白光共聚焦系统

RTS系列拉曼光谱仪RTS-II多功能激光共聚焦显微拉曼光谱系统RTS-II 多功能激光共聚焦显微拉曼光谱系统，基于新一代显微共焦技术，具有良好扩展性，可根据需求拓展为以拉曼为主要功能的显微光谱工作站，是您科学研究的最佳选择 ！ 采用未经任何改造的科研级正置Leica显微镜，可保留显微镜一切功能 采用紧凑稳定的拉曼光路，减小光程，提高系统稳定度和重复性 内置532,638,785常用激光器，激光光路固定无需调节，可外置扩展其他激光器 采用最新的四光栅光谱仪，专利的自动聚焦，在轴扫描等多项最新技术 采用深制冷的拉曼专用光谱CCD相机，峰值量子效率QE90%。并可扩展EMCCD，ICCD，SCMOS， InGaAs阵列，PMT等探测器，扩展系统功能RTS-II多功能激光共聚焦显微拉曼光谱系统功能扩展： 显微共振拉曼可在标准RTS-II 系统基础上，通过升级可调谐的CW 激光器（调谐范围275- 1100nm），升级光谱仪为三级联谱仪，可实现真正意义上的可调谐显微共振拉曼 时间分辨光谱系统可扩展与低重频皮秒及纳秒激光器+ICCD 联用，实现微区时间分辨荧光光谱及瞬态拉曼功能利用ICCD 独有的fast kinectic 功能，可以对不可重复的现象进行最快25000 帧/ 秒的采集速度，获得约40us 的时间分辨率 宽场显微光谱由于显微镜可以保留所有原始功能，因此只要在标准的RTS-II 系统上升级即可实现如暗场散射，微区透射反射谱等功能。TCSPC 系统可扩展与可调谐超连续白光激光或高重频皮秒/ 飞秒激光联用，实现微区荧光寿命及FLIM定制类服务开放式显微镜，正置+ 倒置显微镜利用倒置显微镜的无限远光路，可以实现正置和倒置共用同一个光路可以在标准倒置显微镜的基础上升级正置部分，做到双向激发双向收集，适用于光波导传输特性对的研究多功能激光共聚焦显微拉曼光谱系统升级服务开放式的设计可以满足基于客户的显微镜升级为RTS-II 的需求开放式的设计可以满足基于客户的光谱仪升级为RTS-II 的需求RTS-mini 一体式拉曼机顶盒RTS-mini 是我司最新研发的光纤耦合的共聚焦拉曼系统。与RTS-II 共享光谱仪配置， 采用激光器内置，光纤耦合入光谱仪的方式，提高系统的灵活性。并可与样品无法移动的实验环境，如低温探针台，DSC 等能极其便利的耦合起来。小巧的体积可用于手套箱，工业在线监测等应用。另外由于配置了标准的接口，可与任何主流正置显微镜搭配，做共聚焦显微升级，可获得同样的性能。测试实例：硅样品， 减背底的三阶峰拉曼光谱图，计算信噪比：62.9：1 测试实例：硫样品； 测试条件：镜头下激光功率；10mw，积分时间，0.1s

RTS2多功能激光共聚焦显微拉曼光谱系统RTS2 多功能激光共聚焦显微拉曼光谱系统，基于新一代显微共焦技术，具有良好扩展性，可根据需求拓展为以拉曼为主要功能的显微光谱工作站，是您科学研究的优质选择！ RTS2多功能激光共聚焦显微拉曼光谱系统典型优势 紧凑稳定的拉曼光路，减小光程，提高系统稳定度和重复性 内置532,638,785 常用激光器，激光光路固化无需切换和调节 可扩展第四路单模光纤激光器或者自由光路耦合，兼容各类激光器 狭缝-CCD 和光纤针孔两种耦合方式，任意切换，兼顾显微成像和共聚焦模式 未经任何改造的科研级正置显微镜，可保证显微镜原有功能不受影响 标配320mm 焦长影像校正高通光量光谱仪，高像素深制冷光谱CCD 相机 可扩展EMCCD，ICCD，InGaAs 阵列等探测器，扩展系统功能 采用超高精度电动平台，1um 定位精度，可升级拉曼Mapping 功能 提供与开环，闭环高低温等各类样品台等的多种联用方案 可与高光谱系统直接联用，进行微区透反吸，暗场散射光谱，宽场荧光光谱采集① 拉曼接口盒：内置常用激光器及滤光片组，扩展激光器包含自由光和单模光纤输入② 光路转向控制：光路转向控制可向下和向左，与原子力，低温，探针台等外设联用，可升级振镜选项③ 明视场相机：明视场相机代替目镜④ 拉曼显微镜：正置科研级金相显微镜，标配落射式明暗场照明，其他照明方式可升级⑤ 电动样品台：75x50mm 行程高精度电动载物台，1um 定位精度⑥ 光纤共聚焦耦合：光纤共聚焦耦合为可选项，提高空间分辨率⑦ CCD- 狭缝共聚焦耦合：标配自由光CCD- 狭缝耦合方式，可使用光谱仪成像模式，高通光量⑧ 光谱CCD：背照式深耗尽型光谱CCD 相机，200-1100nm 工作波段，峰值QE90%⑨ 320mm 光谱仪：F/4.2 高通光量影响校正光谱仪，1x10-5 杂散光抑制比硅三阶峰信噪比20:1，硅四阶峰可见检测条件：532nm 激光器，100um 狭缝宽度，50um 像元尺寸，100x 物镜（0.9NA），样品上激光功率10mW，积分时间300s， 累积次数1，600刻线光栅低波数性能：80cm-1 典型值，100cm-1 保证值，样品：硫，积分时间0.1s。提供30cm-1 选项光谱分辨率（半高宽）：≤ 1.5cm-1；典型值，2cm-1 保证值（320mm光谱仪）, （测量氖 灯线585nm半高宽）检测条件：在可见波段：采用氖灯测量，10x 物镜，1800g/mm 光栅，光栅在+1 级条件下工作，狭缝宽度为10mm。实验时将氖灯置于显微镜下，测量谱线为 585 nm ，全半高宽（FWHM） 1.5cm-1；

CellInsight CX7 LZR 激光共聚焦高内涵分析平台Thermo Scientific™ CellInsight™ 高内涵筛选系统采用高分辨率成像设备，对细胞样品进行快速、自动化、高通量图片采集，运用一体化操作和分析软件，实时分析获得细胞群体的荧光强度、形态结构、时间和空间数据，综合得到生物学特征信息。CellInsight™ CX7 LZR 激光共聚焦高内涵分析平台则延续了这一创新。 高内涵分析的应用范围非常广泛，涉及肿瘤癌症、心血管疾病、免疫疾病、代谢疾病、神经退行性疾病、抗体药研发等多个领域，我们可以提供一键式细胞增殖、细胞凋亡、细胞毒分析、干细胞分化、信号通路分析、神经生长分化等分析方案。CellInsight CX7 LZR激光共聚焦高内涵分析平台拥有出众的性能，适用于细胞分析中的各种实验和细胞类型。 ? 利用激光光源进行共聚焦或三维成像，穿透厚样本? 通过缩短曝光时间并采用激光自动聚焦功能，加快图像采集速度 ? 采用785 nm激光激发近红外荧光染料，拓展您的多重分析能力? 控制激光光源强度，降低对样本的光漂白和光毒性，用于活细胞成像和分析? 具有超高的性价比的激光高内涵平台，在合理的预算下，可完成数百种不同的生物学分析? 可选配活细胞模块，精确控制温度、湿度、CO2和O2浓度，进行活细胞动态成像、运动轨迹追踪、细胞分裂观察，还可调控缺氧环境，研究细胞的氧应激? 采用4色LED和白光明场成像，实现高通量彩色免疫组化分析? 可选配自动化机械臂，开展高通量药物研发和筛选 卓越的成像性能七色激光共聚焦成像 共聚焦成像配备有7 根独立的激光器，利用高速转盘技术，可提供更强大的功能。采用双转盘多针孔技术，可实现薄样本和厚样本在不同荧光条件下的共聚焦成像。将高NA 物镜、激光照明和超灵敏CCD 照相机技术相结合，使共聚焦扫描时间缩短至少一半，成像质量显著提升。 双转盘共聚焦采用高速转盘共聚焦技术，提供40 μm和70 μm两种针孔孔径，提供适合厚样本的多色共聚焦成像，并对不同放大倍数的物镜进行优化匹配，避免非焦面信号影响，图像保真不变形。普通宽场荧光成像 可利用CellInsight CX7 LZR 平台的宽场成像性能，进行高通量的细胞水平的表型分析。利用7 色激光激发，标记更多靶点，从每个细胞中采集更多信息。相信您可以利用大尺寸芯片的制冷CCD 照相机和集成激光自动聚焦模块，在短时间内筛选更多化合物，而不会错过任何一个稀有的细胞事件。 彩色免疫组化及明场相差成像 采用彩色LED 光源进行RGB 和琥珀色照明，您可以使用经典染料 (如苏木精-伊红(H&E)) 对您的组织学样本进行彩色免疫组化检测。 您还可以结合荧光检测与明场相差成像，进行多重分析，为结果验证和相关性研究创造新的方法。图1. CellInsight CX7 LZR 激光共聚焦平台采集的图像，小鼠肾脏细胞采用DAPI和lexa Fluor™ 488小麦胚芽凝集素标记。图2. CellInsight CX7 LZR 激光共聚焦平台采集的共聚焦图像，肝细胞球体采用Hoechst™ 33342染料、钙黄绿素AM和乙啶同型二聚体标记。图3. CellInsight CX7 LZR 激光共聚焦平台采集的共聚焦图像，细胞采用DAPI、Alexa Fluor 568鬼笔环肽和Alexa Fluor™ 488二抗标记。 图4. CellInsight CX7 LZR 激光共聚焦平台采集场图像，细胞采用DAPI和Alexa Fluor™ 488鬼笔环肽荧光染料标记。 直观的软件，功能强大的分析Thermo Scientific™ HCS Studio™ 细胞分析软件是CellInsight CX7 LZR 激光共聚焦高内涵分析平台和所有Thermo Scientific™ 高内涵分析产品背后的引擎。这款直观的基于图形界面的软件可以逐个不断地采集细胞数据，直至提供达到统计学相关的分析性能的结果。您可以更快速地获得更有意义的结果，因为：? 您可以在简单的基于图标的界面中快速生成您的分析方法 ? 多个通道和多成像模式下，全自动图像采集 ? 智能采集——保证分析的细胞数达到统计学相关性要求，提高扫描速度 ? 数据实时处理，无需人工干预 ? 在数分钟内就可以完成从图像采集、获取图表结果和分析群体统计学结果的步骤 Thermo Scientific™ 高内涵筛选系统是高内涵技术的发明者，1999年生产了世界上第一台高内涵筛选系统。在近20年的发展历程中，拥有很多相关技术专利，全球超过1000台装机量，发表高质量科技文献超过1000篇。与国际知名研究院所、跨国制药企业保持长期良好的合作关系，共同致力于创新开发细胞高内涵检测方法。从细胞培养、成像检测、定量分析到数据挖掘整个工作流程。

双光共聚焦显微镜多功能高性能 OPTELICS HYBRID+白光共聚焦+激光共聚焦，双光学系搭载，兼具两者优势 集6项功能于一体日本Lasertec以双共聚焦光学系为基础，搭载微分干涉观察，垂直白光干涉测定，相差干涉测定，反射分光膜厚测定等功能，通常多台设备才能完成的测试，仅需一台设备即可实现。共聚焦光学系统样品表面的反射光通过遮光板上的细孔到达检出器的光学系。点光源的照射光到达样品并聚焦时，其反射光也正好在细孔位置聚焦，这种设计因此称为“共聚焦光学系统“。样品表面的聚焦处，其反射光经细孔到达检出器；未聚焦处的反射光绝大部分被遮光板挡住，无法被检出。这种仅聚焦处的反射光被检出的共聚焦光学系，被HYBRID+以及通常的激光显微镜所采用。规格参数：

中图仪器VT6000白光共聚焦陡峭角度测量显微镜以共聚焦技术为原理，结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等在样品表面进行快速点扫描并逐层获取不同高度处清晰焦点并重建出3D真彩图像，用于对各种精密器件及材料表面进行微纳米级测量。一般用于略粗糙度的工件表面的微观形貌检测，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、沟槽等参数。白光共聚焦陡峭角度测量显微镜具有很强的纵向深度的分辨能力，而且由于探测器前有针孔掩模，大大减小了不想要的闪烁和散射光所形成的噪声，能够清晰地展示微小物体的图像形态细节，对大坡度的产品有更好的成像效果，在满足精度的情况下使用场景更具有兼容性。产品功能(1)设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；(2)设备具备自动拼接功能，能够快速实现大区域的拼接缝合测量；(3)设备具备一体化操作的测量与分析软件，预先设置好配置参数再进行测量，软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能，即可快速实现批量测量功能；(4)设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；(5)设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；功能特点1、测量模式多样单区域、多区域、拼接、自动测量等多种测量模式可选择，适应多种现场应用环境；2、双重防撞保护功能Z轴上装有防撞机械电子传感器、软件ZSTOP防撞保护功能，双重保护；3、分析功能丰富3D：表面粗糙度、平整度、孔洞体积、几何曲面、纹理方向、PSD等分析；2D：剖面粗糙度、几何轮廓测量、频率、孔洞体积、Abbott参数等分析。应用领域VT6000白光共聚焦陡峭角度测量显微镜对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：应用场景1、镭射槽测量晶圆上激光镭射槽的深度：半导体后道制造中，在将晶圆分割成一片片的小芯片前，需要对晶圆进行横纵方向的切割，为确保减少切割引发的崩边损失，会先采用激光切割机在晶圆表面烧蚀出U型或W型的引导槽，在工艺上需要对引导槽的槽型深宽尺寸进行检测。2、光伏在太阳能电池制作工程中，栅线的高宽比决定了电池板的遮光损耗及导电能力，直接影响着太阳能电池的性能。共聚焦显微镜可以对栅线进行快速检测。此外，太阳能电池制作过程中，制绒作为关键核心工艺，金字塔结构的质量影像减反射焰光效果，是光电转换效率的重要决定因素。共聚焦显微镜具有纳米级别的纵向分辨能力，能够对电池板绒面这种表面反射率低且形貌复杂的样品进行三维形貌重建。3、其他部分技术指标型号VT6100行程范围X100mmY100mmZ100mm外形尺寸520*380*600mm仪器重量50kg测量原理共聚焦光学系统显微物镜10× 20× 50× 100×视场范围120×120 μm~1.2×1.2 mm高度测量重复性(1σ)12nm显示分辨率0.5nm宽度测量重复性(1σ)40nm显示分辨率1nmXY位移平台负载10kg控制方式电动Z0轴扫描范围10mm物镜塔台5孔电动光源白光LED恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

VT6000三维共聚焦白光显微镜基于光学共轭共焦原理，结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，一般用于略粗糙度的工件表面的微观形貌检测，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、沟槽等参数。VT6000三维共聚焦白光显微镜在半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中，可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。产品功能(1)设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；(2)设备具备自动拼接功能，能够快速实现大区域的拼接缝合测量；(3)设备具备一体化操作的测量与分析软件，预先设置好配置参数再进行测量，软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能，即可快速实现批量测量功能；(4)设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；(5)设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；应用领域VT6000三维共聚焦白光显微镜对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：功能特点1、测量模式多样单区域、多区域、拼接、自动测量等多种测量模式可选择，适应多种现场应用环境；2、双重防撞保护功能Z轴上装有防撞机械电子传感器、软件ZSTOP防撞保护功能，双重保护；3、分析功能丰富3D：表面粗糙度、平整度、孔洞体积、几何曲面、纹理方向、PSD等分析；2D：剖面粗糙度、几何轮廓测量、频率、孔洞体积、Abbott参数等分析。应用场景1、镭射槽测量晶圆上激光镭射槽的深度：半导体后道制造中，在将晶圆分割成一片片的小芯片前，需要对晶圆进行横纵方向的切割，为确保减少切割引发的崩边损失，会先采用激光切割机在晶圆表面烧蚀出U型或W型的引导槽，在工艺上需要对引导槽的槽型深宽尺寸进行检测。2、光伏在太阳能电池制作工程中，栅线的高宽比决定了电池板的遮光损耗及导电能力，直接影响着太阳能电池的性能。共聚焦显微镜可以对栅线进行快速检测。此外，太阳能电池制作过程中，制绒作为关键核心工艺，金字塔结构的质量影像减反射焰光效果，是光电转换效率的重要决定因素。共聚焦显微镜具有纳米级别的纵向分辨能力，能够对电池板绒面这种表面反射率低且形貌复杂的样品进行三维形貌重建。3、其他部分技术指标型号VT6100行程范围X100mmY100mmZ100mm外形尺寸520*380*600mm仪器重量50kg测量原理共聚焦光学系统显微物镜10× 20× 50× 100×视场范围120×120 μm~1.2×1.2 mm高度测量重复性(1σ)12nm显示分辨率0.5nm宽度测量重复性(1σ)40nm显示分辨率1nmXY位移平台负载10kg控制方式电动Z0轴扫描范围10mm物镜塔台5孔电动光源白光LED恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

Zeta-388 白光共聚焦Zeta-388支持3D量测和成像功能，并提供整合隔离工作台和晶圆盒到晶圆盒的晶圆传送系统，可实现全自动测量。该系统采用ZDot&trade 技术，可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。Zeta-388具备Multi-Mode（多模式）光学系统、简单易用的软件、低拥有成本，以及SECS / GEM通信，适用于研发及生产环境。产品描述Zeta-388光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。 Zeta-388继承了Zeta-300的功能，并增加了晶圆盒至晶圆盒机械臂，可实现全自动测量。该系统采用获得的ZDot&trade 技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-388的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot&trade 测量模式可同时收集高分辨率3D扫描和True Color无限远焦距图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。ZDot或集成宽带反射计都可以对薄膜厚度进行测量。Zeta-388也是一款显微镜，可用于样品检查或自动缺陷检测。Zeta-388通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，以及晶圆盒到晶圆盒的晶圆传送，适用于研发及生产环境。主要功能 采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用 可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜 ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像 ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量 ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据 ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像 ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率 AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化 生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量 晶圆传送机械臂: 自动加载直径为50mm至200mm的不透明（如硅）和透明（如蓝宝石）样品主要应用 台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度 纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度 外形：3D翘曲和形状 应力：2D薄膜应力 薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度 缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷 缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置

武汉东隆科技为德国PicoQuant的中国区独家代理，欢迎您来电垂询！单分子时间分辨共聚焦荧光显微系统MicroTime 200在许多尖端科学领域，单分子研究具有重要意义。例如分子运动的量化研究和分子交互性的研究。这些研究领域对设备仪器的灵活性和多样性提出了更高的要求。德国PicoQuant公司的Micro Time 200系统的多功能性恰好可以胜任这些工作。作为当前世界顶尖的时间分辨共聚焦荧光显微成像系统，Micro Time 200具备了针对单分子级别相关实验和分析的能力。 Micro Time 200可选配多种波长的皮秒二极管激光光源，还拥有皮秒级别的时间分辨率，支持最多4个完全独立的探测通道，可以全面支持当今生物和物理方面的单分子研究课题，如FLIM，FRET，FCS（包含自相关和互相关）以及各向异性的研究，以及同时进行AFM/FLIM或者深紫外探测。同时配备了稳定， 精确的扫描系统， 完美满足单分子应用需求。MicroTime200家族又新增了空间分辨率高达50nm的MicroTime 200受激发射减损超分辨时间分辨共聚焦荧光显微系统（STED）。该系统配套的SymPhoTime 64能够提供强大、全面的数据采集和处理功能，而且针对以上提到的实验，提供了一键式运行模块，最大程度降低了操作的复杂程度，进一步提高了实验效率，是荧光相关领域研究的绝佳选择。特点：集成激发光源, 倒置显微镜和多通道探测模块的一体化系统375nm-900nm多波段皮秒脉冲激光器最多可集成SPAD, PMT或Hybrid-PMT组成相互独立的6通道探测单元针对FCS和FLIM快速动力学研究，有时间相关单光子计数（TCSPC）和TTTR两种模式适用于2D和3D寿命成像和精确点定位的压电平移台两个额外光路输出口用于拓展应用匹配有进阶易用型数据采集、分析和可视化软件SPT64双聚焦FCS、AFM/FLIM联用和深紫外激发的独特升级可提供STED附件，用于超分辨率成像FLIMbee 振镜扫描附件，具有出色的扫描速度灵活性和优秀的空间精度可以通过使用FLIMbee振镜在X轴上进行线扫描来实现scanning FCS测量基于后口激发的“二维载流子扩散成像”套件功能：荧光寿命成像（FLIM）及深层组织FLIM荧光共振能量转换FRET 及脉冲交错激发FRET（PIE-FRET）荧光强度相关光谱（FCS）及互相关光谱（FCCS）荧光寿命相关光谱（FLCS）及互相关光谱（FLCCS）双聚焦FCS各向异性检测深紫外探测串序脉冲荧光分析（Burst Analysis）参数：激发系统光纤整合型皮秒脉冲半导体激光器（功率/重复频率可调, 最大80MHz）支持外部激光器（如钛蓝宝石激光器）375~900nm波长范围支持Solea超连续白光光源支持单通道或者多通道驱动支持266nm紫光激发显微镜OlympusIX73或IX83倒置显微镜预留左侧和背面接口，可做拓展应用（如TIRF）包含透射照明部件独特的25x25mm手动样品固定台标准样品架（用于20x20mm载玻片）可选落射荧光照明可选低温恒温器用于低温型实验可选与原子力显微镜整合物镜规格标准20x和40x物镜可选多种高端特殊物镜（水/油镜, 红外/紫外强化, 超长工作距离型等）扫描台80 μm x 80 μm规格2D压电扫描台（1nm定位精度）PIFOC 3D立体成像（行程80 μm，定位精度1nm）80 μm x 80 μm物镜扫描（1nm定位精度）可选厘米级别大范围扫描台主要光学部件最多可支持4通道的共聚焦探测模块多种规格的分光部件额外的输出接口易于更换型二向色镜支架模块用于光斑分析的CCD相机和光电二极管所有光学元件都可替换和调整探测器单光子雪崩二极管（SPAD）混合型光电倍增管（Hybrid-PMT）光电倍增管（PMT）数据采集方式基于时间相关单光子计数TCSPC 的TTTR测量模式独立4通道同步采集分析软件SymPhoTime 64

白光共聚焦轮廓仪MICROMESURE 2MICROMESURE 2产品主要特点:Non contact dimensional measurementNanometric and Micrometric resolutionsWhite light sensor (no speckle, wide measuring range)Coaxial measurement (no shadowing)High local slopes on品牌：法国STIL公司型号：MICROMESURE 2产品主要特点:Non contact dimensional measurementNanometric and Micrometric resolutionsWhite light sensor (no speckle, wide measuring range)Coaxial measurement (no shadowing)High local slopes on specular (reflective) surfacesInsensitive to ambient lightInsensitive to object’s reflectivity: allows working on any type of surfaceThickness & Form Measurement of transparent objectsWide measuring ranges capabilities (from 20 μm to 24 mm)MICROMESURE is a modular measurement system dedicated to high resolution 3D microtopography and to shape and texture analysis. It can be used to measure profiles or surfaces of samples, as well as for measuring the thickness of transparent materials.Due to high quality scanning systemDue to high quality scanning system- Real metrology on each measured points thanks to linear encoders- Flatness and orthogonality corrections- Equipped with double turret- User friendly Software- Modular design (1, 2 or 3 axes) to adapt the configuration to the exact needs of the userDelivered with all the necessary control & acquisition hardware and software, the MICROMESURE 2 system is a ?turn key? device that is immediately operational after its installation.- Point scanning system allows to define scans dimensions and resolution without hardware constraintsMICROMESURE 2 Systems

中图仪器VT6000国产转盘共聚焦显微镜测量系统以共聚焦技术为原理，结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，是一款用于对各种精密器件及材料表面进行微纳米级测量的检测仪器。它所展示的图像形态细节更清晰更微细，横向分辨率更高，擅长微纳级粗糙轮廓的检测，能够提供色彩斑斓的真彩图像便于观察。产品功能1)3D测量功能：设备具备表征微观3D形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；2)影像测量功能：设备具备二维平面轮廓尺寸的影像测量功能，可进行长度、角度、半径等尺寸测量；3)自动拼接功能：设备具备自动拼接功能，能够实现大区域的拼接缝合测量；4)数据处理功能：设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；5)分析工具功能：设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；6)批量分析功能：设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；7)便捷操作功能：设备配备操纵杆，支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等；8)光源安全功能：光源设置无人值守下的自动熄灯功能，当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源，防止光源高亮过热损坏，并有效延长光源使用寿命；9)镜头安全功能：设备配备压力传感器，并在镜头处进行了弹簧结构设计，确保当镜头碰撞后弹性回缩，进入急停状态，大幅减小碰撞冲击力，有效保护镜头和扫描轴，消除人为操作的安全风险。VT6000国产转盘共聚焦显微镜测量系统广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中，测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。自设计之初，VT6000国产转盘共聚焦显微镜测量系统便定下了“简单好用"四字方针的目标。1）结构简单：仪器整体由一台轻量化的设备主机和电脑构成，控制单元集成在设备主机之内，亦可采用笔记本电脑驱动，实现了“拎着走"的便携式设计；2）真彩图像：配备了真彩相机并提供还原的3D真彩图像，对细节的展现纤毫毕现；3）操作便捷：采用全电动化设计，并可无缝衔接位移轴与扫描轴的切换，图像视窗和分析视窗同界面的设计风格，实现了所见即所得的快速检测效果；4）采用自研的电动鼻轮塔台，并对软件防撞设置与硬件传感器防撞设置功能进行了优化，确保共聚焦显微镜在使用高倍物镜仅不到1mm的工作距离时也能应对。应用场景1、镭射槽测量晶圆上激光镭射槽的深度：半导体后道制造中，在将晶圆分割成一片片的小芯片前，需要对晶圆进行横纵方向的切割，为确保减少切割引发的崩边损失，会先采用激光切割机在晶圆表面烧蚀出U型或W型的引导槽，在工艺上需要对引导槽的槽型深宽尺寸进行检测。2、光伏在太阳能电池制作工程中，栅线的高宽比决定了电池板的遮光损耗及导电能力，直接影响着太阳能电池的性能。共聚焦显微镜可以对栅线进行快速检测。此外，太阳能电池制作过程中，制绒作为关键核心工艺，金字塔结构的质量影像减反射焰光效果，是光电转换效率的重要决定因素。共聚焦显微镜具有纳米级别的纵向分辨能力，能够对电池板绒面这种表面反射率低且形貌复杂的样品进行三维形貌重建。3、其他部分技术指标型号VT6100行程范围X100mmY100mmZ100mm外形尺寸520*380*600mm仪器重量50kg测量原理尼普科夫转盘共聚焦光学系统显微物镜10×，50×（APO），（5×，20×，100×（APO）可选）视场范围2.4×2.4 mm~120×120 μm高度测量重复性(1σ)≤12nm显示分辨率0.1nm宽度测量重复性(1σ)40nm显示分辨率1nmXY位移平台负载10kg控制方式电动Z0轴扫描范围10mm物镜塔台5孔电动光源白光LED恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器VT6000超分辨率转盘共聚焦显微镜光学系统以共聚焦技术为原理，结合精密纵向扫描等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，是实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。VT6000超分辨率转盘共聚焦显微镜光学系统应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中，可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等参数。产品功能1)3D测量功能：设备具备表征微观3D形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；2)影像测量功能：设备具备二维平面轮廓尺寸的影像测量功能，可进行长度、角度、半径等尺寸测量；3)自动拼接功能：设备具备自动拼接功能，能够实现大区域的拼接缝合测量；4)数据处理功能：设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；5)分析工具功能：设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；6)批量分析功能：设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；7)便捷操作功能：设备配备操纵杆，支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等；8)光源安全功能：光源设置无人值守下的自动熄灯功能，当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源，防止光源高亮过热损坏，并有效延长光源使用寿命；9)镜头安全功能：设备配备压力传感器，并在镜头处进行了弹簧结构设计，确保当镜头碰撞后弹性回缩，进入急停状态，大幅减小碰撞冲击力，有效保护镜头和扫描轴，消除人为操作的安全风险。不同应用场景下的3D形貌主要应用于半导体、光学膜材、显示行业、超精密加工等诸多领域中的微观形貌和轮廓尺寸检测中，其次是对表面粗糙度、面积、体积等参数的检测中。3D形貌图片：影像测量功能界面应用案例1、镭射槽测量晶圆上激光镭射槽的深度：半导体后道制造中，在将晶圆分割成一片片的小芯片前，需要对晶圆进行横纵方向的切割，为确保减少切割引发的崩边损失，会先采用激光切割机在晶圆表面烧蚀出U型或W型的引导槽，在工艺上需要对引导槽的槽型深宽尺寸进行检测。2、光伏在太阳能电池制作工程中，栅线的高宽比决定了电池板的遮光损耗及导电能力，直接影响着太阳能电池的性能。VT6000超分辨率转盘共聚焦显微镜光学系统可以对栅线进行快速检测。此外，太阳能电池制作过程中，制绒作为关键核心工艺，金字塔结构的质量影像减反射焰光效果，是光电转换效率的重要决定因素。共聚焦显微镜具有纳米级别的纵向分辨能力，能够对电池板绒面这种表面反射率低且形貌复杂的样品进行三维形貌重建。3、其他部分技术指标型号VT6100行程范围X100mmY100mmZ100mm外形尺寸520*380*600mm仪器重量50kg测量原理共聚焦光学系统显微物镜10× 20× 50× 100×视场范围120×120 μm~1.2×1.2 mm高度测量重复性(1σ)12nm显示分辨率0.5nm宽度测量重复性(1σ)40nm显示分辨率1nmXY位移平台负载10kg控制方式电动Z0轴扫描范围10mm物镜塔台5孔电动光源白光LED恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

inVia™ 共聚焦拉曼显微镜技术缩短了整体实验时间，使得即使是最复杂的样品也能轻松分析尖端技术缩短了整体实验时间，使得即使是最复杂的样品也能轻松分析显微镜的inVia - 终极研究级共聚焦拉曼显微镜。即使是最具挑战性的实验，它操作简单，性能卓越，结果可靠。您可以从离散点生成丰富，详细的化学图像和高度特定的数据。凭借无与伦比的灵活性，全球的科学家和工程师信赖Via。您可以信赖的表现高效的光学设计为您提供最佳的拉曼数据，从微小的材料痕迹和大量的材料。将此功率应用于您的实验，运行以下测量： 时间序列：监控样品随时间的变化情况 温度斜坡： 使用热/冷电池来观察相变 线扫描：在样品表面或其深度分析样品 区域映射： 在固定焦点水平，跟随表面形貌或垂直切片生成图像 体积扫描： 生成透明样本内部结构的3D视图 透射映射：分析大量材料并生成散装材料均匀性的深度平均2D图像 专业测量： 从您自己的设备（例如同步加速器光束线上的控制系统）触发数据采集充分利用inVia WiRE软件：收集您想要的数据，并以最适合您的方式进行分析和显示。王 （vx）inVia系列拉曼显微镜inVia™ 共聚焦拉曼显微镜有三种型号可供选择，以满足您的需求 从旗舰inVia Qontor系统 - 具有全自动化和聚焦跟踪技术 - 到入门级inVia Basis系统。样品查看inVia BasisinVia ReflexinVia Qontor立体观看（双目目镜） ■▲▲ 记忆和自动收集后观看 -▲▲软件显微镜控制 -▲▲自动白光/拉曼切换 -▲▲自动白光节省数据 -▲▲结合白光和激光视频观看 -▲▲白光自动对焦（LiveTrack） -- ▲拉曼数据收集inVia BasisinVia ReflexinVia Qontor自动测量排队▲▲▲自动对焦跟踪（LiveTrack）--▲对齐和性能检查inVia BasisinVia ReflexinVia Qontor内部氖波长校准源-▲▲自动校准的内部参考标准-▲▲自动拉曼校准校正（快速校准）▲▲▲激光自动对准▲▲▲拉曼信号自动对齐▲▲▲绩效健康检查-▲▲键- 无法使用■选项▲包括在内Centrus：超快拉曼成像Centrus是在inVia内实施先进雷尼绍技术的关键，它不仅仅是一个探测器。它由雷尼绍设计，专门用于拉曼光谱和成像。Centrus采用高灵敏度探测器芯片，具有超低噪音水平的热电冷却 通过超快速数据采集（超过1800个光谱s -1）为您提供最佳性能。完全自动化 让inVia做好工作使用inVia，您可以获得灵活性和功能，而无需复杂性。坚固的设计和精密的自动化组件使inVia能够快速，简单，可靠地完成常见任务，例如切换激光波长，改变衍射光栅和获取拉曼图像，而无需人工干预。这对于拥有多个用户的繁忙实验室至关重要。专注于科学，而不是调整仪器。灵活地满足您的需求定制您的inVia，以最好地满足您的研究和实验需求。在购买时和将来，您可以选择各种激光器，光学元件和配件。 王 （vx）短了整体实验时间，使得即使是最复杂的样品也能轻松分析

中图仪器VT6000高分辨率显微镜共聚焦光学测量系统以转盘共聚焦光学系统为基础，基于光学共轭共焦原理，结合高稳定性结构设计和3D重建算法，共同组成高精度测量系统。能在样品表面进行快速点扫描并逐层获取不同高度处清晰焦点并重建出3D真彩图像，从而进行分析。一般用于略粗糙度的工件表面的微观形貌检测，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、沟槽等参数。产品功能(1)设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；(2)设备具备自动拼接功能，能够快速实现大区域的拼接缝合测量；(3)设备具备一体化操作的测量与分析软件，预先设置好配置参数再进行测量，软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能，即可快速实现批量测量功能；(4)设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；(5)设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；功能特点1、测量模式多样VT6000高分辨率显微镜共聚焦光学测量系统单区域、多区域、拼接、自动测量等多种测量模式可选择，适应多种现场应用环境；2、双重防撞保护功能Z轴上装有防撞机械电子传感器、软件ZSTOP防撞保护功能，双重保护；3、分析功能丰富3D：表面粗糙度、平整度、孔洞体积、几何曲面、纹理方向、PSD等分析；2D：剖面粗糙度、几何轮廓测量、频率、孔洞体积、Abbott参数等分析。VT6000高分辨率显微镜共聚焦光学测量系统在材料生产检测领域中，能够清晰地展示微小物体的图像形态细节，显示出精细的细节图像。它具有直观测量的特点，能够有效提高工作效率，更加快捷准确地完成日常任务。借助共聚焦显微镜，能有效提高工作效率，实现更准确的操作。一体化操作的测量分析软件1）测量与分析同界面操作，无须切换，测量数据自动统计，实现了快速批量测量的功能；2）可视化窗口，便于用户实时观察扫描过程；3）结合自定义分析模板的自动化测量功能，可自动完成多区域的测量与分析过程；4）几何分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析五大功能模块齐全；5）一键分析、多文件分析，自由组合分析项保存为分析模板，批量样品一键分析，并提供数据分析与统计图表功能；6）可测依据ISO/ASME/EUR/GBT等标准的多达300余种2D、3D参数。双重防撞保护措施除软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，保护仪器，降低人为操作风险。部分技术指标型号VT6100行程范围X100mmY100mmZ100mm外形尺寸520*380*600mm仪器重量50kg测量原理共聚焦光学系统显微物镜10× 20× 50× 100×视场范围120×120 μm~1.2×1.2 mm高度测量宽度测量XY位移平台负载10kg控制方式电动Z0轴扫描范围10mm物镜塔台5孔电动光源白光LED恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

产品简介VT6000系列国产激光共聚焦显微镜是一款用于对各种精密器件及材料表面进行微纳米级测量的检测仪器。它是以共聚焦技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。在相同物镜放大的条件下，VT6000系列国产激光共聚焦显微镜所展示的图像形态细节更清晰更微细，横向分辨率更高。能测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等参数，对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。产品功能(1)设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；(2)设备具备自动拼接功能，能够快速实现大区域的拼接缝合测量；(3)设备具备一体化操作的测量与分析软件，预先设置好配置参数再进行测量，软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能，即可快速实现批量测量功能；(4)设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；(5)设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；应用领域VT6000系列国产激光共聚焦显微镜对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：性能特色1、高精度、高重复性1）以转盘共聚焦光学系统为基础，结合高稳定性结构设计和3D重建算法，共同组成测量系统，保证仪器的高测量精度；2）隔震设计能够消减底面振动噪声，仪器在嘈杂的环境中稳定可靠，具有良好的测量重复性。2、一体化操作的测量分析软件1）测量与分析同界面操作，无须切换，测量数据自动统计，实现了快速批量测量的功能；2）可视化窗口，便于用户实时观察扫描过程；3）结合自定义分析模板的自动化测量功能，可自动完成多区域的测量与分析过程；4）几何分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析五大功能模块齐全；5）一键分析、多文件分析，自由组合分析项保存为分析模板，批量样品一键分析，并提供数据分析与统计图表功能；6）可测依据ISO/ASME/EUR/GBT等标准的多达300余种2D、3D参数。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前工作。4、双重防撞保护措施除软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，保护仪器，降低人为操作风险。部分技术指标型号VT6100行程范围X100mmY100mmZ100mm外形尺寸520*380*600mm仪器重量50kg测量原理共聚焦光学系统显微物镜10× 20× 50× 100×视场范围120×120 μm~1.2×1.2 mm高度测量宽度测量XY位移平台负载10kg控制方式电动Z0轴扫描范围10mm物镜塔台5孔电动光源白光LED如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

倒置共聚焦拉曼成像系统，以一个新的角度来观察拉曼成像 Alpha300 Ri 用倒置的光路分析样品的化学性质，其3D成像保留了Alpha 300系列共聚焦拉曼显微系统的所有功能，同时采用跟市场上同类产品完全不同的全新光路设计，使得共焦光路与倒置显微镜的连接及操作变得极为方便，稳定。倒置光路特别适合观察液相样品和大尺寸样品。特别是生命科学的研究，生医和地质领域，Alpha 300Ri能够为这些领域提供完善的解决方案，使得研究人员获得研究的一致性和灵活性。 主要特点l 倒置光路可以让操作者方便地把液相样品放置在固定高度的平面上，从而获得快速且重复性可靠的测量结果l 电动样品台与常规倒置显微镜一样可放置各种环境培养箱及附件，倒置显微镜本身的功能完全不受任何影响l 在正置显微镜下无法观察的大尺寸样品现在可以放到alpha300 Ri的电动样品台上进行分析研究。l 与其他显微技术兼容，如：荧光，微分干涉和相差等l 与Alpha 300R独特的成像和光谱性能完全一致l 非破坏性成像技术，无需对样品进行染色或者标记 应用实例DAPI标记的真核细胞核的荧光及拉曼图像重合 性能通用拉曼操作模式l 拉曼光谱成像：连续扫描的拉曼高光谱全谱成像，每个样品点都能获得完整的拉曼光谱l 平面2D和包含深度Z方向的3D成像模式l 快速和慢速时间序列l 单点及Z方向深度扫描l 光纤耦合的UHTS 系列光谱仪，专为弱光应用的拉曼光谱设计l 共聚焦荧光图像成像技术可选 基本显微镜指标l 研究级别倒置光学显微镜，6孔物镜转盘l 明场CCD相机，代替目镜观察样品或配置荧光CCD相机l LED明场科勒照明l 双目镜筒l 聚光镜可提供最多7中对比度 (如明场，微分干涉，相差等)l 可承载各类标准的样品，同标准倒置显微镜l 内置滤光盒塔轮l 电动XY样品台，大行程110x70mm 拉曼及升级选项l 多种激光可选择l 多种光谱仪可选择l 自动共聚焦拉曼成像l 自动多区域多点测量l 可升级超快拉曼图像模式(需配置EMCCD和Piezo样品台，可获得每秒1300张光谱的速度)l 可升级落射荧光照明l 自动聚焦功能 超高通光量UHTS光谱仪l 各类透射式波长优化谱仪可选 (UV, VIS or NIR)，均为弱光拉曼光谱设计l 光纤耦合，70%超高光通量l 优异的成像质量，光谱峰形对称无像差 控制电脑WITec控制和数据采集，处理软件

中图仪器VT6000共聚焦三维光学轮廓显微镜以共聚焦技术为原理，具有很强的纵向深度的分辨能力，能够清晰地展示微小物体的图像形态细节，显示出精细的细节图像。它具有直观测量的特点，能够有效提高工作效率，更加快捷准确地完成日常任务。借助共聚焦显微镜，能有效提高工作效率，实现更准确的操作。应用领域测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等参数，对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。VT6000共聚焦三维光学轮廓显微镜基于光学共轭共焦原理，一般用于略粗糙度的工件表面的微观形貌检测，分析粗糙度、凹坑瑕疵、沟槽等参数。在材料生产检测领域中，对大坡度的产品有更好的成像效果，在满足精度的情况下使用场景更具有兼容性。产品功能1)3D测量功能：设备具备表征微观3D形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；不同应用场景下的3D形貌VT6000共聚焦三维光学轮廓显微镜主要应用于半导体、光学膜材、显示行业、超精密加工等诸多领域中的微观形貌和轮廓尺寸检测中，其次是对表面粗糙度、面积、体积等参数的检测中。2)影像测量功能：设备具备二维平面轮廓尺寸的影像测量功能，可进行长度、角度、半径等尺寸测量；影像测量功能界面3)自动拼接功能：设备具备自动拼接功能，能够实现大区域的拼接缝合测量；4)数据处理功能：设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；5)分析工具功能：设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；6)批量分析功能：设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；7)便捷操作功能：设备配备操纵杆，支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等；8)光源安全功能：光源设置无人值守下的自动熄灯功能，当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源，防止光源高亮过热损坏，并有效延长光源使用寿命；9)镜头安全功能：设备配备压力传感器，并在镜头处进行了弹簧结构设计，确保当镜头碰撞后弹性回缩，进入急停状态，大幅减小碰撞冲击力，有效保护镜头和扫描轴，消除人为操作的安全风险。自设计之初，VT6000便定下了“简单好用"四字方针的目标。1）结构简单：仪器整体由一台轻量化的设备主机和电脑构成，控制单元集成在设备主机之内，亦可采用笔记本电脑驱动，实现了“拎着走"的便携式设计；2）真彩图像：配备了真彩相机并提供还原的3D真彩图像，对细节的展现纤毫毕现；3）操作便捷：采用全电动化设计，并可无缝衔接位移轴与扫描轴的切换，图像视窗和分析视窗同界面的设计风格，实现了所见即所得的快速检测效果；4）采用自研的电动鼻轮塔台，并对软件防撞设置与硬件传感器防撞设置功能进行了优化，确保共聚焦显微镜在使用高倍物镜仅不到1mm的工作距离时也能应对。部分技术指标型号VT6100行程范围X100mmY100mmZ100mm外形尺寸520*380*600mm仪器重量50kg测量原理共聚焦光学系统显微物镜10× 20× 50× 100×视场范围120×120 μm~1.2×1.2 mm高度测量宽度测量XY位移平台负载10kg控制方式电动Z0轴扫描范围10mm物镜塔台5孔电动光源白光LED恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

VT6000激光共聚焦成像显微镜是一款用于对各种精密器件及材料表面进行微纳米级测量的检测仪器。它基于光学共轭共焦原理，结合精密纵向扫描，以在样品表面进行快速点扫描并逐层获取不同高度处清晰焦点并重建出3D真彩图像，从而进行分析。VT6000国产共聚焦显微镜微一般用于略粗糙度的工件表面的微观形貌检测，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、沟槽等参数。产品功能(1)设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；(2)设备具备自动拼接功能，能够快速实现大区域的拼接缝合测量；(3)设备具备一体化操作的测量与分析软件，预先设置好配置参数再进行测量，软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能，即可快速实现批量测量功能；(4)设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；(5)设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；应用领域VT6000激光共聚焦成像显微镜各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：功能特点1、测量模式多样VT6000激光共聚焦成像显微镜单区域、多区域、拼接、自动测量等多种测量模式可选择，适应多种现场应用环境；2、双重防撞保护功能Z轴上装有防撞机械电子传感器、软件ZSTOP防撞保护功能，双重保护；3、分析功能丰富3D：表面粗糙度、平整度、孔洞体积、几何曲面、纹理方向、PSD等分析；2D：剖面粗糙度、几何轮廓测量、频率、孔洞体积、Abbott参数等分析。应用场景1、镭射槽测量晶圆上激光镭射槽的深度：半导体后道制造中，在将晶圆分割成一片片的小芯片前，需要对晶圆进行横纵方向的切割，为确保减少切割引发的崩边损失，会先采用激光切割机在晶圆表面烧蚀出U型或W型的引导槽，在工艺上需要对引导槽的槽型深宽尺寸进行检测。2、光伏在太阳能电池制作工程中，栅线的高宽比决定了电池板的遮光损耗及导电能力，直接影响着太阳能电池的性能。共聚焦显微镜可以对栅线进行快速检测。此外，太阳能电池制作过程中，制绒作为关键核心工艺，金字塔结构的质量影像减反射焰光效果，是光电转换效率的重要决定因素。共聚焦显微镜具有纳米级别的纵向分辨能力，能够对电池板绒面这种表面反射率低且形貌复杂的样品进行三维形貌重建。3、其他部分技术指标型号VT6100行程范围X100mmY100mmZ100mm外形尺寸520*380*600mm仪器重量50kg测量原理共聚焦光学系统显微物镜10× 20× 50× 100×视场范围120×120 μm~1.2×1.2 mm高度测量宽度测量XY位移平台负载10kg控制方式电动Z0轴扫描范围10mm物镜塔台5孔电动光源白光LED恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器VT6000共聚焦超分辨显微镜基于光学共轭共焦原理，结合精密纵向扫描，以在样品表面进行快速点扫描并逐层获取不同高度处清晰焦点并重建出3D真彩图像。一般用于略粗糙度的工件表面的微观形貌检测，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、沟槽等参数。VT6000共聚焦超分辨显微镜广泛应用于半导体制造及封装工艺检测，对大坡度的产品有更好的成像效果，在满足精度的情况下使用场景更具有兼容性。产品功能(1)设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；(2)设备具备自动拼接功能，能够快速实现大区域的拼接缝合测量；(3)设备具备一体化操作的测量与分析软件，预先设置好配置参数再进行测量，软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能，即可快速实现批量测量功能；(4)设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；(5)设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；性能特色1、高精度、高重复性1）以转盘共聚焦光学系统为基础，结合高稳定性结构设计和3D重建算法，共同组成测量系统，保证仪器的高测量精度；2）隔震设计能够消减底面振动噪声，仪器在嘈杂的环境中稳定可靠，具有良好的测量重复性。2、一体化操作的测量分析软件1）测量与分析同界面操作，无须切换，测量数据自动统计，实现了快速批量测量的功能；2）可视化窗口，便于用户实时观察扫描过程；3）结合自定义分析模板的自动化测量功能，可自动完成多区域的测量与分析过程；4）几何分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析五大功能模块齐全；5）一键分析、多文件分析，自由组合分析项保存为分析模板，批量样品一键分析，并提供数据分析与统计图表功能；6）可测依据ISO/ASME/EUR/GBT等标准的多达300余种2D、3D参数。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前工作。4、双重防撞保护措施除软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，保护仪器，降低人为操作风险。应用领域VT6000共聚焦超分辨显微镜对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：在相同物镜放大的条件下，共焦显微镜所展示的图像形态细节更清晰更微细，横向分辨率更高。因而擅长微纳级粗糙轮廓的检测，能够提供色彩斑斓的真彩图像便于观察。部分技术指标型号VT6100行程范围X100mmY100mmZ100mm外形尺寸520*380*600mm仪器重量50kg测量原理共聚焦光学系统显微物镜10× 20× 50× 100×视场范围120×120 μm~1.2×1.2 mm高度测量重复性(1σ)12nm显示分辨率0.5nm宽度测量重复性(1σ)40nm显示分辨率1nmXY位移平台负载10kg控制方式电动Z0轴扫描范围10mm物镜塔台5孔电动光源白光LED恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

SENSOFAR公司作为干涉共焦显微镜的发明者，开创性地将共聚焦和干涉技术结合在一起，设计和制造了SNEOX系列的3D光学干涉共焦显微镜。无需插拔任何硬件就可以在软件内自动实现共聚焦、白光干涉和相位差干涉模式的切换。使客户无需花费高昂的费用就能同时拥有共聚焦显微镜和干涉仪。客户即拥有共聚焦技术的超高XY轴分辨率最高0.14um,又有干涉技术的亚纳米级Z轴分辨率可达0.1nm及高达0.1%的测量重复性。SENSOFAR在1999年创立之初，就是以三维表面形貌测量为主要研发方向，通过持续不断地研发和申请专利技术，在全球范围内创造了数百种表面形貌测量应用产品，积累了最丰富的技术实力。新型SNEOX主要技术优势如下：优势1第5代干涉共焦显微镜，更加精准易用新型Sneox是sensofar公司开发的第5代干涉共焦显微镜，在性能、功能、效率和设计方面远远优于现有的共聚焦显微镜或白光干涉仪。第5代Sneox系统的诞生，使得操作更易于使用、直观且更快速。即使是初学者，只需点击一下，即可操作测量，可快速切换共焦、白光干涉和相位差干涉测量模式，满足从粗糙表面到平滑表面测量需求。优势2专利的Microdisplay共焦技术，可实现扫描头内无运动部件SENSOFAR专利设计的Microdisplay共焦技术（微型程控显示扫描共焦技术），做到了扫描头内无运动部件，解决了共聚焦扫描一直以来的问题---有部件要高速运动，实现了既能高速扫描，又能避免部件运动造成震动影响精度。优势3前所未有的扫描速度，数据采集速度高达180帧/秒新型Sneox作为第5代最新干涉共焦显微镜，通过采用新的智能和独特的算法以及新型相机（500万像素相机），达到前所未有的速度。数据采集速度达180帧/秒。标准测量采集速度比以前快5倍。典型三维图片获取时间仅需3秒。优势4测量的可追溯性每一台Sneox皆为提供准确和可追溯的测量而精心制造。系统使用符合ISO25178标准的可追溯标准进行校准，包括：纵向精度、横向尺寸、平面度误差以及偏心度。可一键实现ISO25178和ISO4287粗糙度测量，无需复杂的粗糙度参数设置。优势5三合一的3D测量技术（共聚焦、干涉、多焦面叠加）Sensofar的三合一3D测量方法—只需点击一次，系统即可切换到适合当前测量任务的最合适技术。在Sneox传感器头中配置三种3D测量技术：共聚焦测量、干涉测量、Ai多焦面叠加测量，这些都为系统的多功能性做出了重要贡献，并有助于最大限度地减少数据采集中的噪点。Sneox是所有实验室环境的理想之选,适用范围广泛，适合粗糙，到光滑及超光滑表面3D测量。优势6Sensofar最新专利的共焦技术：连续共聚焦扫描技术针对一般共聚焦设备扫描速度慢的问题，Sensofar研发了世界专利技术的连续共聚焦扫描方式，即保证了扫描精度，提高了图像支架，又将扫描速度提高了3倍。优势7Sensofar最新专利的共焦技术：融合共聚焦测量SENSOFAR还推出了独特的融合共聚焦扫描模式，将共聚焦和多焦面叠加两种模式的优势结合，实现了可测最大86度的斜率并具有纳米级Z轴精度的三维测量。融合共聚焦能提供更好的测量效果，获取更好的图像质量，同时可获得比共聚焦和多焦面叠加更可靠的数据。优势8智能噪音检测—有效提高图像质量，消除噪点Sneox使用检测算法(SND)检测那些不可靠的数据像素。与使用空间平均的其他技术相比，Sneox在不损失横向分辨率的情况下逐像素处理。优势9高性能软件分析系统SensoViewSensoView是一种交互式分析工具，2D和3D的交互式视图提供多种缩放、显示和渲染选项。提供一套全面的工具，用于3D或2D测量的初步检查和分析。可以测量关键尺寸、角度、距离、直径，并使用新的注释工具突出显示特征。可实现剖面线上多段高度差测量；可测量剖面线多段高度信息，并实时显示在剖面线测量图上。

SENSOFAR公司作为干涉共焦显微镜的发明者，开创性地将共聚焦和干涉技术结合在一起，设计和制造了S NEOX系列的3D光学干涉共焦显微镜。无需插拔任何硬件就可以在软件内自动实现共聚焦、白光干涉和相位差干涉模式的切换。使客户无需花费高昂的费用就能同时拥有共聚焦显微镜和干涉仪。客户即拥有共聚焦技术的超高XY轴分辨率最高0.14um,又有干涉技术的亚纳米级Z轴分辨率可达0.1nm及高达0.1%的测量重复性。 SENSOFAR在1999年创立之初，就是以三维表面形貌测量为主要研发方向，通过持续不断地研发和申请专利技术，在全球范围内创造了数百种表面形貌测量应用产品，积累了最丰富的技术实力。新型S NEOX主要技术优势如下：优势1 第5代干涉共焦显微镜，更加精准易用新型 S neox 是sensofar公司开发的第5代干涉共焦显微镜，在性能、功能、效率和设计方面远远优于现有的共聚焦显微镜或白光干涉仪。第5代 S neox 系统的诞生，使得操作更易于使用、直观且更快速。即使是初学者，只需点击一下，即可操作测量，可快速切换共焦、白光干涉和相位差干涉测量模式，满足从粗糙表面到平滑表面测量需求。 优势2 专利的Microdisplay共焦技术，可实现扫描头内无运动部件SENSOFAR专利设计的Microdisplay共焦技术（微型程控显示扫描共焦技术），做到了扫描头内无运动部件，解决了共聚焦扫描一直以来的问题---有部件要高速运动，实现了既能高速扫描，又能避免部件运动造成震动影响精度。 优势3 前所未有的扫描速度，数据采集速度高达 180帧/秒新型 S neox作为第5代最新干涉共焦显微镜，通过采用新的智能和独特的算法以及新型相机（500万像素相机），达到前所未有的速度。数据采集速度达 180帧/秒。标准测量采集速度比以前快 5 倍。典型三维图片获取时间仅需3秒。 优势4 测量的可追溯性每一台 S neox 皆为提供准确和可追溯的测量而精心制造。系统使用符合ISO 25178 标准的可追溯标准进行校准，包括：纵向精度、横向尺寸、平面度误差以及偏心度。可一键实现ISO25178和ISO4287粗糙度测量，无需复杂的粗糙度参数设置。 优势5 三合一的3D测量技术（共聚焦、干涉、多焦面叠加）Sensofar 的三合一3D测量方法—只需点击一次，系统即可切换到适合当前测量任务的最合适技术。在 S neox 传感器头中配置三种3D测量技术：共聚焦测量、干涉测量、Ai 多焦面叠加测量，这些都为系统的多功能性做出了重要贡献，并有助于最大限度地减少数据采集中的噪点。S neox 是所有实验室环境的理想之选,适用范围广泛，适合粗糙，到光滑及超光滑表面3D测量。 优势6 Sensofar最新专利的共焦技术：连续共聚焦扫描技术针对一般共聚焦设备扫描速度慢的问题，Sensofar研发了世界专利技术的连续共聚焦扫描方式，即保证了扫描精度，提高了图像支架，又将扫描速度提高了3倍。 优势7 Sensofar最新专利的共焦技术：融合共聚焦测量SENSOFAR还推出了独特的融合共聚焦扫描模式，将共聚焦和多焦面叠加两种模式的优势结合，实现了可测最大86度的斜率并具有纳米级Z轴精度的三维测量。融合共聚焦能提供更好的测量效果，获取更好的图像质量，同时可获得比共聚焦和多焦面叠加更可靠的数据。 优势8 智能噪音检测—有效提高图像质量，消除噪点S neox 使用检测算法(SND) 检测那些不可靠的数据像素。与使用空间平均的其他技术相比，S neox 在不损失横向分辨率的情况下逐像素处理。 优势9 高性能软件分析系统Senso ViewSenso View是一种交互式分析工具，2D 和 3D 的交互式视图提供多种缩放、显示和渲染选项。提供一套全面的工具，用于 3D 或2D 测量的初步检查和分析。可以测量关键尺寸、角度、距离、直径，并使用新的注释工具突出显示特征。可实现剖面线上多段高度差测量；可测量剖面线多段高度信息，并实时显示在剖面线测量图上。

Zeta-20 Optical Profiler产品描述 Zeta-20是一款紧凑牢固的全集成光学轮廓显微镜，可以提供3D量测和成像功能。该系统采用ZDot&trade 技术，可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。 Zeta-20具备Multi-Mode（多模式）光学系统、简单易用的软件、以及低拥有成本，适用于研发及生产环境。 Zeta-20台式光学轮廓仪是非接触式3D表面形貌测量系统。 该系统采用ZDot&trade 技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。 Zeta-20的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot&trade 测量模式可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。 ZDot或集成宽带反射仪都可以对薄膜厚度进行测量。 Zeta-20也是一种高级显微镜，可用于样品复检或自动缺陷检测。 Zeta-20通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，适用于研发及生产环境。主要功能 采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用 可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜 ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像 ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量 ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据 ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像 ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率 AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化 生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量主要应用 台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度 纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度 外形：3D翘曲和形状 应力：2D薄膜应力 薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度 缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷 缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用 太阳能：光伏太阳能电池 半导体和化合物半导体 半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装） 半导体FOWLP（扇出晶圆级封装） PCB和柔性PCB MEMS（微机电系统） 医疗设备和微流体设备 数据存储 大学，研究实验室和研究所

中图仪器VT6000激光共聚焦三维成像显微镜基于光学共轭共焦原理，结合精密纵向扫描，可以对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像。通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量。一般用于略粗糙度的工件表面的微观形貌检测，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、沟槽等参数。产品功能(1)设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；(2)设备具备自动拼接功能，能够快速实现大区域的拼接缝合测量；(3)设备具备一体化操作的测量与分析软件，预先设置好配置参数再进行测量，软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能，即可快速实现批量测量功能；(4)设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；(5)设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；功能特点1、测量模式多样VT6000激光共聚焦三维成像显微镜单区域、多区域、拼接、自动测量等多种测量模式可选择，适应多种现场应用环境；2、双重防撞保护功能Z轴上装有防撞机械电子传感器、软件ZSTOP防撞保护功能，双重保护；3、分析功能丰富3D：表面粗糙度、平整度、孔洞体积、几何曲面、纹理方向、PSD等分析；2D：剖面粗糙度、几何轮廓测量、频率、孔洞体积、Abbott参数等分析。应用领域VT6000激光共聚焦三维成像显微镜可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所中，对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：应用场景1、镭射槽测量晶圆上激光镭射槽的深度：半导体后道制造中，在将晶圆分割成一片片的小芯片前，需要对晶圆进行横纵方向的切割，为确保减少切割引发的崩边损失，会先采用激光切割机在晶圆表面烧蚀出U型或W型的引导槽，在工艺上需要对引导槽的槽型深宽尺寸进行检测。2、光伏在太阳能电池制作工程中，栅线的高宽比决定了电池板的遮光损耗及导电能力，直接影响着太阳能电池的性能。VT6000可以对栅线进行快速检测。此外，太阳能电池制作过程中，制绒作为关键核心工艺，金字塔结构的质量影像减反射焰光效果，是光电转换效率的重要决定因素。共聚焦显微镜具有纳米级别的纵向分辨能力，能够对电池板绒面这种表面反射率低且形貌复杂的样品进行三维形貌重建。3、其他部分技术指标型号VT6100行程范围X100mmY100mmZ100mm外形尺寸520*380*600mm仪器重量50kg测量原理共聚焦光学系统显微物镜10× 20× 50× 100×视场范围120×120 μm~1.2×1.2 mm高度测量宽度测量XY位移平台负载10kg控制方式电动Z0轴扫描范围10mm物镜塔台5孔电动光源白光LED恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

特长各种材质的半导体晶圆的自动缺陷检查、高倍复查、3D形状测量一台设备多工序实现。R&D到量产多场景可对应快速检查：亚微米级感度、3inch晶圆15分完成复查与形貌分析：物镜低倍到高倍切换；共聚焦、干涉等多种3D测量模式切换配合DeepLearning软件实现智能分类。有图案晶圆可对应。各种化合物晶圆、玻璃晶圆、薄膜等透明样品均适用，排除背面影响。软件到硬件均由Lasertec提供，根据客户需求定制各种功能机。用途各种材质的半导体晶圆的自动缺陷检查缺陷复查缺陷3D形状测定工艺过程中缺陷追踪参数检测时间（3"）15分检测对象各種ウェハ（Si、SiC、GaN、InP、AIN、ガラスなど）、ガラス基板、フィルムなど检查共聚焦光学系、微分干涉复查共聚焦光学系、白光干涉、相差干涉形状测量

特长各种材质的半导体晶圆的自动缺陷检查、高倍复查、3D形状测量 一台设备多工序实现。R&D到量产多场景可对应快速检查：亚微米级感度、3inch晶圆15分完成复查与形貌分析：物镜低倍到高倍切换；共聚焦、干涉等多种3D测量模式切换配合Deep Learning软件实现智能分类。有图案晶圆可对应。各种化合物晶圆、玻璃晶圆、薄膜等透明样品均适用，排除背面影响。软件到硬件均由Lasertec提供，根据客户需求定制各种功能机。用途各种材质的半导体晶圆的自动缺陷检查缺陷复查缺陷3D形状测定工艺过程中缺陷追踪参数检测时间（3"）15分检测对象各種ウェハ（Si、SiC、GaN、InP、AIN、ガラスなど）、ガラス基板、フィルムなど检查共聚焦光学系、微分干涉复查共聚焦光学系、白光干涉、相差干涉形状测量

有网状狭缝的光学转盘称为狭缝转盘，放置在目标焦点的共轭位置上，激发光照射在标本上。标本发出的信号通过这些狭缝返回到高灵敏度相机。由于只有来自标本焦平面的光可以穿过狭缝，因此阻挡了来自焦平面上方和下方的非焦平面信息。快速旋转的转盘消除了整个图像采集范围的非焦平面光。一套高效好用的显微成像系统，几乎是每位生命科学研究者的梦想，是探究生命微观活动的必需利器。然而，在实际观察和采图的过程中，成像的分辨率、速度和光毒性经常成为实验效率的瓶颈因素。看不清细节，拍照速度赶不上荧光分子的运动速度，或者看清细节想将它记录下来的时候，荧光信号已经淬灭，这些都是实验中经常遇到的问题。是否有这样的一套系统，能兼顾这些常见的瓶颈因素，更快更清楚地拿到我们想要的图片呢？答案当然是：有！“工欲善其事，必先利其器”，全新一代CrestOptics 分辨转盘共聚焦显微镜系统X-Light V3，突破衍射极限，轻松实现多色长时间超高分辨（110nm）成像，适合捕捉精细结构的快速动态过程，堪称生命科学研究者轻松提高成像效率的不二法器。1. 多色超高分辨成像——无需特殊标记，快速获取多色超高分辨图像（视频-上皮细胞超高分辨率成像）2. 长时间超高分辨成像——低光毒性（视频—微管快速运动）3. 快速无缝拼图（图片-双色斑马鱼拼图）4. 3D长时间深层成像（视频-神经细胞3D时间序列）5. 发育事件追踪（视频-斑马鱼发育）利用CrestOptics X-Light V3兼顾超高分辨率-高速度-低光毒性的“超快活”成像系统，可以大大提高生命科学研究中的工作效率。结合应用案例，不难想象，这样一套基于转盘的超分辨共聚焦系统，在细胞、发育和肿瘤等各个生物学领域都可广泛应用。出色的高性价比性能X-Light V3采用白光源，比基于激光的系统更加经济有效，可以在无需修改的情况下直接使用原有的白光源 (氙灯或汞灯) 。 系统可以根据实验需求添加与新的荧光染料相匹配的新滤色片和二向色镜组，轻松升级荧光激发特性，而基于激光的系统通常需要使用新的激光源，以适应额外的荧光染料。 DSU系统还支持在不经修改的前提下进行近紫外DAPI激发。并且配备GFP和RFP用滤镜组。共聚焦清晰度传统的宽场荧光成像显微镜无法清晰地观察一个厚标本的内部结构，因为受到了来自焦平面上方和下方的大量非焦平面光的影响。X-Light V3将一个配备了垂直和水平条纹交替轮换的狭缝的转盘放置在显微镜的共聚焦平面上，成功地滤除了非焦平面光。该转盘以3000到5600转/分的速度旋转时，其上的狭缝条纹会形成虚拟的共聚焦针孔 (pinhole) ，其效果与共聚焦激光扫描显微镜的类似。适用于各种目的的完美转盘提供五种转盘，每种转盘的狭缝宽度和间距都不一样。它们可以灵活地适应20×到100×的物镜的不同数值孔径和标本厚度。 广泛适用的卓越性能 X-Light V3转盘和光学元件兼容紫外光，提供350–700 nm的超群性能，适用于大多数可用的荧光染料。操作简单转盘电动操作，允许计算机在宽场和转盘共聚焦模式之间进行远程切换。系统加置了一个电动滤色片转盘，可以方便地在转盘共聚焦模式下选择荧光滤色片，以及一个配备有中性 (ND) 滤色片的电动滤色片转轮，在不同的观察模式下都可以保持照明亮度。转盘共聚焦可以与尼康倒置电动显微镜Ti2-E配套使用进行3D共聚焦成像。先进的系统性能Ti2-E倒置显微镜平台与其内置精确的Z轴马达配套使用可以轻松采集共聚焦3D层扫图像。图像采集软件可用于控制显微镜、X-Light和数码相机，提供一个满足您成像要求的非常易用完整的解决方案。

具备专利转盘式共聚焦技术的高内涵成像解决方案ImageXpress 共聚焦系统可在对于固定细胞和活细胞的宽场和共聚焦成像之间一键切换。它可捕获完整生物体、厚组织、2D 和 3D 模型以及细胞或细胞内事件的高品质图像。转盘式共聚焦和 sCMOS 相机可实现心肌细胞搏动和干细胞分化等快速和罕见事件的成像。由于具备 MetaXpress 软件，系统可实现从 3D 检测开发到筛选等多种成像应用。获取更高质量的图像使用我们专有的 AgileOptix™ 转盘式共聚焦技术、宽场成像模式来捕获对比度高的高分辨率图像。自定义图像采集和分析对采集和分析参数进行控制，从而实现从 3D 结构分析到生物或细胞群内特定目标成像等多种应用。在更短的时间内分析更多的数据MetaXpress PowerCore™ 软件可加快高通量环境下的分析速度。该软件将图像处理任务分配至一个多 CPU 的工作环

尼康（NIKON）转盘共聚焦显微镜，是尼康继C2, A1/A1R, A1 MP/A1R MP等共聚焦成像系统产品之后新推出的高速共聚焦成像系统。 具有的特点：1、配备Yokogawa微透镜增强型Nipkow碟片扫描单元，使成像速度最大可以达到2000fps.2、搭配尼康最新研究性倒置显微镜Ti2，可以轻松实现大视野成像、宽平场性以及活体成像的高稳定性。3、配备超高灵敏度相机（量子效率峰值95%），可以减少成像时样品的光毒性和光漂白。4、具有高数值孔径和长工作距离的物镜，可以实现对厚样品的高分辨成像。5、可以搭载尼康独有的Ti-LAPP模块化照明系统，提供全内反射（TIRF）、光活化/光刺激模块化照明装置。以上，尼康转盘共聚焦显微镜为样品的高速3D 成像以及长时间的活细胞成像提供了优质的条件，将为您的科研工作添加新的色彩。

产品描述Zeta-388光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。 Zeta-388继承了Zeta-300的功能，并增加了晶圆盒至晶圆盒机械臂，可实现全自动测量。该系统采用获得专 利的ZDot&trade 技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-388的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot&trade 测量模式可同时收集高分辨率3D扫描和True Color无限远焦距图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。ZDot或集成宽带反射计都可以对薄膜厚度进行测量。Zeta-388也是一款高端显微镜，可用于样品检查或自动缺陷检测。Zeta-388通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，以及晶圆盒到晶圆盒的晶圆传送，适用于研发及生产环境。主要功能采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量晶圆传送机械臂: 自动加载直径为50mm至200mm的不透明（如硅）和透明（如蓝宝石）样品主要应用台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度外形：3D翘曲和形状应力：2D薄膜应力薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用LED：发光二极管和PSS（图案化蓝宝石基板）半导体和化合物半导体半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB和柔性PCBMEMS（微机电系统）医疗设备和微流体设备还有更多：请与我们联系以满足您的要求应用台阶高度Zeta-388可以提供纳米级到毫米级的3D非接触式台阶高度测量。ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件提供了一系列测量台阶高度的方法。主要的测量技术是ZDot，可以快速测量从几十纳米到几毫米的台阶高度。ZXI干涉测量技术可以在大范围面积上对台阶高度进行纳米级到毫米级的测量。ZSI剪切干涉测量技术可用于测量小于80nm的台阶高度。薄膜厚度Zeta-388可以利用ZDot或ZFT测量技术对透明薄膜进行厚度测量。ZDot适用于测量大于10μm的透明薄膜，例如在折射率较高的基板上涂覆的光阻或微流体器件层。ZFT则采用集成宽带反射仪适用于测量30nm至100μm的薄膜。 这既适用于单层薄膜也适用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜属性或者采用模型针对色谱进行匹配。纹理：粗糙度和波纹度Zeta-388可以对3D纹理进行测量，并对样品的粗糙度和波纹度进行量化。ZDot可测量从几十纳米到非常粗糙表面的粗糙度。ZSI和干涉测量技术可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件过滤功能将测量值分离为粗糙度和波纹度部分，并计算诸如均方根（RMS）粗糙度之类的参数。Nomarski干涉对比度显微镜可以通过发现斜率的微小变化对非常精细的表面细节进行可视化。外形：翘曲和形状Zeta-388可以测量表面的2D和3D的形状或翘曲。这包括对晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积期间由于层与层的不匹配是导致这种翘曲的原因。Zeta-388还可以量化包括透镜在内的结构高度和曲率半径。应力：薄膜应力Zeta-388能够测量在生产过程中，包含多个工艺层的半导体或化合物半导体等器件期间所产生的应力。 使用应力卡盘将样品支撑在中性位置并精确测量样品翘曲。然后通过应用Stoney方程，利用诸如薄膜沉积工艺的形状变化来计算应力。 Zeta-388采用用户定义的间隔，并沿着样品直径采集样品表面的高度，然后将数据汇总并绘制样品形状轮廓，并以此测量2D应力。自动缺陷检查Zeta-388的自动光学检测（AOI）功能可以快速检测样品、区分不同的缺陷类型，并绘制样品的缺陷密度分布。Zeta-388结合了3D测量功能，可以提供2D检测系统无法获得的缺陷信息，从而可以更快找到缺陷根源。缺陷复检Zeta-388的缺陷复查功能采用检测设备的KLARF文件，并将平台移动到缺陷位置。 用户可以使用高质量的显微镜对缺陷进行检测或者对其高度、厚度或纹理等形貌进行测量。 这提供了2D缺陷检测系统无法获得的额外的缺陷细节。 Zeta-388还可以对缺陷做划线标记，从而更容易在如SEM复检设备等视野有限的设备中找到这些缺陷。LED图案化蓝宝石基板（PSS)Zeta-388光学轮廓仪可以对图案化蓝宝石基板进行量测和检测。该系统结合了ZDot功能、样品透射照明和自定义算法，可快速量化PSS凸块的高度、宽度和间距。Zeta-388还可在图案化前后用于测量光刻胶，让蓝宝石在蚀刻之前能够进行样品返工。PSS基板的自动缺陷检测可以快速识别关键缺陷，例如PSS凸块缺失、凸块桥接、撕裂和污染。Zeta-388还配有一个自动晶圆机械传送系统，以减少人为干预和手动样品传送所引起的污染。半导体和复合半导体封装Zeta-388支持晶圆级芯片级封装（WLCSP）和扇出晶圆级封装（FOWLP）的量测要求。关键的应用技术是该系统能够在干光刻胶薄膜完好无损的情况下对镀铜的高度做出测量。这是透过透明的光刻胶对种子层进行测量，通过测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜柱和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括再分布线（RDL），凸块下金属化（UBM）高度和纹理、光刻胶开口关键尺寸（CD）、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。 还可以测量金属触点的共面性以确定凸块高度是否满足最 终的器件封装连接要求。激光烧蚀Zeta-388可以测量在激光表面处理后对半导体、LED、微流体器件、PCB等引起的形貌变化。激光已在半导体、LED和生物医学设备等行业中被用于精密尺度微加工和表面处理。对于半导体工业，测量晶圆ID标记的高度和宽度至关重要，这确保其在多个不同的工艺步骤中可以被成功读取。微流体Zeta-388能够测量由硅、玻璃和高分子等材料制成的微流体装置。该系统可以对通道、井和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理进行量化。Zeta-388还可以在透明顶盖板密封后对最 终设备进行测量 – 对折射率的变化进行补偿并且对使用盖板引起的的应力变化进行量化。生物技术Zeta-388非常适用于生物技术应用，可以针对各种样品表面的纳米级到毫米级特征为其提供非接触式测量。Zeta-388可以用于测量生物技术设备中的深井深度之类的高纵横比台阶。此外，利用其高数值孔径物镜和分辨反射率极低样品的能力，该系统还可以测量药物输送的微针阵列结构。产品优势Zeta-388支持3D量测和成像功能，并提供整合隔离工作台和晶圆盒到晶圆盒的晶圆传送系统，可实现全自动测量。该系统采用ZDot&trade 技术，可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。Zeta-388具备Multi-Mode（多模式）光学系统、简单易用的软件、低拥有成本，以及SECS / GEM通信，适用于研发及生产环境。

产品描述Zeta-300光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。 Zeta-300继承了Zeta-20的功能，并增加了隔离选项以及处理更大样品的灵活性。 该系统采用获得专 利的ZDot&trade 技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-300的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot&trade 测量模式可同时收集高分辨率3D扫描和True Color无限远焦距图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。ZDot或集成宽带反射计都可以对薄膜厚度进行测量。Zeta-300也是一种高端显微镜，可用于样品复检或自动缺陷检测。 Zeta-300通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，适用于研发及生产环境。主要功能采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量主要应用台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度外形：3D翘曲和形状应力：2D薄膜应力薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用LED：发光二极管和PSS（图案化蓝宝石基板）半导体和化合物半导体半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB和柔性PCBMEMS（微机电系统）医疗设备和微流体设备数据存储大学，研究实验室和研究所还有更多：请与我们联系以满足您的要求应用台阶高度Zeta-300可以提供纳米级到毫米级的3D非接触式台阶高度测量。ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件提供了一系列测量台阶高度的方法。主要的测量技术是ZDot，可以快速测量从几十纳米到几毫米的台阶高度。ZXI干涉测量技术可以在大范围面积上对台阶高度进行纳米级到毫米级的测量。ZSI剪切干涉测量技术可用于测量小于80nm的台阶高度。薄膜厚度Zeta-300可以利用ZDot或ZFT测量技术对透明薄膜进行厚度测量。ZDot适用于测量大于10μm的透明薄膜，例如在折射率较高的基板上涂覆的光阻或微流体器件层。ZFT则采用集成宽带反射仪适用于测量30nm至100μm的薄膜。 这既适用于单层薄膜也适用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜属性或者采用模型针对色谱进行匹配。纹理：粗糙度和波纹度Zeta-300可以对3D纹理进行测量，并对样品的粗糙度和波纹度进行量化。ZDot可测量从几十纳米到非常粗糙表面的粗糙度。ZSI和干涉测量技术可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件过滤功能将测量值分离为粗糙度和波纹度部分，并计算诸如均方根（RMS）粗糙度之类的参数。 Nomarski干涉对比度显微镜可以通过发现斜率的微小变化对非常精细的表面细节进行可视化。外形：翘曲和形状Zeta-300可以测量表面的2D和3D的形状或翘曲。这包括对晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积期间由于层与层的不匹配是导致这种翘曲的原因。Zeta-300还可以量化包括透镜在内的结构高度和曲率半径。应力：薄膜应力Zeta-300能够测量在生产过程中，包含多个工艺层的半导体或化合物半导体等器件期间所产生的应力。 使用应力卡盘将样品支撑在中性位置并精确测量样品翘曲。然后通过应用Stoney方程，利用诸如薄膜沉积工艺的形状变化来计算应力。 Zeta-300采用用户定义的间隔，并沿着样品直径采集样品表面的高度，然后将数据汇总并绘制样品形状轮廓，并以此测量2D应力。自动缺陷检查Zeta-300的自动光学检测（AOI）功能可以快速检测样品、区分不同的缺陷类型，并绘制样品的缺陷密度分布。Zeta-300结合了3D测量功能，可以提供2D检测系统无法获得的缺陷信息，从而可以更快找到缺陷根源。缺陷复检Zeta-300的缺陷复查功能采用检测设备的KLARF文件，并将平台移动到缺陷位置。用户可以使用高质量的显微镜对缺陷进行检测或者对其高度、厚度或纹理等形貌进行测量。 这提供了2D缺陷检测系统无法获得的额外的缺陷细节。Zeta-20还可以对缺陷做划线标记，从而更容易在如SEM复检设备等视野有限的设备中找到这些缺陷。LED图案化蓝宝石基板（PSS）Zeta-300光学轮廓仪可以对图案化蓝宝石基板进行量测和检测。该系统结合了ZDot功能、样品透射照明和自定义算法，可快速量化PSS凸块的高度、宽度和间距。Zeta-300还可在图案化前后用于测量光刻胶，让蓝宝石在蚀刻之前能够进行样品返工。PSS基板的自动缺陷检测可以快速识别关键缺陷，例如PSS凸块缺失、凸块桥接、撕裂和污染。半导体和复合半导体封装Zeta-300支持晶圆级芯片级封装（WLCSP）和扇出晶圆级封装（FOWLP）的量测要求。关键的应用技术是该系统能够在干光刻胶薄膜完好无损的情况下对镀铜的高度做出测量。这是透过透明的光刻胶对种子层进行测量，通过测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜柱和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括再分布线（RDL），凸块下金属化（UBM）高度和纹理、光刻胶开口关键尺寸（CD）、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。还可以测量金属触点的共面性以确定凸块高度是否满足最 终的器件封装连接要求。印刷电路板（PCB）和柔性PCBZeta-300的动态范围很大，这使得该系统无需改变配置就可以对表面粗糙度和台阶高度进行从纳米级到毫米级的测量。 它可以测量像铜之类的高反射率薄膜以及PCB上常见的透明薄膜。 Zeta-300支持针对盲孔（的高度和宽度）、线迹和热棒，以及表面粗糙度等关键尺寸的测量。激光烧蚀Zeta-300可以测量在激光表面处理后对半导体、LED、微流体器件、PCB等引起的形貌变化。激光已在半导体、LED和生物医学设备等行业中被用于精密尺度微加工和表面处理。对于半导体工业，测量晶圆ID标记的高度和宽度至关重要，这确保其在多个不同的工艺步骤中可以被成功读取。微流体Zeta-300能够测量由硅、玻璃和高分子等材料制成的微流体装置。该系统可以对通道、井和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理进行量化。Zeta-300还可以在透明顶盖板密封后对最 终设备进行测量 – 对折射率的变化进行补偿并且对使用盖板引起的的应力变化进行量化。生物技术Zeta-300非常适用于生物技术应用，可以针对各种样品表面的纳米级到毫米级特征为其提供非接触式测量。Zeta-300可以用于测量生物技术设备中的深井深度之类的高纵横比台阶。此外，利用其高数值孔径物镜和分辨反射率极低样品的能力，该系统还可以测量药物输送的微针阵列结构。产品优势Zeta-300支持3D量测和成像的功能，并提供整合隔离工作台和灵活的配置，可用于处理更大的样品。该系统采用ZDot&trade 技术，可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。Zeta-300具备Multi-Mode（多模式）光学系统、简单易用的软件、以及低拥有成本，适用于研发及生产环境。

中图仪器VT6000材料表征3d共聚焦形貌显微镜基于光学共轭共焦原理，结合精密纵向扫描，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，可以获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量。VT6000材料表征3d共聚焦形貌显微镜在半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中，可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。产品功能(1)设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；(2)设备具备自动拼接功能，能够快速实现大区域的拼接缝合测量；(3)设备具备一体化操作的测量与分析软件，预先设置好配置参数再进行测量，软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能，即可快速实现批量测量功能；(4)设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；(5)设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；功能特点1、测量模式多样单区域、多区域、拼接、自动测量等多种测量模式可选择，适应多种现场应用环境；2、双重防撞保护功能Z轴上装有防撞机械电子传感器、软件ZSTOP防撞保护功能，双重保护；3、分析功能丰富3D：表面粗糙度、平整度、孔洞体积、几何曲面、纹理方向、PSD等分析；2D：剖面粗糙度、几何轮廓测量、频率、孔洞体积、Abbott参数等分析。应用领域VT6000材料表征3d共聚焦形貌显微镜对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：应用场景1、镭射槽测量晶圆上激光镭射槽的深度：半导体后道制造中，在将晶圆分割成一片片的小芯片前，需要对晶圆进行横纵方向的切割，为确保减少切割引发的崩边损失，会先采用激光切割机在晶圆表面烧蚀出U型或W型的引导槽，在工艺上需要对引导槽的槽型深宽尺寸进行检测。2、光伏在太阳能电池制作工程中，栅线的高宽比决定了电池板的遮光损耗及导电能力，直接影响着太阳能电池的性能。VT6000可以对栅线进行快速检测。此外，太阳能电池制作过程中，制绒作为关键核心工艺，金字塔结构的质量影像减反射焰光效果，是光电转换效率的重要决定因素。共聚焦显微镜具有纳米级别的纵向分辨能力，能够对电池板绒面这种表面反射率低且形貌复杂的样品进行三维形貌重建。3、其他VT6000共聚焦显微镜能够清晰地展示微小物体的图像形态细节，显示出精细的细节图像。它具有直观测量的特点，能够有效提高工作效率，更加快捷准确地完成日常任务。借助共聚焦显微镜，能有效提高工作效率，实现更准确的操作。部分技术指标型号VT6100行程范围X100mmY100mmZ100mm外形尺寸520*380*600mm仪器重量50kg测量原理共聚焦光学系统显微物镜10× 20× 50× 100×视场范围120×120 μm~1.2×1.2 mm高度测量宽度测量XY位移平台负载10kg控制方式电动Z0轴扫描范围10mm物镜塔台5孔电动光源白光LED恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。