表面缺陷无损检测

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表面缺陷无损检测相关的仪器

  • 钢研纳克钢管视觉表面缺陷自动检测系统:由高速CCD相机系统、同步成像光源系统、存储及图形分析服务器系统、景深自动调节的检测平台系统及软件等组成,可实现二维+三维表面缺陷连续自动检测、分类评级和记录。可以快速且有效检测裂纹、凹坑、折叠、压痕、结疤等各类缺陷,能够适应于复杂的现代钢铁工业生产环境,能够完美替代目视检测,达到无人化生产的水平。 图1 钢管视觉表检系统 图2 CCD高速相机系统1.特点独特二维+三维成像技术:二维+三维集成成像,不仅能准确检测开口缺陷深度,而且深度很浅的细小缺陷也能有效检测。二维、三维结合技术解决了目前三维检测系统只能检出有一定深度缺陷、无法检测表面深度较浅但危害性较大的缺陷的问题。相机景深自动调整技术:能够对不同规格的工件进行自动调整,实现大景深变化背景下的高清成像。卷积神经网络缺陷算法:基于深度学习的表面缺陷检测算法,能够在复杂背景下有效地减少计算时间快速的采集缺陷特征,具有领先的缺陷检出率及分类准确率。2.主要功能在线缺陷实时检测:系统在线检测折叠、凹坑、裂纹等钢管外表面常见自然缺陷缺陷高速识别:快速分析获取缺陷数量、大小、位置(在长度、宽度方向上位置)、类型等信息,显示宽度缺陷模式缺陷分类统计:可按缺陷种类、长度、深度、位置、面积、等进行分类及合格率统计。实时图像拍照:实时过钢图像以及每根钢管记录的图像的“回放”功能,可进行多个终端显示图像回放。机器自学习:系统检出的缺陷和人工核对后,进行对应缺陷的样本训练,形成机器自学习,提高同类缺陷的识别准确率3.检测效果图3 图软件主界面图4 系统分析界面图5 缺陷样本自动标注常见缺陷 划伤 辊印 结疤 裂纹图6 检测到的常见表面缺陷目前该产品已在钢管生产线投入使用,解决了长期困扰客户的表面缺陷实时检测的难题。详情可咨询钢研纳克无损检测,电话: 手机:,E-mail:
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  • 便携式凸轮轴表面缺陷磨削烧伤检测仪主要用来测量工件表面磨削缺陷和热处理烧伤,对于工件无损伤,替代过去的酸洗法,采用单通道/多通道,可以同时测量轴承的各个难以测量的部位,如轴颈、侧边和弯角等。测量探头多种可供用户自主选择,可在短时间(约几秒)内精确量测物体的数据。便携式凸轮轴表面缺陷磨削烧伤检测仪产品功能:(1)软点分析(各种尺寸)(2)Viewscan数采软件,电脑显示烧伤位置(3)磁弹效应,无损检测,替代酸洗法(4)磨损分析,缺陷检测和烧伤分析便携式凸轮轴表面缺陷磨削烧伤检测仪技术参数:尺寸: 364W×156H×316Dmm磁化频率:正弦波:1-1000Hz    三角波:1-150Hz磁化电压峰到峰:0-16V退磁分析过滤范围:10-70kHz 70-200kHz 200-450kHz用户友好界面(几种语言)用户密码接口:网络、USB接口实时计算便携式凸轮轴表面缺陷磨削烧伤检测仪主要应用在航天、航空、船舶、电力、石油化工、锅炉压力容器、冶金、机械制造、核工业、石油、科研机构、大学等。北京华欧世纪光电技术有限公司代理各类X射线应力分析仪,残余应力检测分析仪,残余应力测定仪,残余奥氏体检测仪,激光小孔法应力分析仪,磨削烧伤检测仪,热处理硬度分拣仪,曲轴表面质量检查仪,凸轮轴表面质量检查仪,轴承表面质量检查仪,齿轮表面质量检查仪,变速箱烧伤检测仪,飞机起落架烧伤检测仪,磁弹仪等无损检测设备。
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  • Candela8520表面缺陷检测系统Candela8520第二代集成式光致发光和表面检测系统,设计用于对碳化硅和氮化镓衬底上的外延缺陷进行高级表征。采用统计制程控制(SPC)的方法来进行自动晶圆检测,可显著降低由外延缺陷导致的良率损失,最大限度地减少金属有机化学气相沉积(MOCVD)反应器的工艺偏差,并增加MOCVD反应器的正常运行时间。产品说明Candela 8520检测系统采用专有的光学技术,可同时测量两个入射角的散射强度。 它可以捕捉到形貌变化、表面反射率、相位变化和光致发光,从而对各种关键缺陷进行自动检测与分类。Candela 8520为氮化镓晶圆提供表面和光致发光的缺陷检测,对氮化镓位错、凹坑和孔洞进行检测和分类,用于氮化镓反应器的缺陷控制。其功率应用包括基于碳化硅的透明晶圆检查和晶体缺陷分类,如基面位错、微管、堆叠层错缺陷、条形堆叠层错缺陷、晶界和位错,以及对三角形、胡萝卜形、滴落物和划痕等形貌缺陷进行检测。功能检测宽带隙材料上的缺陷,包括直径达200毫米的碳化硅和氮化镓(衬底和外延)支持各种晶圆厚度对微粒、划痕、裂纹、沾污、凹坑、凸起、KOH蚀刻、胡萝卜形与表面三角形缺陷、基平面位错、堆叠层错、晶界、位错和其他宏观外延干扰进行检测应用案例衬底质量控制衬底供应商对比入厂晶圆质量控制(IQC)出厂晶圆质量控制(OQC)CMP(化学机械抛光工艺)/抛光工艺控制晶圆清洗工艺控制外延工艺控制衬底与外延缺陷关联外延反应器供应商的对比工艺机台监控行业工艺设备监控其他高端化合物半导体器件选项SECS-GEM信号灯塔金刚石划线校准标准离线软件光学字符识别(OCR)光致发光
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表面缺陷无损检测相关的方案

表面缺陷无损检测相关的论坛

  • 五种常见的无损检测仪器的优缺点

    铸件晶粒粗大、透声性差,信噪比低,探伤会比较困难,它是利用具有高频声能的声束在铸件内部的传播中,碰到内部表面或缺陷时产生反射而发现缺陷。反射声能的大小是内表面或缺陷的指向性和性质以及这种反射体的声阻抗的函数,因此可以应用各种缺陷或内表面反射的声能来检测缺陷的存在位置、壁厚或者表面下缺陷的深度。  对于铸件的内部缺陷,常用无损检测方法是射线检测和超声检测。其中射线检测效果最好,它能够得到反映内部缺陷种类、形状、大小和分布情况的直观图像,但对于大厚度的大型铸件,超声检测是很有效的,可以比较精确地测出内部缺陷的位置、当量大小和分布情况。  1、 超声检测  超声检测也可用于检查内部缺陷,它是利用具有高频声能的声束在铸件内部的传播中,碰到内部表面或缺陷时产生反射而发现缺陷。反射声能的大小是内表面或缺陷的指向性和性质以及这种反射体的声阻抗的函数,因此可以应用各种缺陷或内表面反射的声能来检测缺陷的存在位置、壁厚或者表面下缺陷的深度。超声检测作为一种应用比较广泛的无损检测手段,其主要优势表现在:检测灵敏度高,可以探测细小的裂纹;具有大的穿透能力,可以探测厚截面铸件。超声波测厚仪http://www.dscr.com.cn/show.asp?id=374可以测量金属材质、管道、压力容器、板材(钢板、铝板)、塑料、铁管、PVC管、玻璃等其他特殊材料的厚度;也可以测量工件表面油漆层等带涂层的材料;广泛应用于制作业、金属加工业、化工业、商检业等检测领域。  2、射线检测  射线检测,一般用X射线或γ射线作为射线源,因此需要产生射线的设备和其他附属设施,当工件置于射线场照射时,射线的辐射强度就会受到铸件内部缺陷的影响。穿过铸件射出的辐射强度随着缺陷大小、性质的不同而有局部的变化,形成缺陷的射线图像,通过射线胶片予以显像记录,或者通过荧光屏予以实时检测观察,或者通过辐射计数仪检测。其中通过射线胶片显像记录的方法是最常用的方法,也就是通常所说的射线照相检测,射线照相所反映出来的缺陷图像是直观的,缺陷形状、大小、数量、平面位置和分布范围都能呈现出来,只是缺陷深度一般不能反映出来,需要采取特殊措施和计算才能确定。现在出现应用射线计算机层析照相方法,由于设备比较昂贵,使用成本高,目前还无法普及,但这种新技术代表了高清晰度射线检测技术未来发展的方向。此外,使用近似点源的微焦点X射线系统实际上也可消除较大焦点设备产生的模糊边缘,使图像轮廓清晰。使用数字图像系统可提高图像的信噪比,进一步提高图像清晰度。  铸件的表面检测可以利用液体渗透检测、涡流检测和磁粉检测  3、液体渗透检测  液体渗透检测用来检查铸件表面上的各种开口缺陷,如表面裂纹、表面针孔等肉眼难以发现的缺陷。常用的渗透检测是着色检测,它是将具有高渗透能力的有色(一般为红色)液体(渗透剂)浸湿或喷洒在铸件表面上,渗透剂渗入到开口缺陷里面,快速擦去表面渗透液层,再将易干的显示剂(也叫显像剂)喷洒到铸件表面上,待将残留在开口缺陷中的渗透剂吸出来后,显示剂就被染色,从而可以反映出缺陷的形状、大小和分布情况。需要指出的是,渗透检测的精确度随被检材料表面粗糙度增加而降低,即表面越光检测效果越好,磨床磨光的表面检测精确度最高,甚至可以检测出晶间裂纹。除着色检测外,荧光渗透检测也是常用的液体渗透检测方法,它需要配置紫外光灯进行照射观察,检测灵敏度比着色检测高。  4、涡流检测  涡流检测适用于检查表面以下一般不大于6~7MM深的缺陷。涡流检测分放置式线圈法和穿过式线圈法2种。:当试件被放在通有交变电流的线圈附近时,进入试件的交变磁场可在试件中感生出方向与激励磁场相垂直的、呈涡流状流动的电流(涡流),涡流会产生一与激励磁场方向相反的磁场,使线圈中的原磁场有部分减少,从而引起线圈阻抗的变化。如果铸件表面存在缺陷,则涡流的电特征会发生畸变,从而检测出缺陷的存在,涡流检测的主要缺点是不能直观显示探测出的缺陷大小和形状,一般只能确定出缺陷所在表面位置和深度,另外它对工件表面上小的开口缺陷的检出灵敏度不如渗透检测。  5、磁粉检测  磁粉检测适合于检测表面缺陷及表面以下数毫米深的缺陷,它需要直流(或交流)磁化设备和磁粉(或磁悬浮液)才能进行检测操作。磁化设备用来在铸件内外表面产生磁场,磁粉或磁悬浮液用来显示缺陷。当在铸件一定范围内产生磁场时,磁化区域内的缺陷就会产生漏磁场,当撒上磁粉或悬浮液时,磁粉被吸住,这样就可以显示出缺陷来。这样显示出的缺陷基本上都是横切磁力线的缺陷,对于平行于磁力线的长条型缺陷则显示不出来,为此,操作时需要不断改变磁化方向,以保证能够检查出未知方向的各个缺陷。

  • 【分享】无损检测知识

    无损检测  NDT (Non-destructive testing),指在不损坏试件的前提下,以物理或化学方法为手段,借助先进的技术和设备器材,对试件的内部及表面的结构、性质、状态进行检查和测试的方法。   常用的无损检测方法:  射线照相检验(RT)、超声检测(UT)、磁粉检测(MT)和液体渗透检测(PT) 四种。其他无损检测方法:涡流检测(ET)、声发射检测(ET)、热像/红外(TIR)、泄漏试验(LT)、交流场测量技术(ACFMT)、漏磁检验(MFL)、远场测试检测方法(RFT)等。   无损检测的应用特点  a.无损检测的最大特点就是能在不损坏试件材质、结构的前提下进行检测,所以实施无损检测后,产品的检查率可以达到100%。但是,并不是所有需要测试的项目和指标都能进行无损检测,无损检测技术也有自身的局限性。某些试验只能采用破坏性试验,因此,在目前无损检测还不能代替破坏性检测。也就是说,对一个工件、材料、机器设备的评价,必须把无损检测的结果与破坏性试验的结果互相对比和配合,才能作出准确的评定。  b.正确选用实施无损检测的时机:在无损检测时,必须根据无损检测的目的,正确选择无损检测实施的时机。  c.正确选用最适当的无损检测方法:由于各种检测方法都具有一定的特点,为提高检测结果可靠性,应根据设备材质、制造方法、工作介质、使用条件和失效模式,预计可能产生的缺陷种类、形状、部位和取向,选择合适的无损检测方法。  d.综合应用各种无损检测方法:任何一种无损检测方法都不是万能的,每种方法都有自己的优点和缺点。应尽可能多用几种检测方法,互相取长补短,以保障承压设备安全运行。此外在无损检测的应用中,还应充分认识到,检测的目的不是片面追求过高要求的“高质量”,而是应在充分保证安全性和合适风险率的前提下,着重考虑其经济性。只有这样,无损检测在承压设备的应用才能达到预期目的。   一、射线照相法(RT):  是指用X射线或g射线穿透试件,以胶片作为记录信息的器材的无损检测方法,该方法是最基本的,应用最广泛的一种非破坏性检验方法。  1、射线照相检验法的原理:射线能穿透肉眼无法穿透的物质使胶片感光,当X射线或r射线照射胶片时,与普通光线一样,能使胶片乳剂层中的卤化银产生潜影,由于不同密度的物质对射线的吸收系数不同,照射到胶片各处的射线能量也就会产生差异,便可根据暗室处理后的底片各处黑度差来判别缺陷。  2、射线照相法的特点:射线照相法的优点和局限性总结如下:a.可以获得缺陷的直观图像,定性准确,对长度、宽度尺寸的定量也比较准确;b.检测结果有直接记录,可长期保存;c. 对体积型缺陷(气孔、夹渣、夹钨、烧穿、咬边、焊瘤、凹坑等)检出率很高,对面积型缺陷(未焊透、未熔合、裂纹等),如果照相角度不适当,容易漏检。d.适宜检验厚度较薄的工件而不宜较厚的工件,因为检验厚工件需要高能量的射线设备,而且随着厚度的增加,其检验灵敏度也会下降;e.适宜检验对接焊缝,不适宜检验角焊缝以及板材、棒材、锻件等;f.对缺陷在工件中厚度方向的位置、尺寸(高度)的确定比较困难;g.检测成本高、速度慢;h.具有辐射生物效应,能够杀伤生物细胞,损害生物组织,危及生物器官的正常功能。   二、超声波检测(UT)  1、超声波检测的定义:通过超声波与试件相互作用,就反射、透射和散射的波进行研究,对试件进行宏观缺陷检测、几何特性测量、组织结构和力学性能变化的检测和表征,并进而对其特定应用性进行评价的技术。  2、超声波工作的原理:主要是基于超声波在试件中的传播特性。a.声源产生超声波,采用一定的方式使超声波进入试件;b.超声波在试件中传播并与试件材料以及其中的缺陷相互作用,使其传播方向或特征被改变;c.改变后的超声波通过检测设备被接收,并可对其进行处理和分析;d.根据接收的超声波的特征,评估试件本身及其内部是否存在缺陷及缺陷的特性。  3、超声波检测的优点:a.适用于金属、非金属和复合材料等多种制件的无损检测;b.穿透能力强,可对较大厚度范围内的试件内部缺陷进行检测。如对金属材料,可检测厚度为1~2mm的薄壁管材和板材,也可检测几米长的钢锻件;c.缺陷定位较准确;d.对面积型缺陷的检出率较高;e.灵敏度高,可检测试件内部尺寸很小的缺陷;f.检测成本低、速度快,设备轻便,对人体及环境无害,现场使用较方便。   4、超声波检测的局限性a.对试件中的缺陷进行精确的定性、定量仍须作深入研究;b.对具有复杂形状或不规则外形的试件进行超声检测有困难;c.缺陷的位置、取向和形状对检测结果有一定影响;d.材质、晶粒度等对检测有较大影响;e.以常用的手工A型脉冲反射法检测时结果显示不直观,且检测结果无直接见证记录。  5、超声检测的适用范围a.从检测对象的材料来说,可用于金属、非金属和复合材料;b.从检测对象的制造工艺来说,可用于锻件、铸件、焊接件、胶结件等;c.从检测对象的形状来说,可用于板材、棒材、管材等;d.从检测对象的尺寸来说,厚度可小至1mm,也可大至几米;e.从缺陷部位来说,既可以是表面缺陷,也可以是内部缺陷。   三、磁粉检测(MT)  1. 磁粉检测的原理:铁磁性材料和工件被磁化后,由于不连续性的存在,使工件表面和近表面的磁力线发生局部畸变而产生漏磁场,吸附施加在工件表面的磁粉,形成在合适光照下目视可见的磁痕,从而显示出不连续性的位置、形状和大小。  2. 磁粉检测的适用性和局限性:a.磁粉探伤适用于检测铁磁性材料表面和近表面尺寸很小、间隙极窄(如可检测出长0.1mm、宽为微米级的裂纹),目视难以看出的不连续性。b.磁粉检测可对原材料、半成品、成品工件和在役的零部件检测,还可对板材、型材、管材、棒材、焊接件、铸钢件及锻钢件进行检测。c.可发现裂纹、夹杂、发纹、白点、折叠、冷隔和疏松等缺陷。d.磁粉检测不能检测奥氏体不锈钢材料和用奥氏体不锈钢焊条焊接的焊缝,也不能检测铜、铝、镁、钛等非磁性材料。对于表面浅的划伤、埋藏较深的孔洞和与工件表面夹角小于20°的分层和折叠难以发现。   四、液体渗透检测(PT)  1.液体渗透检测的基本原理:零件表面被施涂含有荧光染料或着色染料的渗透剂后,在毛细管作用下,经过一段时间,渗透液可以渗透进表面开口缺陷中;经去除零件表面多余的渗透液后,再在零件表面施涂显像剂,同样,在毛细管的作用下,显像剂将吸引缺陷中保留的渗透液,渗透液回渗到显像剂中,在一定的光源下(紫外线光或白光),缺陷处的渗透液痕迹被现实,(黄绿色荧光或鲜艳红色),从而探测出缺陷的形貌及分布状态。   2.渗透检测的优点:a.可检测各种材料;金属、非金属材料;磁性、非磁性材料;焊接、锻造、轧制等加工方式;b.具有较高的灵敏度(可发现0.1μm宽缺陷)c.显示直观、操作方便、检测费用低。  3.渗透检测的缺点及局限性:a.它只能检出表面开口的缺陷;b.不适于检查多孔性疏松材料制成的工件和表面粗糙的工件;c.渗透检测只能检出缺陷的表面分布,难以确定缺陷的实际深度,因而很难对缺陷做出定量评价。检出结果受操作者的影响也较大。 无损检测X光机  用于工业部门的工业检测X光机[1],通常为工业无损检测X光机(无损耗检测),此类便携式X光机可以检测各类工业元器件、电子元件、电路内部。例如插座插头橡胶内部线路连接,二极管内部焊接等的检测。BJI-XZ、BJI-UC等工业检测X光机是可连接电脑进行图像处理的X光机,此类工业检测便携式X光机为工厂家电维修领域提供了出色的解决方案。

  • 【转帖】什么是无损检测?

    无损检测技术发展过程经历了三个阶段:无损探伤阶段、无损检测阶段和无损评价阶段。第一阶段是无损探伤,主要是探测和发现缺陷,第二阶段是无损检测,不仅仅是探测缺陷,还包括探测试件的一些其他信息,例如结构、性质、状态等,并试图通过测试,掌握更多的信息,无损评价则是第三阶段,它不仅要求发现缺陷,探测试件的结构、性质、状态,还要求获取更全面,更准确的综合的信息,例如缺陷的形状、尺寸、位置、取向、内含物、缺陷部位的组织、残余应力等,结合成像技术、自动化技术、计算机数据分析和处理等技术,材料力学、断裂力学等知识综合应用,对试件或产品的质量和性能给出全面、准确的评价。 常用的无损检测方法有:射线检测,超声波检测,磁粉检测,渗透检测、涡流检测、声发射检测。为满足生产的需求,并伴随着现代科学技术的进展,无损检测的方法和种类日益繁多,除了上面提到的几种方法外,激光、红外、微波、液晶等技术都被应用于无损检测。无损检测技术的产生有现代科学技术发展的基础。例如,用于探测工业产品缺陷的x射线照相法是在德国物理学家伦琴发现X射线后才产生的,超声波检测是在两次大战中迅速发展的声纳技术和雷达技术的基础上开发出来的,磁粉检测建立在电磁学理论的基础上,而渗透检测得益于物理化学的进展等。 随着现代工业的发展,对产品质量和结构安全性,使用可靠性提出了越来越高的要求,由于无损检测技术具有不破坏试件,检测灵敏度高等优点,所以其应用日益广泛。目前,无损检测技术在国内许多行业和部门,例如机械、冶金、石油天然气、石化、化工、航空航天、船舶、铁道、电力、核工业、兵器、煤炭、有色金属、建筑等,都得到广泛应用。 应用无损检测技术优点有: 一、及时发现缺陷,提高产品质量 应用无损检测技术,可以探测到肉眼无法看到的试件内部的缺陷,在对试件表面质量进行检验时,通过无损检测方法可以探测出许多肉眼很难看见的细小缺陷。由于无损检测技术对缺陷检测的应用范围广,灵敏度高,检测结果可靠性好,因此在容器和其他产品制造的过程检验和最终质量检验中普遍采用。 采用破坏性检测,在检测完成的同时,试件也被破坏了,因此破坏性检测只能进行抽样检验。与破坏性检测不同,无损检测不需损坏试件就能完成检测过程 ,因此无损检测能够对产品进行百分之百检验或逐件检验。许多重要的材料、结构或产品,都必须保证万无一失,只有采用无损检测手段,才能为质量提供有效保证。 二、设备安全运行的有效保证 即使是设计和制造质量完全符合规范要求的容器,在经过一段时间使用后,也有可能发生破坏事故,这是由于苛刻的运行条件使设备状态发生变化,例如由于高温和应力的作用导致材料蠕变,由于温度、压力的波动产生交变应力,使设备的应力集中部位产生疲劳,由下腐蚀作用使壁厚减薄或材质劣化等等。上述因素有可能使设备中原来存在的,制造规范允许的小缺陷扩展开裂,或使设备中原来没有缺陷的地方产生样或那样的新生缺陷, 最终导致设备失效。为了保障使用安全,对在用锅炉压力容器,必须定期进行检验,及时发现缺陷,避免事故发生。 三、促进制造工艺的改进 在产品生产中,为了了解制造工艺足否适宜,必须事先进行工艺试验。在工艺试验中,经常对工艺试样进行无损检测,并根据检测结果改进制造工艺,最终确定理想的制造工艺。例如,为了确定焊接工艺规范,在焊接试验时对焊接试样进行射线照相。随后根据检测结果修正焊接参数,最终得到能够达到质量要求的焊接工艺。又如,在进行铸造工艺设计时,通过射线照相探测试件的缺陷发生情况,并据此改进浇口和冒口的位置,最终确定台适的铸造工艺。 四、节约资金,降低生产成本 在产品制造过程中进行无损检测,往往被认为要增加检测费用,从而使制造成本增加。可是如果在制造过程中间的适当环节正确地进行无损检测,就是防止以后的工序浪费,减少返工,降低废品率,从而降低制造成本。例如,在厚板焊接时,如果在焊接全部完成后再无损检测,发现超标缺陷需要返修,要花费许多工时或者很难修补。因此可以在焊至一半时先进行一次无损检测,确认没有超标缺陷后再继续焊接,这样虽然无损检测费用有所增加,但总的制造成本降低了。又如,对铸件进行机械加工,有时不允许机加上后的表面上出现夹渣、气孔、裂纹等缺陷,选择在机加工前对要进行加工的部位实施无损检测,对发现缺陷的部位就不再加工,从而降低了废品率,节省了机加工工时。 应用无损检测时,应注意的问题有: 1、与破坏性检测相配合 [col

表面缺陷无损检测相关的耗材

  • 工业X射线管-无损检测
    产品简介万睿视影像制造的工业X射线球管可在无损检测(NDT)、射线检查、行李扫描、厚度测量等众多领域进行成像应用。万睿视影像的无损检测产品系列涵盖广泛的金属陶瓷X射线管,可提供各种靶面、焦点和功率的选择。在要求极高的数字成像应用方面,我们可提供高功率工业级的小焦点X射线管,可以获得高分辨率的影像。产品规格产品名称最大KV值焦点靶角电流固有过滤EDS-18061601.6mmW x 1.5mmL204.6A2.0mm BeHPC-160FB1605.5mm2025mA2.0mm BeHPC-225-FB2253.9mm2013mA1.0mm CuHPX-160-111600.4mm x 1.0mm1111.25mA0.8mm BEHPX-160-201601.0mm x 1.0mm206.5mA0.8mm BEHPX-225-112250.4mm x 1.0mm118mA1.0mm CuHPX-225-202251.0mm x 1.0mm204.4mA0.8mm BEHPX-2262257.5mm17.7mA0.8mm BeHPX-320-11 3200.4mm x 1.0mm115.6mA4.0mm BeHPX-450-114500.4mm x 1.0mm113.3mA5.0mm BeMCS-1402255.5mm2013.0mA2.0mm BeMCS-80801.5mm204.4A2.0mm BeNDI-160-201601.0mm x 1.0mm204mA 0.8mm BENDI-160-211601.0mm x 3.0mm2010mA0.8mm BENDI-160-221601.0mm x 5.5mm2013mA0.8mm BENDI-1611607.5mm3019mA0.8mm BENDI-225-202251.0mm x 1.0mm202.8mA0.8mm BENDI-225-21225 1.0mm x 3.0mm207mA0.8mm BENDI-225-222251.0mm x 5.5mm2013mA0.8mm BENDI-225-FB2257.5mm20 13mA1.0mm CuNDI-2262257.5mm3013mA0.8mm BENDI-320-233201.9mm x 3.6mm205mA4.0mm BeNDI-320-263203.0mm x 5.5mm2013mA4.0mm BeNDI-320-26FB3203.0mm x 5.5mm2013.1mA2.0mm Be +0.4mm FeNDI-3213208.0mm3010mA4.0mm BeNDI-350-233501.9mm x 3.6mm205mA4.0mm BeNDI-350-263501.5mm x 4.0mm205mA4.0mm BeNDI-451Be4502.5mm x 5.5mm3010mA5.0mm BeNDI-4524502.5mm x 5.5mm3010mA2.3mm Fe +1.0mm CuPI-2002003.0mm203.8A0.8mm Be关于万睿视影像科颐维电子是美国万睿视影像(Varex Imaging)中国区授权经销商。万睿视影像(前瓦里安影像部件事业部)深耕影像行业五十余载,基于多年累积的技术经验和行业专识,致力于为医疗、科技、工业、安防、货物安检行业的全球客户提供世界顶级的影像部件。我们为世界装备了获取射线影像的最佳工具,保护我们的港口和家园。作为影像部件领域的领导者,帮助客户提升竞争力,加速产品入市,进而成为世界级的系统供应商是我们的不懈追求。
  • 英国SCRATA钢和铁铸件表面质量检测仪
    英国SCRATA钢和铁铸件表面质量检测仪 英国铸钢研究及贸易协会(STEEL CASTINGS RESEARCH AND TRADE ASSOCIATION 缩写为:SCRATA)更名为英国CTI铸造协会(CTI,Castings Technology Intemational) 一个铸件的粗糙度程度取决于制造工序(铸造、打磨、精加工等)。所用的铸造材料(型砂、涂料等)、铸造设备和浇铸合金。铸件表面如无加工表面均匀的环状,就很难用机械仪器、光学仪器或传统的气动仪器来评估它的粗糙度,因而在这种情况下,采用显示比较器是合适的选择。 但考虑到铸造或其它精加工方法做出的毛坯表面的不均匀性,比较器的规格应相对增大(等于或大于15000mm2),以便检验更可靠,给出重复而适当的结果。 Steel Castings Research and Trade Association(48片):SCRATA比较器(1988年出版),用于确定铸钢件的表面质量,SCRATA显示比较器的规格为100mm×150mm (其比较面积大致为15000mm2~15500mm2)。 SCRATA样板 ASTM A802 粗糙度对比试块 SCRATA图谱 适用于ASTM A802/A802M – 95 (2006)钢铸件表面目测验收标准规程的31个样块如下: 样块数量样板分类ABCDEFGHJ热裂纹切削ASTM A802311-41,2,4,51-41,2,53,51,31,2,3,51,3,4,51,2,3,5-- 48个的样板集适用于 ISO 11971:2008 钢和铁铸件 – 表面质量的外观检验;BS EN 1370:1997 铸造 – 目视比较仪检查表面粗糙度; BS EN 12454:1998 砂型铸件铸造表面缺陷的目视检查。(如果已有ASTM A802样块集,可以购买17块的升级样块集) 样块数量样块分类ABCDEFGHJ热裂纹切削全套481-51-51-51-51-51-51-51-51-51-21升级样块集175353,4 1,2,42,4,54241-21 第3组有14个样块,基于BS 7900:1998 精密钢铸件表面特征的检验规范,适用于采用精密铸造工艺制造的铸钢件采购 Resin Shell Process (V) 树脂壳法(V) Lost Polystyrene Process (W) 聚苯乙烯消失模铸造(W) Shaw Process (X) 萧氏精密造模法(X) Lost Wax Process (Y) 失蜡法(Y) Fettled Surfaces (Z) 修整铸件(Z)
  • SCRATA比较器 目视比较仪检测表面粗糙度
    SCRATA比较器 目视比较仪检测表面粗糙度SCRATA样板 ASTM A802 粗糙度对比试块 SCRATA图谱 适用于ASTM A802/A802M – 95 (2006)钢铸件表面目测验收标准规程的31个样块如下: Surface Roughness (A) 表面粗糙度(A) Surface Inclusions (B) 表面夹杂(B) Gas Porosity (C) 气孔(C) Laps and Cold Shuts (D) 皱褶和冷隔(D) Scabs (E) 铸疤(E) Chaplets (F) 型芯撑(F) Surface Finish – Thermal Dressing (G) 表面处理 - 热抛光(G) Surface Finish – Mechanical Dressing (H) 表面处理 - 机械抛光(H) Welds (J) 焊缝(J) Hot Tears 热裂纹 Mechanical Dressing - Chipping 机械抛光 - 切削 样块数量样板分类ABCDEFGHJ热裂纹切削ASTM A802 311-41,2,4,51-41,2,53,51,31,2,3,51,3,4,51,2,3,5-- 48个的样板集适用于 ISO 11971:2008 钢和铁铸件 – 表面质量的外观检验;BS EN 1370:1997 铸造 – 目视比较仪检查表面粗糙度; BS EN 12454:1998 砂型铸件铸造表面缺陷的目视检查。(如果已有ASTM A802样块集,可以购买17块的升级样块集) 样块数量样块分类ABCDEFGHJ热裂纹切削全套481-51-51-51-51-51-51-51-51-51-21升级样块集1753 53,41,2,42,4,54241-21 第3组有14个样块,基于BS 7900:1998 精密钢铸件表面特征的检验规范,适用于采用精密铸造工艺制造的铸钢件采购 Resin Shell Process (V) 树脂壳法(V) Lost Polystyrene Process (W) 聚苯乙烯消失模铸造(W) Shaw Process (X) 萧氏精密造模法(X) Lost Wax Process (Y) 失蜡法(Y) Fettled Surfaces (Z) 修整铸件(Z) 样块数量样板分类VWXYZ精密铸造样块集141-31-31-31-21-3 1. Full Set (48 comparators + A4 book) 全套 (48个样块)2.ASTM A802 set (31 comparators + A5book) ASTM A802样块集 (31个样块)3.Upgrade set (17 comparators + A4book) 升级样块集’ (17个样块)4.Precision castings (14 comparators and a copy of BS 7900:1998) 精密铸造’ (14个样块和BS 7900: 标准文本一份)

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  • 好不好探头说了算--记锻件近表面缺陷的超声检测技术研究
    p style=" line-height: 1.75em " span style=" line-height: 1.75em " & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 1 锻件的检测技术要求 /span span style=" line-height: 1.75em " & nbsp /span br/ /p p style=" line-height: 1.75em " & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 随着现代科学技术的发展,对产品质量的要求越来越高,特别是航空、航天、核电等重要场合的产品。超声检测作为工件内部缺陷检测的有效手段,以其可靠、灵敏度高等优点,在现代无损检测领域占有重要地位。& nbsp br/ & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 锻件超声检测时,近表面缺陷容易漏检,原因主要是探头盲区,探头盲区与近表面检测有关。此次研究的目标就是寻求解决减小盲区提高近表面缺陷检测灵敏度的技术方法。 br/ /p p style=" line-height: 1.75em text-align: center " img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201603/insimg/3a7dc7d4-132d-4167-832c-0c12ec4466e9.jpg" title=" PT160309000023OlRo.jpg" width=" 450" height=" 287" border=" 0" hspace=" 0" vspace=" 0" style=" width: 450px height: 287px " / /p p style=" line-height: 1.75em " & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 2 检测近表面缺陷的实验器材& nbsp br/ & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 由超声检测知识可知,检测近表面缺陷的常用方法有:双晶探头法、延迟块探头法和水浸法。根据检测方法准备了以下实验器材:& nbsp br/ & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp strong (1) 超声波探伤仪1台;& nbsp br/ & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp (2) 探头: /strong /p p style=" line-height: 1.75em " & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 双晶直探头,规格为10P10FG5; /p p style=" line-height: 1.75em " & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 延迟块探头,规格为10P10; /p p style=" line-height: 1.75em " & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 水浸聚焦探头,规格为10P10SJ5DJ。 /p p style=" line-height: 1.75em " & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 选用以上探头检测近表面小缺陷,是因为:& nbsp br/ & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 探头频率高,分辨力好,波长短及脉冲窄,有利于发现小缺陷;& nbsp br/ & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 探头尺寸小,入射能量低,阻尼较大,脉冲窄,有利于发现小缺陷。& nbsp br/ & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp strong (3) 试块:& nbsp /strong br/ & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 在航空、航天、核电等领域中,重要锻件一般是高强钢,如A-100钢和300M钢,钢的组织都较为均匀。& nbsp br/ & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 如果声速相同、组织相近,超声检测用对比试块可以使用其他的钢种进行代替。& nbsp br/ & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 资料显示,A-100钢的声速约为5750mm/s,300M钢的声速约为5800mm/s。我们现有的超声波试块,实测声速约为5850mm/s,声阻抗与A-100钢和300M钢的声阻抗较为接近。因此,可使用现有的试块进行实验和研究。& nbsp br/ & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 试块编号为:1#,2#,3#;各试块的俯视图均如图1所示,图中的孔均为平底孔,1#,2#,3#试块上的孔到上表面的距离分别为1,2,3mm。试块尺寸见图1。& nbsp br/ /p p style=" line-height: 1.75em text-align: center " img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201603/insimg/470f585e-beef-4c52-8ac2-b3f3a68fadef.jpg" title=" 图1.jpg" / /p p style=" line-height: 1.75em text-align: center " 图1 试块的俯视图示意& nbsp /p p style=" line-height: 1.75em " & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 3 实验方法& nbsp br/ & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 3.1 实验1& nbsp br/ & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 使用10P10FG5双晶探头分别对1#、2#、3#试块进行测试。& nbsp br/ & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 实验结果可见,使用双晶探头能成功检测出2#试块上Φ1.6mm,Φ2mm的平底孔与3#试块上所有的平底孔;但2#试块上Φ0.8mm的平底孔,以及1#试块上所有的平底孔都未能有效地检出。& nbsp br/ & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 从图2分析可知,双晶探头聚焦区限制了2#试块上Φ0.8mm及1#试块上所有平底孔的检出。& nbsp br/ 可以发现:& nbsp br/ & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 1、只有当缺陷位于聚焦区内,才能得到较高的反射回波,容易被检出。& nbsp br/ & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 2、当缺陷位于聚焦区外,无法被声束扫查到,所以得不到缺陷的回波,因此就很难发现此类缺陷。 br/ /p p style=" line-height: 1.75em text-align: center " img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201603/insimg/aa5f1d2e-551e-4702-8026-323dbda22753.jpg" title=" 图2.jpg" / /p p style=" line-height: 1.75em text-align: center " 图2 双晶探头聚焦区示意图& nbsp /p p style=" line-height: 1.75em " & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 3.2 实验2& nbsp br/ & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 为解决实验1中,由于双晶探头聚焦区限制造成的,对2#试块上Φ0.8mm及1#试块上所有平底孔无法检出的问题,改用无聚焦的10P10延迟块探头,对2#试块上Φ0.8mm及1#试块上所有平底孔进行测试。& nbsp br/ & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 实验结果显示,使用延迟块探头能成功检测出2#试块上Φ0.8mm及1#试块上所有的平底孔。& nbsp br/ & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 3.3 实验3& nbsp br/ & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 实验1和实验2都是利用直接接触法进行检测,实验3使用10P10SJ5DJ水浸聚焦探头,利用水浸法分别对1#、2#、3#试块进行测试,结果未能检测出1#、2#、3#试块上所有的平底孔。& nbsp br/ & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 究其原因是因为:水/钢之间介质的声阻抗不同,造成水/钢产生界面波;并且超声波从水中经过,水对超声的衰减,造成了超声能量的降低;这样,需要提高脉冲发射强度来解决。但脉冲发射强度提高的同时,脉冲自身又变宽了,造成近场干扰加大;因此,在声束由水进入钢时声束又会形成发散,无法分辨接近表面的小缺陷,也就未能检测出试块中的平底孔。& nbsp br/ & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 4 总结& nbsp br/ & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 总结一下,我们发现:对于近表面小缺陷的检测,为了兼顾检测灵敏度和检测盲区,采用高频窄脉冲延迟块探头的检测效果最佳。高频窄脉冲延迟块探头才是近表面小缺陷检测的紧箍咒,使它无所遁形。 br/ /p p style=" line-height: 1.75em text-align: right " 节选自《无损检测》2015年第37卷第5期 br/ /p p br/ /p
  • 产值500万 表面缺陷检测系统公司获风投青睐
    进入赤霄科技,墙上几个大字格外吸引眼球,&ldquo 专注一件事 表面缺陷机器视觉智能检测系统设备&rdquo 。这家专注于表面缺陷检测系统研发的高科技公司在经历近2年的投入研发后,终于获得回报,公司研发的产品由于性价比高,受到市场推崇,王暾终于舒了口气。2011年,王暾放弃留美读博的机会,毅然决然回国创业,这样的决定曾遭受了不少亲朋好友的反对。   &ldquo 当时根本没有人理解我。&rdquo 王暾回忆。在老师眼里,王暾留美读博再适合不过,由于他放弃这样值得珍惜的机会,以至于恩师&ldquo 反目&rdquo ,&ldquo 你放弃读博的话,就不用回国见我了。&rdquo 每每回想起这样的场景,除了无奈之外,王暾想得更多的是怎么样把项目做好。   2009年,针对众多企业的技术需求,王暾建立了一个技术交易平台。&ldquo 我建立这个技术平台的另外一个重要目的,就是想让所有学技术的人员能在这个技术平台发挥自己最大的才能。&rdquo 王暾介绍。   技术平台的建设难度远超过王暾的想象,资金来源成了平台建设难以逾越的鸿沟。经历了1年多的摸索后,王暾决定先放弃技术平台的建设转向技术开发。   2012年,杭州赤霄科技有限公司正式成立。经历了近两年的研发,无纺布表面缺陷检测系统等3款产品相继面世。2014年上半年,赤霄科技系统设备销售额达到300万,一举扭转只投入,无产出的局面,公司逆转亏损开始盈利。2014年一整年,赤霄科技的年产值预计将达到500余万。   据赤霄科技的王经理介绍,表面缺陷检测系统的研发在国内还处于起步阶段,专注于这一领域的公司也是屈指可数,能在这一行业立足,靠的是技术。   另一方面,赤霄科技在产品的价格上也占足了优势。王暾介绍,德国的同类产品,售价高达80万,而赤霄的同款产品售价20万,更容易被国内的中小企业接受。   由于产品市场效益良好,赤霄科技成了一些风投公司的香馍馍,&ldquo 未来两年,公司会进行融资,并扩大生产。当然,把公司发展成上市公司是我的目标。&rdquo 王暾笑着说。
  • 晶圆表面缺陷检测方法综述【上】
    摘要晶圆表面缺陷检测在半导体制造中对控制产品质量起着重要作用,已成为计算机视觉领域的研究热点。然而,现有综述文献中对晶圆缺陷检测方法的归纳和总结不够透彻,缺乏对各种技术优缺点的客观分析和评价,不利于该研究领域的发展。本文系统分析了近年来国内外学者在晶圆表面缺陷检测领域的研究进展。首先,介绍了晶圆表面缺陷模式的分类及其成因。根据特征提取方法的不同,目前主流的方法分为三类:基于图像信号处理的方法、基于机器学习的方法和基于深度学习的方法。此外,还简要介绍了代表性算法的核心思想。然后,对每种方法的创新性进行了比较分析,并讨论了它们的局限性。最后,总结了当前晶圆表面缺陷检测任务中存在的问题和挑战,以及该领域未来的研究趋势以及新的研究思路。1.引言硅晶圆用于制造半导体芯片。所需的图案是通过光刻等工艺在晶圆上形成的,是半导体芯片制造过程中非常重要的载体。在制造过程中,由于环境和工艺参数等因素的影响,晶圆表面会产生缺陷,从而影响晶圆生产的良率。晶圆表面缺陷的准确检测,可以加速制造过程中异常故障的识别以及制造工艺的调整,提高生产效率,降低废品率。晶圆表面缺陷的早期检测往往由经验丰富的检测人员手动进行,存在效率低、精度差、成本高、主观性强等问题,不足以满足现代工业化产品的要求。目前,基于机器视觉的缺陷检测方法[1]在晶圆检测领域已经取代了人工检测。传统的基于机器视觉的缺陷检测方法往往采用手动特征提取,效率低下。基于计算机视觉的检测方法[2]的出现,特别是卷积神经网络等神经网络的出现,解决了数据预处理、特征表示和提取以及模型学习策略的局限性。神经网络以其高效率、高精度、低成本、客观性强等特点,迅速发展,在半导体晶圆表面缺陷检测领域得到广泛应用。近年来,随着智能终端和无线通信设施等电子集成电路的发展,以及摩尔定律的推广,在全球对芯片的需求增加的同时,光刻工艺的精度也有所提高。随着技术的进步,工艺精度已达到10纳米以下[5]。因此,对每个工艺步骤的良率提出了更高的要求,对晶圆制造中的缺陷检测技术提出了更大的挑战。本文主要总结了晶圆表面缺陷检测算法的相关研究,包括传统的图像处理、机器学习和深度学习。根据算法的特点,对相关文献进行了总结和整理,对晶圆缺陷检测领域面临的问题和挑战进行了展望和未来发展。本文旨在帮助快速了解晶圆表面缺陷检测领域的相关方法和技能。2. 晶圆表面缺陷模式在实际生产中,晶圆上的缺陷种类繁多,形状不均匀,增加了晶圆缺陷检测的难度。在晶圆缺陷的类型中,无图案晶圆缺陷和图案化晶圆缺陷是晶圆缺陷的两种主要形式。这两类缺陷是芯片故障的主要原因。无图案晶圆缺陷多发生在晶圆生产的预光刻阶段,即由机器故障引起的晶圆缺陷。划痕缺陷如图1a所示,颗粒污染缺陷如图1b所示。图案化晶圆缺陷多见于晶圆生产的中间工序。曝光时间、显影时间和烘烤后时间不当会导致光刻线条出现缺陷。螺旋激励线圈和叉形电极的微纳制造过程中晶圆表面产生的缺陷如图2所示。开路缺陷如图2 a所示,短路缺陷如图2 b所示,线路污染缺陷如图2 c所示,咬合缺陷如图2d所示。图1.(a)无图案晶圆的划痕缺陷;(b)无图案晶圆中的颗粒污染。图2.(a)开路缺陷,(b)短路缺陷,(c)线路污染,以及(d)图案化晶圆缺陷图中的咬合缺陷。由于上述晶圆缺陷的存在,在对晶圆上所有芯片进行功能完整性测试时,可能会发生芯片故障。芯片工程师用不同的颜色标记测试结果,以区分芯片的位置。在不同操作过程的影响下,晶圆上会产生相应的特定空间图案。晶圆图像数据,即晶圆图,由此生成。正如Hansen等在1997年指出的那样,缺陷芯片通常具有聚集现象或表现出一些系统模式,而这种缺陷模式通常包含有关工艺条件的必要信息。晶圆图不仅可以反映芯片的完整性,还可以准确描述缺陷数据对应的空间位置信息。晶圆图可能在整个晶圆上表现出空间依赖性,芯片工程师通常可以追踪缺陷的原因并根据缺陷类型解决问题。Mirza等将晶圆图缺陷模式分为一般类型和局部类型,即全局随机缺陷和局部缺陷。晶圆图缺陷模式图如图3所示,局部缺陷如图3 a所示,全局随机缺陷如图3b所示。全局随机缺陷是由不确定因素产生的,不确定因素是没有特定聚类现象的不可控因素,例如环境中的灰尘颗粒。只有通过长期的渐进式改进或昂贵的设备大修计划,才能减少全局随机缺陷。局部缺陷是系统固有的,在晶圆生产过程中受到可控因素的影响,如工艺参数、设备问题和操作不当。它们反复出现在晶圆上,并表现出一定程度的聚集。识别和分类局部缺陷,定位设备异常和不适当的工艺参数,对提高晶圆生产良率起着至关重要的作用。图3.(a)局部缺陷模式(b)全局缺陷模式。对于面积大、特征尺寸小、密度低、集成度低的晶圆图案,可以用电子显微镜观察光刻路径,并可直接进行痕量检测。随着芯片电路集成度的显著提高,进行芯片级检测变得越来越困难。这是因为随着集成度的提高,芯片上的元件变得更小、更复杂、更密集,从而导致更多的潜在缺陷。这些缺陷很难通过常规的检测方法进行检测和修复,需要更复杂、更先进的检测技术和工具。晶圆图研究是晶圆缺陷检测的热点。天津大学刘凤珍研究了光刻设备异常引起的晶圆图缺陷。针对晶圆实际生产过程中的缺陷,我们通过设备实验对光刻胶、晶圆粉尘颗粒、晶圆环、划痕、球形、线性等缺陷进行了深入研究,旨在找到缺陷原因,提高生产率。为了确定晶圆模式失效的原因,吴明菊等人从实际制造中收集了811,457张真实晶圆图,创建了WM-811K晶圆图数据集,这是目前应用最广泛的晶圆图。半导体领域专家为该数据集中大约 20% 的晶圆图谱注释了八种缺陷模式类型。八种类型的晶圆图缺陷模式如图4所示。本综述中引用的大多数文章都基于该数据集进行了测试。图4.八种类型的晶圆映射缺陷模式类型:(a)中心、(b)甜甜圈、(c)边缘位置、(d)边缘环、(e)局部、(f)接近满、(g)随机和(h)划痕。3. 基于图像信号处理的晶圆表面缺陷检测图像信号处理是将图像信号转换为数字信号,再通过计算机技术进行处理,实现图像变换、增强和检测。晶圆检测领域常用的有小波变换(WT)、空间滤波(spatial filtering)和模板匹配(template matching)。本节主要介绍这三种算法在晶圆表面缺陷检测中的应用。图像处理算法的比较如表1所示。表 1.图像处理算法的比较。模型算法创新局限小波变换 图像可以分解为多种分辨率,并呈现为具有不同空间频率的局部子图像。防谷物。阈值的选择依赖性很强,适应性差。空间滤波基于空间卷积,去除高频噪声,进行边缘增强。性能取决于阈值参数。模板匹配模板匹配算法抗噪能力强,计算速度快。对特征对象大小敏感。3.1. 小波变换小波变换(WT)是一种信号时频分析和处理技术。首先,通过滤波器将图像信号分解为不同的频率子带,进行小波分解 然后,通过计算小波系数的平均值、标准差或其他统计度量,分析每个系数以检测任何异常或缺陷。异常或缺陷可能表现为小波系数的突然变化或异常值。根据分析结果,使用预定义的阈值来确定信号中的缺陷和异常,并通过识别缺陷所在的时间和频率子带来确定缺陷的位置。小波分解原理图如图5所示,其中L表示低频信息,H表示高频信息。每次对图像进行分解时,图像都会分解为四个频段:LL、LH、HL 和 HH。下层分解重复上层LL带上的分解。小波变换在晶圆缺陷特征的边界处理和多尺度边缘检测中具有良好的性能。图5.小波分解示意图。Yeh等提出了一种基于二维小波变换(2DWT)的方法,该方法通过修正小波变换模量(WTMS)计算尺度系数之间的比值,用于晶圆缺陷像素的定位。通过选择合适的小波基和支撑长度,可以使用少量测试数据实现晶圆缺陷的准确检测。图像预处理阶段耗费大量时间,严重影响检测速度。Wen-Ren Yang等提出了一种基于短时离散小波变换的晶圆微裂纹在线检测系统。无需对晶圆图像进行预处理。通过向晶圆表面发射连续脉冲激光束,通过空间探针阵列采集反射信号,并通过离散小波变换进行分析,以确定微裂纹的反射特性。在加工的情况下,也可以对微裂纹有更好的检测效果。多晶太阳能硅片表面存在大量随机晶片颗粒,导致晶圆传感图像纹理不均匀。针对这一问题,Kim Y等提出了一种基于小波变换的表面检测方法,用于检测太阳能硅片缺陷。为了更好地区分缺陷边缘和晶粒边缘,使用两个连续分解层次的小波细节子图的能量差作为权重,以增强每个分解层次中提出的判别特征。实验结果表明,该方法对指纹和污渍有较好的检测效果,但对边缘锋利的严重微裂纹缺陷无效,不能适用于所有缺陷。3.2. 空间过滤空间滤波是一种成熟的图像增强技术,它是通过直接对灰度值施加空间卷积来实现的。图像处理中的主要作用是图像去噪,分为平滑滤镜和锐化滤镜,广泛应用于缺陷检测领域。图6显示了图像中中值滤波器和均值滤波器在增加噪声后的去噪效果。图6.滤波去噪效果图:(a)原始图像,(b)中值滤波去噪,(c)均值滤光片去噪。Ohshige等提出了一种基于空间频率滤波技术的表面缺陷检测系统。该方法可以有效地检测晶圆上的亚微米缺陷或异物颗粒。晶圆制造中随机缺陷的影响。C.H. Wang提出了一种基于空间滤波、熵模糊c均值和谱聚类的晶圆缺陷检测方法,该方法利用空间滤波对缺陷区域进行去噪和提取,通过熵模糊c均值和谱聚类获得缺陷区域。结合均值和谱聚类的混合算法用于缺陷分类。它解决了传统统计方法无法提取具有有意义的分类的缺陷模式的问题。针对晶圆中的成簇缺陷,Chen SH等开发了一种基于中值滤波和聚类方法的软件工具,所提算法有效地检测了缺陷成簇。通常,空间过滤器的性能与参数高度相关,并且通常很难选择其值。3.3. 模板匹配模板匹配检测是通过计算模板图像与被测图像之间的相似度来实现的,以检测被测图像与模板图像之间的差异区域。Han H等从晶圆图像本身获取的模板混入晶圆制造工艺的设计布局方案中,利用物理空间与像素空间的映射,设计了一种结合现有圆模板匹配检测新方法的晶圆图像检测技术。刘希峰结合SURF图像配准算法,实现了测试晶圆与标准晶圆图案的空间定位匹配。测试图像与标准图像之间的特征点匹配结果如图7所示。将模式识别的轮廓提取技术应用于晶圆缺陷检测。Khalaj等提出了一种新技术,该技术使用高分辨率光谱估计算法提取晶圆缺陷特征并将其与实际图像进行比较,以检测周期性2D信号或图像中不规则和缺陷的位置。图7.测试图像与标准图像之间的特征点匹配结果。下接:晶圆表面缺陷检测方法综述【下】

表面缺陷无损检测相关的试剂

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