测精确度提高，预包装的试剂和标准化检测方法可产生高度可再现结果4.可分析多种蛋白质样品，细胞消化液、柱层析组分、抗体和纯化的蛋白质5.样品消耗量最低，每个分析仅需要1 ul稀释后的样品。6.样品对照快速容易，只需单击重叠分析，具有图象缩放功能。7.数字数据易于归档和存储，与他人共享数据，输出数据用于发表或者进行陈述。8.在一个检测中可以定性和定量分析，可以进行绝对和相对定量（半定量）9.多种数据显示选项，结果可以类似凝胶的影像、电泳图谱以及表格格式显示。10. 数字操作，可对实验进行精细的分析。

产品典型应用u 化工、制药、生物领域双层反应釜的温度控制u 蒸馏结晶净化系统控温u 高压反应釜温度控制u 半导体设备冷却u 搅拌罐温度控制u 结晶系统控温设备特点全密闭系统：采用全密闭式系统设计，整个循环管路只有加液盖上留出的呼吸孔，导热油不会直接与空气接触，延长了导热油使用寿命同时确保系统运行的稳定性，膨胀油箱始终保持在常温状态，高温时无油雾产生。高效换热系统：系统采用管道式加热冷却，参与循环的液体非常少，制冷采用板式换热器，加热采用管道式法兰加热器，整个系统的容积（板式换热器容积+管道式加热器容积+循环泵内容积+循环管路容积） 控制结果重复性：基于高级动态控制系统，同时采用进口铂电阻温度传感器，每次都能实现一致的控制结果，大大提升产品生产的稳定性。产品外观：外观设计吸取国外产品的设计理念，采用大口径石英玻璃液位计，液位计与操作屏放在同一侧，观察方便，风格简约时尚，比列协调，专有的色彩搭配。超高温降温技术：采用超高温降温技术，可以满足在最高350℃高温直接通入冷却水实现快速降温。普泰克温控系列包含车载芯片高低温冲击测试/车载芯片高低温温控测试设备/车载芯片温控测试设备/车规级芯片温度测试/车规级芯片高低温测试/车规电子温控测试设备/车规电子高低温测试设备/车规芯片高低温测试设备/汽车芯片高温测试/汽车芯片温度循环测试/汽车行业温控设备/新能源行业温控设备/汽车高低温一体水冷测试机/测试分选机温控设备/测试分选机控温设备/查询测试分选机高低温设备/车载充电机（OBC)性能测试台/雾化仪温度测试装置/电源模块及组件测试台/汽车冷却液循环泵(CCP)性能测试台/ECP电子元件性能试验台/安全气囊模块性能测试/新能源电池性能测试台/汽车热管理系统温度控制单元/汽车热管理系统温度控制系统/喷油器性能测试台/新型电动马达性能测试台/汽车无线电充系统性能测试台

PCB 板、电子芯片高低温测试上海伯东代理美国 inTEST 高低温循环测试机 ATS-545-M 应用于 PCB 板、电子芯片高低温测试。PCB板、电子芯片在出厂前需要进行环境测试，模拟PCB板在气候环境下操作及储存的适应性，已确保其在极端环境下也可正常工作。上海伯东代理的 Temptronic ThermoStream 高低温测试机可以精准快速的实现 PCB 板和电子芯片等电子元件的高低温循环测试 Thermal cycle、冷热冲击试验 Thermal stock 、老化试验、可靠性试验等。Temptronic ThermoStream ATS-545 M 高低温测试机，温度测试范围：-80°C 至 +225°C，每秒可快速升温/降温 18°C，与传统高低温试验箱对比，inTEST ThermoStream 高低温测试机主要优势：1、变温速率更快2、温控精度：±1℃；3、实时监测待测元件真实温度，可随时调整冲击气流温度4、针对PCB电路板上众多元器件中的某一单个IC(模块)，可单独进行高低温冲击，而不影响周边其它器件5、对测试机平台load board上的IC进行温度循环 / 冲击；传统高低温箱无法针对此类测试。6、对整块集成电路板提供精确且快速的环境温度。上海伯东版权所有，翻拷必究！

加样即运行 一体化微流控芯片Ruby上市为实现自动化上样提供可能，配合naica微滴芯片数字PCR系统，为您提供首个“加样即运行”的数字PCR工作流程，无论是手动操作，还是自动化移液工作站，均实现一步移液步骤即完成样本加载。极简工作流程，不需要其他耗材，有效减少从样本到结果过程的可变因素。&bull 16个样本/芯片，48个样本/运行 &bull 一体化微流控芯片 &bull 结果高度稳定，提高实验效率 &bull 兼容手动和自动化移液设备 &bull 兼容naica微滴芯片数字PCR系统

仪器简介：北京先锋科技有限公司主要提供高性能大尺寸面阵芯片，该芯片具有高灵敏度、高动态范围及大尺寸的特点，广泛应用于医学X射线成像（DR）、航空航天等应用技术参数：CCD 447 CCD 447是2048 x 2048面阵CCD芯片，15umx15um像素大小，全帧读出结构设计，可以提供前感光以及背感光芯片，为科研、空间成像、工业和商业数字图像应用而设计，在成像区域和串行读出寄存器内置了三相时钟 2048 x 2048 15µ m x 15µ m pixel 32.46 x 32.46 mm 100% fill factor Full frame 3-phase with MPP integration mode 4 output amplifiers Two dual stage amps (lower left & upper right) designed for high-speed readout Two single stage amps (lower right & upper left) designed for low-noise readout Available in front or back-illuminated CCD 486 CCD 486是一个4k x 4k的，全帧读出CCD芯片，6cmx6cm的芯片尺寸，非常适合于高分辨率科研、工业和商业数字图像应用。芯片读出器前被加以18个暗像素，用于作为信号参考。4读出口的结构可以得到较高的帧频，同时通过比较慢的2个或者1个读出口，可以简化驱动电路的设计。此芯片具有前感光或者背感光结构。 4096 x 4096 pixels full frame CCD array 15µ m x 15µ m pixel 61.44 x 61.44mm image area 100% fill factor Multi-pinned phase (MPP) operation Readout noise less than 4 electrons at 50k pixels/sec High dynamic range 20000:1 in MPP Four low noise output amplifiers主要特点：CCD 447 2048 x 2048面阵背感光及前感光芯片，广泛应用于X射线成像 CCD 486 4096 x 4096面阵背感光及前感光芯片，广泛应用于X射线成像，如乳腺癌探测

全自动磁场探针台-半导体磁性芯片测试可提供管理员、设备工程师、操作员三种用户权限、工艺配方可编辑,创建、删除、修改等操作由用户自定义、用户可以选择报警处理方式，并且可以对历史报警进行查询、系统自动记录工艺过程中的重要参数,并且可以生成可参考的记录、具备数据管理功能,可自动提取回线信息,如翻转磁场、翻转电压等、磁阻、RV特性测量功能。全自动磁场探针台-半导体磁性芯片测试具备脉冲幅值自动标定功能 SOT-MRAM器件翻转概率、误码率、循环特性测测量功能,可进行VCMA测试、系统具备翻转动态测量功能。全自动磁场探针台-半导体磁性芯片测试适用磁存储、磁传感等磁性芯片。 全自动磁场探针台-半导体磁性芯片测试样品兼容性高:最大12吋；精度:2 μm；样品台:X:200 mm/sY:200 mm/s Z轴全行程37mm,角度调整范围士5，满足高达150°C测试需求具备机械臂品圆转移组件具备空中对针与探卡支持功能，可自动清针。

生物芯片点样仪-适合各种应用的快速点样系统Arrayjet提供各种范围及通量的喷点式生物芯片点样系统。哪一款点样仪是您应用的理想选择？Mercury 系列为英国Arrayjet公司自主研发的满足于科研和工业市场的芯片点样仪，Mercury 100 高通量芯片点样仪，采用飞行喷墨点样技术，实现行业内第一快速的、非接触式超微量液处理。独特的高通量进样器配合128个平行喷头，实现点样操作快速、无污染和更低的上样体积，使珍贵样品物尽其用。全面的环境控制模块和光学质控模块，确保芯片质量。Mercury 100高通量芯片点样仪（6块SBS进样板／100片标准载玻片）Mercury 100的优势：高效：飞行喷墨式点样，具备128个平行喷点通道，6块SBS进样板和100片标准载玻片快速：点样速度711个样片点／秒精准：完整的环境控制模块以及防样品蒸发保护（最大程度降低点样过程中样品浓度变化）；工业级喷墨点样头；CV 5%（可实现精准的点上点样）高兼容：兼容各种样品类型 ，兼容各种基片类型应用方向：各种高通量核酸/蛋白/糖类芯片RPPA基于不同种类基片（玻片、微孔板、膜类等）的生物标志物诊断和微生物检测药物发现：小分子与大分子的互相筛选化合物筛选定制片基点样半导体生物传感器微流控芯片Arrayjet生物芯片点样仪由Command CentreTM 软件控制操作，简便易用的自动导向功能使您能够便捷地设计所需的芯片样式并可实现可视化预览。

生物芯片点样仪-适合各种应用的快速点样系统Arrayjet提供各种范围及通量的喷点式生物芯片点样系统。哪一款点样仪是您应用的理想选择？Mercury 系列为英国Arrayjet公司自主研发的满足于科研和工业市场的芯片点样仪，Mercury 1000 超高通量芯片点样仪，采用飞行喷墨点样技术，实现行业内第一快速的、非接触式超微量液处理。独特的高通量进样器配合128个平行喷头，实现点样操作快速、无污染和更低的上样体积，使珍贵样品物尽其用。全面的环境控制模块和光学质控模块，确保芯片质量。Mercury 1000超高通量芯片点样仪（6块SBS进样板／1000片标准载玻片）Mercury 1000的优势：高效：飞行喷墨式点样，具备128个平行喷点通道，6块SBS进样板和1000片标准载玻片快速：点样速度711个样片点／秒精准：完整的环境控制模块以及防样品蒸发保护（最大程度降低点样过程中样品浓度变化）；工业级喷墨点样头；CV 5%（可实现精准的点上点样）高兼容：兼容各种样品类型 ，兼容各种基片类型应用方向：各种高通量核酸/蛋白/糖类芯片RPPA基于不同种类基片（玻片、微孔板、膜类等）的生物标志物诊断和微生物检测药物发现：小分子与大分子的互相筛选化合物筛选定制片基点样半导体生物传感器微流控芯片Arrayjet生物芯片点样仪由Command CentreTM 软件控制操作，简便易用的自动导向功能使您能够便捷地设计所需的芯片样式并可实现可视化预览。

GlycoStationTM Reader 1200系统的技术特点： 1. 基于近场光学原理的渐逝场扫描，该系统最大的优势在于可以在液相状态下直接进行扫描，免去了一般扫描仪在扫描之前需要清洗的步骤，从而可以大大提高检测灵敏度。目前，GlycoStationTM Reader 1200扫描系统在迄今报道的凝集素芯片扫描系统中具有最高的灵敏度，已有文献报道，其检测限（LOD）值可达 100 pg/mL（或100 pM）。 2. 特别地，对于凝集素芯片来说，由于糖链与凝集素之间的亲和作用（Kd = 10-7~10-3 M）不如抗原-抗体之间的亲和作用强（Kd = 10-9~10-7 M），已有实验结果证明，清洗过程会造成部分亲和作用较弱的凝集素信号的损失，如下图所示。因此，该检测系统免清洗的优势可以避免不必要的信号损失，有效地保证了实验的稳定性和可重复性，这对于糖链谱的精细研究是很有必要的。 3. 由于可以直接进行液相状态下的扫描，所以该扫描系统有利于在平衡状态下观测糖链与凝集素之间的相互作用，这样更能反映两者相互作用的真实状态。另外，通过不同时间点的扫描，还可以观测其相互作用的动态变化过程。 4. 该操作系统简单、方便，即使是非专业人员在短暂的培训后，便可以独立完成操作，有利于全面推广使用。另外，该系统还大大缩短了操作时间，有利于大量样本的高通量检测。 5. 可以调节并设置扫描参数，实现连续扫描，并优化扫描条件。6. 功能强大的软件系统：配套的GlycoStationTM Tools (ver.1.5) 软件可以将芯片扫描信号（糖链结构谱）转换成数字以及相应的条形图形式，从而直观地显示出糖链谱结果，方便用于比较分析。技术参数：光源（Light source） Metal halide lamp: 350W Lamp Life ~ 1500 hours 激发光波长（Excitation wavelength）531nm (对于Cy3标记)激发光波长可以通过滤光器变换：4 通道荧光过滤器变换通道：8-position像素和分辨率（Pixel Resolution） 5 μm灵敏度ng 级焦点偏移（Focus offset）无扫描时间（Scanning Time）2 min/chip曝光时间（Exposure Time）33 ~ 499 msec增益（Camera Gain）gain = 50 ~ 125，设定后可自动连续扫描时间指示灯(Indication of lamp used time) Indication every 500 hours输入电压（Input Voltage） AC100 ～ 240V耗电量(Power Consumption)主机：650W光源：450W尺寸(Dimensions)主机：W440×D592×H585（mm）光源: W170×D340×H225（mm）重量（Weight）主机：70 kg光源：8.5 kg扫描前是否需要清洗否，可在液态下直接扫描（尽可能减少信号损失）

价格货期电议inTEST 热流仪微控制器 MCU 芯片高低温测试微控制器 MCU 芯片广泛应用于消费电子 (手机, 打印机), 计算机网络, 工业控制, 医疗设备, 汽车电子以及智慧家庭等领域. 其中, 汽车是 MCU 芯片最大的应用市场, 传统汽车单车会平均用到 70个左右, 而新能源汽车则需要用到 300多个, 应用领域包括 ADAS, 车身, 底盘及安全, 信息娱乐, 动力系统等, 几乎无处不在. 上海伯东美国 inTEST 高低温测试机可以快速提供需要的模拟环境温度, 解决了因为环境受限的 MCU 芯片高低温测试难题.微控制器 MCU 芯片需要进行温度测试以工作温度为例, 车规级要求 MCU 可承受工作温度范围为 -40℃ 至 105℃ 或更高, 一般工业级为 -40℃ 至 85℃, 而消费级只要保证 0℃ 至 70℃ 能正常工作即可过关, 因此消费级产品在常温时工作状态与工业级 / 车规产品差异不大, 但在高低温时, 则容易出现问题, 严重的可能会导致整个系统停机. 因此工业级或车规级 MCU 在出厂之前需要专门针对严苛应用环境做针对性设计与筛查, 从而达到工业设备或汽车对于元器件高可靠与低缺陷的要求.MCU 芯片高低温冲击测试案例国内某本土 MCU 厂商从成立之初就将工控和车载作为研发方向, 经上海伯东推荐, 采用美国 inTEST ECO-710E 对其 MCU 产品进行高低温冲击测试, 并且满足汽车电子协会 Automotive Electronics Council 的通用标准, 例如目前广泛采用的集成电路失效机理的应力测试条件的 AEC-Q100.车载 MCU 芯片的工况环境决定其温度等级, 根据其测试标准, 芯片的温度测试要求如下:MCU 芯片温度等级等级工作温度范围备注Level 0- 40℃～150℃最高范围Level 1- 40℃～125℃一般等级Level 2- 40℃～105℃一般等级Level 3- 40℃～85℃最低范围针对客户提出的测试要求, 上海伯东提供微控制器 MCU 芯片高低温测试解决方案ECO-710E 测试的温度范围 -80 至 +225°C, 输出气流量 4 至 18 scfm, 温度精度 ±1℃, inTEST 高低温测试机 ECO-710E 搭配 delta design 测试机共同进行微处理器芯片测试, 有效提高了芯片测试的速度和准确性, 快速进行在电工作的电性能测试, 失效分析, 可靠性评估等. inTEST 高低温测试机的主要作用就是快速提供需要的模拟环境温度, 解决了因为环境受限的芯片高低温测试难题.微处理器芯片高低温测试方法:1. 将待测微处理器芯片放置在玻璃罩中2. 操作员设置需要测试的温度范围3. 启动 ThermoStream ECO-710E, 利用空压机将干燥洁净的空气通入制冷机进行低温处理, 然后空气经由外部管路到达加热头进行升温, 气流通过热流罩进入测试腔. 玻璃罩中的温度传感器可实时监测当前温度.inTEST 热流仪技术规格型号ATS-545ATS-710EECO-710EATS-535温度范围 °C-75 至 + 225-75至+225-80 至 +225-60 至 +225变温速率-55 至 +125°C 约 10 S+125 至 -55°C 约 10 S-55 至 +125°C 约 10 s+125 至 -55°C 约 10 s-55 至 +125°C, ≤ 10S125 至 -55°C, ≤ 10S-40至+ 125°C 12 s+125至-40°C 40 s空压机额外另配额外另配额外另配内部集成空压机控制方式旋钮式触摸屏触摸屏旋钮式气体流量 scfm4 至 184 至 184 至18 SCFM5温度显示和分辨率+/- 0.1°C温度精度1.0°C（根据 NIST 标准校准时）电源200-250VAC, 50/60Hz, 30A,1phase200-250VAC, 50/60Hz, 30A,1phase200-250VAC, 50/60Hz, 20A,1phase220±10%VAC, 50/60Hz, 30A微控制器 MCU 在生活中的应用非常广泛, 各种家电设备, 消费电子, 工业品和车载电子几乎都离不开 MCU 芯片, 工业级（或车规级）MCU 与消费级 MCU 最大的区别之一是可靠性要求不同, 工业与车载应用环境对产品可靠性要求更高, 需要更高的抗静电能力, 更高的抗浪涌电压与浪涌电流能力, 更宽的工作温度范围, 以及更长的寿命. 若您需要进一步的了解 MCU 芯片高低温测试详细信息或讨论, 请联络上海伯东叶女士上海伯东版权所有, 翻拷必究！

光通信TO封装推拉力测试机，确保光通信器件可靠性！在光通信行业中，TO封装推拉力测试机是确保光通信器件可靠性的关键设备。我们的光通信TO封装推拉力测试机采用高精度的传感器和算法，能够对TO封装进行精确的推力和拉力测试。适用范围：光通信器件制造商、质量检测中心等。芯片推力测试机，为您提供精确、可靠的数据！在半导体行业中，芯片推力测试是一项至关重要的工作。我们的芯片推力测试机采用先进的技术和精准的传感器，能够对芯片和金球的推力进行准确测量，为您提供可靠的数据支持。适用范围：芯片制造商、封装厂、质量检测中心等。金线拉力测试机，确保电子产品可靠性！在电子产品制造过程中，金线拉力测试是确保电子产品可靠性的关键环节之一。我们的金线拉力测试机采用高精度的传感器和算法，能够对金线在各种条件下的拉力进行准确测量，为您提供可靠的数据支持。适用范围：电子产品制造商、质量检测中心等。4. 金球推力测试：金球推力测试主要用于检测BGA（Ball Grid Array）封装的焊接点。由于BGA封装的焊接点往往非常小且密集，所以金球推力测试能够精确地测量每个焊接点的质量。如果焊接点的质量不达标，这个测试将会失败，需要重新进行焊接。金球推力测试金球推力测试机，为您的设计提供精确数据！在光通信行业中，金球推力测试是一项至关重要的工作。我们的金球推力测试机采用先进的技术和精准的传感器，能够对金球的推力进行准确测量，为您提供可靠的数据支持。适用范围：光通信器件制造商、质量检测中心等。

芯片和印迹膜的点样:芯片和印迹膜是常用的结合检测方法，通常用于大量的核酸、抗体、蛋白质或者多肽的平行检测。玻片点样仪可以帮助您创造适合于研究的自定义芯片或者印迹膜。可在玻片上点样多至1100个样品点，也可以在具有三维结构的表面进行芯片点样。自由定义芯片图形。每平方厘米可点样多至60点。兼容水性或者有机溶剂。CelluSpotsTM 多肽芯片:玻片点样仪可以制备CelluSpotsTM 芯片，一种通过一次合成制备上千份相同多肽芯片的全新专利方法。CelluSpotsTM 芯片性价比高，可用于快速平行筛选实验：免疫显性表位。蛋白结合域。受体-配体相互作用。激酶底物芯片。液样处理：玻片点样仪是一套精确的液样处理系统。除可以在玻片或者膜上点样以外，还可以进行其他任务处理。比例，混合溶液，液体转板，或者在已经点样的探针上或样品管板中添加第二种溶液。适应性体积。特氟龙涂层样品针。可靠的点样。灵活的工作区。诊断开发：在玻片或者膜以及孔板上点样抗体、蛋白、多肽或者其他生物分子，可以开发用于研究或者诊断的筛选测试。比如，在96孔板或者玻片上建立完整的抗原重叠肽。这些工具可以用于表位筛选，帮助寻找用于临床诊断的特定表位。免疫筛选。小孵育体积。高通量血清筛选。时间序列。技术参数：一套含有稀释器、特氟龙涂层样品针和微孔板托盘的全自动点样仪。托盘： 29个玻片位（7.5x2.5mm或者7.6x2.6mm） 2个标准微孔板位（384或96浅孔板） 4个额外管位（1.5/2mL和0.5mL） 清洗溶液及废液瓶。 可根据要求定制其他配置或者托盘。点样参数： 精度：0.1mm。 点样体积：低至100nl。控制软件： 兼容WindowsTM的图形化软件。电源： 220/240V，50Hz或者110/115V，60Hz 空间尺寸： 53.5x43.7x47.0cm（宽x深x高） 重量： 30kg

仪器简介：产品主要应用于航空航天、机器人技术、工业在线检测、食物、饮料、糖果和医药品的检测。 我们的客户利用这些芯片和相机检测液体流动、饮料瓶罐检测、邮件分拣、行李包检测、木材等各种检测，同时在半导体和电子芯片工业广泛应用于IC和PCB的晶片及电路的视觉在线检测。 多款产品适合OEM工业应用，包括用于在线检测控制的CCD和CMOS芯片，以及用于医疗X射线检测的芯片。线阵芯片主要产品清单如下 CCD 296 4096 x 132 TDI芯片，主要用于高分辨率X射线扫描成像，比如全景牙科X射线成像 CCD 525 2,048 x 96 TDI（时间延迟积分） 芯片, 邮件分拣 CCD 5061 6144 x 128 TDI芯片 CCD 8091 9216 x 128 TDI 芯片 CCD 10121 12288 x 128 TDI 芯片技术参数：CCD 296 4096 x 132 pixel array. 4-chip hybrid 45µ m x 45µ m pixel size 184.59 x 5.94mm active area Time delay integration (TDI) full frame imager ("staring") modes 4 output ports (1 port per die) Multi-pinned phase (MPP) Four-phase buried channel NMOS Fiber optic faceplate Scintillator CCD 525 2048 pixels per line 96 lines of integration 13µ m x 13µ m pixel size # of selectable TDI stages: 96,64,48,32 and 24 4 outputs - each capable of 25MHz data rate - 100MHz total data rate Horizontal anti-blooming High responsivity RoHS Compliant CCD 5061 6144 pixels per line 128 lines of integration 8.75µ m x 8.75µ m pixel size # of selectable TDI stages from 128, 64, 32, 16, 8 and 4 Bi-directional TDI line shifting 4 outputs&mdash each capable of 20MHz data rate&mdash 80MHz total data rate CCD 8091 9216 pixels per line 128 lines of integration 8.75µ m x 8.75µ m pixel size # of selectable TDI stages from 128, 64, 32, 16, 8 and 4 Bi-directional TDI line shifting 6 outputs&mdash each capable of 20MHz data rate&mdash 120MHz total data rate CCD 10121 12,288 pixels per line 128 lines of integration 8.75µ m x 8.75µ m pixel size # of selectable TDI stages from 128, 64, 32, 16, 8 and 4 Bi-directional TDI line shifting (shift up or down) 8 outputs&mdash each capable of 20MHz data rate&mdash 160MHz total data rate On-chip binning capability主要特点：CCD296是由三或四片首尾相接的CCD芯片、陶瓷基底、光纤面板及荧光屏组成。此芯片采用TDI技术，全帧读出结构，专门为X射线扫描成像而设计。每个芯片的分辨率为1024*132单元，45um像素尺寸，每个CCD芯片之间的间隔为90um。在整个CCD芯片的顶部集成有光纤面板及荧光屏，可以直接将X射线转换为可见光进行探测。 时间延迟积分CCD芯片 (TDI) CCD 525是2048x96单元的高速TDI芯片，具有四个读出口，每个的读出速度为25MHz，相当于总共100MHz的数据读出速度，每秒可以得到大于44K lines。利用仙童公司独有的无与伦比的CCD生产工艺，CCD525将给您的TDI应用带来超乎想象的效果。 CCD 525适合于工业在线检测和机器视觉应用，同事利用此芯片的相机技术指标，请参考Osprey 2k. 时间延迟积分CCD芯片 (TDI) CCD 5061是6144x128单元的高速TDI芯片，具有四个读出口，每个的读出速度为20MHz，相当于总共80MHz的数据读出速度，每秒可以得到大于12K lines。利用仙童公司独有的无与伦比的CCD生产工艺，CCD5061将给您的TDI应用带来超乎想象的效果。为方便测试，此芯片装在一个印刷线路板中 时间延迟积分CCD芯片 (TDI) CCD 8091是9216x128单元的高速TDI芯片，具有六个读出口，每个的读出速度为20MHz，相当于总共120MHz的数据读出速度，每秒可以得到大于12K lines。利用仙童公司独有的无与伦比的CCD生产工艺，CCD8091将给您的TDI应用带来超乎想象的效果。 CCD 8091封装在一个定制的176针陶瓷PGA中，包括镀有增透膜的光窗 Time Delay and Integration (TDI) Sensor The CCD 10121是12288x128单元的高速TDI芯片，具有八个读出口，每个的读出速度为20MHz，相当于总共160MHz的数据读出速度，每秒可以得到大于12K lines。利用仙童公司独有的无与伦比的CCD生产工艺，CCD10121将给您的TDI应用带来超乎想象的效果

汽车芯片温度循环测试是固定安装在电动汽车上的控制和调整蓄电池充电的电能转换装置。它是 完成将交流电转换为电池所需的直流电，并决定了充电功率和效率的关键部件。环境适应测试有：低温工作（存储）实验、高温工作（存储）实验、冷热冲击实验；冷却水模拟测试：-35℃ ~100℃（温度、泵压 / 流量可调）。 设备可提供快速和宽广的温度变化，模拟车辆的冷却回路和环境影响。