薄膜残余应力仪

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薄膜残余应力仪相关的厂商

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    巨力科技有限公司专门经销欧美、日本等国家制造的先进科学仪器,为客户提供完备的售前咨询和售后服务、技术支持。目前产品涵盖材料科学、微纳米技术、表面测量及表征、半导体、光伏和生命科学等领域。 主要产品:d33测量仪,压电系数测试仪,精密压电测试仪; 电容充放电测量系统高压漏电流及热释电测量系统电滞回线及高压介电击穿强度测量系统低温宽频介电测量系统高场宽频谱介电测量系统kSA MOS US薄膜应力测量系统,kSA MOS Thermal Scan薄膜热应力测量系统,kSA MOS原位薄膜应力测试仪,kSA MOS薄膜残余应力测试仪; kSA 400 RHEED 分析系统; kSA BandiT 测温系统;石磨盘发射率测量系统;kSA RateRat沉积速率检测仪; ALD 原子层沉积系统 碳纳米管生长系统 纳米碳制备CVD炉 石墨烯制备系统SPD喷雾热解成膜系统太阳能电池量子效率测试系统/光谱响应测量系统/IPCE测量系统; AAA级太阳光模拟器,全光谱太阳光模拟器(A+A+A+);高准直太阳光模拟器;稳态太阳光模拟器; 单体测试仪,太阳能电池IV测试仪,全自动太阳能电池IV测试; 大面积组件太阳能模拟器及IV测试系统; 有机太阳能电池太阳光模拟器;光催化太阳光模拟器;有机半导体载流子特性测量系统有机/钙钛矿太阳能电池载流子测量系统钙钛矿太阳能电池/LED寿命分析系统OLED光谱分析系统有机/钙钛矿太阳能电池扩散长度测量系统有机/钙钛矿太阳能电池量子效率测量系统有机/钙钛矿太阳能电池缺陷测量系统有机/钙钛矿太阳能电池制备系统实验室涂布机等等
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  • 宁波经略海洋科技有限公司,成立于2019年1月,是一家专注于残余应力/结构应力检测与调控技术研发及产品销售的高科技企业。可提供残余应力/结构应力控制和优化分析及解决方案, 先进残余应力/结构应力检测设备产品。 经略海洋科技建立了完善的组织架构,拥有一支专业结构互补、技术力量雄厚的高水平技术团队。 公司现有研发人员12人,其中核心研发技术团队中2人具有博士学位,核心成员拥有法国巴黎十一 大学、华中科技大学、武汉理工大学等国内外知名高校学习和工作经历,团队核心成员具有丰富材料应力测试和技术研发经验,是一支在材料应力测试和研发领域专业结构互补性强、专业领域覆盖面广、技术力量雄厚的高水平技术研发团队。公司发展至今,已取得2项发明专利,5项软件著作权。先后获得“第八届中国创新创业大赛宁波赛区优秀企业”;2019年度“宁波国家高新区创业明星企业”;2020年“宁波市软件业创业之星”;2022年“宁波市第一批高新技术企业”等荣誉。 宁波经略海洋科技有限公司始终秉承着“经久、创新、卓越”的理念,以不断为客户创造超预期的价值为目标。致力成为国际一流的构件残余应力检测技术及测控解决方案的卓越提供商。
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  • 北京翔博科技股份有限公司位于中关村科技园区,成立于2005年,资本:6025.04万元,是一家具有数字化工艺仿真能力、残余应力检测能力、残余应力与加エ变形控制能力的科技服务型高新技术企业。
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薄膜残余应力仪相关的仪器

  • 薄膜/涂层残余应力仪 400-860-5168转1431
    kSA MOS US采用非接触MOS(多光束光学传感)激光技术;不但可以对薄膜的应力、表面曲率和翘曲进行准确的测量,而且还可二维应力 Mapping成像统计分析;同时准确测量应力、曲率随温度变化的关系。基于kSA MOS ,kSA MOS Ultra Scan使用二维激光阵列扫描绘制半导体晶圆、光学镜面、玻璃、透镜等各种抛光表面的二维曲率、翘曲度和薄膜应力分布图。kSA MOS Ultra Scan适用于室温条件下测量需求,实现晶元全自动2D扫描测量,同时获得3D图。部分参考用户:中国计量科学研究院电学与量子所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、中国科学院上海光学精密机械研究所、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、中国科学院上海技术物理研究所、北京航空材料研究院、苏州大学、中国科学院成都光电技术研究所中国科学院力学所、华南理工大学材料学院、中国空间技术研究院、阿里巴巴达摩院、清华大学、天津理工大学、上海大学、中国科学院兰州空间技术物理研究所、中国航空制造技术研究院、深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司;Harvard University ,Stanford University,Johns Hopkins University,Brown University , Karlsruhe Research Center,Max Planck Institute,IBM.,Seagate Research Center, Phillips Semiconductor, NEC,Nissan ARC, Nich ia Glass Corporation等。 相关产品: *实时原位薄膜应力仪(kSA MOS Film Stress Tester):同样采用先进的MOS技术,可装在各种真空沉积设备上(如:MBE, MOCVD, sputtering, PLD, PECVD, and annealing chambers ects),对于薄膜生长过程中的应力变化进行实时原位测量和二维成像分析; *薄膜热应力测量系统(kSA MOS Thermal-Scan Film Stress Tester) 技术参数:1.XY双向程序控制扫描平台扫描范围:300mm;2m(可选);二维应力分析2.扫描速度:可达20mm/s(x,y);3.XY双向扫描平台扫描小步进/分辨率:1 μm;4.平均曲率分辨率:20km,5×10-5 1/m (1-sigma);5.薄膜应力测量范围:3.2×106到7.8×1010dynes/cm2(或者3.2×105Pa to7.8×109Pa)(1-sigma);6.应力测量分辨率:优于0.32MPa或1% (1-sigma) 7.应力测量重复性:0.02MPa(1-sigma);8.平均曲率重复性:5×10-5 1/m (1 sigma) (1-sigma);9.程序化控制扫描模式:选定区域、多点线性扫描、全样品扫描;10.成像功能:样品表面2D曲率成像,定量薄膜应力成像分析;11.测量功能:曲率、曲率半径、应力强度、应力和翘曲等;12.二维激光阵列测量技术:不但可以对样品表面进行二维曲率成像分析;而且这种设计能保证所有阵列的激光光点一直在同一频率运动或扫描,从而有效的避免了外界振动对测试结果的影响;同时提高了测试的分辨率;主要特点: 1.MOS多光束技术(二维激光阵列); 2.自动光学追踪技术; 3.程序化控制扫描模式:选定区域、多点线性扫描、全面积扫描; 4.成像扫描功能:样品表面2D曲率成像,定量薄膜应力成像分析; 5.测量功能:曲率、曲率半径、薄膜应力、薄膜应力分布和翘曲等; 6.适用于各种薄膜应力测量,及半导体晶圆、光学镜面、玻璃、透镜等表面曲率、面型测量。实际应用:
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  • X射线应力测定仪 一、仪器用途: 本仪器依据中华人民共和国标准 GB7704--2008《X射线应力测定方法》,能够在短时间内无损地测定材料表面指定点、指定方向的残余应力(用“ + ”、“ - ”号分别表示拉、压应力), 并具备测定主应力大小和方向的功能。在构件承载的情况下测得的是残余应力与载荷应力之代数和,即实际存在的应力。适用于各种金属材料经过各种工艺过程(如铸造、锻压、焊接、磨削、车削、喷丸、热处理及各种表面热处理)制成的构件。本系统因功能齐全而适于实验室的试验研究工作,又因轻便灵活而适于现场测量。 各种机械构件在制造时往往会产生残余应力。在制造过程中,适当的残余应力可能成为零件强化的因素,不适当的残余应力则可能导致变形和开裂等工艺缺陷 在加工以后,残余应力将影响构件的静载强度、疲劳强度、抗应力腐蚀能力及形状尺寸的稳定性。 一个构件残余应力状态如何,是设计者、制造者和使用者共同关心的问题。无损地测定残余应力是改进强度设计,提高工艺效果,检验产品质量和进行设备安全分析的必要手段。 为了说明残余应力测试技术的应用场合,于此列举如下事例: 在现代机械工程中,由于焊接技术的进展,使许多巨大金属机构的制造成为可能,但随之而来的问题就包括如何测定并进而控制其残余应力的大小和分布。这是一个绝对不可掉以轻心的问题,它关系到工程的质量、寿命和安全。实际上,对于诸如球罐、塔器、轧辊、铁路、桥梁船舶、海上石油平台、水利水电工程中的大闸门和压力钢管等等大型构船舶、海上石油平台、水利水电工程中的大闸门和压力钢管等等大型构件,以及航空、航天、核工业的有关设备,各有关部门都已把测定和控制残余应力的问题提到重要议事日程上来。 为了消除对构件带来不良影响的残余应力,传统的热时效方法还在普遍采用,而后来兴起的振动时效技术也正逐步形成推广应用的热潮。显然,检测构件时效前后,特别是振动时效前后各部位残余应力的变化,对于确定和正确掌握时效工艺是十分必要的。 为了提高某些零件的疲痨强度,材料强度专家们提出采用喷丸、滚压、表面热处理以及表面化学热处理等办法。就其强化机理而言,这里就包括 一个至关重要的因素──残余压应力的作用。因此,无损地测定零件表面残余应力对于确定和正确掌握强化工艺也是十分必要的。 近年来在轴承、轧辊、齿轮、弹簧等等行业已经把残余应力和残余奥氏体含量测定当作必检项目,用以控制产品质量。 机械设备的失效分析表明,应力腐蚀是导致零部件损伤和断裂事故的主要原因之一。其中,因焊接或其它工艺产生的残余拉应力所引起的事故占大多数。因此对于在腐蚀介质中工作的构件,残余应力是正或是负,以及绝对值的大小肯定是不容忽视的参数。 许多零件经过淬火、回火、磨削之后发现了裂纹。为了判定裂纹产生的主要原因,就必须分别研究热处理应力和磨削应力。 为了保证零部件形状尺寸的准确性和稳定性,也必须重视它的残余应力现状和变化趋势。凡要求精密之处,测定关键零部件的残余应力显然是非常重要的。 在各种无损测定残余应力的方法之中,X射线衍射法被公认为最可靠和最实用的。它原理成熟,方法完善,经历了七十余年的进程,在国内外广泛应用于机械工程和材料科学,取得了卓著成果。 X-射线应力测定仪是一种简化和实用化的X射线衍射装置,因而它还有一项重要的功能──测定钢中残余奥氏体含量。由于它适用于各种实体工件,而且能够针对同一点以不同的φ角、Ψ角进行测试,以探测织构的影响,这项功能便具备了重要而独特的用途。 采用TK-360-A型测角仪可以测定各种实体工件的织构。二、测量原理: X射线应力测定仪测量原理基于X射线衍射理论。 当一束具有一定波长λ的X射线照射到多晶体上时,会在一定的角度2θ上接收到反射的X射线强度极大值(即所谓衍射峰),这便是X射线衍射现象(如左图所示)。X射线的波长λ、衍射晶面间距d和衍射角2θ之间遵从著名的布拉格定律: 2d Sinθ=n λ (n=1,2,3……) 在已知X射线波长λ的条件下,布拉格定律把宏观上可以测量的衍射角2θ与微观的晶面间距d建立起确定的关系。当材料中有应力σ存在时,其晶面间距d必然随晶面与应力相对取向的不同而有所变化,按照布拉格定律,衍射角2θ也 会相应改变。因此我们有可能通过测量衍射角2θ随晶面取向不同而发生的变化来求得应力σ。 关于X射线应力测量原理还可以作如下进一步的解释: 众所周知,对于晶粒不粗大、无织构的多晶材料来说,在一束X光照射范围内便有许许多多个晶粒, 其中必有许多晶粒,其指定的(h k l)晶面平行于试样表面,晶面法线与表面法线夹角ψ为0;也必有许多晶粒,其(h k l)晶面法线与表面法线成任意的ψ。首先,如图A所示,以试样表面某点(o点)法线为轴,将一束适当波长的X光和探测器(计数管)对称地指向该点O,并同步地相向扫描改变入射角和反射角。根据布拉格定律,可以找到平行于试样表面的(h k l)晶面的衍射峰和对应的衍射角2θ 。这个由X光束和计数管轴线组成的平面称作扫描平面,衍射晶面的法线必在扫描平面内,并居于X光束和计数管轴线二者角平分线的位置上。让我们记住,此时扫描平面与试样表面垂直,衍射晶面与试样表面平行,ψ=0(如图B)。然后,扫描平面以图A中直线OY为轴转过一个ψ角(如图C),同样也可以得到(h k l)晶面的衍射峰和对应的衍射角2θ ,这时,衍射晶面法线与试样表面法线夹角为ψ(如图D)。 图A 图 B 图 C 图 D 在无应力状态下,对于同一族晶面(h k l)来说,无论它居何方位,即无论ψ角等于何值,晶面间距d均相等;根据布拉格定律,相应的衍射角2θ也应相等。当有应力存在时,譬如沿图中OX方向存在拉应力,则平行于表面(即ψ=0)的(h k l)晶面,其间距d会因泊松比的关系而缩小(见图B);随着ψ角的增大,晶面间距d会因拉应力的作用而增大(见图D)。于是相应的衍射角2θ也将随之改变──按照布拉格定律,d 变小,则2θ变大;d 变大,则2θ变小。显然2θ随ψ角变化的急缓程度与应力σ大小密切相关。对于各向同性的多晶材料,在平面应力状况下,依据布拉格定律和弹性理论可以导出,应力值σ正比于2θ随Sin ψ变化的斜率M,即 σ=KM ????2θ M= —————— ??Sin2 ψ式中K为应力常数, E π K = — ————— Ctgθ0 ———— ? 2(1+μ) 180式中E为杨氏模量,μ为泊松比,θ0为无应力状态的布拉格角。对于指定材料,K值可以从资料中查出或通过实验求出。这样,测定应力的实质问题就变成了选定若干ψ角测定对应的衍射角2θ。 X-350A X射线应力测定仪可以自动完成测量并给出最终结果和某些有价值的物理参数。 X射线应力测定仪三、仪器结构: 本仪器主机由以下五部分组成:PC微机、主控箱、高压电源箱、测角仪及台式支架、PC 微机的最低配置应能支持Windows7/xp。 主控箱内有高压电源控制系统、接口线路和单片机系统、步进电机驱动器、计数放大器,以及1500V、24V、5V电源。 高压电源箱输出15kV~30kV电压,通过高压电揽供给测角仪上的 X 射线管。 测角仪是测量执行机构。仪器的核心部件 X 射线管和 X 射线探测器就装在测角仪上。本仪器的测角仪为θ-θ扫描Ψ测角仪。这是本研究所的专利技术。 X 射线管和 X 射线探测器同步等量相背扫描,二者各前进一个 θ,则衍射角改变 2θ,故名θ-θ扫描。在整个扫描过程中,衍射晶面法线保持不动,准确体现固定Ψ法的几何要求。 将上述θ-θ扫描平面设置在与Ψ平面相垂直的位置上,衍射晶面法线含于θ-θ扫描平面之中,且处在与试样表面垂直的平面里。这样,可以直观地看出,当θ-θ扫描平面沿着Ψ导轨转动时,该平面与试样表面之夹角就是Ψ角——衍射晶面与试样表面法线之夹角。这正是侧倾法的几何布置。所谓Ψ 测角仪,其实质即在于此。 测角仪上采用了圆弧滚动导轨、谐波齿轮等先进机械元件,运动精密而流畅。 台式支架用于支承测角仪。它包含 X、Y、Z 三个平移机构,均采用直线滚动导轨。底座和加长脚上装有螺栓支脚。调整螺栓支脚可以保证测角仪的主轴线与测试点法线重合。调整 Z 向平移机构可以校准测角仪至测试点的距离。调整 X、Y 平移机构则是为了对准选定的测试点,便于连续测定应力在工件表面各点的分布。螺栓支脚下端的球头用于连接电控永磁吸盘。立柱可以旋转360°,在采用了吸盘之后,旋转立柱可以扩大测试范围。四、功能特点: X射线应力测定方法分为同倾法和侧倾法, 侧倾法比同倾法具有无可比拟的优越性;从另一角度分类又分为固定ψ0法和固定ψ法,后者又因原理准确实用效果好而优于前者。更具魅力的是将此二优结合起来,即在侧倾的条件下实施固定ψ法便会产生喜人的新特点──吸收因子恒等于1。这就是说,不论衍射峰是否漫散,它的背底都不会倾斜,峰形基本对称,而且在无织构的情况下峰形及强度不随ψ角的改变而变化(如图所示)。显然这个特点对提高测量精度是十分有利的。所以行家们的共识:侧倾固定ψ法是最理想的测量方法 。然而,除了国产X-350A型以外,迄今国内外尚无以侧倾固定ψ法为主的应力测定仪。在X射线应力测定领域里普遍采用的都是同倾固定ψ 0法。对于使用多功能仪器者来说,虽然在必要时可以实现固定ψ法和侧倾法,但是由于仪器机构和功能的限制,总会伴随诸多困难和麻烦,更难应用于现场测量。新型 X-350A X射线应力测定仪当年便是在这种情况下应运而生的。本仪器以其独创性和先进性获得国家专利(ZL 专利号:98244375.7)。我公司具有θ-θ扫描Ψ测角仪的完全独立的知识产权。其功能特点如下: 1、本仪器的测角仪以其独特的构思和巧妙的设计,使得在2θ平面上的X光管和探测器同时等速相对而行,严格满足固定ψ法的几何要素;另外,又使2θ平面与ψ平面相互独立。这样便保证了本系统以侧倾固定ψ法为主,实现理想的测量方法;同时保持结构简洁灵活轻便的特点。2θ扫描范围:120°~170°,在侧倾法的条件下,测定应力既可利用高衍射角又可利用较低衍射角.这样,除适用于铁素体型钢和铸铁材料之外,还为奥氏体不锈钢、铝合金、钛合金、铜合金以及高温合金、硬质合金等材料的应力测定带来方便并可提高测量精度。侧倾固定Ψ法另一特点是对于各种形状的零部件有更好的适应性,特别是对于齿轮的齿根部位。 2、本仪器θ-θ扫描Ψ测角仪的衍射几何 为聚焦法。如图所示。在 X 射线管和 X 射线探测器以θ-θ方式沿测角仪圆扫描过程中,X 光源点、试样上被照射点和探测器接受点,三者随时同处在一个聚焦圆上,当然,随着扫描过程,聚焦圆的大小是逐步变化的。 3、测定残余奥氏体含量更为便当。本仪器2θ扫描范围120°~170°, 一次扫描可以得到αFe(211) 、γFe(220)两个完整的衍射峰,无需另外安装延长扫描范围的附件,测试更加方便、快捷、准确。而且可以针对同一测试点取不同的Φ角、角进行测定,以便探测织构的影响。必要时,可以做到残奥含量和残余应力同时测定,亦即一次测量得到残奥含量和残余应力两项数据。这些都是本仪器独有的功能,对于各种实体工件具有极其可贵的实用价值。 4、支架与测角仪之间可以装备针对同一测试点转Φ角的连接机构,这样即可测定主应力的大小及其方向,测定剪切应力。 5、应用PC微电脑,Windows 环境操作,界面友好,使用方便。提供侧倾、同倾固定ψ法、摆动法应力测定以主应力计算、残奥测定等专用软件,丰富而实用。自动生成专业而翔实的实验报告;根据用户要求,还可以生成英文版实验报告。 6、引入交相关法进行数据处理,显著提高定峰和应力测量精度。 7、为X光管配置高压开关电源,最大功率30KV×10mA,稳定度优于0.1% 。 8、采用微型激光器校准测试点的位置与方向。 应力测定仪五、主要技术参数:★测量方法:侧倾固定ψ法,摆动法,残奥测定,织构测定。 定峰方法:交相关法,半高宽法,抛物线法,重心法。 仪器精度:采用还原铁粉作为标准试样。 使用Cr靶Kα辐射,铁粉(211)晶面,衍射角2θ测定误差在±0.015°以内;铁粉应力测量值应稳定达到在±10MPa以内。★测角仪型式:θ-θ扫描ψ测角仪★2θ扫描范围:120°~170°; 2θ扫描最小步距:0.01°2θ扫描每步计数时间:0.1S~20Sψ角范围:0°~ 65°ψ角摆动角度:0°~±6° X射线管电压:15~30kV,连续可调X射线管电流:3~10mA,连续可调X射线管靶材:Cr, Co, Cu, 其中Cr靶为常备,其余供选购。 衍射几何:聚焦法 准直管直径:提供产生直径分别为?1、? 1.5、? 3、? 4.5、? 6mm X光斑的准直管。 测角仪重量:10 kg最简装置总重量:45 kg供电要求:AC 220V±10%,1000W,50Hz
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  • 残余应力检测技术服务金属材料在机械加工和热加工的过程中都会产生不同的残余应力。残余应力的存在对材料的力学性能有着重大的影响,因此,残余应力的检测对于热处理工艺、表面强化处理工艺、消除应力工艺的效果及不良品的控制分析等都有很重要的意义。南京聚航科技有限公司技术先进,服务周到,可针对各类试件、工件提供专业的残余应力检测技术服务。服务方式可根据客户情况,选择将试件邮寄或者我方人员上门两种方式。聚航科技为您提供专业的盲孔法残余应力检测、环芯法残余应力检测、切条法残余应力检测、磁测法残余应力检测等测试服务。根据客户所述说的残余应力检测需求专门为客户提供详尽的检测方案。并根据国内外相关标准,提供测试报告,为客户进行应力分析。我公司所用的测试仪器经省级计量机构检定精度达到0.1级。南京聚航科技有限公司残余应力检测事业部推出的残余应力检测服务是针对机械制造行业中产品毛坯-粗加工-热处理-半精加工-精加工-成品等全过程或某重要工艺的残余应力参数检测服务,金属非金属都可,可以帮助客户建立起一套属于自己产品的残余应力数据库,完善企业产品合格检测标准,让客户充分了解到工艺全流程或重点工艺加工处理后的产品残余应力水平,缩短产品研发时间、优化产品结构和工艺、改善产品安全性能、保证质量、降低成本、完善产品质量管控手段、提高客户产品的成品率、增强产品竞争力。南京聚航科技有限公司遵循保密原则,充分保障客户的商业、技术秘密。南京聚航科技有限公司残余应力检测技术服务行业有:航空:航空飞行器的框架、发动机机匣、涡轮盘、薄壁件等;航天:航天飞行器薄壁件、舱体、支架等; 兵器:装甲钢、铝合金车体、齿轮箱、弹壳、雷达等;轨道交通:车体、转向架、底架横梁等; 其他行业:汽车、机械、船舶、电子等。
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薄膜残余应力仪相关的资讯

  • 显微拉曼光谱在测量晶圆(多晶硅薄膜)残余应力上的应用
    在半导体生产过程中,退火、切割、光刻、打线、封装等多个生产工序都会引入应力,而应力分为张应力和压应力;应力也分有益的和有害之分。应变 Si(strained Silicon 或 sSi)是指硅单晶受应力的作用,其晶格结构和晶格常数不同于未应变体硅晶体。应变的存在,使 Si 晶体结构由立方晶体特征向四方晶体结构特征转变,导致其能带结构发生变化,从而最终导致其载流子迁移率发生变化。研究表明,在 Si 单晶中分别引入张应变和压应变,可分别使其电子迁移率和空穴迁移率有显著的提升因而,从 Si CMOS IC 的 90nm 工艺开始,在 Si 器件沟道以及晶圆材料中引入应变,提高了器件沟道迁移率或材料载流子迁移率,从而提升器件和电流的高速性能。多晶硅薄膜是MEMS(micro-electro-mechanical systems)器件中重要的结构材料,通常在单晶硅基底上由沉积方法形成。由于薄膜与基底不同的热膨胀系数、沉积温度、沉积方式、环境条件等众多因素的综合作用,多晶硅薄膜一般都存在大小不一的拉应力或者压应力。作为结构材料多晶硅薄膜的材料力学性能在很大程度上决定了MEMS器件的可靠性和稳定性。而多晶硅薄膜的残余应力对其断裂强度、疲劳强度等力学性能有显著的影响。表面及亚表面损伤还会引起残余应力,残余应力的存在将影响晶圆的强度,引起晶圆的翘曲如图1所示。所以准确测量和表征多晶硅薄膜的残余应力对于生产成熟的MEMS器件具有重要的意义。图 1 翘曲的晶圆片图 2 Si N 致张应变 SOI 工艺原理示意图,随着具有压应力 SiN 淀积在 SOI 晶圆上,顶层 Si 便会因为受到 SiN 薄膜拉伸作用发生张应变应力的测试难度非常大。由于MEMS中的多晶硅薄膜具有明显的小尺度特征,准确测量多晶硅薄膜的残余应力并不是一件容易的事情。目前在对薄膜的残余应力测量中主要采用两种方法:一种是X射线衍射,通过测量薄膜晶体中晶格常数的变化来计算薄膜的残余应力,这种方法可以实现对薄膜微区残余应力的准确测量,但测量范围较小,且对试样的制备具有较高的要求,基本不能实现在线薄膜残余应力测量。另外一种就是显微拉曼谱测量法,该方法具有非接触、无损、宽频谱范围和高空间分辨率等优点。通过测量薄膜在残余应力作用下引起的材料拉曼谱峰的移动可推知薄膜的残余应力分布。该方法可以实现对薄膜试件应力状况的在线监测,是表征薄膜材料尤其是MEMS器件中薄膜材料残余应力的一种重要方法。用于力学测量的一般要具有高水平的波长稳定性的紫外或可见光激发光源,并具备高光谱分辨率(小于 1cm-1)的显微拉曼光谱系统。1. 测量原理1.1. 薄膜残余应力与拉曼谱峰移的关系拉曼谱测量薄膜残余应力的示意图如图2所示。激光器发出的单色激光(带箭头实线)经过带通滤波器和光束分离器以后经物镜汇聚照射到样品表面‚激光光子与薄膜原子相互碰撞造成激光光子的散射。其中发生非弹性碰撞的光束(带箭头虚线)经过光束分离器和反射滤波器后,汇聚到声谱仪上形成薄膜的拉曼谱峰。拉曼散射光谱的产生跟薄膜物质原子本身的振动相关,只有当薄膜物质的原子振动伴随有极化率的变化时,激光的光子才能跟薄膜物质原子发生相互作用而形成拉曼光谱。当薄膜存在拉或压的残余应力时,其原子的键长会相应地伸长或缩短,使薄膜的力常数减小或增大,因而原子的振动频率会减小或增大,拉曼谱的峰值会向低频或高频移动。此时,拉曼峰值频率的移动量与薄膜内部残余应力的大小具有线性关系,即Δδ=ασ或者σ=kΔδ,Δδ是薄膜拉曼峰值的频移量,σ是薄膜的残余应力,k和α称为应力因子。图 3 拉曼测量系统示意图图 4 拉曼光谱测试晶圆的示意图2. 多晶硅薄膜残余应力计算对于单晶硅,激光光子与其作用时存在3种光学振动模式,两种平面内的一种竖直方向上的,这与其晶体结构密切相关。当单晶硅中存在应变时,这几种模式下的光子振动频率可以通过求解特征矩阵方程ΔK- λI = 0获得。其中ΔK是应变条件下光子的力常数改变量(光子变形能)λi(i= 1 ,2,3)是与非扰动频率ω0和扰动频率ωi相关的参量(λi≈ 2ω0(ωi-ω0)),I是3×3单位矩阵。由于光子在多晶硅表面散射方向的随机性和薄膜制造过程的工艺性等许多因素的影响,使得利用拉曼谱法测量多晶硅薄膜的残余应力变得更加复杂。Anastassakis和Liarokapis应用Voigt-Reuss-Hill平均和张量不变性得出与单晶硅形式相同的多晶硅薄膜的光子振动频率特征方程式。此时采用的光子变形能常数分别是K11=-2.12ω02 K12=-1.65ω02 K33=-0.23ω02是光子的非扰动频率。与之相对应的柔度因子分别是S11= 6.20×10-12Pa-1S12=-1.39 ×10-12Pa-1S33= 15.17 ×10-12Pa-1对于桥式多晶硅薄膜残余应力的分析,假定在薄膜两端存在大小相等、方向相反(指向桥中心)的力使薄膜呈拉应力。此时,拉曼谱峰值的频移与应力的关系可以表达为Δω =σ(K11+2 K12)(S11+2 S12)/3ω0代入参量得Δω =-1.6(cm-1GPa-1)σ,即σ=-0.63(cmGPa)Δω (1)其中σ是多晶硅薄膜的残余应力,单位为GPa;Δω是多晶硅薄膜拉曼峰值的频移单位为cm-1。3. 应力的拉曼表征桥式多晶硅薄膜梁沿长度方向的拉曼光谱峰值频移情况如图3所示。无应力多晶硅拉曼谱峰的标准波数是520 cm-1,从图3可以看出,当拉曼光谱的测量点从薄膜的两端向中间靠拢时,多晶硅的峰值波数将沿图中箭头方向移动,即当测量位置接近中部时,多晶硅薄膜的峰值波数将会逐渐达到最小。图中拉曼谱曲线采用洛伦兹函数拟合获得。通过得曲线的洛伦兹峰值的横坐标位置,就可以根据式(1)得到多晶硅薄膜的残余应力分布情况,如图4所示。由于制造过程的偏差,多晶硅薄膜的实际梁长L=213μm。图 5 多晶硅薄膜的拉曼谱峰值频移,随着应力增大,谱峰向左漂移。图 6 多晶硅薄膜的拉曼谱峰频移和残余应力分布从图6可以明显看出,多晶硅薄膜的拉曼谱峰值频移在它的长度方向上大致呈对称分布,也就是说,多晶硅薄膜的残余应力在其长度方向上呈对称分布。通过计算可知,在多晶硅薄膜的中部存在很大的拉伸残余应力(拉曼谱峰值向低波数移动),达到0.84 GPa。4. 应力的拉曼扫描成像某半导体晶圆厂家,采用奥谱天成Optosky的ATR8800型共聚焦显微拉曼光谱扫描成像仪(www.optosky.com),测试晶圆的应力分布情况,经过数据处理后,测得了整个晶圆圆盘的应力分布。图 7 奥谱天成生产的ATR8800型共聚焦显微拉曼光谱扫描成像仪,焦距为760mm,分辨率达到0.5cm-1图 8 ATR8800共聚焦显微拉曼光谱仪的工作界面图 9 ATR8800共聚焦显微拉曼光谱仪的工作界面图 10 共聚焦显微拉曼光谱扫描成像仪测得晶圆应力分布,红色的应力越大,蓝色的应力较小。5. 总结与讨论拉曼光谱具有无损、非接触、快速、表征能力强等特点,能够清晰地表征出晶圆的应力与应力分布,为半导体的生产、退火、封装、测试的工序,提供一种非常好的测量工具。奥谱天成致力于开发国际领 先的光谱分析仪器,立志成为国际一 流的光谱仪器提供商,基于特有的光机电一体化、光谱分析、云计算等技术,形成以拉曼光谱为拳头产品,光纤光谱、高光谱成像仪、地物光谱、荧光光谱、LIBS等多个领域,均跻身于世界前列,已出口到全球50多个国家。◆ 承担“海洋与渔业发展专项资金项目”(总经费4576万元);◆ 2021福建省科技小巨人科技部;◆ 刘鸿飞博士入选科技部“创新人才推进计划”;◆ 国家高新技术企业;◆ 刘鸿飞博士获评福建省高层次人才B类;◆ 主持制定《近红外地物光谱仪》国家标准;◆ 国家《拉曼光谱仪标准》起草单位;◆ 福建省《便携式拉曼光谱仪标准》评审专家单位;◆ 厦门市“双百人才计划”A类重点引进项目(最 高等级);◆ 国家海洋局重大产业化专项项目承担者;◆ “重大科学仪器专项计划”承担者。
  • 速普仪器发布【SuPro】薄膜应力测试仪FST2000新品
    基于经典基片弯曲法Stoney公式测量原理,采用先进的矩阵激光点阵扫描方式和探测技术,以及智能化的操作,使得FST2000薄膜应力仪特别适合于晶圆类光电薄膜样品的曲率半径和应力测量。独特的双模扫描模式方便适应不同应用场景下需求:Mapping不同区域的薄膜应力分布或快速表征样品整体平均残余应力。 创新点:1.半导体薄膜、光电薄膜专用残余应力测试仪器;2.兼容区域性薄膜应力分布mapping结果和快速表征样品整体平均残余应力;3.通过独特对减模式算法,可数据处理校正原始表面不平影响。【SuPro】薄膜应力测试仪FST2000
  • 微纳加工薄膜应力检测的国产化破局
    1.为什么要检测薄膜应力?薄膜应力作为半导体制程、MEMS微纳加工、光电薄膜镀膜过程中性能测试的必检项,直接影响着薄膜器件的稳定性和可靠性,薄膜应力过大会引起以下问题:1.膜裂;2.膜剥离;3.膜层皱褶;4.空隙。针对薄膜应力的定量化表征是半导体制程、MEMS微纳加工、光电薄膜制备工艺流程中品检、品控和改进工艺的有效手段。(见图一)图一、薄膜拉/压内应力示意图(PIC from STI 2020: Ultraviolet to Gamma Ray, 114444N)2.薄膜应力测试方法及工作原理目前针对薄膜应力测试方法主要有两种:X射线衍射法和基片轮廓法。前者仅适用于完全结晶薄膜,对于纳米晶或非晶薄膜无法进行准确定量表征;后者几乎可以适用于所有类型的薄膜材料。关于两种测试方法使用范围及特点,请参考表一。表一、薄膜应力测试方法及特点测试方法适用范围优点局限X射线衍射法适用于结晶薄膜1.半无损检测方法;2.测量纯弹性应变;3.可测小范围表面(φ1-2mm)。1.织构材料的测量问题;2.掠射法使射线偏转角度受限;3.X射线应力常数取决于材料的杨氏模量E;4.晶粒过大、过小影响精度。基片轮廓法几乎所有类型的薄膜材料激光曲率法:1.非接触式/ 无损;2.使用基体参数,无需薄膜特性参数;3.大面积测试范围、快速、简单。1.要求试样表面平整、反射;2.变形必须在弹性范围内;3.毫米级范围内平均应力。探针曲率法(如台阶仪):1.使用基体参数,无需薄膜特性参数;2.微米级微区到毫米级范围。1.接触式/有损;2.探针微米级定位困难导致测量数据重复性不够好。速普仪器自主研发生产的FST5000薄膜应力测量仪(见图二)的测试原理属于表一中的激光曲率法,该技术源自于中国科学院金属研究所和深圳职业技术学院相关研究成果转化(专利号:CN204854624U;CN203688116U;CN100465615C)。FST5000薄膜应力测量仪利用光杠杆测量系统测定样片的曲率半径,参见图三FST5000薄膜应力测量仪技术原理图。其中l和D分别表示试片(Sample)和光学传感器(Optical Detector)的移动距离, H1和H2分别表示试片与半透镜(Pellicle Mirror),以及半透镜与光学传感器之间的光程长。 图二、速普仪器FST5000薄膜应力测量仪示意图图三、FST5000薄膜应力测量仪技术原理图3.速普仪器FST5000薄膜应力测量仪技术特点及优势a.采用双波长激光干涉法,利用Stoney公式获得薄膜残余应力。该方法是目前市面上主流测试方法,包括美、日、德等友商均采用本方法,我们也是采用该测量方法的国内唯一供应商。并且相较于进口友商更进一步,速普仪器研发出独特的光路设计和相应的算法,进一步提高了测试精度和重复性。通过一系列的改进,使我们的仪器精度在国际上处于领先地位。(参考专利:ZL201520400999.9;ZL201520704602.5;CN111060029A)b.自动测量晶圆样品轮廓形貌、弓高、曲率半径和薄膜应力分布。我们通过改进数据算法,采用与进口友商不同的软件算法方案,最终能够获得薄膜应力面分布数据和样片整体薄膜应力平均值双输出。(参考中国软件著作权:FST5000测量软件V1.0,登记号:2022SR0436306)c.薄膜应力测试范围:1 MPa-10 GPa,曲率半径测试范围:2-20000m。基于我们多年硬质涂层应力测试经验,以及独特的样品台设计和持续改进的算法,FST5000薄膜应力测量仪可以实现同一台机器测试得到不同应用场景样品薄膜应力。具体而言,不但可以获得常规的小应力薄膜结果(应力值<1GPa,曲率半径>20m),同时我们还能够测量非常规小曲率半径/大应力数值薄膜(应力值>1GPa,曲率半径<20m)。目前即使国外友商也只能做到小应力测试结果输出。d.样品最大尺寸:≤12英寸,向下兼容8、6、4、2英寸。FST5000薄膜应力测量仪能够实现12英寸以下样品测试,主要得益于我们独特的样品台设计,光路设计及独特的算法,能够实现样品精准定位和数据结果高度重复性。(参考专利:ZL201520400999.9;ZL201520704602.5;CN111060029A)e.样品台:电动旋转样品台。通过独特的样品台设计,我们利用两个维度的样品运动(Y轴及360°旋转),实现12英寸以下样品表面全部位置覆盖及精准定位。(参考专利:ZL201520400999.9)f.样品基片校正:可数据处理校正原始表面不平影响(对减模式)。通过分别测量样品镀膜前后表面位形变化,利用原位对减方式获得薄膜残余应力面型分布情况。同样得益于我们独特的样品台设计和光路设计,保证镀膜前后数据点位置一一对应。4.深圳市速普仪器有限公司简介速普仪器(SuPro Instruments)成立于2012年,公司总部位于深圳市南山高新科技园片区,目前拥有北京和苏州两个办事处。速普仪器是国家高新技术企业和深圳市高新技术企业。公司拥有一群热爱产品设计与仪器开发的成员,核心团队来自中国科学院体系。致力于材料表面处理和真空薄膜领域提供敏捷+精益级制备、测量和控制仪器,帮助客户提高产品的研发和生产效率,以及更好的品质和使用体验。速普仪器宗旨:致力于材料表面处理和真空薄膜领域提供一流“敏捷+精益”级制备、测量和控制仪器。速普仪器核心价值观:有用有趣。

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  • 【求助】薄膜的残余应力测定

    请问有没有哪位了解薄膜残余应力的测定?本人现在急需做这方面的测试,就是不了解全国哪里有比较完善的设备和配套数据处理软件。十分感谢您的帮助!

  • 求XRD测量薄膜残余应力问题

    不知道有没有用XRD测量过薄膜残余应力朋友,求指点一下,我的薄膜是TiAlN/CrN多层膜,厚度只有1um,本人采用sin2(fai)法的方法测过,但是过程由于薄膜太薄,没有薄膜的峰信息,只有基底峰,不知有没有人遇到过类似情况,求指导!!或者能告诉我北京哪里可以做这方面的测试?谢谢!!

  • 【求助】做薄膜残余应力的技巧

    本人最近做了一些薄膜样品的残余应力检测,感觉得到的谱图都不是特别好,好像织构对数值的影响比较大,请教各位老师有什么方法可以改进,感谢赐教。[em04]

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  • 残余应力测试仪品牌
    JH-30残余应力检测仪应用范围1.适于各种金属和非金属材料的盲孔法残余应力定量测量。2.对零件的形状大小和表面没有特殊要求,对零件有轻微的破坏。3.适合于各种环境下工厂和工程现场测量。JH-30残余应力检测仪特点1.数码管显示应变和残余应力高亮8位数码显示,可通过面板按键切换显示,实时查看应变和残余应力值及方向。2.操作简单只需输入被测工件的材料相应的释放系数A,B值,即可自动计算残余应力。自带温度补偿装置,自动清零,无需复杂的软件设置。3.在线打印在线油墨打印测量应变值和残余应力数据,可作为检验依据长期保存。JH-30残余应力检测仪技术指标1、工作环境:a)温度:-20-40℃b)相对湿度:42%-92%;2、应变测量范围:±12800με3、应力测量范围:±2688MPa4、分辨率:1με/字,测量精度高达0.1MPa;5、适用应变片阻值:120Ω±0.56、供桥电压:DC2V,纹波小于0.1mV;7、灵敏系数:±9.999线性可调;8、基本误差限:≤±0.2%9、零漂:≤±2με/小时10、读数值变化:±0.13με/小时11、温漂:≤±0.02%F.S/℃12、可以根据被测工件的材料随意设置相应的释放参数;13、仪器采用八位高亮数码管显示,可任意切换显示应变和应力;14、配有智能打印机。可实时打印三个方向的应变值及计算后的残余应力值δ1、δ2及主应力方向角度θ;15、设有RS232接口,可方便以后软件升级;16、可配置JHZK残余应力精密打孔装置提高测量精度;17、钻孔直径:φ1.0~φ3.0mm18、电源:交流50HZ220V±10%
  • 残余应力测定仪价格
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  • 残余应力测试仪器
    JHMK多点残余应力测试仪器JHMK多点残余应力测试仪器是由JHYC静态应变仪和JHZK精密钻孔装置共同构成的盲孔法残余应力测量系统,在软件进行设置后,自动实时计算残余应力,并实时显示和保存应力应变数值,使测量直观明了,精度高。JHMK多点残余应力测试仪器应用范围1.适于各种金属和非金属材料的盲孔法残余应力多点测量。2.对零件的形状大小和表面没有特殊要求,对零件有轻微的破坏。3.适合科研和要求较高的现场测量。JHYC静态应变仪功能特点1.测量能力:各种材料的应力应变、盲孔、环芯、切割法残余应力测试。2.接入不同的传感器,可对力、荷重、压力、扭矩、位移、电压、电流等进行采集。3.可满足教学、工程技术和科研的需求,仪器检定指标达到0.1级。4.仪器具有桥路、长导线、公共,软件多种补偿方式,稳定性好。5.适合各种应变花,设置简单方便,并自动保存设置参数。6.硬件全量程自动平衡,不损失测量范围,程控调零。7.自动实时计算、记录残余应力释放曲线,并生成残余应力报告;8.测量过程中可在被测材料上钻孔、电焊、等离子切割等。现场抗干扰能力强。如果想要咨询更多信息,可搜南京聚航网查看详情,电联聚航。
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