等离子处理系统

阳离子交换量（CEC）是指土壤胶体所吸附的各种阳离子的总量常作为评价土壤保肥能力的指标，是土壤缓冲性能的主要来源，是改良土壤和合理施肥的重要依据，它反映土壤的负电荷总量和表征土壤的化学性质，该实验前处理过程繁琐，耗时耗力，效率低。CEC400阳离子交换量前处理系统依据国家标准方法，将阳离子交换量前处理过程实现自动化，既节省时间，又提高了效率。 主要特点与优点 产品自动化设计，自动加液、淋洗、抽滤、排废，整个过程无需人工值守采用一键开始与暂停操作，可实现单路单控，实验过程掌控灵活采用桨式搅拌及旋转式清洗，置换效果更好并避免出现土壤挂壁的现象采用高性能电磁阀、加液泵、真空泵，提高了仪器使用寿命产品外壳采用奥氏体不锈钢，喷涂防指纹涂层，提高防腐性能外置壁挂式控制器，方便灵活，简单快捷横屏面板，安卓风格界面，操作简约且人性化技术指标样品处理数量4个测定样品重量≤5g自动加乙酸铵体积≤150mL/次自动加乙醇体积≤150mL/次电机自动搅拌，搅拌时间可任意设置自动抽滤，抽滤时间、抽滤次数可任意设置自动清洗，清洗次数可设置抽滤瓶体积500mL额定功率320W输入电压AC 220 V±10% 50Hz/60Hz外形尺寸外形尺寸：604*358*672

等离子处理系统PlasmaSTAR 100/200PlasmaSTAR系列等离子处理系统适合处理所有的材料。 PlasmaSTAR系统拥有多种腔室和电极配置，可满足不同的等离子工艺和基片尺寸。其中较典型的等离子处理工艺包括：? 等离子预处理? 光刻胶去胶? 表面处理? 各向异性和各向同性蚀刻? 故障分析应用? 材料改性? 封装清洗? 钝化层刻蚀? 聚酰胺刻蚀? 促进粘合? 生物医学应用? 聚合反应? 混合清洗? 预键合清洗 PlasmaSTAR系列等离子处理系统设计独特且多样化。其功能包括用于操作台面上，占地面积小，或层流安装，以及用于各种等离子工艺的模块化腔室和电极配置。此外，触摸屏计算机控制，多级程序控制和组件控制，操作简单。 PlasmaSTAR系列等离子处理系统用于研究、工艺开发和批量生产。 PlasmaSTAR系统可轻松集成到自动化生产线和系统中。 该系统基于模块化设计理念，可适应各种PCB的尺寸。此设计适用于任何尺寸的基片。 PlasmaSTAR系统提供多个电极模块，如LF（KHz）或13.56（MHz）的射频电源以及自动匹配网络。根据不同的等离子处理工艺选择不同的电极模块。 基本系统PlasmaSTAR通用基本系统包括必需的阀门、真空泵浦、射频电源、射频匹配器、工艺气体控制和系统控制。这些配置组合提供了一套全自动化等离子处理系统。通用基本系统可容纳不同的腔室和电极模块，这些模块可轻松放入其中。该系统可快速从一款普通的圆柱形等离子体处理系统转换为一款用于反应离子刻蚀（RIE）和平面处理的水冷平板电极系统或是带支架的混合等离子清洗系统。 腔室/电极PlasmaSTAR模块化腔室和电极组件是该系统的独特功能。 腔室材料是硬质阳极氧化铝。 有几种不同的电极设计，包括用于反应离子刻蚀（RIE）和平面处理的水冷平板电极，用于表面清洗或处理的交替托盘电极，用于最小化离子损伤的下游电极，和用于普通的圆柱形等离子体处理的笼式电极。 等离子体源该系统可选配LF（KHz）或13.56（MHz）射频电源以及自动匹配网络。 真空泵浦系统该系统配机械泵或带罗茨鼓风机的机械泵。根据所需的真空处理水平，可提供不同尺寸大小的真空泵。真空泵配有腐蚀性泵油（惰性泵油），适用于氧气或其他腐蚀性化学应用。流量控制器（MFC）的气体管路是标配。下游压力控制器是选配。 电脑控制触摸屏电脑控制，提供无线程序存储。多步骤工艺简单易存。 实时显示工艺条件。 该控制系统易于编程。 工艺处理可用条形码读取（选配）。 规格PlasmaSTAR 100的尺寸：800（宽）x 850（深）x 525（高）mm；重量：约150 Kg。PlasmaSTAR 200的尺寸：1,033（宽）x 850（深）x 635（高）mm；重量：约 220 Kg。

PlasmaDyne Pro 1000s Treating System 大气等离子体处理系统 采用大气等离子技术处理各种表面，如塑料，橡胶，玻璃，金属，纸板和复合材料。大气等离子体清洗去除杂质及表面有机污染物并改变基质分子结构，重新构造表面的化学性质，从而在基材与粘合剂，涂料，层压材料，涂料和油墨之间形成强大的粘合，提高表面能量。PlasmaDyne Pro 1000s采用大气等离子技术处理各种表面，如塑料，橡胶，玻璃，金属，纸板和复合材料。大气等离子体清洗去除杂质及表面有机污染物并改变基质分子结构，重新构造表面的化学性质，从而在基材与粘合剂，涂料，层压材料，涂料和油墨之间形成强大的粘合，提高表面能量。处理头内的高压电流通过加压将等离子体施加到基底上，针对各种应用调整功率及处理水平，固定处理头的宽度为10-12 mm。 可定制一个或多个固定或旋转头，可作为独立单元或合并到其他生产线中运行，先进的控制系统确保均匀的可重复性的表面处理工作。功能和特点：1．可调节的功率水平高达600W（以达到理想的处理水平 - 提高功率，提高抗性基板的表面能力，或降低精密基板的功率）。2.一个或多个固定处理头的标准独立单元包括紧凑，耐用的焊接和粉末涂层钢柜和控制系统，前门控制面板，侧面远程连接器，高压变压器，和处理头的空气供应系统。3.彩色触摸显示屏，用于监控所有系统参数，包括故障排除和提供故障日志并下载功能。4.结构紧凑，经济实惠。5.工作场所安全，不产生臭氧。6.紧凑的设计可轻松集成到新的或现有的生产线中。7.配备活动配件，可提供3/8“至1/2”的处理带或5/8“，1 1/2”，2的扩展宽度，带有旋转/宽喷嘴选项。8.独立的供气系统使用直流，低压的自动鼓风机，以避免其他系统产生的压缩空气污染。9.低/高等离子处理水平报警，以确保一致的质量结果。如果处理过程中受到损害，系统将停止运行。10.完全可定制，可满足您独特的表面处理应用，最多可配置20个处理头。PlasmaDyne易于使用，操作具有成本效益，可靠且安全。易于集成和操作 - 可轻松集成到机械臂或往复机上，更直观，提高生产率。减少停机时间和维护 - 最小元件和先进的组件相结合，意味着更平稳的操作和更长的系统寿命。专为快速更换应用而设计 - 轻松编程和调整配置可大限度地减少停机时间。环保 - 无需使用有毒的底漆和溶剂，减少VOC排放。便于使用紫外线技术。节省成本的耐用性和灵活性 - 这意味着对导电，半导电和非导电区域进行低维护和均匀处理。PlasmaDyne专为快速更换和产品定位而设计，可大限度地减少停机时间，同时提供一致的处理。 PlasmaDyne的旋转头可处理更广泛的区域，大气等离子体可为您的应用提供表面功能。有多种旋转头可供选择。 PlasmaDyne的固定头在机械臂的帮助下可处理狭窄的凹槽

PlasmaProTM NGP80 – 下一代等离子体处理系统为等离子体刻蚀和沉积集合了开放式进样工具。多重处理技术：PlasmaPro NGP80在同一个平台上提供了通用的等离子体刻蚀和沉积技术解决方案，并且带有便利的开放式进样装置。系统集合了微足印（smallfootprint）技术，可方便地进行定位及使用，且不会对工艺质量产生不良影响。该设备是研发或小规模量产的理想工具，可处理从小块样品到直径200mm的晶片。开放式进样设计使晶片可以快速进片及退片，适合研究、原型开发及小量生产。PlasmaPro NGP80的优势：关键组建方便装卸有利于维护兼容Semi S2/S8安全标准新一代的总线控制系统可以极大地提升数据的检索、传送、重复匹配能力新的增强用户界面利用前端软件的错误及工具诊断功能实现快速的错误诊断自动的清洗功能可以清除管道内的有毒物质并对管道进行冲洗，通过前端软件实现安全且完全的自锁清洗控制工艺技术配置选项：PlasmaPro NGP80 RIEPlasmaPro NGP80 PECVDPlasmaPro NGP80 RIE/PE 牛津仪器具有广泛、可用的生长工艺。 有了在生长工艺发展上无比广泛的经验和我们应用工程师的支持， 牛津仪器向世界范围内的生产商和研发者提供生长工艺解决方案的经验为我们提供了世界上最强大的生长工艺库和工艺能力。以下是一些可供选择的关键工艺--请与我们联系，讨论您的需要，我们的专业销售和应用的工作人员将很高兴地帮助您选择合适的生长工艺和工具，以满足您的要求。请点击产品名，查看产品详细信息，谢谢Compound Semiconductors外延生长AlGaN&mdash 外延氮化铝镓外延生长InN&mdash 氮化铟外延材料外延生长InxGa1-xN&mdash 外延氮化铟镓 Nanotubes生长碳纳米管Nanowires生长Si纳米线&mdash 生长硅纳米线生长ZnO纳米线&mdash 生长氧化锌纳米线

FOR SURFACE MODIFICATION - CLEANING - ACTIVATION - ETCHING - DEPOSITION表面改性（亲水性和赤水性），等离子清洁，等离子活化，刻蚀以及反应离子刻蚀，等离子沉积等应用 GlowResearch是美国著名的真空系统解决方案供应商，其旗下的OptiGlow和AutoGlow全自动多功能等离子表面处理系统应用于小型生产及研发实验室的使用和发展历史已经超过了20年，随着研发提升及软硬件更新，现在的系统不但拥有使用的高稳定性和高效率外，其集成化设计和友好操作界面使得用户上手操作及参数调整都非常简易。其全球客户群已经超过了3000多套，遍布欧美各大著名的微纳米加工实验室及化学生物实验室，著名包括莱斯大学，麻省理工学院，哈佛大学，尤利希中心，法国生物化学与生物分子研究中心，法国应用光学研究所，德国生物技术研究所，德国航空航天研究所，德国马普所，英国国家工程实验室等等。射频等离子体是最广泛使用和通用性好的等离子体技术，它应用于医疗和半导体的宽广领域内。在通用工业/医疗行业，需要清洁、涂覆或化学改性的材料表面被浸入到射频等离子体的能量环境中，除了射频等离子体的强烈的化学作用外，其定向效应也起到了一个重要的作用。携带动量的粒子到达材料表面后可以物理地去除更加化学惰性的表面沉淀物（如金属氧化物和其它无机物沉淀）以及交联聚合物以锁定等离子体的处理。AutoGlow—高纯度石英样品室和石英样品托，3个气体流量质量控制器，150mm基底尺寸，13.56 MHz射频激发等离子体可变功率从10到300W，全自动协调校准，压力可读，氮气清洗，CE认证标识。电容耦合的，只需按一个按钮便可全自动操作整个处理流程。使用在等离子清洁，键合前处理包括活化胺化产生官能团, 刻蚀薄膜，去除有机物，光刻胶灰化等。桌面紧凑式设计，最低可在10W功率运行。 AutoGlow 200—可以处理200mm基底（8寸晶圆），和反应离子刻蚀RIE(可选ICP电感耦合等离子体源）和等离子体处理。3个气体流量质量控制器–氧气，氩气或氟化气体（CF4或SF6）, 13.56 MHz射频激发等离子体可变功率从10到600W，全自动协调校准，，压力可读，氮气清洗，CE认证标识，高品质铝样品室。使用在等离子清洁，键合前处理包括活化胺化产生官能团, 刻蚀薄膜，去除有机物，光刻胶灰化等。桌面紧凑式设计，最低可在10W功率运行。具有观察窗用来监控OES发射光谱和处理终点检测。 Rice University has an AutoGlow in the Halas Research Lab. The system is used for removal of polymer resists for applications in plasmonics and nanophotonics and prepare samples for surface-enhanced molecular spectroscopy. Harvard University’s AutoGlow system in the Gordon McKay lab. The system is used for organic removal, surface modification and serves the needs of several researchers working on DNA research and human genome sequencing. Pictured is the AutoGlow at the Microsystems Technology Lab at MIT. This AutoGlow is used for Photoresist removal, cleaning and surface modification. This lab does research in MEMS, BioMEMS, Nanotechnology and Photonics. 全自动控制系统可以使用户轻松进行操作处理样品, 一旦系统检测真空达到预设真空值后, 便自动开启并控制气体流量进入, 这个过程不需要任何其他操作因素. 系统也可配置两路或三路气源和同时使用不同比例的混合气源（比例可以任意调整）然后通过一个额外的阀门来自动调整任意比例两种不同混合气源.系统特别设计用于等离子体表面处理包括光刻胶灰化, 有机物去除, 清洗, 活化, 改性, 沉积和刻蚀, 具有功能多, 易操作性强, 全自动化无需调试, 可靠性高, 低成本等优点, 广泛应用于半导体制造, 微电子加工, 生命科学制造和前处理等. 可适用多种工艺气体, 如氩气Ar, 氧气, 空气及氟化合物如CF4或SF6, 通过两个气体质量流量控制气体以及特殊阀门控制任意气体混合比例. 除了结构紧凑和集成度高外, 出色的射频激发等离子体配合出色的工艺控制, 失效保护系统和数据采集系统使其很容易使用在实验室和生产环境中。 湿法刻蚀的缺点在于各向同性横向侧面刻蚀和垂直刻蚀是一致的速度。干法刻蚀的目的在于制作一个各向异性刻蚀-意味着刻蚀是定向的。一个各向异性刻蚀性能对于一个好的微纳图形转移是至关重要的。反应离子刻蚀RIE就是这种标准的干法刻蚀方式。RIE典型的反应气体是O2 和 CF4. 功能一：Plasma Cleaning等离子清洗： 应用于： - 金属表面超精细清洗 - 塑料与弹性体表面处理 - 一般玻璃表面陶瓷表面处理和清洗 - 去除样品表面氧化物和碳污染物 功能二：Plasma Surface Activation等离子表面活化功能三：Plasma Coating 等离子镀膜功能四：Plasma Surface Etching 等离子表面刻蚀-POM、PTFE、PEP、PFA -PTFE部件 -构建硅基结构 -光刻胶灰化

真空等离子清洗的优势,等离子清洗作为重要的材料表面改性方法,已经在众多领域广泛使用.与传统的一些清洗方法多了很多的优点.处理温度低,处理过程无污染.

污水处理过程的臭气产生源主要分为污水处理系统和污泥处理系统。研究表明,城市污水处理厂的恶臭源主要分布在进水预处理区以及生物反应中的厌氧调节池和污泥处理部分。方法/步骤除臭工艺方法可以分为吸收吸附法、燃烧法、氧化分解法三大类,常见的方法有植物液气相反应法、化学除臭法、活性炭吸附除臭法、氧离子基团除臭法、燃烧除臭法、生物除臭法、离子除臭法、UV光解法等。1植物液气相反应法该除臭法的原理是将纯天然植物提取液雾化,让雾化后的分子均匀地分散在空气中,吸附空气中的异味分子,与异味分子发生分散、聚合、取代、置换和合成等化学反应或催化与空气中的氧气反应,使异味分子发生变化,改变原有的分子结构,使之失去臭味。反应的 *后产物为H2O、氧和氮等无害的分子。2化学除臭法化学除臭法是利用化学介质(NaOH、NaCl或NaClO)与H2S、NH3等无机类致臭成分进行反应,从而达到除臭的目的。该法对H2S、NH3等的吸收比较彻底,速度快,但对硫醇、挥发性脂肪酸或其他挥发性有机化合物的去除比较困难,不能保证完全消除异味。3活性炭吸附除臭法活性炭吸附除臭法是利用活性炭能吸附臭气中致臭物质的特点,在吸附塔内设置各种不同性质的活性炭,致臭物质和各种活性炭接触后,排出吸附塔,达到脱臭的目的。活性炭达到饱和后,需通过热空气、蒸汽或NaOH浸没进行再生或替换。活性炭的再生与替换价格较昂贵、劳动强度大且再生后的活性炭吸附能力降低。4燃烧除臭法燃烧除臭法有直接燃烧法和触煤燃烧法。根据恶臭物质的特点,在控制一定的温度和接触时间的条件下,臭气直接燃烧,达到脱臭的目的。5离子除臭法离子发生器萌生数量多的α粒子，α粒子与空气中的氧气分子施行碰撞而形成正、负氧气离子。正氧气离子具备很强的氧气化性，能在极短的时间内氧气化、分解甲硫醇、氨、硫化氢等污染因数，且在与VOC分子相接触后敞开有机挥发性气体的化学键，通过一系列的反响， *后生成碳酸气和水等牢稳无害的小分子。同时，氧气离子能毁伤空气中球菌的保存生命背景，减低室内空间球菌液体浓度，带电离子可以吸附大于自身重量几十倍的悬浮颗粒，靠自重沉降下来，因此扫除净尽空寂悬浮胶体，达到净化空气的目标。6UV光解法主要原理就是通过高能量的UV紫外线把废气分子分解，快速氧化成二氧化碳和水等无害物质，达到净化的目的7全过程除臭法利用利用投加生物能量菌剂和安装生物除臭填料释放罐的办法，将污水处理的活性污泥活性化，使其中的芽孢杆菌属和土壤杆菌属微生物得到培养和增殖，并利用以上菌属微生物能降解恶臭污染物质、繁殖快速、生命力强、体积大、有机质分解能力强的特征，达到很好的除臭效果，解决污水厂的异味问题，同时改善水处理效果8等离子除臭法等离子体是继固态、液态、气态之后的物质第四态，当外加电压达到气体的着火电压时，气体分了被击穿，产生包括电子、各种离子、原子和自由基在内的混合体。放电过程中虽然电子温度很高，但重粒子温度很低。等离子体降解污染物是利用这些高能电子、自由基等活性粒子和废气中的污染物作用，使污染物分子在极短的时间内发生分解，并发生后续的各种反应以达到降解污染物的同的。 9复合除臭一体机将两种或者三种除臭工艺相结合的一种新型除臭工艺

真空式等离子处理系统CRF-VPO-8L-S名称（Name）真空式等离子处理系统型号（Model）CRF-VPO-8L-S控制系统（Control system）PLC+触摸屏电源（Power supply）380V/AC,50/60Hz,3kw中频电源功率（MF Power）600W/13.56MHz容量（Volume）80L（Option）层数（Electrode of plies）8（Option）有效处理面积（Area）400（L）*300（W）（Option）气体通道（Gas）两路工作气体可选： Ar、N2、CF4、O2 产品特点：超大处理空间，提升处理产能，采用PLC+触摸屏控制系统，有效控制设备运行。可按照客户要求定制设备腔体容量和层数，满足客户的需求。保养维修成本低，便于客户成本控制。高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。应用范围：主要适用于生物医疗行业，印制线路板行业，半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。

等离子处理机批发公司：诚峰智造喷射型AP等离子处理系统CRF-APO-RP1020-D名称（Name）喷射型AP等离子处理系统型号（Model）CRF-APO-RP1020-D电源（Power supply）220V/AC,50/60Hz功率（Power）1000W/25KHz处理高度（Processing height）5-15mm处理宽幅（Processing width）20-80mm（Option）内部控制模式（Internal control mode）数字控制外部控制模式（External control mode）RS485/RS232数字通讯口、模拟量控制口工作气体（Gas）Compressed Air （0.4mpa）产品特点：可选配多种类型喷嘴，使用于不同场合，满足各种不同产品和处理环境；具有RS485/232数字通讯口和模拟量控制口，满足客户多元化需求。设备尺寸小巧，方便携带和移动，节省客户使用空间；可In-Line式安装于客户设备产线中，减少客户投入成本；使用寿命长，保养维修成本低，便于客户成本控制；应用范围：主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理，手机屏幕的表面处理；国防工业的航空航天电连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。

专业等离子活化机表面处理：诚峰智造喷射型AP等离子处理系统CRF-APO-DP1020-A名称（Name）喷射型AP等离子处理系统型号（Model）CRF-APO-DP1020-A电源（Power supply）220V/AC,50/60Hz功率（Power）1000W/25KHz处理高度（Processing height）5-15mm处理宽幅（Processing width）20-80mm（Option）内部控制模式（Internal control mode）模拟控制工作气体（Gas）Compressed Air （0.4mpa）产品特点：可选配多种类型喷嘴，使用于不同场合，满足各种不同产品和处理环境；设备尺寸小巧，方便携带和移动，节省客户使用空间；可In-Line式安装于客户设备产线中，减少客户投入成本；使用寿命长，保养维修成本低，便于客户成本控制；应用范围：主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理，手机屏幕的表面处理；国防工业的航空航天电连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。

CA-GY系列一体化污水处理系统构成，MBR膜生化+超滤系统；臭氧+等离子体+羟基自由基消毒、除臭、脱色系统；微波污泥系统；自动化控制系统。

CA-GY系列一体化污水处理系统构成，MBR膜生化+超滤系统；臭氧+等离子体+羟基自由基消毒、除臭、脱色系统；微波污泥系统；自动化控制系统。

等离子体表面处理（也称为大气等离子体）改善了聚合材料，橡胶，金属，玻璃，陶瓷等的润湿性能。修改难以粘合的材料的分子以获得更好的粘附性，而不会对表面造成伤害。等离子体表面处理（也称为大气等离子体）改善了聚合材料，橡胶，金属，玻璃，陶瓷等的润湿性能。修改难以粘合的材料的分子以获得更好的粘附性，而不会对表面造成伤害。等离子处理非常适用于三维塑料件，薄膜，橡胶型材，涂层纸板和较厚的材料，如泡沫和实心材料片材。该技术在许多工业领域，包括医疗，汽车，包装，FPC，手机和聚合物薄膜都是有效的。 通常，泡沫，玻璃，塑料片和波纹材料具有较差的润湿性，需要用到等离子表面处理，常规的应用有：1、塑料片通常需要在整理应用前进行表面处理。2、玻璃表面的疏水性质引起许多粘合困难。3、在涂装，印刷或涂布之前，很多材料通常需要微处理。由于它们的材料组成和不平坦的表面，波纹塑料板和壁板抵抗后处理应用。等离子处理系统通过成熟的技术来处理这些问题，来实现高性能和高效的生产是可以的，因为我们的电晕和等离子体系统增加了油墨，涂料和粘合剂与基材的粘结。等离子清洗系统专为电晕处理多达3mm厚度和660 mm宽的塑料片而设计。 它非常适合生产线或手动处理站，用于简单，基于配方的操作，产生大量的等离子体，来增加表面性能活化处理效果，从而在基材和油墨，层压板，涂料和粘合剂之间形成牢固的粘合。 该系统可以在印刷或层压之前进行设置，也可以作为独立的手动系统使用。通过高能量电晕场。 内置传感器自动告知系统何时打开和关闭治疗。 过程控制界面提供均匀，可靠和可重复的表面处理。目 前，达因特已经创建了大气和真空两类不同的等离子处理专用系统，用于表面处理厚度达到2米宽的厚和敏感材料，如板，玻璃，挤压中空板，泡沫，蜂窝材料和印刷电子。 线性等离子体系统可以配置为产生无电位处理，防止对精细基板和嵌入式电路造成损坏。在电晕和等离子体表面处理系统中提供先进的技术，为客户提供真正，经济高效的粘合，印刷和涂层应用解决方案。1、 通过研究，专业知识，创新和经验将优质的产品带到国内市场。2 、提供全系列的标准和定制产品，以满足客户的需求，无论项目的规模和范围如何。3 、通过认真协作，优质的产品和优质的服务建立积极的，长期的客户关系。4 、培养在职业，道德和安全环境中提供员工工作满意度的工作环境。 当需要将塑料材料粘合到金属或其他塑料上时，要在塑料，硅胶，橡胶，玻璃或复合材料表面上印刷或涂层，则成功的结果取决于对该表面的粘合性。等离子体表面处理改变了表面（人眼不可见），并改善了许多应用的粘合。粘合强度依赖于一种特定的性能：表面能或张力。

独立的样品前处理系统除了完全控制样品的氧化燃烧过程，Xprep C-IC将自动吸附收集燃烧后的气体，并且将馏分收集液自动转移到任意品牌的IC离子色谱系统，实现完全自动化前处理过程。这是一种理想的解决方案，适用于不同基质中腐蚀性卤素（氟、氯、溴、碘）和硫化合物（如硫酸盐、亚硫酸盐、硫代硫酸盐）日益增长的分析需求。由于这些分析物通常具有腐蚀性、易使催化剂中毒、将会造成工业设备的损坏，并且还污染自然环境，因此通常需要对这类化合物进行监测。全自动燃烧法离子色谱分析新标准在分析石油化工和固体等复杂基质样品中的特殊卤化物和硫含量往往都比较困难，通常需要用离线的传统方法进行大量样品前处理工作。氧化微库仑法是一种可选择的检测技术，但它所提供的结果为总和参数，无法分析不同卤化物之间的差异。而燃烧离子色谱法能够通过一次分析测定不同卤化物和硫含量，同时避免了传统离线消解/燃烧方法复杂而耗时的样品制备步骤。荷兰TE公司的全自动结构紧凑的样品前处理系统，包括氧化燃烧、馏分收集和在线离子色谱进样接口,Xprep C-IC可以通过液体直接液体进样，或固体石英舟进样，将样品引入水平燃烧炉。这种自动化的样品前处理解决方案降低了复杂的样品传输过程，提高了用户的操作便利性。主要特点:&bull 体积娇小&bull 成熟的全自动进样系统实现不同基质样本引入&bull 液体直接进样或者舟进样，可控制样品的进样过程&bull 可实现固体、液体、气体和LPG的氧化燃烧&bull 65位馏分收集系单元&bull 集成的样品系统完全控制试剂添加体积&bull 燃烧后的样品精准注入离子色谱仪，可与任何品牌离子色谱连接，进行特殊的卤素和硫化物分析&bull 替代氧弹燃烧前处理，使气体固体有机液体样品前处理进样分析更加自动化和精准化典型应用&bull 石油化工化&bull 生物燃料&bull 液化石油气&天然气润滑&bull 油&bull 有机溶剂&化学品&bull 聚合物&bull 燃烧领域的专家&bull 环境监测&bull 电子元件（RoHS合规）&bull 食品&bull 矿物&bull 抛光剂&bull 染色剂荷兰Trace Elemental Instruments公司是一家提供高温燃烧解决方案多元素分析的专业公司，其研发和仪器制造有着一定的历史，在原EuroGlas公司基础上成立，公司位于荷兰代尔夫特，集研发、应用、制造生产于一体，高标准的过程控制造就了产品的高质量，对于客户的需求提供快速响应解决方案，燃烧法元素分析仪-提供最专业的的解决方案，这也是TE仪器公司的核心技术所在。

Femto Science 等离子清洗机 表面处理设备 CUTE图片简介CUTE系列等离子清洗机来自韩国Femto Science公司，是一款无损伤的等离子体处理表面处理系统，其独特的设计保证了高度稳定和均匀辉光放电等离子体产生，可应用于微流控、组织工程、石墨烯、2D材料等纳米科学以及微电子领域，适用于诸多材料表面清洁、疏水性增强、层间粘附、刻蚀等操作，标配一路自动气体流量计，可实现对工艺气体的准确控制。CUTE系列等离子清洗机，其舱体采用铝合金制作，坚固耐用且抗腐蚀，其舱体自带显示屏，配合显示屏下方的操作按钮，使用简单，方便快捷。规格参数项目参数舱体材质铝合金舱体内部尺寸140mm x 200mm x 110mm电源频率20~100kHz电源功率zui大100W 可自由调节标准气体输入1 x 气路额外气体输入2 x 空管道可供升级气体流速控制MFC自动控制zui大流速100sccm气体流速控制精度满量程的1%真空泵抽气速率80L/minzui小真空1 x 10-3 Torr真空测量范围大气压 ~ 5 x 10-5 Torr显示彩色触摸屏，图形化控制界面操作员分级2级操作人员分级程序可进行半自动控制和全自动编程控制参数存储zui大10组工艺参数储存，每组工艺包含zui多10个工艺步骤功能图解应用系统PDMS芯片制作石墨烯，2D材料表面处理Bio-MEMS组织工程食品科学

NE-PE10 2、 设备简介NE-PE10是一款小型真空等离子处理系统，广泛应用于科研院校，企业研发单位和小批量生产打样。设备采用进口品牌高性能旋片真空泵快速产生一个小于1-2 Pa的真空压强，同时根据客户工艺要求，对真空反应腔室内通入不同的混合工艺气体，采用进口高品质等离子发生器，使得通入的工艺气体产生等离子体，并确保稳定产生高密度，高能量的离子。等离子体与材料发生复杂的物理，化学反应，可以实现不同的工艺功能，比如清洗，活化，刻蚀与涂敷等。等离子态显著的特点是高均匀性辉光放电，根据不同气体发出从蓝色到深紫色的色彩可见光。 NE-PE10 系统功能特点：&bull 耐用的高品质不锈钢结构和固定装置&bull 不锈钢托盘设计，双层处理空间&bull 8K镜面不锈钢腔体，卓越密封性&bull 数字高频等离子发生器，产生高密度等高子体，确保出众的清洗效果&bull PLC+触摸屏控制，过程参数实时监控&bull 方便定期校准设备连接验证过程中使用的要求&bull 支持各种工艺气体，包括氩气，氧，氢，氦和氟化气体&bull 通过联锁门或可移动的板&bull 两个标准的浮子针阀流量控制器，最佳气体控制&bull 性能卓越的双极旋片泵，高抽速，寿命长，耐腐蚀4、 设备技术参数序号项目型号规格参数1等离子体发生器功率0-300W可调抗辐射干扰高频匹配器自动阻抗匹配频率 40 KHz2真空反应腔室腔体材质进口 316 不锈钢，军工级密封腔体容积10L腔体尺寸200(L)*200(W)*270(D)mm电极数量2个镀金铝合金专用电极+ 2个铝合金托盘托盘尺寸W*D :180（W）×220（D）mm处理层数2层绝缘陶瓷进口高频陶瓷3气路控制气体流量控制器浮子针阀流量控制器， 0-500ML气路数量最小2路气体，支持氧气，氩气，氮气，氢气，四氟化碳等4真空测量真空计SMC 真空计5抽气系统真空泵飞越 16M3/H极限真空度0.1PA真空管路不锈钢管路+气动阀门6控制系统触摸屏4.3寸PLC松下PLC模块软件程序自主专利设计等离子控制系统7场务条件电源供应220V气管接口直径8mm气体纯度99.99%气体压力0.3-0.6Mpa排气口KF258整机参数整机功率1000W外形尺寸460（L）*460（W）*650（H）mm(不含三色灯高度)重量60kg

美国MARCH AP-600等离子系统——紧凑型、桌面式等离子处理设备 AP-600是特别设计的均匀清洗和处理的等离子设备，具有易操作性强、可靠性高、低成本的优点。AP-600是完全独立的系统，需要很小的空间。等离子腔体、控制设备、13.56MHz的等离子发生器和自动匹配网络都安装在底盘上，一个连锁的门和面板提供了维护通道。等离子腔体由耐用的高品质铝做成的，并且带有铝支架。腔体里有最多达7个可移动的、可调整的电源极或接地极支架，以适应更款范围的器件、组件或工装（盒、盘或舟）。 清洗、表面活化、改善粘性AP-600系统适合多种多样的等离子清洗、表面活化和改善粘性等应用，广泛应用在半导体器件制造、微电子封装和组装、医疗设备器件和生命科学器件的制造等。AP-600适合多种工艺气体，例如Ar、O2、H2、He及氟化合物气体，通过2个（标准配置）气体质量流量控制器控制气体的标准，系统还可以选配2个气体质量流量控制器来提高系统的控制性能。 半导体和微电子应用举例：粘片前进行处理，提高芯片附着力；键合前进行处理，提高键合强度；塑模和封装前进行处理，减少封装分层；倒装片采用底部填充工艺前进行处理，可以提高填充速度、减少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附着力。 AP-600性能：触摸屏控制及图形用户界面，提供实时过程显示；灵活的支架，具有适应多种器件、组件及工装的能力；带有自动匹配网络的13.56MHz的RF发生器，保证设备优异过程一致性；设备满足简便的定期校准需要。 主要参数：组成高品质铝结构，带有热塑性塑料面板处理腔体、控制设备、RF发生器、匹配网络（真空泵）内置规格569W×704H×869D（mm）

PlasmaDart是一种结构紧凑，轻便小巧且自动控制的大气常压等离子处理系统，可轻松集成到现有生产线中。通过高压放电将等离子体引入通向处理喷嘴的腔室中，注入压缩空气流，在放电的作用下，喷嘴喷射由气体分解成的反应物质，从而形成等离子体射流。该射流的反应特性可进行表面处理。等离子体射流具有较低的电势，可在电子工业中使用。PlasmaDart大气常压等离子清洗系统 是一种结构紧凑，轻便小巧且自动控制的大气常压等离子处理系统，可轻松集成到现有生产线中。通过高压放电将等离子体引入通向处理喷嘴的腔室中，注入压缩空气流，在放电的作用下，喷嘴喷射由气体分解成的反应物质，从而形成等离子体射流。该射流的反应特性可进行表面处理。等离子体射流具有较低的电势，可在电子工业中使用。应用：拼贴 印花 焊接 铜焊 绘画 清洁可以对材料进行处理：塑料（PP，ABS / PC，PTFE …），橡胶，玻璃，金属..... - 粘接，涂漆，金属化（PCB）， - 包覆成型，焊接之前的表面处理和清洁处理...... 功能性薄层表面涂层技术（PECVD） - 用于微电子的蚀刻装置 - 在线处理或离线提高生产线 - 快速简便的启动 - 在等离子真空或大气压等离子体中实现高效率 - 塑料（PP，ABS / PC，PTFE .. 。），橡胶，金属，眼镜...... 许多行业都关注汽车，塑料，冶金，医疗，航空......PlasmaDart技术参数： 主机尺寸 宽度562mm（19英寸） 高度 211mm（3U） 深度（带把手） 420 mm (500 mm) 重量 11 Kg喷嘴尺寸 直径 40 mm 长度 140 mm 重量 0.5 kg 固定销4xM6可拆卸喷嘴尺寸 直径/标准长度 22 mm / 3m

Heron系列全自动化等离子表面处理系统应用于小型生产以及研发实验室使用。Heron 80是一款独立式等离子系统，专为表面清洁，改性，活化和蚀刻而设计。它可以在不同的材料上运行，如金属，塑料，陶瓷，纸张等。用户友好的图形界面与高效的射频系统相结合，使Heron 80成为小型生产或研发环境的简单通用解决方案。系统的技术描述Heron 80是一款大尺寸独立等离子系统，专为表面清洁，改装和激活而设计。 它可以在不同的材料上运行，如金属，塑料，陶瓷，纸张等。 下面描述的特性使Heron 80成为小型生产或研发环境的简单通用解决方案。主机由不锈钢制成，带有可拆卸的后面板和侧面板，便于维护或故障排除。 外部装饰是“轻刷”。它也可以安装在带有“穿墙”配置的洁净室中。Heron 80的控制系统基于配备触摸屏HMI操作面板的先进PLC。 由于用户友好的图形界面，可以直接操作系统组件或让PLC根据用户可编辑的配方执行过程。 PLC具有快速扫描时间，可连续测量所有系统参数，以确保均匀可靠的过程。 无法避免的手动处理是装载/卸载样品的步骤。 Heron 80是等离子体反应器[1]电容耦合并且包括圆柱形处理室，其内部具有几个同心笼电极。 他的处理室由铝制成。 由于表面上形成了天然的氧化铝，铝可以在许多工艺气体（包括氟化蚀刻气体）的存在下使用，这一特性使这些反应器适用于大多数反应等离子体环境（即蚀刻，灰化...）。 没有焊接可确保更好的密封，从而防止过程中的外部污染产品特点?成本低?触摸屏显示提供实时的所有主要信息，出色的过程控制和快速分析?能够处理多达十种不同的可编辑配方?一致结果的一致性?数据记录功能，频率0.5 Hz，用于过程的历史条件?出色的过程控制和长期可靠性和稳定性?使用的主要品牌组件，如真空计和质量流量控制器（MKS仪器）?射频功率可在1W至600W范围内调节技术规格尺寸 宽 x 长 x 高 700 x 600 x 1750 mm净重 130 Kg （不含真空泵）净空 右，左，前 - 600mm，后 - 254mm

AXIC PlasmaSTAR桶状等离子体处理的独特模块化方法Axic公司的PlasmaSTAR系列等离子体处理系统定义了桶状等离子体处理的新概念。该系统基于模块化设计概念。从通用基础单元开始，多个电极模块可轻松插入基础单元。您会发现易用性，各种等离子工艺，可维护性和有吸引力的价格是任何其他等离子无法超越的。可互换电极模块多种电极配置:笼，托盘，RIE，下游经过验证的工艺配方经过现场验证的组件端点检测(可选)自动射频匹配下游压力控制(可选)计算机控制触摸屏操作多种泵送方案PlasmaSTAR 100系统描述在等离子体加工的研究、工艺开发和生产中，对高度通用和可靠的工具的需求一直是相当大的。随着等离子体研究需求的不断变化，所选择的系统必须能够提供最广泛的工艺参数，最高程度的可重复性，以验证工艺，并易于修改以满足新的工艺要求。PlasmaSTAR系列干法处理系统将满足执行这些任务所需的苛刻要求。PlasmaSTAR是一种等离子体工具，用于光刻胶的研究、工艺开发和批量生产，可用于各向同性和各向同性蚀刻、有机灰化、混合电路清洗、印刷电路板去屑、失效分析、塑料的表面处理和改性、聚合物沉积以及广泛的其他等离子体应用。PlasmaSTAR产品线为桶状等离子体系统提供了一种独特的新型模块化方法。PlasmaSTAR可加工200毫米或更小的基板。(用于300mm晶圆的单晶圆RIE加工)选择经过验证的高质量组件，模块化子组件，通用腔室电极设计，紧凑的尺寸，自动化和现场验证的工艺配方将使PlasmaSTAR成为等离子工艺工程师的“首选系统”。PlasmaSTAR 200

诚峰智造是一家专业致力于提供等离子设备及工艺流程解决方案的高新技术企业。源于美国&德国30年Plasma生产制造及研发技术，公司全资拥有CRF品牌下等离子设备研发，生产，制造技术，设备范围涵盖汽车制造业。手机制造业，医疗行业，织物印染行业，重工业，半导体封装行业，新能源行业，IC半导体领域，FPC/PCB领域，LED显示屏组装等行业。CRF诚峰智造，现已成为中国专业的等离子处理系统解决方案等离子设备供应商。等离子清洗机：全自动On-Line式AP等离子处理系统CRF-APS-500W型号（Model）CRF-APS-500W电源（Power supply）220V/AC,50/60Hz功率（Power）1000W(Max)/13.56MHz有效处理宽幅（Processing width）120mm-2000mm(Option)有效处理高度（Processing height）1mm-3mm（Max）处理速度（Processing speed）0-5m/min工作气体（Gas）AR+O2产品特点：低温处理过程，处理温度可 35℃以下；内置式冷却系统，提高和保证设备的使用寿命和性能；灵活On-Line安装方式，电子和离子的能量可达10eV以上，材料批处理的效率可高于低气压辉光放电装置效率10倍以上。应用范围：应用于FPC&PCB表面处理，复合型材料，玻璃，ITO等行业领域的表面处理；

Aurora Z10冷等离子体种子处理仪统提供“Activated Air”活性气体，就像雷击周围的空气一样，可以改善种子健康，提高整体植物产量。冷等离子体种子活化过程的核心优势是提高发芽的一致性和发芽率以及幼苗的生长速度，这反过来又提高了种植者的产量和产量。该系统是移动的，需要外部电源和互联网连接。系统通过云连接，远程机器监控易于掌控整个活化过程。特点：&minus CEA的先进种子健康系统，冷等离子体促进种子健康和作物产量&minus 仅使用空气和电力，不添加化学物质&minus 低工作功耗（200W）&minus 专为垂直农场和温室设计规格：样品仓：10L处理量：2升（1公斤）的种子10.4英寸触摸显示屏远程监控控制超低功耗小于200w重量：143Kg

NE-PE150F是一款大型工业用真空等离子处理系统，设备配备大功率、大腔体、密度大、高稳定性，适用于大规模连续生产。设备采用进口品牌高性能真空泵快速产生超低的真空压强。同时根据客户工艺要求，对真空反应腔室内通入不同的混合工艺气体，采用进口高品质等离子发生器，使得通入的工艺气体产生等离子体，并确保稳定产生高密度，高能量的离子。等离子体与材料发生复杂的物理，化学反应，可以实现不同的工艺功能，比如清洗，活化，刻蚀与涂敷等。等离子态显著的特点是高均匀性辉光放电，根据不同气体发出从蓝色到深紫色的色彩可见光。 公司简介纳恩科技始创于2010年，总部位于深圳市，在香港设有研发分公司，是一家专注于等离子材料表面处理、真空镀膜技术和高端智能装备研发，制造和销售的高科技公司。目前主要产品包括真空等离子清洗机，大气等离子清洗机，磁控溅射镀膜设备，离子溅射仪，等离子刻蚀设备，等离子表面处理设备，辉光放电仪等。公司核心研发团队来源于香港大学等离子实验室，香港理工大学材料工程学院和美国佐治亚理工学院的微电子学院。自成立以来，纳恩科技围绕等离子处理系统所需核心电源及底层算法进行技术布局，不断拓展自主设计能力。目前已完成以MCU，ARM为核心的射频芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发。 具有高精度模拟、网络阻抗匹配、功率驱动、功率器件、射频和底层核心算法的设计能力，可针对不同细分领域等离子处理系统需求，快速做出底层硬件组合，提高等离子系统的稳定性和效率。公司着眼于全球化的战略布局，目前在北京、上海、成都，厦门均设立办事处，在新加坡，慕尼黑设有办公联络处。纳恩科技以前沿的创新理念、领先的核心技术在我国高端制造装备行业扮演着关键角色，公司坚持肩负“推动产业进步、保障国防安全、提升生活品质” 这一神圣使命，致力成为全球领先的等离子技术处理方案供应商，在世界高科技舞台的同场竞技之中，续写中国等离子产业发展的新传奇！设备主要尺寸

产品型号：GSL1100X-PJF 等离子表面处理仪产品简介：GSL1100X-PJF 等离子表面处理仪是一种紧凑的大气离子表面处理喷射系统，主要由射频发生器、离子束头组成。喷射的离子束流能在较低的温度和没有真空条件下，迅速活化和清理材料表面。例如单晶片、光学元件、塑料等广泛的材料。 为了获得高质量的外延薄膜或者光学涂层，预先进行表面处理可以得到显著的效果。主要特点：操作简单、安全，高速处理物件表面； 不需要真空、不需要腔室； 手提式、可以现场使用、成本低； 重量轻、结构紧凑。技术参数：输入电源：110/220,50/60Hz,小于1000W 输出频率：20-23KHz 离子束头：包括2个离子束头，圆头10-12mm,矩形头15-18mm 输入气体压力和工作气氛：最小0.275兆帕，工作气氛可以是空气、氮气、氩气、混合气体（不要使用易燃易爆气体）； 等离子工作压力：0.048兆帕-0.068兆帕； 工作环境：温度 42° C；湿度&le 40%RH；没有易燃气体； 外形尺寸：380 (宽) × 210 (高) × 500 (长) mm； 净重：10公斤；产品证书：CE认证具体信息请点击查看：

等离子体清洗好处,对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用,等离子体清洗与其它清洗方式对比表.等离子体清洗好处：　１、其除去了有机层（含碳污染物），其会受到例如， 氧气 和空气的化 腐蚀，通过超压吹扫，将其从表面去除。　　　通过等离子体中的高能量粒子，脏污会转化为 稳定的小型分子 ，并借此将其移除，处理过程中脏污的厚度只允许达到 几百纳米 ，因为等离子的清除速度仅能够达到每次几 nm。　　　脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其 有机成分 。这一点同样适用于指纹。故此，建议戴手套。　２、还原氧化物 　　　金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体，使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。常压等离子激活处理主要用于哪些方面？　　这种技术非常适用于以下工艺过程：　１、在粘合之前对塑料进行局部的等离子活化处理　２、在粘合、植绒、印刷（例如，汽车行业中的橡胶型材）之前，对弹性体进行等离子活化处理　３、在粘合或者粘接之前，对金属和陶瓷表面进行局部的等离子活化处理　４、极为适合在直接于移印机中移印之前，对塑料零部件进行处理。 用常压等离子体进行活化处理能够为我们带来哪些主要优势？　技术适用于在线工艺，例如，在对连续型橡胶型材、软管进行印刷、胶粘，植绒或者涂层之前进行等离子活化。　等离子体清洗与其它清洗方式对比表：应用用途和特性低压等离子体的优点低压等离子体的缺点常压等离子体的优点常压等离子体的缺点普通的等离子体生成在等离子腔体室中均匀分布等离子体，腔室体积可变复杂的真空技术，在线等离子处理应用受到一定的限制可以直接在输送带上进行等离子处理，适用于在线处理，无需任何真空技术由于等离子体激发原理的原因，等离子处理痕迹有限，处理较大的对象的时候，必须使用多个喷嘴对金属进行处理 可对易氧化的对象进行等离子清洗进行微波激发的时候，对象上可能会相应产生能量，这会造成对象过热对铝进行等离子处理的时候，可以生成很薄的氧化层对易氧化的对象进行等离子清洗，受到一定的限制对聚合物弹性体进行处理无法对PTFE进行等离子活化处理，蚀刻工艺，为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺，并得到了应用某些材料需要用到较大型的泵，以便达到必须的工艺压力无法对连续型对象进行预处理，工艺时间很短等离子射流的温度为约 200 - 300 °C。必须对表面的工艺温度进行很好的调节，以防止着火（很薄的材料）3D对象对等离子体腔室中的所有对象进行均匀处理。即使是中空腔室也可以从内部进行处理（例如，点火线圈、水箱等）未知可进行局部表面处理（例如，粘结槽口）需要使用复杂的多关节型机器人技术。常压等离子体的间隙渗透性受到一定的限制散装部件 通过转鼓法可以对散装部件进行均匀的等离子处理。零部件的件数和体积可以有所不同其仅能够使用转鼓的 1/3 体积（建议）可以直接在输送带上处理对象对象必须极为精确的定位在输送带上电子，半导体技术借助低压等离子体对电子元件、电路板和半导体部件进行等离子处理是先进的技术。未知 金属或者 ITO 触点可在粘接处理之前进行等离子预处理（例如，LCD、TFT 和芯片的生产）涂层工艺生成均匀的涂层。研发了很多 PECVD 和 PVD 工艺，并得到了应用可能会造成等离子体腔室的污染具有很多的工业用途尚不具有任何的工业用途

PTL真空等离子系统致力于为航空航天、国防军工、汽车工业、半导体制造、纺织技术、电子微电子、生物工程、医学医疗、塑料橡胶、科研开发等行业客户提供解决方案，以帮助客户提高产品质量、提升生产效率，同时降低对环境的不良影响。 PTL的等离子清洗和等离子刻蚀设备。采用先进的集成化技术开发生产射频频率为40KHz、13.56MHz，以及代表等离子应用最先进技术的2.45GHz的等离子清洗机。 PTL等离子表面处理系统的特点：等离子清洗机清洗效果好，效率高，应用范围广。对清洗样品，没有任何材质、外观尺寸等要求等离子清洗过程中，温升很小，基本可达到常温处理。射频功率无极连续可调。高效的特制电极，是产生均匀等离子体的保证。特制电极和托盘结构，可充分利用真空舱体内部空间，使处理效率最大化，同时也可保证样品可得到全面有效的清洗。特有的过载、短路和过热保护电路，可保证射频电源的稳定和安全。设备整体模块化设计，安装与维护极为简单。

普特勒等离子清洗机综合应用领域等离子表面处理这门工艺现在正应用于LCD、LED、IC，PCB，SMT、BGA、引线框架、平板显示器的清洗和蚀刻等领域。、等离子表面清洗过的IC可显著提高焊线邦定强度，减少电路故障的可能性；溢出的树脂、残余的感光阻剂、溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区域中，短时间内就能清除。PCB制造商用等离子处理来去除污物和带走钻孔中的绝,缘物。对许多产品，不论它们是应用于工业还是电子、航空、健康等行业，其可靠性很大一部分都依赖于两个表面之间的粘合强度。不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的复合物，经过等离子处理以后都能有效地提高粘合力，从而提高最终产品的质量。等离子表面处理在提高任何材料表面活性的过程中是安全的、环保的、经济的。 金属陶瓷、塑料、橡胶、玻璃等表面常常会有油脂油污等有机物及氧化层，在进行粘接绑定油漆键合焊接铜焊和PVD、CVD涂覆前，需用等离子表面处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。等离子表面清洗技术在半导体行业、航空航天技术、精密机械、汽车工业、医疗、塑料、考古、印刷、纳米技术、科研开发、液晶显示屏、电子电路、通讯及手机零部件等广泛的行业中有着不可替代的应用。

等离子体处理系统:等离子体室由优质铝制成,具有出色的耐用性,该腔室设计用于在单独的等离子体电池中处理PCB面板,以提供具有优异处理均匀性的高蚀刻速率.等离子体处理系统：柔性和刚性电路板期间的关键应用（如脱胶和着陆垫清洁）提供统一的PCB处理。几个因素使得等离子体处理系统的所有权成本是同类中低的。该系统具有紧凑且服务友好的设计。PCB使用易于装载的手推车进行垂直装载，从而减少空闲时间并提高生产率。快速真空泵下降，低耗气量和加工循环时间进一步增加了系统的生产率和生产率。配备触摸屏操作界面，提供广泛的控制能力和数据采集。等离子体处理系统在电子电路板制造过程中在小尺寸内容纳更大的面板尺寸，用于去污，回蚀和着陆垫清洁操作。系统中较大的15电池室比标准处理每小时更多的单位（UPH）。 等离子体处理系统对HDI，柔性和刚性电路板制造进行了去污和回蚀作业。它结合了市场等离子技术，结合基于多年经验的应用特定开发。可扩展等离子体系统，可以从4到8个等离子体电池升级，随着生产要求和操作而增长，是处理低容量，高混合物产品的中小型企业或研发机构的理想选择，旨在满足不断变化的生产环境，等离子体系统在其前身PCB-800/1600及其同时代系统之间保持了完美的平衡。该室仍然是纯粹的PCB系列”的尺寸和功能，但其他一切都已升级系列技术 ，从气体分配和泵包到用户界面和控制参数。通过共享类似的组件和接口，可以更轻松地提高等离子体处理PCB面板的容量。系统可以处理低容量，高混合度的产品，是中小型企业或研发机构的理想选择。随着生产量的增加，系统可以从四个等离子体电池升级到八个等离子体电池。与其他系列等离子体系统类似，是独立的，需要小的占地面积。底盘装有等离子体室，控制电子设备，40 kHz射频发生器，泵/鼓风机组合和自动匹配网络。可以从前面板或后面板进行维护检修。等离子体室由优质铝制成，具有出色的耐用性。该腔室设计用于在单独的等离子体电池中处理PCB面板，以提供具有优异处理均匀性的高蚀刻速率。 等离子体处理系统使用单步过程提供了柔性材料两侧的业界的等离子体处理均匀性。它是一个独立的真空等离子体处理系统，具有节省空间的紧凑型底盘，具有两个易于访问的前装载门。双机架等离子体室可在一个周期内容纳多达十八个20“x 24”面板，每小时可达80-120个单位（UPH）。FlexVIA系统的先进的水平电极设计，集成了机架，可提供等离子体处理均匀性的材料对准。它也不需要使用昂贵的氟气。相反，利用环境友好且具有成本效益的气体等离子体溶液如氩气（Ar）和氧气（O2）。等离子体处理系统其先进的水平电极设计，集成了机架，提供材料对准，而双机架式机箱可以在一个周期内容纳多达三十个20“x 24”的面板，使每小时可达140-200单位。是一种完全独立的真空处理系统，具有集成的卷对卷材料处理，用于生产PCB制造环境。等离子体处理均匀性是表面激活，去除和回蚀应用中柔性电路板制造技术的关键操作特性。集成的卷对卷材料处理系统确保精确控制薄至25微米的基材的辊速度，张力和边缘引导。基于光学的边缘引导检测允许在倒带操作期间可靠的控制。底板加载简单，可通过四个门轻松访问装载部分。有三种配置可满足各种生产需求

Europlasma 低压等离子表面处理, 活化改性设备 CD 1000上海伯东代理比利时 Europlasma 等离子表面处理设备 CD 1000, 智能操作简单, 等离子腔容积 490 L, 标准 3个托盘设计, 可按需定制, PLC 控制, 方便集成于 ERP 系统, 适用于 PCB, 子组件或完全组装生产. 根据样品应用可选择 Nanofics@ 或无卤素涂层技术 PlasmaGuard 工艺, 实现样品表面的等离子活化改性, 超亲水纳米涂层 WCA10, 超疏水疏油涂层 WCA 120, 满足样品防水, 亲水, 疏油, 防腐, 等离子活化等功能.Europlasma 低压等离子表面处理设备 CD 1000 参数腔室材料：铝有效尺寸：1000 x 700 x700mm容积：490L舱门：装有可视窗口标准托盘：3至5个 尺寸:858 x 672mm真空度测量皮拉尼真空计真空泵干式真空泵泵组频射发生器根据客户应用需求定制控制系统PLC 可实现下列功能1. 17 英寸触摸屏, 自动控制反应过程 2. 根据处理材料设定不同的处理工艺参数 3. 测定真空泵压力, 抽真空时间, 充气速度, 工作压力, 处理时间. 温度. 频射发生器输入电压等指标 4. 监测所有的运行指标, 保证各项参数在设定范围之内 5. 设定操作进入密码.6. 可定制 ERP, SAP 系统接口电源380V AC, 三相，50Hz, 40A反应气体气体输入端口, 含气体流量控制器 (MFC), 最多可以 5个 MFC, 可多种工艺气体混合气体输入直径1/4英寸（6.45mm） 管道, 输入压力:1Bar尾气排放直径 28mm 输出端口, VOC 尾气处理装置性能急停开关 真空泵保护锁 高温保护锁 CE认证. Europlasma 低压等离子表面处理, 活化改性设备适用于涂覆如下产品:1. 可穿戴电子设备: 蓝牙耳机, 助听器, 手环, 手表等2. 薄膜: 锂电池行业, 精密仪器等3. 无纺布和功能性纺织物: 运动户外产品4. 无卤素 PCB 元器件5. 医用器材: 医用导管, 口罩, 针座活化, 人体植入,细胞培养瓶活化.Europlasma 在 PCB 生产领域的应用: 通过使用无卤素涂层技术 PlasmaGuard, 实现 PCB 防水.1. 多层板生产中内层的处理2. 高厚径比板的处理3. 微孔, 埋孔, 盲孔, 激光钻孔板的处理4. 使用新型树脂材料板的处理5. 铁弗龙基材板的处理 (只能用等离子技术处理)6. 软板的处理7. 成板焊接前处理Europlasma 在生物医疗活化的应用: 通过使用 Nanofics@, 实现超亲水特性 WCA＜10° 1. 对产品表面预清洁: O2 等离子体可以吸附附着在产品表面的微小颗粒物及其他污染物, 通过真空泵把混合气体抽出真空腔, 达到预清洁的效果2. 减小产品表面张力, 使得产品的水接触角明显减小, 匹配合适的等离离子能量和浓度, 可以做到产品表面水接触角 WCA＜10°, 3. O2 等离子体在产品表面发生化学反应, 产品表面可以增加很多功能性官能团, 包括羟基 (-OH ), 羧基 ( -COOH ), 羰基 ( -CO- ）, 氢过氧基 (-OOH ) 等, 这些活性官能团在细胞培养过程中可以提高反应速度和活性.若您需要进一步的了解详细信息或讨论, 请联络上海伯东罗女士上海伯东版权所有, 翻拷必究！

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