等离子清洗系统

概述等离子清洗机是将气体激发到等离子状态，再使用等离子活性组分的性质来处理需要焊接的面（18650电芯两级以及镍片点焊面），去除表面的某一些有机污染物和氧化物，并且通过等离子对材料表面的冲击产生粗化效果（纳米级），提示焊接面的接触阻抗来达到提升焊接品质的目的。 系统特点1. 去除需点焊面的某一些有机污染物和氧化物2.增加电芯表面的接触阻抗R已达到提升焊接效果的作用（焦耳定律Q=I2RT）3.设设备效率（1个模块单面）：32s电阻焊在焊接过程中产生的热量，可用焦耳一愣次定律计算：Q=I2Rt式中：Q——电阻焊是产生的电阻热，J I——焊接电流，A R——工件的总电阻，包括工件本身的电阻和工件间的接触电阻，Ω t——通电时间，s

PVA是历史悠久的德国高科技上市公司，在等离子体、真空系统、晶体生长等领域占据世界领先地位；PVA TePla是PVA的一个部门，专业制造等离子清洗机，广泛应用于电子，塑料，橡胶，玻璃等各种材料清洗及表面处理。作为生产等离子体处理设备的专家，PVA TePla可为半导体行来提供等离子体清洗设备和服务。GIGA 690微波等离子系统芯片载体清洗

Tucano是一种台式等离子系统，专为表面清洁，改性和活化而设计。系统特别设计用于等离子体表面处理包括光刻胶灰化, 有机物去除, 清洗, 活化, 改性, 沉积和刻蚀, 具有功能多, 易操作性强, 全自动化无需调试, 可靠性高, 低成本等优点, 广泛应用于半导体制造, 微电子加工, 生命科学制造和前处理等。用户友好的图形界面与高效的RF系统相结合，使Tucano成为小型生产或研发环境的简单通用解决方案。应用程序示例1.半导体制造?光刻胶去除（剥离）及其残留物（去除浮渣）。?有机焚烧（灰化），各向同性去除有机聚合物（如聚酰胺等）和氧化硅/氮化物。?引线键合前的清洁或表面改性（粘合剂广告和芯片载体）?各向同性蚀刻2.光学和眼科工业洗涤后的原子水平清洗和预处理，以提高防眩涂层的附着力，耐刮擦 聚合层划伤和防雾。3.纺织工业清洁和表面改性，以便在天然或合成纤维上染色或印花之前获得亲水表面。（仅用于研发目的，不适用于大规模生产）4.生物医药表面清洁和改性适用于以下应用：?植入装置（增加润滑性，加快骨整合）?不同材料（如注射器针头，导管等）之间的粘接?在典型的工业清洁循环后，从有机残留物中进行最终的超细原子级清洁?接触式和人工晶状体。?支架?样品瓶?对敏感塑料材料进行灭菌5.精密机械工业洗涤后在金属和陶瓷表面的原子水平进行清洁以改善可涂漆性或其他类型的涂层（例如PVD）。6.塑料工业用于润湿性和不可润湿性的表面清洁和改性?粘接，焊接或涂装/印刷前的表面清洁?喷漆，印刷前表面活化?表面氟化，增强功能?交联和表面聚合工作原理Tucano采用先进的PLC和LCD彩色触摸屏显示器实现全自动化。 使用该系统，可以直接在系统组件上操作，或让PLC根据用户可编辑的配方执行过程。通过使用质量流量控制器（MFC）将一种或多种处理气体引入处理室。 RF射频被引入腔室 与气体分子相互作用，该信号产生等离子体。产生的等离子体提供作用于待处理的基板表面的单层的反应性离子物质。 可以通过影响等离子体状态的参数（气体流量和频率强度）来改变所得到的过程。产品功能台式等离子系统，简单而通用?最多可处理十种不同的可编辑配方?一致结果的一致性?数据记录功能?长期可靠性?使用的主要品牌组件，如真空泵、仪表和质量流量控制器（MKS仪器）?可调节的RF功率水平，范围为1W至200W

PVA是历史悠久的德国高科技上市公司，在等离子体、真空系统、晶体生长等领域占据世界领先地位；PVA TePla是PVA的一个部门，专业制造等离子清洗机，广泛应用于电子，塑料，橡胶，玻璃等各种材料清洗及表面处理。作为生产等离子体处理设备的专家，PVA TePla可为半导体行来提供等离子体清洗设备和服务。 GIGA 80 Plus全自动微波等离子清洗机的个别基板。适用嵌入式解决方案或独立的工具产品信息: 80 Plus GIGA HS: PVA TePla在微晶片封装方面提供的半导体业改革产量方面的业界新标准:高收率支持 100x300mm 框架在SEMICON Taiwan 2012展出(基希海姆慕尼黑, 2012年10月19日)-PVA TePla位于基希海姆/慕尼黑的等离子系统事业部在2012年台湾SEMICON公布了下一代的片式处理等离子系统 (支持100x300mm的框架-高速等离子系统, 在产量方面树立了业界的新标准。80 Plus High Speed (HS)正在申请专利, 对比与其他框架和基板片式处理等离子系统, 该设备是世界上唯一一个单腔体支持片尺寸转换, 运输和处理并提升了3倍UPH的设备。该系统针对大批量的芯片制造商在引线键合前, 塑封前, 倒装片底部填充前等应用中提升收率和可靠性。80 Plus支持射频(RF)和微波(MW)技术, 各根据客户的需求提供最佳的工艺解决方案。在半导体微芯片封装中, 引线键合前通过等离子提高焊盘清洁度是必不可少的。通过等离子清洗, 球剪切力和线拉力的改善是非常显著的。等离子清洗和活化作用可应用于提高塑封料的粘合, 消除因为分层引起的收率损失。在倒装片工艺中, 底部填充前微波等离子清洗已经成为提高收率必不可少的工艺。先进的倒装片产品在市场中越来越重要, 微波等离子在处理芯片底部超小空隙上是无与伦比的。

PVA是历史悠久的德国高科技上市公司，在等离子体、真空系统、晶体生长等领域占据世界领先地位；PVA TePla是PVA的一个部门，专业制造等离子清洗机，广泛应用于电子，塑料，橡胶，玻璃等各种材料清洗及表面处理。作为生产等离子体处理设备的专家，PVA TePla可为半导体行来提供等离子体清洗设备和服务。PS 400微波等离子清洗系统400系列芯片载体清洗PS 400 IL微波等离子体系统的400系列芯片载体清洗PS 400 H2微波等离子体系统的400系列芯片载体与氢气发生器清洗

美国MARCH AP-1000等离子清洗系统 一、功能简介：在微电子加工过程中，特别是在芯片贴装和丝线键合的过程中，需要对表面轻微有机污染或氧化物进行清洗，在这种场合下，需要用等离子清洗的方法进行清洗。美国MARCH 公司的等离子清洗设备在以下器件的制造过程中能起到很好地清洗作用：光电器件、微波器件、混合电路、MEMS器件、RF模块、功率器件、传感器、半导体器件、LED、分立元器件、纳米器件、声表器件。 特征优势：触摸屏的PLC控制，提供了形象的图形界面和实时过程显示；灵活的支架结构允许处理多种部分，在水平或竖直模式下；13.56MHz的电源具有自动阻抗匹配功能，因此具有出色的过程重复性；专li的控制软件系统为统计过程控制产生过程和产品的数据； March AP-1000等离子清洗系统，是专门设计适应24小时生产的严格要求的情况。此系统提供统一的等离子体，具有优良的可靠性、安全性及操作简单等优点。AP-1000平台是完全独立的，因此要求最小的层空间。泵、处理腔体、电子控制和13.56MHz电源供应都被安装在一个单一的外壳内。前面开门使得存取组件都很便利。泵安装在便于拆卸的滚筒上。 带有HTP （高吞吐量）架选项的AP-1000等离子系统结合了可靠性和生产品质，证明March 专li的HTP架的优势。AP-1000 HTP优化在RF激励源产生的离子的应用，使在减少过程时间的时候，提高处理的一致性。AP-1000 HTP允许选择一系列工艺气体，例如氩气、氢气和氦气等。它装备4个质量流量控制器以达到最jia的工艺气体控制。带有槽的M/G制具垂直安装在处理腔体中。出色的是，每块M/G制具可最小支撑20个框架。处理腔体最多可装12个M/G制具，这有M/G制具的尺寸决定。外围尺寸宽×深×高680W x 1127D x （1536H mm-1890H mm）净重485kg

美国MARCH AP-1000等离子清洗系统 一、功能简介：在微电子加工过程中，特别是在芯片贴装和丝线键合的过程中，需要对表面轻微有机污染或氧化物进行清洗，在这种场合下，需要用等离子清洗的方法进行清洗。美国MARCH 公司的等离子清洗设备在以下器件的制造过程中能起到很好地清洗作用：光电器件、微波器件、混合电路、MEMS器件、RF模块、功率器件、传感器、半导体器件、LED、分立元器件、纳米器件、声表器件。 特征优势：触摸屏的PLC控制，提供了形象的图形界面和实时过程显示；灵活的支架结构允许处理多种部分，在水平或竖直模式下；13.56MHz的电源具有自动阻抗匹配功能，因此具有出色的过程重复性；专li的控制软件系统为统计过程控制产生过程和产品的数据； March AP-1000等离子清洗系统，是专门设计适应24小时生产的严格要求的情况。此系统提供统一的等离子体，具有优良的可靠性、安全性及操作简单等优点。AP-1000平台是完全独立的，因此要求最小的层空间。泵、处理腔体、电子控制和13.56MHz电源供应都被安装在一个单一的外壳内。前面开门使得存取组件都很便利。泵安装在便于拆卸的滚筒上。 带有HTP （高吞吐量）架选项的AP-1000等离子系统结合了可靠性和生产品质，证明March 专li的HTP架的优势。AP-1000 HTP优化在RF激励源产生的离子的应用，使在减少过程时间的时候，提高处理的一致性。AP-1000 HTP允许选择一系列工艺气体，例如氩气、氢气和氦气等。它装备4个质量流量控制器以达到最jia的工艺气体控制。带有槽的M/G制具垂直安装在处理腔体中。出色的是，每块M/G制具可最小支撑20个框架。处理腔体最多可装12个M/G制具，这有M/G制具的尺寸决定。外围尺寸宽×深×高680W x 1127D x （1536H mm-1890H mm）净重485kg

技术优势：1、采用专利DownStream设计，等离子体中不含任何电荷及离子态物质，防止对样品表面的溅射损伤；2、ICP诱导激发等离子体，等离子体量大，且作用范围广；3、可同时清洗3根透射电镜样品杆，支持ThermoFisher/JEOL/Hitachi全系列样品杆；4、采用Qwk-Switch快接口设计，等离子发生器可以直接接入其他真空腔体进行在线清洗，一机多用；5、清洗功率范围：10W-99W，样品清洗舱大小：7英寸（φ） X 7英寸（H）；6、可直接利用O2或Ar清洗碳膜；7、配备真空探测系统，可设定真空范围自动进行清洗；8、清洗速率：1.5nm/min@30W, 清洗去除为线性模式，可定量化去除污染

PlasmaDart是一种结构紧凑，轻便小巧且自动控制的大气常压等离子处理系统，可轻松集成到现有生产线中。通过高压放电将等离子体引入通向处理喷嘴的腔室中，注入压缩空气流，在放电的作用下，喷嘴喷射由气体分解成的反应物质，从而形成等离子体射流。该射流的反应特性可进行表面处理。等离子体射流具有较低的电势，可在电子工业中使用。PlasmaDart大气常压等离子清洗系统 是一种结构紧凑，轻便小巧且自动控制的大气常压等离子处理系统，可轻松集成到现有生产线中。通过高压放电将等离子体引入通向处理喷嘴的腔室中，注入压缩空气流，在放电的作用下，喷嘴喷射由气体分解成的反应物质，从而形成等离子体射流。该射流的反应特性可进行表面处理。等离子体射流具有较低的电势，可在电子工业中使用。应用：拼贴 印花 焊接 铜焊 绘画 清洁可以对材料进行处理：塑料（PP，ABS / PC，PTFE …），橡胶，玻璃，金属..... - 粘接，涂漆，金属化（PCB）， - 包覆成型，焊接之前的表面处理和清洁处理...... 功能性薄层表面涂层技术（PECVD） - 用于微电子的蚀刻装置 - 在线处理或离线提高生产线 - 快速简便的启动 - 在等离子真空或大气压等离子体中实现高效率 - 塑料（PP，ABS / PC，PTFE .. 。），橡胶，金属，眼镜...... 许多行业都关注汽车，塑料，冶金，医疗，航空......PlasmaDart技术参数： 主机尺寸 宽度562mm（19英寸） 高度 211mm（3U） 深度（带把手） 420 mm (500 mm) 重量 11 Kg喷嘴尺寸 直径 40 mm 长度 140 mm 重量 0.5 kg 固定销4xM6可拆卸喷嘴尺寸 直径/标准长度 22 mm / 3m

美国PIE公司出品的SEMI-KLEEN 等离子清洗仪, 可清洗各种类型电子或者离子显微镜，深紫外光刻机，电子光刻系统等真空仪器。一个仪器同时清洗真空腔体和样品。本仪器由一个LCD触摸屏控制器和一个远程射频（RF）等离子源组成，远程等离子源通过一个KF40真空法兰连接到待清洗真空室，有转接法兰提供。主要用于清洗各种扫描电镜(SEM)，透射电镜(TEM)，聚焦离子系统(FIB)，离子显微镜(HIM)等真空系统中碳氢及其他污染。同时清洗真空腔体和样品。特有功能优越的等离子技术，可以在小于0.1毫托的气压下点火并且保持稳定的等离子体。最低工作气压比其他同类产品低10到100倍。低气压清洗速度更快，更均匀，对电子枪和分子泵更安全；即时等离子起辉技术。不用像在其他同类产品上那样担心等离子是不是成功起辉；带气压计的自动气体流量控制；等离子探针实时测量等离子强度，用户可以根据这个实时反馈来优化清洗配方；自动射频匹配实时保证最优化射频耦合，即使用户调节清洗配方；专利保护的双层颗粒过滤器设计保证我们的产品满足Intel，台积电，三星等半导体用户的严格颗粒污染要求；带LCD触摸屏的直观操作界面；微电脑控制器带可修改的智能清洗计划，设好就自动清洗您的系统；支持清洗配方，一键开始，自动射频匹配，自动控制气体流量；微电脑控制器记录所有信息状态，便于系统维护。技术指标 等离子源真空接口: NW/KF40 法兰 提供转接法兰；标配等离子强度传感器；等离子源最低点火起辉气压：0.1毫托；等离子源最高工作气压: 1.0 托；漏气率: 0.005sccm；射频输出: 0~100瓦，连续可调节；具有射频自动匹配功能

美国PIE Scientific LLC公司出品的SEMI-KLEEN 等离子清洗仪, 采用低压清洗技术，可清洗各种类型电子或者离子显微镜，深紫外光刻机，电子光刻系统等真空仪器。本仪器由一个LCD触摸屏控制器和一个远程射频（RF）等离子源组成，远程等离子源通过一个KF40真空法兰连接到待清洗真空室，有转接法兰提供。主要用于清洗各种扫描电镜(SEM)，透射电镜(TEM)，聚焦离子系统(FIB)，离子显微镜(HIM)等真空系统中碳氢及其他污染。同时清洗真空腔体和样品。(详情请咨询PIE中国代理南京覃思科技有限公司) 一. 特有功能1. 优越的等离子技术，可以在小于0.1毫托的气压下点火并且保持稳定的等离子体。非常低工作气压比其他同类产品低10到100倍。低气压清洗速度非常快，非常均匀，对电子枪和分子泵非常安全；2. 即时等离子起辉技术。不用像在其他同类产品上那样担心等离子是不是成功起辉；3. 带气压计的自动气体流量控制；4. 实时测量等离子强度，用户可以根据这个实时反馈来优化清洗配方；5. 自动射频匹配实时保证非常优化射频耦合，即使用户调节清洗配方；6. 专有保护的双层颗粒过滤器设计保证我们的产品满足Intel，台积电，三星等半导体用户的严格颗粒污染要求；7. 带LCD触摸屏的直观操作界面；8. 微电脑控制器带可修改的智能清洗计划，设好就自动清洗您的系统；9. 支持清洗配方，一键开始，自动射频匹配，自动控制气体流量；10. 微电脑控制器可记录所有信息状态，便于系统维护。 二. 技术指标1. 等离子源真空接口：NW/KF40 法兰 提供转接法兰；2. 标配等离子强度传感器；3. 等离子源非常低点火起辉气压：0.1毫托；4. 等离子源非常高工作气压：1.0 托；5. 漏气率：0.005sccm；6. 射频输出：0~100瓦，连续可调节；7. 具有射频自动匹配功能8. 电源和功率：110V/220V, 50/60 Hz, 200 瓦

PTL真空等离子系统致力于为航空航天、国防军工、汽车工业、半导体制造、纺织技术、电子微电子、生物工程、医学医疗、塑料橡胶、科研开发等行业客户提供解决方案，以帮助客户提高产品质量、提升生产效率，同时降低对环境的不良影响。 PTL的等离子清洗和等离子刻蚀设备。采用先进的集成化技术开发生产射频频率为40KHz、13.56MHz，以及代表等离子应用最先进技术的2.45GHz的等离子清洗机。 PTL等离子表面处理系统的特点：等离子清洗机清洗效果好，效率高，应用范围广。对清洗样品，没有任何材质、外观尺寸等要求等离子清洗过程中，温升很小，基本可达到常温处理。射频功率无极连续可调。高效的特制电极，是产生均匀等离子体的保证。特制电极和托盘结构，可充分利用真空舱体内部空间，使处理效率最大化，同时也可保证样品可得到全面有效的清洗。特有的过载、短路和过热保护电路，可保证射频电源的稳定和安全。设备整体模块化设计，安装与维护极为简单。

美Nano-master等离子清洗/灰化系统NPC-4000 独立式等离子清洗去胶系统NPC-3500 紧凑型独立式等离子清洗去胶系统NPC-3000 台式等离子清洗去胶系统NPC-1000 台式简化型等离子清洗去胶系统NANO-MASTER等离子清洗和灰化系统设计用于广泛的需求，从批处理和单晶圆的光刻胶剥离到晶圆表面改性都可以涵盖。这些系统通过计算机控制，可以配套不同的等离子源，加热和不加热的基片夹具，以及独一无二的从等离子刻蚀切换到RIE刻蚀模式的能力。特点：** 不锈钢、铝以及钟罩式腔体** 超净设计，兼容百级超净间使用** 淋浴头RF离子源** 旋转样品台** 260L/Sec抽速的涡轮分子泵** 极限真空5x10-7Torr** 偏压样品台可加热到300°C(PID精确控温)或冷却样品台** 自动或手动RF调谐器** 最多4路带电抛光不锈钢气体管路的MFC** 全自动计算机控制，菜单驱动** 基于LabVIEW的触摸屏友好用户界面** 计算机控制的气动阀** 基于计算机的全自动工艺控制，菜单驱动** LabView友好用户界面** EMO及安全联锁选配：** 前级泵升级为干泵** 自动上下片** 增加MFC升级为更高型号** 升级为ICP源或微波源应用：** 失效分析** 无残留去除有机和无机材料** 光刻胶剥离或灰化** 去残渣及深腐蚀** 清洗微电子元件，电路板上的钻孔或铜引线框架** 提高粘附性，消除键合问题** 塑料品表面改性：O2处理提高涂覆性能** 生成亲水或疏水表面

plasma等离子清洗机工作原理：等离子体是正离子和电子的密度大致相等的电离气体。由离子、电子、自由激进分子、光子以及中性粒子组成，是物质的第四态。在等离子体中除了气体分子、离子和电子外，还有存在受到能量激励状态电中性的原子或原子团(又称自由基)，以及等离子体发射出的光线，其中波的长短、能量的高低,在等离子体与物体表面相互作用时有着重要的作用。（1）原子团等自由基与物体表面的反应（2）电子与物体表面的作用（3）离子与物体表面的作用（4）紫外线与物体表面的反应运用等离子体的特殊化学物理特性，plasma等离子清洗机的主要用途如下：1. 去除灰尘和油污、去静电；2. 提高表面浸润功能，形成活化表面；3. 提高表面附着能力、提高表面粘接的可靠性和持久性；4. 刻蚀物的处理作用.plasma等离子清洗机作用效果：（A）对材料表面的刻蚀作用--物理作用 等离子体中的大量离子、激収态分子、自由基等多种活性粒子，作用到固体样品表面，清除了表面原有的污染物和杂质，而且会产生刻蚀作用，将样品表面变粗糙，形成许多微细坑洼，增大了样品的比表面。提高固体表面的润湿性能。（B）激活键能，交联作用等离子体中的粒子能量在 0~20eV，而聚合物中大部分的键能在 0~10eV，因此等离子体作用到固体表面后，可以将固体表面的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基中的这些键形成网状的交联结构，大大地激活了表面活性。（C）形成新的官能团--化学作用如果放电气体中引入反应性气体，那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应，引入新的官能团，如烃基、氨基、羧基等，这些官能团都是活性基团，能明显提高材料表面活性。深圳市东信高科自动化设备有限公司,专注等离子表面处理工艺。网址：

等离子清洗设备 PC-1100多功能和耐用的设备概要PC-1100是一种平行板式等离子清洗机，用于清洗样品表面的有机和无机污染。该工艺室允许用户安装多个电极架，架式电极配置的灵活性支持从小型电子元件到大型基板等多种产品的批量处理。主要特点和优点最大加工尺寸为400mm x 400mm灵活的架式电极可以在RIE或等离子体蚀刻模式下处理各种样品。工艺室可配置多个大型加工架，以满足大批量生产的要求。全自动 "一键式 "操作，可完全手动操作。带触摸屏的PLC控制器提供直观的图形界面干式泵和系统布局便于维护。可靠、耐用的系统，全球安装了150多个系统。应用塑料包装和引线框架的表面清洁。光学元件和模具的精密清洗表面改性（润湿性和附着力的改善光阻剂的灰化、剥离和除尘。清除有机污染物

等离子清洗设备 PC-300紧凑耐用的设备概要PC-300是一种平行板式等离子清洗机，用于清洗样品表面的有机和无机污染。该工艺室允许用户安装多个电极架，架式电极配置的灵活性支持从研究到小批量生产的各种产品的批量处理。主要特点和优点最大加工尺寸为320mm x 230mm灵活的架式电极可以在RIE或等离子体蚀刻模式下处理各种样品。凭借其时尚、紧凑的设计，PC-300需要最小的空间。全自动 "一键式 "操作，可完全手动操作。带触摸屏的PLC控制器提供直观的图形界面干式泵和系统布局便于维护。可靠和耐用的系统，全球安装了150多个系统。应用塑料包装和引线框架的表面清洁。光学元件和模具的精密清洗表面改性（润湿性和附着力的改善光阻剂的灰化、剥离和除尘。清除有机污染物

GDR-10PM台式等离子清洗机是我公司针对实验室需要专门开发的一款小型台式等离子清洗机，PLC人机全自动控制，内置电极。广泛应用于等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等场合。通过等离子清洗机的处理,能够改善材料的润湿能力,使多种材料能够进行涂覆、镀等操作,增强粘合力、键合力,同时去除有机污染物、油污或油脂。台式小型等离子清洗机技术参数◆ 设备外形尺寸 600(W)×620(D)×400(H)mm◆ 仓体结构(不锈钢，约10升) Φ210 × 300(L) mm◆ 电极面积(内置电容耦合电极) 100(W) ×200(D) mm◆ 等离子发生器(韩国KM) 频率40KHZ,功率0-200W连续调节,自动阻抗匹配 ◆ 控制系统 触摸屏（7寸）+PLC单步法全自动控制,采用欧姆龙、西门子等世界著名品牌电器元件, 并具有手动、自动两种模式◆ 真空系统 德国莱宝(Leybold)真空泵 D16C (20m3/h) SMC截止阀、充气阀，德国(Inficon)压力传感器◆ 压力控制 PID闭环自动稳压控制（专利技术），控制精度±1Pa◆ 气路系统 2路工艺气体配置，电子质量流量计、针阀，美国飞托克(FITOK)气体管路等离子清洗机可用于广泛的表面工程应用，包括表面清洁，表面灭菌，表面活化，表面改性，用于键合和粘合的表面制备，表面化学改性以及聚合物的表面处理。生物材料通过活化，接枝和表面涂覆

瀚文HWPC-100型等离子清洗机仪器简介等离子清洗机是一种小型的非破坏性表面处理设备，它是采用能量转换技术，在一定真空负压的状态下以电能将气体转化为活性极高的等离子体，等离子体能轻柔冲刷固体样品表面，引起分子结构的改变，从而达到对样品表面有机污染物进行超清洗，在极短时间内有机污染物就被外接真空泵彻底抽走，其清洗能力可以达到分子级。在一定条件下还能使样品表面特性发生改变。因采用气体作为清洗处理的介质，所以能有效避免样品的再次污染。等离子清洗机既能加强样品的粘附性、相容性和浸润性，也能对样品进行消毒和杀菌。应用领域等离子清洗技术现已广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、生命科学、高分子、生物医学、微观流体学等领域。仪器构造正面示意图 背面示意图1—机箱；2—耐热玻璃清洗舱；3—清洗舱门；4—总电源开关5—五寸触摸屏；6—流量调节阀Ⅰ；7—流量调节阀Ⅱ8—选配清洗气源进气口Ⅲ、Ⅳ；9—散热风扇；10—电源输入插孔11—真空泵抽气口；12—真空泵接线口；13—清洗气源进气口Ⅰ、Ⅱ技术指标1、功能特点1.1采用5寸彩色触摸屏操作界面，人机交互操作方便，界面友好；1.2微电脑控制整个清洗过程，全自动进行；1.3手动、自动两种工作模式；1.4采用电子流量计+手动微调阀的气路控制模式，标配双气路，最多可配置四气路；1.5可选择气体质量流量计（选配，最多4路气体）1.6弧形等离子激发板，等离子激发能力更强；1.7安全保护，气压阈值，切断高压；2、技术参数2.1舱体尺寸：D270*ø 150mm2.2舱体容积：5L2.3射频电源：40KHz2.4激发方式：电容式2.5射频功率：10~300W2.6气体控制：电子流量计+旋钮式微调阀2.7产品尺寸：L460*W455*H237mm2.8真空泵抽速：2.9真空度：100Pa以内2.10电源：AC220V50-60Hz

等离子产生原理,等离子技术可以分为大气常压,辉光,两种类型.对于不同的类型，均发展出相关的应用.等离子清洗机有什么优势均匀度高,效果可控,安全易用.等离子产生原理：等离子技术可以分为大气常压、辉光 两种类型。 对于不同的类型，均发展出相关的应用。　1.大气等离子清洗机的优势： 通常采用空气作为发生气体。特点是气体的需求量非常高，工业上常用中频作为激发能源，频率在40KHZ左右。等离子工作形态以直喷和旋转的较为常见。设备工作过程中会产生超标的臭氧与氮氧化物等对人体有害的气体，必须要配套废气排放系统一同工作。因为上述特性，大气等离子主要适用于对处理效果要求不高，并且后续运行成本低的行业比如手机盖板行业、手机保护膜行业等。　2.辉光等离子清洗机的优势： 主要分为两种方式，即腔式与大气压式，此两种等离子技术均为直接式等离子。 腔式等离子的特点是需要一个封闭的腔体，电极内置于真空腔体中，工作时首先用真空泵将腔体内空气吸出形成类真空环境，然后等离子在整个腔体中形成并直接对在内的材料进行表面处理。此种腔式等离子的处理效果要优于大气等离子。后续运行成本较高，主要原因是其真空泵连续工作的功耗较大。另外设备工作时在真空环节需要的时间较多，对采用自动化生产线及要求处理效率的工业领域来说，局限性较明显。　　大气压辉光式等离子技术。RF射频作为激发能源，工作频率是13.56MHZ。采用氩气(Ar)作为发生气体，氧气或者氮气作为反应气体。　　该技术的特点是：　ⅰ、均匀度高。大气压等离子是辉光式的等离子幕，直接作用于材料表面，实验证明，同一材料不同位置的处理均匀性很高，这一特性对于工业领域进行下一环节的贴合、邦定、涂布、印刷等制程十分重要。　ⅱ、 效果可控。大气压等离子有三种效果模式可选。一是选用 氩气/氧气 组合，主要面向非金属材料并且要求较高的表面亲水效果时采用，比如玻璃，PET Film等。 二是选用 氩气/氮气 组合，主要面向各种金属材料，如金线、铜线等。因氧气的氧化作用，替换为此方案中的氮气后，该问题可以得到有效控制。三是只采用氩气的情况，只采用氩气也可以实现表面改性，但是效果相对较弱。此为特殊情况，是少数工业客户需要有限而均匀的表面改性时采用的方案。　ⅲ、安全易用。大气压式等离子，也是低温等离子，不会对材料表面造成损伤，例如对方阻值敏感的ITO Film材质亦可处理。无电弧，无需真空腔体，也无需废气排放系统，长时间使用并不会对操作人员造成身体损害。　ⅳ、面积宽大。大气压等离子最大可以处理2m宽的材料，可以满足现有多数工业企业的需求。　ⅴ、成本低廉。大气压等离子设备功耗低，运行成本以气体为主。以主要消耗气体氩气为例，同大气等离子气体消耗量相比不足其1/20.

透射电镜等离子清洗仪SPC150概述 进口品牌涡轮分子泵和无油隔膜泵的完美配合产生一个洁净的3*10-6 Torr的真空压强。特别适用于TEM 样品杆的真空存储、检漏和样品等离子体清洗用途。采用远程射频离子源清洗，高效、低等离子体轰击损伤。标配三路清洗气体流量控制器，触摸屏控制，即插即用。 等离子清洗仪SPC150有机污染物清洗原理 SPC150 采用RF射频远程等离子源作为核心部件。离子源通过RF射频电源将通入的空气离化，离化后产生的O活性自由基、O3臭氧及氧等离子体等强氧化粒子与样品表面有机污染物（碳氢化合物）发生化学反应，生成CO2，CO，H2O并被真空泵组抽出，最终实现样品表面有机污染物清洗之目的。等离子清洗仪SPC150表面改性亲水化原理 离子源通过RF射频电源将通入的空气离化，离化后产生的等离子体与样品表面作用，提高样品表面能，实现样品表面由疏水性到亲水性的转变。等离子清洗仪SPC150测试结果

创新型设计完美全面的清洗解决方案。Evactron CombiClean 清洗系统为透射样品，样品杆以及透射极靴等其他分析设备提供了桌面式清洗平台，帮助客户清洗样品以及电镜部件，去除其存在的碳污染问题。同时也提供了外置等离子发生器用于电镜腔体清洗方案。系统操作简单，检测器可以智能控制多个等离子发生器单元，控制器自由切换可以通过不同发生器的工作模式。系统支持旋叶机械泵，从而防止油污染。提供干燥氮气保护环境，保证经等离子清洗过后的样品可以长期保存，此时不影响其他等离子发生器的使用。应用Evactron CombiClean 系统可以提供外置式等离子发生器，用于扫描电镜、透射电镜和双束电镜，同时也可以清洗透射样品杆以及气塞。结合使用Evactron TEM Wand透射电镜等离子清洗杆，可以清洗透射电镜样品、部件以及真空腔内部。系统特性系统通过内部的处理器，由MicroPirani 软件对于真空度以及功率进行智能控制。处理器可以对等离子发生器进行定时清洗控制以及氮气保护循环。系统保留操作日志。操作可以通过前置面板或者电脑完成。高真空的扫描电镜，聚焦离子束FIB系统，由于样品，操作，油污，FIB的气体注入系统带来的碳氢污染物会累积在样品室表面，以及探测器包括EDX窗口，进而影响系统分辨率，清晰度，真空度以及稳定性。Evactron等离子清洗机适用于任何扫描电镜以及XPS等其他任何真空腔体，她可以很好的解决这些困扰电镜使用者的污染问题.

美国Plasma Etch等离子清洗仪 公司介绍 Plasma Etch公司成立于1980年，致力于提供电子行业用的等离子设备及相关服务。通过几十年的发展，公司发展成为提供等离子设备方面的专家，可为客户提供专业的产品和解决方案，先后为众多知名企业提供等离子处理设备，如美国宇航局NASA, 美国波音Boeing，著名的电子保安系统产品制造商美国霍尼韦尔Honeywell,美国摩托罗拉Moto, 德国拜耳Bayer，世界军用飞机的领军企业美国洛克希德马丁Lockheed-Martin等等。 Plasma Etch拥有多项发明专利，在开发和制造等离子设备方面有许多突破性创新，公司拥有等离子体技术和制造技术领域里最尖端的技术。这些专利技术的产品线是公司独有的，生产的等离子设备是业界公认的集清洗速度、完整均匀性、安全可靠性为一体的等离子处理设备。公司发展历程1980年初 – 公司成立并生产首台等离子系统；1980 年底- 为线路板企业提供等离子处理设备；1987 年- 发明TRUE等离子控温专利技术，独立控制并能保持整个等离子处理过程中温度的稳定性；1988年 – 公司扩大搬迁至California, USA；1989年 – 生产首台电脑控制等离子处理设备；.1992年 – 发明专利电磁屏蔽技术；.1994年 – 生产PE-1000联机等离子处理设备；1996年 – 生产自动机器人装卸系统；1996年 – 公司扩大搬迁至Nevada, USA.1997年 – 生产MK-III等离子盲钻系统；1998年 – 生产TT-1 旋转式等离子处理系统；2000 年- 生产PE-2000R卷轮式/滚动式等离子处理系统；2003年 – 改进BT-1刻蚀机；2004年 – 增加PE-200和BT-1基于windows的控制软件和触屏功能2005年 – 生产台式PE-100；2010年 –生产台式PE-50；2012 年– 研制不需要CF4操作的麦格纳系列专业温控技术在等离子体处理过程中，温度是确保均匀性、有效性的一个重要参数。Plasma Etch生产的等离子设备具有可直接调节电极温度的专利技术。通过电脑程序的自动控制可保证整个等离子处理过程中温度的稳定性。这种技术是成熟且高度可靠的，并可由操作者操作控制。操作者可在系统控制范围内设置任何温度并自动保持该温度，可在温度范围内设置成最高温度来处理任何材料和基底，从而可以以最快的速度处理样品。无需预热或者预启动等离子设备就可以间歇的处理样品或者不断的重复处理过程。专利静电屏蔽技术我们与许多行业进行合作并进行大量的研究，许多公司采用我们具有专利技术和特点的真空腔，真空腔采用航空级铝合金材料，具有非常好的耐用性。研究表明，采用铝合金作为腔体可以微调每个等离子处理过程直到最佳的均匀性。等离子处理过程控制不恰当的话会导致对样品的损坏，均匀性欠佳导致某些地方烧焦、弯曲或者损坏样品，对此我们改进了设计。采用我们的专利静电屏蔽技术就可以使得等离子体高效且均匀在电极表面穿流而过，这一技术大大降低了等离子处理过程中对样品的损伤。该电磁屏蔽技术是Plasma Etch独有的专利技术。系统控制软件Plasma Etch生产的等离子设备和控制软件的接口都是独特的，软件可以监控和自动控制处理进程，如下：1.创建等离子处理工艺流程2.监控和记录处理数据3.设置数据警报点4.存储过程数据5.实时自动监测处理工艺6.创建特定样品的处理工艺流程7.制定连续的处理任务通过使用该控制软件，可以精确的控制等离子处理过程的每一个环节，并能够从程序中删除失误操作。更快地刻蚀速度Plasma Etch的等离子设备刻蚀速度是其他等离子设备的3倍以上。独特的设计和专利技术，如温控技术和静电屏蔽的结合使我们能够在等离子体处理上提供无与伦比的质量与速度。应用领域目前设备广泛应用于：等离子清洗、刻蚀、灰化、涂镀和表面处理，在真空电子、LED、太阳能光伏、集成电路、生命科学、半导体科研、半导体封装、芯片制造、MEMS器件等领域有广泛应用。PE系列实验型多功能等离子清洗机（处理仪） ： BT系列工业级多功能等离子清洗机（处理仪）

等离子体清洗好处,对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用,等离子体清洗与其它清洗方式对比表.等离子体清洗好处：　１、其除去了有机层（含碳污染物），其会受到例如， 氧气 和空气的化 腐蚀，通过超压吹扫，将其从表面去除。　　　通过等离子体中的高能量粒子，脏污会转化为 稳定的小型分子 ，并借此将其移除，处理过程中脏污的厚度只允许达到 几百纳米 ，因为等离子的清除速度仅能够达到每次几 nm。　　　脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其 有机成分 。这一点同样适用于指纹。故此，建议戴手套。　２、还原氧化物　　　金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体，使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。常压等离子激活处理主要用于哪些方面？　　这种技术非常适用于以下工艺过程：　１、在粘合之前对塑料进行局部的等离子活化处理　２、在粘合、植绒、印刷（例如，汽车行业中的橡胶型材）之前，对弹性体进行等离子活化处理　３、在粘合或者粘接之前，对金属和陶瓷表面进行局部的等离子活化处理　４、极为适合在直接于移印机中移印之前，对塑料零部件进行处理。用常压等离子体进行活化处理能够为我们带来哪些主要优势？　技术适用于在线工艺，例如，在对连续型橡胶型材、软管进行印刷、胶粘，植绒或者涂层之前进行等离子活化。　等离子体清洗与其它清洗方式对比表：应用用途和特性低压等离子体的优点低压等离子体的缺点常压等离子体的优点常压等离子体的缺点普通的等离子体生成在等离子腔体室中均匀分布等离子体，腔室体积可变复杂的真空技术，在线等离子处理应用受到一定的限制可以直接在输送带上进行等离子处理，适用于在线处理，无需任何真空技术由于等离子体激发原理的原因，等离子处理痕迹有限，处理较大的对象的时候，必须使用多个喷嘴对金属进行处理可对易氧化的对象进行等离子清洗进行微波激发的时候，对象上可能会相应产生能量，这会造成对象过热对铝进行等离子处理的时候，可以生成很薄的氧化层对易氧化的对象进行等离子清洗，受到一定的限制对聚合物弹性体进行处理无法对PTFE进行等离子活化处理，蚀刻工艺，为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺，并得到了应用某些材料需要用到较大型的泵，以便达到必须的工艺压力无法对连续型对象进行预处理，工艺时间很短等离子射流的温度为约 200 - 300 °C。必须对表面的工艺温度进行很好的调节，以防止着火（很薄的材料）3D对象对等离子体腔室中的所有对象进行均匀处理。即使是中空腔室也可以从内部进行处理（例如，点火线圈、水箱等）未知可进行局部表面处理（例如，粘结槽口）需要使用复杂的多关节型机器人技术。常压等离子体的间隙渗透性受到一定的限制散装部件通过转鼓法可以对散装部件进行均匀的等离子处理。零部件的件数和体积可以有所不同其仅能够使用转鼓的 1/3 体积（建议）可以直接在输送带上处理对象对象必须极为精确的定位在输送带上电子，半导体技术借助低压等离子体对电子元件、电路板和半导体部件进行等离子处理是先进的技术。未知金属或者 ITO 触点可在粘接处理之前进行等离子预处理（例如，LCD、TFT 和芯片的生产）涂层工艺生成均匀的涂层。研发了很多 PECVD 和 PVD 工艺，并得到了应用可能会造成等离子体腔室的污染具有很多的工业用途尚不具有任何的工业用途

诚峰智造是一家专业致力于提供等离子设备及工艺流程解决方案的高新技术企业。源于美国&德国30年Plasma生产制造及研发技术，公司全资拥有CRF品牌下等离子设备研发，生产，制造技术，设备范围涵盖汽车制造业。手机制造业，医疗行业，织物印染行业，重工业，半导体封装行业，新能源行业，IC半导体领域，FPC/PCB领域，LED显示屏组装等行业。CRF诚峰智造，现已成为中国专业的等离子处理系统解决方案等离子设备供应商。等离子清洗机：全自动On-Line式AP等离子处理系统CRF-APS-500W型号（Model）CRF-APS-500W电源（Power supply）220V/AC,50/60Hz功率（Power）1000W(Max)/13.56MHz有效处理宽幅（Processing width）120mm-2000mm(Option)有效处理高度（Processing height）1mm-3mm（Max）处理速度（Processing speed）0-5m/min工作气体（Gas）AR+O2产品特点：低温处理过程，处理温度可 35℃以下；内置式冷却系统，提高和保证设备的使用寿命和性能；灵活On-Line安装方式，电子和离子的能量可达10eV以上，材料批处理的效率可高于低气压辉光放电装置效率10倍以上。应用范围：应用于FPC&PCB表面处理，复合型材料，玻璃，ITO等行业领域的表面处理；

美国Harrick等离子清洗机Harrick Plasma公司的等离子清洗机是一种小型化、非破坏性的超清洗设备。等离子清洗机采用气体作为清洗介质，有效地避免了因液体清洗介质对被清洗物带来的二次污染。等离子清洗机外接一台真空泵，工作时清洗腔中的等离子体轻柔冲刷被清洗物的表面，短时间的清洗就可以使有机污染物被彻底地清洗掉，同时污染物被真空泵抽走，其清洗程度达到分子级。等离子清洗机除了具有超清洗功能外，在特定条件下还可根据需要改变某些材料表面的性能，等离子体作用于材料表面，使表面分子的化学键发生重组，形成新的表面特性。对某些有特殊用途的材料，在超清洗过程中等离子清洗机的辉光放电不但加强了这些材料的粘附性、相容性和浸润性，并可消毒和杀菌。等离子清洗机广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、生命科学、高分子科学、生物医学、微观流体学等领域。区域经理张丽丽： 扣扣：美国Harrick等离子清洗机产品参数* 紧凑的台式设备、没有RF放射、符合CE安全标准。* 功率为低、中、高三档可调。* 两种型号：基本型：PDC－32G－2等离子清洗机清洗舱：长7英寸，直径3英寸；舱盖可拆卸。整机尺寸：8英寸H×10英寸W×8英寸D扩展型：PDC－002等离子清洗机清洗舱：长6英寸，直径6英寸；舱盖具备铰链和磁力锁，并有一aa个可视窗口。整机尺寸：11英寸H×18英寸W×9英寸D产品介绍等离子清洗机应用：* 清洗电子元件、光学器件、激光器件、镀膜基片、芯片。* 清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。* 移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质。* 清洗ATR元件、各种形状的人工晶体、天然晶体和宝石。* 清洗半导体元件、印刷线路板。* 清洗生物芯片、微流控芯片。* 清洗沉积凝胶的基片。* 高分子材料表面修饰。* 牙科材料、人造移植物、医疗器械的消毒和杀菌。* 改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。区域经理张丽丽： 扣扣：

产品详情德国Diener等离子清洗机Zepto,Atto,Femto,Pico,Nano,PlasmaBeam德国Diener是专门生产经济、可靠的等离子清洗和等离子刻蚀设备的公司, 是世界上材料处理低温等离子体设备的市场和技术领先者。Diener采用先进的集成化技术开发生产射频频率为40KHz 、80KHz、13.56MHz，以及代表等离子应用最先进技术的2.45GHz的等离子清洗机。目前设备广泛应用于：等离子清洗、刻蚀、灰化、涂镀和表面处理。产品主要分布在真空电子、LED、太阳能光伏、集成电路、生命科学、半导体科研、半导体封装、芯片制造、MEMS器件等领域。其设备生产零件均选用其零件行业的最优质产品，以保证性能技术稳定。德国diener等离子表面处理设备特点：等离子清洗机清洗效果好，效率高，应用范围广。对清洗样品，没有任何材质、外观尺寸等要求等离子清洗过程中，温升很小，基本可达到常温处理。射频功率无极连续可调。高效的特制电极，是产生均匀等离子体的保证。特制电极和托盘结构，可充分利用真空舱体内部空间，使处理效率最大化，同时也可保证样品可得到全面有效的清洗。特有的过载、短路和过热保护电路，可保证射频电源的稳定和安全。设备整体模块化设计，安装与维护极为简单。德国diener等离子表面处理设备多种系列： Diener等离子表面处理设备 PICO PCCE 全自动 主要技术参数： *全自动PCCE控制系统,可存储50套程序。*根据工艺要求不同，可设定真空泵启动与停止、发生器的功率、反应腔体压强、气体流量与时间等参数双路工作气体，MFC质量流量计*反应舱为方形铝制腔体w: 150 mm, h: 160 mm, d: 325 mm带有铰链门，门带有观察窗。*发生器100 kHz, 0 – 500 W连续可调，反射波自动调节。电极材质为铝制。真空泵抽气能力8m3/h*配有压力传感器，实时显示压力值电源电压：单相AC230V 16A 配置清单： 数量备注主机一台Diener PICO真空泵（国内采购）一台VRD-8油泵电源线一根2mm操作说明书一本 操作面板

NE-PE150F是一款大型工业用真空等离子处理系统，设备配备大功率、大腔体、密度大、高稳定性，适用于大规模连续生产。设备采用进口品牌高性能真空泵快速产生超低的真空压强。同时根据客户工艺要求，对真空反应腔室内通入不同的混合工艺气体，采用进口高品质等离子发生器，使得通入的工艺气体产生等离子体，并确保稳定产生高密度，高能量的离子。等离子体与材料发生复杂的物理，化学反应，可以实现不同的工艺功能，比如清洗，活化，刻蚀与涂敷等。等离子态显著的特点是高均匀性辉光放电，根据不同气体发出从蓝色到深紫色的色彩可见光。 公司简介纳恩科技始创于2010年，总部位于深圳市，在香港设有研发分公司，是一家专注于等离子材料表面处理、真空镀膜技术和高端智能装备研发，制造和销售的高科技公司。目前主要产品包括真空等离子清洗机，大气等离子清洗机，磁控溅射镀膜设备，离子溅射仪，等离子刻蚀设备，等离子表面处理设备，辉光放电仪等。公司核心研发团队来源于香港大学等离子实验室，香港理工大学材料工程学院和美国佐治亚理工学院的微电子学院。自成立以来，纳恩科技围绕等离子处理系统所需核心电源及底层算法进行技术布局，不断拓展自主设计能力。目前已完成以MCU，ARM为核心的射频芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发。 具有高精度模拟、网络阻抗匹配、功率驱动、功率器件、射频和底层核心算法的设计能力，可针对不同细分领域等离子处理系统需求，快速做出底层硬件组合，提高等离子系统的稳定性和效率。公司着眼于全球化的战略布局，目前在北京、上海、成都，厦门均设立办事处，在新加坡，慕尼黑设有办公联络处。纳恩科技以前沿的创新理念、领先的核心技术在我国高端制造装备行业扮演着关键角色，公司坚持肩负“推动产业进步、保障国防安全、提升生活品质” 这一神圣使命，致力成为全球领先的等离子技术处理方案供应商，在世界高科技舞台的同场竞技之中，续写中国等离子产业发展的新传奇！设备主要尺寸

设备介绍：微波等离子清洗机的机理，主要是依靠等离子体中活性粒子的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。就反应机理来看，等离子体清洗通常包括以下过程：无机气体被激发为等离子态；气相物质被吸附在固体表面；被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子；产物分子解析形成气相；反应残余物脱离表面。设备特点：微波等离子清洗机技术的最大特点是不分处理对象的基材类型，均可进行处理，对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理，并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。微波等离子清洗机还具有以下几个特点：容易采用数控技术，自动化程度高；具有高精度的控制装置，时间控制的精度很高；正确的等离子体清洗不会在表面产生损伤层，表面质量得到保证；由于是在真空中进行，不污染环境，保证清洗表面不被二次污染设备应用：微波等离子清洗系统广泛应用于晶圆、玻璃基板、陶瓷基板、IC载板、引线框架、IGBT模块、带治具的MEMS传感器、射频器件等领域的表面处理

NE-PE250C 是一款大型工业用真空等离子处理系统，设备配备大功率、大腔体、密度 大、高稳定性，适用于大规模连续生产。设备采用高性能真空泵快速产生超低的真空压 强。同时根据客户工艺要求，对真空反应腔室内通入不同的混合工艺气体，采用高品质 等离子发生器，使得通入的工艺气体产生等离子体，并确保稳定产生高密度，高能量的 离子。等离子体与材料发生 复杂的物理，化学反应，可 以实现不同的工艺功能，比 如清洗，活化，刻蚀与涂敷 等。等离子态显著的特点是 高均匀性辉光放电，根据不 同气体发出从蓝色到深紫 色的色彩可见光。抽真空系统 抽真空系统包含真空泵、真空测量仪、真空管道等； 真空泵抽真空时间≤120S，真空度可达 30PA 以内； 工作真空度：10-50Pa，可自动进行压力控制； 破真空时间：15S 以内；  真空探测仪采用电阻式皮拉尼真空计，使用寿命长，探测精准； 真空管道采用航空铝合金材质稳定可靠。  等离子发生系统包含等离子电源、自动匹配器和反应腔室等。 等离子电源选用高频离子源，频率 40KHz，功率 0-5000W，稳定性好，运行准确，精 度高，能稳定提供等离子所需能量，保证等离子处理效果。  等离子发生腔体为航空铝合金腔体，其内部电极组合能通过改变电极板的位置来灵 活的改变工作区间的高度和等离子清洗的强度，来适应不同工件的清洗要求。

CIF等离子清洗机不仅外观设计美观、而且内在质量过硬，产品性能稳定可靠。主要核心部件全部采用原装进口。 清洗原理： 等离子体是物质的一种存在状态，通常物质以固态、液态、气态三种状态存在，但在一些特殊的情况下有第四种状态存在，如地球大气中电离层中的物质。等离子体状态中存在下列物质：处于高速运动状态的电子；处于激活状态的中性原子、分子、原子团（自由基）；离子化的原子、分子；未反应的分子、原子等，但物质在总体上仍保持电中性状态。清洗原理: 等离子体是物质的一种存在状态，通常物质以固态、液态、气态三种状态存在，但在一些特殊的情况下有第四种状态存在，如地球大气中电离层中的物质。等离子体状态中存在下列物质：处于高速运动状态的电子；处于激活状态的中性原子、分子、原子团（自由基）；离子化的原子、分子；未反应的分子、原子等，但物质在总体上仍保持电中性状态。 等离子清洗机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，通过射频电源在一定的压力情况下起辉产生高能量的无序的等离子体，通过等离子体轰击被清洗产品表面，从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的。应用领域:?等离子清洗机在科学研究各方面已经取得了广泛的运用，涉及材料学，光学，电子学，医药学，环境学 生物学等不同领域，主要用于以下实验：?表面清洁 ?表面活化?键合?去胶?金属还原?简单刻蚀?器械的消毒?去除表面有机物?疏水实验?镀膜前处理等 产品特点：?采用美国霍尼韦尔真空压力传感器，性能稳定可靠；?采用美国气体浮子流量计，流量显示准确；?独特双路气体控制方式，气体控制更加稳定；?弧形电极板设计，清洗更完全；?舱体、管路、阀体全部采用优质不锈钢材质，防腐不生锈；?手动、自动两种工作模式，可根据客户需求任意切换；?触摸按键+4.3寸大屏幕彩色液晶显示屏设计，显示清晰，操作简单；?智能程序化控制，可编程自动完成整个实验过程；?无需任何耗材，使用成本低；?无需特殊进行维护，在日常使用过程中保持仪器清洁即可；?整机保修一年。 技术参数：