红外显微镜配件
红外显微镜配件专门为微电子研发和制造而设计的显微镜,它是一款科研级显微热成像仪,在微米尺度给出电子器件和芯片的温度分布,能够非接触式地测量电子器件的温度分布,查找热点hotspots。红外显微镜配件对于分析和诊断半导体器件热表现非常有用,可用于探测热点和缺陷 电子元件和电路板故障诊断 测量结温 甄别芯片键合缺陷 测量热阻封装 确立热设计规则等领域,可以有效地检测微尺度半导体电路的热问题和MEMS器件的热问题。就MEMS的研发而言:空间温度分布和热响应时间这两个参数对于微反应器,微型热交换器,微驱动器,微传感器之类的MEMS器件非常重要。到目前为止,还有非接触式的办法测量MEMS器件的温度,红外成像显微镜能够给出20微米空间分辨率的热分布图像,是迄今为止测量MEMS器件热分布的有力工具。红外显微镜配件光学载物台:坚固而耐用,具有隔离振动的功能;聚焦位移台:用于相机的精密聚焦和定位;X-Y位移台:用于快速而精密地把测量区域定位到相机的视场中; 热控制台: 具有加热和制冷功能,用于精密器件的温度控制;红外显微镜配件应用*半导体IC裸芯片热检测 *探测集成电路的热点(hotspots)和短路故障*探测并找到元件和电路板上缺陷 *测量半导体结点温度(结温)*辨别固晶/焊线/点胶缺陷*测量封装热阻 *确立热设计规则 *激光二极管性能和失效分析*MEMS热成像分析*光纤光学热成像检测*半导体气体传感器的热分析*测量微交换器的热传输效率 *微反应器的热成像测量*微激励器的温度测量*生物标本温度分析 *材料的热性能检测*红外显微镜热流体分析 热分析软件红外显微镜配件分析软件。 这种软件能够帮助您非常容易而快速地获得温度信息,同时,它可以产生实时的(real time)带状图、拍摄并回放图像序列以及在图像上选择任何大小形状的区域,从而为您提供不同视角和建设性的数据分析手段。