测量厚度显微镜

BD-200，金相显微镜，测量LED芯片尺寸，手机粒子爆破，镀层厚度

T0022高蓬松度无纺织纤维厚度测量仪，此仪器用于测量高蓬松度无纺织纤维厚度并以数字显示读数。测试方法：在一定压力下，可动平行面板在垂直方向上的直线运动距离即为测定的厚度。厚度是无纺布的一个基本物理性质。在某些工业应用中，厚度需要控制在一个限度内。 应用:高蓬松度无纺织纤维、纺织品、无纺布 产品特点:压板： 300mm x 300mm量程:：200mm可*到:0.01mm基座: 400mm x 400mm数字显示负荷精度: 0.1mm样品大小: 300mm x 300mm样品质量不*过: 288g垂直高度可调 参考标准:ASTM D5736-95 (2001) 电气连接:220/240 VAC @ 50 HZ or 110 VAC @ 60 HZ (可根据客户需求定制) 外形尺寸: H: 500mm W: 450mm D: 450mm重量: 40kg

Filmetrics-F40薄膜厚度测量仪 结合显微镜的薄膜测量系统Filmetrics的精密光谱测量系统让用户简单快速地测量薄膜的厚度和光学常数，通过对待测膜层的上下界面间反射光谱的分析，几秒钟内就可测量结果。 当测量需要在待测样品表面的某些微小限定区域进行，或者其他应用要求光斑小至1微米时，F40是你的好选择。使用先前足部校正显微镜的物镜，再进行测量，即可获得精准的厚度及光学参数值。只要透过Filmetrics的C-mount连接附件，F40就可以和市面上多数的显微镜连接使用。C-mount上装备有CCD摄像头，可以让用户从电脑屏幕上清晰地看样品和测量位置。* 取决于材料1.使用5X物镜参考2.是基于连续20天，每天在Si基底上对厚度为500纳米的SiO2 薄膜样品连续测量100次所得厚度值的标准偏差的平均值3.是基于连续20天，每天在Si基底上对厚度为500纳米的SiO2薄膜样品连续测量100次所得厚度值的2倍标准偏差的平均值选择Filmetrics的优势桌面式薄膜厚度测量的专家24小时电话，E-mail和在线支持所有系统皆使用直观的标准分析软件附加特性嵌入式在线诊断方式免费离线分析软件精细的历史数据功能，帮助用户有效地存储，重现与绘制测试结果相关应用半导体制造 生物医学原件&bull 光刻胶 &bull 聚合物/聚对二甲苯&bull 氧化物/氮化物 &bull 生物膜/球囊壁厚度&bull 硅或其他半导体膜层 &bull 植入药物涂层微电子 液晶显示器&bull 光刻胶 &bull 盒厚&bull 硅膜 &bull 聚酰亚胺&bull 氮化铝/氧化锌薄膜滤镜 &bull 导电透明膜

货号：GLIM供应商：广州科适特科学仪器有限公司现货状态：两个月保修期：1年数量：不限梯度光干涉显微镜 GLIMGradient Light Interference Microscopy KOSTER & PHIOPTICS梯度光干涉显微镜 GLIM系统是一种无需标记的用于厚组织样品的三维定量断层成像技术。GLIM技术能够解决厚组织样品的多重散射问题，从而提供高对比度的样品图像。此模块可以做为外加设备安装到主要品牌的显微镜设备上，包括KOSTER显微镜系统，而且可以与荧光成像通道叠加，只需要外光光源及标准的C型接口即可使用，非常方便。 广州科适特科学仪器有限公司是本产品的授权代理，可提供定制及售后服务。 梯度光干涉显微镜系统是一种无像差的光学装置，适用任何有1 ×视频接口的显微镜，包括明场，荧光，宽场显微镜等，无需额外的附件或显微镜改造，都能立刻转变成强大的3D图像平台。简要介绍： 有别于相差显微镜， 数字全息显微镜是基于独特的相移显微原理。光波在经过物体表面反射或者透过物体之后，受物体表面形貌或者是物体内部不同物质折射率的影响而产生相移，这样就携带上了物体的三维特征。 2. 显微镜能够实现三维形貌的实时呈现，得益于它非扫描机制。抓取单张全息图的时间是由相机的 快门速度决定的，因此数字全息显微镜能够轻松实现普通视频速率，比如30帧/秒。3. 透明样品，比如说细胞，利用传统的相衬显微镜只能进行观测。透射式的数字全息显微镜记录 光在经过细胞之后的相移信息，不仅能观测细胞，还能进行三维重建和量化分析，因此也被称为 量化相衬显微法。细胞中的相移是由细胞内不同组织细微折射率的变化引起的，因此数字全息显 微镜观测细胞无须对细胞进行任何标记，比如荧光染色，纳米颗粒或是辐射，这样不会对被观测 细胞造成任何损伤或是外在影响。4. 独特光路设计，和其他干涉技术一样，数字全息显微镜产生干涉的前提是两束光的光程差要小于 相干长度。由于观测不同大小物体需要使用不同放大倍数的物镜，因此物光O的光程会因此改 变。数字全息显微镜能根据不同物镜自动调节参考光R的光程，使得两束光的光程差总是符合产 生干涉的条件，这种设计也使得各物镜下达到共焦的效果。5. 与共聚焦(Confocal Microscope)的比较 全息定量相位显微镜采用非扫描 (non-scanning) 技术，全 视场瞬态成像四维量测，单帧全息图包含三维形貌信息，纵向亚纳米测量精度由激光本征波长决 定，使用普通显微物镜便于维护保养，共聚焦显微镜(Confocal Microscope)同样采用扫描技术测 量静态三维形貌，单张测量时间较长因此也无法实现四维形貌测试。6. 无标记生物细胞观测，得益于数字全息显微镜对生物细胞非侵入式的视觉化量化分析能力，多种 在生物医药领域的应用已经得到广泛的关注。例如图5所示，数字全息显微镜可以测量单个血红细 胞的三维形貌，由于无需扫描，测量过程是实时的，因此也可以对多细胞进行动态跟踪分析。下 图展示了数字全息显微镜对酵母菌的动态跟踪，可以三维实时观测酵母菌的移动和细胞分裂7. 无标记细胞成像和分析工具为研究人员提供了开创性的新方法来研究单个细胞水平的细胞形态和 动态行为。它们以无与伦比的稳定性和准确性追踪单个细胞，而且无需标记，能够持续数小时到 数天而不伤害细胞。 技术开发团队：盖布利尔波佩斯库课题组，实验室：美国伊利诺伊大学生物工程系、电气与计算机工程系、物理系、细胞与发育生物学系 伊利诺伊大学微纳米技术实验室 先进科技研究所定量光成像实验室 贝勒医学院生物化学与分子生物学系 工作原理主要特点：1. 无需样品准备，非侵入式成像，避免样品染色对细胞的损伤。2. 适合样品厚度从50 μm – 350 μm+3. 定量测量: 样品厚度和干重4. 无需样品标记，能够连续成像从毫秒到几天5. 能够跟现有的显微镜系统整合在一起6. 可进行编程的4D (tiling, z-scan, time series)扫描和全分辨率情况下12帧/秒的图像获取7. 多通道图像的无缝叠加，包括荧光通道的叠加8. ImageJ-基础的工具套装进行测量和3D 图像重构典型应用脑组织及脑片成像2. 器官及组织的三维成像3. 发育生物学，胚胎研究4. 模式动物研究 ( 蠕虫, 斑马鱼，果蝇等)三维成像白光衍射断层成像参考文献[1] G. Popescu (2011) Quantitative phase imaging of cells and tissues (McGrow-Hill, New York)[2] T. Kim, R. Zhou, M. Mir, S. D. Babacan, P. S. Carney, L. L. Goddard and G. Popescu, Nature Photonics, 8, 256-263 (2014)[3] M. Mir, S. D. Babacan, M. Bednarz, M. N. Do, I. Golding and G. Popescu, PLoS ONE, 7 (6), e38916 (2012)

F54-XY-200 薄膜厚度测量仪自动薄膜厚度测绘系统 借助F54-XY-200先进的光谱反射系统，可以快速轻松地测量200 x 200mm样品的薄膜厚度电动XY工作台自动移动到选定的测量点并提供快速的厚度测量，达到每秒两点。您可以从数十种预定义的极性，矩形或线性测量坐标图案中选择，也可以创建自己编辑的不受限制的测量点数量。此桌面系统只需几分钟即可完成设置，任何具有基本计算机技能的人都可以使用。图案表面的显微测量F54-XY-200具有集成的显微镜和实时摄像头，可以精确监控膜厚测量点。小尺寸的测量光斑允许测量有图案的样品，并且可以改善在较粗糙的材料上的测量性能。 FILMAPPER软件-测量自动化测绘模式生成器内置的测绘图案生成器使您可以轻松的生成测量样品相关区域所需的坐标图案，从而节省了数据采集时间。以下是您可以调整的自定义测绘属性的一些参数:样品形状:圆形或矩形径向，矩形或线性图案中心和边缘去除点密度

当测量需要在待测样品表面的某些微小特定区域进行，或者其他应用要求光斑小至1微米时，F40是最好的选择。通过对每个物镜的逐步校正，再进行测量，即可获得精准的厚度及光学参数值。只要使用 Filmetrics的C- mount连接附件，F40就可以和市面上多数的显微镜连接使用。C- mount上装备有CCD摄像头可以让用户从电脑屏幕上清晰地观察样品并确认测量位置。 选择 Filmetrics的优势桌面式薄膜厚度测量的全球领导者24小时电话，E-mail和在线支持所有系统皆使用直观的标准分析软件 附加特性嵌入式在线诊断方式免费离线分析软件精细的历史数据功能，帮助用户有效地存储，重现与绘制测试结果相关应用半导体制造 生物医学元件光刻胶 聚合物/聚对二甲苯氧化物/氮化物 生物膜/气泡墙厚度硅或其他半导体膜层 植入药物涂层MEMS微机电系统 LCD液晶显示器光刻胶 盒厚 硅膜 聚酷亚胺氮化铝/氧化锌薄膜滤镜 ITO导电透明膜

WD4000无图晶圆厚度粗糙度微纳三维形貌测量仪器通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。它采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。WD4000无图晶圆厚度粗糙度微纳三维形貌测量仪器自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。WD4000无图晶圆厚度粗糙度微纳三维形貌测量仪器兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。应用领域可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。 （3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

球坑仪BCT1000测试原理球坑法是一种简易实用的镀层厚度测试方法，主要用于硬质膜、固体润滑膜、陶瓷膜、金属膜等各种镀层的检测。不仅可对标准试样进行测量，也可对小型的工件进行测量。球磨后，在镀层样品上形成一球坑，通过数码CCD显微镜，结合智能化的测量分析软件，可快速准确的得出镀层的厚度 。球坑仪BCT1000测试结果

深圳市斯诺顿仪器设备有限公司PCB切片测量整体解决方案PCB取样设备：手动取样/视觉自动取样研磨设备研麻材料表面处理方式测量显微镜测量软件报表导出MES导出

中图仪器WD4000半导体无图晶圆Wafer厚度测量系统自动测量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。WD4000半导体无图晶圆Wafer厚度测量系统通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。WD4000系统采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数；采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000半导体无图晶圆Wafer厚度测量系统集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。 （3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

苏州测量显微镜的使用方法.大家都知道不同测量显微镜虽然外观有所区别,但是他们的操作方法，功能基本相同,如苏州汇光科技的测量显微镜，是一款新型、数字化测量显微镜。主要用于生产车间、计量检测室的产品零件尺寸检测。以及半导体、PCB、LCD、手机产业链、光通讯、基础电子、模具五金、医疗器械、汽车行业、计量行业等领域的检测。我司供应的测量显微镜结合了金相显微镜的高倍观察能力，和影像测量仪的 X、Y、Z 轴表面尺寸测量功能，具备明暗场、微分干涉、偏光等多种观察功能。使用测量显微镜的方法其实很简单：1、熟知各显微镜专业术语，如工作台的直径，工作距离，测微器分度值，测量台运动范围，测量精度值等等。2、熟知显微镜专业术语后您就可以操作测量显微镜啦。具体如下：1、将被测试样放在测量工作台上，尽量放在玻璃中心位置。?2、转动显微镜调焦手轮，至视线清晰为止，用目视判断最薄点，旋转测量工作台并依靠纵横向的调节，把最薄点方向原始基准调至与十字线相重合，记录测试标志线所对应的刻度值X1.? 3、调节横向手柄，测量工作台沿X线轴向移动，记录另一侧的读数X2，X1?与X2之差即为测量值。?4、旋转测量工作台，依次测出各点读数。? 5、测量电线直径时，可用移动X、Y轴方向分别读取数值。?? 当然，在使用测量显微镜的时候还有许多注意事项,小编在这里就不多说啦，希望大家能够熟练掌握显微镜的操作方法，祝您工作顺利,谢谢！！如有疑问,您也可以直接联系我们，0512-67625945.我们将有专业的技术人员为您答疑解惑哦.

WD4000系列半导体晶圆厚度高精度测量系统通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。测量功能1 、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化) 、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2 、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3 、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像 等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能； 提取包括提取区域和提取剖面等功能。4 、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287 的线粗糙度、ISO25178 面粗糙度、ISO12781 平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000系列半导体晶圆厚度高精度测量系统集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。 （2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000系列半导体晶圆厚度高精度测量系统可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C 电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS 器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3DMapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。可兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确，可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。 WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm； （2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分参数测量速度：最快15s测量范围：100μm~2000μm 测量精度：0.5um 重复性（σ）：0.2um探头分辨率：23nm 扫描方式：Fullmap 面扫、米字、 自由多点测量参数：厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料：砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

F54-XYT-300 薄膜厚度测量仪自动薄膜厚度测绘系统借助F54-XYT-300先进的光谱反射系统，可以快速轻松地测量最大200 x 200mm样品的薄膜厚度电动XY工作台自动移动到选定的测量点并提供快速的厚度测量，达到每秒两点。您可以从数十种预定义的极性，矩形或线性测量坐标图案中选择，也可以创建自己编辑的不受限制的测量点数量。此桌面系统只需几分钟即可完成设置，任何具有基本计算机技能的人都可以使用。图案表面的显微测量F54-XYT-300具有集成的显微镜和实时摄像头，可以精确监控膜厚测量点。小尺寸的测量光斑允许测量有图案的样品，并且可以改善在较粗糙的材料上的测量性能。FILMAPPER软件-测量自动化测绘模式生成器内置的测绘图案生成器使您可以轻松的生成测量样品相关区域所需的坐标图案，从而节省了数据采集时间。以下是您可以调整的自定义测绘属性的一些参数:样品形状:圆形或矩形径向，矩形或线性图案中心和边缘去除点密度

WD4000晶圆表面厚度翘曲度测量系统通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000晶圆表面厚度翘曲度测量系统集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。 2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。 （3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000晶圆表面厚度翘曲度测量系统可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。 2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。重点参数测量速度：最快15s测量范围：100μm~2000μm 测量精度：0.5um 重复性（σ）：0.2um探头分辨率：23nm扫描方式：Fullmap 面扫、米字、 自由多点测量参数：厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料：砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等

涂魔师巧妙利用光学获取大量平均值进行数据自动补偿，即使基材表面、涂层表面存在粗糙度、凹凸性、波纹度等因素变化，都不会影响其测量精度。传统干膜测厚仪局限性传统干膜测厚仪通常只能准确测出平面或光滑基材表面上的涂层厚度，一旦基材表面或涂层表面存在粗糙度、波纹度或凹凸性，就会严重影响干膜测厚仪的重复性和测量精度。另外，基材材质、涂层成分或表面弯曲率等因素也会导致干膜测厚仪的测量结果出现明显偏差。粗糙底材的最佳涂层测厚方案---涂魔师ATO非接触无损测厚仪涂魔师ATO非接触测厚技术巧妙利用光学获取大量平均值进行数据自动补偿。即使基材或涂层表面存在粗糙度、波纹度、凹凸不平等因素变化，都不会影响其测量精度。涂魔师打破了以往传统干膜测厚仪受基材粗糙度、测量边缘或弯曲面等难测部位导致磁感线变形等限制，能快速适应且可靠精准测出涂层厚度。1.粗糙底材也能精准测厚涂魔师基于ATO非接触无损专利测厚领先技术，即使基材表面、涂层表面存在粗糙度、凹凸性、波纹度等因素变化，都不会影响其测量精度。该设备通过脉冲方式加热待测涂层，内置的高速红外探测器从远处记录涂层表面温度分布并生成温度衰减曲线。最后利用专门研发的算法分析表面动态温度曲线计算测量待测的涂层厚度。由于热量始终垂直穿透涂层，操作人员使用涂魔师测厚时无须严格控制测试角度和距离也能精准测厚，大大提高操作便捷性。案例分享【应用】气缸发动机曲轴箱原有生产工艺为传统灰铸铁镶件，新工艺为热熔喷涂铁基涂层；新工艺需要对热喷涂涂层进行快速精准的涂层厚度测量；但为了产生足够的涂层附着力，新工艺对曲轴箱的圆柱形表面进行了粗化处理。因此需要在粗糙的基材表面上进行热喷涂层厚度测量。【遇到难题】对于粗糙的基材表面涂层厚度测量，传统干膜测量仪不仅精度低且重复性差，故不适合精准监控产品质量；而显微镜测试耗时非常长，只能随机抽检，并且需要对工件进行破坏式测试。故上述两种测厚方法都不适用监控该工艺涂层厚度；【最佳测厚方案】涂魔师精准无损测厚系统。采用ATO领先技术能快速可靠测量粗糙化基材表面上的涂层厚度。【测量过程】1、产品：曲轴箱1和曲轴箱2；2、测试设备：涂魔师无损测厚系统；3、测试区域：从气缸底部到顶部非接触测量铁基热喷涂涂层厚度，测量区域为a和b；4、测量图片如下图1：图1：实际测量图片从下图2测量结果可见，涂魔师能：1、轻松无损测出缸内指定位置（a和b）的涂层厚度；智能精准识别不同产品不同测试区域的涂层厚度；2、除了能高效协助生产厂家监控热喷涂涂层厚度外，也能协助厂家确定精镗孔的同心度，从而进行精准校正和快速调整不对称性。 图2：测量点1-15为曲轴箱#1，测量点16-30为曲轴箱#2【实验结果表明】即使是测试高粗糙度底材上涂层厚度，涂魔师也能实现1%~2％的高测量精度优势。在连续生产中，涂魔师能高效协助生产厂家不间断监控工件膜厚真实情况，降低返工率。【客户评价】Oerlikon Metco（欧瑞康美科）公司的SumeBore表面涂层技术负责人Peter Ernst博士表示：“涂魔师能直接在工艺中以非破坏性方式对热喷涂涂层进行快速精确测厚，高效检测和及时调整影响涂层厚度的工艺偏差”。2.打破传统膜厚仪的局限性与干膜测厚仪相比，涂魔师ATO在线非接触无损测厚仪可以：1、快速精准测量湿漆、未固化的粉末涂料等未干涂层实时得出干膜厚度，也能直接测量干膜厚度；2、不仅能精准检测金属基材上涂层厚度，还适用于检测碳纤维、玻璃、橡胶、木材等非金属基材材质；涂层类型则适用于粉末涂料、油漆、胶粘剂、达克罗涂层、润滑涂层等。3、无需更换测量探头，一机通用，一键化操作 与其他光热法、激光和超声波原理测厚设备相比，涂魔师ATO：1、具有非接触测量、安全可靠、使用方便、精度高和重复性好、校准简便、无需严格控制测试距离和角度等测量优势；2、十分适用于智慧监控涂装工艺中的涂层厚度，提高工艺的稳定性和高效性。3、在生产线上不间断连续测厚，数据实时存档与反馈，有助于提高工件涂装质量；除了能精准测试粗糙底材上涂层厚度涂魔师其余突出优势 1、非接触和无损测厚方式；2、不限底材及涂层材质；不仅能精准检测金属基材上涂层厚度，还适用于检测碳纤维、玻璃、橡胶、木材等非金属基材材质；涂层类型则适用于粉末涂料、油漆、胶粘剂、达克罗涂层、润滑涂层等。无需更换测量探头，一机通用，操作简单；3、测试操作简单，测试时间只需0.5秒；4、无须严格控制测量条件；无须严格要求测量工件形状、涂层颜色、测量角度和距离，涂魔师对于细小区域、基材边缘、弯曲面等部位也能精准测厚；5、十分适合生产线或实验室环境下使用；提供便携手持式和在线式多款机型，满足不间断测厚，数据实时存档与反馈，有利于提高产品喷涂质量；6、采用氙灯安全光源；涂魔师采用氙灯安全光源，对工件和操作人员不存在任何安全危害；7、干膜、湿膜都能精确测量膜厚；资料申请或咨询翁开尔公司作为涂魔师中国区总代理商，拥有近80多年的行业服务经验，我们能够在非接触测厚应用及产品选型上给您提供建议，如果您希望获得进一步的技术咨询或产品资料，欢迎与我们联系。

UHL公司简介：1943年由Mr.OskarUhl创立，位于德国黑森州光学城主要以生产精密定位、调节机械零部件，显微镜及配件为主2000年全面收购LEICA测量显微镜VMM系列2006年再次收购LEICA显微硬度计VMHT系列德国沃尔公司（WalterUhltechn.MikroskopieGmbH& Co.KG）是生产测量显微镜的专业厂家，位于德国黑森州光学城Wetzlar–Asslar。沃尔公司历史悠久，1943年开始生产显微镜和精密机械部件，拥有世界范围各个领域的广泛用户。.沃尔公司有自己的产品设计,软件设计,精密测量台加工和客户服务整体团队.主要产品为MS摄像测量显微镜系列，VMM测量显微镜系列,显微镜另部件供应和特殊测量系统。沃尔公司2000年收购了徕卡（LeicaMicrosysteme）测量显微镜，将徕卡的测量显微镜生产转移到了Assla，升级优化后成为目前全新的UHLVMM/MS工具测量显微镜系列。VMM200测量显微镜组成：10倍双目镜，眼睛保护圈徕卡设计测量物镜：1X,2X,5X,10X,20X,50X高倍金相物镜可选配50X,100X.全钢制高稳定性载物台，带T型定位槽滚柱轴承导轨，快速定位粗精调X,Y轴测量范围：250X150mmZ轴高度测量范围：150mm(可选)测量系统：德国海德汉光电钢质光栅尺，分辨率：0.1umSCHOTT冷光源，光纤照明；亮度可调测量精度：1.8um+0.005Lum三轴手动或电机驱动可选QC测量计数器或IMS,OMS等测量软件外型尺寸：356mmX540mmX662mm最大承重：30Kg；仪器重量：125Kg300-500万像素摄像头，拍照及观察样品原厂工控机或商用电脑，预装软件。VMM200测量显微镜原理：测量样品经过物镜的真实放大后呈现中间像，然后再经过测量目镜的再次虚放大，实现了总的放大倍数，所呈现图像在观察者眼睛成像或在电脑显示屏上显现，就实现了样品的放大过程。软件通过摄像头捕捉到该放大图像后，开始配合载物台X,Y方向及Z轴方向的移动，来实现三维方向的精密测量。因为具备X,Y方向上250x150的移动行程，测量显微镜可以实现大范围的尺寸测量，已经高度150mm范围的高度测量。测量的基准是载物台中内置的高精密光栅尺，加上载物台自身高精密的直线性和平行度，具体测量中能实现小于1.5-1.8um+200Lum的测量重复误差，具备极高测量精度。显微镜VMM200特点：最高的测量精度●光学测量,即非接触测量尺寸和形状,能够测量金属,塑料,玻璃,陶瓷等零件.●应用范围广泛:样品研制,样品抽查,批量生产等●可更换不同的测量物镜,放大率可达1000倍及更高●同轴安装的入射光保证最佳的照明，其余斜照明可选●双目观察,无疲劳工作，高眼点，可调屈光度●远焦光束光学系统（无限远光学系统）●可灵活更换配置的物镜系统●光电测量系统,精确的数据显示器，实时显示●增量测量,德国海德汉钢质光栅●透射照明和同轴反射照明,选项:倾斜反射照明●汽车制造工业●航空航天工业,测试实验室,高等院校等●不需要手算的测量●直角图形极坐标系●任意选择坐标零点●直接用鼠标在屏幕上确定测量点●操作方便易学,自动寻找确定边沿,可编程控制测量过程● spanstyle=" font-size:9px font-family:' TimesNewRoman" " ," serif" =" " mso-bidi-font-family:arial mso-font-kerning:0pt' =" " 可设置相匹配的直角,圆,网格屏幕图案,进行快速观察控制（工作区域）

SP1100破坏性干膜测厚仪 TQC SP1100破坏性测厚仪几乎可以使用在所有的基材上，使用的方法非常简单，只需要在涂层上切一个小口，并使用自带的显微镜观测网线的数据。TQC SP1100破坏性测厚仪是一款非常稳定的仪器，也具有良好的聚焦显微镜。该显微镜采用双尺度（毫米、英寸），可以计算到微米和密尔。最好是在较弱的自然光环境下观测，因为通过显微镜观察时通过试样，试样将会有一个更好的聚焦效果。 SP1100破坏性测厚仪是用铝钛合金制成的精密的破坏性涂层厚度测量仪器，主要用于检查和测量单/多涂层的底材(事实上全部)的涂层厚度，包括：木材，塑料，金属等的涂层厚度测量。也可以用于评估和测量基材和涂层的缺陷。Super-PIG在涂层上切个小切口，借助LED照明显微镜测量网格测量切口，减少计算。独特的旋转系统包含三个不锈钢切刀和一个横切刀。技术参数型号SP1100重量60g直径48mm高度14mm 应用领域 测量单一或多样的底材（事实上全部）的涂层厚度，包括：木材、塑料、金属等。相关配件 破坏性涂层测厚仪照相机适配器：设备简单而高效，可以通过SP1100 Super-PIG的显微镜制作数码照片。适配器装在显微镜头上，圆锥形的特别设计适合内部的防眩塑料，它适合于各种镜头直径小于42mm的数码相机。

TQC,干膜厚度检测仪,测厚仪,SuperPIG,涂料油漆测厚仪，TQC/Sheen 干膜厚度检测仪SuperPIG干膜厚度检测仪是一种破坏性精密干膜厚度测试工具，用于检测和测量几乎所有基体（包括木材、塑料、金属等）上的单层或多层涂层的厚度。还可观察和测量基体和薄膜缺陷。在油漆层上做一个小切口，并使用集成显微镜十字线。SP1100是一种非常稳定的仪器，集成显微镜具有良好的聚焦性能。显微镜具有双刻度（毫米和英寸），允许您根据微米和毫微米计算。由于显微镜上的橡胶端盖密封，减少了环境光的干扰，所以当通过显微镜观察时，您可以更好地聚焦在样本上。优势：● 由钛阳极氧化铝制成● 三种刀具尺寸，一个刀架一个横切刀● 体积小，便于在角落使用标准IDIN 50986、ISO 2808应用● 涂料● 各种涂层技术参数微米 / 0,1-70显微镜（有刻度）毫米 / 0,00-0,07）刀具1微米 / 1-70刀具2微米 / 0.5-35刀具4微米 / 0.1-7免费上门安装：是保修期：1年是否可延长保修期：是保内维修承诺：在保修期内，凡非人为因素导致仪器的故障均免费维修，售后服务将为用户免费更换配件报修承诺： 在接到用户仪器维护和保养服务通知后，售后服务部门将在2小时内响应免费仪器保养：我司提供预防性维护保养服务免费培训：我方工程师将对客户使用人员进行培训，使其能独立完成与设备、软件分析有关各项操作现场技术咨询：有

干膜厚度检测仪SuperPIG干膜厚度检测仪是一种破坏性精密干膜厚度测试工具，用于检测和测量几乎所有基体（包括木材、塑料、金属等）上的单层或多层涂层的厚度。还可观察和测量基体和薄膜缺陷。在油漆层上做一个小切口，并使用集成显微镜十字线。SP1100是一种非常稳定的仪器，集成显微镜具有良好的聚焦性能。显微镜具有双刻度（毫米和英寸），允许您根据微米和毫微米计算。由于显微镜上的橡胶端盖密封，减少了环境光的干扰，所以当通过显微镜观察时，您可以更好地聚焦在样本上。优势● 由钛阳极氧化铝制成● 三种刀具尺寸，一个刀架一个横切刀● 体积小，便于在角落使用标准IDIN 50986、ISO 2808应用● 涂料● 各种涂层技术参数范围2-1800微米 / 0,1-70密耳显微镜放大50x（有刻度）刻度范围0,00-1,8毫米 / 0,00-0,07英寸（）直线测量）刀具1范围20-1800微米 / 1-70密耳刀具2范围10-900微米 / 0.5-35密耳刀具4范围2-180微米 / 0.1-7密耳

自带ISCapture3.6图像测量软件，精确测量、图片处理、文档管理功能。总览：. 1000万像素显微成像系统,支持苹果MAC OS系统. 科学级无损格式图像输出和存储. 自然色彩矩阵技术高保真色彩还原. 全局白平衡和区域白平衡功能. 专利的抗电磁干扰结构设计. 方便快捷的一键式设备软件安装，一键式图像获取和储存功能. 丰富的摄影接口配件可选，适用于绝大多数显微镜1000万像素显微镜相机的应用：ISH1000数字相机可直接与带有标准C接口的三目显微镜、体视显微镜、金相显微镜搭配，成为能够拍摄数字图像的显微摄影系统。 由于普通显微物镜的理论分辨率极限接近1000万像素，因此在1000万像素分辨率下，图像细节能够得到最大的呈现。 IS1000能够为您带来照片级的图像效果。显微图像测量系统1000万像素CMOS科学级相机技术参数：　传感器厂商镁光（美国）传感器类型MT9J001传感器尺寸1/2.3英寸像素点1.67微米 X 1.67微米分辨率3856H x 2764V滤光片RGB Bayer镜头接口C/CS接口最大帧率3帧每秒(3856*2764)　25帧每秒(1280*1024)RGB位数8 位曝光控制自动/手动曝光时间1毫秒-0.3秒白平衡自动/手动扫描模式逐行快门电子滚动快门灵敏度0.44V/Lux秒(550nm)信噪比40.5dB动态范围63dB控制图像尺寸，亮度，增益，曝光时间，色彩数据接口USB2.0/480Mb/sUSB线缆1.8米供电USB2.0尺寸65毫米*86毫米*37毫米(HXBXT)重量220克操作温度0-60℃操作湿度45%-85%储存温度-20-70℃ 　1000万像素CMOS科学级相机包含：　IS1000数字相机1（标准C接口、1.8米USB线缆）　TCN-0.5 摄影接筒，23，30，30.5毫米直插接口10.01毫米测微尺1驱动、软件光盘1合格证 1纸盒包装1广泛应用与细胞学，病理学，组织学，血液学，荧光成像以及明、暗场显微成像等等更多关公司的产品，请点击： 公 司：福州鑫图光电有限公司地址：福州市仓山区盖山镇齐安路756号财茂城主楼6F邮编：350008电话: 传真: 邮箱: 中文网站：国际网站：

WD4000半导体晶圆厚度翘曲度测量系统通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。它采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000半导体晶圆厚度翘曲度测量系统集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。 2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000半导体晶圆厚度翘曲度测量系统可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

一、产品概述：工业显微镜是一种用于观察和分析材料表面及内部结构的精密光学仪器。它广泛应用于材料科学、电子制造和质量控制等领域，能够提供高倍放大率和清晰的图像，以帮助用户进行细致的观察和检测。二、设备用途/原理：设备用途工业显微镜主要用于金属、塑料、陶瓷等材料的表面缺陷检测、微观结构分析以及焊接接头的质量评估。它还被广泛应用于电子元件的检查和故障分析，确保产品的质量和可靠性。工作原理工业显微镜通过光学系统将样品的微小细节放大，使用高分辨率的镜头和照明系统，使得用户能够清晰地观察到样品的微观结构。显微镜通常配备有多种放大倍率和照明模式，能够适应不同类型的样品和检测需求。通过观察放大的图像，用户可以进行详细的分析和记录，为后续的研究和质量控制提供依据。三、主要技术指标： 1. 支持通过光学显微镜或图像测量仪（如Nikon NEXIV），对直径为6英寸（150mm）和8英寸（200mm）的半导体晶圆的创新设计和材料进行全方位检测2. 超强的半导体晶圆装载机系列，能够将直径为6英寸（150mm）和8英寸（200mm）的晶圆转移到厚度为100微米（工厂制造选项）的尼康Eclipse L200N和LV150N显微镜或NEXIV VMZ-S视频测量仪器上3. NWL200系列与尼康NEXIV影像测量仪器集成在一起，可在半导体生产和检测过程中快速提供全精度和准确度支持半导体晶圆图案侧、后周边和中心区域检测。可自动或手动设置晶圆旋转速度和倾斜角度

仪器简介：德国UHL高端工具测量显微镜VMM300技术资料参数规格如下：●测量精度：1.8+0.005Lum●二轴或三轴测量，手动或电动控制测量●光电测量系统，读数精度显示分辨率0.1um●X,Y轴测量范围：350X200mm或420X300mm●垂直测量范围：150mmUHL工具测量显微镜包含VMM全系列、徕卡Leica系列北京德华公司提供的工具测量显微镜综合参数规格如下：操作方式：手动、自动测量可选；测量精度：1.8+0.005L可选；读数精度：0.1um显示分辨率X,Y测量行程：50X50到350x200,420x300等并可定制。Z轴测量范围：50mm，100mm，150mm，200mm等可选工业测量显微镜为滚柱轴承导轨，光电测量系统，钢制校准光栅尺。光纤冷光源，亮度可调，功率范围：30W---250W高亮度照明；带视频接口0.4倍，1.2倍& hellip & hellip 连接黑白摄像头、彩色CCD。德国UHL徕卡工具测量显微镜VMM300主要特点：●采用沉稳一体化铸铁机身，测量精度高，最佳的再现性、可重复性●专业滚珠轴承导轨测量工作台，粗精调控制，特殊测量需求可订制●全系列工具测量显微镜光源采用一体化同轴照明光学系统●采用徕卡无限远焦心光学系统专用测量物镜，景深大分辨率高，光学测量的准确性的保障●工具测量显微镜采用的分析软件可进行几何尺寸精确测量与表面分析，自动巡边，自动对焦等功能完备

自带ISCapture3.6图像测量软件，精确测量、图片处理、文档管理功能。总览：. 1000万像素显微成像系统,支持苹果MAC OS系统. 科学级无损格式图像输出和存储. 自然色彩矩阵技术高保真色彩还原. 全局白平衡和区域白平衡功能. 专利的抗电磁干扰结构设计. 方便快捷的一键式设备软件安装，一键式图像获取和储存功能. 丰富的摄影接口配件可选，适用于绝大多数显微镜1000万像素显微镜相机的应用：ISH1000数字相机可直接与带有标准C接口的三目显微镜、体视显微镜、金相显微镜搭配，成为能够拍摄数字图像的显微摄影系统。 由于普通显微物镜的理论分辨率极限接近1000万像素，因此在1000万像素分辨率下，图像细节能够得到最大的呈现。 IS1000能够为您带来照片级的图像效果。显微图像测量系统1000万像素CMOS科学级相机技术参数：　传感器厂商镁光（美国）传感器类型MT9J001传感器尺寸1/2.3英寸像素点1.67微米 X 1.67微米分辨率3856H x 2764V滤光片RGB Bayer镜头接口C/CS接口最大帧率3帧每秒(3856*2764)　25帧每秒(1280*1024)RGB位数8 位曝光控制自动/手动曝光时间1毫秒-0.3秒白平衡自动/手动扫描模式逐行快门电子滚动快门灵敏度0.44V/Lux秒(550nm)信噪比40.5dB动态范围63dB控制图像尺寸，亮度，增益，曝光时间，色彩数据接口USB2.0/480Mb/sUSB线缆1.8米供电USB2.0尺寸65毫米*86毫米*37毫米(HXBXT)重量220克操作温度0-60℃操作湿度45%-85%储存温度-20-70℃ 　1000万像素CMOS科学级相机包含：　IS1000数字相机1（标准C接口、1.8米USB线缆）　TCN-0.5 摄影接筒，23，30，30.5毫米直插接口10.01毫米测微尺1驱动、软件光盘1合格证 1纸盒包装1广泛应用与细胞学，病理学，组织学，血液学，荧光成像以及明、暗场显微成像等等更多关公司的产品，请点击： 公 司：福州鑫图光电有限公司地址：福州市仓山区盖山镇齐安路756号财茂城主楼6F邮编：350008电话: 传真: 邮箱: 中文网站：国际网站：

一、用途 IME 数显型工具显微镜能方便地读取数显表头示值，测量工件的孔径、孔距等尺寸以及角度、使用任选的目镜组还能检验螺纹以及齿轮形状等。数显型工具显微镜设计非常紧凑、重量轻、最适合设置在加工现场受到限制的场所。 二、技术规格1.显微镜总放大率30X2.目镜15X3.物镜2X 4.测量范围 50x50mm 5.视场直径13mm 6.测量精度 0.01mm 7.读数装置测微头移动量 50mm 8.最小分度值0.001mm（国产数显手轮） 9.测角目镜分划值6′ 10.角度范围0-360° 11.工作距离67mm 12.载物台面尺寸152xl52mm 13.载物玻璃有效尺寸96mmx96mm 14.最大载重量(玻璃上面)5kg 15.聚焦方式手动，工件最大高度110mm16.照明装置透射，带绿色滤光片，亮度可调；单灯倾斜反射照明，亮度可调节，光源 24V/2W 17.仪器重量14kg 三、选购：1. 目镜：5X，10X2. 旋转工作台，精度：6′3. 计算机成像系统：CCD摄像头、CCD适配镜、外置式图像视频采集卡(A/D)USB接口，(电脑自购)4. 数码相机系统 ：数码相机、90度数码适配镜、转接器

深圳电镀膜厚测试镀层厚度检测镀层分析安普检测的服务优势在于以更短的检测周期和更低的服务价格，为客户节约成本和周期，帮助客户快速获取准确有效数据，并为客户提供后期技术服务支持。安普检测作为平台化运营品牌，与国内外多家实验室建立了良好的合作关系，旨在为客户、行业提供更优质的检测咨询服务镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。检测方法有 1. 金相法 2. 库仑法 3. X-ray 方法。 金相法：采用金相显微镜检测横断面，以测量金属覆盖层、氧化膜层的局部厚度的方法。一般厚度检测需要大于1um，才能保证测量结果在误差范围之内；厚度越大，误差越小。库仑法：适合测量单层和多层金属覆盖层厚度阳极溶解库仑法，包括测量多层体系，如Cu/Ni/Cr以及合金覆盖层和合金化扩散层的厚度。不仅可以测量平面试样的覆盖层厚度，还可以测量圆柱形和线材的覆盖层厚度，尤其适合测量多层镍镀层的金属及其电位差。测量镀层的种类为Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。X-ray 方法：适用于测定电镀及电子线路板等行业需要分析的金属覆盖层厚度。 包括：金（Au），银（Ag），锡（Sn），铜（Cu），镍（Ni），铬（Cr）等金属元素厚度。本测量方法可同时测量三层覆盖层体系，或同时测量三层组分的厚度和成分。检测标准：1. GB/T 6462-2005金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法2. ASTM B487-85(2007) Standard Test Method for Measurement of Metal and Oxide Coating Thickness by Microscopical Examination of a Cross Section3. ASTM B764-04 Standard Test Method for Simultaneous Thickness and Electrode PotentialDetermination of Individual Layers in Multilayer Nickel Deposit (STEP Test)4. GB/T4955-1997金属覆盖层 覆盖层厚度测量5. GB/T16921-2005 金属覆盖层 覆盖层厚度测量 X射线光谱方法6. ASTM B568-98(2004) Standard Test Method for Measurement of Coating Thickness by X-Ray Spectrometry

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仪器简介：NTEGRA平台是一个革命性的技术概念，在拥有所有SPM技术：原子力/磁力/静电力/表面电势/导电原子/扫描电容/压电力/纳米刻蚀等功能的同时，还能配备近场光学显微镜/共聚焦拉曼/外加磁场/超声原子力/纳米压痕等功能！。Prima则是这个平台中的基础SPM，可以在此基础上根据科 研需求提供多达40 中SPM 功能，其中的每种功能都有一套在其专业领域有着杰出表现的独特配置。可选择配备独一无二的双扫描结构可以将扫描范围扩展最大到200x200um。技术参数：在大气环境下：扫描隧道显微镜/ 原子力显微镜(接触 +半接触+非接触)/横向力显微镜/相位成像/力调制/力谱线/粘附力成像/磁力显微镜/静电力显 微镜/扫描电容显微镜/开尔文探针显微镜/扩展电阻成像/纳米压痕/刻蚀: 原子力显微镜(电压+力)/压电力模式/超声原子力/外加磁场/温度控制/气氛控制等功能。在液体环境下：原子力显微镜(接触+半接触+非接触)/横向力显微镜/相位成像/力调制/粘附力成像/力谱/刻蚀:测量头部：AFM和SPM可选配液相模式和纳米压痕测量头 扫描方式：样品扫描、针尖扫描、双扫描最大样品尺寸：样品扫描：直径40mm，厚度15mm。针尖扫描：样品无限制 XY样品定位装置：移动范围5× 5um，精度5um 扫描范围：90× 90× 9um（带传感器/闭环控制），可选配低电压模式实现原子级分辨XY方向非线性度：&le 0.5%（带传感器/闭环控制） Z方向噪音水平（带宽1000Hz时的RMS值）：闭环控制扫描器（典型值0.04nm，最大0.06nm）光学显微系统：配备高数值孔径物镜后，分辨率可由3um提升至1um样品温度控制：室温~300℃ 主要特点：Ntegra Prima 是一个基本的SPM 系统，在这平台上可以根据科研需要提供40 种SPM 功能。 Ntegra Aura 是一款能在气氛控制以及低真空环境下工作的SPM，专门用于电磁等测量。 Ntegra Therma 只有10nm/h 热漂移能长时间可靠工作，并且能在-30℃~300℃环境下测量。 Ntegra Maximus 能够测量100mm 的大样品，在半自动模式下可以连续工作。 Ntegra Solaris 是一款近场光显微镜，能够提供所有近场探测模式，从而突破衍射极限。 Ntegra Vita 能与倒置显微镜联用，专门用于生物方面的检测。 Ntegra Tomo 能与超薄切片机联用，且制备用于研究的纳米片层的新鲜表面（也适用于电镜）。 Ntegra Spectra 集成了AFM-SNOM-Confocal-Raman 从而实现针尖增强（TERS）

仪器简介：瑞士Nanosurf公司，全球知名的专业研发扫描探针显微镜制造商和技术服务供应商，在扫描探针显微镜领域有超过15年的研发经验，一直致力于新型扫描探针显微镜的创新性研发和制造。目前已推出新一代低噪音-快速扫描-超高稳定性的AFM 和大扫描范围Nanite AFM系统。瑞士Nanosurf公司承诺提供最高品质的服务和客户支持，同时还提供纳米技术的OEM 客户定制，外包等业务。easyScan 2原子力显微镜是瑞士Nanosurf公司在原有easyScan原子力显微镜基础上更新而来，增进了该原子力显微镜的便携性，精确性和可靠性，有更强的抗干扰能力。目前easyScan 系列原子力显微镜已经在50多个国家销售了近2000台。是工业质量控制，纳米材料研发者的完美工具。技术参数：easyScan2 AFM原子力显微镜： 1. 两种可供选择的原子力显微镜扫描头 (1) 大扫描范围 最大扫描范围：X和Y方向110um x 110um xy轴分辨率： 1.7nm 最大扫描范围： Z方向20um z轴分辨率： 0.34nm Z噪音标准（RMS）： 0.4nm(2) 高分辨率 最大扫描范围：X和Y方向10um*10um xy轴分辨率：0.15nm 最大扫描范围：Z方向1.8um z轴分辨率：0.027nm Z噪音标准（RMS）：0.07nm 扫描速度：1800个数据点/秒 传感半径： 15nm 典型负载： 10nN 扫描仪质量：350g 反馈回路宽带：3kHz 自动进场范围：5mm 没有使用危险的高电压2. 电子控制器 数据采集时，可以和任何标准计算计串行端口连接 三个轴都有16位的数据收集与控制系统 轴输出电压：+12V 扫描速度：1-20分/框 1024样品/直线 动态频率范围：15-300KHz 动态频率分辨率：15-300KHz 外部电源 功率消耗量25VA 电子控制器质量2.5kg 3. 软件 软件在Windows 操作系统上运行 测量数据可以实现可视化 不同的窗体的扫描数据可以被同时显示 线观察，点观察，三维观察 在线数学计算功能（减，平均值等等） 类似于粗糙度（Ra，Rq）、顶点剖面、厚度、距离和几何分析的数据分析 可以实现多数据输出 定制显示器、工作场所 安装非常简便主要特点： easyScan2 AFM原子力显微镜：允许快速的、在原位无破坏性的、高分辨率的处理控制。 自动激光对准芯片技术，无需人工手动调节。设计小巧、紧凑；使用简便、舒适 。所有的功能可以在一台计算机上进行 。独立的；适合大、小形状各异的样品 。样品自动进场 。与标准计算机串行端口连接（不需要接口卡） 。特殊的扫描仪设计，确保低震动灵敏度 。