承载比试验附件

10月28日，国土资源部资源环境承载力评价重点实验室第一届学术委员会在京成立。中国工程院院士、长安大学教授李佩成担任学术委员会主任，国务院参事、国土资源部原总工程师张洪涛，中国地质大学(北京)副校长雷涯邻教授担任学术委员会副主任，17位资源环境学科和相关领域的知名专家受聘担任第一届学术委员会委员。国土资源部总工程师钟自然出席会议。 　　资源环境承载力评价重点实验室由中国国土资源经济研究院和中国地质大学(北京)共同建设。会议提出，实验室要发挥两个依托单位的优势，强化整体运转功能，实行“开放、流动、联合、竞争”的运行机制，建设有特色、权威性的实验室 要加强研究顶层设计，开放研究课题设置要关注对国土资源管理工作具有全局性和关键性影响的重大宏观问题。实验室重点研究区域及国家层面土地、矿产、水等资源承载力，资源开发与环境保护耦合关系，环境恢复与补偿等社会经济发展急需解决的问题，创建相应的理论和技术方法体系 开展国土资源战略与规划研究，建立指标体系与评估方法，研究制定国土资源标准。　　实验室主任、国土资源经济研究院副院长付英介绍说，自今年6月获批准以来，实验室开展了组织机构建设、制度建设及资源环境承载力方面的重大项目和对策研究等工作，基本形成了结构合理的研究团队。今后，实验室将在资源环境承载力评价、国土资源战略与规划相关学科领域取得集成和创新性成果，集聚和培养一批高层次人才团队，为国土资源合理开发利用和保护提供理论、技术和政策法规支撑，力争把实验室建设成为国际一流的软科学类实验室和思想库、国土资源部优秀重点实验室和国家重点实验室，成为我国创造高水平科技成果和培育优秀创新人才的孵化器。

网络性能测试工具关于5G承载网测试背景5G时代已经来临，而业界众所周知的一句话“5G商用，承载先行”，由此可见5G承载网的重要性。承载网是基础资源，必须先于无线网部署到位，而5G典型的应用场景为：增强移动宽带：eMBB超低时延高可靠通信：uRLLC海量连接：mMTC5G应用要求承载网能够提供低时延、高带宽、高可靠性的网络，为了满足5G应用的要求，FlexE/50G PAM4/EVPN/SR/SR-TE/SR-BE/SRv6/PCEP等新技术孕育而生。解决方案针对5G承载网能提供的低时延、高带宽、高可靠性的网络，信而泰提供完整的测试解决方案： 高带宽低时延: DarYu系列X1-100G（支持100G/50G/40G/25G/10G多速率）、X1-400G（支持400G/200G/100G/50G多速率）系列测试模块是信而泰推出的面向高端路由器、高端交换机、数据中心交换机以及高性能应用层设备的测试产品，具有高性能、高密度、高速率、多速率等特点，帮助运营商、网络设备制造商及企业用户轻松应对测试业务的快速增长和未来业务发展。 高可靠：Xcompass-S系列网络损伤仪是信而泰推出的基于现场可编程门阵列（FPGA）的平台，可提供最真实且可重复的网络损伤仿真测试。具有带宽限制、延时/抖动、丢包、乱序、重复报文、物理链路损伤等典型损伤仿真功。方案优势国产高性能网络测试仪 支持大规模2-3层流量及路由交换协议仿真 单端口最多支持64K流量的独立发送统计和128K流量统计 单端口最多支持400万的离散路由插入表 支持路由、组播、接入、MPLS、VXLAN以及分段路由（SR）等协议的极限性能测试 基于FPGA的100%线速流量生成、统计与捕获功能 支持RFC2544、RFC2889、RFC3918等基准测试套件 支持中英文测试操作软件 支持中英文测试报告系统产品特点　　★基于软件的网络及应用服务性能测试工具　　★通过测试端点产生网络流量对性能进行测量　　★TCP、UDP、PING 　　★ 语音、视频、HTTP、FTP、MAIL、组播　　★支持1ms精度的分布式WLAN漫游测试◆产品组成　　X-Launch由控制端（TestConsole）和测试端点（TestPoint）组成：　　★X-Launch 控制端软件安装于Windows 7\10(64位），需要4核CPU，8 GB内存以上150 GB硬盘。　　★测试端点软件支持Linux、Windows、Android、VxWorks、各种国产OS。◆测试类型　　X-Launch持双臂测试和单臂测试两种类型。　　●双臂（Two-Arm）测试　　被测试对象（网络\设备）的两边都是X-Launch测试端点，在测试端点之间产生真实的流量对被测试对象进行性能测试。　　●单臂（One-Arm）测试　　测试端点发起应用会话对真实服务器（如网站）进行测试。在测试结构中一侧是测试发起点，另外一侧是被测试的真实服务。

天眼查显示，北京北方华创微电子装备有限公司“承载装置及半导体工艺设备”专利公布，申请公布日为2024年5月7日，申请公布号为CN117987807A。本申请公开了一种承载装置及半导体工艺设备，涉及半导体装备领域。一种承载装置，包括：承载件、第一气道和限位组件；承载件设有用于容纳晶圆的容纳槽，容纳槽的槽底面为承载面；第一气道的出气口位于承载面上，用于通气，以使晶圆悬浮；容纳槽的边缘处设有多个滑道，多个滑道围绕容纳槽的周向排布，承载件内设有多个第二气道，多个第二气道与多个滑道分别连通；限位组件包括用于与晶圆的外缘周面抵接的多个限位件，多个限位件一一对应地滑动连接于多个滑道，通过向第二气道内通气，使限位件朝向或背离容纳槽的中心可移动。一种半导体工艺设备，包括上述承载装置。本申请能够解决托盘与晶圆的间隙不重复导致晶圆的圆周膜厚不均匀等问题。